KR20190001038A - Device for Substrate Grip - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 그립 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 그립부들을 이용하여 내부에 공간이 형성된 기판을 파지하는 기판 그립 장치에 관련된 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate grip apparatus, and more particularly, to a substrate grip apparatus that grips a substrate having a space formed therein using grip portions.
산업현장에서 물품을 이송하는 자동화 설비가 현재 발전되고 있다. 그 중 물품을 그립핑(gripping)하여 이송하는 시스템은 사람을 대신해 손쉬운 작업, 정확한 위치, 작업자의 안전 및 생산성 향상을 위해 광범위하게 사용되고 있다. Automated facilities for transporting goods at industrial sites are being developed. Among them, the gripping and transferring system is widely used for man-friendly operation, accurate position, safety of workers and productivity.
이러한 이송 시스템은, 제품을 그립핑하여 이송하기 위해 그리퍼(gripper)를 포함하며, 그 작동 원리에 따라 마그네틱을 이용한 자석형 그리퍼와, 공압을 이용한 집게형 그리퍼, 진공을 이용한 흡착형 그리퍼 등이 대표적으로 활용되고 있다. 이중 진공을 이용한 흡착형 그리퍼는 제품의 외부 환경에 따른 변형 및 스크래치(scratch) 요인으로부터 비교적 안정성이 우수하여 자동차 부품산업, 반도체 산업 및 일선 기업체에서 많이 적용되어 사용되고 있는 실정이다.Such a transfer system includes a gripper for gripping and transporting a product, and a magnetic gripper using magnet, a gripper gripper using pneumatic force, and an adsorption gripper using vacuum are examples . The suction type gripper using the double vacuum has been widely applied to the automobile parts industry, the semiconductor industry, and the frontline companies because of its excellent stability due to the deformation and scratches caused by the external environment of the product.
또한, 이러한 진공 흡착형 그리퍼는 보통 3축 이상의 축으로 동작이 제어되는 산업용 로봇, 예를 들면 다관절 로봇 또는 병렬로봇(parallel robot)의 로봇아암 또는 로봇아암이 종단에 장착된 이펙터(end effector)에 장착되어 활용되고 있다. 진공 흡착형 그리퍼는 그립핑하고자 하는 대상물에 따라 이펙터와 연동하거나, 혹은 산업용 로봇의 드라이버 4축에 연동하여 수직/수평이동동작, 회전동작, 기울기 동작 등과 같은 3차원적인 동작이 요구됨에 따라 복합적인 동작영역에 대응하도록 설치된다.In addition, such a vacuum suction type gripper is an industrial robot in which an operation is controlled in three or more axes, for example, a robot arm of a multi-joint robot or a parallel robot, or an end effector mounted on the end of the robot arm, And is being utilized. Since the vacuum suction type gripper requires a three-dimensional motion such as a vertical / horizontal movement operation, a rotation operation, a tilt motion, etc. in conjunction with the effector in accordance with an object to be gripped or interlocked with the four axes of the driver of the industrial robot, And is provided so as to correspond to the operation area.
이렇게 이송 시스템의 산업상 활용도가 높아짐에 따라, 다양한 기판 그립 및 이송 장치들이 개발되고 있다. 예를 들어, 대한 민국 특허 등록 번호 10-0712420(출원번호: 10-2006-0048832, 출원인: 전자부품연구원)에는, 공기가 흡입되고 배출되는 입구(Inlet)홈과, 상기 입구홈에 연 결된 채널홈과, 상기 채널홈에 연결된 그립홈이 형성되어 있는 하부 기판과; 상기 입구홈에 대응되는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 하부 기판에 접합되어 있는 상부 기판으로 구성되는 그립 장치를 제공한다. [0003] As industrial applications of the transfer system have been enhanced, various substrate grips and transfer devices have been developed. For example, in Korean Patent Registration No. 10-0712420 (Application No.: 10-2006-0048832, Applicant: Institute of Electronic Components), there are provided an inlet groove in which air is sucked and discharged and a channel A lower substrate having a groove and a grip groove connected to the channel groove; And an upper substrate joined to the lower substrate, wherein the through holes corresponding to the inlet grooves are formed.
이 밖에도, 기판의 그립 및 이송 장치에 관한 다양한 기술들이 지속적으로 연구 개발되고 있다.In addition, various techniques for gripping and transferring a substrate have been continuously researched and developed.
본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 기판의 이송 후 정확한 조립이 가능한 기판 그립 장치를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate gripping apparatus capable of accurately assembling a substrate after transferring the substrate.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 기판의 그립을 위한 정렬이 용이한 기판 그림 장치를 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a substrate drawing apparatus which is easy to align for gripping a substrate.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 넓은 파지 영역의 확보가 용이한 기판 그립 장치를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a substrate gripping apparatus capable of easily securing a wide holding region.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 부품의 손상 위험이 낮은 기판 그립 장치를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a substrate grip apparatus with a low risk of damage to parts.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술된 것에 제한되지 않는다.The technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above.
상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기판 그립 장치를 제공한다. In order to solve the above technical problems, the present invention provides a substrate grip apparatus.
일 실시 예에 따르면, 상기 기판 그립 장치는, 바디 프레임, 상기 바디 프레임의 제1 측부에 배치되며, 기판의 제1 영역을 파지하는 제1 그립부, 상기 바디 프레임의 제2 측부에 배치되며, 상기 기판의 제2 영역을 파지하는 제2 그립부, 및 상기 기판의 파지 시, 상기 제1 그립부를 제1 방향으로, 그리고 상기 제2 그립부를 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the substrate grip device includes a body frame, a first grip portion disposed on a first side of the body frame and holding a first region of the substrate, a second grip portion disposed on a second side of the body frame, A second grip portion for gripping a second region of the substrate and a driving portion for moving the first grip portion in a first direction and the second grip portion in a second direction opposite to the first direction when gripping the substrate, .
일 실시 예에 따르면, 상기 기판 그립 장치는, 상기 바디 프레임의 제3 측부에 배치되며, 상기 기판의 제3 영역을 파지하는 제3 그립부, 및 상기 바디 프레임의 제4 측부에 배치되며, 상기 기판의 제4 영역을 파지하는 제4 그립부를 더 포함하되, 상기 기판의 파지 시 상기 구동부의 구동으로, 상기 제3 그립부는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 이동하고, 상기 제4 그립부는 상기 제3 방향에 반대인 제4 방향으로 이동할 수 있다. According to one embodiment, the substrate grip device further includes a third grip portion disposed on a third side of the body frame, the third grip portion gripping a third region of the substrate, and a second grip portion disposed on a fourth side of the body frame, Wherein the third grip portion moves in a third direction perpendicular to the first direction and the second direction by driving the driving portion when the substrate is gripped, and the fourth grip portion grips the fourth region of the second grip portion, And the fourth grip portion may move in a fourth direction opposite to the third direction.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 그립부 및 상기 제2 그립부 각각은, 상기 기판의 제1 영역 또는 제2 영역이 수용되는 수용 공간이 형성된 그리퍼, 상기 수용 공간을 사이에 두고 상기 수용 공간의 상부 및 하부에 배치되는 제1 및 제2 롤러(roller), 및 상기 제1 롤러의 상부와 상기 제2 롤러의 하부에 배치되며, 상기 수용 공간을 향해 상기 제1 롤러 및 상기 제2 롤러에 탄성력을 제공하는 제1 및 제2 탄성체를 포함할 수 있다. According to one embodiment, each of the first grip portion and the second grip portion includes a gripper formed with a receiving space in which a first region or a second region of the substrate is accommodated, an upper portion of the accommodating space, A first roller disposed at a lower portion of the first roller and a second roller disposed at a lower portion of the first roller and the second roller and configured to apply elastic force to the first roller and the second roller toward the accommodation space And the first and second elastic bodies.
일 실시 예에 따르면, 상기 그리퍼는, 상기 수용공간을 사이에 두고 마주 배치되는 제1 입구부와 제2 입구부를 포함하며, 상기 제1 입구부와 상기 제2 입구부에는 서로 마주하는 면에 홈이 형성될 수 있다.According to one embodiment, the gripper includes a first inlet portion and a second inlet portion which are disposed to face each other with the accommodation space therebetween, and the first inlet portion and the second inlet portion have grooves Can be formed.
일 실시 예에 따르면, 상기 구동부는, 그 끝단이 상기 제1 그립부와 결합하며, 상기 제1 그립부를 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 피스톤 로드, 및 그 끝단이 상기 제2 그립부와 결합하며, 상기 제2 그립부를 상기 제2 방향으로 이동시키는 제2 피스톤 로드를 포함하고, 상기 제1 그립부는, 일 단이 상기 그리퍼와 결합하고, 상기 바디 프레임에 형성된 제1 가이드 공간에 삽입되어 상기 그리퍼의 상기 제1 방향의 이동을 안내하는 제1 가이드를 포함하며, 상기 제2 그립부는, 일 단이 상기 그리퍼와 결합하고, 상기 바디 프레임에 형성된 제2 가이드 공간에 삽입되어 상기 그리퍼의 상기 제2 방향의 이동을 안내하는 제2 가이드를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the driving unit includes a first piston rod having an end coupled to the first grip portion and moving the first grip portion in the first direction, and an end coupled to the second grip portion, And a second piston rod for moving the second grip portion in the second direction, wherein the first grip portion is engaged with the gripper at one end and inserted into the first guide space formed at the body frame, And a first guide for guiding movement in the first direction, wherein the second grip portion is engaged with the gripper at one end and inserted into a second guide space formed in the body frame, And a second guide for guiding the movement of the second guide member.
일 실시 예에 따르면, 상기 구동부는 상기 기판의 파지 시, 상기 제1 및 제2 그립부를 동시에 이동시킬 수 있다.According to an embodiment, the driving unit may simultaneously move the first and second grip parts when gripping the substrate.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 그립 장치는 바디 프레임, 구동부, 및 제1 내지 제4 그립부를 포함할 수 있다. 상기 구동부의 구동으로 상기 제1 내지 제4 그립부를 각각 제1 내지 제4 방향으로 동시에 이동시켜 기판을 파지할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판 그립 장치는 상기 기판의 넓은 파지 영역 확보가 용이하고, 상기 기판의 파지를 위한 정렬이 용이할 수 있다. 결과적으로, 상기 기판 그립 장치는 상기 기판의 이송 후 정확한 조립이 가능하도록 제공될 수 있다.The substrate grip apparatus according to an embodiment of the present invention may include a body frame, a driving unit, and first to fourth grip units. And the substrate can be gripped by simultaneously moving the first to fourth grip portions in the first to fourth directions by driving the driving portion. Accordingly, the substrate gripping apparatus can easily secure a wide grasp region of the substrate, and can easily align the substrate to grasp the substrate. As a result, the substrate gripping device can be provided so as to enable accurate assembly after the transfer of the substrate.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치의 제1 그립부를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치의 제1 그립부의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치가 작동되기 전을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치가 작동된 후를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 다른 기판 그립 장치가 작동된 후 제1 그립부의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판 그립 장치의 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a substrate grip apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing a substrate grip apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is a view showing a first grip portion of the substrate grip apparatus according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of the first grip portion of the substrate grip apparatus according to the first embodiment of the present invention.
5 is a view showing a state before the substrate grip apparatus according to the first embodiment of the present invention is operated.
6 is a view showing the operation after the operation of the substrate grip apparatus according to the first embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of the first grip portion after the operation of the substrate grip device according to the first embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a substrate grip apparatus according to a second embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In this specification, when an element is referred to as being on another element, it may be directly formed on another element, or a third element may be interposed therebetween. Further, in the drawings, the thicknesses of the films and regions are exaggerated for an effective explanation of the technical content.
또한, 본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Also, while the terms first, second, third, etc. in the various embodiments of the present disclosure are used to describe various components, these components should not be limited by these terms. These terms have only been used to distinguish one component from another. Thus, what is referred to as a first component in any one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment. Each embodiment described and exemplified herein also includes its complementary embodiment. Also, in this specification, 'and / or' are used to include at least one of the front and rear components.
명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.The singular forms "a", "an", and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise. It is also to be understood that the terms such as " comprises " or " having " are intended to specify the presence of stated features, integers, Should not be understood to exclude the presence or addition of one or more other elements, elements, or combinations thereof. Also, in this specification, the term " connection " is used to include both indirectly connecting and directly connecting a plurality of components.
또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
도면 대비 설명에 앞서 간략하게 설명하면, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 그립 장치는 구동부로부터 전달된 구동력에 의하여 그립부를 작동시키고, 이에 따라 내부에 공간이 형성된 기판을 파지(grip)할 수 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a substrate grip apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a perspective view of a substrate grip apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
일 실시 예에 따르면, 상기 기판(10)은 Table PC, 스마트폰 등의 전자제품 내부 프레임(frame) 또는 부품일 수 있다. 상기 기판(10)이 Table PC, 스마트폰 등의 전자제품 내부 프레임(frame) 또는 부품에 제한되지 않음은 물론이다. According to one embodiment, the
이하, 도 1 내지 도 7을 참조하며, 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치의 각 구성 및 동작에 관하여 설명하기로 한다. Hereinafter, the configurations and operations of the substrate grip apparatus according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 7. FIG.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치를 나타내는 평면도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치의 제1 그립부를 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치의 제1 그립부의 단면도이다. 도 3 및 도 4는 도 2의 A부분을 확대한 것을 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a perspective view showing a substrate grip apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a substrate grip apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross- FIG. 4 is a sectional view of a first grip portion of the substrate grip apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. Figs. 3 and 4 are enlarged views of part A of Fig. 2. Fig.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치는 바디 프레임(100), 제1 내지 제 4 그립부(210, 220, 230, 240), 및 구동부(300)를 포함한다. 1 to 4, the substrate grip apparatus according to the first embodiment includes a
상기 바디 프레임(100)은 상기 제1 내지 제4 그립부(210, 220, 230, 240) 및 구동부(300)가 지지되기 위한 몸체로 제공될 수 있다. 상기 바디 프레임(100)의 각 측부에는 상기 제1 내지 제4 그립부(210, 220, 230, 240)가 결합된다. 그리고 상기 바디 프레임(100)의 상부면에는 구동부(300)가 결합한다. 이하 설명의 편의를 위하여 상기 제1 내지 제4 그립부(210, 220, 230, 240)가 배치되는 상기 바디 프레임(100)의 각 측부를 제1 내지 제4 측부(102, 104, 106, 108)라고 한다.The
상기 구동부(300)는 상기 제1 내지 제4 그립부(210, 220, 230, 240)를 직선이동시킨다. 상기 구동부(300)는 제1 내지 제4 피스톤 로드(312, 314, 316, 318), 제1 내지 제4 실린더(322, 324, 326, 328)를 포함한다. 상기 제1 내지 제4 피스톤 로드(312, 314, 316, 318)는 상기 바디 프레임(100)의 상부면에 배치될 수 있다. 상기 제1피스톤 로드(312)는 제1방향(k1)으로 배치되고, 상기 제2피스톤 로드(314)는 제2 방향(k2)으로 배치되고, 상기 제3 피스톤 로드(316)는 제3 방향(k3)으로 배치되고, 상기 제4 피스톤 로드(318)는 제4 방향(k4)으로 배치된다.The driving
상기 제1피스톤 로드(312)의 선단에는 상기 제1그립부(210)가 결합하고, 상기 제2피스톤 로드(314)의 선단에는 상기 제2 그립부(220)가 결합하고, 상기 제3 피스톤 로드(316)의 선단에는 상기 제3 그립부(230)가 결합하고, 상기 제4 피스톤 로드(318)의 선단에는 상기 제4 그립부(240)가 결합한다.The
상기 제1 내지 제4 실린더(322, 324, 326, 328)는 상기 제1 내지 제4 피스톤 로드(312, 314, 316, 318)를 직선 이동시킨다. 실시 예에 의하면, 상기 제1 내지 제4 실린더(322, 324, 326, 328)는 공압에 의해 상기 제1 내지 제4 피스톤 로드(312, 314, 316, 318)를 직선 이동시킨다.The first to
상기 제1그립부(210)는 상기 바디 프레임(100)의 상기 제1측부(102)에 위치하며, 상기 제1피스톤 로드(312)의 이동으로 상기 제1방향(k1)으로 직선이동한다. 상기 제1그립부(210)는 상기 기판(10)의 제1영역(10a)을 파지한다.The
상기 제2그립부(220)는 상기 바디 프레임(100)의 상기 제2측부(104)에 위치하며, 상기 제2피스톤 로드(314)의 이동으로 상기 제2방향(k2)으로 직선이동한다. 상기 제2그립부(220)는 상기 기판(10)의 제2영역(10b)을 파지한다.The
상기 제3그립부(230)는 상기 바디 프레임(100)의 상기 제3측부(106)에 위치하며, 상기 제3피스톤 로드(316)의 이동으로 상기 제3방향(k3)으로 직선이동한다. 상기 제3그립부(230)는 상기 기판(10)의 제1영역(10c)을 파지한다.The
상기 제4그립부(240)는 상기 바디 프레임(100)의 상기 제4측부(108)에 위치하며, 상기 제4피스톤 로드(318)의 이동으로 상기 제4방향(k4)으로 직선이동한다. 상기 제4그립부(240)는 상기 기판(10)의 제4영역(10d)을 파지한다.The
상기 제2 방향(k2)은 상기 제1 방향(k1)에 반대방향일 수 있다. 상기 제3 방향은(k3)은 상기 제1 및 제2 방향(k1, k2)에 수직한 방향일 수 있다. 상기 제4 방향(k4)은 상기 제3 방향(k3)에 반대방향일 수 있다. The second direction (k 2 ) may be opposite to the first direction (k 1 ). The third direction (k 3 ) may be a direction perpendicular to the first and second directions (k 1 , k 2 ). The fourth direction k 4 may be opposite to the third direction k 3 .
상기 제1 내지 제4 그립부(210, 220, 230, 240)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 상기 제1 내지 제4 그립부(210, 220, 230, 240)의 구체적인 구조에 대해 상기 제1그립부(210)를 예를 들어 설명한다.The first through
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 제1 그립부(210)는, 그리퍼(212), 제1 및 제2 롤러(214a, 214b), 제1 및 제2 탄성체(216a, 216b), 및 제1 가이드(218)를 포함한다.3 and 4, the
상기 그리퍼(212)는, 상기 기판(10)의 제1 영역(10a)이 수용되는 수용 공간(s)이 형성될 수 있다. 상기 그리퍼(212)는 제1 입구부(213a) 및 제2 입구부(213b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 입구부(213a) 및 상기 제2 입구부(213b)는 상기 수용 공간(s)을 사이에 두고 서로 마주보며 배치될 수 있다. 상기 수용 공간은 일측이 개방된 형태일 수 있다. 예를 들어, 상기 수용 공간은 'ㄷ' 형태일 수 있다. The
상기 제1 입구부(213a) 및 상기 제2 입구부(213b)는 서로 마주하는 면에 홈(groove)이 형성될 수 있다. Grooves may be formed on the surfaces of the
상기 그리퍼(212)는 상기 구동부(300)에서 전달된 구동력에 의해 상기 수용 공간(s)에 상기 기판(10)의 상기 제1 영역(10a)을 수용하고 파지할 수 있다. The
상기 제1 및 제 2 롤러(214a, 214b)는 상기 수용 공간(s)을 사이에 두고 상기 수용 공간(s)의 상부 및 하부에 배치될 수 있다. The first and
상기 제1 및 제2 롤러(214a, 214b)는 상기 기판(10)의 상기 제1 영역(10a)이 상기 수용 공간(s)으로 인입되는 경우, 회전될 수 있다. 상기 제1 및 제2 롤러(214a, 214b)가 회전됨에 따라, 상기 기판(10)이 용이하게 인입될 수 있다.The first and
상기 제1 및 제2 탄성체(216a, 216b)는 상기 제1 롤러(214a)의 상부 및 상기 제2 롤러(214b)의 하부에 각각 배치될 수 있다. 실시 예에 의하면, 상기 제1 탄성체(216a)는 상기 제1롤러(214a)의 상부에서 아래 방향으로 탄성력을 상기 제1롤러(214a)에 전달하며, 상기 제2 탄성체(216b)는 상기 제2롤러(214b)의 하부에서 위쪽 방향으로 탄성력을 상기 제2롤러(214a)에 전달한다. 상기 제1 및 제2 탄성체(216a, 216b)의 탄성력에 의해, 상기 제1 및 제 2 롤러(214a, 214b)는 상기 기판(10)을 안정적으로 파지할 수 있다. 상기 제1 가이드(218)는 일단이 상기 그리퍼(212)와 결합되고, 타단이 상기 제1 가이드 공간(110)에 삽입될 수 있다. 상기 제1 가이드(218)는 상기 그리퍼(212)의 상기 제1 방향(k1)의 이동을 안내할 수 있다. The first and second
이하, 도 5내지 도 7을 참조하여 상술된 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치를 이용하여 기판을 파지하는 과정에 대해 설명한다.Hereinafter, a process of gripping a substrate using the substrate grip apparatus according to the first embodiment described above with reference to FIGS. 5 to 7 will be described.
도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치가 기판을 그리핑하기 전을 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치가 기판을 그리핑한 모습을 나타내는 도면이고, 도 7은 도 6에 따른 기판 그립 장치에서 제1 그립부를 나타내는 단면도이다. FIG. 5 is a view showing a state before the substrate grip apparatus according to the first embodiment of the present invention grips a substrate, and FIG. 6 is a view showing a state in which the substrate grip apparatus according to the first embodiment of the present invention grips the substrate And Fig. 7 is a cross-sectional view showing the first grip portion in the substrate grip apparatus according to Fig.
도 5를 참조하면, 상기 기판 그립 장치는 로봇 암의 구동에 의해, 상기 기판(10)의 내부 공간 내측으로 이동한다. 상기 제1 내지 제4 그립부(210, 220, 230, 240)와 상기 기판(10)은 동일 높이에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 5, the substrate grip device moves inside the inner space of the
도 6을 참조하면, 상기 구동부(300)의 구동으로 상기 제1 내지 제4 그립부(210, 220, 230, 240)가 각 방향으로 직선이동한다. 이때, 상기 제1 그립부(210) 및 상기 제2 그립부(220)의 이동거리는 동일할 수 있다. 상기 제3 그립부(230) 및 상기 제4 그립부(240)의 이동거리는 동일할 수 있다.Referring to FIG. 6, the first to
보다 구체적으로, 상기 제1 내지 제4 실린더(322, 324, 326, 328)는 외부에서 전달한 구동력으로 상기 제1 내지 제4 피스톤 로드(312, 314, 316, 318)를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 구동력은 공압일 수 있다. 상기 구동력이 전달됨에 따라, 상기 제1 내지 제4 피스톤 로드(312, 314, 316, 318)는 상기 제1 내지 제4 실린더(322, 324, 326, 328)의 길이 방향을 따라 직선 이동 할 수 있다. 상기 제1 내지 제4 피스톤 로드(312, 314, 316, 318)가 이동되는 경우, 상기 제1 내지 제4 그립부(210, 220, 230, 240)는 제1 내지 제4 방향(k1, k2, k3, k4)으로 이동된다.More specifically, the first to
상기 공압은 상기 제1 내지 제4 실린더(322, 324, 326, 328)에 전달되고, 상기 공압에 의해 상기 제1 내지 제4 피스톤 로드(312, 314, 316, 318)는 직선 이동을 하게 된다. 이때, 상기 제1 내지 제4 피스톤 로드(312, 314, 316, 318)와 결합된 상기 제1 내지 제4 그립부(210, 220, 230, 240)가 함께 상기 제1 내지 제4 방향(k1, k2, k3, k4)으로 각각 이동된다. The pneumatic pressure is transmitted to the first to
도 7을 참조하면, 상기 제1 및 제2 롤러(214a, 214b)는 상기 기판(10)의 상기 제1 영역(10a)이 상기 수용공간(s)으로 인입되는 경우, 상기 제1 및 제2 롤러(214a, 214b)는 상기 기판(10)과의 마찰력에 의해 회전될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 그립부(210) 내부로 상기 제1 영역(10a)이 용이하게 인입될 수 있다. 상기 제1 및 제2 탄성체(216a, 216b)는 상기 수용 공간(s)을 향해 상기 제1 및 제2 롤러(214a, 214b)에 탄성력을 제공할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 그립부(210)는 상기 기판(10)을 견고하게 파지할 수 있다.Referring to FIG. 7, the first and
본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 그립 장치는 상기 바디 프레임(100), 상기 구동부(300), 및 상기 제1 내지 제4 그립부(210, 220, 230, 240)를 포함할 수 있다. 상기 구동부(300)의 구동으로 상기 제1 내지 제4 그립부(210, 220, 230, 240)를 각각 제1 내지 제4 방향(k1, k2, k3, k4)으로 동시에 이동시켜 파지할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판 그립 장치는 상기 기판(10)의 넓은 파지 영역 확보가 용이할 수 있다.The substrate grip apparatus according to the first embodiment of the present invention may include the
또한, 상기 구동부(300)는 상기 기판(10)의 파지 시, 상기 제1 내지 제4 그립부(210, 220, 230, 240)를 동시에 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 제1 그립부(210) 및 상기 제2 그립부(220)의 이동거리는 동일할 수 있다. 상기 제3 그립부(230) 및 상기 제4 그립부(240)의 이동거리는 동일할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(10)의 파지 시 상기 기판(10)의 정렬(align)이 용이할 수 있다. The driving
즉, 상기 기판(10)이 기 설정된 지점에 놓이지 않더라도, 상기 기판 그립 장치는 상기 기판(10)을 그리핑하는 과정에서 상기 제1그립부(210)와 상기 제2그립부(220)가 상기 제1방향(k1) 및 상기 제2방향(k2)으로 동일 거리만큼 이동하여 기판을 그리핑하므로, 상기 제1방향(또는 상기 제2방향)으로 상기 기판(10)의 위치가 정렬될 수 있다. 또한, 상기 제3그립부(230)와 상기 제4그립부(240)가 상기 제3방향(k3) 및 상기 제4방향(k4)으로 동일 거리만큼 이동하여 기판을 그리핑하므로, 상기 제3방향(또는 상기 제4방향)으로 상기 기판(10)의 위치가 정렬될 수 있다. That is, even if the
결과적으로, 상기 기판 그립 장치는 상기 기판(10)의 이송 후 정확한 조립이 가능하도록 제공될 수 있다. As a result, the substrate gripping apparatus can be provided so as to enable accurate assembly after the transfer of the
도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판 그립 장치의 평면도이다. 8 is a plan view of the substrate grip apparatus according to the second embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 상기 제2 실시 예에 따른 기판 그립 장치는 바디 프레임(100), 구동부(300), 제1 그립부(210), 및 제2 그립부(220)로 구성될 수 있다. Referring to FIG. 8, the substrate grip apparatus according to the second embodiment may include a
제1그립부(210)는 바디 프레임(100)의 일 측부에 위치하고, 제2그립부(220)는 바디 프레임(100)의 타 측부에 위치한다. 구동부(300)는 제1그립부(210)를 제1방향(k1)으로 직선 이동시키고, 제2그립부(220)를 제2방향(k2)으로 직선이동시킨다. 제2방향(k2)은 제1방향(k1)의 반대 방향이다. 구동부(300)의 구동으로 제1그립부(210)는 기판(10)의 제1영역(10a)을 파지하고, 제2그립부(220)는 기판의 제2영역(10b)을 파지한다.The
제1그립부(210)와 제2그립부(220)는 도 3 및 도 4에서 설명한 제1그립부(210)와 동일한 구조로 제공되며, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will also be appreciated that many modifications and variations will be apparent to those skilled in the art without departing from the scope of the present invention.
100: 바디 프레임
110: 제1 가이드 공간
120: 제2 가이드 공간
130: 제3 가이드 공간
140: 제4 가이드 공간
210: 제1 그립부
212: 그리퍼
213a, 213b: 제1, 제2 입구부
214a, 214b: 제1, 제2 롤러
216a, 216b: 제1, 제2 탄성체
218: 제1 가이드
300: 구동부
312, 314, 316, 318: 제1, 2, 3, 4 피스톤 로드
322, 324, 326, 328: 제1, 2, 3, 4 실린더
330: 결합공간100: Body frame
110: first guide space
120: second guide space
130: Third guide space
140: fourth guide space
210: first grip portion
212: gripper
213a and 213b: first and second inlet portions
214a, 214b: first and second rollers
216a, 216b: first and second elastic members
218: First guide
300:
312, 314, 316, 318: first, second, third and fourth piston rods
322, 324, 326, 328: first, second, third and fourth cylinders
330: Coupling space
Claims (6)
상기 바디 프레임의 제1 측부에 배치되며, 기판의 제1 영역을 파지하는 제1 그립부;
상기 바디 프레임의 제2 측부에 배치되며, 상기 기판의 제2 영역을 파지하는 제2 그립부; 및
상기 기판의 파지 시, 상기 제1 그립부를 제1 방향으로, 그리고 상기 제2 그립부를 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 이동시키는 구동부를 포함하는 기판 그립 장치.
Body frame;
A first grip portion disposed on a first side of the body frame and gripping a first region of the substrate;
A second grip portion disposed on a second side of the body frame, the second grip portion gripping a second region of the substrate; And
And a driving unit for moving the first grip portion in a first direction and the second grip portion in a second direction opposite to the first direction when gripping the substrate.
상기 바디 프레임의 제3 측부에 배치되며, 상기 기판의 제3 영역을 파지하는 제3 그립부; 및
상기 바디 프레임의 제4 측부에 배치되며, 상기 기판의 제4 영역을 파지하는 제4 그립부를 더 포함하되,
상기 기판의 파지 시 상기 구동부의 구동으로,
상기 제3 그립부는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 이동하고, 상기 제4 그립부는 상기 제3 방향에 반대인 제4 방향으로 이동하는 기판 그립 장치.
The method according to claim 1,
A third grip portion disposed on a third side of the body frame, the third grip portion gripping a third region of the substrate; And
Further comprising a fourth grip portion disposed on a fourth side of the body frame, the fourth grip portion gripping a fourth region of the substrate,
Wherein when the substrate is gripped,
The third grip portion moves in a third direction perpendicular to the first direction and the second direction, and the fourth grip portion moves in a fourth direction opposite to the third direction.
상기 제1 그립부 및 상기 제2 그립부 각각은,
상기 기판의 제1 영역 또는 제2 영역이 수용되는 수용 공간이 형성된 그리퍼;
상기 수용 공간을 사이에 두고 상기 수용 공간의 상부 및 하부에 배치되는 제1 및 제2 롤러(roller); 및
상기 제1 롤러의 상부와 상기 제2 롤러의 하부에 배치되며, 상기 수용 공간을 향해 상기 제1 롤러 및 상기 제2 롤러에 탄성력을 제공하는 제1 및 제2 탄성체를 포함하는 기판 그립 장치.
The method according to claim 1,
Wherein each of the first grip portion and the second grip portion includes:
A gripper having a receiving space in which the first region or the second region of the substrate is accommodated;
First and second rollers disposed above and below the receiving space with the receiving space therebetween; And
Wherein the first and second elastic bodies are disposed at an upper portion of the first roller and a lower portion of the second roller and provide an elastic force to the first roller and the second roller toward the accommodation space.
상기 그리퍼는, 상기 수용공간을 사이에 두고 마주 배치되는 제1 입구부와 제2 입구부를 포함하며,
상기 제1 입구부와 상기 제2 입구부에는 서로 마주하는 면에 홈이 형성된 기판 그립 장치.
The method of claim 3,
Wherein the gripper includes a first inlet portion and a second inlet portion disposed opposite each other with the accommodation space therebetween,
Wherein the first inlet portion and the second inlet portion are formed with grooves on opposing surfaces.
상기 구동부는,
그 끝단이 상기 제1 그립부와 결합하며, 상기 제1 그립부를 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 피스톤 로드; 및
그 끝단이 상기 제2 그립부와 결합하며, 상기 제2 그립부를 상기 제2 방향으로 이동시키는 제2 피스톤 로드를 포함하고,
상기 제1 그립부는,
일 단이 상기 그리퍼와 결합하고, 상기 바디 프레임에 형성된 제1 가이드 공간에 삽입되어 상기 그리퍼의 상기 제1 방향의 이동을 안내하는 제1 가이드를 포함하며,
상기 제2 그립부는,
일 단이 상기 그리퍼와 결합하고, 상기 바디 프레임에 형성된 제2 가이드 공간에 삽입되어 상기 그리퍼의 상기 제2 방향의 이동을 안내하는 제2 가이드를 포함하는 기판 그립 장치.
The method of claim 3,
The driving unit includes:
A first piston rod having an end engaged with the first grip portion and moving the first grip portion in the first direction; And
And a second piston rod having an end engaged with the second grip portion and moving the second grip portion in the second direction,
The first grip portion
And a first guide coupled to the gripper at one end and inserted into a first guide space formed at the body frame to guide movement of the gripper in the first direction,
The second grip portion
And a second guide coupled to the gripper at one end and inserted in a second guide space formed at the body frame to guide movement of the gripper in the second direction.
상기 구동부는 상기 기판의 파지 시, 상기 제1 및 제2 그립부를 동시에 이동시키는 기판 그립 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the driving unit simultaneously moves the first and second grip parts when gripping the substrate.
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000031250A (en) * | 1998-07-13 | 2000-01-28 | Nikon Corp | Transfer device and method |
JP2006026827A (en) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Aoi Electronics Co Ltd | Nano-gripper device with length measuring function |
JP2006026826A (en) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Aoi Electronics Co Ltd | Nano-gripper device |
KR100712420B1 (en) | 2006-05-30 | 2007-04-27 | 전자부품연구원 | Gripper and gripping apparatus with the same |
KR20090029402A (en) * | 2007-09-18 | 2009-03-23 | 세메스 주식회사 | Apparatus of transferring a substrate |
KR20120058198A (en) * | 2010-11-29 | 2012-06-07 | 주식회사 케이씨텍 | Supporting device for large are substrate |
KR20150089174A (en) * | 2014-01-27 | 2015-08-05 | 주식회사 선익시스템 | Stretching apparatus for substrate |
JP2017030136A (en) * | 2015-07-30 | 2017-02-09 | 日本精工株式会社 | Table device, positioning device, flat panel display manufacturing apparatus, and precision machine |
-
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000031250A (en) * | 1998-07-13 | 2000-01-28 | Nikon Corp | Transfer device and method |
JP2006026827A (en) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Aoi Electronics Co Ltd | Nano-gripper device with length measuring function |
JP2006026826A (en) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Aoi Electronics Co Ltd | Nano-gripper device |
KR100712420B1 (en) | 2006-05-30 | 2007-04-27 | 전자부품연구원 | Gripper and gripping apparatus with the same |
KR20090029402A (en) * | 2007-09-18 | 2009-03-23 | 세메스 주식회사 | Apparatus of transferring a substrate |
KR20120058198A (en) * | 2010-11-29 | 2012-06-07 | 주식회사 케이씨텍 | Supporting device for large are substrate |
KR20150089174A (en) * | 2014-01-27 | 2015-08-05 | 주식회사 선익시스템 | Stretching apparatus for substrate |
JP2017030136A (en) * | 2015-07-30 | 2017-02-09 | 日本精工株式会社 | Table device, positioning device, flat panel display manufacturing apparatus, and precision machine |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |