KR20180130905A - Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by the method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내열성 및 연성을 갖는 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed circuit board manufacturing method and a flexible printed circuit board manufactured thereby. More particularly, the present invention relates to a flexible printed circuit board manufacturing method having heat resistance and ductility and a flexible printed circuit board manufactured thereby.
일반적으로, 인쇄회로기판은 얇은 절연 필름에 회로패턴을 형성하여 유연하게 구부러질 수 있는 기판으로, 휴대용 전자기기 및 장착 사용 시 굴곡 및 유연성을 요구하는 자동화 기기 또는 디스플레이 제품 등에 많이 사용되고 있다.Generally, a printed circuit board is a substrate that can be bent flexibly by forming a circuit pattern on a thin insulating film, and is widely used in portable electronic devices and automation devices or display products that require flexibility and flexibility in use.
일반적으로 인쇄회로기판은 폴리이미드(PI; Polyimide) 필름에 동박을 접착 또는 다이캐스팅하여 제조된다. 이때, 폴리이미드 필름은 높은 기계적 강도, 내열성, 절연성, 내용제성 등의 특성을 갖기 때문에, 인쇄회로기판의 베이스 기재로 많이 사용된다.Generally, a printed circuit board is manufactured by bonding or die casting a copper foil to a polyimide (PI) film. At this time, since the polyimide film has characteristics such as high mechanical strength, heat resistance, insulation, and solvent resistance, it is widely used as a base substrate of a printed circuit board.
한편, 영상 통화, 영화 감상, 실시간 중계 등과 같이 대용량 정보를 실시간으로 전송하는 서비스의 이용이 증가함에 따라, 휴대 단말은 고주파수 대역(예를 들면, ㎓)을 이용하여 대용량 정보를 전송하기 위한 회로들이 실장되고 있다.On the other hand, as the use of a service for transmitting large amount of information in real time such as video call, movie appreciation, real time relay and the like is increasing, the portable terminal has circuits for transmitting large capacity information using a high frequency band (for example, Respectively.
하지만, 폴리이미드 필름으로 제작된 인쇄회로기판을 이용하여 고주파 신호를 전송하는 경우 소재 고유의 유전 손실로 인해 고주파 신호의 신호 손실이 발생하는 문제점이 있다.However, when a high-frequency signal is transmitted using a printed circuit board made of a polyimide film, a signal loss of a high-frequency signal is generated due to inherent dielectric loss of the material.
즉, 폴리이미드 필름은 고유전율을 갖기 때문에 고주파 신호의 송수신시 유전 손실이 발생하게 되고, 그에 따른 고주파 신호의 손실이 발생하여 영상 통화, 영화 감상, 실시간 중계 등의 서비스 이용시 끊김이 발생하는 문제점이 있다.That is, since the polyimide film has a high dielectric constant, a dielectric loss occurs during transmission and reception of a high frequency signal, and a loss of a high frequency signal occurs thereby causing a problem of interruption in using a service such as video call, movie appreciation, have.
또한, 저유전율을 갖는 필름으로 제작된 인쇄회로기판은 고주파수 신호의 손실을 최소화할 수 있지만 용융 온도가 낮아 내열성이 저하되기 때문에, 고주파수용 소자의 실장을 위한 SMT(Surface Mounter Technology) 공정시 발생하는 대략 250℃ 정도의 고온에 의해 표면이 녹아 불량이 발생하는 문제점이 있다.In addition, a printed circuit board fabricated from a film having a low dielectric constant can minimize the loss of high frequency signals, but since the melting temperature is low and the heat resistance is lowered, There is a problem that the surface melts due to the high temperature of about 250 캜 and defects occur.
또한, 저유전율과 내열성이 높은 필름은 가격이 고가로 형성되기 때문에 인쇄회로기판의 제조 비용이 증가하여 시장에서의 경쟁력을 상실하게 되는 문제점이 있다.In addition, since a film having a low dielectric constant and high heat resistance is formed at a high price, the manufacturing cost of the printed circuit board is increased, and the competitive power in the market is lost.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 내열성 및 저유전율의 테플론(Teflon) 필름으로 구성된 베이스 시트들을 적층하여 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하면서 고주파 신호의 손실을 방지하도록 한 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention has been proposed in order to solve the problems of the related art described above, and it is an object of the present invention to provide a base sheet comprising a base sheet composed of a Teflon film having a heat resistance and a low dielectric constant to minimize loss of high- A method of manufacturing a flexible printed circuit board and a flexible printed circuit board manufactured thereby.
즉, 본 발명은 내열성 및 유전 특성이 우수한 테플론 기재 상에 회로 패턴을 형성하여 베이스 시트를 구성하고, 복수의 베이스 시트들을 적층하여 고내열성 및 저유전율 특성을 형성하도록 한 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.That is, the present invention provides a flexible printed circuit board fabrication method in which a base sheet is formed by forming a circuit pattern on a Teflon substrate having excellent heat resistance and dielectric properties, and a plurality of base sheets are laminated to form a high heat resistance and a low dielectric constant characteristic. It is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board manufactured thereby.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 일면에 박막 패턴이 형성된 테플론 필름인 베이스 시트를 준비하는 단계, 접착 시트를 준비하는 단계, 복수의 베이스 시트 및 접착 시트를 적층하는 단계; 및 복수의 베이스 시트 및 접착 시트가 적층된 적층체를 가열 가압하여 접착하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible printed circuit board, comprising: preparing a base sheet, which is a Teflon film having a thin film pattern formed on one surface thereof; preparing an adhesive sheet; Stacking the sheets; And a step of heating and pressing the stacked body having the plurality of base sheets and the adhesive sheet laminated thereon.
베이스 시트를 준비하는 단계는 테플론 필름의 일면에 가이드 필름을 점착하는 단계 및 테플론 필름의 타면에 박막 패턴을 형성하는 단계를 포함한다. 이때, 가이드 필름은 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 필름일 수 있다.The step of preparing the base sheet includes a step of adhering a guide film to one surface of the Teflon film and a step of forming a thin film pattern on the other surface of the Teflon film. At this time, the guide film may be a polyethylene terephthalate (PET) film.
가이드 필름을 점착하는 단계에서는 테플론 필름 및 가이드 필름 사이에 실리콘 계열의 점착 필름을 개재할 수 있다.In the step of sticking the guide film, a silicone-based adhesive film can be interposed between the Teflon film and the guide film.
베이스 시트를 준비하는 단계는 베이스 시트에 복수의 제1 가이드 홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of preparing the base sheet may further include forming a plurality of first guide holes in the base sheet.
베이스 시트를 준비하는 단계는 테플론 필름, 가이드 필름 및 박막 패턴을 관통하는 하나 이상의 비아 홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of preparing the base sheet may further include forming at least one via hole penetrating the Teflon film, the guide film and the thin film pattern.
접착 시트를 준비하는 단계는 접착 시트를 관통하는 복수의 제2 가이드 홀을 형성하는 단계를 포함하고, 복수의 제2 가이드 홀은 베이스 시트에 형성된 복수의 제1 가이드 홀에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.The step of preparing the adhesive sheet includes forming a plurality of second guide holes passing through the adhesive sheet and the plurality of second guide holes are formed at positions corresponding to the plurality of first guide holes formed in the base sheet .
접착 시트를 준비하는 단계는 접착 시트를 관통하는 하나 이상의 비아 홀이 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The step of preparing the adhesive sheet may include forming one or more via holes passing through the adhesive sheet.
접착 시트는 적어도 일면에 접착층이 형성된 복층 구조의 CPP(Casted polypropylene) 필름이거나, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리이미드 중 적어도 하나를 포함한 단층 구조의 접착 필름일 수 있다.The adhesive sheet may be a CPP (Casted polypropylene) film having a multilayer structure in which an adhesive layer is formed on at least one side, or a single-layer adhesive film containing at least one of polyethylene, polypropylene and polyimide.
적층하는 단계에서는 복수의 베이스 시트 및 접착 시트를 교대로 적층하여 베이스 시트와 다른 베이스 시트 사이에 접착 시트를 개재할 수 있다.In the laminating step, a plurality of base sheets and an adhesive sheet may be alternately laminated so that an adhesive sheet can be interposed between the base sheet and the other base sheet.
적층하는 단계는 제1 가이드 홀에 지그의 가이드 핀을 관통시켜 지그에 베이스 시트를 적층하는 단계, 베이스 시트의 가이드 필름을 제거하는 단계 및 제2 가이드 홀에 지그의 가이드 핀을 관통시켜 베이스 시트의 상부에 접착 시트를 적층하는 단계를 포함할 수 있다.The step of laminating includes the steps of laminating a base sheet on a jig through a guide pin of a jig in a first guide hole, removing the guide film of the base sheet, and passing the guide pin of the jig through the second guide hole, And laminating the adhesive sheet on top of the adhesive sheet.
본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 적층체를 가열 가압하여 접착하는 단계 이전에 적층체에 수압을 가하여 예비 접착하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention may further include a step of preliminarily bonding the stacked body by applying water pressure to the stacked body before the step of heating and pressing the stacked body.
본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 접착하는 단계 이후에 베이스 시트 및 접착 시트를 관통하는 비아 홀을 형성하는 단계 및 비아 홀의 내부에 연결 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention may further include forming a via hole through the base sheet and the adhesive sheet after the bonding step and forming a connection pattern inside the via hole .
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판은 베이스 시트 및 접착 시트가 교대로 적층된 적층체 및 적층체에 형성된 회로 패턴을 포함하고, 베이스 시트는 테플론 필름을 포함한다.In order to achieve the above object, a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a laminate in which a base sheet and an adhesive sheet are alternately laminated, and a circuit pattern formed in the laminate, and the base sheet includes a Teflon film .
베이스 시트 테플론 필름 및 테플론 필름의 일면에 형성된 박막 패턴을 포함할 할 수 있다.Base sheet Teflon film and a thin film pattern formed on one side of the Teflon film.
회로 패턴은 테플론 필름의 일면에 형성되어 적층체의 내부 및 상면에 배치된 복수의 박막 패턴 및 복수의 박막 패턴을 연결하는 연결 패턴을 포함할 수 있다. 이때, 연결 패턴은 적층체를 관통하여 형성된 비아 홀의 내벽면에 형성되거나, 비아 홀에 충진되어 형성될 수 있다.The circuit pattern may include a plurality of thin film patterns formed on one surface of the Teflon film and disposed on the inner and upper surfaces of the laminate, and a connection pattern connecting the plurality of thin film patterns. At this time, the connection pattern may be formed on the inner wall surface of the via hole formed through the laminate, or may be filled in the via hole.
접착 시트는 적어도 일면에 접착층이 형성된 복층 구조의 CPP(Casted polypropylene) 필름이거나, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리이미드 중 적어도 하나를 포함한 단층 구조의 접착 필름일 수 있다.The adhesive sheet may be a CPP (Casted polypropylene) film having a multilayer structure in which an adhesive layer is formed on at least one side, or a single-layer adhesive film containing at least one of polyethylene, polypropylene and polyimide.
본 발명에 의하면, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 높은 내열성 및 저유전율을 갖는 복수의 베이스 시트를 적층함으로써, 고주파 신호에 의한 유전 손실을 최소화하고, 고주파 신호의 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, a method of manufacturing a flexible printed circuit board and a flexible printed circuit board manufactured thereby can minimize the dielectric loss due to a high frequency signal by stacking a plurality of base sheets having high heat resistance and low dielectric constant, Can be prevented.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 내열성 및 저유전율의 테플론 필름으로 구성된 베이스 시트들을 적층함으로써, 폴리이미드 또는 폴리프로필렌 필름을 이용하여 베이스 시트를 구성하는 종래의 연성인쇄회로기판에 비해 낮은 유전율을 형성하여 유전 손실을 최소화한 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.The flexible printed circuit board manufacturing method and the flexible printed circuit board manufactured by the method can also be applied to a conventional flexible printed circuit board which forms a base sheet using a polyimide or polypropylene film by laminating base sheets composed of a Teflon film having heat resistance and low dielectric constant There is an effect that a flexible printed circuit board having a dielectric constant lower than that of a printed circuit board and having a minimum dielectric loss can be manufactured.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 테플론 시트로 베이스 시트를 구성함으로써, 리플로우(reflow) 공정에서 가해지는 열(대략 250℃ 정도)에 의한 연성인쇄회로기판의 변형 및 파손을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Also, the method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured thereby can form a base sheet with a Teflon sheet so that the flexibility of the flexible printed circuit board due to the heat (about 250 ° C) applied in the reflow process It is possible to prevent deformation and breakage and improve reliability.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 테플론 시트로 베이스 시트를 구성함으로써, 고내열성 및 저유전율 특성을 갖는 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.In addition, the method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured thereby have the effect of manufacturing a flexible printed circuit board having high heat resistance and low dielectric constant characteristics by constituting a base sheet with a Teflon sheet.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 테플론 필름에 가이드 필름을 점착시켜 베이스 시트를 형성함으로써, 제조 공정시 테플론 필름의 형상이 변형되거나 파손되는 것을 방지하여 연성인쇄회로기판의 생산 수율 및 신뢰성을 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.The method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured thereby prevent the shape of the Teflon film from being deformed or broken during the manufacturing process by adhering the guide film to the Teflon film to form the base sheet, It is possible to prevent deterioration in production yield and reliability of the substrate.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 베이스 시트 및 접착 시트에 가이드 홀을 형성하고 지그에 형성된 가이드 핀이 베이스 시트 및 접착 시트에 형성된 가이드 홀을 관통하도록 배치한 후 하강시켜 복수의 베이스 시트와 접착 시트를 적층함으로써, 적층 공정시 적층 기재(즉, 베이스 시트 및 접착 시트)의 정렬 공정을 수행하지 않아 제조 공정을 단순화할 수 있는 효과가 있다.Further, in the flexible printed circuit board manufacturing method and the flexible printed circuit board manufactured thereby, guide holes are formed in the base sheet and the adhesive sheet, the guide pins formed on the jig are arranged to pass through the guide holes formed in the base sheet and the adhesive sheet (I.e., the base sheet and the adhesive sheet) is not performed during the laminating process by stacking the base sheets and the adhesive sheet by lowering the base sheet and the adhesive sheet, thereby simplifying the manufacturing process.
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 지그에 형성된 가이드 핀이 베이스 시트 및 접착 시트에 형성된 가이드 홀을 관통하도록 배치한 후 하강시켜 복수의 베이스 시트와 접착 시트를 적층함으로써, 적층된 베이스 시트들에 형성된 박막 패턴들을 정확한 위치에 정렬시킬 수 있어 연성인쇄회로기판의 생산 수율 및 신뢰성을 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.Also, in the flexible printed circuit board manufacturing method and the flexible printed circuit board manufactured by this method, the guide pins formed on the jig are arranged so as to pass through the guide holes formed in the base sheet and the adhesive sheet, and then lowered to stack a plurality of base sheets and adhesive sheets Thus, the thin film patterns formed on the stacked base sheets can be aligned at precise positions, thereby reducing the production yield and reliability of the flexible printed circuit board.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 3 및 도 4는 도 1의 베이스 시트 준비 단계를 설명하기 위한 도면.
도 5 및 도 6은 도 1의 베이스 시트 및 접착 시트 적층 단계를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면.1 and 2 are views for explaining a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
Figs. 3 and 4 are diagrams for explaining the base sheet preparation step of Fig. 1; Fig.
Figs. 5 and 6 are views for explaining the steps of stacking the base sheet and the adhesive sheet of Fig. 1; Fig.
7 is a view for explaining a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to facilitate a person skilled in the art to easily carry out the technical idea of the present invention. . In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
도 1 및 도 2를 참조하면, 연성인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 시트(100)를 준비하는 단계(S100), 접착 시트(200)를 준비하는 단계(S200), 적층 단계(S300), 접착 단계(S400), 비아 홀(300) 형성 단계(S500) 및 연결 패턴(320) 형성 단계(S600)를 포함한다.1 and 2, a flexible printed circuit board manufacturing method includes preparing a base sheet 100 (S100), preparing an adhesive sheet 200 (S200), a laminating step S300, (S400), a via hole (300) forming step (S500), and a connecting pattern forming step (S600).
베이스 시트(100)를 준비하는 단계(S100)에서는 가이드 필름(120), 테플론 필름(110) 및 박막 패턴(160)이 순차적으로 적층되고, 가이드 필름(120) 및 테플론 필름(110)을 관통하는 가이드 홀이 형성된 베이스 시트(100)를 준비한다. 이때, 가이드 홀은 후술할 적층 단계(S300)를 용이하게 수행하기 위해 지그(400)의 가이드 핀(420)이 삽입된다.The
도 3 및 도 4를 참조하면, 베이스 시트(100)를 준비하는 단계(S100)는 테플론 필름(110) 및 가이드 필름(120) 점착 단계(S110), 시드층(140) 형성 단계(S130), 도금층(150) 형성 단계(S150), 박막 패턴(160) 형성 단계(S170) 및 홀 형성 단계(S190)를 포함한다.3 and 4, the step of preparing the
테플론 필름(110) 및 가이드 필름(120) 점착 단계(S110)에서는 내열성 및 저유전율의 테플론 필름(110)을 준비한다. 즉, 연성인쇄회로기판은 제조가 완료된 후 표면실장 공정(즉, SMT 공정)을 통해 반도체 소자가 실장된다.The Teflon
이때, 개발 진행 중인 고주파용 연성인쇄회로기판은 대략 160℃~180℃ 정도의 내열성을 갖는 폴리프로필렌을 이용하여 베이스 시트(100)를 구성하기 때문에, 표면실장 공정 중 리플로우(reflow) 공정에서 가해지는 열(대략 250℃ 정도)에 의해 베이스 시트(100)가 변형되거나 파손되는 문제점이 있다.At this time, since the flexible printed circuit board for high frequency in development is constructed of the
베이스 시트(100)가 변형 또는 파손되는 경우 연성인쇄회로기판의 신뢰성이 저하되기 때문에 이를 방지하기 위해, 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에서는 테플론 필름(110)을 이용하여 베이스 시트(100)를 구성한다.In order to prevent the reliability of the flexible printed circuit board when the
이때, 테플론 필름(110)은 대략 300℃ 정도의 열에도 변형이 발생하지 않기 때문에 리플로우 공정에서 가해지는 열에 의한 베이스시트의 변형 및 파손을 방지할 수 있다.At this time, since the Teflon
이에, 테플론 필름(110) 및 가이드 필름(120) 점착 단계(S110)에서는 테플론 필름(110)을 이용하여 베이스 시트(100)를 구성한다.Thus, the
이를 통해, 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 리플로우(reflow) 공정에서 가해지는 열(대략 250℃ 정도)에 의한 연성인쇄회로기판의 변형 및 파손을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Accordingly, the method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board manufactured thereby prevent deformation and breakage of the flexible printed circuit board due to the heat (about 250 ° C) applied in the reflow process, There is an effect that can be improved.
테플론은 주로 윤활재, 이형재, 절연재로 사용되고 있다. 테플론은 고분자 재질 중 가장 우수한 내열성 및 유전 특성(즉, 저유전율)이 있기 때문에, 저유전율 및 내열성을 요구하는 고주파수용 인쇄회로기판의 기재로 사용된다.Teflon is mainly used as a lubricant, releasing material and insulating material. Since Teflon has the best heat resistance and dielectric properties (that is, low dielectric constant) among the polymer materials, it is used as a base material for a high-frequency printed circuit board requiring low dielectric constant and heat resistance.
하지만, 테플론은 연질(soft-melting) 및 열가소성이므로 제조 공정시 가해지는 열 및 압력에 의해 기재가 변형되어 불량률이 높다. 이에, 테플론은 주로 두께가 두꺼운 하드 타입(Hard Type)의 단면 또는 양면 기재로 사용되고 있다.However, since Teflon is soft-melting and thermoplastic, the substrate is deformed due to the heat and pressure applied in the manufacturing process, and the defect rate is high. Accordingly, Teflon is mainly used as a single-sided or double-sided substrate of a thick hard type.
본 발명의 실시 예에서는 연성인쇄회로기판을 제조하기 위해 박막의 테플론 필름(110)을 베이스 시트(100)로 사용한다. 테플론 필름(110)은 연질(soft-melting) 특성으로 인해 제조 공정시 가해지는 작은 압력에도 형상이 변형되거나 파손되기 때문에 연성인쇄회로기판의 생산 수율 및 신뢰성을 저하시킨다.In the embodiment of the present invention, a thin Teflon
이에, 테플론 필름(110) 및 가이드 필름(120) 점착 단계(S110)에서는 제조 공정시 테플론 필름(110)의 변형 및 파손을 방지하기 위해서 테플론 필름(110)의 일면에 가이드 필름(120)을 점착한다.In order to prevent deformation and breakage of the
이때, 가이드 필름(120)은 경성의 폴리에틸렌 테레프타레이트(Polyethylene terephthalate; PET) 필름인 것을 일례로 한다.At this time, the
테플론 필름(110) 및 가이드 필름(120) 점착 단계(S110)에서는 점착 시트를 테플론 필름(110)과 가이드 필름(120) 사이에 개재하여 테플론 필름(110) 및 가이드 필름(120)을 점착한다. 즉, 후술할 적층 단계(S300)에서 가이드 필름(120)이 제거되어야 하기 때문에, 테플론 필름(110) 및 가이드 필름(120) 점착 단계(S110)에서는 테플론 필름(110)을 지지하면서 손쉽게 제거될 수 있는 점착 상태(즉, 점착 시트)로 테플론 필름(110) 및 가이드 필름(120)을 결합한다. 여기서, 점착 시트는 실리콘(Si) 계열의 점착제인 것을 일례로 한다.The adhesive sheet is interposed between the
이처럼, 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 테플론 필름(110)에 가이드 필름(120)을 점착시켜 베이스 시트(100)를 형성함으로써, 제조 공정시 테플론 필름(110)의 형상이 변형되거나 파손되는 것을 방지하여 연성인쇄회로기판의 생산 수율 및 신뢰성을 저하를 방지할 수 있다.As described above, in the flexible printed circuit board manufacturing method according to the embodiment of the present invention, the
시드층(140) 형성 단계(S130)에서는 테플론 필름(110)의 일면에 박막의 시드층(140)을 형성한다. 시드층(140) 형성 단계(S130)에서는 증착 공정 또는 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 테플론 필름(110)의 타면(즉, 가이드 필름(120)이 점착된 일면에 대향되는 면)에 시드층(140)을 형성한다. 여기서, 시드층(140) 형성 단계(S130)에서는 니켈구리(NiCu) 및 구리(Cu)를 혼합한 혼합 재질 또는 니켈구리(NiCu) 재질의 시드층(140)을 테플론 필름(110)의 타면에 형성한다. The
도금층(150) 형성 단계(S150)에서는 시드층(140)에 도금층(150)을 형성한다. 이때, 도금층(150) 형성 단계(S150)에서는 구리(Cu)를 전해도금하여 시드층(140) 상에 도금층(150)을 형성한다. In the
여기서, 시드층(140) 및 도금층(150)은 회로패턴을 구성하는 요소이며, 대략 5㎛ 정도의 두께로 형성된다.Here, the
박막 패턴(160) 형성 단계(S170)에서는 테플론 필름(110)의 타면에 박막 패턴(160)을 형성한다. 즉, 박막 패턴(160) 형성 단계(S170)에서는 에칭(식각) 공정을 통해 테플론 필름(110)의 타면에 형성된 시드층(140) 및 도금층(150)의 일부를 제거하여 소정 형상의 박막 패턴(160)을 형성한다.In the thin film pattern formation step S170, the
제1 가이드 홀(170) 형성 단계(S190)에서는 테플론 필름(110) 및 가이드 필름(120)을 관통하는 복수의 제1 가이드 홀(170)을 형성한다. 즉, 제1 가이드 홀(170) 형성 단계(S190)에서는 후술할 적층 단계(S300)에서 베이스 시트(100)를 지그(400)에 견고하게 고정시키면서 베이스 시트(100)들을 정확한 위치에 정렬하기 위해 복수의 제1 가이드 홀(170)을 형성한다. 여기서, 제1 가이드 홀(170) 형성 단계(S190)에서는 펀칭 공정, 레이저 드릴 공정 등을 통해 베이스 시트(100)에 제1 가이드 홀(170)을 형성한다.A plurality of first guide holes 170 penetrating the
접착 시트(200)를 준비하는 단계(S200)에서는 복수의 제2 가이드 홀(220)이 형성된 접착 시트(200)를 준비한다. 이때, 접착 시트(200)를 준비하는 단계(S200)에서는 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)의 적층시 제1 가이드 홀(170)에 대응되는 위치에 제2 가이드 홀(220)을 형성한다.In step S200 of preparing the
접착 시트(200)를 준비하는 단계(S200)에서는 필름 기재의 일면 또는 양면에 접착층이 형성된 복층 구조의 접착 시트(200)를 준비할 수 있다.In step S200 of preparing the
일례로, 접착 시트(200)는 유전 손실이 낮은 저유전율의 CPP(Casted polypropylene) 필름일 수 있다. 이때, CPP 필름은 폴리프로필렌(PP; polypropylene) 필름(이하, PP 필름)의 일면 또는 양면에 접착층이 형성된 복층 구조로 형성된다.For example, the
여기서, 접착층은 고분자(즉, 베이스 시트(100)의 테플론 필름(110)) 및 금속(즉, 박막 패턴(160))과의 접착력을 증가시키기 위해서 CPP 필름과 동일한 소재(예를 들면, 폴리에틸렌(PE; polyethylene), 폴리프로필렌(PP), 폴리이미드(Polyimide) 등의 소재)와 첨가제(예를 들면, 아크릴레이드 등)을 혼합한 복합 재질로 형성된다.Here, the adhesive layer is made of the same material as the CPP film (for example, polyethylene (polyethylene terephthalate)) to increase the adhesive force between the polymer (that is, the
접착 시트(200)를 준비하는 단계(S200)에서는 단층 구조의 접착 시트(200)를 준비할 수도 있다.In step S200 of preparing the
이때, 접착 시트(200)를 준비하는 단계(S200)에서는 고분자 및 금속과의 접착력이 우수한 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리이미드 등의 소재와 첨가제를 혼합한 복합 재질로 형성된 접착 시트(200)를 준비하는 것을 일례로 한다.At this time, in step S200 of preparing the
접착 시트(200)를 준비하는 단계(S200)에서는 테플론 재질의 접착 시트(200)를 준비할 수도 있다.In step S200 of preparing the
적층 단계(S300)에서는 복수의 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)를 적층한다. 이때, 적층 단계(S300)에서는 베이스 시트(100)와 접착 시트(200)를 교대로 적층하여, 베이스 시트(100)들 사이에 접착 시트(200)를 개재한다.In the lamination step (S300), a plurality of base sheets (100) and the adhesive sheet (200) are laminated. At this time, in the stacking step S300, the
적층 단계(S300)에서는 지그(400)를 이용하여 복수의 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)를 적층한다. 즉, 적층 단계(S300)에서는 베이스 시트(100)의 박막 패턴(160)들이 정확한 위치에 정렬되도록 적층해야 연성인쇄회로기판의 신뢰성을 제공할 수 있다.In the stacking step S300, the plurality of
이에, 적층 단계(S300)에서는 가이드 핀(420)을 포함한 지그(400)를 이용하여 복수의 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)를 적층한다.Accordingly, in the stacking step S300, the plurality of
도 5 및 도 6을 참조하여 2개의 베이스 시트(100; 즉, 제1 베이스 시트(100a) 및 제2 베이스 시트(100b))와 접착 시트(200)를 적층하는 적층 단계(S300)의 일례를 설명하면 아래와 같다.An example of the stacking step S300 in which two base sheets 100 (i.e., the
적층 단계(S300)는 제1 베이스 시트(100a) 적층 단계(S310), 제1 베이스 시트(100a)의 가이드 필름(120a) 제거 단계(S330), 접착 시트(200) 적층 단계(S350), 제2 베이스 시트(100b) 적층 단계(S370) 및 제2 베이스 시트(100b)의 가이드 필름(120b) 제거 단계(S390)를 포함한다.The laminating step S300 includes a laminating step S310 of the
제1 베이스 시트(100a) 적층 단계(S310)에서는 제1 베이스 시트(100a)를 지그(400)에 적층한다. 즉, 제1 베이스 시트(100a) 적층 단계(S310)에서는 지그(400)의 가이드 핀(420)들이 제1 베이스 시트(100a)의 제1 가이드 홀(170a)들을 각각 관통하도록 배치한 후 하부 방향으로 이동시켜 제1 베이스 시트(100a)를 지그(400)에 적층한다.In the laminating step S310 of the
이때, 제1 베이스 시트(100a) 적층 단계(S310)에서는 가이드 필름(120a)의 제거를 용이하게 하기 위해서 제1 베이스 시트(100a)에 형성된 박막 패턴(160a)이 하부 방향으로 위치하도록 제1 베이스 시트(100a)를 적층한다. 즉, 제1 베이스 시트(100a) 적층 단계(S310)에서는 박막 패턴(160a)이 하부 방향으로 위치하도록 제1 베이스 시트(100a)를 적층함에 따라 가이드 필름(120a)이 상부에 배치된다.In order to facilitate removal of the
제1 베이스 시트(100a)의 가이드 필름(120a) 제거 단계(S330)에서는 지그(400)에 적층된 제1 베이스 시트(100a)에서 가이드 필름(120)을 제거한다. 즉, 제1 베이스 시트(100a)의 가이드 필름(120) 제거 단계(S330)에서는 상부에 배치된 제1 베이스 시트(100a)의 가이드 필름(120a) 및 점착 필름(130a)을 제거한다.The
접착 시트(200) 적층 단계(S350)에서는 접착 시트(200)를 지그(400)에 적층한다. 즉, 접착 시트(200) 적층 단계(S350)에서는 지그(400)의 가이드 핀(420)들이 접착 시트(200)의 제2 가이드 홀(220)들을 각각 관통하도록 배치한 후 하부 방향으로 이동시켜 접착 시트(200)를 지그(400)에 적층한다. 이때, 접착 시트(200) 적층 단계(S350)에서는 지그(400)에 적층된 제1 베이스 시트(100a)의 상부에 접착 시트(200)를 적층한다.In the step of stacking the adhesive sheet 200 (S350), the
제2 베이스 시트(100b) 적층 단계(S370)에서는 제2 베이스 시트(100b)를 지그(400)에 적층한다. 즉, 제2 베이스 시트(100b) 적층 단계(S370)에서는 지그(400)의 가이드 핀(420)들이 제2 베이스 시트(100b)의 제1 가이드 홀(170b)들을 각각 관통하도록 배치한 후 하부 방향으로 이동시켜 제2 베이스 시트(100b)를 지그(400)에 적층한다.In the laminating step S370 of the
이때, 제2 베이스 시트(100b) 적층 단계(S370)에서는 지그(400)에 적층된 접착 시트(200)의 상부에 제2 베이스 시트(100b)를 적층한다. 제2 베이스 시트(100b) 적층 단계(S370)에서는 박막 패턴(160b)이 형성된 일면이 접착 시트(200)의 상부에 배치되도록 제2 베이스 시트(100b)를 적층한다. At this time, the
제2 베이스 시트(100b)의 가이드 필름(120b) 제거 단계(S390)에서는 지그(400)에 적층된 제2 베이스 시트(100b)에서 가이드 필름(120b)을 제거한다. 즉, 제2 베이스 시트(100b)의 가이드 필름(120b) 제거 단계(S390)에서는 상부에 배치된 제2 베이스 시트(100b)의 가이드 필름(120b) 및 점착 필름(130b)을 제거한다.The
이처럼, 연성인쇄회로기판 제조 방법은 적층 단계(S300)에서 지그(400)에 형성된 가이드 핀(420)이 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)에 형성된 가이드 홀(즉, 제1 가이드 홀(170), 제2 가이드 홀(220))을 관통하도록 배치한 후 하강시켜 복수의 베이스 시트(100)와 접착 시트(200)를 적층함으로써, 적층 공정시 적층 기재(즉, 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200))의 정렬 공정을 수행하지 않아 제조 공정을 단순화할 수 있다.As described above, in the flexible printed circuit board manufacturing method, the guide pins 420 formed on the
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법은 적층 단계(S300)에서 지그(400)에 형성된 가이드 핀(420)이 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)에 형성된 가이드 홀(즉, 제1 가이드 홀(170), 제2 가이드 홀(220))을 관통하도록 배치한 후 하강시켜 복수의 베이스 시트(100)와 접착 시트(200)를 적층함으로써, 적층된 베이스 시트(100)들에 형성된 박막 패턴(160)들을 정확한 위치에 정렬시킬 수 있어 연성인쇄회로기판의 생산 수율 및 신뢰성을 저하를 방지할 수 있다.In the method of manufacturing a flexible printed circuit board, a
접착 단계(S400)에서는 지그(400)에 적층된 복수의 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)들을 접착하여 적층체를 구성한다.In the bonding step (S400), a plurality of base sheets (100) and adhesive sheets (200) stacked on the jig (400) are adhered to each other to form a laminate.
접착 단계(S400)에서는 복수의 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)들을 압축하여 예비 접착한 후 복수의 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)들을 본 접착하여 적층체를 구성하는 것을 일례로 한다.In the bonding step S400, the plurality of
여기서, 예비 접착은 고수압을 가하여 압축하는 워터 인젝션 몰딩(WIM; Water Injection Molding) 공정을 통해 지그(400)에 적층된 복수의 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)를 압축하는 것을 일례로 한다.The preliminary bonding is performed by compressing a plurality of
본 접착은 소정의 압력 및 열을 가하는 핫 프레스(Hot press) 공정을 통해 예비 접착된 복수의 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)를 접착하는 것을 일례로 한다. 이때, 본 접착(즉, 핫 프레스 공정)에서는 예비 접착시(즉, 워터 인젝션 몰딩 공정)보다 낮은 압력을 가하여 복수의 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)를 접착한다.The present bonding is an example of bonding a plurality of
접착 시트(200)가 테플론 재질로 형성된 경우, 본 접착은 대략 300℃ 이상의 고온과 함께 압력을 가한다.When the
접착 단계(S400)에서는 복수의 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)의 접착이 완료되어 적층체가 구성되며, 지그(400)로부터 적층체를 분리한다.In the bonding step (S400), bonding of the plurality of base sheets (100) and the adhesive sheet (200) is completed to form a laminate, and the laminate is separated from the jig (400).
비아 홀(300) 형성 단계(S500)에서는 적층체를 관통하는 하나 이상의 비아 홀(300)을 형성한다. 즉, 비아 홀(300) 형성 단계(S500)에서는 펀칭(Punching), 레이더 드릴 등을 통해 지그(400)로부터 분리한 적층체에 비아 홀(300)을 형성한다.In the via hole formation step S500, at least one via
여기서, 도 1 및 도 2에서는 복수의 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)를 적층 및 접착한 후에 비아 홀(300)을 형성하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 각각의 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)에 비아 홀(300)을 형성한 후 적층 및 접착할 수도 있다1 and 2, a plurality of
연결 패턴(320) 형성 단계(S600)에서는 복수의 베이스 시트(100)에 각각 형성된 박막 패턴(160)들을 전기적으로 연결(즉, 통전)시키기 위해 비아 홀(300) 내부에 연결 패턴(320)을 형성한다. 이때, 연결 패턴(320) 형성 단계(S600)에서는 비아 홀(300)의 내부에 도전성 물질을 충진하여 연결 패턴(320)을 형성한다. 여기서, 연결 패턴(320) 형성 단계(S600)에서는 비아 홀(300)의 내벽면 및 적층체의 외부로 노출된 박막 패턴(160)에 도전성 물질을 도금하여 연결 패턴(320)을 형성할 수도 있다. The connecting
한편, 연성인쇄회로기판 제조 방법은 복수의 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)가 적층되어 구성된 적층체의 상면에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다.On the other hand, the flexible printed circuit board manufacturing method may further include forming a protective layer on the upper surface of the laminated body formed by stacking the plurality of
보호층을 형성하는 단계에서는 적층체의 최상부에 적층된 베이스 기재 및 박막 패턴(160)의 표면에 코팅액을 도포한 후 경화시켜 박막 패턴(160) 및 베이스 시트(100)의 표면을 커버하는 보호층을 형성한다. 이때, 보호층은 폴리이미드, 폴리프로필렌 및 폴리이미드 등의 수지를 포함하는 복합 재질로 구성될 수 있다.In the step of forming the protective layer, a coating solution is coated on the surface of the base substrate and the
또한, 연성인쇄회로기판 제조 방법은 전극부를 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다. 이때, 전극부를 형성하는 단계는 보호층의 일부를 제거한 후 해당 영역에 구리 등의 도전성 재질을 도금하여 전극부를 형성할 수 있다. 여기서, 전극부는 적층체의 상면에 배치된 복수의 박막 패턴(160) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.In addition, the flexible printed circuit board manufacturing method may further include forming the electrode portion. At this time, in the step of forming the electrode part, the electrode part may be formed by removing a part of the protective layer and then plating a conductive material such as copper on the corresponding area. Here, the electrode portion may be formed on at least one of the plurality of
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판은 복수의 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)가 교대로 적층된 후 접착된 적층체, 적층체의 내부 및 상면에 형성된 회로 패턴을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 7, a printed circuit board manufactured by the method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a plurality of
적층체는 복수의 베이스 시트(100) 및 접착 시트(200)가 교대로 적층되어 구성됨에 따라, 테플론 필름(110) 및 접착 시트(200)가 반복 적층되어 구성된다. 이때, 적층체는 테플론 필름(110)들 사이에 접착 시트(200)가 개재된다.The laminate is formed by alternately laminating a plurality of
이때, 도 7에서는 접착 시트(200)가 단층으로 구성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 다층 구조로 구성될 수도 있다.In this case, although the
회로 패턴은 적층체의 상면으로 노출된 박막 패턴(160), 적층체의 내부에 개재된 박막 패턴(160) 및 이들을 전기적으로 연결하는 연결 패턴(320)으로 구성된다.The circuit pattern is composed of a
즉, 회로 패턴은 베이스 시트(100)들이 적층됨에 따라 최상부에 적층된 베이스 시트(100)에 형성된 박막 패턴(160)이 적층체의 상면으로 노출되고, 다른 베이스 시트(100)에 형성된 박막 패턴(160)들은 적층체의 내부에 개재된다. 이때, 박막 패턴(160)들은 비아 홀(300)의 내부에 형성된 연결 패턴(320)을 통해 전기적으로 연결(즉, 통전)된다.That is, in the circuit pattern, the
여기서, 도 7에서는 연결 패턴(320)이 비아 홀(300)의 내부에 충진되어 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 비아 홀(300)의 내벽면에 도금되어 형성될 수도 있다.7, the
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. It will be understood that the invention may be practiced.
100: 베이스 시트
110: 테플론 필름
120: 가이드 필름
130: 점착 필름
140: 시드층
150: 도금층
160: 박막 패턴
170: 제1 가이드 홀
200: 접착 시트
220: 제2 가이드 홀
300: 비아 홀
320: 연결 패턴
400: 지그
420: 가이드 핀100: Base sheet 110: Teflon film
120: Guide film 130: Adhesive film
140: Seed layer 150: Plated layer
160: thin film pattern 170: first guide hole
200: adhesive sheet 220: second guide hole
300: via hole 320: connection pattern
400: jig 420: guide pin
Claims (19)
접착 시트를 준비하는 단계;
복수의 베이스 시트 및 접착 시트를 적층하는 단계; 및
상기 복수의 베이스 시트 및 접착 시트가 적층된 적층체를 가열 가압하여 접착하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.Preparing a base sheet which is a Teflon film having a thin film pattern formed on one surface thereof;
Preparing an adhesive sheet;
Stacking a plurality of base sheets and an adhesive sheet; And
And adhering the laminate having the plurality of base sheets and the adhesive sheet laminated by heating under pressure.
상기 베이스 시트를 준비하는 단계는,
상기 테플론 필름의 일면에 가이드 필름을 점착하는 단계; 및
상기 테플론 필름의 타면에 박막 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.The method according to claim 1,
The step of preparing the base sheet may include:
Adhering a guide film to one surface of the Teflon film; And
And forming a thin film pattern on the other surface of the Teflon film.
상기 가이드 필름은 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 필름인 연성인쇄회로기판 제조 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the guide film is a polyethylene terephthalate (PET) film.
상기 가이드 필름을 점착하는 단계에서는 상기 테플론 필름 및 상기 가이드 필름 사이에 실리콘 계열의 점착 필름을 개재하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the step of adhering the guide film comprises interposing a silicone-based adhesive film between the Teflon film and the guide film.
상기 베이스 시트를 준비하는 단계는 상기 베이스 시트에 복수의 제1 가이드 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the step of preparing the base sheet further comprises the step of forming a plurality of first guide holes in the base sheet.
상기 베이스 시트를 준비하는 단계는 상기 테플론 필름, 상기 가이드 필름 및 상기 박막 패턴을 관통하는 하나 이상의 비아 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the step of preparing the base sheet further comprises the step of forming at least one via hole passing through the Teflon film, the guide film and the thin film pattern.
상기 접착 시트를 준비하는 단계는 상기 접착 시트를 관통하는 복수의 제2 가이드 홀을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 복수의 제2 가이드 홀은 상기 베이스 시트에 형성된 복수의 제1 가이드 홀에 대응되는 위치에 형성된 연성인쇄회로기판 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the step of preparing the adhesive sheet includes forming a plurality of second guide holes passing through the adhesive sheet,
Wherein the plurality of second guide holes are formed at positions corresponding to the plurality of first guide holes formed in the base sheet.
상기 접착 시트를 준비하는 단계는 상기 접착 시트를 관통하는 하나 이상의 비아 홀이 형성하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.The method according to claim 6,
Wherein the step of preparing the adhesive sheet comprises forming at least one via hole penetrating the adhesive sheet.
상기 접착 시트는 적어도 일면에 접착층이 형성된 복층 구조의 CPP(Casted polypropylene) 필름이거나,
폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리이미드 및 테플론 중 적어도 하나를 포함한 단층 구조의 접착 필름인 연성인쇄회로기판 제조 방법.The method according to claim 1,
The adhesive sheet may be a multi-layered CPP (Casted Polypropylene) film having an adhesive layer formed on at least one surface thereof,
Wherein the flexible film is an adhesive film of a single-layer structure including at least one of polyethylene, polypropylene, polyimide, and Teflon.
상기 적층하는 단계에서는 상기 복수의 베이스 시트 및 접착 시트를 교대로 적층하여 베이스 시트와 다른 베이스 시트 사이에 접착 시트를 개재하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of base sheets and the adhesive sheets are alternately laminated in the laminating step so that an adhesive sheet is interposed between the base sheet and the other base sheet.
상기 적층하는 단계는,
제1 가이드 홀에 지그의 가이드 핀을 관통시켜 상기 지그에 베이스 시트를 적층하는 단계;
상기 베이스 시트의 가이드 필름을 제거하는 단계; 및
제2 가이드 홀에 지그의 가이드 핀을 관통시켜 상기 베이스 시트의 상부에 접착 시트를 적층하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the step of stacking comprises:
Stacking a base sheet on the jig through a guide pin of the jig in the first guide hole;
Removing the guide film of the base sheet; And
And passing the guide pin of the jig through the second guide hole to stack the adhesive sheet on the top of the base sheet.
상기 적층체를 가열 가압하여 접착하는 단계 이전에 상기 적층체에 수압을 가하여 예비 접착하는 단계를 더 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.The method according to claim 1,
Further comprising a step of preliminarily bonding the stacked body by applying a water pressure to the stacked body prior to the step of heating and pressing the stacked body.
상기 접착하는 단계 이후에 상기 베이스 시트 및 상기 접착 시트를 관통하는 비아 홀을 형성하는 단계; 및
상기 비아 홀의 내부에 연결 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 연성인쇄회로기판 제조 방법.The method according to claim 1,
Forming a via hole through the base sheet and the adhesive sheet after the bonding step; And
And forming a connection pattern in the inside of the via hole.
상기 적층체에 형성된 회로 패턴을 포함하고,
상기 베이스 시트는 테플론 필름을 포함하는 연성인쇄회로기판.A laminate in which a base sheet and an adhesive sheet are alternately laminated; And
And a circuit pattern formed on the laminate,
Wherein the base sheet comprises a Teflon film.
상기 베이스 시트;
테플론 필름; 및
상기 테플론 필름의 일면에 형성된 박막 패턴을 포함하는 연성인쇄회로기판.15. The method of claim 14,
The base sheet;
Teflon film; And
And a thin film pattern formed on one surface of the Teflon film.
상기 회로 패턴은,
상기 테플론 필름의 일면에 형성되어 상기 적층체의 내부 및 상면에 배치된 복수의 박막 패턴; 및
상기 복수의 박막 패턴을 연결하는 연결 패턴을 포함하는 연성인쇄회로기판.15. The method of claim 14,
In the circuit pattern,
A plurality of thin film patterns formed on one side of the Teflon film and disposed on the inside and the top side of the laminate; And
And a connection pattern connecting the plurality of thin film patterns.
상기 연결 패턴은 상기 적층체를 관통하여 형성된 비아 홀의 내벽면에 형성된 연성인쇄회로기판.17. The method of claim 16,
Wherein the connection pattern is formed on an inner wall surface of a via hole formed through the laminate.
상기 연결 패턴은 상기 적층체를 관통하여 형성된 비아 홀에 충진되어 형성된 연성인쇄회로기판.17. The method of claim 16,
Wherein the connection pattern is filled in a via hole formed through the laminate.
상기 접착 시트는 적어도 일면에 접착층이 형성된 복층 구조의 CPP(Casted polypropylene) 필름이거나,
폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리이미드 중 적어도 하나를 포함한 단층 구조의 접착 필름인 연성인쇄회로기판.15. The method of claim 14,
The adhesive sheet may be a multi-layered CPP (Casted Polypropylene) film having an adhesive layer formed on at least one surface thereof,
A flexible printed circuit board which is an adhesive film of a single-layer structure containing at least one of polyethylene, polypropylene and polyimide.
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