KR20180112976A - Base substrate for multy layer printed circuit board - Google Patents

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Abstract

Provided is a base substrate for a multi-layer printed circuit board which prevents thermal modification of the base substrate when an adhesive layer is heated by forming the adhesive layer including polypropylene and polyethylene on at least one surface of the base substrate. The base substrate for a multi-layer printed circuit board comprises: a base film which is a thermoplastic resin; and an adhesive layer which is formed on one surface of the base film, wherein the bonding temperature of the adhesive layer is lower than the processing temperature of the base film by the setting temperature (e.g., approximately 40°C) or smaller.

Description

다층 인쇄회로기판용 베이스 기재{BASE SUBSTRATE FOR MULTY LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a base substrate for a multilayer printed circuit board,

본 발명은 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 레이어로 구성된 다층 인쇄회로기판에 사용되는 베이스 기재에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a base substrate for a multilayer printed circuit board, and more particularly to a base substrate used in a multilayer printed circuit board composed of a plurality of layers.

일반적으로, 인쇄회로기판은 얇은 절연 필름에 회로패턴을 형성하여 유연하게 구부러질 수 있는 기판으로, 휴대용 전자기기 및 장착 사용 시 굴곡 및 유연성을 요구하는 자동화 기기 또는 디스플레이 제품 등에 많이 사용되고 있다.Generally, a printed circuit board is a substrate that can be bent flexibly by forming a circuit pattern on a thin insulating film, and is widely used in portable electronic devices and automation devices or display products that require flexibility and flexibility in use.

다층 인쇄회로기판은 복수의 베이스 기재가 적층되며, 복수의 베이스 기재 중 적어도 하나에는 회로패턴이 형성된다. 이때, 회로패턴은 베이스 기재의 적어도 일면에 동박을 접착 또는 다이캐스팅하여 형성된다.A multilayer printed circuit board includes a plurality of base substrates laminated, and a circuit pattern is formed on at least one of the plurality of base substrates. At this time, the circuit pattern is formed by bonding or die casting a copper foil on at least one side of the base substrate.

다층 인쇄회로기판용 베이스 기재는 열가소성 고분자 재료를 가열하여 유동성을 부여하고 T-Die에서 열 용융 상태의 필름으로 압출하고, 냉각 롤에 의해 냉각, 고화시킨 후 코로나 처리를 거쳐 가공된 CPP(Casting Polypropylene Film, 무연신 PP)가 주로 사용된다.The base substrate for a multilayer printed circuit board is formed by heating a thermoplastic polymer material to impart fluidity, extruding the film into a thermally molten film in a T-die, cooling and solidifying it with a cooling roll, and then subjecting the film to CPP (Casting Polypropylene Film, and lead-free PP) are mainly used.

베이스 기재는 다층 적층시 베이스 기재 간의 접착을 위해 적어도 일면에 접착층이 형성된다. 즉, 종래에는 베이스 필름의 적어도 일면에 접착층(즉, Sealant)이 형성된 베이스 기재를 복수개 적층하고, 소정 온도(예를 들면, 접착층의 접착 온도)를 가열하여 복수의 베이스 기재를 접착한다. The base substrate has an adhesive layer formed on at least one side thereof for adhesion between the base substrates in the multi-layer lamination. That is, conventionally, a plurality of base substrates having an adhesive layer (i.e., sealant) formed on at least one surface of a base film are laminated and a plurality of base substrates are bonded by heating a predetermined temperature (for example, an adhesive temperature of the adhesive layer).

이때, 베이스 필름은 가공 온도(Melting Point)가 대략 160℃ 정도인 PP(Polypropylene) 재질로 형성되고, 접착층은 접착 온도가 대략 140℃ 내지 150℃ 정도인 폴리올레핀계 고분자 재질로 형성된다.At this time, the base film is formed of a polypropylene (PP) material having a melting point of approximately 160 ° C, and the adhesive layer is formed of a polyolefin-based polymer material having an adhesion temperature of approximately 140 ° C to 150 ° C.

이에, 다층 인쇄회로기판의 제조를 위해 적층된 베이스 기재에 대략 140℃ 이상의 온도로 가열하는 경우, 베이스 필름에 열변형이 발생하는 문제점이 있다. 즉, 베이스 필름의 가공 온도(Melting Point)와 접착층의 접착 온도 간의 차이가 대략 20℃ 정도로 작기 때문에, 종래의 베이스 기재는 베이스 기재 접착을 위한 가열시 베이스 필름이 무른 상태로 적은 힘이 가해져도 형상이 변형되는 문제점이 있다.Thus, when the base substrate is heated to a temperature of about 140 캜 or more for the production of a multilayer printed circuit board, thermal deformation occurs in the base film. In other words, since the difference between the processing temperature of the base film and the bonding temperature of the adhesive layer is as small as about 20 ° C, the conventional base material has a problem in that even when the base film is heated while heating for bonding the base material, Is deformed.

이 경우, 베이스 기재들에 형성된 회로패턴들의 정렬 정확도가 저하되어 다층 인쇄회로기판의 불량률이 증가하는 문제점이 있다.In this case, the alignment accuracy of the circuit patterns formed on the base materials is lowered, and the defect rate of the multilayer printed circuit board is increased.

한국등록특허 제10-1388750호(명칭: 인쇄회로기판용 에폭시 수지 조성물, 절연필름, 프리프레그 및 다층 인쇄회로기판)Korean Patent No. 10-1388750 (name: epoxy resin composition for printed circuit board, insulating film, prepreg and multilayer printed circuit board)

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 베이스 필름의 적어도 일면에 폴리프로필렌(Polypropylene) 및 폴리에틸렌(polyethylene)을 포함한 접착층을 형성하여 접착층 가열시 베이스 기재의 열변형을 방지하도록 한 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재를 제공하는 것을 목적으로 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide an adhesive layer comprising polypropylene and polyethylene on at least one surface of a base film, It is an object of the present invention to provide a base substrate for a multilayer printed circuit board.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재는 열가소성 수지인 베이스 필름 및 베이스 필름의 일면에 형성된 접착층을 포함하고, 접착층의 접착 온도는 베이스 필름의 가공 온도보다 설정 온도 이상 낮다. 이때, 설정 온도는 40℃일 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a base substrate for a multilayer printed circuit board, comprising: a base film which is a thermoplastic resin; and an adhesive layer formed on one surface of the base film, Above set temperature. At this time, the set temperature may be 40 캜.

접착층의 접착 온도는 90℃ 이상 120℃ 이하의 온도 범위를 갖는 열가소성 수지일 수 있다. 이때, 접착층은 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌을 포함하는 열가소성 수지일 수 있다. 여기서, 접착층은 폴리에틸렌의 비율이 폴리프로필렌의 비율보다 높은 조성비를 갖는 열가소성 수지일 수 있다.The bonding temperature of the adhesive layer may be a thermoplastic resin having a temperature range of 90 占 폚 to 120 占 폚. At this time, the adhesive layer may be a thermoplastic resin including polypropylene and polyethylene. Here, the adhesive layer may be a thermoplastic resin having a composition ratio of polyethylene higher than that of polypropylene.

접착층의 두께는 접착 대상의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다. 이때, 접착층은 베이스 필름의 두께 이하의 두께로 형성되고, 베이스 필름의 두께의 1/10인 두께로 형성될 수 있다.The thickness of the adhesive layer may be thicker than the thickness of the object to be bonded. At this time, the adhesive layer is formed to a thickness equal to or less than the thickness of the base film, and may be formed to a thickness that is one tenth of the thickness of the base film.

본 발명에 의하면, 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재는 베이스 필름의 일면에 접착층을 형성하되, 접착층의 접착 온도가 베이스 필름의 가공 온도보다 설정 온도 이상 낮게 형성함으로써, 복수의 베이스 기재를 부착하는 과정에서 가열에 의한 베이스 필름의 열변형 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, a base substrate for a multilayer printed circuit board is formed by forming an adhesive layer on one surface of a base film, wherein the adhesive temperature of the adhesive layer is set lower than a processing temperature of the base film by a set temperature or more, It is possible to prevent occurrence of thermal deformation of the base film due to heating.

또한, 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재는 베이스 필름의 일면에 접착층을 형성하되, 접착층의 접착 온도가 베이스 필름의 가공 온도보다 설정 온도 이상 낮게 형성하여 베이스 필름의 열변형을 방지함으로써, 회로패턴들의 정렬 정확도 저하를 방지하여 다층 인쇄회로기판의 불량률을 최소화할 수 있는 효과가 있다.The base substrate for a multilayer printed circuit board is formed by forming an adhesive layer on one surface of a base film so that the bonding temperature of the adhesive layer is lower than the processing temperature of the base film by a set temperature or lower to prevent thermal deformation of the base film, It is possible to prevent degradation in accuracy and to minimize the defective rate of the multilayer printed circuit board.

또한, 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재는 폴리에틸렌의 비율이 폴리프로필렌의 비율보다 높은 조성비를 갖는 열가소성 수지로 접착층을 형성함으로써, 폴리프로필렌 재질의 베이스 필름의 가공 온도보다 대략 40℃ 이상 낮은 접착 온도를 형성할 수 있는 효과가 있다.Further, the base substrate for a multilayer printed circuit board is formed by forming an adhesive layer with a thermoplastic resin having a composition ratio of polyethylene higher than that of polypropylene, thereby forming an adhesion temperature lower than the processing temperature of the base film of polypropylene by about 40 deg. There is an effect that can be done.

또한, 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재는 접착 대상의 두께보다 두꺼운 접착층을 형성함으로써, 다층 인쇄회로기판의 접착력 저하를 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the base substrate for a multilayer printed circuit board has an effect of preventing adhesion of the multilayer printed circuit board from deteriorating and improving reliability by forming an adhesive layer thicker than the thickness of the object to be bonded.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재를 설명하기 위한 도면.1 to 3 are views for explaining a base substrate for a multilayer printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to facilitate a person skilled in the art to easily carry out the technical idea of the present invention. . In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재는 베이스 필름(100) 및 접착층(200)을 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a base substrate for a multilayer printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a base film 100 and an adhesive layer 200.

베이스 필름(100)은 열가소성 수지를 필름 형태로 형성된다. 베이스 필름(100)은 폴리프로필렌(Polypropylene) 필름인 것을 일례로 한다. 이때, 베이스 필름(100)은 프로필렌 필름이 주로 사용되며, 대략 160℃ 정도의 가공 온도(Melting Point)를 갖는다.The base film 100 is formed of a thermoplastic resin in the form of a film. The base film 100 is a polypropylene film as an example. At this time, the base film 100 mainly uses a propylene film and has a processing temperature (Melting Point) of about 160 ° C.

베이스 필름(100)을 다층 인쇄회로기판의 용도에 따라 다양한 두께로 형성된다. 이때, 베이스 필름(100)의 두께(D1)는 대략 20㎛ 이상 60㎛ 이하인 것을 일례로 한다.The base film 100 is formed in various thicknesses depending on the use of the multilayer printed circuit board. At this time, the thickness D1 of the base film 100 is about 20 탆 or more and 60 탆 or less.

접착층(200)은 회로패턴과 베이스 필름(100)에 접착할 수 있는 열가소성 수지로 형성된다. 이때, 접착층(200)은 회로패턴으로 사용되는 금속(예를 들면, 구리(Copper), 은(Ag) 등)과 베이스 필름(100)으로 사용되는 폴리프로필렌과 접착할 수 있는 열가소성 수지로 형성된다.The adhesive layer (200) is formed of a thermoplastic resin that can adhere to the circuit pattern and the base film (100). At this time, the adhesive layer 200 is formed of a thermoplastic resin that can adhere to a metal (for example, copper, silver (Ag), or the like) used as a circuit pattern and polypropylene used as the base film 100 .

접착층(200)은 액상으로 형성되어 베이스 필름(100)의 일면에 형성된다. 즉, 접착층(200)은 액상 폴리프로필렌과 액상 폴리에틸렌을 소정 조성비를 갖도록 혼합한 액상을 베이스 필름(100)의 일면에 코팅한 후 경화시켜 형성된다.The adhesive layer 200 is formed in a liquid phase and is formed on one surface of the base film 100. That is, the adhesive layer 200 is formed by coating a liquid phase obtained by mixing the liquid polypropylene and the liquid polyethylene to have a predetermined composition ratio on one surface of the base film 100 and curing.

접착층(200)은 필름상으로 형성되어 베이스 필름(100)의 일면에 형성될 수 있다. 즉, 접착층(200)은 폴리프로필렌과 폴리에틸렌의 혼합 재질로 형성된 접착 필름을 베이스 필름(100)의 일면에 부착하여 형성된다. 이때, 접착층(200)은 베이스 필름(100)의 일면에 접착 필름을 적층한 상태에서 소정 온도(예를 들면, 접착 온도)를 가하여 형성된다.The adhesive layer 200 may be formed as a film and formed on one side of the base film 100. That is, the adhesive layer 200 is formed by attaching an adhesive film formed of a mixed material of polypropylene and polyethylene to one surface of the base film 100. At this time, the adhesive layer 200 is formed by applying a predetermined temperature (for example, an adhesive temperature) in a state where an adhesive film is laminated on one surface of the base film 100.

접착층(200)은 대략 90℃ 이상 120℃ 이하의 접착 온도를 갖도록 형성된다. The adhesive layer (200) is formed to have an adhesion temperature of about 90 ° C or more and 120 ° C or less.

즉, 접착층(200)이 대략 90℃ 미만의 접착 온도를 갖는 경우, 회로패턴과 베이스 필름(100)을 접착하는 접착력이 저하되어 다층 인쇄회로기판의 신뢰성이 저하된다.That is, when the adhesive layer 200 has a bonding temperature of less than about 90 캜, the adhesive force for bonding the circuit pattern to the base film 100 is lowered and the reliability of the multilayer printed circuit board is lowered.

또한, 접착층(200)이 대략 120℃ 초과의 접착 온도를 갖는 경우, 복수의 베이스 기재를 가열하는 과정에서 베이스 필름(100)의 열변형이 발생하여 다층 인쇄회로기판의 불량률이 증가한다.In addition, when the adhesive layer 200 has an adhesion temperature of more than about 120 DEG C, thermal deformation of the base film 100 occurs in heating a plurality of base substrates, thereby increasing the defective rate of the multilayer printed circuit board.

이에, 접착층(200)은 대략 90℃ 이상 120℃ 이하의 접착 온도를 갖도록 형성되어, 접착층(200)의 접착 온도가 베이스 필름(100)의 가공 온도보다 대략 40℃ 이상 낮은 온도로 형성된다.The adhesive layer 200 is formed to have a bonding temperature of approximately 90 ° C or higher and 120 ° C or lower so that the bonding temperature of the adhesive layer 200 is approximately 40 ° C or more lower than the processing temperature of the base film 100.

이를 통해, 접착층(200)은 다층 인쇄회로기판의 신뢰성 저하를 방지하면서 불량률을 최소화한다. 여기서, 다층 인쇄회로기판의 신뢰성 저하를 방지하면서 불량률을 최소화는 최적의 접착 온도는 대략 100℃ 정도이다.Thereby, the adhesive layer 200 minimizes the defect rate while preventing the reliability of the multilayer printed circuit board from deteriorating. Here, the optimum bonding temperature for minimizing the defective rate while preventing the reliability of the multilayer printed circuit board is about 100 캜.

접착층(200)은 접착 온도를 대략 90℃ 이상 120℃ 이하의 접착 온도를 형성하며, 회로패턴과 베이스 필름(100)에 접착할 수 있는 열가소성 수지로 형성된다. 이를 위해, 접착층(200)은 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌(PE; polyethylene)을 혼합한 열가소성 수지로 형성된다. 이때, 접착층(200)은 폴리에틸렌이 폴리프로필렌보다 높은 비율을 갖도록 형성된다.The adhesive layer 200 is formed of a thermoplastic resin that forms an adhesive temperature of about 90 ° C or more and 120 ° C or less and is adherable to the circuit pattern and the base film 100. To this end, the adhesive layer 200 is formed of a thermoplastic resin mixed with polypropylene and polyethylene (PE). At this time, the adhesive layer 200 is formed such that the polyethylene has a higher ratio than the polypropylene.

접착층(200)의 두께(D2)는 베이스 필름(100)의 두께(D1) 이하로 형성된다. 즉, 베이스 필름(100)의 두께(D1)보다 두껍게 형성되는 경우 다층 인쇄회로기판의 두께가 증가하므로, 접착층(200)의 두께(D2)는 베이스 필름(100) 이하로 형성된다.The thickness D2 of the adhesive layer 200 is formed to be equal to or less than the thickness D1 of the base film 100. [ The thickness D2 of the adhesive layer 200 is less than the thickness of the base film 100 when the thickness of the multilayer printed circuit board is greater than the thickness D1 of the base film 100. [

이때, 접착층(200)의 두께(D2)는 베이스 필름(100) 두께(D1)의 1/10 정도로 형성되는 것을 일례로 한다. 즉, 베이스 필름(100)의 두께(D1)가 대략 20㎛ 이상 60㎛ 이하로 형성되므로, 접착층(200)의 두께(D2)는 대략 2㎛ 이상 6㎛ 이하로 형성된다.At this time, the thickness D2 of the adhesive layer 200 is about 1/10 of the thickness D1 of the base film 100 as an example. That is, since the thickness D1 of the base film 100 is formed to be approximately 20 μm or more and 60 μm or less, the thickness D2 of the adhesive layer 200 is approximately 2 μm or more and 6 μm or less.

도 3을 참조하면, 접착층(200)의 두께(D1)는 접착 대상(300; 즉, 다른 베이스 기재의 회로패턴)의 두께(D3) 이상으로 형성된다. 즉, 접착 대상(300) 금속의 두께(D3)보다 얇게 형성되는 경우 접착력이 저하되므로, 접착층(200)의 두께(D1)는 접착 대상(300) 금속의 두께(D3) 이상으로 형성된다.3, the thickness D1 of the adhesive layer 200 is formed to be equal to or larger than the thickness D3 of the object 300 (i.e., circuit pattern of another base substrate). The thickness D1 of the adhesive layer 200 is formed to be equal to or greater than the thickness D3 of the metal to be bonded 300 because the adhesive force is reduced when the thickness D3 of the adhesive object 300 is thinner than the thickness D3 of the metal.

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. It will be understood that the invention may be practiced.

100: 베이스 필름
200: 접착층
300: 접착 대상100: base film
200: adhesive layer
300: Adhesion target

Claims (8)

열가소성 수지인 베이스 필름; 및
상기 베이스 필름의 일면에 형성된 접착층을 포함하고,
상기 접착층의 접착 온도는 상기 베이스 필름의 가공 온도보다 설정 온도 이상 낮게 형성된 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재.A base film which is a thermoplastic resin; And
And an adhesive layer formed on one surface of the base film,
Wherein a bonding temperature of the adhesive layer is lower than a processing temperature of the base film by a predetermined temperature or more. 제1항에 있어서,
상기 설정 온도는 40℃인 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재.The method according to claim 1,
Lt; RTI ID = 0.0 > 40 C. < / RTI > 제1항에 있어서,
상기 접착층의 접착 온도는 90℃ 이상 120℃ 이하의 온도 범위를 갖는 열가소성 수지인 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재.The method according to claim 1,
Wherein a bonding temperature of the adhesive layer is in the range of 90 占 폚 to 120 占 폚. 제1항에 있어서,
상기 접착층은 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌을 포함하는 열가소성 수지인 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer is a thermoplastic resin comprising polypropylene and polyethylene. 제4항에 있어서,
상기 접착층은 상기 폴리에틸렌의 비율이 상기 폴리프로필렌의 비율보다 높은 조성비를 갖는 열가소성 수지인 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재.5. The method of claim 4,
Wherein the adhesive layer is a thermoplastic resin having a composition ratio of the polyethylene being higher than that of the polypropylene. 제1항에 있어서,
상기 접착층의 두께는 접착 대상의 두께보다 두껍게 형성된 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재.The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the adhesive layer is larger than the thickness of the object to be bonded. 제1항에 있어서,
상기 접착층은 상기 베이스 필름의 두께 이하의 두께로 형성된 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer is formed to a thickness equal to or less than the thickness of the base film. 제1항에 있어서,
상기 접착층은 상기 베이스 필름의 두께의 1/10인 두께로 형성된 다층 인쇄회로기판용 베이스 기재.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer is formed to a thickness of 1/10 the thickness of the base film.
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