KR20180092725A - 카메라 모듈 및 광학기기 - Google Patents

Abstract

본 실시예는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스; 및 상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치를 포함하고, 상기 렌즈 구동 장치는 상기 렌즈 구동 장치의 측면에 배치되는 기판을 포함하고, 상기 기판은 상기 렌즈 구동 장치와 전기적으로 연결되고, 상기 기판의 하단에 형성되는 단자를 포함하고, 상기 센서 베이스는 상기 기판의 단자를 수용하는 관통홀을 포함하고, 상기 관통홀을 형성하는 상기 센서 베이스의 내주면에는 상기 기판의 단자와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 전극 소자가 배치되는 카메라 모듈에 관한 것이다.

Description

카메라 모듈 및 광학기기{Camera module and optical apparatus}

본 실시예는 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다.

한편, 최근에는 카메라 모듈에서 렌즈 구동 장치와 인쇄회로기판 사이에 배치되는 센서 베이스의 슬림화가 진행되고 있는데, 종래의 센서 베이스를 슬림화하는 경우 솔더링 설계 마진(margin)이 부족하여 외부 충격이나 낙하 신뢰성에서 파손 유려가 심하며, 진행성 불량 모드인 점을 고려할 때 필드 불량 유출이 야기될 가능성이 있다.

본 실시예는 슬림화 개발에 유리한 센서 베이스를 포함하는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.

또한, 상기 카메라 모듈을 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스; 및 상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치를 포함하고, 상기 렌즈 구동 장치는 상기 렌즈 구동 장치의 측면에 배치되는 기판을 포함하고, 상기 기판은 상기 렌즈 구동 장치와 전기적으로 연결되고, 상기 기판의 하단에 형성되는 단자를 포함하고, 상기 센서 베이스는 상기 기판의 단자를 수용하는 관통홀을 포함하고, 상기 관통홀을 형성하는 상기 센서 베이스의 내주면에는 상기 기판의 단자와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 전극 소자가 배치될 수 있다.

상기 센서 베이스는 상기 기판의 하단의 외측에 배치되는 외벽부, 상기 기판의 하단의 내측에 배치되는 내벽부, 및 상기 기판의 하단의 양측에 배치되고 상기 외벽부와 상기 내벽부를 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 센서 베이스의 관통홀은 상기 외벽부, 상기 내벽부 및 상기 연결부에 의해 형성되고, 상기 기판의 단자는 상기 센서 베이스의 외벽부와 광축과 수직한 방향으로 오버랩될 수 있다.

상기 전극 소자는 상기 외벽부의 내면에 형성되고 상기 기판의 단자와 결합되는 제1부분, 및 상기 외벽부의 하면에 형성되고 상기 인쇄회로기판과 결합되는 제2부분을 포함할 수 있다.

상기 센서 베이스는 사출 재료로 형성되고, 상기 전극 소자는 전극 패턴, B to B 커넥터(Board-to-Board connector), 및 Zip 타입 커넥터 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.

상기 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징의 내측에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 코일과 대향하는 제1마그네트; 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성부재; 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 상기 기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 센서를 포함하고, 상기 기판은 상기 하우징의 측면에 배치될 수 있다.

본 실시예에 따른 광학기기는 본체, 상기 본체에 배치되고 피사체의 영상을 촬영하는 카메라 모듈, 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스; 및 상기 센서 베이스 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치를 포함하고, 상기 렌즈 구동 장치는 상기 렌즈 구동 장치의 측면에 배치되는 기판을 포함하고, 상기 기판은 상기 기판의 하단에 형성되는 단자를 포함하고, 상기 센서 베이스는 상기 기판의 단자를 수용하는 관통홀, 및 상기 기판의 단자와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 전극 소자를 포함할 수 있다.

본 실시예를 통해 렌즈 구동 장치의 인쇄회로기판에 대한 솔더링 공정이 삭제될 수 있다.

본 실시예에서는 렌즈 구동 장치의 기판을 기준으로 센서 베이스와 기구적인 얼라인이 가능하다.

본 실시예에서는 카메라 모듈 외부로 노출되는 전극 소자가 없기 때문에 외부 충격으로부터 소자의 개방/단락(open/short) 불량이 방지될 수 있다.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 센서 베이스의 사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 센서 베이스의 저면사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 6는 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 저면사시도이다.
도 9는 도 5의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 저면도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 상태의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 혼용될 수 있다.

이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 혼용될 수 있다.

이하에서 사용되는 '손떨림 보정 기능'은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'과 혼용될 수 있다.

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.

도 11은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.

광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기로 호칭될 수 있다.

광학기기는 본체(1), 디스플레이부(2) 및 카메라 모듈(3)을 포함할 수 있다. 다만, 광학기기에서 본체(1), 디스플레이부(2) 및 카메라 모듈(3) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

본체(1)는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 일례로, 본체(1)는 직육면체 형상을 포함할 수 있다. 다른 예로, 본체(1)는 적어도 일부에서 라운드지게 형성될 수 있다. 본체(1)는 카메라 모듈(3)을 수용할 수 있다. 본체(1)의 일면에는 디스플레이부(2)가 배치될 수 있다. 일례로, 본체(1)의 일면에 디스플레이부(2) 및 카메라 모듈(3)이 배치되고 본체(1)의 타면(일면의 맞은편에 위치하는 면)에 카메라 모듈(3)이 추가로 배치될 수 있다.

디스플레이부(2)는 본체(1)에 배치될 수 있다. 디스플레이부(2)는 본체(1)의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이부(2)는 카메라 모듈(3)과 동일한 면에 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이부(2)는 본체(1)의 타면에 배치될 수 있다. 디스플레이부(2)는 본체(1)에서 카메라 모듈(3)이 배치된 면의 맞은편에 위치하는 면에 배치될 수 있다. 디스플레이부(2)는 카메라 모듈(3)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.

카메라 모듈(3)은 본체(1)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(3)은 본체(1)의 일면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(3)은 적어도 일부가 본체(1) 내부에 수용될 수 있다. 카메라 모듈(3)은 복수로 구비될 수 있다. 복수의 카메라 모듈(3)은 본체(1)의 일면 및 본체(1)의 타면 각각에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(3)은 피사체의 영상을 촬영할 수 있다.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 센서 베이스의 사시도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 센서 베이스의 저면사시도이다.

카메라 모듈은 렌즈 구동 장치(10), 렌즈 모듈(20), 센서 베이스(30), 필터(40), 이미지 센서(50), 인쇄회로기판(60), 커넥터(70), 전극 소자(80) 및 제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 카메라 모듈에서 렌즈 구동 장치(10), 렌즈 모듈(20), 센서 베이스(30), 필터(40), 이미지 센서(50), 인쇄회로기판(60), 커넥터(70), 전극 소자(80) 및 제어부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

렌즈 구동 장치(10)는 센서 베이스(30)의 상면에 배치될 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 렌즈 구동 장치(10)의 측면에 배치되는 기판(730)을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 렌즈 모듈(20)과 결합될 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 결합된 렌즈 모듈(20)을 이동시킬 수 있다.

렌즈 모듈(20)는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 배럴과, 렌즈 배럴에 수용되는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈(20)의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니고 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 구동 장치(10)의 내측에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 구동 장치(10)의 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 보빈(210)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 렌즈 모듈(20)은 보빈(210)과 나사 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(20)을 통과한 광은 이미지 센서(50)에 조사될 수 있다.

센서 베이스(30)는 인쇄회로기판(60)의 상면에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 렌즈 구동 장치(10)의 하측에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 인쇄회로기판(60) 및 렌즈 구동 장치(10) 사이에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 내측에 이미지 센서(50)를 수용할 수 있다.

센서 베이스(30)는 사출 재료로 형성될 수 있다. 센서 베이스(30)는 PA9T, LCP 등 사출 재료로 형성될 수 있다. 센서 베이스(30)는 절연 물질로 형성될 수 있다.

센서 베이스(30)는 몸체부(31) 및 지지부(32)를 포함할 수 있다. 다만, 센서 베이스(30)에서 몸체부(31) 및 지지부(32) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 센서 베이스(30)는 이미지 센서(50)의 상측에 배치되는 개구부(31a)을 갖는 몸체부(31)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(30)는 몸체부(31)의 외주로부터 하측으로 연장되어 인쇄회로기판(60)의 상면에 배치되는 지지부(32)를 포함할 수 있다.

몸체부(31)는 이미지 센서(50)의 상측에 배치될 수 있다. 몸체부(31)에는 개구부(31a)이 형성될 수 있다. 몸체부(31)의 외주에는 지지부(32)가 형성될 수 있다. 몸체부(31)의 상면에는 렌즈 구동 장치(10)가 배치될 수 있다.

지지부(32)는 몸체부(31)의 외주로부터 하측으로 연장될 수 있다. 지지부(32)는 인쇄회로기판(60)의 상면에 배치될 수 있다. 지지부(32)는 인쇄회로기판(60)에 대하여 몸체부(31)를 지지할 수 있다. 이를 통해, 몸체부(31)는 인쇄회로기판(60)의 상면(62) 및 이미지 센서(50)와 이격될 수 있다. 또한, 지지부(32)에 의해 센서 베이스(30)의 하면에 제2홈(39)이 함몰 형성될 수 있다. 제2홈(39)에 의해 인쇄회로기판(60)의 상면이 센서 베이스(30)의 몸체부(31)와 이격될 수 있다. 제2홈(39)에 의해 이미지 센서(50)의 상면이 센서 베이스(30)의 몸체부(31)와 이격될 수 있다.

지지부(32)의 하면에는 2개의 돌기(32a)가 형성될 수 있다. 센서 베이스(30)의 하면에는 2개의 돌기(32a)가 형성될 수 있다. 돌기(32a)는 지지부(32)의 하면으로부터 돌출될 수 있다. 돌기(32a)는 인쇄회로기판(60)과의 결합을 가이드하기 위해 형성될 수 있다. 즉, 돌기(32a)는 인쇄회로기판(60)에 형성되는 홀 또는 홈과 대응하는 형상으로 형성되어 인쇄회로기판(60)의 홀 또는 홈에 수용될 수 있다.

지지부(32)는 내주면으로부터 제2홈(39)의 방향으로 돌출되는 돌출부(32a)를 포함할 수 있다. 돌출부(32a)는 2개가 구비되어 상호간 반대측에 배치될 수 있다. 이때, 2개의 돌출부(32a)의 돌출 길이는 상이할 수 있다.

센서 베이스(30)는 외벽부(33), 내벽부(34) 및 연결부(35)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(30)는 기판(730)의 하단의 외측에 배치되는 외벽부(33), 기판(730)의 하단의 내측에 배치되는 내벽부(34), 및 기판(730)의 하단의 양측에 배치되고 외벽부(33)와 내벽부(34)를 연결하는 연결부(35)를 포함할 수 있다.

외벽부(33)는 기판(730)의 하단의 외측에 배치될 수 있다. 내벽부(34)는 기판(730)의 하단의 내측에 배치될 수 있다. 연결부(35)는 기판(730)의 하단의 양측에 배치될 수 있다. 연결부(35)는 외벽부(33)와 내벽부(34)를 연결할 수 있다. 관통홀(36)은 외벽부(33), 내벽부(34) 및 연결부(35)에 의해 형성될 수 있다. 외벽부(33), 내벽부(34) 및 연결부(35)는 기판(730)의 하단을 둘러쌀 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 기판(730)의 하단은 외측으로 노출되지 않을 수 있다. 외벽부(33)의 내면은 기판(730)의 외면과 접촉할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 외벽부(33)의 내면에 형성되는 전극 소자(80)와 기판(730)의 하단에 형성되는 단자(733)가 접촉될 수 있다.

센서 베이스(30)는 기판(730)의 단자(733)를 수용하는 관통홀(36)을 포함할 수 있다. 관통홀(36)은 기판(730)의 단자(733)를 수용할 수 있다. 관통홀(36)은 센서 베이스(30)에 관통 형성될 수 있다. 관통홀(36)을 형성하는 센서 베이스(30)의 내주면에는 기판(730)의 단자(733)와 인쇄회로기판(60)을 전기적으로 연결하는 전극 소자(80)가 배치될 수 있다. 관통홀(36)의 폭은 기판(730)의 폭과 대응할 수 있다. 또는, 관통홀(36)의 폭은 기판(730)을 수용할 수 있도록 기판(730) 보다 클 수 있다.

센서 베이스(30)는 필터 수용부(37)를 포함할 수 있다. 필터 수용부(37)는 센서 베이스(30)의 상면의 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 필터 수용부(37)는 개구부(31a)의 둘레에 형성될 수 있다. 필터 수용부(37)에는 필터(40)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 필터 수용부(37)는 필터(40)와 대응되는 형상을 가질 수 있다.

센서 베이스(30)는 제1홈(38)을 포함할 수 있다. 제1홈(38)은 센서 베이스(30)의 상면의 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 제1홈(38)에는 센서 베이스(30)와 렌즈 구동 장치(10)를 접착하는 접착제(미도시)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 즉, 제1홈(38)은 베이스(30)에 대한 접착제의 접착력을 높이기 위해 형성될 수 있다. 제1홈(38)은 복수로 형성될 수 있다. 제1홈(38)은 4개로 형성되어 필터 수용부(37)의 둘레에 배치될 수 있다. 제1홈(38)은 필터 수용부(37)와 이격되어 형성될 수 있다.

센서 베이스(30)는 제2홈(39)을 포함할 수 있다. 제2홈(39)은 센서 베이스(30)의 하면의 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 제2홈(39)에 의해 센서 베이스(30)의 몸체부(31)와 인쇄회로기판(60) 사이에는 공간이 형성될 수 있으며, 이 공간에는 이미지 센서(50)가 배치될 수 있다.

필터(40)는 개구부(31a)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 필터(40)는 센서 베이스(30)의 상면 중 일부가 함몰되어 형성되는 필터 수용부(37)에 배치될 수 있다. 필터(40)는 이미지 센서(50)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 필터(40)는 렌즈 모듈(20)과 이미지 센서(50) 사이에 배치될 수 있다. 필터(40)는 센서 베이스(30)에 배치될 수 있다. 다른 례로, 필터(40)는 렌즈 구동 장치(10)의 베이스(500)에 배치될 수 있다. 필터(40)는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 필터(40)는 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 일례로, 필터(40)는 적외선을 흡수하는 적외선 흡수 필터일 수 있다. 다른 례로, 필터(40)는 적외선을 반사하는 적외선 반사 필터일 수 있다.

이미지 센서(50)는 인쇄회로기판(60)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(50)는 인쇄회로기판(60)의 상면에 배치될 수 있다. 이미지 센서(50)는 인쇄회로기판(60)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(50)는 인쇄회로기판(60)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(50)는 인쇄회로기판(60)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(50)는 렌즈 모듈(20)과 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(50)의 광축과 렌즈 모듈(20)의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(50)는 렌즈 모듈(20)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(50)는 이미지 센서(50)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(50)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이미지 센서(50)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니고 이미지 센서(50)는 입사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있는 어떠한 구성도 포함할 수 있다. 이미지 센서(50)는 와이어에 의해 인쇄회로기판(60)과 통전될 수 있다.

인쇄회로기판(60)의 상면에 센서 베이스(30)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(60)은 센서 베이스(30)의 하면에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(60)은 렌즈 구동 장치(10)과 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(60)에는 이미지 센서(50)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(60)은 이미지 센서(50)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(60)과 렌즈 구동 장치(10) 사이에는 센서 베이스(30)가 배치될 수 있다. 이때, 센서 베이스(30)는 내측에 이미지 센서(50)를 수용할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 구동 장치(10)에 결합된 렌즈 모듈(20)을 통과한 광이 인쇄회로기판(60)에 배치된 이미지 센서(50)에 조사될 수 있다. 인쇄회로기판(60)은 렌즈 구동 장치(10)에 전원(전류)을 공급할 수 있다. 한편, 인쇄회로기판(60)에는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하기 위한 제어부가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(60)은 FPCB(61)를 포함할 수 있다.

인쇄회로기판(60)은 이미지 센서(50)가 배치되는 강성의 PCB(Rigid PCB)와, 커넥터(70)와 강성의 PCB를 연결하는 FPCB(Flexible PCB)를 포함할 수 있다. 커넥터(70)는 카메라 모듈(3)을 외부의 구성과 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다.

전극 소자(80)는 관통홀(36)을 형성하는 센서 베이스(30)의 내주면에 형성될 수 있다. 전극 소자(80)는 기판(730)의 단자(733)와 인쇄회로기판(60)을 전기적으로 연결할 수 있다. 전극 소자(80)는 센서 베이스(30)에 배치될 수 있다. 전극 소자(80)는 기판(730)의 단자(733)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전극 소자(80)는 기판(730)의 단자(733)와 접촉될 수 있다. 전극 소자(80)는 인쇄회로기판(60)의 단자와 접촉될 수 있다. 전극 소자(80)는 복수로 구비되어 상호간 이격 배치될 수 있다. 이때, 복수의 전극 소자(80)의 개수는 기판(730)의 단자(733)의 개수와 대응할 수 있다.

전극 소자(80)는 통전 소재로 형성될 수 있다. 전극 소자(80)는 전극 패턴, B to B 커넥터(Board-to-Board connector), 및 Zip 타입 커넥터 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 이때, 전극 패턴으로 형성되는 전극 소자(80)는 사출물 표면에 직접 형성될 수 있다. 전극 패턴은 LDS 패턴(Laser Direct Structuring Pattern) 일 수 있다. 기판(730)은 전극 소자(80)와 상호 맞물릴 수 있도록 설계될 수 있다. 전극 소자(80)가 BTB 커넥터이면 기판(730)의 하단부도 BTB 커넥터에 맞물리는 커넥터로 형성될 수 있다. 전극 소자(80)가 집(zip) 타입 커넥터이면 기판(730)의 단자(733)가 집 타입 커넥터에 삽입될 수 있다. 전극 소자(80)가 전극 패턴이면 기판(730)의 단자(733)와 전극 소자(80)를 연결하는 별도의 부재가 배치될 수 있다.

전극 소자(80)는 전극 패드 접합부에 고체 형태의 SMT(Surface Mounting Technology) 가능 재질이 포함되도록 형성될 수 있다. 전극 소자(80)는 고체 형태의 솔더, 솔더 테이프 또는 코팅/증착된 Sn, Au, Ag 등을 포함할 수 있다. 다만, 전극 소자(80)의 소재가 이에 제한되는 것은 아니고, SMT 가능한 모든 재질을 포함할 수 있다. 전극 소자(80)의 재질의 특성으로 원형은 고체 상태이나 열이나 레이저 등에 노출되면 도전볼 및 구성물질이 액화된다. 이후, 노출에서 벗어나면 다시 고화되어 완전한 형태(필렛(fillet) 등)을 이룰 수 있다. 본 실시예에 따른 센서 베이스(30)는 액티브 얼라인(AA, Active Align)에 사용될 수 있다.

전극 소자(80)는 제1부분(81) 및 제2부분(82)을 포함할 수 있다. 전극 소자(80)는 외벽부(33)의 내면에 형성되고 기판(730)의 단자(733)와 결합되는 제1부분(81), 및 외벽부(33)의 하면에 형성되고 인쇄회로기판(60)과 결합되는 제2부분(82)을 포함할 수 있다. 제1부분(81)은 제2부분(82)과 직교할 수 있다. 즉, 제1부분(81)과 제2부분(82)은 직각을 형성할 수 있다. 제1부분(81)과 제2부분(82)은 연결될 수 있다. 제2부분(82)은 제1부분(81)으로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 제2부분(82)은 제1부분(81)으로부터 동일한 폭으로 연장될 수 있다.

제1부분(81)은 외벽부(33)의 내면에 형성될 수 있다. 제1부분(81)은 기판(730)의 단자(733)와 결합될 수 있다. 제1부분(81)은 기판(730)의 단자(733)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1부분(81)은 기판(730)의 단자(733)와 접촉될 수 있다.

제2부분(82)은 외벽부(33)의 하면에 형성될 수 있다. 제2부분(82)은 인쇄회로기판(60)과 결합될 수 있다. 제1부분(81)은 인쇄회로기판(60)의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1부분(81)은 인쇄회로기판(60)의 단자와 접촉될 수 있다.

변형례로, 전극 소자(80)는 제3부분(미도시)을 더 포함할 수 있다. 전극 소자(80)는 외벽부(33)의 내면에 형성되고 기판(730)의 단자(733)와 결합되는 제1부분(81), 제1부분(81)으로부터 연장되고 외벽부(33)의 하면에 형성되는 제2부분(82), 및 제2부분(82)으로부터 연장되고 외벽부(33)의 외면에 형성되는 제3부분을 포함할 수 있다. 이때, 제3부분은 인쇄회로기판(60)의 단자와 납땜 연결될 수 있다.

제어부는 인쇄회로기판(60)에 배치될 수 있다. 일례로, 제어부는 렌즈 구동 장치(10)의 내측에 배치될 수 있다. 다른 예로, 제어부는 렌즈 구동 장치(10)의 외측에 위치할 수도 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치(10)의 코일(220)에 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 제어할 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하여 카메라 모듈(3)의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제어부는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하여 렌즈 모듈(20)을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제어부는 오토 포커스 기능의 피드백(Feedback) 제어 및 손떨림 보정 기능의 피드백 제어 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 보다 상세히, 제어부는 센싱 유닛(700)에 의해 감지된 보빈(210) 또는 하우징(310)의 위치를 수신하여 코일(220)에 인가하는 전류를 제어하여 오토 포커스 피드백 제어를 수행할 수 있다. 언급한 제어부에 의한 피드백 제어는 실시간으로 발생되므로 보다 정밀한 오토 포커스 기능이 수행될 수 있다.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는 본 실시예의 렌즈 구동 장치를 대신하여 본 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용될 수 있다(도 1 및 도 2 참조). 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에 대한 설명은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에 대한 설명으로 유추 적용될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 6는 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 사시도이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 저면사시도이고, 도 9는 도 5의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 저면도이다.

렌즈 구동 장치(10)는 커버부재(100), 가동자(200), 고정자(300), 베이스(500), 탄성부재(600) 및 센싱 유닛(700)을 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)에서 커버부재(100), 가동자(200), 고정자(300), 베이스(500), 탄성부재(600) 및 센싱 유닛(700) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다. 특히, 센싱 유닛(700)은 오토 포커스 피드백 기능을 위한 구성으로 생략이 가능하다.

커버부재(100)는 렌즈 구동 장치(10)의 외관을 형성할 수 있다. 커버부재(100)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 커버부재(100)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 커버부재(100)는 비자성체일 수 있다. 만약, 커버부재(100)가 자성체로 구비되는 경우, 마그네트(320), 센싱 마그네트(710) 및 보상 마그네트(800) 중 어느 하나 이상에 커버부재(100)의 자기력이 영향을 미칠 수 있다. 커버부재(100)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 커버부재(100)는 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버부재(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(100)의 이와 같은 특징 때문에, 커버부재(100)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다. 커버부재(100)는 인쇄회로기판(60)의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 커버부재(100)는 그라운드될 수 있다. 커버부재(100)는 렌즈 구동 장치(10)의 외부에서 발생되는 전파가 커버부재(100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버부재(100)는 커버부재(100) 내부에서 발생된 전파가 커버부재(100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다.

커버부재(100)는 상판(101) 및 측판(102)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)는 상판(101)과, 상판(101)의 외주(outer periphery)로부터 하측으로 연장되는 측판(102)을 포함할 수 있다. 일례로, 커버부재(100)는 베이스(500)에 결합될 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 일부는 베이스(500)에 결합될 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 하단은 베이스(500)의 단차부(435)에 배치될 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 내측면은 베이스(500)의 외측 측면과 직접 접촉될 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 내측면은 베이스(500)에 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 커버부재(100)는 인쇄회로기판(60)의 상면에 직접 결합될 수 있다. 커버부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 가동자(200), 고정자(300) 및 탄성부재(600)가 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버부재(100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다.

커버부재(100)는 개구부(110)를 포함할 수 있다.

개구부(110)는 커버부재(100)의 상판(101)에 형성될 수 있다. 개구부(110)는 상측으로 렌즈 모듈(20)을 노출시킬 수 있다. 개구부(110)는 렌즈 모듈(20)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 개구부(110)의 크기는 렌즈 모듈(20)이 개구부(110)를 통해 조립될 수 있도록 렌즈 모듈(20)의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 개구부(110)를 통해 유입된 광은 렌즈 모듈(20)을 통과할 수 있다. 이때, 렌즈 모듈(20)을 통과한 광은 이미지 센서에서 전기적 신호로 변환되어 영상으로 획득될 수 있다.

가동자(200)는 카메라 모듈(3)의 일 구성인 렌즈 모듈(20)(단, 렌즈 모듈(20)은 렌즈 구동 장치(10)의 구성요소로 설명될 수도 있다)과 결합될 수 있다. 가동자(200)는 렌즈 모듈(20)을 내측에 수용할 수 있다. 가동자(200)의 내주면(inner periphery surface)에 렌즈 모듈(20)의 외주면(outer periphery surface)이 결합될 수 있다. 가동자(200)는 고정자(300)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 가동자(200)는 렌즈 모듈(20)과 일체로 이동할 수 있다. 한편, 가동자(200)는 오토 포커스 기능을 위해 이동할 수 있다. 이때, 가동자(200)는 'AF 가동자'라 호칭될 수 있다. 다만, 본 기재가 가동자(200)를 오토 포커스 기능을 위해서만 이동하는 부재로 한정하는 것은 아니다. 가동자(200)는 손떨림 보정 기능을 위해서도 이동할 수 있다.

가동자(200)는 보빈(210) 및 코일(220)을 포함할 수 있다. 다만, 가동자(200)에서 보빈(210) 및 코일(220) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

보빈(210)은 하우징(310)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)의 관통홀(311)에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)을 기준으로 광축 방향으로 이동할 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)의 관통홀(311)에 광축을 따라 이동하도록 배치될 수 있다. 보빈(210)은 렌즈 모듈(20)과 결합될 수 있다. 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈(20)의 외주면이 결합될 수 있다. 보빈(210)에는 코일(220)이 결합될 수 있다. 보빈(210)의 외주면에는 코일(220)이 결합될 수 있다. 보빈(210)의 상부는 상측 탄성부재(610)와 결합될 수 있다. 보빈(210)의 하부는 하측 탄성부재(620)와 결합될 수 있다.

보빈(210)은 관통홀(211), 코일 결합부(212), 상측 결합부(213) 및 하측 결합부(214)를 포함할 수 있다. 다만, 보빈(210)에서 관통홀(211), 코일 결합부(212), 상측 결합부(213) 및 하측 결합부(214) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다.

관통홀(211)은 보빈(210)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(211)은 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(211)에는 렌즈 모듈(20)이 결합될 수 있다. 관통홀(211)의 내주면에는 렌즈 모듈(20)의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 관통홀(211)에는 렌즈 모듈(20)이 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈과 보빈(210) 사이에는 접착제가 배치될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다.

코일 결합부(212)에는 코일(220)이 결합될 수 있다. 코일 결합부(212)는 보빈(210)의 외주면에 형성될 수 있다. 코일 결합부(212)는 보빈(210)의 외주면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 이때, 코일 결합부(212)에는 코일(220)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 코일 결합부(212)는 보빈(210)의 외주면과 일체로 형성될 수 있다. 일례로, 코일 결합부(212)는 보빈(210)의 외주면을 따라 연속적으로 형성될 수 있다. 이때, 코일 결합부(212)에는 코일(220)이 권선될 수 있다. 다른 예로, 코일 결합부(212)는 복수로 구비되어 상호간 이격되어 형성될 수 있다. 이때, 코일(220)도 복수로 구비되어 코일 결합부(212) 각각에 결합될 수 있다. 또 다른 예로, 코일 결합부(212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, 코일(220)은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 코일 결합부(212)에 삽입되어 결합될 수 있다.

상측 결합부(213)는 상측 탄성부재(610)와 결합될 수 있다. 상측 결합부(213)는 상측 탄성부재(610)의 내측부(612)와 결합될 수 있다. 상측 결합부(213)는 보빈(210)의 상면으로부터 상측으로 돌출 형성될 수 있다. 일례로, 상측 결합부(213)의 돌기는 상측 탄성부재(610)의 내측부(612)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(213)의 돌기는 내측부(612)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 탄성부재(610)를 열융착된 돌기와 보빈(210)의 상면 사이에 고정할 수 있다.

하측 결합부(214)는 하측 탄성부재(620)와 결합될 수 있다. 하측 결합부(214)는 하측 탄성부재(620)의 내측부(622)와 결합될 수 있다. 하측 결합부(214)는 보빈(210)의 하면으로부터 하측으로 돌출 형성될 수 있다. 일례로, 하측 결합부(214)의 돌기는 하측 탄성부재(620)의 내측부(622)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부(214)의 돌기는 내측부(622)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 탄성부재(620)를 열융착된 돌기와 보빈(210)의 하면 사이에 고정할 수 있다.

보빈(210)은 센싱 마그네트(710)가 수용되는 센싱 마그네트 수용부(215)를 포함할 수 있다. 센싱 마그네트 수용부(215)는 보빈(210)의 일측에 형성될 수 있다. 센싱 마그네트 수용부(215)는 센싱 마그네트(710)를 수용할 수 있다. 센싱 마그네트 수용부(215)는 코일 결합부(212)로부터 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다.

보빈(210)은 보상 마그네트(800)가 수용되는 보상 마그네트 수용부(216)를 포함할 수 있다. 보상 마그네트 수용부(216)는 보빈(210)의 타측에 형성될 수 있다. 보상 마그네트 수용부(216)는 보상 마그네트(800)를 수용할 수 있다. 보상 마그네트 수용부(216)는 코일 결합부(212)로부터 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 보상 마그네트 수용부(216)는 센싱 마그네트 수용부(215)와 보빈(210)의 중심으로부터 대칭하도록 위치할 수 있다. 이 경우, 센싱 마그네트 수용부(215)에 수용된 센싱 마그네트(710)와 보상 마그네트 수용부(216)에 수용된 보상 마그네트(800)의 자성이 대칭을 이룬다면, 센싱 마그네트(710)와 보상 마그네트(800) 사이에 전자기적 평형이 이루어질 수 있다. 그 결과, 센싱 마그네트(710)가 코일(220)과 마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.

코일(220)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. 코일(220)은 보빈(210)의 외주면에 배치될 수 있다. 코일(220)은 보빈(210)에 직권선될 수 있다. 코일(220)은 마그네트(320)와 대향할 수 있다. 이 경우, 코일(220)에 전류가 공급되어 코일(220) 주변에 자기장이 형성되면, 코일(220)과 마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 코일(220)이 마그네트(320)에 대하여 이동할 수 있다. 코일(220)은 마그네트(320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 코일(220)은 마그네트(320)와의 전자기적 상호작용을 통해 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 일례로, 코일(220)은 일체로 형성되는 하나의 코일일 수 있다. 다른 예로, 코일(220)은 상호간 이격되는 복수의 코일을 포함할 수 있다. 코일(220)은 상호간 이격되는 4 개의 코일로 구비될 수 있다. 이때, 4개의 코일은 이웃하는 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 보빈(210)의 외주면에 배치될 수 있다.

코일(220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 이때, 코일(220)의 한 쌍의 인출선은 하측 탄성부재(620)의 구분 구성인 제1하측 탄성유닛(620a) 및 제2하측 탄성유닛(620b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 코일(220)은 하측 탄성부재(620)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 보다 상세히, 코일(220)은 순차적으로 인쇄회로기판(60), 기판(730) 및 하측 탄성부재(620)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 또는, 코일(220)은 상측 탄성부재(610)를 통해 전원을 공급받을 수 있다.

고정자(300)는 가동자(200)의 외측에 배치될 수 있다. 고정자(300)는 하측에 위치하는 베이스(500)에 의해 지지될 수 있다. 고정자(300)는 커버 부재(100)의 내측 공간에 배치될 수 있다. 고정자(300)는 전자기적 상호작용을 통해 가동자(200)를 이동시킬 수 있다.

고정자(300)는 하우징(310) 및 마그네트(320)를 포함할 수 있다. 다만, 고정자(300)에서 하우징(310) 및 마그네트(320) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 고정자(300)는 보빈(210)의 외측에 위치하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 고정자(300)는 코일(220)과 대향되게 위치하며 하우징(310)에 고정되는 마그네트(320)를 포함할 수 있다.

하우징(310)은 보빈(210)의 외측에 배치될 수 있다. 하우징(310)의 내측에는 보빈(210)이 배치될 수 있다. 하우징(310)에는 마그네트(320)가 배치될 수 있다. 하우징(310)에는 탄성부재(600)가 결합될 수 있다. 하우징(310)의 상부에는 상측 탄성부재(610)가 결합될 수 있다. 하우징(310)의 하부에는 하측 탄성부재(620)가 결합될 수 있다. 하우징(310)은 커버부재(100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 절연재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있다. 하우징(310)은 베이스(500) 상에 고정될 수 있다. 또는, 하우징(310)이 생략되고 마그네트(320)가 커버부재(100)에 직접 고정될 수 있다.

하우징(310)은 제1 내지 제4측부(301, 302, 303, 304)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 제1 내지 제4측부(301, 302, 303, 304) 사이에 형성되는 제1 내지 제4코너부(305, 306, 307, 308)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 상호간 이격되는 제1 내지 제4코너부(305, 306, 307, 308)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 제1 및 제2측부(301, 302) 사이에 형성되는 제1코너부(305)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 제2 및 제3측부(302, 303) 사이에 형성되는 제2코너부(306)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 제3 및 제4측부(303, 304) 사이에 형성되는 제3코너부(307)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 제4 및 제1측부(304, 301) 사이에 형성되는 제4코너부(308)를 포함할 수 있다. 이때, 센서(720)는 제1코너부(305)에 위치할 수 있다.

하우징(310)은 관통홀(311), 마그네트 결합부(312), 상측 결합부(313), 하측 결합부 및 센싱 유닛 수용부(315)를 포함할 수 있다. 다만, 하우징(310)에서 관통홀(311), 마그네트 결합부(312), 상측 결합부(313), 하측 결합부 및 센싱 유닛 수용부(315) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

하우징(310)은 상측 및 하측이 개방되어 보빈(210)을 광축방향으로 이동 가능하게 수용할 수 있다. 관통홀(311)에는 보빈(210)이 이동가능하게 배치할 수 있다. 관통홀(311)은 보빈(210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 관통홀(311)의 외주면은 보빈(210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다.

하우징(310)은 측부에 마그네트(320)와 대응되는 형상으로 형성되어 마그네트(320)를 수용하는 마그네트 결합부(312)를 포함할 수 있다. 마그네트 결합부(312)는 마그네트(320)를 수용하여 고정할 수 있다. 마그네트 결합부(312)는 하우징(310)의 측부를 관통하여 형성될 수 있다. 또는, 마그네트 결합부(312)는 하우징(310)의 내주면에 함몰 형성될 수 있다.

하우징(310)은 상측 탄성부재(610)와 결합되는 상측 결합부(313)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(313)는 상측 탄성부재(610)의 외측부(611)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(313)의 돌기는 외측부(611)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(313)의 돌기는 외측부(611)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 탄성부재(610)를 고정할 수 있다.

하우징(310)은 하측 탄성부재(620)와 결합되는 하측 결합부를 포함할 수 있다. 하측 결합부는 하측 탄성부재(620)의 외측부(621)와 결합할 수 있다. 일례로서, 하측 결합부의 돌기는 외측부(621)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부의 돌기는 외측부(621)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 탄성부재(620)를 고정할 수 있다. 또는, 하측 탄성부재(620)의 외측부(621)는 하우징(310)의 하면과 베이스(500)의 상면 사이에 삽입되어 가압되는 방식으로 고정될 수 있다.

하우징(310)에는 센싱 유닛 수용부(315)가 형성될 수 있다. 센싱 유닛 수용부(315)는 하우징(310)에 형성될 수 있다. 센싱 유닛 수용부(315)는 센서(720)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센싱 유닛 수용부(315)는 기판(730)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센싱 유닛 수용부(315)는 하우징(310)의 제1측부(301) 및 제1코너부(305)에 형성될 수 있다. 보다 상세히, 센싱 유닛 수용부(315)는 하우징(310)의 측면이 내측으로 함몰되는 홈을 포함할 수 있다. 또한, 센싱 유닛 수용부(315)는 제1코너부(305)의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 이를 통해, 센서(720)가 하우징(310)의 제1코너부(305)에 배치될 수 있다.

마그네트(320)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 마그네트(320)는 코일(220)과 대향할 수 있다. 마그네트(320)는 하우징(310)의 마그네트 결합부(312)에 고정될 수 있다. 마그네트(320)는 하우징(310)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 마그네트(320)는 코일(220)과 전자기적 상호작용을 통해 코일(220)을 이동시킬 수 있다. 마그네트(320)는 기판(740)의 몸체부(742)와 광축과 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.

마그네트(320)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 마그네트(320)는 제1 내지 제4마그네트(321, 322, 323, 324)를 포함할 수 있다. 마그네트(320)는 제1측부(301)에 배치되는 제1마그네트(321)와, 제2측부(302)에 배치되는 제2마그네트(322)와, 제3측부(303)에 배치되는 제3마그네트(323)와, 제4측부(304)에 배치되는 제4마그네트(324)를 포함할 수 있다.

제1 내지 제4마그네트(321, 322, 323, 324)는 상호간 이격될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트(321, 322, 323, 324)는 이웃하는 2개의 마그네트가 상호간 90°를 이루도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(321)는 제3마그네트(323)와 하우징(310)의 중심을 기준으로 대칭으로 배치될 수 있다. 제2마그네트(322)는 제4마그네트(324)과 하우징(310)의 중심을 기준으로 대칭으로 배치될 수 있다.

제1마그네트(321)의 중심은 하우징(310)의 제1코너부(305) 보다 제4코너부(308)에 가깝게 배치될 수 있다. 즉, 제1마그네트(321)의 중심은 제4코너부(308) 측으로 치우쳐 배치될 수 있다. 제2마그네트(322)의 중심은 하우징(310)의 제1코너부(305) 보다 제2코너부(306)에 가깝게 배치될 수 있다. 즉, 제2마그네트(322)의 중심은 제2코너부(306) 측으로 치우쳐 배치될 수 있다. 제3마그네트(323)의 중심은 하우징(310)의 제3코너부(307) 보다 제2코너부(306)에 가깝게 배치될 수 있다. 즉, 제3마그네트(323)의 중심은 제2코너부(306) 측으로 치우쳐 배치될 수 있다. 제4마그네트(324)의 중심은 하우징(310)의 제3코너부(307) 보다 제4코너부(308)에 가깝게 배치될 수 있다. 즉, 제4마그네트(324)의 중심은 제4코너부(308) 측으로 치우쳐 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 내지 제4마그네트(321, 322, 333, 334) 및 센싱 유닛(700) 사이의 전자기적 간섭을 최소화할 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 마그네트(320)의 형상 및 배치구조를 통해 센싱 유닛(700)의 배치공간이 확보될 수 있다.

베이스(500)는 보빈(210)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(500)는 하우징(310)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(500)는 고정자(300)를 지지할 수 있다. 베이스(500)의 하측에는 인쇄회로기판(60)이 위치할 수 있다. 베이스(500)는 인쇄회로기판(60)에 실장되는 이미지 센서(50)를 보호하는 센서 베이스(30)를 대체할 수 있다.

베이스(500)는 관통홀(510), 단자 수용부(520) 및 이물질 포집부(미도시)를 포함할 수 있다.

베이스(500)는 보빈(210)의 관통홀(211)과 대응되는 위치에 형성되는 관통홀(510)을 포함할 수 있다. 베이스(500)의 관통홀(510)에는 필터(40)가 결합될 수 있다. 또는, 베이스(500) 하부에 배치되는 센서 베이스(30)에 필터(40)가 결합될 수 있다.

베이스(500)는 기판(730)의 단자(733)의 적어도 일부가 수용되는 단자 수용부(520)를 포함할 수 있다. 단자 수용부(520)는 기판(730)의 단자(733)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 단자 수용부(520)는 베이스(500)의 외측면으로부터 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 단자 수용부(520)에 수용된 단자(733)는 단자(733)가 외측으로 노출되도록 배치될 수 있다.

베이스(500)는 커버 부재(100) 내부로 유입된 이물질을 포집하는 이물질 포집부를 포함할 수 있다. 이물질 포집부는 베이스(500)의 상면 상에 위치하며 접착성 물질을 포함하여 커버 부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내측 공간 상의 이물질을 포집할 수 있다.

탄성부재(600)는 보빈(210) 및 하우징(310)에 결합될 수 있다. 탄성부재(600)의 적어도 일부는 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(600)는 하우징(310)에 대하여 보빈(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(600)는 베이스(500)에 대하여 보빈(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다.

탄성부재(600)는 하우징(310)의 상부와 보빈(210)의 상부에 결합되는 상측 탄성부재(610)와, 하우징(310)의 하부와 보빈(210)의 하부에 결합되는 하측 탄성부재(620)를 포함할 수 있다.

탄성부재(600)는 보빈(210)의 상부 및 하우징(310)의 상부에 결합되는 상측 탄성부재(610)를 포함할 수 있다. 상측 탄성부재(610)는 보빈(210)의 상측에 배치되고 보빈(210) 및 하우징(310)에 결합될 수 있다. 상측 탄성부재(610)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 탄성부재(610)는 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다.

상측 탄성부재(610)는 외측부(611), 내측부(612) 및 연결부(613)를 포함할 수 있다. 상측 탄성부재(610)는 하우징(310)과 결합되는 외측부(611), 보빈(210)과 결합되는 내측부(612), 및 외측부(611)와 내측부(612)를 탄성적으로 연결하는 연결부(613)를 포함할 수 있다.

탄성부재(600)는 보빈(210)의 하부 및 하우징(310)의 하부에 결합되는 하측 탄성부재(620)를 포함할 수 있다. 하측 탄성부재(620)는 보빈(210)의 하측에 배치되고 보빈(210) 및 하우징(310)과 결합될 수 있다. 하측 탄성부재(620)는 보빈(210)의 하부와 하우징(310)의 하부에 결합될 수 있다. 하측 탄성부재(620)는 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다. 하측 탄성부재(620)의 외측부(621)는 하우징(310)의 하면과 베이스(500)의 상면 사이에서 가압되어 고정될 수 있다.

하측 탄성부재(620)는 외측부(621), 내측부(622), 연결부(623)를 포함할 수 있다. 하측 탄성부재(620)는 하우징(310)과 결합되는 외측부(621), 보빈(210)과 결합되는 내측부(622), 및 외측부(621)와 내측부(622)를 탄성적으로 연결하는 연결부(623)를 포함할 수 있다.

하측 탄성부재(620)는 한 쌍으로 분리 구비되어 코일(220)에 전원을 공급할 수 있다. 하측 탄성부재(620)는 코일(220)의 일측 단부와 기판(730)을 전기적으로 연결하는 제1하측 탄성유닛(620a)을 포함할 수 있다. 하측 탄성부재(620)는 제1하측 탄성유닛(620a)과 이격되며 코일(220)의 타측 단부와 기판(730)을 전기적으로 연결하는 제2하측 탄성유닛(620b)을 포함할 수 있다.

센싱 유닛(700)은 오토 포커스 피드백 기능을 위한 렌즈 모듈(20)의 위치 정보를 감지하여 제공할 수 있다. 센싱 유닛(700)은 센싱 마그네트(710), 센서(720) 및 기판(730)을 포함할 수 있다. 다만, 센싱 유닛(700)에서 센싱 마그네트(710), 센서(720) 및 기판(730) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

센싱 마그네트(710)는 보빈(210)의 일측에 위치할 수 있다. 보상 마그네트(800)는 보빈(210)의 타측에 위치할 수 있다. 센서(720)는 하우징(310)에 위치하며 센싱 마그네트(710)를 감지할 수 있다.

센싱 마그네트(710)는 보빈(210)에 위치할 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 센서(720)에 의해 감지될 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 하우징(310)의 제1코너부(305)와 대향하도록 위치할 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 제1코너부(305)와 제3코너부(307)를 연결하는 가상의 직선인 제1가상선(도 10의 L1) 상에 위치할 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 보상 마그네트(800)와 대응하는 자성을 가질 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 보빈(210)의 일측에 위치할 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 코일(220)과 광축과 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 코일(220)의 내측에 위치할 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 4극 착자되어 홀 출력이 양수로 나오는 구간만 사용하도록 센서(720)와의 상대 위치를 고려하여 배치될 수 있다.

센서(720)는 센싱 마그네트(710)를 감지할 수 있다. 센서(720)는 제1코너부(305)와 제3코너부(307)를 연결하는 가상의 직선인 제1가상선(L1) 상에 위치할 수 있다. 즉, 제1가상선(L1) 상에 센서(720), 센싱 마그네트(710), 보상 마그네트(800) 모두가 위치할 수 있다. 센서(720)는 기판(730)에 실장될 수 있다. 센서(720)는 기판(730)의 연장부(731)에 실장될 수 있다. 센서(720)는 마그네트의 자기장을 감지하는 홀 센서(Hall IC)로 구비될 수 있다.

홀 센서는 하우징(310)에 고정되어 있으며 센싱 마그네트(710)는 보빈(210)에 고정되어 있다. 센싱 마그네트(710)가 보빈(210)과 함께 움직이면, 홀 센서와 센싱 마그네트(710)의 상대 위치에 따라 홀 센서 내부의 홀 소자가 감지하는 자속 밀도는 변화하게 된다. 홀 센서는 홀 센서와 센싱 마그네트(710)의 상대 위치에 따라 변화하는 자속 밀도 값에 비례하는 홀 센서의 출력 전압을 이용하여 렌즈 모듈(20)의 위치를 감지할 수 있다.

기판(730)은 기판(730)의 하단에 형성되는 단자(733)를 포함할 수 있다. 기판(730)의 단자(733)는 센서 베이스(30)의 외벽부(33)와 광축과 수직한 방향으로 오버랩될 수 있다. 이를 통해, 기판(730)의 단자(733)는 외측으로 노출되지 않을 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 단자(733)의 개방(open) 및 단락(short)를 방지하기 위한 추가적인 에폭시 실링 공정을 기판(730)의 단자(733)에 수행할 필요가 없다.

렌즈 구동 장치(10)의 기판(730)의 단자(733)는 센서 베이스(30)에 형성된 전극 소자(80)에 탈착 방식으로 결합될 수 있다.

기판(730)에는 센서(720)가 실장될 수 있다. 기판(730)의 적어도 일부는 하우징(310)에 형성되는 센싱 유닛 수용부(315)에 수용될 수 있다. 기판(730)은 제1하측 탄성유닛(620a)에 의해 코일(220)의 일측 단부와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(730)은 제2하측 탄성유닛(620b)에 의해 코일(220)의 타측 단부와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 기판(730)은 하측 탄성부재(620)를 통해 코일(220)에 전원을 공급할 수 있다.

기판(730)은 하우징(310)의 측부에 접촉하는 몸체부(732)를 포함할 수 있다. 기판(730)은 몸체부(732)로부터 하측으로 연장되는 단자(733)를 포함할 수 있다. 기판(730)은 몸체부(732)로부터 절곡되어 하우징(310)의 내측으로 삽입되며 센서(720)가 실장되는 연장부(731)를 포함할 수 있다. 기판(730)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.

기판(730)은 하우징(310)의 센싱 유닛 수용부(315)에 하측에서 삽입될 수 있다. 기판(730)은 하우징(310)의 센싱 유닛 수용부(315)에 삽입된 상태로 접착제(미도시)에 의해 고정될 수 있다. 기판(730)은 하우징(310)의 센싱 유닛 수용부(315)에 삽입되는 과정에서 몸체부(732)는 하우징(310)의 외측에 위치하고 연장부(731)는 하우징(310)의 내측에 위치하도록 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 몸체부(732)의 하측에 위치하는 단자(733)는 외부 구성과 통전을 위해 결합되기 용이하고, 연장부(731)의 내면에 실장된 센서(720)는 내측에 배치되는 센싱 마그네트(710)를 높은 출력으로 감지할 수 있다.

연장부(731)는 몸체부(732)로부터 절곡되어 하우징(310)의 내측으로 연장될 수 있다. 연장부(731)에는 센서(720)가 실장될 수 있다. 몸체부(732)는 하우징(310)의 외측 측면에 접촉될 수 있다. 몸체부(732)는 마그네트(320)와 광축과 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 단자(733)는 몸체부(732)의 하단에 배치될 수 있다. 단자(733)는 외측으로 노출될 수 있다.

렌즈 구동 장치(10)는 보상 마그네트(800)를 포함할 수 있다. 보상 마그네트(800)는 센싱 마그네트(710)와 대응하는 자성을 가질 수 있다. 보상 마그네트(800)는 보빈(210)의 타측에 위치할 수 있다. 보상 마그네트(800)는 제1코너부(305)와 제3코너부(307)를 연결하는 가상의 직선인 제1가상선(L1) 상에 위치할 수 있다. 보상 마그네트(800)는 센싱 마그네트(710)와 보빈(210)의 중심을 기준으로 대칭되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(710)와 보상 마그네트(800) 사이에 전자기적 평형이 이루어질 수 있다. 그 결과, 센싱 마그네트(710)가 코일(220)과 마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 작동을 설명한다.

보다 상세히, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(3)의 오토 포커스 기능을 설명한다. 코일(220)에 전원이 공급되면, 코일(220)과 마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 코일(220)이 마그네트(320)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 코일(220)이 결합된 보빈(210)은 코일(220)과 일체로 이동하게 된다. 즉, 렌즈 모듈(20)이 내측에 결합된 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동하게 된다. 보빈(210)의 이와 같은 이동은 이미지 센서(50)에 대하여 렌즈 모듈(20)이 가까워지도록 이동하거나 멀어지도록 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 코일(220)에 전원을 공급하는 것으로 피사체에 대한 포커스 조절이 수행된다.

한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(3)에서는 오토 포커스 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 오토 포커스 피드백이 적용된다. 하우징(310)에 배치되는 센서(720)는 보빈(210)에 고정된 센싱 마그네트(710)의 자기장을 감지한다. 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 상대적인 이동을 수행하면, 센서(720)와 센싱 마그네트(710) 사이의 거리가 변화하게 되므로 센서(720)에서 감지되는 자기장의 양은 변화된다. 센서(720)는 이와 같은 방식으로 보빈(210)의 광축 방향의 이동량 또는 보빈(210)의 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 보빈(210)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 오토 포커스 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈(3)의 오토 포커스 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.

이상에서는 본 실시예를 오토 포커스 기능의 수행이 가능한 AF 모델로 설명하였다. 다만, 본 실시예의 변형례에서는, 하우징(310)과 베이스(500)가 이격되고 측방 지지부재(와이어 또는 판스프링)가 하우징(310)을 베이스(500)에 대하여 이동 가능하게 지지하고 베이스(500)의 상면에 OIS 코일부가 마그네트(320)와 대향하도록 위치할 수 있다. 즉, 본 실시예의 변형례에서는 오토 포커스 기능과 함께 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.

비교예에서는 렌즈 구동 장치(10) 및 인쇄회로기판(60) 솔더링 크랙(crack) 발생 가능성이 크다. 카메라 모듈 슬림화에 따라 솔더링 와이어 설계 마진이 협소하여 외부 충격으로부터 완벽하게 보호하기 어렵기 때문이다.

비교예에서는 액티브 얼라인, 솔더링 공정 진행 시 스태틱 틸트(static tilt)가 발생될 수 있다. 접착 에폭시 및 솔더링 공정 재료의 상변화로 인한 수축으로 렌즈 구동 장치(10) 및 인쇄회로기판(60) 간 광축 얼라인 틀어짐이 발생될 수 있기 때문이다.

비교예에서는 취약 포인트(weak point)인 솔더링을 보호하기 위한 에폭시 실링 고정이 추가로 필요하다. 보다 상세히, 솔더링 개방(open) 및 크랙(crack)은 카메라가 오프(off) 상태가 되는 심각한 불량 모드이므로 이를 보완하기 위해 에폭시 실링 공정이 반드시 추가적으로 수행되어야 한다.

비교예에서는 카메라 모듈 슬림화로 인한 렌즈 구동 장치(10) 및 인쇄회로기판(60) 솔더링 공정(설계) 마진 축소로 렌즈 구동 장치(10)와 인쇄회로기판(60) 간 통신을 하는 솔더링 와이어의 강건 설계가 어렵다. 특히, 비교예에서는 외부 충격에 쉽게 크랙(Crack)이 되며, 오토 솔더링 공정에서 외관 확인이 어려운 냉땜 불량 발생 가능성이 존재한다. 그런데, 해당 불량 모드는 개방(open) 불량으로써 카메라 오프(off) 혹은 AF/OIS 무감 현상으로 나타나게 된다.

센서 베이스(30), IC 소자, 렌즈 구동 장치(10) 등은 카메라 모듈(3)에서 렌즈 구동 장치 솔더링(soldering) 외관, 노이즈(Noise), 개방/단락(open/short) 등의 불량과 낙하 신뢰성에 직접적인 상관관계가 있는 부품일 수 있다.

한편, 카메라 모듈(3)의 슬림화가 가속되고 있으며, 렌즈 구동 장치 솔더링 공정 및 해당설계가 주요해지는 추세이다.

액티브 얼라인(AA, Active Align) 공정 이후, 렌즈 구동 장치(10) 및 인쇄회로기판(10) 통신을 위해 렌즈 구동 장치(10)의 기판(730)의 단자(733)를 인쇄회로기판(10)에 연결하는 솔더링 공정이 진행될 수 있다. 이때, 솔더링 공정 최소 설계 치수는 170 μm이고 슬림화 진행 시 이 부분이 넥포인트(Neck point)가 될 수 있다. 솔더링 와이어를 슬림 설계할 경우, 개방/단락(open/short) 등의 심각한 불량을 야기하며 시장 유출도 가능하다.

본 실시예에서 전극 소자(80)를 포함한 카메라 모듈(3)의 센서 베이스(30)를 통해 슬림화 개발에 유리할 수 있다. 부수적으로 오토 솔더링 공정을 삭제 가능하다. 종래 구조에서는 슬림화에 따른 솔더링 설계 마진(Margin)이 부족하여 외부 충격이나 낙하 신뢰성에서 파손 우려가 심하며, 진행성 불량 모드인 점을 고려할 때 필드(field) 불량 유출이 야기될 가능성이 있다. 만약, 내부 프로세스(process)에서 솔더링 크랙에 대한 불량이 발생하지 않아도 진행성 불량 성격이 있기에 고객 및 필드에서 불량이 발생할 수 있다.

비교예에서는 액티브 얼라인(AA, active align), 오토 솔더링(auto soldering), EOL, 및 에폭시 실링(epoxy sealing)을 순차적으로 거쳐 필드(field)로 들어가지만, 본 실시예에서는 액티브 얼라인(AA, active align) 및 EOL를 순차적으로 거쳐 필드로 들어갈 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 비교예와 비교하여 오토 솔더링(auto soldering) 및 에폭시 실링(epoxy sealing) 공정이 생략될 수 있다.

본 실시예를 통해 솔더링 공정이 생략될 수 있다. 본 실시예에서는 센서 베이스(30)에 전극 소자를 적용시키고, 렌즈 구동 장치(10)의 기판(730)의 단자(733)를 탈착 형식으로 결합함으로써 솔더링 공정이 삭제될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 액티브 얼라인(AA) 및 EOL 불량 중 렌즈 구동 장치 기인성 불량에 대해 재작업(Re-work)를 용이하게 할 수 있다.

본 실시예를 통해 액티브 얼라인이 안정화될 수 있다. 본 실시예에서는 렌즈 구동 장치(10)의 기판(730)을 기준으로 센서 베이스(30)(필터(40) 포함)와 기구적인 얼라인이 가능하며, OC 불량을 줄일 수 있다.

본 실시예를 통해 낙하 신뢰성이 향상되고 외부 충격에 의한 불량이 최소화될 수 있다. 본 실시예에서는 카메라 모듈(3) 외부로 노출되는 전기 소자(예를 들어, 솔더링 와이어)가 없기 때문에 외부 충격으로부터 소자의 개방/단락(open/short) 불량을 차단할 수 있다.

본 실시예에서는 렌즈 모듈(20)이 결합된 렌즈 구동 장치(10)와 이미지 센서(50)의 실장이 완료된 인쇄회로기판(60) 즉, 렌즈 어셈블리와 PCB 어셈블리를 광축 얼라인이 되도록 결합한다. 이때, 두 부품을 결합하는 공정을 액티브 얼라인(AA, Active Align)이라고 하며, 두 부품의 접합 기자재를 센서 베이스(30)라 칭할 수 있다. 센서 베이스(30)의 용도는 이미지 센서(50)를 포함한 IC 소자들을 보호하고 렌즈, 이미지 센서(50) 간 광학 거리(optical length)를 유지시켜 주는 것이다.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10: 렌즈 구동 장치 20: 렌즈 모듈
30: 센서 베이스 40: 필터
50: 이미지 센서 60: 인쇄회로기판
70: 커넥터 80: 전극 소자

Claims (6)

1. 인쇄회로기판;
   상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
   상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스; 및
   상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치를 포함하고,
   상기 렌즈 구동 장치는 상기 렌즈 구동 장치의 측면에 배치되는 기판을 포함하고,
   상기 기판은 상기 렌즈 구동 장치와 전기적으로 연결되고, 상기 기판의 하단에 형성되는 단자를 포함하고,
   상기 센서 베이스는 상기 기판의 단자를 수용하는 관통홀을 포함하고,
   상기 관통홀을 형성하는 상기 센서 베이스의 내주면에는 상기 기판의 단자와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 전극 소자가 배치되는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,
   상기 센서 베이스는 상기 기판의 하단의 외측에 배치되는 외벽부, 상기 기판의 하단의 내측에 배치되는 내벽부, 및 상기 기판의 하단의 양측에 배치되고 상기 외벽부와 상기 내벽부를 연결하는 연결부를 포함하고,
   상기 센서 베이스의 관통홀은 상기 외벽부, 상기 내벽부 및 상기 연결부에 의해 형성되고,
   상기 기판의 단자는 상기 센서 베이스의 외벽부와 광축과 수직한 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.
3. 제2항에 있어서,
   상기 전극 소자는 상기 외벽부의 내면에 형성되고 상기 기판의 단자와 결합되는 제1부분, 및 상기 외벽부의 하면에 형성되고 상기 인쇄회로기판과 결합되는 제2부분을 포함하는 카메라 모듈.
4. 제1항에 있어서,
   상기 센서 베이스는 사출 재료로 형성되고,
   상기 전극 소자는 전극 패턴, B to B 커넥터(Board-to-Board connector), 및 Zip 타입 커넥터 중 어느 하나 이상을 포함하는 카메라 모듈.
5. 제1항에 있어서,
   상기 렌즈 구동 장치는
   하우징;
   상기 하우징의 내측에 배치되는 보빈;
   상기 보빈에 배치되는 코일;
   상기 하우징에 배치되고 상기 코일과 대향하는 제1마그네트;
   상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성부재;
   상기 보빈에 배치되는 제2마그네트;
   상기 기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 센서를 포함하고,
   상기 기판은 상기 하우징의 측면에 배치되는 카메라 모듈.
6. 본체, 상기 본체에 배치되고 피사체의 영상을 촬영하는 카메라 모듈, 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하고,
   상기 카메라 모듈은
   인쇄회로기판;
   상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
   상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스; 및
   상기 센서 베이스 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치를 포함하고,
   상기 렌즈 구동 장치는 상기 렌즈 구동 장치의 측면에 배치되는 기판을 포함하고,
   상기 기판은 상기 기판의 하단에 형성되는 단자를 포함하고,
   상기 센서 베이스는 상기 기판의 단자를 수용하는 관통홀, 및 상기 기판의 단자와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 전극 소자를 포함하는 광학기기.

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