KR20180116534A - Sintering unit for manufacturing an electrode pattern, a manufacturing system for the electrode pattern using the same, and a method for manufacturing the electrode pattern using the manufacturing system - Google Patents

Sintering unit for manufacturing an electrode pattern, a manufacturing system for the electrode pattern using the same, and a method for manufacturing the electrode pattern using the manufacturing system Download PDF

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KR20180116534A
KR20180116534A KR1020170048916A KR20170048916A KR20180116534A KR 20180116534 A KR20180116534 A KR 20180116534A KR 1020170048916 A KR1020170048916 A KR 1020170048916A KR 20170048916 A KR20170048916 A KR 20170048916A KR 20180116534 A KR20180116534 A KR 20180116534A
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조정대
권신
강동우
김현창
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Abstract

The present invention relates to a sintering unit for manufacturing an IPL-based roll-to-roll electrode pattern, an electrode pattern manufacturing system using the sintering unit, and a method for manufacturing a roll-to-roll electrode pattern using the electrode pattern manufacturing system. The sintering unit for manufacturing an electrode pattern comprises: a light irradiation roller having a mask mounted on an upper surface, and transferring a substrate to which an electronic ink is applied; and a light irradiation unit positioned inside the light irradiation roller to selectively sinter the electronic ink by providing light to the electronic ink.

Description

IPL 기반 롤투롤 전극 패턴 제작용 소결유닛, 상기 소결유닛을 이용한 전극패턴 제작 시스템 및 상기 전극 패턴 제작 시스템을 이용한 롤투롤 전극 패턴 제작 방법{SINTERING UNIT FOR MANUFACTURING AN ELECTRODE PATTERN, A MANUFACTURING SYSTEM FOR THE ELECTRODE PATTERN USING THE SAME, AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTRODE PATTERN USING THE MANUFACTURING SYSTEM}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a sintering unit for producing an IPL-based roll-to-roll electrode pattern, an electrode pattern production system using the sintering unit, and a method for manufacturing a roll- USING THE SAME, AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTRODE PATTERN USING THE MANUFACTURING SYSTEM}

본 발명은 전극 패턴 제작용 소결유닛, 상기 소결유닛을 이용한 전극 패턴 제작 시스템 및 상기 전극 패턴 제작 시스템을 이용한 전극 패턴 제작방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 롤투롤 연속 인쇄공정에서 IPL을 이용하여 유연 기판 상에 전극 패턴을 제작할 수 있는 IPL 기반 롤투롤 전극 패턴 제작용 소결유닛, 상기 소결유닛을 이용한 전극 패턴 제작 시스템 및 상기 전극 패턴 제작 시스템을 이용한 롤투롤 전극 패턴 제작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sintering unit for producing electrode patterns, an electrode pattern production system using the sintering unit, and a method of manufacturing an electrode pattern using the electrode pattern production system. More particularly, A sintering unit for producing an IPL-based roll-to-roll electrode pattern capable of fabricating an electrode pattern on a substrate, an electrode pattern production system using the sintering unit, and a method for manufacturing a roll-to-roll electrode pattern using the electrode pattern production system.

유연성 기판 상에 소정의 전극 패턴을 형성하는 경우, 롤투롤(roll to roll) 연속 공정을 통해 연속적으로 전극 패턴을 형성함으로써 생산성을 향상시키는 공정이 다양하게 개발되고 있다. In the case of forming a predetermined electrode pattern on a flexible substrate, various processes for improving productivity by forming electrode patterns continuously through a roll-to-roll continuous process have been developed.

특히, 종래 전도성 잉크를 기판 상에 도포하여 광을 이용하여 상기 전도성 잉크를 소결시켜 소정의 전극 패턴을 형성하는 공정을, 상기 롤투롤 연속 공정과 결합하는 기술들도, 보다 정밀한 전극 패턴의 형성 및 생산성 향상 등을 구현하기 위해 다수 개발되고 있다. In particular, techniques for bonding a conventional conductive ink onto a substrate and sintering the conductive ink using light to form a predetermined electrode pattern with the roll-to-roll continuous process are also effective for forming a precise electrode pattern and And productivity has been improved.

그러나, 상기 소결로 사용되는 광은 주로 레이저 광으로서, 레이저 광은 상대적으로 높은 광에너지를 기판에 인가하게 되므로, 상대적으로 열에 취약한 유연성 기판에 적용하는 것은 한계가 있다. However, since the light used for the sintering is primarily laser light and the laser light is applied to the substrate with relatively high light energy, application to a flexible substrate that is relatively vulnerable to heat is limited.

이에 따라, 대한민국 등록 특허 제10-1704693호에서는, 상대적으로 낮은 광에너지를 인가하며 면광원으로 제공될 수 있어 공정성이나 생산성을 보다 향상시킬 수 있는 IPL(intense pulsed light)을 이용하여 상기 전도성 잉크를 소결시켜 패턴을 제작하는 공정을 개시하고 있다. Accordingly, in Korean Patent No. 10-1704693, the conductive ink is applied using IPL (intense pulsed light) which can be supplied with a relatively low light energy and can be provided as a planar light source, thereby improving the fairness and productivity. And sintering the same to produce a pattern.

상기 특허문헌에 개시된 소결 공정은 코팅층이 형성된 기판의 상면에 평면 마스크를 위치시키고, 마스크 상면에 백색광을 조사하여 기판 상에 패턴을 형성시킨다. 그러나 평면 마스크를 활용한 소결 공정으로는 기판 상에 수 μm 내지 수십 μm의 정밀한 패턴 형성에는 한계가 있다. In the sintering process disclosed in the patent document, a planar mask is placed on the upper surface of the substrate on which the coating layer is formed, and a pattern is formed on the substrate by irradiating the upper surface of the mask with white light. However, in the sintering process using a planar mask, there is a limitation in forming an accurate pattern of several μm to several tens of μm on the substrate.

특히 롤투롤 연속 공정에 적용하는 경우, 마스크는 고정되어 있고, 기판이 이송하게 되면 정확한 위치에 광이 조사되지 않고, 기판 이송 방향으로 광이 번지게 되어 패턴의 정밀도가 저하된다. 또한, 마스크와 기판 밀착은 미세 패턴성에 매우 중요함에도 불구하고, 평면 마스크를 이용하게 되면 기판과의 밀착에 어려움이 있고, 따라서 롤투롤 공정 적용에도 한계가 있다.In particular, in the case of applying to a roll-to-roll continuous process, the mask is fixed. When the substrate is transported, light is not irradiated to the correct position, and light is diffused in the substrate transport direction. In addition, although the close contact between the mask and the substrate is very important for fine patterning, if a planar mask is used, it is difficult to closely contact with the substrate.

대한민국 등록특허 제10-1704693호Korean Patent No. 10-1704693 대한민국 등록특허 제10-1658955호Korean Patent No. 10-1658955

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 롤투롤 연속공정에 적용성이 우수하고, 미세 패턴성을 향상시킬 수 있는 전극 패턴 제작용 소결유닛에 관한 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a sintering unit for electrode pattern fabrication which is excellent in applicability to a continuous roll-to-roll continuous process and can improve fine patterning.

본 발명의 다른 목적은 상기 소결유닛을 이용한 전극 패턴 제작 시스템에 관한 것이다. Another object of the present invention is a system for producing an electrode pattern using the sintering unit.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 전극 패턴 제작 시스템을 이용한 전극 패턴 제작방법에 관한 것이다. It is still another object of the present invention to provide a method of manufacturing an electrode pattern using the electrode pattern production system.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 전극 패턴 제작용 소결유닛은 광조사롤러 및 광조사유닛을 포함한다. 상기 광조사롤러는 상면에 마스크가 실장되며 전자잉크가 도포된 기판을 이송시킨다. 상기 광조사유닛은 상기 광조사롤러의 내부에 위치하여 상기 전자잉크로 광을 제공하여 상기 전자잉크를 선택적으로 소결시킨다. The sintering unit for fabricating an electrode pattern according to one embodiment for realizing the object of the present invention includes a light irradiation roller and a light irradiation unit. The light irradiation roller transfers a substrate on which a mask is mounted and on which electronic ink is applied. The light irradiation unit is located inside the light irradiation roller to selectively light the electronic ink by providing light to the electronic ink.

일 실시예에서, 상기 마스크는 상기 광조사롤러의 상면에 고정된 상태에서, 상기 광조사롤러의 회전에 따라 회전할 수 있다. In one embodiment, the mask is rotatable in accordance with the rotation of the light irradiation roller while being fixed on the upper surface of the light irradiation roller.

일 실시예에서, 상기 전자잉크는 상기 기판의 제1 면에 도포되며, 상기 기판은 상기 제1 면 상기 마스크와 마주한 상태에서 상기 광조사롤러의 회전에 따라 이송될 수 있다. In one embodiment, the electronic ink is applied to the first surface of the substrate, and the substrate can be transported in accordance with the rotation of the light irradiation roller while facing the mask on the first surface.

일 실시예에서, 상기 광조사유닛은 상기 광조사롤러의 원주면의 일부에 면광원을 제공할 수 있다. In one embodiment, the light irradiation unit may provide a surface light source on a part of the circumferential surface of the light irradiation roller.

일 실시예에서, 상기 광조사유닛은, 상기 기판이, 상기 면광원이 제공되는 상기 원주면의 원호의 길이 이상으로 상기 광조사롤러에 의해 이송된 후, 재조사될 수 있다. In one embodiment, the light irradiation unit can be re-examined after the substrate is transferred by the light irradiation roller over a length of an arc of the circumferential surface on which the surface light source is provided.

일 실시예에서, 상기 면광원은 IPL(intense pulsed light)일 수 있다. In one embodiment, the surface light source may be intensified pulsed light (IPL).

일 실시예에서, 상기 광조사유닛의 외면의 일부에는 광차단부가 형성될 수 있다. In one embodiment, a light shielding portion may be formed on a part of the outer surface of the light irradiation unit.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 전극 패턴 제작 시스템은 코팅유닛, 소결유닛, 세정유닛 및 건조유닛을 포함한다. 상기 코팅유닛은 기판 상에 전자잉크를 도포한다. 상기 소결유닛은 상면에 마스크가 실장되며 상기 전자잉크가 도포된 기판을 이송시키는 광조사롤러, 및 상기 광조사롤러의 내부에 위치하여 상기 전자잉크로 광을 제공하여 상기 전자잉크를 선택적으로 소결시키는 광조사유닛을 포함한다. 상기 세정유닛은 상기 소결유닛의 후단에서 상기 소결되지 않은 전자잉크를 상기 기판으로부터 제거한다. 상기 건조유닛은 상기 세정유닛의 후단에서 상기 소결된 전자잉크 및 상기 기판을 건조한다. According to another aspect of the present invention, there is provided an electrode pattern production system including a coating unit, a sintering unit, a cleaning unit, and a drying unit. The coating unit applies electronic ink on the substrate. The sintering unit includes a light irradiation roller on which a mask is mounted and which transfers the substrate on which the electronic ink is applied, and a light irradiation roller which is located inside the light irradiation roller and supplies light to the electronic ink to selectively sinter the electronic ink And a light irradiation unit. The cleaning unit removes the non-sintered electronic ink from the substrate at a rear end of the sintering unit. The drying unit dries the sintered electronic ink and the substrate at a rear end of the cleaning unit.

일 실시예에서, 상기 전자잉크는 반도체 잉크 또는 전도성 잉크일 수 있다. In one embodiment, the electronic ink may be a semiconductor ink or a conductive ink.

일 실시예에서, 상기 전도성 잉크는, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 금(Au), 은(Ag) 및 백금(Pt) 중 어느 하나의 금속의 분말을 포함하거나, 상기 금속의 분말에 탄소(carbon), 그래핀(graphene) 및 흑연(graphite) 중 어느 하나를 포함하는 복합재료를 추가될 수 있다. In one embodiment, the conductive ink includes a powder of any one of copper (Cu), aluminum (Al), nickel (Ni), gold (Au), silver (Ag), and platinum (Pt) A composite material containing any one of carbon, graphene and graphite may be added to the metal powder.

일 실시예에서, 상기 기판은 연속으로 공급되는 유연(flexible) 기판일 수 있다. In one embodiment, the substrate may be a flexible substrate that is supplied continuously.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 전극 패턴 제작방법에서 기판 상에 전자잉크를 도포한다. 상기 전자잉크가 도포된 기판을 마스크가 상면에 실장된 광조사롤러에 의해 이송시키며, 상기 광조사롤러의 내부에 위치한 광조사유닛으로부터 제공되는 광을 통해 상기 전자잉크를 선택적으로 소결한다. 상기 소결되지 않은 전자잉크를 상기 기판으로부터 제거한다. 상기 소결된 전자잉크 및 상기 기판을 건조한다. In another embodiment of the present invention for realizing the above-described object of the present invention, electronic ink is coated on a substrate. The substrate on which the electronic ink is applied is transported by the light irradiation roller mounted on the upper surface of the mask and selectively sintered through the light provided from the light irradiation unit located inside the light irradiation roller. And the non-sintered electronic ink is removed from the substrate. The sintered electronic ink and the substrate are dried.

일 실시예에서, 상기 전자잉크를 선택적으로 소결하는 단계에서, 상기 전자잉크가 도포된 기판은 상기 광조사롤러에 의해 연속적으로 이송되며, 상기 광조사유닛은 상기 전자잉크가 도포된 기판을 향해 단속적으로 면광원을 제공할 수 있다. In one embodiment, in the step of selectively sintering the electronic ink, the substrate to which the electronic ink is applied is continuously conveyed by the light irradiation roller, and the light irradiation unit is intermittently fed to the substrate to which the electronic ink is applied A planar light source can be provided.

본 발명의 실시예들에 의하면, 마스크가 광조사롤러에 실장된 상태에서, 기판이 상기 마스크 상에서 상기 광조사롤러의 회전에 따라 이송되고, 상기 기판의 이송과 함께 상기 기판 상의 전자잉크를 소결하여 전극 패턴을 형성할 수 있으므로, 롤투롤 연속 인쇄 공정을 적용할 수 있어, 전극 패턴 형성의 공정성 및 생산성을 향상시킬 수 있다. According to the embodiments of the present invention, in the state that the mask is mounted on the light irradiation roller, the substrate is transferred on the mask in accordance with the rotation of the light irradiation roller, and the electronic ink on the substrate is sintered The electrode pattern can be formed. Therefore, the roll-to-roll continuous printing process can be applied, and the processability and productivity of the electrode pattern formation can be improved.

또한, 상기 마스크가 실장된 광조사 롤러를 이용할 경우, 평면 마스크를 사용한 경우보다 기판과의 밀착 측면에 유리하고, 이는 특히 롤투롤 연속 공정에서도 밀착이 용이하여 유연성 기판에 미세 전극 패턴을 상대적으로 용이하고 우수한 생산성으로 제작할 수 있다. In addition, when the light irradiation roller having the mask mounted thereon is used, it is more advantageous in terms of the close contact with the substrate than in the case of using a planar mask, And can be manufactured with excellent productivity.

이 경우, 상기 전자잉크의 소결에 있어, 광이 마스크를 통해 패턴 일부에만 순간적으로 조사되기 때문에 열변형 등의 발생이 쉬운 유연성 기판에서 정밀한 전극 패턴을 높은 생산성으로 형성할 수 있다. In this case, in the sintering of the electronic ink, since the light is instantaneously irradiated to only a part of the pattern through the mask, a precise electrode pattern can be formed with high productivity in a flexible substrate which easily generates heat deformation.

특히, 상기 IPL 광을 제공하는 광조사유닛은 면광원으로서, 상기 광조사롤러의 원주면의 일부에 면광원을 제공하여 상기 기판의 일정 면적에 대하여 일시에 전극 패턴을 형성하므로, 전극 패턴 형성의 생산성이 향상된다. 또한, 상기 광조사유닛은 기판의 이송에 따라 필요한 순간에 단속적으로 광을 제공하면 충분하므로 상기 기판에 제공되는 열에너지가 상대적으로 낮게 유지되어 기판의 변형을 최소화할 수 있다. Particularly, the light irradiation unit for providing the IPL light is a surface light source. Since a surface light source is provided on a part of the circumferential surface of the light irradiation roller to form an electrode pattern on a certain area of the substrate at one time, Productivity is improved. In addition, since the light irradiating unit can provide light intermittently at a necessary moment according to the transfer of the substrate, thermal energy provided to the substrate is kept relatively low, so that deformation of the substrate can be minimized.

이 경우, 상기 광조사유닛의 외면에는 광차단부가 형성되어, 상기 기판으로 제공되는 광의 범위를 제한할 수 있어 불필요한 영역에서 상기 전자잉크가 소결되는 것을 방지하고 전극 패턴을 균일하게 형성할 수 있다. In this case, a light shielding portion is formed on the outer surface of the light irradiation unit, thereby limiting the range of light provided to the substrate, thereby preventing the electronic ink from being sintered in an unnecessary region and uniformly forming the electrode pattern.

한편, 상기 전자잉크가 금속분말에 복합재료를 포함하면, 면광원에 대한 광흡수율을 향상시켜 상대적으로 적은 에너지로 소결 공정을 효과적으로 수행할 수 있다. On the other hand, if the electronic ink contains a composite material in the metal powder, the light absorption rate of the surface light source can be improved, and the sintering process can be effectively performed with relatively little energy.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 롤투롤 전극 패턴 제작 시스템을 도시한 모식도이다.
도 2는 도 1의 소결유닛을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 3은 도 2의 'A'부분을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 2의 'B'부분을 확대하여 도시한 확대 측면도 및 확대 평면도이다.
도 5는 도 2의 'C'부분을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 6은 도 1의 'D'부분을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 7은 도 1의 전극 패턴 제작 시스템을 이용한 전극 패턴 제작 방법을 도시한 순서도이다.
1 is a schematic diagram showing a system for manufacturing a roll-to-roll electrode pattern according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an enlarged view of the sintering unit of Fig. 1 on an enlarged scale. Fig.
FIG. 3 is an enlarged view of the portion 'A' of FIG. 2.
4A and 4B are an enlarged side view and an enlarged plan view showing a portion 'B' of FIG. 2 on an enlarged scale.
5 is an enlarged view showing a portion 'C' of FIG. 2 in an enlarged manner.
FIG. 6 is an enlarged view showing a portion 'D' of FIG. 1 on an enlarged scale.
7 is a flowchart showing a method of manufacturing an electrode pattern using the electrode pattern production system of FIG.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 롤투롤 전극 패턴 제작 시스템을 도시한 모식도이다. 도 2는 도 1의 소결유닛을 확대하여 도시한 확대도이다. 도 3은 도 2의 'A'부분을 확대하여 도시한 확대도이다. 도 4a 및 도 4b는 도 2의 'B'부분을 확대하여 도시한 확대 측면도 및 확대 평면도이다. 도 5는 도 2의 'C'부분을 확대하여 도시한 확대도이다. 도 6은 도 1의 'D'부분을 확대하여 도시한 확대도이다. 1 is a schematic diagram showing a system for manufacturing a roll-to-roll electrode pattern according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is an enlarged view of the sintering unit of Fig. 1 on an enlarged scale. Fig. FIG. 3 is an enlarged view of the portion 'A' of FIG. 2. 4A and 4B are an enlarged side view and an enlarged plan view showing a portion 'B' of FIG. 2 on an enlarged scale. 5 is an enlarged view showing a portion 'C' of FIG. 2 in an enlarged manner. FIG. 6 is an enlarged view showing a portion 'D' of FIG. 1 on an enlarged scale.

도 1을 참조하면, 본 발명에 의한 롤투롤 전극 패턴 제작 시스템(10)은 코팅유닛(100), 소결유닛(600), 세정유닛(300) 및 건조유닛(400)을 포함한다. Referring to FIG. 1, a roll-to-roll electrode pattern manufacturing system 10 according to the present invention includes a coating unit 100, a sintering unit 600, a cleaning unit 300, and a drying unit 400.

상기 코팅유닛(100)은 기판(500) 상에 전자잉크를 코팅하는 것으로, 상기 코팅유닛(100)을 통해 코팅되는 방법은 다양하게 선택될 수 있다. The coating unit 100 coats the electronic ink on the substrate 500, and the coating method through the coating unit 100 may be variously selected.

예를 들어, 상기 코팅유닛(100)을 통해 상기 기판(500)에 스핀(spin) 코팅, 바(bar) 코팅, 슬롯다이(slot die) 코팅, 그라비아(gravure) 코팅, 스프레이(spay) 코팅, 및 딥(dip) 코팅 중 어느 하나의 코팅 방법이 사용될 수 있다. For example, a spin coating, a bar coating, a slot die coating, a gravure coating, a spay coating, a spin coating, And dip coating may be used.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 코팅유닛(100)은 상기 기판(500)의 제1 면(501) 상에 상기 전자잉크(510)를 코팅하며, 설명의 편의를 위해 상기 코팅유닛(100)에 의해 상기 전자잉크(510)가 코팅되는 상기 제1 면(501)이 하부를 향하도록 도시하였다. Referring to FIGS. 1, 2 and 3, the coating unit 100 may coat the electronic ink 510 on a first side 501 of the substrate 500, The first surface 501 on which the electronic ink 510 is coated by the unit 100 is directed downward.

그러나, 상기 제1 면(501)은 후술되는 상기 광조사롤러(610)의 중심을 향하도록 공급된다면, 상기 제1 면(501)은 상부를 향하여 위치한 상태에서 상기 코팅유닛(100)에 의해 상기 전자잉크(510)가 코팅될 수 있다. 다만, 이 경우, 방향 회전을 위한 별도의 이송 롤러들(미도시)이 추가로 구비될 수 있다. However, if the first surface 501 is supplied toward the center of the light irradiation roller 610 to be described later, the first surface 501 is moved upward by the coating unit 100, The electronic ink 510 may be coated. However, in this case, separate conveying rollers (not shown) for directional rotation may additionally be provided.

상기 기판(500)은 유연(flexible) 기판으로서, 도시하지는 않았으나, 공급롤과 회수롤 사이에서 연속적으로 공급되는 기판이다. 이에 따라, 상기 전극 패턴 제작 시스템(10)을 통해 형성되는 전극 패턴은 연속적으로 공급되는 유연 기판 상에 연속으로 형성될 수 있다. The substrate 500 is a flexible substrate, though not shown, continuously fed between a supply roll and a recovery roll. Accordingly, the electrode pattern formed through the electrode pattern production system 10 can be continuously formed on the continuously supplied flexible substrate.

상기 전자잉크(510)는 반도체 잉크 또는 전도성 잉크일 수 있으며, 광에 의해 소결되는 다양한 재료의 잉크일 수 있다. The electronic ink 510 may be a semiconductor ink or a conductive ink, and may be an ink of various materials sintered by light.

상기 전자잉크(510)가 반도체 잉크인 경우, 상기 반도체 잉크는 산화물 기반의 반도체 잉크 또는 유기 반도체 잉크 등일 수 있다. When the electronic ink 510 is a semiconductor ink, the semiconductor ink may be an oxide-based semiconductor ink, an organic semiconductor ink, or the like.

예를 들어, 상기 반도체 잉크는, 도시하지는 않았으나, 반도체 분말을 포함할 수 있으며, 반도체 분말로서 갈륨-인(GaP), 산화지르코늄(ZrO2), 실리콘(Si), 황화카드뮴(CdS), 이산화티타늄(TiO2), 산화아연(ZnO), 산화철(Fe2O3), 산화텅스텐(WO2) 또는 산화주석(SnO2) 등일 수 있다. For example, the semiconductor ink may include a semiconductor powder (not shown), and may include at least one selected from the group consisting of gallium-phosphorus (GaP), zirconium oxide (ZrO 2 ), silicon (Si), cadmium sulfide Titanium oxide (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO), iron oxide (Fe 2 O 3 ), tungsten oxide (WO 2 ), tin oxide (SnO 2 ) and the like.

한편, 상기 전자잉크(510)가 전도성 잉크인 경우, 상기 전도성 잉크는, 도시하지는 않았으나, 금속나노분말을 포함할 수 있으며, 나아가 복합재료를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, when the electronic ink 510 is a conductive ink, the conductive ink may include metal nanopowders (not shown), and may further include a composite material.

이 경우, 상기 금속나노분말은 예를 들어, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt) 등과 같은 금속의 분말 형태인 것으로, 분말 형태는 입자 형태를 의미하는 것으로, 구(sphere) 형상일 수 있으며, 이와 달리 와이어(wire) 형상 또는 막대(rod) 형상 등일 수도 있다. In this case, the metal nanopowder is in the form of powder of metal such as copper (Cu), aluminum (Al), nickel (Ni), gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt) The powder form means a particle form, and may be a sphere shape, or may be a wire shape or a rod shape or the like.

또한, 상기 복합재료는 광흡수율이 상대적으로 높은 검은색 계열의 재료일 수 있으며, 예를 들어, 탄소(carbon), 그래핀(graphene), 흑연(graphite) 등일 수 있다. Also, the composite material may be a black based material having a relatively high light absorptivity, for example, carbon, graphene, graphite, or the like.

이 경우, 상기 복합재료는 나노 튜브 형상을 가지는 것으로 나노 와이어 형상으로 연장되어 상기 금속나노분말 사이에 분포될 수 있다. 즉, 상기 복합재료는 탄소나노튜브(CNT), 그래핀 나노튜브 또는 흑연 나노튜브일 수 있다. In this case, the composite material may have a nanotube shape and may extend in a nanowire shape and be distributed among the metallic nanopowders. That is, the composite material may be carbon nanotube (CNT), graphene nanotube, or graphite nanotube.

이상과 같이, 상기 전자잉크(510)는 다양한 종류의 잉크로서 광의 제공에 따라 소결될 수 있는 잉크이면 충분하다. As described above, the electronic ink 510 is an ink that can be sintered according to the provision of light as various types of ink.

그리하여, 상기 전자잉크(510)는 광을 제공받음에 따라 소결되어 전도성을 가지는 전극 패턴으로 형성된다. 특히, 나노튜브 형상의 복합재료가 포함되는 경우, 광흡수율이 상대적으로 증가하게 되므로 상대적으로 적은 광 에너지를 제공받더라도 용이하게 소결되며 전극 패턴으로 형성될 수 있다. Thus, the electronic ink 510 is formed into an electrode pattern having conductivity by sintering as the light is supplied. In particular, when a nanotube-shaped composite material is included, the light absorptivity is relatively increased, so that even if a relatively small amount of light energy is provided, it can be easily sintered and formed into an electrode pattern.

상기 소결유닛(600)은 상기 코팅유닛(100)의 후단에 위치하여, 상기 전자잉크(510)를 선택적으로 소결한다. The sintering unit 600 is located at the rear end of the coating unit 100 to selectively sinter the electronic ink 510.

보다 구체적으로, 도 2, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 상기 소결유닛(600)은 광조사롤러(610), 광조사유닛(620) 및 마스크(630)를 포함한다. 2, 4A and 4B, the sintering unit 600 includes a light irradiation roller 610, a light irradiation unit 620,

상기 광조사롤러(610)는 원통형 형상의 롤러로서 상기 기판(500)은 상기 광조사롤러(610)의 상면에 실장되며 상기 광조사롤러(610)의 회전에 따라 상기 기판(500)은 이송된다. The light irradiation roller 610 is a roller having a cylindrical shape and the substrate 500 is mounted on the upper surface of the light irradiation roller 610 and the substrate 500 is transferred according to the rotation of the light irradiation roller 610 .

도 2에서는 상기 광조사롤러(610)가 반시계방향으로 회전함에 따라 상기 기판(500)은 상측으로부터 하측으로 이송된다. In FIG. 2, as the light irradiation roller 610 rotates counterclockwise, the substrate 500 is transferred from the upper side to the lower side.

이 경우, 상기 마스크(630)는 상기 광조사롤러(610)의 상면, 즉 외주면을 따라 실장되며, 고정된다. In this case, the mask 630 is mounted on the upper surface, that is, the outer peripheral surface of the light irradiation roller 610, and is fixed.

이에 따라, 상기 마스크(630)는 상기 광조사롤러(610)가 반시계방향으로 회전함에 따라 상기 마스크(630)도 상기 광조사롤러(610)에 고정된 상태에서 반시계방향으로 회전하게 된다. Accordingly, as the light irradiation roller 610 rotates in the counterclockwise direction, the mask 630 also rotates counterclockwise in a state where the mask 630 is fixed to the light irradiation roller 610.

상기 마스크(630)는 상기 광조사유닛(620)으로부터 발생되는 광을 차단하여 상기 전자잉크(510)가 소결되지 않도록 하는 것으로, 최종적으로 상기 기판(500) 상에 형성되는 전극 패턴(540)의 형상 및 배열 등을 고려하여 미리 제작된다. The mask 630 shields the light emitted from the light irradiation unit 620 to prevent the electronic ink 510 from being sintered so that the electrode pattern 540 finally formed on the substrate 500 Shape, arrangement, and the like.

또한, 상기 마스크(630)는 상기 광조사롤러(610)의 외주면을 따라 부착되어 고정되므로, 상세한 내용은 후술하겠으나, 상기 전극 패턴(540)의 면적을 고려하여 반복적인 패턴으로 형성되어 상기 광조사롤러(610)의 외주면에 고정될 수 있다. 상기 광조사유닛(620)은 상기 광조사롤러(610)의 내부에 위치하여 상기 기판(500)을 향해 광(621)을 제공한다. Since the mask 630 is attached and fixed along the outer circumferential surface of the light irradiation roller 610, the mask 630 is formed in a repetitive pattern in consideration of the area of the electrode pattern 540, And may be fixed to the outer peripheral surface of the roller 610. The light irradiation unit 620 is located inside the light irradiation roller 610 and provides light 621 toward the substrate 500.

이 경우, 상기 광조사유닛(620)으로부터 제공되는 광은 IPL(intense pulsed light)이며, 면(面)광원으로 상기 기판(500)을 향해 제공된다. In this case, the light provided from the light irradiation unit 620 is intensified pulsed light (IPL) and is provided toward the substrate 500 as a surface light source.

한편, 본 실시예에서는 상기 기판(500)의 제1 면(501)이 상기 마스크(630)와 마주하도록 배치되며, 상기 제1 면(501) 상에 상기 전자잉크(510)가 도포되므로, 상기 광조사유닛(620)으로부터 제공되는 광(621)은, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 마스크(630)에 의해 가려지는 부분을 제외하고는 상기 전자잉크(510)를 향해 직접 제공된다. In this embodiment, the first surface 501 of the substrate 500 faces the mask 630, and the electronic ink 510 is coated on the first surface 501, The light 621 provided from the light irradiation unit 620 is provided directly toward the electronic ink 510 except for the portion covered by the mask 630 as shown in Figures 4A and 4B .

이를 위해, 상기 광조사롤러(610)의 내부는 투명하거나 빈 상태로 형성되며, 상기 광조사롤러(610)의 외주면도 투명하게 형성되어야 한다. For this, the inside of the light irradiation roller 610 is formed in a transparent or hollow state, and the outer circumferential surface of the light irradiation roller 610 should also be formed transparent.

또한, 상기 광조사유닛(620)은 상기 광조사롤러(610)의 중앙에 위치하여 고정되며, 도시하지는 않았으나, 별도의 제어부를 통해 상기 광조사유닛(620)의 조사 간격, 조사 시간, 광 조사량 등이 제어될 수 있다. The light irradiating unit 620 is located at the center of the light irradiating roller 610 and fixed. Although not shown, the irradiation interval of the light irradiating unit 620, the irradiation time, Etc. can be controlled.

상기 광조사유닛(620)은 도 2에 도시된 바와 같이, 외면에 광차단부(621)가 위치하여, 상기 광조사유닛(620)에서 발생되는 광의 조사 범위를 제어할 수 있다. As shown in FIG. 2, the light irradiating unit 620 may have a light shielding portion 621 disposed on an outer surface thereof to control an irradiation range of light generated in the light irradiating unit 620.

상기 기판(500)은 연속적으로 이송되며, 상기 기판(500) 상에는 전극 패턴(540)이 반복적으로 형성되는데, 상기 기판(500) 상에 반복적으로 형성되는 전극 패턴(540) 중 어느 하나가 차지하는 면적을 고려하여 상기 광조사유닛(620)의 조사 범위가 결정될 수 있다. The substrate 500 is continuously transported and an electrode pattern 540 is repeatedly formed on the substrate 500. An electrode pattern 540 repeatedly formed on the substrate 500 The irradiation range of the light irradiation unit 620 can be determined.

예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 하나의 전극 패턴(540)의 상기 기판(500)의 이송 방향을 따른 길이가 S1(제1 위치)~S2(제2 위치)라고 가정하면, 상기 광조사유닛(620)으로부터 조사되는 광의 인가 영역(X)도 상기 S1~S2 사이의 영역, 즉 상기 광조사롤러(610)의 원호의 길이(L)에 해당되는 영역으로 설정되는 것이 필요하다. For example, assuming that the length of the one electrode pattern 540 along the transport direction of the substrate 500 is S1 (first position) to S2 (second position) as shown in FIG. 2, The application area X of the light irradiated from the light irradiation unit 620 is also set to a region between S1 and S2, that is, a region corresponding to the length L of the arc of the light irradiation roller 610 .

이를 위해, 상기 광차단부(621)는 상기 하나의 전극 패턴(540)의 길이에 관한 정보를 미리 획득하여, 상기 광조사유닛(620)으로부터 제공되는 광의 인가 영역(X)을 설정할 수 있다. The light shielding part 621 may acquire information on the length of the one electrode pattern 540 in advance and set the application area X of light provided from the light irradiation unit 620. [

한편, 상기 마스크(630)에 형성되는 마스크 패턴 역시, 상기 하나의 전극 패턴(540)의 길이에 관한 정보를 미리 획득하여, 상기 광조사롤러(610)의 원호의 길이(L)에 해당되는 영역, 즉 상기 광조사유닛(620)이 한번 조사되는 경우 광의 인가 영역(X)에만 하나의 마스크 패턴이 형성되는 것이 필요하다. The mask pattern formed on the mask 630 may also be obtained by previously obtaining information on the length of the one electrode pattern 540 so that the area corresponding to the length L of the circular arc of the light irradiation roller 610 , That is, when the light irradiation unit 620 is irradiated once, it is necessary that one mask pattern is formed only in the light application region X.

이 경우, 상기 광조사롤러(610)는 연속적으로 회전하며 상기 기판(500)을 이송시키므로, 상기 광조사유닛(620)이 광을 조사하는 때에 상기 광조사롤러(610)가 회전하며 상기 기판(500)을 이송시킨다면, 상기 광조사유닛(620)은 상기 광의 인가 영역(X)이 상기 기판(500)의 이송에 따라 회전되도록 상기 광차단부(621)에 의한 광 차단 영역의 범위가 제어될 수 있다. In this case, the light irradiation roller 610 continuously rotates and conveys the substrate 500, so that when the light irradiation unit 620 irradiates light, the light irradiation roller 610 rotates and the substrate The range of the light shielding region by the light shielding unit 621 is controlled so that the light irradiation unit 620 rotates the application region X of the light according to the transfer of the substrate 500 .

이와 달리, 상기 광조사롤러(610)는 상기 광조사유닛(620)에 의해 광이 조사되는 때에는 회전을 중단하여 상기 기판(500)의 이송을 중단하도록 제어될 수도 있다. Alternatively, the light irradiation roller 610 may be controlled to stop the rotation of the substrate 500 when the light is irradiated by the light irradiation unit 620.

또한, 상기 광조사유닛(620)은 광조사를 통해 상기 하나의 전극 패턴(540)이 형성된 후, 다음 전극 패턴의 형성을 위해서는, 상기 광조사롤러(610)의 회전에 의해 상기 기판(500)이 소정 영역 이상 이송된 후, 광을 재조사하여야 한다. After the one electrode pattern 540 is formed through light irradiation, the light irradiation unit 620 may be formed on the substrate 500 by rotation of the light irradiation roller 610, The light must be re-examined after it has been transported more than the predetermined area.

예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 광조사유닛(620)의 광조사시 상기 광조사롤러(610)가 정지한 상태라면, 상기 광조사유닛(620)에 의해 광이 조사되어 상기 전자잉크(510)의 소결이 종료된 후, 상기 기판(500)의 상기 제1 위치(S1)가 적어도 상기 제2 위치(S2) 이상으로 이송된 이후 상기 광조사유닛(620)은 광을 재조사하여야 한다. For example, as shown in FIG. 2, when the light irradiation roller 610 is in a stopped state during light irradiation of the light irradiation unit 620, light is irradiated by the light irradiation unit 620, After the sintering of the electronic ink 510 is completed and the first position S1 of the substrate 500 is at least transferred to the second position S2 or more, shall.

즉, 상기 광조사유닛(620)은 상기 기판(500)에 최종적으로 형성되는 전극 패턴(540)의 길이 이상으로 상기 기판(500)이 이송된 후, 재조사되는 것이 필요하다. That is, the light irradiation unit 620 needs to be re-inspected after the substrate 500 is transferred to the electrode pattern 540 that is finally formed on the substrate 500.

또한, 이러한 상기 광조사유닛(620)의 재조사 간격을 고려하여, 상기 광조사롤러(610) 상에 형성되는 상기 마스크(630)의 패턴도 동일하게 반복적으로 형성되는 것이 필요하다. Also, in consideration of the re-scanning interval of the light irradiating unit 620, it is necessary that the pattern of the mask 630 formed on the light irradiating roller 610 is similarly formed repeatedly.

즉, 하나의 전극 패턴의 상기 기판(500)의 이송방향으로의 길이가 상기 광조사롤러(610)의 원호의 길이보다 작다면, 상기 마스크(630)도 동일한 패턴이 반복적으로 형성되며 상기 광조사롤러(610) 상에 고정되어야 한다. That is, if the length of one electrode pattern in the transport direction of the substrate 500 is smaller than the length of the arc of the light irradiation roller 610, the same pattern is repeatedly formed in the mask 630, It should be fixed on the roller 610.

이상과 같이, 상기 광조사유닛(620)에 의해 인가되는 광조사 영역(X) 및 이에 따른 상기 광차단부(621)의 광 차단 면적, 상기 마스크(630)에 형성되는 하나의 마스크 패턴의 면적 등은 상기 기판(500) 상에 형성되는 하나의 전극 패턴(540)의 면적을 고려하여 미리 설정될 수 있다. As described above, the light irradiation area X applied by the light irradiation unit 620 and accordingly the light blocking area of the light blocking part 621, the area of one mask pattern formed on the mask 630 Etc. may be set in advance in consideration of the area of one electrode pattern 540 formed on the substrate 500.

또한, 상기 광조사유닛(620)에 의해 인가되는 광 조사 간격 및 광 조사 시간은 상기 기판(500)의 이송 속도, 즉 상기 광조사롤러(610)의 회전 속도와 동기화되어 제어되어야 한다. In addition, the light irradiation interval and the light irradiation time applied by the light irradiation unit 620 should be controlled in synchronization with the conveyance speed of the substrate 500, that is, the rotation speed of the light irradiation roller 610.

이상과 같이, 상기 광조사유닛(620)에 의해 인가되는 광에 의해 상기 광조사롤러(610) 상에서 이송되며 상기 전자잉크(510)는 소결된다. As described above, the light is irradiated on the light irradiation roller 610 by the light applied by the light irradiation unit 620, and the electronic ink 510 is sintered.

즉, 본 실시예에서는, 상기 광조사롤러(610) 상 마스크가 실장된 상태에서 상기 마스크(630)의 외면을 따라 상기 기판(500)이 이송되므로, 종래 평면 마스크를 사용하여 기판이 평면상에서 이송되는 경우와 비교하여, 상기 기판(500)의 밀착성이 향상되며, 이에 따라 유연성 기판에 미세 전극 패턴을 상대적으로 용이하고 우수한 생산성으로 제작할 수 있다. That is, in the present embodiment, since the substrate 500 is transferred along the outer surface of the mask 630 in a state that the mask is mounted on the light irradiation roller 610, The adhesion of the substrate 500 is improved, so that the microelectrode pattern on the flexible substrate can be relatively easily manufactured with excellent productivity.

특히, 상기 기판(500)은 상기 마스크(630)와 함께 이송되며 광을 제공받아 소결되므로, 종래 평면 상에서 수행되는 광소결 공정과 대비하여, 광 지연이 발생하지 않고, 이에 따라 보다 정확하고 정밀하게 미세 전극 패턴을 형성할 수 있다. In particular, since the substrate 500 is transported together with the mask 630 and sintered by receiving light, as compared with the conventional optical sintering process performed on a plane, no optical delay occurs, A fine electrode pattern can be formed.

나아가, 본 실시예에서는 상기 전자잉크(510)는 앞서 설명한 금속분말 외에 나노튜브 형상의 복합재료를 더 포함할 수 있으며, 나노튜브 형상의 복합재료를 더 포함하는 경우, 열 흡수력이 향상되어 상대적으로 적은 열 에너지에 의해서도 효과적인 소결이 발생되며, 특히 상기 전자잉크(510)와 상기 기판(500) 사이에서 융화(fusion) 현상이 발생하여 상기 전자잉크(510)의 소결을 통해 상기 기판(500)과의 결합력이 보다 향상된다. In addition, in the present embodiment, the electronic ink 510 may further include a nanotube-shaped composite material in addition to the metallic powder as described above. When the composite material further includes a nanotube-shaped composite material, The sintering of the electronic ink 510 and the substrate 500 can be effectively performed by a small amount of heat energy and the fusion of the electronic ink 510 and the substrate 500 may occur, The bonding strength of the first and second substrates is further improved.

즉, 도 2 및 도 5를 참조하면, 상기 기판(500)이 상기 광조사롤러(610)를 통과하면, 상기 기판(500) 상에는 상기 광을 인가받아 소결된 소결영역(520)과 상기 광이 차단되어 소결되지 않은 미소결영역(530)이 형성된다. 2 and 5, when the substrate 500 passes through the light irradiation roller 610, a sintered sintered region 520 is formed on the substrate 500, And a non-sintered untreated unsintered area 530 is formed.

상기 세정유닛(300)은 상기 소결유닛(600)의 후단에서, 상기 소결되지 않은 미소결영역(530)의 전자잉크(510)를 상기 기판(500)으로부터 제거한다. The cleaning unit 300 removes the electronic ink 510 of the unsintered fine-grained region 530 from the substrate 500, at the rear end of the sintering unit 600.

보다 구체적으로, 상기 세정유닛(300)은 세정천 공급롤(310), 세정액 제공부(320), 세정롤(330) 및 압축롤(340)을 포함한다. More specifically, the cleaning unit 300 includes a cleaning cloth supply roll 310, a cleaning liquid supply unit 320, a cleaning roll 330, and a compression roll 340.

상기 세정천 공급롤(310)은 세정천(311)을 상기 세정롤(330)을 향해 공급하며, 상기 세정액 제공부(320)는 상기 세정천 공급롤(310)과 상기 세정롤(330)의 사이에 위치하여 상기 세정천(311)에 세정액을 제공한다. The cleaning cloth supply roll 310 supplies a cleaning cloth 311 toward the cleaning roll 330. The cleaning liquid supply unit 320 is disposed between the cleaning cloth supply roll 310 and the cleaning roll 330 So as to provide a cleaning liquid to the cleaning cloth 311.

상기 세정롤(330)은 상기 기판(500)을 이송시키며, 상기 기판(500)에 대한 세정을 수행한다. The cleaning roll 330 transfers the substrate 500 and performs cleaning on the substrate 500.

즉, 상기 세정천(311)이 상기 기판(500)과 상기 세정롤(330)의 외주면 사이로 통과되며 상기 세정천(311)의 세정액이 상기 기판(500) 상의 미소결영역(530)에 위치한 상기 전자잉크(510)를 제거한다. That is, the cleaning cloth 311 is passed between the substrate 500 and the outer circumferential surface of the cleaning roll 330, and the cleaning liquid of the cleaning cloth 311 is transferred to the non- The electronic ink 510 is removed.

이 경우, 상기 압축롤(340)은 상기 세정롤(330)의 전방 및 후방에서 상기 세정롤(330)로 이송되거나 상기 세정롤(330)로부터 토출되는 상기 기판(500)에 압력을 인가하여 상기 기판(500)과 상기 세정천(311)의 접촉력을 향상시킨다. In this case, the compression roll 340 applies pressure to the substrate 500 transferred to the cleaning roll 330 from the front and rear of the cleaning roll 330 or discharged from the cleaning roll 330, The contact force between the substrate 500 and the cleaning cloth 311 is improved.

그리하여, 상기 세정천(311)에 의한 상기 미소결영역(530)의 전자잉크(510)의 제거효율을 향상시킨다. Thus, the efficiency of removing the electronic ink 510 of the fine-grained area 530 by the cleaning cloth 311 is improved.

상기 건조유닛(400)은 상기 세정유닛(300)의 후단에 위치하여, 상기 세정 공정에서 상기 기판(500)에 잔류한 세정액을 건조한다. The drying unit 400 is located at the rear end of the cleaning unit 300 to dry the cleaning liquid remaining on the substrate 500 in the cleaning process.

그리하여, 도 6을 참조하면, 상기 기판(500) 상에는 상기 전극 패턴(540)만 잔류하게 되어, 상기 전극 패턴의 제작이 완성된다. Referring to FIG. 6, only the electrode pattern 540 remains on the substrate 500, thereby completing the fabrication of the electrode pattern.

도 7은 도 1의 전극 패턴 제작 시스템을 이용한 전극 패턴 제작 방법을 도시한 순서도이다. 7 is a flowchart showing a method of manufacturing an electrode pattern using the electrode pattern production system of FIG.

도 1 및 도 7을 참조하면, 본 실시예에 의한 전극 패턴 제작 방법에서는, 우선, 상기 기판(500)의 제1 면(501) 상에 상기 코팅유닛(100)을 이용하여 상기 전자잉크(510)를 도포한다(단계 S10). Referring to FIGS. 1 and 7, in the electrode pattern manufacturing method according to the present embodiment, the coating unit 100 is first formed on the first surface 501 of the substrate 500 using the electronic ink 510 (Step S10).

이렇게 상기 전자잉크(510)가 도포된 상기 기판(500)은 상기 소결유닛(600)으로 제공되며, 상기 소결유닛(600)에서는, 상기 기판(500)의 제1 면(501)이 상기 광조사롤러(610)의 외주면을 향한 상태에서 상기 기판(500)을 이송시킨다. The substrate 500 to which the electronic ink 510 is applied is provided as the sintering unit 600. In the sintering unit 600, the first surface 501 of the substrate 500 is irradiated with light The substrate 500 is transported in a state of being directed to the outer peripheral surface of the roller 610.

또한, 상기 기판(500)의 전자잉크(510)와 상기 광조사롤러(610)의 외주면에 위치한 마스크(630)가 서로 접촉한 상태에서, 상기 광조사유닛(620)에 의해 광을 상기 전자잉크(510)로 제공하여, 상기 전자잉크(510)를 선택적으로 소결한다(단계 S20). In the state that the electronic ink 510 of the substrate 500 and the mask 630 located on the outer peripheral surface of the light irradiation roller 610 are in contact with each other, (510), thereby selectively sintering the electronic ink (510) (step S20).

즉, 상기 기판(500)에 도포된 상기 전자잉크(510) 중, 상기 마스크(630)에 의해 차단된 부분은 소결되지 않으며, 상기 마스크(630)에 의해 차단되지 않은 부분은 소결된다. That is, the portion of the electronic ink 510 coated on the substrate 500 blocked by the mask 630 is not sintered, and the portion not blocked by the mask 630 is sintered.

이와 같이, 상기 전자잉크(510)가 상기 소결유닛(600)에 의해 선택적으로 소결된 후, 상기 세정유닛(300)은 상기 소결되지 않은 기판 상의 전자잉크를 상기 기판(500)으로부터 제거한다(단계 S30). Thus, after the electronic ink 510 is selectively sintered by the sintering unit 600, the cleaning unit 300 removes the electronic ink on the non-sintered substrate from the substrate 500 S30).

이 경우, 상기 세정유닛(300)은 도 1에 도시된 와이핑(wiping) 방법 외의 다양한 방법으로 상기 소결되지 않은 전자잉크를 제거할 수 있으며, 예를 들어, 상기 전자잉크를 점착성 테이프를 이용하여 제거하거나, 상기 전자잉크를 선택적으로 제거하는 용매를 이용하여 와싱(washing)하여 제거하거나, 상기 용매가 저장된 수조에 침지시켜 상기 전자잉크를 용해시키며 제거할 수도 있다. In this case, the cleaning unit 300 can remove the non-sintered electronic ink by various methods other than the wiping method shown in FIG. 1, for example, by using the adhesive tape Or may be removed by washing using a solvent that selectively removes the electronic ink, or the electronic ink may be dissolved and removed by immersing the solvent in a water tank in which the solvent is stored.

이 후, 상기 건조유닛(400)은 상기 세정유닛(300)을 통한 세정 공정에서 상기 소결된 전자잉크(510) 또는 상기 기판(500) 상에 잔류한 세정액 등을 건조시킨다(단계 S40). Thereafter, the drying unit 400 dries the sintered electronic ink 510 or the cleaning liquid remaining on the substrate 500 in a cleaning process through the cleaning unit 300 (step S40).

그리하여, 상기 기판(500) 상에는 전극 패턴(540)이 잔류하며 형성된다. Thus, the electrode pattern 540 remains on the substrate 500. [

본 발명의 실시예들에 의하면, 마스크가 광조사롤러에 실장된 상태에서, 기판이 상기 마스크 상에서 상기 광조사롤러의 회전에 따라 이송되고, 상기 기판의 이송과 함께 상기 기판 상의 전자잉크를 소결하여 전극 패턴을 형성할 수 있으므로, 롤투롤 연속 인쇄 공정을 적용할 수 있어, 전극 패턴 형성의 공정성 및 생산성을 향상시킬 수 있다. According to the embodiments of the present invention, in the state that the mask is mounted on the light irradiation roller, the substrate is transferred on the mask in accordance with the rotation of the light irradiation roller, and the electronic ink on the substrate is sintered The electrode pattern can be formed. Therefore, the roll-to-roll continuous printing process can be applied, and the processability and productivity of the electrode pattern formation can be improved.

또한, 상기 마스크가 실장된 광조사 롤러를 이용할 경우, 평면 마스크를 사용한 경우보다 기판과의 밀착 측면에 유리하고, 이는 특히 롤투롤 연속 공정에서도 밀착이 용이하여 유연성 기판에 미세 전극 패턴을 상대적으로 용이하고 우수한 생산성으로 제작할 수 있다. In addition, when the light irradiation roller having the mask mounted thereon is used, it is more advantageous in terms of the close contact with the substrate than in the case of using a planar mask, And can be manufactured with excellent productivity.

이 경우, 상기 전자잉크의 소결에 있어, 광이 마스크를 통해 패턴 일부에만 순간적으로 조사되기 때문에 열변형 등의 발생이 쉬운 유연성 기판에서 정밀한 전극 패턴을 높은 생산성으로 형성할 수 있다. In this case, in the sintering of the electronic ink, since the light is instantaneously irradiated to only a part of the pattern through the mask, a precise electrode pattern can be formed with high productivity in a flexible substrate which easily generates heat deformation.

특히, 상기 IPL 광을 제공하는 광조사유닛은 면광원으로서, 상기 광조사롤러의 원주면의 일부에 면광원을 제공하여 상기 기판의 일정 면적에 대하여 일시에 전극 패턴을 형성하므로, 전극 패턴 형성의 생산성이 향상된다. 또한, 상기 광조사유닛은 기판의 이송에 따라 필요한 순간에 단속적으로 광을 제공하면 충분하므로 상기 기판에 제공되는 열에너지가 상대적으로 낮게 유지되어 기판의 변형을 최소화할 수 있다. Particularly, the light irradiation unit for providing the IPL light is a surface light source. Since a surface light source is provided on a part of the circumferential surface of the light irradiation roller to form an electrode pattern on a certain area of the substrate at one time, Productivity is improved. In addition, since the light irradiating unit can provide light intermittently at a necessary moment according to the transfer of the substrate, thermal energy provided to the substrate is kept relatively low, so that deformation of the substrate can be minimized.

이 경우, 상기 광조사유닛의 외면에는 광차단부가 형성되어, 상기 기판으로 제공되는 광의 범위를 제한할 수 있어 불필요한 영역에서 상기 전자잉크가 소결되는 것을 방지하고 전극 패턴을 균일하게 형성할 수 있다. In this case, a light shielding portion is formed on the outer surface of the light irradiation unit, thereby limiting the range of light provided to the substrate, thereby preventing the electronic ink from being sintered in an unnecessary region and uniformly forming the electrode pattern.

한편, 상기 전자잉크가 금속분말에 복합재료를 포함하면, 면광원에 대한 광흡수율을 향상시켜 상대적으로 적은 에너지로 소결 공정을 효과적으로 수행할 수 있다. On the other hand, if the electronic ink contains a composite material in the metal powder, the light absorption rate of the surface light source can be improved, and the sintering process can be effectively performed with relatively little energy.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

본 발명에 따른 전극 패턴 제작용 소결유닛, 상기 소결유닛을 이용한 전극패턴 제작 시스템 및 상기 전극 패턴 제작 시스템을 이용한 롤투롤 전극 패턴 제작 방법은 고유연성을 갖는 소자나 웨어러블 디바이스 등의 제작에 사용될 수 있는 산업상 이용 가능성을 갖는다. The sintering unit for producing electrode patterns, the electrode pattern production system using the sintering unit, and the method for producing roll-to-roll electrode patterns using the electrode pattern production system according to the present invention can be used for production of devices having high flexibility or wearable devices And has industrial applicability.

10 : 롤투롤 전극 패턴 제작 시스템
100 : 코팅유닛 600 : 소결유닛
300 : 세정유닛 310 : 세정천 공급롤
320 : 세정액 제공부 330 : 세정롤
340 : 압축롤 400 : 건조유닛
500 : 기판 510 : 전자잉크
520 : 소결영역 530 : 미소결영역
610 : 광조사롤러 620 : 광조사유닛
630 : 마스크
10: Roll-to-roll electrode pattern production system
100: coating unit 600: sintering unit
300: cleaning unit 310: cleaning cloth supply roll
320: Cleaning liquid supply unit 330: Cleaning roll
340: Compression roll 400: Drying unit
500: substrate 510: electronic ink
520: sintering zone 530:
610: light irradiation roller 620: light irradiation unit
630: mask

Claims (13)

상면에 마스크가 실장되며 전자잉크가 도포된 기판을 이송시키는 광조사롤러; 및
상기 광조사롤러의 내부에 위치하여 상기 전자잉크로 광을 제공하여 상기 전자잉크를 선택적으로 소결시키는 광조사유닛을 포함하는 전극 패턴 제작용 소결유닛.
A light irradiation roller for mounting a mask on an upper surface thereof and for transferring a substrate to which electronic ink is applied; And
And a light irradiation unit located inside the light irradiation roller and selectively supplying light to the electronic ink to selectively sinter the electronic ink.
제1항에 있어서,
상기 마스크는 상기 광조사롤러의 상면에 고정된 상태에서, 상기 광조사롤러의 회전에 따라 회전하는 것을 특징으로 하는 전극 패턴 제작용 소결유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the mask is rotated in accordance with rotation of the light irradiation roller while being fixed on the upper surface of the light irradiation roller.
제2항에 있어서,
상기 전자잉크는 상기 기판의 제1 면에 도포되며,
상기 기판은 상기 제1 면 상기 마스크와 마주한 상태에서 상기 광조사롤러의 회전에 따라 이송되는 것을 특징으로 하는 전극 패턴 제작용 소결유닛.
3. The method of claim 2,
Wherein the electronic ink is applied to a first side of the substrate,
Wherein the substrate is conveyed along with the rotation of the light irradiation roller while facing the mask on the first surface.
제1항에 있어서, 상기 광조사유닛은,
상기 광조사롤러의 원주면의 일부에 면광원을 제공하는 것을 특징으로 하는 전극 패턴 제작용 소결유닛.
The light-emitting device according to claim 1,
Wherein a surface light source is provided on a part of a circumferential surface of the light irradiation roller.
제4항에 있어서, 상기 광조사유닛은,
상기 기판이, 상기 면광원이 제공되는 상기 원주면의 원호의 길이 이상으로 상기 광조사롤러에 의해 이송된 후, 재조사되는 것을 특징으로 하는 전극 패턴 제작용 소결유닛.
5. The apparatus according to claim 4,
Wherein the substrate is transported by the light irradiation roller over a length of an arc of the circumferential surface on which the surface light source is provided, and then re-examined.
제4항에 있어서, 상기 면광원은,
IPL(intense pulsed light)인 것을 특징으로 하는 전극 패턴 제작용 소결유닛.
5. The surface light source according to claim 4,
Wherein the sintered body is an intensified pulsed light (IPL).
제4항에 있어서,
상기 광조사유닛의 외면의 일부에는 광차단부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전극 패턴 제작용 소결유닛.
5. The method of claim 4,
Wherein a light shielding portion is formed on a part of the outer surface of the light irradiation unit.
기판 상에 전자잉크를 도포하는 코팅유닛;
상면에 마스크가 실장되며 상기 전자잉크가 도포된 기판을 이송시키는 광조사롤러, 및 상기 광조사롤러의 내부에 위치하여 상기 전자잉크로 광을 제공하여 상기 전자잉크를 선택적으로 소결시키는 광조사유닛을 포함하는 소결유닛;
상기 소결유닛의 후단에서 상기 소결되지 않은 전자잉크를 상기 기판으로부터 제거하는 세정유닛; 및
상기 세정유닛의 후단에서 상기 소결된 전자잉크 및 상기 기판을 건조하는 건조유닛을 포함하는 전극 패턴 제작시스템.
A coating unit for applying electronic ink on a substrate;
And a light irradiation unit which is located inside the light irradiation roller and which supplies light to the electronic ink to selectively sinter the electronic ink, A sintering unit comprising;
A cleaning unit for removing the non-sintered electronic ink from the substrate at a rear end of the sintering unit; And
And a drying unit for drying the sintered electronic ink and the substrate at a rear end of the cleaning unit.
제8항에 있어서, 상기 전자잉크는,
반도체 잉크 또는 전도성 잉크인 것을 특징으로 하는 전극 패턴 제작시스템.
9. The ink jet recording apparatus according to claim 8,
A semiconductor ink or a conductive ink.
제9항에 있어서, 상기 전자잉크는,
구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 금(Au), 은(Ag) 및 백금(Pt) 중 어느 하나의 금속의 분말을 포함하거나, 상기 금속의 분말에 탄소(carbon), 그래핀(graphene) 및 흑연(graphite) 중 어느 하나를 포함하는 복합재료가 추가된 것을 것을 특징으로 하는 전극 패턴 제작시스템.
10. The ink jet recording apparatus according to claim 9,
And a powder of a metal selected from the group consisting of copper (Cu), aluminum (Al), nickel (Ni), gold (Au), silver (Ag) and platinum (Pt) Wherein a composite material containing any one of graphene and graphite is added.
제8항에 있어서,
상기 기판은 연속으로 공급되는 유연(flexible) 기판인 것을 특징으로 하는 전극 패턴 제작시스템.
9. The method of claim 8,
Wherein the substrate is a flexible substrate supplied continuously.
기판 상에 전자잉크를 도포하는 단계;
상기 전자잉크가 도포된 기판을 마스크가 상면에 실장된 광조사롤러에 의해 이송시키며, 상기 광조사롤러의 내부에 위치한 광조사유닛으로부터 제공되는 광을 통해 상기 전자잉크를 선택적으로 소결하는 단계;
상기 소결되지 않은 전자잉크를 상기 기판으로부터 제거하는 단계; 및
상기 소결된 전자잉크 및 상기 기판을 건조하는 단계를 포함하는 전극 패턴 제작방법.
Applying electronic ink on a substrate;
Selectively sintering the electronic ink through light provided from a light irradiation unit located inside the light irradiation roller, the substrate being coated with the electronic ink by a light irradiation roller mounted on a top surface of the mask;
Removing the non-sintered electronic ink from the substrate; And
And drying the sintered electronic ink and the substrate.
제12항에 있어서, 상기 전자잉크를 선택적으로 소결하는 단계에서,
상기 전자잉크가 도포된 기판은 상기 광조사롤러에 의해 연속적으로 이송되며,
상기 광조사유닛은 상기 전자잉크가 도포된 기판을 향해 단속적으로 면광원을 제공하는 것을 특징으로 하는 전극 패턴 제작방법.
13. The method according to claim 12, wherein in selectively sintering the electronic ink,
The substrate to which the electronic ink is applied is continuously conveyed by the light irradiation roller,
Wherein the light irradiation unit intermittently provides a surface light source toward the substrate to which the electronic ink is applied.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110739233A (en) * 2019-10-24 2020-01-31 京东方科技集团股份有限公司 Method for manufacturing flexible sensor
KR20220006764A (en) * 2020-07-09 2022-01-18 한국기계연구원 Fine pattern fabricating system and method for fabricating fine pattern using the same

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56126123A (en) * 1980-03-10 1981-10-02 Meiko Shokai:Kk Laminating device
JP2002254039A (en) * 2001-03-01 2002-09-10 Shibaura Mechatronics Corp Substrate cleaning device
JP2004001507A (en) * 2002-05-16 2004-01-08 Leister Process Technologies Process and device for joining polymeric material at high welding speed
KR100840152B1 (en) * 2007-05-23 2008-06-23 미래나노텍(주) Method for fabricating nano patterns and element fabricated by the same
KR20120116687A (en) * 2011-04-13 2012-10-23 (주)화삼씨앤티 A apparatus for manufacturing uv molding and method thereof
US20130192752A1 (en) * 2009-11-30 2013-08-01 Scodix Ltd. NIP Roller With An Energy Source
KR20140078753A (en) * 2011-10-19 2014-06-25 유니-픽셀 디스플레이스, 인코포레이티드 Photo-patterning using a translucent cylindrical master to form microscopic conductive lines on a flexible substrate
KR101582510B1 (en) * 2015-04-16 2016-01-06 (주) 파루 The product method of parallel mesh pattern heating element using roll to roll gravure printing
KR101658955B1 (en) 2014-09-05 2016-09-30 한국기계연구원 A method of manufacturing a printing roller
KR101704693B1 (en) 2015-10-26 2017-02-08 한국기계연구원 Pattern on the flexible substrate using for intense pulsed photo-sintering and method for forming the same

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56126123A (en) * 1980-03-10 1981-10-02 Meiko Shokai:Kk Laminating device
JP2002254039A (en) * 2001-03-01 2002-09-10 Shibaura Mechatronics Corp Substrate cleaning device
JP2004001507A (en) * 2002-05-16 2004-01-08 Leister Process Technologies Process and device for joining polymeric material at high welding speed
KR100840152B1 (en) * 2007-05-23 2008-06-23 미래나노텍(주) Method for fabricating nano patterns and element fabricated by the same
US20130192752A1 (en) * 2009-11-30 2013-08-01 Scodix Ltd. NIP Roller With An Energy Source
KR20120116687A (en) * 2011-04-13 2012-10-23 (주)화삼씨앤티 A apparatus for manufacturing uv molding and method thereof
KR20140078753A (en) * 2011-10-19 2014-06-25 유니-픽셀 디스플레이스, 인코포레이티드 Photo-patterning using a translucent cylindrical master to form microscopic conductive lines on a flexible substrate
KR101658955B1 (en) 2014-09-05 2016-09-30 한국기계연구원 A method of manufacturing a printing roller
KR101582510B1 (en) * 2015-04-16 2016-01-06 (주) 파루 The product method of parallel mesh pattern heating element using roll to roll gravure printing
KR101704693B1 (en) 2015-10-26 2017-02-08 한국기계연구원 Pattern on the flexible substrate using for intense pulsed photo-sintering and method for forming the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110739233A (en) * 2019-10-24 2020-01-31 京东方科技集团股份有限公司 Method for manufacturing flexible sensor
CN110739233B (en) * 2019-10-24 2021-08-24 京东方科技集团股份有限公司 Method for manufacturing flexible sensor
KR20220006764A (en) * 2020-07-09 2022-01-18 한국기계연구원 Fine pattern fabricating system and method for fabricating fine pattern using the same

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