KR20180113960A

KR20180113960A - Display device

Info

Publication number: KR20180113960A
Application number: KR1020180120353A
Authority: KR
Inventors: 오재영; 김민주; 이재원; 이은혜
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-10-10
Filing date: 2018-10-10
Publication date: 2018-10-17
Also published as: KR102009806B1

Abstract

The present invention relates to a display device having a touch sensor capable of simplifying a process and reducing cost. According to the present invention, the display device has a multi-layered routing line connected to each of a touch sensing line and a touch driving line intersecting each other on an encapsulation unit. Since a plurality of routing layers included in the multi-layered routing line are stacked to correspond to a stacking order and materials of a plurality of conductive layers disposed on top of the encapsulation unit, disconnection of the routing line may be prevented. By disposing touch electrodes on the encapsulation unit, a separate bonding step is not required, thereby simplifying a process and reducing cost.

Description

Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 특히 공정 단순화 및 비용을 절감할 수 있는 터치 센서를 가지는 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device having a touch sensor capable of simplifying a process and reducing cost.

터치 스크린은 표시장치 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치이다. 즉, 터치 스크린은 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉위치를 전기적 신호로 변환하며, 접촉위치에서 선택된 지시 내용이 입력신호로 받아들여진다. 이와 같은 터치 스크린은 키보드 및 마우스와 같이 표시장치에 연결되어 동작하는 별도의 입력장치를 대체할 수 있기 때문에 그 이용범위가 점차 확장되고 있는 추세이다.The touch screen is an input device that allows a user to input a command by selecting an instruction displayed on a screen of a display device or the like as a human hand or an object. That is, the touch screen converts a touch position directly touching a human hand or an object into an electrical signal, and the instruction content selected at the touch position is accepted as an input signal. Such a touch screen can be replaced with a separate input device that is connected to a display device such as a keyboard and a mouse, and the use range thereof is gradually expanding.

이와 같은 터치 스크린은 일반적으로 액정 표시 패널 또는 유기 전계 발광 표시 패널과 같은 표시 패널의 전면에 접착제를 통해 부착되는 경우가 많다. 이 경우, 터치 스크린이 별도로 제작되어 표시 패널의 전면에 부착되므로, 부착 공정의 추가로 공정이 복잡해지며 비용이 상승하는 문제점이 있다.Such a touch screen is generally attached to the front surface of a display panel such as a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel through an adhesive in many cases. In this case, since the touch screen is separately manufactured and attached to the front surface of the display panel, there is a problem that the process is complicated and the cost is increased in addition to the attaching process.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 공정 단순화 및 비용을 절감할 수 있는 터치 센서를 가지는 표시 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a display device having a touch sensor which can simplify a process and reduce a cost.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 봉지부 상에서 서로 교차하는 터치 센싱 라인 및 터치 구동 라인 각각과 접속되는 다층 구조의 라우팅 라인을 구비하며, 상기 다층 구조의 라우팅 라인에 포함된 다수의 라우팅층은 봉지부 상부에 배치되는 다수의 도전층의 적층 순서 및 재질과 대응되도록 적층되므로, 라우팅라인의 단선 불량을 방지할 수 있으며, 봉지부 상에 터치 전극들이 배치됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 저감할 수 있다.In order to achieve the above object, an OLED display device having a touch sensor according to the present invention includes a multi-layered routing line connected to touch sensing lines and touch driving lines crossing each other on an encapsulation unit, The plurality of routing layers included in the routing line are stacked so as to correspond to the stacking order and materials of the plurality of conductive layers disposed on the upper portion of the encapsulation portion so that defective disconnection of the routing lines can be prevented, Thereby eliminating the need for a separate bonding step, simplifying the process and reducing the cost.

본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 제1 및 제2 라우팅 라인이 다층 구조로 이루어지므로, 제1 및 제2 라우팅 라인의 단선 불량을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 접착제 없이 봉지부 내에 터치 전극들이 직접 배치됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 저감할 수 있다.In the organic light emitting display device having the touch sensor according to the present invention, since the first and second routing lines have a multi-layer structure, it is possible to prevent the disconnection of the first and second routing lines. Further, in the organic light emitting diode display according to the present invention, since the touch electrodes are directly disposed in the sealing portion without the adhesive, a separate bonding step is unnecessary, which simplifies the process and reduces the cost.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1에서 선 "Ⅰ1-Ⅰ1'"와, "Ⅰ2-Ⅰ2'" 를 따라 절취한 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다. "Ⅱ-Ⅱ'"
도 4a 내지 도 4c는 도 3에 도시된 라우팅 라인의 실시예들을 나타내는 단면도들이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 6에서 선 "Ⅱ1-Ⅱ1'"와, "Ⅱ2-Ⅱ2'" 를 따라 절취한 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 도 7에 도시된 라우팅 라인의 실시예들을 나타내는 단면도들이다.
도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 11a 내지 도 11e는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 12는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 13a 내지 도 13c는 도 12에 도시된 라우팅 라인의 실시예들을 나타내는 단면도들이다.
도 14a 내지 도 14d는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 15는 본 발명의 제5 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 16a 내지 도 16d는 도 15에 도시된 라우팅 라인의 실시예들을 나타내는 단면도들이다.
도 17a 내지 도 17e는 본 발명의 제5 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 18은 터치 버퍼막을 구비하는 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 제1 내지 제5 실시 에에 따른 유기 발광 표시 장치의 제1 및 제2 터치 전극의 다른 실시 예를 나타내는 도면이다.1 is a perspective view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing an organic light emitting diode display having the touch sensor shown in FIG. 1. Referring to FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor cut along lines "I1-I1" and "I2-I2 '" in FIG. "II-II"
Figures 4A-4C are cross-sectional views illustrating embodiments of routing lines shown in Figure 3;
5A to 5D are views for explaining a method of manufacturing an organic light emitting display device having a touch sensor according to a first embodiment of the present invention.
6 is a plan view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor according to a second embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor cut along the lines "II1-II1" and "II2-II2"
8A and 8B are cross-sectional views showing embodiments of the routing line shown in FIG.
9A to 9D illustrate a method of manufacturing an organic light emitting display having a touch sensor according to a second embodiment of the present invention.
10 is a plan view and a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor according to a third embodiment of the present invention.
11A to 11E are views for explaining a method of manufacturing an organic light emitting display having a touch sensor according to a third embodiment of the present invention.
12 is a plan view and a cross-sectional view illustrating an OLED display device having a touch sensor according to a fourth embodiment of the present invention.
13A to 13C are cross-sectional views showing embodiments of the routing line shown in Fig.
FIGS. 14A to 14D illustrate a method of manufacturing an organic light emitting display having a touch sensor according to a fourth embodiment of the present invention.
15 is a plan view and a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor according to a fifth embodiment of the present invention.
16A to 16D are cross-sectional views showing embodiments of the routing line shown in Fig.
17A to 17E are views for explaining a method of manufacturing an organic light emitting display device having a touch sensor according to a fifth embodiment of the present invention.
18 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting diode display according to the present invention including a touch buffer film.
19 is a view showing another embodiment of the first and second touch electrodes of the organic light emitting display according to the first to fifth embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor according to the present invention.

도 1에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 터치 기간동안 도 2에 도시된 터치 전극들(152e,154e)을 통해 사용자의 터치에 의한 상호 정전 용량(mutual capacitance)(Cm)의 변화량 감지하여 터치 유무 및 터치 위치를 센싱한다. 그리고, 도 1에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 발광 소자(120)를 포함하는 단위 화소를 통해 영상을 표시한다. 단위 화소는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 서브 화소(PXL)로 구성되거나, 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 백색(W) 서브 화소(PXL)로 구성된다.The organic light emitting display having the touch sensor shown in FIG. 1 detects a change amount of a mutual capacitance Cm by a touch of a user through the touch electrodes 152e and 154e shown in FIG. 2 during a touch period Thereby sensing the presence or absence of touch and the touch position. The organic light emitting display having the touch sensor shown in FIG. 1 displays an image through a unit pixel including the light emitting device 120. The unit pixel is constituted by red (R), green (G) and blue (B) sub-pixels PXL or red, green G, blue B and white W sub- .

다수의 서브 화소들(PXL) 각각은 화소 구동 회로와, 화소 구동 회로와 접속되는 발광 소자(120)를 구비한다.Each of the plurality of sub-pixels PXL includes a pixel driving circuit and a light emitting element 120 connected to the pixel driving circuit.

화소 구동 회로는 스위칭 트랜지터(T1), 구동 트랜지스터(T2) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 구비한다.The pixel driving circuit includes a switching transistor T1, a driving transistor T2, and a storage capacitor Cst.

스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(SL)에 스캔 펄스가 공급되면 턴-온되어 데이터 라인(DL)에 공급된 데이터 신호를 스토리지 캐패시터(Cst) 및 구동 트랜지스터(T2)의 게이트 전극으로 공급한다.The switching transistor T1 is turned on when a scan pulse is supplied to the scan line SL to supply a data signal supplied to the data line DL to the gate electrode of the storage capacitor Cst and the drive transistor T2.

구동 트랜지스터(T2)는 그 구동 트랜지스터(T2)의 게이트 전극에 공급되는 데이터 신호에 응답하여 고전위 전원(VDD) 라인(161)으로부터 발광 소자(130)로 공급되는 전류(I)을 제어함으로써 발광 소자(120)의 발광량을 조절하게 된다. 그리고, 스위칭 트랜지스터(T1)가 턴-오프되더라도 스토리지 캐패시터(Cst)에 충전된 전압에 의해 구동 트랜지스터(T2)는 다음 프레임의 데이터 신호가 공급될 때까지 일정한 전류(I)를 공급하여 발광 소자(120)가 발광을 유지하게 한다.The driving transistor T2 controls the current I supplied from the high potential power supply line (VDD) 161 to the light emitting element 130 in response to the data signal supplied to the gate electrode of the driving transistor T2, The amount of light emitted from the element 120 is controlled. Even if the switching transistor Tl is turned off, the driving transistor T2 supplies a constant current I until the data signal of the next frame is supplied by the voltage charged in the storage capacitor Cst, 120 to maintain the emission.

이러한 구동 박막트랜지스터(T2,130)는 도 3에 도시된 바와 같이 게이트 전극(132)과, 게이트 절연막(112)을 사이에 두고 게이트 전극(132)과 중첩되는 반도체층(134)과, 보호막(114) 상에 형성되어 반도체층(134)과 접촉하는 소스 및 드레인 전극(136,138)을 구비한다.3, the driving TFTs T2 and 130 include a gate electrode 132, a semiconductor layer 134 overlapping the gate electrode 132 with the gate insulating film 112 interposed therebetween, 114 and source and drain electrodes 136, 138 that are in contact with the semiconductor layer 134.

발광 소자(120)는 기판(111)의 액티브 영역에 배치되며, 애노드 전극(122)과, 애노드 전극(122) 상에 형성되는 유기 발광층(124)과, 유기 발광층(124) 위에 형성된 캐소드 전극(126)을 구비한다.The light emitting device 120 is disposed in an active region of the substrate 111 and includes an anode electrode 122, an organic light emitting layer 124 formed on the anode electrode 122, and a cathode electrode 126).

애노드 전극(122)은 평탄화막(116)을 관통하는 화소 컨택홀을 통해 노출된 구동 박막트랜지스터(130)의 드레인 전극(138)과 전기적으로 접속된다. 유기 발광층(124)은 뱅크(128)에 의해 마련된 발광 영역의 애노드 전극(122) 상에 형성된다. 유기 발광층(124)은 애노드 전극(122) 상에 정공 관련층, 발광층, 전자 관련층 순으로 또는 역순으로 적층되어 형성된다. 캐소드 전극(126)은 유기 발광층(124)을 사이에 두고 애노드 전극(122)과 대향하도록 형성된다.The anode electrode 122 is electrically connected to the drain electrode 138 of the driving thin film transistor 130 exposed through the pixel contact hole passing through the planarization film 116. The organic light emitting layer 124 is formed on the anode electrode 122 of the light emitting region provided by the bank 128. [ The organic light-emitting layer 124 is formed on the anode electrode 122 in the order of the hole-related layer, the light-emitting layer, the electron-related layer, or in the reverse order. The cathode electrode 126 is formed to face the anode electrode 122 with the organic light emitting layer 124 interposed therebetween.

봉지부(140)는 외부의 수분이나 산소에 취약한 발광 소자(120)로 외부의 수분이나 산소가 침투되는 것을 차단한다. 이를 위해, 봉지부(140)는 다수의 무기 봉지층들(142,146)과, 다수의 무기 봉지층들(142,146) 사이에 배치되는 유기 봉지층(144)을 구비하며, 무기 봉지층(146)이 최상층에 배치되도록 한다. 이 때, 봉지부(140)는 적어도 2층의 무기 봉지층(142,146)과 적어도 1층의 유기 봉지층(144)을 구비한다. 본 발명에서는 제1 및 제2 무기 봉지층들(142,146) 사이에 유기 봉지층(144)이 배치되는 봉지부(140)의 구조를 예로 들어 설명하기로 한다.The sealing part 140 blocks moisture or oxygen from penetrating into the light emitting device 120 which is vulnerable to external moisture or oxygen. The encapsulation 140 includes a plurality of inorganic encapsulation layers 142 and 146 and an organic encapsulation layer 144 disposed between the plurality of encapsulation layers 142 and 146, So as to be placed on the uppermost layer. At this time, the sealing portion 140 includes at least two inorganic sealing layers 142 and 146 and at least one organic sealing layer 144. In the present invention, the structure of the sealing portion 140 in which the organic sealing layer 144 is disposed between the first and second inorganic sealing layers 142 and 146 will be described as an example.

제1 무기 봉지층(142)은 발광 소자와 가장 인접하도록 캐소드 전극(126)이 형성된 기판(111) 상에 형성된다. 이러한 제1 무기 봉지층(142)은 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3)과 같은 저온 증착이 가능한 무기 절연 재질로 형성된다. 이에 따라, 제1 무기 봉지층(142)이 저온 분위기에서 증착되므로, 제1 무기 봉지층(142) 증착 공정시 고온 분위기에 취약한 유기 발광층(124)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The first inorganic sealing layer 142 is formed on the substrate 111 on which the cathode electrode 126 is formed so as to be closest to the light emitting element. The first inorganic sealing layer 142 is formed of an inorganic insulating material capable of low temperature deposition such as silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or aluminum oxide (Al2O3). Accordingly, since the first inorganic encapsulation layer 142 is deposited in a low-temperature atmosphere, it is possible to prevent the organic emission layer 124, which is vulnerable to a high-temperature atmosphere, from being damaged during the deposition process of the first inorganic encapsulation layer 142.

유기 봉지층(144)은 유기 발광 표시 장치의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충역할을 하며, 평탄화 성능을 강화한다. 이 유기 봉지층(144)은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌 또는 실리콘옥시카본(SiOC)과 같은 유기 절연 재질로 형성된다.The organic sealing layer 144 serves as a buffer for relieving the stress between the respective layers due to warping of the organic light emitting display device and enhances the planarization performance. The organic sealing layer 144 is formed of an organic insulating material such as an acrylic resin, an epoxy resin, polyimide, polyethylene, or silicon oxycarbide (SiOC).

제 2 무기 봉지층(146)은 유기 봉지층(144)이 형성된 기판(111) 상에 유기 봉지층(144) 및 제1 무기 봉지층(142) 각각의 상부면 및 측면을 덮도록 형성된다. 이에 따라, 제2 무기 봉지층(146)은 외부의 수분이나 산소가 제1 무기 봉지층(142) 및 유기 봉지층(144)으로 침투하는 것을 최소화하거나 차단한다. 이러한 제2 무기 봉지층(146)은 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3)과 같은 무기 절연 재질로 형성된다.The second inorganic encapsulation layer 146 is formed on the substrate 111 on which the organic encapsulation layer 144 is formed to cover the top surface and side surfaces of the organic encapsulation layer 144 and the first inorganic encapsulation layer 142, Accordingly, the second inorganic encapsulating layer 146 minimizes or blocks external moisture or oxygen from penetrating into the first inorganic encapsulating layer 142 and the organic encapsulating layer 144. The second inorganic encapsulation layer 146 is formed of an inorganic insulating material such as silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or aluminum oxide (Al2O3).

이러한 봉지부(140) 상에는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 터치 절연막(168)을 사이에 두고 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)이 교차되게 배치된다.2 and 3, a touch sensing line 154 and a touch driving line 152 are disposed on the encapsulating portion 140 with a touch insulating layer 168 interposed therebetween.

터치 구동 라인(152)은 다수의 제1 터치 전극들(152e)과, 다수의 제1 터치 전극들(152e) 사이를 전기적으로 연결하는 제1 브릿지들(152b)을 구비한다.The touch driving line 152 includes a plurality of first touch electrodes 152e and first bridges 152b electrically connecting the plurality of first touch electrodes 152e.

다수의 제1 터치 전극들(152e)은 봉지부(140) 상에서 Y 방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다. 이러한 다수의 제1 터치 전극들(152e) 각각은 제1 브릿지(152b)를 통해 인접한 제1 터치 전극(152e)과 전기적으로 연결된다.The plurality of first touch electrodes 152e are spaced apart from each other at regular intervals along the Y direction on the sealing portion 140. [ Each of the plurality of first touch electrodes 152e is electrically connected to the adjacent first touch electrode 152e through the first bridge 152b.

제1 브릿지(152b)는 제1 터치 전극(152e)과 동일 평면인 봉지부(140) 상에 배치되어 별도의 컨택홀 없이 제1 터치 전극(152e)과 전기적으로 접속된다. 이 제1 브릿지(152b)는 뱅크(128)와 중첩되도록 배치되므로 제1 브릿지(152b)에 의해 개구율이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The first bridge 152b is disposed on the sealing portion 140 which is flush with the first touch electrode 152e and is electrically connected to the first touch electrode 152e without a separate contact hole. Since the first bridge 152b is arranged to overlap with the bank 128, it is possible to prevent the aperture ratio from being damaged by the first bridge 152b.

한편, 제1 브릿지(152b)와 제1 터치 전극(152e)이 투명 도전막으로 형성되는 경우, 제1 브릿지(152b) 하부에 제1 브릿지(152b)와 직접 접촉하는 보조 브릿지(152a)가 형성된다. 보조 브릿지(152a)는 전도성이 좋은 Al, Ti, Cu, Mo 및 MoTi 중 적어도 어느 하나를 이용하여 단층 또는 다층 구조의 제1 도전층으로 형성되어, 투명 도전막인 제2 도전층으로 이루어진 제1 브릿지(152b) 및 제1 터치 전극(152e) 각각의 저항 성분을 보상한다.When the first bridge 152b and the first touch electrode 152e are formed of a transparent conductive film, a subsidiary bridge 152a directly contacting the first bridge 152b is formed under the first bridge 152b do. The auxiliary bridge 152a is formed of a first conductive layer having a single layer or a multilayer structure using at least any one of Al, Ti, Cu, Mo, and MoTi having good conductivity and is made of a first conductive layer The resistance component of each of the bridge 152b and the first touch electrode 152e is compensated.

터치 센싱 라인(154)은 다수의 제2 터치 전극들(154e)과, 다수의 제2 터치 전극들(154e) 사이를 전기적으로 연결하는 제2 브릿지들(154b)을 구비한다.The touch sensing line 154 includes a plurality of second touch electrodes 154e and second bridges 154b electrically connecting the plurality of second touch electrodes 154e.

다수의 제2 터치 전극들(154e)은 봉지부(140) 상에서 X방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다. 이러한 다수의 제2 터치 전극들(154e) 각각은 제2 브릿지(154b)를 통해 인접한 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 연결된다.The plurality of second touch electrodes 154e are spaced apart from each other at regular intervals along the X direction on the sealing portion 140. [ Each of the plurality of second touch electrodes 154e is electrically connected to the adjacent second touch electrode 154e through the second bridge 154b.

제2 브릿지(154b)는 터치 절연막(168) 상에 형성되며 터치 절연막 (168)을 관통하는 터치 컨택홀(150)을 통해 노출된 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 접속된다. 이 제2 브릿지(154b)는 제1 브릿지(152b)와 마찬가지로 뱅크(128)와 중첩되도록 배치되므로 제2 브릿지(154b)에 의해 개구율이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The second bridge 154b is formed on the touch insulation film 168 and is electrically connected to the second touch electrode 154e exposed through the touch contact hole 150 passing through the touch insulation film 168. [ Since the second bridge 154b is arranged to overlap with the bank 128 like the first bridge 152b, it is possible to prevent the aperture ratio from being damaged by the second bridge 154b.

이와 같은 터치 센싱 라인들(154)은 터치 구동 라인(152)과 터치 절연막(168)을 사이에 두고 서로 교차함으로써 터치 센싱 라인(154)과 터치 구동 라인(152)의 교차부에는 상호 정전 용량(mutual capacitance)(Cm)이 형성된다. 이에 따라, 상호 정전 용량(Cm)은 터치 구동 라인(152)에 공급되는 터치 구동 펄스에 의해 전하를 충전하고, 충전된 전하를 터치 센싱 라인(154)으로 방전함으로써 터치 센서의 역할을 하게 된다.The touch sensing lines 154 intersect with each other with the touch driving line 152 and the touch insulating film 168 interposed therebetween so that mutual capacitance is formed at the intersection of the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 a mutual capacitance Cm is formed. Accordingly, the mutual capacitance Cm functions as a touch sensor by charging the electric charge by the touch driving pulse supplied to the touch driving line 152 and discharging the charged electric charge to the touch sensing line 154.

한편, 본 발명의 터치 구동 라인(152)은 비액티브(베젤) 영역에 배치되는 제1 라우팅 라인(156) 및 터치 구동 패드(170)를 통해 터치 구동부(도시하지 않음)와 연결된다. 이에 따라, 제1 라우팅 라인(156)은 터치 구동 패드(170)로부터의 터치 구동 펄스를 터치 구동 라인(152)에 전송한다. 그리고, 터치 센싱 라인(154)은 비액티브(베젤) 영역에 배치되는 제2 라우팅 라인(186) 및 터치 센싱 패드(180)를 통해 터치 구동부와 연결된다. 이에 따라, 제2 라우팅 라인(186)은 터치 센싱 라인(154)으로부터의 터치 신호를 터치 센싱 패드(180)에 전송한다.The touch driving line 152 of the present invention is connected to a touch driving unit (not shown) through a first routing line 156 and a touch driving pad 170 disposed in an inactive (bezel) area. Accordingly, the first routing line 156 transmits the touch driving pulse from the touch driving pad 170 to the touch driving line 152. The touch sensing line 154 is connected to the touch driver through the second routing line 186 and the touch sensing pad 180 disposed in the non-active (bezel) area. Accordingly, the second routing line 186 transmits a touch signal from the touch sensing line 154 to the touch sensing pad 180.

터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각은 제1 내지 제3 도전층을 이용하여 제1 내지 제3 패드층(170a,170b,170c)이 순차적으로 적층된 3층 구조로 형성된다.Each of the touch driving pad 170 and the touch sensing pad 180 is formed in a three-layer structure in which the first to third pad layers 170a, 170b, and 170c are sequentially stacked using the first to third conductive layers .

제1 및 제2 라우팅 라인(156,186) 각각은 제1 내지 제3 라우팅층(156a,156b,156c)이 적층된 다층 구조로 이루어진다. 이 때, 제1 내지 제3 라우팅층(156a,156b,156c)은 액티브 영역의 봉지부(140) 상에 배치된 다수의 도전층의 적층 순서 및 재질과 대응되도록 적층된다.Each of the first and second routing lines 156 and 186 has a multilayer structure in which the first to third routing layers 156a, 156b, and 156c are stacked. At this time, the first to third routing layers 156a, 156b, and 156c are stacked so as to correspond to the stacking order and materials of the plurality of conductive layers disposed on the sealing portion 140 of the active region.

즉, 액티브 영역의 봉지부(140) 상에는 불투명한 제1 도전층으로 형성된 보조 브릿지(152a) 상부에 투명한 제2 도전층으로 형성된 제1 브릿지(152b) 및 투명한 제3 도전층으로 형성된 제2 브릿지(154b)가 순차적으로 적층된다. 이에 따라, 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186) 각각은 그 적층 순서와 대응되도록 불투명한 제1 도전층으로 형성된 제1 라우팅층(156a)과, 투명한 제2 도전층으로 형성된 제2 라우팅층(156b)과, 투명한 제3 도전층으로 형성된 제3 라우팅층(156c)이 순차적으로 적층되어 형성된다.That is, on the encapsulating portion 140 of the active region, a first bridge 152b formed of a transparent second conductive layer on the auxiliary bridge 152a formed of an opaque first conductive layer, and a second bridge 152b formed of a transparent third conductive layer, (154b) are sequentially stacked. Thus, each of the first and second routing lines 156 and 186 includes a first routing layer 156a formed of a first conductive layer opaque to correspond to the stacking order thereof, and a second routing layer 156a formed of a transparent second conductive layer And a third routing layer 156c formed of a transparent third conductive layer are sequentially stacked.

여기서, 제1 라우팅층(156a)은 Al, Ti, Cu, Mo, MoTi를 이용하여 단층 또는 다층 구조의 제1 도전층으로 형성된다. 제2 라우팅층(156b)은 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e) 각각으로부터 신장되며, ITO, IZO, ZnO, IGZO 또는 ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머로 이루어진 제2 도전층으로 형성된다. 제3 라우팅층(156c)은 ITO, IZO, ZnO, IGZO 또는 ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머로 이루어진 제3 도전층으로 형성된다.Here, the first routing layer 156a is formed of a single-layer or multi-layered first conductive layer using Al, Ti, Cu, Mo, or MoTi. The second routing layer 156b extends from each of the first and second touch electrodes 152e and 154e and is formed of a transparent conductive film such as ITO, IZO, ZnO, IGZO, or ITO / Ag / Conductive layer. The third routing layer 156c is formed of a third conductive layer made of a transparent conductive film or conductive polymer such as ITO, IZO, ZnO, IGZO or ITO / Ag / ITO.

한편, 제2 라우팅층(156a)과 제3 라우팅층(156c)이 동일 재질로 이루어지는 경우, 제3 라우팅층(156c)은 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 제2 라우팅층(156b) 상에서 제2 라우팅층(156b)과 동일 선폭으로 형성되거나, 도 4c에 도시된 바와 같이 제2 라우팅층(156b) 상에서 제2 라우팅층(156b)의 측면 및 상부면을 덮도록 제2 라우팅층(156b)보다 넓은 선폭으로 형성된다. 이에 따라, 제3 라우팅층(156c) 형성시 이용되는 식각액 또는 식각 가스에 의해 제3 라우팅층(156c)과 동일 재질인 제2 라우팅층(156b)까지 식각되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e) 각각과 인접한 제3 라우팅 라인(156c)의 측면이 터치 절연막(168) 상에 배치된다. 이에 따라, 제3 라우팅층(156) 형성시 터치 절연막(168)에 의해 제2 라우팅층(156b)이 보호되므로 제3 라우팅층(156c)과 동일 재질인 제2 라우팅층(156b)이 식각되는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, when the second routing layer 156a and the third routing layer 156c are made of the same material, the third routing layer 156c is formed on the second routing layer 156b as shown in FIGS. 4a and 4b The second routing layer 156b may be formed to have the same line width as the second routing layer 156b or to cover the side and upper surfaces of the second routing layer 156b on the second routing layer 156b as shown in FIG. ). &Lt; / RTI > Accordingly, it is possible to prevent the etchant or the etching gas used for forming the third routing layer 156c from being etched to the second routing layer 156b, which is the same material as the third routing layer 156c. The side surfaces of the third routing line 156c adjacent to the first and second touch electrodes 152e and 154e are disposed on the touched insulating film 168, respectively. Accordingly, the second routing layer 156b is protected by the touch insulation layer 168 when the third routing layer 156 is formed, so that the second routing layer 156b, which is the same material as the third routing layer 156c, is etched Can be prevented.

또한, 제1 및 제2 라우팅층(156a,156b)의 식각 특성(예, 식각가스 또는 식각액)이 동일 재질인 경우, 제2 라우팅층(156b)은 도 4a 및 도 4c에 도시된 바와 같이 제1 라우팅층(156a) 상에서 제2 라우팅층(156b)의 측면 및 상부면을 덮도록 제2 라우팅층보다 넓은 선폭으로 형성된다. 이에 따라, 제2 라우팅층(156b) 형성시 이용되는 식각액 또는 식각 가스에 의해 제2 라우팅층(156b)과 동일 재질인 제1 라우팅층(156a)까지 식각되는 것을 방지할 수 있다.4A and 4C, when the etch characteristics (e.g., etch gas or etchant) of the first and second routing layers 156a and 156b are the same, 1 routing layer 156a so as to cover the side and top surfaces of the second routing layer 156b. Accordingly, it is possible to prevent the etchant or etching gas used in forming the second routing layer 156b from being etched to the first routing layer 156a, which is the same material as the second routing layer 156b.

제1 및 제2 라우팅층(156a,156b)의 식각 특성이 다른 재질인 경우, 제2 라우팅층(156b)은 제1 라우팅층(156a) 상에서 제1 라우팅층(156a)의 선폭과 같거나 다르게 형성된다. 예를 들어, 2 라우팅층(156b)은 도 4b에 도시된 바와 같이 제1 라우팅층(156a) 상에서 제1 라우팅층(156a)의 선폭보다 좁게 형성 가능하다.If the etch characteristics of the first and second routing layers 156a and 156b are different, the second routing layer 156b may be equal to or different from the line width of the first routing layer 156a on the first routing layer 156a . For example, the two routing layers 156b can be formed to be narrower than the line width of the first routing layer 156a on the first routing layer 156a as shown in FIG. 4B.

이와 같이, 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186) 각각은 다층 구조로 형성되며, 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186) 각각에 포함된 다수의 라우팅 도전층 중 어느 한 층에 단선이 발생되는 경우, 나머지 라우팅 도전층을 통해 터치 구동 펄스 및 터치 신호 각각을 전송하게 된다.As described above, each of the first and second routing lines 156 and 186 is formed in a multilayer structure, and when a disconnection occurs in any one of a plurality of routing conductive layers included in each of the first and second routing lines 156 and 186 , And transmits the touch driving pulse and the touch signal through the remaining routing conductive layer.

이와 같이, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 터치 구동 라인 및 터치 센서 라인의 적층 순서에 따라 적층되는 다수의 라우팅층으로 이루어진 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186)을 구비한다. 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186)이 다층 구조로 이루어지므로, 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186)의 단선 불량을 방지할 수 있다. 또한, 종래 유기 발광 표시 장치는 접착제를 통해 터치 스크린이 유기 발광 표시 장치에 부착되는 반면에 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 봉지부(140) 상에 터치 전극들(152e,154e)이 직접적으로(directly) 적층됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 저감할 수 있다.As described above, the organic light emitting diode display having the touch sensor according to the first embodiment of the present invention includes the first and second routing lines 156 and 186 formed of a plurality of routing layers stacked according to the stacking order of the touch driving line and the touch sensor line. ). Since the first and second routing lines 156 and 186 are formed in a multi-layer structure, it is possible to prevent disconnection failure of the first and second routing lines 156 and 186. In addition, in the conventional OLED display device, the touch screen is attached to the organic light emitting display device through an adhesive, whereas the organic light emitting display device according to the present invention has the touch electrodes 152e and 154e directly on the sealing portion 140 and thus a separate bonding step is unnecessary, so that the process can be simplified and the cost can be reduced.

도 5a 내지 도 5e는 도 2 및 도 3에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 전계 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.5A to 5E are a plan view and a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing an organic light emitting display device having the touch sensor shown in FIGS. 2 and 3. FIG.

도 5a를 참조하면, 발광 소자(120) 및 봉지부(140)가 형성된 기판(111) 상에 보조 브릿지(152a), 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186)각각의 제1 라우팅층(156a) 및 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 제1 패드층(170a)이 형성된다.5A, the auxiliary bridge 152a and the first routing layer 156a of the first and second routing lines 156 and 186 are formed on the substrate 111 on which the light emitting device 120 and the encapsulant 140 are formed. And the first pad layer 170a of each of the touch driving pad 170 and the touch sensing pad 180 are formed.

구체적으로, 발광 소자(120) 및 봉지부(140)가 형성된 기판(111) 상에 증착 공정을 통해 제1 도전층이 전면 증착된다. 그런 다음, 제1 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 제1 도전층이 패터닝됨으로써 보조 브릿지(152a), 제1 라우팅층(156a) 및 제1 패드층(170a)이 형성된다. 여기서, 제1 도전층은 Al, Ti, Cu, Mo, MoTi와 같은 내식성 및 내산성이 강한 금속을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 예를 들어, 제1 도전층으로는 Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다.Specifically, the first conductive layer is completely deposited on the substrate 111 on which the light emitting device 120 and the encapsulant 140 are formed through a deposition process. Then, the first conductive layer is patterned by the photolithography process and the etching process using the first mask to form the auxiliary bridge 152a, the first routing layer 156a, and the first pad layer 170a. Here, the first conductive layer is formed as a single layer or a multi-layer structure using a metal having high corrosion resistance and acid resistance such as Al, Ti, Cu, Mo, and MoTi. For example, the first conductive layer is formed of a three-layer structure such as Ti / Al / Ti or Mo / Al / Mo.

도 5b를 참조하면, 보조 브릿지(152a), 제1 라우팅층(156a) 및 제1 패드층(170a)이 형성된 기판(111) 상에 제1 브릿지(152b), 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186) 각각의 제2 라우팅층(156b) 및 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 제2 패드층(170b)이 형성된다.5B, a first bridge 152b, a first and a second touch electrode (not shown) are formed on a substrate 111 on which a sub bridge 152a, a first routing layer 156a and a first pad layer 170a are formed. The second routing layer 156b of each of the first and second routing lines 156 and 186 and the second pad layer 170b of each of the touch driving pad 170 and the touch sensing pad 180 are formed .

구체적으로, 보조 브릿지(152a), 제1 라우팅층(156a) 및 제1 패드층(170a)이 형성된 기판(111) 상에 증착 공정을 통해 제2 도전층이 전면 증착된다. 그런 다음, 제2 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 제2 도전층이 패터닝됨으로써 제1 브릿지(152b), 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제2 라우팅층(156b) 및 제2 패드층(170b)이 형성된다. 여기서, 제2 도전층으로는 ITO, IZO, ZnO, IGZO, ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머가 이용된다.Specifically, the second conductive layer is completely deposited on the substrate 111 on which the auxiliary bridge 152a, the first routing layer 156a, and the first pad layer 170a are formed through a deposition process. Then, the second conductive layer is patterned by the photolithography process and the etching process using the second mask to form the first bridge 152b, the first and second touch electrodes 152e and 154e, the second routing layer 156b, And a second pad layer 170b are formed. Here, as the second conductive layer, a transparent conductive film or conductive polymer such as ITO, IZO, ZnO, IGZO, or ITO / Ag / ITO is used.

도 5c를 참조하면, 제1 브릿지(152b), 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제2 라우팅층(156b) 및 제2 패드층(170b)이 형성된 기판(111) 상에 터치 컨택홀(150)을 가지는 터치 절연막(168)이 형성된다.5C, a touch is formed on the substrate 111 on which the first bridge 152b, the first and second touch electrodes 152e and 154e, the second routing layer 156b, and the second pad layer 170b are formed. A touch insulating film 168 having a contact hole 150 is formed.

구체적으로, 제1 브릿지(152b), 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제2 라우팅층(156b) 및 제2 패드층(170b)이 형성된 기판(111) 상에 메탈 마스크를 이용한 증착공정을 통해 무기 또는 유기 절연 물질이 증착됨으로써 제2 라우팅층(156b) 및 제2 패드층(170b)을 노출시키는 터치 절연막(168)이 형성된다. 여기서, 터치 절연막(168)으로는 SiNx, SiON, 또는 SiO2와 같은 무기막 또는 아크릴 계열, 에폭시 계열, Parylene-C, Parylene-N, Parylene-F 또는 실록산 계열의 유기막이 이용된다. 그런 다음, 제3 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 터치 절연막(168)이 패터닝됨으로써 터치 컨택홀(150)이 형성된다. 터치 컨택홀(150)은 터치 절연막(168)을 관통하도록 형성되어 제2 터치 전극(154e)을 노출시킨다.More specifically, a metal mask is formed on the substrate 111 on which the first bridge 152b, the first and second touch electrodes 152e and 154e, the second routing layer 156b, and the second pad layer 170b are formed. Inorganic or organic insulating material is deposited through the deposition process to form a touch insulation layer 168 that exposes the second routing layer 156b and the second pad layer 170b. As the touch insulating film 168, an inorganic film such as SiNx, SiON, or SiO2, or an organic film of acrylic type, epoxy type, Parylene-C, Parylene-N, Parylene-F or siloxane type is used. Then, the touch insulation film 168 is patterned through the photolithography process and the etching process using the third mask, thereby forming the touch contact hole 150. The touch contact hole 150 is formed to penetrate the touch insulation film 168 to expose the second touch electrode 154e.

도 5d를 참조하면, 터치 컨택홀(150)이 형성된 기판(111) 상에 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186) 각각의 제3 라우팅층(156c), 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 제3 패드층(170c)과, 제2 브릿지(154b)가 형성된다.5D, a third routing layer 156c of each of the first and second routing lines 156 and 186, a touch driving pad 170, and a touch sensing pad 170 are formed on the substrate 111 on which the touch contact hole 150 is formed. A third pad layer 170c, and a second bridge 154b are formed on the second substrate 180, respectively.

구체적으로, 터치 컨택홀(150)이 형성된 기판(111) 상에 증착 공정을 통해 제3 도전층이 전면 증착된다. 그런 다음, 제4 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정으로 제3 도전층이 패터닝됨으로써 제3 라우팅층(156c), 제3 패드층(170c)과, 제2 브릿지(154b)가 형성된다. 여기서, 제3 도전층으로는 ITO, IZO, ZnO, IGZO, ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머가 이용된다.Specifically, the third conductive layer is completely deposited on the substrate 111 on which the touch contact hole 150 is formed through a deposition process. Then, the third conductive layer is patterned by the photolithography process and the etching process using the fourth mask, thereby forming the third routing layer 156c, the third pad layer 170c, and the second bridge 154b. Here, a transparent conductive film or conductive polymer such as ITO, IZO, ZnO, IGZO, or ITO / Ag / ITO is used as the third conductive layer.

이와 같이, 본 발명의 제1 실시 예에서는 봉지부(140) 상의 도전층은 총 3층 구조이며, 라우팅 라인(156,186)에 포함된 라우팅층 역시 총 3층 구조이다. 이 경우, 제1 내지 제3 라우팅층(156a,156b,156c) 각각은 층수가 동일한 제1 내지 제3 도전층 각각과 동시에 형성된다. 즉, 하부층에 위치하는 제1 도전층으로 형성되는 보조 브릿지(152a) 및 제1 라우팅(156a)층은 동시에 형성되고, 중간층에 위치하는 제2 도전층으로 형성되는 제1 브릿지(152b) 및 제2 라우팅층(156b)은 동시에 형성되고, 상부층에 위치하는 제3 도전층으로 형성되는 제2 브릿지(154b) 및 제3 라우팅층(156c)은 동시에 형성된다.As described above, in the first embodiment of the present invention, the conductive layer on the sealing portion 140 has a total three-layer structure, and the routing layers included in the routing lines 156 and 186 also have a total three-layer structure. In this case, each of the first to third routing layers 156a, 156b, and 156c is formed simultaneously with each of the first to third conductive layers having the same number of layers. That is, the auxiliary bridge 152a and the first routing 156a formed of the first conductive layer located in the lower layer are simultaneously formed, and the first bridge 152b formed of the second conductive layer located in the intermediate layer and the first bridge 152b 2 routing layer 156b are simultaneously formed, and the second bridge 154b and the third routing layer 156c, which are formed of the third conductive layer located in the upper layer, are simultaneously formed.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 전계 발광 표시 장치를 나타내는 평면도이며, 도 7은 도 6에서 선"Ⅱ1-Ⅱ1'", "Ⅱ2-Ⅱ2'"를 따라 절취한 유기 전계 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.6 is a plan view showing an organic light emitting display device having a touch sensor according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line II-II1 '' and 'II- Sectional view showing an organic electroluminescent display device.

도 6 및 도 7에 도시된 유기 전계 발광 표시 장치는 도 2 및 도 3에 도시된 유기 전계 발광 표시 장치와 대비하여 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186) 각각이 불투명 도전층인 제1 라우팅층(156a)과, 투명 도전층인 제2 라우팅층(156b) 순서로 적층되며, 그 적층순서와 대응되도록 불투명 도전층인 제2 브릿지(154b) 상부에 투명 도전층인 제1 브릿지(152b)가 적층되는 것을 제외하고는 동일한 구성 요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The organic light emitting display shown in FIGS. 6 and 7 is different from the organic light emitting display shown in FIGS. 2 and 3 in that each of the first and second routing lines 156 and 186 is a non- A first bridge 152b which is a transparent conductive layer is formed on the second bridge 154b which is an opaque conductive layer so as to correspond to the stacking order of the first bridge 152a and the second routing layer 156b which is a transparent conductive layer, Except that they are laminated. Accordingly, detailed description of the same constituent elements will be omitted.

제2 브릿지(154b)는 무기 봉지층(146) 상에 불투명한 제1 도전층으로 형성된다. 이 제2 브릿지(154b)는 터치 절연막 (168)을 관통하는 터치 컨택홀(150)을 통해 노출되어, 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 접속된다.The second bridge 154b is formed of an opaque first conductive layer on the inorganic encapsulation layer 146. [ The second bridge 154b is exposed through the touch contact hole 150 passing through the touch insulation film 168 and is electrically connected to the second touch electrode 154e.

제1 및 제2 터치 전극들(152e,154e)과 제1 브릿지들(152b)은 봉지부(140)보다 상부에 위치하는 터치 절연막(168) 상에 투명한 제2 도전층으로 형성된다.The first and second touch electrodes 152e and 154e and the first bridges 152b are formed as a transparent second conductive layer on the touch insulating layer 168 located above the sealing portion 140. [

제1 및 제2 라우팅 라인(156,186) 각각은 터치 구동 라인(152) 및 터치 센싱 라인(154)을 이루는 제1 및 제2 도전층의 적층 순서와 동일한 순서로, 불투명한 제1 도전층으로 이루어진 제1 라우팅층(156a)과, 투명한 제2 도전층으로 이루어진 제2 라우팅층(156b)이 순차적으로 적층된다.Each of the first and second routing lines 156 and 186 is formed of an opaque first conductive layer in the same order as the stacking order of the first and second conductive layers constituting the touch driving line 152 and the touch sensing line 154 A first routing layer 156a and a second routing layer 156b made of a transparent second conductive layer are sequentially stacked.

여기서, 제1 라우팅층(156a)은 Al, Ti, Cu, Mo, MoTi를 이용하여 단층 또는 다층 구조의 불투명한 제1 도전층으로 형성된다. 제2 라우팅층(156b)은 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e) 각각으로부터 신장되며, ITO, IZO, ZnO, IGZO 또는 ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머로 이루어진 제2 도전층으로 형성된다.Here, the first routing layer 156a is formed of a single layer or multilayer opaque first conductive layer using Al, Ti, Cu, Mo, MoTi. The second routing layer 156b extends from each of the first and second touch electrodes 152e and 154e and is formed of a transparent conductive film such as ITO, IZO, ZnO, IGZO, or ITO / Ag / Conductive layer.

제1 및 제2 라우팅층(156a,156b)의 식각 특성이 동일 재질인 경우, 제2 라우팅층(156b)은 도 8a에 도시된 바와 같이 제1 라우팅층(156a) 상에서 제2 라우팅층(156b)의 측면 및 상부면을 덮도록 제2 라우팅층(156b)보다 넓은 선폭으로 형성된다. 이에 따라, 제2 라우팅층(156b) 형성시 이용되는 식각액 또는 식각 가스에 의해 제2 라우팅층(156b)과 동일 재질인 제1 라우팅층(156a)까지 식각되는 것을 방지할 수 있다.The second routing layer 156b may be formed on the first routing layer 156a as shown in Figure 8a if the etch characteristics of the first and second routing layers 156a and 156b are the same material, And the second routing layer 156b so as to cover the side surface and the upper surface of the second routing layer 156b. Accordingly, it is possible to prevent the etchant or etching gas used in forming the second routing layer 156b from being etched to the first routing layer 156a, which is the same material as the second routing layer 156b.

제1 및 제2 라우팅층(156a,156b)의 식각 특성이 다른 재질인 경우, 제2 라우팅층(156b)은 제1 라우팅층(156a) 상에서 제1 라우팅층(156a)의 선폭과 같거나 다르게 형성된다. 예를 들어, 2 라우팅층(156b)은 도 8b에 도시된 바와 같이 제1 라우팅층(156a) 상에서 제1 라우팅층(156a)의 선폭보다 좁게 형성 가능하다.If the etch characteristics of the first and second routing layers 156a and 156b are different, the second routing layer 156b may be equal to or different from the line width of the first routing layer 156a on the first routing layer 156a . For example, the two routing layers 156b can be formed to be narrower than the line width of the first routing layer 156a on the first routing layer 156a as shown in FIG. 8B.

이와 같이, 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각은 다층 구조로 형성되며, 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166) 각각에 포함된 다수의 라우팅 도전층 중 어느 한 층에 단선이 발생되는 경우, 나머지 라우팅 도전층을 통해 터치 구동 펄스 및 터치 신호 각각을 전송하게 된다.In this manner, each of the first and second routing lines 156 and 166 is formed in a multilayer structure, and when a disconnection occurs in any one of a plurality of routing conductive layers included in each of the first and second routing lines 156 and 166 , And transmits the touch driving pulse and the touch signal through the remaining routing conductive layer.

터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각은 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186)과 마찬가지로 2층 구조 이루어진다. 즉, 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각은 제1 및 제2 도전층을 이용하여 제1 및 제2 패드층(170a,170b)이 적층된 2층 구조로 형성된다. 이러한 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180)는 터치 보호막(190)에 의해 노출되도록 형성됨으로써 터치 구동부가 실장된 신호 전송 필름과 접속된다. 여기서, 터치 보호막(190)은 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)을 덮도록 형성되어 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)이 외부의 수분 등에 의해 부식되는 것을 방지한다. 이러한 터치 보호막(190)은 유기 절연 재질로 형성되거나, 원편광판 또는 에폭시 또는 아크릴 재질의 필름 형태로 형성된다.Each of the touch driving pad 170 and the touch sensing pad 180 has a two-layer structure like the first and second routing lines 156 and 186. That is, each of the touch driving pad 170 and the touch sensing pad 180 has a two-layer structure in which the first and second pad layers 170a and 170b are stacked using the first and second conductive layers. The touch driving pad 170 and the touch sensing pad 180 are formed to be exposed by the touch protecting film 190, thereby being connected to the signal transmitting film on which the touch driving unit is mounted. The touch protection layer 190 is formed to cover the touch sensing lines 154 and the touch driving lines 152 to prevent the touch sensing lines 154 and the touch driving lines 152 from being corroded by external moisture or the like . The touch protection film 190 may be formed of an organic insulating material, or may be formed as a circular polarizer or an epoxy or acrylic film.

이와 같이, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 터치 구동 라인(152) 및 터치 센서 라인(154)에 포함된 제1 및 제2 도전층의 적층 순서에 따라 적층되는 다수의 라우팅층으로 이루어진 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186)을 구비한다. 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186)이 다층 구조로 이루어지므로, 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186)의 단선 불량을 방지할 수 있다. 또한, 종래 유기 발광 표시 장치는 접착제를 통해 터치 스크린이 유기 발광 표시 장치에 부착되는 반면에 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 봉지부(140) 상에 터치 전극들(152e,154e)이 직접(direct) 적층됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 저감할 수 있다.As described above, the organic light emitting display device having the touch sensor according to the second embodiment of the present invention can be manufactured by stacking the first and second conductive layers included in the touch driving line 152 and the touch sensor line 154, And first and second routing lines 156, 186 of a plurality of routing layers. Since the first and second routing lines 156 and 186 are formed in a multi-layer structure, it is possible to prevent disconnection failure of the first and second routing lines 156 and 186. In the OLED display, the touch screen is attached to the organic light emitting display through an adhesive, whereas the organic light emitting display according to the present invention includes the touch electrode (152e, 154e) direct, so that a separate bonding step is unnecessary, which simplifies the process and reduces the cost.

도 9a 내지 도 9d는 도 6 및 도 7에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 전계 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.FIGS. 9A to 9D are a plan view and a sectional view for explaining a method of manufacturing an organic light emitting display device having a touch sensor shown in FIGS. 6 and 7.

먼저, 봉지부(140) 상에 증착 공정을 통해 제1 도전층이 전면 증착된 다음, 제1 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 제1 도전층이 패터닝된다. 이에 따라, 도 9a에 도시된 바와 같이 봉지부(140) 상에 제2 브릿지(154b), 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166)각각의 제1 라우팅층(156a) 및 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 제1 패드층(170a)이 형성된다. 여기서, 제1 도전층은 Al, Ti, Cu, Mo, MoTi와 같은 내식성 및 내산성이 강한 금속을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 예를 들어, 제1 도전층으로는 Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다.First, the first conductive layer is deposited on the encapsulating portion 140 through a deposition process, and then the first conductive layer is patterned by a photolithography process and an etching process using a first mask. The first routing layer 156a of each of the first and second routing lines 156 and 166 and the touch driving pad 170 on the encapsulant 140 as shown in Figure 9A, And the first pad layer 170a of each of the touch sensing pads 180 are formed. Here, the first conductive layer is formed as a single layer or a multi-layer structure using a metal having high corrosion resistance and acid resistance such as Al, Ti, Cu, Mo, and MoTi. For example, the first conductive layer is formed of a three-layer structure such as Ti / Al / Ti or Mo / Al / Mo.

그런 다음, 제2 브릿지(154b), 제1 라우팅층(156a) 및 제1 패드층(170a)이 형성된 기판(111) 상에 메탈 마스크를 이용한 증착공정을 통해 무기 또는 유기 절연 물질이 증착됨으로써 제2 라우팅층(156b) 및 제2 패드층(170b)을 노출시키는 터치 절연막(168)이 형성된다. 그런 다음, 제2 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 터치 절연막(168)이 패터닝됨으로써 도 9b에 도시된 바와 같이 터치 컨택홀(150)이 형성된다.An inorganic or organic insulating material is deposited on the substrate 111 on which the second bridge 154b, the first routing layer 156a and the first pad layer 170a are formed through a deposition process using a metal mask, 2 routing layer 156b and the second pad layer 170b. Then, the touch insulation film 168 is patterned through the photolithography process and the etching process using the second mask, thereby forming the touch contact hole 150 as shown in FIG. 9B.

그런 다음, 터치 컨택홀(150)을 가지는 터치 절연막(168)이 형성된 기판(111) 상에 증착 공정을 통해 제2 도전층이 전면 증착된 다음, 제3 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 제2 도전층이 패터닝된다. 이에 따라, 도 9c에 도시된 바와 같이 터치 절연막(168) 상에 제1 브릿지(152b), 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166)각각의 제2 라우팅층(156b) 및 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 제2 패드층(170b)이 형성된다. 여기서, 제2 도전층으로는 ITO, IZO, ZnO, IGZO, ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머가 이용된다.Then, the second conductive layer is deposited on the entire surface of the substrate 111 on which the touch insulating film 168 having the touch contact hole 150 is formed, and then the photolithography process and the etching process using the third mask The second conductive layer is patterned. 9C, the first bridge 152b, the first and second touch electrodes 152e and 154e, and the first and second routing lines 156 and 166 are formed on the touch insulation film 168 2 routing layer 156b and the second pad layer 170b of each of the touch driving pad 170 and the touch sensing pad 180 are formed. Here, as the second conductive layer, a transparent conductive film or conductive polymer such as ITO, IZO, ZnO, IGZO, or ITO / Ag / ITO is used.

그런 다음, 제1 브릿지(152b), 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제2 라우팅층(156b) 및 제2 패드층(170b)이 형성된 기판(111) 상에 유기 절연 물질이 전면 도포된 다음, 제4 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 유기 절연 물질이 패터닝된다. 이에 따라, 도 9d에 도시된 바와 같이 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 제2 패드층(170b)을 노출시키는 터치 보호막(190)이 형성된다.Then an organic insulating material is deposited on the substrate 111 on which the first bridge 152b, the first and second touch electrodes 152e and 154e, the second routing layer 156b and the second pad layer 170b are formed The organic insulating material is patterned by a photolithography process and an etching process using a fourth mask. 9D, the touch protection layer 190 exposing the second pad layer 170b of each of the touch driving pad 170 and the touch sensing pad 180 is formed.

이와 같이, 본 발명의 제2 실시 예에서는, 하부층에 위치하는 제1 도전층으로 형성되는 제2 브릿지(154b) 및 제1 라우팅(156a)층이 동시에 형성되고, 상부층에 위치하는 제2 도전층으로 형성되는 제1 브릿지(152b) 및 제2 라우팅층(156b)이 동시에 형성된다.As described above, in the second embodiment of the present invention, the second bridge 154b and the first routing 156a formed of the first conductive layer located at the lower layer are simultaneously formed, and the second conductive layer The first bridge 152b and the second routing layer 156b are simultaneously formed.

도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 전계 발광 표시 장치를 나타내는 평면도 및 단면도이다.10 is a plan view and a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device having a touch sensor according to a third embodiment of the present invention.

도 10에 도시된 유기 전계 발광 표시 장치는 도 2 및 도 3에 도시된 유기 전계 발광 표시 장치와 대비하여 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186) 각각이 불투명 도전층인 제1 라우팅층(156a)과, 투명 도전층인 제2 라우팅층(156b)과, 투명 도전층인 제3 라우팅(156c) 순서로 적층되며, 그 제2 및 제3 라우팅층들(156b,156c)의 적층순서와 대응되도록 투명한 제2 도전층인 제2 브릿지(154b) 상부에 투명한 제3 도전층인 제1 브릿지(152b)가 적층되는 것을 제외하고는 동일한 구성 요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The organic light emitting display shown in FIG. 10 is different from the organic light emitting display shown in FIGS. 2 and 3 in that each of the first and second routing lines 156 and 186 includes a first routing layer 156a, which is an opaque conductive layer, A second routing layer 156b which is a transparent conductive layer and a third routing 156c which is a transparent conductive layer are stacked in this order so as to correspond to the stacking order of the second and third routing layers 156b and 156c And the first bridge 152b, which is a transparent third conductive layer, is laminated on the second bridge 154b which is a transparent second conductive layer. Accordingly, detailed description of the same constituent elements will be omitted.

제2 브릿지(154b)는 무기 봉지층(146) 상에 투명한 제2 도전층으로 형성된다. 이 제2 브릿지(154b)는 터치 절연막 (168)을 관통하는 터치 컨택홀(150)을 통해 노출되어, 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 접속된다. 제1 및 제2 터치 전극들(152e,154e)과 제1 브릿지들(152b)은 봉지부(140)보다 상부에 위치하는 터치 절연막(168) 상에 투명한 제3 도전층으로 형성된다. 제1 및 제2 브릿지(152b,154b)는 투명 도전층으로 형성되므로 투과율을 향상시킬 수 있다.The second bridge 154b is formed of a transparent second conductive layer on the inorganic encapsulating layer 146. [ The second bridge 154b is exposed through the touch contact hole 150 passing through the touch insulation film 168 and is electrically connected to the second touch electrode 154e. The first and second touch electrodes 152e and 154e and the first bridges 152b are formed as a transparent third conductive layer on the touch insulating layer 168 located above the sealing portion 140. [ Since the first and second bridges 152b and 154b are formed of a transparent conductive layer, the transmittance can be improved.

제1 및 제2 라우팅 라인(156,186) 각각에 포함된 투명한 제2 및 제3 라우팅층(156b,156c)은 터치 구동 라인(152) 및 터치 센싱 라인(154)을 이루는 투명한 제2 및 제3 도전층의 적층 순서와 대응하도록 적층된다. 즉, 제1 및 제2 라우팅 라인 각각은 불투명한 제1 도전층으로 이루어진 제1 라우팅층(156a)과, 투명한 제2 도전층으로 이루어진 제2 라우팅층(156b)과, 투명한 제3 도전층으로 이루어진 제3 라우팅층(156c)이 순차적으로 적층된다.The transparent second and third routing layers 156b and 156c included in each of the first and second routing lines 156 and 186 are electrically coupled to the transparent second and third conductors 154a and 154b of the touch driving line 152 and the touch sensing line 154, Layer stacking order. That is, each of the first and second routing lines includes a first routing layer 156a made of an opaque first conductive layer, a second routing layer 156b made of a transparent second conductive layer, and a transparent third conductive layer And the third routing layer 156c formed thereon are sequentially stacked.

여기서, 제1 라우팅층(156a)은 Al, Ti, Cu, Mo, MoTi를 이용하여 단층 또는 다층 구조의 불투명한 제1 도전층으로 형성된다. 제2 라우팅층(156b)은 ITO, IZO, ZnO, IGZO 또는 ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머로 이루어진 제2 도전층으로 형성된다. 제3 라우팅층(156c)은 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e) 각각으로부터 신장되며, ITO, IZO, ZnO, IGZO 또는 ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머로 이루어진 제3 도전층으로 형성된다.Here, the first routing layer 156a is formed of a single layer or multilayer opaque first conductive layer using Al, Ti, Cu, Mo, MoTi. The second routing layer 156b is formed of a transparent conductive film such as ITO, IZO, ZnO, IGZO, or ITO / Ag / ITO or a second conductive layer made of a conductive polymer. The third routing layer 156c extends from each of the first and second touch electrodes 152e and 154e and is formed of a transparent conductive film such as ITO, IZO, ZnO, IGZO, or ITO / Ag / ITO or a conductive polymer Conductive layer.

한편, 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186)의 적층 단면은 도 4a 내지 도 4c와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.4A to 4C, a detailed description thereof will be omitted. FIG. 4A is a cross-sectional view of the first and second routing lines 156 and 186. FIG.

터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각은 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186)과 마찬가지로 3층 구조 이루어진다. 즉, 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각은 제1 내지 제3 도전층을 이용하여 제1 내지 제3 패드층(170a,170b,170c)이 적층된 3층 구조로 형성된다.Each of the touch driving pad 170 and the touch sensing pad 180 has a three-layer structure like the first and second routing lines 156 and 186. That is, each of the touch driving pad 170 and the touch sensing pad 180 is formed in a three-layer structure in which the first to third pad layers 170a, 170b and 170c are laminated using the first to third conductive layers .

이와 같이, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186)이 다층 구조로 이루어지므로, 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186)의 단선 불량을 방지할 수 있다. 또한, 종래 유기 발광 표시 장치는 접착제를 통해 터치 스크린이 유기 발광 표시 장치에 부착되는 반면에 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 봉지부(140) 상에 터치 전극들(152e,154e)이 직접적으로 적층됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 저감할 수 있다.As described above, in the organic light emitting display device having the touch sensor according to the third embodiment of the present invention, since the first and second routing lines 156 and 186 are formed in a multi-layer structure, the first and second routing lines 156 and 186, Defects can be prevented. In addition, in the conventional OLED display device, the touch screen is attached to the organic light emitting display device through an adhesive, whereas the organic light emitting display device according to the present invention has the touch electrodes 152e and 154e directly on the sealing portion 140 So that a separate bonding step is unnecessary, which simplifies the process and reduces the cost.

도 11a 내지 도 11e는 도 10에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 전계 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.11A to 11E are a plan view and a sectional view for explaining a method of manufacturing an organic light emitting display having the touch sensor shown in FIG.

먼저, 봉지부(140) 상에 증착 공정을 통해 제1 도전층이 전면 증착된 다음, 제1 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 제1 도전층이 패터닝된다. 이에 따라, 도 11a에 도시된 바와 같이 봉지부(140) 상에 제1 및 제2 라우팅 라인(156,166)각각의 제1 라우팅층(156a) 및 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 제1 패드층(170a)이 형성된다. 여기서, 제1 도전층은 Al, Ti, Cu, Mo, MoTi와 같은 내식성 및 내산성이 강한 금속을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다. 예를 들어, 제1 도전층으로는 Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다.First, the first conductive layer is deposited on the encapsulating portion 140 through a deposition process, and then the first conductive layer is patterned by a photolithography process and an etching process using a first mask. The first routing layer 156a and the touch drive pad 170 and the touch sensing pad 180 of the first and second routing lines 156 and 166 on the encapsulant 140 as shown in Figure 11A, Each first pad layer 170a is formed. Here, the first conductive layer is formed as a single layer or a multi-layer structure using a metal having high corrosion resistance and acid resistance such as Al, Ti, Cu, Mo, and MoTi. For example, the first conductive layer is formed of a three-layer structure such as Ti / Al / Ti or Mo / Al / Mo.

그런 다음, 제1 라우팅층(156a) 및 제1 패드층(170a)이 형성된 기판(111) 상에 증착 공정을 통해 제2 도전층이 전면 증착된 다음, 제1 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 제2 도전층이 패터닝된다. 이에 따라, 도 11b에 도시된 바와 같이 제2 브릿지(154b), 제2 라우팅층(156b) 및 제2 패드층(170b)이 형성된다. 여기서, 제2 도전층으로는 ITO, IZO, ZnO, IGZO, ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머가 이용된다.Then, the second conductive layer is completely deposited on the substrate 111 on which the first routing layer 156a and the first pad layer 170a are formed through a deposition process. Then, the photolithography process using the first mask, The second conductive layer is patterned. Thus, a second bridge 154b, a second routing layer 156b, and a second pad layer 170b are formed as shown in FIG. 11B. Here, as the second conductive layer, a transparent conductive film or conductive polymer such as ITO, IZO, ZnO, IGZO, or ITO / Ag / ITO is used.

그런 다음, 제2 브릿지(154b), 제2 라우팅층(156b) 및 제2 패드층(170b)이 형성된 기판(111) 상에 메탈 마스크를 이용한 증착공정을 통해 무기 또는 유기 절연 물질이 증착됨으로써 제2 라우팅층(156b) 및 제2 패드층(170b)을 노출시키는 터치 절연막(168)이 형성된다. 그런 다음, 제3 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 터치 절연막(168)이 패터닝됨으로써 도 11c에 도시된 바와 같이 터치 컨택홀(150)이 형성된다.Then, an inorganic or organic insulating material is deposited on the substrate 111 on which the second bridge 154b, the second routing layer 156b and the second pad layer 170b are formed through a deposition process using a metal mask, 2 routing layer 156b and the second pad layer 170b. Then, the touch insulation film 168 is patterned through the photolithography process and the etching process using the third mask, thereby forming the touch contact hole 150 as shown in FIG. 11C.

그런 다음, 터치 컨택홀(150)을 가지는 터치 절연막(168)이 형성된 기판(111) 상에 증착 공정을 통해 제3 도전층이 전면 증착된 다음, 제4 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 제3 도전층이 패터닝된다. 이에 따라, 도 11d에 도시된 바와 같이 터치 절연막(168) 상에 제1 브릿지(152b), 제3 라우팅층(156b) 및 제3 패드층(170b)이 형성된다. 여기서, 제3 도전층으로는 ITO, IZO, ZnO, IGZO, ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머가 이용된다.Then, the third conductive layer is deposited on the entire surface of the substrate 111 on which the touch insulating film 168 having the touch contact hole 150 is formed, and then the photolithography process and the etching process using the fourth mask The third conductive layer is patterned. 11D, a first bridge 152b, a third routing layer 156b, and a third pad layer 170b are formed on the touch insulating layer 168. [ Here, a transparent conductive film or conductive polymer such as ITO, IZO, ZnO, IGZO, or ITO / Ag / ITO is used as the third conductive layer.

그런 다음, 제1 브릿지(152b), 제3 라우팅층(156b) 및 제3 패드층(170b)이 형성된 기판(111) 상에 유기 절연 물질이 전면 도포된 다음, 제5 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 유기 절연 물질이 패터닝된다. 이에 따라, 도 10e에 도시된 바와 같이 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 제3 패드층(170c)을 노출시키는 터치 보호막(190)이 형성된다.Then, an organic insulating material is applied on the entire surface of the substrate 111 on which the first bridge 152b, the third routing layer 156b and the third pad layer 170b are formed, and then a photolithography process using a fifth mask And the organic insulating material is patterned by an etching process. 10E, the touch protection layer 190 exposing the third pad layer 170c of each of the touch driving pad 170 and the touch sensing pad 180 is formed.

이와 같이, 본 발명의 제3 실시 예에서는 봉지부(140) 상의 도전층은 총 2층 구조이며, 라우팅 라인(156,186)에 포함된 라우팅층은 총 3층 구조이다. 이 경우, 봉지부(140) 상의 제2 및 제3 도전층 각각은 제1 내지 제3 라우팅층(156a,156b,156c) 중 도전층과 재질이 동일한 라우팅층과 동시에 형성된다. 즉, 제2 도전층으로 형성되는 제2 브릿지(154b)는 제2 라우팅층(156b)과 동시에 형성되며, 제3 도전층으로 형성되는 제1 브릿지(152b)는 제3 라우팅층(156c)과 동시에 형성된다.As described above, in the third embodiment of the present invention, the conductive layer on the sealing portion 140 has a total two-layer structure, and the routing layers included in the routing lines 156 and 186 have a total three-layer structure. In this case, each of the second and third conductive layers on the sealing portion 140 is formed simultaneously with the routing layer of the same material as the conductive layer of the first to third routing layers 156a, 156b, and 156c. That is, the second bridge 154b formed with the second conductive layer is formed simultaneously with the second routing layer 156b, the first bridge 152b formed with the third conductive layer is formed with the third routing layer 156c, Respectively.

도 12는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 전계 발광 표시 장치는 도 2 및 도 3에 도시된 유기 전계 발광 표시 장치와 대비하여 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186) 각각이 투명 도전층인 제1 라우팅층(156a)과, 불투명 도전층인 제2 라우팅층(156b) 순서로 적층되며, 그 적층순서와 대응되도록 투명한 제1 도전층인 제1 브릿지(152b) 상부에 투명한 제2 도전층인 제2 브릿지(154b)가 적층되는 것을 제외하고는 동일한 구성 요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.12 shows an organic light emitting display device having a touch sensor according to a fourth embodiment of the present invention, in which the first and second routing lines 156 and 186, respectively, as compared with the organic light emitting display devices shown in FIGS. 2 and 3, A first routing layer 156a which is a transparent conductive layer and a second routing layer 156b which is an opaque conductive layer are stacked in this order and a transparent first conductive layer 152b, And the second bridge 154b, which is the second conductive layer, are stacked. Accordingly, detailed description of the same constituent elements will be omitted.

제1 브릿지(152b) 및 제1 및 제2 터치 전극들(152e,154e)은 무기 봉지층(146) 상에 투명한 제1 도전층으로 형성된다.The first bridge 152b and the first and second touch electrodes 152e and 154e are formed of a transparent first conductive layer on the inorganic encapsulating layer 146. [

제2 브릿지(154b)는 봉지부(140)보다 상부에 위치하는 터치 절연막(168) 상에 불투명한 제2 도전층으로 형성된다. 이 제2 브릿지(154b)는 터치 절연막 (168)을 관통하는 터치 컨택홀(150)을 통해 노출된 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 접속된다.The second bridge 154b is formed of a second conductive layer opaque on the touch insulating layer 168 located above the sealing portion 140. [ The second bridge 154b is electrically connected to the second touch electrode 154e exposed through the touch contact hole 150 passing through the touch insulation film 168. [

제1 및 제2 라우팅 라인(156,186) 각각에 포함된 투명한 제1 라우팅층(156a)과 불투명한 제2 라우팅층(156b)은 터치 구동 라인(152) 및 터치 센싱 라인(154)을 이루는 투명한 제1 도전층과 불투명한 제2 도전층의 적층 순서와 대응하도록 적층된다. 즉, 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186) 각각은 투명한 제1 도전층으로 이루어진 제1 라우팅층(156a)과, 불투명한 제2 도전층으로 이루어진 제2 라우팅층(156b)이 순차적으로 적층된다.The transparent first routing layer 156a and the opaque second routing layer 156b included in each of the first and second routing lines 156 and 186 are transparent to the touch driving line 152 and the touch sensing line 154. [ 1 conductive layer and the opaque second conductive layer. That is, each of the first and second routing lines 156 and 186 is sequentially stacked with a first routing layer 156a made of a transparent first conductive layer and a second routing layer 156b made of an opaque second conductive layer .

여기서, 제1 라우팅층(156a)은 ITO, IZO, ZnO, IGZO 또는 ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머로 이루어진 제1 도전층으로 형성된다. 제2 라우팅층(156b)은 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e) 각각으로부터 신장되며, Al, Ti, Cu, Mo, MoTi를 이용하여 단층 또는 다층 구조의 불투명한 제2 도전층으로 형성된다.Here, the first routing layer 156a is formed of a first conductive layer made of a transparent conductive film or a conductive polymer such as ITO, IZO, ZnO, IGZO, or ITO / Ag / ITO. The second routing layer 156b extends from each of the first and second touch electrodes 152e and 154e and is formed of an opaque second conductive layer having a single layer or a multilayer structure using Al, Ti, Cu, Mo, and MoTi. do.

한편, 제1 및 제2 라우팅층(156a,156b)의 식각 특성(예, 식각가스 또는 식각액)이 동일 재질인 경우, 제2 라우팅층(156b)은 도 13a에 도시된 바와 같이 제1 라우팅층(156a) 상에서 제1 라우팅층(156a)과 동일 선폭으로 형성되거나, 도 13b에 도시된 바와 같이 제2 라우팅층(156b)보다 넓은 선폭으로 형성된다. 이에 따라, 제2 라우팅층(156b) 형성시 이용되는 식각액 또는 식각 가스에 의해 제2 라우팅층(156b)과 동일 식각 특성을 가지는 제1 라우팅층(156a)까지 식각되는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, when the etch characteristics (e.g., etch gas or etchant) of the first and second routing layers 156a and 156b are the same, the second routing layer 156b may be formed of the same material as the first routing layer 156a, Is formed with the same line width as the first routing layer 156a on the first routing layer 156a or with a line width wider than the second routing layer 156b as shown in Fig. Accordingly, it is possible to prevent the first routing layer 156a having the same etching characteristics as the second routing layer 156b from being etched by the etchant or etching gas used in forming the second routing layer 156b.

제1 및 제2 라우팅층(156a,156b)의 식각 특성이 다른 재질인 경우, 제2 라우팅층(156b)은 제1 라우팅층(156a) 상에서 제1 라우팅층(156a)의 선폭과 같거나 다르게 형성된다. 예를 들어, 2 라우팅층(156b)은 도 13c에 도시된 바와 같이 제1 라우팅층(156a) 상에서 제1 라우팅층(156a)의 선폭보다 좁게 형성 가능하다.If the etch characteristics of the first and second routing layers 156a and 156b are different, the second routing layer 156b may be equal to or different from the line width of the first routing layer 156a on the first routing layer 156a . For example, the two routing layers 156b can be formed to be narrower than the line width of the first routing layer 156a on the first routing layer 156a as shown in Fig. 13C.

터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각은 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186)과 마찬가지로 2층 구조 이루어진다. 즉, 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각은 제1 및 제2 도전층을 이용하여 제1 및 제2 패드층(170a,170b)이 적층된 2층 구조로 형성된다.Each of the touch driving pad 170 and the touch sensing pad 180 has a two-layer structure like the first and second routing lines 156 and 186. That is, each of the touch driving pad 170 and the touch sensing pad 180 has a two-layer structure in which the first and second pad layers 170a and 170b are stacked using the first and second conductive layers.

이와 같이, 본 발명의 제4 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 제1 및 제2 라우팅 라인이 다층 구조로 이루어지므로, 제1 및 제2 라우팅 라인의 단선 불량을 방지할 수 있다. 또한, 종래 유기 발광 표시 장치는 접착제를 통해 터치 스크린이 유기 발광 표시 장치에 부착되는 반면에 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 봉지부(140) 상에 터치 전극들(152e,154e)이 적층됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 저감할 수 있다.As such, since the first and second routing lines have a multi-layer structure, the organic light emitting display device having the touch sensor according to the fourth embodiment of the present invention can prevent the disconnection of the first and second routing lines . In the OLED display device, the touch screen is attached to the organic light emitting display device through the adhesive, whereas the organic light emitting display device according to the present invention includes the touch electrodes 152e and 154e stacked on the sealing part 140 A separate bonding step is unnecessary, which simplifies the process and reduces the cost.

도 14a 내지 도 14d는 도 12에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 전계 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.14A to 14D are a plan view and a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing an organic light emitting display device having the touch sensor shown in FIG.

먼저, 봉지부(140) 상에 증착 공정을 통해 제1 도전층이 전면 증착된 다음, 제1 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 제1 도전층이 패터닝된다. 이에 따라, 도 14a에 도시된 바와 같이 봉지부(140) 상에 제1 브릿지(152b), 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 라우팅층(156a) 및 제1 패드층(170a)이 형성된다. 여기서, 제1 도전층으로는 ITO, IZO, ZnO, IGZO, ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머가 이용된다.First, the first conductive layer is deposited on the encapsulating portion 140 through a deposition process, and then the first conductive layer is patterned by a photolithography process and an etching process using a first mask. 14A, a first bridge 152b, first and second touch electrodes 152e and 154e, a first routing layer 156a, and a first pad layer (not shown) are formed on the encapsulant 140, 170a are formed. Here, as the first conductive layer, a transparent conductive film or a conductive polymer such as ITO, IZO, ZnO, IGZO, or ITO / Ag / ITO is used.

그런 다음, 제1 브릿지(152b), 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 라우팅층(156a) 및 제1 패드층(170a)이 형성된 기판(111) 상에 메탈 마스크를 이용한 증착공정을 통해 무기 또는 유기 절연 물질이 증착됨으로써 제2 라우팅층(156b) 및 제2 패드층(170b)을 노출시키는 터치 절연막(168)이 형성된다. 그런 다음, 제2 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 터치 절연막(168)이 패터닝됨으로써 도 14b에 도시된 바와 같이 터치 컨택홀(150)이 형성된다.A metal mask is then formed on the substrate 111 on which the first bridge 152b, the first and second touch electrodes 152e and 154e, the first routing layer 156a and the first pad layer 170a are formed. Inorganic or organic insulating material is deposited through the deposition process to form a touch insulation layer 168 that exposes the second routing layer 156b and the second pad layer 170b. Then, the touch insulation film 168 is patterned through the photolithography process and the etching process using the second mask, thereby forming the touch contact hole 150 as shown in FIG. 14B.

터치 컨택홀(150)을 가지는 터치 절연막(168)이 형성된 기판(111) 상에 증착 공정을 통해 제2 도전층이 전면 증착된 다음, 제3 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 제2 도전층이 패터닝된다. 이에 따라, 도 14c에 도시된 바와 같이 터치 절연막(168) 상에 제2 브릿지(154b), 제2 라우팅층(156b) 및 제2 패드층(170b)이 형성된다. 여기서, 제2 도전층으로는 Al, Ti, Cu, Mo, MoTi와 같은 내식성 및 내산성이 강한 금속을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다.The second conductive layer is deposited on the entire surface of the substrate 111 on which the touch insulating film 168 having the touch contact hole 150 is formed and then the second conductive layer is deposited by the photolithography process and the etching process using the third mask, The conductive layer is patterned. Thus, a second bridge 154b, a second routing layer 156b, and a second pad layer 170b are formed on the touch insulation layer 168 as shown in FIG. 14C. Here, the second conductive layer is formed of a single layer or a multi-layer structure using a metal having high corrosion resistance and acid resistance such as Al, Ti, Cu, Mo, and MoTi.

제2 브릿지(154b), 제2 라우팅층(156b) 및 제2 패드층(170b)이 형성된 기판(111) 상에 유기 절연 물질이 전면 도포된 다음, 제4 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 유기 절연 물질이 패터닝된다. 이에 따라, 도 14d에 도시된 바와 같이 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 제3 패드층(170c)을 노출시키는 터치 보호막(190)이 형성된다.An organic insulating material is applied on the entire surface of the substrate 111 on which the second bridge 154b, the second routing layer 156b and the second pad layer 170b are formed, and then the photolithography process using the fourth mask and the etching process The organic insulating material is patterned. 14D, the touch protection layer 190 exposing the third pad layer 170c of each of the touch driving pad 170 and the touch sensing pad 180 is formed.

이와 같이, 본 발명의 제4 실시 예에서는, 하부층에 위치하는 제1 도전층으로 형성되는 제1 브릿지(152b) 및 제1 라우팅(156a)층이 동시에 형성되고, 상부층에 위치하는 제2 도전층으로 형성되는 제2 브릿지(154b) 및 제2 라우팅층(156b)이 동시에 형성된다.As described above, in the fourth embodiment of the present invention, the first bridge 152b and the first routing 156a formed of the first conductive layer located in the lower layer are simultaneously formed, and the second conductive layer The second bridge 154b and the second routing layer 156b are simultaneously formed.

도 15는 본 발명의 제5 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 전계 발광 표시 장치는 도 2 및 도 3에 도시된 유기 전계 발광 표시 장치와 대비하여 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186) 각각이 투명 도전층인 제1 라우팅층(156a)과, 불투명 도전층인 제2 라우팅층(156b)과, 투명 도전층인 제3 라우팅층(156c) 순서로 적층되며, 그 투명 도전층들의 적층순서와 대응되도록 투명한 제1 도전층인 제1 브릿지(152b) 상부에 투명한 제3 도전층인 제2 브릿지(154b)가 적층되는 것을 제외하고는 동일한 구성 요소를 구비한다. 이에 따라, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.15 illustrates an organic light emitting display having a touch sensor according to a fifth embodiment of the present invention, in which the first and second routing lines 156 and 186, respectively, as compared with the organic light emitting display shown in FIGS. 2 and 3, A first routing layer 156a which is a transparent conductive layer, a second routing layer 156b which is an opaque conductive layer, and a third routing layer 156c which is a transparent conductive layer are stacked in this order, Except that a second bridge 154b, which is a transparent third conductive layer, is laminated on a first bridge 152b which is a transparent first conductive layer to correspond to the first bridge 152b. Accordingly, detailed description of the same constituent elements will be omitted.

제2 브릿지(154b)는 봉지부(140)보다 상부에 위치하는 터치 절연막(168) 상에 투명한 제3 도전층으로 형성된다. 이 제2 브릿지(154b)는 터치 절연막 (168)을 관통하는 터치 컨택홀(150)을 통해 노출되어, 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 접속된다.The second bridge 154b is formed of a transparent third conductive layer on the touch insulating layer 168 located above the sealing portion 140. [ The second bridge 154b is exposed through the touch contact hole 150 passing through the touch insulation film 168 and is electrically connected to the second touch electrode 154e.

제1 및 제2 라우팅 라인(156,186) 각각은 투명한 제1 도전층으로 이루어진 제1 라우팅층(156a)과, 불투명한 제2 도전층으로 이루어진 제2 라우팅층(156b)과, 투명한 제3 도전층으로 이루어진 제3 라우팅층(156c)이 순차적으로 적층된다.Each of the first and second routing lines 156 and 186 includes a first routing layer 156a made of a transparent first conductive layer, a second routing layer 156b made of an opaque second conductive layer, And a third routing layer 156c made of the same material are successively stacked.

여기서, 제1 라우팅층(156a)은 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e) 각각으로부터 신장되며, ITO, IZO, ZnO, IGZO 또는 ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머로 이루어진 제1 도전층으로 형성된다. 제2 라우팅층(156b)은 Al, Ti, Cu, Mo, MoTi를 이용하여 단층 또는 다층 구조의 불투명한 제2 도전층으로 형성된다. 제3 라우팅층(156c)은 ITO, IZO, ZnO, IGZO 또는 ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머로 이루어진 제3 도전층으로 형성된다.The first routing layer 156a extends from each of the first and second touch electrodes 152e and 154e and is made of a transparent conductive film such as ITO, IZO, ZnO, IGZO, or ITO / Ag / ITO or a conductive polymer And is formed of a first conductive layer. The second routing layer 156b is formed of a single layer or multilayer opaque second conductive layer using Al, Ti, Cu, Mo, MoTi. The third routing layer 156c is formed of a third conductive layer made of a transparent conductive film or conductive polymer such as ITO, IZO, ZnO, IGZO or ITO / Ag / ITO.

한편, 제1 및 제2 라우팅층(156a,156b)의 식각 특성(예, 식각가스 또는 식각액)이 동일 재질인 경우, 제2 라우팅층(156b)은 도 16a에 도시된 바와 같이 제1 라우팅층(156a) 상에서 제1 라우팅층(156a)과 동일 선폭으로 형성되거나, 도 16b에 도시된 바와 같이 제2 라우팅층(156b)보다 넓은 선폭으로 형성된다. 제1 및 제2 라우팅층(156a,156b)의 식각 특성이 다른 재질인 경우, 제2 라우팅층(156b)은 제1 라우팅층(156a) 상에서 제1 라우팅층(156a)의 선폭과 같거나 다르게 형성된다. 예를 들어, 2 라우팅층(156b)은 도 16c 및 도 16d에 도시된 바와 같이 제1 라우팅층(156a) 상에서 제1 라우팅층(156a)의 선폭보다 좁게 형성 가능하다.On the other hand, when the etch characteristics (e.g., etch gas or etchant) of the first and second routing layers 156a and 156b are the same, the second routing layer 156b may include a first routing layer 156a, Is formed with the same line width as the first routing layer 156a on the first routing layer 156a or with a line width wider than the second routing layer 156b as shown in Fig. If the etch characteristics of the first and second routing layers 156a and 156b are different, the second routing layer 156b may be equal to or different from the line width of the first routing layer 156a on the first routing layer 156a . For example, the two routing layers 156b can be formed to be narrower than the line width of the first routing layer 156a on the first routing layer 156a as shown in Figs. 16C and 16D.

그리고, 제2 및 제3 라우팅층(156b,156c)의 식각 특성(예, 식각가스 또는 식각액)이 동일 재질인 경우, 제3 라우팅층(156c)은 도 16a에 도시된 바와 같이 제2 라우팅층(156b) 상에서 제2 라우팅층(156b)과 동일 선폭으로 형성되거나, 도 16b 내지 도 16c에 도시된 바와 같이 제2 라우팅층(156b)보다 넓은 선폭으로 형성된다. 제2 및 제3 라우팅층(156b,156c)의 식각 특성이 다른 재질인 경우, 제3 라우팅층(156c)은 제2 라우팅층(156b) 상에서 제2 라우팅층(156b)의 선폭과 같거나 다르게 형성된다. 예를 들어, 제3 라우팅층(156c)은 제2 라우팅층(156b) 상에서 제2 라우팅층(156b)의 선폭보다 좁게 형성 가능하다.If the etch characteristics (e.g., etch gas or etchant) of the second and third routing layers 156b and 156c are the same, the third routing layer 156c may be formed of the second routing layer 156c, Is formed with the same line width as the second routing layer 156b on the first routing layer 156b or with a line width wider than the second routing layer 156b as shown in Figs. 16B to 16C. If the etch characteristics of the second and third routing layers 156b and 156c are different, the third routing layer 156c may be equal to or different from the line width of the second routing layer 156b on the second routing layer 156b . For example, the third routing layer 156c can be formed to be narrower than the line width of the second routing layer 156b on the second routing layer 156b.

이와 같이, 본 발명의 제5 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186)이 다층 구조로 이루어지므로, 제1 및 제2 라우팅 라인(156,186)의 단선 불량을 방지할 수 있다. 또한, 종래 유기 발광 표시 장치는 접착제를 통해 터치 스크린이 유기 발광 표시 장치에 부착되는 반면에 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 봉지부(140) 상에 터치 전극들(152e,154e)이 적층됨으로써 별도의 접착 공정이 불필요해져 공정이 단순화되며 비용을 저감할 수 있다.As described above, in the OLED display device having the touch sensor according to the fifth embodiment of the present invention, since the first and second routing lines 156 and 186 are formed in a multi-layered structure, the first and second routing lines 156 and 186, Defects can be prevented. In the OLED display device, the touch screen is attached to the organic light emitting display device through the adhesive, whereas the organic light emitting display device according to the present invention includes the touch electrodes 152e and 154e stacked on the sealing part 140 A separate bonding step is unnecessary, which simplifies the process and reduces the cost.

도 17a 내지 도 17e는 도 15에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 전계 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.17A to 17E are a plan view and a sectional view for explaining a method of manufacturing an organic light emitting display having the touch sensor shown in FIG.

먼저, 봉지부(140) 상에 증착 공정을 통해 제1 도전층이 전면 증착된 다음, 제1 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 제1 도전층이 패터닝된다. 이에 따라, 도 17a에 도시된 바와 같이 봉지부(140) 상에 제1 브릿지(152b), 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 라우팅층(156a) 및 제1 패드층(170a)이 형성된다. 여기서, 제1 도전층으로는 ITO, IZO, ZnO, IGZO, ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머가 이용된다.First, the first conductive layer is deposited on the encapsulating portion 140 through a deposition process, and then the first conductive layer is patterned by a photolithography process and an etching process using a first mask. 17A, a first bridge 152b, first and second touch electrodes 152e and 154e, a first routing layer 156a, and a first pad layer (not shown) are formed on the encapsulant 140, 170a are formed. Here, as the first conductive layer, a transparent conductive film or a conductive polymer such as ITO, IZO, ZnO, IGZO, or ITO / Ag / ITO is used.

그런 다음, 제1 브릿지(152b), 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e), 제1 라우팅층(156a) 및 제1 패드층(170a)이 형성된 기판(111) 상에 메탈 마스크를 이용한 증착공정을 통해 무기 또는 유기 절연 물질이 증착됨으로써 제2 라우팅층(156b) 및 제2 패드층(170b)을 노출시키는 터치 절연막(168)이 형성된다. 그런 다음, 제2 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 터치 절연막(168)이 패터닝됨으로써 도 17b에 도시된 바와 같이 터치 컨택홀(150)이 형성된다.A metal mask is then formed on the substrate 111 on which the first bridge 152b, the first and second touch electrodes 152e and 154e, the first routing layer 156a and the first pad layer 170a are formed. Inorganic or organic insulating material is deposited through the deposition process to form a touch insulation layer 168 that exposes the second routing layer 156b and the second pad layer 170b. Then, the touch insulation film 168 is patterned through the photolithography process and the etching process using the second mask, thereby forming the touch contact hole 150 as shown in FIG. 17B.

터치 컨택홀(150)을 가지는 터치 절연막(168)이 형성된 기판(111) 상에 증착 공정을 통해 제2 도전층이 전면 증착된 다음, 제3 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 제2 도전층이 패터닝된다. 이에 따라, 도 17c에 도시된 바와 같이 터치 절연막(168) 상에 제2 라우팅층(156b) 및 제2 패드층(170b)이 형성된다. 여기서, 제2 도전층으로는 Al, Ti, Cu, Mo, MoTi와 같은 내식성 및 내산성이 강한 금속을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성된다.The second conductive layer is deposited on the entire surface of the substrate 111 on which the touch insulating film 168 having the touch contact hole 150 is formed and then the second conductive layer is deposited by the photolithography process and the etching process using the third mask, The conductive layer is patterned. Accordingly, as shown in FIG. 17C, a second routing layer 156b and a second pad layer 170b are formed on the touch insulation film 168. [ Here, the second conductive layer is formed of a single layer or a multi-layer structure using a metal having high corrosion resistance and acid resistance such as Al, Ti, Cu, Mo, and MoTi.

제2 라우팅층(156b) 및 제2 패드층(170b)이 형성된 기판(111) 상에 증착 공정을 통해 제3 도전층이 전면 증착된 다음, 제4 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 제3 도전층이 패터닝된다. 이에 따라, 도 17d에 도시된 바와 같이 제2 브릿지(152b), 제3 라우팅층(156c) 및 제3 패드층(170c)이 형성된다. 여기서, 제3 도전층으로는 ITO, IZO, ZnO, IGZO, ITO/Ag/ITO와 같은 투명 도전막 또는 전도성 폴리머가 이용된다.The third conductive layer is deposited on the substrate 111 on which the second routing layer 156b and the second pad layer 170b are formed through the deposition process and then the photolithography process and the etching process using the fourth mask The third conductive layer is patterned. 17D, a second bridge 152b, a third routing layer 156c, and a third pad layer 170c are formed. Here, a transparent conductive film or conductive polymer such as ITO, IZO, ZnO, IGZO, or ITO / Ag / ITO is used as the third conductive layer.

제2 브릿지(152b), 제3 라우팅층(156c) 및 제3 패드층(170c)이 형성된 기판(111) 상에 유기 절연 물질이 전면 도포된 다음, 제5 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정과 식각 공정에 의해 유기 절연 물질이 패터닝된다. 이에 따라, 도 17e에 도시된 바와 같이 터치 구동 패드(170) 및 터치 센싱 패드(180) 각각의 제3 패드층(170c)을 노출시키는 터치 보호막(190)이 형성된다.An organic insulating material is entirely coated on the substrate 111 on which the second bridge 152b, the third routing layer 156c and the third pad layer 170c are formed, and then the photolithography process and the etching process using the fifth mask The organic insulating material is patterned. 17E, the touch protection layer 190 exposing the third pad layer 170c of each of the touch driving pad 170 and the touch sensing pad 180 is formed.

이와 같이, 본 발명의 제5 실시 예에서는 봉지부(140) 상의 도전층은 총 2층 구조이며, 라우팅 라인(156,186)에 포함된 라우팅층은 총 3층 구조이다. 이 경우, 봉지부(140) 상의 제1 및 제3 도전층 각각은 제1 내지 제3 라우팅층(156a,156b,156c) 중 도전층과 재질이 동일한 라우팅층과 동시에 형성된다. 즉, 제1 도전층으로 형성되는 제1 브릿지(152b)는 제1 라우팅층(156a)과 동시에 형성되며, 제3 도전층으로 형성되는 제2 브릿지(154b)는 제3 라우팅층(156c)과 동시에 형성된다.As described above, in the fifth embodiment of the present invention, the conductive layer on the sealing portion 140 has a total two-layer structure, and the routing layers included in the routing lines 156 and 186 have a total three-layer structure. In this case, each of the first and third conductive layers on the sealing portion 140 is formed simultaneously with the routing layer of the same material as the conductive layer of the first to third routing layers 156a, 156b, and 156c. That is, the first bridge 152b formed of the first conductive layer is formed simultaneously with the first routing layer 156a, the second bridge 154b formed of the third conductive layer includes the third routing layer 156c, Respectively.

한편, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 도 18에 도시된 바와 같이 제1 브릿지(152b) 또는 제2 브릿지(154b)를 이루는 제1 도전층과, 봉지부(140) 사이에 배치되는 터치 버퍼막(166)을 구비할 수 있다. 이 터치 버퍼막(166)은 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 발광 소자(120)에 사이에 형성되어 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 캐소드 전극(126) 사이의 이격 거리가 최소 5㎛를 유지하도록 한다. 이에 따라, 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 캐소드 전극(126) 사이에 형성되는 기생커패시터의 용량값을 최소화할 수 있어 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152) 각각과, 캐소드 전극(126) 간의 커플링(coupling)에 의한 상호 영향을 방지할 수 있다.18, the organic light emitting display according to the present invention includes a first conductive layer constituting a first bridge 152b or a second bridge 154b, and a second conductive layer constituting a touch buffer A membrane 166 may be provided. The touch buffer film 166 is formed between the touch sensing line 154 and the touch driving line 152 and between the touch sensing line 154 and the touch driving line 152, So that the distance between the cathode electrodes 126 is maintained at least 5 mu m. Accordingly, the capacitances of the parasitic capacitors formed between the touch sensing lines 154 and the touch driving lines 152 and the cathode electrodes 126 can be minimized and the touch sensing lines 154 and the touch driving lines 152 And the cathode electrode 126 can be prevented from being interfered with each other by coupling.

또한, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치의 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)이 플레이트 형태의 투명 도전층인 제2 도전층으로 형성되는 것을 예로 들어 설명하였지만, 이외에도 도 19에 도시된 바와 같이 메쉬 형태로 형성될 수도 있다. 즉, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)이 투명 도전층(1541)과, 그 투명 도전층(1541)의 상부 또는 하부에 메쉬 형태로 형성된 메쉬 금속막(1542)으로 이루어질 수도 있다. 이외에도 터치 전극(152e,154e)은 투명 도전층(1541)없이 메쉬 금속막(1542)으로만 이루어지거나, 메쉬 금속막(1542)없이 투명 도전층(1541)이 메쉬 형태로 형성될 수도 있다. 여기서, 메쉬 금속막(1542)은 투명 도전층(1541)보다 전도성이 좋아 터치 전극(152e,154e)을 저저항 전극으로 형성할 수 있다. 이에 따라, 터치 전극(152e,154e) 자체의 저항과 커패시턴스 감소되어 RC 시정수가 감소되어 터치 감도를 향상시킬 수 있다. 또한, 메쉬 형태 의 금속막(1542)의 선폭이 매우 얇아 메쉬 금속막(1542)으로 인해 개구율 및 투과율이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 터치 전극(152e,154e)과 다른 평면 상에 배치되는 브릿지(154b)는 도 19에 도시된 바와 같이 다수의 슬릿(151)을 구비할 수도 있다. 이에 따라, 다수의 슬릿(151)을 구비하는 브릿지는 슬릿(151)을 구비하지 않는 브릿지에 비해 면적이 줄일 수 있다. 이에 따라, 브릿지(154b)에 의한 외부광 반사를 줄일 수 있어 시인성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 슬릿(151)을 구비하는 브릿지(154b)는 투명 도전층 또는 불투명 도전층으로 형성된다. 불투명 도전층으로 브릿지(154b) 형성시 브릿지(154b)는 뱅크와 중첩됨으로써 개구율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.In addition, although the first and second touch electrodes 152e and 154e of the organic light emitting display according to the present invention are formed by the second conductive layer which is a transparent conductive layer in the form of a plate, Or may be formed in a mesh shape as shown in FIG. That is, the first and second touch electrodes 152e and 154e may be formed of a transparent conductive layer 1541 and a mesh metal film 1542 formed in a mesh shape on the upper or lower part of the transparent conductive layer 1541. In addition, the touch electrodes 152e and 154e may be formed only of the mesh metal film 1542 without the transparent conductive layer 1541, or may be formed in the mesh shape of the transparent conductive layer 1541 without the mesh metal film 1542. [ Here, the mesh metal film 1542 is more conductive than the transparent conductive layer 1541, and the touch electrodes 152e and 154e can be formed as low resistance electrodes. Accordingly, the resistance and capacitance of the touch electrodes 152e and 154e themselves are reduced, and the RC time constant is reduced, thereby improving the touch sensitivity. In addition, since the line width of the metal film 1542 in the mesh form is very thin, it is possible to prevent the aperture ratio and the transmittance from being lowered due to the mesh metal film 1542. In addition, the bridge 154b disposed on a plane different from the touch electrodes 152e and 154e may include a plurality of slits 151 as shown in FIG. Accordingly, the bridges having the plurality of slits 151 can be reduced in area as compared with the bridges having no slit 151. As a result, reflection of external light by the bridge 154b can be reduced, and deterioration of visibility can be prevented. The bridge 154b having such a slit 151 is formed of a transparent conductive layer or an opaque conductive layer. When the bridge 154b is formed of the opaque conductive layer, the bridge 154b overlaps with the bank, thereby preventing the aperture ratio from being lowered.

이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the present invention, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the specification of the present invention are not intended to limit the present invention. The scope of the present invention should be construed according to the following claims, and all the techniques within the scope of equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

142,144 : 무기 봉지층 146 : 유기 봉지층
152 : 터치 구동 라인 154 : 터치 센싱 라인
156, 186 : 라우팅 라인 166 : 터치 버퍼막
190: 터치 보호막142, 144: inorganic encapsulating layer 146: organic encapsulating layer
152: Touch driving line 154: Touch sensing line
156, 186: routing line 166: touch buffer film
190: Touch shield

Claims

A light emitting element disposed on the substrate;
An encapsulating unit disposed on the light emitting element;
A touch electrode disposed on the sealing unit;
And a routing line connected to the touch electrodes and stacked with a plurality of conductive films,
Wherein at least one of the plurality of conductive films has a multilayer structure.

The method according to claim 1,
The touch electrodes
A plurality of first touch electrodes arranged in a first direction and connected through a first bridge;
And a plurality of second touch electrodes arranged in a second direction intersecting the first direction and connected through a second bridge.

3. The method of claim 2,
And a touch insulation film disposed between the first and second bridges,
Wherein the first and second touch electrodes and the first bridge are disposed on the sealing unit,
The second bridge is disposed on the touch insulation film,
And the second bridge is connected to the second touch electrode exposed through the touch contact hole passing through the touch insulation film.

The method of claim 3,
And a second bridge connected to the first bridge and disposed between the first bridge and the sealing unit.

The method of claim 3,
And a touch insulation film disposed between the first and second bridges,
The second bridge being disposed on the sealing unit,
Wherein the first and second touch electrodes and the first bridge are disposed on the touch insulation film,
And the second touch electrode is connected to the second bridge exposed through the touch contact hole passing through the touch insulation film.

The method of claim 3,
And the second bridge is disposed between the first and second touch electrodes and the sealing unit.

The method according to claim 1,
Wherein at least one of the plurality of conductive films comprises a multilayer structure including Al, Ti, Cu, Mo, ITO, or IZO.

The method according to claim 1,
Wherein at least one of the plurality of conductive films is made of Ti / Al / Ti.

3. The method of claim 2,
Wherein at least one of the first touch electrode, the second touch electrode, the first bridge, and the second bridge includes the mesh-like conductive film having an opening.

10. The method of claim 9,
Wherein the conductive film of the mesh shape overlaps with a bank which forms a light emitting region of the light emitting element.

11. The method of claim 10,
And the opening overlaps the light emitting region.

11. The method of claim 10,
Wherein the bank is disposed so that the opening portion has a diamond shape.

11. The method of claim 10,
And the conductive film of the mesh shape is disposed along the bank.

The method according to claim 1,
Wherein the routing line is formed along a side surface of the sealing unit.

The method according to claim 1,
Wherein the routing line is in contact with a side surface of the sealing unit.

The method according to claim 1,
And a touch buffer film disposed between the sealing unit and the touch electrodes.

17. The method of claim 16,
Wherein the routing line is formed along a side surface of the touch buffer film.

17. The method of claim 16,
Wherein the routing line contacts the side surface of the touch buffer film.

The method according to claim 1,
Wherein the display device is capable of bending and warping.

20. The method of claim 19,
Wherein an organic layer is disposed in a region where the display device is bent or bent.

3. The method of claim 2,
Wherein the routing line has a structure in which a plurality of routing layers including a lower routing layer and an upper routing layer are stacked.

22. The method of claim 21,
The width of the lower routing layer and the width of the upper routing layer are different from each other,
Wherein the thickness of the lower routing layer is different from the thickness of the upper routing layer.

23. The method of claim 22,
The width of the lower routing layer is greater than the width of the upper routing layer,
Wherein the thickness of the upper routing layer is greater than the thickness of the lower routing layer.

23. The method of claim 22,
The lower routing layer is made of the same material on the same layer as any one of the first and second bridges,
Wherein the upper routing layer is made of the same material on the same layer as the remaining one of the first and second bridges.

22. The method of claim 21,
And a touch pad connected to the routing line,
Wherein at least one of the upper routing layer and the lower routing layer is connected to the touch pad.

22. The method of claim 21,
Wherein the upper routing layer and the lower routing layer overlap each other on the sealing unit.

22. The method of claim 21,
And an interlayer film disposed between the upper routing layer and the lower routing layer.

28. The method of claim 27,
Wherein the interlayer film comprises a transparent conductive film or a transparent insulating film.

28. The method of claim 27,
Wherein at least one of the upper routing layer, the lower routing layer, and the interlayer film is made of Ti / Al / Ti.

3. The method of claim 2,
And a touch pad connected to the routing line,
Wherein the touch pad has a structure in which a plurality of pad layers are stacked.

31. The method of claim 30,
Wherein at least one of the plurality of pad layers has a multi-layer structure.

31. The method of claim 30,
And at least one of the plurality of pad layers is made of Ti / Al / Ti.

31. The method of claim 30,
Wherein at least one of the plurality of pad layers is made of the same material on the same layer as at least one of the first and second bridges.

31. The method of claim 30,
Wherein the total number of routing lines extending from the left and right of the display device to the touchpad is
Wherein the number of the routing lines extending from the upper side and the lower side of the display device to the touch pad is equal to or different from the total number of the routing lines.

31. The method of claim 30,
Further comprising a thin film transistor connected to the light emitting element,
The thin film transistor
A gate electrode disposed on the substrate;
An active layer disposed above or below the gate electrode;
A source electrode connected to the active layer;
And a drain electrode connected to the active layer.

36. The method of claim 35,
Wherein the routing line and the touch pad disposed at an outer portion of the substrate are disposed on one of the plurality of insulating films located between the light emitting device and the substrate.

37. The method of claim 36,
The plurality of insulating films
A gate electrode of the thin film transistor and a gate insulating film disposed on the active layer;
A protective film disposed between the source and drain electrodes of the thin film transistor and the active layer;
And a planarization layer disposed on the source and drain electrodes.

39. The method of claim 37,
Wherein the routing line is overlapped with at least one of the gate insulating film, the protective film, the bank having the light emitting region of the light emitting element, the planarizing layer, and the sealing unit at the outer portion of the substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the distance between the substrate and the routing line is closer to the distance between the substrate and the touch electrodes.

The method according to claim 1,
Wherein the sealing unit has first and second inorganic sealing layers facing each other with the organic sealing layer interposed therebetween,
The second inorganic encapsulation layer is disposed so as to cover the upper surface and the side surface of the organic encapsulation layer;
Wherein the organic sealing layer is disposed so as to cover an upper surface and a side surface of the first inorganic encapsulating layer.