KR20180099037A - Substrate cleaning nozzle using uv light lamp - Google Patents

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KR20180099037A
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Abstract

The present invention relates to a method which provides ozone dissolved in deionized water to a nozzle for cleaning a substrate by generating the ozone via oxygen gas receiving energy from an ultraviolet ray radiated from a UV lamp. The substrate cleaning nozzle using a UV lamp comprises: the UV lamp outputting light including electromagnetic waves corresponding to a section of 1-400nm wavelengths; a first introduction portion for introducing the deionized water; a second introduction portion for introducing cleaning gas; a body for accommodating and mixing the deionized water and the cleaning gas transferred from the first introduction portion and the second introduction portion; and an injection port injecting a fluid composed of the deionized water and the cleaning gas accommodated in the body to a target to be cleaned.

Description

UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐 { SUBSTRATE CLEANING NOZZLE USING UV LIGHT LAMP }BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate cleaning nozzle using a UV lamp,

본 발명은 반도체 제조설비 및 이를 이용한 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 기판의 세정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility and a manufacturing method using the same, and more particularly, to a cleaning apparatus for a semiconductor substrate.

반도체 장치가 고집적화 되면서 웨이퍼 상에 구현해야 하는 회로의 패턴 역시 점차 미세화 되고 있다. 그래서 웨이퍼 상의 패턴은 아주 미세한 파티클에 의해서도 반도체 소자의 불량을 발생하게 할 수 있으며, 이에 따라 세정 공정의 중요성이 더욱 더 부각되고 있다. 일반적으로, 이러한 세정 공정에서 초음파 발진기를 거친 순수를 분사하거나, 고압 노즐을 사용하여 순수를 분사한다. 그러나 이러한 초음파가 인가되거나 또는 고압의 순수 등 만을 이용해서 웨이퍼를 세정하면, 웨이퍼의 표면에 단순 부착되어 있는 파티클은 제거할 수 있으나, 포토레지스트 같은 웨이퍼의 표면에 강하게 결합되어 있거나 패턴에 강하게 부착되어 있는 오염물의 경우에는 이를 단시간 내에 효과적으로 제거할 수 없다. 따라서 제거되지 않은 오염물에 의해서 후속 공정에서 막질의 균일도를 저하시키거나 웨이퍼의 결함을 초래할 수 있다.As the semiconductor device becomes highly integrated, the circuit pattern to be implemented on the wafer is also becoming finer. Thus, the pattern on the wafer can cause defective semiconductor devices even with very fine particles, and the importance of the cleaning process is becoming more important. Generally, in this cleaning process, pure water having passed through an ultrasonic oscillator is sprayed, or pure water is sprayed using a high-pressure nozzle. However, if the ultrasonic wave is applied or the wafer is cleaned using only high-pressure pure water, particles that are simply attached to the surface of the wafer can be removed, but they are strongly bonded to the surface of the wafer such as a photoresist, In the case of contaminants, it can not be effectively removed in a short time. Thus, contaminants that have not been removed can reduce the uniformity of the film quality in a subsequent process or cause defects in the wafer.

종래에 이러한 오염물을 제거하기 위한 방법으로 RCA사의 세정법으로 알려진 RCA 세정법이나, 알칼리 세정 등의 세정액을 사용한 세정방법이 실시되어 왔다. RCA 세정법은 미국의 RCA사에서 개발한 실리콘 세정법으로, 화학적방법을 이용하여 유기물과 금속 불순물을 제거한다. 세정액은, NH4OH+H2O2+H2O와 HCl+H2O2+H2O 및 HF를 조합한 것이 있다. 예를들어, RCA 세정법에서는 과산화수소, 황산, 불산 염산, 암모니아 등의 비환경친화적인 세정액을 사용하여, 기판 표면의 오염물을 제거한다. 환경보전의 관점에서, 이러한 세정액을 가능한 사용하지 않는 세정방법이 요구되고 있었다.Conventionally, a RCA cleaning method known as RCA cleaning method or a cleaning method using a cleaning liquid such as an alkali cleaning has been performed as a method for removing such contaminants. The RCA cleaning method is a silicon cleaning method developed by the RCA company in the United States and uses chemical methods to remove organic matter and metal impurities. The cleaning liquid is a combination of NH 4 OH + H 2 O 2 + H 2 O and HCl + H 2 O 2 + H 2 O and HF. For example, in the RCA cleaning method, contaminants on the surface of a substrate are removed using a non-environmentally friendly cleaning liquid such as hydrogen peroxide, sulfuric acid, hydrochloric acid, ammonia, or the like. From the viewpoint of environmental preservation, there has been a demand for a cleaning method that does not use such a cleaning liquid as much as possible.

또한 최근 유리 기판의 대형화가 현저하다. 이와 같은 대형의 유리기판의 세정에서는, 세정액의 사용량이나, 이들을 린스하는 순수의 사용량이 증가한다. 그 때문에 배수처리 부하의 증가에 의한 환경부하의 증가 등의 문제가 발생하고 있다.In addition, recent enlargement of the glass substrate is remarkable. In the cleaning of such a large glass substrate, the amount of the cleaning liquid used and the amount of the pure water used for rinsing them are increased. For this reason, problems such as an increase in the environmental load due to an increase in the drainage processing load have arisen.

이러한 RCA 세정법이나 세정액을 이용하는 세정방법에는 세정에 브러시 세정, 자외선 조사, 초음파 세정 등을 조합시키는 방법도 실시되고 있다. 이 자외선 조사의 단계를 조합하여 실시하는 경우에는 자외선 조사 단계의 후에 추가세정을 한다거나 분사된 스팀 위에 자외선을 조사하는 방법 들이 있어 왔다.Such a RCA cleaning method or a cleaning method using a cleaning liquid is also a method of combining cleaning with brush cleaning, ultraviolet irradiation, ultrasonic cleaning, and the like. When the ultraviolet ray irradiation step is carried out in combination, there has been a method of further washing after the ultraviolet ray irradiation step or irradiating ultraviolet rays onto the injected steam.

이와 같은 종래 기술은 제조 라인이 길어져야 하는 단점을 가지고 있다. 또한 여러 공정을 거치므로 세정 시간이 증가되어 생산 효율을 저하시키는 원인이 되며, 공정과 공정 사이의 이동시 기판이 재오염될 소지가 있다.Such conventional technology has a disadvantage that the manufacturing line must be lengthened. In addition, the cleaning time is increased due to various processes, which causes the production efficiency to be lowered, and the substrate may be re-contaminated when moving between the process and the process.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 포토레지스트 같은 웨이퍼의 표면에 강하게 결합되어 있거나 패턴에 강하게 부착되어 있는 오염물의 제거를 위하여 실시되어 온, 종래의 농후 약품이나 세정액을 사용한 세정방법에 비하여, 황산과 불산의 사용을 최소화하여 배수처리 부하나 환경 부하를 경감시킬 수 있는 세정장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method for removing contaminants strongly bonded to a surface of a wafer such as a photoresist, The present invention is to provide a cleaning device capable of minimizing the use of sulfuric acid and hydrofluoric acid and thus reducing a drainage processing part and an environmental load in comparison with a cleaning method using a cleaning liquid.

본 발명의 또 다른 목적은 세정과정의 단위 기판당 필요한 제조라인과 세정시간의 단축을 제공함에 있다.It is still another object of the present invention to provide a manufacturing line and a cleaning time required per unit substrate of a cleaning process.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐은 자외선(ultraviolet rays)을 방출하는 UV(ultraviolet) 램프, 순수를 유입하는 제1유입관, 스팀 및 산소를 구비하는 제1기체 중 적어도 하나 이상을 포함하는 제2기체를 유입하는 제2유입관, 상기 제1유입부와 상기 제2유입부로부터 전달되는 상기 순수와 상기 제2기체를 수용하여 혼합하는 몸체, 상기 자외선 및 상기 산소를 통하여 생성되는 오존이 상기 순수에 용해된 오존수 및 스팀 중 적어도 하나 이상을 세정하고자 하는 대상으로 분사하는 분사관을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate cleaning nozzle using a UV lamp, including: an ultraviolet (UV) lamp that emits ultraviolet rays; a first inflow tube that introduces pure water; A second inflow pipe for introducing a second gas containing at least one of oxygen and at least one of the pure water and the oxygen, and a second inflow pipe for introducing the pure water and the second gas delivered from the first inflow section and the second inflow section And a spray tube for spraying at least one of ozone water and steam, which are dissolved in the pure water, into an object to be cleaned, the ultraviolet ray and the ozone generated through the oxygen.

실시 예에 있어서, 상기 순수는 탈이온수(DIW, deionized water) 및 초순수(UPW, ultrapure water) 중 적어도 하나 이상을 포함하고, 상기 제1기체는 청정공기(CDA, clean dry air)를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the pure water comprises at least one of deionized water (DIW) and ultrapure water (UPW), and the first gas further comprises clean dry air (CDA) .

실시 예에 있어서, 상기 UV 램프는, 상기 몸체 내부에 위치할 수 있고, 상기 자외선을 상기 제1기체로 반사시키는 반사판을 상기 몸체 내부에 더 포함할 수 있고, 상기 반사판은, 금속물질로 이루어질 수 있고, 상기 금속물질은, 알루미늄일 수 있다.In an exemplary embodiment, the UV lamp may further include a reflector positioned inside the body and reflecting the ultraviolet light to the first substrate, wherein the reflector is formed of a metal material And the metal material may be aluminum.

실시 예에 있어서, 상기 몸체는 상기 자외선을 투과시키는 창(window)을 구비하고, 상기 UV 램프는 상기 창을 통하여, 상기 자외선을 상기 몸체 내부로 조사시키고, 상기 창을 바라보는 방향과 반대 방향에 위치하고, 상기 창을 바라보는 반사면을 구비하는 반사판을 더 포함할 수 있고, 상기 반사판은, 금속물질을 포함할 수 있고, 상기 금속물질은 알루미늄이고, 상기 반사면을 감싸고, 세라믹 및 석영 중의 하나 이상을 포함하여 이루어진 반사면보호층을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the body has a window through which the ultraviolet light is transmitted, and the UV lamp irradiates the ultraviolet light into the body through the window, The reflection plate may include a metallic material, and the metallic material may be aluminum. The metallic material may surround the reflection surface, and one of ceramic and quartz may be included. The reflective layer may further include a reflective surface protection layer including the above.

실시 예에 있어서, 상기 UV 램프는 상기 제1유입관, 상기 제2유입관, 상기 몸체 및 상기 분사관과는 독립적으로 동작 하거나, 이중 적어도 하나 이상과 연동되어 동작할 수 있다.In an embodiment, the UV lamp may operate independently of the first inflow pipe, the second inflow pipe, the body and the injection pipe, or may operate in conjunction with at least one of the first inflow pipe, the second inflow pipe, the body and the injection pipe.

실시 예에 있어서, 세정기체를 상기 몸체내부로 유입하는 추가유입관을 더 포함할 수 있고, 상기 세정기체는 질소, 산소 및 청정공기 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.In an embodiment, the apparatus may further include an additional inflow pipe for introducing a cleaning gas into the interior of the body, and the cleaning gas may include at least one of nitrogen, oxygen, and clean air.

오존수를 포함한 스팀분사의 단계는 하드닝된 포토리지스트를 유화시키거나 패턴에 강하게 부착되어 있는 오염물들을 제거하는데 효과가 있으므로, 환경적 문제가 있는 세정액사용의 세정방법을 대체하여 환경 부하를 경감시킬 수 있다.The step of steam injection, including ozonated water, is effective in emulsifying the hardened photoresist or removing the contaminants strongly adhered to the pattern. Therefore, the environmental load can be reduced by replacing the cleaning method using the cleaning solution having environmental problems .

스팀 및 고농도의 오존수 분사를 하나의 세정장치에서 동시에 제공하거나 또는 개별적으로 제공함으로써, 세정과정의 단위 기판 당 필요한 제조라인과 세정시간을 단축함으로써 생산효율을 증대시키고, 공정과 공정 사이 이동시의 기판 오염을 줄일 수 있다.Steam and high concentration of ozone water can be supplied simultaneously or separately by a single cleaning device to increase the production efficiency by shortening the required production line and cleaning time per unit substrate of the cleaning process and to improve the substrate contamination .

도 1은 UV 램프가 몸체의 안쪽에 위치한, UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐의 일 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 2은 UV 램프가 몸체의 안쪽에 위치하고, 추가유입관을 가진, UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐의 일 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 3은 UV 램프가 몸체의 바깥쪽에 위치한, UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐의 일 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 4는 UV 램프가 몸체의 바깥쪽에 위치하고, 추가유입관을 가진, UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐의 일 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 5은 UV 램프가 몸체의 바깥쪽에 위치한, UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐의, 창과 하부제2몸체의 체결부분을 나타낸 단면도이다.
도 6는 UV 램프가 몸체의 안쪽에 위치하고, 선형으로 세정할 수 있는 슬릿 형태의 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐을 나타낸 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a substrate cleaning nozzle using a UV lamp in which a UV lamp is located inside a body.
2 is a cross-sectional view showing an embodiment of a substrate cleaning nozzle using a UV lamp, in which a UV lamp is located inside the body and has an additional inflow pipe.
3 is a cross-sectional view showing one embodiment of a substrate cleaning nozzle using a UV lamp, in which a UV lamp is located outside the body.
4 is a cross-sectional view showing an embodiment of a substrate cleaning nozzle using a UV lamp, in which a UV lamp is located outside the body and has an additional inflow pipe.
5 is a cross-sectional view showing a joining portion of a window and a lower second body of a substrate cleaning nozzle using a UV lamp, the UV lamp being located outside the body.
6 is a perspective view showing a substrate cleaning nozzle using a slit-shaped UV lamp which is located inside the body of the UV lamp and can be linearly cleaned.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals are used to designate identical or similar elements, and redundant description thereof will be omitted. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of related arts will be omitted when it is determined that the gist of the embodiments disclosed herein may be blurred. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. , ≪ / RTI > equivalents, and alternatives.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

도 1은 UV 램프(302)가 몸체(100)의 안쪽에 위치한, UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐의 일 실시 예를 나타낸 단면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a substrate cleaning nozzle using a UV lamp, in which a UV lamp 302 is located inside a body 100.

도 1을 참조하면, UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐은 UV 램프(302), 제1유입관(202), 제2유입관(204), 분사관(220), 상부몸체(102), 하부제1몸체(104) 및 하부제2몸체(106)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a substrate cleaning nozzle using a UV lamp includes a UV lamp 302, a first inflow pipe 202, a second inflow pipe 204, a spray pipe 220, an upper body 102, 1 body 104 and a lower second body 106. The first and second bodies 104,

UV 램프(200)는 Ultraviolet rays(자외선) 램프로서, 자외선을 방출하는 램프이다. 여기서 자외선은, 눈으로 볼 수 있는 가시광선 중 가장 짧은 파장을 가지는 보라색(자색)보다 더 짧은 파장을 가지는, 전자기파의 한 종류 중의 하나로서, 파장의 길이가 약 1 ~ 400 nm 사이에 있는 빛을 지칭한다. The UV lamp 200 is an ultraviolet (UV) lamp that emits ultraviolet rays. Here, the ultraviolet ray is one kind of electromagnetic wave having a shorter wavelength than purple (purple) having the shortest wavelength of visible light visible to the naked eye, and the light having a wavelength of about 1 to 400 nm Quot;

약 250㎚-260㎚ 파장대의 자외선은 살균력이 있어, 이 파장대의 자외선은 살균 및 소독장치에 이용 될 수 있다. 또한, 산이나 바다와 같이 공기가 맑고 투명한 장소에서는 약 290㎚- 380㎚ 파장대의 자외선(태양광선 중의 자외선)이 피부에 작용하여 피부에 홍반 작용을 일으킬 수 있다. 자외선은 음이온 발생작용, 살균작용, 피부홍반작용 이외에 산소와 결합하여 오존(O3)을 발생하는 오존생성작용과 광화학 작용이 있을 수 있다.Ultraviolet rays in the wavelength range of about 250 nm-260 nm have a sterilizing power, and ultraviolet rays of this wavelength range can be used in a sterilizing and disinfecting apparatus. Also, in places where the air is clear and transparent, such as mountains and the sea, ultraviolet rays of about 290 nm to 380 nm wavelength (ultraviolet rays in sunlight) may act on the skin and cause erythema on the skin. Ultraviolet rays may have an ozone generating function and a photochemical action, which generate ozone (O 3 ) in addition to anion generating action, sterilization action and skin erythema action.

또한, 램프는,“발출하는 빛의 파장이 단일 파장이 아닌, 스펙트럼 형태의 구간을 가지고 있는 발광 기기”를 지칭하나, 본 발명에서는 이에 한정하지 않고, 통상적 의미의 “발광하는 모든 기기”를 지칭한다. 예들 들어, 본발명에서는, 단일 파장만을 내는 레이져 또한 램프의 범주에 귀속시킨다. 통상적으로 185 nm와 254 nm 파장의 자외선을 방출하는 빛을 방출하는 UV 램프를 많이 사용한다. 이때는 알루미늄(원소기호:Al, 영문명: alumin(i)um)을 램프의 매질로 쓸 수 있다. 또한 172 nm 의 파장을 가지는 자외선을 방출하는 엑시머 레이저(excimer laser)도 사용 될 수 있다. 여기서 엑시머(excimer ; excited dimer)란 여기상태에서만 안정하게 존재하는 분자를 뜻하며, 엑시머 레이저란 엑시머 분자들을 매질로 이용한 고출력의 레이져를 말한다. 제논(xenon, Xe2)을 매질로 사용한 엑시머 레이져를 172 nm 파장의 자외선을 방출하는 UV 램프로 사용할 수 있다.The lamp is also referred to as a " light emitting device having a spectral shape, not a single wavelength, of the light emitted from the light emitting device " do. For example, in the present invention, lasers emitting only a single wavelength are also attributed to the category of the lamp. UV lamps are commonly used that emit light that emits ultraviolet radiation at wavelengths of 185 nm and 254 nm. In this case, aluminum (elemental symbol: Al, English name: alumin (i) um) can be used as the medium of the lamp. An excimer laser emitting ultraviolet rays having a wavelength of 172 nm may also be used. Here, an excimer (excited dimer) refers to a molecule stably present only in an excited state, and an excimer laser refers to a high output laser using excimer molecules as a medium. An excimer laser using xenon (Xe 2 ) as a medium can be used as a UV lamp that emits ultraviolet rays at a wavelength of 172 nm.

보다 더 짧은 파장의 자외선을 사용하는 UV 램프는, 보다 더 강한 에너지를 발생시켜 더 많은 오존을 생성할 수 있다. 그러나 더 짧은 파장의 자외선은 더 큰 산란율을 가지고, 이로 인해 직진하는 투과길이 또한 짧기 때문에, 오존을 생성하려는 공간에 가까워야 한다. 더욱 바람직하게는 더 짧은 파장의 자외선을 사용하는 UV램프는 오존을 생성하려는 공간들에 둘려 쌓여 위치하는 것이 좋다. UV lamps using ultraviolet light of shorter wavelengths can generate more energy and produce more ozone. However, shorter wavelengths of ultraviolet light have a larger egg production rate, and therefore the transmission length is also shorter, so it should be closer to the space to generate ozone. More preferably, UV lamps using ultraviolet rays of shorter wavelength are preferably piled up in the spaces to generate ozone.

오존의 특징을 살펴보면 오존은 태양광에 의해 자연적으로 발생하지만 인위적으로 오존을 발생시킬 경우에는 불소에 물을 작용시킬 때, 아연을 산화시킬 때, 산소를 가열할 때, 황산의 전해 시, 또는 자외선이나 엑스선 또는 음극선에 공기나 산소를 가할 때 인위적으로 오존을 생성할 수 있다.As for the characteristics of ozone, ozone is naturally generated by sunlight, but when artificially generating ozone, it is necessary to use water for fluorine, oxidize zinc, heat oxygen, electrolytic sulfuric acid, Ozone can be artificially generated when air or oxygen is applied to the X-ray or cathode ray.

오존은 산소와 동위 원소로 분자기호 O3로 표기되며, 상온에서 분해되어 발생기 산소로 되며, 발생기 산소는 산화분해작용이 염소보다 6배 이상의 강한 효능을 가지며, 취기 및 다른 냄새를 남기지 않으며, 화학적 성질을 남기지 않는 특징을 갖는다.Ozone is oxygen and isotope, expressed as molecular symbol O3, decomposed at room temperature and becomes generator oxygen. Generator oxygen has oxidative decomposition activity more than 6 times stronger than chlorine, does not leave odor and other smell, As shown in Fig.

오존이 갖는 강한 산화분해작용은 산업 전반에 이용되고 있다. 즉, 오존은 상수도의 살균 및 소독, 하수도의 탈취 및 정화, 산업폐수의 정화, 분해 및 물속에 포함된 각종 유기물 및 무기물의 분해 등의 수처리 분야에 사용되며, 섬유, 금속, 화학공업에 있어 표백, 탈색, 탈취 산화의용도로 활용되고 있으며, 농업용수의 용존산소를 높이려는 용도로 농업용수에 첨가하고 있는 것을 볼 수 있다.The strong oxidative decomposition of ozone has been used throughout the industry. In other words, ozone is used in water treatment fields such as disinfection and disinfection of waterworks, deodorization and purification of sewage, purification and decomposition of industrial wastewater, decomposition of various organic and inorganic substances contained in water, and in the textile, metal, , Decolorization, deodorization and oxidation, and it is added to the agricultural water for the purpose of increasing the dissolved oxygen of the agricultural water.

오존은 산소보다 약 13배 물에서 빨리 용해되어 물속의 미생물을 살균함과 동시에 용존산소량을 증가시키며, 오존은 공기 중에서는 약 2-12시간 정도의 반감기를 가지나 물에 용해된 오존의 반감기는 1시간 미만의 짧은 시간을 갖는 것이 일반적이다.Ozone dissolves in water about 13 times faster than oxygen, sterilizing microorganisms in the water and increasing the amount of dissolved oxygen. Ozone has a half-life of about 2-12 hours in air, but the half-life of dissolved ozone is 1 It is common to have a short time less than a time.

실시 예1Example 1

도 1은 UV 램프(302)가 몸체(100)의 안쪽에 위치한, UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐의 일 실시 예를 나타낸 단면도이다. 본 실시 예1에서는 172 nm 파장을 내는 제논 엑시머 레이져가 구성으로 포함되었다.FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a substrate cleaning nozzle using a UV lamp, in which a UV lamp 302 is located inside a body 100. In this Example 1, a xenon excimer laser emitting a wavelength of 172 nm was included as a constituent.

실시 예(a)로써, 제1유입관(202)에서는 순수(10)를 유입하고, 제2유입관(204)에서는 스팀(20)과 산소(O2)을 유입한다. 여기서 순수(10)는 이온을 포함하지 않는 탈이온수(DIW, deionized water)나, 이온과 이온이외의 불순물들을 포함하지 않는 초순수(UPW, ultrapure water)중 어느 하나 이상을 포함한다. 제2유입관(204)에서 유입된 산소는 몸체내부(101)에 위치하는 UV 램프(302)로부터 방출되는 자외선을 조사받는다. 몸체내부(101)는 반사판를 포함할 수 있고, 만약 몸체(100)내벽이 금속재질로 이루어져 있다면, 이 몸체(100)의 내벽 역시 반사판(304)의 역할을 할 수 있다. 이때 반사판(304)은 타 물성에 대비하여, 굴절률이 3이상으로 높은 금속재질로 이루어짐이 바람직하다. 구체적으로는 저렴하고, 가볍고, 자연산화막을 형성함으로써 부식에 강한 알루미늄을 예로 들 수 있다. 추가적으로, 몸체내부(101)의 고온에 의해 금속재질로부터 원자들뭉치인 파티클이 탈락되어 분출 될 수 있기 때문에, 이를 막기 위해, 세라믹 및 석영 중의 적어도 하나 이상을 포함하여 이루어진 반사막보호층을 더 포함할 수 있다. In the embodiment (a), the pure water 10 flows in the first inlet pipe 202, and the steam 20 and the oxygen O 2 flow in the second inlet pipe 204. The pure water 10 includes at least one of deionized water (DIW) not containing ions or ultrapure water (UPW) containing no impurities other than ions and ions. The oxygen introduced from the second inflow pipe 204 is irradiated with ultraviolet rays emitted from the UV lamp 302 located in the inside of the body 101. The inside of the body 101 may include a reflector. If the inside wall of the body 100 is made of a metal material, the inside wall of the body 100 may also serve as the reflector 304. At this time, the reflector 304 is preferably made of a metal material having a refractive index of 3 or more, in contrast to other physical properties. Specifically, aluminum is inexpensive, light and resistant to corrosion by forming a natural oxide film. In addition, since the particles, which are a bundle of atoms, can be ejected from the metallic material due to the high temperature of the inside of the body 101, the protective film may further include at least one of ceramic and quartz .

반사판은, UV 램프(302)로부터 방출 되었으나 산소분자와 만나지 못해 에너지를 전해주지 못한 자외선들을 다시 산소분자 쪽으로 반사시켜주는 역할을 한다. 결과로써 자외선을 조사받은 산소분자는, 약 5 eV의 산소의 결합에너지 보다 큰 약 7 eV의 자외선의 에너지를 받아서 순간적으로 산소분자내 산소원자간의 결합이 깨지고, 각각의 산소 라디칼로(O·) 존재하다가, 다른 산소분자와 결합하여 오존이 된다. 라디칼이란, 이온과 다르게 비공유 전자쌍을 가지며 전기적으로 중성인 화학종이다. 따라서 라디칼은 다른 곳에서 전자를 얻어 비공유 전자쌍을 채우거나, 가진 전자를 버려 비공유 전자쌍의 상태를 탈피 하려 하기 때문에 화학적 반응성이 풍부하다. The reflector reflects the ultraviolet rays emitted from the UV lamp 302 but does not reach the oxygen molecule and does not transfer the energy again toward the oxygen molecule. As a result, the oxygen molecule irradiated with ultraviolet rays receives ultraviolet energy of about 7 eV which is larger than the binding energy of oxygen of about 5 eV, instantaneously breaks the bond between oxygen atoms in the oxygen molecule, It exists and becomes ozone by bonding with other oxygen molecules. Unlike ions, radicals are electronically neutral species with unpaired electron pairs. Therefore, the radical is rich in chemical reactivity because it acquires electrons elsewhere and fills non-covalent electron pairs, or attempts to evade the state of non-covalent electron pairs by abandoning the electrons.

산소가 자외선 방사에 노출되도록 하여, 오존이 생성되는 과정은 간단하게 화학식 1과 화학식 2로 나타낼 수 있다. 제논 엑시머레이져의 출력인 172 nm 파장의 자외선은 7.2 eV의 에너지를 가짐으로써 산소분자내 산소원자간의 결합에너지를 끊어내기 충분하다.The process by which oxygen is exposed to ultraviolet radiation and the ozone is generated can be simply represented by the following formulas (1) and (2). Ultraviolet light of 172 nm wavelength, which is the output of Xenon excimer laser, has energy of 7.2 eV, enough to break the binding energy between oxygen atoms in oxygen molecule.

화학식 1 : 3O2 + 7.2 eV -> 2O2 +2O·Formula 1: 3O 2 + 7.2 eV -> 2O 2 + 2O

화학식 2 : 2O2 + 2 O· -> 2O3 Formula 2: 2O 2 + 2 O · -> 2O 3

화학식 2 의 결과물인 오존은 불안정한 상태의 기체로서 다시 산소 라디칼 하나를 쉽게 내어준다. 산소 라디칼은 제1유입관(202)로부터 유입되는 순수(10) 또는 제2유입관(204)로부터 들어온 스팀(20)의 물분자를 만나서, 다음의 화학식 3 과 같이 히드록시라디칼 (OH·)을 만든다.The resultant ozone of formula (2) is an unstable gas and easily releases one oxygen radical. The oxygen radical meets the water molecules of the steam 20 entering from the first inflow pipe 202 or the second inflow pipe 204 to generate the hydroxyl radicals OH, Lt; / RTI >

화학식 3: O· + H2O -> 2OH·(3): O + H 2 O - > 2OH

산소라디칼이나 히드록시라디칼을 포함한, 오존수(12), 스팀(20) 그리고 산소는 분사관(220)을 통하여 분출되고, 세정 하고자 하는 대상의 표면에 도달한다. 이때 산소라디칼이나 히드록시라디칼은 세정하고자 하는 대상의 표면상에 존재하는 유기오염물, 무기오염물과 만나서 결합하는 화학적 반응을 하고, 이로 인해 유기오염물과 무기오염물은 세정하고자 하는 대상의 표면으로부터 분리된다. The ozone water 12, steam 20 and oxygen, including oxygen radicals and hydroxy radicals, are ejected through the spray tube 220 and reach the surface of the object to be cleaned. At this time, the oxygen radical or the hydroxy radical is chemically reacted with the organic contaminants and inorganic contaminants present on the surface of the object to be cleaned, thereby separating the organic contaminants and the inorganic contaminants from the surface of the object to be cleaned.

화학적 반응으로 오염물을 세정하고자 하는 대상으로부터 분리해내는 화학적 세정을 시행하기 위해, 종래에는 과산화수소, 황산, 불산 염산, 암모니아 등을 포함한 세정액을 사용하였으나, 이러한 세정액을 사용하지 않음으로 해당 세정액에 포함된 농후약품으로 인한 환경부하의 문제를 해결할 수 있다.Conventionally, a cleaning liquid containing hydrogen peroxide, sulfuric acid, hydrochloric acid, ammonia, or the like has been used in order to perform a chemical cleaning that separates contaminants from the object to be cleaned by a chemical reaction. However, since such a cleaning liquid is not used, It is possible to solve the environmental load problem caused by the concentrated chemicals.

또한 실시 예1의 구조적인 특징을 보면 노즐의 형태가 제1유입관(202)에서 분사관(220)끝 쪽으로 갈수록 가늘어 지는 것을 볼 수 있다. 제1유입관(202)과 제2유입관(204)를 통해서 일정한 유량의 유체들(순수(10), 스팀(20) 그리고 세정기체(22))이 같은 시간비율로 지속적으로 들어올 때, 이 일정한 총합의 유량을, 보다 좁아진 통로를 통과하여 같은 시간비율로 배출되기 위해서 유속이 증가한다. In addition, in the structural characteristic of the first embodiment, the shape of the nozzle is tapered from the first inflow pipe 202 toward the end of the injection pipe 220. When a constant flow rate of fluids (pure water 10, steam 20 and cleaning gas 22) continuously flows through the first inlet pipe 202 and the second inlet pipe 204 at the same time ratio, The flow rate increases to allow a constant total flow rate to be discharged at the same time rate through narrower passages.

강한 압력으로의 세정이 필요할 시에, 유입하는 유체의 유속을 증가시키는 방법 이외에, 추가적으로 이를 이용하여 분사관(220)으로부터 분출되는 유속을 더 증가시킬 수 있다. 그 결과, 증가된 유속으로 더 높아진 세정효과를 얻을 수 있다.In addition to the method of increasing the flow rate of the inflowing fluid, when the cleaning by the strong pressure is required, the flow rate ejected from the injection tube 220 can further be increased by using this. As a result, a higher cleaning effect can be obtained at an increased flow rate.

다른 실시예(b)로써, In another embodiment (b)

UV 램프(302)에 전원을 제거하고, 제1유입관(202)를 통하여 유입하는 순수 없이, 제2유입관(204)를 통하여 스팀만을 유입하면, 분사관(220)으로 스팀만이 분출된다.When power is removed from the UV lamp 302 and only steam enters through the second inflow pipe 204 without pure water flowing through the first inflow pipe 202, only steam is ejected to the injection pipe 220 .

이온의 12승에서 13승의 도즈(dose) 레벨을 가지는 미디움 도즈 임플란트(implant)와 15승의 도즈 레벨을 가지는 하이 도즈 임플란트 공정을 거친 기판에는, 이온에 의하여 하드닝 된 포토레지스트가 존재한다. 본 실시 예(a)에서는 오존수와 스팀 이용하여 하드닝 된 포토레지스트를 산화(브레이크트루, Breakthrough)시킨 후, 실시예(b)를 이용하여, 스팀을 이용해 브레이크투루된 포토레지스트 아래의 오염물을 효율적으로 제거할 수 있다.On a substrate that has undergone a medium dose implant having a dose level of 12 to 13 times the ion and a high dose implantation process having a dose level of 15 times, there is an ion-hardened photoresist. In this embodiment (a), after oxidizing (breaking through) the photoresist hardened by using ozone water and steam, the contamination under the brake-applied photoresist using steam is efficiently .

결국, 본 발명에 따르면, 기판의 세정을 위해 오존수와 스팀을 분사하는 단계와 스팀만을 분사하는 단계를 위하여 각각의 기구를 설비할 필요가 없이, 하나의 기구에서 오존수와 스팀을 분사하는 단계와 스팀만을 분사하는 단계를 모두 처리할 수 있고, 그로 인해서, 공정라인을 줄일 수 있고, 공정라인을 줄임으로써 기구 설비비용감소와 기구간 이동으로 인한 재오염의 확률 또한 줄일 수 있다.As a result, according to the present invention, it is unnecessary to provide respective mechanisms for spraying ozone water and steam for spraying only ozone water and spraying steam, The process line can be reduced, and by reducing the number of process lines, it is also possible to reduce the equipment installation cost and the probability of re-contamination due to inter-segment movement.

실시 예2Example 2

도 2은 UV 램프(302)가 몸체(100)의 안쪽에 위치하고, 추가유입관(206)을 가진, UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐의 일 실시 예를 나타낸 단면도이다. 추가유입관(206)을 포함함으로써, 추가로 다른 세정기체(22)를 더 유입할 수 있고, 이외의 제1유입관(202)및 제2유입관(204)로부터 유입되는 순수(10), 스팀(20) 및 세정기체(22)의 조건이 동일할 시에, 추가유입관(206)으로부터 유입되는 다른 세정기체(22)로 인해 늘어난 유량을, 일정한 부피를 같은 시간비율로 배출시키기 위해서 분사관(220)으로부터 분출되는 유속이 더욱 증가한다. 증가된 유속으로 더 높아진 세정효과를 얻을 수 있다.2 is a cross-sectional view of one embodiment of a substrate cleaning nozzle using a UV lamp, with a UV lamp 302 located inside the body 100 and with an additional inflow tube 206. By including the additional inflow pipe 206, it is possible to further inflow the other cleaning gas 22, and the pure water 10, which flows from the first inflow pipe 202 and the second inflow pipe 204, When the conditions of the steam 20 and the scrubbing gas 22 are the same, the flow rate increased due to the other scrubbing gas 22 flowing from the additional gas inlet pipe 206, The flow velocity ejected from the capillary tube 220 is further increased. A higher cleaning effect can be obtained at an increased flow rate.

실시 예3Example 3

도 3은 UV 램프(302)가 몸체(100)의 바깥쪽에 위치한, UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐의 일 실시 예를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing an embodiment of a substrate cleaning nozzle using a UV lamp, in which the UV lamp 302 is located outside the body 100.

UV 램프(302)가 몸체(100)의 바깥쪽, 상세하게는 분사관(220)의 바깥쪽에 인접하여 위치하고, UV 램프(302)가 몸체(100)의 바깥쪽에 있으므로서, UV 램프(302)로부터 방출된 자외선이 노즐의 분사관(220)안으로 투과할 수 있도록, 자외선을 투과시키는 창(window)(306)과, 노즐의 몸체(100)의 반대방향으로 방출되는 자외선을 몸체(100)쪽으로 반사시키기 위한 반사판(304) 를 추가로 더 포함한다. UV 램프(304)에서 방출된 자외선은 창(306)을 바로 지나거나, 반사판(304)을 통해 반사 된 후 창(306)을 지나서, 분사관(220)안으로 투과한다.The UV lamp 302 is located outside the body 100, specifically, outside the jetting tube 220, and the UV lamp 302 is outside the body 100, A window 306 through which ultraviolet rays are transmitted so that ultraviolet rays emitted from the nozzle 100 can be transmitted into the spraying tube 220 of the nozzle and ultraviolet rays emitted in a direction opposite to the body 100 of the nozzle toward the body 100 And further includes a reflection plate 304 for reflection. The ultraviolet light emitted from the UV lamp 304 passes through the window 306 or is reflected through the reflector 304 and then passes through the window 306 and into the injection tube 220.

도 4에 앞서 도 5를 설명하면, 도 5는 UV 램프(302)가 몸체(100)의 바깥쪽에 위치한, UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐의, 창(306)과 하부제2몸체(106)의 체결부분을 나타낸 단면도이다. 창(306)을 하부제2몸체(106)과 체결하기 위하여, 하부제2몸체(106)의 홈에 창(306)을 삽입한 후 체결부분의 가장자리에 창고정틀(307)을 덫 대어 고정시킬 수 있다.5 is a top view of the substrate cleaning nozzle using a UV lamp and showing the position of the window 306 and the lower second body 106 of the substrate cleaning nozzle, Fig. After the window 306 is inserted into the groove of the lower second body 106 to fasten the window 306 to the lower second body 106, the window fixing frame 307 is trapped and fixed to the edge of the fastening portion .

또한, 실시 예3은 실시 예1 및 실시 예2와 달리, UV 램프(304)가 노즐의 양 옆에 각각 하나씩 총 두 개 구비되어 있다. 이로 인해, 창(306)의 자외선 투과율이 90% 이고, 반사판(304)의 자외선 반사율이 90% 라고 하였을 때, 실시 예1과 같이 노즐의 몸체내부(101)에 한 개의 UV 렘프(302)만을 구비한 것에 비하여, 1.62( =2*(0.9*0.9)/1 )배의 효율을 낼 수 있다.In the third embodiment, unlike the first and second embodiments, two UV lamps 304 are provided on both sides of the nozzle. When the ultraviolet transmittance of the window 306 is 90% and the ultraviolet reflectance of the reflector 304 is 90%, only one UV lamp 302 is provided inside the body 101 of the nozzle as in Embodiment 1 The efficiency of 1.62 (= 2 * (0.9 * 0.9) / 1) times as much as that provided is obtained.

또 다른 실시 예로서, UV 램프(304), 창(306) 그리고 반사판(304)은, 도 3 및 도 4와 달리 노즐의 상부몸체(102)의 외부에 가깝게 구비 될 수도 있다. 이 실시예의 경우, 몸체내부(101)의 산소가 체류하는 시간이 도 3 및 도 4의 분사관(220)에서 산소가 체류하는 시간보다 더 길어서 더 높은 농도의 오존수(12)를 생성할 수 있다.As another example, the UV lamp 304, the window 306, and the reflector 304 may be provided close to the exterior of the upper body 102 of the nozzle, unlike Figures 3 and 4. In this embodiment, the residence time of oxygen in the inside of the body 101 is longer than the residence time of oxygen in the spray pipe 220 of FIGS. 3 and 4, and thus the higher concentration ozonated water 12 can be produced .

UV 램프(304), 오존형성, 오존수(12)형성 및 반사판(304)에 대한 구체적인 설명은 중복되므로 생략한다.Detailed descriptions of the UV lamp 304, ozone formation, ozone water 12 formation, and the reflection plate 304 are duplicated and thus omitted.

실시 예4Example 4

다시 도 4로 돌아가면, 도 4는 UV 램프(302)가 몸체(100)의 바깥쪽에 위치하고, 추가유입관(206)을 가진, UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐의 일 실시 예를 나타낸 단면도이다. 실시 예3에 추가유입관(206)을 더하여서 증가된 유속으로 더 높아진 세정효과를 얻는다. 증가된 유속에 대한 설명은 앞서 설명된 실시 예2와 중복되므로 생략한다.Referring again to FIG. 4, FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of a substrate cleaning nozzle using a UV lamp, in which the UV lamp 302 is located outside the body 100 and has an additional inflow pipe 206. An additional inflow tube 206 is added to Example 3 to achieve a higher cleaning effect at an increased flow rate. The description of the increased flow rate is omitted because it is the same as the second embodiment described above.

실시 예5Example 5

도 6는 UV 램프(302)가 몸체(100)의 안쪽에 위치하고, 선형으로 세정할 수 있는 UV 램프를 이용한 슬릿(slit) 형태의 기판 세정 노즐을 나타낸 사시도이다. 슬릿 형태의 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐을 사용할 경우, 일순간에, 선형의 세정이 가능하기 때문에, 시간의 흐름에 따라 노즐의 장축과 수직한 방향으로, 세정대상에 대해 상대속도를 가지고 이동한다면, 일순간에 한 스팟을 세정하는 노즐과 비교하여 같은 시간 동안, 비교적 세정 대상의 넓은 면을 세정할 수 있다.6 is a perspective view showing a substrate cleaning nozzle in the form of a slit using a UV lamp which is located inside the body 100 and can be linearly cleaned. If a substrate cleaning nozzle using a slit-shaped UV lamp is used, since linear cleaning can be performed in an instant, if it moves with a relative speed with respect to the object to be cleaned in a direction perpendicular to the long axis of the nozzle with time, It is possible to relatively clean the large surface of the object to be cleaned for the same time as compared with the nozzle for cleaning a spot in an instant.

여기까지 설명된 본 발명의 실시 예 들은 본 발명의 기술적 특징을 보다 명확히 설명하기 위한 예들이며, 본 발명의 범위가 위와 같은 실시 예들로 한정되는 것은 아니다. 그리고, 위와 같은 실시 예 들에 포함되는 구성요소들은 각각의 실시 예에 한정되지 않고, 변형된 다른 실시 예의 구성요소가 될 수 있다.The embodiments of the present invention described so far are examples for clarifying the technical features of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the above embodiments. In addition, the constituent elements included in the above embodiments are not limited to the respective embodiments, but may be constituent elements of other modified embodiments.

따라서, 이상의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.Accordingly, the foregoing detailed description should not be construed in any way as limiting and should be considered illustrative. The scope of the present invention should be determined by rational interpretation of the appended claims, and all changes within the scope of equivalents of the present invention are included in the scope of the present invention.

10: 순수
12: 오존수
20: 스팀
22: 세정기체
100: 몸체
101: 몸체 내부
102: 상부몸체
104: 하부제1몸체
106: 하부제2몸체
200: 유입부
202: 제1유입관
204: 제2유입관
206: 추가유입관
220: 분사관
302: UV 램프
304: 반사판
306: 창10: pure water
12: ozonated water
20: Steam
22: cleaning gas
100: Body
101: inside of the body
102: upper body
104: lower first body
106: lower second body
200: inlet
202: first inlet pipe
204: second inlet pipe
206: Additional inflow pipe
220: Distributor
302: UV lamp
304: Reflector
306: window

Claims (16)

자외선(ultraviolet rays)을 방출하는 UV(ultraviolet) 램프;
순수를 유입하는 제1유입관;
스팀 및 산소를 구비하는 제1기체 중 적어도 하나 이상을 포함하는 제2기체를 유입하는 제2유입관;
상기 제1유입부와 상기 제2유입부로부터 전달되는 상기 순수와 상기 제2기체를 수용하여 혼합하는 몸체; 및
상기 자외선 및 상기 산소를 통하여 생성되는 오존이 상기 순수에 용해된 오존수 및 스팀 중 적어도 하나 이상을 세정하고자 하는 대상으로 분사하는 분사관을 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐.
Ultraviolet (UV) lamps emitting ultraviolet rays;
A first inlet pipe through which pure water flows;
A second inflow pipe for introducing a second gas including at least one of steam and a first gas containing oxygen;
A body for containing and mixing the pure water and the second gas transferred from the first inlet and the second inlet; And
And a spray tube for spraying at least one of ozone water and steam, which are dissolved in the pure water, into an object to be cleaned, wherein the ultraviolet ray and the ozone generated through the oxygen are injected into the object to be cleaned.
제 1 항에 있어서
상기 순수는,
탈이온수(DIW, deionized water) 및 초순수(UPW, ultrapure water) 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐.
The method of claim 1, wherein
The pure water,
Wherein the substrate cleaning nozzle comprises at least one of deionized water (DIW) and ultrapure water (UPW).
제 1 항에 있어서,
상기 제1기체는,
청정공기(CDA, clean dry air)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐.
The method according to claim 1,
The first substrate may include a first substrate,
Wherein the substrate cleaning nozzle further comprises clean air (CDA).
제 1 항에 있어서,
상기 UV 램프는,
상기 몸체 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 노즐.
The method according to claim 1,
Wherein the UV lamp comprises:
Wherein the nozzle is located inside the body.
제 4 항에 있어서,
상기 자외선을 상기 제1기체로 반사시키는 반사판을 상기 몸체 내부에 더 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐.
5. The method of claim 4,
Further comprising a reflector inside the body for reflecting the ultraviolet light to the first substrate.
제 5 항에 있어서,
상기 반사판은,
금속물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐.6. The method of claim 5,
The reflector includes:
A substrate cleaning nozzle using a UV lamp, comprising a metallic material. 제 6항에 있어서,
상기 금속물질은,
알루미늄인 것을 특징으로 하는 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐.
The method according to claim 6,
The metal material may be,
Wherein the substrate cleaning nozzle is made of aluminum.
제 1 항에 있어서,
상기 몸체는,
상기 자외선을 투과시키는 창(window)을 구비하고,
상기 UV 램프는,
상기 창을 통하여, 상기 자외선을 상기 몸체 내부로 조사시키는 것을 특징으로 하는 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐.
The method according to claim 1,
The body,
And a window for transmitting the ultraviolet light,
Wherein the UV lamp comprises:
Wherein the ultraviolet light is irradiated through the window into the body.
제 8 항에 있어서,
상기 창을 바라보는 방향과 반대 방향에 위치하고, 상기 창을 바라보는 반사면을 구비하는 반사판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐.
9. The method of claim 8,
Further comprising a reflection plate located on a side opposite to a direction in which the window is viewed and having a reflection surface facing the window.
제 9 항에 있어서,
상기 반사판은,
금속물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐.
10. The method of claim 9,
The reflector includes:
A substrate cleaning nozzle using a UV lamp, comprising a metallic material.
제 10 항에 있어서,
상기 금속물질은,
알루미늄인 것을 특징으로 하는 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐.
11. The method of claim 10,
The metal material may be,
Wherein the substrate cleaning nozzle is made of aluminum.
제 10 항에 있어서,
상기 반사면을 감싸고, 세라믹 및 석영 중의 하나 이상을 포함하여 이루어진 반사면보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐.
11. The method of claim 10,
Further comprising a reflective surface protection layer surrounding the reflective surface and comprising at least one of ceramic and quartz.
제 1 항에 있어서,
상기 UV 램프는,
상기 제1유입관, 상기 제2유입관, 상기 몸체 및 상기 분사관과는 독립적으로 동작하는 것을 특징으로 하는 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐.
The method according to claim 1,
Wherein the UV lamp comprises:
Wherein the first inlet pipe, the second inlet pipe, the body, and the spray pipe operate independently of each other.
제 1 항에 있어서,
상기 UV 램프는,
상기 제1유입관, 상기 제2유입관, 상기 몸체 및 상기 분사관 중에 적어도 하나 이상과 연동되어 동작하는 것을 특징으로 하는 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐.
The method according to claim 1,
Wherein the UV lamp comprises:
Wherein the at least one of the first inflow pipe, the second inflow pipe, the body, and the injection pipe is operated in cooperation with at least one of the first inflow pipe, the second inflow pipe, the body, and the injection pipe.
제 1 항에 있어서,
세정기체를 상기 몸체내부로 유입하는 추가유입관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐.
The method according to claim 1,
Further comprising an additional inflow pipe for introducing the cleaning gas into the inside of the body.
제 15 항에 있어서,
상기 세정기체는,
질소, 산소 및 청정공기 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 램프를 이용한 기판 세정 노즐.16. The method of claim 15,
The cleaning gas,
Wherein the substrate cleaning nozzle comprises at least one of nitrogen, oxygen, and clean air.
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