KR20180078405A - Pressure sensitive adhesive tape comprising an ultraviolet curable adhesive composition having a low hardening shrinkage and a method for producing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 경화수축율이 작은 자외선 경화형 점착 조성물 및 이를 포함하는 점착 테이프와 그 제조방법에 관한 것으로, 점착 조성물에 자일렌계 수지를 첨가함으로써 경화수축율이 작은 점착 조성물, 이로부터 형성된 점착 테이프와 경화수축율이 작은 점착 테이프의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an ultraviolet curing type pressure-sensitive adhesive composition having a small curing shrinkage ratio, an adhesive tape comprising the same, and a process for producing the same. The pressure-sensitive adhesive composition, And a method of producing a small adhesive tape.
최근 환경적으로 유해한 휘발성 유기용제를 사용하지 않는 자외선 경화형 수지의 수요가 증대되고 있다. 자외선 경화형 수지는 광섬유 코팅용, 플라스틱용, 전자부품용, 목공용, 종이용, 금속용, 잉크 및 접착제용, 의료용 등 다양하게 사용되고 있다.Recently, there is an increasing demand for an ultraviolet curable resin which does not use environmentally harmful volatile organic solvents. Ultraviolet curable resins are widely used for optical fiber coating, plastic, electronic parts, woodworking, paper, metal, ink and adhesive, and medical applications.
자외선 경화성 수지는 비교적 단시간에 경화되기 때문에 공정에 소요되는 시간이 짧고, 생산성이 우수하며, 휘발성 용제를 사용하지 않기 때문에 환경오염이 적다는 장점이 있다. 그러나 자외선 경화형 수지는 환경적, 생산적, 미적 분야에서 다양한 장점을 보유하고 있으면서도 그 제조 과정에서 자외선 경화에 따른 수축현상이 반드시 수반되는 단점이 있다. 자외선 경화형 수지의 수축현상은 가교밀도와 관계가 있는데 가교밀도가 높으면 수축현상이 발생하여 기재와의 부착력이 감소하고 경도가 증가하며 크랙(crack)이 발생할 수 있다. 이와 같은 문제는 제품에 적용할 때 심각한 문제를 유발할 수 있다. 예를 들어 자외선 경화형 수지가 제품의 점착제로 사용되면 자외선 경화 시 발생하는 수축에 의하여 휨 현상, 두께 불균일 문제가 발생할 수 있고, 기재와의 접착력을 저하시켜 들뜸, 박리 등의 문제가 발생할 수 있다. 또한 높은 경도로 인하여 점착제에 크랙이 발생할 수 있고, 피착재에 대한 점착력이 감소하여 제품 불량을 유발 할 수 있다. 특히 점착제층의 두께가 두꺼워 질수록 이러한 현상은 가속화 될 수 있다. 이와 같은 문제를 가지고 있는 자외선 경화형 수지의 수축현상을 해결하기 위해 경화수축율을 줄일 수 있는 점착제 조성물에 대한 개발이 요구되고 있다. The ultraviolet ray curable resin is cured in a relatively short time, so that the time required for the process is short, the productivity is excellent, and there is no environmental pollution since volatile solvents are not used. However, ultraviolet curable resins have various advantages in environmental, productive, and aesthetic fields, and have a disadvantage in that they are accompanied by shrinkage due to ultraviolet curing during their production. The shrinkage phenomenon of the ultraviolet curable resin is related to the crosslinking density. When the crosslinking density is high, the shrinkage phenomenon occurs, so that the adhesion with the substrate decreases, the hardness increases, and cracks may occur. These problems can cause serious problems when applied to products. For example, when an ultraviolet ray hardening type resin is used as a pressure sensitive adhesive for a product, deflection and thickness unevenness may occur due to shrinkage caused by ultraviolet ray hardening, and adhesiveness to a substrate may be lowered, resulting in problems such as peeling and peeling. In addition, cracks may be generated in the adhesive due to high hardness, and adhesion to the adherend may be reduced, resulting in product failure. Particularly, as the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer becomes thicker, this phenomenon can be accelerated. Development of a pressure-sensitive adhesive composition capable of reducing the curing shrinkage ratio in order to solve the shrinkage phenomenon of the ultraviolet curable resin having such a problem is required.
이에 본 발명의 목적은, 경화수축율을 최소화한 점착제 조성물, 경화수축율이 작은 점착 테이프 및 그 제조방법을 해결과제로 삼는다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive composition with a minimized hardening shrinkage ratio, a pressure-sensitive adhesive tape with a small hardening shrinkage ratio, and a method for producing the same.
본 발명은 탄소수 1~20의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 70 내지 99중량부, 상기 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체 1 내지 30 중량부, 광개시제 0.01 내지 10중량부를 포함하는 단량체를 부분 중합시켜서 제조된 수지 시럽, 광개시제, 가교제 및 자일렌계 수지를 포함하는 경화수축율이 작은 자외선 경화형 점착 조성물을 포함하는 점착 테이프이다. The present invention relates to a process for producing a photopolymerization initiator, which comprises subjecting a monomer containing 70 to 99 parts by weight of a (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms, 1 to 30 parts by weight of a polar monomer copolymerizable with the monomer, and 0.01 to 10 parts by weight of a photoinitiator, Sensitive adhesive composition comprising a resin syrup, a photoinitiator, a cross-linking agent, and a xylene-based resin, which are prepared by subjecting the resin composition to a heat shrinkage treatment.
본 발명의 적절한 실시예에 의하면, 상기 점착 조성물은 자일렌계 수지를 수지 시럽 100중량부에 대하여, 0.1 내지 7중량부를 포함하는 것이 바람직하다. According to a preferred embodiment of the present invention, the adhesive composition preferably comprises 0.1 to 7 parts by weight of the xylene-based resin per 100 parts by weight of the resin syrup.
본 발명의 다른 적절한 실시예에 의하면, 상기 점착 조성물은 전자파 흡수성 충진제를 포함할 수 있고, 이때 전자파 흡수성 충진제는 수지 시럽 100중량부에 대하여, 10 내지 100중량부인 것이 바람직하다. According to another preferred embodiment of the present invention, the adhesive composition may include an electromagnetic wave absorbing filler, wherein the electromagnetic wave absorbing filler is preferably 10 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin syrup.
본 발명은 또한, 탄소수 1~20의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 70 내지 99중량부, 상기 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체 1 내지 30 중량부, 광개시제 0.01 내지 10중량부를 포함하는 단량체를 질소 분위기 하에서 자외선을 조사하여 시럽 상태의 예비중합체를 제조하는 단계; 상기 시럽에 광개시제, 가교제를 첨가한 후 교반하여 점착제 조성물 제조하는 단계; 교반된 점착제 조성물을 이형 필름 또는 일반 필름 상에 코팅하여 점착층을 형성하는 단계; 상기 점착층 상에 이형 필름을 합지하는 단계; 및 복수 개의 챔버로 구성된 유브이 존(UV-Zone)을 통과시키며 점착성 수지 조성물을 경화시키는 단계;를 포함하고, 상기 점착제 조성물 중에 자일렌계 수지를 포함함을 특징으로 하는 점착 테이프의 제조방법을 제공한다. The present invention is also directed to a composition comprising 70 to 99 parts by weight of a (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms, 1 to 30 parts by weight of a polar monomer copolymerizable with the monomer, and 0.01 to 10 parts by weight of a photoinitiator Irradiating ultraviolet rays in a nitrogen atmosphere to prepare a syrupy prepolymer; Adding a photoinitiator and a crosslinking agent to the syrup and stirring the mixture to prepare a pressure-sensitive adhesive composition; Coating the agitated pressure-sensitive adhesive composition on a release film or a general film to form an adhesive layer; Laminating a release film on the adhesive layer; And a step of curing the pressure-sensitive adhesive resin composition through a UV-zone comprising a plurality of chambers, wherein the pressure-sensitive adhesive composition comprises a xylene-based resin .
본 발명의 바람직한 일실시예에 의하면, 상기 챔버에서 자외선 조사와 동시에 냉각풍이 이형필름에 분사되고, 이때 냉각풍의 온도는 7℃~13℃인 것을 특징으로 한다. According to a preferred embodiment of the present invention, the cooling wind is sprayed onto the release film simultaneously with the ultraviolet ray irradiation in the chamber, and the temperature of the cooling wind is 7 ° C to 13 ° C.
본 발명은 점착성 수지 조성물에 자일렌계 수지를 첨가함으로써 경화수축율이 작은 점착성 수지의 제조가 가능하고, 본 발명의 점착성 수지 조성물을 포함하는 점착성 테이프는 수축현상에 의한 휨 발생이 크게 줄어들어 접착면의 손상을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 수축현상으로 인한 부착력 저하 문제를 극복할 수 있는 이점이 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The adhesive tape according to the present invention can produce a viscous resin having a small hardening shrinkage ratio by adding a xylene resin to a viscous resin composition. In the adhesive tape comprising the viscous resin composition of the present invention, the occurrence of warpage caused by shrinkage is greatly reduced, And it is possible to overcome the problem of lowering the adhesion due to the shrinkage phenomenon.
따라서, 특히 두께가 두꺼운 점착 테이프를 제조함에 있어 본 발명의 점착성 수지 조성물을 사용할 경우 부착력이 우수한 점착 테이프를 제조할 수 있다는 이점이 있다. Therefore, when an adhesive resin composition of the present invention is used to manufacture an adhesive tape having a particularly large thickness, there is an advantage that an adhesive tape excellent in adhesive force can be produced.
도 1은 본 발명의 점착 테이프의 일실시예의 개략적인 공정 내용을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 점착 테이프를 제조하기 위한 장치인 챔버의 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram showing the schematic process contents of one embodiment of the adhesive tape of the present invention. Fig.
2 is a view of a chamber which is an apparatus for producing the adhesive tape of the present invention.
이하에는 본 발명의 바람직한 실시예와 각 성분의 물성을 상세하게 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다. The present invention will now be described more fully hereinafter with reference to the accompanying drawings, in which exemplary embodiments of the invention are shown. These embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. It is not intended to limit the technical spirit and scope of the present invention.
본 발명은 탄소수 1~20의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 70 내지 99중량부, 상기 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체 1 내지 30 중량부, 광개시제 0.01 내지 10중량부를 포함하는 단량체를 부분 중합시켜서 제조된 수지 시럽, 광개시제, 가교제 및 자일렌계 수지를 포함하는 경화수축율이 작은 자외선 경화형 점착 조성물을 포함하는 점착 테이프이다. 본 발명에 있어 상기 자일렌계 수지는 경화수축율을 최소화하기 위해 첨가한 것으로 그 함량은 수지 시럽 100중량부에 대하여, 0.1 내지 7중량부를 포함하는 것이 바람직하다. 0.1중량부 미만이면 경화수축율을 감소시키는 효과가 미미하고, 7중량부를 초과하면 경화 속도를 저하시키고, 찐이 발생하는 등의 문제가 발생하여 점착 테이프의 물성 면에서 바람직하지 않다. The present invention relates to a process for producing a photopolymerization initiator, which comprises subjecting a monomer containing 70 to 99 parts by weight of a (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms, 1 to 30 parts by weight of a polar monomer copolymerizable with the monomer, and 0.01 to 10 parts by weight of a photoinitiator, Sensitive adhesive composition comprising a resin syrup, a photoinitiator, a cross-linking agent, and a xylene-based resin, which are prepared by subjecting the resin composition to a heat shrinkage treatment. In the present invention, the xylene-based resin is added in order to minimize the hardening shrinkage ratio, and the content thereof is preferably 0.1 to 7 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin syrup. If the amount is less than 0.1 parts by weight, the effect of reducing the hardening shrinkage is insignificant. If the amount is more than 7 parts by weight, the curing rate is lowered and steam generation occurs.
이하, 본 발명에 따른 점착성 수지 조성물을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the adhesive resin composition according to the present invention will be described in more detail.
본 발명의 점착 테이프를 구성하는 점착성 수지는 통상적인 점착제의 제조방법에 따라 제조될 수 있다. The adhesive resin constituting the adhesive tape of the present invention can be produced by a conventional method for producing a pressure sensitive adhesive.
점착 테이프를 형성하는 점착성 수지는 모노머들의 중합에 의하여 형성되는 것이 일반적이다. 구체적으로, 상기 점착성 고분자 수지를 형성하기 위한 모노머와 광개시제 및 첨가제를 혼합하고, 필요에 따라 충진제를 첨가한 후 이를 중합하여 이형 필름상에 코팅하여 경화시킨 후 점착 테이프 또는 점착 테이프를 제조할 수 있다. 점착제 조성물의 제조과정에서 중합개시제 및 가교제 등을 첨가할 수 있음은 물론이다. 바람직하게는, 상기 충진제 및 기타 첨가제가 점착제 조성물에 균일하게 분산될 수 있도록 하기 위하여, 상기 점착성 고분자 수지를 형성하기 위한 모노머를 먼저 예비 중합하여 시럽 상태로 만든 후, 여기에 상기 충진제 및 기타 첨가제 등을 첨가하고 균일하게 교반한 후 중합을 실시한다. The adhesive resin forming the adhesive tape is generally formed by polymerization of monomers. Specifically, the monomer for forming the adhesive polymer resin may be mixed with a photoinitiator and an additive, and if necessary, a filler may be added and polymerized and coated on a release film to cure the adhesive tape or adhesive tape . It goes without saying that a polymerization initiator and a crosslinking agent may be added during the production of the pressure-sensitive adhesive composition. Preferably, in order to uniformly disperse the filler and other additives in the adhesive composition, the monomer for forming the adhesive polymer resin is first prepolymerized into a syrup state, and then the filler and other additives And the mixture is homogeneously stirred and then polymerized.
본 발명에서 사용되는 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 알킬(메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이와 같은 당량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 또는 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등을 예시할 수 있다. The kind of the (meth) acrylic acid ester monomer used in the present invention is not particularly limited, and for example, alkyl (meth) acrylate can be used. Examples of such a sugar compound include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2- ethylhexyl , Isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate or tetradecyl (meth) acrylate.
상기 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체의 예로는 히드록시기 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체를 예시할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 히드록시기 함유 단량체의 예로는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 카르복실기 함유 단량체로는 (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등을 예시할 수 있다. Examples of the polar monomer copolymerizable with the monomer include, but are not limited to, a hydroxy group-containing monomer and a carboxyl group-containing monomer. Examples of the hydroxyl group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (Meth) acrylate, 2-hydroxyethyleneglycol (meth) acrylate or 2-hydroxypropyleneglycol (meth) acrylate. Examples of the carboxyl group-containing monomer include (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyacetic acid, 3- (meth) acryloyloxypropionic acid, 4- (meth) acryloyloxybutyric acid, Citric acid, maleic acid or maleic anhydride.
본 발명의 점착제 조성물은 상기와 같은 단량체와 함께 광개시제를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 광개시제는 점착 테이프의 제조 과정에서 자외선 등의 조사에 의해 반응하여 점착제 조성물의 경화 반응을 개시시키는 역할을 한다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is characterized by including a photoinitiator together with the monomer as described above. Such a photoinitiator reacts by irradiation of ultraviolet rays or the like in the process of manufacturing an adhesive tape to initiate the curing reaction of the pressure-sensitive adhesive composition.
본 발명에서 사용할 수 있는 광개시제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 그 예로 α-히드록시케톤계 화학물, 페닐글리옥실레이트계 화합물, 벤질디메틸케탈계 화합물, α-아미노케톤계 화합물 등을 들 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 광개시제의 중량비율은 0.01 내지 10, 바람직하게는 0.01 내지 5일수 있다. 개시제의 중량 비율을 상기 범위로 조절함으로써 우수한 물성 및 생산성을 확보할 수 있다. The type of photoinitiator that can be used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include? -Hydroxyketone compounds, phenylglyoxylate compounds, benzyldimethylketal compounds,? -Aminoketone compounds, and the like , But is not limited thereto. The weight ratio of the photoinitiator may be 0.01 to 10, preferably 0.01 to 5. By controlling the weight ratio of the initiator to the above range, excellent physical properties and productivity can be secured.
본 발명에서 사용할 수 있는 가교제의 종류는 특별히 한정되지 않으나, 자외서 등의 조사에 의해 반응에 참여할 수 있는 성분인 것이 바람직하다. 구체적으로, 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 프로필렌글리콜디메타아크릴레이트, 펜타에리스톨테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨디아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트, 펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디펜타에리스리톨디아크릴레이트, 솔비톨트리아크릴레이트, 비스페놀 A 디아크릴레이트 유도체, 트리메틸프로판트리아크릴레이트 및 이들의 메타아크릴레이트류로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 단량체를 사용할 수 있다. 이때 가교제의 함량은 응집력 개선의 관점에서 점착성 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 5 중량부가 바람직하며, 0.1 내지 3 중량부가 더욱 바람직하다. The kind of the cross-linking agent usable in the present invention is not particularly limited, but it is preferable that the cross-linking agent is a component capable of participating in the reaction by the irradiation of the outside. Specific examples include 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,3-butylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol di Acrylate, propylene glycol dimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, pentaerythritol Hexaacrylate triethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, dipentaerythritol diacrylate, sorbitol triacrylate, bisphenol A diacrylate derivatives, trimethylpropane triacrylate, and methacrylates thereof And at least one kind of monomer selected from . The content of the crosslinking agent is preferably 0.1 to 5 parts by weight, more preferably 0.1 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the adhesive resin, from the viewpoint of improving the cohesion.
본 발명은 경화수축율을 최소화하기 위하여 점착 조성물에 자일렌계 수지를 첨가함을 특징으로 한다. 상기 자일렌계 수지는 자일렌 수지 및 알킬 페놀 계 자일렌 수지, 노볼락 페놀 수지, 레졸형 페놀 계 자일렌 수지, 폴리올 개질 자일렌 수지, 에틸렌 옥사이드 변성 자일렌 수지 등의 각종 변성 자일렌 수지 등을 들 수 있다. 자일렌 수지는 자일렌 (예 : m-자일렌)과 포름 알데히드의 중축합 생성물인 자일렌 - 포름알데히드 중축합물 (예 : m-자일렌 - 포름알데히드 중축합물)을 포함한다. 그리고, 자외선 경화형 점착조성물에 사용하는 자일렌 수지는 점도를 갖는 액상 수지가 적합하다. 이에 해당하는 자일렌 수지의 상품명으로는 Nikanol L, Nikanol LL (Fudow社) 등이 있다. The present invention is characterized in that a xylene-based resin is added to a pressure-sensitive adhesive composition in order to minimize the hardening shrinkage ratio. The above-mentioned xylylene resins include various modified xylene resins such as xylene resin and alkylphenol-based xylene resin, novolac phenol resin, resol type phenol-based xylene resin, polyol-modified xylene resin and ethylene oxide- . Xylene resins include xylene-formaldehyde polycondensates (e.g., m-xylene-formaldehyde polycondensates) which are polycondensation products of xylene (e.g., m-xylene) and formaldehyde. A liquid resin having viscosity is suitable as the xylene resin to be used in the ultraviolet ray curable pressure-sensitive adhesive composition. The trade names of the corresponding xylene resins include Nikanol L and Nikanol LL (Fudow).
본 발명에서 사용한 자일렌 수지는 아래의 구조를 포함하고, 수평균 분자량이 200~500이며, 75°C에서의 점도가 100cPs 이하, 상온에서의 점도가 20,000cPs 이하이다. The xylene resin used in the present invention has the following structure, has a number average molecular weight of 200 to 500, a viscosity at 75 ° C of 100 cPs or less and a viscosity at room temperature of 20,000 cPs or less.
본 발명의 점착제 조성물은 필요에 따라 실란커플링제를 더 포함할 수도 있다. 실란커플링제는 점착제 조성물로부터 제조된 점착 필름의 점착력을 높일 수 있다. 실란커플링제는 당업자에게 알려진 통상의 점착제를 포함할 수 있다. 구체적으로, 실란커플링제는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란 화합물 비닐트리메톡시실란, (메트)아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란 등의 중합성 불포화기 함유 실란 화합물 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노기 함유 실란 화합물 3-메르캅토프로필트리메톡시실란 등의 메르캅토기 함유 실란 화합물 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further include a silane coupling agent, if necessary. The silane coupling agent can increase the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive film produced from the pressure-sensitive adhesive composition. The silane coupling agent may comprise conventional tackifiers known to those skilled in the art. Specifically, the silane coupling agent may be an epoxy group-containing silane compound such as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane and 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, a silane compound such as vinyltrimethoxysilane, (meth) acryloyloxypropyltrimethoxysilane Containing silane compounds such as 3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, etc. Amino group-containing silane compounds such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane Containing mercapto group-containing silane compounds such as methoxy silane and methoxy silane.
실란커플링제는 (메트)아크릴계 공중합체와 (메트)아크릴계 단량체의 혼합물100중량부에 대해 0.01중량부 내지 15중량부, 구체적으로 0.01중량부 내지 5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착제 조성물로 제조된 점착 필름은 접착력이 좋을 수 있다.The silane coupling agent may be contained in an amount of 0.01 to 15 parts by weight, specifically 0.01 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the mixture of the (meth) acrylic copolymer and the (meth) acrylic monomer. In the above range, the pressure-sensitive adhesive film made of the pressure-sensitive adhesive composition may have good adhesion.
본 발명의 점착제 조성물은 점착제 조성물에 포함되는 통상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제는 소포제, 레벨링제, 대전방지제 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 첨가제는 (메트)아크릴계 공중합체와 (메트)아크릴계 단량체의 혼합물 100중량부에 대해 0.0001중량부 내지 5중량부, 구체적으로 0.001중량부 내지 1중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착제 조성물로 제조된 점착 필름은 접착력이 좋을 수 있다The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further include conventional additives included in the pressure-sensitive adhesive composition. The additives may include, but are not limited to, antifoaming agents, leveling agents, antistatic agents, and the like. The additive may be included in an amount of 0.0001 to 5 parts by weight, specifically 0.001 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the mixture of the (meth) acrylic copolymer and the (meth) acrylic monomer. In the above range, the pressure-sensitive adhesive film produced from the pressure-sensitive adhesive composition may have good adhesion
첨가제로서 산화 방지제는 경화 후 광학 점착제 필름의 산화를 방지하여 열적 안정성을 향상시키는 역할을 한다. 산화 방지제는 페놀계 화합물, 퀴논계 화합물, 아민계 화합물 및 포스파이트계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 산화 방지제는 펜타에리쓰리톨테트라키스(3-(3,5-디-터트-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트), 트리스(2,4-디-터트-부틸페닐)포스파이트 등을 들 수 있다. 산화 방지제는 광학 점착제 조성물 중 0.1-2중량%로 포함될 수 있다. 바람직하게는 0.1-1중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서 경화후 필름의 경시를 방지하며, 우수한 열 안정성을 나타낼 수 있다.The antioxidant as an additive serves to prevent oxidation of the optical adhesive film after curing and to improve thermal stability. The antioxidant may include, but is not limited to, at least one selected from the group consisting of a phenol compound, a quinone compound, an amine compound, and a phosphite compound. Examples of the antioxidant include pentaerythritol tetrakis (3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate), tris (2,4- ) Phosphite, and the like. The antioxidant may be contained in an amount of 0.1 to 2% by weight in the optical adhesive composition. And preferably 0.1 to 1% by weight. Within the above range, it is possible to prevent the film after aging from being cured and to exhibit excellent thermal stability.
본 발명에 있어 점착성 수지 조성물에 전자기파 흡수성 충진제를 첨가함으로써 점착 테이프에 전자기파 차폐 기능성을 부여할 수 있다. 본 발명에 사용되는 충진제는 자성을 가지는 전자기파 흡수성 충진제를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 전자기파 흡수성 충진제는, 금속 분말, 금속합금 분말, 자성체 합금, 자성체 분말, 자성체 합금, 카보닐-철 분말, 페라이트(Ferrite) 및 철-실리사이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상이 바람직하다. In the present invention, the electromagnetic wave shielding function can be imparted to the adhesive tape by adding the electromagnetic wave absorbing filler to the adhesive resin composition. The filler used in the present invention is characterized by including an electromagnetic wave absorbing filler having magnetism. The electromagnetic wave absorbing filler is preferably one or more selected from the group consisting of metal powder, metal alloy powder, magnetic alloy, magnetic powder, magnetic alloy, carbonyl-iron powder, ferrite and iron-silicide .
본 발명에 있어서, 상기 전자기파 흡수성 충진제는 수지 시럽 100중량부를 기준으로, 10 내지 100중량부인 것이 바람직하다. 상기 충진제가 10중량부 미만이면 충분한 전자기파 차폐성, 전자기파 흡수성을 나타내는 데에 어려움이 있고, 100중량부를 초과하면 접착력 또는 점착력이 감소될 수 있다. 상기 충진제의 입자 크기는 특별한 제한이 없으나, 충진제의 입경이 너무 작으면 작업성이 불량해지고, 반대로 입경이 너무 클 경우 점착제 내의 큰 알갱이의 존재로 접착력이 나빠질 수 있다. In the present invention, the electromagnetic wave absorbing filler is preferably 10 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin syrup. If the amount of the filler is less than 10 parts by weight, it is difficult to exhibit sufficient electromagnetic wave shielding property and electromagnetic wave absorbability. If the filler is more than 100 parts by weight, the adhesive force or adhesive force may be decreased. The particle size of the filler is not particularly limited. However, if the particle size of the filler is too small, the workability becomes poor. On the contrary, if the particle size is too large, the adhesion may be deteriorated due to the presence of large particles in the adhesive.
상기와 같이 점착제 수지 조성물에 전자기파 흡수성 충진제를 첨가할 경우, 경화 단계 이후에 점착 테이프를 열압착하는 단계를 수행하는 것이 바람직하다. 열압착을 수행하는 것은, 점착 테이프 안에 포함된 충진제의 밀도를 높여 전자기파 차폐 기능의 효율을 향상시키기 위함이다. 이 때 열 압착 후 점착 테이프의 두께가 점착제 조성물의 코팅 두께 대비 20~50%인 것이 바람직하다. 열압착 후 점착 시트의 두께가 코팅 두께 대비 20%미만일 경우, 충진제의 밀도가 너무 높아져 접착성이 불량해지고 50%를 초과할 경우, 밀도를 향상시킴으로써 달성하려는 효과가 충분하지 않다.When the electromagnetic wave absorptive filler is added to the pressure-sensitive adhesive resin composition as described above, it is preferable to perform a step of thermocompression bonding the pressure-sensitive adhesive tape after the curing step. The purpose of thermocompression bonding is to improve the efficiency of the electromagnetic wave shielding function by increasing the density of the filler contained in the adhesive tape. In this case, the thickness of the adhesive tape after thermocompression bonding is preferably 20 to 50% of the thickness of the adhesive composition. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet after thermocompression is less than 20% of the coating thickness, the density of the filler becomes too high and the adhesion becomes poor. When the thickness exceeds 50%, the effect to be achieved is not sufficient.
또한 본 발명에 사용되는 충진제는 자성을 가지므로, 영구자석을 이용해 충진제를 일정한 방향으로 배향시킴으로써, 일정한 방향을 가지는 전자기파가 흡수되는 것을 차단시켜 보다 효율적으로 전자기파를 차폐하는 기능을 부여할 수도 있다. In addition, since the filler used in the present invention has magnetism, the permanent magnet can be used to orient the filler in a certain direction, thereby blocking the absorption of electromagnetic waves having a predetermined direction, thereby providing a function of shielding the electromagnetic wave more efficiently.
이하, 본 발명의 점착 테이프의 제조방법에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the method for producing an adhesive tape of the present invention will be described in detail.
본 발명의 점착 테이프는, 탄소수 1~20의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 70 내지 99중량부, 상기 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체 1 내지 30 중량부, 광개시제 0.01 내지 10중량부를 포함하는 단량체를 질소 분위기 하에서 자외선을 조사하여 시럽 상태의 예비중합체를 제조하는 단계; 상기 시럽에 광개시제, 가교제를 첨가한 후 교반하여 점착제 조성물 제조하는 단계; 교반된 점착제 조성물을 이형 필름 상에 코팅하여 점착층을 형성하는 단계; 상기 점착층 상에 이형 필름을 합지하는 단계; 및 복수 개의 챔버로 구성된 유브이 존(UV-Zone)을 통과시키며 점착성 수지 조성물을 경화시키는 단계를 거쳐 제조된다. The adhesive tape of the present invention comprises 70 to 99 parts by weight of a (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms, 1 to 30 parts by weight of a polar monomer copolymerizable with the monomer, and 0.01 to 10 parts by weight of a photoinitiator Preparing a prepolymer in a syrup state by irradiating the monomer with ultraviolet rays in a nitrogen atmosphere; Adding a photoinitiator and a crosslinking agent to the syrup and stirring the mixture to prepare a pressure-sensitive adhesive composition; Coating the agitated pressure-sensitive adhesive composition on a release film to form an adhesive layer; Laminating a release film on the adhesive layer; And a UV-zone composed of a plurality of chambers, and curing the adhesive resin composition.
본 발명에 있어서, 상기 점착제 조성물 중에 자일렌계 수지를 첨가함으로써 경화수축율을 최소화 한 것이 특징이다. In the present invention, the curing shrinkage ratio is minimized by adding a xylene-based resin to the pressure-sensitive adhesive composition.
위와 같이 제조된 점착성 수지 조성물을 이형 필름에 코팅하는 단계에 대하여 설명한다. The step of coating the releasable film with the adhesive resin composition prepared as described above will be described.
점착성 수지 조성물이 코팅되는 이형 필름의 소재에는 제한이 없으나, 폴리에스터계 소재가 바람직하고, 더욱 바람직하기로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 사용하며, 필요에 따라 이형성을 높이기 위해 실리콘 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용할 수도 있다. 폴리에틸렌테레프탈레이트는 기계적 물성이 우수하여 전술한 점착층을 보호하는 역할을 하며, 본 발명에 따른 감압성 점착 테이프 또는 점착 테이프를 적용 부위에 형성할 때는 점착층으로부터 쉽게 이형되어 작업의 편의성을 도모한다. There is no limitation on the material of the releasing film coated with the adhesive resin composition, but polyester materials are preferable, and polyethylene terephthalate (PET) is more preferably used. In order to increase releasability as required, silicone-treated polyethylene terephthalate May be used. Polyethylene terephthalate is excellent in mechanical properties and protects the above-mentioned pressure-sensitive adhesive layer. When the pressure-sensitive adhesive tape or pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention is formed at the application site, the polyethylene terephthalate is easily released from the pressure- .
상기 이형 필름상에 점착성 수지 조성물을 도포하는 방법은 점착 테이프의 제조에 사용되는 공지의 방법에 의한다. 본 발명에서는 어플리케이터로 이형 필름상에 점착성 수지 조성물을 도포하였다. 본 발명에 있어서, 점착성 수지 조성물의 코팅 두께는 점착 테이프 또는 점착 테이프의 용도에 따라 조절할 수 있으며, 구체적으로 4.5 내지 5,000㎛일 수 있다. The method of applying the adhesive resin composition on the release film is by a known method used in the production of an adhesive tape. In the present invention, a pressure-sensitive adhesive resin composition is coated on a release film with an applicator. In the present invention, the coating thickness of the adhesive resin composition can be adjusted depending on the application of the adhesive tape or the adhesive tape, and may be specifically from 4.5 to 5,000 mu m.
도포를 마친 후에는 점착성 수지 조성물 상에 또 다른 이형 필름을 합지하여 산소를 차단한다. 이때 사용되는 이형 필름의 소재에는 제한이 없으며 폴리에스터계 소재가 바람직하고, 더욱 바람직하기로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 사용하며, 필요에 따라 이형성을 높이기 위해 실리콘 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용할 수도 있다. After finishing the application, another release film is laminated on the adhesive resin composition to block oxygen. There is no limitation on the material of the release film used herein. Polyethylene terephthalate is preferably used, more preferably polyethylene terephthalate (PET), and silicon-treated polyethylene terephthalate may be used to increase the releasability as required .
본 발명의 유브이 존에 대하여 설명한다. 이후 이와 같이 얻어진 점착시트를 상기 챔버로 구성된 유브이 존을 통과시키며 경화 단계를 수행한다. 본 발명의 점착성 수지 조성물은 복수 개의 챔버(Chamber)로 구성된 유브이-존(UV-Zone)을 통과하며 경화된다. 자외선 조사 시 자외선의 피크 파장은 320 내지 390nm의 범위를 갖는 것이 바람직하다. 본 발명의 실시 형태에 있어서, 상기 자외선 경화형 점착제 조성물에 조사하는 자외선의 조도는 20㎽/㎠ 이상이 바람직하고, 25㎽/㎠ 이상이 보다 바람직하다. 당해 자외선의 조도가 20㎽/㎠ 미만이면, 중합 반응 시간이 길어져, 생산성이 떨어지는 경우가 있다. 또한, 당해 자외선의 조도는 200㎽/㎠ 이하가 바람직하다. 당해 자외선의 조도가 200㎽/㎠를 초과하면, 광중합 개시제가 급격하게 소비되기 때문에, 중합체의 저분자량화가 일어나서, 특히 고온에서의 유지력이 저하되는 경우가 있다.The Ubiquity zone of the present invention will be described. Thereafter, the adhesive sheet thus obtained is passed through a Ubiquitous Zone composed of the chamber and a curing step is performed. The adhesive resin composition of the present invention is cured through a UV-Zone composed of a plurality of chambers. The peak wavelength of ultraviolet rays upon irradiation with ultraviolet rays preferably has a range of 320 to 390 nm. In the embodiment of the present invention, the ultraviolet light irradiated to the ultraviolet-curing pressure-sensitive adhesive composition preferably has an illuminance of 20 mW / cm 2 or more, more preferably 25 mW / cm 2 or more. If the illuminance of the ultraviolet ray is less than 20 mW / cm 2, the polymerization reaction time becomes longer and the productivity may be lowered. In addition, the illuminance of the ultraviolet ray is preferably 200 mW / cm 2 or less. If the light intensity of the ultraviolet ray exceeds 200 mW / cm 2, the photopolymerization initiator is consumed abruptly, so that the polymer may have a lower molecular weight and the holding power may be lowered particularly at high temperatures.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 경화 단계에서 냉각풍을 이형 필름 상에 직접 분사시킴으로써 반응열을 제어할 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, the heat of reaction can be controlled by injecting the cooling wind directly onto the release film in the curing step.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 제조 공정 모식도로써, 도 1에는, 자외선 경화가 일어나는 유브이 존이 7개의 챔버(200)로 구성되고, 첫 번째 내지 다섯 번째 챔버에는 유브이 광원으로써 벌브 램프가, 여섯 번째 내지 일곱 번째 챔버에는 유브이 광원으로써 엘이디 램프가 설치되어 있음이 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 냉각풍이 냉각풍 공급장치(300)로부터 7개의 챔버(200)로 공급되는데, 각각의 챔버에 공급되는 냉각풍은, 냉각풍 풍량 조절 밸브(100)에 의해 조절되어, 냉각풍 공급장치에서 공급되는 풍량 100을 기준으로, 첫 번째 챔버에 공급되는 냉각풍의 풍량은 30%, 두 번째 챔버에 공급되는 냉각풍의 풍량이 60%, 세 번째 챔버에 공급되는 냉각풍의 풍량이 80%, 네 번째 이후의 챔버에 공급되는 냉각풍의 풍량을 100%로 조절할 수 있음을 알 수 있다. 상기 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 장치 구성으로써, 유브이 존에 설치되는 챔버의 총 개수, 각각의 챔버 내에 설치된 광원의 종류, 광원의 개수, 냉각풍의 풍량은 작업환경 및 작업조건에 따라 얼마든지 변경이 가능하다. FIG. 1 is a schematic view of a manufacturing process according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, an ultraviolet curing Ubiquitous zone is composed of seven
유브이 존을 구성하는 각각의 챔버는 유브이(UV) 광원, 냉각풍이 분사되는 노즐, 분사된 냉각풍을 회수하는 냉기 배출부, 가이드 롤 및 온도 측정 장치를 포함하며, 상기 챔버로 공급되는 냉각풍의 풍량이 풍량 조절 밸브에 의해 조절됨을 특징으로 한다. Each of the chambers constituting the U-V zone includes a UV light source, a nozzle through which cooling air is blown, a cool air discharge part for recovering the sprayed cooling air, a guide roll, and a temperature measuring device, And is controlled by the air volume control valve.
도 2는 1개의 챔버 내부를 확대한 도면으로, 도 2를 참조하면 본 발명의 챔버에는 유브이 광원(220)이 설치되어 있고, 상기 유브이 광원에 의해 점착제 조성물의 광경화가 진행됨과 동시에 냉각풍이 노즐(250)을 통해 이형 필름(240)상에 직접 분사될 될 수 있도록 구성되어 있다. 이때 챔버 내의 유브이 광원은 도 2에 도시된 바와 같이, 이형 필름의 상부 및 하부에 각각 설치되어 있다. 특히 두께가 두꺼운 점착 테이프를 제조할 때에는 상부나 하부 한쪽 면에만 자외선을 조사해서는 자외선이 점착 테이프 내부에 충분히 전달되지 않기 때문이다. Referring to FIG. 2, the chamber of the present invention is provided with a
도 2를 참조하면, 냉각풍 공급장치(300)로부터 공급되는 냉각풍은 챔버(200)의 냉각풍 도입부(230)에 의해 챔버 내부로 공급되고, 이 같이 챔버 내부로 공급된 냉각풍이 노즐(250)을 통해 이형 필름(240)상에 직접 분사되며, 챔버 내 냉각풍이 냉기 배출구(210)를 배출될 수 있다. 챔버 내 가이드롤(260)은 이형 필름이 처지는 현상을 방지하고, 이형 필름의 원활한 구동을 위해 설치된 것이며, 온도 측정 장치는 반응열의 적절한 온도 제어를 위해 설치된다. 2, the cooling wind supplied from the cooling
냉각풍은 노즐을 통하여 이형 필름에 직접 분사되도록 하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 반응열의 제어가 용이하게 된다. The cooling wind is preferably sprayed directly onto the release film through the nozzle. This makes control of the reaction heat easier.
냉각풍의 온도는 7~13 ℃가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 9~11 ℃이며, 가장 바람직하게는 10℃이다. 냉각풍의 온도를 상기 범위로 조절함으로써 적절한 온도 범위로 반응열을 제어할 수 있다. 냉각풍의 온도가 7℃ 미만이면 반응성이 떨어질 우려가 있고, 13℃ 를 초과할 경우 냉각 효과가 미미할 수 있다. The temperature of the cooling wind is preferably 7 to 13 캜, more preferably 9 to 11 캜, and most preferably 10 캜. By controlling the temperature of the cooling wind to the above range, it is possible to control the reaction heat to an appropriate temperature range. If the temperature of the cooling wind is less than 7 ° C, the reactivity may be lowered, and if it exceeds 13 ° C, the cooling effect may be insignificant.
본 발명에서는 냉각풍의 분사에 의해 반응열을 제어하여 점착층 및 이형필름 적층체의 온도가 20~30℃가 되도록 하는 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable to control the reaction heat by spraying the cooling wind so that the temperature of the adhesive layer and the release film laminate becomes 20 to 30 占 폚.
본 발명에 있어 첫 번째 챔버에서 분사되는 냉각풍의 풍량은, 냉각풍 공급장치에서의 풍량 100을 기준으로 25~35%이고, 그 이후의 챔버에서 냉각풍의 풍량을 단계적으로 증가시키며 반응열을 제어함을 특징으로 한다. 도 1에 나타난 바와 같이 냉각풍 조절 밸브에 의해 챔버의 순번이 증가할 때마다 냉각풍의 풍량을 점차 늘려가는 방식으로 냉각풍의 풍량을 조절함으로써, 챔버내 반응열 온도에 따라 용이하게 반응열의 온도를 제어하는 것이다. In the present invention, the air flow rate of the cooling air blown in the first chamber is 25 to 35% based on the
본 발명에 있어서, 유브이 존을 구성하는 챔버의 개수가 복수 개이므로, 챔버 내에서 분사되는 냉각풍의 풍량, 냉각풍의 온도 및 유브이 광원의 종류, 유브이 출력량을 각각의 챔버 마다 모두 동일한 조건으로 설정할 수도 있고, 각각의 챔버 마다 모두 다른 조건으로 설정할 수도 있다. 나아가 유브이 존을 구성하는 챔버의 개수는 3~10개가 바람직하다. 챔버의 개수가 3개 미만일 경우 챔버 마다 냉각풍의 풍량 및 광원의 종류, 출력량을 달리함으로써 달성하려는 본 발명의 효과가 미미해질 수 있기 때문이다. 챔버의 개수가 10개를 초과할 때에는 경제적이지 못한 단점이 있다. In the present invention, since the number of chambers constituting the Ubiquitous zone is plural, the air flow rate of the cooling wind, the temperature of the cooling wind, the kind of the Ubite light source, and the Ubey output amount in the chamber can be set to the same conditions for each chamber , And different conditions may be set for each of the chambers. Furthermore, the number of the chambers constituting the Ubiquitous zone is preferably 3 to 10. If the number of the chambers is less than 3, the effect of the present invention to achieve by varying the amount of air flow, the type of light source, and the amount of output of each cooling chamber may be insignificant. When the number of chambers exceeds 10, it is not economical.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하며, 챔버에 설치되는 유브이 광원은 벌브(Bulb) 램프(Lamp) 및 엘이디(LED) 램프 중의 1종 또는 2종이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 유브이 존의 전단부 챔버에는 벌프 램프를 설치하고, 후단부 챔버에는 엘이디 램프를 설치할 수 있다. 또한 이와 달리 유브이 광원의 종류를 교호적으로 설치할 수도 있는데, 즉 첫 번째 챔버에는 벌브 램프를, 두 번째 챔버에는 엘이디 램프를, 세 번째 챔버에는 벌브 램프를 설치하는 방식으로 유브이 광원의 종류에 변화를 줄 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, the UV light source installed in the chamber is one or two of a Bulb lamp and an LED lamp. As shown in FIG. 1, a bulb lamp may be installed in the front end chamber of the U-VIZ zone, and an LED lamp may be installed in the rear end chamber. Alternatively, the type of the UV light source may alternatively be set up, that is, by providing a bulb lamp in the first chamber, an LED lamp in the second chamber, and a bulb lamp in the third chamber, You can give.
챔버 내 설치되는 유브이 광원의 개수는 작업 환경 및 필요에 따라 조절하면 된다. 통상 벌브 램프는 1개당 출력량이 낮으므로 챔버 내에 수십 개를 설치할 수도 있고, 많게는 수백 개를 설치할 수도 있다. 엘이디 램프의 출력량은 7,000~9,000W, 벌브 램프의 출력량은 50~200W인 것이 바람직하다. LED 및 Bulb의 각각의 출력량이 상기 하한치 값 미만이면 광중합반응이 충분하게 일어나기 어렵고, 상기 상한치 값을 초과하면 점착성 수지 조성물의 흐름성이 좋지 않은 문제가 생긴다. The number of UV light sources installed in the chamber can be adjusted according to the work environment and needs. Generally, bulb lamps have low output per one, so dozens or even hundreds may be installed in the chamber. The output amount of the LED lamp is preferably 7,000 to 9,000 W, and the output amount of the bulb lamp is preferably 50 to 200 W. If the amount of each of the LED and Bulb is less than the lower limit value, the photopolymerization reaction is difficult to occur sufficiently. If the amount exceeds the upper limit value, the flowability of the adhesive resin composition becomes poor.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 설명한다. 하기 실시예의 구체적인 예들은 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described. The specific examples of the following examples are intended to be illustrative, and the scope of the present invention is not limited to the following examples.
아크릴계 중합체 시럽의 제조예 Production Example of Acrylic Polymer Syrup
2-에틸헥실아크릴레이트(이하 2-EHA) 90중량부, 극성기를 함유하는 비닐모노머로서 아크릴산(이하 AA) 10중량부, 광중합 개시제 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤(BASF社, 상품명 IRGACURE184) 0.05중량부를 4구 플라스크에 투입하고 질소 분위기 하에서 자외선을 조사하여 부분적으로 광중합을 시킨다. 이때 아크릴계 중합체 시럽의 중합률 5％, 중량평균 분자량 (Mw) 200만의 프리폴리머를 얻었다.90 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (hereinafter referred to as 2-EHA), 10 parts by weight of acrylic acid (hereinafter referred to as AA) as a vinyl monomer containing a polar group, 1 part by weight of a photopolymerization initiator 1 -hydroxy-cyclohexyl- IRGACURE 184) were put into a four-necked flask and partially photopolymerized by irradiating ultraviolet rays under a nitrogen atmosphere. At this time, a prepolymer having a polymerization degree of 5% and a weight-average molecular weight (Mw) of 2,000 of the acrylic polymer syrup was obtained.
실시예 Example
상기한 아크릴계 중합체 시럽의 100중량부에, 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤 0.1중량부, 1,6-헥산디올디아크릴레이트 1중량부, 자일렌-포름알데하이드 레진(NIKANOL사 L) 5중량부를 첨가한 후, 이들을 균일하게 혼합하여 자외선 경화형 아크릴계 점착제 조성물을 제조하였다. 0.1 part by weight of 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 1 part by weight of 1,6-hexane diol diacrylate, and 1 part by weight of xylene-formaldehyde resin (NIKANOL L) were added to 100 parts by weight of the acrylic polymer syrup, 5 parts by weight were added, and these were uniformly mixed to prepare an ultraviolet curable acrylic pressure-sensitive adhesive composition.
비교예 1 내지 4Comparative Examples 1 to 4
점착제 조성물을 제조함에 있어, 자일렌-포름알데하이드 레진(NIKANOL사 L) 대신 표 1에 기재된 화합물을 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물을 제조하였다. A pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the compound described in Table 1 was added in place of xylene-formaldehyde resin (NIKANOL Ltd.) in the preparation of the pressure-sensitive adhesive composition.
경화 후 수축률 측정 및 계산방법Measurement and calculation method of shrinkage after curing
실시예 및 비교예 1 내지 4의 점착제 조성물에 대하여 1) 액상 비중, 2) 고상 비중을 측정한 후, 하기 수학식 1의 수식에 의해 경화 후 수축률을 계산하여 표 1에 나타내었다. The pressure-sensitive adhesive compositions of Examples and Comparative Examples 1 to 4 were measured for 1) liquid-state specific gravity, 2) solid-state specific gravity, and then calculating the shrinkage ratio after curing according to the following equation (1)
1) 점착제 조성물의 액상 비중 측정 (가, 단위:g/cm3)1) Measurement of specific gravity of liquid phase of pressure-sensitive adhesive composition (unit: g / cm 3 )
: Alfa Mirage社의 전자 비중계(MDS-3000)를 이용하여 점착제 조성물의 액상 비중을 측정하였다. : The liquid specific gravity of the pressure-sensitive adhesive composition was measured using an electronic specific gravity meter (MDS-3000) manufactured by Alfa Mirage.
2) 점착제 조성물의 고상 비중 측정 (나, 단위:g/cm3)2) Solid-state specific gravity measurement of pressure-sensitive adhesive composition (b, unit: g / cm 3 )
: 점착제 조성물을 이형필름 위에 1~3g을 도포하여 UV 광량 2,000mJ/cm2으로 경화하여 경화 시료를 제조한다. 동일한 방법으로 경화 시료 5개를 제조한 후 Alfa Mirage社의 전자 비중계(MDS-3000)를 이용하여 시료의 고상 비중을 각각 측정하여 평균값을 취한다. : 1 to 3 g of a pressure-sensitive adhesive composition is coated on a release film and cured at a UV light quantity of 2,000 mJ / cm 2 to prepare a cured sample. Five cured samples were prepared in the same manner, and then the specific gravity of the sample was measured using an electronic gravimeter (MDS-3000) manufactured by Alfa Mirage, and the average value was taken.
3) 경화 후 수축률은 하기 수학식 1로 계산 3) The shrinkage ratio after curing is calculated by the following formula
<수학식 1>&Quot; (1) "
경화 후 수축률 = (1-가/나)×100Shrinkage after curing = (1-g / b) x 100
상용성 평가 방법Method for evaluating compatibility
실시예 및 비교예 1 내지 4의 점착제 조성물을 배합하여 교반한 다음 30분 방치하였다. 이후 외관을 관찰하여 상분리가 없고, 색상이 투명하면 ○, 상분리가 없으나, 색상이 불투명하면(haze) △, 상분리가 있으면 ×로 표시하였다. The pressure-sensitive adhesive compositions of Examples and Comparative Examples 1 to 4 were mixed, stirred, and then allowed to stand for 30 minutes. Thereafter, the appearance was observed. When the color was transparent, no phase separation was observed. When the color was transparent, there was no phase separation. When the color was opaque (haze)
Nikanol L : Fudow社, xylene formaldehyde type resin, LiquidNikanol L: Fudow, xylene formaldehyde type resin, Liquid
Foralyn 5020f : EASTMAN社, Hydrogenated rosin ester resin, LiquidForalyn 5020f: EASTMAN, Hydrogenated rosin ester resin, Liquid
Tamanol 803L : Arakawa Chemical 社, Terpene Phenolic resin, pelletTamanol 803L: Arakawa Chemical, Terpene Phenolic resin, pellet
LBR-305 : Kuraray社, Liquid Rubber, Liquid LBR-305: Kuraray, Liquid Rubber, Liquid
표 1에 나타난 바와 같이, 실시예의 점착제 조성물은 경화 후 수축률이 가장 작은 것으로 나타났고, 상용성도 좋았다. 반면 비교예의 점착제 조성물은 실시예의 점착제 조성물과 비교하여 수축률이 훨씬 높았고, 상용성도 좋지 않음을 확인할 수 있다. As shown in Table 1, the pressure-sensitive adhesive composition of the examples showed the lowest shrinkage ratio after curing and was also good in compatibility. On the other hand, the pressure-sensitive adhesive composition of the comparative example had much higher shrinkage rate than the pressure-sensitive adhesive composition of the examples, and the compatibility was not good.
100: 냉각풍 풍량 조절 밸브
200: 챔버(Chamber)
210: 냉기 배출구
220: UV-광원
230: 냉각풍 도입부
240: 이형필름
250: 냉각풍 분사 노즐
260: 가이드롤
300: 냉각풍 공급장치 100: cooling air flow rate control valve
200: Chamber
210: cold air outlet
220: UV-light source
230: Cooling wind introduction part
240: release film
250: Cooling air blown nozzle
260: guide roll
300: cooling wind supply device
Claims (6)
70 to 99 parts by weight of a (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 30 parts by weight of a polar monomer copolymerizable with the monomer, and 0.01 to 10 parts by weight of a photoinitiator A pressure-sensitive adhesive, a resin syrup, a photoinitiator, a crosslinking agent, and a xylene-based resin.
상기 점착 조성물은 자일렌계 수지를 수지 시럽 100중량부에 대하여, 0.1 내지 7중량부를 포함하는 점착 테이프. The method according to claim 1,
Wherein the pressure-sensitive adhesive composition comprises 0.1 to 7 parts by weight of a xylene-based resin based on 100 parts by weight of the resin syrup.
상기 점착 조성물은 전자파 흡수성 충진제를 수지 시럽 100중량부에 대하여, 10 내지 100중량부를 포함하는 점착 테이프. The method according to claim 1,
Wherein the adhesive composition comprises 10 to 100 parts by weight of an electromagnetic wave absorbing filler based on 100 parts by weight of the resin syrup.
상기 시럽에 광개시제, 가교제를 첨가한 후 교반하여 점착제 조성물 제조하는 단계;
교반된 점착제 조성물을 이형 필름 상에 코팅하여 점착층을 형성하는 단계;
상기 점착층 상에 이형 필름을 합지하는 단계; 및
복수 개의 챔버로 구성된 유브이 존(UV-Zone)을 통과시키며 점착성 수지 조성물을 경화시키는 단계;를 포함하고, 상기 점착제 조성물 중에 자일렌계 수지를 포함함을 특징으로 하는 점착 테이프의 제조방법. 70 to 99 parts by weight of a (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms, 1 to 30 parts by weight of a polar monomer copolymerizable with the monomer, and 0.01 to 10 parts by weight of a photoinitiator are irradiated with ultraviolet rays To prepare a prepolymer in a syrup state;
Adding a photoinitiator and a crosslinking agent to the syrup and stirring the mixture to prepare a pressure-sensitive adhesive composition;
Coating the agitated pressure-sensitive adhesive composition on a release film to form an adhesive layer;
Laminating a release film on the adhesive layer; And
And curing the pressure-sensitive adhesive resin composition through a UV-zone comprising a plurality of chambers, wherein the pressure-sensitive adhesive composition comprises a xylene-based resin.
상기 챔버에서 자외선 조사와 동시에 냉각풍이 이형 필름에 분사되는 것을 특징으로 하는 점착 테이프의 제조방법. 5. The method of claim 4,
And the cooling air is sprayed onto the release film simultaneously with the ultraviolet ray irradiation in the chamber.
냉각풍의 온도는 7℃~13℃인 것을 특징으로 하는 점착 테이프의 제조방법. 6. The method of claim 5,
Wherein the temperature of the cooling wind is 7 占 폚 to 13 占 폚.
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