KR20180103587A

KR20180103587A - Light emitting device and method for manufacturing the same

Info

Publication number: KR20180103587A
Application number: KR1020170030741A
Authority: KR
Inventors: 문찬호; 고광만; 금민종; 김영은; 박정식; 임익현; 조승현; 홍용규
Original assignee: 주성엔지니어링(주)
Priority date: 2017-03-10
Filing date: 2017-03-10
Publication date: 2018-09-19

Abstract

The present invention relates to a light emitting element and a manufacturing method thereof and, more specifically, to a light emitting element for improving moisture permeation resistance and a manufacturing method thereof. According to an embodiment of the present invention, the light emitting element comprises a substrate having an active region and a non-active region; a light emitting unit provided on the active region; an encapsulation unit provided on the active region to cover the light emitting unit; and a shielding unit formed to cover at least a part of the encapsulation unit and at least a part of the non-active region.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a light emitting device,

본 발명은 발광 소자 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내투습성을 향상시키기 위한 발광 소자 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a light emitting device for improving moisture permeability and a method of manufacturing the same.

유기 발광 소자는 자발광형 소자로서, 두께를 얇게 하고 구부릴 수 있는 디스플레이 등 다양한 응용 제품에 적용할 수 있다. 그러나, 이러한 유기 발광 소자는 외부 환경에서 유입되는 수분과 산소 등에 노출될 경우 소자 특성이 급격히 열화되는 경향이 있다.The organic luminescent device is a self-luminescent device, and can be applied to various applications such as a display in which the thickness is thin and bendable. However, when the organic light emitting device is exposed to moisture, oxygen, or the like, which flows in the external environment, the device characteristics tend to deteriorate rapidly.

따라서, 수분과 산소 등에 노출되는 것을 방지하기 위하여 유기 발광 소자를 구성한 후 캔이나 유리 기판을 사용하여 봉합하게 되는데, 일반적으로 UV 혹은 열경화형 에폭시나 아크릴과 같은 고분자 재료를 실란트(sealant) 재료로 사용하게 된다. 그러나 고분자 재료는 수분에 대한 방습 능력이 떨어지기 때문에 시간이 경과하면서 유기 발광 소자 쪽으로 유입되는 수분과 산소 영향에 의해 휘도 등 특성이 열화되어 수명이 감소하게 된다. 이를 방지하기 위해 수분을 흡습하는 흡습재를 소자 내부에 장착하여 실란트를 통과한 수분이 유기 발광 소자에 영향 주는 것을 방지하게 된다. 그러나 이러한 방식은 제조 공정을 복잡하게 하고, 유기 발광 소자를 사용하는 디스플레이 장치의 무게와 부피가 증가하는 문제점을 야기한다.Therefore, in order to prevent exposure to moisture and oxygen, an organic light emitting device is formed and then sealed using a can or a glass substrate. Generally, a polymer material such as UV or thermosetting epoxy or acrylic is used as a sealant material . However, since the polymer material has a low moisture-proofing ability against moisture, the characteristics such as luminance are deteriorated due to the influence of moisture and oxygen introduced into the organic light emitting element over time, and the lifetime is reduced. In order to prevent this, a moisture absorbing material for absorbing moisture is mounted inside the device to prevent the moisture passing through the sealant from affecting the organic light emitting device. However, this method complicates the manufacturing process and causes a problem that the weight and the volume of the display device using the organic light emitting device increase.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 유기 발광 소자를 보호막으로 덮어 봉지하는 박막 봉지(film encapsulation) 기술이 제안되었다. 박막 봉지 기술에 사용되는 박막 봉지부는 유기 발광 소자 수명과 직접적으로 관계되는 재료이기 때문에 낮은 투습도, 소자 재료와의 접착력 및 온도에 따른 열팽창 계수 등이 적절히 조절되어야 한다. 특히 소자의 수명에 절대적인 영향을 주는 투습도는 가장 중요한 개발 항목이다. 박막 봉지부를 통한 투습은 박막 면에 대해 수직 방향으로 침투하는 것과 소자 절단면, 즉 비활성 영역을 통한 측면 투습이 있다.In order to solve such problems, a film encapsulation technique has been proposed in which an organic light emitting diode is covered with a protective film and sealed. Since the thin film encapsulation part used in the thin film encapsulation technology is a material directly related to the lifetime of the organic light emitting device, the low moisture permeability, the adhesion with the device material, and the thermal expansion coefficient depending on the temperature should be appropriately controlled. In particular, the moisture permeability, which has an absolute effect on the lifetime of the device, is the most important development item. Vapor permeation through the thin film encapsulation has a penetration perpendicular to the thin film surface and a device side, i.e., lateral permeation through the inactive area.

종래의 박막 봉지 기술은 기판에 수직한 방향으로의 수분이나 산소의 침투는 효과적으로 방지할 수 있으나, 기판에 평행한 방향에서 박막의 말단 부분으로부터 봉지층의 계면을 따라 수분 또는 산소가 침투하는 측면으로부터의 투습은 방지하기 어려운 문제점이 있었다.The conventional thin film encapsulation technique can effectively prevent moisture or oxygen from penetrating in a direction perpendicular to the substrate but from the side where moisture or oxygen penetrates along the interface of the encapsulation layer from the end portion of the thin film in a direction parallel to the substrate It is difficult to prevent the permeation of water.

KRKR 10-066735710-0667357 B1B1

본 발명은 소자의 측면으로부터 유입되는 수분 또는 산소의 침투를 방지할 수 있는 발광 소자 및 이의 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a light emitting device and a method of manufacturing the same that can prevent penetration of moisture or oxygen introduced from the side surface of the device.

본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자는 활성 영역과 비활성 영역을 가지는 기판; 상기 활성 영역 상에 구비되는 발광부; 상기 발광부를 덮도록 상기 활성 영역 상에 구비되는 봉지부; 및 상기 봉지부의 적어도 일부 및 상기 비활성 영역의 적어도 일부를 덮도록 형성되는 차폐부;를 포함한다.A light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a substrate having an active region and an inactive region; A light emitting portion provided on the active region; An encapsulating portion provided on the active region to cover the light emitting portion; And a shielding portion formed to cover at least a part of the sealing portion and at least a part of the inactive region.

상기 차폐부는 상기 봉지부의 단부를 따라 형성될 수 있다.The shield may be formed along an end of the sealing part.

상기 차폐부는 상기 봉지부의 상면의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다.The shielding portion may be formed to cover at least a part of the upper surface of the sealing portion.

상기 차폐부의 두께는 50 내지 150㎛일 수 있다.The thickness of the shielding portion may be 50 to 150 mu m.

상기 차폐부는 박막 필름을 포함할 수 있다.The shield may comprise a thin film.

상기 발광부는 상기 봉지부의 외측으로 연장되는 단자부를 포함하며, 상기 차폐부는 상기 단자부의 단부를 노출시키도록 형성될 수 있다.The light emitting portion may include a terminal portion extending to the outside of the sealing portion, and the shield portion may be formed to expose an end portion of the terminal portion.

상기 비활성 영역 상에 구비되어, 상기 단자부의 노출된 단부와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판;을 더 포함할 수 있다.And a printed circuit board provided on the inactive region and electrically connected to the exposed end of the terminal portion.

상기 발광부는 유기 화합물층을 포함할 수 있다.The light emitting portion may include an organic compound layer.

본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자의 제조 방법은 활성 영역과 비활성 영역을 가지는 기판을 마련하는 과정; 상기 활성 영역 상에 발광부를 형성하는 과정; 상기 활성 영역 상에 상기 발광부를 덮도록 봉지부를 형성하는 과정; 및 상기 봉지부의 단부를 따라 차폐부를 형성하는 과정;을 포함한다.A method of manufacturing a light emitting device according to an embodiment of the present invention includes: providing a substrate having an active region and an inactive region; Forming a light emitting portion on the active region; Forming an encapsulation portion on the active region so as to cover the light emitting portion; And forming a shielding portion along the end portion of the sealing portion.

상기 차폐부를 형성하는 과정은, 상기 봉지부의 단부를 따라 차폐 필름을 부착하여 이루어질 수 있다.The process of forming the shielding portion may be performed by attaching a shielding film along the end portion of the sealing portion.

상기 차폐 필름은 롤 라미네이트 방법 또는 진공 압착 방법에 의하여 부착될 수 있다.The shielding film may be attached by a roll lamination method or a vacuum pressing method.

본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자 및 이의 제조 방법에 의하면, 봉지부의 적어도 일부를 덮도록 활성 영역과 비활성 영역의 경계선 상에 차폐부를 형성하여, 소자의 측면으로부터 수분 및 산소가 침투하는 것을 최소화하고, 소자의 수명을 향상시킬 수 있다.According to the light emitting device and the method of fabricating the same according to the embodiment of the present invention, the shielding portion is formed on the boundary line between the active region and the inactive region so as to cover at least a part of the sealing portion, minimizing the penetration of moisture and oxygen from the side of the device , It is possible to improve the lifetime of the device.

또한, 소자의 측면을 밀봉하기 위하여 부착이 용이한 차폐 필름을 사용함으로써, 유기 발광 소자의 박막화를 구현할 수 있으며, 봉지 방법의 단순화 및 비용 절감의 효과가 있다.Further, by using a shielding film that is easy to attach to seal the side surface of the device, it is possible to realize thinning of the organic light emitting device, simplify the sealing method, and reduce the cost.

뿐만 아니라, 봉지부의 외측으로 단자부를 형성하고, 차폐부에 의하여 노출되는 단자부의 단부에 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하여 외부 전원을 인가함으로써, 전압 강하를 방지하고, 배선 저항을 감소시켜 균일한 휘도를 유지할 수 있다.In addition, since the terminal portion is formed on the outside of the sealing portion and the printed circuit board is electrically connected to the end portion of the terminal portion exposed by the shielding portion to apply external power, the voltage drop is prevented, the wiring resistance is reduced, Lt; / RTI >

도 1은 유기 발광 소자의 측면으로부터 수분 또는 산소가 침투하여 발광면이 열화되는 모습을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자를 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 차폐부가 형성되는 모습을 나타내는 도면.
도 4는 도 3의 a-a' 선에 따른 절단면의 모습을 나타내는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a state in which a light emitting surface is deteriorated due to penetration of moisture or oxygen from a side surface of an organic light emitting element; Fig.
2 is a view schematically showing a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a state in which a shield is formed according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a state of a cut surface taken along the line aa 'of FIG. 3;

본 발명에 따른 발광 소자 및 이의 제조 방법은 소자의 측면으로부터 유입되는 수분의 침투를 방지할 수 있는 기술적 특징을 제시한다.The light emitting device and the method of manufacturing the same according to the present invention provide technical features that can prevent the infiltration of moisture introduced from the side of the device.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.

명세서 전체에 걸쳐서 막, 영역, 또는 기판 등과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다.It is to be understood that when an element, such as a film, a region, or a substrate, is referred to as being "on" another element throughout the specification, the element may be directly "on" It is to be understood that there may be other components intervening in the system.

또한, "상부" 또는 "하부"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도시되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 상대적인 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 여기서, 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Further, relative terms such as "upper" or "lower" may be used herein to describe the relative relationship of certain elements to other elements as shown in the Figures. Relative terms are intended to include different orientations of the device in addition to those depicted in the Figures. Wherein like numerals refer to like elements.

도 1은 유기 발광 소자의 측면으로부터 수분 또는 산소가 침투하여 발광면이 열화되는 모습을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a state in which a light emitting surface is deteriorated due to penetration of moisture or oxygen from a side surface of the organic light emitting device.

현재 사용되고 있는 유기 발광 소자는 유기 화합물층을 포함하는 발광부 상에 봉지부를 형성하고, 기판과 유기 발광부 상에 배리어층을 형성하는 등에 의하여 유기 발광 소자 전면 및 후면으로부터 수분 또는 산소의 침투를 방지하여 소자의 수명을 개선하고 있다.Currently used organic light emitting devices include a sealing part formed on a light emitting part including an organic compound layer and a barrier layer formed on the substrate and the organic light emitting part to prevent penetration of moisture or oxygen from the front and back of the organic light emitting element Thereby improving the lifetime of the device.

그러나, 이와 같이 봉지부를 형성하고, 기판과 유기 발광부 상에 배리어층을 형성하는 방법은 기판에 수직한 방향 즉, 유기 발광부의 전면 및 후면에서 침투되는 수분 및 산소의 침투만을 방지할 수 있을 뿐, 유기 발광부의 측면으로부터 침투되는 산소 및 수분의 침투를 방지할 수 없다.However, in the method of forming the sealing portion and forming the barrier layer on the substrate and the organic light emitting portion, it is only possible to prevent penetration of moisture and oxygen penetrating in the direction perpendicular to the substrate, that is, , Penetration of oxygen and moisture penetrating from the side surface of the organic light emitting portion can not be prevented.

즉, 도 1 (a)의 유기 발광 소자에 대하여 도 1(b)와 같이 유기 발광부의 가장자리를 따라 유기 발광부의 측면으로부터 수분 및 산소가 침투하게 되어 발광면의 열화가 발생하게 된다. 결국, 종래의 유기 발광 소자의 봉지 기술은 전면 및 후면으로부터의 수분이나 산소의 침투는 효과적으로 방지할 수 있으나, 봉지층의 계면을 따른 측면으로부터의 수분 또는 산소의 침투는 방지하기 어려운 문제점이 있었다.That is, as shown in FIG. 1 (b), the organic light emitting device of FIG. 1 (a) penetrates moisture and oxygen from the side of the organic light emitting portion along the edge of the organic light emitting portion, and deteriorates the light emitting surface. As a result, conventional encapsulation techniques of organic light emitting devices have been problematic in that penetration of moisture or oxygen from the front and rear surfaces can be effectively prevented, but it is difficult to prevent the penetration of moisture or oxygen from the side surfaces along the interface of the encapsulation layer.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 소자를 개략적으로 나타내는 도면이다. 또한, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 차폐 필름이 부착되는 모습을 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3의 a-a' 선에 따른 절단면의 모습을 나타내는 도면이다.2 is a view schematically showing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention. 3 is a view showing a state in which a shielding film according to an embodiment of the present invention is attached, and FIG. 4 is a view showing a cut-away surface taken along the line a-a 'in FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 소자는 활성 영역(A)과 비활성 영역(NA)을 가지는 기판(100); 상기 활성 영역(A) 상에 구비되는 발광부; 상기 발광부를 덮도록 상기 활성 영역(A) 상에 구비되는 봉지부(300); 및 상기 봉지부(300)의 적어도 일부 및 상기 비활성 영역(NA)의 적어도 일부를 덮도록 형성되는 차폐부(400);를 포함한다.1 to 4, an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a substrate 100 having an active region A and a non-active region NA; A light emitting portion provided on the active region A; An encapsulation part 300 provided on the active area A to cover the light emitting part; And a shielding part 400 formed to cover at least a part of the sealing part 300 and at least a part of the inactive area NA.

기판(100)은 유리, 석영, 세라믹, 플라스틱, 금속 등 다양한 재질로 이루어지는 절연성의 투명 기판으로 형성될 수 있다. 또한, 기판(100)은 최근 디스플레이 분야의 신기술로 각광받는 플렉시블 디스플레이의 구현을 위하여 가요성을 가지는 투명 기판으로 형성될 수 있다. 이 경우, 기판(100)은 내열성이 우수한 폴리에테르술폰(PES, Polyethersulphone), 폴리아카릴레이트(PAR, Polyacrylate), 폴리에테르이미드(PEI, Polyehterimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PET, Polyethylenenapthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, Polyehtyleneterepthalate) 등과 같은 고분자 플라스틱을 사용할 수 있다.The substrate 100 may be formed of an insulating transparent substrate made of various materials such as glass, quartz, ceramic, plastic, and metal. In addition, the substrate 100 may be formed of a transparent substrate having flexibility in order to realize a flexible display, which is recently emerging as a new technology of the display field. In this case, the substrate 100 may be formed of a material having excellent heat resistance such as polyethersulphone (PES), polyacrylate (PAR), polyetherimide (PEI), polyethylene naphthalate (PET), polyethylene terephthalate (PET, Polyehtyleneterepthalate), and the like.

또한, 기판(100)은 박막 기판일 수 있으며 두께는, 0.1mm 이하, 바람직하게는 50 내지 100㎛ 이하로 형성될 수 있다. 이와 같이, 기판(100)이 가요성을 가지는 얇은 플라스틱 등의 투명 기판으로 형성되는 경우, 종이처럼 접거나 말아도 손상되지 않는 차세대 표시 장치인 플렉서블 디스플레이를 구현할 수 있다.In addition, the substrate 100 may be a thin film substrate, and the thickness may be 0.1 mm or less, preferably 50 to 100 m or less. As described above, when the substrate 100 is formed of a transparent substrate such as a thin plastic having flexibility, it is possible to realize a flexible display which is a next generation display device which is not damaged even when folded or rolled like a paper.

기판(100)은 활성 영역(A)와 비활성 영역(NA)을 가진다. 여기서 활성 영역(A)은 기판(100) 상에 유기 발광부(200)가 형성되어 조명 또는 표시 기능을 수행하는 영역으로, 기판(100) 상에 후술하는 봉지부(300)가 형성되는 영역으로 정의한다. 또한, 비활성 영역(NA)은 기판(100) 상에서 봉지부(300)가 형성된 영역을 제외한 나머지 영역으로 정의한다.The substrate 100 has an active region A and an inactive region NA. Here, the active region A is a region where the organic light emitting portion 200 is formed on the substrate 100 to perform an illumination or a display function, and is a region where the sealing portion 300 described later is formed on the substrate 100 define. In addition, the inactive area NA is defined as an area other than the area where the sealing part 300 is formed on the substrate 100.

도시되지는 않았으나, 기판(100) 상에는 기판(100)의 하부로부터 수분 또는 산소의 침투를 방지하기 위한 배리어층이 형성될 수 있으며, 배리어층은 표면을 평탄화하기 역할을 동시에 수행할 수도 있다. 예를 들어, 배리어층은 질화 규소(SiN_x)막, 산화 규소(SiO₂)막, 산질화 규소(SiO_xN_y)막 중 어느 하나가 사용될 수 있다. 그러나, 배리어층은 필수적인 구성은 아니며, 필요에 따라 생략될 수도 있다.Although not shown, a barrier layer may be formed on the substrate 100 to prevent penetration of moisture or oxygen from the bottom of the substrate 100, and the barrier layer may also function to planarize the surface. For example, the barrier layer may be any one of a silicon nitride (SiN _x ) film, a silicon oxide (SiO ₂ ) film, and a silicon oxynitride (SiO _x N _y ) film. However, the barrier layer is not an essential configuration, and may be omitted if necessary.

발광부는 활성 영역(A) 상에, 즉 기판(100) 상에서 활성 영역(A)의 내측에 형성된다. 여기서, 발광부는 수분이나 산소에 특히 취약한 성질을 가지는 유기 화합물층(230)을 포함하는 유기 발광부(200)일 수 있다. 이하에서는 발광부가 유기 발광부(200)를 포함하는 것을 예로써 설명하나, 발광부는 이에 제한되지 않고 기판의 활성 영역(A) 상에 구비되어 광을 방출하는 다양한 구조가 적용될 수 있음은 물론이다.A light emitting portion is formed on the active region (A), that is, on the inside of the active region (A) on the substrate (100). Here, the light emitting portion may be the organic light emitting portion 200 including the organic compound layer 230 having a property that is particularly susceptible to moisture or oxygen. Hereinafter, it is assumed that the light emitting portion includes the organic light emitting portion 200, but the light emitting portion is not limited thereto, and various structures for emitting light by being provided on the active region A of the substrate may be applied.

유기 발광부(200)는 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(100) 상에 형성되고, 횡 방향으로 상호 이격되는 제1 전극(212)과 제2 전극(214)을 포함하는 전극층(210); 상기 전극층(210) 상에 형성되는 유기 화합물층(230); 및 상기 제2 전극(214)과 전기적으로 연결되도록 상기 유기 화합물층(230) 상에 형성되는 도전층(240);을 포함할 수 있다.4, the organic light emitting unit 200 includes an electrode layer 210 formed on the substrate 100 and including first and second electrodes 212 and 214 that are laterally spaced apart from each other, ; An organic compound layer 230 formed on the electrode layer 210; And a conductive layer 240 formed on the organic compound layer 230 to be electrically connected to the second electrode 214.

전극층(210)은 횡 방향으로 상호 이격되어 절연층(220)에 의하여 상호 절연되는 제1 전극(212)과 제2 전극(214)을 포함한다. 제1 전극(212)은 캐소드 전극, 제2 전극(214)은 애노드 전극일 수 있으며, 유기 발광 소자가 표시 장치에 사용되는 경우 제1 전극(212) 및 제2 전극(214)은 각각 데이터 라인 및 스캔 라인을 형성할 수 있다. 이 경우 제1 전극(212) 또는 제2 전극(214)는 기판 상에 형성되는 박막 트랜지스터(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 박막 트랜지스터는 데이터라인, 스위칭 TFT, 구동 TFT, 스토리지 커패시터, 전원 전압 공급 배선 및 그라운드 전원 공급 배선 등을 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 박막 트랜지스터는 N 타입의 MOSFET 또는 P 타입의 MOSFET 구조로 구현될 수 있다. 박막 트랜지스터 구조는 일반적으로 널리 알려진 구조이므로 상세한 설명은 생략한다.The electrode layer 210 includes a first electrode 212 and a second electrode 214 that are spaced apart from each other in the transverse direction and insulated from each other by the insulating layer 220. The first electrode 212 may be a cathode electrode and the second electrode 214 may be an anode electrode. When the organic light emitting diode is used in a display device, the first electrode 212 and the second electrode 214 may be a data line And a scan line. In this case, the first electrode 212 or the second electrode 214 may be electrically connected to a thin film transistor (not shown) formed on the substrate. The thin film transistor may be configured to include a data line, a switching TFT, a driving TFT, a storage capacitor, a power supply voltage supply line, and a ground power supply line. Such a thin film transistor can be realized by an N-type MOSFET or a P-type MOSFET structure. The structure of the thin film transistor is generally known, and a detailed description thereof will be omitted.

또한, 전극층(210)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide) 등의 투명 전도성 물질로 형성되어, 전극층(210) 상에 형성되는 유기 화합물층(230)으로부터 발생되는 광이 전극층(210)에 의한 간섭없이 기판(100)의 하부로 방출되도록 할 수 있다.The electrode layer 210 is formed of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or indium tin zinc oxide (ITZO) So that light generated from the light emitting layer 210 can be emitted to the lower portion of the substrate 100 without interference by the electrode layer 210.

전극층(210) 상에는 유기 화합물층(230)이 형성되는 영역마다 개구부를 가지는 절연층(220)이 형성될 수 있으며, 절연층(220)에 의하여 제1 전극(212)과 제2 전극(214)은 상호 절연될 수 있다.An insulating layer 220 having openings may be formed on the electrode layer 210 in each region where the organic compound layer 230 is formed and the first electrode 212 and the second electrode 214 may be formed by the insulating layer 220 They can be mutually insulated.

전극층(210) 및 절연층(220) 상에는 유기 화합물층(230)이 형성된다. 도시되지는 않았으나, 유기 화합물층(230)은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층이 적층되어 형성될 수 있다. 유기 화합물층(230)은 제1 전극(212) 및 후술하는 도전층(240)과 전기적으로 연결되는 제2 전극(214)에 구동 신호가 인가되면 제1 전극(212) 및 도전층(240)에서 각각 전자와 정공이 방출되고 방출된 전자와 정공이 발광층 내에서 재결합하면서 가시광을 발생하게 된다. 이때 발생된 가시광은 투명 전도성 물질로 형성되는 전극층(210)을 통하여 기판(100)의 하부로 방출(도 4에 화살표로 도시)되어 대상물을 조명하거나 소정의 화상 또는 영상을 표시하는 기능을 수행할 수 있다.An organic compound layer 230 is formed on the electrode layer 210 and the insulating layer 220. Although not shown, the organic compound layer 230 may be formed by laminating a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer. The organic compound layer 230 is formed on the first electrode 212 and the conductive layer 240 when a driving signal is applied to the first electrode 212 and the second electrode 214 electrically connected to the conductive layer 240 Electrons and holes are emitted, and the emitted electrons and holes are recombined in the light emitting layer to generate visible light. The generated visible light is emitted to the lower portion of the substrate 100 through the electrode layer 210 formed of a transparent conductive material (shown by arrows in FIG. 4) to illuminate the object or display a predetermined image or image .

유기 화합물층(230) 상에는 도전층(240)이 형성되고, 도전층(240)은 제2 전극(214)과 전기적으로 연결된다. 이에 의하여, 제2 전극(214)에 전류 또는 전압을 인가함에 의하여 유기 화합물층(230) 상의 도전층(240)으로부터 전자 또는 정공을 방출시킬 수 있게 된다.A conductive layer 240 is formed on the organic compound layer 230 and the conductive layer 240 is electrically connected to the second electrode 214. Thus, electrons or holes can be emitted from the conductive layer 240 on the organic compound layer 230 by applying a current or voltage to the second electrode 214.

또한, 유기 화합물층(230) 상에 형성되는 도전층(240)을 제2 전극(214)과 전기적으로 연결함에 의하여, 도 3에 도시된 바와 같이 유기 발광부(200)의 일 방향(도면상 좌우 측면)으로만 제1 전극(212)의 일단에 형성되는 제1 단자부(213) 및 제2 전극(214)의 일단에 형성되는 제2 단자부(215)를 노출시킬 수 있다. 제1 단자부(213)는 제1 전극(212)으로부터 봉지부(300)의 외측으로 연장되어 형성될 수 있으며, 제2 단자부(215)는 제2 전극(214) 또는 도전층(240)으로부터 봉지부(300)의 외측으로 연장될 수 있다. 뿐만 아니라, 제1 단자부(213) 및 제2 단자부(215) 중 적어도 하나는, 예를 들어 기판(100)에 형성되는 비아 콘택 등을 통하여 봉지부(300)로부터 이격 배치되는 전극 패드(미도시)와 전기적으로 연결되도록 구성할 수도 있음은 물론이다.3, by electrically connecting the conductive layer 240 formed on the organic compound layer 230 to the second electrode 214, the conductive layer 240 can be electrically connected to the organic light emitting portion 200 in one direction The first terminal portion 213 formed on one end of the first electrode 212 and the second terminal portion 215 formed on one end of the second electrode 214 may be exposed only on the side surface of the first electrode 212. [ The first terminal portion 213 may extend from the first electrode 212 to the outside of the sealing portion 300 and the second terminal portion 215 may extend from the second electrode 214 or the conductive layer 240, As shown in FIG. At least one of the first terminal portion 213 and the second terminal portion 215 may be an electrode pad (not shown) spaced apart from the sealing portion 300 through a via contact or the like formed on the substrate 100, As shown in FIG.

이와 같이 각 단자부를 유기 발광부(200)의 일 방향으로만 노출시키는 경우 유기 발광부(200)의 일 방향에서 전류 또는 전압을 인가할 수 있게 되어 배선을 단순화할 수 있게 된다.When the respective terminal portions are exposed only in one direction of the organic light emitting portion 200, current or voltage can be applied in one direction of the organic light emitting portion 200, thereby simplifying the wiring.

여기서, 제1 전극(212) 및 제2 전극(214)은 전술한 바와 같이 ITO와 같은 투명 전도성 물질로 형성될 수 있다. 그러나, ITO와 같은 투명 전도성 물질은 높은 저항 값을 가지므로, 투명 전극의 높은 저항에 의하여 전압 강하가 발생하게 된다. 이는 유기 발광 소자로부터 제조되는 조명 또는 표시 장치 등의 휘도 불균일을 발생시키는 원인이 된다. 또한, 이를 해결하기 위하여 투명 전극에 인가되는 전류량을 증가시키는 경우 전력 소모가 증가하는 문제점이 있다. 따라서, 투명 전극으로 형성되는 제1 단자부(213) 및 제2 단자부(215)와 전기적으로 연결되도록 기판(100)의 비활성 영역(NA) 상에 인쇄 회로 기판(500)(PCB: Printed Circuit Board)을 연결하고, 인쇄 회로 기판(500)에 외부 전원을 인가함으로써 전압 강하를 방지하고, 배선 저항 감소 및 전압 이득으로 인한 유기 발광 소자의 수명 증가 효과를 달성할 수 있게 된다.Here, the first electrode 212 and the second electrode 214 may be formed of a transparent conductive material such as ITO, as described above. However, since a transparent conductive material such as ITO has a high resistance value, a voltage drop occurs due to a high resistance of the transparent electrode. This causes luminance unevenness in the illumination or display device manufactured from the organic light emitting element. In order to solve this problem, when the amount of current applied to the transparent electrode is increased, power consumption is increased. A printed circuit board (PCB) 500 is formed on the inactive region NA of the substrate 100 so as to be electrically connected to the first terminal portion 213 and the second terminal portion 215 formed as transparent electrodes, A voltage drop is prevented by applying an external power source to the printed circuit board 500 and an effect of increasing the lifetime of the organic light emitting device due to reduction in wiring resistance and voltage gain can be achieved.

인쇄 회로 기판(500)은 예를 들어 동박(cu)으로 배선 패턴이 형성되는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판(500)을 사용할 수 있으나, 가요성을 가지는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)을 사용할 수 있다. 전술한 바와 같이 유기 발광 소자의 기판(100)을 가요성을 가지는 투명 기판으로 하고, 투명 기판의 비활성 영역(NA) 상에 연성 인쇄 회로 기판을 연결하여, 종이처럼 접거나 말아도 손상되지 않는 차세대 표시 장치인 플렉서블 디스플레이를 용이하게 구현할 수 있다.The printed circuit board 500 may be formed of various types of printed circuit boards 500 on which a wiring pattern is formed using, for example, a copper foil cu, but a flexible printed circuit board (FPCB) Can be used. As described above, the substrate 100 of the organic light emitting device is formed as a flexible transparent substrate, and the flexible printed circuit board is connected to the inactive area NA of the transparent substrate to form a next generation It is possible to easily implement a flexible display which is a display device.

봉지부(300)는 전술한 유기 발광부(200)를 덮도록 기판(100)의 활성 영역(A) 상에 형성된다. 봉지부(300)는 공지된 다양한 재료로 형성될 수 있으며, 기판(100)의 활성 영역(A)에서 유기 발광부(200)와 기판(100)의 일부 면을 덮도록 형성되어 유기 발광부(200)를 봉지한다.The sealing portion 300 is formed on the active region A of the substrate 100 so as to cover the organic light emitting portion 200 described above. The sealing portion 300 may be formed of various known materials and may be formed to cover the organic light emitting portion 200 and a part of the surface of the substrate 100 in the active region A of the substrate 100, 200).

예를 들어 봉지부(300)는 적어도 무기막 또는 유기막이 일층 이상으로 형성되거나, 상기 무기막과 상기 유기막이 교번하여 형성될 수 있다. 무기막은 SiN_x, SiO_x, Al_xO_y, SiC_xN_y, SiO_xN_y, 비결정성 탄소(amorphous carbon), InO_x, YbO_x 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 유기막은 PPX(parylene(poly-p-xylylene), PCPX(poly-2-chloro-pzylylene), poly[2-methoxy-r-(2' ethyhexylloxy)-1,4-phenylene vinylene] 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, at least the inorganic film or the organic film may be formed in one or more layers in the sealing portion 300, or alternatively, the inorganic film and the organic film may be alternately formed. Inorganic film _{_{_{SiN x, SiO x, Al x}}} O y, SiC x N y, SiO x N y, amorphous carbon (amorphous carbon), but may include InO _x, YbO _x, etc., and the like. The organic film may include PPX (parylene (poly-p-xylylene), PCPX (poly-2-chloro-pzylylene), poly [2-methoxy-r- (2'ethyhexyloxy) But is not limited thereto.

또한, 봉지부(300)는 중앙부에서 가장자리부 즉, 비활성 영역(NA)을 향하여 갈수록 두께가 두꺼워지고, 밀도가 커지도록 형성할 수 있다. 즉, 투습에 가장 큰 영향을 주는 변수는 박막의 밀도, 두께 그리고 접착력 등이라 할 수 있으므로, 측면에서 들어오는 수분 또는 산소를 효과적으로 막기 위하여 봉지부(300)의 밀도가 중앙부에서 가장자리부로 갈수록 커지고, 두께가 중앙부에서 가장자리부로 갈수록 두꺼워지도록 형성할 수 있다.In addition, the sealing portion 300 can be formed so that its thickness becomes thicker toward the edge portion, that is, toward the inactive region NA at the central portion, and the density becomes larger. That is, since the density, the thickness, and the adhesive force of the thin film are the most influential variables for the moisture permeation, the density of the sealing part 300 increases from the central part to the edge part in order to effectively block moisture or oxygen from the side, Can be formed so as to become thicker from the center portion to the edge portion.

차폐부(400)는 봉지부(300)의 적어도 일부 및 상기 비활성 영역(NA)의 적어도 일부를 덮도록 형성된다. 여기서, 차폐부(400)는 봉지부(300)의 적어도 일부 및 상기 비활성 영역(NA)의 적어도 일부를 덮도록 활성 영역(A)과 비활성 영역의 경계선 상에 형성될 수 있다. 차폐부(400)를 기판(100)의 활성 영역(A)과 비활성 영역(NA)의 경계선 상에서 봉지부(300)의 단부를 덮도록 형성함으로써, 기판(100)과 봉지부(300)의 계면을 따라 수분 또는 산소가 측면으로부터 투습되는 것을 차단할 수 있게 된다.The shield 400 is formed to cover at least a portion of the encapsulation 300 and at least a portion of the inactive area NA. Here, the shield 400 may be formed on the boundary line between the active region A and the inactive region so as to cover at least a part of the sealing portion 300 and at least a part of the inactive region NA. The shielding portion 400 is formed so as to cover the end portion of the sealing portion 300 on the boundary line between the active region A and the inactive region NA of the substrate 100 to form the interface between the substrate 100 and the sealing portion 300 It is possible to block moisture or oxygen from being fogged from the side.

여기서, 차폐부(400)는 플렉시블 디스플레이의 구현을 위하여 50 내지 150㎛의 얇은 두께를 가지는 박막 필름을 포함할 수 있다. 차폐부(400)가 박막 필름으로 이루어지는 경우, 차폐부(400)는 봉지부(300)의 단부를 따라 기판(100)에 부착되어 형성될 수 있으며, 이 경우 차폐부(400)는 봉지부(300) 상면의 적어도 일부면을 덮도록 비활성 영역(NA) 및 활성 영역(A) 상에 부착될 수 있다.Here, the shield 400 may include a thin film having a thickness of 50 to 150 mu m for realizing a flexible display. When the shielding part 400 is formed of a thin film, the shielding part 400 may be attached to the substrate 100 along the end of the sealing part 300. In this case, (NA) and the active region (A) so as to cover at least a part of the upper surface of the substrate (300).

즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 차폐부(400)는 봉지부(300)의 가장자리 전체를 따라 형성될 수 있다. 또한, 차폐부(400)는 봉지부(300)의 가장자리 중 일부, 예를 들어 단자부가 형성되지 않는 가장자리만을 따라 형성될 수도 있다. 여기서, 차폐부(400)는 봉지부(300)의 상면 전체를 덮도록 형성될 수도 있으나, 일정 폭을 가지며 일 방향으로 연장되는 라인 형상의 박막 필름을 봉지부(300)의 단부를 따라 기판(100)에 부착하는 것이 투습을 효과적으로 방지하고, 소자의 제조를 용이하게 할 수 있다. 도 3에서는 차폐부(400)가 기판(100)의 가장자리로부터 내측으로 일정 거리 이격되어 형성되는 실시 예를 도시하였으나, 차폐부(400)는 기판(100)의 가장자리 끝단까지 연장되어 형성될 수 있으며, 하부에 기판(100) 및 전극층(210)을 제외한 유기 화합물층(230) 등이 형성되지 않는 활성 영역(A)과 비활성 영역(NA)의 경계선 상의 다양한 위치에 형성될 수 있음은 물론이다.That is, as shown in FIG. 3, the shielding part 400 may be formed along the entire edge of the sealing part 300. Also, the shielding part 400 may be formed along only a part of the edges of the sealing part 300, for example, an edge where no terminal part is formed. Although the shielding part 400 may be formed to cover the entire upper surface of the sealing part 300, the thin film film having a constant width and extending in one direction may be formed on the substrate (not shown) along the end part of the sealing part 300 100 to effectively prevent the moisture permeation and facilitate the manufacture of the device. 3, the shield 400 is formed to be spaced inward from the edge of the substrate 100. However, the shield 400 may extend to the edge of the substrate 100 The organic compound layer 230 except for the substrate 100 and the electrode layer 210 may not be formed on the lower portion of the active region A and the inactive region NA.

또한, 전술한 바와 같이 발광부(200)가 봉지부(300)의 외측으로 연장되는 제1 단자부(213) 및 제2 단자부(215)를 포함하고, 상기 제1 단자부(213) 및 제2 단자부(215)에 인쇄 회로 기판(500)이 전기적으로 연결되는 경우, 차폐부(400)는 각 단자부의 적어도 일부, 예를 들어 각 단자부의 단부를 노출시키도록 형성될 수 있다. 즉, 차폐부(400)를 활성 영역(A)과 비활성 영역(NA)의 경계선 상에 형성시킴에 있어서, 봉지부(300)의 외측으로 연장되는 각 단자부의 적어도 일부를 노출시키도록 형성하여 소자의 측면으로부터의 수분 및 산소의 투습을 방지할 뿐만 아니라, 인쇄 회로 기판(500)과의 전기적 연결이 간섭되는 것을 방지할 수 있다.The light emitting unit 200 includes a first terminal unit 213 and a second terminal unit 215 that extend to the outside of the sealing unit 300 and the first terminal unit 213 and the second terminal unit 215, The shielding part 400 may be formed to expose at least a part of each terminal part, for example, an end part of each terminal part, when the printed circuit board 500 is electrically connected to the terminal part 215. That is, when the shielding portion 400 is formed on the boundary line between the active region A and the inactive region NA, at least a part of each terminal portion extending to the outside of the sealing portion 300 is exposed, It is possible to prevent moisture and oxygen from being wetted from the side surface of the printed circuit board 500 and to prevent the electrical connection with the printed circuit board 500 from being interfered with.

차폐부(400)가 박막 필름을 포함하는 경우, 차폐부(400)는 상기 기판(100) 상에 형성되는 접착층(420); 및 상기 접착층(420) 상에 형성되는 기재 필름(440);을 포함할 수 있다. 여기서, 접착층(420)은 접착제 및 수분 흡착제를 포함할 수 있으며, 접착제는 에폭시 수지를 포함하고, 수분 흡착제는 금속 산화물 및 금속염 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.When the shield 400 includes a thin film, the shield 400 includes an adhesive layer 420 formed on the substrate 100; And a base film (440) formed on the adhesive layer (420). Here, the adhesive layer 420 may include an adhesive and a moisture adsorbent, the adhesive may include an epoxy resin, and the moisture adsorbent may include at least one of a metal oxide and a metal salt.

접착제로 사용되는 에폭시 수지로는 열경화성 또는 광경화성 수지를 사용할 수 있다. 열경화성 수지는, 적절한 열의 인가 또는 숙성 공정을 통하여, 경화될 수 있는 수지를 의미하고, 광경화성 수지는 전자기파의 조사에 의하여 경화될 수 있는 수지를 의미한다. 또한, 상기 에폭시 수지는 열경화와 광경화의 특성을 모두 포함하는 듀얼 경화형 수지일 수 있다.As the epoxy resin used as an adhesive, a thermosetting or photo-curable resin can be used. The thermosetting resin means a resin that can be cured through an appropriate heat application or aging process, and the photo-curable resin means a resin that can be cured by irradiation of electromagnetic waves. In addition, the epoxy resin may be a dual curing resin including both thermal curing and photo-curing characteristics.

수분 흡착제는 수분과 화학적 반응 등을 통해, 외부로부터 유입되는 수분 또는 습기를 흡착 또는 제거한다. 수분 흡착제는 예를 들어, 금속 산화물 및 금속염 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The moisture adsorbent adsorbs or removes moisture or moisture from the outside through moisture and chemical reaction. The moisture adsorbent may include, for example, at least one of a metal oxide and a metal salt.

금속 산화물의 구체적인 예로는, 산화리튬(Li₂O), 산화나트륨(Na₂O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등을 들 수 있고, 금속염의 예로는, 황산리튬(Li₂SO₄), 황산나트륨(Na₂SO₄), 황산칼슘(CaSO₄), 황산마그네슘(MgSO₄), 황산코발트(CoSO₄), 황산갈륨(Ga₂(SO₄)₃), 황산티탄(Ti(SO₄)₂) 또는 황산니켈(NiSO₄) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl₂), 염화마그네슘(MgCl₂), 염화스트론튬(SrCl₂), 염화이트륨(YCl₃), 염화구리(CuCl₂), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF₅), 불화니오븀(NbF₅), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr₂), 브롬화세슘(CeBr₃), 브롬화셀레늄(SeBr₄), 브롬화바나듐(VBr₃), 브롬화마그네슘(MgBr₂), 요오드화바륨(BaI₂) 또는 요오드화마그네슘(MgI₂) 등과 같은 금속할로겐화물; 또는 과염소산바륨(Ba(ClO₄)₂) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO₄)₂) 등과 같은 금속염소산염 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Specific examples of the metal oxide include lithium oxide (Li ₂ O), sodium oxide (Na ₂ O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO), magnesium oxide (MgO) , lithium sulfate (Li ₂ SO _4), sodium sulfate (Na ₂ SO _4), calcium sulfate (CaSO _4), magnesium sulfate (MgSO _4), cobalt sulfate (CoSO _4), sulfate, gallium _{_{_{(Ga 2 (SO 4) 3}}} ) , titanium sulfate (Ti (SO ₄₎ ₂₎ or nickel sulfate (NiSO ₄₎ sulfate, calcium chloride (CaCl _2), such as, magnesium chloride (MgCl _2), strontium chloride (SrCl _2), chloride, yttrium (YCl _3), chloride copper (CuCl _2), cesium fluoride (CsF), fluoride tantalum (TaF _5), fluoride, niobium (NbF _5), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr _2), bromide, cesium (CeBr _3), bromide, selenium (SeBr _4), vanadium bromide (VBr _3), a metal halide such as magnesium bromide (MgBr _2), barium iodide (BaI _2), or magnesium iodide (MgI _2); Or metal chlorates such as barium perchlorate (Ba (ClO ₄ ) ₂ ) or magnesium perchlorate (Mg (ClO ₄ ) ₂ ), and the like.

또한, 수분 흡착제는 칼슘(Ca)을 함유하는 금속 산화물을 포함할 수 있다. 칼슘(Ca)을 함유하는 금속 산화물을 수분 흡착제로 사용하는 경우, 흡습 및 산소 캡쳐의 효율을 더욱 향상시킬 수 있으며, 이 경우, 칼슘(Ca)을 함유하는 금속 산화물은 산화칼슘(CaO), 황산칼슘(CaSO₄), 염화칼슘(CaCl₂) 등을 사용할 수 있다.Further, the moisture adsorbent may include a metal oxide containing calcium (Ca). When the metal oxide containing calcium is used as a moisture adsorbent, the efficiency of moisture absorption and oxygen capture can be further improved. In this case, the metal oxide containing calcium (Ca) is preferably calcium oxide (CaO) Calcium (CaSO ₄ ), calcium chloride (CaCl ₂ ) and the like.

차폐부(400)의 접착층(420)에서 접착제 및 수분 흡착제는 혼합되어 분포될 수 있으며, 상기 차폐부(400)의 접착층(420) 내에서 상기 수분 흡착제는 균일하게 분산되어 있는 것이 바람직하다.The adhesive and the moisture adsorbent may be mixed and distributed in the adhesive layer 420 of the shielding part 400 and the moisture adsorbent may be uniformly dispersed in the adhesive layer 420 of the shielding part 400. [

또한, 차폐부(400)의 접착층(420)은, 상기 에폭시 수지와 반응하여 가교 구조 등과 같은 매트릭스를 형성할 수 있는 경화제 또는 수지의 경화 반응을 개시시킬 수 있는 개시제 등을 추가로 포함할 수 있다. 여기서, 경화제의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않고, 사용되는 에폭시 수지에 포함되는 관능기의 종류에 따라서 적절히 선택될 수 있다.The adhesive layer 420 of the shielding portion 400 may further include a curing agent capable of reacting with the epoxy resin to form a matrix such as a crosslinked structure or an initiator capable of initiating a curing reaction of the resin . Here, the specific kind of the curing agent is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the kind of the functional group contained in the epoxy resin to be used.

뿐만 아니라, 차폐부(400)의 접착층(420)은 또한, 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 경화물의 내구성 향상을 위한 추가적인 필러, 기계적 강도, 접착력 향상을 위한 커플링제, 가소제, 자외선 안정제 및 산화 방지제와 같은 첨가제를 추가적으로 포함할 수 있음은 물론이다.In addition, the adhesive layer 420 of the shielding portion 400 may further include additional fillers for improving the durability of the cured product, a coupling agent for improving the mechanical strength and adhesion, a plasticizer, a UV stabilizer, and an oxidizing agent It is of course possible to further include additives such as an inhibitor.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법은, 활성 영역(A)과 비활성 영역(NA)을 가지는 기판(100)을 마련하는 과정; 상기 활성 영역(A) 상에 발광부를 형성하는 과정; 상기 활성 영역(A) 상에 상기 발광부를 덮도록 봉지부(300)를 형성하는 과정; 및 상기 봉지부(300)의 단부를 따라 차폐부(400)를 형성하는 과정;을 포함한다. 여기서, 차폐부(400)를 형성하는 과정은, 전술한 바와 같이 봉지부(300)의 단부를 따라 박막 필름 즉, 차폐 필름을 부착하여 이루어질 수 있다.A method of manufacturing an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention includes: providing a substrate 100 having an active region A and an inactive region NA; Forming a light emitting portion on the active region (A); Forming an encapsulation part (300) on the active area (A) so as to cover the light emitting part; And forming the shielding part 400 along the end of the sealing part 300. Here, the process of forming the shielding part 400 may be performed by attaching a thin film, that is, a shielding film, along the end of the sealing part 300, as described above.

기판(100)을 마련하는 과정은 활성 영역(A)과 비활성 영역(NA)이 정의되는 기판(100)을 마련한다. 여기서, 기판(100)은 플렉시블 디스플레이의 구현을 위하여 가요성을 가지는 투명 기판, 예를 들어 고분자 플라스틱을 사용하여 형성될 수 있으며, 필름 타입으로 형성될 수도 있다.The substrate 100 is provided with a substrate 100 on which an active region A and an inactive region NA are defined. Here, the substrate 100 may be formed using a transparent substrate having flexibility for realizing a flexible display, for example, a polymer plastic, or may be formed as a film type.

활성 영역(A) 상에 발광부를 형성하는 과정은, 기판(100) 상에서 활성 영역(A)의 내측에 발광부를 형성하며, 발광부는 수분이나 산소에 특히 취약한 성질을 가지는 유기 화합물층(230)을 포함하는 유기 발광부(200)일 수 있다. 또한, 유기 발광부(200)는 기판(100) 상에 형성되고, 횡 방향으로 상호 이격되는 제1 전극(212)과 제2 전극(214)을 포함하는 전극층(210); 상기 전극층(210) 상에 형성되는 유기 화합물층(230); 및 상기 제2 전극(214)과 전기적으로 연결되도록 상기 유기 화합물층(230) 상에 형성되는 도전층(240);을 포함할 수 있음은 전술한 바와 같다. 기판 상에 유기 발광부(200)를 형성하는 과정은 일반적으로 널리 알려진 바, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The process of forming the light emitting portion on the active region A includes forming the light emitting portion on the inner side of the active region A on the substrate 100 and the light emitting portion includes the organic compound layer 230 having a property of being particularly vulnerable to moisture or oxygen The organic light emitting unit 200 may be a light emitting unit. The organic light emitting portion 200 includes an electrode layer 210 formed on the substrate 100 and including first and second electrodes 212 and 214 spaced apart from each other in the transverse direction; An organic compound layer 230 formed on the electrode layer 210; And a conductive layer 240 formed on the organic compound layer 230 to be electrically connected to the second electrode 214 as described above. The process of forming the organic light emitting portion 200 on the substrate is generally known, and a detailed description thereof will be omitted.

활성 영역(A) 상에 발광부를 덮도록 봉지부(300)를 형성하는 과정은, 상기 유기 발광부(200)를 덮도록 기판(100)의 활성 영역(A) 상에 봉지부(300)을 형성한다. 봉지부(300)는 공지된 다양한 재료로 형성될 수 있으며, 기판(100)의 활성 영역(A)에서 유기 발광부(200)와 기판(100)의 일부 면을 덮도록 형성되어 유기 발광부(200)를 봉지한다.The process of forming the sealing portion 300 to cover the light emitting portion on the active region A may include forming the sealing portion 300 on the active region A of the substrate 100 so as to cover the organic light emitting portion 200 . The sealing portion 300 may be formed of various known materials and may be formed to cover the organic light emitting portion 200 and a part of the surface of the substrate 100 in the active region A of the substrate 100, 200).

봉지부(300)의 단부를 따라 차폐부(400)를 형성하는 과정은, 봉지부(300)의 적어도 일부를 덮도록 활성 영역(A)과 비활성 영역(NA)의 경계선 상에 차폐부(400)를 형성한다. 여기서, 차폐부(400)을 형성하는 과정은, 봉지부(300)의 단부를 따라 차폐 필름을 부착하여 형성할 수 있으며, 차폐 필름은 상기 기판(100) 상에 형성되는 접착층(420); 및 상기 접착층(420) 상에 형성되는 기재 필름(440);을 포함할 수 있고, 접착층(420)은 접착제 및 수분 흡착제를 포함할 수 있으며, 접착제는 에폭시 수지를 포함하고, 수분 흡착제는 금속 산화물 및 금속염 중 적어도 하나를 포함할 수 있음은 전술한 바와 같다.The process of forming the shield 400 along the end of the encapsulation 300 may include forming a shield 400 on the boundary of the active area A and the inactive area NA to cover at least a portion of the encapsulation 300. [ ). Here, the process of forming the shielding part 400 may be performed by attaching a shielding film along the end of the sealing part 300, and the shielding film may include an adhesive layer 420 formed on the substrate 100; And a base film 440 formed on the adhesive layer 420. The adhesive layer 420 may include an adhesive and a moisture adsorbent, the adhesive may include an epoxy resin, the moisture adsorbent may include a metal oxide And a metal salt as described above.

여기서, 차폐 필름은 롤 라미네이트 방법 또는 진공 압착 방법에 의하여 부착될 수 있다. 즉, 기재 필름(440) 및 접착층(420)을 포함하는 차폐 필름을 봉지부(300)의 적어도 일부를 덮도록 활성 영역(A)과 비활성 영역(NA)의 경계선 상에 위치시키고, 차폐 필름을 롤 라미네이트 또는 프레스 공정에 의해 압착하여 수행될 수 있다. 이때, 롤 라미네이트 또는 프레스 공정은 밀착성 및 공정 효율 측면에서 가열 및 가압 환경 내에서 수행될 수 있으며, 10℃ 내지 100℃의 온도에서 약 0.1 kgf/㎠ 내지 10 kgf/㎠의 압력으로 수행될 수 있다.Here, the shielding film can be attached by a roll lamination method or a vacuum pressing method. That is, the shielding film including the base film 440 and the adhesive layer 420 is placed on the boundary line between the active area A and the inactive area NA so as to cover at least a part of the sealing part 300, Roll laminate or press process. The roll laminate or press process may be performed in a heating and pressurizing environment in terms of adhesion and process efficiency, and may be performed at a pressure of about 0.1 kgf / cm 2 to 10 kgf / cm 2 at a temperature of 10 ° C to 100 ° C .

또한, 차폐 필름의 접착층은 접착제 및 수분 흡착제를 포함하는 바, 상기 차폐 필름을 부착한 이후에, 상기 접착층을 경화시키는 과정;을 더 포함할 수도 있음은 물론이다. 이러한 경화 과정은 가열 챔버 또는 UV 챔버에서 진행될 수 있으며, 경화 조건은 소자 안정성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.In addition, the adhesive layer of the shielding film may include an adhesive and a moisture adsorbent, and the adhesive layer may be cured after the shielding film is attached. This curing process can be carried out in a heating chamber or a UV chamber, and the curing conditions can be appropriately selected in consideration of the element stability and the like.

이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자 및 이의 제조 방법에 의하면, 봉지부의 적어도 일부를 덮도록 활성 영역과 비활성 영역의 경계선 상에 차폐부를 형성하여, 소자의 측면으로부터 수분 및 산소가 침투하는 것을 최소화하고, 소자의 수명을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the light emitting device and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention, the shielding portion is formed on the boundary line between the active region and the inactive region so as to cover at least a part of the sealing portion, Can be minimized and the lifetime of the device can be improved.

상기에서, 본 발명의 바람직한 실시 예가 특정 용어들을 사용하여 설명 및 도시되었지만 그러한 용어는 오로지 본 발명을 명확하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예 및 기술된 용어는 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시 예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 되며, 본 발명의 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.While the preferred embodiments of the present invention have been described and illustrated above using specific terms, such terms are used only for the purpose of clarifying the invention, and the embodiments of the present invention and the described terminology are intended to be illustrative, It will be obvious that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Such modified embodiments should not be individually understood from the spirit and scope of the present invention, but should be regarded as being within the scope of the claims of the present invention.

100: 기판 200: 유기 발광부
210: 전극층 212: 제1 전극
213: 제1 단자부 214: 제2 전극
215: 제2 단자부 220: 절연층
230: 유기 화합물층 240: 도전층
300: 봉지부 400: 차폐부
420: 접착층 440: 기재 필름
500: 인쇄 회로 기판100: substrate 200: organic light emitting part
210: electrode layer 212: first electrode
213: first terminal portion 214: second electrode
215: second terminal portion 220: insulating layer
230: organic compound layer 240: conductive layer
300: sealing part 400: shielding part
420: Adhesive layer 440: Base film
500: printed circuit board

Claims

A substrate having an active region and an inactive region;
A light emitting portion provided on the active region;
An encapsulating portion provided on the active region to cover the light emitting portion; And
And a shielding portion formed to cover at least a part of the sealing portion and at least a part of the inactive region.

The method according to claim 1,
Wherein the shielding portion is formed along an end portion of the sealing portion.

The method according to claim 1,
Wherein the shielding portion is formed to cover at least a part of the upper surface of the sealing portion.

The method according to claim 1,
Wherein a thickness of the shielding portion is 50 to 150 占 퐉.

The method according to claim 1,
Wherein the shield comprises a thin film.

The method according to claim 1,
Wherein the light emitting portion includes a terminal portion extending outwardly of the sealing portion,
Wherein the shielding portion is formed to expose at least a part of the terminal portion.

The method of claim 6,
And a printed circuit board provided on the inactive region and electrically connected to the exposed end of the terminal portion.

The method according to claim 1,
Wherein the light emitting portion includes an organic compound layer.

Providing a substrate having an active region and an inactive region;
Forming a light emitting portion on the active region;
Forming an encapsulation portion on the active region so as to cover the light emitting portion; And
And forming a shielding portion along an end portion of the sealing portion.

The method of claim 9,
Wherein the step of forming the shielding portion comprises attaching a shielding film along an end portion of the sealing portion.

The method of claim 9,
Wherein the shielding film is attached by a roll lamination method or a vacuum pressing method.