KR20180133602A

KR20180133602A - 전자기기용 케이스 제조방법

Info

Publication number: KR20180133602A
Application number: KR1020170070594A
Authority: KR
Inventors: 김철수; 조영균; 오재춘
Original assignee: 유아이엘 주식회사
Priority date: 2017-06-07
Filing date: 2017-06-07
Publication date: 2018-12-17

Abstract

본 발명은 비교적 값싸게 보이는 유광의 전사패턴(H)이 클래식한 무광의 전사패턴(H)으로 고급화될 수 있도록 함으로써 상품성을 크게 향상시킬 수 있으며, 전자기기 케이스(C)의 겉 표면에 메탈증착층(M)을 형성시켜 전자기기 케이스(C)의 재질에 관계없이, 즉 합성수지 또는 플라스틱 사출 성형된 전자기기 케이스(C)이든 알루미늄 또는 스테인리스스틸로 제작된 전자기기 케이스(C)이든 상관없이 메탈증착층(M)에 의해 어느 것이든 메탈 느낌을 표출할 수 있도록 한 후 이 메탈증착층(M)에 잉크패턴(P)을 전사시켜 전사패턴(H)을 구현케 함으로써 소비자에게 메탈과 잉크의 두 가지 느낌을 동시에 만족시킬 수 있도록 하여 상품성을 극대화시키고자 한 전자기기용 케이스 제조방법에 관한 것이다.

Description

전자기기용 케이스 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING CASE OF ELECTRONIC EQUIPMENT}

본 발명은 전자기기용 케이스 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비교적 값싸게 보이는 유광의 전사패턴이 클래식한 무광의 전사패턴으로 고급화될 수 있도록 하여 상품성을 크게 향상시킬 수 있으며, 메탈증착층의 메탈톤과 더불어 잉크패턴의 컬러톤이 합체되어 메탈 느낌 속 컬러를 구현케 할 수 있는 전자기기용 케이스 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 전자기기는 휴대폰이나 테블릿 PC 등을 일컬을 수 있고, 예를 들어 전자기기용 케이스 중 휴대폰 케이스는 무선통신 또는 다양한 어플리케이션을 실행시키기 위한 회로부품을 내장 보호하면서 사용자가 파지할 수 있도록 설계된다.

도 1은 통상의 휴대폰 케이스 제조방법의 과정을 도시한 순서도이다.

통상의 휴대폰 케이스 제조방법은 도 1과 같이 플라스틱 재질의 사출성형공정(100)과, 사출성형공정(100)을 거쳐 형성된 휴대폰 케이스의 외부 표면을 스프레이용 도료(111)로 스프레이 도장하는 도장공정(110)과, 도장공정(110)을 거쳐 형성된 휴대폰 케이스의 외부 스프레이 도포막 위에 UV 코팅하는 코팅공정(120)으로 이루어진다.

그런데, 통상의 휴대폰 케이스 제조방법으로 완성된 휴대폰 케이스는 단순한 색상으로 이루어져 다양한 느낌과 질감을 요구하는 소비자의 기호에 맞추지 못하는 한계를 안고 있다.

도 2는 선행기술문헌(대한민국 등록특허공보 제0832458호)에 따른 수압전사를 이용한 휴대폰 케이스 제조방법의 과정을 도시한 순서도이다.

선행기술문헌에 따른 수압전사를 이용한 휴대폰 케이스 제조방법은 도 2에 도시된 바와 같이 사출금형(11)에 합성수지 원재료(12)를 투입하여 사출성형(13)하여 휴대폰 케이스(1)를 구성하는 사출성형공정(10)과, 사출성형공정(10)을 거쳐 형성된 휴대폰 케이스(1)의 외부 표면을 그라비아 인쇄된 필름(21)을 이용하여 수압전사(22)하는 수압전사공정(20)과, 수압전사(22)된 휴대폰 케이스(1)의 외부 표면을 UV코팅 또는 우레탄 코팅(31)하는 코팅공정(30)으로 이루어진다.

선행기술문헌은 수압전사(22)를 이용하여 복수 개 이상의 여러 가지 색상과 다양한 무늬를 휴대폰 케이스(1)에 표현할 수 있지만, 합성수지 원재료(12)로 된 휴대폰 케이스(1)의 질감을 벗어나지 못하는 한계, 즉 메탈 느낌을 전혀 주지 못하는 한계를 안고 있다.

대한민국 등록특허공보 제0832458호 - 수압전사를 이용한 휴대폰 케이스 제조방법

본 발명의 목적은 비교적 값싸게 보이는 유광의 전사패턴이 클래식한 무광의 전사패턴으로 고급화될 수 있도록 하여 상품성을 크게 향상시킬 수 있는 전자기기용 케이스 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 목적은 전자기기 케이스의 겉 표면에 메탈증착층을 형성시켜 전자기기 케이스의 재질에 관계없이, 즉 합성수지 또는 플라스틱 사출 성형된 전자기기 케이스이든 알루미늄 또는 스테인리스스틸로 제작된 전자기기 케이스이든 상관없이 메탈증착층에 의해 어느 것이든 메탈 느낌을 표출할 수 있도록 한 후 이 메탈증착층에 잉크패턴을 전사시켜 메탈잉크 합체패턴을 구현케 함으로써 소비자에게 메탈과 잉크의 두 가지 느낌을 동시에 만족시킬 수 있도록 하여 상품성을 극대화시키는 전자기기용 케이스 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 목적은 메탈증착층의 메탈톤과 더불어 잉크패턴의 컬러톤이 합체되어 메탈 느낌 속 컬러를 구현케 할 수 있는 전자기기용 케이스 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 목적은 메탈과 잉크의 합체로서 잉크 자체의 컬러만을 연출시키는 것이 아닌 메탈톤에 컬러톤이 오버랩되면서 메탈의 느낌과 잉크의 느낌을 동시에 구현케 하여 소비자 만족도를 더욱 극대화시킬 수 있는 전자기기용 케이스 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 목적은 메탈의 색상 및 메탈 증착을 통한 거칠음과 더불어 잉크패턴의 컬러톤이 합체되어 전자기기 케이스의 겉 표면에 메탈 느낌 속 컬러를 동시에 연출케 할 수 있는 전자기기용 케이스 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 목적은 전자기기 케이스가 안착대에 안착되도록 한 상태에서 측벽 테두리 위로 돌출된 고정돌기들에 전사필름의 고정홀들을 끼운 후 쓰루홀들이 고정돌기들에 끼워지도록 테두리 캡을 측벽 테두리 위로 눌러주어 전사필름이 전사트레이 내에서 긴밀하고 정확하게 고정될 수 있게 되어 잉크패턴이 메탈증착층 위로 바르게 정위치될 수 있도록 하는 전자기기용 케이스 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 목적은 패킹의 쿠션에 의해 전사필름이 측벽 테두리 및 테두리 캡 사이에서 더욱 긴밀하게 고정될 수 있도록 하는 전자기기용 케이스 제조방법을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,

전자기기 케이스를 마련하면서 잉크패턴이 인쇄된 전사필름을 마련하는 스텝과,

상기 전자기기 케이스를 전사트레이 속에 안착시켜 상기 전사필름으로 씌우는 스텝과,

상기 전사필름의 잉크패턴을 상기 전자기기 케이스에 전사시켜 전사패턴을 구현하는 스텝과,

상기 전사트레이로부터 상기 전사필름을 분리하여 상기 전자기기 케이스를 탈거시키는 스텝과,

상기 케이스의 전사패턴에 투명합성수지코팅층을 마련하는 스텝을 포함하는 것을 그 기술적 방법상의 기본 특징으로 한다.

본 발명은 비교적 값싸게 보이는 유광의 전사패턴이 클래식한 무광의 전사패턴으로 고급화될 수 있도록 하여 상품성을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 전자기기 케이스의 겉 표면에 메탈증착층을 형성시켜 전자기기 케이스의 재질에 관계없이, 즉 합성수지 또는 플라스틱 사출 성형된 전자기기 케이스이든 알루미늄 또는 스테인리스스틸로 제작된 전자기기 케이스이든 상관없이 메탈증착층에 의해 어느 것이든 메탈 느낌을 표출할 수 있도록 한 후 이 메탈증착층에 잉크패턴을 전사시켜 전사패턴을 구현케 함으로써 소비자에게 메탈과 잉크의 두 가지 느낌을 동시에 만족시킬 수 있도록 하여 상품성을 극대화시키는 효과가 있다.

본 발명은 전사패턴에 의해 메탈증착층의 메탈톤과 더불어 잉크패턴의 컬러톤이 합체되어 메탈 느낌 속 컬러를 투명합성수지코팅층의 무광으로 구현케 할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 메탈과 잉크의 합체로서 잉크 자체의 컬러만을 연출시키는 것이 아닌 메탈톤에 컬러톤이 오버랩되면서 메탈의 느낌과 잉크의 느낌을 동시에 구현케 하여 소비자 만족도를 더욱 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 메탈의 색상 및 메탈 증착을 통한 거칠음과 더불어 잉크패턴의 컬러톤이 합체되어 전자기기 케이스의 겉 표면에 메탈 느낌 속 컬러를 동시에 연출케 할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 전자기기 케이스가 안착대에 안착되도록 한 상태에서 측벽 테두리 위로 돌출된 고정돌기들에 전사필름의 고정홀들을 끼운 후 쓰루홀들이 고정돌기들에 끼워지도록 테두리 캡을 측벽 테두리 위로 눌러주어 전사필름이 전사트레이 내에서 긴밀하고 정확하게 고정될 수 있게 되어 잉크패턴이 전자기기 케이스 또는 메탈증착층 위로 바르게 정위치될 수 있도록 하는 효과가 있다.

본 발명은 패킹의 쿠션에 의해 전사필름이 측벽 테두리 및 테두리 캡 사이에서 더욱 긴밀하게 고정될 수 있도록 하는 효과가 있다.

본 발명은 잉크패턴을 메탈증착층에 전사시킬 때 고정클립들에 의한 테두리 캡과 측벽 테두리 상호간의 밀착 고정으로 잉크패턴 및 전자기기 케이스 또는 메탈증착층 상호간의 위치를 변형 없이 정확하게 맞출 수 있도록 전사필름을 더욱 견고하게 잡아줄 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 전사의 정확성과 더불어 생산성을 함께 보장할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 통상의 휴대폰 케이스 제조방법의 과정을 도시한 순서도.
도 2는 선행기술문헌에 따른 수압전사를 이용한 휴대폰 케이스 제조방법의 과정을 도시한 순서도.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명에 따른 전자기기용 케이스 제조방법을 나타내는 공정도.

본 발명에 따른 전자기기용 케이스 제조방법의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 하고, 그 실시예로는 다수 개가 존재할 수 있으며, 이러한 실시예를 통하여 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 더욱 잘 이해할 수 있게 된다.

도 3a 내지 도 3f는 본 발명에 따른 전자기기용 케이스 제조방법을 나타내는 공정도이다.

본 발명에 따른 전자기기용 케이스 제조방법은 도 3a의 위에 도시된 바와 같이 전자기기 케이스(C)를 마련하면서 잉크패턴(P)이 인쇄된 전사필름(F)을 마련하고(S10), 도 3b 및 도 3c에 도시된 바와 같이 전자기기 케이스(C)를 전사트레이(50) 속에 안착시켜 전사필름(F)으로 씌우고(S20), 도 3d에 도시된 바와 같이 전사필름(F)의 잉크패턴(P)을 전자기기 케이스(C)에 전사시켜 전사패턴(H)을 구현하고(S30), 도 3e에 도시된 바와 같이 전사트레이(50)로부터 전사필름(F)을 분리하여 전자기기 케이스(C)를 탈거시킨 후(S40), 도 3f에 도시된 바와 같이 케이스(C)의 전사패턴(H)에 투명합성수지코팅층(T)을 마련하는 스텝(S50)으로 이루어진다.

상기 S30 스텝의 전사패턴(H)은 전자기기 케이스(C)로부터 유광으로 나타나고 다시 상기 S50 스텝의 투명합성수지코팅층(T)에 의해 무광으로 표출되어 비교적 값싸게 보이는 유광의 전사패턴(H)이 클래식한 무광의 전사패턴(H)으로 고급화될 수 있도록 함으로써 상품성을 크게 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 전사패턴(H)의 주문 제작으로 고객 주체의 전자기기 케이스(C)를 다양하게 양산케 할 수 있다.

이때, S50 스텝의 투명합성수지코팅층(T)은 TPU수지(Thermoplastic Poly Urethane Resin) 또는 실리콘수지(Silicone Resin)를 적용할 수 있고, 전자기기 케이스(C)에 전사된 유광의 전사패턴(H)이 TPU수지 또는 실리콘수지로 된 투명합성수지코팅층(T)을 투과하면서 무광으로 보일 수 있도록 할 뿐만 아니라 투명합성수지코팅층(T)에 의한 보호력 및 파지력까지 보장케 할 수 있어 바람직하게 된다.

바람직하게, 상기 S50 스텝의 투명합성수지코팅층(T)은 전자기기 케이스(C)의 인서트사출 또는 인서트성형으로 마련될 수 있도록 하여 대량 양산을 가능케 한다.

인서트사출은 미 도시된 금형 속에 전자기기 케이스(C)를 넣은 상태에서 고상의 TPU수지 또는 실리콘수지를 주입하여 투명합성수지코팅층(T)을 형성케 하는 것이고, 인서트성형은 전자기기 케이스(C)에 액상 또는 고상의 TPU수지 또는 실리콘수지를 올려놓고 금형으로 프레싱하여 투명합성수지코팅층(T)을 형성케 하는 것으로 대량 양산을 가능케 할 수 있다.

한편, 상기 S10 스텝에서 전자기기 케이스(C)는 겉 표면에 메탈증착층(M)이 형성되고, 상기 S30 스텝에서 전사패턴(H)은 상기 전사필름(F)의 잉크패턴(P)이 메탈증착층(M)에 합체되어 메탈잉크 합체패턴으로 구현되도록 한다.

전자기기 케이스(C)의 겉 표면에 메탈증착층(M)을 형성시켜 전자기기 케이스(C)의 재질에 관계없이, 즉 합성수지 또는 플라스틱 사출 성형된 전자기기 케이스(C)이든 알루미늄 또는 스테인리스스틸로 제작된 전자기기 케이스(C)이든 상관없이 메탈증착층(M)에 의해 어느 것이든 메탈 느낌을 표출할 수 있도록 한 후 이 메탈증착층(M)에 잉크패턴(P)을 전사시켜 전사패턴(H)으로 하여금 메탈잉크 합체패턴으로 구현케 함으로써 소비자에게 메탈과 잉크의 두 가지 느낌을 동시에 만족시킬 수 있도록 하여 상품성을 극대화시키고자 한 것이다.

이때, 전자기기 케이스(C)의 겉 표면에 메탈을 증착시키기 전 프라이머 접착제를 미리 도포하여 메탈증착층(M)을 더욱 견고하게 형성(증착)시킬 수 있도록 할 수 있음은 물론이며, 나아가 메탈증착층(M)에 잉크패턴(P)을 전사시키기 전 역시 프라이머 접착제를 메탈증착층(M)에 도포하여 잉크패턴(P)이 더욱 견고하게 전사될 수 있도록 할 수 있음은 물론이다.

본 발명의 특징에 따라 상기 S30 스텝의 전사패턴(H)은 메탈증착층(M)의 메탈톤과 더불어 잉크패턴(P)의 컬러톤이 합체되어 메탈 느낌 속 컬러를 구현한 후 상기 S50 스텝의 투명합성수지코팅층(T)에 의해 무광으로 표출되도록 하여 메탈과 잉크의 합체로서 잉크 자체의 컬러만을 연출시키는 것이 아닌 메탈톤에 컬러톤이 오버랩되면서 메탈의 느낌과 잉크의 느낌을 동시에 무광으로 구현케 하여 소비자 만족도를 더욱 극대화시킬 수 있도록 한다.

이때, 상기 S20 스텝의 메탈은 Ni, Sn, Si, SiO₂, Ti, TiO₂ 또는 Al₂O₃일 수 있다.

Ni은 은백색의 메탈 느낌을 줄 수 있고, Sn 역시 은백색의 메탈 느낌을 줄 수 있고, Si은 갈색 또는 푸른색의 메탈 느낌을 줄 수 있고, SiO₂는 보라색 갈색 등의 메탈 느낌을 줄 수 있고, Ti은 은색 또는 갈색의 메탈 느낌을 줄 수 있고, TiO₂은 무색 또는 백색의 메탈 느낌을 줄 수 있고, Al₂O₃은 무색 백색 또는 은색의 메탈 느낌을 줄 수 있으며, 이러한 메탈의 색상 및 메탈 증착을 통한 거칠음과 더불어 잉크패턴(P)의 컬러톤이 합체되어 전자기기 케이스(C)의 겉 표면에 메탈 느낌 속 컬러를 동시에 연출케 할 수 있는 것이다.

도 3a 내지 도 3f에 도시된 바와 같이 본 발명에 따라 상기 S20 스텝에서, 전사트레이(50)는 전자기기 케이스(C)를 안착시키는 안착대(51)를 바닥에 지니면서 측벽 테두리(52) 위로 돌출된 고정돌기(52a)들을 구비함과 동시에 고정돌기(52a)들을 각각 받아들이는 쓰루홀(53a)들을 지니면서 측벽 테두리(52)에 탈착 가능하게 밀착 고정되는 테두리 캡(53)을 포함하고, 전사필름(F)은 고정돌기(52a)들에 각각 끼워지는 고정홀(F1)들을 구비하여 테두리 캡(53)에 의해 측벽 테두리(52) 위로 밀착 고정된다.

전자기기 케이스(C)가 안착대(51)에 안착되도록 한 상태에서 측벽 테두리(52) 위로 돌출된 고정돌기(52a)들에 전사필름(F)의 고정홀(F1)들을 끼운 후 쓰루홀(53a)들이 고정돌기(52a)들에 끼워지도록 테두리 캡(53)을 측벽 테두리(52) 위로 눌러주어 전사필름(F)이 전사트레이(50) 내에서 긴밀하고 정확하게 고정될 수 있게 되어 잉크패턴(P)이 전자기기 케이스(C) 또는 메탈증착층(M) 위로 바르게 정위치될 수 있도록 할 수 있다.

그리고, 상기 S20 스텝에서, 전사트레이(50)는 측벽 테두리(52)를 따라 뚫려진 테두리 홈(52b)과, 이 테두리 홈(52b)을 따라 끼워져 테두리 캡(53)이 밀착 고정될 때 전사필름(F)을 밀착 눌러주는 패킹(54)을 더 포함하여, 패킹(54)의 쿠션에 의해 전사필름(F)이 측벽 테두리(52) 및 테두리 캡(53) 사이에서 더욱 긴밀하게 고정될 수 있도록 한다.

나아가, 상기 S20 스텝에서, 전사트레이(50)는 테두리 캡(53)을 측벽 테두리(52)에 밀착 고정시키는 고정클립(55)들을 구비하여, 잉크패턴(P)을 전자기기 케이스(C) 또는 메탈증착층(M)에 전사시킬 때 고정클립(55)들에 의한 테두리 캡(53)과 측벽 테두리(52) 상호간의 밀착 고정으로 잉크패턴(P) 및 전자기기 케이스(C)/메탈증착층(M) 상호간의 위치를 변형 없이 정확하게 맞출 수 있도록 전사필름(F)을 더욱 견고하게 잡아줄 수 있게 된다.

한편, 상기 S30 스텝은 전사필름(F)의 잉크패턴(P)을 전자기기 케이스(C) 또는 메탈증착층(M)에 130∼150℃의 온도에서 7∼15분 동안 전사시켜 메탈잉크 합체패턴(H)을 구현토록 한다[예를 들어 전사트레이(50)를 130∼150℃의 열을 가해주는 미 도시된 오븐기에 7∼15분 동안 넣어 전사되도록 한다].

잉크패턴(P)을 전자기기 케이스(C) 또는 메탈증착층(M)에 전사시킬 때 130℃ 미만의 온도일 경우 전사가 깔끔하게 이루어지지 아니하고 150℃ 이상의 온도일 경우 전사필름(F)이 지나치게 변형되어 잉크패턴(P)이 전자기기 케이스(C)에 정위치에서 전사되지 못하는 경우가 발생되며, 나아가 7분 이하의 전사시 잉크패턴(P)의 전자기기 케이스(C)로의 전사가 미흡하게 되고 15분 이상의 전사시 불필요한 시간 소요로 생산성을 떨어뜨릴 수 있다.

그리고, 상기 S30 스텝에서, 전사트레이(50)의 바닥에 공기를 흡입하는 흡입홀(56)들을 형성시켜 전사필름(F)이 전자기기 케이스(C)에 달라붙도록 도 3d에 도시된 바와 같이 빨아들여 잉크패턴(P)을 정확한 위치에서 전자기기 케이스(C)에 전사시킬 수 있도록 하여 전사의 정확성과 더불어 생산성을 함께 보장토록 하는 것이 바람직하다.

본 발명은 휴대폰 또는 테블릿 PC와 같은 전자기기 관련 산업분야에 이용될 수 있다.

C : 전자기기 케이스 M : 메탈증착층
F : 전사필름 F1 : 고정홀
P : 잉크패턴 H : 전자패턴
T : 투명합성수지코팅층 50 : 전사트레이
51 : 안착대 52 : 측벽 테두리
52a : 고정돌기 52b : 테두리 홈
53 : 테두리 캡 53a : 쓰루홀
54 : 패킹 55 : 고정클립
56 : 흡입홀

Claims

전자기기 케이스(C)를 마련하면서 잉크패턴(P)이 인쇄된 전사필름(F)을 마련하는 스텝(S10)과,
상기 전자기기 케이스(C)를 전사트레이(50) 속에 안착시켜 상기 전사필름(F)으로 씌우는 스텝(S20)과,
상기 전사필름(F)의 잉크패턴(P)을 상기 전자기기 케이스(C)에 전사시켜 전사패턴(H)을 구현하는 스텝(S30)과,
상기 전사트레이(50)로부터 상기 전사필름(F)을 분리하여 상기 전자기기 케이스(C)를 탈거시키는 스텝(S40)과,
상기 케이스(C)의 전사패턴(H)에 투명합성수지코팅층(T)을 마련하는 스텝(S50)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 S30 스텝의 전사패턴(H)은 유광으로 나타나고 상기 S50 스텝의 투명합성수지코팅층(T)에 의해 무광으로 표출되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 제조방법.
제2항에 있어서,
상기 S50 스텝의 투명합성수지코팅층(T)은 TPU수지(Thermoplastic Poly Urethane Resin) 또는 실리콘수지(Silicone Resin)인 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 제조방법.
제3항에 있어서,
상기 S50 스텝의 투명합성수지코팅층(T)은 상기 전자기기 케이스(C)의 인서트사출 또는 인서트성형으로 마련되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 S10 스텝에서 상기 전자기기 케이스(C)는 겉 표면에 메탈증착층(M)이 형성되고,
상기 S30 스텝에서 상기 전사패턴(H)은 상기 전사필름(F)의 잉크패턴(P)이 상기 메탈증착층(M)에 합체되어 메탈잉크 합체패턴으로 구현되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 제조방법.
제5항에 있어서,
상기 S30 스텝의 상기 전사패턴(H)은 상기 메탈증착층(M)의 메탈톤과 더불어 상기 잉크패턴(P)의 컬러톤이 합체되어 메탈 느낌 속 컬러를 구현한 후 상기 S50 스텝의 투명합성수지코팅층(T)에 의해 무광으로 표출되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 제조방법.
제5항에 있어서,
상기 S10 스텝의 메탈은 Ni, Sn, Si, SiO₂, Ti, TiO₂ 또는 Al₂O₃인 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 제조방법.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 S20 스텝에서,
상기 전사트레이(50)는 상기 전자기기 케이스(C)를 안착시키는 안착대(51)를 바닥에 지니면서 측벽 테두리(52) 위로 돌출된 고정돌기(52a)들을 구비함과 동시에 상기 고정돌기(52a)들을 각각 받아들이는 쓰루홀(53a)들을 지니면서 상기 측벽 테두리(52)에 탈착 가능하게 밀착 고정되는 테두리 캡(53)을 포함하고,
상기 전사필름(F)은 상기 고정돌기(52a)들에 각각 끼워지는 고정홀(F1)들을 구비하여 상기 테두리 캡(53)에 의해 상기 측벽 테두리(52) 위로 밀착 고정되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 S20 스텝에서,
상기 전사트레이(50)는 상기 측벽 테두리(52)를 따라 뚫려진 테두리 홈(52b)과, 상기 테두리 홈(52b)을 따라 끼워져 상기 테두리 캡(53)이 밀착 고정될 때 상기 전사필름(F)을 밀착 눌러주는 패킹(54)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 S20 스텝에서,
상기 전사트레이(50)는 상기 테두리 캡(53)을 상기 측벽 테두리(52)에 밀착 고정시키는 고정클립(55)들을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 제조방법.
제10항에 있어서,
상기 S30 스텝은 상기 전사필름(F)의 잉크패턴(P)을 상기 전자기기 케이스(C)에 130∼150℃의 온도에서 7∼15분 동안 전사시켜 상기 전사패턴(H)을 구현하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 제조방법.
제11항에 있어서,
상기 S30 스텝에서,
상기 전사트레이(50)의 바닥에 공기를 흡입하는 흡입홀(56)을 형성시켜 상기 전사필름(F)이 상기 전자기기 케이스(C)에 달라붙도록 빨아들여 상기 잉크패턴(P)을 상기 전자기기 케이스에 전사시키는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스 제조방법.