KR20180083881A - 폴리머 게터 물질을 지니는 배리어 접착제 물질 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 물에 대한 높은 파과 시간을 지니고 또한 우수한 접착제 성능을 제공하는 배리어 접착제 물질에 관한 것이다. 이는 적어도 하나의 엘라스토머 및 적어도 하나의 반응성 수지를 포함하는 배리어 접착제 물질에 의해 달성되고, 배리어 접착제 물질이 폴리머를 구성시키기에 적합한 적어도 두 개의 작용기뿐만 아니라 적어도 두 개의 가수분해가능한 실릴 기를 함유하는 적어도 하나의 폴리머 G를 포함함을 특징으로 한다. 본 발명은 또한 본 발명에 따른 배리어 접착제 물질을 포함하는 접착 테이프, 및 전자 어셈블리를 밀봉하기 위한 이러한 유형의 접착제 물질의 용도에 관한 것이다.

Description

폴리머 게터 물질을 지니는 배리어 접착제 물질
본 발명은 접착제 컴파운드의 기술 분야, 특히, 전자 장치를 캡슐화하기 위한 접착제 컴파운드의 분야에 관한 것이다. 특히, 폴리머 게터 물질을 함유하는 배리어 접착제 컴파운드가 제안된다.
(광)전자 장치는 상업적 제품에서 그 사용 빈도가 점차적으로 증가하고 있다. 이러한 장치는 흔히 유기 또는 무기 전자 구조물(electronic structure), 예를 들어, 유기, 유기금속 또는 폴리머 반도체, 및 이들의 조합을 포함한다. 요망되는 적용에 따라, 이러한 장치 및 제품들은 강성 또는 가요성이며, 가요성 장치에 대한 수요는 증가하고 있다. 이러한 장치는 프린팅 공정, 예컨대, 릴리프 프린팅(relief printing), 요판 프린팅(intaglio printing), 스크린 프린팅(screen printing), 리소그래피 프린팅(lithographic printing), 또는 소위 "비-충격 프린팅(non-impact printing)" 공정, 예컨대, 열 전사 프린팅(thermal transfer printing), 레이저 제트 프린팅(laser jet printing), 또는 디지털 프린팅(digital printing)에 의해 생산된다. 그러나, 다수의 경우에서, 또한 진공 공정들, 예컨대, 화학적 기상 증착(chemical vapour deposition: CVD), 물리적 기상 증착(physical vapour deposition: PVD), 플라즈마-강화 화학적 또는 물리적 증착(plasma-enhanced chemical or physical deposition: PECVD), 스퍼터링(sputtering), (플라즈마) 에칭 또는 증기 도금(vapour plating)이 사용되며, 일반적으로 마스크(mask)를 이용하여 구조화(structuring)가 수행된다.
이미 상업적으로 이용가능하거나 상당한 시장 가능성을 지니는 (광)전자기기 적용의 예는 전기영동 또는 전기변색 구조물 또는 디스플레이, 및 광고 및 디스플레이 장치에서 또는 조명으로서 유기 또는 폴리머 발광 다이오드(OLED 또는 PLED), 전계발광 램프, 발광 전기화학적 전지(light-emitting electrochemical cell: LEEC), 유기 태양 전지, 예컨대, 염료 또는 폴리머 태양 전지, 유기금속 태양 전지, 예를 들어, 결정질 포르피린 코팅을 지니는 금속 유기 골격(metal organic framework: MOF)을 기반으로 한 것, 무기 태양 전지, 예를 들어, 박막 태양 전지, 특히 규소, 게르마늄, 구리, 인듐 또는 셀레늄을 기반으로 한 것, 유기 전계-효과 트랜지스터(organic field-effect transistor), 유기 스위칭 소자(organic switching element), 유기 광 증폭기(organic optical amplifier), 유기 레이저 다이오드(organic laser diode), 유기 또는 무기 센서 및 유기 또는 무기-기반 RFID 트랜스폰더(transponder)를 포함한다.
유기 및/또는 무기 (광)전자기기의 분야에서, 특히 유기 (광)전자기기의 분야에서 (광)전자 장치의 충분한 유효 수명 및 기능의 달성을 위한 특정 기술적 과제는 침투물로부터 이러한 장치에 함유되어 있는 부품들을 보호하는 것이다. 침투물은 다양한 저분자 질량 유기 또는 무기 화합물들, 특히 수증기 및 산소일 수 있다.
유기 및/또는 무기 (광)전자기기의 분야에서, 특히 유기 원료 물질들이 사용되는 경우에 다수의 (광)전자 장치는 수증기와 산소 둘 모두에 대해 민감하며, 다수의 장치의 경우, 물 또는 수증기의 침투는 주요 문제인 것으로 여겨진다. 이에 따라, 전자 장치의 유효 수명 동안에, 캡슐화(encapsulation)에 의한 보호가 필요한데, 그 이유는 그렇지 않으면 성능이 사용 기간에 걸쳐 저하되기 때문이다. 예를 들어, 전계발광 램프(EL 램프) 또는 유기 발광 다이오드(OLED)와 같은 발광 장치의 부품들의 산화는 매우 단기간 내에 전기영동 디스플레이(EP 디스플레이)의 밝기, 콘트라스트(contrast), 또는 태양 전지에서는 효율을 크게 감소시킬 수 있다.
유기 및/또는 무기 (광)전자기기에서, 특히 유기 (광)전자기기의 경우에, 산소 및/또는 수증기와 같은 침투물에 대한 침투 배리어(permeation barrier)를 구성하는 가요성 접착제 해법이 특히 요구된다. 또한, 이러한 (광)전자 장치에 대한 다수의 추가 요건들이 존재한다. 이에 따라, 가요성 접착제 해법은 두 개의 기재(substrate) 간에 우수한 접착성을 제공할 뿐만 아니라 또한 높은 전단 강도 및 박리 저항성, 내화학성, 에이징 저항성(aging resistance), 높은 투명성, 간단한 가공성, 및 또한 높은 가요성 및 유연성과 같은 충분한 특성들을 가져야 한다.
따라서, 종래 기술에서 일반적인 접근법은 수증기 및 산소에 대해 불침투성인 두 개의 기재 사이에 전자 장치를 배치하는 것이다. 이후에, 에지(edge)가 밀봉된다. 비가요성 구조물의 경우, 유리 또는 금속 기재가 사용되는데, 이는 높은 침투 배리어를 제공하지만, 기계적 응력을 받기가 매우 쉽다. 더욱이, 이러한 기재들은 전체 장치의 두께를 비교적 높게 만든다. 더욱이, 금속 기재의 경우에, 투명성이 없다. 반대로, 가요성 장치의 경우, 평평한 기재, 예컨대, 투명 또는 불투명 필름이 사용되는데, 이는 다층으로 구성될 수 있다. 여기서, 상이한 폴리머들 및 유기 또는 무기 층들의 조합 둘 모두가 이용된다. 이러한 평평한 기재의 사용은 가요성의 매우 얇은 구조를 가능하게 한다. 이는 다양한 적용, 예컨대, 필름, 패브릭, 웹, 및 페이퍼, 또는 이들의 조합과 같은 광범위한 가능한 다양한 기재들을 사용할 수 있게 한다.
가장 가능한 밀봉을 달성하기 위하여, 특정 배리어 접착제 컴파운드(또한 증기-차단 접착제 컴파운드로 지칭됨)이 종종 사용된다. (광)전자 부품들의 미봉을 위한 우수한 접착제 컴파운드는 산소 및 특히 수증기에 대해 낮은 침투성을 나타내고, 장치에 대해 충분한 접착성을 가지고, 이에 유리하게 적용될 수 있다. 장치에 대한 낮은 접착은 계면에서 배리어 효과를 감소시켜 접착제 컴파운드의 특성에 무관하게 산소 및 수증기의 진입을 가능하게 한다. 컴파운드와 기재 간의 접촉이 연속적인 경우에 한하여, 컴파운드 특성은 접착제 컴파운드의 배리어 효과에 대해 결정적인 인자가 된다.
배리어 효과를 특징화하기 위하여, 산소 투과율(oxygen transmission rate: OTR) 및 수증기 투과율(water vapour transmission rate: WVTR)이 일반적으로 이용된다. 이러한 경우에, 각각의 투과율은 온도 및 부분압의 특정 조건, 및 적용가능한 경우에 상대 습도와 같은 추가의 측정 조건 하에서 기재를 통한 산소 또는 수증기의 면적 및 시간-관련 유동을 지시한다. 이러한 값이 낮을수록, 개개 물질이 캡슐화를 위해 더 우수하게 적합해진다. 여기서, 침투의 지시는 WVTR 또는 OTR의 값을 기초로 할 뿐만 아니라 항상 평균 침투 경로 길이의 지표, 예컨대, 물질의 두께 또는 특정 경로 길이에 대한 표준화를 포함한다.
침투율(P)은 가스 및/또는 액체에 대한 바디(body)의 침투성의 척도이다. 우수한 배리어 효과는 낮은 P 값으로 특징화된다. 침투율(P)은 정상 상태 조건 하에서 명시된 침투 경로 길이, 부분압 및 온도와 함께 규정된 물질 및 규정된 침투물에 대한 특정 값이다. 침투율(P)은 확산항(D) 및 용해도항(S)의 곱이다: P = D ㆍ S.
수증기 투과율(WVTR)의 결정은 또한 ASTM F-1249에 따라 또한 본 발명의 의미 내에서 실시된다. 이러한 목적 상, 감압 접착제 컴파운드는 자체로 침투 배리어에 기여하지 않는 고도로 침투가능한 폴리설폰 멤브레인(Sartorius로부터 입수가능)에 50 μm의 층 두께로 적용된다. 수증기 투과율은 37.5℃ 및 90%의 상대 습도에서 측정 장치(Mocon OX-Tran 2/21)로 결정된다.
용해도항(S)은 주로 침투물을 위한 배리어 접착제 컴파운드의 친화성을 나타낸다. 예를 들어, 수증기의 경우에, 소수성 물질에 대하여 낮은 S 값에 이르게 된다. 확산항(D)은 배리어 물질에서 침투물의 이동성의 척도이고, 분자 이동성 또는 자유 부피와 같은 특성에 직접적으로 좌우된다. 강하게 가교된 또는 고도로 결정질인 물질의 경우에, 비교적 낮은 D 값에 이르게 된다. 그러나, 일반적으로, 고도로 결정질인 물질은 덜 투명하며, 가교가 높을수록 가요성이 낮아진다. 예를 들어, 온도가 상승되거나 유리 전이 온도가 초과되는 경우에도, 분자 이동성이 증가함에 따라 침투성(P)은 통상적으로 증가한다.
접착제 컴파운드의 배리어 효과를 증가시키기 위한 시도는 특히 수증기 및 산소의 침투율에 대하여 두 개의 변수(D 및 S)를 고려해야 한다. 이러한 화학적 특성 이외에, 또한 침투율에 대한 물리적 효과, 특히 평균 침투 경로 길이 및 계면 특성(접착제 컴파운드의 적용 거동, 접착성)의 영향이 고려되어야 한다. 이상적인 배리어 접착제 컴파운드는 기재에 대해 매우 우수한 접착성과 함께 낮은 D 값 및 S 값을 나타낸다.
낮은 용해도항(S)은 단독으로는 우수한 배리어 특성들을 달성하는데 대개 불충분하다. 이에 대한 하나의 전형적인 예로는 특히 실록산 엘라스토머가 있다. 이러한 물질은 매우 소수성이지만(낮은 용해도항), 이들의 자유로이 회전 가능한 Si-O 결합(큰 확산항) 때문에, 수증기 및 산소에 대해 비교적 낮은 배리어 효과를 나타낸다. 우수한 배리어 효과를 위하여, 또한 용해도항(S)과 확산항(D) 간의 우수한 균형이 필수적이다.
과거에는 액체 접착제 및 에폭사이드를 기반으로 한 접착제가 주로 사용되었다(WO 98/21287 A1; US 4,051,195 A; US 4,552,604 A). 이들의 강한 가교 때문에, 이러한 접착제는 낮은 확산항(D)을 지닌다. 이의 주요 사용 분야는 강성 장치뿐만 아니라 중간 정도 가요성 장치의 에지 결합이다. 경화는 열적으로 또는 UV선에 의해 일어난다. 전면적 접착은 경화로부터 생성되는 수축으로 인하여 사실상 불가능한데, 그 이유는 경화가 접착제와 기재 사이에 응력을 발생시키고, 이것이 결국 탈착(delamination)으로 이어질 수 있기 때문이다.
그러나, 이러한 액체 접착제의 사용에는 일련의 단점들이 수반된다. 예를 들어, 저분자량 성분들(VOC - 휘발성 유기 화합물(volatile organic compound))은 장치의 민감성 전자 구조물을 손상시킬 수 있고, 생산 동안의 취급을 더 어렵게 만들 수 있다. 접착제는 장치의 각 개개 구성성분에 시간-소모적 방식으로 적용되어야 한다. 정확한 정위화(positioning)를 보장하기 위하여 고가의 디스펜서(dispenser) 및 고정 장치의 구입이 필수적이다. 더욱이, 적용 방식은 또한 신속한 연속 공정을 방해하며, 이후에 요구되는 라미네이팅(laminating) 단계는 낮은 점도로 인하여, 좁은 한계 내에서 명시된 층 두께 및 접착 폭을 달성하는 것을 더 어렵게 만들 수 있다.
게다가, 경화 후 이러한 고도로 가교된 접착제는 단지 낮은 가요성을 나타낸다. 저온 범위에서 또는 2-성분 시스템의 경우에서, 열 가교 시스템의 사용은 가용 시간(pot life), 또는 겔화가 일어날 때까지의 가공 시간에 의해 제한된다. 고온 범위에서, 및 특히 긴 반응 시간의 경우에, 민감한 (광)전자기기 구조물은 결국 이러한 시스템의 적용가능성을 저하시킨다. (광)전자 구조물에서 최대 사용가능한 온도는 때때로 단지 60℃인데, 그 이유는 이 온도 초과에서는 초기 손상이 일어날 수 있기 때문이다. 특히, 유기 전자기기를 함유하고 투명 폴리머 필름 또는 폴리머 필름과 무기 층의 복합체로 캡슐화된 가요성 장치는 여기서 좁은 한계를 부과한다. 이는 또한 고압하에서 라미네이션 단계에 대하여 적용된다. 개선된 내구성을 달성하기 위하여, 저압에서의 라미네이션 및 온도 노출 단계의 제거가 이러한 경우에 유리하다.
열경화 가능한 액체 접착제에 더하여, 방사선-경화 접착제가 현재 널리 사용되고 있다(US 2004/0225025 A1). 방사선-경화 접착제의 사용은 전자 장치에 대한 장기간의 열적 응력을 방지한다. 그러나, 이러한 조사(irradiation)는 장치의 단기간 국소적 가열을 야기시키는데, 그 이유는 대체로, UV 선에 더하여, IR 방사선이 매우 높은 선량으로 방출되기 때문이다. 액체 접착제의 상기 언급된 단점들, 예컨대, VOC 함량, 수축, 탈착, 및 낮은 가요성을 갖게 된다. 광개시제 또는 감광제(sensitizer)로부터의 추가 휘발성 성분 또는 분해 생성물로 인해 문제점이 또한 발생할 수 있다. 또한, 이러한 장치는 UV 광에 대해 침투성이어야 한다.
특히 유기 전자 장치의 부품 및 사용되는 폴리머 다수는 흔히 UV 노출에 민감하기 때문에, 추가의 또 다른 보호 조치, 예컨대, 추가 커버링 필름(covering film) 없이 장기간의 외부 사용은 가능하지 않다. UV 경화 접착제 시스템의 경우에, 이들은 UV-경화 이후까지 적용되지 않을 수 있는데, 이는 추가로 생산의 복잡성 및 장치의 두께를 증가시킨다.
US 2006/0100299 A1에는 전자 장치의 캡슐화를 위한 UV-경화 가능한 감압 접착 테이프가 개시되어 있다. 감압 접착 테이프는 60℃ 초과의 연화점을 갖는 폴리머와, 30℃ 미만의 연화점을 갖는 중합 가능한 에폭시 수지 및 광개시제의 조합을 기반으로 한 접착제 컴파운드를 포함한다. 이러한 폴리머는 폴리우레탄, 폴리이소부틸렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리(메트)아크릴레이트, 또는 폴리에스테르일 수 있지만, 아크릴레이트가 바람직하다. 접착제 수지, 연화제, 또는 충전제가 또한 포함된다.
아크릴레이트 화합물은 UV 조사 및 다양한 화학물질에 대해 매우 우수한 저항성을 지니지만, 다양한 기재 상에 매우 다른 접착 강도를 지닌다. 유리 또는 금속과 같은 극성 기재에 대한 접착력이 매우 높지만, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌과 같은 비극성 기재에 대한 접착력은 다소 낮다. 이러한 경우에, 계면에서의 확산의 위험이 특정 정도로 존재한다. 이러한 화합물은 또한 매우 극성인데, 이는 후속 가교에도 불구하고 특히 수증기의 확산을 촉진시킨다. 이러한 경향은 중합 가능한 에폭사이드 수지의 사용에 의해 악화된다.
대체로, 감압 접착 테이프는, 액체 접착제와 대조적으로, 비교적 높은 분자 폴리머의 이들의 함량 때문에 표면에 대해 우수한 습윤 및 접착을 위해 특정 기간, 충분한 압력, 및 다양한 점성 성분과 탄성 성분 간의 우수한 균형을 필요로 한다.
WO 2007/087281 A1에는 전자기기 적용, 특히 OLED를 위한 폴리이소부틸렌(PIB)을 기반으로 한 투명한 가요성 감압 접착 테이프가 개시되어 있다. 이러한 경우에, 500,000 g/mol 초과의 분자량을 갖는 폴리이소부틸렌 및 수화된 환형 수지가 사용된다. 광중합 가능한 수지 및 광개시제의 임의의 사용이 또한 가능하다.
폴리이소부틸렌을 기반으로 한 접착제 컴파운드는 이들의 낮은 극성으로 인하여, 수증기에 대하여 우수한 배리어를 제공하지만, 고분자량에서도 비교적 낮은 응집성을 지니고, 이러한 이유로, 이들은 종종 상승된 온도에서 낮은 전단 저항성을 나타낸다. 낮은 분자 성분의 함량은 요망에 따라 감소되지 않을 수 있는데, 그 이유는 그렇지 않으면 접착력이 급격히 감소되며 계면 침투가 증가하기 때문이다. 컴파운드의 매우 낮은 응집성으로 인해 필수적인 높은 함량의 작용성 수지의 사용에서, 컴파운드의 극성은 다시 증가되어 더 큰 용해도항을 초래한다.
또한, 가능한 매우 수화된 스티렌 블록 코폴리머 및 수지를 기반으로 한 배리어 접착제 컴파운드가 또한 기재되어 있다(DE 10 2008 047 964 A1 참조).
블록 코폴리머 내 적어도 두 개의 도메인의 형성은 또한 개선된 배리어 특성과 동시에 실온에서의 매우 유리한 응집을 제공한다.
배리어 효과를 더 개선시키는 한 가지 가능한 방식은 물 또는 산소와 반응하는 물질의 사용이다. (광)전자 장치를 침투하는 산소 또는 수증기는 이후 이러한 물질에 화학적으로 또는 물리적으로, 바람직하게는 화학적으로 결합된다. 이러한 물질들은 문헌에서 "게터", "스캐빈저(scavenger)", "건조제(desiccant)", 또는 "흡수제"로서 지칭된다. 이하에서, 용어 게터만이 사용된다. 접착제 컴파운드에서, 기재된 주요 그러한 게터는 무기 충전제, 예컨대, 칼슘 클로라이드 또는 다양한 옥사이드이다. 그러한 물질은 접착제 컴파운드에서 가용성이지 않기 때문에, 이는 접착제 컴파운드가 이의 투명성, 및 상응하는 충전도로 이의 접착성을 손실한다는 단점을 초래한다. 이러한 이유로, 접착제 컴파운드에 가용성인 유기 게터 또는 혼성체가 더 적합하지만, 이들은 접착제 컴파운드에서 유기 전자 장치로 이동하지 않아야 한다. 이러한 첨가제는 확산 값보다는 오히려 침투 시간, 즉, 수분이 접착제 컴파운드를 통과하는 거리를 횡단하고 민감한 전자 구조물에 이르는데 필요한 시간을 실질적으로 변경시킨다. 물질이 물 또는 산소로 포화되거나 물 또는 산소와의 화학적 반응에서 소비되는 경우, 이들은 더 이상 어떠한 효과도 갖지 않고, 이후 확산은 오로지 게터가 없는 접착제 컴파운드의 확산이다. 그럼에도 불구하고, 이러한 게터는 (광)전자 부품의 유효 수명을 연장할 수 있다.
(광)전자 구조물의 캡슐화를 위한 액체 접착제 시스템에서 게터를 사용한 예는, 예를 들어, US 6,833,668 B1, JP 2000311782 A 및 EP 1037192 A2에 제안되어 있다.
WO 03/065470 A1에는 또한 전사 접착제 컴파운드로서 전자 구조물에서 사용되는 감압 접착제 컴파운드가 개시되어 있다. 접착제 컴파운드는 구조물 내에서 산소 또는 수증기와 반응하는 무기 기능성 충전제를 함유한다. 이는 구조물 내부에서 게터의 간단한 적용을 가능하게 한다. 더 낮은 침투성을 지니는 추가의 접착제는 구조물을 외부에서 밀봉시키기 위해 사용된다. 유사한 감압 접착제 컴파운드가 JP 2004296381 A에서 사용된다. 이러한 경우에는 마찬가지로, 무기 게터만이 오로지 사용된다.
DE 102010043866 A1에는 실란-개질된 폴리머를 함유하는 캡슐화를 위한 접착제 컴파운드가 기재되어 있다. 어느 정도까지, 접착제 컴파운드는 문헌에서 논의된 종래 기술에 비해 향상된 침투 시간을 나타낸다. 그럼에도 불구하고, 침투 시간의 추가 향상이 요망된다.
알콕시실란이 물 스캐빈저로서 사용될 수 있다는 것은 종래 기술에 공지되어 있다. EP 1394199 A1에서, 알콕시실란은 물 스캐빈저, 건조 제제, 또는 예비가교 억제제, 다시 말해서, 고도 수분-가교 밀봉 화합물을 위한 안정화제로서 역할을 한다. 이러한 경우에, 모노머와 올리고머 알콕시실란 둘 모두는 동등하게 성공적으로 사용될 수 있다.
WO 2013/096272 A1에는 유기 수지를 함유하는 조성물에 높은 내화학성을 부여하여 이러한 조성물의 가요성을 유지하거나 개선시키도록 의도된 글리시딜옥시 기 함유 올리고실록산이 기재되어 있다.
US 2012/0108733 A1에는 올리고머 실란 결합 제제를 함유하는 폴리아크릴레이트-기반 접착제 컴파운드가 기재되어 있다. 올리고머 실란 결합 제제는 알콕시실란 및 임의의 에폭시 기를 포함한다.
EP 0733689 A1에는 에폭시 기를 함유하는 알콕시실란의 올리고머를 포함할 수 있는 클로로프렌 고무를 기반으로 한 접착제 컴파운드가 기재되어 있다.
(광)전자 시스템의 효과적인 캡슐화에 적합한 접착제 컴파운드에 대한 요구가 지속되고 있다. 따라서, 본 발명의 목적은 물에 대해 높은 침투 시간을 나타내고 또한 우수한 접착제 성능을 제공하는 접착제 컴파운드를 제공하는 것이다.
이러한 목적의 달성은 포뮬레이션(formulation)에서 다작용성화된 폴리머 게터 물질을 사용한다는 개념을 기초로 한다. 본 발명의 첫 번째 일반적인 주제는 적어도 하나의 엘라스토머 및 적어도 하나의 반응성 수지를 포함하는 접착제 컴파운드이고, 배리어 접착제 컴파운드가 폴리머를 형성시키기에 적합한 적어도 두 개의 작용기 및 적어도 두 개의 가수분해가능한 실릴 기를 함유하는 적어도 하나의 폴리머를 포함함을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 배리어 접착제 컴파운드는 취급하기 용이하고, 적용하기 간단하며, 우수한 접착제 특성을 지니고, 더 높은 온도에서도 특히 수증기에 대하여 높은 침투 시간을 제공한다.
배리어 접착제 컴파운드는 일반적으로 100 g/m2d 미만, 바람직하게는 50 g/m2d 미만, 더욱 바람직하게는 15 g/m2d 미만(각각의 경우에 37.5℃ 및 90% 상대 습도에서)의 수증기 침투율을 지니는 접착제인 것으로 이해된다. 따라서, 본 발명에 따른 배리어 접착제 컴파운드는 또한 "물 배리어 접착제 컴파운드" 또는 "물에 대해 배리어 효과를 지니는 접착제 컴파운드"로 지칭될 수 있다.
엘라스토머는 20℃에서 이의 길이의 적어도 두 배로 반복적으로 신장될 수 있고 이러한 신장에 필요한 힘의 제거 시에 대략적으로 이의 원래의 치수로 즉시 돌아가는 엘라스토머성 거동을 나타내는 폴리머인 것으로 이해된다. 원칙적으로, 본 발명에 따르면, 감압 접착제 컴파운드의 분야에서 흔히 사용되는 모든 엘라스토머, 예를 들어, 문헌["Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" by Donatas Satas (Satas & Associates, Warwick 1999)]에 기재된 것들이 사용에 적합하다. 본 발명에 따른 배리어 접착제 컴파운드는 하나 또는 복수의 엘라스토머를 함유할 수 있다.
특히 바람직하게는, 엘라스토머는 폴리우레탄; 천연 고무; 합성 고무, 특히 부틸, 이소부틸, 니트릴, 및 부타디엔 고무; 불포화되거나 일부 또는 전부 수화된 폴리디엔, 특히 폴리부타디엔, 폴리이소프렌의 엘라스토머 블록, 폴리(이소)부틸렌 블록 및 이들의 코폴리머 블록을 지니는 비닐 방향족 블록 코폴리머; 폴리올레핀; 플루오로폴리머, 및 실리콘으로 구성된 군으로부터 선택된다.
엘라스토머가 고무 또는 합성 고무 또는 이들의 배합물인 경우, 천연 고무는 필요한 순도 또는 점도 수준에 좌우하여 일반적으로 크레이프(crepe), RSS, ADS, TSR, 또는 CV 유형과 같은 모든 입수가능한 품질로부터 선택될 수 있고, 합성 고무 또는 합성 고무들은 무작위적으로 공중합된 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 부타디엔 고무(BR), 합성 폴리이소프렌(IR), 부틸 고무(IIR), 할로겐화된 부틸 고무(XIIR), 아크릴레이트 고무(ACM) 또는 에틸렌 비닐 아세테이트-코폴리머(EVA), 또는 폴리우레탄 및/또는 이들의 배합물의 군으로부터 선택될 수 있다.
특히 바람직하게는, 본 발명에 따른 배리어 접착제 컴파운드의 적어도 하나의 엘라스토머는 적어도 하나의 올레핀 모노머, 특히 엘라스토머의 총 중량에 대해 적어도 50 wt.%의 양의 적어도 하나의 올레핀 모노머, 또는 폴리우레탄으로 구성된다. 가장 특히 바람직하게는, 엘라스토머는 비닐 방향족 블록 코폴리머이다.
복수의 엘라스토머가 본 발명에 따른 배리어 접착제 컴파운드에 함유되는 경우, 이들은 바람직하게는 적어도 하나의 올레핀 모노머, 특히 엘라스토머의 총 중량에 대해 적어도 50 wt.%의 양의 적어도 하나의 올레핀 모노머, 또는 폴리우레탄으로 구성된다. 특히 바람직하게는, 본 발명에 따른 배리어 접착제 컴파운드의 엘라스토머 모두는 비닐 방향족 블록 코폴리머이다.
엘라스토머(들)는 각각의 경우에 배리어 접착제 컴파운드의 총 중량에 대해 바람직하게는 20 내지 50 wt.%, 더욱 바람직하게는 25 내지 45 wt.%, 더욱 더 바람직하게는 28 내지 40 wt.%로 본 발명에 따른 배리어 접착제 컴파운드에 함유된다.
반응성 수지는, 자체로 또는 경화제 또는 가속화제와 같은 시약과 함께 경화되는, 특히 또한 올리고머 또는 폴리머의 형태로 실온에서 액체이거나 액화가능한 화합물인 것으로 이해된다. 반응성 수지는 또한 본 발명의 문맥에서 가교가능한 성분으로 지칭된다. 일반적으로, 예를 들어, 문헌["Gerd Habenicht: Adhesives - Basis, Technologies, Applications", 6th Edition, Springer, 2009]에 기재된 것들과 같이, 구성 반응에서 가교를 거치고 그에 따라서 거대분자(macromolecule)를 형성시키는 감압 접착제 컴파운드 또는 반응성 접착제의 분야에서 공지된 모든 구성성분이 사용될 수 있다. 이들은, 예를 들어, 에폭사이드 수지 및/또는 페놀, 크레졸 또는 노볼락-기반 수지와 같은 구성성분 또는 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리우레탄, 폴리설파이드, 또는 (메트)아크릴레이트 폴리머를 형성시키는 구성성분이다.
적어도 하나의 반응성 수지는 바람직하게는 환형 에테르 기, 특히 바람직하게는 적어도 두 개의 에폭시 또는 옥세탄 기를 함유한다. 이러한 반응성 수지는 일작용성, 이작용성, 삼작용성, 사작용성 또는 보다 고차의 작용성 구성 내지 다작용성 구성일 수 있고, 여기서 작용성은 환형 에테르 기와 관련된다. 적어도 하나의 반응성 수지는 바람직하게는 지방족 물질이다. 또한 바람직하게는, 적어도 하나의 반응성 수지는 40℃ 미만, 바람직하게는 20℃ 미만의 연화 온도를 지니는 방사화학적 및/또는 열적 가교에 적합하다.
적어도 하나의 반응성 수지는 바람직하게는, 각각 모노머, 다이머, 트라이머 등 내지 올리고머 형태로, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3',4'-에폭시사이클로헥산카복실레이트(EEC) 및 이의 유도체, 디사이클로펜타디엔 디옥사이드 및 이의 유도체, 3-에틸-3-옥세탄메탄올 및 이의 유도체, 테트라하이드로프탈산 디글리시딜 에스테르 및 이의 유도체, 헥사하이드로프탈산 디글리시딜 에스테르 및 이의 유도체, 1,2-에탄디글리시딜 에테르 및 이의 유도체, 1,3-프로판디글리시딜 에테르 및 이의 유도체, 1,4-부탄디올디글리시딜 에테르 및 이의 유도체, 고차의 1,n-알칸디글리시딜 에테르 및 이의 유도체, 비스[(3,4-에폭시사이클로헥실)메틸] 아디페이트 및 이의 유도체, 비닐사이클로헥실 디옥사이드 및 이의 유도체, 1,4-사이클로헥산디메탄올-비스-(3,4-에폭시사이클로헥산카복실레이트) 및 이의 유도체, 4,5-에폭시테트라하이드로프탈산 디글리시딜 에스테르 및 이의 유도체, 비스-[1-에틸(3-옥세타닐)메틸] 에테르 및 이의 유도체, 펜타에리스리틸 테트라글리시딜 에테르 및 이의 유도체, 비스페놀-A-디글리시딜 에테르 (DGEBA), 수화된 비스페놀-A-디글리시딜 에테르, 비스페놀-F-디글리시딜 에테르, 수화된 비스페놀-F-디글리시딜 에테르, 에폭시페놀 노볼락, 수화된 에폭시페놀 노볼락, 에폭시크레졸 노볼락, 수화된 에폭시크레졸 노볼락, 2-(7-옥사바이사이클로-스피로(1,3-디옥산-5,3'-[7]옥사바이사이클로[4.1.0]-헵탄)) 및 1,4-비스((2,3-에폭시프로폭시)메틸)사이클로헥산으로 구성된 군으로부터 선택된다. 이러한 반응성 수지는 이들의 모노머뿐만 아니라 다이머, 트라이머 등 내지 이들의 올리고머 형태로 사용될 수 있다. 반응성 수지들간의 혼합물뿐만 아니라 반응성 수지와 다른 공반응성 결합, 예컨대, 알코올 (단작용성 또는 다작용성) 또는 비닐 에테르 (단작용성 또는 다작용성)의 혼합물이 본 발명에 따라 가능하다.
특히 바람직하게는, 적어도 하나의 반응성 수지는 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3',4'-에폭시사이클로헥산카복실레이트 (EEC) 또는 비스-[(3,4-에폭시사이클로헥실)메틸]-아디페이트, 또는 이의 각각의 디-, 트리-, 등 내지 올리고머이다. 이러한 반응성 수지는 양이온성 경화에 특히 매우 적합하다. 그러한 경화는 대안적인 방법에 비해 가장 우수한 정도로 기술적으로 관리될 수 있다. 또한, 이러한 반응성 수지는 특히 우수한 배리어 특성을 제공한다.
본 발명에 따른 배리어 접착제 컴파운드 중의 반응성 수지의 함량은 각각의 경우에 배리어 접착제 컴파운드가 총 중량에 대해 바람직하게는 15 내지 80 wt.%, 특히 바람직하게는 20 내지 70 wt.%, 가장 특히 바람직하게는 25 내지 65 wt.%이다. 15 내지 35 wt.%, 특히 20 내지 30 wt.%의 반응성 수지 함량이 또한 특히 바람직하다. 반응성 수지의 그러한 중량 비율로, 경화 후에 접착제 컴파운드의 특히 유리한 취급 및 탄성이 달성될 수 있다. 더욱 강하게 가교되는 접착 결합을 위하여, 65 내지 80 wt.%의 반응성 수지 함량이 바람직하다. 각각의 경우에 배리어 접착제 컴파운드의 총 중량에 대해 35 내지 65 wt.%의 반응성 수지 함량은 탄성 및 가교도에 대하여 특히 우수하게 균형이 이루어진다. 이러한 방식에서, 가요성과 뛰어난 배리어 특성 둘 모두의 증가에 따른 두 가지의 일반적으로 상반되는 특성들의 조합으로 특징화되는 전자 부품의 접착 결합 또는 캡슐화가 달성될 수 있다.
폴리머 G가 폴리머를 형성시키기에 적합한 적어도 두 개의 작용기 및 적어도 두 개의 가수분해가능한 실릴 기를 함유하는 한, 적어도 하나의 폴리머 G의 구성 또는 구조는 일반적으로 중요하지 않다. 적어도 하나의 폴리머 G는 폴리(메트)아크릴레이트 골격을 지닌다. 특히, 폴리머 G의 모노머 베이스는 적어도 50 wt.%의 양의 아크릴산 및/또는 메타크릴산 에스테르로 구성된다. 폴리머 G는 따라서 바람직하게는 폴리(메트)아크릴레이트이다.
"폴리머의 구조에 적합한 작용기"는, 이에 의해 중합 반응이 일어날 수 있는 작용기, 즉, 이에 의해 폴리머가 모노머 또는 올리고머 중간체로부터 구성되는 동일하거나 상이한 작용기와 화학적 반응이 일어날 수 있는 작용기를 지칭하는 것으로 이해된다. 이러한 경우에, 중합 반응이, 중합의 의미에서 연속으로, 즉, 성장하는 폴리머 사슬을 지니는 모노머의 반응에 의해서만, 또는 중첨가 또는 중축합의 의미에서 단계적으로, 즉, 먼저 모노머에 의해 형성된 사전-스테이지의 조합에 의해 일어나는 지의 여부는 일반적으로 중요하지 않다. 바람직하게는, 폴리머를 형성시키기에 적합한 작용기는 서로 독립적으로 비닐 기, (메트)아크릴레이트 기, 하이드록시 기, 아미노 기, 이소시아네이트 기 및 환형 에테르 기로 구성된 군으로부터 선택된다. 용어 "(메트)아크릴레이트" 및 "폴리(메트)아크릴레이트"는 본 발명의 문맥에서 둘 모두 교대로 동시에 존재할 수 있는 아크릴산 및 메타크릴산-기반 결합 둘 모두를 포함하는 것으로 이해된다. 특히 바람직하게는, 폴리머를 형성시키기에 적합한 작용기는 서로 독립적으로 (메트)아크릴레이트 기 및 환형 에테르 기로부터 선택된다. 가장 특히 바람직하게는, 폴리머를 형성시키기에 적합한 작용기는 환형 에테르 기, 특히 에폭시 기, 예를 들어, 에폭시사이클로알킬 기이다.
특히 바람직하게는, 적어도 하나의 반응성 수지 및 적어도 하나의 폴리머 G는 폴리머를 형성시키기에 적합한 유사한, 바람직하게는 동일한 작용기를 지닌다. 이러한 경우에, 반응성 수지 및 폴리머 G는 특히 유리한 방식으로 서로 가교될 수 있다. 본원에서 "폴리머를 형성시키기에 적합한 유사한 작용기"는 서로 화학적으로 매우 유사한, 예를 들어, 하나의 치환체 또는 고리원의 수만 상이하고, 폴리머-형성 반응에 대하여 기계적으로 동일한 방식으로 반응하는 것들, 예를 들어, 상이한 고리 크기를 지니는 환형 에테르 기 또는 상이한 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트 기인 것으로 이해된다. 그럼에도 불구하고, 반응성 수지 및 폴리머 G는 일반적으로 화학적으로 상이한 결합이다. 이는 본 발명의 접착제 컴파운드에서 폴리머 G 및 반응성 수지가 폴리머 G와 반응성 수지 둘 모두로서 지칭될 (단일) 화합물의 형태로 존재할 수 없다는 것을 의미한다.
"가수분해가능한 실릴 기"는 -SiR3 형태의 기인 것으로 이해되고, 여기서 치환체 R은 서로 독립적으로 첫 번째 임의의 요망되는 유기 기이지만, 치환체의 적어도 하나는 물과의 화학적 반응에 의해서 규소 원자와 분리될 수 있다. 바람직하게는, 가수분해가능한 실릴 기는 하기 화학식 (I)에 상응한다:
Figure pct00001
상기 식에서, 치환체 R1은 서로 독립적으로 메틸 또는 에틸 잔기를 의미하고, 치환체 R2는 서로 독립적으로 알킬 또는 아릴 잔기를 의미하고, x = 1 내지 3이다. 특히 바람직하게는, 치환체 R1은 에틸 잔기를 나타낸다. 또한, 특히 바람직하게는 x = 2 또는 3이다. 가장 특히 바람직하게는, 가수분해가능한 실릴 기는 트리에톡시실릴 기를 포함한다.
한 편으로, 폴리머(들) G의 특정 치환체 패턴은 유리하게는 폴리머가 반응성 수지의 네트워크로 혼입되게 한다. 다른 한 편으로, 투과물, 특히 물을 결합하기에 적합한 작용기는 감압 접착제 컴파운드로 혼입된다. 따라서, 폴리머 G는 또한 "게터 폴리머" 또는 폴리머 게터"로 지칭될 수 있다. 폴리머 G가 반응성 수지의 네트워크로 혼입됨에 따라서, 본 발명에 따른 배리어 접착제 컴파운드에서, 증가하는 함량 또는 심지어 기존의 함량의 침투물, 특히 물-결합 작용기는 시스템의 네트워크 점밀도가 감소되지 않게 한다. 따라서, 모노머 및 올리고머 게터에 비해서, 게터 효과의 효율을 유의하게 증가시킬 수 있다.
폴리머 G의 생성은 한 편으로 공중합에 의해서 및 다른 한 편으로 폴리머-유사 반응에 의해서 가능하다.
공중합은 라디칼 중합 후에 하나의 추가 반응성 기, 예를 들어, 환형 에테르, 예컨대, 지방족 에폭사이드 및 옥세탄을 함유하는 모노머 A, 가수분해가능한 실릴 기를 지니는 모노머 B, 및 골격 모노머 C와 일어날 수 있다.
모노머 A의 예는 3,4-에폭시사이클로헥실메틸메타크릴레이트 (CAS: 82428-30-6), 2,3-에폭시프로필메타크릴레이트 (CAS:106-91-2), 및 2,3-에폭시프로필아크릴레이트 (CAS: 106-90-1)이다.
모노머 B의 예는 3-(트리에톡시실릴)프로필메타크릴레이트 (CAS: 21142-29-0), 3-(트리에톡시실릴)프로필아크릴레이트 (CAS: 20208-39-3), 3-(트리메톡시실릴)프로필아크릴레이트 (CAS: 4369-14-6), 3-(트리메톡시실릴)프로필메타크릴레이트 (CAS: 2530-85-0), 메타크릴옥시메틸트리에톡시실란 (CAS: 5577-72-0), (메타크릴옥시메틸)트리메톡시실란 (CAS: 54586-78-6), (3-아크릴옥시프로필)메틸디메톡시실란 (CAS: 13732-00-8), (메타크릴옥시메틸)메틸디메톡시실란 (CAS: 121177-93-3), γ-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란 (CAS: 3978-58-3), 메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란 (CAS: 65100-04-1), 3-(디메톡시메틸실릴)프로필메타크릴레이트 (CAS: 14513-34-9), 메틸아크릴옥시프로필디메틸에톡시실란 (CAS: 13731-98-1), 및 메타크릴옥시프로필디메틸메톡시실란 (CAS: 66753-64-8)이다.
모노머 C의 예는 당업자에게 알려진 모든 라디칼 중합가능한 모노머, 바람직하게는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트이다.
폴리머 게터는 모노머 A 및 B 또는 모노머 A와 B의 혼합물뿐만 아니라 모노머 C로부터 생성될 수 있다.
폴리머-유사 반응을 통한 생성은 반응성 측기를 지니는 폴리머가 먼저 생성되는 방식으로 일어날 수 있다. 두 번째 단계에서, 이들은 에폭사이드 및 알콕시실란으로 작용성화된다. 전형적인 폴리머-유사 커플링 반응은 아민 또는 알코올과 반응하는 이소시아네이트, 에스테르화 반응, 에스테르교환, 알코올 또는 아민과 반응하는 무수물, 또는 할로겐 원자-함유 탄소 원자 상에서 알코올 또는 아민의 친핵 공격을 통해 일어난다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 배리어 접착제 컴파운드는 접착제 컴파운드의 총 중량에 대해 총 0.5 내지 30 wt.%의 폴리머 G를 함유한다. 이는 하나 또는 복수의 폴리머(들) G를 함유할 수 있다.
특정 구체예에서, 본 발명에 따른 배리어 접착제 컴파운드는 총 0.5 내지 2 wt.%의 폴리머 G를 함유한다. 이러한 함량에서, 물의 침투에 대한, 접착제 컴파운드에 비해 극성인 폴리머 게터의 부정적인 영향이 감소된다.
추가의 특정 구체예에서, 본 발명에 따른 접착제 컴파운드는 총 15 내지 30 wt.%의 폴리머 G를 함유한다. 이러한 구체예에서, 접착제 컴파운드는 특히 높은 물 흡수 능력을 지닌다.
특히 바람직한 구체예에서, 본 발명에 따른 접착제 컴파운드는 총 2 내지 15 wt.%의 폴리머 G를 함유한다. 이러한 경우에, 접착제 컴파운드는 물의 낮은 침투 및 물 흡수 능력과 관련하여 균형이 특히 잘 이루어진다.
더욱이, 본 발명에 따른 접착제 컴파운드는 바람직하게는 적어도 하나의 개시제, 특히 바람직하게는 양이온성 UV 가교를 위한 적어도 하나의 개시제를 포함한다. 특히, 설포늄, 아이오도늄, 및 메탈로센-기반 시스템은 개시제로서 바람직하다. 설포늄-기반 양이온과 관련하여, US 6,908,722 B1 (특히 컬럼 10 내지 21)이 참조된다.
상기 양이온에 대한 반대이온으로서 작용하는 음이온의 예는 테트라플루오로보레이트, 테트라페닐보레이트, 헥사플루오로포스페이트, 퍼클로레이트, 테트라클로로페레이트, 헥사플루오로아르세네이트, 헥사플루오로안티모네이트, 펜타플루오로하이드록시안티모네이트, 헥사클로로안티모네이트, 비스-(트리플루오로메틸설포닐)아미드 및 트리스-(트리플루오로메틸설포닐)메타나이드를 포함한다. 더욱이, 아이오도늄-기반 개시제의 경우에 특히, 클로라이드, 브로마이드, 또는 아이오다이드가 음이온으로서 가능하지만, 염소 및 브롬을 본질적으로 함유하지 않는 개시제가 바람직하다.
더욱 특히, 사용가능한 개시제는 하기를 포함한다:
ㆍ 설포늄 염, 예컨대, 트리페닐설포늄 헥사플루오로아르세네이트, 트리페닐설포늄 헥사플루오로보레이트, 트리페닐설포늄 테트라플루오로보레이트, 메틸디페닐설포늄 테트라플루오로보레이트, 디메틸페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트, 트리페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트, 트리페닐설포늄 헥사플루오로안티모네이트, 디페닐나프틸설포늄 헥사플루오로아르세네이트, 트리톨릴설포늄 헥사플루오로포스페이트, 아니실디페닐설포늄 헥사플루오로안티모네이트,
4-부톡시페닐디페닐설포늄 테트라플루오로보레이트,
4-클로로페닐디페닐설포늄 헥사플루오로안티모네이트,
트리스-(4-페녹시페닐)-설포늄 헥사플루오로포스페이트,
디-(4-에톡시페닐)-메틸설포늄 헥사플루오로아르세네이트,
4-아세틸페닐디페닐설포늄 테트라플루오로보레이트,
트리스-(4-티오메톡시페닐)설포늄 헥사플루오로포스페이트,
디-(메톡시설포닐페닐)메틸설포늄 헥사플루오로안티모네이트,
디-(메톡시나프틸)메틸설포늄 테트라플루오로보레이트,
디-(카보메톡시페닐)메틸설포늄 헥사플루오로포스페이트,
(4-옥틸옥시페닐)디페닐설포늄 테트라키스-(3,5-비스-트리플루오로메틸페닐)보레이트, 트리스-(도데실페닐)설포늄 테트라키스-(3,5-비스-트리플루오로메틸페닐)보레이트,
4-아세트아미드 페닐디페닐설포늄 테트라플루오로보레이트,
디메틸나프틸설포늄 헥사플루오로포스페이트, 트리플루오로메틸디페닐설포늄 테트라플루오로보레이트, 페닐메틸벤질설포늄 헥사플루오로포스페이트,
5-메틸티안트레늄 헥사플루오로포스페이트,
10-페닐-9,9-디메틸티옥산테늄헥사플루오로포스페이트,
10-페닐-9-옥소티옥산테늄테트라플루오로보레이트,
5-메틸-10-옥소티안트레늄 테트라플루오로보레이트 및
5-메틸-10,10-디옥소티안트레늄 헥사플루오로포스페이트,
ㆍ 아이오도늄 염, 예컨대, 디페닐아이오도늄 테트라플루오로보레이트,
디-(4-메틸페닐)아이오도늄 테트라플루오로보레이트,
페닐-4-메틸페닐아이오도늄 테트라플루오로보레이트,
디-(4-클로르페닐)아이오도늄 헥사플루오로포스페이트, 디나프틸아이오도늄 테트라플루오로보레이트,
디-(4-트리플루오르메틸페닐)아이오도늄 테트라플루오로보레이트, 디페닐아이오도늄 헥사플루오로포스페이트, 디-(4-메틸페닐)아이오도늄 헥사플루오로포스페이트, 디페닐아이오도늄 헥사플루오로아르세네이트,
디-(4-페녹시페닐)아이오도늄 테트라플루오로보레이트,
페닐-2-티에닐아이오도늄 헥사플루오로포스페이트,
3,5-디메틸피라졸릴-4-페닐아이오도늄 헥사플루오로포스페이트, 디페닐아이오도늄 헥사플루오로안티모네이트, 2,2'-디페닐아이오도늄 테트라플루오로보레이트,
디-(2,4-디클로르페닐)아이오도늄 헥사플루오로포스페이트,
디-(4-브로므페닐)아이오도늄 헥사플루오로포스페이트,
디-(4-메톡시페닐)아이오도늄 헥사플루오로포스페이트,
디-(3-카복시페닐)아이오도늄 헥사플루오로포스페이트,
디-(3-메톡시카보닐페닐)아이오도늄 헥사플루오로포스페이트,
디-(3-메톡시설포닐페닐)아이오도늄 헥사플루오로포스페이트,
디-(4-아세트아미도페닐)아이오도늄 헥사플루오로포스페이트,
디-(2-벤조티에닐)아이오도늄 헥사플루오로포스페이트, 디아릴아이오도늄 트리스트리플루오르메틸설포닐메티드, 예컨대, 디페닐아이오도늄 헥사플루오로안티모네이트,
(4-n-데실록시페닐)페닐아이오도늄 헥사플루오로안티모네이트,
[4-(2-하이드록시-n-테트라데실록시)페닐]-페닐아이오도늄 헥사플루오로안티모네이트,
[4-(2-하이드록시-n-테트라데실록시)페닐]-페닐아이오도늄 트리플루오로설포네이트,
[4-(2-하이드록시-n-테트라데실록시)페닐]-페닐아이오도늄 헥사플루오로포스페이트,
비스-(4-3차-부틸페닐)아이오도늄 헥사플루오로안티모네이트,
비스-(4-3차-부틸페닐)아이오도늄 헥사플루오로포스페이트,
비스-(4-3차-부틸페닐)아이오도늄 트리플루오로설포네이트,
비스-(4-3차-부틸페닐)아이오도늄 테트라플루오로보레이트,
비스-(도데실페닐)아이오도늄 헥사플루오로안티모네이트,
비스-(도데실페닐)아이오도늄 테트라플루오로보레이트,
비스-(도데실페닐)아이오도늄 헥사플루오로포스페이트,
비스-(도데실페닐)아이오도늄 트리플루오로메틸설포네이트,
디-(도데실페닐)아이오도늄 헥사플루오로안티모네이트, 디-(도데실페닐)아이오도늄 트리플레이트, 디페닐아이오도늄 비스설페이트, 4,4'-디클로로디페닐아이오도늄 비스설페이트,
4,4'-디브로모디페닐아이오도늄 비스설페이트, 3,3'-디니트로디페닐아이오도늄 비스설페이트,
4,4'-디메틸디페닐아이오도늄 비스설페이트, 4,4'-비스-석신이미도디페닐아이오도늄 비스설페이트,
3-니트로디페닐아이오도늄 비스설페이트, 4,4'-디메톡시디페닐아이오도늄 비스설페이트 및
(4-옥틸옥시페닐)페닐아이오도늄 테트라키스-(3,5-비스-트리플루오로메틸페닐)보레이트, 및
ㆍ 페로세늄 염, 예컨대, η5-(2,4-사이클로펜타디엔-1-일)[(1,2,3,4,5,6,9)-(1-메틸에틸)-벤젠]아이언.
하나 또는 복수의 개시제가 포함될 수 있다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 접착제 컴파운드는 적어도 하나의 접착제 수지를 포함한다. 특히 바람직하게는, 본 발명에 따른 접착제 컴파운드는 적어도 하나의 적어도 부분적으로 수화된 접착제 수지, 특히 엘라스토머 성분과 상용성인 것, 또는 경질 또는 연질 블록으로 구성된 코폴리머가 엘라스토머 성분으로서 사용되는 경우, 연질 블록(연질 수지)과 주로 상용성인 것을 함유한다.
바람직하게는, 적어도 하나의 접착제 수지는 25℃ 초과의 링 앤 볼 방법(ring and ball method)에 의해 측정되는 연화 온도를 지닌다. 특히 바람직하게는, 접착제 컴파운드는 또한 20℃ 미만의 연화 온도를 지니는 적어도 하나의 접착제 수지를 함유한다. 이는 유리하게는 한 편으로 접착제 거동을, 그리고 다른 한 편으로 다른 것에 대한 접착제 배킹 상에서의 적용 거동을 미세하게 조절함으로써 달성될 수 있다.
본 발명에 따른 배리어 접착제 컴파운드의 엘라스토머 또는 엘라스토머들이 비교적 비-극성인 경우, 콜로포니 및 콜로포니 유사체를 기반으로 한 일부 또는 전부 수화된 수지, 디사이클로펜타디엔의 수화된 중합체, C5-, C5/C9- 또는 C9 모노머 유동을 기반으로 한 일부, 선택적으로, 또는 완전 수화된 탄화수소, α-피넨 및/또는 ß-피넨 및/또는 δ-리모넨 및/또는 Δ3-카렌을 기반으로 한 폴리테르펜 수지, 및 수화된 중합체, 바람직하게는 순수한 C8- 및 C9-방향족 물질의 수화된 중합체가 본 발명의 접착제 컴파운드에서 접착제 수지로서 유리하게 포함될 수 있다. 상기 언급된 접착제 수지는 단독으로 또는 혼합물로 모두 사용될 수 있다. 실온에서 고체 또는 액체인 수지가 사용될 수 있다. 높은 에이징 저항성 및 UV 안정성을 보장하기 위해서, 적어도 90%, 바람직하게는 적어도 95%의 수화도를 지니는 수화된 수지가 바람직하다.
본 발명에 따른 배리어 접착제 컴파운드는 바람직하게는 감압 접착제 컴파운드가다. 감압 접착제 컴파운드는 일반적으로 허용되는 것으로서 특히 실온에서 영구적으로 점착성이고 접착성인 물질을 지칭하는 것으로 본 발명에 따라 이해된다. 압력에 의해 기재에 적용되고 이에 접착된 채로 유지될 수 있다는 것이 감압 접착제의 특징인데, 여기서 적용될 압력 및 이러한 적용의 기간은 추가로 명시되지 않는다. 일부 경우에, 감압 접착제의 정확한 유형, 온도, 및 습도뿐만 아니라 기재에 좌우하여, 잠시 동안의 약한 압력을 넘지 않는 단기간의 최소 압력의 적용이 접착 효과를 달성하기에 또한 충분하지만, 다른 경우에는 고압에 대한 장기간 적용이 필수적일 수 있다.
감압 접착제는 장기간 점착성 및 접착성을 생성시키는 특정의 특유 점탄성 특성을 갖는다. 이러한 접착제의 특징은 이들이 기계적으로 변형될 때 점성 흐름 과정과 또한 탄성 회복력의 형성 둘 모두를 야기한다는 것이다. 이들의 개개의 성분과 관련하여, 두 과정은 둘 모두 감압 접착제의 정확한 조성, 구조 및 가교도 및 변형 속도 및 기간뿐만 아니라 온도에 좌우하여 서로 특정 관계에 있다.
비례 점성 흐름은 접착의 달성에 있어서 필수적이다. 비교적 높은 이동도를 지니는 거대분자에 의해서 생성되는 점성 성분만이 효과적인 습윤화 및 결합시키려는 기재에 대한 우수한 적용을 가능하게 한다. 높은 비율의 점성 흐름은 가압 점착력(점착력 또는 표면 점착력으로 지칭됨)을 야기하고, 그에 따라서 흔히 또한 높은 접착력을 야기한다. 강하게 가교된 시스템, 결정질 폴리머, 또는 유리형 방식으로 고화된 폴리머는 유동가능한 성분의 결여로 인해서 일반적으로 점착성이 없거나, 적어도 단지 약간만 점착성이다.
비례 탄성 복원력은 응집의 달성에 있어서 필수적이다. 이들은, 예를 들어, 고도 장쇄 및 강하게 얽히고 물리적으로 또는 화학적으로 가교된 거대분자에 의해서 발생되며, 접착 결합에 작용하는 힘이 전달되게 한다. 이는 접착 결합이 그 위에 작용하는 장기간 응력을 예를 들어 장기간 전단 응력의 형태로 비교적 장기간에 걸쳐 충분한 정도로 견디는 것을 가능하게 한다.
탄성 및 점성 성분의 정도, 및 이러한 성분들의 상호 관계에 대한 보다 정확한 설명 및 정량화를 위하여, 변수 저장 탄성률(G') 및 손실 탄성률(G")이 이용될 수 있으며, 이들은 동적 기계적 분석(dynamic mechanical analysis: DMA)에 의해 결정될 수 있다. G'는 물질의 탄성 성분의 척도이고, G"는 물질의 점성 성분의 척도이다. 두 변수들은 변형 주파수 및 온도에 좌우된다.
변수는 레오미터(rheometer)를 사용하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 시험하려는 물질은 판/판 장치에서 사인곡선으로(sinusoidally) 진동하는 전단 응력에 주어진다. 전단 응력 제어식 장치의 경우에, 변형율은 시간의 함수로서 측정되고, 이러한 변형율의 측면 변위가 도입된 전단 응력에 대하여 측정된다. 이러한 일시적 변위는 위상각(δ)이라 지칭된다.
저장 탄성률(G')은 다음과 같이 정의된다: G'=(τ/γ) · cos(δ)(τ=전단 응력, γ= 변형율, δ= 위상각 = 전단 응력 벡터와 변형율 벡터 사이의 위상 변이). 손실 탄성률(G")의 정의는 다음과 같다: G"=(τ/γ) · sin(δ)(τ=전단 응력, γ= 변형율, δ= 위상각 = 전단 응력 벡터와 변형율 벡터 사이의 위상 변이).
물질은 일반적으로 점착성인 것으로 여겨지고, 본 발명의 의미 내에서 실온에서, 본원에서는 23℃ 규정에 의해, G'가 적어도 부분적으로 100 내지 101rad/sec의 변형 주파수 범위에서 적어도 부분적으로 103 내지 107Pa 범위이고, G"가 또한 적어도 부분적으로 이러한 범위 내에 있는 경우에 점착성인 것으로 정의된다. "부분적으로"는, G' 곡선의 적어도 한 섹션(section)이 100 이상 내지 101 이하 rad/sec의 변형 주파수 범위(가로 좌표) 및 103 이상 내지 107 이하 Pa의 G' 값의 범위(세로 좌표)로 정해지는 범위 내에 있음을 의미한다. 이는 G"에 상응하여 적용된다.
본 발명의 추가의 주제는 본 발명에 따른 배리어 감압 접착제 컴파운드를 포함하는 접착 테이프이다. 본원에서 일반적인 용어 "접착 테이프"는 한 면 또는 양 면 상에 감압 접착제 컴파운드가 제공되는 캐리어 물질을 포함한다. 캐리어 물질은 모든 시트형 구조물, 예를 들어, 연장된 길이와 제한된 폭의 2차원 연장된 필름 또는 필름 절편, 테이프 절편, 펀칭 품목(예를 들어, (광)전자 장치의 에지 또는 테두리 형태) 및 다층 장치 등을 포함한다. 이는 필름, 직물, 웹, 및 페이퍼와 같은 다양한 적용을 위하여 가장 광범위하게 가능한 다양한 기재들을 접착제 컴파운드와 조합하는 것을 가능하게 한다.
"전사 접착 테이프"로도 지칭되는 용어 "접착 테이프"는 캐리어가 없는 접착 테이프를 지칭한다. 그러나, 전사 접착 테이프의 경우에, 적용 전에, 접착제 컴파운드는 이형 층이 제공된 가요성 라이너들 사이에 배치되고/거나 접착 방지 특성을 지닌다. 보통, 적용 과정의 경우, 라이너는 제거되고, 접착제 컴파운드가 적용되며, 두 번째 라이너가 이후 제거된다. 이러한 방식으로, 접착제 컴파운드는 (광)전자 장치에서 두 표면들의 결합에 직접적으로 사용될 수 있다.
그러나, 두 개의 라이너이지만 단일 라이너에 두 개의 이형 면이 구비된 라이너와 작용하지 않는 접착 테이프가 또한 가능하다. 접착 테이프 웹은 이후 이의 상단면 위가 두 개의 이형 면이 구비된 라이너의 한 면으로 커버링되고, 하단면이 두 개의 이형 면을 지니는 라이너의 뒷 표면으로 커버링되고, 여기서 특히 볼 또는 롤에 대하여 인접한 순서로 그 다음이다.
본 발명에 따른 접착 테이프의 캐리어 물질은 바람직하게는 폴리머 필름, 필름 복합체, 또는 (a) 유기 및/또는 무기 층이 제공된 필름들 또는 필름 복합체이다. 그러한 필름/필름 복합체는 예로서 하기에 주어져 있는 필름 생산에 흔히 사용되는 모든 플라스틱들로 구성될 수 있다:
하기 물질을 포함하는 필름 생산을 위해 사용되는 임의의 일반적인 플라스틱으로 이루어질 수 있다:
폴리에틸렌, 폴리프로필렌 - 특히 단축 또는 이축 신장에 의해 생성되는 배향된 폴리프로필렌 (OPP), 환형 올레핀 코폴리머 (COC), 폴리비닐클로라이드 (PVC), 폴리에스테르 - 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트 (PEN), 에틸렌 비닐 알코올 (EVOH), 폴리비닐리덴 클로라이드 (PVDC), 폴리비닐리덴 플루오라이드 (PVDF), 폴리아크릴로니트릴 (PAN), 폴리카보네이트 (PC), 폴리아미드 (PA), 폴리에테르 설폰 (PES), 또는 폴리이미드 (PI).
양면 접착 테이프에서, 동일하거나 상이한 유형의 본 발명에 따른 접착제 컴파운드는 상부 및 하부 층으로서 사용될 수 있고/거나, 동일하거나 상이한 층 두께가 이용될 수 있다. 이러한 경우에, 캐리어는, 예를 들어, 접착제 컴파운드의 고정의 개선이 달성되도록 종래 기술에 따른 한 면 또는 양면 상에 상응하여 전처리될 수 있다. 더욱이, 한 면 또는 양면은, 예를 들어, 배리어 층으로서 기능할 수 있는 기능성 층이 구비될 수 있다. 감압 접착제 층은 임의로 이형 페이퍼 또는 이형 필름으로 커버링될 수 있다. 대안적으로, 양면 이형 라이너로 하나의 접착제 컴파운드 층만이 커버링되는 것이 가능하다.
변형예에서, 양면 접착 테이프에는 본 발명에 따른 접착제 컴파운드뿐만 아니라 어떠한 추가의 컴파운드, 예를 들어, 커버링 기재에 특히 잘 접착하거나 특히 우수한 재배치성을 나타내는 것이 제공된다.
전사 접착 테이프로서 구성되거나 시트형 구조물 상에 코팅되는 감압 접착제 컴파운드의 두께는 바람직하게는 1 μm 내지 2000 μm, 더욱 바람직하게는 5 μm 내지 500 μm, 특히 바람직하게는 12 μm 내지 250 μm이다.
기재에 대한 개선된 접착 및/또는 댐핑 효과를 달성하고자 하는 경우에는 50 μm 내지 150 μm의 층 두께가 바람직하게 사용된다.
1 μm 내지 50 μm의 층 두께는 물질의 양을 감소시킨다. 그러나, 이는 또한 기재에 대한 접착성을 감소시킨다.
양면 접착 테이프에서, 또한 접착제 컴파운드(들)에 대하여 적용되는 경우, 개별적인 감압 접착제 층(들)의 두께는 바람직하게는 1 μm 내지 2000 μm, 더욱 바람직하게는 5 μm 내지 500 μm, 특히 바람직하게는 12 μm 내지 250 μm이다. 양면 접착 테이프에서, 본 발명의 하나의 접착제 컴파운드에 더하여 또 다른 컴파운드가 사용되는 경우, 이의 두께가 150 μm 초과인 것이 또한 유리할 수 있다.
본 발명의 추가의 주제는 전자 장치, 바람직하게는 (광)전자 장치, 특히 전기영동 또는 전기변색 구조물 또는 디스플레이 및 광고 및 디스플레이 장치에서 또는 조명으로서 유기 또는 폴리머 발광 다이오드(OLED 또는 PLED), 전계발광 램프, 발광 전기화학적 전지(LEEC), 유기 태양 전지, 예컨대, 염료 또는 폴리머 태양 전지, 유기금속 태양 전지, 예를 들어, 결정질 포르피린 코팅을 지니는 금속 유기 골격(MOF)을 기반으로 한 것, 무기 태양 전지, 예를 들어, 박층 태양 전지, 특히, 실리콘, 게르마늄, 구리, 인듐 또는 셀레늄을 기반으로 한 것, 유기 전계효과 트랜지스터, 유기 스위칭 소자, 유기 광학 증폭기, 유기 레이저 다이오드, 유기 또는 무기 센서, 및 유기 또는 무기-기반 RFID 트랜스폰더를 접착시키거나 밀봉시키기 위한 본 발명에 따른 배리어 접착제 컴파운드의 용도이다.
실시예
측정 방법
침투 시간의 결정
가속화된 수명 시험
전자 구조물의 유효 수명의 결정의 척도로서 칼슘 시험을 실시하였다. 이는 도 1에 나타나 있다. 이러한 목적 상, 10 × 10 mm2 크기의 얇은 칼슘 층(23)을 유리 판(21) 상에 진공으로 증착시킨 후, 질소 분위기에서 저장하였다. 칼슘 층(23)의 두께는 약 100 nm였다. 칼슘 층(23)의 캡슐화를 위하여, 시험하고자 하는 접착제 컴파운드(22) 및 박형 유리 시트(24)(35 ㎛, Schott에 의해 제조됨)를 지니는 접착 테이프(23 × 23mm2)를 캐리어 물질로서 사용하였다. 안정화를 위하여, 박형 유리 시트를 매우 광학적으로 투명한 아크릴레이트 감압 접착제 컴파운드로부터 50 ㎛ 두께의 전사 접착 테이프(25)에 의해서 100 ㎛의 두께의 PET 필름(26)으로 라미네이션하였다. 접착제 컴파운드(22)가 6.5 mm로 측정되는 모든 면 상에서 돌출하는 에지(A-A)로 칼슘 레벨(calcium level)(23)을 커버링하는 방식으로 접착제 컴파운드(22)를 유리판(21)에 적용하였다. 불투명한 유리 캐리어(24) 때문에, 감압 접착제를 통해서만 또는 계면을 따라서만 침투물을 측정하였다.
시험은, 예를 들어, A. G. Erlat 등의 문헌["47th Annual Technical Conference Proceedings - Society of Vacuum Coaters", 2004, pages 654 내지 659], 및 M. E. Gross 등의 문헌["46th Annual Technical Conference Proceedings - Society of Vacuum Coaters", 2003, pages 89 내지 92]에 기재된 바와 같이, 수증기 및 산소와 칼슘의 반응을 기초로 한다. 이러한 경우에, 칼슘 층의 광 투과율을 모니터링하였는데, 이는 칼슘 하이드록사이드와 칼슘 옥사이드로의 변환의 결과로 증가하였다. 기술된 시험 구조물에서, 이러한 변환은 에지에서 시작되어 일어났고, 그에 따라서 칼슘 레벨의 가시 표면이 감소되었다. 칼슘 레벨의 흡광을 반으로 감소시키는데 필요한 시간은 유효 수명이라 지칭된다. 이러한 방법에 의해서, 에지에서 시작되는 칼슘 레벨의 면적의 감소와 면적의 국소적 감소 둘 모두뿐만 아니라, 전표면 감소에 의한 칼슘 레벨의 층 두께의 균질한 감소에 대한 측정이 가능하였다.
측정 조건으로서 60℃ 및 90% 상대 습도를 선택하였다. 샘플을 전면적에 걸쳐 기포 없이 50 ㎛의 층 두께의 감압 접착제 컴파운드와 결합시켰다. Ca 레벨의 감소에 이어서 투과율 측정을 수행하였다. 침투 시간은 수분이 Ca까지의 거리를 횡단하는데 필요한 시간으로 규정된다. 이러한 시간 동안, Ca 레벨의 투과율은 단지 약간만 변화되었다.
접착제 컴파운드 층
사용된 출발 물질:
실시예 1:
접착제 컴파운드 층의 생성을 위하여, 다양한 접착제 컴파운드를 실험실 적용 장치에 의해 통상적인 라이너(실리콘화된 폴리에스테르 필름)에 용액으로부터 적용하고, 건조시켰다. 건조 후 접착제 컴파운드 층 두께는 50 ± 5 μm였다. 각각의 경우에 먼저 RT에서 10분 동안 이후 실험실 건조 캐비넷에서 120℃에서 10분 동안 건조를 수행하였다. 각각의 건조된 접착제 컴파운드 층을 개방 면 상에 두 번째 라이너(낮은 이형력을 지니는 실리콘화된 폴리에스테르 필름)로 즉시 라미네이션하였다.
Sibstar 62M, Escorez 5300, Uvacure 1500, 및 실릴 작용성 폴리머 게터(중량부에 대해서는 표 1 참조)를 톨루엔 (300 g), 아세톤 (150 g), 및 특수 비점 용매 60/95 (550 g)의 혼합물에 용해시켜 50 wt.% 용액이 되게 하였다. 그 후에, 트리아릴설포늄 헥사플루오로안티모네이트를 광개시제로서 용액에 첨가하였다.
닥터 블레이드 방법에 의해서, 포뮬레이션을 실리콘화된 PET 라이너 상에서 용액으로부터 코팅하고, 120℃에서 15분 동안 건조시켰다. 적용된 컴파운드의 양은 50 g/m2였다. 샘플을, 또한 실리콘화되었지만 보다 용이하게 분리되는 추가 층의 PET 층으로 커버링하였다.
샘플을 글러브 박스에 넣었다. 샘플의 일부를 Ca-증기-도금된 유리 기재 상에서 고무 적용 롤러로 기포가 없는 방식으로 라미네이션하였다. 이를 두 번째 PET 라이너로 커버링하고, 박형 시트 유리의 층을 그 위에 라미네이션하였다. 그 후에, UV 조사(선량: 80 mJ/cm2; 램프 유형: 비-도핑된 수은 램프)에 의해 커버링 유리를 통해 경화를 수행하였다. 이러한 샘플을 가속화된 수명 시험을 위해 사용하였다.
표 1: 조성
Figure pct00003
Ca 시험에서 물 침투 시간은 표 2에 나타나 있다:
표 2: 60℃/90% rH의 기후 시험에서의 침투 시간
Figure pct00004
본 발명에 따른 폴리머 다작용성 게터를 지니는 감압 접착제에 대한 침투 시간은 저분자량 트리메톡시실란(V2-V5)에 비해 유의하게 개선된다. 이는 저분자량 게터가 질량 단위 당 다수의 가수분해가능한 기를 함유하기 때문에 놀라운 것이다. 아마도, 이는 중합이 가능한 본 발명에 따른 게터의 기가 경화 단계 동안 반응에 연루되고, 그에 따라 네트워크 밀도가 저분자량 게터의 경우에서와 같이 감소되지 않는다는 사실에 기인한다.

Claims (14)

  1. - 적어도 하나의 엘라스토머 및
    - 적어도 하나의 반응성 수지를 포함하는, 배리어 접착제 컴파운드로서,
    배리어 접착제 컴파운드가, 폴리머를 형성시키기에 적합한 적어도 두 개의 작용기 및 적어도 두 개의 가수분해가능한 실릴 기를 함유하는 적어도 하나의 폴리머 G를 포함함을 특징으로 하는, 배리어 접착제 컴파운드.
  2. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 폴리머 G가 폴리아크릴레이트 골격을 지님을 특징으로 하는, 배리어 접착제 컴파운드.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 폴리머를 형성시키기에 적합한 작용기가 서로 독립적으로 비닐 기, (메트)아크릴레이트 기, 하이드록시 기, 아미노 기, 이소시아네이트 기, 환형 에테르 기, 및 에폭시 기로 구성된 군으로부터 선택됨을 특징으로 하는, 배리어 접착제 컴파운드.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리머를 형성시키기에 적합한 작용기가 서로 독립적으로 (메트)아크릴레이트 기 및 에폭시 기로부터 선택됨을 특징으로 하는, 배리어 접착제 컴파운드.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리머를 형성시키기에 적합한 작용기가 에폭시사이클로알킬 기를 포함함을 특징으로 하는, 배리어 접착제 컴파운드.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 가수분해가능한 실릴 기가 하기 화학식 (I)에 상응함을 특징으로 하는, 배리어 접착제 컴파운드:
    Figure pct00005

    상기 식에서, 치환체 R1은 서로 독립적으로 메틸 또는 에틸 잔기를 의미하고, 치환체 R2는 서로 독립적으로 알킬 또는 아릴 잔기를 의미하고, x = 1 내지 3이다.
  7. 제6항에 있어서, 치환체 R1이 에틸 잔기를 나타냄을 특징으로 하는, 배리어 접착제 컴파운드.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, x = 2 또는 3임을 특징으로 하는, 배리어 접착제 컴파운드.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 엘라스토머가 비닐 방향족 블록 코폴리머임을 특징으로 하는, 배리어 접착제 컴파운드.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 반응성 수지가 환형 에테르 기를 함유함을 특징으로 하는, 배리어 접착제 컴파운드.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 접착제 컴파운드가 배리어 접착제 컴파운드의 총 중량에 대해 총 15 내지 80 wt.%의 반응성 수지를 함유함을 특징으로 하는, 배리어 접착제 컴파운드.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 배리어 접착제 컴파운드가 감압 접착제 컴파운드임을 특징으로 하는, 배리어 접착제 컴파운드.
  13. 제12항의 배리어 접착제 컴파운드를 포함하는, 접착 테이프.
  14. 전자 장치의 밀봉을 위한 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 배리어 접착제 컴파운드의 용도.
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