KR20180078139A - Chuck for exfoliating substrate and method for exfoliating thereof - Google Patents

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KR20180078139A KR1020170166795A KR20170166795A KR20180078139A KR 20180078139 A KR20180078139 A KR 20180078139A KR 1020170166795 A KR1020170166795 A KR 1020170166795A KR 20170166795 A KR20170166795 A KR 20170166795A KR 20180078139 A KR20180078139 A KR 20180078139A
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박시현
임용진
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인베니아 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a chuck for exfoliating a substrate adhered and supported and a method for exfoliating the same. The chuck for a substrate according to the present invention comprises: an adhering part arranged on a support part to adhere and support a substrate; an exfoliating part supported by the support part, and having an elastic membrane expanded in an annular form to exfoliate the substrate from the adhering part by contact with the substrate and n patterns protruding in an annular area of the elastic membrane getting in contact with the substrate. Therefore, because the n patterns protruding in the contact area of the elastic membrane getting in contact with the substrate are formed, the present invention can prevent the substrate from rotating in the contact area of the elastic membrane when the substrate is exfoliated from the adhering part, thereby enhancing process efficiency of products.

Description

기판 척 및 이의 박리 방법{CHUCK FOR EXFOLIATING SUBSTRATE AND METHOD FOR EXFOLIATING THEREOF}≪ Desc / Clms Page number 1 > CHUCK FOR EXFOLIATING SUBSTRATE AND METHOD FOR EXFOLIATING THEREOF &

본 발명은 기판 척 및 이의 박리 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 점착 지지된 기판을 박리하는 기판 척 및 이의 박리 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate chuck and a method of peeling the substrate chuck, and more particularly, to a substrate chuck for peeling a substrate that is adhered and peeled.

기판 처리 장치는 기판의 식각 및 합착 등과 같이 기판을 처리하기 위해 사용된다. 예를 들어, 두 기판을 합착하는 기판 처리 장치는 기판을 안정적으로 지지하기 위한 척(chuck)을 포함한다. 이러한 척은 방식에 따라 여러 종류가 있으며, 상세하게 정전력을 이용한 방식, 진공 흡착력을 이용한 방식 및 점착력을 이용한 방식 등이 사용된다.The substrate processing apparatus is used for processing the substrate such as etching and coalescing of the substrate. For example, a substrate processing apparatus for bonding two substrates includes a chuck for stably supporting the substrate. There are various kinds of chucks according to the method, and a method using electrostatic force, a method using vacuum attraction force and a method using adhesive force are used in detail.

여기서, 정전 척이나 진공 척을 사용하는 경우에는 기판을 박리하기 위해서 정전력을 차단하거나 진공을 해제하면 박리가 가능하지만 점착력을 이용한 점착 척을 사용하는 경우에는 외부로부터 제공된 물리력이 필요하다.Here, when an electrostatic chuck or a vacuum chuck is used, peeling can be performed by shutting off the electrostatic force or releasing the vacuum to peel off the substrate, but in the case of using the sticking chuck, the physical force provided from the outside is required.

한편, 점착 척을 이용한 기판 처리 장치에서 기판을 박리하는 종래의 기술은 본 출원인에 의해 출원되고 공개된 "대한민국 공개특허공보 제2011-0038995호"에 의해 개시된 바 있다.On the other hand, a conventional technique for peeling a substrate in a substrate processing apparatus using an adhesive chuck has been disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2011-0038995 filed and filed by the present applicant.

종래의 기술인 상기 "대한민국 공개특허공보 제2011-0038995호"는 점착 척으로부터 기판을 박리하기 위해 기체의 공급 및 배출에 따라 팽창 및 수축되는 탄성막을 이용한다. 탄성막은 기체의 공급에 따라 팽창되어 기판에 접촉 가압력을 제공함으로써, 점착 척에 점착 지지된 기판은 점착 척으로부터 박리된다.The above-mentioned " Korean Unexamined Patent Publication No. 2011-0038995 ", which is a conventional technique, uses an elastic film which expands and contracts in accordance with the supply and discharge of gas for separating the substrate from the adhesive chuck. The elastic film expands according to the supply of the gas to provide the contact pressing force to the substrate, so that the substrate adhered and supported on the adhesive chuck is peeled from the adhesive chuck.

그런데, 종래의 탄성막은 단일로 마련되며, 탄성막이 중앙 영역으로부터 팽창하게 되면 중앙 영역에 압력이 집중됨에 따라 기판과 접촉된 탄성막의 중앙 영역에 의해 기판 상에 자국이 생성되는 문제점이 있다. 상세하게 엘시디(LCD; Liquid Crystal Display)에 사용되는 유리 기판과 같이 경질의 기판에서는 탄성막의 중앙 영역에 압력이 집중되어도 기판 상에 자국이 생성되지 않을 뿐만 아니라 엘시디의 구조 상 내부에 액정층이 채워지므로 자국이 형성되어도 큰 문제가 되지 않는다. 반면, 유기발광다이오드(OLED; Organic Light emitting diode)에 사용되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphthalate), 폴리카보네이트(PC; polycarbonate), 폴리에테르술폰(PES; polyethersulfone), 폴리이미드(PI; polyimid), ActLit 등과 같은 합성수지 소재로 이루어지는 연질의 기판 상에는 탄성막의 자국이 형성될 수 있으며, 유기발광다이오드 구조는 소자의 바로 위에 기판이 위치하므로 기판 상에 남은 자국은 제품의 품질을 저하시키는 문제점이 있다.However, the conventional elastic membrane is provided singly, and when the elastic membrane expands from the central region, a pressure is concentrated in the central region, and thus a mark is formed on the substrate by the central region of the elastic membrane contacted with the substrate. In a rigid substrate such as a glass substrate used for an LCD (liquid crystal display), a pressure is concentrated on a central region of the elastic film, a mark is not formed on the substrate, and a liquid crystal layer is filled in the structure of the LCD So it is not a big problem even if the country is formed. On the other hand, in the case of organic light emitting diodes (OLEDs) such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), polyethersulfone (PES) a trace of an elastic film may be formed on a flexible substrate made of a synthetic resin material such as polyethersulfone, polyimide (PI), ActLit or the like. Since the organic light emitting diode structure has a substrate just above the device, Thereby deteriorating the quality of the product.

또한, 종래의 기술과 같이 탄성막이 중앙 영역으로부터 팽창하게 되면 기판이 박리되는 과정에서 탄성막의 볼록한 꼭짓점을 축으로 기판이 회전되어 공정 효율이 저하되는 문제점도 있다.Also, when the elastic membrane expands from the central region as in the conventional art, there is a problem that the process efficiency is lowered due to the rotation of the substrate about the convex vertex of the elastic membrane during the peeling of the substrate.

대한민국 공개특허공보 제2011-0038995호; 기판척, 이를 포함하는 기판합착장치 및 기판합착장치를 이용한 기판박리방법Korean Patent Laid-Open Publication No. 2011-0038995; Substrate chuck, substrate sticking apparatus including same, and substrate sticking method using substrate sticking apparatus

본 발명의 목적은 기판의 박리 시 다이아프램(diaphragm)과 같은 탄성막과 기판 사이에 회전 운동력이 발생되는 저지할 수 있도록 구조가 개선된 기판 척 및 이의 박리 방법도 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a substrate chuck having an improved structure for preventing rotation force from being generated between an elastic film such as a diaphragm and a substrate during peeling of the substrate and a method for peeling thereof.

또한 본 발명의 다른 목적은 기판의 박리 시에 기판 상에 작용하는 압력을 분산시킬 수 있도록 구조가 개선된 기판 척 및 이의 박리 방법도 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate chuck having improved structure capable of dispersing a pressure acting on a substrate at the time of peeling off a substrate and a peeling method therefor.

상기 과제의 해결 수단은, 본 발명에 따라 지지부와, 상기 지지부에 배치되어 기판을 점착 지지하는 점착부와, 상기 지지부에 의해 지지되고 환형(環形)으로 팽창되어 상기 기판과의 접촉에 의해 상기 점착부로부터 상기 기판을 박리하는 탄성막을 가지며 상기 기판과 접촉되는 상기 탄성막의 환형 영역에는 돌출된 N개의 패턴이 형성된 박리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 척에 의해 이루어진다.According to a preferred embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: providing a supporting portion, an adhesive portion disposed on the supporting portion to adhere the substrate to the substrate and supporting the substrate, And a peeling portion having an elastic film for peeling the substrate from the substrate and having a protruded N pattern formed in an annular region of the elastic film in contact with the substrate.

상기 박리부에 연결되며, 상기 박리부가 상기 기판의 판면과 평행한 판면을 형성하는 이격위치와 상기 기판에 접촉되어 상기 점착부로부터 상기 기판을 박리시키는 박리위치 사이에서 팽창 및 수축 되도록 상기 박리부로 제공되는 압력을 조절하는 압력조절부를 더 포함 할 수 있다.The peeling unit is connected to the peeling unit so as to expand and contract between a separation position where the peeling unit forms a plate surface parallel to the plate surface of the substrate and a peeling position where the peeling unit contacts the substrate and peels off the substrate from the adhesive unit. And a pressure regulator for regulating the pressure to be supplied.

여기서, 상기 압력조절부로부터 상기 박리부로 제공되는 압력은 유체압을 포함 할 수 있다.Here, the pressure supplied from the pressure regulating portion to the peeling portion may include fluid pressure.

상기 탄성막은 상기 박리위치에서 상기 기판과 환형의 단면으로 접촉되는 박리 영역을 가지며 상기 박리 영역에는 상기 N개의 패턴이 방사형으로 돌출 형성되어 있을 수 있다.The elastic membrane may have a peeling region contacting the substrate at an annular cross section at the peeling position, and the N patterns may protrude radially from the peeling region.

방사형으로 돌출 형성된 상기 N개의 패턴은 상기 박리위치에서 상기 기판과 접촉되어 상기 점착부로부터 상기 기판을 박리하는 가압력을 제공 할 수 있다.The N patterns radially protruding may contact the substrate at the peeling position to provide a pressing force for peeling the substrate from the adherend.

또한, 상기 박리부는 상기 지지부에 지지되고 상기 탄성막의 중앙 영역과 테두리부를 각각 구속하여 상기 박리위치와 상기 이격위치 사이에서 상기 탄성막을 환형으로의 형상 변형을 안내하는 탄성막지지체를 더 포함 할 수 있다.The peeling section may further include an elastic cladding member supported by the support section and restraining a central region and a rim portion of the elastic film to guide an annular shape change of the elastic film between the peeling position and the separation position .

상기 탄성막은 탄성재질의 막 구조로 마련되어 환형으로 형상 변형되는 베이스와, 상기 베이스의 중앙 영역으로부터 돌출되어 상기 탄성막지지체에 구속되는 포스트(post)와, 상기 베이스의 테두리 영역으로부터 연장되어 상기 탄성막지지체에 구속되는 사이드 월(side wall)을 포함 할 수 있다.Wherein the elastic membrane comprises a base which is formed in a film structure of an elastic material and is deformed in an annular shape, a post protruded from a central region of the base and restrained to the elastic membrane retention support, And a side wall constrained to the lag.

상기 베이스에는 상기 N개의 패턴이 형성된 상기 박리 영역이 형성되어 있을 수 있다.And the base may have the peeling area formed with the N patterns.

상기 박리 영역을 갖는 상기 베이스와 상기 압력조절부는 상호 연통될 수 있다.The base having the peeling area and the pressure regulating part can communicate with each other.

상기 박리 영역은 상기 베이스가 상기 박리위치에서 환형의 형상을 가질 때, N개의 상기 패턴은 상기 점착부로부터 상기 기판의 박리 시 상기 기판의 회전 운동을 저지 할 수 있다.When the base has an annular shape at the peeling position, the N pieces of the pattern can prevent rotational movement of the substrate upon peeling of the substrate from the peeling area.

상기 압력조절부는 상기 탄성막지지체에 관통 배치되어 상기 탄성막으로 제공되는 유체압의 유로를 형성하는 복수 개의 연통관과, 상기 연통관에 연결되며 외부로부터 상기 연통관으로 공급되는 유체압을 유로를 형성하는 조절관, 상기 연통관과 상기 조절관 사이에 배치되어 상기 조절관을 통해 공급 및 배기되는 유체압을 복수 개의 상기 연통관으로 분배시키는 버퍼챔버를 포함할 수 있다.The pressure regulator includes a plurality of communicating tubes disposed in the elastic membrane retentive member to form a fluid pressure passage provided in the elastic membrane, and a pressure regulating member connected to the communicating pipe, And a buffer chamber disposed between the communicating tube and the adjusting tube and distributing the fluid pressure supplied and exhausted through the adjusting tube to the plurality of communicating tubes.

또한, 상기 압력조절부는 상기 포스트에 관통 형성되는 중앙 연통부와, 상기 탄성막지지체 형성되며 상기 중앙 연통부에 연통되는 중앙 조절부와, 상기 중앙 조절부에 연결되어 상기 버퍼챔버에 연결되는 상기 조절관 및 상기 중앙 연통부의 내부 압력을 조절하는 보조 조절부와, 상기 중앙 조절부에 연결되어 대기압이 유입되는 유로를 형성하는 흡기부를 더 포함 할 수 있다.In addition, the pressure regulator may include a central communicating part formed through the post, a central regulating part formed with the resilient closure and communicating with the central communicating part, and a control part connected to the central regulating part, An auxiliary regulating portion for regulating the internal pressure of the pipe and the central communicating portion and an intake portion connected to the central regulating portion to form a flow path for the atmospheric pressure.

상기 버퍼챔버는 상기 연통관과 상기 조절관 사이의 압력 변화에 따른 완충 역할 할 수 있다.The buffer chamber may serve as a buffer for the pressure change between the communicating tube and the control tube.

한편, 상기 과제의 해결 수단은, 본 발명에 따라 기판을 점착 지지하는 점착부와, 방사형으로 돌출된 N개의 패턴이 형성된 박리부를 갖는 기판 척을 포함하고, 상기 박리부에 압력을 공급하는 단계와, 상기 박리부가 환형으로 팽창되며 방사형으로 돌출된 N개의 패턴이 상기 점착부에 점착 지지된 상기 기판에 접촉하는 단계와, 상기 점착부로부터 상기 기판을 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 척의 박리 방법에 의해서도 이루어진다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a step of applying a pressure to the peeling section, the peeling section including an adhesive portion for sticking and supporting a substrate according to the present invention; and a substrate chuck having a peeling portion formed with N patterns radially projecting thereon, , Wherein said peeling portion is annularly expanded and radially projecting N patterns are brought into contact with said substrate which is adhered and held on said adhesive portion, and peeling off said substrate from said adhesive portion But also by a peeling method.

여기서, 방사형으로 돌출된 상기 N개의 패턴은 상기 기판과의 접촉 영역에 배치될 수 있다.Here, the N patterns protruding radially may be arranged in a contact area with the substrate.

기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명에 따른 기판 척 및 이의 박리 방법의 효과들은 다음과 같다.The effects of the substrate chuck and the peeling method according to the present invention are as follows.

첫째, 기판과 접촉되는 환형으로 형상 변형된 탄성막의 접촉 영역에 돌출 형성된 N개의 패턴을 형성하여 점착부로부터 기판의 박리 시 탄성막의 접촉 영역에 대해 기판이 회전 운동되는 것을 저지할 수 있으므로, 제품의 공정효율을 향상시킬 수 있다.First, since N patterns protruding from the contact area of the annular shape-deformed elastic film in contact with the substrate can be formed to prevent the substrate from rotating with respect to the contact area of the elastic film when peeling off the substrate from the adhesive part, The process efficiency can be improved.

둘째, 기판의 제공되는 압력을 분산시켜 탄성막과 기판의 접촉 영역에 자국이 형성되는 것을 방지할 수 있으므로, 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.Second, it is possible to prevent the marks from being formed in the contact area between the elastic membrane and the substrate by dispersing the pressure of the substrate, thereby improving the quality of the product.

도 1은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판 척을 포함한 기판 처리 장치의 일부 단면도,
도 2는 도 1에 도시된 기판 척의 단면 사시도,
도 3은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판 척을 포함한 기판 처리 장치의 일부 제 1작동 단면도,
도 4는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판 척을 포함한 기판 처리 장치의 일부 제 2작동 단면도,
도 5는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판 척의 탄성막과 N개의 패턴이 배치된 제 1평면도,
도 6은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판 척의 탄성막과 N개의 패턴이 배치된 제 2평면도,
도 7은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판 척의 탄성막과 N개의 패턴이 배치된 제 3평면도,
도 8은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판 척을 포함한 기판 처리 장치의 일부 단면도,
도 9는 도 8에 도시된 기판 척의 단면 사시도,
도 10은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판 척을 포함한 기판 처리 장치의 제 1작동 단면도,
도 11은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판 척을 포함한 기판 처리 장치의 제 2작동 단면도,
도 12는 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판 척의 탄성막과 N개의 패턴이 배치된 제 1평면도,
도 13은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판 척의 탄성막과 N개의 패턴이 배치된 제 2평면도,
도 14는 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판 척의 탄성막과 N개의 패턴이 배치된 제 3평면도,
도 15는 본 발명의 실시 예들에 따른 기판 척의 박리 방법에 대한 흐름도이다.1 is a partial sectional view of a substrate processing apparatus including a substrate chuck according to a first embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a cross-sectional perspective view of the substrate chuck shown in FIG. 1,
3 is a partial first operating sectional view of a substrate processing apparatus including a substrate chuck according to the first embodiment of the present invention,
4 is a partial second operational cross-sectional view of a substrate processing apparatus including a substrate chuck according to the first embodiment of the present invention;
5 is a first plan view in which an elastic film and N patterns of a substrate chuck according to the first embodiment of the present invention are arranged,
6 is a second plan view in which an elastic film and N patterns of a substrate chuck according to the first embodiment of the present invention are arranged,
7 is a third plan view in which an elastic film of the substrate chuck and N patterns are arranged according to the first embodiment of the present invention,
8 is a partial sectional view of a substrate processing apparatus including a substrate chuck according to a second embodiment of the present invention,
FIG. 9 is a cross-sectional perspective view of the substrate chuck shown in FIG. 8,
10 is a first operational cross-sectional view of a substrate processing apparatus including a substrate chuck according to a second embodiment of the present invention,
11 is a second operational cross-sectional view of a substrate processing apparatus including a substrate chuck according to a second embodiment of the present invention,
12 is a first plan view in which an elastic film of a substrate chuck and N patterns are arranged according to a second embodiment of the present invention,
13 is a second plan view in which an elastic film of the substrate chuck and N patterns are arranged according to the second embodiment of the present invention,
14 is a third plan view in which an elastic film and N patterns of a substrate chuck according to a second embodiment of the present invention are disposed,
15 is a flowchart of a method of peeling off a substrate chuck according to embodiments of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예들에 따른 기판 척 및 이의 박리 방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate chuck and a peeling method thereof according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

설명하기에 앞서, 본 발명의 실시 예들에 따른 기판 척은 기판 처리 장치의 포함된 구성 요소임을 미리 밝혀둔다. 그리고, 본 발명의 실시 예들에 따른 기판 척으로부터 박리되는 기판은 엘시디 공정용 기판 및 유기발광다이오드 공정용 기판을 모두 포함할 수 있음을 미리 밝혀둔다.Before describing, it is to be noted that the substrate chuck according to the embodiments of the present invention is an included component of the substrate processing apparatus. It is to be noted that the substrate to be peeled off from the substrate chuck according to the embodiments of the present invention may include both the substrate for the LCD process and the substrate for the organic light emitting diode process.

또한, 본 발명의 제 1 및 제 2실시 예에 따른 기판 처리 장치는 동일한 구성 요소에 대해서 동일한 도면 부호로 기재하였음도 미리 밝혀둔다.It should be noted that the substrate processing apparatuses according to the first and second embodiments of the present invention are described with the same reference numerals for the same constituent elements.

<제 1실시 예>&Lt; Embodiment 1 >

도 1은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판 척을 포함한 기판 처리 장치의 일부 단면도, 도 2는 도 1에 도시된 기판 척의 단면 사시도, 도 3은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판 척을 포함한 기판 처리 장치의 일부 제 1작동 단면도, 그리고 도 4는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판 척을 포함한 기판 처리 장치의 일부 제 2작동 단면도이다.1 is a cross-sectional perspective view of a substrate chuck shown in Fig. 1, Fig. 3 is a cross-sectional view of a substrate chuck according to a first embodiment of the present invention, Fig. And FIG. 4 is a second, partially operational, cross-sectional view of a substrate processing apparatus including a substrate chuck in accordance with a first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는 정반(3), 실링부재(5) 및 본 발명의 실시 예에 따른 기판 척(10)을 포함한다.1 to 4, the substrate processing apparatus 1 includes a base 3, a sealing member 5, and a substrate chuck 10 according to an embodiment of the present invention.

정반(3)은 기판(S) 및 기판 척(10)을 지지하도록 마련된다. 실링부재(5)는 정반(3)과 기판 척(10) 사이의 실링, 상세하게 설명하면 후술할 탄성막지지체(520)와 정반(3) 사이에 배치된 버퍼챔버(750)의 기밀을 유지하기 위해 배치된다.The base (3) is provided to support the substrate (S) and the substrate chuck (10). The sealing member 5 maintains the airtightness of the sealing between the surface plate 3 and the substrate chuck 10, that is, the buffer chamber 750 disposed between the elastic film storage medium 520 and the surface plate 3, .

본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판 척(10)은 지지부(100), 점착부(300) 및 박리부(500)를 포함한다. 또한, 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판 척(10)은 압력조절부(700)를 더 포함한다.The substrate chuck 10 according to the first embodiment of the present invention includes a support portion 100, an adhesive portion 300, and a peeling portion 500. In addition, the substrate chuck 10 according to the first embodiment of the present invention further includes a pressure regulator 700.

지지부(100)는 기판(S)을 향하는 정반(3)의 일면에 설치된다. 지지부(100)에는 정반(3)의 일면으로부터 노출되어 기판(S)을 지지하기 위한 지지면이 형성되어 있다. 지지부(100)에는 박리부(500)를 지지하기 위한 설치 영역이 형성되어 있다. 이러한 설치 영역은 계단과 같은 단턱을 가지고 있음으로써 중력 방향으로 박리부(500)가 이탈되는 것을 저지함과 함께 박리부(500)를 견고하게 지지한다.The supporting portion 100 is provided on one surface of the base plate 3 facing the substrate S. A support surface for supporting the substrate S is formed in the support portion 100 by being exposed from one surface of the surface plate 3. The supporting portion 100 is provided with a mounting region for supporting the peeling portion 500. Such a mounting region has the same step as the step, thereby preventing the peeling unit 500 from being released in the direction of gravity and firmly supporting the peeling unit 500.

점착부(300)는 지지부(100)의 지지면에 배치되어 기판(S)을 점착 지지한다. 점착부(300)는 다양한 기판 처리 장치(1)에서 사용되고 공지된 기술임에 따라 이하에서 상세한 설명은 생략하기로 한다.The adhesive portion 300 is disposed on the support surface of the support portion 100 to adhere and support the substrate S. Since the adhesive 300 is used in various substrate processing apparatuses 1 and is a well-known technique, a detailed description will be omitted below.

다음으로 도 5는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판 척의 탄성막과 N개의 패턴이 배치된 제 1평면도, 도 6은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판 척의 탄성막과 N개의 패턴이 배치된 제 2평면도, 그리고 도 7은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 기판 척의 탄성막과 N개의 패턴이 배치된 제 3평면도이다.5 is a first plan view in which an elastic membrane and N patterns of the substrate chuck according to the first embodiment of the present invention are arranged, FIG. 6 is a view showing an elastic membrane of the substrate chuck according to the first embodiment of the present invention and N patterns And FIG. 7 is a third plan view in which an elastic film and N patterns of the substrate chuck according to the first embodiment of the present invention are disposed.

박리부(500)는 지지부(100)에 의해 지지되고 공급 및 배출되는 압력에 따라 기판(S)과 접촉하여 점착부(300)로부터 기판(S)을 박리시킨다. 본 발명의 일 실시 예로서, 박리부(500)는 탄성막지지체(520) 및 탄성막(540)을 포함한다.The peeling section 500 is supported by the support section 100 and contacts the substrate S according to the pressure supplied and discharged to peel the substrate S from the adhesive section 300. In one embodiment of the present invention, the peeling section 500 includes an elastic cladding layer 520 and an elastic membrane 540.

탄성막지지체(520)는 지지부(100)에 지지되고 탄성막(540)의 중앙 영역과 테두리 영역을 각각 구속한다. 탄성막지지체(520)는 탄성막(540)이 기판(S)의 판면과 평행한 판면을 형성하는 이격위치와 기판(S)에 접촉되어 점착부(300)로부터 기판(S)을 박리시키는 박리위치 사이에서 탄성막(540)이 형상 변형되도록 탄성막(540)을 지지한다.The elastic bar support member 520 is supported by the support member 100 and restrains the central region and the rim region of the elastic membrane 540, respectively. The elastic cover member 520 is disposed between the elastic film 540 and the substrate S so that the elastic film 540 contacts the substrate S at a spaced position forming a plate surface parallel to the plate surface of the substrate S, And supports the elastic membrane 540 such that the elastic membrane 540 is deformed between the positions.

탄성막(540)은 환형(環形)으로 팽창되어 기판(S)과의 접촉에 의해 점착부(300)로부터 기판(S)을 박리한다. 즉, 탄성막(540)은 도 4에 도시된 바와 같이, 압력조절부(700)로부터 공급된 압력에 의해 팽창되어 환형으로 형상 변형된다. 탄성막(540)은 박리위치에서 환형으로 팽창되고 박리위치로부터 이격위치로 수축된다. 탄성막(540)은 박리위치에서 기판(S)과 환형의 단면으로 접촉되는 박리 영역(E)을 갖는다. 박리 영역(E)에는 N개의 패턴(P)이 방사형으로 돌출 형성되어 있다. 본 발명의 일 실시 예로서, 탄성막(540)은 베이스(542), 포스트(post)(544) 및 사이드 월(side wall)(546)을 포함한다.The elastic film 540 is expanded in an annular shape to peel the substrate S from the adhered portion 300 by contact with the substrate S. [ That is, as shown in FIG. 4, the elastic membrane 540 is expanded by the pressure supplied from the pressure regulator 700 and deformed into an annular shape. The elastic membrane 540 expands annularly at the peeling position and contracts from the peeling position to the separation position. The elastic film 540 has a peeling area E which is in contact with the substrate S in an annular cross section at the peeling position. In the peeling area E, N patterns P are radially protruded. In one embodiment of the present invention, the elastic membrane 540 includes a base 542, a post 544, and a side wall 546.

베이스(542)는 탄성 재질의 막 구조로 마련된다. 베이스(542)는 압력조절부(700)에 의해 조절되는 압력에 따라 팽창 및 수축되어 점착부(300)로부터 기판(S)을 박리시키는 박리 영역(E) 및 방사형으로 돌출 형성된 N개의 패턴(P)을 포함한다. 즉, 베이스(542)는 압력조절부(700)로부터 공급되는 압력에 따라 환형으로 팽창되고, 환형으로 팽창된 베이스(542)는 박리 영역(E)이 된다.The base 542 is provided in a film structure of an elastic material. The base 542 expands and contracts according to the pressure regulated by the pressure regulator 700 to form a peeling area E for peeling the substrate S from the adhesive 300 and N patterns P projected radially ). That is, the base 542 expands annularly in accordance with the pressure supplied from the pressure regulator 700, and the annularly expanded base 542 becomes the peeling area E.

박리 영역(E)은 압력조절부(700)와 연통되어 압력조절부(700)로부터 제공된 압력을 공급 받거나 공급된 압력이 해제되는 영역이다. 탄성막(500)의 포스트(544)와 사이드 월(546)은 탄성막지지체(520)에 의해 구속되고 베이스(542)는 압력 조절에 따라 팽창 및 수축된다. 박리 영역(E)은 포스트(544)와 사이드 월(546)이 탄성막지지체(520)에 의해 구속됨에 따라 압력 공급 시 팽창되어 환형으로 형상 변형되는 영역이다. 압력조절부(700)로부터 제공된 압력에 의해 베이스(542)에는 환형의 박리 영역(E)이 형성되고, 환형의 박리 영역(E)은 기판(S)에 대해 가압력을 분산 제공함으로써 점착부(300)로부터 기판(S)의 박리 시 자국을 형성하지 않는 장점이 있다.The peeling area E is an area communicated with the pressure regulating part 700 to receive the pressure supplied from the pressure regulating part 700 or release the supplied pressure. The posts 544 and the sidewalls 546 of the elastic membrane 500 are constrained by the elastic closure member 520 and the base 542 is expanded and contracted in accordance with the pressure regulation. The exfoliation area E is an area which is deformed in an annular shape when the pressure 544 and the sidewall 546 are constrained by the elastic bandage retarder 520 to expand upon pressure supply. An annular release area E is formed in the base 542 by the pressure provided from the pressure regulator 700 and the annular release area E distributes the pressing force against the substrate S, It is advantageous in that no mark is formed when the substrate S is peeled off.

한편, 기판(S)과 직접적으로 접촉되는 박리 영역(E)에는 N개의 패턴(P)이 형성된다. N개의 패턴(P)은 박리 영역(E)에 대해 방사형으로 돌출 형성된다. 즉, 실질적으로 박리 영역(E)과 기판(S)의 접촉 시 방사형으로 돌출 형성된 N개의 패턴(P)이 기판(S)과 접촉되어 기판(S)과 박리 영역(E) 사이에서 발생될 수 있는 기판(S)의 회전 운동력을 감소할 수 있다.On the other hand, N patterns P are formed in the peeling area E that is in direct contact with the substrate S. The N patterns P are formed radially protruding from the peeling area E. That is, the N patterns P radially protruding from the substrate S in contact with the peeling area E can be generated between the substrate S and the peeling area E by contacting the substrate S It is possible to reduce the rotational force of the substrate S.

상세하게 환형의 박리 영역(E)은 기판(S)과의 박리 시 자국을 형성하지 않으나, N개의 패턴(P)이 배치되지 않을 때 면 접촉에 의해 기판(S)의 회전 운동을 허용할 수 있다. 반면, 박리 영역(E)에 형성된 N개의 패턴(P)은 기판(S)과의 박리 시 자국을 형성하지 않을 뿐 아니라 기판(S)의 판면에 대해 각각 점 접촉함에 따라 기판(S)이 회전 운동되는 것을 저지할 수 있다.The annular peeling area E in detail does not form a mark when peeling off the substrate S but allows the rotation of the substrate S by surface contact when the N patterns P are not disposed have. On the other hand, the N patterns P formed in the peeling area E not only do not form a mark when peeling off the substrate S, but also cause point S contact of the substrate S with respect to the plate surface of the substrate S, It can prevent the movement.

한편, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 박리 영역(E)에 방사형으로 돌출 형성되는 N개의 패턴(P)은 다른 형상을 가질 수 있다. 즉, 본 발명의 제 2 및 제 3평면도의 N개의 패턴(P)은 박리 영역(E)에 일정 간격을 두고 원주 방향을 따라 배치되는 개수가 달라질 수 있다. 물론, N개의 패턴(P) 배치 형상도 달라질 수도 있고, 이에 한정되지 않고 다양한 패턴(P)으로 배치될 수 있다.On the other hand, as shown in Figs. 6 and 7, the N patterns P radially protruding from the exfoliation region E may have different shapes. That is, the number of N patterns P in the second and third plan views of the present invention may be varied in the circumferential direction at regular intervals in the peeling area E. Of course, the arrangement pattern of the N patterns (P) may be different or may be arranged in various patterns (P) without being limited thereto.

포스트(544)는 베이스(542)의 중앙 영역으로부터 돌출되어 탄성막지지체(520)에 구속된다. 사이드 월(546)은 베이스(542)의 테두리 영역으로부터 연장되어 탄성막지지체(520)에 구속된다. 이러한 포스트(544)와 사이드 월(546)이 탄성막지지체(520)에 구속됨에 따라 판재 형상의 베이스(542)에는 환형의 박리 영역(E)이 형성된다.The post 544 protrudes from the central region of the base 542 and is constrained to the resilient closure member 520. Sidewalls 546 extend from the rim region of base 542 and are constrained to resilient closure member 520. As the post 544 and the sidewall 546 are constrained to the elastic cladding retarder 520, an annular peeling area E is formed in the plate-shaped base 542.

압력조절부(700)는 박리부(500)에 연결되며 박리부(500)가 기판(S)의 판면과 평행한 판면을 형성하는 이격위치와 기판(S)에 접촉되어 점착부(300)로부터 기판(S)을 박리시키는 박리위치 사이에서 팽창 및 수축될 수 있도록 박리부(500)로 제공되는 압력을 조절한다. 상세하게 압력조절부(700)는 탄성막(540) 내부의 압력을 조절한다. 압력조절부(700)는 탄성막(540) 내부의 압력을 조절하기 위해 유체압을 사용한다. 본 발명의 일 실시 예로서, 압력조절부(700)는 탄성막(540) 내부의 압력을 조절하기 위해 기체를 사용한다. 보다 상세하게 압력조절부(700)는 점착부(300)에 지지된 기판(S)을 박리 하기 위해 탄성막(540) 내부로 기체를 공급하여 탄성막(540)이 지지부(100)의 지지면에 대해 외측으로 돌출되도록 한다. 압력조절부(700)는 점착부(300)에 기판(S)을 점착 지지시키기 위해 탄성막(540) 내부의 기체를 흡입하여 탄성막(540)이 지지부(100)의 지지면 내측에 위치되도록 한다. 본 발명의 압력조절부(700)는 연통관(710), 조절관(730) 및 버퍼챔버(750)를 포함한다.The pressure regulating unit 700 is connected to the peeling unit 500 and is in contact with the substrate S at a spaced position where the peeling unit 500 forms a plate surface parallel to the plate surface of the substrate S, The pressure applied to the peeling section 500 is adjusted so as to expand and contract between the peeling positions where the substrate S is peeled off. In detail, the pressure regulator 700 regulates the pressure inside the elastic membrane 540. The pressure regulator 700 uses fluid pressure to regulate the pressure inside the elastic membrane 540. In an embodiment of the present invention, the pressure regulator 700 uses a gas to regulate the pressure inside the elastic membrane 540. More specifically, the pressure regulator 700 supplies gas into the elastic membrane 540 in order to peel off the substrate S supported on the adhesive 300, so that the elastic membrane 540 contacts the support surface of the support 100 As shown in Fig. The pressure regulator 700 sucks the gas inside the elastic membrane 540 to adhere the substrate S to the adhesive 300 so that the elastic membrane 540 is positioned inside the support surface of the supporter 100 do. The pressure regulator 700 of the present invention includes a communicating tube 710, an adjusting tube 730, and a buffer chamber 750.

연통관(710)은 탄성막지지체(520)에 관통되어 탄성막(540)의 중앙부와 테두리부의 사이에 배치된다. 연통관(710)은 박리 영역(E)이 형성되는 베이스(542)와 연통되도록 복수 개로 배치된다. 조절관(730)은 연통관(710)에 연결되고 외부로부터 압력, 즉 기체가 공급되는 공급로 및 탄성막(540)으로부터 기체가 배기되는 배기로를 형성한다. 여기서, 조절관(730)과 연통관(710) 사이에는 버퍼챔버(750)가 형성된다. 버퍼챔버(750)는 조절관(730)을 통해 공급 및 배기되는 기체가 연통관(710)으로 분배되도록 하며, 연통관(710)을 통한 탄성막(540) 내부 압력의 급변에 따른 충격을 완충시키는 역할을 한다.The communicating tube 710 is disposed between the center portion and the rim portion of the elastic membrane 540 through the elastic cover member 520. The communicating tubes 710 are arranged in plural so as to communicate with the base 542 where the peeling area E is formed. The regulating pipe 730 is connected to the communicating pipe 710 and forms an exhaust path from which gas is exhausted from the supply path and the elastic film 540 from which pressure, that is, gas is supplied from the outside. Here, a buffer chamber 750 is formed between the control tube 730 and the communicating tube 710. The buffer chamber 750 serves to distribute the gas supplied and exhausted through the control tube 730 to the communicating tube 710 and to buffer shocks caused by a sudden change in the pressure inside the elastic membrane 540 through the communicating tube 710 .

<제 2실시 예>&Lt; Embodiment 2 >

도 8은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판 척을 포함한 기판 처리 장치의 일부 단면도, 도 9는 도 8에 도시된 기판 척의 단면 사시도, 도 10은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판 척을 포함한 기판 처리 장치의 제 1작동 단면도, 그리고 도 11은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판 척을 포함한 기판 처리 장치의 제 2작동 단면도이다.FIG. 8 is a partial cross-sectional view of a substrate processing apparatus including a substrate chuck according to a second embodiment of the present invention, FIG. 9 is a sectional perspective view of the substrate chuck shown in FIG. 8, And Fig. 11 is a second operational cross-sectional view of a substrate processing apparatus including a substrate chuck according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판 처리 장치(1)는 도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 정반(3), 실링부재(5) 및 기판 척(10)을 포함한다. 여기서, 정반(3) 및 실링부재는 (5)는 본 발명의 제 1실시 예의 정반(3) 및 실링부재(5)와 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.A substrate processing apparatus 1 according to a second embodiment of the present invention includes a base 3, a sealing member 5, and a substrate chuck 10, as shown in Figs. Here, the base 3 and the sealing member 5 are the same as those of the base 3 and the sealing member 5 of the first embodiment of the present invention, and thus a detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판 척(10)은 지지부(100), 점착부(300) 및 박리부(500)를 포함한다. 또한, 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판 척은 압력조절부(700)를 더 포함한다.The substrate chuck 10 according to the second embodiment of the present invention includes a support portion 100, an adhesive portion 300 and a peeling portion 500. In addition, the substrate chuck according to the second embodiment of the present invention further includes a pressure regulator 700.

지지부(100) 및 점착부(300)는 상술한 본 발명의 제 1실시 예의 지지부(100) 및 점착부(300)와 동일한 구성이므로 상세한 설명은 생략한다.The supporting part 100 and the adhesive part 300 are the same as those of the supporting part 100 and the adhesive part 300 of the first embodiment of the present invention, and thus the detailed description thereof will be omitted.

다음으로 도 12는 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판 척의 탄성막과 N개의 패턴이 배치된 제 1평면도, 도 13은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판 척의 탄성막과 N개의 패턴이 배치된 제 2평면도, 그리고 도 14는 본 발명의 제 2실시 예에 따른 기판 척의 탄성막과 N개의 패턴이 배치된 제 3평면도이다.12 is a first plan view in which an elastic membrane and N patterns of a substrate chuck according to a second embodiment of the present invention are arranged, FIG. 13 is a cross-sectional view of an elastic membrane of the substrate chuck according to the second embodiment of the present invention, And FIG. 14 is a third plan view in which N elastic patterns and N patterns of the substrate chuck according to the second embodiment of the present invention are disposed.

박리부(500)는 지지부(100)에 의해 지지되고 공급 및 배출되는 압력에 따라 기판(S)과 접촉하여 점착부(300)로부터 기판(S)을 박리시킨다. 본 발명의 일 실시 예로서, 박리부(500)는 탄성막지지체(520) 및 탄성막(540)을 포함한다.The peeling section 500 is supported by the support section 100 and contacts the substrate S according to the pressure supplied and discharged to peel the substrate S from the adhesive section 300. In one embodiment of the present invention, the peeling section 500 includes an elastic cladding layer 520 and an elastic membrane 540.

탄성막지지체(520)는 지지부(100)에 지지되고 탄성막(540)의 중앙 영역과 테두리 영역을 각각 구속한다. 탄성막지지체(520)는 탄성막(540)이 기판(S)의 판면과 평행한 판면을 형성하는 이격위치와 기판(S)에 접촉되어 점착부(300)로부터 기판(S)을 박리시키는 박리위치 사이에서 탄성막(540)이 형상 변형되도록 탄성막(540)을 지지한다.The elastic bar support member 520 is supported by the support member 100 and restrains the central region and the rim region of the elastic membrane 540, respectively. The elastic cover member 520 is disposed between the elastic film 540 and the substrate S so that the elastic film 540 contacts the substrate S at a spaced position forming a plate surface parallel to the plate surface of the substrate S, And supports the elastic membrane 540 such that the elastic membrane 540 is deformed between the positions.

탄성막(540)은 환형(環形)으로 팽창되어 기판(S)과의 접촉에 의해 점착부(300)로부터 기판(S)을 박리한다. 즉, 탄성막(540)은 압력조절부(700)로부터 공급된 압력에 의해 팽창되어 환형으로 형상 변형된다. 탄성막(540)은 공급 및 배출되는 압력에 의해 박리위치에서 환형으로 팽창되고 박리위치로부터 이격위치로 수축된다. 탄성막(540)은 박리위치에서 기판(S)과 환형의 단면으로 접촉되는 박리 영역(E)을 갖는다. 박리 영역(E)에는 N개의 패턴(P)이 방사형으로 돌출 형성되어 있다. 본 발명의 일 실시 예로서, 탄성막(540)은 베이스(542), 포스트(post)(544) 및 사이드 월(side wall)(546)을 포함한다.The elastic film 540 is expanded in an annular shape to peel the substrate S from the adhered portion 300 by contact with the substrate S. [ That is, the elastic membrane 540 is expanded by the pressure supplied from the pressure regulator 700 and deformed into an annular shape. The elastic membrane 540 is expanded annularly at the peeling position and retracted from the peeling position to the separation position by the pressure to be supplied and discharged. The elastic film 540 has a peeling area E which is in contact with the substrate S in an annular cross section at the peeling position. In the peeling area E, N patterns P are radially protruded. In one embodiment of the present invention, the elastic membrane 540 includes a base 542, a post 544, and a side wall 546.

베이스(542) 및 사이드 월(546)은 본 발명의 제 1실시 예와 동일하다. 그러나, 본 발명의 제 2실시 예의 포스트(544)는 본 발명의 제 1실시 예의 포스트(544)와 달리 내부가 중공된다. 즉, 포스트(544)의 내부는 후술할 압력조절부(700)의 중앙 연통부(760)에 의해 중공이 형성된다. 본 발명의 제 2실시 예의 포스트(544)는 사이드 월(546)과 같이 탄성막지지체(520)에 지지된다.The base 542 and the sidewall 546 are the same as the first embodiment of the present invention. However, the posts 544 of the second embodiment of the present invention are hollow inside, unlike the posts 544 of the first embodiment of the present invention. That is, the inside of the post 544 is hollowed by the central communicating part 760 of the pressure regulating part 700 to be described later. The post 544 of the second embodiment of the present invention is supported on the elastic closure member 520 like the side wall 546.

박리 영역(E)은 압력조절부(700)와 연통되어 압력조절부(700)로부터 제공된 압력을 공급 받거나 공급된 압력이 해제되는 영역이다. 박리 영역(E)은 포스트(544)와 사이드 월(546)이 탄성막지지체(520)에 의해 구속됨에 따라 압력의 공급 시 팽창되어 환형으로 형상 변형되는 영역이다. 박리 영역(E)는 본 발명의 제 1실시 예에서 설명한 박리 영역(E)과 동일한 역할을 수행한다.The peeling area E is an area communicated with the pressure regulating part 700 to receive the pressure supplied from the pressure regulating part 700 or release the supplied pressure. The exfoliation area E is an area which is deformed in an annular shape when the pressure 544 and the sidewall 546 are constrained by the elastic bar support member 520 when the pressure is supplied. The peeling area E plays the same role as the peeling area E described in the first embodiment of the present invention.

한편, 도 12 내 도 14에 도시된 바와 같이, 박리 영역(E)에 방사형으로 돌출 형성되는 N개의 패턴(P)은 다른 형상을 가질 수 있다. 여기서, 본 발명의 제 2실시 예의 탄성막(540)은 도 5 내지 도 7의 본 발명의 제 1실시 예의 탄성막(540)과 달리 중앙 영역이 중공되어 있다. 즉, 본 발명의 제 2실시 예의 탄성막(540)의 중앙 영역에는 중앙 연통부(760)가 형성된다.On the other hand, as shown in Fig. 14 in Fig. 12, the N patterns P radially protruding from the exfoliation region E may have different shapes. Here, unlike the elastic membrane 540 of the first embodiment of the present invention shown in Figs. 5 to 7, the elastic membrane 540 of the second embodiment of the present invention has a hollow central region. That is, the central communication portion 760 is formed in the central region of the elastic membrane 540 of the second embodiment of the present invention.

압력조절부(700)는 박리부(500)에 연결되며 박리부(500)가 기판(S)의 판면과 평행한 판면을 형성하는 이격위치와 기판(S)에 접촉되어 점착부(300)로부터 기판(S)을 박리시키는 박리위치 사이에서 팽창 및 수축될 수 있도록 박리부(500)로 제공되는 압력을 조절한다. 압력조절부(700)는 연통관(710), 조절관(730) 및 버퍼챔버(750)를 포함한다. 그리고, 본 발명의 제 2실시 예의 압력조절부(700)는 중앙 연통부(760), 중앙 조절부(770), 보조 조절부(780) 및 흡기부(790)를 더 포함한다. 여기서, 연통관(710), 조절관(730) 및 버퍼챔버(750)은 본 발명의 제 1실시 예와 동일하므로 생략하기로 한다.The pressure regulating unit 700 is connected to the peeling unit 500 and is in contact with the substrate S at a spaced position where the peeling unit 500 forms a plate surface parallel to the plate surface of the substrate S, The pressure applied to the peeling section 500 is adjusted so as to expand and contract between the peeling positions where the substrate S is peeled off. The pressure regulator 700 includes a communicating tube 710, an adjusting tube 730, and a buffer chamber 750. The pressure regulating part 700 of the second embodiment of the present invention further includes a central communicating part 760, a central regulating part 770, an auxiliary regulating part 780 and an intake part 790. Here, the communicating tube 710, the control tube 730, and the buffer chamber 750 are the same as those of the first embodiment of the present invention and will not be described.

중앙 연통부(760)는 포스트(544)에 관통 형성된다. 중앙 조절부(770)는 탄성막지지체(520)에 형성되고 중앙 연통부(760)에 연통된다. 그리고, 보조 조절부(780)는 중앙 조절부(770)에 연결되어 버퍼챔버(750)에 연결되는 조절관(730) 및 중앙 연통부(760)의 내부 압력을 조절한다. 흡기부(790)는 중앙 조절부(770)에 연결되어 대기압이 유입되는 유로를 형성한다.The central communication portion 760 is formed through the post 544. The central regulating portion 770 is formed in the elastic closure member 520 and communicates with the central communicating portion 760. The auxiliary adjusting unit 780 is connected to the central adjusting unit 770 and adjusts the internal pressure of the adjusting pipe 730 and the central connecting unit 760 connected to the buffer chamber 750. The intake part 790 is connected to the central control part 770 to form a flow path through which atmospheric pressure flows.

중앙 조절부(770)는 보조 조절부(780)에 연결되고, 조절관(730)에 의해 기판(S)과 탄성막(540) 사이로 기체가 공급되어 기판(S)과 탄성막(540) 사이의 진공을 파괴하는 것으로 설명하고 있다. 다른 실시 예로, 흡기부(790)는 기판(S)의 박리 시 대기압을 유입시킨다면 보조 조절부(780)의 구성은 생략되어도 좋다.The central regulating portion 770 is connected to the auxiliary regulating portion 780 and the gas is supplied between the substrate S and the elastic membrane 540 by the regulating pipe 730 so that the gap between the substrate S and the elastic membrane 540 The vacuum is destroyed. The structure of the auxiliary regulating portion 780 may be omitted if the suction portion 790 introduces the atmospheric pressure when the substrate S is peeled off.

마지막으로 도 15는 본 발명의 실시 예들에 따른 기판 척의 박리 방법에 대한 흐름도이다.15 is a flowchart of a method of peeling off a substrate chuck according to embodiments of the present invention.

우선, 기판(S)을 정반(3)에 지지하기 위하여 기판(S)이 로딩되면 압력조절부(700)는 탄성막(540)의 내부 압력을 부압으로 만든다. 즉, 압력조절부(700)는 탄성막(540) 내부의 기체를 흡입한다. 정반(3)의 승강 구동 또는 기판(S)의 승강 구동에 의해 기판(S)이 점착부(300)에 접촉되면, 기판(S)은 점착부(300)에 점착 지지된다.First, when the substrate S is loaded in order to support the substrate S on the surface plate 3, the pressure regulator 700 makes the internal pressure of the elastic membrane 540 negative. That is, the pressure regulator 700 sucks the gas inside the elastic membrane 540. The substrate S is adhered and supported on the adhesive portion 300 when the substrate S is brought into contact with the adhesive portion 300 by the elevation drive of the surface plate 3 or the elevation drive of the substrate S.

이와 같이 기판이 점착부(300)에 지지되면, 기판(S)의 합착과 같은 기판(S)에 대한 공정 처리 또는 처리가 종료된 기판(S)을 언로딩 하기 위해 박리부(500)는 점착부(300)에 점착지지된 기판(S)을 점착면으로부터 박리시킨다.When the substrate is supported on the adhered portion 300 as described above, the peeling portion 500 is adhered to the substrate S in order to unload the substrate S, The substrate S adhered and supported on the substrate 300 is peeled from the adhesive surface.

압력조절부(700)를 이용하여 박리부(500)에 압력을 공급한다(S10). 본 발명의 제 1실시 예에서는 외부로부터 조절관(730)을 통해 압력, 즉 기체를 공급하면 버퍼챔버(750)로 유입된 기체는 복수 개의 연통관(710)을 통해 박리부(500)로 공급된다. 반면, 본 발명의 제 2실시 예에서는 조절관(730)을 통해 유입되는 기체 및 중앙 조절부(770)를 통해 중앙 연통부(760)로 공급되는 기체는 환형으로 탄성막(540)을 팽창시키고, 기판(S)과의 접촉면 사이에서 형성될 수 있는 진공압을 해제시킬 수 있다.A pressure is supplied to the peeling unit 500 using the pressure adjusting unit 700 (S10). In the first embodiment of the present invention, when pressure, that is, gas is supplied from the outside through the control tube 730, the gas introduced into the buffer chamber 750 is supplied to the peeling unit 500 through the plurality of communication tubes 710 . In contrast, in the second embodiment of the present invention, the gas introduced through the control tube 730 and the gas supplied to the central communication portion 760 through the central regulating portion 770 expand the elastic membrane 540 in an annular shape , The vacuum pressure that can be formed between the contact surface with the substrate S can be released.

그러면 상술한 본 발명의 제 1 및 제 2실시 예와 같이 탄성막(540) 내부로 공급된 기체에 의해 탄성막(540) 내부의 압력이 상승되고 탄성막(540)은 환형으로 팽창하여 기판(S)과 접촉한다(S30).The pressure inside the elastic membrane 540 is increased by the gas supplied into the elastic membrane 540 as in the first and second embodiments of the present invention, and the elastic membrane 540 expands annularly, S (S30).

S30 단계에서 탄성막(540)의 환형 팽창에 의해 점착부(300)로부터 기판(S)은 박리된다(S50). 여기서, 본 발명의 제 1 및 제 2실시 예의 탄성막(540)의 박리 영역(E)에는 N개의 패턴이 형성되어 있다. 환형으로 팽창된 탄성막(540)과 방사형으로 돌출 형성된 N개의 패턴(P)은 압력을 분산시켜 기판(S)에 자국이 남는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 점착부(300)와 기판(S)의 박리 시 기판(S)이 상대 회전되는 것을 방지할 수 있다.In step S30, the substrate S is peeled from the adhesive 300 by the annular expansion of the elastic film 540 (S50). Here, N patterns are formed in the peeling area E of the elastic membrane 540 of the first and second embodiments of the present invention. The annularly expanded elastic film 540 and the radially protruding N patterns P can disperse the pressure to prevent marks from remaining on the substrate S as well as to prevent sticking of the adhesive S to the substrate S, It is possible to prevent the substrate S from rotating relative to the substrate S when the substrate S is peeled off.

이에, 기판과 접촉되는 환형으로 형상 변형된 탄성막의 접촉 영역에 돌출 형성된 N개의 패턴을 형성하여 점착부로부터 기판의 박리 시 탄성막의 접촉 영역에 대해 기판이 회전 운동되는 것을 저지할 수 있으므로, 제품의 공정효율을 향상시킬 수 있다.In this case, since N patterns protruding from the contact area of the annularly deformed elastic film in contact with the substrate can be formed, it is possible to prevent the substrate from rotating with respect to the contact area of the elastic film when peeling off the substrate from the adhesive part, The process efficiency can be improved.

또한, 기판의 박리를 위해 제공되는 압력을 분산시켜 탄성막과 기판의 접촉 영역에 자국이 형성되는 것을 방지할 수 있으므로, 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.Further, it is possible to prevent the marks from being formed in the contact area between the elastic membrane and the substrate by dispersing the pressure provided for peeling the substrate, thereby improving the quality of the product.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징들이 변경되지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것으로 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, . Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

10: 기판 척 100: 지지부
300: 점착부 500: 박리부
520: 탄성막지지체 540: 탄성막
542: 베이스 544: 포스트
546: 사이드 월 700: 압력조절부
E: 박리 영역 P: 패턴10: Substrate chuck 100: Support
300: adhesive portion 500: peeling portion
520: Elastic closure retarder 540: Elastic membrane
542: Base 544: Post
546: side wall 700: pressure regulating portion
E: peeling area P: pattern

Claims (15)

지지부와;
상기 지지부에 배치되어, 기판을 점착 지지하는 점착부와;
상기 지지부에 의해 지지되고, 환형(環形)으로 팽창되어 상기 기판과의 접촉에 의해 상기 점착부로부터 상기 기판을 박리하는 탄성막을 가지며 상기 기판과 접촉되는 상기 탄성막의 환형 영역에는 돌출된 N개의 패턴이 형성된 박리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 척.
A support;
An adhesive portion disposed on the support portion for adhering and supporting the substrate;
And an annular region of the elastic membrane which is supported by the support portion and has an elastic film which is annularly expanded and peeled off the substrate from the adhesive portion by contact with the substrate, And a peeling portion formed on the substrate.
제 1항에 있어서,
상기 박리부에 연결되며, 상기 박리부가 상기 기판의 판면과 평행한 판면을 형성하는 이격위치와 상기 기판에 접촉되어 상기 점착부로부터 상기 기판을 박리시키는 박리위치 사이에서 팽창 및 수축 되도록 상기 박리부로 제공되는 압력을 조절하는 압력조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 척.
The method according to claim 1,
The peeling unit is connected to the peeling unit so as to expand and contract between a separation position where the peeling unit forms a plate surface parallel to the plate surface of the substrate and a peeling position where the peeling unit contacts the substrate and peels off the substrate from the adhesive unit. And a pressure regulating portion for regulating a pressure applied to the substrate chuck.
제 2항에 있어서,
상기 압력조절부로부터 상기 박리부로 제공되는 압력은 유체압을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 척.
3. The method of claim 2,
Wherein the pressure provided from the pressure regulating portion to the peeling portion includes fluid pressure.
제 3항에 있어서,
상기 탄성막은 상기 박리위치에서 상기 기판과 환형의 단면으로 접촉되는 박리 영역을 가지며,
상기 박리 영역에는 상기 N개의 패턴이 방사형으로 돌출 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 척.
The method of claim 3,
Wherein the elastic film has a peeling area in an annular cross section in contact with the substrate at the peeling position,
And the N patterns are radially protruded from the peeling area.
제 4항에 있어서,
방사형으로 돌출 형성된 상기 N개의 패턴은 상기 박리위치에서 상기 기판과 접촉되어, 상기 점착부로부터 상기 기판을 박리하는 가압력을 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 척.
5. The method of claim 4,
Wherein the N radially projecting patterns contact the substrate at the peeling position to provide a pressing force for peeling the substrate from the adherend.
제 4항 또는 제 5항에 있어서,
상기 박리부는,
상기 지지부에 지지되고 상기 탄성막의 중앙 영역과 테두리부를 각각 구속하여, 상기 박리위치와 상기 이격위치 사이에서 상기 탄성막을 환형으로의 형상 변형을 안내하는 탄성막지지체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 척.
The method according to claim 4 or 5,
The peeling section
Further comprising an elastic film carrier supported by the support and restricting a center region and a rim portion of the elastic film to guide the shape deformation of the elastic film in an annular shape between the peeling position and the spacing position, .
제 6항에 있어서,
상기 탄성막은,
탄성재질의 막 구조로 마련되어 환형으로 형상 변형되는 베이스와;
상기 베이스의 중앙 영역으로부터 돌출되어 상기 탄성막지지체에 구속되는 포스트(post)와;
상기 베이스의 테두리 영역으로부터 연장되어, 상기 탄성막지지체에 구속되는 사이드 월(side wall)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 척.
The method according to claim 6,
The elastic membrane
A base provided with a film structure of an elastic material and deformed into an annular shape;
A post projecting from a central region of the base and being constrained to the elastic closure;
And a sidewall extending from an edge region of the base and being constrained to the resilient cladding.
제 7항에 있어서,
상기 베이스에는 상기 N개의 패턴이 형성된 상기 박리 영역이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 척.
8. The method of claim 7,
Wherein the base is provided with the peeling area in which the N patterns are formed.
제 7항에 있어서,
상기 박리 영역을 갖는 상기 베이스와 상기 압력조절부는 상호 연통되는 것을 특징으로 하는 기판 척.
8. The method of claim 7,
Wherein the base having the peeling area and the pressure regulating part are in communication with each other.
제 7항에 있어서,
상기 박리 영역은 상기 베이스가 상기 박리위치에서 환형의 형상을 가질 때, N개의 상기 패턴은 상기 점착부로부터 상기 기판의 박리 시 상기 기판의 회전 운동을 저지하는 것을 특징으로 하는 기판 척.
8. The method of claim 7,
Wherein when the base has an annular shape at the peeling position, the N pieces of the pattern inhibit rotational movement of the substrate upon peeling of the substrate from the peeling area.
제 7항에 있어서,
상기 압력조절부는,
상기 탄성막지지체에 관통 배치되어, 상기 탄성막으로 제공되는 유체압의 유로를 형성하는 복수 개의 연통관과;
상기 연통관에 연결되며, 외부로부터 상기 연통관으로 공급되는 유체압의 유로를 형성하는 조절관과;
상기 연통관과 상기 조절관 사이에 배치되어, 상기 조절관을 통해 공급 및 배기되는 유체압을 복수 개의 상기 연통관으로 분배시키는 버퍼챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 척.
8. The method of claim 7,
The pressure regulator may include:
A plurality of communicating tubes disposed in the elastic membrane retentive member to form a fluid pressure passage provided in the elastic membrane;
An adjusting tube connected to the communicating tube and forming a fluid pressure passage supplied from the outside to the communicating tube;
And a buffer chamber disposed between the communicating tube and the regulating tube for distributing the fluid pressure supplied and exhausted through the regulating tube to the plurality of communicating tubes.
제 11항에 있어서,
상기 압력조절부는,
상기 포스트에 관통 형성되는 중앙 연통부와;
상기 탄성막지지체 형성되며, 상기 중앙 연통부에 연통되는 중앙 조절부와;
상기 중앙 조절부에 연결되어, 상기 버퍼챔버에 연결되는 상기 조절관 및 상기 중앙 연통부의 내부 압력을 조절하는 보조 조절부와;
상기 중앙 조절부에 연결되어, 대기압이 유입되는 유로를 형성하는 흡기부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 척.
12. The method of claim 11,
The pressure regulator may include:
A central communicating portion formed through the post;
A central regulating part formed in the elastic cover and communicating with the central communicating part;
An auxiliary regulator connected to the central regulator for regulating an internal pressure of the regulator and the central communicating part connected to the buffer chamber;
Further comprising an intake part connected to the central control part to form a flow path through which the atmospheric pressure is introduced.
제 11항에 있어서,
상기 버퍼챔버는 상기 연통관과 상기 조절관 사이의 압력 변화에 따른 완충 역할하는 것을 특징으로 하는 기판 척.
12. The method of claim 11,
Wherein the buffer chamber serves as a buffer for the pressure change between the communicating tube and the control tube.
기판을 점착 지지하는 점착부와, 방사형으로 돌출된 N개의 패턴이 형성된 박리부를 갖는 기판 척을 포함하고,
상기 박리부에 압력을 공급하는 단계와;
상기 박리부가 환형으로 팽창되며, 방사형으로 돌출된 N개의 패턴이 상기 점착부에 점착 지지된 상기 기판에 접촉하는 단계와;
상기 점착부로부터 상기 기판을 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 척의 박리 방법.
A substrate chuck having a sticking portion for sticking and supporting the substrate and a peeling portion in which N patterns protruding radially are formed,
Supplying pressure to the peeling section;
Wherein the peeling portion is annularly expanded, and N radially projecting patterns are contacted to the substrate adhered to the adhesive portion;
And peeling off the substrate from the adhesive portion.
제 14항에 있어서,
방사형으로 돌출된 상기 N개의 패턴은 상기 기판과의 접촉 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 척의 박리 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the N radially projecting patterns are disposed in contact areas with the substrate.
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