KR20180134031A - Apparatus for Injecting Gas - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시예는 반도체 제조 공정 장비 또는 평판 표시 장치 제조 공정 장비에 사용된 폐가스를 외부로 배출하는 배기 배관에 설치되는 가스 분사 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to a gas injection device installed in an exhaust pipe for discharging waste gas used in a semiconductor manufacturing process equipment or a flat panel display manufacturing process equipment.
반도체 제조 공정 장비 또는 디스플레이 장치 제조 공정 장비는 사용하고 남은 폐가스를 배기 배관을 통하여 외부로 배출하게 된다. 상기 폐가스는 수증기와 다양한 부식성 가스를 포함하고 있으며, 배기 배관을 통과하면서 배기 배관의 내부에서 서로 반응하거나 응축되어 배관을 막거나 배관을 부식시키고 있다.The semiconductor manufacturing process equipment or the display device manufacturing process equipment discharges waste gas remaining after use through the exhaust pipe. The waste gas includes water vapor and various corrosive gases, and reacts or condenses inside the exhaust pipe while passing through the exhaust pipe to block the pipe or corrode the pipe.
따라서, 반도체 및 디스플레이 제조용 장비에서 진공 및 배기 배관 내 반응 부산물의 퇴적을 방지하고, 유독성 가스를 희석하며, 그리고 배기 압력을 개선하기 위해 다양한 형태의 가스 분사 장치 및/또는 이젝터 등이 사용되고 있다.Various types of gas injection devices and / or ejectors are therefore used to prevent deposition of reaction by-products in vacuum and exhaust piping, dilute toxic gases, and improve exhaust pressure in equipment for semiconductor and display production.
그러나, 종래의 가스 분사 장치는 일반적으로 대략 130mm 내지 140mm의 길이를 갖는 추가 배관을 필요로 할 뿐 아니라, 이러한 추가 배관의 양단에 추가 플랜지를 형성하여야 하고, 추가 배관의 플랜지와 원 배관의 플랜지를 체결시켜야 하므로, 추가적인 센터링, 오링 및 클램프를 필요로 한다. 따라서, 종래의 가스 분사 장치는 길이가 길 뿐만 아니라 다양한 추가 부품이 필요한 문제가 있었다.However, conventional gas injection devices generally require additional piping having a length of approximately 130 mm to 140 mm, as well as additional flanges at both ends of such additional piping, and the flange of the additional piping and the flange of the original piping Due to the tightening, additional centering, o-rings and clamps are required. Therefore, the conventional gas injection apparatus has a problem in that it requires a long length and various additional parts.
즉, 종래의 가스 분사 장치는 일정한 자체 길이를 갖고 있기 때문에, 원 배관에 설치를 위해 원 배관의 수정 및 재제작이 필요하며, 이에 따라 설치 비용이 증가하는 문제도 있다.In other words, since the conventional gas injection apparatus has a certain length, it is necessary to modify and remanufacture the original pipe for installation in the original pipe, thereby increasing the installation cost.
또한, 종래의 가스 분사 장치는 자체 제작을 위한 가공 비용이 상당히 비싸며, 양단의 플랜지 즉, 체결 부위가 2개가 되므로 체결 부위에서 생길 수 있는 다양한 현상(예를 들면, 오링 부식, 작업 부하, 부품 비용 증가)이 발생하여 다수의 관리 요소가 증가하는 문제가 있다.In addition, since the conventional gas injection apparatus has a considerably high processing cost for its own manufacture and has two flanges at both ends, that is, two fastening portions, various phenomena (for example, o-ring corrosion, There is a problem that a large number of management elements are increased.
이러한 발명의 배경이 되는 기술에 개시된 상술한 정보는 본 발명의 배경에 대한 이해도를 향상시키기 위한 것뿐이며, 따라서 종래 기술을 구성하지 않는 정보를 포함할 수도 있다.The above-described information disclosed in the background of the present invention is only for improving the understanding of the background of the present invention, and thus may include information not constituting the prior art.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 해결하고자 하는 과제는 설치가 용이하고, 제조 비용이 저렴하며, 유지 관리가 용이한 컴팩트한 가스 분사 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a compact gas injection device that is easy to install, low in manufacturing cost, and easy to maintain.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 다른 해결하고자 하는 과제는 기존 배관의 체결 부위에 대한 변경없이 체결 부위 내에 내장/삽입되어 설치될 수 있는 컴팩트한 가스 분사 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a compact gas injection device which can be installed / inserted into a fastening part without changing the existing fastening part of the pipe.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 또 다른 해결하고자 하는 과제는 설치 공간이 좁은 영역에서도 기존의 배관 체결 장치와 배관 내부를 이용하여 손쉽게 설치할 수 있는 컴팩트한 가스 분사 장치를 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a compact gas injection device that can be installed easily using a conventional piping fastening device and piping even in a space with a small installation space.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스 분사 장치는 제1배관과 제2배관의 사이에 설치되고, 외측에 가스 연결관이 연결되며, 내측에 가스 유로가 형성되어 상기 제2배관의 내부로 가스를 분사하도록 하는 가스 분사용 센터링; 및 상기 제1배관과 상기 가스 분사용 센터링, 상기 가스 분사용 센터링과 상기 제2배관의 사이에 각각 설치된 오링을 포함할 수 있다.The gas injection device according to various embodiments of the present invention is installed between a first pipe and a second pipe, a gas connection pipe is connected to the outside, and a gas flow path is formed in the inside of the gas injection device, Gas distribution centering for spraying; And an O-ring disposed between the first pipe and the gas distribution centering, the gas distribution centering, and the second pipe, respectively.
상기 가스 유로는 링 형태로 형성될 수 있다.The gas flow path may be formed in a ring shape.
상기 가스 분사용 센터링은 5 mm 내지 15 mm의 폭을 가질 수 있다.The gas distribution centering may have a width of 5 mm to 15 mm.
상기 제1배관은 외측으로 직경이 확장되는 제1플랜지를 포함하고, 상기 제2배관은 외측으로 직경이 확장되는 제2플랜지를 포함하며, 상기 가스 분사용 센터링은 상기 제1플랜지와 상기 제2플랜지의 사이에 설치될 수 있다.Wherein the first pipe includes a first flange having a diameter extending outwardly and the second pipe includes a second flange having a diameter extended outwardly, the gas distribution centering being disposed between the first flange and the second flange, It can be installed between the flanges.
상기 가스 분사용 센터링은 상기 가스 연결관이 연결되고, 상기 제1,2플랜지에 밀착되는 제1몸체; 상기 제1몸체로부터 내측 방향으로 연장되고, 상기 오링이 위치되도록 트렌치가 형성된 제2몸체; 및 상기 제2몸체로부터 내측 방향으로 연장되고, 상기 제1,2몸체의 폭보다 넓은 폭을 가지며, 상기 제1,2플랜지에 밀착되는 제3몸체를 포함할 수 있다.The gas distribution centering may include a first body to which the gas connection pipe is connected, and which is in close contact with the first and second flanges; A second body extending inwardly from the first body and having a trench to position the O-ring; And a third body extending inward from the second body and having a width greater than the width of the first and second bodies and being in close contact with the first and second flanges.
상기 가스 유로는 상기 가스 분사용 센터링 중 상기 제1몸체를 직선 형태로 관통하고, 상기 가스 분사용 센터링 중 상기 제2,3몸체를 링 형태로 관통하여 형성될 수 있다.The gas passage may be formed by linearly passing the first body during the gas distribution centering and passing through the second and third bodies in the form of a ring during the gas distribution centering.
상기 제1,2플랜지는 각각 내측에 형성된 리세스를 포함하고, 상기 리세스에 상기 제3몸체가 결합될 수 있다.The first and second flanges may each include a recess formed on the inner side, and the third body may be coupled to the recess.
상기 제1플랜지, 상기 가스 분사용 센터링 및 상기 제2플랜지의 외측에 결합된 클램프를 더 포함할 수 있다.And a clamp coupled to the outside of the first flange, the gas distribution centering, and the second flange.
상기 클램프는 상기 가스 연결관이 관통하도록 형성된 개구를 더 포함할 수 있다.The clamp may further include an opening formed through the gas connection pipe.
상기 가스 유로는 상기 제3몸체에서 상기 제2배관의 내부를 향해 경사지게 형성될 수 있다.The gas channel may be inclined from the third body toward the inside of the second pipe.
상기 제1,2몸체에 형성된 상기 가스 유로의 폭에 비해 상기 제3몸체에 형성된 상기 가스 유로의 폭이 가장 작을 수 있다.The width of the gas flow path formed in the third body may be the smallest as compared with the width of the gas flow path formed in the first and second bodies.
상기 가스 분사용 센터링은 상기 제3몸체로부터 상기 제2배관의 내부 방향으로 돌출되어 형성된 제4몸체를 더 포함할 수 있다.The gas distribution centering may further include a fourth body protruding from the third body toward the interior of the second pipe.
상기 제4몸체는 상기 제2배관의 내면에 밀착되는 밀착면; 및 상기 제2배관의 내부 중심을 향하여 내경이 점차 작아지는 경사면을 포함할 수 있다.The fourth body has a close contact surface which is brought into close contact with the inner surface of the second pipe; And an inclined surface whose inner diameter gradually decreases toward the inner center of the second pipe.
상기 가스 분사용 센터링을 통한 상기 가스의 분사 방향이 상기 경사면과 평행할 수 있다.The direction of gas injection through the gas distribution centering may be parallel to the inclined plane.
상기 가스 분사용 센터링의 가스 유로에 결합되어 상기 제2배관의 내부를 향해 가스를 분사하는 가스 분사 이젝터를 더 포함할 수 있다.And a gas injection ejector coupled to the gas flow channel of the gas distribution centering and injecting gas toward the inside of the second pipe.
상기 가스 연결관에 연결된 히터 모듈; 및 상기 히터 모듈에 연결된 가스 공급관을 더 포함할 수 있다.A heater module connected to the gas connection tube; And a gas supply pipe connected to the heater module.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스 분사 장치는 컴팩트한 크기로 인해 설치가 용이하고, 제조 비용이 저렴하며, 또한 유지 관리가 용이하다.The gas injection device according to various embodiments of the present invention is easy to install due to its compact size, low manufacturing cost, and easy maintenance.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스 분사 장치는 기존 배관의 체결 부위에 대한 변경없이 체결 부위 내에 내장/삽입하여 설치할 수 있음으로써, 추가적인 설치 공간이 필요없다.Further, the gas injection device according to various embodiments of the present invention can be installed / inserted in the fastening part without changing the connection part of the existing pipe, so that no additional installation space is required.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스 분사 장치는 컴팩트한 크기로 인해 설치 공간이 좁은 영역에서도 기존의 배관 체결 장치와 배관 내부를 이용하여 손쉽게 설치할 수 있다.In addition, the gas injection device according to various embodiments of the present invention can be installed easily by using the conventional piping fastening device and piping inside even a small installation space due to its compact size.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스 분사 장치를 도시한 단면도이고, 도 1b는 가스 분사 장치 중 클램프를 도시한 사시도이며, 도 1c는 배관의 연결 장치를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스 분사 장치를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스 분사 장치를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스 분사 장치를 도시한 단면도이다.FIG. 1A is a cross-sectional view showing a gas injection device according to various embodiments of the present invention, FIG. 1B is a perspective view showing a clamp of a gas injection device, and FIG. 1C is a cross-
2 is a cross-sectional view illustrating a gas injection device according to various embodiments of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a gas injection device according to various embodiments of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a gas injection device according to various embodiments of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified into various other forms, It is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more faithful and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.
또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 "연결된다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.In the following drawings, thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of description, and the same reference numerals denote the same elements in the drawings. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items. In the present specification, the term " connected "means not only the case where the A member and the B member are directly connected but also the case where the C member is interposed between the A member and the B member and the A member and the B member are indirectly connected do.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise, include)" 및/또는 "포함하는(comprising, including)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise, " and / or "comprising, " when used in this specification, are intended to be interchangeable with the said forms, numbers, steps, operations, elements, elements and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.
"하부(beneath)", "아래(below)", "낮은(lower)", "상부(above)", "위(upper)"와 같은 공간에 관련된 용어가 도면에 도시된 한 요소 또는 특징과 다른 요소 또는 특징의 용이한 이해를 위해 이용될 수 있다. 이러한 공간에 관련된 용어는 본 발명의 다양한 공정 상태 또는 사용 상태에 따라 본 발명의 용이한 이해를 위한 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 예를 들어, 도면의 요소 또는 특징이 뒤집어지면, "하부" 또는 "아래"로 설명된 요소 또는 특징은 "상부" 또는 "위에"로 된다. 따라서, "하부"는 "상부" 또는 "아래"를 포괄하는 개념이다.It is to be understood that the terms related to space such as "beneath," "below," "lower," "above, But may be utilized for an easy understanding of other elements or features. Terms related to such a space are for easy understanding of the present invention depending on various process states or use conditions of the present invention, and are not intended to limit the present invention. For example, if an element or feature of the drawing is inverted, the element or feature described as "lower" or "below" will be "upper" or "above." Thus, "lower" is a concept encompassing "upper" or "lower ".
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스 분사 장치(100)를 도시한 단면도이고, 도 1b는 가스 분사 장치(100) 중 클램프(130)를 도시한 사시도이며, 도 1c는 배관의 연결 장치(30)를 도시한 단면도이다.1B is a perspective view showing a
도 1a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 가스 분사 장치(100)는 제1배관(11)과 제2배관(21)의 사이에 설치된 가스 분사용 센터링(110)과, 가스 분사용 센터링(110)과 제1배관(11) 그리고 가스 분사용 센터링(110)과 제2배관(21)의 사이에 각각 개재된 제1,2오링(121,122)을 포함한다. 1A, the
또한, 본 발명의 실시예에 따른 가스 분사 장치(100)는 제1,2배관(11,21) 및 가스 분사용 센터링(110)을 일체로 상호간 결합시키는 클램프(130)를 더 포함할 수 있다.The
이러한 가스 분사 장치(100)는, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 반도체 제조 공정 장비 또는 평판 디스플레이 장치 제조 공정 장비에서 사용되고 남은 폐가스를 외부로 배출하는 배관의 연결/체결 부위에 설치되며, 고압의 가스를 가열하여 배관의 내부로 분사하게 된다. 즉, 가스 분사 장치(100)는 가열된 고온의 분사 가스를 고압으로 배관의 내부로 분사하게 된다. 또한 가스 분사 장치(100)는, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 진공 펌프와 스크러버 시스템 사이의 배관의 연결 부위에 설치되어 배관의 내부에 반응 부산물이 부착되는 것을 방지하고 유해 가스를 희석시키게 된다. 또한, 가스 분사 장치(100)는, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 스크러버 시스템과 배기 덕트 사이의 배관 연결 부위에 설치되어 스크러버 시스템으로부터 배출되는 수증기와 부식성 가스가 배관의 내부에 응축되는 것을 방지하여 배관이 부식되지 않도록 한다.The
여기서, 분사 가스는, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 질소 또는 아르곤과 같은 불활성 가스가 사용되며, 폐가스의 종류에 따라 폐가스중 산소와의 반응성이 문제되지 않는 경우에 공기도 사용될 수 있다.Here, the injection gas may be, for example, an inert gas such as nitrogen or argon, though it is not limited thereto, and air may also be used when reactivity with oxygen in the waste gas is not a problem depending on the kind of waste gas.
가스 분사용 센터링(110)은, 배관의 연결/체결 부위, 예를 들면, 제1배관(11)과 제2배관(21)의 사이에 설치되고, 외측에 연결되어 외부 방향으로 연장된 가스 연결관(110A)을 더 포함할 수 있다. 또한, 가스 분사용 센터링(110)은 내측에 가스 유로(110B)가 형성되어 예를 들면 제2배관(21)의 내부로 고온 고압의 가스를 분사하도록 한다. 물론, 이러한 가스 유로(110B)에는 가스 연결관(110A)이 연결된다. 이러한 가스 분사용 센터링(110)의 내경은, 폐가스의 흐름이 방해되지 않도록, 대략 제1,2배관(11,21)의 내경과 동일하거나 유사하게 형성됨이 바람직하다.The gas
한편, 제1배관(11)은 끝단에 외측 방향으로 직경이 확장되며 형성된 링 형태의 제1플랜지(12)를 포함하고, 제2배관(21) 역시 끝단에 외측 방향으로 직경이 확장되며 형성된 링 형태의 제2플랜지(22)를 포함한다. The
여기서, 가스 분사용 센터링(110)은 제1플랜지(12)와 제2플랜지(22)의 사이에 대략 링 형태로 설치될 수 있다. 이에 따라, 가스 분사용 센터링(110)의 내측에 형성된 가스 유로(110B) 역시 대략 링 형태로 형성될 수 있다.Here, the gas
또한, 제1플랜지(12)는 제1배관(11)의 내경면과 인접한 내측으로 움푹 파인 링 형태의 제1리세스(13)를 포함하고, 제2플랜지(22) 역시 제2배관(21)의 내경면과 인접한 내측으로 움푹 파인 링 형태의 제2리세스(23)를 포함할 수 있다. 이러한 제1,2리세스(13,23)의 역할은 아래에서 다시 설명한다. The
제1,2배관(11,21)의 제1,2플랜지(12,22)는 일정 거리(예를 들면, 대략 5mm 내지 15mm) 이격되어 상호간 마주 보는 형태를 하는데, 이에 따라 가스 분사용 센터링(110) 역시 대략 5mm 내지 15mm의 폭을 갖게 된다.The first and
따라서, 종래에는 대략 130mm 내지 140mm의 폭(또는 길이)을 갖는 가스 분사 장치를 배관 중 일정 영역을 잘라낸 위치에 설치해야 하였으나, 본 발명에서는 대략 5mm 내지 15mm의 폭(또는 길이)을 갖는 가스 분사용 센터링(110)을 제1배관(11)과 제2배관(21)의 체결 부위에 설치하여 가스 분사 장치(100)를 구현할 수 있게 된다.Therefore, conventionally, a gas injection device having a width (or length) of about 130 mm to 140 mm has to be installed at a position where a certain region of the pipe is cut off. However, in the present invention, The centering
이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 가스 분사 장치(100)는 전체 크기가 기존에 비해 컴팩트하여 설치가 용이하고, 제조 비용이 저렴하며, 유지 관리가 용이하다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 가스 분사 장치(100)는 제1,2배관(11,21)의 체결 부위에 대한 변경없이 원래의 체결/연결 부위 내에 내장 및 삽입되어 설치될 수 있다. 더욱이, 본 발명의 실시예에 따른 가스 분사 장치(100)는 설치 공간이 좁은 영역에서도 제1,2배관(11,21)의 사이에 손쉽게 설치할 수 있다.Accordingly, the
구체적으로, 가스 분사용 센터링(110)은 제1배관(11)의 제1플랜지(12)와 제2배관(21)의 제2플랜지(22)의 사이에 설치된 제1몸체(111), 제2몸체(112) 및 제3몸체(113)를 포함할 수 있다. Specifically, the gas
제1몸체(111)는 양측부가 제1,2플랜지(12,22)에 각각 밀착되며, 외측에 가스 연결관(110A)이 결합된다. 즉, 제1몸체(111)는 제1,2플랜지(12,22)의 사이에 협지된 형태를 한다. 또한, 제2몸체(112)는 제1몸체(111)로부터 내측 방향으로 연장되며, 제1,2오링(121,122)이 삽입 및 위치될 수 있도록 형성된 일정 깊이의 제1,2트렌치(112a,112b)를 포함한다. 이러한 제1,2트렌치(112a,112b) 역시 대략 링 형태로 형성될 수 있다. 이러한 제1,2트렌치(112a,112b)에는 각각 제1,2오링(121,122)이 설치되어, 각각 제1플랜지(12) 및 제2플랜지(22)에 밀착되고, 이에 따라 제1,2배관(11,21)을 통해 흐르는 폐가스가 외부로 누출되지 않게 된다. 제3몸체(113)는 제2몸체(112)로부터 내측 방향으로 연장되고, 제1,2몸체(131,132)의 폭보다 넓은 폭을 갖는다. 물론, 이러한 제3몸체(113) 역시 양측부가 제1,2플랜지(12,22)에 밀착된다. 즉, 제3몸체(113)의 양측부가 제1플랜지(12)의 제1리세스(13) 및 제2플랜지(22)의 제2리세스(23)에 각각 결합되어 밀착된다. 따라서, 제1,2배관(11,21)의 내경면에서 제1,2오링(121,122)까지의 거리가 멀어짐으로써, 제1,2오링(121,122)이 폐가스에 직접 노출되는 현상을 억제하게 된다.Both sides of the
여기서, 실질적으로, 가스 분사용 센터링(110) 중 제3몸체(113)의 내경이 제1,2몸체(131,132)의 내경과 동일하거나 유사하게 형성됨으로써, 폐가스의 흐름이 방해되거나 소용돌이 현상이 발생하지 않도록 한다.The inner diameter of the
또한, 가스 유로(110B)는 가스 분사용 센터링(110) 중 상기 제1몸체(111)를 직선 형태로 관통하고, 가스 분사용 센터링(110) 중 제2,3몸체(132,133)를 링 형태로 관통하여 형성될 수 있다. 따라서, 제2배관(21)을 향해 대략 링 형태로 고압의 가스가 분사될 수 있고, 이에 따라 폐가스를 효율적으로 밀어낸다. 물론, 상술한 가스 연결관(110A)은 제1몸체(111)의 가스 유로(110B)에 결합된다.The
더불어, 가스 유로(110B)는 제3몸체(113)에서 대략 제2배관(21)의 내부를 향하여 일정 각도 경사지게 형성될 수 있다. 즉, 가스 유로(110B)는 제3몸체(113)에서 제1,2배관(11,21)의 길이 방향에 수직하지 않고, 대략 90도보다 작은 각도로 경사지게 형성된다. 더욱이, 제1,2몸체(131,132)에 형성된 가스 유로(110B)의 폭에 비해 제3몸체(113)에 형성된 가스 유로(110B)의 폭이 더 작게 되어 있어, 가스의 분사 속도가 증가된다. In addition, the
따라서, 가스 분사용 센터링(110)을 통한 고온 고압의 가스가 대략 원형의 링 형태이면서도 제2배관(21)의 길이 방향에 대략 평행하게(일정 각도를 이루며) 제2배관(21)의 내부로 고속으로 분사됨으로써, 폐가스에 의한 반응 부산물의 퇴적을 효율적으로 방지하고, 유동성 가스를 희석하며, 배기압을 개선할 수 있다.Therefore, the high-temperature, high-pressure gas through the gas
이러한 가스 분사용 센터링(110)의 재료는 폐가스와 반응하지 않고, 제1,2플랜지(12,22)와 밀착성이 양호한 재료이면 어떠한 것으로라도 이용될 수 있다. 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 가스 분사용 센터링(110)은 알루미늄, 구리, 니켈 또는 이들의 합금, 스테인레스, 황동 등과 같은 금속재질이나, 테프론, 엔지니어링 플라스틱, 강화 플라스틱 등과 같은 내구성있는 비금속 재질 등과 같은 내구성있는 재질 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.The material of the gas
제1,2오링(121,122)은 이미 위에서 설명한 바와 같이, 제1배관(11)과 가스 분사용 센터링(110), 그리고 가스 분사용 센터링(110)과 제2배관(21)의 사이에 각각 설치될 수 있다. 구체적으로, 제1오링(121)은 제1배관(11)의 제1플랜지(12)의 제1리세스(13)와 가스 분사용 센터링(110)의 제2몸체(112)의 제1트렌치(112a)의 사이에 개재되고, 제2오링(122)은 제2배관(21)의 제2플랜지(22)의 제2리세스(23)와 가스 분사용 센터링(110)의 제2몸체(112)의 제2트렌치(112b)의 사이에 개재될 수 있다. The first and second O-
이러한 제1,2오링(121,122)은 반도체 공정 라인에 사용되는 일반적인 배관 체결 장치의 오링이 사용될 수 있다. 또한, 제1,2오링(121,122)은 퍼플로(perfluor), 바이톤(viton)과 같은 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1,2오링(121,122)은 실질적으로 가스 분사용 센터링(110)과 제1배관(11)의 제1플랜지(12) 및 제2배관(21)의 제2플랜지(22) 사이에 결합되어 압축되면서 제1플랜지(12)의 내측면과 제2플랜지(22)의 내측면 사이를 밀폐하게 된다.The first and second O-
가스 분사용 센터링(110) 중 비교적 폭이 넓은 제3몸체(113)에 의해 폐가스 또는 반응 부산물 입자가 제1,2오링(121,122)과 접촉하는 것을 차단하게 되므로, 경화 또는 부식에 의한 수명 단축 현상이 방지된다. 따라서, 제1,2오링(121,122)은 종래의 배관 연결 부위에 비하여 교체 주기가 증가되며, 폐가스의 누설을 장기간 방지하게 된다. 따라서, 제1,2오링(121,122)은 고가의 퍼플로(perfluor) 재질로 형성될 필요성이 감소하게 된다.Since the gas
도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 클램프(130)는 대체로 제1배관(11)의 제1플랜지(12), 가스 분사용 센터링(110) 및 제2배관(21)의 제2플랜지(22)에 결합되어, 이들을 일체화시킨다. 클램프(130)는 대략 링 형태로 형성될 수 있고, 제1힌지축(130a)을 중심으로 회전될 수 있는 제1클램프(131)와 제2클램프(132), 그리고 제1,2클램프(130)를 잠그는 잠금부재(133)를 포함할 수 있다. 또한, 제1,2클램프(130)는 제1플랜지(12), 가스 분사용 센터링(110) 및 제2플랜지(22)를 대략 감쌀 수 있도록, 단면의 형태가 대략 "∩" 형태(도 1a 참조)로 형성될 수 있으며, 특히, 제2클램프(132)는 가스 분사용 센터링(110)의 가스 연결관(110A)이 관통하여 지나갈 수 있도록 형성된 개구(132a)를 포함할 수 있다. 이러한 개구(132a)는 가스 연결관(110A)의 위치를 자유롭게 조정할 수 있도록, 제2클램프(132)의 길이를 따라 길게 형성될 수 있으며, 이에 따라 가스 분사용 센터링(110)의 설치 자유도가 향상된다.As shown in Figures 1A and 1B, the
이와 같이 하여, 클램프(130)는 제1배관(11)의 제1플랜지(12), 가스 분사용 센터링(110) 및 제2배관(21)의 제2플랜지(22)가 상호간 밀착되도록 하며, 특히, 가스 연결관(110A)이 클램프(130)의 개구(132a)를 관통하여 가스 분사용 센터링(110)에 용이하게 결합되도록 한다.The
여기서, 클램프(130) 역시 알루미늄, 구리, 니켈 또는 이들의 합금, 스테인레스, 황동 등과 같은 금속재질이나, 테프론, 엔지니어링 플라스틱, 강화 플라스틱 등과 같은 내구성있는 비금속 재질 등과 같은 내구성있는 재질 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.The
도 1c에 도시된 바와 같이, 배관 연결 장치(30) 역시 센터링(31), 오링(32) 및 클램프(33)를 포함함을 볼 수 있다. 즉, 센터링(31) 및 오링(32)이 제1,2배관(11,21)의 제1,2플랜지(12,22) 사이에 설치되고, 제1,2플랜지(12,22)는 클램프(33)로 고정된다.1C, it can be seen that the
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 가스 분사 장치(100)의 폭은 배관 연결 장치(30)의 폭과 동일하거나 유사함을 알 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 가스 분사 장치(100)는 추가적인 설치 공간을 필요로 하지 않으며, 기존의 배관 연결 장치(30)와 유사하게 배관의 연결 부위에 설치할 수 있다.Therefore, it can be understood that the width of the
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스 분사 장치(200)를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 가스 분사 장치(200)는 가스 분사용 센터링(110)에 연결되어 클램프(130)를 관통하는 가스 연결관(110A)에 결합된 히터 모듈(240)과, 히터 모듈(240)에 결합된 가스 공급관(243)을 더 포함할 수 있다. 2, the
히터 모듈(240)은 전원선(241A), 전원선(241A)에 연결된 히터(241) 및 히터(241)를 감싸고 있으며 가스 연결관(110A)과 가스 공급관(243)의 사이에 결합된 가스 챔버(242)를 포함할 수 있다. The
히터(241)는 열선 또는 발열체와 같이 공기 또는 가스를 가열하는데 사용되는 일반적인 히터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 히터(241)는 와이어 형상의 열선이 가스 챔버(242)의 내부에 스프링 형상으로 권취되어 형성되거나, 바 형상으로 형성되는 복수 개의 발열체가 가스 챔버(242)에 배열되어 형성될 수 있다. 히터(241)는, 바람직하게는 열선이 스프링 형상으로 권취되어 형성되며, 열선이 서로 이격되거나 접촉되도록 권취되어 형성될 수 있다. 히터(241)는 가스 챔버(242)의 길이보다 작은 길이를 가지도록 형성된다. 히터(241)의 크기가 가스 챔버(242)의 크기보다 약간 작게 형성되어, 히터(241)의 주변을 지나가는 가스가 신속하게 가열될 수 있도록 한다.The
이와 같이 하여, 가스 공급관(243)을 통해 공급되는 고압 가스는 히터 모듈(240)에 의해 가열된 후, 가스 연결관(110A)을 통해 가스 분사용 센터링(110)으로 전달된다. 물론, 가스 분사용 센터링(110)에는 가스 유로(110B)가 형성되어 있음으로, 이러한 가스 유로(110B)를 통해 가열된 고온 고압의 가스가 배관의 내부로 분사된다.In this way, the high-pressure gas supplied through the
여기서, 이러한 히터 모듈(240)은 본 발명에서 설명되는 모든 가스 분사 장치에 적용될 수 있음은 당연하다.Here, it is a matter of course that such a
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스 분사 장치(300)를 도시한 단면도이다. 본 발명의 실시예에 따른 가스 분사 장치(300)는 도 1a에 도시된 가스 분사 장치(100)와 거의 유사하다. 따라서, 차이점을 중심으로 설명한다. 3 is a cross-sectional view illustrating a
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 가스 분사 장치(300)는 가스 분사용 센터링(110)이 제3몸체(113)로부터 제2배관(21)의 내부 방향으로 돌출 및 연장되어 형성된 제4몸체(114)를 더 포함할 수 있다. 이러한 제4몸체(114) 역시 제2배관(21)의 내면에서 대략 링 형태로 형성될 수 있다.3, the
특히, 제4몸체(114)는 제3몸체(113)로부터 연장되어 제2배관(21)의 내면에 밀착되는 밀착면(114a)과, 제3몸체(113)로부터 연장되어 제2배관(21)의 내부 중심을 향하여 내경이 점차 작아지는 경사면(114b)을 포함할 수 있다. 또한, 제4몸체(114)는 경사면(114b)의 단부로부터 연장되어 밀착면(114a)과 대략 평행하게 형성된 평행면(114c)을 더 포함할 수 있다. 더욱이, 제4몸체(114)는 평행면(114c)으로부터 연장되어 점차 직경이 커지는 역경사면(114d)을 더 포함할 수다. Particularly, the
따라서, 제4몸체(114)는 단면의 형태가 대략 삼각 형태를 이룬다. 물론, 제4몸체(114)중 평행면(114c)이 이루는 내경은 제2배관(21)의 내경보다 상대적으로 작게 형성된다.Accordingly, the
한편, 가스 분사용 센터링(110)을 통한 가스의 분사 방향, 특히, 제3몸체(113)를 통한 가스의 분사 방향은 제4몸체(114)의 경사면(114b)에 대체로 평행한 방향을 이루도록 가스 유로(110B)가 형성된다.The direction of gas injection through the gas
이와 같이 하여, 제4몸체(114)의 경사면(114b) 및 평행면(114c)에 의해 분사 가스 및 폐가스가 소용돌이치지 않고 고속으로 제4몸체(114)의 평행면(114c)(내경면)을 통해 빠져 나가게 된다. 즉, 제4몸체(114)는 베르누이의 원리에 의해 평행면(114c)에서 압력을 감소시키고, 이에 따라 분사 가스 및 폐가스의 유속을 증가시키며, 이에 따라 배관의 내부에서 폐가스의 반응 부산물이 부착되는 현상을 감소시킨다.In this way, the spray gas and the waste gas are swept away by the
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가스 분사 장치(400)를 도시한 단면도이다. 본 발명의 실시예에 따른 가스 분사 장치(400)는 도 3에 도시된 가스 분사 장치(300)와 거의 유사하다. 따라서, 차이점을 중심으로 설명한다. 4 is a cross-sectional view illustrating a
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 가스 분사 장치(400)는 가스 분사용 센터링(110)의 가스 유로(110B)에 결합되어 제2배관(21)의 내부를 향해 가스를 분사하는 가스 분사 이젝터(350)를 더 포함할 수 있다.4, the
이에 따라, 가스 분사용 센터링(110)의 내부에 형성된 가스 유로(110B)는 링 형태로 형성될 필요는 없고, 직선 형태로 형성될 수 있어, 가스 분사용 센터링(110)의 가공이 용이해 진다. 가스 분사 이젝터(350)는 대략 "L" 형태로 절곡될 수 있으며, 끝단이 제4몸체(114)의 대략 중심축 또는 제2배관(21)의 대략 중심축/길이 방향과 평행하게 형성될 수 있다.Accordingly, the
따라서, 가스 이젝터(350)를 통해 분사되는 가스가 제4몸체(114)의 중심축 또는 제2배관(21)의 중심축/길이 방향을 따라 흐르게 됨으로써, 배관의 내부에서 폐가스의 반응 부산물이 부착되는 현상을 감소시킨다.Therefore, since the gas injected through the
한편, 이러한 "L" 형태의 가스 분사 이젝터(350)는 도 1a에 도시된 가스 분사 장치(100)에도 동일하게 적용될 수 있음은 당연하다.It is a matter of course that the
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 가스 분사 장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.It is to be understood that the invention has been described in connection with what is presently considered to be preferred embodiments of the invention, It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.
100; 가스 분사 장치
11; 제1배관
12; 제1플랜지
13; 제1리세스
21; 제2배관
22; 제2플랜지
23; 제2리세스
110; 가스 분사용 센터링
110A; 가스 연결관
110B; 가스 유로
111; 제1몸체
112; 제2몸체
112a,112b; 제1,2트렌치
113; 제3몸체
114; 제4몸체
114a; 밀착면
114b; 경사면
114c; 평행면
114d; 역경사면
121,122; 제1,2오링
130; 클램프
130a; 힌지축
131; 제1클램프
132; 제2클램프
132a; 개구
133; 잠금부재
240; 히터 모듈
241; 히터
241A; 전원선
242; 챔버
243; 가스 공급관
350; 이젝터100; Gas injection device
11; A
13; A
22; A
110; Gas distribution centering 110A; Gas connection pipe
110B; A
112; A
113; A
114a; A
114c; A
121, 122; First and second O-
130a; A
132; A
133; A locking
241;
242;
350; Ejector
Claims (16)
상기 제1배관과 상기 가스 분사용 센터링, 상기 가스 분사용 센터링과 상기 제2배관의 사이에 각각 설치된 오링을 포함함을 특징으로 하는 가스 분사 장치.A gas distribution center provided between the first pipe and the second pipe, a gas connection pipe connected to the outside, and a gas flow path formed in the inside of the first pipe to inject gas into the second pipe; And
And an O-ring disposed between the first piping and the gas distribution centering, the gas distribution centering, and the second piping, respectively.
상기 가스 유로는 링 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 가스 분사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the gas flow path is formed in a ring shape.
상기 가스 분사용 센터링은 5 mm 내지 15 mm의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 가스 분사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the gas distribution centering has a width of 5 mm to 15 mm.
상기 제1배관은 외측으로 직경이 확장되는 제1플랜지를 포함하고,
상기 제2배관은 외측으로 직경이 확장되는 제2플랜지를 포함하며,
상기 가스 분사용 센터링은 상기 제1플랜지와 상기 제2플랜지의 사이에 설치된 것을 특징으로 하는 가스 분사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first pipe includes a first flange whose diameter is extended outward,
The second pipe includes a second flange having a diameter extended outwardly,
Wherein the gas distribution centering is established between the first flange and the second flange.
상기 가스 분사용 센터링은
상기 가스 연결관이 연결되고, 상기 제1,2플랜지에 밀착되는 제1몸체;
상기 제1몸체로부터 내측 방향으로 연장되고, 상기 오링이 위치되도록 트렌치가 형성된 제2몸체; 및
상기 제2몸체로부터 내측 방향으로 연장되고, 상기 제1,2몸체의 폭보다 넓은 폭을 가지며, 상기 제1,2플랜지에 밀착되는 제3몸체를 포함함을 특징으로 하는 가스 분사 장치.5. The method of claim 4,
The gas distribution centering
A first body to which the gas connection tube is connected and which is in close contact with the first and second flanges;
A second body extending inwardly from the first body and having a trench to position the O-ring; And
And a third body extending inward from the second body and having a width greater than the width of the first and second bodies and being in close contact with the first and second flanges.
상기 가스 유로는 상기 가스 분사용 센터링 중 상기 제1몸체를 직선 형태로 관통하고, 상기 가스 분사용 센터링 중 상기 제2,3몸체를 링 형태로 관통하여 형성된 것을 특징으로 하는 가스 분사 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the gas flow path is formed by linearly passing the first body during the gas distribution using centering and the second and third bodies through the center of the gas distribution centering in a ring shape.
상기 제1,2플랜지는 각각 내측에 형성된 리세스를 포함하고, 상기 리세스에 상기 제3몸체가 결합된 것을 특징으로 하는 가스 분사 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the first and second flanges each include a recess formed on an inner side thereof, and the third body is coupled to the recess.
상기 제1플랜지, 상기 가스 분사용 센터링 및 상기 제2플랜지의 외측에 결합된 클램프를 더 포함함을 특징으로 하는 가스 분사 장치.6. The method of claim 5,
Further comprising a clamp coupled to the outside of the first flange, the gas distribution centering ring, and the second flange.
상기 클램프는 상기 가스 연결관이 관통하도록 형성된 개구를 더 포함함을 특징으로 하는 가스 분사 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the clamp further comprises an opening formed through the gas connection tube.
상기 가스 유로는 상기 제3몸체에서 상기 제2배관의 내부를 향해 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 가스 분사 장치.The method according to claim 6,
Wherein the gas flow path is inclined from the third body toward the inside of the second pipe.
상기 제1,2몸체에 형성된 상기 가스 유로의 폭에 비해 상기 제3몸체에 형성된 상기 가스 유로의 폭이 가장 작은 것을 특징으로 하는 가스 분사 장치.The method according to claim 6,
Wherein a width of the gas flow path formed in the third body is smaller than a width of the gas flow path formed in the first and second bodies.
상기 가스 분사용 센터링은 상기 제3몸체로부터 상기 제2배관의 내부 방향으로 돌출되어 형성된 제4몸체를 더 포함함을 특징으로 하는 가스 분사 장치.The method according to claim 6,
Wherein the gas distribution centering mechanism further comprises a fourth body protruding from the third body toward an inner side of the second pipe.
상기 제4몸체는
상기 제2배관의 내면에 밀착되는 밀착면; 및
상기 제2배관의 내부 중심을 향하여 내경이 점차 작아지는 경사면을 포함함을 특징으로 하는 가스 분사 장치.13. The method of claim 12,
The fourth body
A close contact surface which is brought into close contact with an inner surface of the second pipe; And
And an inclined surface whose inner diameter gradually decreases toward the inner center of the second pipe.
상기 가스 분사용 센터링을 통한 상기 가스의 분사 방향이 상기 경사면과 평행한 것을 특징을 하는 가스 분사 장치.14. The method of claim 13,
Wherein a direction of injection of the gas through the gas distribution centering is parallel to the inclined plane.
상기 가스 분사용 센터링의 가스 유로에 결합되어 상기 제2배관의 내부를 향해 가스를 분사하는 가스 분사 이젝터를 더 포함함을 특징으로 하는 가스 분사 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a gas injection ejector coupled to the gas flow channel of the gas distribution centering and injecting gas toward the inside of the second pipe.
상기 가스 연결관에 연결된 히터 모듈; 및
상기 히터 모듈에 연결된 가스 공급관을 더 포함함을 특징으로 하는 가스 분사 장치.The method according to claim 1,
A heater module connected to the gas connection tube; And
Further comprising a gas supply pipe connected to the heater module.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170071377A KR20180134031A (en) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | Apparatus for Injecting Gas |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170071377A KR20180134031A (en) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | Apparatus for Injecting Gas |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180134031A true KR20180134031A (en) | 2018-12-18 |
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ID=64952532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020170071377A KR20180134031A (en) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | Apparatus for Injecting Gas |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR20180134031A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102168798B1 (en) * | 2019-08-26 | 2020-10-22 | 박정민 | Centering and piping unit comprising the same |
KR102279724B1 (en) * | 2020-02-28 | 2021-07-21 | 이스텍 주식회사 | Piping blockage reduction device using plasma |
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2017
- 2017-06-08 KR KR1020170071377A patent/KR20180134031A/en active Search and Examination
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR102168798B1 (en) * | 2019-08-26 | 2020-10-22 | 박정민 | Centering and piping unit comprising the same |
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