KR20180074947A - 전해액 주입구의 밀봉을 위한 리벳 형상의 부재를 포함하는 전지팩 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 각형의 전지케이스에 양극/분리막/음극 구조의 전극조립체가 전해액과 함께 전지케이스의 내부에 밀봉되어 있고 상단에 전극단자들이 형성되어 있는 전지셀, 및 상기 전지셀에 전기적으로 연결되는 과충방전 및 과전류를 제어하는 보호회로가 형성되어 있는 보호회로 모듈(PCM)를 포함하고 있고;
상기 전지셀의 전지케이스는 전극조립체가 삽입되도록 상단이 개방된 구조의 케이스 본체와, 상기 케이스 본체의 개방 상단에 결합되는 금속 소재의 캡 플레이트로 이루어져 있으며;
상기 캡 플레이트에는 전해액 주입구가 천공되어 있고, 상기 전해액 주입구는 전해액이 주입된 상태에서 금속 소재의 밀봉 부재로 밀봉되어 있으며;
상기 PCM과 전지셀의 전기적 연결을 위한 접속부재들 중의 하나는, 일측 단부가 PCM의 단자 접속부에 연결되어 있고, 타측 단부가 전지셀의 밀봉 부재에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩을 제공한다.
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Description
전해액 주입구의 밀봉을 위한 리벳 형상의 부재를 포함하는 전지팩 에 관한 것이다.
최근, 화석연료의 고갈에 의한 에너지원의 가격 상승, 환경 오염의 관심이 증폭되며, 친환경 대체 에너지원에 대한 요구가 미래생활을 위한 필수 불가결한 요인이 되고 있다. 이에 원자력, 태양광, 풍력, 조력 등 다양한 전력 생산기술들에 대한 연구가 지속되고 있으며, 이렇게 생산된 에너지를 더욱 효율적으로 사용하기 위한 전력저장장치 또한 지대한 관심이 이어지고 있다.
특히, 모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요가 증가함에 따라 에너지원으로서의 전지의 수요가 급격히 증가하고 있고, 최근에는 전기자동차(EV), 하이브리드 전기자동차(HEV) 등의 동력원으로서 이차전지의 사용이 실현화되고 있으며, 그리드(Grid)화를 통한 전력 보조전원 등의 용도로도 사용영역이 확대되고 있어, 그에 따라 다양한 요구에 부응할 수 있는 전지에 대한 많은 연구가 행해지고 있다.
대표적으로 전지의 형상 면에서는 얇은 두께로 휴대폰 등과 같은 제품들에 적용될 수 있는 각형 이차전지와 파우치형 이차전지에 대한 수요가 높고, 재료 면에서는 높은 에너지 밀도, 방전 전압, 출력 안정성 등의 장점을 가진 리튬이온 전지, 리튬이온 폴리머 전지 등과 같은 리튬 이차전지에 대한 수요가 높다.
도 1에는 종래의 대표적인 각형 이차전지의 일반적인 구조를 나타낸 분해 사시도가 모식적으로 도시되어 있고, 도 2에는 종래 기술에 따른 캡 플레이트에 클래드를 포함하는 전지셀의 구조를 나타낸 모식적인 사시도가 도시되어 있다.
도 1를 참조하면, 전지팩(10)은, 양극/분리막/음극 구조의 전극조립체를 내부에 장착하기 위하여 상단이 개방되어 있는 구조의 전지케이스(12)와, 전지케이스(12)의 개방 상단에 결합되는 캡 플레이트(14)를 포함하고 있는 전지셀(11) 및 전지셀(11)에 전기적으로 연결되는 보호회로 및 안전소자를 포함하고 있고 전지셀의 상단에 장착되는 PCM(15) 및 전지케이스(12)의 상단을 덥어 고정되는 탑캡(18)을 포함하도록 구성되어 있다.
캡 플레이트(14)에는 상단 방향으로 돌출되어 있는 돌출형 전극단자(16), 클래드(13) 및 전해액 주입구(17)을 포함하고 있고, 돌출형 전극단자(16)가 전지셀(11)의 음극(도시하지 않음)과 전지적으로 연결되고, 클래드(13)가 전지셀(11)의 양극(도시하지 않음)과 연결되어 있다.
PCM(15)의 하단에는 전지셀(11)의 음극과 전기적으로 연결되어 있는 돌출형 전극단자(16) 및 전지셀(11)의 양극과 전기적으로 연결되는 클래드(13)에 용접에 의해 결합되어 전기적으로 연결되기 위한 접속부재(도시하지 않음)를 포함하고 있다.
도 2를 참조하면, 전지케이스(12)의 전해액 주입구(17)는 볼 타입의 부재로 밀봉되며, 캡 플레이트에 용접되는 클래드(13)는 알루미늄과 니켈이 접합되어 구성되어 알루미늄은 캡 플레이트(14)에 용접되고 니켈은 접속부재에 용접된다.
이런 리튬 이차전지에는 각종 가연성 물질들이 내장되어 있어서, 과충전, 과전류, 기타 물리적 외부 충격 등에 의해 발열, 폭발 등의 위험성이 있으므로, 안전성에 큰 단점을 가지고 있다. 따라서, 리튬 이차전지에는 과충전 등의 비정상인 상태를 효과적으로 제어할 수 있는 보호회로모듈(PCM)이 전지셀에 접촉된 상태로 탑재되어 있다.
일반적으로 이 같은 PCM은 용접 또는 솔더링 방식으로 전지셀에 연결된다. 예를 들어, 먼저 전지셀의 전극단자에 클래드(clad)를 부착한 후, 접속부재로서의 니켈 플레이트를 PCM의 접속단자와 상기 클래드에 각각 용접하는 방식으로, PCM을 전지셀에 연결하여 전지팩을 제조한다.
앞서 설명한 바와 같이, 종래기술에서는 클래드(Clad)를 전지케이스의 해당 부위에 부착하고, 이어서 클래드에 니켈 플레이트의 일측 단부를 용접하는 공정을 수행함에 따라, 전지셀의 협소한 구조와 작은 구성들로 인해 용접 공정을 정밀 작업으로 진행되어야 하고, 이에 따라, 전지팩 제조 과정에서 불량이 발생할 가능성이 높은 문제가 있다. 또한, PCM과 전지셀의 전극단자를 전기적으로 연결하기 위해서 반드시 클래드 부재를 추가로 전지셀 케이스에 부착 사용하는 것으로 인해 전지팩의 제조 비용이 상승하는 문제점이 있었다.
따라서, 전지팩 제조에 사용되는 부재의 수를 줄이고, 조립공정을 간소화하여 조립 과정에서의 불량 발생을 최소화할 수 있는 기술에 대한 필요성이 높은 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 출원의 발명자들은 심도 있는 연구와 다양한 실험을 거듭한 끝에, 이후 설명하는 바와 같이, 본 발명의 PCM과 전지셀의 전기적 연결을 위한 접속부재들 중의 하나는, 일측 단부가 PCM의 단자 접속부에 연결되어 있고, 타측 단부가 전지셀의 밀봉 부재에 연결하게 될 경우, 클래드 부재 없이 한번의 용접 작업만으로 전지셀과 PCM과의 전기적 연결을 이룰 수 있어, 제조 시간 및 제조 비용을 효과적으로 줄일 수 있는 것을 확인하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 전지팩은, 각형의 전지케이스에 양극/분리막/음극 구조의 전극조립체가 전해액과 함께 전지케이스의 내부에 밀봉되어 있고 상단에 전극단자들이 형성되어 있는 전지셀, 및 상기 전지셀에 전기적으로 연결되는 과충방전 및 과전류를 제어하는 보호회로가 형성되어 있는 보호회로 모듈(PCM)를 포함하고 있고;
상기 전지셀의 전지케이스는 전극조립체가 삽입되도록 상단이 개방된 구조의 케이스 본체와, 상기 케이스 본체의 개방 상단에 결합되는 금속 소재의 캡 플레이트로 이루어져 있으며;
상기 캡 플레이트에는 전해액 주입구가 천공되어 있고, 상기 전해액 주입구는 전해액이 주입된 상태에서 금속 소재의 밀봉 부재로 밀봉되어 있으며;
상기 PCM과 전지셀의 전기적 연결을 위한 접속부재들 중의 하나는, 일측 단부가 PCM의 단자 접속부에 연결되어 있고, 타측 단부가 전지셀의 밀봉 부재에 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 따른 전지팩은, 본 발명의 PCM과 전지셀의 전기적 연결을 위한 접속부재들 중의 하나는, 일측 단부가 PCM의 단자 접속부에 연결되어 있고, 타측 단부가 전지셀의 전해액이 주입된 상태에서 금속 소재의 밀봉 부재에 연결됨으로써, 용접을 위한 클래드 부재 없이도 전지셀의 전극단자와 PCM의 전극 리드를 용이하게 용접하여 전기적으로 연결할 수 있어, 제조 시간 및 제조 비용을 효과적으로 단축 시킬 수 있는 효과를 발휘한다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 전지팩은 각형의 전지케이스에 양극/분리막/음극 구조의 전극조립체가 전해액과 함께 전지케이스의 내부에 밀봉되어 있고 상단에 전극단자들이 형성되어 있는 전지셀, 및 상기 전지셀에 전기적으로 연결되는 과충방전 및 과전류를 제어하는 보호회로가 형성되어 있는 보호회로 모듈(PCM)를 포함하고 있다.
또한, 상기 전지셀의 전지케이스는 전극조립체가 삽입되도록 상단이 개방된 구조의 케이스 본체와, 상기 케이스 본체의 개방 상단에 결합되는 금속 소재의 캡 플레이트로 이루어져 있으며, 상기 캡 플레이트에는 전해액 주입구가 천공되어 있고, 상기 전해액 주입구는 전해액이 주입된 상태에서 금속 소재의 밀봉 부재로 밀봉되어 있으며, 상기 PCM과 전지셀의 전기적 연결을 위한 접속부재들 중의 하나는, 일측 단부가 PCM의 단자 접속부에 연결되어 있고, 타측 단부가 전지셀의 밀봉 부재에 연결되어 있는 구조일 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 밀봉 부재는, 캡 플레이트의 상면에 노출되어 있고 접속부재가 연결되는 평탄형의 헤드; 및 상기 헤드보다 상대적으로 작은 외경을 가지고 있고 전해액 주입구로 삽입되는 하부 본체를 포함하는 리벳 형상으로 이루어질 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 접속부재의 타측 단부는 저항 용접으로 의해 밀봉 부재에 결합되어 있는 구조일 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 접속부재는 니켈 플레이트일 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 케이스 본체와 캡 플레이트는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 것일 수 있다.
구체적으로, 상기 밀봉 부재의 헤드는 PCM의 전극 리드와의 용접을 용이하게 하기 위해 니켈 또는 니켈 합금으로 이루어질 수 있다. 그리고 니켈 또는 니켈 합금을 사용할 경우에 기존 알루미늄 보다 전기전도도가 작아 용접이 용이한 효과를 발휘할 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 밀봉 부재의 하부 본체는 니켈, 니켈 합금, 알루미늄 및 알루미늄 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상으로 이루어진 것일 수 있다.
또 다른 하나의 구체적인 예에서, 상기 밀봉 부재는, 하부 본체가 캡 플레이트의 전해액 주입구에 압입된 상태에서, 평탄형 헤드를 캡 플레이트에 레이저 용접하여 밀봉 마감되는 구조일 수 있다.
또 다른 하나의 구체적인 예에서, 상기 밀봉 부재의 하부 본체 중의 적어도 일부는 전해액 주입구의 내경보다 상대적으로 큰 외경을 가지고 있어서 강제 압입시 전해액 주입구와 결합되는 구조일 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 밀봉 부재는 PCM의 양극단자 접속부에 전기적으로 연결되어 있는 구조일 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 전극조립체는 젤리-롤(jelly-Roll)형 구조, 스택형 구조, 스택-폴딩형 구조, 및 라미네이션-스택형 구조 중의 하나인 것일 수 있다.
본 발명은 또한, 상기 전지팩을 전원으로서 포함하고 있는 디바이스를 제공할 수 있다.
상기 양극은, 예를 들어, 양극 집전체 상에 양극 활물질, 도전재 및 바인더의 혼합물을 도포한 후 건조하여 제조될 수 있으며, 필요에 따라서는, 상기 혼합물에 충진제를 더 첨가하기도 한다.
상기 양극 활물질은 전기화학적 반응을 일으킬 수 있는 물질로서, 리튬 전이금속 산화물로서, 2 이상의 전이금속을 포함하고, 예를 들어, 1 또는 그 이상의 전이금속으로 치환된 리튬 코발트 산화물(LiCoO2), 리튬 니켈 산화물(LiNiO2) 등의 층상 화합물; 1 또는 그 이상의 전이금속으로 치환된 리튬 망간 산화물; 화학식 LiNi1-yMyO2 (여기서, M = Co, Mn, Al, Cu, Fe, Mg, B, Cr, Zn 또는 Ga이고 상기 원소 중 하나 이상의 원소를 포함, 0.01≤y≤0.7 임)으로 표현되는 리튬 니켈계 산화물; Li1+zNi1/3Co1/3Mn1/3O2, Li1+zNi0.4Mn0.4Co0.2O2 등과 같이 Li1+zNibMncCo1-(b+c+d)MdO(2-e)Ae (여기서, -0.5≤z≤0.5, 0.1≤b≤0.8, 0.1≤c≤0.8, 0≤d≤0.2, 0≤e≤0.2, b+c+d<1 임, M = Al, Mg, Cr, Ti, Si 또는 Y 이고, A = F, P 또는 Cl 임)으로 표현되는 리튬 니켈 코발트 망간 복합산화물; 화학식 Li1+xM1-yM'yPO4-zXz(여기서, M = 전이금속, 바람직하게는 Fe, Mn, Co 또는 Ni 이고, M' = Al, Mg 또는 Ti 이고, X = F, S 또는 N 이며, -0.5≤x≤+0.5, 0≤y≤0.5, 0≤z≤0.1 임)로 표현되는 올리빈계 리튬 금속 포스페이트 등을 들 수 있지만, 이들만으로 한정되는 것은 아니다.
상기 도전재는 통상적으로 양극 활물질을 포함한 혼합물 전체 중량을 기준으로 1 내지 20 중량%로 첨가된다. 이러한 도전재는 당해 전지에 화학적 변화를 유발하지 않으면서 도전성을 가진 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 천연 흑연이나 인조 흑연 등의 흑연; 카본블랙, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 채널 블랙, 퍼네이스 블랙, 램프 블랙, 서머 블랙 등의 카본블랙; 탄소 섬유나 금속 섬유 등의 도전성 섬유; 불화 카본, 알루미늄, 니켈 분말 등의 금속 분말; 산화아연, 티탄산 칼륨 등의 도전성 위스키; 산화 티탄 등의 도전성 금속 산화물; 폴리페닐렌 유도체 등의 도전성 소재 등이 사용될 수 있다.
상기 충진제는 양극의 팽창을 억제하는 성분으로서 선택적으로 사용되며, 당해 전지에 화학적 변화를 유발하지 않으면서 섬유상 재료라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올리핀계 중합체; 유리섬유, 탄소섬유 등의 섬유상 물질이 사용된다.
또한, 상기 음극은, 예를 들어, 음극 집전체 상에 음극 활물질, 도전재 및 바인더의 혼합물을 도포한 후 건조하여 제조되며, 필요에 따라서는, 상기 혼합물에 충진제를 더 첨가하기도 한다. 또한, 상기 음극 활물질은 흑연계 탄소, 코크스계 탄소 및 하드 카본으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상일 수 있다.
앞서 설명한 전지셀들의 구성들은 당업계에 공지되어 있으므로, 본 명세서에서는 그에 대한 자세한 설명을 생략한다.
이상의 설명과 같이, 본 발명에 따른 전지팩은, PCM과 전지셀의 전기적 연결을 위한 접속부재들 중의 하나를 전지셀의 밀봉 부재에 용접에 의해 직접 접속함으로써, 별도의 클래드를 사용하지 않고도 접속부재가 PCM과 전지셀을 전기적으로 연결하므로, 이차전지 팩을 용이하게 조립할 수 있다. 또한, 제조공정을 간소화하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 원재료와 인원을 절감하여 제조비용을 절감하는 효과를 발휘한다.
도 1은 종래의 대표적인 각형 이차전지의 일반적인 구조를 나타낸 분해 사시도이다;
도 2는 종래 기술에 따른 캡 플레이트에 클래드를 포함하는 전지셀의 구조를 나타낸 모식적인 사시도이다;
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 클래드가 제거되고 전해액 주입구가 리벳 형상으로 밀봉된 전지셀을 나타낸 모식적인 사시도이다;
도 4는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 캡 플레이트에 금속 소재의 밀봉 부재로 밀봉되어 있는 것을 나타낸 단면도이다;
도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지팩의 PCM이 캡 플레이트의 밀봉 부재에 접속부재로 연결된 것을 나타낸 단면도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 캡 플레이트에 클래드를 포함하는 전지셀의 구조를 나타낸 모식적인 사시도이다;
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 클래드가 제거되고 전해액 주입구가 리벳 형상으로 밀봉된 전지셀을 나타낸 모식적인 사시도이다;
도 4는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 캡 플레이트에 금속 소재의 밀봉 부재로 밀봉되어 있는 것을 나타낸 단면도이다;
도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지팩의 PCM이 캡 플레이트의 밀봉 부재에 접속부재로 연결된 것을 나타낸 단면도이다.
이하에서는 도면을 참조하여, 본 발명의 내용을 더욱 상술하지만, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 3에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 클래드가 제거되고 전해액 주입구가 리벳 형상으로 밀봉된 전지셀을 나타낸 모식적인 사시도가 도시되어있고, 도 4는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 캡 플레이트에 금속 소재의 밀봉 부재로 밀봉되어 있는 것을 나타낸 단면도가 도시되어 있으며, 도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지팩의 PCM이 캡 플레이트의 밀봉 부재에 접속부재로 연결된 것을 나타낸 단면도가 도시되어 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 전지팩(100)은, 각형의 전지케이스(120)에 양극/분리막/음극 구조의 전극조립체(도시하지 않음)가 전해액과 함께 전지케이스(120)의 내부에 밀봉되어 있고 상단에 전극단자들이 형성되어 있는 전지셀(110), 및 전지셀(110)에 전기적으로 연결되는 과충방전 및 과전류를 제어하는 보호회로가 형성되어 있는 보호회로 모듈(PCM, 150)를 포함하고 있고, 전지셀(110)의 전지케이스(120)는 전극조립체가 삽입되도록 상단이 개방된 구조의 케이스 본체(125)와, 이러한 케이스 본체(125)의 개방 상단에 결합되는 금속 소재의 캡 플레이트(127)로 이루어져 있으며, 캡 플레이트(127)에는 전해액 주입구(170)가 천공되어 있고, 전해액 주입구(170)는 전해액이 주입된 상태에서 금속 소재의 밀봉 부재(180)로 밀봉되어 있다.
다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 밀봉 부재(180)는, 캡 플레이트(127)의 상면에 노출되어 있고 접속부재가 연결되는 평탄형의 헤드(181); 하부 본체(182)는 이러한 헤드(181)보다 상대적으로 작은 외경을 가지고 있고 전해액 주입구(170)로 삽입되는 하부 본체를 포함하는 리벳 형상을 포함하고 있다.
또한, PCM(150)과 전지셀(110)의 전기적 연결을 위한 접속부재들 중의 하나(190)는, 일측 단부(191)가 PCM(150)의 단자 접속부(152)에 연결되어 있고, 타측 단부(192)가 전지셀(110)의 밀봉 부재(180)에 연결되어 있다. 또한, 접속부재들 중 다른 하나(194)는 돌출형 음극 단자(160)와 전기적으로 연결되어 있다.
여기서, 접속부재(190)의 타측 단부(192)는 저항 용접으로 의해 밀봉 부재(180)에 결합되어 있고, 이때 접속부재(190)는 니켈 플레이트로 이루어져 있다.
케이스 본체(125)와 캡 플레이트(127)는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어져 있다.
또한, 밀봉 부재(180)의 헤드(181)는 니켈 또는 니켈 합금으로 이루어져 있고, 이러한 밀봉 부재(180)의 하부 본체(182)는 알루미늄 합금으로 이루어져 있다.
따라서, 본 발명에 따른 밀봉 부재(180)는, 하부 본체(182)가 캡 플레이트(127)의 전해액 주입구(170)에 압입된 상태에서, 평탄형 헤드(181)를 캡 플레이트(127)에 레이저 용접하여 밀봉 마감되는 구조이고, 이에 따라 밀봉 부재(180)는 PCM(150)의 양극단자 접속부(152)에 전기적으로 연결되어 있는 구조이다.
앞서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전지팩은, PCM과 전지셀의 전기적 연결을 위한 접속부재들 중의 하나를 전지셀의 밀봉 부재에 용접에 의해 직접 접속함으로써, 별도의 클래드를 사용하지 않고도 접속부재가 PCM과 전지셀을 전기적으로 연결하므로, 이차전지 팩을 용이하게 조립할 수 있다. 또한, 제조공정을 간소화하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 원재료와 인원을 절감하여 제조비용을 절감하는 효과를 발휘한다.
Claims (12)
- 각형의 전지케이스에 양극/분리막/음극 구조의 전극조립체가 전해액과 함께 전지케이스의 내부에 밀봉되어 있고 상단에 전극단자들이 형성되어 있는 전지셀, 및 상기 전지셀에 전기적으로 연결되는 과충방전 및 과전류를 제어하는 보호회로가 형성되어 있는 보호회로 모듈(PCM)를 포함하고 있고;
상기 전지셀의 전지케이스는 전극조립체가 삽입되도록 상단이 개방된 구조의 케이스 본체와, 상기 케이스 본체의 개방 상단에 결합되는 금속 소재의 캡 플레이트로 이루어져 있으며;
상기 캡 플레이트에는 전해액 주입구가 천공되어 있고, 상기 전해액 주입구는 전해액이 주입된 상태에서 금속 소재의 밀봉 부재로 밀봉되어 있으며;
상기 PCM과 전지셀의 전기적 연결을 위한 접속부재들 중의 하나는, 일측 단부가 PCM의 단자 접속부에 연결되어 있고, 타측 단부가 전지셀의 밀봉 부재에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩. - 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉 부재는,
베이스 플레이트의 상면에 노출되어 있고 접속부재가 연결되는 평탄형의 헤드; 및
상기 헤드보다 상대적으로 작은 외경을 가지고 있고 전해액 주입구로 삽입되는 하부 본체;
를 포함하는 리벳 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지팩. - 제 1 항에 있어서, 상기 접속부재의 타측 단부는 저항 용접으로 의해 밀봉 부재에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
- 제 1 항에 있어서, 상기 접속부재는 니켈 플레이트인 것을 특징으로 하는 전지팩.
- 제 1 항에 있어서, 상기 케이스 본체와 캡 플레이트는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지팩.
- 제 2 항에 있어서, 상기 밀봉 부재의 헤드는 니켈 또는 니켈 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지팩.
- 제 2 항에 있어서, 상기 밀봉 부재의 하부 본체는 니켈, 니켈 합금, 알루미늄 및 알루미늄 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지팩.
- 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉 부재는, 하부 본체가 캡 플레이트의 전해액 주입구에 압입된 상태에서, 평탄형 헤드를 캡 플레이트에 레이저 용접하여 밀봉 마감되는 것을 특징으로 하는 전지팩.
- 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉 부재의 하부 본체 중의 적어도 일부는 전해액 주입구의 내경보다 상대적으로 큰 외경을 가지고 있어서 강제 압입시 전해액 주입구와 결합되는 것을 특징으로 하는 전지팩.
- 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉 부재는 PCM의 양극단자 접속부에 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
- 제 1 항에 있어서, 상기 전극조립체는 젤리-롤(jelly-Roll)형 구조, 스택형 구조, 스택-폴딩형 구조, 및 라미네이션-스택형 구조 중의 하나인 것을 특징으로 하는 전지팩.
- 제 1 항에 따른 전지팩을 전원으로서 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 디바이스.
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