KR20180121644A - 전력 송신 케이블 및 그 케이블을 제조하는 프로세스 - Google Patents

전력 송신 케이블 및 그 케이블을 제조하는 프로세스 Download PDF

Info

Publication number
KR20180121644A
KR20180121644A KR1020187029798A KR20187029798A KR20180121644A KR 20180121644 A KR20180121644 A KR 20180121644A KR 1020187029798 A KR1020187029798 A KR 1020187029798A KR 20187029798 A KR20187029798 A KR 20187029798A KR 20180121644 A KR20180121644 A KR 20180121644A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor
polymeric material
base film
insulating
cable
Prior art date
Application number
KR1020187029798A
Other languages
English (en)
Inventor
롱성 리우
율리아 비에르텔
안넬리 예덴말름
하랄드 마르티니
빈 마
마르코 슈나이더
Original Assignee
엔케이티 에이치브이 케이블스 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엔케이티 에이치브이 케이블스 게엠베하 filed Critical 엔케이티 에이치브이 케이블스 게엠베하
Publication of KR20180121644A publication Critical patent/KR20180121644A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B9/00—Power cables
    • H01B9/02—Power cables with screens or conductive layers, e.g. for avoiding large potential gradients
    • H01B9/021—Features relating to screening tape per se
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/06—Insulating conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B9/00—Power cables
    • H01B9/02—Power cables with screens or conductive layers, e.g. for avoiding large potential gradients
    • H01B9/027—Power cables with screens or conductive layers, e.g. for avoiding large potential gradients composed of semi-conducting layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/02—Disposition of insulation
    • H01B7/0241—Disposition of insulation comprising one or more helical wrapped layers of insulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)

Abstract

본 발명은 전력 송신 케이블 (10; 20), 및 전도체 (1; 21) 및 절연 시스템 (2; 22) 을 포함하는 전력 송신 케이블 (10; 20) 의 제조를 위한 프로세스에 관한 것이다. 절연 시스템 (2; 22) 은 전도체 (1;21) 를 방사상으로 둘러싸는 반도체 재료를 포함하는 제 1 반도체 커버링 (4; 24), 제 1 반도체 커버링 (4; 24) 을 방사상 외측으로 둘러싸는 절연 재료를 포함하는 절연 커버링 (5; 25), 절연 커버링 (5; 25) 을 방사상 외측으로 둘러싸는 반도체 재료를 포함하는 제 2 반도체 커버링 (6; 26) 을 포함한다. 반도체 재료 및 절연 재료는 베이스 필름 (31; 31') 을 형성하도록 배열된 제 1 폴리머 재료 및 절연 시스템 내의 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 배열된 제 2 폴리머 재료를 포함한다. 제 1 폴리머 재료 및 제 2 폴리머 재료는 상이한 물리적 및/또는 화학적 특성들을 갖는다. 따라서, 대량 함침 케이블의 이점을 제공하는 비함침 케이블이 제공된다.

Description

전력 송신 케이블 및 그 케이블을 제조하는 프로세스
본 발명은 첨부된 청구항들에서 정의된 바와 같이, 절연 시스템을 포함하는 전력 송신 케이블 및 그 전력 송신 케이블의 제조를 위한 프로세스에 관한 것이다.
본 명세서에서 전력 송신 케이블들로서 지칭되는, 고전압 전력 송신 케이블들은, 중간 또는 고전압의 전력 송신을 위해 사용된다. 이러한 전력 송신 케이블들은 지하에 매립되고 육상 케이블들로 불리거나, 또는 전력 송신 케이블들이 해저에 매립될 수도 있거나 해수에서의 2 개의 고정 지점들 사이에서 연장하도록 배열될 수도 있다. 해상 어플리케이션들에 사용된 케이블들은 잠수함, 해수 또는 수중 전력 케이블들로 불린다.
전력 송신 케이블들은 일반적으로 절연 시스템 및 보호 재킷으로 커버된 전도체를 포함한다. 절연 시스템은 일반적으로 적어도 하나의 내부 반도체층, 절연층 및 외부 반도체층을 포함한다. 또한, 예를 들어, 수분 침투에 대해 절연 시스템을 보호하기 위해, 즉 물이 절연에 침투하는 것을 차단하기 위해, 그리고 추가로 예를 들어 제조 및 설치 동안 기계적 마모 또는 힘들에 대해 보호를 제공하기 위해, 보호 시스템이 제공될 수도 있다.
절연 시스템은 절연 시스템의 절연층 및 반도체층들을 형성하는, 종이 기반 재료의 다중 층들을 포함하거나 이들로 구성될 수도 있다. 이러한 경우에서의 반도체층은 통상적으로 종이 재료를 반도체로 만드는, 카본 블랙과 같은 반도체 필러 입자들을 포함하는 종이를 포함한다. 종이는 또한, 금속화될 수도 있고 종이 재료를 반도체로 만드는 전도체 재료의 층을 포함할 수 있다. 반도체 종이의 층들 및 절연층의 층들은 절연 시스템을 형성하기 위해 전도체 주위에 감싸지거나 래핑 (lapping) 된다.
종이 기반 층들이 케이블 상으로 도포된 후, 유전체 유체일 수 있는 함침 액체를 사용하여 케이블들의 함침이 수행된다. 고 점도 오일과 같은 유전체 유체는 수분 픽업에 대해 절연 시스템을 보호하고 절연 시스템 내의 모든 공극들 및 보이드들 또는 다른 틈들을 채우기 위해 사용된다. 함침 후, 절연 시스템에는 보통 절연 시스템 내부에서 오일을 유지하고 외부 환경으로부터의 수분 및 공기로부터 절연 시스템을 보호하기 위해 수분 배리어가 직접 제공된다. 보통, 수분 배리어는 압출 리드 시스 (extruded lead sheat) 의 형태로 제공된다. 압출은 함침 오일로부터 리프팅된 직후 케이블 상에서 수행된다. 종이 기반 절연 시스템을 갖는 전력 송신 케이블들, 이른바 대량 함침 (Mass Impregnated; MI) 케이블들의 제조를 위한 프로세스는, 예를 들어 "Submarine Power Cables: Design, Installation, Repair, Environmental Aspects", Thomas Worzyk, Springer-Verlag Berlin Heidelberg, 2009, ISBN 978-3-642-01269-3, pp 126-130 에 기재되어 있다. 이러한 MI 케이블들은 전형적으로 압출 고전압 케이블들보다 전력 송신 케이블들에서 더 높은 전압 레벨들을 가능하게 하였다. 하지만, MI 케이블들의 동작 온도는 함침 오일로 인해 제한된다.
잠수함 케이블들을 개선하기 위한 시도는 US4271226 에 의해 나타나 있으며, 여기에서는 200 미크론 미만의 두께, 상당한 정도의 결정질 오더, 높은 인장 강도, 높은 탄성 계수 및 그 자체를 고수하는 능력을 갖는 축방향으로 배향된 폴리머의 필름으로 제조된 테이프가 전기적 절연 재료로서 사용된다. 테이프는 테이프의 연속적인 층들이 서로 오버랩하도록 케이블 본체 주위에 래핑되거나 권취된다. 하지만, 각각의 테이프 층의 횡방향 에지들에 존재하는 매우 작은 나선형 공간들에서 공기가 불가피하게 트랩되는 경우 테이프 권취 동작 동안 문제들이 발생한다. US4271226 에 따르면, 이 문제가 테이프 권취 동작 동안 또는 그 동작에 후속하여 테이프의 각각의 층의 횡방향 에지들에서 유전체 가스의 도입에 의해 회피되며, 그 해결책이 가스-가압형 (gas-pressurized) 케이블들의 어플리케이션에 들어간다. 하지만, 이것은 제조 프로세스를 복잡하게 한다.
따라서, 래핑 절연 시스템을 포함하는 전력 송신 케이블들의 제조 프로세스들의 개선에 대한 필요성이 여전히 있다. 또한, 래핑 절연 시스템을 포함하는 전력 케이블들의 전기적 특성들을 개선할 필요가 있다.
따라서, 위에 언급된 문제들을 고려하여, 절연 재료들, 및 래핑 절연 시스템을 포함하는 전력 송신 케이블들의 제조 프로세스들을 개선할 필요가 있다. 또한, 폴리머 절연 재료의 다중 래핑 층들을 포함하는 절연 시스템을 갖는 전력 송신 케이블들의 전기적 및 기계적 특성들을 개선할 필요가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 기존의 장비에 적용하기 쉽고 전력 송신 케이블에 대해 전기적 및 기계적으로 안정한 절연 시스템을 형성하는 폴리머 절연 재료를 포함하는 절연 시스템을 전력 송신 케이블에 제공하는 것이다. 특히, 본 발명의 목적은 각각의 테이프 층의 횡방향 에지들에 존재하는 매우 작은 나선형 공간들에 트랩되는 공기의 양을 제거하거나 적어도 최소화하는 것이며, 즉 절연 시스템 내의 보이드들을 회피하는 것이 목적이다.
본 발명의 또 다른 목적은 절연 재료 내의 보이드들을 회피하기 위해 절연 시스템의 시간 소모적인 함침을 필요로 하지 않으면서 보다 쉽고 신속한 제조 프로세스를 제공하는 전력 송신 고전압 케이블의 제조를 위한 프로세스를 제공하는 것이다. 추가 목적은 사용 동안 더 높은 온도를 허용하는 절연 시스템을 전력 송신 케이블에 제공하고, 따라서 전력 송신 케이블로 송신될 수 있는 최대 전력 레벨을 증가시키는 프로세스를 제공하는 것이다.
본 발명에 따라, 상기 목적들은 첨부된 청구항들에 정의된 바와 같이 전력 송신 케이블에 의해 달성된다. 전력 송신 케이블은 전도체 및 절연 시스템을 포함한다. 절연 시스템은,
- 전도체를 방사상으로 둘러싸는 반도체 재료의 층을 포함하는 제 1 반도체 커버링;
- 제 1 반도체 커버링을 방사상 외측으로 둘러싸는 절연 재료의 층을 포함하는 절연 커버링;
- 절연 커버링을 방사상 외측으로 둘러싸는 반도체 재료의 층을 포함하는 제 2 반도체 커버링을 포함하고,
반도체 재료 및 절연 재료는 베이스 필름을 형성하도록 배열된 제 1 폴리머 재료 및 절연 시스템 내의 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 배열된 제 2 폴리머 재료를 포함하고,
제 1 폴리머 재료 및 제 2 폴리머 재료는 상이한 물리적 및/또는 화학적 특성들을 가지며, 그리고
반도체 재료 및 절연 재료의 베이스 필름을 형성하는 적어도 제 1 폴리머 재료는 전도체 또는 전도체 및 적어도 제 1 반도체 커버링을 포함하는 케이블 본체 주위에 나선형으로 권취된다. 물론 케이블 본체도 또한 절연층을 부가적으로 포함할 수도 있다. 또한, 케이블 본체가 제 2 반도체 커버링을 포함하는 것이 가능하다.
베이스 필름을 형성하도록 배열된 제 1 폴리머 재료, 및 본 발명에 따른 절연 시스템 내의 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 배열된 제 2 폴리머 재료를 포함하는 절연 재료 및 반도체 재료를 사용함으로써, 대량 함침 (MI) 케이블들과 관련하여 전력 및 전압 레벨들에 관하여 유사한 이점들을 획득하는 것이 가능하며, 즉 압출 고전압 케이블들에 의해서보다 더 높은 전력 및 전압 레벨들을 얻는 것이 가능하다. 또한, 전도체/케이블 본체 주위에서 필름 재료가 사용되고 래핑될 때, 절연 시스템에서의 결함 위험이 케이블에 대한 절연 시스템으로서 압출될 벌크 플라스틱 재료에서보다 더 적다. 또한, MI 케이블들과 관련하여 함침 오일을 사용하는 단점이 회피될 수 있고, 이에 의해 케이블은 MI 케이블들과 같은 동작 온도로 제한되지 않을 것이다. 본 발명에 의해, 비함침 케이블이 제조될 수 있다. 이것은 함침이 매우 시간 소모적이기 때문에 큰 이점이다. 케이블은 건조할 것이고, 즉 케이블의 온도가 상승할 때 절연 시스템 내부로 함침 오일이 이동하지 않을 것이다. 오일 함침에 의한 MI 케이블들은 일반적으로 약 55 ℃ 의 최고 동작 온도를 갖는다. 함침 오일 또는 다른 액체가 사용되지 않기 때문에, 동작 온도는 본 발명에 따른 케이블로 더 높을 것이며, 즉 약 80 ℃ 까지일 것이며, 이는 주목할만한 증가이다. 따라서, 본 발명에 의해 MI 케이블 어플리케이션들 및 압출 케이블 어플리케이션들의 양자 모두로부터의 이익들을 결합하는 것이 가능하다. 절연 재료 및 반도체 재료의 베이스 필름을 형성하는 적어도 제 1 폴리머 재료가 전도체 또는 전도체 및 적어도 제 1 반도체 커버링을 포함하는 케이블 본체 주위에 나선형으로 권취되기 때문에, 종이 기반 래핑 절연 시스템을 갖는 전형적인 MI 케이블들의 제조에서와 같이 케이블 주위에 필름을 래핑하는데 동일한 장치를 활용하는 것이 가능할 것이다. 따라서, 제 1 반도체층에서의 적어도 베이스 필름이 전도체 주위에 나선형으로 권취되고, 절연층에서의 적어도 베이스 필름이 제 1 반도체층 주위에 나선형으로 권취되며, 그리고 제 2 반도체층에서의 적어도 베이스 필름이 절연층 주위에 나선형으로 권취된다.
적절하게, 반도체 재료는 전기 전도성 입자들을 포함한다. 그렇지 않으면 반도체 및 절연 재료들에서의 제 1 및 제 2 폴리머 재료들은 각각 반도체 재료가 전기 전도성 입자들을 포함하는 것을 제외하고 동일하다. 이러한 방식으로 재료들은 호환가능할 것이고 예를 들어, 절연 시스템을 안정화하는 것이 용이할 것이고, 제조 프로세스를 제어하기가 용이할 것이다.
바람직하게, 절연 커버링은 다층 구조이며, 따라서 절연 재료의 적어도 2 층을 포함한다. 대안으로 또는 부가적으로, 제 1 및 제 2 반도체 커버링들은 다층 구조이고 반도체 재료의 적어도 2 층을 포함한다. 따라서, 바람직하게, 절연 커버링은 절연 재료의 적어도 2 층을 포함하고, 제 1 및 제 2 반도체 커버링들은 반도체 재료의 적어도 2 층을 포함한다. 다층 구조에 의해 케이블의 전기적 특성들을 더욱 개선하는 것이 가능하다. 특히, 케이블의 브레이크다운 강도가 예를 들어, 압출, 플라스틱 절연 시스템을 갖는 케이블에 비해 증가될 수 있다.
일 실시형태에 따라, 베이스 필름으로서의 제 1 폴리머 재료는 테이프로서 제공되고 제 2 폴리머 재료는 액체 또는 반고체로서 제공된다. 이러한 방식으로, 제 2 폴리머 재료는 다른 수단에 의해, 예를 들어 래핑 장비보다는 별도의 액체 공급 장치에 의해 절연 시스템에 적용될 수도 있고, 부가적으로 절연 시스템 내의 갭들, 공간들 및 보이드들의 개선된 충진이 획득될 수 있다.
다른 변형에 따라, 베이스 필름으로서의 제 1 폴리머 재료 및/또는 제 2 폴리머 재료는 테이프로서 제공된다. 이러한 방식으로, 일반적으로 종이 절연 시스템에 사용되는 기존 래핑 장비가 사용될 수도 있으며, 이는 프로세스 관점에서 이점이 있다. 테이프는 베이스 필름으로서의 제 1 폴리머 재료 및 베이스 필름에 부착된 코팅층으로서의 제 2 폴리머 재료를 포함하는 것이 바람직하다. 베이스 필름은 베이스 필름의 일 측 또는 양 측들 상에서 제 2 폴리머 재료로 커버될 수도 있다. 이는 테이프가 베이스 필름의 양 측들 상에서 베이스 필름에 부착된 코팅층으로서 제 2 폴리머 재료를 포함할 수도 있음을 의미한다. 이러한 방식으로, 양자의 재료들은 전도체 또는 케이블 본체에 동시에 적용될 수도 있고, 이에 의해 보다 빠른 제조 프로세스가 획득될 수 있다.
제 2 폴리머 재료의 두께는 1 내지 300 ㎛ 일 수도 있다. 베이스 필름의 두께는 1 내지 300 ㎛ 일 수도 있다. 예를 들어, 이러한 두께를 갖는 테이프는 쉽게 적용될 수 있고 기존 장비가 사용될 수 있다. 적절하게, 반도체 재료 및 절연 재료의 적어도 2 층은 오버랩 방식으로 권취되고, 개개의 커버링의 총 두께는 층들의 양에 의존하여 2 ㎛ 내지 50 ㎜ 이다. 층들의 양은 임의의 특정 양으로 제한되지 않지만, 예를 들어 개개의 커버링의 원하는 두께에 의존하여 5-700 층으로부터일 수 있다. 개개의 커버링의 두께는 예를 들어, 2㎛ 내지 50㎜ 사이에서 달라질 수도 있지만, 이 범위에 제한되지는 않는다. 반도체 커버링들의 각각의 두께는 절연 커버링의 두께보다 얇을 수도 있다. 이러한 방식으로, 절연 시스템은 추가로 개선된 전기적 특성들을 제공할 수도 있다.
베이스 필름을 형성하는 제 1 폴리머 재료는, 폴리올레핀, 예컨대 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌, 예컨대 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌 또는 가교 결합된 폴리에틸렌, 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 또는 술폰드 (sulfoned) 플라스틱, 예컨대 폴리에테르술폰 (PES), 폴리페닐렌 술피드 (PPS) 및 폴리술폰 (PSU), 또는 폴리카보네이트, 폴리(메틸 메타크릴레이트)(PMMA), 폴리아라미드 또는 이들의 임의의 블렌드를 포함하거나 이것들로 구성될 수도 있다. 그러한 필름 재료들은 충분한 기계적 강도를 가지며 전력 송신 케이블 어플리케이션들에 사용될 수 있다.
바람직하게, 제 2 폴리머 재료는 접착제 및/또는 핫멜트 재료를 포함하거나 이로 구성된다. 이러한 재료들은 감압성 (pressure sensitive) 일 수 있고, 적절하게는 높은 점도를 갖는 액체 또는 반고체로서 제공될 수 있으며, 고체로 건조되거나 경화될 수 있다. 따라서, 재료들은 제조 프로세스에서 큰 유연성을 제공하는 한편 전력 송신 케이블들에서 사용하는데 적용가능하다.
절연 시스템은 전력 송신 케이블의 케이블 조인트에 부가적으로 포함될 수 있다. 따라서, 전체 케이블은 동일한 종류의 절연 시스템을 포함할 수도 있다.
목적들 및 이점들은 또한 발명에 따른 전력 송신 케이블의 제조를 위한 프로세스에 의해 달성된다. 케이블은 전도체 및 전도체를 둘러싸는 절연 시스템을 포함하고, 프로세스는,
I. 전력 송신 케이블용 전도체를 제공하는 단계;
II. 베이스 필름을 형성하도록 배열된 제 1 폴리머 재료 및 절연 시스템 내의 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 배열된 제 2 폴리머 재료를 포함하는 반도체 재료를 제공하고, 그리고 전도체를 방사상으로 둘러싸도록 반도체 재료의 적어도 베이스 필름을 나선형으로 귄취하는 것 및 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 제 2 폴리머 재료를 배열하는 것에 의해 전도체 상으로 반도체 재료를 도포하며, 따라서 제 1 반도체 커버링, 및 전도체와 제 1 반도체 커버링을 포함하는 케이블 본체를 제공하는 단계;
III. 베이스 필름을 형성하도록 배열된 제 1 폴리머 재료 및 절연 시스템 내의 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 배열된 제 2 폴리머 재료를 포함하는 절연 재료를 제공하고, 그리고 케이블 본체를 방사상 외측으로 둘러싸도록 절연 재료의 적어도 베이스 필름을 나선형으로 귄취하는 것 및 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 제 2 폴리머 재료를 배열하는 것에 의해 절연 재료를 도포하며, 따라서 절연 커버링을 더 포함하는 케이블 본체를 제공하는 단계;
IV. 절연 커버링을 둘러싸도록 반도체 재료의 적어도 베이스 필름을 나선형으로 권취하고, 그리고 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 제 2 폴리머 재료를 배열하는 것에 의해, 제 2 반도체 커버링을 포함하는 절연 시스템을 케이블 본체에 제공하는 단계;
V. 선택적으로 외장 및/또는 보호 시스들과 같은, 절연 시스템을 커버하는 보호 재료들을 제공하는 단계를 포함하고,
제 1 폴리머 재료 및 제 2 폴리머 재료는 상이한 물리적 및/또는 화학적 특성들을 갖는다.
바람직하게, 절연 시스템에 대해 다층 구조가 제공된다. 따라서, 절연 커버링은 절연 재료의 적어도 2 층을 포함하고, 제 1 및 제 2 반도체 커버링들은 반도체 재료의 적어도 2 층을 포함한다. 적절하게, 베이스 필름은 오버랩 방식으로 권취되거나 감싸진다. 이러한 방식으로, 필름 에지들 사이의 갭들이 최소화될 수 있다. 하지만, 필름은 대안으로 에지 대 에지 방식으로 또는 2 개의 에지들 사이에 부트 (butt) 갭 공간이 존재하는 방식으로 감싸질 수 있다.
적절하게, 단계들 II 내지 IV 동안, 전력 송신 케이블 본체는 증가된 온도, 방사선, 또는 증가된 압력 스텝을 받아서 제 2 폴리머 재료를 활성화시켜 절연 시스템 내의 공간들 및 보이드들을 채운다. 제 2 폴리머 재료가 액체 또는 반고체로서 제공되는 경우, 활성화 단계는 필요하지 않을 수도 있지만, 제 2 폴리머 재료의 점도가 낮춰져야 하는 경우에는 사용될 수도 있다. 제 2 폴리머 재료가 액체 형태인 경우, 프로세스는 단계 V 전에 케이블 본체를 경화하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
개개의 커버링에서 층들의 접착력을 개선하기 위해, 프로세스는 단계 V 전에 케이블 본체의 코로나 표면 처리를 더 포함할 수도 있다.
위에 이미 언급된 바와 같이, 반도체 및/또는 절연성 재료들은 바람직하게 제조 프로세스를 용이하게 하기 위해 테이프의 형태이다. 따라서, 반도체 및/또는 절연 재료는 래핑 헤드들의 로우 (row) 들에 의해 케이블 본체 주위에 나선형으로 감싸질 수 있다.
또 다른 변형에 따라, 베이스 필름을 형성하는 제 1 폴리머 재료는, 전도체 또는 전도체 및 제 1 반도체 커버링을 포함하고 선택적으로 절연 커버링 그리고 선택적으로 제 2 반도체 커버링을 포함하는 케이블 본체 주위에 나선형으로 감싸진 테이프의 형태로 제공되고, 감싸는 동안 제 2 폴리머 재료는 액체 형태로 도포된다. 액체는 액체 공급 장치, 다이 또는 임의의 다른 적절한 수단에 의해 첨가될 수도 있다. 이러한 방식으로, 절연 시스템 내의 공간들, 갭들 또는 보이드들이 더 채워질 수도 있고 따라서 공간들, 갭들 또는 보이드들이 절연 시스템에서 제거될 수도 있다.
본 발명의 추가 피처들, 목적들 및 이점들은 첨부된 도면들을 참조하여 하기 상세한 설명에서 설명될 것이다.
도 1a 는 본 발명에 따른 절연 시스템을 포함하는 케이블의 부분 절단 측면도이다.
도 1b 는 본 발명에 따른 절연 시스템을 포함하는 케이블의 방사상 횡단면도이다.
도 2 는 본 발명에 따른 절연 시스템을 갖는 케이블들을 포함하는 HVAC 케이블의 방사상 횡단면도이다.
도 3a 는 본 발명에 따른 제 1 및 제 2 폴리머 재료들을 포함하는 테이프를 개략적으로 나타낸다.
도 3b 는 본 발명에 따른 제 1 및 제 2 폴리머 재료들을 포함하는 테이프의 2 층을 개략적으로 나타낸다.
도 3c 는 본 발명에 따른 제 1 및 제 2 폴리머 재료들을 포함하는 테이프의 3 층을 개략적으로 나타낸다.
도 4 는 본 발명에 따른 케이블의 제조를 위한 프로세스의 단계들을 도시하는 플로우 챠트이다.
도 5 는 플랫 샘플들 상에서 DC 브레이크다운 테스트의 실험 결과들을 나타낸다.
본 발명의 전력 송신 케이블은 일반적으로 금속 전도체, 절연 시스템 및 선택적으로 절연 시스템 및 케이블을 기계적 힘들 및/또는 수분으로부터 보호하기 위해 배열된 보호 시스템을 포함한다.
본 발명의 절연 시스템은 전도체 주위에 권취된 및/또는 래핑된 비 함침 절연 시스템이다. 이는 절연 재료를 함침하는데 오일 또는 다른 함침 액체가 사용되지 않고, 따라서 절연 재료 내의 빈 공간들 또는 보이드들 또는 절연 시스템의 래핑된 구성을 채우는 것을 의미한다. 이러한 어플리케이션에서는, "감싸진(wrapped)" 의 정의와 동일하게 "권취된(wound)" 이 사용된다. "래핑된" 은 커버링들에서의 재료들이 오버랩 방식으로 또는 권취된 재료의 에지들이 에지 대 에지로 포지셔닝되는 방식으로 또는 권취된 재료의 2 개의 에지들 사이에 부트 갭 공간이 존재하는 방식으로 나선형으로 권취되는, 나선형으로 권취된 절연 시스템을 의미한다. 래핑된 구조는 테이프를 사용하는 것에 의해 획득될 수 있다. 테이프는 예를 들어 상이한 특성들을 갖는 2 개의 상이한 폴리머 재료들을 포함할 수도 있다. 본 발명의 절연 재료는 또한 케이블 조인트에 사용될 수 있다.
전도체는 보통 구리 또는 알루미늄과 같은 금속으로 주로 구성된다. 전도체는 고체 또는 연선 (stranded) 일 수도 있다. 통상적으로, 전도체는 원형 횡단면을 일반적으로 가지지만, 대안의 형상들이 고려될 수도 있다. 전도체는 전기 전도성이므로 전기를 송신할 수 있다. 전도성 재료의 전도도는 적절하게는 20 ℃ 에서 약 106 S/m 보다 크다. 기본적으로, 상한은 없지만, 실제로 상한은 20 ℃ 에서 약 108 S/m 이다.
전도체는 절연 시스템에 의해 둘러싸인다. 절연 시스템은 전도체의 외주 형상, 보통 일반적으로 원형 외주에 대응하는 외주 형상을 갖는 횡단면을 가질 수도 있다. 전도체는 절연 시스템에 의해 직접 또는 간접적으로 둘러싸일 수도 있으며, 즉 전력 케이블은 전도체와 절연 시스템 사이에 적어도 하나의 재료층, 예를 들어 반도체 테이프를 포함할 수도 있다.
전기 절연 시스템은 층, 바람직하게는 전도체를 방사상으로 둘러싸는 반도체 재료의 다중 층들을 포함하는, 제 1, 내부, 반도체 커버링을 포함한다. 반도체 재료는 예를 들어, 전기 전도성 필러 입자들의 사용에 의해 획득될 수 있는 반도체 특성들을 갖는다. 필러 입자들은 약 1000 S/m 의 전도도를 갖는, 예를 들어 카본 블랙일 수도 있다. 입자들은 제 1 및/또는 제 2 폴리머 재료에 분산 또는 미리 첨가될 수도 있다. 재료의 반도체 특성들은 전도체보다 낮은 전기 전도도를 갖지만 절연체는 아닌 재료를 의미한다. 반도체 재료의 전도도는 통상적으로 20 ℃ 에서 10-5 S/m 보다 크고, 예를 들어 약 10 또는 102 S/m 까지일 수도 있다. 통상적으로, 전도도는 20 ℃ 에서 103 S/m 미만이고, 바람직하게는 10-3 S/m 이상이다.
다층 구조는 다중 층들이 있는 것, 즉 개개의 커버링에서 개개의 재료의 적어도 2 층이 있는 것을 의미한다. 다층 구조에서의 층들의 양은 광범위하게 변화될 수 있으며, 예를 들어 2 내지 700 일 수 있지만, 이 간격으로 제한되지는 않는다. 예를 들어, 층들의 양은 반도체 커버링에 대해 2 내지 50 층일 수 있고 절연 커버링에 대해 2 내지 700 층일 수 있다.
제 1, 내부, 반도체 커버링은 절연 재료의 층, 바람직하게는 다중 층들을 포함하는 절연 커버링에 의해 둘러싸인다. 절연 재료는 절연 특성들, 즉 전도도가 없거나 매우 낮은 전도도를 갖는다. 재료의 절연 특성들은 재료가 전기에 저항한다는 것을 의미한다. 절연 재료의 전도도는 온도 및/또는 전기장의 크기에 의존하여, 20 ℃ 에서 약 1 * 10-8 내지 약 1 * 10-22 S/m, 통상적으로는 1 * 10-9 내지 1 * 10-18 일 수도 있다.
절연 커버링은 그 후, 층, 바람직하게는 위에 기재되고 하기에서 더 기재되는 바와 같이 반도체 재료의 다중 층들을 포함하는 제 2, 외부, 반도체 커버링에 의해 일반적으로 둘러싸인다.
본 발명에 따른 반도체 및 절연 재료는 베이스 필름을 형성하도록 배열된 제 1 폴리머 재료, 및 절연 시스템 내의 부트 갭 공간들 및/또는 임의의 보이드들과 같은 공간들을 채우도록 배열된 제 2 폴리머 재료를 포함한다. 제 1 폴리머 재료 및 제 2 폴리머 재료는 상이한 특성들, 즉 물리적 및/또는 화학적 특성들을 가지며, 제 1 및 제 2 폴리머 재료들은 바람직하게 상이한 폴리머 조성물을 포함한다. 제 1 폴리머 재료 및 제 2 폴리머 재료는 사용된 첨가제들에 의존하여 절연 또는 반도체 특성들을 갖는 복합 재료를 형성한다.
제 1 및 제 2 폴리머 재료들은 모두 열가소성일 수도 있고, 특정 조건들에서 그리고 특정 표준들, 즉 ASTM D 1525 및/또는 ISO 306 에 따라 정의된 비캇 (Vicat) 연화점을 가질 수도 있다. 대안으로 또는 부가적으로, 제 1 및 제 2 폴리머 재료들은 특정 조건들에서 그리고 특정 표준들에 따라 정의된 개개의 유리 전이 온도 및 용융점 또는 용융 온도를 가질 수도 있다. 일 변형에 따라, 특정 조건들에서의 제 1 폴리머 재료의 용융점 또는 용융 온도는 동일한 조건들에서의 제 2 폴리머 재료의 용융점 또는 용융 온도보다 높을 수도 있다. 예를 들어, 제 1 폴리머 재료는 적어도 110 ℃, 바람직하게는 140 ℃ 또는 160 ℃ 의 용융점 또는 용융 온도를 가질 수도 있어서, 케이블의 정상 동작 동안의 온도 피크들 동안 용융되지 않을 것이다. 그 후, 제 2 폴리머 재료는 상응하여 110 ℃ 아래 또는 140 ℃ 아래 또는 160 ℃ 아래, 그러나 바람직하게는 90℃ 위의 용융점 또는 용융 온도를 가질 수 있어서, 케이블의 정상 동작 동안 용융되지 않을 것이다. 반결정질 열가소성 재료들의 결정질 부분만이 용융점 또는 용융 온도를 가지며, 비정질 및 열경화성 재료들은 용융점 또는 용융 온도를 갖지 않는다는 것을 유의해야 한다. 또 다른 변형에 따라, 제 1 폴리머 재료의 용융점 또는 용융 온도는 제 2 폴리머 재료보다 낮거나 이와 동일하지만, 제조 조건들 동안 제 2 폴리머 재료의 점도가 제조 조건들에서 고체인 것이 바람직한, 제 1 폴리머 재료의 점도보다 낮다. 이에 의해, 제 2 폴리머 재료는 절연 시스템 내의 공간들 및/또는 임의의 보이드들를 채울 수도 있는 한편, 베이스 필름은 전도체 또는 케이블 본체 주위에 나선형으로 권취될 수 있다. 따라서, 또 다른 변형에 따라, 제 2 폴리머 재료는 액체 또는 반고체일 수도 있다. 반고체는 제 2 폴리머 재료가 액체와 고체 사이의 강한 밀도 (thick consistency) 를 가짐으로써, 재료가 그 자신의 중량을 지지하고 그 형상을 유지할 수 있지만 가압하에서 또는 가열될 때에는 재료가 흐를 수 없는 것을 의미한다. 액체 또는 반고체의 제 2 폴리머 재료는 적절히 권취 조건들, 즉 20 ℃ 및 대기압 또는 다른 권취 온도에서 베이스 필름에 부착된 상태를 유지하도록 충분히 높은 점도를 갖는다.
절연 시스템의 구조를 안정화하여야 하는 경우, 가교 결합제를 제 2 폴리머 재료에 첨가하는 것이 가능하다. 절연 시스템이 전도체 상부에 래핑된 후, 케이블 또는 케이블 본체는 이에 따라 경화될 수도 있다. 제 2 폴리머 재료는 초기에 열가소성일 수도 있으며, 따라서 예를 들면 권취 동안, 가교 결합 전에 소정의 초기 용융 온도 또는 용융점을 가질 수도 있다. 하지만, 제 2 폴리머 재료가 가열되고 가교 결합될 때, 재료는 고체가 되고 통상적으로 열경화성이며 더이상 열가소성이 되지 않을 것이다.
베이스 필름을 형성하는 제 1 폴리머 재료에 대해 적합한 재료들은 전력 송신 케이블의 정상 동작 동안의 열적 조건들 및 케이블 상에서 작용하는 기계적 힘들을 용인하는 열적 및 기계적 특성들을 갖는 임의의 플라스틱 필름 재료들일 수도 있다. 또한, 제 1 폴리머 재료 그 자체는 전기 절연성이어야 하지만, 전도성 필러 입자들의 첨가에 의해 반도체 특성들로 만들어질 수도 있다. 적절한 제 1 폴리머 재료들은 폴리올레핀 폴리머, 예컨대 폴리프로필렌 (PP) 또는 폴리에틸렌 (PE) 또는 이들의 블렌드들을 포함하거나 이것들로 이루어진다. 폴리에틸렌 필름은 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE), 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE) 또는 가교 결합된 폴리에틸렌 (XLPE) 을 포함하거나 이들로 이루어질 수도 있다. 또한, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 (PEN) 필름, 술폰드 플라스틱 필름들, 예컨대 폴리에테르술폰 (PES), 폴리페닐렌 술피드 (PPS) 및 폴리술폰 (PSU) 필름들, 폴리카보네이트, 폴리(메틸 메타크릴레이트), 폴리아라미드 또는 이들의 임의의 블렌드, 즉 위에 언급된 제 1 폴리머 재료들 모두의 임의의 블렌드를 포함하거나 이것들로 구성된다. 전력 송신 케이블 어플리케이션들에 사용하기에 적합한 다른 플라스틱 필름 재료들이 사용될 수 있다.
적합한 제 2 폴리머 재료는 바람직하게는 접착 재료이다. 접착 재료는 감압성일 수도 있다. 대안으로 또는 부가적으로, 제 2 폴리머 재료는 핫멜트 재료, 예를 들어 핫멜트 유형의 접착제이다. 전력 송신 케이블들에 사용하기에 적합하고, 절연 특성들을 가지며, 절연 시스템 내의 공간들 또는 보이드들을 채울 수 있는 임의의 유형의 제 2 폴리머 재료가 사용될 수 있다. 이러한 재료는 당업계에 알려져 있고, 접착 재료들은 예를 들어 아크릴 접착제, 고무계 접착제 또는 실리콘계 접착제를 포함할 수도 있다. 에폭시계 접착제와 같은 다른 유형들이 사용될 수 있다. 핫멜트는 좁은 용융점 범위를 갖는 폴리머이다. 핫멜트는 권취 동안 베이스 필름의 기계적 특성들에 대응하는 기계적 특성들을 갖는 고체일 수 있다. 핫멜트가 베이스 필름에 부착되고 베이스 필름으로서의 제 1 폴리머 재료 및 제 2 폴리머 재료가 테이프로서 제공되는 경우, 테이프는 권취 동안 플라스틱 적층체처럼 보일 것이다. 하지만, 테이프가 소정의 온도로 가열될 때, 핫멜트가 용융되어서 절연 시스템 내의 빈 공간들 및 보이드들을 채운다. 제 2 폴리머 재료가 접착제, 예를 들어 아크릴 접착제인 경우, 액체 또는 반고체 형태일 수 있다. 하지만, 그러한 경우 제 2 폴리머 재료의 점도는 충분히 높아서 권취 조건들 동안, 예를 들어 대기압 및 20 ℃ 에서 또는 다른 압력 또는 온도에서, 베이스 필름 상의 상태를 유지할 것이다. 베이스 필름으로서의 제 1 폴리머 재료가 테이프로서 제공될 수 있고 제 2 폴리머 재료는 액체 또는 반고체로서 제공될 수 있다.
바람직하게, 베이스 필름으로서의 제 1 폴리머 재료 및 제 2 폴리머 재료는 테이프로서 제공된다. 테이프는 베이스 필름으로서의 제 1 폴리머 재료 및 베이스 필름에 부착된 코팅층으로서의 제 2 폴리머 재료를 포함할 수도 있다. 테이프는 베이스 필름의 양 측들 상의 베이스 필름에 부착된 코팅층으로서 제 2 폴리머 재료를 포함할 수도 있다.
제 2 폴리머 재료의 두께는 1 내지 300㎛ 일 수 있고, 베이스 필름의 두께는 1 내지 300㎛ 일 수 있다. 하지만, 재료 층들의 도포 동안 적용 가능한 경우, 두께는 특별히 제한되지 않으며 다른 두께가 사용될 수도 있다. 하지만, 예를 들어, 상기 두께가 사용되고, 반도체 재료 및 절연 재료의 적어도 2 층이 오버랩 방식으로 권취되는 경우, 개개의 커버링의 총 두께는 예를 들어 2㎛ 내지 50mm, 바람직하게는 예를 들어, 재료의 700 층까지 사용되는 경우, 반도체 커버링들에 대해 2㎛ 와 5mm 사이 그리고 절연 커버링에 대해 2mm 와 50mm 사이일 수 있다.
상술한 바와 같은 절연 시스템은 전체 전력 송신 케이블에 사용될 수도 있고, 따라서 전력 송신 케이블의 케이블 조인트에서 또한 부가적으로 사용가능하다.
전력 송신 케이블이 제조될 때, 반도체 재료 및/또는 절연 재료의 베이스 필름을 형성하는 적어도 제 1 폴리머 재료는 전도체 또는 케이블 본체 주위에 나선형으로 권취된다. 케이블 본체는 전도체 및 적어도 제 1, 내부, 반도체 커버링, 그리고 선택적으로 절연 커버링 및 선택적으로 제 2 반도체 커버링을 포함하는 미완성 전력 송신 케이블을 의미한다. 베이스 필름이 전도체 또는 케이블 본체 주위에 나선형으로 권취될 때, 적어도 베이스 필름의 연속 층들은 바람직하게 오버랩한다. 개개의 커버링에서 적어도 베이스 필름을 나선형으로 권취함으로써, 절연 시스템에 대해 래핑된 구조가 형성될 수 있다. 제 2 폴리머 재료는 그 후 절연 시스템 내의 부트 갭 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 배열된다.
절연 시스템에 공기 또는 물이 거의 존재하지 않는 것이 중요하다. 따라서, 수분 픽업에 대해 절연을 보호하기 위해 임의의 보이드들 또는 공간들이 채워질 필요가 있다. 본 발명에 따라, 제 2 폴리머 재료가 절연 시스템 내의 공간 또는 보이드들을 채우도록 배열되기 때문에, 함침이 수행될 필요가 없다.
베이스 필름은 비다공성이며, 이는 제 1 폴리머 재료가 물, 공기 또는 다른 유체들에 투과성인 기공들이 없는 베이스 필름을 형성하는 것을 의미한다. 따라서, 재료에서 공기 또는 수분이 트랩되지 않을 것이다.
래핑된 절연 시스템을 포함하는 케이블 본체에는 일반적으로 절연 시스템을 물로부터 보호하기 위해 수분 배리어가 제공된다. 수분 배리어는 액체 내성이 있다. "내성" 은 재료가 액체, 예를 들어 물 그리고 선택적으로 공기에 대한 배리어를 제공하지만, 예를 들어 물 및/또는 공기에 대해 반드시 완전하게 비투과성은 아닌 것을 의미한다. 수분 배리어들은 전기 절연 시스템의 고유 특성들이 열화될 수도 있고 긴 기간 동안 절연 시스템에 수분이 부과되는 경우 그 절연 효과를 잃을 수도 있기 때문에 필요하다. 하지만, 본 발명의 절연 시스템은 비 다공성이어서 물 자체에 대해 불투과성인, 베이스 필름으로서의 제 1 폴리머 재료를 포함하기 때문에, 전도체에 대해 추가의 개선된 수분 보호가 제공된다.
전도체, 절연 시스템 및 수분 배리어는 케이블의 보호 시스템에 포함될 수 있는 재료의 추가 층들에 의해 둘러싸일 수 있다. 추가 재료들 및 층들은 상이한 케이블 부분들을 함께 유지하는 것과 같은 상이한 태스크들을 가질 수도 있어서, 전력 송신 케이블에 기계적 강도를 부여하고 물리적 뿐만 아니라 화학적 공격들, 예를 들어 부식에 대해 케이블을 보호한다. 이러한 재료들 및 층들은 당업자에게 일반적으로 알려져 있다. 예를 들어, 이러한 추가 재료들은 외장, 예를 들어 스틸 와이어, 및 외부 보호 시스들을 포함할 수도 있다.
본 발명에 따른 전력 송신 케이블은 단상, 즉 직류 (DC), 케이블 또는 3 상, 즉 교류 (AC), 전력 송신 케이블일 수 있다. DC 케이블은 절연 시스템에 의해 둘러싸인 하나의 전도체를 포함한다. 3 상 케이블은 3 개의 전도체를 포함하며, 그 각각은 별도의 전기 절연 시스템에 의해 둘러싸여 있다. 3 상 전력 송신 케이블은 또한, 상술한 바와 같이 케이블의 나머지 주위에 배열되고 이를 인클로징하는 재료 및 층들을 더 포함할 수도 있다. 이러한 추가의 재료 및 층들은 상술 한 바와 같이, 상이한 케이블 부분들을 함께 유지하는 것, 및 물리적 뿐만 아니라 화학적 공격, 예를 들어 부식에 대해, 케이블 기계적 강도 및 보호를 부여하는 것과 같은 상이한 태스크들을 가질 수도 있으며, 당업자들에게 일반적으로 알려져 있다.
본 발명에 따른 전력 송신 케이블은 수중 전력 케이블일 수도 있고 또는 케이블이 육상 케이블일 수도 있다. 케이블은 정격 전압이 50kV 이상인 전력 송신 케이블인 것이 바람직하며, 따라서 고전압 송신 전력 케이블로서 사용하기에 적합하다. 예를 들어, 케이블은 고전압 직류 (HVDC) 케이블, 고전압 교류 (HVAC) 케이블, 엑스트라 고전압 케이블 (EHV), 초 고전압 케이블 (UHV), 중간 전압 케이블 및 저전압 케이블일 수도 있다.
도 1a 및 도 1b 는 본 발명에 따른 래핑된 절연 시스템을 포함하는 전력 송신 케이블의 일 예를 나타낸다. 도 1a 에서는, 송신 전력 케이블 (10) 가 부분적으로 절단된 측면도로, 그리고 도 1b 에서는 방사형 횡단면도로 나타나 있으며, 양자의 도면들 모두에 대해 동일하게 참조된다. 전력 케이블은 알루미늄 또는 구리와 같은 전도성 금속의 고체 또는 연선 금속 전도체일 수도 있는 금속 전도체 (1) 를 포함한다. 케이블 (10) 은 전도체 (1) 를 방사상으로 그리고 동축으로 둘러싸는 반도체 재료의 다중 층들을 포함하는 내부 반도체 커버링 (4) 을 포함하는 절연 시스템 (2)(도 1a 에 나타냄) 을 더 포함한다. 내부 반도체 커버링 (4) 은 전도체 (1) 와 직접 접촉하거나, 또는 예를 들어 전도성 테이프 (미도시) 의 층이 전도체 (1) 와 내부 반도체 커버링 (4) 사이에 배열될 수도 있다. 내부 반도체 커버링 (4) 은 베이스 필름을 형성하도록 배열된 제 1 폴리머 재료, 및 예를 들어 반도체 재료를 만들도록 필러로서 카본 블랙 및 절연 시스템 내의 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 배열된 제 2 폴리머 재료를 포함하는 복합 반도체 재료의 다중 층들을 포함한다. 다른 전도성 필러 입자들이 물론 사용될 수도 있다.
내부 반도체 커버링 (4) 은 베이스 필름을 형성하도록 배열된 제 1 폴리머 재료, 및 절연 시스템 내의 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 배열되고 절연 특성들을 갖는 제 2 폴리머 재료를 포함하는 본 발명의 복합 절연 재료의 다중 층들을 포함하는 절연 커버링 (5) 에 의해 동축으로 그리고 방사상 외측으로 둘러싸인다. 절연 커버링 (5) 및 내부 반도체 커버링 (4) 에 대한 양자의 복합 재료는 테이프의 형태로 적절히 제공되고 래핑 헤드들 (미도시) 의 로우들에 의해 전도체 (1) 주위에 나선형으로 감싸진다. 절연 커버링 (5) 은 반도체 특성들을 갖는 본 발명의 복합 재료의 다중 층들을 포함하는 제 2, 외부 반도체 커버링 (6) 에 의해 동축으로 그리고 방사상 외측으로 둘러싸인다. 케이블 (10) 은 용접된 금속층일 수 있고 주름지거나 평활할 수 있는, 수분 배리어 (8) 를 포함하는 보호 시스템을 더 포함한다.
도 2 는 절연 시스템 (22) 및 수분 배리어 (28) 를 갖는 3 개의 전도체 (21) 를 포함하는 교류 (AC) 전력 케이블 (20) 의 일 예를 나타낸다. 모든 전도체들은 동일하지만 명확성을 위해 개개의 절연 시스템 및 수분 배리어를 갖는 하나의 전도체에만 참조 부호가 제공된다. 각각의 전도체 (21) 는 절연 및 반도체 재료의 다중 층을 포함하는 절연 시스템 (22) 에 의해 동축으로 그리고 방사상으로 둘러싸인다. 각각의 절연 시스템 (22) 은 내부 반도체 커버링 (24), 절연 커버링 (25) 및 외부 반도체 커버링 (26) 을 포함하여, 커버링들의 각각은 본 발명의 복합 절연 또는 반도체 재료의 다중 층을 포함한다. 절연 시스템 (22) 은 결국, 주름지거나 평활할 수 있는 금속층일 수 있는, 수분 배리어 (28) 를 포함하는 보호 시스템에 의해 동축으로 그리고 방사상 외측으로 둘러싸인다. 3 개의 전도체 (21) 는 3 개의 전도체 (21) 를 AC 케이블 (20) 내에서 함께 유지하는 외부 차폐부 (29) 에 의해 둘러싸인다. 설계에 기초하여, 각각의 케이블 또는 각각의 전도체의 형상은 다른 형태, 예를 들어 타원형 또는 섹터일 수 있고, 대안으로 수분 배리어 (28) 는 동시에 3 개의 절연된 전도체를 모두 함께 커버하도록 제조될 수 있으며, 이 경우 단 하나의 수분 배리어 시스템만이 필요하다.
도 3a, 도 3b 및 도 3c (3a-3c) 에서, 제 2 폴리머 재료가 어떻게 절연 시스템 내의 공간들 또는 보이드들을 채우는지의 원리가 도시되었다. 도 3a 에서, 베이스 필름을 형성하는 제 1 폴리머 재료 및 코팅을 형성하는 제 2 폴리머 재료를 포함하는 테이프의 2 가지 변형들이 나타나 있다. 테이프 (30) 는 코팅 (32) 을 형성하는 제 2 폴리머 재료로 일 측 상에서 커버되는, 베이스 필름 (31) 을 포함한다. 테이프 (30') 는 코팅 (32') 을 형성하는 제 2 폴리머 재료로 양 측들 상에서 커버되는, 베이스 필름 (31') 을 포함한다. 이들은 함께 가압될 때, 적층 구조를 형성한다. 베이스 필름은 기계적 강도를 제공하고, 코팅은 테이프의 제 2 층과 베이스 필름 사이, 및 또한 나선형 래핑 프로세스 동안 상이한 테이프 층들 사이에서 발생하는 갭들을 채우도록 배열된다. 코팅을 형성하는 제 2 폴리머 재료는 접착제 또는 핫멜트, 즉 소정의 온도에서 급속히 용융되는 폴리머일 수 있다.
일반적으로, 코팅, 즉 제 2 폴리머 재료는 베이스 필름, 즉 제 1 폴리머 재료보다 낮은 용융 온도 또는 용융점을 가질 수도 있다. 이러한 방식으로, 제 2 재료가 용융되도록 하여 절연 시스템 내의 갭들, 공간들 및 보이드들을 채우는 것이 가능한 한편, 베이스 필름은 절연 시스템의 구조를 안정하게 유지한다. 또 다른 변형에 따라, 코팅의 용융 온도 또는 용융점은 베이스 필름의 용융 온도 또는 용융점보다 높거나 동일하지만, 코팅의 점도는 특정 제조 온도에서 베이스 필름의 점도보다 낮다. 이로써, 코팅이 케이블의 제조 동안 절연 시스템 내의 갭들, 공간들 또는 보이드들을 채우는 것이 가능하다. 또 다른 변형에 따라, 코팅 (32) 또는 제 2 폴리머 재료는 감압성 접착제일 수 있고 및/또는 접착제는 가열되어 더 잘 흐르고 공간들, 갭들 또는 보이드들을 채울 수 있다. 절연 시스템이 래핑되고 냉각될 때, 절연 시스템을 위한 고형 구조가 형성된다. 추가 변형에 따라, 제 2 폴리머 재료는 액체 형태의 접착제 또는 핫멜트이고 래핑 동안 임의의 적합한 액체 도포 수단에 의해 공간들, 보이드들 또는 갭들에 직접 도포되는 것이 가능하다. 제 2 폴리머 재료는 열가소성 또는 열경화성 재료일 수 있다. 냉각 시, 상이한 방식으로, 예를 들어 접착제의 UV 경화에 의해 또는 화학적 가교 결합제에 의해 가교 결합하는 것이 가능하다. 제 2 폴리머 재료가 가교 결합될 때, 동작 온도에서의 절연 시스템의 더 양호한 안정성이 제공될 수 있다.
도 4 에서, 본 발명에 따른 프로세스가 플로우 챠트로 도시된다. 프로세스의 제 1 단계 I 에서, 전력 송신 케이블용 전도체 (1) 가 제공된다. 전도체는 상술한 임의의 종류일 수 있다.
프로세스의 제 2 단계 II 에서, 베이스 필름을 형성하도록 배열된 제 1 폴리머 재료 및 절연 시스템 내의 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 배열된 제 2 폴리머 재료를 포함하는 반도체 재료가 제공된다. 제 2 단계는 또한 전도체를 방사상으로 둘러싸도록 반도체 재료의 적어도 베이스 필름을 나선형으로 귀취하는 것에 의해 그리고 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 제 2 폴리머 재료를 배열하는 것에 의해 전도체 상으로 반도체 재료를 도포하는 것을 포함하며, 따라서 제 1 반도체 커버링 및 이 반도체 커버링과 전도체를 포함하는 케이블 본체를 제공한다.
프로세스의 제 3 단계 Ⅲ 에서, 베이스 필름을 형성하도록 배열된 제 1 폴리머 재료 및 절연 시스템 내의 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 배열된 제 2 폴리머 재료를 포함하는 절연 재료가 제공된다. 프로세스 단계는, 방사상 외측으로 케이블을 둘러싸도록 절연체 재료의 적어도 베이스 필름을 나선형으로 권취하는 것에 의해 그리고 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 제 2 폴리머 재료를 배열하는 것에 의해 절연 재료를 도포하는 것을 더 포함한다.
프로세스의 제 4 단계 IV 에서, 반도체 재료의 적어도 베이스 필름이 절연 커버링을 둘러싸도록 나선형으로 권취되고, 제 2 폴리머 재료는 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 배열되어 제 2 반도체 커버링을 포함하는 절연 시스템을 케이블 본체에 제공한다.
선택적인, 프로세스의 제 5 단계 V 에서, 외장 및/또는 보호 시스들과 같은, 절연 시스템을 커버하는 보호 재료들이 제공된다.
이 방법에서는 제 1 폴리머 재료 및 제 2 폴리머 재료가 위에 이미 설명된 바와 같이, 상이한 물리적 및/또는 화학적 특성들을 갖는다.
반도체 재료 및 절연 재료는 포장 장비 (wrapping equipment) 에 의해 전도체 주위에 재료를 감싸거나 래핑하는 것에 의해 적용된다. 이러한 장비는 당업계에 알려진 임의의 유형일 수 있다. 바람직하게, 절연 재료의 적어도 2 층은 절연 커버링에 적용되고, 반도체 재료의 적어도 2 층은 제 1 및 제 2 반도체 커버링에 적용된다. 따라서, 절연 커버링은 절연 재료의 적어도 2 층을 포함하고, 제 1 및 제 2 반도체 커버링은 반도체 재료의 적어도 2 층을 포함하며, 즉 절연 시스템이 각각의 커버링에서 다층 구조를 갖는다.
단계 II 내지 IV 동안, 전력 송신 케이블 본체는 증가된 온도, 방사선 또는 증가된 압력 스텝을 받아서 코팅 재료를 활성화시켜 절연 시스템 내의 부트 갭 공간들 및 보이드들을 채운다.
본 발명의 변형에 따라, 제 2 폴리머 재료는 가교 결합 및 열경화 절연 시스템을 획득하기 위해 경화될 수 있는 가교 결합제를 포함한다. 이 경우, 프로세스는 단계 V 전에 케이블 본체를 경화하는 것을 더 포함한다. 경화는 증가 된 온도, 즉 가열로 또는 방사선, 예를 들어 UV 방사선에 의해 수행된다.
또한, 프로세스는 단계 II 내지 IV 의 각각에 관하여 적절하게, 단계 V 전에 반도체 커버링들 및/또는 절연 커버링들의 코로나 표면 처리를 더 포함할 수도 있다. 코로나 처리는 상이한 폴리머들의 층들 사이의 접착력을 개선하는 표준 방법이다. 이것은 주로 표면을 처리한다. 코로나 표면 처리는 예를 들어 니들(들)/평면 전극 시스템 내측에 필름을 넣음으로써 수행될 수 있다. 그 후, 필름의 표면은 AC 전압 하에서 니들(들) 전극에 의해 생성된 코로나에 의해 처리될 수 있다.
바람직하게, 반도체 및/또는 절연 재료들은 테이프의 형태이다. 적절하게, 테이프는 베이스 필름으로서의 제 1 폴리머 재료 및 코팅으로서의 제 2 폴리머 재료를 포함하는 적층체이다.
적절하게, 반도체 및/또는 절연 재료들은 래핑 헤드들의 로우들에 의해 케이블 본체 주위에 나선형으로 감싸진다. 이러한 래핑 헤드들은 당업계에 잘 알려져 있고 알려진 배열들이 사용될 수 있다.
또 다른 변형에 따라, 베이스 필름을 형성하는 제 1 폴리머 재료는 전도체 또는 이 전도체와 제 1 반도체 커버링, 그리고 선택적으로 절연 커버링 및 제 2 반도체 커버링을 포함하는 케이블 본체 주위에 나선형으로 감싸지는 테이프의 형태로 제공될 수 있으며, 감싸는 동안 제 2 폴리머 재료가 액체 형태로 첨가될 수 있다. 이 경우, 제 2 폴리머 재료는 고체 절연 구조를 획득하기 위해 건조되거나 경화되어야 한다.
예 1
래핑 프로세스
알루미늄 튜브들 상에 상이한 재료들로 래핑함으로써 개념을 증명하기 위해 샘플들이 제작되었다. 튜브들은 긴 케이블을 제작하지 않고 이들을 전기적으로 평가할 수 있도록 하기 위해 사용된다. 샘플들을 래핑하기 위해 권취 머신이 사용되었다. 일 세트의 샘플들은 베이스 필름으로서 PEN 및 코팅으로서 아크릴 감압성 접착제를 가지며 하기에서 추가로 정의된 바와 같이 7 층의 테이프로 준비되었다. 다른 세트의 샘플들은 베이스 필름으로서 PP 및 코팅으로서 아크릴 UV 경화 코팅으로 준비되었다.
부분 방전 (PD) 평가
충진 재료가 모든 갭들을 완전히 채우지 못하면, 보이드들이 형성되며, 이는 그 브레이크다운 값 훨씬 아래로 PD 활동을 야기할 것이다. 따라서, 임의의 보이드들을 검출하기 위해 PD 측정들이 수행되었다.
0.5 mm 의 총 두께를 형성하는 50 ㎛ 아크릴 접착제를 갖는 19 mm 의 폭을 갖는 25 ㎛ 두께 PEN 필름 (Teonex®) 의 7 개의 층을 갖는 래핑된 알루미늄 튜브들이 이 목적을 위해 준비되었으며, 최종 프로세스 단계로서 압력을 가하기 위해 수축 테이프가 적용되고 후속하여 열처리되었다. 이러한 방식으로 준비된 모든 샘플들은 브레이크다운 값에 가까운 PD 만을 나타내었다.
DC 브레이크다운 강도
플라크에 핫 프레스로 가압된 압출 등급인 PP 블렌드 과립과 PP 커패시터 필름을 비교하는, 플랫 샘플들 상의 DC 브레이크다운 테스트가 행해졌다. 도 5 에, 0.5 kV/mm 램프 레이트를 사용하여 상온에서 Biotemp 오일로 측정된 PP 필름 및 PP 블렌드 플라크의 플랫 샘플들의 DC 브레이크다운 강도의 와이불 (Weibull) 확률 결과들이 나타나 있다. 알 수 있는 바와 같이, PP 필름의 다층 구조는 압출 등급의 PP 블렌드의 단일 층보다 높은 브레이크다운 값을 갖는다.
본 발명의 전술한 설명 및 예들은 예시 및 설명의 목적으로 제공되었다. 이는 완벽하거나 개시된 정확한 실시형태들로 발명을 제한하도록 의도되지 않는다. 명백하게, 많은 수정들 및 변형들이 당업자에게 자명할 것이다. 실시형태들은 발명의 원리들 및 그 실제 어플리케이션들을 최상으로 설명하기 위해 선택되고 설명되며, 이로써 당업자가 다양한 실시형태들에 대해 그리고 고려되는 특정 사용에 적합한 것으로서 다양한 변형들로 발명을 이해하는 것을 가능하게 한다. 위에 특정된 피처들은 첨부된 청구항들에 정의된 발명의 프레임워크 내에서 특정된 상이한 실시형태들 사이에서 결합될 수도 있다.

Claims (20)

  1. 전도체 (1; 21) 및 절연 시스템 (2; 22) 을 포함하는 전력 송신 케이블 (10; 20) 로서,
    상기 절연 시스템 (2; 22) 은,
    - 상기 전도체 (1; 21) 를 방사상으로 둘러싸는 반도체 재료의 층을 포함하는 제 1 반도체 커버링 (4; 24);
    - 상기 제 1 반도체 커버링 (4; 24) 을 방사상 외측으로 둘러싸는 절연 재료의 층을 포함하는 절연 커버링 (5; 25);
    - 상기 절연 커버링 (5; 25) 을 방사상 외측으로 둘러싸는 반도체 재료의 층을 포함하는 제 2 반도체 커버링 (6; 26) 을 포함하고,
    상기 반도체 재료 및 상기 절연 재료는 베이스 필름 (31; 31') 을 형성하도록 배열된 제 1 폴리머 재료 및 상기 절연 시스템 내의 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 배열된 제 2 폴리머 재료를 포함하고,
    상기 제 1 폴리머 재료 및 상기 제 2 폴리머 재료는 상이한 물리적 및/또는 화학적 특성들을 가지며, 그리고
    상기 반도체 재료 및 상기 절연 재료의 상기 베이스 필름 (31; 31') 을 형성하는 적어도 상기 제 1 폴리머 재료는 상기 전도체 (1; 21) 또는 상기 전도체 (1; 21) 및 적어도 상기 제 1 반도체 커버링 (4; 24) 을 포함하는 케이블 본체 주위에 나선형으로 권취되는 것을 특징으로 하는, 전력 송신 케이블.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 재료는 전기 전도성 입자들을 포함하는, 전력 송신 케이블.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 절연 커버링은 절연 재료의 적어도 2 층을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 반도체 커버링들은 반도체 재료의 적어도 2 층을 포함하는, 전력 송신 케이블.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 필름 (31; 31') 으로서의 상기 제 1 폴리머 재료는 테이프로서 제공되고 상기 제 2 폴리머 재료는 액체 또는 반고체로서 제공되는, 전력 송신 케이블.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 필름 (31; 31') 으로서의 상기 제 1 폴리머 재료 및/또는 상기 제 2 폴리머 재료는 테이프로서 제공되는, 전력 송신 케이블.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 테이프 (30; 30') 는 상기 베이스 필름 (31; 31') 으로서의 상기 제 1 폴리머 재료 및 상기 베이스 필름 (31; 31') 에 부착된 코팅층 (32; 32') 으로서의 상기 제 2 폴리머 재료를 포함하는, 전력 송신 케이블.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 테이프 (30; 30') 는 상기 베이스 필름 (31; 31') 의 양 측들 상에서 상기 베이스 필름 (31; 31') 에 부착된 코팅층 (32; 32') 으로서 상기 제 2 폴리머 재료를 포함하는, 전력 송신 케이블.
  8. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 폴리머 재료의 두께는 1 내지 300 ㎛ 인, 전력 송신 케이블.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 두께는 1 내지 300 ㎛ 인, 전력 송신 케이블.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반도체 재료 및 상기 절연 재료는 오버랩 방식으로 권취되고 개개의 커버링의 총 두께는 2 ㎛ 내지 50㎜ 인, 전력 송신 케이블.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 필름을 형성하는 상기 제 1 폴리머 재료는, 폴리올레핀, 예컨대 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 예컨대 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌 또는 가교 결합된 폴리에틸렌, 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 또는 술폰드 플라스틱, 예컨대 폴리에테르술폰 (PES), 폴리페닐렌 술피드 (PPS) 및 폴리술폰 (PSU), 또는 폴리카보네이트, 폴리(메틸 메타크릴레이트), 폴리아라미드 또는 이들의 임의의 블렌드를 포함하거나 이것들로 구성되는, 전력 송신 케이블.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 코팅 재료는 접착제 및/또는 핫멜트 재료를 포함하는, 전력 송신 케이블.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연 시스템은 부가적으로 상기 전력 송신 케이블의 케이블 조인트에 포함되는, 전력 송신 케이블.
  14. 전도체 (1; 21) 및 상기 전도체 (1; 21) 를 둘러싸는 절연 시스템 (2; 22) 을 포함하는 전력 송신 케이블 (10; 20) 의 제조를 위한 프로세스로서,
    상기 프로세스는,
    I. 상기 전력 송신 케이블 (10; 20) 용 전도체 (1; 21) 를 제공하는 단계;
    II. 베이스 필름 (31; 31') 을 형성하도록 배열된 제 1 폴리머 재료 및 상기 절연 시스템 내의 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 배열된 제 2 폴리머 재료를 포함하는 반도체 재료를 제공하고, 그리고 상기 전도체 (1; 21) 를 방사상으로 둘러싸도록 상기 반도체 재료의 적어도 상기 베이스 필름 (31; 31') 을 나선형으로 권취하는 것 및 상기 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 상기 제 2 폴리머 재료를 배열하는 것에 의해 상기 전도체 상으로 상기 반도체 재료를 도포하며, 따라서 제 1 반도체 커버링 (4; 24), 및 상기 전도체 (1; 21) 와 상기 제 1 반도체 커버링 (4; 24) 을 포함하는 케이블 본체를 제공하는 단계;
    III. 베이스 필름 (31; 31') 을 형성하도록 배열된 제 1 폴리머 재료 및 상기 절연 시스템 내의 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 배열된 제 2 폴리머 재료를 포함하는 절연 재료를 제공하고, 그리고 상기 케이블 본체를 방사상 외측으로 둘러싸도록 상기 절연 재료의 적어도 상기 베이스 필름 (31; 31') 을 나선형으로 권취하는 것 및 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 상기 제 2 폴리머 재료를 배열하는 것에 의해 상기 절연 재료를 도포하며, 따라서 절연 커버링 (5; 25) 을 더 포함하는 케이블 본체를 제공하는 단계;
    IV. 상기 절연 커버링 (5; 25) 을 둘러싸도록 상기 반도체 재료의 적어도 상기 베이스 필름 (31; 31') 을 나선형으로 궈취하고, 그리고 공간들 및/또는 임의의 보이드들을 채우도록 상기 제 2 폴리머 재료를 배열하는 것에 의해, 제 2 반도체 커버링 (6; 26) 을 더 포함하는 절연 시스템 (2; 22) 을 케이블 본체에 제공하는 단계;
    V. 선택적으로 외장 및/또는 보호 시스들과 같은, 상기 절연 시스템 (2; 22) 을 커버하는 보호 재료들을 제공하는 단계를 포함하고,
    상기 제 1 폴리머 재료 및 상기 제 2 폴리머 재료는 상이한 물리적 및/또는 화학적 특성들을 갖는, 전력 송신 케이블의 제조를 위한 프로세스.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 절연 커버링은 절연 재료의 적어도 2 층을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 반도체 커버링들은 반도체 재료의 적어도 2 층을 포함하는, 전력 송신 케이블의 제조를 위한 프로세스.
  16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    상기 단계들 II 내지 IV 동안, 전력 송신 케이블 본체는 증가된 온도, 방사선, 또는 증가된 압력 스텝을 받아서 상기 제 2 폴리머 재료를 활성화시켜 상기 절연 시스템 내의 상기 공간들 및 상기 보이드들을 채우는, 전력 송신 케이블의 제조를 위한 프로세스.
  17. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세스는 상기 단계 V 전에 상기 케이블 본체를 경화하는 단계를 더 포함하는, 전력 송신 케이블의 제조를 위한 프로세스.
  18. 제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세스는 상기 단계 V 전에 상기 케이블의 코로나 표면 처리를 더 포함하는, 전력 송신 케이블의 제조를 위한 프로세스.
  19. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반도체 및/또는 상기 절연 재료들은 테이프 (30; 30') 의 형태인, 전력 송신 케이블의 제조를 위한 프로세스.
  20. 제 14 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 필름 (31; 31') 을 형성하는 상기 제 1 폴리머 재료는, 상기 전도체 (1; 21), 또는 상기 전도체 (1; 21) 및 상기 제 1 반도체 커버링 (4; 24) 을 포함하고 선택적으로 상기 절연 커버링 (5; 25) 그리고 선택적으로 상기 제 2 반도체 커버링 (6; 26) 을 포함하는 상기 케이블 본체 주위에 나선형으로 감싸진 테이프 (30; 30') 의 형태로 제공되고, 상기 제 2 폴리머 재료는 상기 감싸는 동안 액체 형태로 도포되는, 전력 송신 케이블의 제조를 위한 프로세스.
KR1020187029798A 2016-03-17 2016-03-17 전력 송신 케이블 및 그 케이블을 제조하는 프로세스 KR20180121644A (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2016/055796 WO2017157446A1 (en) 2016-03-17 2016-03-17 Power transmission cable and a process to manufacture the cable

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180121644A true KR20180121644A (ko) 2018-11-07

Family

ID=55542659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187029798A KR20180121644A (ko) 2016-03-17 2016-03-17 전력 송신 케이블 및 그 케이블을 제조하는 프로세스

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3430632B1 (ko)
JP (1) JP7022694B2 (ko)
KR (1) KR20180121644A (ko)
WO (1) WO2017157446A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024155179A1 (ko) * 2023-01-18 2024-07-25 엘에스전선 주식회사 차수 특성이 향상된 해상풍력용 해저케이블
US20240331894A1 (en) * 2023-03-28 2024-10-03 Halliburton Energy Services, Inc. Protecting esp cables from h2s with liquid conductor

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3108153A (en) * 1959-08-21 1963-10-22 Anaconda Wire & Cable Co High voltage electrical insulation including gassing inhibitor
JPS478118A (ko) * 1970-10-09 1972-04-28
GB1458378A (en) * 1973-10-02 1976-12-15 Bicc Ltd Electric cables
FR2378336A2 (fr) * 1976-12-03 1978-08-18 Petroles Cie Francaise Couches d'isolation pour cables electriques
IT1135514B (it) * 1981-02-18 1986-08-27 Pirelli Cavi Spa Cavo elettrico
WO2009146396A1 (en) 2008-05-30 2009-12-03 Craig Whitehouse Single and multiple operating mode ion sources with atmospheric pressure chemical ionization

Also Published As

Publication number Publication date
EP3430632B1 (en) 2019-12-18
JP2019512845A (ja) 2019-05-16
JP7022694B2 (ja) 2022-02-18
WO2017157446A1 (en) 2017-09-21
EP3430632A1 (en) 2019-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101603879B1 (ko) 전송 시스템용 혼합 고체 절연 재료
EP2577683B1 (en) Electrical cable with semi-conductive outer layer distinguishable from jacket
CN101606297B (zh) 以浸渍纸基绝缘的电力电缆保护装置
CN102712179A (zh) 具有浸渍层状绝缘体的高压直流电缆
KR20180019722A (ko) 전기 파워 케이블 및 이 전기 파워 케이블의 제조 방법
CN103959400A (zh) 包括厚度受控的层压绝缘层的直流(dc)传输系统以及制造方法
AU2015387368B2 (en) Water-tight power cable with metallic screen rods
KR101998944B1 (ko) 전력 케이블
US11049631B2 (en) Power cable
EP3430632B1 (en) Power transmission cable and a process to manufacture the cable
KR102216120B1 (ko) 직류 전력케이블 중간접속 시스템
KR101867224B1 (ko) 전력 케이블
KR102594700B1 (ko) 도체 압착슬리브 및 이를 이용한 초고압 직류 전력 케이블 시스템
KR101839725B1 (ko) 직류 전력케이블 중간접속 시스템
KR102216182B1 (ko) 직류 전력케이블 중간접속 시스템
KR101830033B1 (ko) 직류 전력케이블 중간접속 시스템
KR101818879B1 (ko) 전력 케이블
EP3345197A1 (en) Power transmission cable and process for the production of power transmission cable
CN206003533U (zh) 1kV低压防水防油电力电缆
KR20230124497A (ko) 다중 방수벽을 갖는 전력 케이블
KR20180069325A (ko) 절연유 함침 케이블용 접속함 주유시스템 및 방법
KR20190029990A (ko) 전력 케이블

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application