KR101024430B1 - Heat Resistant LED Lighting Panel - Google Patents

Heat Resistant LED Lighting Panel Download PDF

Info

Publication number
KR101024430B1
KR101024430B1 KR1020100081941A KR20100081941A KR101024430B1 KR 101024430 B1 KR101024430 B1 KR 101024430B1 KR 1020100081941 A KR1020100081941 A KR 1020100081941A KR 20100081941 A KR20100081941 A KR 20100081941A KR 101024430 B1 KR101024430 B1 KR 101024430B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit member
led
lighting panel
groove
led pcb
Prior art date
Application number
KR1020100081941A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박경래
Original Assignee
박경래
주식회사 애드앤사인
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 박경래, 주식회사 애드앤사인 filed Critical 박경래
Priority to KR1020100081941A priority Critical patent/KR101024430B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101024430B1 publication Critical patent/KR101024430B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Abstract

PURPOSE: A heat dissipation LED panel is provided to simply comprise a lighting device according to brightness by forming various kinds of space bars to control the space of a unit member to which an LED PCB is fixed. CONSTITUTION: A recess which receives an LED PCB(12) is formed on the upper side of a unit member(11). A receiving protrusion(14) is formed in the upper side of the recess. A hitching protrusion(15) with an incline is formed on the opposite side to the receiving protrusion. The unit member is connected in a line by a space bar(19). The unit member has a horizontal cut groove(17) and a combination groove(18).

Description

방열 엘이디 조명패널{omitted}Heat dissipation LED lighting panel

본 발명은 소정의 간격으로 복수 개 설치된 엘이디 모듈을 고정하여 조명을 하는 방열 엘이디 조명패널에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 조명하고자 하는 면적 또는 방향에 따라 여러 개의 패널을 원하는 간격으로 연속 연결하여 휘도를 달리하는 조명패널을 구성할 수 있도록 하는 방열 엘이디 조명패널에 관한 것이다.The present invention relates to a heat-dissipating LED lighting panel that illuminates by fixing a plurality of LED modules installed at predetermined intervals, and more specifically, brightness by connecting a plurality of panels in a desired interval according to the area or direction to be illuminated It relates to a heat dissipation LED lighting panel to configure a different lighting panel.

일반적으로 실내의 메인 조명을 구현하기 위한 조명기구는 다양한 형태를 갖추고 있다.In general, lighting fixtures for implementing the main lighting in the room has a variety of forms.

특히, 형광등 또는 할로겐 램프 등에 의해 제작되는 조명은 형광등, 할로겐 램프 자체가 외부로 노출되어 형광등, 할로겐 램프에서 조사되는 빛에 의해 실내를 밝히거나, 형광등, 할로겐 램프의 빛이 출사되는 전방에 특정의 커버를 배치하여 사용자가 목적하는 색상 또는 빛의 밝기로 실내를 조명하도록 하고 있다.In particular, the light produced by a fluorescent lamp or a halogen lamp is exposed to the outside by the fluorescent lamp or the halogen lamp itself to illuminate the room by the light irradiated from the fluorescent lamp or the halogen lamp, or the front of the light emitted by the fluorescent lamp or the halogen lamp. The cover is arranged to allow the user to illuminate the room with the desired color or brightness of the light.

그러나, 상기와 같은 형광등이나 할로겐 등의 경우 소모되는 전력량이 크고, 다양한 소비자의 조명색상 등의 요구를 만족시키기 어려우며, 조명기구 자체를 형광등이나 할로겐 램프의 크기에 기인하여 대체로 대형화되기 때문에 실내, 외부의 인테리어 조명등으로 구현되기에는 상당한 불편함이 발생된다.However, in the case of the fluorescent lamp or halogen, the amount of power consumed is large, and it is difficult to satisfy the demands of various lighting colors of the consumer, and the lighting fixture itself is largely enlarged due to the size of the fluorescent lamp or halogen lamp. Significant inconvenience is caused to be implemented in the interior lighting.

따라서 근래에는 형광등이나 할로겐 램프를 광원으로 하는 조명기구를 엘이디 [이하 "LED"(Light Emitting Diode)라 합니다.] 를 광원으로 하는 조명기구로 점진적으로 대체하고 있는 실정이다.Therefore, in recent years, luminaires using fluorescent lamps or halogen lamps as light sources have been gradually replaced by luminaires using LEDs (hereinafter referred to as "light emitting diodes").

이러한 LED는 적은 전력을 소비하면서도 높은 휘도를 발생시키고, 친환경적이며, 수명 및 내구성이 우수하여 최근 들어 다양한 용도로 널리 사용되고 있지만, 동작 시 높은 열을 신속하게 외부로 방열시켜야만 LED의 수명을 연장할 수 있으므로 반드시 방열기능을 갖추고 있어야 된다.These LEDs have been widely used for various purposes in recent years because they consume high power, generate high brightness, are environmentally friendly, and have excellent durability and durability.However, LEDs must be radiated to high heat quickly to extend their lifespan during operation. Therefore, it must be equipped with a heat dissipation function.

도 1은 종래의 방열 엘이디 조명패널의 일 실시예를 나타낸 사시도이고 도 2는 도 2의 정면도로써, 출원인에 의해 특허 제964115호로 등록 받은 바 있다.1 is a perspective view showing an embodiment of a conventional heat dissipation LED lighting panel, and FIG. 2 is a front view of FIG. 2 and has been registered as a patent No. 964115 by the applicant.

압출에 의해 연속 형성되는 알루미늄(Al) 재질의 본체(2)에 2열 이상의 요입홈(3)이 연결편(4)에 의해 연결되어 있어 상기 요입홈(3)에 복수 개의 LED(5)가 구비된 LED피시비(6)를 양면 테이프(7)로 안착 고정한 다음 상부에서 투명 에폭시(도시는 생략함)로 마감하도록 되어 있다.Two or more rows of concave grooves 3 are connected to the main body 2 made of aluminum (Al) by extrusion, and the plurality of LEDs 5 are provided in the concave grooves 3. The LED PCB 6 is seated and fixed with a double-sided tape 7 and then finished with a transparent epoxy (not shown) at the top.

그러나 이러한 종래의 조명패널은 복수 개의 LED(5)가 일정 간격으로 구비된 LED피시비(6)의 배면에 열전도성 양면테이프(7)를 접착한 다음 이를 본체(2)에 형성된 각각의 요입홈(3)에 접착 고정시키면 되므로 비숙련공도 여러 개의 LED피시비(6)를 항상 일정한 간격으로 설치 가능한 장점을 갖지만, LED(5)의 발광에 따른 휘도(brightness)를 달리 하기 위해서는 피치(s)가 다른 여러 종류(예를 들어, 25, 30, 35, 40, 45, 50mm 등)의 조명패널을 각각 성형하여야만 되었으므로 반드시 고가인 별도의 금형을 필요로 하므로 조명패널의 생산원가가 상승되는 요인으로 작용되었다.However, such a conventional lighting panel is bonded to the thermal conductive double-sided tape (7) on the back of the LED PCB (6) provided with a plurality of LEDs (5) at regular intervals, and then each recess groove formed in the main body (2) ( 3) It is possible to install and fix several LED PCBs (6) at regular intervals because it can be fixed to the adhesive at all times, but the pitch (s) is different in order to change the brightness according to the light emission of the LED (5). Since various types of lighting panels had to be molded (for example, 25, 30, 35, 40, 45, 50mm, etc.), a separate and expensive mold was required, which contributed to an increase in the production cost of the lighting panel. .

또한, 조명패널에 LED피시비를 별도의 양면 테이프에 의해 고정하는 타입으로 되어 있어 LED피시비의 고정작업에 따른 능률이 저하되는 문제점도 발생되었다.In addition, since the LED PCB is fixed to the lighting panel by a separate double-sided tape, there is a problem that the efficiency of the LED PCB is fixed due to the fixing operation.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 비교적 가격이 저렴한 스페이스 바를 여러 종류로 별도 성형하여 필요로 하는 휘도에 따라 조명기구를 간편하게 구성할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a conventional problem, the object of the present invention is to make it possible to easily configure the lighting fixture according to the brightness required by separately molding a variety of relatively low-cost space bar.

본 발명의 다른 목적은 양면 테이프를 이용하지 않고도 LED피시비를 조명패널에 신속하게 조립할 수 있도록 하는데 있다.Another object of the present invention is to be able to quickly assemble the LED PCB to the lighting panel without using a double-sided tape.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 상면에 LED피시비가 안착되는 요입홈을 형성함과 동시에 상기 요입홈의 상부 일 측에 안착턱을 형성하고 반대편에는 경사면을 갖는 걸림턱을 형성하며 양면의 수직면에는 수평 절개홈 및 결합홈이 연이어 형성된 단위부재를 구비하고 상기 단위부재를 인라인으로 연결하는 스페이스 바의 양단에는 수평 절개홈 및 결합홈과 대응되는 결합 바 및 결합돌기를 각각 형성함과 동시에 결합 바의 일단에는 단위부재의 수직면에 밀착되는 지지돌기를 형성하여 상기 스페이스 바에 의해 단위부재를 인라인으로 연결하는 것을 특징으로 하는 방열 엘이디 조명패널이 제공된다.According to the aspect of the present invention for achieving the above object, while forming a recessed groove in which the LED PCB is seated on the upper surface and at the same time forming a seating jaw on the upper side of the recessed groove and on the opposite side to form a locking jaw having an inclined surface Both sides of the vertical surface are provided with a unit member formed by successive horizontal incision grooves and coupling grooves, and both ends of the space bar connecting the unit members inline form a coupling bar and a coupling protrusion corresponding to the horizontal incision grooves and the coupling grooves, respectively. At the same time there is provided a heat dissipation LED lighting panel characterized in that at one end of the coupling bar to form a support protrusion in close contact with the vertical surface of the unit member to connect the unit member inline by the space bar.

본 발명은 비교적 가격이 저렴한 스페이스 바를 압출하기 위해 여러 종류를 금형을 마련하여 필요로 하는 휘도에 따라 LED피시비가 고정되는 단위부재의 간격을 임의의 간격으로 조립하여 다양한 종류의 조명패널을 구성할 수 있게 되므로 조명패널의 제작에 따른 비용을 현저히 줄일 수 있는 장점을 갖는다.According to the present invention, various types of lighting panels can be configured by assembling the intervals of unit members to which the LEDs are fixed at arbitrary intervals according to the brightness required by providing various types of molds to extrude a relatively inexpensive space bar. Since there is an advantage that can significantly reduce the cost of manufacturing the lighting panel.

또한, 단위부재에 형성된 요입홈으로 LED피시비의 일단을 삽입하여 안착턱에 걸리도록 한 다음 LED피시비의 다른 일단을 눌러주기만 하면 경사면에 의해 LED피시비의 다른 일단이 요입홈의 내부로 삽입되어 걸림턱에 걸리게 되므로 별도의 양면 테이프를 사용하지 않고도 요입홈 내에 LED피시비를 조립할 수 있게 되고, 이에 따라 양면 테이프를 요입홈의 바닥면에 접착하는 공정을 줄일 수 있게 되므로 LED피시비를 고정하는 생산능률을 배가시킬 수 있게 된다.Also, insert one end of the LED PCB into the recessed groove formed in the unit member so as to be caught on the seating jaw, and then press the other end of the LED PCB, and the other end of the LED PCB is inserted into the recessed groove by the inclined surface. It is possible to assemble the LED PCB in the recessed groove without using a separate double-sided tape, which reduces the process of bonding the double-sided tape to the bottom surface of the recessed groove, thereby doubling the production efficiency of fixing the LED PCB. You can do it.

도 1은 종래의 방열 엘이디 조명패널의 일 실시예를 나타낸 사시도
도 2는 도 2의 정면도
도 3은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 분해 사시도
도 4는 도 3의 결합상태 정면도
도 5는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 정면도
도 6은 본 발명에 적용되는 단위부재의 다른 실시예를 나타낸 정면도1 is a perspective view showing an embodiment of a conventional heat dissipation LED lighting panel
FIG. 2 is a front view of FIG. 2
3 is an exploded perspective view showing an embodiment of the present invention
4 is a front view of the coupled state of FIG.
5 is a front view showing another embodiment of the present invention
Figure 6 is a front view showing another embodiment of the unit member applied to the present invention

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 3 및 도 4를 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4 as an embodiment.

도 3은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 분해 사시도이고 도 4는 도 3의 결합 상태 정면도로써, 단위부재(11)의 상면에 LED피시비(12)가 안착되는 요입홈(13)이 형성되어 있고 상기 요입홈(13)의 상부 일 측에는 안착턱(14)이 형성되어 있으며 반대편에는 경사면(23)을 갖는 걸림턱(15)이 형성되어 있다.3 is an exploded perspective view illustrating an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a front view of the coupled state of FIG. 3, and the recessed groove 13 in which the LED PCB 12 is seated is formed on the upper surface of the unit member 11. A seating jaw 14 is formed at an upper side of the recessed groove 13, and a hooking jaw 15 having an inclined surface 23 is formed at an opposite side thereof.

따라서 도 4에 일점쇄선으로 나타낸 바와 같이 LED피시비(12)의 일단이 안착턱(14)에 걸리도록 비스듬하게 집어넣은 상태에서 경사진 다른 일단을 눌러주면 경사면(23)에 의해 미끄러지면서 걸림턱(15)을 통과하여 도 4의 일 측에 실선으로 나타낸 바와 같이 수평을 이루게 되므로 요입홈(13)에서 LED피시비(12)가 이탈되지 않는다.Therefore, as shown by the dashed-dotted line in FIG. 4, when one end of the LED fish 12 is obliquely inserted so as to be caught by the seating jaw 14, the other end inclined is slid by the inclined surface 23. 15) is made horizontal as shown by a solid line on one side of Figure 4, so the LED PCB 12 is not separated from the recessed groove (13).

그러나 필요에 따라 요입홈(13)에 조립된 LED피시비(12)를 분리하고자 할 경우에는 요입홈(13)에 결합된 LED피시비(12)를 단위부재(11)의 요입홈(13)으로부터 수평상태로 잡아당기면 된다.However, when it is necessary to separate the LED PCB 12 assembled in the recessed groove 13, the LED PCB 12 coupled to the recessed groove 13 is horizontal from the recessed groove 13 of the unit member 11 Pull it out as it is.

물론, 요입홈(13) 내에 LED피시비(12)를 조립할 때에도 분리 때와 마찬가지로 단위부재(11)를 요입홈(13)의 수평방향으로 조립이 가능하지만, LED피시비(12)의 조립에 따른 생산성이 떨어지므로 바람직하지 못하다.Of course, when assembling the LED PCB 12 in the concave groove 13, the unit member 11 can be assembled in the horizontal direction of the concave groove 13 as in the case of separation, but the productivity according to the assembly of the LED PCB 12 It is not desirable because it falls.

그리고 단위부재(11)의 양면에 형성된 수직면(16)에는 수평 절개홈(17) 및 결합홈(18)이 연이어 형성되어 있고 상기 단위부재(11)를 인라인(in-line)으로 연결하는 스페이스 바(19)의 양단에는 수평 절개홈(17) 및 결합홈(18)과 대응되는 결합 바(20) 및 결합돌기(21)가 각각 형성되어 있으며 각 결합 바(20)의 일단에는 단위부재(11)의 수직면(16)에 밀착되는 지지돌기(22)가 형성되어 상기 지지돌기(22)에 의해 결합된 단위부재(11) 및 스페이스 바(19)가 상, 하방향으로 유동되지 않는다.In addition, a horizontal incision groove 17 and a coupling groove 18 are successively formed on vertical surfaces 16 formed on both surfaces of the unit member 11, and space bars connecting the unit members 11 in-line. Both ends of the 19 are formed with a coupling bar 20 and a coupling protrusion 21 corresponding to the horizontal incision groove 17 and the coupling groove 18, respectively, one end of each coupling bar 20 unit member 11 A support protrusion 22 is formed to be in close contact with the vertical surface 16 of) so that the unit member 11 and the space bar 19 coupled by the support protrusion 22 do not flow upward and downward.

도 5는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 정면도로써, 일 실시예에서는 단위부재(11)의 상면에만 LED피시비(12)를 조립할 수 있도록 한 것인데 반해, 다른 실시예는 단위부재(11)의 상, 하면에 LED피시비(112)를 조립할 수 있도록 하여 양방향의 조명이 가능해지도록 한 것을 특징으로 한다.FIG. 5 is a front view showing another embodiment of the present invention. In one embodiment, the LED PCB 12 may be assembled only on the upper surface of the unit member 11. In another embodiment, the upper portion of the unit member 11 is provided. , So as to assemble the LED PCB 112 on the lower surface is characterized in that the bidirectional illumination is enabled.

이에 따라, 상기 단위부재(11)의 상면 및 하면에 각각 요입홈(13)(13a)이 형성되어 있고 상기 각 요입홈(13)(13a)의 일 측에는 LED피시비(12)의 일단을 지지하는 안착턱(14)(14a)이 형성되어 있으며 반대편에는 경사면(23)(23a)을 갖는 걸림턱(15)(15a)이 형성되어 있다.Accordingly, recessed grooves 13 and 13a are formed on the upper and lower surfaces of the unit member 11, respectively, and one end of each of the recessed grooves 13 and 13a supports one end of the LED PCB 12. Mounting jaws 14 and 14a are formed, and on the opposite side, engaging jaws 15 and 15a having inclined surfaces 23 and 23a are formed.

상기 단위부재(11)를 인라인으로 연결하는 상기 스페이스 바(19)의 폭(b)은 LED피시비(12)를 적절한 간격으로 배열하여 원하는 휘도를 얻을 수 있도록 다양한 종류(예를 들어 40, 50, 60, 70, 80mm 등)로 구비하는 것이 바람직하다.The width b of the space bar 19 connecting the unit member 11 inline may be arranged in various types (for example, 40, 50, etc.) to obtain the desired brightness by arranging the LED light ratios 12 at appropriate intervals. 60, 70, 80 mm, etc.) is preferable.

도 6은 본 발명에 적용되는 단위부재의 다른 실시예를 나타낸 정면도로써, 단위부재(11)에 고정된 LED피시비(12)의 LED(24)가 발광함에 따라 발생되는 열을 외부로 신속하게 방열하여 LED(24)의 수명을 증대시킬 목적으로 상기 단위부재(11)의 저면에 방열핀(25)을 형성한 것이다.Figure 6 is a front view showing another embodiment of the unit member applied to the present invention, the heat generated as the LED 24 of the LED PCB 12 fixed to the unit member 11 emits heat quickly to the outside The heat radiation fin 25 is formed on the bottom surface of the unit member 11 for the purpose of increasing the life of the LED 24.

상기 방열핀(25)의 구조는 도 6에 나타낸 바와 같이 뽀쪽한 구조로 하여도 되지만, 필요에 따라 핀 형태 또는 사다리꼴 형태로 다양하게 적용 가능하므로 이에 대한 형태는 특정하지 않는다.The heat dissipation fin 25 may have a flat structure as shown in FIG. 6, but may be variously applied in a pin shape or a trapezoidal shape as necessary, and thus the shape thereof is not specified.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

먼저, 원하는 휘도에 따라 소정의 폭(40, 50, 60, 70, 80mm 등)(b)을 갖는 스페이스 바(19)를 선택하여 상기 스페이스 바(19)의 일단에 형성된 결합 바(20) 및 결합돌기(21)를 단위부재(11)에 형성된 수평 절개홈(17) 및 결합홈(18)에 일치시켜 밀어 넣으면 상기 결합 바(20)의 일단에 형성된 지지돌기(22)가 단위부재(11)의 수직면(16)에 밀착되므로 단위부재(11) 및 스페이스 바(19)가 도 4와 같이 평탄한 상태를 유지하게 된다.First, the combination bar 20 formed at one end of the space bar 19 by selecting a space bar 19 having a predetermined width (40, 50, 60, 70, 80 mm, etc.) (b) according to the desired brightness and When the coupling protrusion 21 is pushed in conformity with the horizontal cutting groove 17 and the coupling groove 18 formed in the unit member 11, the support protrusion 22 formed at one end of the coupling bar 20 is unit member 11. Since it is in close contact with the vertical surface 16 of the unit member 11 and the space bar 19 to maintain a flat state as shown in FIG.

그 후, 스페이스 바(19)의 다른 일단에 형성된 결합 바(20) 및 결합돌기(21)를 또 다른 단위부재(11a)에 형성된 수평 절개홈(17) 및 결합홈(18)에 일치시킨 다음 전술한 바와 같이 밀어 넣으면 상기 결합 바(20)의 일단에 형성된 지지돌기(22)가 단위부재(11a)의 수직면(16)에 밀착되므로 단위부재(11)(11a) 및 스페이스 바(19)가 평탄한 상태를 유지하게 되는데, 이러한 작업은 원하는 개수의 단위부재(11)(11a)가 조립될 때까지 동일하게 이루어지게 됨은 이해 가능한 것이다.Thereafter, the coupling bar 20 and the coupling protrusion 21 formed at the other end of the space bar 19 are aligned with the horizontal cutting groove 17 and the coupling groove 18 formed in the other unit member 11a. As described above, since the support protrusion 22 formed at one end of the coupling bar 20 is in close contact with the vertical surface 16 of the unit member 11a, the unit members 11 and 11a and the space bar 19 It will be maintained in a flat state, it will be understood that this operation is made the same until the desired number of unit members (11, 11a) is assembled.

이와 같이 여러 개의 단위부재(11)(11a) 및 스페이스 바(19)를 상호 조립하고 나면 각 단위부재(11)(11a)에 형성된 요입홈(13)에 LED피시비(12)를 조립하여야 되는데, 본 발명에서는 종래와 같이 양면테이프를 사용하지 않고도 요입홈(13) 내에 LED피시비(12)를 결합할 수 있게 된다.After assembling the plurality of unit members 11, 11a and the space bar 19 as described above, the LED PCB 12 must be assembled into the recesses 13 formed in the unit members 11 and 11a. In the present invention, it is possible to couple the LED PCB 12 in the recess 13 without using a double-sided tape as in the prior art.

즉, 각 요입홈(13) 내에 LED피시비(12)의 일단이 도 4에 일점쇄선으로 나타낸 바와 같이 안착턱(14)에 걸리도록 비스듬하게 집어넣은 상태에서 경사진 다른 일단을 눌러주면 LED피시비(12)의 일단이 경사면(23)에 의해 미끄러지면서 걸림턱(15)을 통과하여 도 4의 일 측에 실선으로 나타낸 바와 같이 수평을 이루게 되므로 요입홈(13)에서 LED피시비(12)가 이탈되지 않게 된다.That is, when one end of the LED PCB 12 in each recessed groove 13 is pressed obliquely so as to be caught by the mounting jaw 14 as shown by the dashed-dotted line in FIG. 4, the LED PCB ( One end of 12) is slipped by the inclined surface 23 and passes through the locking step 15 to be horizontal as shown by a solid line on one side of FIG. 4, so that the LED PC 12 is not separated from the recessed groove 13. Will not.

전술한 바와 같은 동작으로 각 단위부재(11)(11a)에 형성된 요입홈(13) 내에 LED피시비(12)를 결합하고 나면 LED피시비(12)의 상부에서 투명 에폭시(26)를 부어 고정시킴에 따라 요입홈(13)에서 LED피시비(12)가 이탈되는 현상을 방지하게 된다.After the LED PCB 12 is coupled to the recess 13 formed in each unit member 11 or 11a by the operation as described above, the transparent epoxy 26 is poured into and fixed at the top of the LED PCB 12. Accordingly, the phenomenon in which the LED PCB 12 is separated from the recessed groove 13 is prevented.

한편, 각 단위부재(11)의 양면에 요입홈(13)(13a)이 형성된 경우에는 전술한 바와 같은 작업에 의해 단위부재(11)의 일면에 형성된 각 요입홈(13) 내에 LED피시비(12)를 결합하여 에폭시(26)에 의해 완전히 고정한 다음 단위부재(11) 및 스페이스 바(19)를 180°뒤집어 동일하게 작업을 실시함으로써, 양면형 조명패널을 형성할 수 있게 되는 것이다.On the other hand, when the recessed grooves 13 and 13a are formed on both sides of each unit member 11, the LED PCB 12 in each recessed groove 13 formed in one surface of the unit member 11 by the above-described operation. ) Is completely fixed by the epoxy (26), and then the unit member 11 and the space bar 19 by 180 ° to perform the same operation, it is possible to form a double-sided lighting panel.

본 발명의 기술사상은 상기한 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 전술한 실시예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다.Although the technical spirit of the present invention has been described in detail according to the above-described preferred embodiment, it should be noted that the above-described embodiments are for the purpose of description and not of limitation.

또한, 본 발명의 기술분야에서 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양하게 변화하여 실시할 수 있음은 이해 가능한 것이다.In addition, it will be understood by those skilled in the art that various changes can be made within the scope of the technical idea of the present invention.

11, 11a : 단위부재 12 : LED피시비
13 : 요입홈 14 : 안착턱
15 : 걸림턱 16 : 수직면
17 : 수평 절개홈 18 : 결합홈
19 : 스페이스 바 20 : 결합 바
21 : 결합돌기 22 : 지지돌기
23 : 경사면 25 : 방열핀
26 : 에폭시11, 11a: unit member 12: LED fish ratio
13: recessed groove 14: seating jaw
15: engaging jaw 16: vertical surface
17: horizontal incision groove 18: coupling groove
19: space bar 20: bonding bar
21: engaging protrusion 22: support protrusion
23: slope 25: heat dissipation fin
26: epoxy

Claims (4)

상면에 LED피시비(12)가 안착되는 요입홈(13)을 형성함과 동시에 상기 요입홈(13)의 상부 일 측에 안착턱(14)을 형성하고 반대편에는 경사면(23)을 갖는 걸림턱(15)을 형성하며 양면의 수직면(16)에는 수평 절개홈(17) 및 결합홈(18)이 연이어 형성된 단위부재(11)를 구비하고 상기 단위부재(11)를 인라인으로 연결할 수 있도록 폭(b)을 달리하는 스페이스 바(19)의 양단에는 수평 절개홈(17) 및 결합홈(18)과 대응되는 결합 바(20) 및 결합돌기(21)를 각각 형성함과 동시에 결합 바(20)의 일단에는 단위부재(11)의 수직면(16)에 밀착되는 지지돌기(22)를 형성하여 상기 스페이스 바(19)에 의해 단위부재(11)를 인라인으로 연결하는 것을 특징으로 하는 방열 엘이디 조명패널.At the same time, the recess 13 is formed on the upper surface of the recessed recess 13 and the seating recess 14 is formed on the upper side of the recessed recess 13 and the inclined surface 23 is formed on the opposite side. 15 is formed on both sides of the vertical surface 16 is provided with a unit member 11 formed with a horizontal incision groove 17 and the coupling groove 18 in series and the width (b) to connect the unit member 11 inline At both ends of the space bar (19), which is different from), the coupling bar (20) and the coupling protrusion (21) corresponding to the horizontal incision groove (17) and the coupling groove (18) are formed, respectively. Heat dissipation LED lighting panel, characterized in that at one end to form a support projection 22 in close contact with the vertical surface 16 of the unit member 11 by connecting the unit member 11 inline by the space bar (19). 청구항 1에 있어서,
상기 단위부재(11)의 상면 및 하면에 각각 요입홈(13)(13a)을 형성함과 동시에 상기 각 요입홈(13)(13a)의 일 측에 안착턱(14)(14a)을 형성하고 반대편에는 경사면(23)(23a)을 갖는 걸림턱(15)(15a)을 형성한 것을 특징으로 하는 방열 엘이디 조명패널.The method according to claim 1,
Concave grooves 13 and 13a are formed on the upper and lower surfaces of the unit member 11, and mounting jaws 14 and 14a are formed on one side of each of the concave grooves 13 and 13a. Heat dissipation LED lighting panel, characterized in that formed on the opposite side has a locking projection (15, 15a) having an inclined surface (23) (23a). 삭제delete 삭제delete
KR1020100081941A 2010-08-24 2010-08-24 Heat Resistant LED Lighting Panel KR101024430B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100081941A KR101024430B1 (en) 2010-08-24 2010-08-24 Heat Resistant LED Lighting Panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100081941A KR101024430B1 (en) 2010-08-24 2010-08-24 Heat Resistant LED Lighting Panel

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101024430B1 true KR101024430B1 (en) 2011-03-23

Family

ID=43939344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100081941A KR101024430B1 (en) 2010-08-24 2010-08-24 Heat Resistant LED Lighting Panel

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101024430B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101294414B1 (en) 2012-10-30 2013-08-07 이진열 Versatile lighting device
WO2014081842A1 (en) * 2012-11-20 2014-05-30 Molex Incorporated Lamp fixture and led module for same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080077827A (en) * 2007-02-21 2008-08-26 삼성전자주식회사 Light emitting diode block and backlight unit and liquid crystal display having the same
US20090296381A1 (en) * 2008-06-01 2009-12-03 Jack Dubord Adjustable modular lighting system and method of using same
KR100964115B1 (en) 2009-12-11 2010-06-16 주식회사 애드앤사인 LED frame for double-sided advertising lighting

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080077827A (en) * 2007-02-21 2008-08-26 삼성전자주식회사 Light emitting diode block and backlight unit and liquid crystal display having the same
US20090296381A1 (en) * 2008-06-01 2009-12-03 Jack Dubord Adjustable modular lighting system and method of using same
KR100964115B1 (en) 2009-12-11 2010-06-16 주식회사 애드앤사인 LED frame for double-sided advertising lighting

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101294414B1 (en) 2012-10-30 2013-08-07 이진열 Versatile lighting device
WO2014081842A1 (en) * 2012-11-20 2014-05-30 Molex Incorporated Lamp fixture and led module for same
US9765954B2 (en) 2012-11-20 2017-09-19 Molex, Llc LED lamp fixture having dual side power rail and magnetic coupling

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101135721B1 (en) Socket-typed LED light apparatus
KR101355502B1 (en) Modular illumination lamp, for example street lamp
US9797580B2 (en) LED light fixture
JP3180028U (en) Lightweight steel grid lamp
US20110075416A1 (en) LED illumination device having two sides illumination
CA2734984A1 (en) Led lighting device
US20110058376A1 (en) LED illumination device capability of increasing brightness of illumination
CN101174612A (en) High power light-emitting diode light source and lamp with the same
KR101655740B1 (en) LED lighting of one body type LED module case
KR20120124974A (en) A led candle lamp
US20140347849A1 (en) Light-emitting diode lamp
KR101249386B1 (en) A led light with ac/dc convertor
KR101147292B1 (en) Flatbed type led lamp assembly
KR101219141B1 (en) Illuminating apparatus using led and method for manufacturing the same
KR101251079B1 (en) A led lighting apparatus
KR101024430B1 (en) Heat Resistant LED Lighting Panel
KR20110062493A (en) Heat sink of light emitting diode lamp
KR101226552B1 (en) Led lamp
KR101370654B1 (en) LED fluorescent apparatus for pendant type
CN201014275Y (en) High power light-emitting diode light source device and lamp having light source device
CN101349403A (en) LED integrated lamp tube
KR200463192Y1 (en) LED Lamp having exterior-typed power supply portion
KR100904306B1 (en) Socket-type led(light emitted eiode) lamp
KR101762171B1 (en) LED light source for luminaire
KR101325080B1 (en) A led candle lamp

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140116

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150114

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160122

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180416

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190318

Year of fee payment: 9