KR20180121468A - Method for manufactureing head of catheter for cautery using eletric gliding - Google Patents

Method for manufactureing head of catheter for cautery using eletric gliding Download PDF

Info

Publication number
KR20180121468A
KR20180121468A KR1020180132927A KR20180132927A KR20180121468A KR 20180121468 A KR20180121468 A KR 20180121468A KR 1020180132927 A KR1020180132927 A KR 1020180132927A KR 20180132927 A KR20180132927 A KR 20180132927A KR 20180121468 A KR20180121468 A KR 20180121468A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
wire
catheter
plating
plating layer
Prior art date
Application number
KR1020180132927A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102099420B1 (en
Inventor
황창모
정기석
진소연
최재순
김영학
남기병
Original Assignee
재단법인 아산사회복지재단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 재단법인 아산사회복지재단 filed Critical 재단법인 아산사회복지재단
Publication of KR20180121468A publication Critical patent/KR20180121468A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102099420B1 publication Critical patent/KR102099420B1/en

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M25/00—Catheters; Hollow probes
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M25/00—Catheters; Hollow probes
    • A61M25/0009—Making of catheters or other medical or surgical tubes
    • A61M25/001—Forming the tip of a catheter, e.g. bevelling process, join or taper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0607—Wires
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M2207/00—Methods of manufacture, assembly or production

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Anesthesiology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Hematology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Pulmonology (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)
  • Media Introduction/Drainage Providing Device (AREA)

Abstract

Disclosed is a method for producing a catheter electrode, wherein the method, which is a method for producing a catheter electrode by means of electroplating, comprises the steps: attaching a wire part to an electroplating member, at least a part of which is conductive; forming a plating layer by electroplating with a conductive element contained in the electroplating member, wherein the wire part is attached to the plating layer in an electroplating process; and separating the electroplating member from the wire part attached to the plating layer.

Description

전기도금을 이용한 소작용 카테터 선단부의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTUREING HEAD OF CATHETER FOR CAUTERY USING ELETRIC GLIDING}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a catheter catheter,

본 발명의 다양한 실시예들은 의료기기에 사용하는 카테터 선단부의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 카테터 선단부의 카테터용 전극을 전기도금 방식으로 제조하는 기술에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention are directed to a method of manufacturing a catheter tip for use in a medical device, and more particularly to a technique for manufacturing an electrode for a catheter at the catheter tip by electroplating.

일반적으로, 카테터(catheter)는 외과영역에서 사용하는 관 형태의 의료기구를 의미하며 카테테르라고도 불린다. 이러한 카테터는 보통 합성수지, 플라스틱 고무, 라텍스, 실리콘, 금속 등의 재질로 이루어지며, 구체적으로는 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리이미드, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리비닐클로라이드(PVC), 실리콘고무, 라텍스 등의 폴리머 또는 이들의 혼합물, 스테인레스 스틸, 금, 은, 백금, 동 등의 금속합금으로 이루어져 있다. 체강, 혈관, 기관, 식도, 위, 장, 쓸개관, 신장, 요관 및 방광 등의 내장 속에 삽입하여 그 내용물을 배출하거나 약제 등을 투입할 수 있다. In general, a catheter refers to a tubular medical device used in the surgical field and is also referred to as a catheter. Such a catheter is usually made of a material such as a synthetic resin, a plastic rubber, a latex, a silicone, and a metal. Specifically, the catheter is made of polyurethane, polyethylene, polyimide, polypropylene, polyethylene oxide, polyvinyl chloride (PVC) Or a mixture thereof, or a metal alloy such as stainless steel, gold, silver, platinum or copper. It can be inserted into a body cavity such as a body cavity, a blood vessel, an organ, an esophagus, a stomach, a bowel, an open mouth, a kidney, a ureter and a bladder,

또한, 카테터의 선단부는 전기 또는 고주파(Radio Freuquency: RF) 소작 기능을 수행하는 카테터용 전극을 포함할 수 있고, 사용자(예: 의사)는 카테터용 전극과 연결되는 튜브 및 와이어를 이용하여 원하는 신체 부위로 카테터 선단부를 이동시킴으로써 치료하고자 하는 신체부위를 소작(예: 지짐)할 수 있다. 이에 의해, 사용자는 치료하고자 하는 특정 신체부위를 카테터를 이용하여 조직제거, 신경소작, 지혈 등을 할 수 있다.The tip of the catheter may also include an electrode for a catheter that performs an electrical or radio frequency (RF) cautery function, and a user (e.g., a physician) may use a tube and wire to connect to the catheter electrode, By moving the tip of the catheter to the site, the body part to be treated can be cauterized (e.g., squeezed). Thereby, the user can perform tissue removal, nerve ablation, hemostasis, and the like using a catheter on a specific body part to be treated.

이러한 카테터 선단부의 카테터용 전극과 튜브는 금속 재질로 도금되거나 성형되어 제조된다. 일반적으로, 먼저 카테터용 전극을 금속 가공하는 작업 후 상기 카테터용 전극에 와이어(예: 소작 전원을 위한 전선 및 조작을 위한 강선)를 별도로 부착하는 과정이 수행된다. 그리고, 카테터용 전극과 와이어에 튜브가 결합됨으로써 카테터의 선단부가 제조될 수 있다.The catheter electrodes and tubes at the distal end of the catheter are fabricated by plating or molding with a metal material. Generally, a process of separately attaching a wire (e.g., a wire for a cauterization power source and a wire for operation) to the electrode for catheter is first performed after the operation of metalizing the electrode for catheter. Then, the tip of the catheter can be manufactured by coupling the tube to the electrode for the catheter and the wire.

한국 등록특허공보 제10-0949436호Korean Patent Registration No. 10-0949436

카테터는 혈관 등의 내부에 사용되는 의료기구이므로 제한된 공간 내에서 기능을 수행하기 위하여 소형으로 제작되는 경우가 많고, 이에 따라 전기를 흘려주는 카테터 선단의 전극팁에 방향제어 기능을 가지는 스테인리스 강선, 전기를 공급하는 구리선 등을 접합한 상태에서 카테터를 조립하여야 한다. Since the catheter is a medical instrument used inside a blood vessel and the like, it is often fabricated to be small in order to perform its function within a limited space. Accordingly, a stainless steel wire having a direction control function at an electrode tip at the tip of the catheter, The catheter must be assembled with the catheter being connected to the catheter.

카테터 선단부의 방향제어를 위하여 카테터 선단부 전극용 금속링 또는 전극팁에 스테인레스 강선 2개를 용접하여, 각각의 스테인레스 강선을 잡아당김으로써 카테터 선단부의 방향을 조절하는 방법을 사용하고 있다. To control the direction of the catheter tip, two stainless steel wires are welded to a metallic ring or electrode tip electrode tip of the catheter tip, and the direction of the catheter tip is adjusted by pulling each stainless steel wire.

기존의 접합방식은 마이크로 레이저용접이 주로 사용되고 있는데, 용접부의 정밀도와 접합부의 강도가 높아야 한다. 접합부의 강도가 충분하지 않은 경우 카테터 조립시 또는 환자에 시술시 스테인레스 강선이 접합된 부위가 끊어져서 시술시 많은 시간과 비용이 추가적으로 발생하는 문제를 가지고 있다. 특히, 카테터 선단부의 전극팁에 접합되어 방향제어를 하는 스테인리스 강선은 시술시 접합부가 분리되는 경우가 가끔씩 발생하며, 이는 카테터의 품질에 큰 영향을 주는 문제점이 되어왔다. In the conventional welding method, micro laser welding is mainly used, and the precision of the welding part and the strength of the joint part should be high. If the strength of the joint is insufficient, the area where the stainless steel wire is joined at the time of assembling the catheter or in the patient is cut off, resulting in additional time and cost in the procedure. Particularly, stainless steel wires which are connected to the electrode tips of the catheter tip to perform directional control occasionally separate the joints during the procedure, and this has been a problem that greatly affects the quality of the catheter.

이를 해결하기 위하여 카테터 선단부 전극팁에 접합된 스테인리스 강선의 접합부가 높은 안정성을 가지도록 하는 것이 중요하다. In order to solve this problem, it is important that the junction of the stainless steel wire bonded to the tip of the tip of the catheter has high stability.

또한, 상기 카테터용 전극과 와이어의 접착 내지 접합 공정이 추가적으로 이루어져야 하므로, 카테터 선단부의 생산공정 시간이 및 비용이 다소 많이 소요되어 대량 생산이 어려울 수 있다는 문제점이 있다. Further, since the catheter electrode and the wire must be adhered or joined together, the manufacturing process time and cost of the distal end of the catheter are somewhat increased, which may make mass production difficult.

본 발명의 다양한 실시예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 카테터 선단부에 사용되는 전극팁과 링 전극에 접합되는 스테인리스 강선이 끊어지는 가능성을 최소화하기 위하여, 하나의 스테인레스 강선을 도전성이 높은 탄성체 베이스에 고정한 후 전기 도금함으로써 카테터선단부 전극과 와이어의 결합 공정을 동시에 수행하는 방법에 관한 것이다.In order to solve the above-mentioned problems, various embodiments of the present invention have been proposed in order to minimize the possibility of disconnection of a stainless steel wire bonded to an electrode tip and a ring electrode used at a distal end of a catheter, To a method of simultaneously performing a bonding process of a catheter tip electrode and a wire by electroplating after being fixed to a high elastic base.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기도금을 이용한 카테터용 전극의 제조 방법은, 적어도 일부 영역이 도전성을 가지는 전극 도금용 부재에 와이어부를 결합하는 단계, 전기도금 방식을 이용하여 상기 전극 도금용 부재에 포함된 도전성분에 따라 도금층을 형성하는 단계로서, 상기 와이어부는 상기 전기도금 과정에서 상기 도금층과 결합되는 것인, 도금층을 형성하는 단계 및 상기 전극 도금용 부재를 상기 도금층에 결합된 와이어부로부터 분리하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing an electrode for a catheter using electroplating according to various embodiments of the present invention includes the steps of: joining a wire portion to an electrode plating member having at least a portion of an electroconductivity; Forming a plating layer according to an included conductive component, wherein the wire portion is engaged with the plating layer in the electroplating process; and forming a plating layer by separating the electrode plating member from the wire portion coupled to the plating layer .

또한, 상기 전극 도금용 부재에 상기 와이어부를 결합하는 단계는, 상기 전극 도금용 부재의 표면에 제1 와이어를 결합하는 단계로서, 상기 제1 와이어가 상기 전극 도금용 부재의 적어도 일부 영역을 감싸도록 상기 제1 와이어를 결합하는 단계를 포함할 수 있다.The step of bonding the wire to the electrode plating member may include a step of bonding a first wire to a surface of the electrode plating member so that the first wire surrounds at least a part of the area of the electrode plating member And bonding the first wire.

또한, 상기 제1 와이어는 클래드 와이어(Clad wire)인 것을 특징으로 하고, 상기 제1 와이어는 상기 카테터용 전극의 조작을 수행하고, 상기 카테터용 전극에 전원을 공급하는 데 이용될 수 있다.Further, the first wire is a clad wire, and the first wire can be used to perform the operation of the electrode for the catheter, and to supply power to the electrode for the catheter.

또한, 상기 제1 와이어를 결합하는 단계는, 상기 제1 와이어를 U자 형태로 상기 전극 도금용 부재에 결합하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the step of bonding the first wire may include coupling the first wire to the electrode plating member in a U-shape.

또한, 상기 전극 도금용 부재에 상기 와이어부를 결합하는 단계는, 상기 전극 도금용 부재의 표면에 제2 와이어를 접착하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of bonding the wire to the electrode plating member may further include bonding the second wire to the surface of the electrode plating member.

또한, 상기 제1 와이어는 상기 카테터용 전극의 조작을 수행하고, 상기 제2 와이어는 상기 카테터용 전극에 전원을 공급하는 것을 특징으로 할 수 있다.The first wire may perform the operation of the catheter electrode, and the second wire supplies power to the catheter electrode.

또한, 상기 전극 도금용 부재에 상기 와이어부를 결합하는 단계는, 상기 전극 도금용 부재의 표면에 제3 와이어를 접착하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of bonding the wire to the electrode plating member may further include bonding the third wire to the surface of the electrode plating member.

또한, 상기 제3 와이어는 상기 카테터용 전극의 온도를 측정하는 것을 특징으로 할 수 있다.The third wire measures the temperature of the catheter electrode.

또한, 상기 도금층을 형성하는 단계는, 상기 전극 도금용 부재의 제1 영역에만 상기 도금층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The step of forming the plating layer may include forming the plating layer only in the first region of the electrode plating member.

또한, 상기 전극 도금용 부재를 상기 와이어부로부터 분리하는 단계는, 상기 전극 도금용 부재 중 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 파지하여 상기 제2 영역과 연장된 방향으로 장력을 가함으로써 상기 전극 도금용 부재를 상기 와이어부로부터 분리하는 단계를 포함할 수 있다.The step of separating the electrode plating member from the wire portion may include grasping a second region of the electrode plating member except for the first region to apply a tensile force in an extending direction to the second region, And separating the plating member from the wire portion.

또한, 상기 전극 도금용 부재 표면의 일부에 절연부재가 마련되고, 상기 도금층을 형성하는 단계는, 상기 절연부재가 마련된 부분에 관통 구멍이 형성된 도금층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, an insulating member may be provided on a part of the surface of the electrode plating member, and the step of forming the plating layer may include a step of forming a plating layer having a through hole formed in a portion provided with the insulating member.

또한, 상기 전극 도금용 부재를 상기 와이어부로부터 분리하는 단계는, 상기 전극 도금용 부재를 수축시켜 제거하거나, 용제를 이용하여 제거하거나, 산 또는 염기를 이용하여 용해하거나, 고열소각을 통해 제거함으로써, 상기 도금층에 영향을 주지 않는 방법으로 상기 전극 도금용 부재를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.In the step of separating the electrode plating member from the wire portion, the electrode plating member may be shrunk and removed, removed using a solvent, dissolved using an acid or a base, or removed through a high-temperature incinerator , And removing the electrode plating member by a method that does not affect the plating layer.

또한, 상기 전극 도금용 부재는 고무, 우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(에이비에스 수지), 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리테트라플루오르에틸렌, 폴리클로로트라이플루오르에틸렌, 폴리아미드, 폴리프탈아미드, 폴리카보네이트, 페닐렌 기반 레진, 폴리에스테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아세탈, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리설폰, 폴리에테르이미드, 폴리머 혼합제, 페놀수지, 에폭시, 요소수지, 멜라민수지, 규소수지, 폴리우레탄, 볼포화폴리에스테르 수지, 실리콘고무, 스티렌-부타디엔 고무, 부타디엔 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 니트릴-고무, 에피글로로하이드린 고무, 클로로프렌 고무, 이소부텐-이소프렌 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 폴리아크릴레이트 고무, 플로오로실리콘 고무, 비닐-메틸 실리콘 고무, 클로로설포네이트 폴리에틸렌 고무, 플로오로카본 고무, 에틸렌-아크릴릭 고무, 에피클로로히드린 고무, 라텍스, 알루미늄, 흑연 또는 이들의 혼합재로 구성될 수 있다.The electrode plating member may be formed of at least one selected from the group consisting of rubber, urethane, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyacrylonitrile, styrene-acrylonitrile copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene (ebbis resin), polymethylmethacrylate , Polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyamide, polyphthalamide, polycarbonate, phenylene-based resin, polyester, polyphenylene sulfide, polyacetal, polyethylene terephthalate , Polybutylene terephthalate, polysulfone, polyetherimide, polymer blend, phenol resin, epoxy, urea resin, melamine resin, silicon resin, polyurethane, ball saturated polyester resin, silicone rubber, styrene-butadiene rubber, butadiene rubber , Acrylonitrile-butadiene rubber, nitrile-rubber, epiglouride Butadiene rubber, ethylene-propylene-diene rubber, polyacrylate rubber, fluoro silicone rubber, vinyl-methyl silicone rubber, chlorosulfonate polyethylene rubber, fluorocarbon rubber, ethylene- Epichlorohydrin rubber, latex, aluminum, graphite, or a mixture thereof.

또한, 상기 전극 도금용 부재의 표면에 전기적 전도체를 증착 또는 코팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include depositing or coating an electrical conductor on a surface of the electrode plating member.

또한, 상기 도금층을 형성하는 단계는, 상기 와이어부를 이용하여 상기 전기도금을 위한 전류를 공급하는 것을 특징으로 할 수 있다.The step of forming the plating layer may include supplying the current for the electroplating using the wire portion.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 카테터용 전극 제조 방법은 전기도금을 이용하여 도금층과 와이어를 결함시킴으로써 불필요한 공정을 줄일 수 있다.The method for manufacturing an electrode for a catheter according to various embodiments of the present invention can reduce an unnecessary process by defects of a plating layer and a wire using electroplating.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카테터용 전극 제조 방법은 전기도금에 의해 와이어와 도금층간의 부착력과 강도를 향상시킴으로써 카테터용 전극 제조 공정의 효율성을 극대화할 수 있다.In addition, the method for manufacturing an electrode for a catheter according to various embodiments of the present invention can maximize the efficiency of the catheter electrode manufacturing process by improving the adhesion and strength between the wire and the plating layer by electroplating.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카테터용 전극 제조 방법은 금속성분이 함유된 전극 도금용 부재(예: 고무, 우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(에이비에스 수지), 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리테트라플루오르에틸렌, 폴리클로로트라이플루오르에틸렌, 폴리아미드, 폴리프탈아미드, 폴리카보네이트, 페닐렌 기반 레진, 폴리에스테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아세탈, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리설폰, 폴리에테르이미드, 폴리머 혼합제, 페놀수지, 에폭시, 요소수지, 멜라민수지, 규소수지, 폴리우레탄, 볼포화폴리에스테르 수지, 실리콘고무, 스티렌-부타디엔 고무, 부타디엔 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 니트릴-고무 에피글로로하이드린 고무, 클로로프렌 고무, 이소부텐-이소프렌 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 폴리아크릴레이트 고무, 플로오로실리콘 고무, 비닐-메틸 실리콘 고무, 클로로설포네이트 폴리에틸렌 고무, 플로오로카본 고무, 에틸렌-아크릴릭 고무, 에피클로로히드린 고무, 라텍스, 알루미늄, 흑연 또는 이들의 혼합재)를 베이스로 도금층을 형성시킴으로써 균일한 두께의 카테터용 전극을 제작할 수 있다는 효과가 있다.In addition, the method for manufacturing an electrode for a catheter according to various embodiments of the present invention can be applied to an electrode plating member containing a metal component such as rubber, urethane, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyacrylonitrile, styrene- Polyvinylidene chloride, polyvinylidene chloride, polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyamide, polyphthalamide, polycarbonate (polyvinylidene chloride), acrylonitrile-butadiene-styrene , A phenylene-based resin, a polyester, a polyphenylene sulfide, a polyacetal, a polyethylene terephthalate, a polybutylene terephthalate, a polysulfone, a polyetherimide, a polymer mixture, a phenol resin, an epoxy, a urea resin, a melamine resin, , Polyurethane, ball saturated polyester resin, silicone rubber, styrene-butadiene rubber, Butadiene rubber, ethylene-propylene-diene rubber, polyacrylate rubber, fluoro silicone rubber, vinyl-methyl rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, nitrile rubber, epichlorohydrin rubber, chloroprene rubber, isobutene- An electrode for a catheter having a uniform thickness is formed by forming a plating layer based on a silicone rubber, a chlorosulfonate polyethylene rubber, a fluorocarbon rubber, an ethylene-acrylic rubber, an epichlorohydrin rubber, a latex, an aluminum, There is an effect that it can be produced.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카테터용 전극 제조 방법은 상기 신축성 및 탄성을 가지는 전극 도금용 부재를 전기도금시 이용함에 따라 도금층과 결합된 와이어부로부터 상기 전극 도금용 부재를 용이하게 분리하여 낼 수 있다는 효과가 있다. In addition, according to various embodiments of the present invention, the electrode plating member having elasticity and elasticity is used for electroplating to easily separate the electrode plating member from the wire portion coupled with the plating layer There is an effect that can be done.

또한 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카테터용 전극 제조 방법은 다양한 열가소성 또는 열경화성 수지의 전극 도금용 부재를 전기도금시 이용함에 따라 도금층 및 결합된 와이어로부터 상기 전극 도금용 부재를 열 또는 용제를 사용하여 용이하게 제거할 수 있다는 효과가 있다. In addition, according to various embodiments of the present invention, a method of manufacturing an electrode for a catheter may include the steps of: forming an electrode plating member of a thermoplastic resin or thermosetting resin by electroplating, There is an effect that it can be easily removed.

또한 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카테터용 전극 제조 방법은 전기도금 공정이 용이하고 후 처리 과정에서 산 또는 염기 등의 용액에서 전기도금된 전극과 금속와이어에 영향을 주지 않는 방법으로 제거가 가능한 금속을 사용할 수 있는 효과가 있다. In addition, the method for manufacturing an electrode for a catheter according to various embodiments of the present invention is characterized in that an electroplating process is easy and an electrode electroplated in a solution such as an acid or a base in a post-treatment process and a metal that can be removed by a method that does not affect the metal wire It is possible to use the present invention.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카테터용 전극 제조 방법은 소정의 영역(예: 제1 영역)에만 금속성분이 포함된 도금용 부재를 이용함으로써, 도금용 부재에서 금속성분이 포함되지 않는 영역(예: 제2 영역)을 파지하여 카테터용 전극에서 도금용 부재를 손쉽게 분리해낼 수 있다.Further, in the method for manufacturing an electrode for catheter according to various embodiments of the present invention, by using a plating member including a metal component only in a predetermined region (e.g., the first region), a region where the metal component is not included in the plating member (For example, a second region) is held, so that the plating member can be easily separated from the catheter electrode.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카테터용 전극 제조 방법은 전기 전도성 표면을 가지는 전극 도금용 부재의 표면에 다양한 형상을 가지는 절연부를 형성하여 국소적으로 도금이 되지 않는 부분을 형성하여 최종 도금된 전극 내외부를 관통하는 구멍을 형성할 수 있다. The method for manufacturing an electrode for catheter according to various embodiments of the present invention includes forming an insulating part having various shapes on a surface of an electrode plating member having an electrically conductive surface to form a part that is not plated locally, A hole penetrating the inside and the outside of the electrode can be formed.

나아가, 본 발명의 와이어부는 도금층 내부에서 U자 형태로 연결될 수도 있으므로 충격 등에 의해 상기 와이어부가 도금층 내부에서 끊어지는 현상을 최소한으로 방지할 수 있다. Further, since the wire portion of the present invention may be connected in a U-shape inside the plating layer, the wire can be prevented from being broken in the plating layer due to impact or the like to a minimum.

개시된 실시 예에 따르면, 카테터 선단부에 사용되는 전극팁과 링 전극에 접합되는 스테인리스 강선이 끊어지는 가능성을 최소화하기 위하여, 하나의 스테인레스 강선을 도전성이 높은 탄성체 베이스에 고정한 후 전기 도금함으로써 카테터선단부 전극과 와이어의 결합 공정을 동시에 수행하는 방법이 이용될 수 있다.According to the disclosed embodiment, in order to minimize the possibility of breakage of the stainless steel wire bonded to the electrode tip and the ring electrode used at the catheter tip, one stainless steel wire is fixed to a highly conductive elastomer base and then electroplated, A method of performing the bonding process of the wire at the same time can be used.

이와 같은 방법은 카테터선단부의 방향제어용 전극팁과 링 전극에 접합된 스테인레스 강선이 단절되는 부분이 없어서 방향조절시 강선이 단절되는 가능성을 최소화할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 도금층이 카테터 선단부 전극으로 사용될 수 있도록 하여 고가의 마이크로 레이저용접 설비가 없이도 제조가 가능하고 공정이 단순해지는 장점이 있다. In this method, there is no disconnection of the stainless steel wire bonded to the electrode tip of the distal end portion of the catheter and the ring electrode, thereby minimizing the possibility of disconnection of the steel wire during direction adjustment. In addition, since the plating layer can be used as the catheter tip electrode, it is possible to manufacture without expensive laser welding equipment and simplify the process.

추가적으로, 카테터 선단부 전극에 작은 구멍을 형성하여 부정맥 중개시술시 생리식염수를 공급하기 위한 작은 구멍을 형성하기 위한 절연층을 형성하여 도금시 국소적으로 도금층이 형성되지 않는 부분을 생성되게 하는 방법으로 관류용 미세구멍을 형성할 수도 있다.In addition, a small hole is formed in the tip electrode of the catheter to form an insulating layer for forming a small hole for supplying physiological saline during the arrhythmia mediating procedure, thereby locally forming a portion where no plating layer is formed during plating, A fine hole may be formed.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카테터용 전극의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 와이어부 결합 단계의 구체적인 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도금용 부재 및 와이어부의 결합을 나타내는 정면도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도금용 부재 및 와이어부의 결합을 나타내는 측면도이다.
도 3c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도금용 부재 및 와이어부의 결합을 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기도금 방식을 이용하여 도금층을 형성하는 예시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도금층을 나타내는 예시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 전극 도금용 부재를 분리해내는 동작을 나타내는 예시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카테터용 전극에 미세구멍을 형성하기 위하여 도금용 부재에 절연층을 형성하여 구멍을 형성하는 방법에 관한 것이다.
도 8a 및 도 8b는 전극 도금용 부재가 분리된 카테터용 전극을 나타내는 예시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카테터 튜브를 도금하는 동작을 나타내는 예시도이다. 1 is a flow chart illustrating a method of manufacturing an electrode for a catheter in accordance with various embodiments of the present invention.
2 is a flowchart showing a specific operation of the wire bonding step of the present invention.
3A is a front view showing the combination of a plating member and a wire portion according to various embodiments of the present invention.
3B is a side view showing the combination of the plating member and the wire portion according to various embodiments of the present invention.
3C is a side view showing the combination of the plating member and the wire portion according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an exemplary view illustrating the formation of a plating layer using an electroplating method according to various embodiments of the present invention.
5 is an exemplary view showing a plating layer according to various embodiments of the present invention.
6 is an exemplary view showing an operation of separating the electrode plating member according to various embodiments of the present invention.
FIG. 7 illustrates a method of forming a hole by forming an insulating layer on a plating member in order to form fine holes in an electrode for a catheter according to various embodiments of the present invention.
Figs. 8A and 8B are views showing electrodes for catheter in which the electrode plating member is separated. Fig.
Figure 9 is an exemplary view illustrating the operation of plating a catheter tube in accordance with various embodiments of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. In addition, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

이하, 첨부 도면을 참조하여 카테터용 전극(100)의 제조 방법에 대해 설명하도록 한다. Hereinafter, a method of manufacturing the catheter electrode 100 will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카테터용 전극(100)의 제조 방법을 나타내는 흐름도이고, 도 2는 본 발명의 와이어부(20) 결합 단계의 구체적인 동작을 나타내는 흐름도이다. 이러한 도 2는 도 1의 S110 단계에서 수행될 수 있는 하나의 실시예일 수 있다. 또한, 설명의 편의를 위해 도 3a 내지 도 9의 예시도를 참조하여 설명하도록 한다. FIG. 1 is a flow chart showing a method of manufacturing an electrode 100 for a catheter according to various embodiments of the present invention, and FIG. 2 is a flowchart showing a specific operation of the step of bonding the wire portion 20 of the present invention. This FIG. 2 may be one embodiment that can be performed in step S110 of FIG. For convenience of explanation, description will be made with reference to the exemplary views of Figs. 3A to 9.

먼저, S110 단계에서 전극 도금용 부재 및 와이어부 결합 동작이 수행될 수 있다.First, in step S110, an electrode plating member and a wire bonding operation may be performed.

전극 도금용 부재(10)는 예컨대, 고무와 같이 탄성 및 신축성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전극 도금용 부재(10)는 금속성분(예: 금속 또는 금속 파우더)을 함유할 수 있고, 도 3 내지 도 7과 같이 원통형으로 구성될 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다. 한정되지 않는 예로서, 금속성분은 전극 도금용 부재(10)에 함유된 형태로 형성되거나 전극 도금용 부재(10)의 표면에 증착되는 방식으로 전극 도금용 부재(10)에 포함될 수 있다. The electrode plating member 10 may be made of a material having elasticity and elasticity, such as rubber. According to various embodiments, the electrode plating member 10 may contain a metal component (e.g., metal or metal powder), and may be cylindrical, as shown in Figs. 3 to 7, but is not limited thereto. As a non-limiting example, the metal component may be included in the member 10 for electrode plating in a form contained in the member 10 for electrode plating or deposited on the surface of the member 10 for electrode plating.

또한 전극 도금용 부재(10)는 용매 또는 열로 제거할 수 있는 소재인 열가소성수지, 열경화성 수지 또는 고무재질이 가능하며, 도금공정에 영향을 주지 않으면서 도금 후 제거가 가능한 금속재질도 가능하다. 상기 전극 도금용 부재는 고무, 우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(에이비에스 수지), 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리테트라플루오르에틸렌, 폴리클로로트라이플루오르에틸렌, 폴리아미드, 폴리프탈아미드, 폴리카보네이트, 페닐렌 기반 레진, 폴리에스테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아세탈, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리설폰, 폴리에테르이미드, 폴리머 혼합제, 페놀수지, 에폭시, 요소수지, 멜라민수지, 규소수지, 폴리우레탄, 볼포화폴리에스테르 수지, 실리콘고무, 스티렌-부타디엔 고무, 부타디엔 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 니트릴-고무 에피글로로하이드린 고무, 클로로프렌 고무, 이소부텐-이소프렌 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 폴리아크릴레이트 고무, 플로오로실리콘 고무, 비닐-메틸 실리콘 고무, 클로로설포네이트 폴리에틸렌 고무, 플로오로카본 고무, 에틸렌-아크릴릭 고무, 에피클로로히드린 고무, 라텍스, 알루미늄, 흑연 또는 이들의 혼합재를 베이스로 전도성 소재의 증착 후 도금층을 형성시키거나 증착만으로 균일한 두께의 카테터용 전극을 제작에 사용될 수도 있다. 몇몇 실시예에 따르면, 전극 도금용 부재(10)는 도 6과 같이 금속성분이 포함된 제1 영역(a) 및 금속성분이 포함되지 않는 제2 영역(b)으로 구분될 수 있고, 상기 제2 영역(b)과 연장된 방향으로 개구된 공간이 내부에 형성될 수 있다. 이를 위해, 전극 도금용 부재(10)의 표면이 전기 전도성을 가진 물질이 상기 전극 도금용 부재(10)의 소정 영역(예: 제1 영역)에 함유되도록 형성되거나, 상기 소정 영역(예: 제1 영역)에만 금속성분이 도포될 수 있다. 동일한 기능을 가지도록 상기 전극 도금용 부재의 표면의 대부분이 전기 전도성을 가진 부재로 구성된 상태에서 일부분을 절연소재를 도포, 접착, 기계가공 등의 방법으로 표면에 형성되도록 하여 구성할 수도 있다. The electrode plating member 10 may be made of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a rubber material that can be removed by a solvent or heat, and may be a metal material that can be removed after plating without affecting the plating process. The electrode plating member may be at least one member selected from the group consisting of rubber, urethane, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyacrylonitrile, styrene-acrylonitrile copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene (ebbis resin), polymethylmethacrylate, poly Polyvinylidene chloride, polyvinylidene chloride, polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyamide, polyphthalamide, polycarbonate, phenylene based resin, polyester, polyphenylene sulfide, polyacetal, polyethylene terephthalate, poly Butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, Rhenitrile-butadiene rubber, nitrile-rubber epiglrogel hydrone rubber , Chloroprene rubber, isobutene-isoprene rubber, ethylene-propylene-diene rubber, polyacrylate rubber, fluoro silicone rubber, vinyl-methyl silicone rubber, chlorosulfonate polyethylene rubber, fluorocarbon rubber, ethylene- A plating layer may be formed after deposition of a conductive material on the basis of chlorohydrin rubber, latex, aluminum, graphite, or a mixture thereof, or may be used for manufacturing a catheter electrode having a uniform thickness only by vapor deposition. According to some embodiments, the electrode plating member 10 may be divided into a first region (a) containing a metal component and a second region (b) containing no metal component as shown in FIG. 6, 2 region b and a space opened in an elongated direction can be formed inside. To this end, the surface of the electrode plating member 10 is formed such that a substance having electrical conductivity is contained in a predetermined region (for example, a first region) of the electrode plating member 10, 1 region) can be coated with a metal component. A part of the surface of the electrode plating member may be formed on the surface by applying an insulating material, adhering, machining or the like in a state where most of the surface of the electrode plating member is made of a member having electrical conductivity.

이와 같이, 전극 도금용 부재(10)는 증착 또는 도포, 프린팅, 가공, 접착 등과 같은 다양한 방식을 통해 특정 영역에 한정되어 전기 전도성 성분이 표면에 노출되도록 형성될 수 있으며, 이와 마찬가지로 절연성 성분이 표면에 증착, 프린팅, 가공, 접착 등의 방법으로 형성될 수도 있다.As described above, the electrode plating member 10 can be formed so as to be exposed to the surface by defining the electroconductive component in a specific region through various methods such as vapor deposition or coating, printing, processing, adhesion, Printing, processing, adhesion, or the like.

와이어부(20)는 카테터의 선단부(예: 전극팁 또는 전극)에 전원을 공급하거나 카테터의 이동을 조작하기 위한 적어도 하나의 와이어를 포함할 수 있다. 이러한 와이어는 스테인리스 강선 또는 구리선, 은선, 금선 등으로 구성될 수 있으나 특정 형태 또는 물품으로 한정하는 것은 아니다.The wire portion 20 may include at least one wire for supplying power to the distal end (e.g., electrode tip or electrode) of the catheter or manipulating movement of the catheter. Such a wire may be composed of a stainless steel wire, a copper wire, a silver wire, a gold wire or the like, but is not limited to a particular form or article.

일 실시 예에서, 와이어부(20)는 카테터의 선단부에 전원을 공급하고, 카테터의 이동을 조작하기 위한 기능을 모두 수행할 수 있는 적어도 하나의 와이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 와이어부(20)는 전원을 공급하기 위하여 이용되는 구리, 금 또는 은과 같은 전도성이 높은 금속과 이동의 조작을 위하여 스테인리스와 같이 강도가 높은 금속을 접합하여 만들어진 적어도 하나의 클래드 와이어(Clad wire)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the wire portion 20 may include at least one wire capable of supplying power to the distal end of the catheter and performing all of the functions for manipulating movement of the catheter. For example, the wire portion 20 may include at least one clad wire made of a highly conductive metal such as copper, gold, or silver used for supplying electric power, and a metal having a high strength such as stainless steel, Clad wire < / RTI >

상기와 같은 와이어부(20)는 전극 도금용 부재(10)에 1차적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 이러한 와이어부(20)는 전극 도금용 부재(10)에 접착되거나 물리적으로 걸리는 구조로 결합될 수 있다. 구체적으로, 도 2를 살펴보면, 제1 와이어 결합 단계(S210) 및 제2 와이어 결합 단계(S250)가 수행될 수 있다.The wire portion 20 may be primarily coupled to the electrode plating member 10. For example, such a wire portion 20 may be bonded to the electrode plating member 10 or may be bonded in a physically hung structure. Specifically, referring to FIG. 2, a first wire bonding step S210 and a second wire bonding step S250 may be performed.

몇몇 실시예에 따르면, 와이어부(20)는 제1 와이어(21) 및 제2 와이어(25)를 포함할 수 있으며, 추가적인 기능을 가지는 제3 와이어(26)도 포함될 수 있다. 한정되지 않는 예로서, 제1 와이어(21)는 소작용 카테터용 전극의 조작(예: 방향 전환 또는 이동)을 수행할 수 있으며 예컨대, 스테인리스 강선과 같은 금속 와이어로 구성될 수 있다. 그리고, 제2 와이어(25)는 소작용 카테터용 전극의 전원 공급 또는 전기 신호의 전달을 수행할 수 있으며, 예컨대, 절연코팅된 구리선, 은선, 금선 등과 같은 금속 와이어로 구성될 수 있다. 그리고, 제3 와이어(26)는 온도감지용으로 사용될 수 있으며 예컨대, 크로멜-알루멜, 백금-로듐, 크로멜-콘스탄탄, 철-콘스탄탄 등과 같은 온도감지용 와이어로 구성될 수 있다. According to some embodiments, the wire portion 20 may include a first wire 21 and a second wire 25, and may include a third wire 26 having an additional function. As a non-limiting example, the first wire 21 may perform manipulation (e. G., Redirect or move) of the electrode for the firing catheter and may comprise, for example, a metal wire such as a stainless steel wire. The second wire 25 can perform power supply of an electrode for a small-operation catheter or transfer of an electric signal, and can be constituted of a metal wire such as an insulated copper wire, a silver wire, a gold wire or the like. The third wire 26 can be used for temperature sensing and can be composed of temperature sensing wires such as chromel-alumel, platinum-rhodium, chromel-constantan, iron-constantan and the like.

도시되어 있지 않으나, 이러한 제1 와이어(21), 제2 와이어(25) 및 제3 와이어(26)는 카테터의 다른 구성(예: 카테터 튜브 또는 제어핸들 등) 또는 외부 전원 또는 온도감지기와 연결될 수 있다.Although not shown, the first wire 21, the second wire 25 and the third wire 26 may be connected to other configurations of the catheter (e.g., catheter tube or control handle, etc.) or an external power or temperature sensor have.

제1 와이어(21), 제2 와이어(25) 및 제3 와이어(26)가 전극 도금용 부재(10)에 결합되는 단계들(S210, S250)의 예시로 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 설명하도록 한다. 도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전극 도금용 부재(10) 및 와이어부(20)의 결합을 나타내는 정면도이고, 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전극 도금용 부재(10) 및 와이어부(20)의 결합을 나타내는 측면도이다. 도 3c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 제3 와이어(26)를 포함하는 와이어부(20)와 전극 도금용 부재(10)의 결합을 나타내는 측면도이다.Examples of steps S210 and S250 in which the first wire 21, the second wire 25 and the third wire 26 are coupled to the electrode plating member 10 are described with reference to FIGS. 3A to 3C . 3A is a front view showing a combination of a member 10 for electrode plating and a wire member 20 according to various embodiments of the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view of a member 10 for electrode plating according to various embodiments of the present invention, FIG. 10 is a side view showing the connection of the wire portions 20; FIG. 3C is a side view showing the combination of the electrode portion 10 and the wire portion 20 including the third wire 26 according to another embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 제1 와이어(21)는 전극 도금용 부재(10)의 적어도 일부 영역을 감싸도록 전극 도금용 부재(10)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 와이어(21)는 U자 형태로 형성되어 원통형인 전극 도금용 부재(10)의 윗면 또는 측면에 걸리도록 상기 전극 도금용 부재(10)와 결합될 수 있다. 이 경우, 전극 도금용 부재(10)의 하부쪽으로는 두 갈래의 제1 와이어(21)가 돌출되지만, 전극 도금용 부재(10)의 상부쪽으로는 하나로 연결되는 형태로 제1 와이어(21)가 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 와이어(21)와 전극 도금용 부재(10)간 소정의 접착 공정이 추가적으로 수행될 수도 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.3A to 3C, the first wire 21 may be coupled to the electrode plating member 10 so as to enclose at least a part of the area of the electrode plating member 10. For example, the first wire 21 may be joined to the electrode plating member 10 so as to be caught on the upper surface or the side surface of the cylindrical electrode-forming member 10 formed in a U-shape. In this case, the first wire 21 protrudes in the lower part of the electrode plating member 10, but the first wire 21 is connected to the upper part of the electrode plating member 10 . In addition, a predetermined bonding process may be additionally performed between the first wire 21 and the electrode plating member 10, but the present invention is not limited thereto.

제1 와이어(21)에는 카테터용 전극(100)의 조작(예: 방향 조절 또는 이동 조절)을 위해 물리적인 힘이 빈번하게 가해질 수 있다. 따라서, 각각의 방향 조절에 대응하는 복수의 와이어로 형성되는 것보다는, 상기와 같이 U자 형태로 형성된 하나(single)의 제1 와이어(21)의 양단 돌출부를 방향조절에 사용함으로써 와이어 조작에 의해 쉽게 연결이 끊어지는 것을 방지할 수 있다. The first wire 21 may be subjected to frequent physical forces to manipulate the catheter electrode 100 (e.g., directional control or movement control). Therefore, rather than being formed of a plurality of wires corresponding to the respective directional adjustments, by projecting both ends of a single first wire 21 formed in a U-shape as described above, The connection can be easily prevented from being disconnected.

또한, 도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 제2 와이어(25)가 전극 도금용 부재(10)의 표면에 접착되도록 전극 도금용 부재(10)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 와이어(25)는 전극 도금용 부재(10)의 일측면에 접착될 수 있다. 이를 위해, 제2 와이어(25) 및 전극 도금용 부재(10) 사이에 접착 물질이 도포될 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니며 제2 와이어(25)와 전극 도금용 부재(10)는 다양한 방식으로 접착 또는 결합이 가능하다. 3A to 3C, the second wire 25 may be bonded to the electrode plating member 10 so as to be adhered to the surface of the electrode plating member 10. For example, the second wire 25 may be adhered to one side of the electrode plating member 10. For this, an adhesive material may be applied between the second wire 25 and the electrode plating member 10, but not limited thereto, and the second wire 25 and the electrode plating member 10 may be adhered in various ways Or bonding.

상기 전극 도금용 부재(10)와 와이어부(20)간의 1차 결합은 전극 도금용 부재(10)와 와이어부(20)간의 1차 결합물인 전극 도금용 부재 결합물로부터 전극 도금용 부재(10)를 용이하게 분리시키기 위해 후술할 2차 결합(예: 와이어부(20)와 도금층(30)간의 결합)보다 더 약하게 결합될 수 있다. 이를 위해, 제1 와이어(21) 및 제2 와이어(25) 중 적어도 하나와 전극 도금용 부재(10)간의 결합력은 접착물질 등의 종류 또는 양을 적절하게 달리함으로써 조절될 수 있다.The primary bonding between the electrode plating member 10 and the wire member 20 is performed by a member for electrode plating 10 from a member for electrode plating which is a primary bond between the electrode plating member 10 and the wire member 20 (For example, a bond between the wire portion 20 and the plated layer 30) in order to easily separate the wire 20 and the plated layer 30 from each other. For this purpose, the bonding force between at least one of the first wire 21 and the second wire 25 and the electrode plating member 10 can be adjusted by appropriately changing the kind or amount of the adhesive material or the like.

다시 도 1을 참조하면, S130 단계에서 도금층(30) 형성 동작이 수행될 수 있다. Referring again to FIG. 1, in operation S130, an operation of forming the plating layer 30 may be performed.

도금층(30)은 박판형의 금속전극(예: 카테터용 전극(100))의 표면에 백금과 같은 금속으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 이러한 도금층(30)은 전주 도금(electro forming)과 같은 전기 도금(electro plating) 방식을 이용하여 형성될 수 있다. 그리고, 도금층(30)은 금속뿐만 아니라, 탄소, 합금, 산화물 또는 반도체와 같은 다양한 원료로 형성될 수도 있다.The plating layer 30 may be formed of a metal such as platinum on the surface of a thin metal electrode (for example, catheter electrode 100). According to various embodiments, such a plating layer 30 may be formed using an electro plating method such as electroforming. The plating layer 30 may be formed of various raw materials such as carbon, alloy, oxide, or semiconductor as well as metal.

상기와 같은 도금층(30) 형성 단계를 도 4 및 도 5를 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기도금 방식을 이용하여 도금층(30)을 형성하는 예시도이고, 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 형성된 도금층(30)을 나타내는 예시도이다.The forming step of the plating layer 30 will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. FIG. 4 is an exemplary view illustrating the formation of a plating layer 30 using an electroplating method according to various embodiments of the present invention, and FIG. 5 is an exemplary view showing a plating layer 30 formed according to various embodiments of the present invention.

먼저 도 4를 참조하면, 1차적으로 결합된 전극 도금용 부재 결합물(전극 도금용 부재(10), 제1 와이어(21) 및 제2 와이어(25))을 도금부재(40)가 위치한 전해액(45)에 담는다. 도금부재(40)는 전극 도금용 부재(10)에 포함된 금속성분에 따라 전극 도금용 부재(10)의 표면에 도금층(30)을 생성하도록 사용되는 금속(예: 백금, 니켈, 금, 은)일 수 있고, 전해액은 도금부재(40)의 이온(예: 백금 이온, 니켈이온, 금 이온, 은 이온)이 포함될 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다. 그리고, 도금할 전극 도금용 부재 결합물을 음극으로 설정하고 도금부재(40)를 양극으로 설정한 뒤 전류를 흘리면, 양극에서는 도금부재(40)가 산화되고 음극에서는 도금부재(40)의 이온이 환원되어 도 5와 같이 도금층(30)이 형성된다. 이러한 도금층(30)은 전극 도금용 부재 결합물의 표면노출된 전기 전도성 영역에 균일하게 형성될 수 있다. First, referring to FIG. 4, the member bonding material for electrode plating (the electrode plating member 10, the first wire 21, and the second wire 25), which are primarily bonded, (45). The plating member 40 may be formed of a metal such as platinum, nickel, gold, silver, or the like used to generate the plating layer 30 on the surface of the electrode plating member 10 in accordance with the metal component contained in the electrode plating member 10. [ And the electrolytic solution may include, but is not limited to, the ions of the plating member 40 (e.g., platinum ion, nickel ion, gold ion, silver ion). When the plating solution for the plating member 40 to be plated is set to the cathode and the plating member 40 is set to the anode and the current is supplied, the plating member 40 is oxidized at the anode and ions of the plating member 40 are oxidized at the cathode And the plating layer 30 is formed as shown in FIG. This plating layer 30 can be uniformly formed on the surface exposed electrically conductive region of the electrode plating member combination.

예를 들어, 도금부재(40)가 은(Ag)판이고 전해액은 K[Ag(CN2 -)인 경우를 가정하면, 양극에서는 은(Ag)이 산화되어 은 이온이 생성되고, 음극에서는 은 이온이 환원되어 전극 도금용 부재 결합물에 은 도금층이 생성될 수 있다.For example, assuming that the plating member 40 is a silver (Ag) plate and the electrolytic solution is K [Ag (CN 2 - ), silver (Ag) is oxidized to generate silver ions at the anode, Ions may be reduced and a silver plating layer may be formed on the member for electrode plating.

또한, 상기 전류의 인가는 제1 와이어(21) 및 제2 와이어(25) 중 적어도 하나를 통해 수행될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며 별도의 전기 전도체를 통해 전류를 공급받을 수도 있다.In addition, the current may be applied through at least one of the first wire 21 and the second wire 25, but it is not limited thereto and current may be supplied through a separate electric conductor.

다양한 실시예에 따르면, 도금층(30) 형성 단계(S130)는 전극 도금용 부재(30)의 전도성 영역이 노출된 제1 영역에만 도금층(30)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the step of forming the plating layer 30 (S130) may include forming the plating layer 30 only on the first region where the conductive region of the electrode plating member 30 is exposed.

구체적으로, 도금층(30) 형성 단계에서 전극 도금용 부재 결합물의 제1 영역(a)만이 전해액에 담궈지도록 할 수 있다. 여기서, 제1 영역은 전극 도금용 부재 결합물(또는 전극 도금용 부재(10))의 일면(예: 윗면 또는 아랫면) 및 특정 외주면에 해당하는 영역일 수 있다. 그러면, 도금층(30)은 상기 제1 영역(a)에만 형성될 수 있고, 상기 제1 영역(a)을 제외한 영역(예: 제2 영역(b))에는 형성되지 않을 수 있다. 이와 같이 전극 도금용 부재(10) 또는 전극 도금용 부재 결합물의 특정 부분만을 구분하여 도금층(30)을 형성하는 이유는, 후술하는 전극 도금용 부재(10) 분리 단계에서 상기 전극 도금용 부재(10)를 전극 도금용 부재 결합물로부터 용이하게 분리해내기 위함이다.Specifically, in the step of forming the plating layer 30, only the first region (a) of the member for electrode plating may be immersed in the electrolytic solution. Here, the first region may be a region corresponding to one surface (e.g., upper surface or lower surface) of the member for electrode plating (or member 10 for electrode plating) and a specific outer circumferential surface. The plating layer 30 may be formed only in the first region a and may not be formed in the region other than the first region a such as the second region b. The reason for forming the plating layer 30 by separating only the specific parts of the electrode plating member 10 or the electrode plating member is as follows. In the step of separating the electrode plating member 10 described later, the electrode plating member 10 ) Is easily separated from the member for electrode plating.

또 다른 실시예로, 도 7을 참조하면 전극 도금용 부재 표면의 일부를 전기 절연성을 가진 절연부재(35)를 형성하여 국소적으로 도금층이 형성되지 않도록 하는 단계를 포함할 수 있다. 이를 위하여 표면에 전기가 통하지 않는 전기저항이 월등히 높은 잉크, 폴리머, 고분자 등으로 미세형상을 양각하거나 프린트, 접착 등의 방법으로 절연 특성을 가지는 형상을 전극 도금용 부재의 표면에 절연부재(35)를 형성하여, 절연부에 도금층이 생성되지 않도록 하여 최종적으로 도금으로 형성된 전극의 표면에 관통 구멍이 생성되도록 하기 위함이다. In another embodiment, referring to FIG. 7, a portion of the surface of the electrode plating member may be formed with an insulating member 35 having electrical insulation so that a plating layer is not formed locally. For this purpose, a shape having an insulating property by embossing a fine shape with an ink, polymer, polymer or the like, which has a very high electric resistance, So that a plating layer is not formed on the insulating portion, and a through hole is formed on the surface of the electrode finally formed by plating.

상기 전극 도금용 부재(30)의 제1 영역에만 도금층(30)을 형성하는 단계는 상기 전극 도금용 부재 결합물이 전해액에 담궈지는 높이를 조절하는 동작뿐 아니라, 전술한 바와 같이 전극 도금용 부재(30)의 특정 영역(예: 제1 영역)에만 전기 전도성 성분이 표면에 노출되도록 전극 도금용 부재(30)를 구성함으로써 수행될 수도 있다. The step of forming the plating layer 30 only on the first region of the electrode plating member 30 may include not only the operation of adjusting the height at which the member for electrode plating is immersed in the electrolyte, Or by constructing the electrode plating member 30 such that the electroconductive component is exposed to the surface only in a specific region (e.g., the first region) of the substrate 30.

또한, 도금층(30) 형성 단계(S130)에서, 전극 도금용 부재 결합물의 와이어부(20)와 도금층(30)간 2차 결합이 상기 도금층(30) 형성과 동시에 또는 순차적으로 이루어질 수 있다. 이에 의해, 도금 공정과 접합 공정이 동시에 이루어짐으로써 불필요한 공정을 줄일 수 있으며, 와이어부(20)와 도금층(30)간의 부착력과 강도를 향상시킬 수 있다.Secondary bonding between the wire portion 20 of the member for electrode plating and the plating layer 30 may be performed simultaneously or sequentially with the formation of the plating layer 30 in the plating layer 30 forming step S130. Thus, the plating process and the bonding process are performed at the same time, so that unnecessary processes can be reduced and adhesion and strength between the wire portion 20 and the plating layer 30 can be improved.

몇몇 실시예에 따르면, 이러한 도금층(30) 형성 단계(S130)는 복수의 전극 도금용 부재 결합물에 대하여 한번에 수행됨으로써 소작용 카테터용 전극(100)의 대량 생산을 가능하게 할 수 있다.According to some embodiments, such a plating layer 30 forming step S130 may be performed at a time for a plurality of electrode plating member assemblies to enable mass production of the electrode 100 for a firing catheter.

다시 도 1을 참조하면, S150 단계에서 전극 도금용 부재(10) 분리 동작이 수행될 수 있다. 예를 들어, S110 단계 및 S130 단계에서 형성된 전극 도금용 부재 결합물로부터 전극 도금용 부재(10)를 분리함으로써 카테터용 전극(100)을 구성할 수 있다. 이와 관련된 내용을 도 6 내지 도 8b를 참조하여 설명하도록 한다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 전극 도금용 부재(10)를 전극 도금용 부재 결합물로부터 분리해내는 동작을 나타내는 예시도이고, 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카테터용 전극에 미세구멍을 형성하기 위하여 도금용 부재에 절연층을 형성하여 구멍을 형성하는 방법에 관한 것이다. 도 8a 및 도 8b는 전극 도금용 부재가 분리된 카테터용 전극을 나타내는 예시도이다.Referring again to FIG. 1, in step S150, the electrode plating member 10 separating operation may be performed. For example, the electrode 100 for a catheter can be configured by separating the electrode plating member 10 from the electrode plating member formed in steps S110 and S130. The related contents will be described with reference to Figs. 6 to 8B. 6 is an exemplary view illustrating the operation of separating the member 10 for electrode plating from the member for electrode plating according to various embodiments of the present invention, and Fig. 7 is an explanatory view showing the operation of separating the electrode 10 for catheter according to various embodiments of the present invention And forming a hole in the plating member by forming an insulating layer on the plating member. Figs. 8A and 8B are views showing electrodes for catheter in which the electrode plating member is separated. Fig.

도 6을 참조하면, 전극 도금용 부재(10), 제1 와이어(21), 제2 와이어(25) 및 도금층(30)이 형성된 전극 도금용 부재 결합물이 도시된다. 한정되지 않는 예로서, 제조자는 화살표 방향으로 전극 도금용 부재(30)를 전극 도금용 부재 결합물로부터 분리할 수 있다. 예를 들어, 제조자는 내부가 빈 전극 도금용 부재(30)를 구부린 후 잡아당김으로써 전극 도금용 부재(10)를 전극 도금용 부재 결합물로부터 빼낼 수 있다. 6, there is shown a member assembly for electrode plating in which a member 10 for electrode plating, a first wire 21, a second wire 25, and a plating layer 30 are formed. As a non-limiting example, the manufacturer can separate the electrode plating member 30 from the electrode plating member combination in the direction of the arrow. For example, the manufacturer can pull out the electrode plating member 10 from the electrode plating member combination by bending and pulling the hollow electrode plating member 30 inside.

도 6에 나타난 도금으로 형성된 전극와 전극 도금용 부재(10)의 분리는 전극 도금용 부재의 특성에 따라 이루어질 수 있으며, 전극 도금용 부재가 아주 유연한 고무의 특성을 가진 탄성 소재가 아닌 고분자 기반 플라스틱인 경우, 섭씨 400도 이상의 고온을 가하여 태워서 제거하거나, 적절한 용제를 사용하여 제거할 수 있다. The separation of the electrode formed by plating and the electrode plating member 10 shown in Fig. 6 can be performed according to the characteristics of the electrode plating member, and the electrode plating member is a polymer-based plastic, not an elastic material, , It may be removed by burning with a high temperature of 400 DEG C or higher, or by using a suitable solvent.

도 7에 나타난 것처럼 전극 도금용 부재(10)의 표면에 형성된 절연부재(35)를 성형, 가공, 프린팅, 도포 등의 방법으로 생성된 부분에서는 도금층이 형성되지 않으므로 도 8b에 나타난 것처럼 전극 도금용 부재(10)의 제거 후 도금으로 형성된 카테터용 전극(100)은 외표면과 내표면을 관통하는 구멍(36)이 형성될 수 있다. As shown in FIG. 7, since the plating layer is not formed in the portion formed by the method of forming, machining, printing, coating, etc., the insulating member 35 formed on the surface of the electrode plating member 10, After the removal of the member 10, the electrode 100 for the catheter formed by plating may be provided with an opening 36 passing through the outer surface and the inner surface.

몇몇 실시예에 따르면, 제조자는 상기 전극 도금용 부재(10) 중 제2 영역(b)을 파지하여 상기 제2 영역(b)으로 연장되는 방향(예: 화살표 방향)으로 장력을 가함으로써 상기 전극 도금용 부재(10)를 상기 도금층(30)에 결합된 와이어부(20)로부터 분리할 수 있다. 이 경우, 전극 도금용 부재(10)와 와이어부(20)간의 1차 결합이 해제되면서 와이어부(20)와 도금층(30)간의 2차 결합물만이 남게된다. 이에 의해, 도 8a 및 도 8b와 같이 내부에 공극(h)이 형성된 형태로 제1 와이어(21), 제2 와이어(25) 및 도금층(30)이 결합된 소작용 카테터용 전극(100)이 완성될 수 있다. According to some embodiments, the manufacturer grasps the second region b of the electrode plating member 10 and applies tension in a direction extending to the second region b (e.g., arrow direction) The plating member 10 can be separated from the wire portion 20 coupled to the plating layer 30. [ In this case, the primary bonding between the electrode plating member 10 and the wire portion 20 is released, and only the secondary bonding substance between the wire portion 20 and the plating layer 30 is left. Thereby, as shown in FIGS. 8A and 8B, the electrode 100 for a small-acting catheter having the first wire 21, the second wire 25, and the plating layer 30 connected thereto in the form of a gap h formed therein Can be completed.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카테터 튜브를 도금하는 동작을 나타내는 예시도이다. 카테터 튜브는 카테터용 전극과 함께 소작용 카테터의 선단부를 구성하는 요소 중 하나일 수 있으며 다양한 형태 및 종류의 튜브가 사용될 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다. 전술한 도 4의 방법과 유사하게 도 9에서 카테터튜브(50)에 전기도금 방식을 이용하여 여러 개의 튜브 도금층(60)을 형성할 수 있다. 이러한 튜브 도금층(60)은 튜브 전극으로 활용되어, 카테터튜브(50)는 튜브 도금층(60)이 형성된 그 자체로 위의 예시와 동일하게 전극으로 사용이 가능하다.Figure 9 is an exemplary view illustrating the operation of plating a catheter tube in accordance with various embodiments of the present invention. The catheter tube together with the catheter electrode may be one of the elements constituting the distal end of the catheter catheter, and various types and types of tubes may be used, but are not limited thereto. Similar to the method of FIG. 4 described above, in FIG. 9, a plurality of tube plating layers 60 can be formed on the catheter tube 50 using an electroplating method. This tube plating layer 60 is utilized as a tube electrode so that the catheter tube 50 can be used as an electrode as in the above example by itself in which the tube plating layer 60 is formed.

상기와 같은 카테터 선단부 및 튜브전극의 제조 방법에 의해 전기도금을 이용하여 도금층과 와이어를 결함시킴으로써 불필요한 공정을 줄일 수 있으며, 와이어와 도금층간의 부착력과 강도를 향상시킴으로써 카테터용 전극 제조 공정의 효율성을 극대화할 수 있다. 나아가, 균일한 두께의 카테터용 전극을 제작할 수 있으며 대량 생산에 적합한 제조 공정이 수행될 수 있다.By deflecting the plating layer and the wire using electroplating by the method of manufacturing the catheter tip and the tube electrode as described above, unnecessary processes can be reduced and the efficiency of the catheter electrode manufacturing process can be maximized by improving the adhesion and strength between the wire and the plating layer can do. Furthermore, a catheter electrode having a uniform thickness can be manufactured, and a manufacturing process suitable for mass production can be performed.

이상의 실시 예들은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것으로, 본 발명의 범위를 제한하지 않으며, 이로부터 다양한 변형 가능한 실시 예들도 본 발명의 범위에 속하는 것임을 이해하여야 한다. 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이며, 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 문언적 기재 그 자체로 한정되는 것이 아니라 실질적으로는 기술적 가치가 균등한 범주의 발명에 대하여까지 미치는 것임을 이해하여야 한다.It is to be understood that the above-described embodiments are provided to facilitate understanding of the present invention, and do not limit the scope of the present invention, and it is to be understood that various modifications are possible within the scope of the present invention. It is to be understood that the technical scope of the present invention should be determined by the technical idea of the claims and the technical scope of protection of the present invention is not limited to the literary description of the claims, To the invention of the invention.

10: 전극 도금용 부재
20: 와이어부
21: 제1 와이어
25: 제2 와이어
26: 제3 와이어
30: 도금층
35: 절연 부재
40: 도금부재
45: 전해액
50: 튜브
60: 튜브 도금층10: Electrode plating member
20:
21: first wire
25: second wire
26: Third wire
30: Plating layer
35: Insulation member
40: Plating member
45: electrolyte
50: tube
60: Tube plated layer

Claims (8)

전극부; 및
상기 전극부에 배치되는 와이어부를 포함하고,
상기 전극부는 도금에 의해 형성된 도금층이고, 상기 전극부와 상기 와이어부는 직접 접촉하여 결합되는 카테터용 전극.
An electrode portion; And
And a wire portion disposed on the electrode portion,
Wherein the electrode portion is a plating layer formed by plating, and the electrode portion and the wire portion are in direct contact with each other.
전극부; 및
상기 전극부에 배치되는 와이어부를 포함하고,
상기 전극부와 상기 와이어부는 용접 계면이 형성되지 않도록 직접 접촉하여 결합되는 카테터용 전극.
An electrode portion; And
And a wire portion disposed on the electrode portion,
Wherein the electrode portion and the wire portion are in direct contact with each other so that a weld interface is not formed.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전극부는 베이스와 상기 베이스에서 내부에 공간이 형성되도록 일측으로 연장되는 측판을 포함하고,
상기 와이어부는 상기 측판의 일측에서 상기 베이스를 경유하여 상기 측판의 타측으로 연장되는 제1 와이어를 포함하는 카테터용 전극.
3. The method according to claim 1 or 2,
The electrode unit includes a base and a side plate extending to one side so as to form a space therein,
Wherein the wire portion includes a first wire extending from one side of the side plate to the other side of the side plate via the base.
제3항에 있어서,
상기 와이어부는 상기 제1 와이어와 이격되고, 상기 전극층의 측판에 배치되는 제2 와이어를 더 포함하고,
상기 제2 와이어는 상기 전극부에 전원 또는 전기 신호 중 적어도 하나를 공급하는 것에 이용되는 카테터용 전극.
The method of claim 3,
The wire portion further includes a second wire spaced apart from the first wire and disposed on a side plate of the electrode layer,
And the second wire is used to supply at least one of a power source or an electric signal to the electrode unit.
제4항에 있어서,
상기 와이어부는 상기 제1 와이어와 상기 제2 와이어와 모두 이격되고, 상기 전극층의 측판에 배치되는 제3 와이어를 더 포함하고,
상기 제3 와이어는 상기 카테터용 전극의 온도를 측정하는 것에 이용되는 카테터용 전극.
5. The method of claim 4,
The wire portion further includes a third wire spaced apart from the first wire and the second wire and disposed on a side plate of the electrode layer,
And the third wire is used to measure the temperature of the electrode for the catheter.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전극부에는 복수의 미세구멍이 형성되어 있는 카테터용 전극.
3. The method according to claim 1 or 2,
And a plurality of fine holes are formed in the electrode portion.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전극부는 링 형태이고 상호 이격되는 복수의 튜브 전극을 포함하는 카테터용 전극.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the electrode portion comprises a plurality of ring-shaped and mutually spaced tube electrodes.
카테터 본체; 및
상기 카테터 본체의 선단부에 배치되는 카테터용 전극을 포함하고,
상기 카테터용 전극은,
전극부; 및
상기 전극부에 배치되는 와이어부를 포함하고,
상기 전극부는 도금에 의해 형성된 도금층이고, 상기 전극부와 상기 와이어부는 직접 접촉하여 결합되는 카테터.A catheter body; And
And a catheter electrode disposed at a distal end of the catheter body,
The electrode for catheter includes:
An electrode portion; And
And a wire portion disposed on the electrode portion,
Wherein the electrode portion is a plating layer formed by plating, and the electrode portion and the wire portion are in direct contact with each other.
KR1020180132927A 2016-02-22 2018-11-01 Method for manufactureing head of catheter for cautery using eletric gliding KR102099420B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20160020423 2016-02-22
KR1020160020423 2016-02-22

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170023694A Division KR101916332B1 (en) 2016-02-22 2017-02-22 Method for manufactureing head of catheter for cautery using eletric gliding

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180121468A true KR20180121468A (en) 2018-11-07
KR102099420B1 KR102099420B1 (en) 2020-04-16

Family

ID=59685388

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170023694A KR101916332B1 (en) 2016-02-22 2017-02-22 Method for manufactureing head of catheter for cautery using eletric gliding
KR1020180132927A KR102099420B1 (en) 2016-02-22 2018-11-01 Method for manufactureing head of catheter for cautery using eletric gliding

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170023694A KR101916332B1 (en) 2016-02-22 2017-02-22 Method for manufactureing head of catheter for cautery using eletric gliding

Country Status (2)

Country Link
KR (2) KR101916332B1 (en)
WO (1) WO2017146465A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11701166B2 (en) * 2019-12-17 2023-07-18 Biosense Webster (Israel) Ltd. Catheter tips and related methods

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009268696A (en) * 2008-05-07 2009-11-19 Japan Lifeline Co Ltd Electrode catheter
KR100949436B1 (en) 2007-03-29 2010-03-25 니혼라이프라인 가부시키가이샤 Electrode catheter
JP2010063887A (en) * 2008-09-09 2010-03-25 Biosense Webster Inc Force sensitive catheter with joined center support
JP2010522029A (en) * 2007-03-21 2010-07-01 セント・ジュード・メディカル・エイトリアル・フィブリレーション・ディヴィジョン・インコーポレーテッド CATHETER USING SHAPE MEMORY ALLOY FORMED WIRE OR PULL WIRE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
KR20150135264A (en) * 2013-03-28 2015-12-02 도레이 카부시키가이샤 Balloon ablation catheter and balloon ablation catheter system

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0956825A (en) * 1995-08-24 1997-03-04 Nissho Corp Hot balloon catheter
JP2013034749A (en) * 2011-08-10 2013-02-21 Kaneka Corp Medical catheter and method for producing the same
JP6419214B2 (en) * 2014-01-28 2018-11-07 セント・ジュード・メディカル，カーディオロジー・ディヴィジョン，インコーポレイテッド Catheter shaft with conductive traces

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010522029A (en) * 2007-03-21 2010-07-01 セント・ジュード・メディカル・エイトリアル・フィブリレーション・ディヴィジョン・インコーポレーテッド CATHETER USING SHAPE MEMORY ALLOY FORMED WIRE OR PULL WIRE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
KR100949436B1 (en) 2007-03-29 2010-03-25 니혼라이프라인 가부시키가이샤 Electrode catheter
JP2009268696A (en) * 2008-05-07 2009-11-19 Japan Lifeline Co Ltd Electrode catheter
JP2010063887A (en) * 2008-09-09 2010-03-25 Biosense Webster Inc Force sensitive catheter with joined center support
KR20150135264A (en) * 2013-03-28 2015-12-02 도레이 카부시키가이샤 Balloon ablation catheter and balloon ablation catheter system

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017146465A1 (en) 2017-08-31
KR20170098723A (en) 2017-08-30
KR101916332B1 (en) 2018-11-08
KR102099420B1 (en) 2020-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI683678B (en) Steerable medical device with braided structure and the preparing method thereof
US10556089B2 (en) Flex circuit ribbon based elongated members and attachments
US6912423B2 (en) Terminal connector assembly for a medical device and method therefor
CN101534737B (en) Ablation catheter apparatus with one or more electrodes
JP3280978B2 (en) Bipolar surgical shringe
US6615483B2 (en) Method for coating a tip region of a multipolar electrode lead
US11672974B2 (en) Contacting method and system
KR101916332B1 (en) Method for manufactureing head of catheter for cautery using eletric gliding
CN107773235B (en) Catheter with split electrode sleeve and related methods
JP2012192005A (en) Electrode catheter
JP5339630B2 (en) Electrode catheter
US11484721B2 (en) Contacting method and system
JP2006061350A (en) Catheter allowing distal end deflection
CN221013394U (en) Shock wave balloon catheter
EP1449488B1 (en) Resectoscope electrode and method of fabricating the same
JPH0947431A (en) Body inserting tool
JP5618779B2 (en) Ablation catheter
Qin et al. PtIr Microwire Bonding for Deep-Brain Microelectrode by Electroplating
JP2002301162A (en) Manufacturing method of metal member for medical treatment, and manufacturing method of electrode catheter
CN109692038A (en) Ablation catheter and its manufacturing method with microelectrode

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)