KR20180124114A

KR20180124114A - 균일한 진공펌핑의 이중 스테이션 진공처리기

Info

Publication number: KR20180124114A
Application number: KR1020187030643A
Authority: KR
Inventors: 위에쥔 공; 라손 주오; 투치앙 니; 디에 우; 닝 조우; 켈빈 첸
Original assignee: 어드밴스드 마이크로 패브리케이션 이큅먼트 인코퍼레이티드, 차이나
Priority date: 2016-12-27
Filing date: 2017-12-27
Publication date: 2018-11-20
Also published as: TWI660395B; KR102093276B1; CN108242380B; WO2018121603A1; CN108242380A; JP2020503662A; US11387084B2; JP6916206B2; US20190139745A1; TW201837968A

Abstract

본 발명은 공정 처리 반응실로 사용될 수 있는 2개의 진공처리 챔버 및 2개의 진공처리 챔버에 공유되고 연통하는 편심 흡입포트와 진공펌프를 구비하는 균일한 진공펌핑의 이중 스테이션 진공처리기에 관한 것으로, 수직방향으로 설정된 두께를 가진 댐퍼가 편심 흡입포트에 인접한 영역에 설치되어, 흡입포트 인접단의 기체의 펌핑 속도를 감소시켜 흡입포트 원위단에서의 기체의 펌핑 속도와 균형을 맞추고, 이로써 공정의 균일성에 대한 챔버 편심의 영향을 개선한다. 또한, 본 발명은 댐퍼로서 리브 내부에서 챔버의 외부 대기 환경을 연통시키는 통로를 더 구비하여, 챔버의 케이블 라인과 외부 사이의 연결을 용이하게 한다.

Description

균일한 진공펌핑의 이중 스테이션 진공처리기

본 발명은 플라즈마 처리장치의 진공펌핑 기술에 관한 것으로, 특히 균일한 진공펌핑의 이중 스테이션 진공처리기에 관한 것이다.

식각장치 중에 공정의 압력 제어와 식각의 균일성 등은 모두 진공처리 챔버의 설계와 관련이 있다. 진공처리 스테이션이 단지 하나인 단일 스테이션 장치와 비교하여, 다중 스테이션 진공처리기로 된 장치의 산출량이 더 높다. 예를 들면, 이중 스테이션 진공처리기는 동시에 2개의 진공처리 챔버를 구비하여 각각 식각처리에 사용되기 때문에 생산효율을 향상시킨다. 이들 2개의 챔버는 한 세트로 된 진공발생 시스템의 진공펌프, 스로틀밸브 및 제어유닛 등을 공유하므로, 비용이 절감되고 공간을 효율적으로 절약하며 처리기 구조가 더욱 치밀하게 될 수 있다.

진공처리 챔버가 하나만 있는 단일 스테이션 장치에서, 흡입포트는 챔버와 동심으로 배치되고, 챔버 안을 공정 압력으로 균일하게 펌핑하여 압력과 유속의 균일성을 보장한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 이중 스테이션 진공처리기에 공유되는 진공펌프는 2개의 진공처리 챔버의 인접한 위치의 바닥에 개방된 편심 흡입포트와 연통하여 2개의 스테이션 중간에 진공을 발생시킴으로써, "편심 진공(Offset-Pumping)" 모드가 구현된다.

따라서, 이중 스테이션 진공처리기의 각 진공처리 챔버에 대해, 편심 흡입포트가 챔버들 내에 비대칭으로(단일 스테이션 장치에 대응하는 동심 흡입포트로부터 벗어나) 위치되고, 이어서 각 진공처리 챔버 내에서 편심 흡입포트에 더 가까운 위치에서는 보다 빠른 펌핑 속도를 가지며 더 낮은 압력으로 용이하게 펌핑되는 한편, 편심 흡입포트로부터 비교적 멀리 떨어진 위치에서는 경로가 길기 때문에 펌핑 속도와 압력에 영향을 끼쳐 0 ~ 360° 방위에 걸쳐 불균일한 식각이 쉽게 초래된다. 또한, 이중 스테이션 진공처리기의 진공 부피가 증가함에 따라 진공펌프의 부하가 증대되며, 공정에서 요구하는 진공도를 얻기가 어렵고, "고산출량"과 "고성능"의 균형을 이루기가 어려운데, 이러한 결점은 이중 스테이션 진공처리기가 고성능의 식각 공정에 적용되는 데에 방해가 된다.

본 발명은 균일한 진공펌핑의 이중 스테이션 진공처리기를 제공하기 위한 것으로, 2개의 진공처리 챔버에 대하여 편심 진공의 문제를 해소하는 새로운 보상 메커니즘을 제안하여, 공정 압력을 보장한다는 전제하에 식각과 같은 공정 처리의 균일성에 챔버 편심이 미치는 영향을 효과적으로 개선할 수 있게 한다.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 측면에 따르면, 공정 처리 반응실로 사용되는 2개의 진공처리 챔버; 및 상기 2개의 진공처리 챔버에 공유되고 연통하는 편심 흡입포트와 진공펌프를 구비한 이중 스테이션 진공처리기로서,

상기 이중 스테이션 진공처리기는, 각 진공처리 챔버 내 조절영역에 설치된 댐퍼를 포함하고,

상기 댐퍼는 수직방향으로 설정된 두께를 가지며, 가로방향으로 연장되어 그 하방 돌출부와 상기 편심 흡입포트가 상호 중첩되는 영역을 갖게 되고,

상기 각 진공처리 챔버의 바닥판에 수직방향으로 연장하는 배플판이 설치되며, 기판이 놓이는 베이스는 상기 배플판의 상부에 위치된 밀봉판 상에 장착되고, 상기 밀봉판과 상기 배플판에 의해 둘러싸인 공간의 바닥부는 대기 환경과 연통하는 제1 대기 환경 통로를 갖추며, 상기 밀봉판의 상부와 상기 배플판의 측벽은 상기 진공처리 챔버 내 진공 환경에 위치되고,

상기 댐퍼는 상기 진공처리 챔버의 배플판의 외측벽으로부터, 상기 2개의 진공처리 챔버 사이의 공통 측벽을 향해 가로방향으로 연장한 하나 이상의 리브를 포함하며, 상기 리브의 단부는 상기 공통 측벽에 연결되고,

상기 리브에는 제1 통로가 개방되고, 상기 제1 통로는 상기 공통 측벽에 개방된 제2 통로와 연통되며 상기 제2 통로에 제공된 접속구를 통해 상기 진공처리 챔버의 외부에 있는 대기 환경과 연통하여 제2 대기 환경 통로를 형성한다.

바람직하게는, 상기 제1 대기 환경 통로와 상기 제2 대기 환경 통로의 양측에는, 상기 밀봉판에 연결된 케이블 혹은 파이프가 구비된다.

바람직하게는, 상기 댐퍼의 위에는, 상기 기판이 높이는 상기 베이스와 상기 진공처리 챔버의 내측벽 사이의 공간을 덮어씌우는 플라즈마 한정 링을 더 구비하고, 상기 플라즈마 한정 링에는 복수의 기류 통로가 구비된다.

바람직하게는, 상기 조절영역 내 기체의 펌핑 속도가 댐퍼를 통하여 감소된 후, 상기 진공처리 챔버의 다른 영역 내 기체의 펌핑 속도와 비교되고, 이들 펌핑 속도의 차이가 설정된 임계 범위 내에 있다.

바람직하게는, 댐퍼가 설치되지 않을 때, 상기 조절영역 내 기체가 상기 흡입포트로 흐르는 경로는, 상기 진공처리 챔버의 다른 영역 내 기체가 상기 흡입포트로 흐르는 경로보다 짧고; 상기 댐퍼가 설치된 후, 상기 조절영역 내 기체가 상기 댐퍼를 우회하여 상기 흡입포트로 흐르기 때문에 상기 조절영역 내 기체가 상기 흡입포트로 흐르는 경로가 증가한다.

바람직하게는, 상기 조절영역은 상기 흡입포트에 인접한 상기 진공처리 챔버 내 영역을 포함하고, 상기 진공처리 챔버의 다른 영역은 상기 흡입포트로부터 떨어진 영역을 포함한다.

바람직하게는, 상기 리브의 일단은 상기 편심 흡입포트에 인접한 상기 배플판의 외측벽 쪽에 연결되고, 타단은 공통 측벽과 연결된다.

바람직하기로, 서로 연통하는 상기 제1 통로와 상기 제2 통로는 진공발생 시스템과 각 진공처리 챔버 내 진공 환경으로부터 격리되어 있다.

종래 기술과 비교하여, 본 발명은, 흡입포트에 가까운 위치에서 이중 스테이션 진공처리기의 각 진공처리 챔버에서 흐름 저항이 증가될 수 있고, 배플판 및/또는 리브에 의해 형성된 댐핑이 흡입포트의 펌핑 속도를 효과적으로 약화시킬 수 있는 한편, 흡입포트로부터 멀리 떨어진 위치에서는 비교적 긴 경로로 인해 실제 펌핑 속도는 느려져 약해진 펌핑 속도와 균형을 이룰 수 있는 이점을 갖는다. 이중 또는 다중 스테이션을 가진 챔버에 적용될 때 편심 진공이 공정 처리의 균일성에 미치는 영향을 효과적으로 개선할 수 있다.

또한, 본 발명은 최대한으로 공간을 활용할 수 있는 장점을 갖는다. 본 발명에서, 가로방향으로 연장한 리브는 흡입포트를 막아 진공펌핑되는 기류에 대한 편심 댐핑을 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 리브가 수직방향의 두께를 이용하여 중공 구조로 설계되므로 리브의 내부 공간은 챔버들 사이의 공통 측벽의 내부 공간과 연통되며, 진공발생 시스템과 챔버 내 진공 환경으로부터 격리되면서 외부와 연통될 수 있는 제2 대기 환경 통로가 추가적으로 제공되어, 챔버 내 케이블 라인을 외부에 연결하는 경로가 연장됨으로써, 원래 배플판으로 구성된 제1 대기 환경 통로 내만 위치되는 케이블 라인 중 일부 케이블이 제2 대기 환경 통로에 배치될 수 있게 하여 효과적인 전기적 절연을 실현할 수 있다.

도 1은 종래의 이중 스테이션 진공처리기의 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 이중 스테이션 진공처리기의 개략적인 구조도이다.
도 3은 본 발명에 따른 이중 스테이션 진공처리기의 개략적인 측단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 이중 스테이션 진공처리기의 모델 검증의 개략도이다.
도 5는 본 발명에 따른 이중 스테이션 진공처리기의 유속 검증의 개략도이다.
도 6은 본 발명에 따른 이중 스테이션 진공처리기의 압력 검증의 개략도이다.

이하에서, 본 발명은, 플라즈마 처리장치(예컨대 식각장치)에 적용되고 2개의 진공처리 챔버가 하나의 진공발생 시스템을 공유하는 편심 진공의 이중 스테이션 진공처리기를 예로 들어 설명된다.

이중 스테이션 진공처리기의 설계는 2가지의 문제를 해결해야 한다.

1) 펌핑 통로의 원활한 흐름을 보장하고, 진공펌프의 작동 성능을 극대화하도록 컨덕턴스를 증가시켜, 챔버들이 원하는 진공도를 얻을 수 있도록 함으로써, 공정 압력의 최대 조정 가능성을 보장해야 한다.

2) 단일 스테이션의 챔버에서 0 ~ 360°에 걸쳐 압력과 유속의 균일성을 보장하도록 보상 메커니즘이 설계되어야 하는데, 압력의 균일성은 < 1%이고, 유속의 균일성은 < 20%이다.

이중 스테이션 진공처리기의 2개의 진공처리 챔버는 공통의 하우징 구조 내에 인접하게 배치되며, 각 진공처리 챔버는 식각 반응실로서 필요한 구성요소(또는 공용의 부품)를 구비한다. 예를 들어, 진공처리 챔버의 환형 챔버 벽, 이를 밀봉하기 위한 챔버 뚜껑, 반응 가스를 진공처리 챔버 내로 도입하기 위한 가스 유입 구조, 및 처리될 기판을 배치하기 위한 베이스 등이 있지만, 이에 한정되지 않는다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 각 진공처리 챔버(10)의 바닥판에는 위로 연장한 원형의 배플판(50)이 구비되고, 처리될 기판이 놓이는 베이스(90)가 배플판(50)의 상부에 제공된 밀봉판(80)에 장착된다. 본 실시예의 배플판(50)은 진공처리 챔버(10)의 중심축 주위에 배치된다. 밀봉판(80)의 위는 진공 환경이고, 밀봉판(80)의 아래는 대기 환경이다. 즉, 밀봉판(80)으로 밀폐되어, 배플판(50)에 의해 둘러싸인 영역은 진공처리 챔버(10) 내의 다른 영역으로부터 격리된 기밀한 중공부를 형성하고, 진공처리 챔버(10)가 진공으로 될 때, 기밀한 중공부는 여전히 복수의 접속구를 통해 진공처리 챔버(10)의 외부 대기 환경과 연통하며, 예를 들어 대기 환경에 연통할 수 있는 제1 접속구는 배플판(50)에 의해 둘러싸인 영역의 바닥에 위치한다.

2개의 진공처리 챔버(10)는 하나의 진공발생 시스템을 공유하고, 이 진공발생 시스템은 진공펌프를 구비하며, 스로틀밸브, 제어유닛 등과 같은 장치를 더 포함할 수 있다. 2개의 진공처리 챔버(10)에 인접한 측벽은 공유되고, 편심 흡입포트(20)는 공통 측벽(30)의 아래 위치에 대응하여 바닥판에 설치되며, 2개의 진공처리 챔버(10)는 편심 흡입포트(20)와 연통하고, 공용의 진공펌프가 편심 흡입포트(20)의 아래로부터 접속되어, 공정 중에 각 진공처리 챔버(10)를 진공으로 만들게 된다.

이중 스테이션 진공처리기의 상기한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명이 제안하는 보상 메커니즘은, 각 진공처리 챔버(10)의 편심 흡입포트(20)에 가까운 영역(흡입포트 인접단(41)이라 칭함)에서 흐름 저항을 증가시키는 원리를 갖는데, 예를 들어 수직방향으로 소정의 두께를 갖는 리브 및/또는 배플판과 같은 부재에 의해 편심 댐핑을 형성하여 흡입포트(20) 부근의 펌핑 속도를 떨어뜨리는 한편, 편심 흡입포트(20)로부터 멀리 떨어진 진공처리 챔버(10) 내 영역(흡입포트 원위단(42)이라 칭함)에서 흡입포트(20)로 흐르는 기체의 경로가 상대적으로 길기 때문에 실제 펌핑 속도는 느려져, 흡입포트 인접단(41)에서 보상된 유속과 균형을 이룰 수 있게 됨으로써, 편심 진공이 공정의 균일성에 미치는 영향을 개선한다.

배플판(50)의 흡입포트에 인접한 외측면에는 공통 측벽(30)을 향해 가로방향으로 연장되고 수직방향으로 일정한 두께를 갖는 리브(60)가 배치되고, 리브(60)의 하방 돌출부는 챔버 일측의 편심 흡입포트(20)의 일부를 차단하여 흡입포트 인접단(41)의 편심 댐핑을 구성한다. 각 진공처리 챔버(10)의 리브(60)의 단부는 2개의 진공처리 챔버(10)의 공통 측벽(30)에 각각 연결되고, 각 진공처리 챔버(10)의 리브(60)의 내부에는 제1 통로(71)가 형성되어, 일단은 배플판(50)에 의해 둘러싸인 영역과 연통되고, 타단은 공통 측벽(30) 내에 있는 제2 통로(72)와 연통되며, 제2 통로(72)는 제2 접속구를 통해 진공처리 챔버(10)의 외부 대기 환경과 추가로 연통된다.

따라서, 기밀한 중공부의 범위는 배플판(50), 제1 통로(71) 및 제2 통로(72)에 의해 둘러싸인 영역으로 확장되고, 제1 접속구와 제2 접속구를 통해 대기 환경과 연통하는 기밀한 중공부는 진공발생 시스템과, 밀봉판(80)의 위에 있는 진공처리 챔버(10)의 다른 부분으로부터 격리된다. 진공 동안 각 진공처리 챔버(10) 내 흡입포트 기단부(41)에서의 기체는 여전히 편심 댐핑으로 작동하는 리브(60)를 우회하여 흡입포트(20)로 흐를 수 있어서, 해당 영역에서의 유속은 느려질 수 있다.

각 진공처리 챔버(10)에는 진공처리 챔버(10)의 대응하는 내측 및 외측의 구성요소들을 연결하는 케이블 라인이 배치될 필요가 있는데, 케이블 라인으로는 기체 이송 라인, 냉각제 라인, 고압 직류 케이블, RF 케이블 등이 있다. 이러한 케이블 라인의 갯수는 많고 모두 진공처리 챔버(10) 내 대기 환경에 배치될 필요가 있으며, 진공처리 챔버(10) 내 진공 환경에 있는 대응되는 부품과 연결될 필요가 있다. 특히, 신호 간섭을 피하기 위해 서로 다른 케이블은 전기적으로 절연되어야 하므로, 복수의 케이블의 브래킷들 사이에는 충분한 거리가 확보되어야 한다. 하지만, 배플판(50)에 의해 둘러싸인 영역으로부터 제1 접속구까지의 제1 대기 환경 통로(51)에 의존하면, 모든 케이블과 그 브래킷을 배치하기 위한 공간으로는 충분하지 않고, 이를 위해 본 실시예에서는 배플판(50)에 의해 둘러싸인 영역과 연통하고 제1 통로(71) 및 제2 통로(72)로부터 제2 접속구까지의 제2 대기 환경 통로(61)를 추가로 제공하여 전기적 절연이 요구되는 케이블의 일부를 놓고, 제2 대기 환경 통로(61)에 위치한 케이블은 밀봉판(80)을 통해, 처리될 기판이 놓이는 베이스(90)에 편리하게 연결됨으로써, 제1 대기 환경 통로(51) 내 케이블로부터 효과적으로 격리될 수 있다. 다른 예에서, 제1 대기 환경 통로 및 제2 대기 환경 통로는 서로 연통하지 않으나(도시되지 않음), 각각은 외부 대기 환경에 연통될 수 있다.

도 4는 본 발명에 따른 이중 스테이션 진공처리기의 모델 검증의 개략도로서, 챔버들 중 하나와 공용의 진공펌프에서의 기압 분포를 나타내고, 도 5는 400sccm의 유속(균일성은 18.9%에 도달함)일 때 본 발명의 예시적인 구조의 유속 검증의 개략도이며, 도 6은 400sccm의 유속(균일성은 0.9%에 도달함)일 때 본 발명의 예시적인 구조의 압력 검증의 개략도이다. 본 발명은 이중 스테이션 진공처리기에서 단일 챔버 내부의 유속 및 압력의 균일성을 효과적으로 향상시킬 수 있음을 알 수 있다.

본 발명은 챔버 내의 유속과 압력의 균일성을 조절하는 실제 요구에 따라 편심 댐핑의 특정한 구조, 양, 배치 위치 등을 설계할 수 있다. 다른 실시예에서, 리브의 형상은 제한되지 않고, 예컨대 원형, 반원형, 직사각형 등의 단면 형상이 선택될 수 있으며, 리브의 수 및 층의 개수도 제한되지 않고, 예를 들어 복수의 리브가 수직으로 적층 및/또는 평면으로 이어져 편심 댐핑을 형성할 수 있다. 리브는 수직방향의 배플판과 일체로 형성되거나, 독립적인 구성요소로 제조되어 배플판에 조립될 수 있다. 기밀한 중공부의 형상과, 이 기밀한 중공부를 둘러싸는 배플판 자체의 형상 및 수량도 제한되지 않는다.

혹은, 다른 실시예에서, 제2 대기 환경 통로를 제공할 필요가 없다고 하면(여전히 제1 대기 환경 통로를 챔버의 진공 환경으로부터 격리하는 것을 보장함), 2개의 챔버 사이의 공통 측벽과 각 챔버 내 리브를 중공 구조로 설계할 필요가 없고, 각 리브의 단부는 공통 측벽과 접촉할 필요도 없는데, 즉 진공 동안 기체가 흡입포트로 흐르는 기체 흐름 경로는 리브의 단부와 공통 측벽 사이에서 유지되고, 챔버 내 흡입포트 인접단에 있는 기체는 동시에 리브를 우회하여 흡입포트로 유동할 수 있다. 상이한 가로방향의 연장 길이를 갖는 리브들을 설계함으로써, 리브의 단부와 공통 측벽 사이의 기체 흐름 경로의 폭이 조정될 수 있고, 이로써 흡입포트 인접단에서의 펌핑 속도를 제어할 수 있다.

편심 흡입포트의 부근에 댐퍼를 배치하는 것 외에, 본 발명에서는 예를 들어 펌핑 속도가 너무 빠른 영역에 댐퍼를 설계하는 것과 같이, 유속과 압력을 조정할 필요가 있는 각 챔버 내 하나 이상의 영역에 댐퍼가 설계됨으로써, 댐핑이 없는 영역의 실제로 느린 펌핑 속도와 균형을 맞출 수 있다. 혹은, 본 발명은 각 챔버의 가능한 영역에 유통 공간을 확보하여 기체의 유통 공간을 확장시킴으로써 흡입포트로의 경로를 연장시키고 펌핑 속도를 느리게 할 수 있어, 비대칭의 챔버 구조여도 단일 챔버 내에서 균일한 유동장과 압력장을 얻게 되고, 이에 따라 원하는 식각 공정 성능을 얻는 것을 보장하게 된다. 바람직하게는, 이중 스테이션 진공처리기에서, 각 챔버 자체의 편심 진공, 편심 댐핑 또는 유통 공간 등의 구조가 비대칭으로 배치되더라도, 2개의 챔버 내의 대응하는 진공 구조 및 보상 메커니즘은 서로 대칭이다.

본 발명의 댐핑장치는, 2개의 진공처리 챔버의 흡입포트 인접단과 흡입포트 원위단 사이에서 기체 흐름의 균일성을 어느 정도 개선할 수 있지만, 높은 기체 흐름의 균일성을 요구하는 처리 공정의 경우에, 기판 상의 상이한 위치에서 유속의 균일성은 댐핑장치만으로는 3%도 도달하지 못한다. 그러므로 댐핑장치 위에 플라즈마 한정 링이 제공될 수 있는데, 플라즈마 한정 링은 기판이 놓이는 베이스와 진공처리 챔버의 내벽 사이에 배치되고, 플라즈마 한정 링에 작은 구멍 또는 긴 홈으로 될 수 있는 복수의 기류 통로가 제공된다. 구멍 또는 홈의 깊이, 폭, 및 단면을 설계함으로써, 플라즈마가 한정 링의 위에만 존재할 수 있고, 한정 링을 통과하는 플라즈마는 모두 소멸될 수 있다. 한정 링 위의 기류 통로도 비대칭으로 설계되어, 흡입포트 인접단과 흡입포트 원위단 사이의 기체 흐름의 불균형을 보상할 수 있고, 한정 링에 의한 기체 흐름의 조절과 결합된 본 발명의 댐핑장치의 존재로 인해, 최종적으로 기판의 상이한 영역에서 균일한 기체 흐름 분포를 얻을 수 있다.

상기한 보상 메커니즘에 기초하여, 본 발명의 진공 시스템은 다중 스테이션 진공처리기에 적용될 수 있으며, 2개 이상의 진공처리 챔버가 진공발생 시스템을 공유할 때 각 챔버에 편심 진공이 미치는 영향이 개선된다. 편심 진공으로 인한 단일 챔버 내 다양한 위치에서 유속과 압력의 불균형 문제를 개선하는 것 외에도, 챔버 내부의 다른 이유(예컨대 챔버 내 구성요소의 비대칭 배열과, 베이스 위 또는 그 주위의 가스 안내 구조나 가스 유입 구조 등을 통한 다중 분포 후에 챔버 내 기체의 불균일한 분포)로 불균일한 펌핑을 일으키는 문제는 본 발명에 따른 진공 시스템 및 방법을 적용함으로써 해결될 수 있다.

이상으로, 본 발명의 내용이 바람직한 실시예들을 통해 상세하게 설명되었지만, 전술한 설명이 본 발명을 제한하는 것으로 간주되어서는 안된다. 당업자가 전술한 내용을 읽은 후에 본 발명의 다양한 변형 및 대체가 자명할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해 한정되어야 한다.

Claims

공정 처리 반응실로 사용되는 2개의 진공처리 챔버; 및 상기 2개의 진공처리 챔버에 공유되고 연통하는 편심 흡입포트와 진공펌프를 구비한 이중 스테이션 진공처리기로서,
상기 이중 스테이션 진공처리기는, 각 진공처리 챔버 내 조절영역에 설치된 댐퍼를 포함하고,
상기 댐퍼는 수직방향으로 설정된 두께를 가지며, 가로방향으로 연장되어 그 하방 돌출부와 상기 편심 흡입포트가 상호 중첩되는 영역을 갖게 되고,
상기 각 진공처리 챔버의 바닥판에 수직방향으로 연장하는 배플판이 설치되며, 기판이 놓이는 베이스는 상기 배플판의 상부에 위치된 밀봉판 상에 장착되고, 상기 밀봉판과 상기 배플판에 의해 둘러싸인 공간의 바닥부는 대기 환경과 연통하는 제1 대기 환경 통로를 갖추며, 상기 밀봉판의 상부와 상기 배플판의 측벽은 상기 진공처리 챔버 내 진공 환경에 위치되고,
상기 댐퍼는 상기 진공처리 챔버의 배플판의 외측벽으로부터, 상기 2개의 진공처리 챔버 사이의 공통 측벽을 향해 가로방향으로 연장한 하나 이상의 리브를 포함하며, 상기 리브의 단부는 상기 공통 측벽에 연결되고,
상기 리브에는 제1 통로가 개방되고, 상기 제1 통로는 상기 공통 측벽에 개방된 제2 통로와 연통되며 상기 제2 통로에 제공된 접속구를 통해 상기 진공처리 챔버의 외부에 있는 대기 환경과 연통하여 제2 대기 환경 통로를 형성하는 이중 스테이션 진공처리기.
제1항에 있어서,
상기 제1 대기 환경 통로와 상기 제2 대기 환경 통로의 양측에는, 상기 밀봉판에 연결된 케이블 혹은 파이프가 구비된 것을 특징으로 하는 이중 스테이션 진공처리기.
제2항에 있어서,
상기 댐퍼의 위에는, 상기 기판이 놓이는 상기 베이스와 상기 진공처리 챔버의 내측벽 사이의 공간을 덮어씌우는 플라즈마 한정 링을 더 구비하고, 상기 플라즈마 한정 링에는 복수의 기류 통로가 구비된 것을 특징으로 하는 이중 스테이션 진공처리기.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조절영역 내 기체의 펌핑 속도가 댐퍼를 통하여 감소된 후, 상기 진공처리 챔버의 다른 영역 내 기체의 펌핑 속도와 비교되고, 이들 기체의 펌핑 속도의 차이는 설정된 임계 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 이중 스테이션 진공처리기.
제4항에 있어서,
댐퍼가 설치되지 않을 때, 상기 조절영역 내 기체가 상기 흡입포트로 흐르는 경로는, 상기 진공처리 챔버의 다른 영역 내 기체가 상기 흡입포트로 흐르는 경로보다 짧고; 상기 댐퍼가 설치된 후, 상기 조절영역 내 기체가 상기 댐퍼를 우회하여 상기 흡입포트로 흐르기 때문에 상기 조절영역 내 기체가 상기 흡입포트로 흐르는 경로가 증가하는 것을 특징으로 하는 이중 스테이션 진공처리기.
제5항에 있어서,
상기 조절영역은 상기 흡입포트에 인접한 상기 진공처리 챔버 내 영역을 포함하고, 상기 진공처리 챔버의 다른 영역은 상기 흡입포트로부터 떨어진 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 스테이션 진공처리기.
제1항 또는 제6항에 있어서,
상기 리브의 일단은 상기 편심 흡입포트에 인접한 상기 배플판의 외측벽 쪽에 연결되고, 타단은 공통 측벽과 연결되는 것을 특징으로 하는 이중 스테이션 진공처리기.
제1항에 있어서,
서로 연통하는 상기 제1 통로와 상기 제2 통로는 진공발생 시스템과 각 진공처리 챔버 내 진공 환경으로부터 격리되어 있는 것을 특징으로 하는 이중 스테이션 진공처리기.