KR20180108969A - Fpcb 결속형 방수 이어커넥터 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 FPCB 결속형 방수 이어커넥터 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 몰드접속단자의 하우징몰드 인서트과정과 포팅과정을 통한 FPCB포팅를 통하여 방수가 명확하게 이루어지도록 함을 목적으로 한 것이다.
즉, 본 발명은 방수 이어커넥터에 있어서, FPCB실장단측에 단자몰드를 형성하며 하나의 감지접지단을 갖는 감지접지몰드접속단자와 FPCB실장단측에 단자몰드를 형성하며 감지접지단과 마이크접속단을 갖는 감지접지/마이크몰드접속단자, 상기 몰드접속단자가 플러그결합구 측의 양측에 각기 인서트성형결속하고 중앙부에 몰드수용부를 형성하고 세 개의 조립접속단자를 조립수용하는 하우징몰드, 하우징몰드의 몰드수용부에 수용되는 접속단자실장보드에 의하여 각 접속단자와 전기적 접속되어서 보드와 전기적 접속되는 FPCB, 상기 하우징몰드에 결합된 FPCB의 단자실장보드의 외측면에 충진형성되는 FPCB포팅부로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명은 감지접지몰드접속단자와 감지접지/마이크몰드접속단자를 1 차 인서트사출에 의하여 각기 몰드부를 형성하고, 감지접지몰드접속단자와 감지접지/마이크몰드접속단자를 인서트에 의하여 하우징몰드를 사출성형함으로써, 하우징몰드의 플러그결합구 측으로 방수가 명확하게 이루어지는 효과를 가지고, 상기 하우징몰드에 결합된 FPCB의 단자실장보드 외측면에 포팅과정을 통하여 FPCB포팅부를 형성함으로써, 조립접속단의 방수가 명확하게 이루어지는 효과를 갖는 것이다.

Description

FPCB 결속형 방수 이어커넥터 및 그 제조방법{FPCB type waterproof ear connector and its manufacturing method}
본 발명은 FPCB 결속형 방수 이어커넥터 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방수 이어커넥터에 있어서, 감지접지몰드접속단자와 감지접지/마이크몰드접속단자를 1 차 인서트사출에 의하여 각기 몰드부를 형성하고, 감지접지몰드접속단자와 감지접지/마이크몰드접속단자를 인서트에 의하여 하우징몰드를 사출성형하며 하우징몰드에 결합된 FPCB의 단자실장보드의 외측면에 포팅과정을 통하여 FPCB포팅부를 형성하여서, 몰드접속단자의 하우징몰드 인서트과정과 포팅과정을 통한 FPCB포팅을 통하여 방수가 명확하게 이루어지도록 함을 목적으로 한 것이다.
일반적으로, 방수 이어 커넥터는 커넥터몰드의 하면에 접속단자를 노출시켜서 보드에 전기적 접속하는 것이다.
이상과 같은 방수 이어 커넥터는 중앙에 플러그결합구를 형성하는 커넥터몰드와 상기 커넥터몰드의 하부에서 끼워 결합되는 다수의 접속단자로 이루어진 접속단자로 구성되는 것이다.
상기한 바와 같이 구성된 종래의 방수 이어 커넥터는 보드에 접속단자를 보드에 솔더 또는 전기적 접속에 의하여 장착하는 것이다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 방수 이어 커넥터는 접속단자가 커넥터몰드의 하부에서 끼워 결합되는 구조로 이루어져 있어 커넥터몰드의 플러그결합구로 유입된 수분이 상기 접속단자와 커넥터몰드 사이에 형성된 틈을 통하여 유입되는 문제점이 있었다.
특히, 상기 방수 이어 커넥터는 두 개의 스피커접속단자와 마이크단자 및 신호접지단자로 구성하고 결합되는 이어플러그의 명확한 감지를 위한 커넥터몰드의 플러그결합구 측에 두 개의 감지접지단자를 구비하여 실시함에 따라 마이크접속단자와 두 개의 감지접지단자를 커넥터몰드에 결합함에 있어 방수가 명확하게 이루어지지 않는 문제점을 해결하기 위한 것이다.
대한민국 실용신안등록 제20-0482547호
이에, 본 발명은 종래의 방수 이어 커넥터가 접속단자가 커넥터몰드의 하부에서 끼워 결합되는 구조로 이루어져 있어 커넥터몰드의 플러그결합구로 유입된 수분이 상기 접속단자와 커넥터몰드 사이에 형성된 틈을 통하여 유입되는 문제점과 이어플러그의 감지를 위하여 구비한 두 개의 감지접지단자 및 마이크접속단자를 통하여 수분 유입의 명확한 차단이 이루어지지 않아 방수성능이 저하되는 문제점을 해결하기 위한 것이다.
즉, 본 발명은 방수 이어커넥터에 있어서, FPCB실장단측에 단자몰드를 형성하며 하나의 감지접지단을 갖는 감지접지몰드접속단자와 FPCB실장단측에 단자몰드를 형성하며 감지접지단과 마이크접속단을 갖는 감지접지/마이크몰드접속단자, 상기 몰드접속단자가 플러그결합구 측의 양측에 각기 인서트성형결속하고 중앙부에 몰드수용부를 형성하고 세 개의 조립접속단자를 조립수용하는 하우징몰드, 하우징몰드의 몰드수용부에 수용되는 접속단자실장보드에 의하여 각 접속단자와 전기적 접속되어서 보드와 전기적 접속되는 FPCB, 상기 하우징몰드에 결합된 FPCB의 단자실장보드의 외측면에 충진형성되는 FPCB포팅부로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 하우징몰드를 박스형상으로 형성된 하우징몸체의 전방에 이어플러그가 결합되게 내측으로 관통형성되고 내벽에 감지접지몰드접속단자와 감지접지/마이크몰드접속단자가 인서트성형되는 플러그결합구, 하우징몸체의 양측에 조립접속단자가 끼워져 결합되게 깊은 홈으로 형성된 단자결합슬롯, 하우징모체의 하부에 FPCB의 단자실장보드가 결합되게 요입된 FPCB결합부 및 상기 FPCB결합부의 일측에 측면으로 개구되어 FPCB의 평면케이블이 인출되는 케이블인출구를 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 FPCB를 플랙시블한 보드로 이루어져 신호를 전달하는 평면케이블과, 상기 평면케이블의 일단에 전기적 결속되어서 하우징몰드의 FPCB결합부에 안착되게 직사각형의 평판으로 형성되고 각 접속단자의 실장단이 관통하여 돌출되면 전기적 결속되는 단자결속공을 형성한 단자실장보드, 상기 단자실장보드의 반대측 평면케이블의 단부에 보드와 접속되게 평판형으로 단자를 형성한 보드접속단으로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 감지접지몰드접속단자를 하우징몰드의 플러그결합구 내면에 노출되는 제1감지접지단과 상기 제1감지접지단의 후방에 하우징몰드에 인서트 시 명확한 수밀결합되게 형성한 감지접지몰드부 및 상기 감지접지몰드부에서 하부로 돌출형성되어 보드에 실장되는 제1감지접지FPCB실장단으로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 감지접지/마이크몰드접속단자를 하우징몰드의 플러그결합구 내면에 노출되는 제2감지접지단과 상기 제2감지접지단의 플러그결합구 내벽의 외측에 겹쳐지게 형성되고 제2감지접지단보다 전방측으로 돌출되게 형성한 마이크접속단, 상기 제2감지접지단과 마이크접속단의 이어플러그 결합방향 측의 후방에 하우징몰드에 인서트 시 명확한 수밀결합되게 형성한 감지접지/마이크몰드부 및 상기 감지접지몰드부에서 하부로 돌출형성되어 보드에 실장되는 감지접지/마이크FPCB실장단으로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 조립접속단자를 FPCB의 하우징몰드에 결합되는 이어플러그와 접속되는 조립접속단과 상기 조립접속단의 후방측에 판상으로 형성되어 하우징몰드의 단자결합슬롯에 끼워 결합되는 몰드조립부 및 상기 몰드조립부의 단부에서 하부로 돌출형성되어 FPCB의 단자실장보드에 실장되는 조립FPCB실장단으로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 방수 이어커넥터의 제조방법에 있어서, 감지접지몰드접속단자와 감지접지/마이크몰드접속단자에 몰드부를 성형하는 접속단자몰드성형과정과 상기 접속단자몰드성형과정을 통하여 몰드부가 사출성형된 감지접지몰드접속단자와 감지접지/마이크몰드접속단자를 인서트사출성형하는 하우징몰드성형과정, 상기 하우징몰드성형과정을 통하여 성형된 하우징몰드에 3개의 조립접속단자를 결합하는 조립접속단자조립과정, 상기 FPCB의 단자실장보드를 하우징몰드에 결합하는 FPCB결합과정 및 상기 FPCB의 단자실장보드의 외측면에 포팅수지가 채워져 하우징몰드와 FPCB의 단자실장보드 사이가 방수밀폐되게 FPCB포팅부를 형성하는 FPCB포팅과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명은 감지접지몰드접속단자와 감지접지/마이크몰드접속단자를 1 차 인서트사출에 의하여 각기 몰드부를 형성하고, 감지접지몰드접속단자와 감지접지/마이크몰드접속단자를 인서트에 의하여 하우징몰드를 사출성형함으로써, 하우징몰드의 플러그결합구 측으로 방수가 명확하게 이루어지는 효과를 가지고, 상기 하우징몰드에 결합된 FPCB의 단자실장보드 외측면에 포팅과정을 통하여 FPCB포팅부를 형성함으로써, 조립접속단의 방수가 명확하게 이루어지는 효과를 갖는 것이다.
도 1 은 본 발명의 일 실시 예를 보인 예시도.
도 2 는 본 발명의 일 실시 예를 보인 저면 예시도.
도 3 은 본 발명의 일 실시 예를 보인 단면 예시도
도 4 는 본 발명의 일 실시 예를 보인 몰드부가 성형된 감지접지몰드접속단자와 감지접지/마이크몰드접지단의 예시도
도 5와 도 6은 본 발명의 일 실시 예를 보인 감지접지몰드접속단자와 감지접지/마이크몰드접지단가 인서트된 하우징몰드의 예시도
도 7 은 본 발명의 일 실시 예를 보인 조립접속단자의 결합과정 예시도
도 8은 본 발명의 일 실시 예를 보인 하우징몰드와 FPCB의 결합과정 예시도
도 9는 본 발명의 일 실시 예를 보인 공정 예시도.
이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 하우징몰드의 플러그결합구 측과 조립결합되는 접속단자 측의 방수가 명확하게 이루어지도록 한 것으로서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적인거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
즉, 본 발명은 FPCB(20) 결속형 방수 이어커넥터에 있어서, 감지접지몰드접속단자(31), 감지접지/마이크몰드접속단자(32), 조립접속단자(33), FPCB(20) 및 FPCB포팅부(40)로 구성한 것이다.
여기서, 상기 감지접지몰드접속단자(31)는 FPCB 실장단측에 단자몰드를 형성하며 하우징몰드(10)의 플러그결합구(12)에 인서트사출성형되어 플러그결합구(12)의 내벽에 제1감지접지단이 노출되게 하는 것이다.
상기 감지접지몰드접속단자(31)는 하우징몰드(10)의 플러그결합구(12) 내면에 노출되는 제1감지접지단(31a)과 상기 제1감지접지단(31a)의 후방에 하우징몰드(10)에 인서트 시 명확한 수밀결합되게 형성한 감지접지몰드부(31b) 및 상기 감지접지몰드부(31b)에서 하부로 돌출형성되어 보드에 실장되는 제1감지FPCB실장단(31c)으로 구성한 것이다.
그리고, 상기 감지접지/마이크몰드접속단자(32)는 FPCB 실장단측에 단자몰드를 형성하며 하우징몰드(10)의 플러그결합구(12)에 인서트사출성형되어 플러그결합구(12)의 제1감지접지단(31a)의 반대 측 내벽에 제2감지접지단(32a)과 마이크접속단(32b)이 노출되게 하는 것이다.
상기 감지접지/마이크몰드접속단자(32)는 하우징몰드(10)의 플러그결합구(12) 내면에 노출되는 제2감지접지단(32a)과 상기 제2감지접지단(32a)의 플러그결합구(12) 내벽의 외측에 겹쳐지게 형성되고 제2감지접지단(32a)보다 전방측으로 돌출되게 형성한 마이크접속단(32b), 상기 제2감지접지단(32a)과 마이크접속단(32b)의 이어플러그 결합방향 측의 후방에 하우징몰드(10)에 인서트 시 명확한 수밀결합되게 형성한 감지접지/마이크몰드부(32c) 및 상기 감지접지몰드부(31b)에서 하부로 돌출형성되어 보드에 실장되는 제2감지접지FPCB실장단(32e)과 마이크FPCB실장단(32d)으로 구성한 것이다.
또한, 상기 조립접속단자(33)는 FPCB(20)의 단자실장보드(22)에 끼워 결합되어 단자몰드의 플러그수용부로 2개의 스피커접속단과 하나의 신호접속단을 구성한는 조립FPCB실장단(33c)가 노출되게 하는 것이다.
상기 조립접속단자(33)는 결합되는 이어플러그와 접속되는 조립접속단(33a)과 상기 조립접속단(33a)의 후방측에 판상으로 형성되어 하우징몰드(10)의 단자결합슬롯(13)에 끼워 결합되는 몰드조립부(33b) 및 상기 몰드조립부(33b)의 단부에서 하부로 돌출형성되어 FPCB(20)의 단자실장보드(22)에 실장되는 조립FPCB실장단(33c)으로 구성한 것이다.
또한, 상기 하우징몰드(10)는 감지접지몰드접속단자(31)와 감지접지/마이크몰드접속단자(32)를 인서트하여 이어플러그가 결합되어 각 접속단자와 전기적접속이 이루어지게 하는 것이다.
상기 하우징몰드(10)는 박스형상으로 형성된 하우징몸체(11)의 전방에 이어플러그가 결합되게 내측으로 관통형성되고 내벽에 감지접지몰드접속단자(31)와 감지접지/마이크몰드접속단자(32)가 인서트성형되는 플러그결합구(12)와 하우징몸체(11)의 중앙 하부에 요입되어 FPCB(20)의 단자실장보드(22) 수용공간을 형성하는 FPCB결합부(15) 및 상기 FPCB결합부(15)의 일측에 측면으로 개구되어 FPCB(20)의 평면케이블(21)이 인출되는 케이블인출구(15a)를 형성하는 것이다.
상기 플러그결합구(12)의 감지접지/마이크몰드접속단자(32) 인서트 측에 전면으로 돌출되어 외부로 돌출되는 마이크접속단(32b)을 보호하는 단자보호구(12a)를 구비하여 실시할 수 있는 것이다.
또한, 상기 FPCB(20)는 각 접속단자로부터 입력된 신호를 보드로 전달하는 것이다.
상기 상기 FPCB(20)는 플랙시블한 보드로 이루어져 신호를 전달하는 평면케이블(21)과, 상기 평면케이블(21)의 일단에 전기적 결속되어서 하우징몰드(10)의 FPCB결합부(15)에 안착되게 직사각형의 평판으로 형성되고 각 접속단자의 실장단이 관통하여 돌출되면 전기적 결속되는 단자결속공(22a)을 형성한 단자실장보드(22), 상기 단자실장보드(22)의 반대측 평면케이블(21)의 단부에 보드와 접속되게 평판형으로 단자를 형성한 보드접속단(23)으로 구성한 것이다.
한편 본 발명의 실시에 있어서, FPCB결합부(15)에는 FPCB포팅부(40)가 경화과정에 중앙으로 작용되는 수축력에 의하여 하우징몰드(10)와의 결합력이 약화되는 것이 방지되게 직사각형 단면으로 돌출형성되는 포팅수축방지돌기를 구비하고, 상기 포팅수축방지돌기에 대응되는 단자실장보드(22)에는 "ㄷ" 자 형으로 절개 형성하여 실시할 수 있는 것이다.
또한, 상기 FPCB포팅부(40)는 FPCB(20)의 단자실장보드(22)의 외측면에 포팅수지를 충진하여 FPCB(20)의 단자실장보드(22)와 하우징몰드(10)의 사이가 완전하게 밀폐되어 수밀이 유지되게 하는 것이다.
이하, 본 발명에 따른 제조방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 방수 이어커넥터의 제조방법에 있어서, 접속단자몰드성형과정(110)과 하우징몰드성형과정(120) 조립접속단자조립과정(130), FPCB결합과정(140) 및 FPCB포팅과정(150)으로 이루어진 것이다.
여기서, 상기 접속단자몰드성형과정(110)은 절곡가공되어서 직사각형의 케리어에 결속되어 있는 제1감지접지단자의 제1감지접지단과 제1감지접속FPCB 실장단 사이에 감지접속몰드부를 사출성형하고, 제2감지접지단자와 마이크접속단(32b)자가 전기적 절연되게 배치한 후 각 접속단과 FPCB 실장단 사이에 제2감지접지단자(32a)와 마이크접속단(32b)자가 일체화되게 감지접지/마이크몰드부를 사출성형하는 것이다.
그리고, 상기 하우징몰드성형과정(120)은 상기 접속단자몰드성형과정(110)을 통하여 몰드부가 각기 사출성형되어 케리어에 결속되어 있는 감지접지몰드접속단자(31)와 감지접지/마이크몰드접속단자(32)를 금형에 인서트하여 사출성형되는 플러그결합구(12)의 내벽으로 제1감지접지단(31a)과 제2감지접지단(32a) 및 마이크접속단(32b)이 노출되게 내측으로 관통되는 플러그결합구(12)를 하우징몸체(11)의 전방에 돌출 형성하고 상기 하우징몸체(11)의 하부에 FPCB(20)의 단자실장보드(22)가 결합되어 수용되는 FPCB결합부(15)가 요입형성되게 사출성형하는 것이다.
상기 하우징몰드성형과정(120)을 통하여 하우징몰드(10)의 사출성형 후 단자케리어를 절단제거하는 것이다.
이때, 상기 플러그결합구(12)의 마이크접속단(32b) 측에는 전방으로 돌출되는 마이크접속단(32b)이 외력에 의하여 훼손되는 것을 방지할 수 있게 단자보호구(12a)를 형성하고, FPCB결합부(15)에 FPCB포팅부(40)가 경화과정에 중앙으로 작용되는 수축력에 의하여 하우징몰드(10)와의 결합력이 약화되는 것이 방지되게 직사각형 단면으로 돌출형성되는 포팅수축방지돌기를 돌출되게 사출성형하여 이루어지는 것이다.
또한, 상기 조립접속단자조립과정(130)은 절곡가공된 두 개의 스피커접속단자와 하나의 신호접지단자를 하우징몰드(10)의 단자결합슬롯(13)에 끼워 결합하는 것이다.
또한, 상기 FPCB결합과정(140)은 FPCB(20)의 단자실장보드(22)를 하우징몰드(10)의 FPCB결합부(15)에 결합하여 각 접속단자가 보드와 전기적 접속이 이루어져 각 접속단자에 입력된 신호가 보드로 절달되게 하는 것이다.
또한 상기 FPCB포팅과정(150)은 FPCB(20)의 단자실장보드(22)의 몰드몸체 외측면에 포팅수지를 채워 하우징몰드(10)와 FPCB(20)의 단자실장보드(22) 사이가 방수밀폐되게 하는 것이다.
이하, 본 발명의 적용에 따른 작용효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.
상기한 바와 같이 접속단자몰드성형과정(110)과 하우징몰드성형과정(120) 조립접속단자조립과정(130), FPCB결합과정(140) 및 FPCB포팅과정(150)을 통하여 감지접지몰드접속단자(31), 감지접지/마이크몰드접속단자(32), 조립접속단자(33), FPCB(20) 및 FPCB포팅부(40)로 구성한 본 발명의 FPCB(20) 결속형 방수 이어커넥터를 적용하여 실시하게 되면, 각기 몰드부가 사출성형된 감지접지몰드접속단자(31)와 감지접지/마이크몰드접속단자(32)가 플러그결합구(12)에 인서트사출성형되어 하우징몰드(10)의 플러그결합구(12) 측에서 접속단자를 통하여 수분유입이 명확하게 차단되어 방수가 명확하게 이루어지는 것이다.
또한, 본 발명은 FPCB(20)의 단자실장보드(22)의 외측면에 포팅수지의 충진하는 FPCB포팅과정(150)을 통하여 FPCB포팅부(40)를 형성되어 조립접속단자(33)를 통한 수분유입이 차단되어 조립접속단자(33)부분의 방수가 명확하게 이루어지는 것이다.
또한, 본 발명의 실시에 있어, 상기 플러그결합구(12)의 감지접지/마이크몰드접속단자(32) 인서트 측에 전면으로 돌출되어 외부로 돌출되는 마이크접속단(32b)을 보호하는 단자보호구(12a)를 구비하여 실시하게 되면, 최외측으로 노출되는 마이크접속단(32b)의 외측면이 단자보호구(12a)에 의하여 보호되어 마이크접속단(32b)의 훼손이 방지되는 것이다.
또한, 본 발명의 실시에 있어, 상기 하우징몰드(10)의 FPCB결합부(15)에 직사각형 단면으로 돌출형성되는 포팅수축방지돌기를 구비하여 실시하게 되면, FPCB포팅부(40)의 경화과정에 중앙으로 수축력이 최소화되어 FPCB포팅부(40)의 하우징몰드(10)와의 결합력이 약화가 방지되는 것이다.
10 : 하우징몰드
11 : 하우징몸체 12 : 플러그결합구 12a: 단자보호구
13 : 단자결합슬롯 14 : 포팅수축방지돌기
15 : FPCB결합부 15a : 케이블인출구
20 : FPCB
21 : 평면케이블 22 : 단자실장보드 22a: 단자결속공
23 : 보드접속단
31 : 감지접지몰드접속단자
31a: 제1감지접지단 31b: 감지접지몰드부 31c: 제1감지접지FPCB실장단
32 : 감지접지/마이크몰드접속단자
32a: 제2감지접지단 32b: 마이크접속단
32c: 감지접지/마이크몰드부
32e: 제2감지접지FPCB실장단 32d: 마이크FPCB실장단
33 : 조립접속단자
33a: 조립접속단 33b: 몰드조립부 33c: 조립FPCB실장단
40 : FPCB포팅부
110 : 접속단자몰드성형과정
120 : 하우징몰드성형과정
130 : 조립접속단자조립과정
140 : FPCB결합과정
150 : FPCB포팅과정

Claims (6)

  1. 방수 이어커넥터에 있어서;
    FPCB 실장단측에 단자몰드를 형성하며 하나의 감지접지단(31a)을 갖는 감지접지몰드접속단자(31)와 FPCB 실장단측에 단자몰드를 형성하며 감지접지단(32a)과 마이크접속단(32b)을 갖는 감지접지/마이크몰드접속단자(32), 상기 몰드접속단자가 플러그결합구(12) 측의 양측에 각기 인서트성형결속하고 중앙부에 몰드수용부를 형성하고 세 개의 조립접속단자(33)를 조립수용하는 하우징몰드(10), 하우징몰드(10)의 몰드수용부에 수용되는 접속단자실장보드(22)에 의하여 각 접속단자와 전기적 접속되어서 보드와 전기적 접속되는 FPCB(20), 상기 하우징몰드(10)에 결합된 FPCB(20)의 단자실장보드(22)의 외측면에 충진형성되는 FPCB포팅부(40)로 구성한 것을 특징으로 하는 FPCB 결속형 방수 이어커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서;
    상기 하우징몰드(10)는 박스형상으로 형성된 하우징몸체(11)의 전방에 이어플러그가 결합되게 내측으로 관통형성되고 내벽에 감지접지몰드접속단자(31)와 감지접지/마이크몰드접속단자(32)가 인서트성형되는 플러그결합구(12), 하우징몸체(11)의 양측에 조립접속단자(33)가 끼워 결합되게 깊은 홈으로 형성된 단자결합슬롯(13), 하우징모체의 하부에 FPCB(20)의 단자실장보드(22)가 결합되게 요입된 FPCB결합부(15) 및 상기 FPCB결합부(15)의 일측에 측면으로 개구되어 FPCB(20)의 평면케이블(21)이 인출되는 케이블인출구(15a)를 형성하여 구성하고;
    상기 FPCB(20)는 플랙시블한 보드로 이루어져 신호를 전달하는 평면케이블(21)과, 상기 평면케이블(21)의 일단에 전기적 결속되어서 하우징몰드(10)의 FPCB결합부(15)에 안착되게 직사각형의 평판으로 형성되고 각 접속단자의 실장단이 관통하여 돌출되면 전기적 결속되는 단자결속공(22a)을 형성한 단자실장보드(22), 상기 단자실장보드(22)의 반대측 평면케이블(21)의 단부에 보드와 접속되게 평판형으로 단자를 형성한 보드접속단(23)으로 구성한 것을 특징으로 하는 FPCB 결속형 방수 이어커넥터.
  3. 제 1 항에 있어서;
    상기 감지접지몰드접속단자(31)는 하우징몰드(10)의 플러그결합구(12) 내면에 노출되는 제1감지접지단(31a)과 상기 제1감지접지단(31a)의 후방에 하우징몰드(10)에 인서트 시 명확한 수밀결합되게 형성한 감지접지몰드부(31b) 및 상기 감지접지몰드부(31b)에서 하부로 돌출형성되어 보드에 실장되는 제1감지접지FPCB실장단(31c)으로 구성하고;
    상기 감지접지/마이크몰드접속단자(32)는 하우징몰드(10)의 플러그결합구(12) 내면에 노출되는 제2감지접지단(32a)과 상기 제2감지접지단(32a)의 플러그결합구(12) 내벽의 외측에 겹쳐지게 형성되고 제2감지접지단(32a)보다 전방측으로 돌출되게 형성한 마이크접속단(32b), 상기 제2감지접지단(32a)과 마이크접속단(32b)의 이어플러그 결합방향 측의 후방에 하우징몰드(10)에 인서트 시 명확한 수밀결합되게 형성한 감지접지/마이크몰드부(32c) 및 상기 감지접지몰드부(31b)에서 하부로 돌출형성되어 보드에 실장되는 감지접지/마이크FPCB실장단(32d)으로 구성하며;
    상기 조립접속단자(33)는 결합되는 이어플러그와 접속되는 조립접속단(33a)과 상기 조립접속단(33a)의 후방측에 판상으로 형성되어 하우징몰드(10)의 단자결합슬롯(13)에 끼워 결합되는 몰드조립부(33b) 및 상기 몰드조립부(33b)의 단부에서 하부로 돌출형성되어 보드에 실장되는 조립FPCB실장단(33c)으로 구성한 것을 특징으로 하는 FPCB 결속형 방수 이어커넥터.

  4. 제 2 항에 있어서;
    상기 플러그결합구(12)의 감지접지/마이크몰드접속단자(32) 인서트 측에 전면으로 돌출되어 외부로 돌출되는 마이크접속단(32b)을 보호하는 단자보호구(12a)를 구비하고;
    상기 하우징몰드(10)의 FPCB결합부(15)에 직사각형 단면으로 돌출형성되는 포팅수축방지돌기를 구비한 것을 특징으로 하는 FPCB 결속형 방수 이어커넥터.
  5. 방수 이어커넥터의 제조방법에 있어서;
    감지접지몰드접속단자(31)와 감지접지/마이크몰드접속단자(32)에 몰드부를 성형하는 접속단자몰드성형과정(110)과 상기 접속단자몰드성형과정(110)을 통하여 몰드부가 사출성형된 감지접지몰드접속단자(31)와 감지접지/마이크몰드접속단자(32)를 인서트사출성형하는 하우징몰드성형과정(120), 상기 하우징몰드성형과정(120)을 통하여 성형된 하우징몰드(10)에 3개의 조립접속단자(33)를 결합하는 조립접속단자조립과정(130), 상기 FPCB(20)의 단자실장보드(22)를 하우징몰드(10)에 결합하는 FPCB결합과정(140) 및 상기 FPCB(20)의 단자실장보드(22)의 외측면에 포팅수지가 채워져 하우징몰드(10)와 FPCB(20)의 단자실장보드(22) 사이가 방수밀폐되게 FPCB포팅부(40)를 형성하는 FPCB포팅과정(150)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 FPCB 결속형 방수 이어커넥터의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서;
    상기 플러그결합구(12)의 마이크접속단(32b) 측에는 전방으로 돌출되는 마이크접속단(32b)이 외력에 의하여 훼손되는 것을 방지할 수 있게 단자보호구(12a)가 형성되게 사출성형되게 이루어지고;
    상기 하우징몰드(10)의 FPCB결합부(15)에 직사각형 단면으로 돌출형성되는 포팅수축방지돌기가 사출성형되게 이루어진 것을 특징으로 하는 FPCB 결속형 방수 이어커넥터의 제조방법.



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