KR20180113365A - 체결 구조를 가진 버스 바를 포함한 전지셀 상호 연결 보드 - Google Patents

체결 구조를 가진 버스 바를 포함한 전지셀 상호 연결 보드 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 전지셀들의 전극단자들의 간의 전기적 연결과 전지셀들의 전압 센싱을 위한 전지셀 상호 연결 보드로서,
전지셀들의 전기적 연결을 이루고 전압 검출을 위해 하기 PCB와 전기적으로 연결되어 있는 버스 바;
하기 버스 바의 PCB 접속부가 관통 삽입되기 위한 관통구 및 PCB 접속부를 통해 수신된 전압 정보를 송신하기 위한 CVTN(cell voltage temperature node) 커넥터가 형성되어 있는 인쇄회로기판(PCB); 및
상기 버스 바와 PCB가 장착되고, 버스 바에 대한 전극단자의 접속을 위해 전극단자가 하부로부터 삽입되는 삽입구들이 천공되어 있는 절연성 프레임;을 포함하고 있고,
상기 버스 바는,
전지셀들의 전극단자와 전기적 연결을 이루기 위해 전극단자가 접속되는 단자 접속부;
전압을 검출하여 상기 PCB에 전송하기 위해 단자 접속부의 일측 단부에 전체적으로 후크 구조로 형성되어 있는 PCB 접속부; 및
상기 절연성 프레임의 상면에 결합되어 있는 고정부;를 포함하고 있으며,
상기 PCB 접속부는 PCB의 관통구에 삽입 고정되기 위한 체결 구조를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 전지셀 상호 연결 보드를 제공한다.

Description

체결 구조를 가진 버스 바를 포함한 전지셀 상호 연결 보드 {Battery Cell Interconnection Board Comprising Bus-bar Having Coupling Structure}
본 발명은 체결 구조를 가진 버스 바를 포함한 전지셀 상호 연결 보드에 관한 것이다.
최근, 충방전이 가능한 이차전지는 와이어리스 모바일 기기의 에너지원으로 광범위하게 사용되고 있고, 화석 연료를 사용하는 기존의 가솔린 차량, 디젤 차량 등의 대기오염 등을 해결하기 위한 방안으로 제시되고 있는 전기자동차(EV), 하이브리드 전기자동차(HEV), 플러그-인 하이브리드 전기자동차(Plug-In HEV) 등의 동력원으로서도 주목 받고 있다.
또한, 전기를 저장해 두었다가 필요한 시점에 안정적으로 전력계통에 다시 공급해주는 전력 저장 장치에 관한 기술이 개발되고 있다. 전력 저장 장치는 전력 수요가 적을 때 에너지를 저장하고, 과부하 또는 비상시에 전력을 공급하는 장치로서, 전력 품질 및 에너지 사용 효율을 향상시키는 효과를 제공하고 있다. 특히, 가정용 전력 저장 장치 및 산업용 또는 상업용 중형 전력 저장 장치는 스마트 그리드 기술과 결부되어 시장규모가 급성장하고 있다.
한편, 전지모듈이 소정의 장치 내지 디바이스에서 요구되는 출력 및 용량을 제공하기 위해서는, 다수의 전지셀들을 직렬 또는 병렬 방식으로 전기적으로 연결하여 전지모듈을 구성하여야 하고, 전지모듈의 용량이 커질수록 확장성이 용이하고 안정적인 구조를 유지할 수 있어야 한다.
도 1에는 종래기술의 대표적인 전지모듈의 사시도가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1의 전지모듈의 상부에 탑재된 전지셀 상호 연결 보드를 나타낸 사시도가 도시되어 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전지모듈(10)은 다수의 전지셀들(도시하지 않음)이 각각 카트리지(12)들에 고정된 상태로 적층되어 전지셀 어셈블리(13)를 형성하고 있다. 이러한 전지셀 어셈블리(13)의 상단에는 전지셀들의 전기적 연결을 이루고 전지셀들의 전압을 센싱하기 위한 전지셀 상호 연결 보드(14)가 장착되어 있다. 이러한 전지셀 상호 연결 보드(14)는 절연성의 커버 부재(15)를 포함하고 있고, 이러한 커버 부재(15) 상에는 전지셀들의 전극단자들(도시하지 않음)과 접속되는 다수의 버스 바(16)들이 위치되어 있으며, 또한, 커버 부재(15)의 하부에는 버스 바(16)들과 접속되어 있는 인쇄회로기판(PCB, 도시하지 않음)이 장착되어 있다.
도 3에는 종래기술의 전지셀 상호 연결 보드에 구비된 버스 바를 나타낸 사시도가 도시되어 있으며, 도 4에는 도 3의 전지셀 상호 연결 보드에 탑재되어 있는 버스 바의 단면도가 도시되어 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 종래기술의 전지셀 상호 연결 보드에 탑재되어 있는 버스 바(11)의 일단에는 PCB(18)와 전지셀들(도시하지 않음) 간의 전기적 연결을 이룰 수 있도록 PCB 접속부(17)가 형성되어 있었다. 그러나, 이러한 PCB 접속부(17)가 커버 부재(15)의 하면에 장착된 PCB(18)의 관통구(19)에 삽입되지만 단단히 고정되어 있지 않아, PCB(18)와 버스 바(11)의 전기적 연결을 위한 용접 작업 중에 진동 등으로 인해 버스 바(11)가 PCB(18)의 관통구(19)로부터 이탈되거나 관통구(19) 내에서 잦은 유동이 발생하여 용접 작업의 어려움이 발생하였다. 이로 인해, 용접 작업이 번거롭고 시간 소요가 커져 제조 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.
따라서, 앞서 설명한 종래기술의 문제점을 효과적으로 해결할 수 있는 기술에 대한 필요성이 높은 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 출원의 발명자들은 심도 있는 연구와 다양한 실험을 거듭한 끝에, 이후 설명하는 바와 같이, 본 발명의 전지셀 상호 연결 보드는, 버스 바가 전압을 검출하여 상기 PCB에 전송하기 위해 단자 접속부의 일측 단부에 전체적으로 후크 구조로 형성되어 있는 PCB 접속부를 포함하고 있고, 상기 PCB 접속부는 PCB의 관통구에 삽입 고정되기 위한 체결 구조를 가지고 있을 경우, PCB와 버스 바의 전기적 연결을 위한 용접 작업 중에도 진동이나 이탈 등을 방지할 수 있어, 용접 작업이 수월해 짐에 따라 제조 효율이 크게 향상되는 것을 확인하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 전지셀 상호 연결 보드는 전지셀들의 전극단자들의 간의 전기적 연결과 전지셀들의 전압 센싱을 위한 전지셀 상호 연결 보드로서,
전지셀들의 전기적 연결을 이루고 전압 검출을 위해 PCB와 전기적으로 연결되어 있는 버스 바;
하기 버스 바의 PCB 접속부가 관통 삽입되기 위한 관통구 및 PCB 접속부를 통해 수신된 전압 정보를 송신하기 위한 CVTN(cell voltage temperature node) 커넥터가 형성되어 있는 인쇄회로기판(PCB); 및
상기 버스 바와 PCB가 장착되고, 버스 바에 대한 전극단자의 접속을 위해 전극단자가 하부로부터 삽입되는 삽입구들이 천공되어 있는 절연성 프레임;
을 포함하고 있고,
상기 버스 바는,
전지셀들의 전극단자와 전기적 연결을 이루기 위해 전극단자가 접속되는 단자 접속부;
전압을 검출하여 상기 PCB에 전송하기 위해 단자 접속부의 일측 단부에 전체적으로 후크 구조로 형성되어 있는 PCB 접속부; 및
상기 절연성 프레임의 상면에 결합되어 있는 고정부;
를 포함하고 있으며,
상기 PCB 접속부는 PCB의 관통구에 삽입 고정되기 위한 체결 구조를 가지고 있는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 따른 전지셀 상호 연결 보드는, 버스 바가 전압을 검출하여 상기 PCB에 전송하기 위해 단자 접속부의 일측 단부에 전체적으로 후크 구조로 형성되어 있는 PCB 접속부를 포함하고 있고, 상기 PCB 접속부에 PCB의 관통구에 삽입 고정되기 위한 체결 구조를 형성시킴으로써, PCB와 버스 바의 전기적 연결을 위한 용접 작업 중에도 진동이나 이탈 등을 방지할 수 있어, 용접 작업이 수월해 짐에 따라 제조 효율이 크게 향상시키는 효과를 발휘한다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 전지셀은 수지층과 금속층을 포함하는 라미네이트 시트의 케이스에 전극조립체가 내장되어 있는 파우치형 전지셀일 수 있다. 상세하게는, 상기 전지셀의 외주에는 열융착에 의한 실링부들이 형성되어 있고, 일측 실링부에는 양극단자와 음극단자가 실링부 내부에서 외부로 관통하여 돌출되어 있다.
또한, 상기 전지셀은 장방형의 판상 구조로 이루어질 수 있다. 상세하게는, 상기 판상형 전지셀은 평면상으로 한 쌍의 장변들과 한 쌍의 단변들을 가진 직사각형 형상이고, 상기 전지셀의 일측에 플레이트 형상의 양극단자 및 음극단자가 형성되어 있을 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 PCB는 절연성 프레임의 하면에 안착되어 있을 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 전지셀의 전극단자들은 스트립(strip) 형태로 전지셀의 일측면으로부터 돌출 형성되어 있을 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 버스 바는 금속 플레이트로 이루어져 있을 수 있고, 상기 금속은 전기전도성을 가진 소재가 적절하고, 예를 들면, 니켈, 구리, 철, 알루미늄 등일 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 절연성 프레임에는 전지셀의 전극단자들 각각이 관통 삽입되기 위해 전극단자와 대응되는 위치에 삽입구들이 형성되어 있을 수 있다. 상기 삽입구는 전극단자가 삽입될 수 있도록 전극단자의 단면 형상과 대응되는 형상을 가지고 있을 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 단자 접속부는 절연성 프레임의 삽입구에 삽입되어 있는 전극단자의 일 부위와 결합되어 있는 구조일 수 있다. 상기 용접 방법은 공지된 방법이면 사용이 가능하고, 예를 들어, 초음파 용접, 레이저 용접, 아크 용접 등을 들 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 PCB 접속부의 체결 구조에는 PCB 접속부의 말단으로 갈수록 폭이 커지는 테이퍼 구조가 형성되어 있는 구조일 수 있다. 상기 PCB 접속부는 PCB에 형성된 관통구에 삽입된 후, 테이퍼 구조가 관통구와 맞물려 고정됨으로써, 용접 등의 작업 효율을 높일 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 PCB 접속부의 체결 구조는 일체가 양측으로 갈라져 연장되어 있는 스냅-핏(snap-fit) 구조일 수 있다. 상세하게는, 상기 스냅-핏 구조의 양 끝단 사이의 길이는 PCB의 관통구의 크기를 기준으로 100% 초과 내지 150% 이하일 수 있다. 또한, 상기 PCB의 관통구와 대면하는 스냅-핏 구조의 외면에는 돌출된 형상의 걸림턱이 형성되어 있는 구조일 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 버스 바의 고정부에는 하나 이상의 체결공이 천공되어 있고, 상기 절연성 프레임에는 상기 체결공과 대응하는 체결홈이 형성되어 있을 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 절연성 프레임에는 PCB가 위치한 부분과 전지셀의 전극단자가 삽입되는 부분을 구획하기 위한 상부 방향으로 돌출되어 있는 격벽이 형성되어 있는 구조일 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 단자 접속부는 전지셀의 전극단자와 용접, 솔더링, 또는 기계적 체결되어 접속될 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 전지셀은 높은 에너지 밀도, 방전 전압, 및 출력 안정성의 리튬 이차전지일 수 있다. 본 발명에 따른 리튬 이차전지의 기타 구성 요소들에 대하여 이하에서 상세히 설명한다.
일반적으로 리튬 이차전지는 양극, 음극, 분리막, 리튬염 함유 비수 전해액 등으로 구성되어 있다.
상기 양극은, 예를 들어, 양극 집전체 상에 양극 활물질, 도전재 및 바인더의 혼합물을 도포한 후 건조하여 제조될 수 있으며, 필요에 따라서는, 상기 혼합물에 충진제를 더 첨가하기도 한다.
상기 양극 활물질은 전기화학적 반응을 일으킬 수 있는 물질로서, 리튬 전이금속 산화물로서, 2 이상의 전이금속을 포함하고, 예를 들어, 1 또는 그 이상의 전이금속으로 치환된 리튬 코발트 산화물(LiCoO2), 리튬 니켈 산화물(LiNiO2) 등의 층상 화합물; 1 또는 그 이상의 전이금속으로 치환된 리튬 망간 산화물; 화학식 LiNi1-yMyO2 (여기서, M = Co, Mn, Al, Cu, Fe, Mg, B, Cr, Zn 또는 Ga이고 상기 원소 중 하나 이상의 원소를 포함, 0.01≤y≤0.7 임)으로 표현되는 리튬 니켈계 산화물; Li1+zNi1/3Co1/3Mn1/3O2, Li1+zNi0.4Mn0.4Co0.2O2 등과 같이 Li1+zNibMncCo1-(b+c+d)MdO(2-e)Ae (여기서, -0.5≤z≤0.5, 0.1≤b≤0.8, 0.1≤c≤0.8, 0≤d≤0.2, 0≤e≤0.2, b+c+d<1 임, M = Al, Mg, Cr, Ti, Si 또는 Y 이고, A = F, P 또는 Cl 임)으로 표현되는 리튬 니켈 코발트 망간 복합산화물; 화학식 Li1+xM1-yM'yPO4-zXz(여기서, M = 전이금속, 바람직하게는 Fe, Mn, Co 또는 Ni 이고, M' = Al, Mg 또는 Ti 이고, X = F, S 또는 N 이며, -0.5≤x≤+0.5, 0≤y≤0.5, 0≤z≤0.1 임)로 표현되는 올리빈계 리튬 금속 포스페이트 등을 들 수 있지만, 이들만으로 한정되는 것은 아니다.
상기 도전재는 통상적으로 양극 활물질을 포함한 혼합물 전체 중량을 기준으로 1 내지 20 중량%로 첨가된다. 이러한 도전재는 당해 전지에 화학적 변화를 유발하지 않으면서 도전성을 가진 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 천연 흑연이나 인조 흑연 등의 흑연; 카본블랙, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 채널 블랙, 퍼네이스 블랙, 램프 블랙, 서머 블랙 등의 카본블랙; 탄소 섬유나 금속 섬유 등의 도전성 섬유; 불화 카본, 알루미늄, 니켈 분말 등의 금속 분말; 산화아연, 티탄산 칼륨 등의 도전성 위스키; 산화 티탄 등의 도전성 금속 산화물; 폴리페닐렌 유도체 등의 도전성 소재 등이 사용될 수 있다.
상기 충진제는 양극의 팽창을 억제하는 성분으로서 선택적으로 사용되며, 당해 전지에 화학적 변화를 유발하지 않으면서 섬유상 재료라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올리핀계 중합체; 유리섬유, 탄소섬유 등의 섬유상 물질이 사용된다.
또한, 상기 음극은, 예를 들어, 음극 집전체 상에 음극 활물질, 도전재 및 바인더의 혼합물을 도포한 후 건조하여 제조되며, 필요에 따라서는, 상기 혼합물에 충진제를 더 첨가하기도 한다. 또한, 상기 음극 활물질은 흑연계 탄소, 코크스계 탄소 및 하드 카본으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상일 수 있다.
본 발명은 또한, 상기 전지셀 상호 연결 보드를 포함하는 전지모듈을 제공한다.
앞서 설명한 리튬 이차전지의 구성들은 당업계에 공지되어 있으므로, 본 명세서에서는 그에 대한 자세한 설명을 생략한다.
이상의 설명과 같이, 본 발명에 따른 전지셀 상호 연결 보드는, 버스 바가 전압을 검출하여 상기 PCB에 전송하기 위해 단자 접속부의 일측 단부에 전체적으로 후크 구조로 형성되어 있는 PCB 접속부를 포함하고 있고, 상기 PCB 접속부에 PCB의 관통구에 삽입 고정되기 위한 체결 구조가 형성되어 있을 경우, PCB와 버스 바의 전기적 연결을 위한 용접 작업 중에도 진동이나 이탈 등을 방지할 수 있어, 용접 작업이 수월해 짐에 따라 제조 효율이 크게 향상시키는 효과를 발휘한다.
도 1은 종래기술의 대표적인 전지모듈의 사시도이다;
도 2는 도 1의 전지모듈의 상부에 탑재된 전지셀 상호 연결 보드를 별도로 나타낸 사시도이다;
도 3은 종래기술의 전지셀 상호 연결 보드에 구비된 버스 바를 나타낸 사시도이다;
도 4는 종래기술의 전지셀 상호 연결 보드에 탑재되어 있는 버스 바의 단면도이다;
도 5는 본 발명에 따른 전지셀 상호 연결 보드와 전기적으로 연결되는 전지셀을 나타낸 사시도이다;
도 6은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지셀 상호 연결 보드의 일부위를 나타낸 사시도이다;
도 7은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지셀 상호 연결 보드에 구비된 버스 바를 나타낸 사시도이다;
도 8은 도 7의 전지셀 상호 연결 보드에 탑재되어 있는 버스 바의 단면도이다.
이하에서는 도면을 참조하여, 본 발명의 내용을 더욱 상술하지만, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 5에는 본 발명에 따른 전지셀 상호 연결 보드와 전기적으로 연결되는 전지셀을 나타낸 사시도가 도시되어 있다.
도 5를 참조하면, 전지셀(200)의 외주(216)에는 열융착에 의한 실링부(218)가 형성되어 있고, 일측 실링부(219)에는 양극단자(212)와 음극단자(214)가 실링부(219) 내부에서 외부로 관통하여 돌출되어 있다.
도 6에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지셀 상호 연결 보드의 일 부위를 나타낸 사시도가 도시되어 있고, 도 7에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지셀 상호 연결 보드에 구비된 버스 바를 별도로 나타낸 사시도가 도시되어 있으며, 도 8에는 도 7의 전지셀 상호 연결 보드에 탑재되어 있는 버스 바의 단면도가 도시되어 있다.
다시 도 5와 함께 도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 전지셀 상호 연결 보드(100)는 전지셀(200)들의 전극단자들(212, 214)의 간의 전기적 연결과 전지셀(200)들의 전압 센싱을 위한 구성이다.
이러한 전지셀 상호 연결 보드(100)는 전지셀(200)들의 전기적 연결을 이루고 전압 검출을 위해 인쇄회로기판(PCB, 120)과 전기적으로 연결되어 있는 버스 바(110), 이러한 버스 바(110)의 PCB 접속부(114)가 관통 삽입되기 위한 관통구(124) 및 PCB 접속부(114)를 통해 수신된 전압 정보를 송신하기 위한 CVTN 커넥터(122)가 형성되어 있는 PCB(120), 및 버스 바(110)와 PCB(120)가 장착되고, 버스 바(110)에 대한 전극단자(212)의 접속을 위해 전극단자(212)가 하부로부터 삽입되는 삽입구들(131, 132)이 천공되어 있는 절연성 프레임(130)을 포함하고 있다.
또한, 버스 바(110)는, 전지셀(200)들의 전극단자와 전기적 연결을 이루기 위해 전극단자(212)가 접속되는 단자 접속부(112), 전지셀(200)의 전압을 검출하여 PCB(120)에 전송하기 위해 단자 접속부(112)의 일측 단부에 전체적으로 후크 구조로 형성되어 있는 PCB 접속부(114), 및 절연성 프레임(130)의 상면에 결합되어 있는 고정부(116)를 포함하고 있다.
여기서, 절연성 프레임(130)의 하면(136)에는 PCB(120)가 안착되어 있고, 또한, 절연성 프레임(130)에는 PCB 접속부(114)가 삽입되기 위한 개구(133)들이 형성되어 있다.
또한, 버스 바(110)는 알루미늄 금속 플레이트로 이루어져 있고, 이때, PCB 접속부(114)는 PCB(120)의 관통구(124)에 삽입 고정되기 위한 체결 구조(113)를 가지고 있다. PCB 접속부(114)의 체결 구조(113)는 일체가 양측으로 갈라져 연장되어 있는 스냅-핏(snap-fit) 구조(115)이고, 이러한 스냅-핏 구조(115)의 양 끝단 사이의 길이(W)는 PCB(120)의 관통구(124)의 크기(S)를 기준으로 100% 초과 내지 150% 이하이며, 또한, PCB(120)의 관통구(124)와 대면하는 스냅-핏 구조(115)의 외면에는 돌출된 형상의 걸림턱들(118, 119)이 형성되어 있는 구조이다.
또한, 버스 바(110)의 고정부(116)에는 체결공(111)이 천공되어 있고, 절연성 프레임(130)에는 체결공(111)과 대응하는 체결홈(도시하지 않음)이 형성되어 있다.
또한, 절연성 프레임(130)에는 PCB(120)가 위치한 부분과 전지셀(200)의 전극단자가 삽입되는 부분을 구획하기 위한 상부 방향으로 돌출되어 있는 격벽(135)이 형성되어 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전지셀 상호 연결 보드는, 버스 바가 전압을 검출하여 상기 PCB에 전송하기 위해 단자 접속부의 일측 단부에 전체적으로 후크 구조로 형성되어 있는 PCB 접속부를 포함하고 있고, 상기 PCB 접속부에 PCB의 관통구에 삽입 고정되기 위한 체결 구조가 형성됨으로써, PCB와 버스 바의 전기적 연결을 위한 용접 작업 중에도 진동이나 이탈 등을 방지할 수 있어, 용접 작업이 수월해 짐에 따라 제조 효율이 크게 향상시키는 효과를 발휘한다.
본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 내용을 바탕으로 본 발명의 범주내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.

Claims (12)

  1. 전지셀들의 전극단자들의 간의 전기적 연결과 전지셀들의 전압 센싱을 위한 전지셀 상호 연결 보드로서,
    전지셀들의 전기적 연결을 이루고 전압 검출을 위해 하기 PCB와 전기적으로 연결되어 있는 버스 바;
    하기 버스 바의 PCB 접속부가 관통 삽입되기 위한 관통구 및 PCB 접속부를 통해 수신된 전압 정보를 송신하기 위한 CVTN(cell voltage temperature node) 커넥터가 형성되어 있는 인쇄회로기판(PCB); 및
    상기 버스 바와 PCB가 장착되고, 버스 바에 대한 전극단자의 접속을 위해 전극단자가 하부로부터 삽입되는 삽입구들이 천공되어 있는 절연성 프레임;
    을 포함하고 있고,
    상기 버스 바는,
    전지셀들의 전극단자와 전기적 연결을 이루기 위해 전극단자가 접속되는 단자 접속부;
    전압을 검출하여 상기 PCB에 전송하기 위해 단자 접속부의 일측 단부에 전체적으로 후크 구조로 형성되어 있는 PCB 접속부; 및
    상기 절연성 프레임의 상면에 결합되어 있는 고정부;
    를 포함하고 있으며,
    상기 PCB 접속부는 PCB의 관통구에 삽입 고정되기 위한 체결 구조를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 전지셀 상호 연결 보드.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀은 수지층과 금속층을 포함하는 라미네이트 시트의 케이스에 전극조립체가 내장되어 있는 파우치형 전지셀인 것을 특징으로 하는 전지셀 상호 연결 보드.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀은 장방형의 판상 구조로 이루어져 있고, 상기 전지셀의 일측에 플레이트 형상의 양극단자 및 음극단자가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지셀 상호 연결 보드.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 버스 바는 금속 플레이트로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 전지셀 상호 연결 보드.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 PCB 접속부의 체결 구조에는 PCB 접속부의 말단으로 갈수록 폭이 커지는 테이퍼 구조가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지셀 상호 연결 보드.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 PCB 접속부의 체결 구조는 일체가 양측으로 갈라져 연장되어 있는 스냅-핏(snap-fit) 구조인 것을 특징으로 하는 전지셀 상호 연결 보드.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 스냅-핏 구조의 양 끝단 사이의 길이는 PCB의 관통구의 크기를 기준으로 100% 초과 내지 150% 이하인 것을 특징으로 하는 전지셀 상호 연결 보드.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 PCB의 관통구와 대면하는 스냅-핏 구조의 외면에는 돌출된 형상의 걸림턱이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지셀 상호 연결 보드.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 버스 바의 고정부에는 하나 이상의 체결공이 천공되어 있고, 상기 절연성 프레임에는 상기 체결공과 대응하는 체결홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지셀 상호 연결 보드.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 절연성 프레임에는 PCB가 위치한 부분과 전지셀의 전극단자가 삽입되는 부분을 구획하기 위한 상부 방향으로 돌출되어 있는 격벽이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지셀 상호 연결 보드.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 PCB는 절연성 프레임의 하면에 안착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지셀 상호 연결 보드.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 단자 접속부는 전지셀의 전극단자와 용접, 솔더링, 또는 기계적 체결되어 접속되는 것을 특징으로 하는 전지셀 상호 연결 보드.
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