KR20170105695A - Soldering apparatus of tabbing apparatus - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a soldering apparatus of a tabbing apparatus. The disclosed soldering apparatus of the tabbing apparatus comprises: a plate on which a cell or a wire is placed; a cell transfer device which is movably coupled to the plate, disposes the cell or the wire with respect to the movement, and transfers the cell or the wire in the transfer direction; and a heating device which heats and bonds the cell or the wire positioned in the cell transfer device. Accordingly, the present invention can continuously bond the cell and the wire.

Description

태빙장치의 솔더링장치{SOLDERING APPARATUS OF TABBING APPARATUS}[0001] SOLDERING APPARATUS OF TABBING APPARATUS [0002]

본 발명은 태빙장치의 솔더링장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 태양전지 셀과 와이어를 접합하는 태빙장치의 솔더링장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a soldering apparatus for a tableting apparatus. More particularly, the present invention relates to a soldering apparatus for a tableting apparatus for bonding a solar cell and a wire.

현재 인류는 주로 석유, 석탄, 원자력, 천연가스 등에서 대부분의 에너지를 얻고 있는데 이러한 화석 및 원자력 에너지원은 머지않은 미래에 고갈될 것으로 예측되고 있다. 따라서, 세계 각국은 신재생 에너지 연구개발에 박차를 가하고 있으며 그 중 태양광발전은 햇빛이 비치는 어디서나 전기를 얻을 수 있고, 다른 발전방식과 달리 공해가 전혀 없어 더욱 주목 받고 있다.At present, mankind is getting the most energy mainly from oil, coal, nuclear power, natural gas, etc. These fossil and nuclear energy sources are expected to be depleted in the near future. Therefore, countries around the world are accelerating the research and development of new and renewable energy. Among them, photovoltaic power generation can get electricity anywhere in the sunlight, and unlike other power generation methods, there is no pollution.

태양광발전을 하기 위해서는 태양에너지를 전기에너지로 변환시키는 반도체소자가 필요한데 이를 태양전지라 한다. 일반적으로 단위 태양전지만으로는 최대 전압이 약 0.5V 밖에 발생하지 않으므로 단위 태양전지를 직렬로 연결하여 사용해야 한다. 이렇게 단위 태양전지들을 연결하여 모듈화한 것을 태양전지모듈이라고 한다.Solar power generation requires a semiconductor device that converts solar energy into electrical energy. In general, a unit solar cell only generates a maximum voltage of about 0.5 V, so unit solar cells should be connected in series. This module solar cell is called modular solar module.

태양전지모듈의 제조과정은 셀 테스트(cell test) 공정, 태빙(tabbing) 공정, 레이업(lay-up) 공정, 라미네이션(lamination) 공정, 모듈테스트 공정으로 구분할 수 있다.The manufacturing process of the solar cell module can be divided into a cell test process, a tabbing process, a lay-up process, a lamination process, and a module test process.

첫 번째 셀 테스트 공정에서는 다양한 전기적 성질을 갖는 태양전지 셀을 테스트 후 구별하여 비슷한 전기적 성질을 갖는 셀끼리 분류하고, 두 번째 태빙 공정에서는 와이어를 이용해 복수 개의 셀을 직렬로 연결한다. 세 번째 레이업 공정에서는 일렬로 연결된 셀을 원하는 모양으로 배열한 후 저철분강화유리, EVA, 백시트 등을 적층한다. 네 번째 라미네이션 공정에서는 레이업 공정을 거쳐 태양전지모듈의 형태를 갖춘 부재를 고온에서 진공 압착하여 내구성 및 방수성을 갖도록 한다. 마지막으로 모듈테스트 공정에서는 완성된 태양전지모듈이 정상적으로 작동하는지 테스트한다.In the first cell test process, cells having various electrical properties are classified after testing and cells having similar electrical properties are classified. In the second tabbing process, a plurality of cells are connected in series using wires. In the third lay-up process, the cells connected in series are arranged in a desired shape, and then laminated with low iron-enriched glass, EVA, and back sheet. In the fourth lamination process, a member having a form of a solar cell module is vacuum-pressed at a high temperature through a lay-up process so as to have durability and waterproofness. Finally, the module test process tests whether the completed solar cell module operates normally.

여기서, 와이어를 이용해 복수 개의 셀을 연결하는 태빙 공정은 태양전지모듈의 제조 공정 중 가장 핵심적인 공정으로, 와이어가 셀과 제대로 접합되지 않으면 태양전지모듈 전체의 성능 및 품질이 저하된다. 태빙 공정을 개략적으로 살펴보면, 릴에서 공급되는 복수 개의 와이어를 절단한 후, 셀에 일측부가 걸쳐지도록 안착시키고, 그 타측부에 다시 셀을 안착, 적층시키는 것을 반복하면서 고온분위기에 노출시킨다. 고온분위기상에서 와이어는 셀에 솔더링(soldering)되고, 복수 개의 셀은 와이어에 의해 전기적으로 연결된다.Here, the tabbing process for connecting a plurality of cells using wires is the most critical process in the manufacturing process of the solar cell module. If the wires are not properly bonded to the cell, the performance and quality of the entire solar cell module are deteriorated. The tabbing process is roughly described as follows: a plurality of wires supplied from a reel are cut, the one side portion of the wire is placed on the other side of the cell, and the cell is placed and stacked on the other side. In the high-temperature atmosphere, the wires are soldered to the cells, and the plurality of cells are electrically connected by wires.

본 발명의 배경기술은 대한민국 등록특허공보 제10-1058399호(2011.08.16 등록, 발명의 명칭: 태버-스트링거 및 태빙-스트링잉 방법)에 개시되어 있다.The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1058399 (registered on August 16, 2011, entitled "Tabar-stringer and tableting-stringing method").

본 발명의 목적은 셀과 와이어를 연속하여 접합시킬 수 있는 태빙장치의 솔더링장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a soldering apparatus for a tableting apparatus capable of continuously joining cells and wires.

본 발명에 따른 태빙장치의 솔더링장치는: 셀 또는 와이어가 안착되는 플레이트; 상기 플레이트에 이동 가능하게 결합되고, 이동에 따라 상기 셀 또는 상기 와이어가 안착되며, 상기 셀 또는 상기 와이어를 이송 방향으로 이송시키는 셀이송장치; 및 상기 플레이트 또는 상기 셀이송장치에 위치하는 상기 셀 또는 상기 와이어를 가열하여 접합하는 가열장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다. A soldering apparatus of a tableting apparatus according to the present invention comprises: a plate on which a cell or a wire is seated; A cell transferring device movably coupled to the plate, the cell or the wire being seated upon movement, and transferring the cell or the wire in a transferring direction; And a heating device for heating and bonding the cell or the wire positioned in the plate or the cell transfer device.

본 발명에서 상기 플레이트는, 상기 셀 또는 상기 와이어가 안착되는 플레이트바디; 및 상기 플레이트바디에 형성되며, 상기 셀이송장치가 이동 가능하게 삽입되는 이송장치결합부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the plate includes: a plate body on which the cell or the wire is seated; And a transfer device coupling unit formed on the plate body and having the cell transfer device movably inserted therein.

본 발명에서 상기 플레이트는, 상기 플레이트바디에 오목하게 형성되어, 상기 와이어가 안착되는 와이어안착부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the plate may further include a wire seating portion formed concavely in the plate body and on which the wire is seated.

본 발명에서 상기 셀이송장치는, 상기 플레이트에 이동 가능하게 결합되며, 이동에 따라 상기 셀 또는 상기 와이어와 접하여, 상기 셀 또는 상기 와이어를 이동시키는 이동프레임; 및 상기 이동프레임과 결합되어 상기 이동프레임을 이동시키는 구동부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the cell transporting device may include a moving frame movably coupled to the plate and in contact with the cell or the wire according to movement, and moving the cell or the wire; And a driving unit coupled to the moving frame to move the moving frame.

본 발명에서 상기 이동프레임은, 상기 플레이트에 이동 가능하게 삽입되며, 이동에 따라 상기 셀에 접하여, 상기 셀을 이동시키는 셀지지부; 및 상기 셀지지부와 상기 구동부를 연결하는 구동부연결부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the moving frame may include a cell supporting part movably inserted into the plate, contacting the cell with movement and moving the cell, And a driving unit connection unit connecting the cell supporting unit and the driving unit.

본 발명에서 상기 이동프레임은, 상기 셀지지부가 상기 셀과 접하는 면에 형성되며, 상기 셀과의 사이에 음압을 형성하여, 상기 셀을 흡착하는 지지진공홀부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. The moving frame may further include a supporting vacuum hole portion formed on a surface of the cell supporting portion contacting the cell and forming a negative pressure between the supporting frame and the cell to attract the cell.

본 발명에서 상기 구동부는, 상기 이동프레임에 결합되어, 상기 이동프레임을 승강시키는 승강이동부; 및 상기 승강이동부 또는 상기 이동프레임에 결합되어, 상기 이동프레임을 수평이동 시키는 수평이동부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the driving unit may include: a lifting / lowering unit coupled to the moving frame and lifting / lowering the moving frame; And a horizontal moving unit coupled to the lifting / lowering moving unit or the moving frame to horizontally move the moving frame.

본 발명에서 상기 셀이송장치는, 상기 이동프레임에 결합되어 상기 이동프레임과 연동하며, 상기 와이어의 일단부를 고정하는 와이어고정부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. The cell transporting apparatus may further include a wire fixing unit coupled to the moving frame to interlock with the moving frame and fix one end of the wire.

본 발명에서 상기 와이어고정부는, 상기 와이어와 결합되는 와이어결합부; 및 상기 와이어결합부와 상기 이동프레임에 결합되어, 상기 와이어결합부를 지지하는 결합부지지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the wire fixing part may include: a wire coupling part coupled to the wire; And a coupling part for coupling the wire coupling part and the moving frame to support the wire coupling part.

본 발명에서 상기 와이어결합부는, 이송 방향에 수직한 방향으로 복수 개 구비되어, 복수 개의 상기 와이어와 결합되는 것을 특징으로 한다. In the present invention, a plurality of the wire coupling portions are provided in a direction perpendicular to the transfer direction, and are coupled with a plurality of the wires.

본 발명에서 상기 가열장치는, 상기 셀이송장치의 일측에 위치하는 가열프레임부; 상기 셀과 상기 와이어가 적층된 상태에서, 상기 셀 또는 상기 와이어를 가압하여 고정하는 솔더링고정부; 및 상기 셀 또는 상기 와이어를 가열하여 결합시키는 솔더링부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the heating device may further include: a heating frame part located at one side of the cell conveying device; A soldering fixture for pressing and fixing the cell or the wire while the cell and the wire are stacked; And a soldering portion heating and bonding the cell or the wire.

본 발명에서 상기 솔더링고정부는, 상기 가열프레임부에 이동 가능하게 결합되는 솔더링고정이동부; 및 상기 솔더링고정이동부에 결합되고, 상기 솔더링고정이동부에 연동하여, 상기 셀 또는 상기 와이어를 가압하여 고정시키는 솔더링고정가압부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the soldering fixture includes: a soldering fixation moving part movably coupled to the heating frame part; And a soldering stationary pressing part that is coupled to the soldering stationary part and interlocks with the soldering stationary part to press and fix the cell or the wire.

본 발명에서 상기 솔더링부는, IR(infrared ray) 히터를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the soldering portion may include an infrared ray (IR) heater.

본 발명에 따른 태빙장치의 솔더링장치는, 상기 플레이트 또는 상기 셀이송장치에 설치되고, 상기 가열장치를 통과한 상기 셀과 상기 와이어를 상기 가열장치의 가열온도보다 낮은 온도로 가열하는 후열장치;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. A soldering apparatus for a tableting apparatus according to the present invention includes a heater and a heater disposed in the plate or the cell transferring apparatus for heating the cell and the wire passing through the heating apparatus to a temperature lower than a heating temperature of the heating apparatus And further comprising:

본 발명에 따른 태빙장치의 솔더링장치는, 상기 플레이트 또는 상기 셀이송장치에 설치되며, 상기 가열장치의 하측에 위치하고, 열을 방출하여 상기 가열장치와의 사이에 진입된 상기 셀 또는 상기 와이어를 가열하는 가열부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. The soldering apparatus of the tableting apparatus according to the present invention is characterized in that it is provided on the plate or the cell transferring apparatus and is located below the heating apparatus and discharges heat to heat the cell or the wire, And a heating unit for heating the substrate.

본 발명에서 상기 가열부는, 상기 셀이송장치에 설치되며, 상기 가열장치의 하측에 위치하고, 열을 방출하는 가열부재; 및 상기 가열부재와 상기 가열장치의 사이에 위치하여, 상기 가열장치에서 방출되는 열이 상기 가열부재 측으로 전달되는 것을 차단하는 차단부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the heating unit may include: a heating member installed in the cell transporting unit and positioned below the heating unit to emit heat; And a blocking member located between the heating member and the heating device to block heat emitted from the heating device from being transmitted to the heating member.

본 발명에 따른 태빙장치의 솔더링장치에 의하면, 셀과 와이어를 워킹빔 형식의 셀이송장치로 이동시킴으로써, 셀과 와이어를 안정적으로 정확하게 이동시킬 수 있다. According to the soldering apparatus of the tableting apparatus according to the present invention, the cell and the wire can be stably and accurately moved by moving the cell and the wire to the cell transporting apparatus of the working beam type.

이에 따라 본 발명에 따른 태빙장치의 솔더링장치는 셀과 와이어의 위치를 정확하게 제어하여 제품의 불량을 방지하고, 솔더링 품질을 향상시킬 수 있다. Accordingly, the soldering apparatus of the tableting apparatus according to the present invention can precisely control the positions of the cells and the wires, thereby preventing defective products and improving soldering quality.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 'A' 부분을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 1번와이어가 진입되는 상태를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 셀이송장치가 상승하여 1번와이어를 전달받는 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 셀이송장치가 하강하여 와이어가 안착된 후 1번셀이 안착되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 가열장치에 의하여 셀이송장치가 하강하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 셀이송장치가 후방으로 수평이동하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 가열장치에 의한 솔더링 및 2번와이어의 전달을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 2번셀이 안착되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 셀이송장치가 1번셀 및 2번셀을 상승시키는 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 셀이송장치가 전방으로 수평이동하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 셀이송장치가 1번셀 및 2번셀을 플레이트에 안착시키는 상태를 나타내는 도면이다. 1 is a perspective view schematically showing a soldering apparatus of a tableting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a portion 'A' in FIG.
3 is a front view schematically showing a state where a first wire enters a soldering apparatus of a tableting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view illustrating a state where a cell transfer device is lifted up to receive a first wire in a soldering apparatus of a tableting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view illustrating a state in which a cell is retracted after a cell transfer device is lowered in a soldering apparatus of a tableting apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating a state in which a cell transfer device is lowered by a heating device in a soldering apparatus of a tableting apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a view illustrating a state in which a cell transfer device horizontally moves backward in a soldering apparatus of a tableting apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a view illustrating soldering and transfer of wire No. 2 by a heating apparatus in a soldering apparatus of a tableting apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a view illustrating a state in which the No. 2 cell is seated in the soldering apparatus of the tableting apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a view illustrating a state where the cell transporting device raises the first cell and the second cell in the soldering apparatus of the tableting apparatus according to the embodiment of the present invention.
11 is a view illustrating a state in which a cell transfer device horizontally moves forward in a soldering apparatus of a tableting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a view illustrating a state in which the cell transfer device in the soldering apparatus of the tableting apparatus according to the embodiment of the present invention places the cells # 1 and # 2 on the plate.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 태빙장치의 솔더링장치의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.Hereinafter, an embodiment of a soldering apparatus for a tableting apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 'A' 부분을 나타내는 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 1번와이어가 진입되는 상태를 개략적으로 나타내는 정면도이다. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a soldering apparatus of a tableting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing a portion 'A' of FIG. 1, 1 is a front view schematically showing a state in which the wire No. 1 enters the soldering apparatus of the apparatus.

도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치(1)는, 플레이트(100), 셀이송장치(200) 및 가열장치(300)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 to 3, a soldering apparatus 1 of a tableting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a plate 100, a cell transfer device 200, and a heating device 300.

플레이트(100)에는 셀(10) 또는 와이어(20)가 안착되며, 안착된 셀(10)과 와이어(20)를 지지한다. 본 실시예에서 플레이트(100)는 플레이트바디(110) 및 이송장치결합부(130)를 포함한다. A cell 10 or a wire 20 is seated on the plate 100 and supports the seated cell 10 and the wire 20. In this embodiment, the plate 100 includes a plate body 110 and a transfer device engaging portion 130.

플레이트바디(110)는 상측면이 대략 평평하게 형성되어 상측면에 셀(10) 또는 와이어(20)가 안착된다. 본 실시예에서 플레이트바디(110)는 셀(10)과 와이어(20)의 이송 방향을 따라 복수 개 구비되어, 이송 방향을 따라 이동되는 셀(10)과 와이어(20)를 지지한다. The plate body 110 is formed to have a substantially flat upper surface so that the cell 10 or the wire 20 is seated on the upper side. In this embodiment, a plurality of plate bodies 110 are provided along the transport direction of the cells 10 and the wires 20 to support the cells 10 and the wires 20 moved along the transport direction.

이송장치결합부(130)는 플레이트바디(110)에 형성되며, 셀이송장치(200)가 이동 가능하게 삽입된다. 본 실시예에서 이송장치결합부(130)는 플레이트바디(110)의 상측면에 오목하게 형성되며, 이송 방향을 따라 길게 연장형성되어, 셀이송장치(200)가 내부에서 수직, 수평 이동이 가능하도록 함과 동시에, 셀이송장치(200)의 이동을 안내한다. The transfer device coupling portion 130 is formed in the plate body 110, and the cell transfer device 200 is movably inserted. In the present embodiment, the transfer device coupling unit 130 is formed concavely on the upper surface of the plate body 110, and is formed to extend along the transfer direction so that the cell transfer device 200 can move vertically and horizontally And guides the movement of the cell conveying device 200. [

본 실시예에서 플레이트(100)는 와이어안착부(150)를 더 포함한다. 와이어안착부(150)는 플레이트바디(110)에 오목하게 형성되어, 와이어(20)가 안착된다. In this embodiment, the plate 100 further includes a wire seating portion 150. The wire seating portion 150 is recessed in the plate body 110, and the wire 20 is seated.

본 실시예에서 와이어안착부(150)는 와이어(20)의 위치, 개수에 대응하여, 이송 방향을 따라 길게 형성되는 장홈으로 형성되어, 플레이트바디(110)에 와이어(20)가 안착될 때 와이어(20)의 유동을 방지하고, 플레이트바디(110) 상에서 와이어(20)가 이동될 때, 와이어(20)가 이송 방향으로 이동하도록 와이어(20)의 이동 방향을 안내한다. In this embodiment, the wire seating part 150 is formed as a long groove that is long along the feeding direction, corresponding to the position and the number of the wire 20, so that when the wire 20 is seated on the plate body 110, And guides the moving direction of the wire 20 so that the wire 20 moves in the feeding direction when the wire 20 is moved on the plate body 110. [

셀이송장치(200)는 플레이트(100)에 이동 가능하게 결합되고, 이동에 따라 셀(10) 또는 와이어(20)가 안착되며, 셀(10) 또는 와이어(20)를 이송 방향으로 이송시킨다. The cell transporting apparatus 200 is movably coupled to the plate 100 and the cell 10 or the wire 20 is seated according to the movement and transports the cell 10 or the wire 20 in the transport direction.

즉, 본 실시예에서 셀이송장치(200)는 플레이트(100)에 셀(10)과 와이어(20)가 안착된 상태에서 상승 이동하면 셀(10) 또는 와이어(20)의 하측면과 접하여 셀(10)과 와이어(20)를 플레이트(100)에서 이격시키고, 셀(10)과 와이어(20)를 들어올린 상태에서 수평 방향으로 이동하는 방식으로 셀(10)과 와이어(20)를 이송 방향을 따라 이동시킬 수 있다. 본 실시예에서 셀이송장치(200)는 이동프레임(210) 및 구동부(230)를 포함한다. That is, in the present embodiment, when the cell transport device 200 moves upward while the cell 10 and the wire 20 are seated on the plate 100, the cell transport device 200 contacts the lower side of the cell 10 or the wire 20, The cell 10 and the wire 20 are moved in the feeding direction in such a manner that the cell 10 and the wire 20 are separated from the plate 100 and the cell 10 and the wire 20 are lifted, As shown in FIG. In this embodiment, the cell transporting apparatus 200 includes a moving frame 210 and a driving unit 230.

이동프레임(210)은 플레이트(100)에 이동 가능하게 결합되며, 이동에 따라 셀(10) 또는 와이어(20)와 접하여 셀(10) 또는 와이어(20)를 이동시킨다. 본 실시예에서 이동프레임(210)은 셀지지부(211) 및 구동부연결부(213)를 포함한다. The movable frame 210 is movably coupled to the plate 100 and moves with the cell 10 or the wire 20 in accordance with the movement so as to move the cell 10 or the wire 20. In this embodiment, the movable frame 210 includes a cell supporting portion 211 and a driving portion connecting portion 213.

셀지지부(211)는 플레이트(100)에 이동 가능하게 삽입되며, 이동에 따라 셀(10) 또는 와이어(20)에 접하여, 셀(10) 또는 와이어(20)를 이동시킨다. 본 실시예에서 셀지지부(211)는 이송 방향을 따라 길게 형성되는 봉 형상으로 형성되며, 이송 방향에 수직한 방향으로 복수 개 구비된다. The cell support portion 211 is movably inserted into the plate 100 and contacts the cell 10 or the wire 20 in accordance with the movement to move the cell 10 or the wire 20. In this embodiment, the cell supporting portions 211 are formed in a long bar shape along the conveying direction, and a plurality of the cell supporting portions 211 are provided in the direction perpendicular to the conveying direction.

이로써, 본 실시예에서 셀지지부(211)는 복수 지점에서 셀(10) 또는 와이어(20)를 지지하므로 셀(10) 또는 와이어(20)를 안정적으로 지지할 수 있다. Thus, in this embodiment, the cell supporting portion 211 supports the cell 10 or the wire 20 at a plurality of points, so that the cell 10 or the wire 20 can be stably supported.

구동부연결부(213)는 셀지지부(211)와 구동부(230)를 연결한다. 본 실시예에서 구동부연결부(213)는 프레임, 브라켓 등으로 예시되며, 구동부(230)에서 발생되는 동력을 셀지지부(211)에 전달하여 셀지지부(211)가 이동되도록 한다. The driving part connecting part 213 connects the cell supporting part 211 and the driving part 230. In this embodiment, the driving unit connection unit 213 is exemplified by a frame, a bracket, and the like, and transmits the power generated in the driving unit 230 to the cell supporting unit 211 to move the cell supporting unit 211.

본 실시예에서 이동프레임(210)은 지지진공홀부(215)를 더 포함한다. 지지진공홀부는 셀지지부(211)가 셀(10)에 접하는 면에 형성되며, 셀(10)과의 사이에 음압을 형성하여 셀(10)을 흡착, 고정한다. In this embodiment, the movable frame 210 further includes a supporting vacuum hole portion 215. [ The supporting vacuum hole portion is formed on the surface of the cell supporting portion 211 contacting the cell 10 and forms a negative pressure with the cell 10 to attract and fix the cell 10. [

구동부(230)는 이동프레임(210)과 결합되어 이동프레임(210)을 이동시킨다. 본 실시예에서 구동부(230)는 승강이동부(231)와 수평이동부(233)를 포함한다. The driving unit 230 is coupled with the moving frame 210 to move the moving frame 210. In this embodiment, the driving unit 230 includes the lifting and lowering moving unit 231 and the horizontal moving unit 233. [

승강이동부(231)는 이동프레임(210)에 결합되어 이동프레임(210)을 승강시킨다. 본 실시예에서 승강이동부(231)는 이동프레임(210)과 볼팅, 용접 등의 방식으로 결합되며, 서보모터, 유압 실린더 등을 포함하여, 이동프레임(210)을 승강시킨다. The lifting and lowering moving part 231 is coupled to the moving frame 210 to move the moving frame 210 up and down. In this embodiment, the lifting and lowering moving part 231 is coupled to the moving frame 210 by a method such as bolting or welding, and includes a servomotor, a hydraulic cylinder, and the like to move the moving frame 210 up and down.

수평이동부(233)는 승강이동부(231) 또는 이동프레임(210)에 결합되어, 이동프레임(210)을 수평이동 시킨다. 본 실시예에서 수평이동부(233)는 승강이동부(231)에 결합되며, 바닥면 등에 설치된 레일(50)을 따라 승강이동부(231)가 이동될 수 있도록 한다. The horizontal moving part 233 is coupled to the lifting / lowering moving part 231 or the moving frame 210 to move the moving frame 210 horizontally. In this embodiment, the horizontal moving part 233 is coupled to the lifting / lowering moving part 231 so that the lifting / lowering moving part 231 can be moved along the rail 50 provided on the floor surface or the like.

이러한 수평이동부(233)는 레일과 랙 앤 피니언 방식으로 결합되거나, 서보모터 등을 포함하여, 이동 방향 및 이동 거리를 조절할 수 있게 구비된다. The horizontal movement portion 233 is coupled to the rail in a rack-and-pinion manner, or includes a servo motor or the like, and is capable of adjusting a moving direction and a moving distance.

본 실시예에서 셀이송장치(200)는 와이어고정부(250)를 더 포함한다. 와이어고정부(250)는 이동프레임(210)에 결합되어 이동프레임(210)과 연동하며, 와이어(20)의 일단부를 고정한다. In this embodiment, the cell transporting apparatus 200 further includes a wire fixing portion 250. The wire fixing part 250 is coupled to the moving frame 210 and cooperates with the moving frame 210 to fix one end of the wire 20.

즉, 본 실시예에서 와이어고정부(250)는 와이어이재장치(30)로부터 와이어(20)를 전달받고, 또한, 와이어(20)가 결합된 상태에서 이동프레임(210)과 함께 이동하여, 이동프레임(210)에 의한 셀(10) 및 와이어(20)의 이동 시, 와이어(20)가 하측으로 처지거나 셀(10)과 분리되는 것을 방지한다. That is, in this embodiment, the wire fixing part 250 receives the wire 20 from the wire transfer device 30, moves together with the moving frame 210 in a state where the wire 20 is engaged, The wire 20 is prevented from sagging downward or separated from the cell 10 when the cell 10 and the wire 20 are moved by the frame 210. [

본 실시예에서 와이어고정부(250)는 와이어결합부(251) 및 결합부지지부(253)를 포함한다. In this embodiment, the wire fixing portion 250 includes a wire coupling portion 251 and a coupling portion support portion 253.

와이어결합부(251)는 와이어(20)와 결합된다. 본 실시예에서 와이어결합부(251)는 이송 방향에 수직한 방향으로 복수 개 구비되어 복수 개의 와이어(20)와 결합된다. 본 실시예에서 와이어결합부(251)는 와이어(20)의 외측을 가압하여 고정하는 집게 구조로 형성되며, 복수 개 구비되어 복수 개의 와이어(20)를 동시에 고정한다. The wire coupling portion 251 is engaged with the wire 20. In this embodiment, a plurality of wire coupling portions 251 are provided in a direction perpendicular to the conveying direction and are coupled to the plurality of wires 20. In this embodiment, the wire coupling portion 251 is formed of a clamp structure for pressing and fixing the outer side of the wire 20, and a plurality of wires are provided to fix the plurality of wires 20 at the same time.

결합부지지부(253)는 와이어결합부(251)와 이동프레임(210)에 결합되어, 와이어결합부(251)를 지지한다. 본 실시예에서 결합부지지부(253)는 와이어결합부(251) 및 이동프레임(210)과 볼팅, 용접 등의 방식으로 결합되어, 이동프레임(210)과 와이어결합부(251)가 동시에 동일한 속도로 이동될 수 있도록 한다. The coupling part 253 is coupled to the wire coupling part 251 and the moving frame 210 to support the wire coupling part 251. In this embodiment, the coupling part 253 is coupled to the wire coupling part 251 and the moving frame 210 by a method such as bolting or welding so that the moving frame 210 and the wire coupling part 251 are simultaneously rotated at the same speed As shown in FIG.

가열장치(300)는 플레이트(100) 또는 셀이송장치(200)에 위치하는 셀(10) 또는 와이어(20)를 가열하여 접합한다. 본 실시예에서 와이어(20)의 일부는 셀(10)과 와이어(20)의 다른 일부를 구성하는 소재보다 용융점이 낮은 소재를 포함하여 이루어진다. The heating device 300 heats and joins the cell 10 or the wire 20 located in the plate 100 or the cell transfer device 200. In this embodiment, a part of the wire 20 is made of a material having a lower melting point than the material constituting the cell 10 and the other part of the wire 20.

예를 들어, 본 실시예에서 와이어(20)의 외면부는 일반적인 금속에 비해 용융점이 낮은 납으로 구성될 수 있다. For example, in the present embodiment, the outer surface portion of the wire 20 may be composed of lead having a melting point lower than that of a common metal.

따라서 셀(10)과 와이어(20)를 상호 적층시킨 상태로 납의 용융점보다 높은 설정 온도로 가열하면, 셀(10)과 와이어(20)를 결합시킬 수 있다. 셀이송장치(200)로 이송되는 셀(10)과 와이어(20)는 가열장치(300)에 의하여 가열되면서 상호 접합되고, 물리적, 전기적으로 연결된다. Therefore, when the cell 10 and the wire 20 are laminated together and heated to a set temperature higher than the melting point of the lead 10, the cell 10 and the wire 20 can be joined. The cells 10 and the wires 20 transferred to the cell transfer device 200 are heated and heated by the heating device 300 and are physically and electrically connected to each other.

본 실시예에서 가열장치(300)는 가열프레임부(310), 솔더링고정부(330) 및 솔더링부(350)를 포함한다. In this embodiment, the heating apparatus 300 includes a heating frame portion 310, a soldering fixing portion 330, and a soldering portion 350.

가열프레임부(310)는 셀이송장치(200)의 일측에 위치하여 가열장치(300)의 골격을 형성하고, 솔더링고정부(330)와 솔더링부(350)를 지지한다. The heating frame part 310 is located at one side of the cell transfer device 200 to form a skeleton of the heating device 300 and supports the soldering fixing part 330 and the soldering part 350.

본 실시예에서 가열프레임부(310)는 셀이송장치(200) 또는 플레이트(100)의 일측(도 1 기준 상측)에 구비되는 대략 판 형상의 브래킷, 프레임 등으로 구현될 수 있으며, 솔더링고정부(330) 및 솔더링부(350)를 지지할 수 있는 기술 사상 안에서 다양한 형상, 구성을 적용할 수 있음은 물론이다. In this embodiment, the heating frame part 310 may be implemented as a substantially plate-shaped bracket, frame, or the like provided at one side (upper reference in FIG. 1) of the cell transfer device 200 or the plate 100, Various shapes and configurations can be applied within the technical idea of supporting the soldering part 330 and the soldering part 350.

솔더링고정부(330)는 셀(10)과 와이어(20)가 적층된 상태에서, 셀(10) 또는 와이어(20)를 가압하여 고정한다. 본 실시예에서 솔더링고정부(330)는 솔더링고정이동부(331) 및 솔더링고정가압부(333)를 포함한다. The solder fixing portion 330 presses and fixes the cell 10 or the wire 20 in a state where the cell 10 and the wire 20 are stacked. In this embodiment, the soldering fixing portion 330 includes the soldering fixed moving portion 331 and the soldering fixed pressing portion 333.

솔더링고정이동부(331)는 가열프레임부(310)에 이동 가능하게 결합된다. 본 실시예에서 솔더링고정이동부(331)는 가열프레임부(310)에 설치되는 리니어 가이드, 레일 등을 따라 이동 가능하게 구성되거나, 유압 실린더 등으로 신축 가능하게 구비되어, 일단에 결합되는 솔더링고정가압부(333)를 왕복 이동시킨다. The soldering stationary moving part 331 is movably coupled to the heating frame part 310. [ In this embodiment, the soldering stationary moving part 331 is configured to be movable along a linear guide, a rail, or the like provided on the heating frame part 310, or can be configured to be retractable by a hydraulic cylinder or the like, The pressing portion 333 is reciprocated.

솔더링고정가압부(333)는 솔더링고정이동부(331)에 결합되고, 솔더링고정이동부(331)에 연동하여, 셀(10) 또는 와이어(20)를 가압하는 방식으로, 적층되어 있는 셀(10)과 와이어(20)를 상호 고정시킨다. The soldering stationary pressing portion 333 is coupled to the soldering stationary moving portion 331 and is interlocked with the soldering stationary moving portion 331 to press the cell 10 or the wire 20, 10 and the wire 20 to each other.

솔더링부(350)는 셀(10) 또는 와이어(20)를 가열하여 결합시킨다. 본 실시예에서 솔더링부(350)는 IR 히터를 포함하여, 셀(10) 및 와이어(20)와 이격된 상태로 셀(10) 또는 와이어(20)를 가열하여 셀(10)과 와이어(20)를 솔더링한다. The soldering portion 350 heats and joins the cell 10 or the wire 20. In this embodiment, the soldering portion 350 includes the IR heater to heat the cell 10 or the wire 20 while being separated from the cell 10 and the wire 20 to form the cell 10 and the wire 20 ).

본 실시예에서 태빙장치의 가열장치(300)는 온도조절부(370)를 더 포함할 수 있다. 온도조절부(370)는 솔더링부(350)의 일측에 위치하며, 파이로미터 등으로 예시되는 온도센서와, 온도제어부를 포함하여, 솔더링부(350)에서 방출되는 가열온도, 가열세기, 가열시간 등을 조절한다. In this embodiment, the heating apparatus 300 of the tabletting apparatus may further include a temperature controller 370. The temperature regulating unit 370 is disposed at one side of the soldering unit 350 and includes a temperature sensor exemplified by a pyrometer or the like and a temperature control unit so that the heating temperature, Time and so on.

본 실시예에서 태빙장치의 솔더링장치(1)는 후열장치(400)를 더 포함한다. 후열장치(400)는 셀이송장치(200) 또는 플레이트(100)에 설치되고, 가열장치(300)를 통과한 셀(10)과 와이어(20)를 가열장치(300)의 가열온도보다 낮은 온도로 가열한다. In the present embodiment, the soldering apparatus 1 of the tableting apparatus further includes a post-heating apparatus 400. The heater 400 is installed in the cell transfer device 200 or the plate 100 and transfers the cell 10 and the wire 20 which have passed through the heating device 300 to the heating device 300 at a temperature lower than the heating temperature of the heating device 300 .

본 실시예에서 후열장치(400)는 셀이송장치(200) 중 가열장치(300)의 전방(도 1 기준 우측)에 대응되는 위치인 후열구간(P2)에 설치되고, 셀(10)과 와이어(20)는 셀이송장치(200)에 안착된 상태로 후열장치(400)의 상측을 통과하므로, 후열장치(400) 없이 자연 냉각되는 것에 비해 냉각속도가 느려지게 된다. In the present embodiment, the post-heating device 400 is installed in the post-heating section P 2 , which is a position corresponding to the front (right side in FIG. 1) of the heating device 300 in the cell transfer device 200, The wire 20 passes over the upper side of the post-heating device 400 in a state of being placed on the cell transfer device 200, so that the cooling rate is slower than that of natural cooling without the post-heating device 400.

본 실시예에서 태빙장치의 솔더링장치(1)는 후열장치(400)를 이용하여 셀(10)과 와이어(20)를 서서히 냉각시킴으로써, 셀(10)과 와이어(20)를 구성하는 소재가 급랭됨에 따른 재질, 길이 변화 등으로 인해 셀(10)과 와이어(20) 간의 접합 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. In the present embodiment, the soldering apparatus 1 of the tabletting apparatus is configured such that the cell 10 and the wire 20 are gradually cooled by using the post-heating apparatus 400 so that the material constituting the cell 10 and the wire 20 is quenched It is possible to prevent the quality of the joint between the cell 10 and the wire 20 from being deteriorated due to a change in material, length, or the like.

본 실시예에서 후열장치(400)는 이송 방향을 따라 복수 개 구비되어 가열장치(300)에 의하여 가열된 셀(10)과 와이어(20)가 급속히 냉각되는 것을 방지함과 동시에 서냉에 필요한 거리 및 시간을 확보할 수 있다. In the present embodiment, a plurality of heat-generating devices 400 are provided along the feeding direction to prevent rapid cooling of the cells 10 heated by the heating device 300 and the wires 20, Time can be secured.

본 실시예에서 태빙장치의 솔더링장치(1)는 가열부(500)를 더 포함한다. 가열부(500)는 플레이트(100) 또는 셀이송장치(200)에 설치되며, 가열장치(300)의 하측에 위치하고, 열을 방출하여 가열장치(300)와의 사이에 진입된 셀(10) 또는 와이어(20)를 가열한다. In the present embodiment, the soldering apparatus 1 of the tableting apparatus further includes a heating unit 500. [ The heating unit 500 is installed in the plate 100 or the cell transfer device 200 and is located below the heating device 300 and is a cell 10 or a cell The wire 20 is heated.

본 실시예에서 가열부(500)는 가열부재(510) 및 차단부재(530)를 포함한다. In this embodiment, the heating unit 500 includes a heating member 510 and a blocking member 530. [

가열부재(510)는 셀이송장치(200)에 설치되며, 가열장치(300)의 하측에 위치하고, 열을 방출한다. 본 실시예에서 가열부재(510)는 핫 플레이트로 예시되며 열을 방출하여 차단부재(530) 등을 가열한다. The heating member 510 is installed in the cell conveyance device 200 and is positioned below the heating device 300 and emits heat. In this embodiment, the heating member 510 is exemplified by a hot plate and heats the blocking member 530 and the like by emitting heat.

차단부재(530)는 가열부재(510)와 가열장치(300)의 사이에 위치하며, 가열장치(300)에서 방출되는 열이 가열부재(510) 측으로 전달되는 것을 차단한다. 본 실시예에서 차단부재(530)는 가열부재(510)에 의하여 가열되어 가열부재(510)와 대략 열 평형 상태로 유지된다. The blocking member 530 is positioned between the heating member 510 and the heating device 300 and blocks the heat emitted from the heating device 300 from being transmitted to the heating member 510 side. In this embodiment, the blocking member 530 is heated by the heating member 510 and maintained in a substantially thermal equilibrium state with the heating member 510.

이러한 차단부재(530)의 온도는 가열장치(300)가 셀(10) 또는 와이어(20)를 가열하는 가열온도보다 낮게 형성되는데, 솔더링 시 가열장치(300)로부터 셀(10) 또는 와이어(20)로 전달되는 열이 가열부재(510)에 전달되는 것을 차단하여 열 손실을 줄이고, 셀이송장치(200), 플레이트(100) 등이 파손되는 것을 방지한다. The temperature of the blocking member 530 is formed to be lower than the heating temperature at which the heating apparatus 300 heats the cell 10 or the wire 20. The temperature of the cell 10 or the wire 20 Is prevented from being transferred to the heating member 510, thereby reducing heat loss and preventing the cell transfer device 200, the plate 100, etc. from being damaged.

본 실시예에서 태빙장치의 솔더링장치(1)는 단열장치(600)를 더 포함한다. 단열장치(600)는 셀이송장치(200) 또는 플레이트(100)에 설치되고 가열부(500) 또는 후열장치(400)의 하측에 설치되어, 가열부(500) 또는 후열장치(400)로부터 방출되는 열기가 하향 전달되는 것을 제한한다. In this embodiment, the soldering apparatus 1 of the tableting apparatus further includes the insulating apparatus 600. [ The heat insulating device 600 is installed on the cell conveying device 200 or the plate 100 and is installed below the heating part 500 or the rear heating device 400 so as to discharge the heat from the heating part 500 or the rear heating device 400 Thereby limiting downward heat transfer.

이로써, 단열장치(600)는 셀이송장치(200) 또는 플레이트(100)의 열손상 등을 방지하고, 셀(10)과 와이어(20)를 가열하는 효율을 증대시킨다. Thus, the heat insulating device 600 prevents heat damage or the like of the cell transfer device 200 or the plate 100, and increases the efficiency of heating the cell 10 and the wire 20. [

본 실시예에서 단열장치(600)는 단열재 등을 포함하여 이루어지며, 단열 성능을 구현할 수 있는 기술 사상 안에서 구조, 형상, 재질 등이 바뀔 수 있음은 물론이다.In this embodiment, the heat insulating device 600 includes a heat insulating material, and the structure, shape, material, and the like can be changed within a technical spirit that can realize the heat insulating performance.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치(1)의 작동원리와 효과를 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the operation principle and effects of the soldering apparatus 1 of the tableting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 셀이송장치가 상승하여 1번와이어를 전달받는 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 4 is a view illustrating a state where a cell transfer device is lifted up to receive a first wire in a soldering apparatus of a tableting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 4를 참조하면, 와이어이재장치(30)가 복수의 1번와이어(20a)를 가열장치(300)의 하측으로 이동시키면, 셀이송장치(200)의 이동프레임(210)이 상측으로 이동하여 1번와이어(20a)를 전달받는다. 3 and 4, when the wire transfer device 30 moves the plurality of first wires 20a to the lower side of the heating device 300, the movable frame 210 of the cell transfer device 200 moves upward And receives the first wire 20a.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 셀이송장치가 하강하여 와이어가 안착된 후 1번셀이 안착되는 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 5 is a view illustrating a state in which a cell is retracted after a cell transfer device is lowered in a soldering apparatus of a tableting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 1번와이어(20a)의 우측 단부(도 3 기준)는 와이어고정부(250)에 그립되고, 나머지 부분은 와이어이재장치(30)에 고정된 상태에서, 이동프레임(210) 및 와이어이재장치(30)가 하강하여 1번와이어(20a)를 플레이트바디(110), 구체적으로 와이어안착부(150)에 안착시킨다. 5, the right end (refer to FIG. 3) of the first wire 20a is gripped by the wire fixing portion 250, and the remaining portion is fixed to the wire transfer device 30, And the wire transfer device 30 descend to seat the first wire 20a on the plate body 110, specifically, the wire seating portion 150. [

1번와이어(20a)가 플레이트(100)에 안착되면, 셀이재장치(미도시)가 1번셀(10a)을 1번와이어(20a) 상에 안착시킨다. When the No. 1 wire 20a is placed on the plate 100, the cell transfer device (not shown) places the No. 1 cell 10a on the No. 1 wire 20a.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 가열장치에 의하여 셀이송장치가 하강하는 상태를 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 셀이송장치가 후방으로 수평이동하는 상태를 나타내는 도면이다. 6 is a view illustrating a state in which a cell transfer device is lowered by a heating device in a soldering device of a tableting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a schematic view of a soldering device of a tableting device according to an embodiment of the present invention And the cell transporting device is horizontally moved rearward.

도 6 및 7을 참조하면, 1번셀(10a)이 1번와이어(20a) 상에 안착되어 1번와이어(20a)가 고정되고 이동프레임(210)은 하강 후, 후방으로 이동하여 2번와이어(20b) 및 2번셀(10b)을 적층할 공간을 마련한다. Referring to FIGS. 6 and 7, the No. 1 cell 10a is placed on the No. 1 wire 20a to fix the No. 1 wire 20a, the movable frame 210 moves downward and then moves backward, 20b and the second cell 10b are stacked.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 가열장치에 의한 솔더링 및 2번와이어의 전달을 나타내는 도면이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 2번셀이 안착되는 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 8 is a view showing soldering by a heating device and transfer of a wire No. 2 in a soldering apparatus of a tableting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a view showing a soldering apparatus of a tableting apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 shows a state in which the second cell is seated.

도 8 및 9를 참조하면, 이동프레임(210)이 후방으로 이동 후, 와이어이재장치(30)가 2번와이어(20b)를 1번셀(10a)에 안착시키는데, 이 때, 2번와이어(20b)의 후단부는 와이어고정부(250)에 고정된다. 2번와이어(20b)가 1번셀(10a) 위에 안착되면, 솔더링고정부(330)가 하강하여 2번와이어(20b), 1번셀(10a) 및 1번와이어(20a)를 고정한 상태에서 솔더링부(350)가 2번와이어(20b), 1번셀(10a) 및 1번와이어(20a)를 가열하여 접합한다. 8 and 9, after the movable frame 210 is moved backward, the wire transfer device 30 places the second wire 20b on the first cell 10a. At this time, the second wire 20b Is fixed to the wire fixing portion 250. [0053] When the second wire 20b is seated on the first cell 10a, the soldering fixing part 330 is lowered so that the second wire 20b, the first cell 10a and the first wire 20a are fixed, The first wire 350a joins the second wire 20b, the first cell 10a and the first wire 20a by heating them.

솔더링 공정 중, 또는 솔더링 공정 전후에, 2번셀(10b)이 2번와이어(20b) 및 이동프레임(210) 상에 안착된다. During the soldering process or before or after the soldering process, the No. 2 cell 10b is seated on the No. 2 wire 20b and the movable frame 210. [

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 셀이송장치가 1번셀 및 2번셀을 상승시키는 상태를 나타내는 도면이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 셀이송장치가 전방으로 수평이동하는 상태를 나타내는 도면이며, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치에서 셀이송장치가 1번셀 및 2번셀을 플레이트에 안착시키는 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 10 is a view illustrating a state in which the cell transfer device in the soldering apparatus of the tableting apparatus according to the embodiment of the present invention is lifted up from the first cell and the second cell, and FIG. 11 is a cross- FIG. 12 is a view showing a state in which the cell transporting device is horizontally moved forward in the apparatus, and FIG. 12 is a view showing a state in which the cell transporting device places the cells # 1 and # 2 on the plate in the soldering apparatus of the tableting apparatus according to the embodiment of the present invention Fig.

도 10 내지 12를 참조하면, 2번셀(10b)이 안착되고, 또한 2번와이어(20b), 1번셀(10a) 및 1번와이어(20a)의 솔더링이 완료된 후, 이동프레임(210)은 상승 이동하여 1, 2번와이어(20a, b), 1, 2번셀(10a, b)를 상승시켜 플레이트(100)에서 이격시킨다. 10 to 12, after the second cell 10b is seated and soldering of the second wire 20b, the first cell 10a and the first wire 20a is completed, the movable frame 210 is moved upward The first and second wires 20a and 20b and the first and second cells 10a and 20b are lifted to be separated from each other.

1, 2번와이어(20a, b), 1, 2번셀(10a, b)를 상승시켜 플레이트(100)에서 이격되면, 이동프레임(210)을 전방으로 이동시킨 후, 하강시키는 방식으로 이송 방향으로 이동시킨다.  When the first and second wires 20a and 20b and the first and second cells 10a and 10b are lifted and separated from the plate 100, the movable frame 210 is moved forward and then lowered .

이러한 일련의 과정이 반복되면, 복수 개의 셀(10)과 와이어(20)를 연속적으로 접합할 수 있다. When this series of processes is repeated, the plurality of cells 10 and the wires 20 can be joined successively.

이로써, 본 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치(1)는 셀(10)과 와이어(20)를 워킹빔 형식의 셀이송장치(200)로 이동시킴으로써, 셀(10)과 와이어(20)를 안정적으로 정확하게 이송할 수 있다. Thus, the soldering apparatus 1 of the tableting apparatus according to the present embodiment can move the cell 10 and the wire 20 by moving the cell 10 and the wire 20 to the cell transporting apparatus 200 of the working beam type. It can be transported stably and accurately.

이에 따라 본 실시예에 따른 태빙장치의 솔더링장치(1)는 셀(10)과 와이어(20)의 위치를 정확하게 제어하여 제품의 불량을 방지하고, 솔더링 품질을 향상시킬 수 있다. Accordingly, the soldering apparatus 1 of the tableting apparatus according to the present embodiment can precisely control the position of the cell 10 and the wire 20, thereby preventing defective products and improving soldering quality.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand. Accordingly, the technical scope of the present invention should be defined by the following claims.

1: 태빙장치의 솔더링장치 10: 셀
20: 와이어 30: 와이어이재장치
50: 레일 100: 플레이트
110: 플레이트바디 130: 이송장치결합부
150: 와이어안착부 200: 셀이송장치
210: 이동프레임 211: 셀지지부
213: 구동부연결부 215: 지지진공홀부
230: 구동부 231: 승강이동부
233: 수평이동부 250: 와이어고정부
251: 와이어결합부 253: 결합부지지부
300: 가열장치 310: 가열프레임부
330: 솔더링고정부 331: 솔더링고정이동부
333: 솔더링고정가압부 350: 솔더링부
370: 온도조절부 400: 후열장치
500: 가열부 510: 가열부재
530: 차단부재 600: 단열장치1: Soldering apparatus of the tableting apparatus 10: Cell
20: wire 30: wire transfer device
50: rail 100: plate
110: Plate body 130: Feeder coupling part
150: wire seating part 200: cell conveying device
210: moving frame 211: cell support
213: driving part connecting part 215: supporting vacuum hole part
230: driving part 231:
233: horizontal moving part 250: wire fixing part
251: wire coupling part 253: coupling part
300: Heating device 310: Heating frame part
330: soldering fixing part 331: soldering fixing moving part
333: soldering fixed pressing portion 350: soldering portion
370: Temperature regulator 400: Post heater
500: heating unit 510: heating member
530: blocking member 600: insulating device

Claims (16)

셀 또는 와이어가 안착되는 플레이트;
상기 플레이트에 이동 가능하게 결합되고, 이동에 따라 상기 셀 또는 상기 와이어가 안착되며, 상기 셀 또는 상기 와이어를 이송 방향으로 이송시키는 셀이송장치; 및
상기 플레이트 또는 상기 셀이송장치에 위치하는 상기 셀 또는 상기 와이어를 가열하여 접합하는 가열장치;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
A plate on which the cell or wire is seated;
A cell transferring device movably coupled to the plate, the cell or the wire being seated upon movement, and transferring the cell or the wire in a transferring direction; And
A heating device for heating and bonding the cell or the wire located in the plate or the cell transfer device;
And a soldering portion of the tableting device.
제 1항에 있어서, 상기 플레이트는,
상기 셀 또는 상기 와이어가 안착되는 플레이트바디; 및
상기 플레이트바디에 형성되며, 상기 셀이송장치가 이동 가능하게 삽입되는 이송장치결합부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
The apparatus of claim 1,
A plate body on which the cell or the wire is seated; And
A conveying device coupling unit formed on the plate body and having the cell conveying device movably inserted therein;
And a soldering portion of the tableting device.
제 2항에 있어서, 상기 플레이트는,
상기 플레이트바디에 오목하게 형성되어, 상기 와이어가 안착되는 와이어안착부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
3. The apparatus of claim 2,
And a wire seating part formed concavely in the plate body and on which the wire is seated.
제 1항에 있어서, 상기 셀이송장치는,
상기 플레이트에 이동 가능하게 결합되며, 이동에 따라 상기 셀 또는 상기 와이어와 접하여, 상기 셀 또는 상기 와이어를 이동시키는 이동프레임; 및
상기 이동프레임과 결합되어 상기 이동프레임을 이동시키는 구동부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
The apparatus according to claim 1,
A moving frame movably coupled to the plate, the moving frame contacting the cell or the wire according to the movement, and moving the cell or the wire; And
A driving unit coupled to the moving frame to move the moving frame;
And a soldering portion of the tableting device.
제 4항에 있어서, 상기 이동프레임은,
상기 플레이트에 이동 가능하게 삽입되며, 이동에 따라 상기 셀에 접하여, 상기 셀을 이동시키는 셀지지부; 및
상기 셀지지부와 상기 구동부를 연결하는 구동부연결부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
5. The mobile terminal according to claim 4,
A cell support portion movably inserted into the plate, the cell support portion contacting the cell according to the movement and moving the cell; And
A driving unit connection unit connecting the cell supporting unit and the driving unit;
And a soldering portion of the tableting device.
제 5항에 있어서, 상기 이동프레임은,
상기 셀지지부가 상기 셀과 접하는 면에 형성되며, 상기 셀과의 사이에 음압을 형성하여, 상기 셀을 흡착하는 지지진공홀부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
6. The apparatus according to claim 5,
A supporting vacuum hole part formed on a surface of the cell supporting part contacting with the cell and forming a negative pressure between the supporting part and the cell to attract the cell;
Further comprising a soldering portion for soldering the electrostatic chuck.
제 4항에 있어서, 상기 구동부는,
상기 이동프레임에 결합되어, 상기 이동프레임을 승강시키는 승강이동부; 및
상기 승강이동부 또는 상기 이동프레임에 결합되어, 상기 이동프레임을 수평이동 시키는 수평이동부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
5. The apparatus according to claim 4,
A lifting / lowering unit coupled to the moving frame for lifting / lowering the moving frame; And
A horizontal moving part coupled to the lifting / lowering part or the moving frame to horizontally move the moving frame;
And a soldering portion of the tableting device.
제 4항에 있어서, 상기 셀이송장치는,
상기 이동프레임에 결합되어 상기 이동프레임과 연동하며, 상기 와이어의 일단부를 고정하는 와이어고정부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
5. The apparatus according to claim 4,
A wire fixing part coupled to the moving frame to interlock with the moving frame and fix one end of the wire;
Further comprising a soldering portion for soldering the electrostatic chuck.
제 8항에 있어서, 상기 와이어고정부는,
상기 와이어와 결합되는 와이어결합부; 및
상기 와이어결합부와 상기 이동프레임에 결합되어, 상기 와이어결합부를 지지하는 결합부지지부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
The wire fixing apparatus according to claim 8,
A wire coupling portion coupled to the wire; And
A coupling part for coupling the wire coupling part and the moving frame to support the wire coupling part;
And a soldering portion of the tableting device.
제 8항에 있어서, 상기 와이어결합부는,
이송 방향에 수직한 방향으로 복수 개 구비되어, 복수 개의 상기 와이어와 결합되는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
The wire bonding apparatus according to claim 8,
And a plurality of the wires are coupled to the plurality of wires in a direction perpendicular to the feeding direction.
제 1항에 있어서, 상기 가열장치는,
상기 셀이송장치의 일측에 위치하는 가열프레임부;
상기 셀과 상기 와이어가 적층된 상태에서, 상기 셀 또는 상기 와이어를 가압하여 고정하는 솔더링고정부; 및
상기 셀 또는 상기 와이어를 가열하여 결합시키는 솔더링부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
The heating apparatus according to claim 1,
A heating frame part located at one side of the cell conveying device;
A soldering fixture for pressing and fixing the cell or the wire while the cell and the wire are stacked; And
A soldering portion for heating and bonding the cell or the wire;
And a soldering portion of the tableting device.
제 11항에 있어서, 상기 솔더링고정부는,
상기 가열프레임부에 이동 가능하게 결합되는 솔더링고정이동부; 및
상기 솔더링고정이동부에 결합되고, 상기 솔더링고정이동부에 연동하여, 상기 셀 또는 상기 와이어를 가압하여 고정시키는 솔더링고정가압부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
[12] The apparatus of claim 11,
A soldering stationary moving part movably coupled to the heating frame part; And
A soldering stationary pressurizing portion coupled to the soldering stationary portion and interlocked with the soldering stationary portion to press and fix the cell or the wire;
And a soldering portion of the tableting device.
제 11항에 있어서, 상기 솔더링부는, IR(infrared ray) 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
12. The soldering apparatus of claim 11, wherein the soldering portion includes an infrared ray (IR) heater.
제 4항에 있어서,
상기 플레이트 또는 상기 셀이송장치에 설치되고, 상기 가열장치를 통과한 상기 셀과 상기 와이어를 상기 가열장치의 가열온도보다 낮은 온도로 가열하는 후열장치;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
5. The method of claim 4,
A heating device installed in the plate or the cell transfer device for heating the cell passed through the heating device and the wire to a temperature lower than a heating temperature of the heating device;
Further comprising a soldering portion for soldering the electrostatic chuck.
제 4항에 있어서,
상기 플레이트 또는 상기 셀이송장치에 설치되며, 상기 가열장치의 하측에 위치하고, 열을 방출하여 상기 가열장치와의 사이에 진입된 상기 셀 또는 상기 와이어를 가열하는 가열부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
5. The method of claim 4,
A heating unit installed in the plate or the cell transferring unit and heating the cell or the wire which is positioned below the heating unit and emits heat to enter the heating unit;
Further comprising a soldering portion for soldering the electrostatic chuck.
제 15항에 있어서, 상기 가열부는,
상기 셀이송장치에 설치되며, 상기 가열장치의 하측에 위치하고, 열을 방출하는 가열부재; 및
상기 가열부재와 상기 가열장치의 사이에 위치하여, 상기 가열장치에서 방출되는 열이 상기 가열부재 측으로 전달되는 것을 차단하는 차단부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태빙장치의 솔더링장치.
16. The apparatus according to claim 15,
A heating member installed in the cell conveying device and positioned below the heating device to emit heat; And
A blocking member positioned between the heating member and the heating device to block heat emitted from the heating device from being transmitted to the heating member;
And a soldering portion of the tableting device.
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