KR20180112904A - Tabbing apparauts - Google Patents

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KR20180112904A
KR20180112904A KR1020170043263A KR20170043263A KR20180112904A KR 20180112904 A KR20180112904 A KR 20180112904A KR 1020170043263 A KR1020170043263 A KR 1020170043263A KR 20170043263 A KR20170043263 A KR 20170043263A KR 20180112904 A KR20180112904 A KR 20180112904A
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cell
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preventing
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KR1020170043263A
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이경주
유춘우
이병수
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주식회사 제우스
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Abstract

According to the present invention, disclosed is a tabbing device which is capable of reducing a degree of deformation in a process of coupling a conductive member to a cell to reduce occurrence of a solder ball and prevents degradation of light receiving efficiency. The tabbing device comprises: a cell transport part on which the cell is mounted; a transferring and loading part moving the conductive member; a conductive member pressing part pressing the conductive member to a cell side; and a solder ball preventing part deforming the conductive member and preventing the solder ball from being formed between the cell and the conductive member.

Description

태빙장치{TABBING APPARAUTS}{TABBING APPARAUTS}

본 발명은 태빙장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도전부재와 셀을 접합할 수 있는 태빙장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a tableting apparatus, and more particularly, to a tabletting apparatus capable of bonding a conductive member and a cell.

현재 인류는 주로 석유, 석탄, 원자력, 천연가스 등에서 대부분의 에너지를 얻고 있는데 이러한 화석 및 원자력 에너지원은 머지않은 미래에 고갈될 것으로 예측되고 있다. 따라서, 세계 각국은 신재생 에너지 연구개발에 박차를 가하고 있으며 그 중 태양광발전은 햇빛이 비치는 어디서나 전기를 얻을 수 있고, 다른 발전방식과 달리 공해가 전혀 없어 더욱 주목 받고 있다.At present, mankind is getting the most energy mainly from oil, coal, nuclear power, natural gas, etc. These fossil and nuclear energy sources are expected to be depleted in the near future. Therefore, countries around the world are accelerating the research and development of new and renewable energy. Among them, photovoltaic power generation can get electricity anywhere in the sunlight, and unlike other power generation methods, there is no pollution.

태양광발전을 하기 위해서는 태양에너지를 전기에너지로 변환시키는 반도체소자가 필요한데 이를 태양전지라 한다. 일반적으로 단위 태양전지만으로는 최대 전압이 약 0.5V 밖에 발생하지 않으므로 단위 태양전지를 직렬로 연결하여 사용해야 한다. 이렇게 단위 태양전지들을 연결하여 모듈화한 것을 태양전지모듈이라고 한다.Solar power generation requires a semiconductor device that converts solar energy into electrical energy. In general, a unit solar cell only generates a maximum voltage of about 0.5 V, so unit solar cells should be connected in series. This module solar cell is called modular solar module.

태양전지모듈의 제조과정은 셀 테스트(cell test) 공정, 태빙(tabbing) 공정, 레이업(lay-up) 공정, 라미네이션(lamination) 공정, 모듈테스트 공정으로 구분할 수 있다.The manufacturing process of the solar cell module can be divided into a cell test process, a tabbing process, a lay-up process, a lamination process, and a module test process.

첫 번째 셀 테스트 공정에서는 다양한 전기적 성질을 갖는 태양전지 셀을 테스트 후 구별하여 비슷한 전기적 성질을 갖는 셀끼리 분류하고, 두 번째 태빙 공정에서는 와이어, 리본 등으로 예시되는 도전부재를 이용해 복수 개의 셀을 직렬로 연결한다. In the first cell test process, cells having various electrical properties are tested and classified to distinguish cells having similar electrical properties. In the second tabbing process, a plurality of cells are connected in series .

또한, 세 번째 레이업 공정에서는 일렬로 연결된 셀을 원하는 모양으로 배열한 후 저철분강화유리, EVA, 백시트 등을 적층한다. 네 번째 라미네이션 공정에서는 레이업 공정을 거쳐 태양전지모듈의 형태를 갖춘 부재를 고온에서 진공 압착하여 내구성 및 방수성을 갖도록 한다. 마지막으로 모듈테스트 공정에서는 완성된 태양전지모듈이 정상적으로 작동하는지 테스트한다.In the third lay-up process, the cells connected in series are arranged in a desired shape, and a low-iron-reinforced glass, EVA, and a back sheet are stacked. In the fourth lamination process, a member having a form of a solar cell module is vacuum-pressed at a high temperature through a lay-up process so as to have durability and waterproofness. Finally, the module test process tests whether the completed solar cell module operates normally.

여기서, 도전부재를 이용해 복수 개의 셀을 연결하는 태빙 공정은 태양전지모듈의 제조 공정 중 가장 핵심적인 공정으로, 도전부재가 셀과 제대로 접합되지 않으면 태양전지모듈 전체의 성능 및 품질이 저하된다. Here, the tabbing process for connecting a plurality of cells using a conductive member is the most critical process in the manufacturing process of the solar cell module. If the conductive member is not properly bonded to the cell, the performance and quality of the entire solar cell module are deteriorated.

태빙 공정을 개략적으로 살펴보면, 릴에서 공급되는 복수 개의 도전부재를 절단한 후, 셀에 도전부재의 일측부(선단부)가 걸쳐지도록 안착시키고, 그 타측부에 다시 셀을 안착, 적층시키는 것을 반복하면서 고온분위기에 노출시킨다. 고온분위기상에서 도전부재는 셀에 솔더링(soldering)되고, 복수 개의 셀은 도전부재에 의해 전기적으로 연결된다.The tabbing process is roughly described as follows. After a plurality of conductive members supplied from a reel are cut, the one side portion (front end portion) of the conductive member is placed on the cell, and the cells are seated and laminated again on the other side Exposed to a high temperature atmosphere. In the high-temperature atmosphere, the conductive member is soldered to the cell, and the plurality of cells are electrically connected by the conductive member.

다만, 종래의 태빙 공정에 사용되는 태빙장치는, 복수 개의 도전부재를 셀에 접합하는 과정에서 도전부재의 직진도가 불량하여 도전부재와 셀 사이에 솔더볼이 발생되거나, 도전부재가 휘면서 수광영역을 침범하여 셀의 수광효율이 떨어지는 문제점이 있다. 따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다. However, in the conventional tableting apparatus used for the tableting process, solder balls are generated between the conductive member and the cells due to poor straightness of the conductive member in the process of bonding the conductive members to the cells, There is a problem that the light receiving efficiency of the cell is deteriorated. Therefore, there is a need for improvement.

본 발명의 배경기술은 대한민국 등록특허공보 제10-1058399호(2011.08.16 등록, 발명의 명칭: 태버-스트링거 및 태빙-스트링잉 방법)에 개시되어 있다.The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1058399 (registered on August 16, 2011, entitled "Tabar-stringer and tableting-stringing method").

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로, 도전부재를 셀에 결합하는 과정에서 도전부재의 변형 정도를 줄여, 솔더볼의 발생을 줄이고, 수광효율 저하를 방지할 수 있는 태빙장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide a tableting apparatus capable of reducing the degree of deformation of a conductive member during bonding of a conductive member to a cell, The purpose is to do.

본 발명에 따른 태빙장치는: 셀이 안착되는 셀이송부; 도전부재를 이동시키는 이재부; 상기 도전부재를 상기 셀 측으로 가압하는 도전부재가압부; 및 상기 도전부재를 변형시켜, 상기 셀과 상기 도전부재 사이에 솔더볼이 형성되는 것을 방지하는 솔더볼방지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. The tableting device according to the present invention comprises: A moving member for moving the conductive member; A conductive member for pressing the conductive member toward the cell; And a solder ball preventing portion deforming the conductive member to prevent a solder ball from being formed between the cell and the conductive member.

본 발명에서 상기 솔더볼방지부는, 이동 가능하게 구비되는 솔더볼방지이동부; 및 상기 솔더볼방지이동부에 결합되며, 상기 솔더볼방지이동부의 이동에 따라 상기 도전부재를 가압하여, 상기 도전부재를 변형시키는 솔더볼방지가압부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the solder ball preventing portion includes: a solder ball preventing movable portion movably provided; And a solder ball preventive pressing part coupled to the solder ball preventing moving part and pressing the conductive member according to the movement of the solder ball preventing moving part to deform the conductive member.

본 발명에서 상기 솔더볼방지이동부는, 셀가열부의 일측에 위치하여 상기 셀가열부에서 발생되는 열의 이동을 차단하고 이동 가능하게 구비되는 열차단부인 것을 특징으로 한다. In the present invention, the solder ball preventive moving unit is a heat terminal located at one side of the cell heating unit and being movable to block movement of heat generated in the cell heating unit.

본 발명에서 상기 솔더볼방지이동부는, 상기 이재부에 결합되어 상기 이재부에 연동하여 이동되는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the solder ball preventive moving unit is coupled to the reed unit and moves in conjunction with the reed unit.

본 발명에서 상기 솔더볼방지이동부는, 상기 이재부에 이동 가능하게 결합되고 상기 솔더볼방지가압부를 이동시켜, 상기 솔더볼방지가압부가 상기 도전부재를 가압하도록 하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the solder ball preventing / moving part is movably coupled to the base part and moves the solder ball preventing / pressing part, so that the solder ball preventing / pressing part presses the conductive member.

본 발명에서 상기 솔더볼방지이동부는, 상기 이재부에 이동 가능하게 결합되는 솔더볼방지이동바디부; 및 상기 이재부와 상기 솔더볼방지이동바디부를 연결하며, 상기 솔더볼방지이동바디부를 이동시키는 솔더볼방지이동구동부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the solder ball preventive moving unit may include: a solder ball preventive movable body part movably coupled to the reentrant part; And a solder ball preventive movement driving unit for connecting the lead member and the solder ball preventing movable body unit and moving the solder ball preventing movable body unit.

본 발명에서 상기 솔더볼방지가압부는, 상기 솔더볼방지이동부에 결합되는 솔더볼방지가압바디부; 및 상기 솔더볼방지가압바디부에 구비되어, 상기 도전부재의 폭 방향 위치를 조정하는 위치조정부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the solder ball preventing and pressing portion may include: a solder ball preventing pressing body coupled to the solder ball preventing moving portion; And a position adjusting unit provided in the solder ball preventing pressure body to adjust the position of the conductive member in the width direction.

본 발명에서 상기 위치조정부는, 상기 솔더볼방지가압바디부에 오목하게 형성되며, 상기 도전부재의 폭 방향 설정위치에 위치하는 조정위치부; 및 상기 솔더볼방지가압바디부에 형성되며, 상기 조정위치부 측으로 경사지게 형성되어, 상기 도전부재를 상기 조정위치부 측으로 안내하는 위치안내부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the position adjustment unit may include: an adjustment value portion formed concavely in the solder ball preventing pressure body portion and positioned at a widthwise setting position of the conductive member; And a position guiding part formed on the solder ball preventing pressure body part and inclined toward the adjusting position part to guide the conductive member toward the adjusting position part side.

본 발명에서 상기 위치안내부는, 한 쌍이 구비되어 상기 조정위치부를 중심으로 대칭되게 구비되는 것을 특징으로 한다. The present invention is characterized in that the position guiding units are provided symmetrically with respect to each other with the pair of adjustment position units as a center.

본 발명에서 상기 솔더볼방지가압부는, 복수 개가 구비되어 상기 셀의 폭 방향으로 배열되는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the plurality of solder ball preventing and pressing portions are arranged in the width direction of the cells.

본 발명에서 상기 솔더볼방지가압부는, 상기 셀의 폭 방향으로 길게 형성되어, 복수 개의 상기 도전부재를 가압하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the solder ball preventing and pressing portion is formed to be long in the width direction of the cell, and presses the plurality of conductive members.

본 발명에 따른 태빙장치는 도전부재가압부에 의하여 도전부재가 가압되면서 발생되는 도전부재의 수직 방향 휨 정도를 줄임으로써, 도전부재와 셀 사이의 공간을 줄여, 해당 공간에서 솔더볼이 발생되는 것을 방지할 수 있다. The working device according to the present invention reduces the degree of vertical deflection of the conductive member generated by pressing the conductive member by the pressing portion of the conductive member so as to reduce the space between the conductive member and the cell to prevent the generation of solder balls in the corresponding space can do.

또한, 본 발명은 도전부재가 수평 방향으로 휘는 정도를 줄여, 도전부재에 의한 수광영역 침범을 방지함으로써 셀의 발전 성능을 유지할 수 있다. Further, according to the present invention, the degree of warpage of the conductive member in the horizontal direction is reduced, and the power generation performance of the cell can be maintained by preventing the light receiving region from being invaded by the conductive member.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 솔더볼방지이동부가 적용된 태빙장치를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 솔더볼방지이동부가 적용된 태빙장치에서 도전부재가압부가 도전부재를 가압하는 상태를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 솔더볼방지이동부가 적용된 태빙장치에서 솔더볼방지부가 도전부재를 가압하는 상태를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 솔더볼방지이동부가 적용된 태빙장치를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 솔더볼방지이동부가 적용된 태빙장치에서 도전부재가압부가 도전부재를 가압하는 상태를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 솔더볼방지이동부가 적용된 태빙장치에서 솔더볼방지부가 도전부재를 가압하는 상태를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 솔더볼방지부가 도전부재를 가압하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 위치조정부의 작동을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼방지가압부가 셀의 폭 방향으로 복수 개 배열된 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더볼방지가압부가 셀의 폭 방향으로 길게 형성된 상태를 나타내는 도면이다. 1 is a front view schematically showing a tableting apparatus to which a solder ball preventive moving unit according to a first embodiment of the present invention is applied.
2 is a front view schematically showing a state in which a conductive member pressurizing portion presses a conductive member in a tabletting machine to which the solder ball preventing and moving portion according to the first embodiment of the present invention is applied.
3 is a front view schematically showing a state in which a solder ball prevention part presses a conductive member in a tabletting machine to which a solder ball preventing and moving part according to a first embodiment of the present invention is applied.
4 is a front view schematically showing a tableting apparatus to which the solder ball preventing and moving unit according to the second embodiment of the present invention is applied.
5 is a front view schematically showing a state in which a conductive member pressurizing portion presses a conductive member in a tabletting machine to which a solder ball preventing and moving portion according to a second embodiment of the present invention is applied.
6 is a front view schematically showing a state in which a solder ball preventing portion presses a conductive member in a tabletting machine to which the solder ball preventing and moving portion according to the second embodiment of the present invention is applied.
7 is a view showing a state where the solder ball preventing portion according to the third embodiment of the present invention presses the conductive member.
8 is a view showing the operation of the position adjusting unit according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing a state in which a plurality of solder ball preventing and pressing portions are arranged in a width direction of a cell according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a view illustrating a state in which the solder ball preventing and pressing portion according to another embodiment of the present invention is elongated in the width direction of the cell.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 태빙장치의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. Hereinafter, an embodiment of a tableting apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 솔더볼방지이동부가 적용된 태빙장치를 개략적으로 나타내는 정면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 솔더볼방지이동부가 적용된 태빙장치에서 도전부재가압부가 도전부재를 가압하는 상태를 개략적으로 나타내는 정면도이며, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 솔더볼방지이동부가 적용된 태빙장치에서 솔더볼방지부가 도전부재를 가압하는 상태를 개략적으로 나타내는 정면도이다.FIG. 1 is a front view schematically showing a tableting apparatus to which a solder ball preventing and moving unit according to a first embodiment of the present invention is applied, FIG. 2 is a plan view of a tableting apparatus to which the solder ball preventive moving unit according to the first embodiment of the present invention is applied, FIG. 3 is a front view schematically showing a state in which a solder ball preventing portion presses a conductive member in a tabletting machine to which the solder ball preventing moving portion according to the first embodiment of the present invention is applied.

도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치(1)는, 셀이송부(100), 이재부(200), 도전부재가압부(300) 및 솔더볼방지부(400)를 포함하여, 와이어 등으로 예시되는 도전부재(30)를 셀(10)에 접합한다. 1 to 3, a tableting device 1 according to an embodiment of the present invention includes a cell 100 including a transfer part 100, a transfer part 200, a conductive part 300 and a solder ball prevention part 400, The conductive member 30 exemplified by a wire or the like is bonded to the cell 10.

셀이송부(100)에는 셀(10)이 안착된다. 본 실시예에서 셀이송부(100)는 셀(10)이 안착되는 셀안착부(110)와, 셀안착부(110)를 무한궤도 방식으로 회전시키는 이송풀리부(미도시)를 포함하여, 셀안착부(110)에 안착된 셀(10)을 설정 방향으로 이동시킨다. The cell 10 is seated in the cell transfer section 100. In this embodiment, the cell conveyance unit 100 includes a cell seating unit 110 on which the cell 10 is placed and a conveyance pulley unit (not shown) that rotates the cell seating unit 110 in an endless track manner, And moves the cell 10 seated in the cell seating portion 110 in the setting direction.

이재부(200)는 도전부재(30)를 셀(10)의 일측, 예를 들어 셀(10)의 상측에 이동시킨다. 본 실시예에서 이재부(200)는 도전부재 공급장치(미도시)로부터 복수 개의 도전부재(30)를 동시에 그립(grip)하는 방식으로 전달 받고, 해당 도전부재(30)를 셀(10)의 상측으로 이동시킨다. The transfer member 200 moves the conductive member 30 to one side of the cell 10, for example, the upper side of the cell 10. A plurality of conductive members 30 are simultaneously gripped from a conductive member supplying device (not shown) in the present embodiment and the conductive member 30 is electrically connected to the conductive member 30 And moves it upward.

도전부재가압부(300)는 도전부재(30)를 셀(10) 측으로 가압하여, 도전부재(30)가 셀(10)의 상측면에 접하도록 한다. 본 실시예에서 도전부재(30)는 와이어 또는 리본 등으로 예시되며 도전체를 포함하여 이루어져, 이웃하는 셀(10)의 상측면과, 하측면을 전기적으로 연결한다. The conductive member pressing portion 300 presses the conductive member 30 toward the cell 10 so that the conductive member 30 contacts the upper surface of the cell 10. [ In the present embodiment, the conductive member 30 is exemplified by a wire or a ribbon and includes a conductor to electrically connect the upper side and the lower side of the neighboring cell 10.

도전부재(30)는 셀(10)의 전극, 구체적으로 패드부(11)에 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서 도전부재(30)는 와이어 또는 리본으로 예시되며 복수 개가 평행 배열되어 셀(10)의 전극에 전기적으로 연결된다. The conductive member 30 is electrically connected to the electrode of the cell 10, specifically, the pad portion 11. In this embodiment, the conductive member 30 is illustrated as a wire or a ribbon, and a plurality of the conductive members 30 are arranged in parallel and electrically connected to the electrode of the cell 10. [

도전부재가압부(300)가 도전부재(30)를 가압하여, 도전부재(30)와 셀(10)을 밀착시킨 상태에서, 가열부(50)가 도전부재(30) 및 셀(10)을 가열하여, 도전부재(30)와 셀(10)을 솔더링한다. The heating portion 50 is pressed against the conductive member 30 and the cell 10 in a state in which the conductive member 30 presses the conductive member 30 so that the conductive member 30 and the cell 10 are in close contact with each other. And the conductive member 30 and the cell 10 are soldered together by heating.

본 실시예에서 가열부(50)는 셀가열부(51) 및 열차단부(53, 도 4 내지 6 참조)를 포함하여 셀(10) 및 도전부재(30)를 가열하여 접합한다. In this embodiment, the heating section 50 includes the cell heating section 51 and the heat end 53 (see Figs. 4 to 6) to heat and bond the cell 10 and the conductive member 30.

셀가열부(51)는 셀(10)과 이격되어 셀(10)의 상측에 배치되며, IR 히터 등으로 예시되어 도전부재(30)와 셀(10)을 가열한다. The cell heating unit 51 is disposed on the upper side of the cell 10 away from the cell 10 and exemplified by an IR heater or the like to heat the conductive member 30 and the cell 10.

열차단부(53)는 셀가열부(51)의 일측 또는 양측에 위치하여, 셀가열부(51)에서 방출되는 열이 셀(10)의 외측으로 퍼지는 것을 차단한다. The heat end portion 53 is located at one side or both sides of the cell heating portion 51 to block the heat emitted from the cell heating portion 51 from spreading out of the cell 10.

본 실시예에서 열차단부(53)는 수직하게 연장되는 대략 판 형상으로 형성되며 셀가열부(51)와 연결되어, 셀가열부(51)가 이동될 때 셀가열부(51)와 함께 이동됨으로써 셀가열부(51)에서 발생되는 열이 외부로 방출되는 것을 차단한다. In this embodiment, the heat-conducting end portion 53 is formed in a substantially plate shape extending vertically and is connected to the cell heating portion 51 to move together with the cell heating portion 51 when the cell heating portion 51 is moved The heat generated in the cell heating unit 51 is prevented from being discharged to the outside.

솔더볼방지부(400)는 도전부재(30)를 변형시켜, 셀(10)과 도전부재(30) 사이의 간극을 줄임으로써, 셀(10)과 도전부재(30) 사이에 솔더볼 등이 형성되는 것을 방지한다. The solder ball preventing portion 400 deforms the conductive member 30 to reduce a gap between the cell 10 and the conductive member 30 so that a solder ball or the like is formed between the cell 10 and the conductive member 30 ≪ / RTI >

즉, 이재부(200)가 도전부재(30)의 양 단부를 파지한 상태에서 도전부재가압부(300)가 도전부재(30)를 가압하여 셀(10)에 밀착시키게 되면, 도전부재(30)의 양단부, 특히 선단부(31)가 셀(10)에서 이격되는 형태로 도전부재(30)가 휘어질 수 있다. That is, when the conductive member 30 presses the conductive member 30 against the cell 10 and the conductive member 30 closely contacts the cell 10 in the state where the conductive member 30 is held at both ends of the conductive member 30, The conductive member 30 can be bent in such a manner that both end portions of the conductive member 30, particularly the front end portion 31, are spaced apart from the cell 10. [

본 실시예에서 솔더볼방지부(400)는 솔더볼방지이동부(410, 410a, 410b) 및 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)를 포함하여 도전부재(30)의 선단부(31)를 셀(10) 측으로 가압하는 방식으로 도전부재(30)를 변형시켜 도전부재(30)와 셀(10) 사이의 간극을 줄인다. In this embodiment, the solder ball preventing portion 400 includes the solder ball preventive movable portions 410, 410a, and 410b and the solder ball preventing portions 430, 430a, and 430b so that the front end portion 31 of the conductive member 30 is electrically connected to the cells 10 So that the gap between the conductive member 30 and the cell 10 is reduced.

솔더볼방지이동부(410, 410a, 410b)에는 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)가 결합되고, 이동 가능하게 구비되어, 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)를 이동시킨다. Solder ball preventing portions 430, 430a, and 430b are coupled to the solder ball preventing movable portions 410, 410a, and 410b, and are movably provided to move the solder ball preventing portions 430, 430a, and 430b.

이러한 솔더볼방지이동부(410, 410a, 410b)는 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)를 이동시켜, 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)가 도전부재(30)의 선단부(31)를 가압하는 기술 사상 안에서 다양한 실시예가 가능함은 물론이다. The solder ball preventive movable portions 410, 410a and 410b move the solder ball preventing portions 430, 430a and 430b so that the solder ball preventing portions 430, 430a and 430b contact the tip portion 31 of the conductive member 30 It goes without saying that various embodiments are possible within the technical idea of pressing.

제1 실시예에서의 솔더볼방지이동부(410)는, 유압실린더 등의 구동장치(70)에 연결되어 이동된다. 제1 실시예에서의 솔더볼방지이동부(410)는 구동장치(70)의 하단부에 연결되어 구동장치(70)의 신축에 따라 왕복 이동된다. The solder ball preventing movement portion 410 in the first embodiment is connected to the drive device 70 such as a hydraulic cylinder and is moved. The solder ball preventing movement portion 410 in the first embodiment is connected to the lower end portion of the driving device 70 and is reciprocated according to the elongation and contraction of the driving device 70. [

솔더볼방지이동부(410)가 왕복 이동되면, 솔더볼방지이동부(410)에 결합된 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)가 연동되어 도전부재(30)를 가압하여 도전부재(30)와 셀(10) 사이의 간극이 좁아지도록 도전부재(30)를 변형시키게 된다. When the solder ball preventive movable part 410 is reciprocated, the solder ball preventing pressure preventing portions 430, 430a, and 430b coupled to the solder ball preventing movable portion 410 interlock with each other to press the conductive member 30, 10 of the conductive member 30 is narrowed.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 솔더볼방지이동부가 적용된 태빙장치를 개략적으로 나타내는 정면도이고, 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 솔더볼방지이동부가 적용된 태빙장치에서 도전부재가압부가 도전부재를 가압하는 상태를 개략적으로 나타내는 정면도이며, 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 솔더볼방지이동부가 적용된 태빙장치에서 솔더볼방지부가 도전부재를 가압하는 상태를 개략적으로 나타내는 정면도이다.FIG. 4 is a front view schematically showing a tableting apparatus to which the solder ball preventing and moving unit according to the second embodiment of the present invention is applied. FIG. 5 is a cross- 6 is a front view schematically showing a state in which a solder ball preventing portion presses a conductive member in a tabletting machine to which the solder ball preventing and moving portion according to the second embodiment of the present invention is applied.

도 4 내지 6을 참조하면, 제2 실시예에서의 솔더볼방지이동부(410a)는 셀가열부(51), 구체적으로 열차단부(53)로 예시되며, 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)는 열차단부(53)에 결합되어 열차단부(53)와 함께 이동된다. 4 to 6, the solder ball preventing movement portion 410a in the second embodiment is exemplified by the cell heating portion 51, specifically, the heat terminal portion 53, and the solder ball preventing portions 430, 430a, And is moved together with the end portion 53 of the train.

즉, 도전부재가압부(300)가 도전부재(30)를 셀(10) 측으로 가압하는 상태에서 셀가열부(51)가 하측으로 이동되면, 셀가열부(51)와 연결된 열차단부(53)가 셀가열부(51)와 함께 하측으로 이동된다. That is, when the cell heating portion 51 is moved downward in a state in which the pressing member 300 presses the conductive member 30 toward the cell 10, the heating end portion 53 connected to the cell heating portion 51, Together with the cell heating section 51, is moved downward.

이 때, 열차단부(53), 즉 솔더볼방지이동부(410a)에 결합된 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)가 열차단부(53)의 이동에 따라 도전부재(30)의 선단부(31)를 가압하여 선단부(31)와 셀(10) 사이의 간극을 줄이게 된다. At this time, the solder ball preventive pressing portions 430, 430a, and 430b coupled to the heat terminal portion 53, that is, the solder ball preventive moving portion 410a, contact the leading end portion 31 of the conductive member 30 in accordance with the movement of the heat end portion 53, So that the gap between the tip end portion 31 and the cell 10 is reduced.

도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 솔더볼방지부가 도전부재를 가압하는 상태를 나타내는 도면이다. 도 7을 참조하면, 제3 실시예에서의 솔더볼방지이동부(410b)는 이재부(200)에 결합되어 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)를 이동시킨다. 7 is a view showing a state where the solder ball preventing portion according to the third embodiment of the present invention presses the conductive member. Referring to FIG. 7, the solder ball preventive moving portion 410b in the third embodiment is coupled to the pad portion 200 to move the solder ball preventing portions 430, 430a, and 430b.

특히, 제3 실시예에서의 솔더볼방지이동부(410b)는, 이재부(200)에 회전 가능하게 결합되고, 회전에 따라 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)를 이동시켜 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)가 도전부재(30)를 가압 변형시킬 수 있게 한다. Particularly, in the third embodiment, the solder ball prevention movable portion 410b is rotatably coupled to the mount portion 200, and the solder ball preventing portions 430, 430a, and 430b are moved in accordance with the rotation, 430, 430a, and 430b can press-deform the conductive member 30. [

솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)는 솔더볼방지이동부(410, 410a, 410b)에 결합되며, 솔더볼방지이동부(410, 410a, 410b)의 이동에 따라 도전부재(30)를 셀(10) 측으로 가압하여, 도전부재(30)를 변형시킨다. 본 실시예에서 솔더볼방지가압부(430)는 솔더볼방지가압바디부(431) 및 위치조정부(433)를 포함한다. The solder ball preventive pressing portions 430, 430a and 430b are coupled to the solder ball preventive moving portions 410, 410a and 410b and electrically connect the conductive member 30 to the cells 10 according to the movement of the solder ball preventing movement portions 410, So that the conductive member 30 is deformed. In this embodiment, the solder ball preventive pressing portion 430 includes a solder ball preventing pressing body portion 431 and a position adjusting portion 433. [

솔더볼방지가압바디부(431)는 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)의 골격을 형성하며, 솔더볼방지이동부(410, 410a, 410b)에 볼팅, 용접, 등의 방식으로 결합되거나, 솔더볼방지이동부(410, 410a, 410b)와 일체로서 형성된다. The solder ball preventing pressure body 431 forms a skeleton of the solder ball preventing portions 430, 430a and 430b and is coupled to the solder ball preventing moving portions 410, 410a and 410b by means of bolting, welding, 410a, 410b, respectively.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 위치조정부의 작동을 나타내는 도면이다. 도 8을 참조하면, 위치조정부(433)는 솔더볼방지가압바디부(431)에 구비되어, 도전부재(30)의 폭 방향 위치를 조정하여, 도전부재(30)가 폭 방향으로 휘는 것을 방지함으로써, 도전부재(30)에 의하여 셀(10)의 수광 면적이 줄어드는 것을 방지한다. 본 실시예에서 위치조정부(433)는 조정위치부(434) 및 위치안내부(436)를 포함한다. 8 is a view showing the operation of the position adjusting unit according to an embodiment of the present invention. 8, the position adjusting unit 433 is provided in the solder ball preventing pressure body 431 to adjust the position of the conductive member 30 in the width direction to prevent the conductive member 30 from being bent in the width direction , And the light receiving area of the cell (10) is prevented from being reduced by the conductive member (30). In this embodiment, the position adjustment unit 433 includes an adjustment position unit 434 and a position guide unit 436. [

조정위치부(434)는 솔더볼방지가압바디부(431)에 오목하게 형성되며, 도전부재(30)의 폭 방향 설정위치(C)에 위치한다. 여기서 설정위치(C)는 도전부재(30)가 장착되는 패드부(11)의 폭 방향 중심에 해당되며, 조정위치부(434)는 설정위치(C)의 상측에 위치하여, 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)가 도전부재(30)를 가압하면, 도전부재(30)가 조정위치부(434)에 의하여 패드부(11)의 중심에 위치할 수 있도록 한다. The adjustment guide portion 434 is recessed in the solder ball preventing pressure body portion 431 and is positioned at the widthwise setting position C of the conductive member 30. The setting position C corresponds to the center in the width direction of the pad portion 11 on which the conductive member 30 is mounted and the adjustment position portion 434 is located on the upper side of the setting position C, 430, 430a and 430b press the conductive member 30 so that the conductive member 30 can be positioned at the center of the pad portion 11 by the adjustment-

위치안내부(436)는 솔더볼방지가압바디부(431)에 형성되며, 조정위치부(434) 측으로 경사지게 형성되어 도전부재(30)를 조정위치부(434) 측으로 안내한다. The position guiding part 436 is formed on the solder ball preventing pressure body part 431 and is inclined toward the adjusting position part 434 so as to guide the conductive member 30 to the adjusting position adjusting part 434 side.

본 실시예에서 위치안내부(436)는 솔더볼방지가압바디부(431)와 도전부재(30)가 접하는 면에 형성되며, 조정위치부(434) 측으로 경사지게 형성되어, 솔더볼방지가압바디부(431)가 도전부재(30)를 가압할 때, 도전부재(30)가 조정위치부(434)의 경사면을 타고 조정위치부(434) 측으로 이동될 수 있도록 한다. The position guiding part 436 is formed on the side where the solder ball preventing pressure body 431 and the conductive member 30 are in contact with each other and is inclined toward the adjusting position 434 so that the solder ball preventing pressure body 431, The conductive member 30 can be moved to the adjustment position portion 434 side on the inclined surface of the adjustment value portion 434 when the conductive member 30 presses the conductive member 30. [

본 실시예에서 위치안내부(436)는 조정위치부(434)를 중심으로 대칭되도록 한 쌍이 구비되어, 조정위치부(434)와 함께 단면 형상이 대략 '∧' 또는 '∩' 형상으로 형성된다. In the present embodiment, the pair of position guiding parts 436 are symmetrical about the adjusting position adjusting part 434, and the position guiding part 436 is formed in a shape of approximately '∧' or '∩' in cross section along with the adjusting position adjusting part 434.

이로써 위치안내부(436)는 도전부재(30)가 조정위치부(434)의 폭 방향으로 좌측 또는 우측에 있더라도 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)가 도전부재(30)를 가압하는 과정에서 도전부재(30)가 조정위치부(434) 측으로 이동될 수 있게 한다. The position guiding portion 436 can prevent the solder ball preventive pressing portions 430, 430a, and 430b from pressing the conductive member 30 even when the conductive member 30 is on the left or right side in the width direction of the adjustable level portion 434. [ So that the conductive member 30 can be moved toward the adjustment position portion 434 side.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼방지가압부가 셀의 폭 방향으로 복수 개 배열된 상태를 나타내는 도면이고, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더볼방지가압부가 셀의 폭 방향으로 길게 형성된 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 9 is a view showing a state where a plurality of solder ball preventing and pressing portions according to an embodiment of the present invention are arranged in a width direction of a cell, and FIG. 10 is a cross-sectional view of the solder ball preventing and pressing portion according to another embodiment of the present invention, Is a view showing a long formed state.

도 9 및 10을 참조하면, 본 실시예에서 솔더볼방지가압부(430a)는 복수 개가 구비되어 셀(10)의 폭 방향으로 배열되거나, 하나의 솔더볼방지가압부(430b)가 셀(10)의 폭 방향으로 길게 형성되어 복수 개의 도전부재(30)를 동시에 가압할 수 있다. 9 and 10, in this embodiment, a plurality of solder ball preventive pressing portions 430a are provided and arranged in the width direction of the cell 10, or one solder ball preventive pressing portion 430b is provided in the cell 10 So that the plurality of conductive members 30 can be pressed at the same time.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치(1)의 작동원리 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation principle and effects of the tableting apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described.

셀이재장치(미도시)가 셀안착부(110)에 셀(10)을 안착시킨다. 셀(10)이 셀안착부(110)에 안착되면, 이재부(200)가 복수 개의 도전부재(30)를 셀(10)의 상측으로 이동시킨다. A cell transfer device (not shown) places the cell 10 on the cell seating part 110. When the cell 10 is seated in the cell seating portion 110, the retention portion 200 moves the plurality of conductive members 30 to the upper side of the cell 10.

도전부재(30)가 이재부(200)에 의하여 양단부가 지지된 상태로 셀(10)의 상측에 위치하면, 도전부재가압부(300)가 도전부재(30)를 셀(10)의 패드부(11)에 밀착시킨다. When the conductive member 30 is positioned on the upper side of the cell 10 while both end portions are supported by the transitional member 200, the conductive member 30 presses the conductive member 30 toward the pad 10 of the cell 10 (11).

도전부재가압부(300)가 도전부재(30)를 셀(10)의 패드부(11)에 밀착시키면 이재부(200)가 도전부재(30)를 파지한 상태를 해제한 후 셀(10)의 외측으로 이동한다. The conductive member 30 is pressed against the pad portion 11 of the cell 10 to release the conductive member 30 from the holding portion of the cell 10, As shown in FIG.

이재부(200)가 셀(10)의 외측으로 이동하면, 솔더볼방지이동부(410, 410a, 410b)가 이동하며 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)가 도전부재(30)의 선단부(31)를 가압함으로써 도전부재(30)가 굽혀진 정도를 줄이게 된다. When the release member 200 moves to the outside of the cell 10, the solder ball preventive movable portions 410, 410a and 410b move and the solder ball preventive pressing portions 430, 430a and 430b contact the distal end portions 31 The degree of bending of the conductive member 30 is reduced.

제1 실시예에서의 솔더볼방지이동부(410)는 유압실린더 등으로 예시되는 구동장치(70)에 의하여 승강되어, 솔더볼방지이동부(410)에 연결된 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)가 도전부재(30)를 가압할 수 있게 한다. The solder ball prevention movable portion 410 in the first embodiment is moved up and down by the driving device 70 exemplified by a hydraulic cylinder or the like so that the solder ball prevention preventing portions 430, 430a, and 430b connected to the solder ball preventing / Thereby allowing the member 30 to be pressed.

제2 실시예에서의 솔더볼방지이동부(410a)는 가열부(50)의 열차단부(53)로 예시되어, 가열부(50)의 이동 시 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)가 도전부재(30)를 가압할 수 있게 한다. The solder ball preventive shifting portion 410a in the second embodiment is exemplified by the heat terminal portion 53 of the heating portion 50. The solder ball preventive shifting portions 430, 430a, and 430b, when moving the heating portion 50, (30).

또한, 제3 실시예에서의 솔더볼방지이동부(410b)는 이재부(200)에 결합되어, 솔더볼방지이동구동부(413b)의 작동에 따라 솔더볼방지이동바디부(411b)가 회전됨으로써, 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)가 도전부재(30)의 선단부(31)를 가압하여 변형시킬 수 있게 한다. The solder ball prevention movable body portion 411b is rotated according to the operation of the solder ball prevention movement drive portion 413b so that the solder ball prevention movable body portion 411b is rotated by the solder ball prevention movable body portion 411b in the third embodiment, The pressing portions 430, 430a, and 430b press the distal end portion 31 of the conductive member 30 to deform it.

솔더볼방지가압부(430a, 430b)는 복수 개가 구비되어 셀(10)의 폭 방향으로 배열되거나, 셀(10)의 폭 방향으로 길게 형성되어, 복수 개의 도전부재(30)를 동시에 셀(10) 측으로 가압할 수 있다. The plurality of solder ball preventive pressing portions 430a and 430b are arranged in the width direction of the cell 10 or elongated in the width direction of the cell 10 so that the plurality of conductive members 30 are simultaneously connected to the cell 10, .

솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)가 도전부재(30)를 가압할 때, 도전부재(30)의 폭 방향 위치는 위치조정부(433)의하여 조정될 수 있다. When the solder ball preventing pressing portions 430, 430a, 430b press the conductive member 30, the position of the conductive member 30 in the width direction can be adjusted by the position adjusting portion 433. [

즉, 도전부재(30)는 패드부(11)의 대략 중심위치인 설정위치에 접합되도록 설계되지만, 도전부재가압부(300)가 도전부재(30)를 가압할 때 변형되면서 발생되는 잔류응력, 이재부(200)가 도전부재(30)를 구속한 것을 해제할 때 발생되는 변형, 도전부재(30)의 선단부(31)를 가압하는 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)에 대한 수평 방향 슬립 등으로 인하여, 도전부재(30)의 선단부(31)가 셀(10)의 폭 방향으로 기울어질 수 있다. That is, the conductive member 30 is designed to be bonded to the set position that is substantially the center position of the pad portion 11, but the residual stress generated when the conductive member is deformed when the pressing portion 300 presses the conductive member 30, The deformation caused when the cover member 200 releases the restricting of the conductive member 30 and the deformation that occurs when the solder ball is pressed against the pressing portions 430, 430a, and 430b in the horizontal direction The leading end portion 31 of the conductive member 30 can be inclined in the width direction of the cell 10 due to slip or the like.

본 실시예에서 위치조정부(433)는 솔더볼방지가압바디부(431)의 하측면에 대략 '∧' 또는 'n' 형상으로 형성되어, 솔더볼방지가압부(430, 430a, 430b)가 도전부재(30)를 가압하면 도전부재(30)의 선단부(31)가 설정위치(C) 상에 놓이도록 하여 도전부재(30)의 선단부(31)가 셀(10)의 폭 방향으로 휘는 것을 방지하게 된다. In the present embodiment, the position adjusting section 433 is formed in a substantially '∧' or 'n' shape on the lower surface of the solder ball preventing pressure body section 431 so that the solder ball preventing pressure sections 430, 430a, The distal end portion 31 of the conductive member 30 is placed on the set position C to prevent the distal end portion 31 of the conductive member 30 from being bent in the width direction of the cell 10 .

솔더볼방지부(400)의하여 도전부재(30)가 가압되면, 가열부(50)가 셀(10) 및 도전부재(30)를 가열하여 셀(10)과 도전부재(30)를 솔더링 하게 된다. When the conductive member 30 is pressed by the solder ball preventing portion 400, the heating portion 50 heats the cell 10 and the conductive member 30 to solder the cell 10 and the conductive member 30.

이로써, 본 실시예에 따른 태빙장치(1)는 도전부재가압부(300)에 의하여 도전부재(30)가 가압되면서 발생되는 도전부재(30)의 수직 방향 휨 정도를 줄임으로써, 도전부재(30)와 셀(10) 사이의 공간을 줄여, 해당 공간에서 솔더볼이 발생되는 것을 방지할 수 있다. Thus, in the tableting device 1 according to the present embodiment, by reducing the degree of vertical deflection of the conductive member 30 generated while the conductive member 30 is pressed by the conductive member 30 with the conductive member 30, And the cell 10 can be reduced, thereby preventing the generation of solder balls in the space.

또한, 본 실시예에 따른 태빙장치(1)는 도전부재(30)가 수평 방향으로 휘는 정도를 줄여, 도전부재(30)에 의한 수광영역의 침범을 방지함으로써, 셀(10)의 발전 성능을 유지할 수 있다.The tableting device 1 according to the present embodiment can reduce the degree of warpage of the conductive member 30 in the horizontal direction and prevent the penetration of the light receiving area by the conductive member 30, .

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand. Therefore, the technical scope of the present invention should be defined by the following claims.

1: 태빙장치 10: 셀
11: 패드부 30: 도전부재
31: 선단부 50: 가열부
51: 셀가열부 53: 열차단부
70: 구동장치 100: 셀이송부
110: 셀안착부 200: 이재부
300: 도전부재가압부 400: 솔더볼방지부
410, 410a, 410b: 솔더볼방지이동부 411b: 솔더볼방지이동바디부
413b: 솔더볼방지이동구동부 430, 430a, 430b: 솔더볼방지가압부
431: 솔더볼방지가압바디부 433: 위치조정부
434: 조정위치부 436: 위치안내부1: a device for the actuation 10: a cell
11: pad portion 30: conductive member
31: tip portion 50: heating portion
51: cell heating unit 53: train end
70: Driving device 100: Cell is sent
110: cell seating part 200:
300: conductive member pressed portion 400: solder ball preventing portion
410, 410a, 410b: solder ball preventing moving part 411b: solder ball preventing moving body part
413b: Solder ball prevention movement drive part 430, 430a, 430b: Solder ball prevention action part
431: Solder ball prevention pressure body part 433: Position adjusting part
434: Adjustment position portion 436: Position guide portion

Claims (11)

셀이 안착되는 셀이송부;
도전부재를 이동시키는 이재부;
상기 도전부재를 상기 셀 측으로 가압하는 도전부재가압부; 및
상기 도전부재를 변형시켜, 상기 셀과 상기 도전부재 사이에 솔더볼이 형성되는 것을 방지하는 솔더볼방지부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치.
A cell in which the cell is seated;
A moving member for moving the conductive member;
A conductive member for pressing the conductive member toward the cell; And
A solder ball preventing portion deforming the conductive member to prevent a solder ball from being formed between the cell and the conductive member;
Wherein the first and second sealing members are spaced apart from each other.
제 1항에 있어서, 상기 솔더볼방지부는,
이동 가능하게 구비되는 솔더볼방지이동부; 및
상기 솔더볼방지이동부에 결합되며, 상기 솔더볼방지이동부의 이동에 따라 상기 도전부재를 가압하여, 상기 도전부재를 변형시키는 솔더볼방지가압부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치.
The method according to claim 1,
A solder ball prevention movable part movably provided; And
A solder ball preventive pressing portion that is coupled to the solder ball preventing movement portion and presses the conductive member in accordance with the movement of the solder ball preventing movement portion to deform the conductive member;
Wherein the first and second sealing members are spaced apart from each other.
제 2항에 있어서, 상기 솔더볼방지이동부는,
셀가열부의 일측에 위치하여 상기 셀가열부에서 발생되는 열의 이동을 차단하고 이동 가능하게 구비되는 열차단부인 것을 특징으로 하는 태빙장치.
The apparatus of claim 2, wherein the solder-
Wherein the heat source is a heat source end located at one side of the cell heating unit and is movably provided to block the movement of heat generated in the cell heating unit.
제 2항에 있어서, 상기 솔더볼방지이동부는,
상기 이재부에 결합되어 상기 이재부에 연동하여 이동되는 것을 특징으로 하는 태빙장치.
The apparatus of claim 2, wherein the solder-
And is moved in conjunction with the transfer member by being coupled to the transfer member.
제 4항에 있어서, 상기 솔더볼방지이동부는,
상기 이재부에 이동 가능하게 결합되고 상기 솔더볼방지가압부를 이동시켜, 상기 솔더볼방지가압부가 상기 도전부재를 가압하도록 하는 것을 특징으로 하는 태빙장치.
[6] The apparatus of claim 4,
And the solder ball preventing and urging portion presses the conductive member so that the solder ball preventing and urging portion presses the conductive member.
제 5항에 있어서, 상기 솔더볼방지이동부는,
상기 이재부에 이동 가능하게 결합되는 솔더볼방지이동바디부; 및
상기 이재부와 상기 솔더볼방지이동바디부를 연결하며, 상기 솔더볼방지이동바디부를 이동시키는 솔더볼방지이동구동부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치.
6. The apparatus of claim 5, wherein the solder-
A solder ball preventive moving body movably coupled to the base member; And
A solder ball preventive movement driving unit connecting the mount member and the solder ball preventing movable body unit and moving the solder ball preventing movable body unit;
Wherein the first and second sealing members are spaced apart from each other.
제 2항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 솔더볼방지가압부는,
상기 솔더볼방지이동부에 결합되는 솔더볼방지가압바디부; 및
상기 솔더볼방지가압바디부에 구비되어, 상기 도전부재의 폭 방향 위치를 조정하는 위치조정부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치.
7. The solder ball breaker according to any one of claims 2 to 6,
A solder ball preventing pressure body coupled to the solder ball preventing moving part; And
A position adjusting unit provided on the solder ball preventing pressure body to adjust a widthwise position of the conductive member;
Wherein the first and second sealing members are spaced apart from each other.
제 7항에 있어서, 상기 위치조정부는,
상기 솔더볼방지가압바디부에 오목하게 형성되며, 상기 도전부재의 폭 방향 설정위치에 위치하는 조정위치부; 및
상기 솔더볼방지가압바디부에 형성되며, 상기 조정위치부 측으로 경사지게 형성되어, 상기 도전부재를 상기 조정위치부 측으로 안내하는 위치안내부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치.
8. The apparatus according to claim 7,
An adjustment value portion formed concavely in the solder ball preventing pressure body portion and positioned at a widthwise setting position of the conductive member; And
A position guiding part formed on the solder ball preventing pressure body and inclined toward the adjusting position to guide the conductive member toward the adjusting position;
Wherein the first and second sealing members are spaced apart from each other.
제 8항에 있어서, 상기 위치안내부는,
한 쌍이 구비되어 상기 조정위치부를 중심으로 대칭되게 구비되는 것을 특징으로 하는 태빙장치.
9. The apparatus according to claim 8,
Wherein the pair of positioning portions are provided symmetrically with respect to the adjustment position portion.
제 2항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 솔더볼방지가압부는,
복수 개가 구비되어 상기 셀의 폭 방향으로 배열되는 것을 특징으로 하는 태빙장치.
7. The solder ball breaker according to any one of claims 2 to 6,
Wherein the plurality of cells are arranged in the width direction of the cells.
제 2항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 솔더볼방지가압부는,
상기 셀의 폭 방향으로 길게 형성되어, 복수 개의 상기 도전부재를 가압하는 것을 특징으로 하는 태빙장치.
7. The solder ball breaker according to any one of claims 2 to 6,
Wherein the plurality of conductive members are formed to be elongated in the width direction of the cell so as to press the plurality of conductive members.
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