KR102099538B1 - Dual curing type adhesive tape - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 이중경화형 점착 테이프에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 다양한 소재의 표면을 보호 및 고정하는 점착 테이프에 있어서, 부착 전 1차 경화시에는 높은 점착력으로 인하여 피착체의 안정적인 표면보호가 가능하고, 부착되고 사용 완료 후 2차 경화시에는 점착력이 급격히 저하되어 피착체로부터의 제거가 용이하도록 점착력을 정밀하게 조절할 수 있는 이중경화형 점착 테이프에 관한 것이다. The present invention relates to a double-curable adhesive tape. Specifically, the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape for protecting and fixing the surfaces of various materials, and during the first curing before attachment, it is possible to secure the surface of the adherend due to high adhesion, and when attached and used, after the second curing The present invention relates to a double-curable adhesive tape capable of precisely adjusting the adhesive force so that the adhesive force is rapidly reduced and is easily removed from the adherend.
점착 테이프는 물, 용제, 빛, 열 등의 원동력 없이 지압과 같은 압력으로도 단시간 내에 접착이 가능하게 하여 플라스틱, 목재, 유리 등 다양한 소재의 표면에 부착되어 보호하는 기능을 수행한다. The adhesive tape enables adhesion in a short period of time without pressure such as water, solvent, light, heat, etc., even at a pressure such as acupressure, and functions to protect and adhere to the surfaces of various materials such as plastic, wood, and glass.
소재의 표면을 안정적으로 보호하기 위해 점착 테이프는 점착력, 내열성, 내화학성 등의 물성이 요구될 뿐만 아니라, 그 역할을 다하여 피착체로부터 제거되어야 하기 때문에 점착력의 조절이 필요하다.In order to stably protect the surface of the material, the adhesive tape not only requires physical properties such as adhesion, heat resistance, and chemical resistance, but also needs to control adhesion because it must be removed from the adherend.
만약 피착체로부터 제거되어야 하는 점착 테이프의 점착력이 여전히 유지된다면 상기 점착 테이프의 제거가 용이하지 않고 제거되더라도 점착제가 피착체의 표면에 잔존하여 피착체의 표면을 손상 또는 오염시킬 수 있다.If the adhesive strength of the adhesive tape to be removed from the adherend is still maintained, even if the adhesive tape is not easily removed and removed, the adhesive may remain on the surface of the adherend and damage or contaminate the surface of the adherend.
종래 이중경화형 점착 테이프, 즉 피착체에 부착 전 1차 경화를 통해 점착력을 향상시키고 부착되고 사용이 완료된 후 2차 경화를 통해 점착력을 다시 급격히 저하시킬 수 있는 점착 테이프가 이러한 용도로 사용되어 왔으나, 종래의 이중경화형 점착 테이프는 1차 경화 및 2차 경화에 의한 정밀한 점착력 조절이 어려운 문제가 있었다.Conventional double-curing adhesive tapes, i.e., adhesive tapes that improve adhesive strength through primary curing prior to attachment to an adherend, and can rapidly decrease adhesive strength through secondary curing after being attached and used, have been used for these purposes, Conventional double-curing adhesive tape has a problem that it is difficult to precisely control the adhesive strength by primary curing and secondary curing.
따라서, 다양한 소재의 표면을 보호 및 고정하는 점착 테이프에 있어서, 부착 전 1차 경화시에는 높은 점착력으로 인하여 피착체의 안정적인 표면보호가 가능하고, 부착되고 사용 완료 후 2차 경화시에는 점착력이 급격히 저하되어 피착체로부터의 제거가 용이하도록 점착력을 정밀하게 조절할 수 있는 이중경화형 점착 테이프가 절실히 요구되고 있는 실정이다.Therefore, in the adhesive tape that protects and secures the surfaces of various materials, stable adhesion of the adherend is possible due to the high adhesion during the first curing before attachment, and the adhesion rapidly increases during the second curing after being attached and used. There is an urgent need for a double-curable adhesive tape capable of precisely controlling the adhesive force so that it is degraded and easily removed from the adherend.
본 발명은 다양한 소재의 가공 시 소재의 표면을 보호하고 고정하기 위한 점착 테이프에 있어서, 부착 전 1차 경화시에는 높은 점착력으로 인하여 피착체의 안정적인 표면보호가 가능하고, 부착되고 사용 완료 후 2차 경화시에는 점착력이 급격히 저하되어 피착체로부터의 제거가 용이하도록 점착력을 정밀하게 조절할 수 있는 이중경화형 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is an adhesive tape for protecting and fixing the surface of a material during processing of various materials. In the first curing before attachment, stable surface protection of the adherend is possible due to high adhesion, and is attached and secondary after completion of use. It is an object of the present invention to provide a double-curable adhesive tape capable of precisely controlling the adhesive force so that the adhesive force is rapidly lowered during curing to facilitate removal from the adherend.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은,In order to solve the above problems, the present invention,
기재층; 및 상기 기재층의 일면 또는 양면에 점착 조성물을 도포 또는 코팅하여 형성되는 점착층을 포함하고, 상기 점착 조성물은 아크릴계 점착제, 경화제, UV 경화형 올리고머 및 UV 광개시제를 포함하고, 상기 아크릴계 점착제 100 중량부를 기준으로, 상기 경화제의 함량은 0.1 내지 10 중량부, 상기 UV 경화형 올리고머의 함량은 2 내지 7 중량부, UV 광개시제의 함량은 0.1 내지 5 중량부인, 이중경화형 점착 테이프를 제공한다.Base layer; And an adhesive layer formed by applying or coating an adhesive composition on one or both surfaces of the base layer, wherein the adhesive composition includes an acrylic adhesive, a curing agent, a UV curable oligomer, and a UV photoinitiator, and based on 100 parts by weight of the acrylic adhesive As, the content of the curing agent is 0.1 to 10 parts by weight, the content of the UV curable oligomer is 2 to 7 parts by weight, the content of the UV photoinitiator is 0.1 to 5 parts by weight, provides a double-curable adhesive tape.
여기서, 상기 아크릴계 점착제는 중량평균분자량이 20만 내지 100만이고 하이드록시(OH) 또는 카르복실기(COOH) 구조를 갖는 아크릴계 점착제를 포함하고, 상기 경화제는 이소시아네이트계 경화제, 아질리딘계 경화제 및 에폭시계 경화제로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 이중경화형 점착 테이프를 제공한다.Here, the acrylic pressure-sensitive adhesive includes an acrylic pressure-sensitive adhesive having a weight average molecular weight of 200,000 to 1 million and having a hydroxy (OH) or carboxyl group (COOH) structure, and the curing agent is an isocyanate-based curing agent, an aziridine-based curing agent, and an epoxy-based curing agent. It provides a double-curing adhesive tape, characterized in that it comprises at least one selected from the group consisting of.
또한, 상기 UV 경화형 올리고머는 에폭시아크릴레이트계 수지 또는 폴리우레탄아크릴레이트계 수지를 포함하고, 상기 UV 광개시제는 아조계 광개시제, 퍼옥사이드계 광개시제 및 아세탈계 광개시제로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 UV 광개시제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 이중경화형 점착 테이프를 제공한다.In addition, the UV curable oligomer includes an epoxy acrylate-based resin or a polyurethane acrylate-based resin, and the UV photoinitiator comprises at least one UV photoinitiator selected from the group consisting of azo-based photoinitiators, peroxide-based photoinitiators, and acetal-based photoinitiators. It provides a double-curing adhesive tape, characterized in that it comprises.
나아가, 상기 UV 광개시제는 2,2'-아조-비스-이소부티릴니트릴(AIBN) 또는 벤조일 퍼옥사이드(BPO)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 이중경화형 점착 테이프를 제공한다.Furthermore, the UV photoinitiator provides a double-curable adhesive tape, characterized in that it comprises 2,2'-azo-bis-isobutyrylnitrile (AIBN) or benzoyl peroxide (BPO).
한편, 상기 점착 조성물은 철(Fe), 은(Ag), 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 코발트(Co)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상 또는 이의 합금의 금속 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는, 이중경화형 점착 테이프를 제공한다.On the other hand, the adhesive composition is characterized in that it comprises metal particles of one or more or alloys thereof selected from the group consisting of iron (Fe), silver (Ag), nickel (Ni), copper (Cu) and cobalt (Co) A double curable adhesive tape is provided.
여기서, 상기 금속 입자는 크기가 0.1 내지 1 μm인 니켈 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는, 이중경화형 점착 테이프를 제공한다.Here, the metal particles, characterized in that it comprises nickel particles having a size of 0.1 to 1 μm, provides a double-curable adhesive tape.
또한, 상기 점착 조성물은 구마론-인덴수지(coμmarone indene resin), 텔펜 페놀수지(Terpene phenolic resin), 폴리부텐(polybutene) 및 수소첨가 로진 에스테르(Hydrogenated ester of resin)으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 점착부여제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 이중경화형 점착 테이프를 제공한다.In addition, the adhesive composition is at least one selected from the group consisting of co-marone indene resin (coμmarone indene resin), telpen phenol resin (Terpene phenolic resin), polybutene (polybutene) and hydrogenated rosin ester (Hydrogenated ester of resin) It provides a double-curing adhesive tape, characterized in that it further comprises a tackifier.
그리고, 상기 기재층은 폴리올레핀(PO), 폴리염화비닐(PVC) 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 필름 및 자외선 안정제를 포함하고, 상기 자외선 안정제는 상기 기재층의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 3 중량%의 함량을 포함되는 것을 특징으로 하는, 이중경화형 점착 테이프를 제공한다.In addition, the base layer includes at least one film selected from the group consisting of polyolefin (PO), polyvinyl chloride (PVC) and polyethylene terephthalate (PET) and a UV stabilizer, and the UV stabilizer is the total weight of the base layer Characterized in that it comprises a content of 0.1 to 3% by weight based on, provides a double-curable adhesive tape.
한편, 상기 이중경화형 점착 테이프의 열경화 및 광경화 후 점착력은 열경화 후 점착력을 기준으로 70% 이상까지 감소된 것을 특징으로 하는, 이중경화형 점착 테이프를 제공한다.On the other hand, it provides a double-curable adhesive tape, characterized in that the adhesive strength after heat curing and photocuring of the double-curable adhesive tape is reduced to 70% or more based on the adhesive strength after thermal curing.
본 발명에 따른 이중경화형 점착 테이프는 1차 열경화시 점착력이 높아져 피착체의 표면을 안정적으로 보호 및 고정하기 위한 부착이 가능하고, 사용 완료 후 2차 광경화시 점착력이 급격히 저하되어 피착체의 표면으로부터 용이한 제거가 가능하고 제거 후 피착체 표면에 점착제가 잔류하는 것을 최소화 또는 회피함으로써 잔류하는 점착체가 피착체 표면을 손상 또는 오염시키는 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 우수한 효과를 나타낸다. The double-curable adhesive tape according to the present invention has a high adhesive strength during primary heat curing, so that it is possible to stably protect and fix the surface of the adherend, and after the completion of use, the adhesive strength rapidly decreases during secondary photocuring, so that the adherend It is possible to easily remove from the surface, and by minimizing or avoiding the residual adhesive on the adherend surface after removal, the remaining adhesive exhibits an excellent effect of effectively solving the problem of damaging or contaminating the adherend surface.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정하지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다, 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein, and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein can be thoroughly and completely disclosed, and sufficiently convey the spirit of the invention to those skilled in the art. It is provided to make it possible.
본 발명은 가공 시 소재의 표면을 보호하고 고정하기 위한 점착 테이프에 있어서, 부착 전 1차 경화시에는 높은 점착력을 가지면서도 부착되고 사용 종료 후 2차 경화시 상기 점착력이 급격히 저하되어 쉽게 제거가 가능하고, 따라서 피착체 표면에 점착제가 잔류하는 것을 억제함으로써 잔류하는 점착제에 의한 피착체 표면의 손상 또는 오염을 효과적으로 방지할 수 있는 이중경화형 점착 테이프를 제공하는 데에 목적이 있다.The present invention is a pressure-sensitive adhesive tape for protecting and fixing the surface of a material during processing. It is attached while having a high adhesive strength during the first curing before attachment, and the adhesive strength rapidly decreases during secondary curing after use, so it can be easily removed. Accordingly, an object of the present invention is to provide a double-curable pressure-sensitive adhesive tape that can effectively prevent damage or contamination of the adherend surface due to the residual pressure-sensitive adhesive by suppressing the presence of the pressure-sensitive adhesive on the adherend surface.
상기 이중경화형 점착 테이프는 다양한 소재, 예를 들면, 플라스틱 사출문, 하이그로시(high glossy), 스테인레스 스틸(stainless steel) 판재, 칼라 강판(pre-coated metal) 등에 0.3 내지 3mm의 두께 및 100 내지 700g의 중량으로 제작되어, 피착체의 표면에 2개월 이내의 짧은 기간 동안 부착되었다가 다시 용이하게 제거될 목적으로 사용될 수 있다.The double-curable adhesive tape has a thickness of 0.3 to 3 mm and 100 to 700 g in various materials, for example, plastic injection doors, high glossy, stainless steel plates, pre-coated metal, etc. It can be used for the purpose of being easily removed after being attached to the surface of the adherend for a short period of time within 2 months.
여기서, 프레스 가공, 절곡 가공 등 성형 가공시 물체가 이탈하지 않도록 이에 부착되는 점착 테이프는 점착력이 높아야 할 필요성이 있으나, 작업이 끝나고 난 뒤에는 물체로부터 용이하게 제거되기 위해 점착력이 다시 낮아져야 한다.Here, the pressure-sensitive adhesive tape attached to the object so that the object does not escape during molding, such as press processing and bending processing, needs to have a high adhesive strength, but after the work is completed, the adhesive strength must be lowered again to be easily removed from the object.
이에, 본 발명에 따른 이중경화형 점착 테이프는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 폴리올레핀(PO), 폴리염화비닐(PVC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 소재로 형성된 필름 등을 포함하는 기재층, 및 상기 기재층의 일면 또는 양면에 점착 조성물을 도포 또는 코팅하여 형성된 점착층을 포함할 수 있다.Accordingly, the double-curable adhesive tape according to the present invention includes a film formed of a material such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyolefin (PO), polyvinyl chloride (PVC), polyethylene terephthalate (PET), etc. It may include a substrate layer, and an adhesive layer formed by applying or coating an adhesive composition on one or both sides of the substrate layer.
또한, 상기 기재층은 상기 점착층에서 자외선 조사에 의한 광경화가 용이하게 진행될 수 있도록 투명색, 투명한 청색 등의 색상을 선택하는 것이 바람직하다. 추가적으로, 자외선으로부터 상기 기재층의 광분해를 방지하기 위해 자외선 안정제를 첨가한다. 이는 기재층에 도달하는 자외선을 먼저 흡수함으로써 상기 기재의 변색, 표면 갈라짐, 기계적 물성 저하 등을 방지한다.In addition, it is preferable to select a color such as transparent color or transparent blue so that the substrate layer can easily undergo photo-curing by ultraviolet irradiation in the adhesive layer. Additionally, an ultraviolet stabilizer is added to prevent photolysis of the base layer from ultraviolet rays. This prevents discoloration of the substrate, surface cracking, deterioration of mechanical properties, etc. by first absorbing ultraviolet rays reaching the substrate layer.
상기 자외선 안정제는 자외선 흡수제(UV absorber), 켄처(Quencher), 과산화물 분해제, 라디칼 스케빈저(Radical scavernger) 및 HALS(Hindered amine light stabilizer)으로 이루어진 그룹에서 선택 가능하고, 상기 기재층의 총 중량을 기준으로, 0.1 내지 3 중량%의 함량으로 첨가될 수 있다.The UV stabilizer may be selected from the group consisting of an UV absorber, a quencher, a peroxide decomposing agent, a radical scavernger, and a HALS (Hindered amine light stabilizer), and the total weight of the base layer Based on, it may be added in an amount of 0.1 to 3% by weight.
상기 점착 조성물은 1차 열경화를 위한 성분으로서 중량평균분자량이 20만 내지 100만 수준이고 하이드록시(OH) 또는 카르복실기(COOH) 구조를 갖는 아크릴계 점착제와 이소시아네이트계, 아질리딘계, 에폭시계 등의 경화제를 포함할 수 있고, 2차 광경화를 위한 성분으로서 UV 경화형 올리고머인 비스페놀(Bisphenol) A형 등의 에폭시아크릴레이트계 수지, 폴리우레탄아크릴레이트계 수지 등과 상기 경화제와의 상용성이 우수한 UV 광개시제로서 2,2'-아조-비스-이소부티릴니트릴(AIBN) 등의 아조계, 벤조일 퍼옥사이드(BPO) 등의 퍼옥사이드계, 아세탈계 등의 UV 광개시제를 포함할 수 있다.The adhesive composition is a component for primary heat curing, and the acrylic adhesive and isocyanate-based, aziridine-based, and epoxy-based adhesives having a weight average molecular weight of 200,000 to 1,000,000 and having a hydroxy (OH) or carboxyl group (COOH) structure A UV photoinitiator that may include a curing agent and has excellent compatibility with the curing agent, such as epoxy acrylate-based resins such as bisphenol A type, polyurethane acrylate-based resins, and the like, as components for secondary photocuring. As a 2,2'- azo-bis-isobutyryl nitrile (AIBN), azo-based, benzoyl peroxide (BPO), such as peroxide-based, acetal-based UV photoinitiators may be included.
여기서, 상기 아크릴계 점착제 100 중량부를 기준으로, 상기 경화제의 함량은 0.1 내지 10 중량부, 상기 UV 경화형 올리고머의 함량은 2 내지 7 중량부, UV 광개시제의 함량은 0.1 내지 5 중량부일 수 있다.Here, based on 100 parts by weight of the acrylic adhesive, the content of the curing agent may be 0.1 to 10 parts by weight, the content of the UV curable oligomer is 2 to 7 parts by weight, the content of the UV photoinitiator may be 0.1 to 5 parts by weight.
상기 경화제의 함량이 0.1 중량부 미만인 경우 이중경화형 점착 테이프의 1차 열경화 후 점착력이 불충분할 수 있는 반면, 10 중량부 초과인 경우 점착력이 과도하여 점착제가 피착체 표면으로 전이되어 피착체 표면이 손상 또는 오염될 수 있다.When the content of the curing agent is less than 0.1 parts by weight, the adhesive strength may be insufficient after the first heat curing of the double-curable adhesive tape, whereas when it exceeds 10 parts by weight, the adhesive force is excessive and the adhesive is transferred to the surface of the adherend, resulting in an adherend surface. It can be damaged or contaminated.
또한, UV 경화형 올리고머의 함량 또는 UV 광개시제의 함량이 기준 미달인 경우 2차 광경화 후 점착력 저하가 불충분하여 점착 테이프의 제거가 어려울 수 있다.In addition, when the content of the UV-curable oligomer or the content of the UV photoinitiator is less than the standard, the adhesive strength decrease after secondary photocuring is insufficient, and thus the removal of the adhesive tape may be difficult.
상기 아크릴계 점착제와 경화제는 열경화 단계, 즉 60 내지 150℃의 열숙성에 의한 라디칼 생성이 개시되고 가교반응에 의하여 가교도가 증가함으로써 결과적으로 점착력이 향상되고, 이후 점착제가 다양한 소재의 표면에 부착되어 안정적으로 보호 및 고정 역할을 수행한다.The acrylic pressure-sensitive adhesive and curing agent is a heat curing step, that is, the generation of radicals by heat aging at 60 to 150 ° C is initiated and the degree of crosslinking is increased by a crosslinking reaction, resulting in improved adhesion, after which the pressure-sensitive adhesive is attached to the surface of various materials It plays a role of stably protecting and fixing.
또한, 상기 UV 경화형 올리고머와 UV 광개시제는 상기 점착층에 254 내지 365nm의 UV를 조사되는 경우 경화되어 3차원 그물 망상구조를 형성할 수 있고, 결과적으로 상기 아크릴계 점착제에 포함되는 아크릴계 고분자 사슬의 유동성이 제한됨으로써 상기 점착층의 점착력이 크게 저하되어 상기 점착 테이프를 피착제로부터 용이하게 박리 및 제거할 수 있다.In addition, the UV curable oligomer and UV photoinitiator can be cured when irradiated with UV of 254 to 365 nm to the adhesive layer to form a three-dimensional network structure, and consequently, the fluidity of the acrylic polymer chain included in the acrylic adhesive. By being limited, the adhesive strength of the adhesive layer is greatly reduced, so that the adhesive tape can be easily peeled and removed from the adherend.
한편, 상기 점착 조성물은 상온에서 액상 또는 고형이고 연화점이 70 내지 150 ℃인 열가소성 수지 중에서 선택될 수 있고, 구마론-인덴수지(coμmarone indene resin), 텔펜 페놀수지(Terpene phenolic resin), 폴리부텐(polybutene) 및 수소첨가 로진 에스테르(Hydrogenated ester of resin)으로 이루어진 그룹으로부터 하나 이상 선택된 점착부여제나 노화방지제, 변성실리콘 오일, 용매 등의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.On the other hand, the pressure-sensitive adhesive composition may be selected from a liquid or solid at room temperature and a thermoplastic resin having a softening point of 70 to 150 ° C., gumarone-dendene resin, terpene phenolic resin, polybutene ( polybutene) and hydrogenated rosin esters (Hydrogenated ester of resin) may further include additives such as tackifiers or anti-aging agents, modified silicone oils, solvents selected from one or more groups.
그리고, 상기 점착 조성물은 철(Fe), 은(Ag), 니켈(Ni), 구리(Cu), 코발트(Co) 등 또는 이들의 합금을 포함하는 금속 입자, 바람직하게는 니켈(Ni) 입자를 추가로 포함할 수 있고, 이러한 금속 입자는 상기 점착층의 내구성을 향상시키고 태양광 등의 자연 UV 광에 의한 의도하지 않은 경화를 방지하는 기능을 수행한다.And, the pressure-sensitive adhesive composition is iron (Fe), silver (Ag), nickel (Ni), copper (Cu), cobalt (Co) or a metal particle containing an alloy thereof, preferably nickel (Ni) particles It may further include, these metal particles improve the durability of the adhesive layer and perform a function of preventing unintentional curing by natural UV light such as sunlight.
특히, 니켈(Ni) 입자는 액상석출법과 열분해법에 의한 카보닐 분해법(Carbonyl Decomposition Process)를 이용하여 제조될 수 있고, 내산화 특성이 우수하여 점착제와 혼용하였을 때 점착제의 응집력 저하에 유리하며 산화에 의한 물성저하, 변색 등의 문제를 유발하지 않는 추가적인 장점이 있다.In particular, nickel (Ni) particles can be prepared using a carbonyl decomposition process (Carbonyl Decomposition Process) by a liquid precipitation method and a thermal decomposition method, and have excellent oxidation resistance. There is an additional advantage that does not cause problems such as deterioration of physical properties and discoloration.
상기 금속 입자는 상기 점착층을 형성하는 점착제와의 상용성을 고려하여 0.1 내지 1 μm의 크기를 보유할 수 있고, 여기서 금속 입자의 크기는 동일한 부피를 갖도록 환산된 구의 직경을 의미한다. 또한, 상기 금속 입자의 함량은 상기 아크릴계 점착제 100 중량부를 기준으로 0.1 내지 5 중량부일 수 있다.The metal particles may have a size of 0.1 to 1 μm in consideration of compatibility with the pressure-sensitive adhesive forming the adhesive layer, wherein the size of the metal particles means the diameter of a sphere converted to have the same volume. In addition, the content of the metal particles may be 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive.
여기서, 상기 금속 입자의 함량이 0.1 중량부 미만인 경우 상기 점착 테이프의 점착층의 내구성이 불충분하고 보관시 태양광 등에 의해 의도치 않게 과도하게 경화되어 부착 전에 이미 점착력이 저하될 수 있는 반면, 5 중량부 초과인 경우 점착제의 물성이 크게 저하될 수 있다.Here, when the content of the metal particles is less than 0.1 parts by weight, the durability of the adhesive layer of the adhesive tape is insufficient, and when stored, the adhesive force may be deteriorated unexpectedly by sunlight or the like, and the adhesive strength may be deteriorated before adhesion, whereas 5 weight In the case of excess, the physical properties of the pressure-sensitive adhesive may be significantly reduced.
이로써, 본 발명에 따른 이중경화형 점착 테이프는 부착 전 1차 열경화에 의해 정밀하게 조절된 점착력을 보유하는 동시에 부착되고 사용 완료 후 2차 광경화에 의해 점착력이 충분히 저하되어 피착체로부터의 박리에 의한 제거가 용이할 뿐만 아니라 제거시 피착체 표면에 점착제가 잔류하는 것을 방지하여 잔류하는 점착제에 의한 피착체 표면의 손상 및 오염을 억제할 수 있다.As a result, the double-curable adhesive tape according to the present invention retains the adhesive force precisely controlled by the first heat curing before attachment and is attached at the same time. Not only is it easy to remove, but also prevents the adhesive from remaining on the surface of the adherend upon removal, thereby suppressing damage and contamination of the surface of the adherend due to the residual adhesive.
구체적으로, 본 발명에 따른 이중경화형 점착 테이프는 부착 전 1차 열경화에 의해 구현되는 점착력이 50 내지 1,000 gf/25mm이고, 사용 완료 후 2차 광경화에 의해 저하된 점착력이 1 내지 350 gf/25mm일 수 있으며, 특히 2차 광경화에 의해 저하된 점착력은 1차 열경화에 의해 구현되는 점착력의 2 내지 35%일 수 있다.Specifically, the double-curable adhesive tape according to the present invention has an adhesive strength of 50 to 1,000 gf / 25mm realized by primary thermal curing before attachment, and an adhesive strength of lowered by secondary photocuring after completion of use is 1 to 350 gf / It may be 25mm, in particular, the adhesive strength lowered by secondary photocuring may be 2 to 35% of the adhesive strength realized by primary thermal curing.
예를 들어, 1차 열경화후 점착력이 800 ~ 1000 gf/25mm 일 경우 2차 광경화 후에는 50 ~ 350 gf/25mm 수준으로 조절이 가능하며, 1차 열경화 후 점착력이 500 ~ 800 gf/25mm 일 경우 2차 광경화 후에는 20 ~ 250 gf/25mm 수준으로 조절이 가능하다. 또한 1차 열경화후 점착력이 200 ~ 500 gf/25mm 수준일 경우 2차 광경화 후에는 10 ~ 150 gf/25mm 수준으로 조절이 가능하며, 1차 열경화후 점착력이 50 ~ 200 gf/25mm 수준일 경우 2차 광경화 후에는 1 ~ 50 gf/25mm 수준으로 조절이 가능하다. 또한 2차 광경화 후 점착력은 UV 조사 시간과 광경화 올리고머 등의 함량에 따라 추가적인 조절이 가능하다.For example, if the adhesive strength after the first heat curing is 800 to 1000 gf / 25mm, it can be adjusted to the level of 50 to 350 gf / 25mm after the second photocuring, and the adhesive strength after the first heat curing is 500 to 800 gf / In the case of 25mm, it can be adjusted to 20 ~ 250 gf / 25mm level after the second photocuring. In addition, if the adhesive strength after the first heat curing is 200 to 500 gf / 25mm level, it can be adjusted to the level of 10 to 150 gf / 25mm after the second photocuring, and the adhesive strength after the first heat curing level is 50 to 200 gf / 25mm In this case, after the second photocuring, it is possible to adjust the level to 1-50 gf / 25mm. In addition, the adhesive strength after the secondary photocuring can be additionally adjusted depending on the UV irradiation time and the content of the photocurable oligomer.
[실시예][Example]
[a] 점착 테이프의 제조[a] Preparation of adhesive tape
아래 실시예 1 내지 8의 점착 테이프를 제조함에 있어서, 점착층은 점착제의 콤마코팅 또는 그라비아코터 등의 코팅 방식을 이용하여 기재 필름에 코팅하고 열풍흐름식 건조 덕트로 60 내지 150℃수준에서 20 내지 60초의 빠른 시간 내에 건조한 후 24 내지 60 시간 정도 숙성과정을 거쳐 점착 테이프를 제조했다.In preparing the adhesive tapes of Examples 1 to 8 below, the adhesive layer is coated on a base film using a coating method such as a comma coating or a gravure coater of the adhesive, and is 20 to 20 at a level of 60 to 150 ° C using a hot air flow type drying duct. After drying in a fast time of 60 seconds, the adhesive tape was manufactured through a aging process for about 24 to 60 hours.
실시예 1Example 1
아크릴점착제 100 중량부에 아질리딘계 경화제 1 중량부를 혼용하고, UV올리고머(Bisphenol A epoxy diacrylate) 3 중량부, UV개시제 AIBN 1 중량부를 혼용한 후에 1μm의 니켈분말 0.5 중량부를 EA에 희석하여 점착제를 제조하고, 상기 점착제를 50μm의 PE Film에 그라비아코팅 방식을 이용하여 건조두께 5μm으로 코팅하여 점착 테이프를 제조했다.100 parts by weight of acrylic adhesive, 1 part by weight of aziridine-based curing agent are mixed, 3 parts by weight of UV oligomer (Bisphenol A epoxy diacrylate), and 1 part by weight of UV initiator AIBN are mixed, and then 0.5 parts by weight of 1 μm nickel powder is diluted in EA to apply the adhesive. The adhesive tape was prepared by coating the adhesive to a 50 μm PE film using a gravure coating method to a dry thickness of 5 μm.
실시예2Example 2
아크릴점착제 100 중량부에 아질리딘계 경화제 3 중량부를 혼용하고, UV올리고머(Bisphenol A epoxy diacrylate) 5 중량부, UV개시제 AIBN 1 중량부를 혼용한 후에 1μm의 니켈분말 0.3 중량부를 EA에 희석하여 점착제를 제조하고, 상기 점착제를 50μm의 PE Film에 그라비아코팅 방식을 이용하여 건조두께 3μm으로 코팅하여 점착 테이프를 제조한다.After mixing 3 parts by weight of an aziridine-based curing agent with 100 parts by weight of an acrylic adhesive, mixing 5 parts by weight of UV oligomer (Bisphenol A epoxy diacrylate) and 1 part by weight of UV initiator AIBN, and diluting 0.3 parts by weight of 1 μm nickel powder to EA to apply the adhesive. The adhesive tape is prepared by coating the adhesive to a 50 μm PE film using a gravure coating method to a dry thickness of 3 μm.
실시예3Example 3
아크릴점착제 100 중량부에 아질리딘계 경화제 0.5 중량부를 혼용하고, UV올리고머(Bisphenol A epoxy diacrylate) 3 중량부, UV개시제 AIBN 0.5 중량부를 혼용한 후에 0.5μm의 니켈분말 0.1 중량부를 EA에 희석하여 점착제를 제조하고, 상기 점착제를 150μm의 PE Film에 콤마코팅 방식을 이용하여 건조두께 20μm으로 코팅하여 점착 테이프를 제조한다.After mixing 0.5 parts by weight of aziridine-based curing agent with 100 parts by weight of acrylic adhesive, mixing 3 parts by weight of UV oligomer (Bisphenol A epoxy diacrylate), and 0.5 parts by weight of UV initiator AIBN, dilute 0.1 parts by weight of 0.5 μm nickel powder to EA and apply adhesive To prepare, the adhesive is coated on a 150 μm PE film using a comma coating method to a dry thickness of 20 μm to prepare an adhesive tape.
실시예4Example 4
아크릴점착제 100 중량부에 아질리딘계 경화제 0.5 중량부를 혼용하고, UV올리고머(Bisphenol A epoxy diacrylate) 5 중량부, UV개시제 AIBN을 0.5 중량부를 혼용한 후에 0.5μm의 니켈분말 0.2 중량부를 혼용하여 점착제를 제조하고, 상기 점착제를 50μm의 PE Film에 그라비아코팅 방식을 이용하여 건조두께 7μm으로 코팅하여 점착 테이프를 제조한다.Mix 0.5 parts by weight of aziridine-based curing agent with 100 parts by weight of acrylic adhesive, mix 5 parts by weight of UV oligomer (Bisphenol A epoxy diacrylate), and 0.5 parts by weight of UV initiator AIBN, and then mix 0.2 parts by weight of 0.5 μm nickel powder to obtain an adhesive. The adhesive tape is prepared by coating the adhesive to a 50 μm PE film using a gravure coating method to a dry thickness of 7 μm.
실시예5Example 5
아크릴점착제 100 중량부에 이소시안계 경화제 5 중량부를 혼용하고, UV올리고머(Bisphenol A epoxy diacrylate) 3 중량부, 점착부여제(텔펜페놀) 10 중량부, UV개시제 AIBN 0.5 중량부를 혼용한 후에 0.3μm의 니켈분말 0.5 중량부를 혼용하여 점착제를 제조한다. 70μm의 PE Film에 그라비아코팅 방식을 이용하여 건조두께 5μm으로 코팅하여 테이프를 제조한다.0.3 parts by weight after mixing 5 parts by weight of isocyanate curing agent with 100 parts by weight of acrylic adhesive, 3 parts by weight of UV oligomer (Bisphenol A epoxy diacrylate), 10 parts by weight of tackifier (telpenphenol), and 0.5 parts by weight of UV initiator AIBN To prepare a pressure-sensitive adhesive by mixing 0.5 parts by weight of nickel powder. A tape is prepared by coating a 70 μm PE film with a dry thickness of 5 μm using a gravure coating method.
실시예6Example 6
아크릴점착제 100중량부에 이소시안계 경화제 3 중량부를 혼용하고, UV올리고머(Bisphenol A epoxy diacrylate) 5 중량부, 점착부여제(텔펜페놀) 15 중량부, UV개시제 AIBN을 0.3 중량부를 혼용한 후에 0.3μm의 니켈분말 0.5 중량부를 혼용하여 점착제를 제조하고, 상기 점착제를 50μm의 PE Film에 그라비아코팅 방식을 이용하여 건조두께 5μm으로 코팅하여 점착 테이프를 제조한다.After mixing 3 parts by weight of isocyanate curing agent with 100 parts by weight of acrylic adhesive, 5 parts by weight of UV oligomer (Bisphenol A epoxy diacrylate), 15 parts by weight of tackifier (telfenphenol), 0.3 parts by weight of UV initiator AIBN, and 0.3 To prepare an adhesive by mixing 0.5 parts by weight of nickel powder of μm, and apply the adhesive to a 50 μm PE film using a gravure coating method to prepare a pressure-sensitive adhesive tape with a dry thickness of 5 μm.
실시예7Example 7
아크릴점착제 100 중량부에 이소시안계 경화제 3 중량부를 혼용하고, UV올리고머(Bisphenol A epoxy diacrylate) 3 중량부, 점착부여제(텔펜페놀) 15 중량부, UV개시제 AIBN을 0.3 중량부를 혼용한 후에 점착제를 제조하고, 상기 점착제를 50μm의 PE Film에 그라비아코팅 방식을 이용하여 건조두께 5μm으로 코팅하여 점착 테이프를 제조한다.Mix 100 parts by weight of acrylic adhesive with 3 parts by weight of isocyanate curing agent, 3 parts by weight of UV oligomer (Bisphenol A epoxy diacrylate), 15 parts by weight of tackifier (Telpenphenol), and 0.3 parts by weight of UV initiator AIBN. Prepared, and coated with the adhesive to a 50 μm PE film using a gravure coating method to a dry thickness of 5 μm to prepare an adhesive tape.
실시예8Example 8
아크릴점착제 100 중량부에 이소시안계 경화제 3 중량부를 혼용하고, UV올리고머(Bisphenol A epoxy diacrylate) 5 중량부, 점착부여제(텔펜페놀) 15 중량부, UV개시제 BPO 0.3 중량부를 혼용한 후에 0.3μm의 니켈분말 0.5 중량부를 혼용하여 점착제를 제조하고, 상기 점착제를 50μm의 PE Film에 그라비아코팅 방식을 이용하여 건조두께 5μm으로 코팅하여 점착 테이프를 제조한다.0.3 parts by weight after mixing 3 parts by weight of isocyanate curing agent with 100 parts by weight of acrylic adhesive, 5 parts by weight of UV oligomer (Bisphenol A epoxy diacrylate), 15 parts by weight of tackifier (Telpenphenol), and 0.3 parts by weight of UV initiator BPO To prepare a pressure-sensitive adhesive by mixing 0.5 parts by weight of the nickel powder, and coating the pressure-sensitive adhesive to a 50 μm PE film with a dry thickness of 5 μm using a gravure coating method to prepare an adhesive tape.
[b] 점착 테이프의 점착력 평가[b] Evaluation of adhesive strength of adhesive tape
규격 KS T 1028에 따른 점착력 시험방법에 준하여 실시예 1 내지 8의 점착 테이프를 60℃항온조에서 숙성시간 24 내지 48시간 동안 방치하여 열경화를 실시한 후 STS304BA 시편에 부착 후 300mm/min의 속도로 180°로 당겨 소요되는 힘을 측정함으로써 1차 열경화 후 점착력을 측정했고, STS304BA 시편에 부착 후 365 nm의 파장이 나오는 수은 UV 램프 혹은 철(Fe)계 Metal Halide 램프를 이용하여 5 내지 20초간 UV 조사를 실시한 후 300mm/min의 속도로 180°로 당겨 소요되는 힘을 측정함으로써 2차 광경화 후 점착력을 측정했다. 측정은 각각 3회 측정하여 평균값을 계산했고 평가 결과는 아래 표 1에 나타난 바와 같다.According to the adhesive strength test method according to the standard KS T 1028, the adhesive tapes of Examples 1 to 8 were left in a 60 ° C. bath for aging time 24 to 48 hours, subjected to thermal curing, and then attached to the STS304BA specimen, and then 180 at a rate of 300 mm / min. The adhesive force was measured after the first heat curing by measuring the force required to pull in °, and after attaching to the STS304BA specimen, UV is applied for 5 to 20 seconds by using a mercury UV lamp or iron (Fe) -based metal halide lamp with a wavelength of 365 nm. After the irradiation, the adhesive force was measured after the secondary photocuring by measuring the force required by pulling at 180 ° at a speed of 300 mm / min. Measurements were made three times each to calculate the average value, and the evaluation results are shown in Table 1 below.
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 본 실시예로 제조된 이중경화형 점착 테이프는 열경화가 진행될 시 점착력이 140 내지 580 fg/25mm 수준의 높은 점착력을 나타내었으나, 자외선에 의한 광경화 후에는 1차 점착력의 약 70퍼센트 이상까지 감소하였으며, 특히 실시예 2의 경우에는 열경화 시에 비해 약 5% 수준의 점착력만 구현되었다.As shown in Table 1, the double-curable adhesive tape prepared in this example exhibited a high adhesive strength of 140 to 580 fg / 25mm when heat-curing, but the primary adhesive strength after photocuring by ultraviolet light. It was reduced to about 70% or more, especially in the case of Example 2, only about 5% of the adhesive strength was realized compared to the heat curing.
즉, 본 발명에 따른 이중경화제 점착 테이프는 아크릴 점착제에 열경화제를 혼입함으로서 열경화시 점착력 향상으로 인하여 소재에 부착될 시 더욱 안정적인 보호가 가능하며, 또한 자외선 경화시에는 상기 점착력의 급속한 하강으로 인하여 더욱 용이하게 제거할 수 있다는 효과를 구현할 수 있다.That is, the double-curing agent adhesive tape according to the present invention can be more stably protected when attached to a material due to the improvement of the adhesive force during thermal curing by incorporating a thermal curing agent into the acrylic adhesive, and also due to the rapid drop of the adhesive force during UV curing The effect that it can be more easily removed can be realized.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.Although this specification has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims set forth below. You can do it. Therefore, if the modified implementation basically includes the components of the claims of the present invention, it should be considered that all are included in the technical scope of the present invention.
Claims (9)
기재층; 및
상기 기재층의 일면 또는 양면에 점착 조성물을 도포 또는 코팅하여 형성되는 점착층을 포함하고,
상기 점착 조성물은 아크릴계 점착제, 경화제, UV 경화형 올리고머, UV 광개시제, 금속 입자 및 점착부여제를 포함하고,
상기 UV 경화형 올리고머는 비스페놀 A형 에폭시 아크릴레이트계 수지를 포함하며,
상기 금속 입자는 크기가 0.1 내지 1 μm인 니켈 입자를 포함하고,
상기 점착부여제는 텔펜 페놀 수지를 포함하고,
상기 아크릴계 점착제 100 중량부를 기준으로, 상기 경화제의 함량은 0.1 내지 10 중량부, 상기 UV 경화형 올리고머의 함량은 2 내지 7 중량부, 상기 UV 광개시제의 함량은 0.1 내지 5 중량부, 상기 금속 입자의 함량은 0.1 내지 5 중량부, 상기 점착부여제의 함량은 10 내지 15 중량부이고,
상기 이중경화형 점착 테이프의 열경화 및 광경화 후 점착력은 열경화 후 광경화 전 점착력을 기준으로 70% 이상까지 감소된 것을 특징으로 하는, 이중경화형 점착 테이프.A double-curing adhesive tape that is attached to the surface of the adherend after heat curing to protect or fix the surface of the adherend, and is photocured after use and removed from the surface of the adherend,
Base layer; And
It includes an adhesive layer formed by applying or coating an adhesive composition on one or both sides of the base layer,
The adhesive composition includes an acrylic adhesive, a curing agent, a UV curable oligomer, a UV photoinitiator, metal particles and a tackifier,
The UV curable oligomer comprises a bisphenol A type epoxy acrylate-based resin,
The metal particles include nickel particles having a size of 0.1 to 1 μm,
The tackifier comprises a telpen phenol resin,
Based on 100 parts by weight of the acrylic adhesive, the content of the curing agent is 0.1 to 10 parts by weight, the content of the UV curable oligomer is 2 to 7 parts by weight, the content of the UV photoinitiator is 0.1 to 5 parts by weight, the content of the metal particles Silver is 0.1 to 5 parts by weight, the content of the tackifier is 10 to 15 parts by weight,
The heat-curing and photo-curing adhesive strength of the double-curing adhesive tape is reduced to 70% or more based on the adhesive strength before photo-curing after thermal curing, the double-curing adhesive tape.
상기 아크릴계 점착제는 중량평균분자량이 20만 내지 100만이고 하이드록시(OH) 또는 카르복실기(COOH) 구조를 갖는 아크릴계 점착제를 포함하고,
상기 경화제는 이소시아네이트계 경화제, 아질리딘계 경화제 및 에폭시계 경화제로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 이중경화형 점착 테이프.According to claim 1,
The acrylic pressure-sensitive adhesive includes an acrylic pressure-sensitive adhesive having a weight average molecular weight of 200,000 to 1 million, and having a hydroxy (OH) or carboxyl group (COOH) structure,
The curing agent is characterized in that it comprises at least one selected from the group consisting of isocyanate-based curing agent, aziridine-based curing agent and epoxy-based curing agent, a double-curable adhesive tape.
상기 UV 광개시제는 아조계 광개시제, 퍼옥사이드계 광개시제 및 아세탈계 광개시제로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 UV 광개시제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 이중경화형 점착 테이프.According to claim 2,
The UV photoinitiator, characterized in that it comprises at least one UV photoinitiator selected from the group consisting of azo-based photoinitiator, peroxide-based photoinitiator and acetal-based photoinitiator, a double-curable adhesive tape.
상기 UV 광개시제는 2,2'-아조-비스-이소부티릴니트릴(AIBN) 또는 벤조일 퍼옥사이드(BPO)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 이중경화형 점착 테이프.According to claim 3,
The UV photoinitiator is characterized in that it comprises 2,2'- azo-bis-isobutyrylnitrile (AIBN) or benzoyl peroxide (BPO), a double-curable adhesive tape.
상기 기재층은 폴리올레핀(PO), 폴리염화비닐(PVC) 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 필름 및 자외선 안정제를 포함하고,
상기 자외선 안정제는 상기 기재층의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 3 중량%의 함량을 포함되는 것을 특징으로 하는, 이중경화형 점착 테이프.The method according to any one of claims 1 to 4,
The base layer includes at least one film selected from the group consisting of polyolefin (PO), polyvinyl chloride (PVC) and polyethylene terephthalate (PET) and a UV stabilizer,
The ultraviolet stabilizer is characterized in that it contains a content of 0.1 to 3% by weight based on the total weight of the base layer, double-curable adhesive tape.
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
KR102473112B1 (en) * | 2022-10-24 | 2022-12-02 | 주식회사 국보화학 | Uv-curable surface protection film with dot type adhesive layer and method of preparing the same |
KR102473108B1 (en) * | 2022-10-24 | 2022-12-02 | 주식회사 국보화학 | Uv-curable surface protection film and method of preparing the same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120082773A (en) * | 2011-01-14 | 2012-07-24 | 삼성전자주식회사 | Patternable adhesive composition, semi-conductive package using the same, and method of preparing semi-conductive package |
KR20130040591A (en) * | 2011-10-14 | 2013-04-24 | 주식회사 케이씨씨 | Adhesive composition, dicing tape for semiconductor wafer and method and device for producing the same |
KR20140038858A (en) * | 2012-09-21 | 2014-03-31 | 도레이첨단소재 주식회사 | Adhesive composition for masking tape of mold underfill process and masking tape using the same |
KR20160128748A (en) * | 2015-04-29 | 2016-11-08 | 주식회사 티엠에스케미칼 | Pressure sensitive adhesive tape |
KR20180045505A (en) * | 2016-10-26 | 2018-05-04 | (주)에버켐텍 | Non-carrier type conductive adhesive film having semi-IPN structure |
-
2019
- 2019-10-23 KR KR1020190132298A patent/KR102099538B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120082773A (en) * | 2011-01-14 | 2012-07-24 | 삼성전자주식회사 | Patternable adhesive composition, semi-conductive package using the same, and method of preparing semi-conductive package |
KR20130040591A (en) * | 2011-10-14 | 2013-04-24 | 주식회사 케이씨씨 | Adhesive composition, dicing tape for semiconductor wafer and method and device for producing the same |
KR20140038858A (en) * | 2012-09-21 | 2014-03-31 | 도레이첨단소재 주식회사 | Adhesive composition for masking tape of mold underfill process and masking tape using the same |
KR20160128748A (en) * | 2015-04-29 | 2016-11-08 | 주식회사 티엠에스케미칼 | Pressure sensitive adhesive tape |
KR20180045505A (en) * | 2016-10-26 | 2018-05-04 | (주)에버켐텍 | Non-carrier type conductive adhesive film having semi-IPN structure |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102473112B1 (en) * | 2022-10-24 | 2022-12-02 | 주식회사 국보화학 | Uv-curable surface protection film with dot type adhesive layer and method of preparing the same |
KR102473108B1 (en) * | 2022-10-24 | 2022-12-02 | 주식회사 국보화학 | Uv-curable surface protection film and method of preparing the same |
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J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL NUMBER: 2020101000388; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20200205 Effective date: 20200313 |
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