KR20180073236A - 투명 커버의 제조방법 및 상기 투명 커버에 전사되는 열전사 필름 - Google Patents

투명 커버의 제조방법 및 상기 투명 커버에 전사되는 열전사 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명 다양한 실시예에 따른 곡면 형상의 투명 커버를 포함하는 전자 장치 제조방법에 있어서,
공정 챔버 내로 곡면 형상의 투명 커버 및 기재 필름층을 포함하고 플렉서블한 열전사 필름을 로딩하는 공정; 상기 곡면 형상의 투명 커버 내측을 향하여 상기 열전사 필름이 이동하고 가압하는 공정; 상기 공정 챔버 내부에 배치된 발열 장치가 상기 투명 커버 또는 상기 열전사 필름으로 열을 제공하고, 상기 투명 커버와 상기 열전사 필름이 점착하는 공정; 및 상기 점착된 열전사 필름의 기재 필름층을 분리하는 공정을 포함하고, 상기 열전사 필름을 구성하는 적어도 하나의 필름층은, 열에 의해 점착성이 발현될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 곡면 형상의 투명 커버의 베젤 영역을 구현하는데 있어, 기존 공법보다 형상의 제약에서 좀 더 자유롭고 정확한 위치에 마련된 필름을 투명 커버로 라미네이션할 수 있다.

Description

투명 커버의 제조방법 및 상기 투명 커버에 전사되는 열전사 필름{method for manufacturing the transparent cover and heat transcription film for the transparent cover}
본 발명의 다양한 실시 예는, 투명 커버를 포함하는 전자 장치에 대한 제조 방법에 관한 것으로, 예를 들면, 전자 장치 베젤 영역의 곡면 형상의 투명 커버 제조방법 및 상기 투명 커버에 형성되는 열전사 필름에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱 / 랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 문자, 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
일반적으로, 휴대폰 등의 모바일 기기는 화소 매트릭스가 배열되어 영상을 표시하는 표시 패널과, 상기 표시 패널을 보호하기 위한 커버 윈도우(cover window)가 구비된다. 상기 표시 패널은 LCD 패널이나 OLED 패널을 포함할 수 있다. 사용자는 상기 커버 윈도우를 통해 상기 표시 패널에 디스플레이되는 영상을 보게 된다. 상기 커버 윈도우는 표시 패널의 표시부에 대응되는 투명부와 표시패널의 비표시부에 대응되는 불투명부를 포함할 수 있다.
상기 커버 윈도우의 투명부는 투명한 재질로 형성되는 반면, 커버 윈도우의 불투명부는 표시 패널의 배선(메탈 전극)이나 부품 등이 외부에서 눈으로 식별되지 않도록 하기 위하여 불투명한 재질로 형성된다. 상기 불투명부를 베젤 영역이라 부르기도 한다.
일반적으로, 상기 커버 윈도우의 베젤 영역 구현 방법은, 실크스크린 방식을 이용한 직접 인쇄 및 광학용 점착제(PSA 및/또는 OCA)가 도포된 필름을 베젤 영역에 인쇄하여 윈도우와 합지하는 방법이 개발, 적용되고 있다.
종래 기술에 따른, 곡면 윈도우 베젤 영역을 구현하는 방법에 중 PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 또는 OCA(Optical Clear Adhesive) 점착제가 구비되어 있는 필름을 이용한 곡면 베젤부 구현방법은, 라미네이팅 기기를 활용하여 접합을 구현한다. 예를 들어, 점착제가 노출되어있는 필름을 글라스 한쪽에 대고 롤러를 한쪽 방향으로부터 밀어 라미네이션을 시키는 방법이다. 이러한 방식은 곡률값이 작아지면 롤러의 크기에 따라 한계가 생기고 복곡면의 경우에는 롤러가 닿지 않아 구현이 불가능한 문제점이 있다.
상기 이러한 문제점을 극복하기 위해 진공 라미네이션 방식을 사용할 수 있다. 상기 진공 라미네이션 방식은, 필름을 글라스에 라미네이션을 하는데, 실리콘 또는 우레탄 패드가 필름을 밀어 넣어 평탄면을 라미네이션해주고, 곡면부에는 점착 필름을 닿지 않도록 기구적으로 일정시간 유도를 하고 진공을 가하여 곡면부 또는 복곡면부에 점착필름이 닿도록 유도해주는 방식이다. 하지만 이러한 방식도 필름이 글라스에 닿는 순간 점착제의 점착력(tacky)이 부여되기 때문에 이미 접착된 필름의 일부분이 밀리지 않아, 곡률값이 작아지거나 복곡면부가 깊어지면 필름과 글라스 사이에 기포가 발생하게 되는 등의 문제가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 곡면 형상의 투명 커버 베젤 영역을 구현하는데 있어, 기존 공법보다 형상의 제약에서 좀 더 자유롭고 정확한 위치에 마련된 필름을 투명 커버로 라미네이션 시키고자 한다.
또한, 일 실시예에 따른 전자 장치는, 베젤 영역을 구현하기 위하여 열전사 필름을 사용하여, 상기 열전사 필름이 곡면 투명 커버에 접촉에 의해 점착력이 부여되지 않고, 가열 및/또는 가압에 의해 점착력을 발생시켜 필름의 밀림이나 기포 등의 발생을 억제하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 곡면 형상 구조가 형성된 투명 커버를 포함하는 전자 장치 제조방법에 있어서,
공정 챔버 내로 곡면 형상의 투명 커버 및 기재 필름층을 포함하고 플렉서블한 열전사 필름을 로딩하는 공정; 상기 곡면 형상의 투명 커버 내측을 향하여 상기 열전사 필름이 이동하고 가압하는 공정; 상기 공정 챔버 내부에 배치된 발열 장치가 상기 투명 커버 또는 상기 열전사 필름으로 열을 제공하고, 상기 투명 커버와 상기 열전사 필름이 점착하는 공정; 및 상기 점착된 열전사 필름의 기재 필름층을 분리하는 공정을 포함하고, 상기 열전사 필름을 구성하는 적어도 하나의 필름층은, 열에 의해 점착성이 발현될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른, 곡면 형상 구조가 형성된 투명 커버를 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 곡면 형상의 투명 커버 내측에 배치되는 적어도 하나의 필름을 포함하는 열전사 필름은,
플렉서블 기재 필름층; 상기 기재 필름층 일면에 배치되며, 멜라민계 이형제 또는 실리콘계 이형제 중 적어도 하나를 포함하는 플렉서블 이형 필름층; 상기 이형 필름층 일면에 배치되며, 전자 장치 외면의 색상을 구현하고, 열을 가함에 있어 점착성이 발현되는 인쇄 필름층으로 포함하는 플렉서블 데코 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 제조방법은, 곡면 형상의 투명 커버의 베젤 영역을 구현하는데 있어, 기존 공법보다 형상의 제약에서 좀 더 자유롭고 정확한 위치에 마련된 필름을 투명 커버로 라미네이션할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 제조방법은, 열에 의하여 점착력이 발생하는 열전사 필름을 사용하여, 상기 곡면 투명 커버의 전체면에 고르게 필름을 배치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 제조방법은, 별도의 점착층이 필요하지 않으므로, 점착층 배치 및 점착 공정이 불필요하여 비용 절감 및 공정의 간소화를 이룰 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 금속감을 가진 색상 구현이 가능한 열전사 필름을 제공하여, 미려한 디자인을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 색상을 보호하고 광을 반사하는 열전사 필름을 제공하여, 내구성을 갖추고 외부 표면의 변색이 발생하지 않는 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시하는 개략도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 정면도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(200)를 다른 방향에서 바라본 모습을 나타내는 배면도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 투명 커버(303) 및 디스플레이 장치(220)를 순차적으로 나열한 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 상기 곡면 투명 커버(303)에 전사될 열전사 필름(300) 중 일부를 나타낸 개략도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 데코 필름(330)을 포함한 열전사 필름(300)의 적층도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(200)의 열전사 필름(400)의 전사 공정에 관한 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 공정 챔버(500) 내에 곡면 형상의 투명 커버(403) 및 열전사 필름(400)을 로딩(loading)하는 공정을 나타내는 간략도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 곡면 형상의 투명 커버(403) 내측을 향하여 상기 열전사 필름(400)이 이동하고 가압하는 공정을 나타내는 간략도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 상기 투명 커버(403)와 상기 열전사 필름(400)이 점착하는 공정을 나타내는 간략도이다.
도 10을 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 점착된 열전사 필름(400)의 기재 필름층을 분리하는 공정을 나타내는 간략도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(200)를 다른 방향에서 바라본 모습을 나타내는 분리 사시도이다.
도 2a와 도 2b에서, 3축 직교좌표계의 'X'는 상기 전자 장치(200)의 폭 방향, 'Y'는 상기 전자 장치(100)의 길이 방향, 'Z'는 상기 전자 장치(200)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예를 설명하기 위해 기재된 "제 1 방향(+Z)"은 투명 커버(203)의 일면으로부터 수직한 방향을 의미할 수 있고, "제 2 방향(-Z)"은 상기 "제 1 방향(+Z)"의 반대 방향을 의미할 수 있다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(200)는 하우징(210)과, 디스플레이 장치(220)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(210)은 전면이 개방될 수 있으며, 투명 커버(203)가 상기 하우징(210) 전면(201)의 적어도 일부를 형성하도록 장착되어, 상기 하우징(210)의 개방된 전면(201)을 폐쇄할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 투명 커버(203)는 상기 하우징(210)의 상기 제 1 방향(+Z)을 향하도록 전면에 배치될 수 있다. 상기 투명 커버(203)는 투명한 소재, 예를 들면, 유리나 수지(예: 아크릴, 폴리카보네이트)로 제작되어 디스플레이 장치(도 1의 디스플레이(160))로부터 출력되는 화면을 구현할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는, 예컨대, 상기 하우징(210)의 전면(201)에서, 상기 투명 커버(303)의 일측 영역에는 기계적으로 작동하는 버튼이나 터치 키(11a, 11b, 11c)를 포함하는 키패드가 제공될 수 있다. 상기 터치 키는 사용자의 신체 접촉에 의해 입력 신호를 발생할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 키패드는 기계적인 버튼들만으로, 또는, 상기 터치 키들만으로 구현될 수도 있다. 또 다른 예로, 상기 키패드는, 기계적 버튼 방식과 터치 방식의 혼합 형태로 구현될 수도 있다. 또한, 상기 키패드은 버튼들은 길게 또는 짧게 누르거나 터치하는 시간에 대응하여 디스플레이 장치에 표현되는 화면을 다양하게 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 키패드에는 홈 버튼(11a)을 포함할 수 있으며, 상기 홈 버튼(11a)은 사용자의 물리적 압력에 의해 입력 신호를 발생하는 기계적 버튼으로 구성되거나, 사용자의 터치와 같은 접촉에 의해 입력 신호를 발생하는 터치 버튼으로 구성될 수 있다.
상기 하우징(210)의 내부에는 각종 회로 장치들, 예컨대, 도 1에 전술한 바 있는 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 통신 인터페이스(170) 등이 수용될 수 있으며, 또한, 내부로 배터리(270)를 수용함으로써 전원을 확보할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(200)의 전면 상단 영역(201a)에는 제 1 카메라(12a)와, 광원부(12b) 또는 홍채 카메라(12c)가 포함될 수 있다. 예를 들어, 광원부(12b)는 IR LED일 수 있으며, 상기 홍채 카메라(12c)는 상기 IR LED에서 나오는 적색 근적외선을 광원으로 활용하여 사용자의 눈을 촬영하여 홍채 정보를 인식할 수 있다. 또 다른 예에서, 상기 전자 장치(200)의 전면 상단 영역(201a)에는, 광원부 표시등(12d) 및 조도 센서 또는 근접 센서(12e)가 포함될 수 있다. 또 다른 예에서, 상기 전자 장치(200)의 후면(240)에는 제 2 카메라(13a), 심박수 센서(HRM, heart rate monitor)(13d) 또는 플래시(flash)(13b)가 포함될 수 있으며, 상기 전자 장치(200) 상부에는 마이크(13c)가 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(210)은 금속 재질로 이루어질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(210)의 일부분(예: 테두리)가 금속 재질로 이루어지고, 상기 하우징(210)의 다른 부분은 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(210)의 전면 영역(201)은 상기 투명 커버(203)로 이루어질 수 있으며, 상기 디스플레이 장치(220)가 배치되는 가시 영역(view area)과 상기 가시 영역의 가장자리에 데코 필름(도 5의 데코 필름 (330))이 배치된 베젤 영역(bezel area)으로 구획될 수 있다. 일 예에 따라, 상기 베젤 영역(bezel area)은, 상기 디스플레이 장치(220)를 기준으로 +Y축 방향으로 배치된 상단 영역(201a)과 -Y축 방향으로 배치된 하단 영역(201b) 및 X축 방향으로 배치된 측면 영역(201c)을 포함할 수 있다. 상기 전면 영역(201) 하부에는 광투과 필름이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 광투과 필름은 상기 상단 영역(201a)과 상기 상단 영역 내측에 배치된 상기 센서(12e) 및 카메라(12a,12c) 등의 부품 사이에 배치되어 상기 센서(12e) 및 카메라(12a,12c) 등을 보호하는 동시에 소정의 영역대의 파장을 통과시킬 수 있다. 상기 광투과 필름의 구체적인 내용은 후술하도록 한다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(210)의 상기 제 2 방향(-Z) 상으로 형성된 일면은 상기 하우징(210)의 후면 커버(240)를 형성할 수 있다. 상기 후면 커버(240)는 유리 재질 또는 강화 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 투명 커버(303) 및 디스플레이 장치(220)를 순차적으로 나열한 분해 사시도이다. 도 3 에 나타난 전자 장치의 투명 커버(203) 및 디스플레이 장치(220)의 구조는, 도 2에 나타난 상기 전자 장치(200)의 투명 커버(203) 및 디스플레이 장치(220)일 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 전자 장치(200)는 외부면을 형성하는 투명 커버(203) 및 상기 투명 커버(203) 내측으로 적층 배치된 디스플레이 장치(220)를 포함할 수 있다. 상기 투명 커버(203)는 사용자에게 표시 장치를 제공하는 가시 영역(view area)(203b)과 상기 가시 영역(203b)의 가장자리에 광투과 필름층(204)이 배치된 베젤 영역(bezel area)(203a)을 포함할 수 있다. 상기 가시 영역(view area)(203b) 일면에는 상기 디스플레이 장치(220)가 대면 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 디스플레이 장치(220)는, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical system: MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 장치(220)는 터치 스크린 패널이 일체로 구비되어, 터치 스크린 기능을 수행할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 장치(220)는 내측 또는 외측면에는 안테나 방사체가 실장되어, 무선 통신 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 디스플레이 장치(220)는 디스플레이 회로 기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 디스플레이 회로 기판은 상기 하우징(도 1의 하우징(210)) 내측에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 회로 기판은 상기 디스플레이 장치(240)를 구동하기 위한 전기적인 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 디스플레이 장치(220)는 플렉서블 기판으로 활용하기 위하여 플라스틱 소재(예를 들어, 폴리이미드(Polyimide)) 위에 유기발광 다이오드(OLED)를 배치할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이 장치(220)는 플라스틱 소재의 기재층(224), 트랜지스터(TFT; thin film transistor)(223), 유기 발광층(222) 및 편광 필름(221)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 기재층(224)은 플렉서블한 플라스틱 재료로 사용할 수 있으며, 상기 복수의 전극과 전기적으로 연결된 트랜지스터(223)가 상기 기재층(224) 일면에 적층될 수 있다. 상기 트랜지스터(223)는, 게이트 전극, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 트랜지스터(223)의 일면에는 R, G, 또는 B 픽셀으로 구성된 유기 발광 다이오드가 배치된 유기 발광층(222)이 적층될 수 있으며, 상기 유기 발광층(222) 일면으로 광학 부재층(221)이 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 광학 부재층(221)은 상기 디스플레이 장치(220)로부터 출력된 화면을 투과하는 것으로서, 상기 디스플레이 장치(220)에 적어도 하나로 적층될 수 있다. 따라서 상기 광학 부재층(221)는 상기 디스플레이 장치(220)에 직접 부착되거나, 상기 디스플레이 장치(400) 상에서 다른 광학 부재와 점착될 수 있다. 예를 들어, 상기 광학 부재층(221)으로는, 상기 디스플레이 장치(220)로부터 출력되는 화면의 위상차 등을 보정하기 위한 광학 보상 필름 등을 포함할 수 있다. 상기 광학 보상 필름은, 예를 들면, 편광 필름을 포함할 수 있다. 상기 광학 보상 필름은, 편광 기능을 제공하는 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol; PVA) 필름의 양면에 각각 트리아세틸 셀룰로오스(tri-acetyl celloulose; TAC) 필름이 부착되며, 아울러, 표면측 TAC 필름은 표면 코팅층에 의해 보호된 구성일 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, 상기 투명 커버(203)의 상기 가시 영역(203b)의 가장자리에 데코 필름(204)이 배치된 베젤 영역(bezel area)(203a)을 포함할 수 있다. 상기 데코 필름(204)은 복수 개의 층으로 구성되며, 상기 전자 장치(200)의 상단 영역, 하단 영역 및 측면 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 베젤 상단 영역에 배치된 데코 필름(204)의 제 1 방향(+Z)으로 상기 투명 커버(303)가 배치되며, 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z) 상에는 카메라 및 센서(도 2의 카메라(12a,12c) 및 근/조도 센서(12e))가 배치될 수 있다.
이하, 곡면 투명 커버(203)의 베젤 영역(203a)을 구현하기 위하여, 상기 곡면 투명 커버(203)에 열전사된 데코 필름(204)에 관하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 상기 곡면 투명 커버(303)에 전사될 열전사 필름(300) 중 일부를 나타낸 개략도이다.
도 4 에 나타난 전자 장치의 곡면 형상 구조가 형성된 투명 커버(303) 및 열전사 필름(300)의 일부 구성은, 도 3에 나타난 상기 전자 장치(200)의 투명 커버(303) 및 데코 필름(204)일 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 베젤 상단 영역(도 3의 베젤 영역(203a))은 곡면 형상 구조를 포함하는 투명 커버(303)를 기준으로 제 2 방향(-Z)을 향하여 데코 필름(330)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 투명 커버(303)는 전자 장치의 외면을 형성할 수 있으며, 투명한 소재인 유리나 수지로 제작되어 플렉서블한 구조를 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 투명 커버(303)는 플렉서블한 소재로 구성되어 패널 중심에서 상, 하측 및 좌, 우측에 해당하는 바깥쪽까지 자연스럽게 이어지는 곡면 구성을 구현할 수 있다. 일 실시예에 따른, 상기 곡면 형상 구조는 양단이 곡면으로 형성되며, 상기 양단은 서로 내면이 대면 배치될 수 있다. 상기 양단은 서로 다른 곡률값을 가지는 개방된 곡면일 수 있으며, 또 다른 예로, 반원 형상의 역구배 형상으로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 투명 커버(303)의 두께는 상기 전자 장치 내부에 배치된 디스플레이 장치와 같은 부품 등을 보호할 수 있는 수준으로 형성될 수 있다. 상기 투명 커버(303)의 두께는 대략 110㎛ 내지 약 130㎛일 수 있고, 예를 들면, 대략 125㎛일 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 투명 커버(303) 후면에는 상기 데코 필름(300)이 점착 배치될 수 있다. 상기 상기 데코 필름(330)이 점착된 투명 커버(303)는, 상기 데코 필름(300) 전사 방법에 의한 필름 상의 공정으로 제조할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 데코 필름(300)은 사용자가 원하는 다양한 컬러를 구현하는 등 다양한 공법에 의해 다양한 효과를 구현할 수 있고, 이렇게 미리 제조된 상기 데코 필름(300)을 상기 투명 커버(303)에 전사시켜 제조할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 데코 필름(300)은 투명 커버(303)의 베젤 영역(도 2의 베젤 영역(203a))상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 데코 필름(300)은 상기 투명 커버(303)의 상단 베젤 영역(203a)에 배치되어 센서 등의 부품에 전달되는 광 경로 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 데코 필름(300)은 복수 개의 층이 적층되어 형성할 수 있으며, 예를 들어, 광경화성 수지층(331), 인쇄 필름층(333), 증착층(335)의 적어도 하나의 구성을 포함하여 형성될 수 있다. 또한, 영역별로 서로 다른 층으로 구성되어 서로 다른 두께를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 데코 필름(300)은 블랙 잉크, 화이트 잉크, 핑크 잉크 등 다양한 색의 물질로 형성될 수 있고, 이 외에 공지된 물질을 사용하여 공지된 방법에 따라 형성할 수 있다. 또한, 상기 발현된 색상의 입체감을 나타낼 수 있으며, 내부에 배치된 센서 등과 부품이 전자 장치 외부에서 바라볼 때, 사용자의 시야에 나타나지 않아 디자인적 미려감을 제공할 수도 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 데코 필름(300) 중 적어도 일부 필름의 구성은 기존과 달리 점착층(예를 들어, 실리콘(silicon), 공기(Air), 폼(Foam), 멤브레인(Membrane), OCA(optically clear adhesive), 스폰지, 고무, 잉크, 폴리머(PC, PET) 등)이 도포되지 않고, 데코 필름(330)이 직접적으로 투명 커버(303)에 점착할 수 있다. 이에 따라, 점착층을 투명 커버 또는 인쇄층에 점착시키는 공정이 제외되어 공정의 단순화를 이룰수 있다. 또 다른 예로, 곡면 형상 투명 커버(303)에 바로 데코 필름(330)이 점착되지 않고, 열전사 공정에 따라 점착 성질이 발현되므로, 상기 투명 커버(303)의 곡면부에 간극 또는 굴곡지지 않은 점착이 가능하다. 상기 데코 필름(300)의 구체적인 내용 구성은 후술하도록 한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 데코 필름(330)을 포함한 열전사 필름(300)의 적층도이다. 도 5 에 나타난 상기 전자 장치의 데코 필름(330)의 구조는, 도 4에 나타난 데코 필름(310)일 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 열전사 필름(300)은 곡면 형상 구조를 포함하는 투명 커버(303)를 기준으로 제 2 방향(-Z)을 향하여 복수 개의 층이 적층 구성될 수 있다. 상기 열전사 필름(300)은 플렉서블 기재 필름층(310)을 기준으로 상기 제 1 방향(+Z)을 향하여, 이형 필름층(320), 데코 필름(330)을 포함하여 적층 배치될 수 있다. 상기 데코 필름(330)은 상기 이형 필름층(320)을 기준으로 상기 제 1 방향(+Z)을 향하여, 광경화성 수지층(331), 인쇄 필름층(333) 및 증착층(335) 중 적어도 하나를 포함하여 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 투명 커버(303)에 전사된 데코 필름(300)은 이형 필름층(320)이 구비되어 있는 기재 필름층(310) 일면에 인쇄, 패턴, 도장과 같은 특징들이 구현된 것을 지칭할 수 있다. 상기 투명 커버(303)에는 전술된 데코 필름(330)을 전사한 후, 이형 필름층(320) 또는 기재 필름층(310)이 제거되어 상기 곡면 형상의 투명 커버(303)에 이와 대응하는 형상의 데코 필름(330)만이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 기재 필름층(310)은 제 1 방향(+Z)을 향하는 면에 데코 필름(330) 또는 이형 필름층(320)이 증착되도록 베이스층으로 마련될 수 있다. 상기 기재 필름층(310)은 실질적으로 곡면 형상의 투명 커버(303)의 베젤 영역(도 3의 베젤 영역(203a)) 상에 전체적으로 배치된 후에, 제거될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 기재 필름층(310)은 상기 투명 커버(303) 양단의 곡면 형상에 구김, 들뜸이나 기포 발생 없이 안착될 수 있도록 플렉서블(flexible)한 특징을 구비할 수 있다. 예를 들어, 상기 기재 필름층(310)은 PET(Poly Ethylene Terephthalate), PETG(Poly Ethylene Terephthalate Glycol), TAC(Tri-Acetyl-cellulose Film) 또는 PC(poly carbonate) 중 적어도 하나의 수지를 이용하여 제조한 폴리머 필름 또는 글래스 기판(glass substrate)일 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 이형 필름층(320)은 상기 기재 필름층(310)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 면에 배치될 수 있다. 상기 이형 필름층(320)은 실질적으로 곡면 형상의 투명 커버(303)의 베젤 영역(도 3의 베젤 영역(203a)) 상에 전체적으로 배치된 후에, 상기 기재 필름층(310)이 제거될 경우, 동시에 제거될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 이형 필름층(320)은 실질적으로 투명 커버(303)의 베젤 영역(도 3의 베젤 영역(203a)) 상에 전체적으로 배치된 후에, 상기 기재 필름층(310)이 제거될 경우, 제거되지 않고, 상기 데코 필름(330)에 그대로 이형되어 전사될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 이형 필름층(320)은 상기 투명 커버(303) 양단의 곡면 형상에 구김, 들뜸이나 기포 발생 없이 안착될 수 있도록 플렉서블(flexible)한 특징을 구비할 수 있다. 예를 들어, 상기 이형 필름층(320)은 멜라민계 이형제 또는 실리콘계 이형제 중 적어도 하나을 포함하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 데코 필름(330)은 상기 기재 필름층(310) 및/또는 이형 필름층(320) 일면에 상기 제 1 방향(+Z)을 향하도록 복수 개의 층으로 배치될 수 있다. 상기 데코 필름(330)은 상기 인쇄 필름층(333) 및 광경화성 수지층(331)이 증착되어 적층 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 데코 필름(330)은 상기 광경화성 수지층(331), 인쇄 필름층(333) 증착층(335)이 증착되어 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 광경화성 수지층(331)은 상기 이형 필름층(320) 일면에 상기 제 1 방향(+Z)을 향하도록 배치되고, 색상의 입체감을 나타내기 위한 복수 개의 미세 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 포토 리소그래피 공법으로 제조하거나, 원하는 미세 패턴을 미리 형성시킨 무기물 또는 고분자 몰드(mold)를 사용하여 금속막 또는 유기막 위에 코팅된 경화성 조성물에 합착하고 열 또는 광경화시켜 패턴을 형성하는 임트린트 리소그래피 공법으로 제조될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 광경화성 수지층(331)은 자외선(UV, ultraviolet rays) 등의 빛 에너지를 받아 가교 및/또는 경화할 수 있다. 일 실시예에 따른, 상기 광경화성 수지층(331)은 우수한 기판과의 접착력, 내열성, 내구성(고온, 고압, 고습) 및 하부막 보호 특성을 나타내고 고온 처리 후에도 높은 투과율 유지하므로, 미세 패턴 및 보호막 형성시에 유용하게 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 광경화성 수지층(331)은 상기 인쇄 필름층(333) 및/또는 증착층(335)을 사이에 두고, 상기 투명 커버(303)와 대면 배치될 수 있으며, 상기 투명 커버(303)로부터 전달받은 광을 투과할 수 있는 높은 투과성을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 광경화성 수지층(331)은 베이스 수지, 반응성 희석제, 광중합 개시제 및 각종 첨가제 등으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 광경화성 수지층(331)에 사용되는 첨가제 중 베이스 수지(올리고머)는 수지 물성을 좌우하는 중요 성분으로 중합 반응에 의해 고분자 결합을 형성하여 경화 피막을 이룰 수 있다. 상기 베이스 수지는 골격 분자의 구조에 따라 폴리에스테르계, 에폭시계, 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리아크릴계 등의 아크레이트로 분류할 수 있다. 또 한 예로, 상기 광경화성 수지층(331)에 사용되는 첨가제 중 반응성 희석제(모노머)는 상기 반응성 올리고머의 가교제, 희석제로서의 역할을 하며, 중합하여 경화 피막을 형성시킬 수 있다. 또 한 예로, 상기 광경화성 수지층(331)에 사용되는 첨가제 중 광중합 개시제는 UV 경화 수지의 가장 기본이 되는 원재료로써, 상기 광중합 개시제는 자외선을 흡수하여 라디칼 혹은 양이온을 생성시켜 중합을 개시시키는 역할을 하며 단독 혹은 2~3 종류를 섞은 물질을 첨가하여 사용할 수 있다. 또 한 예로, 상기 광경화성 수지층(331)에 사용되는 기타 첨가제 등으로 용도에 따라 광증감제, 착색제, 증점제, 중합 금지제 등이 첨가될 수 있다. 이는 사용자의 요구 사항 또는 산업의 요구 사항에 맞추어 수지에 특별한 능력을 추가적으로 부여할 수 있다.
상기 광경화성 수지층(331)은 실질적으로 투명 커버(303)의 베젤 영역(도 3의 베젤 영역(203a)) 상에 전체적으로 배치된 후에, 전사될 수 있다. 예를 들어, 상기 광경화성 수지층(331)은 상기 투명 커버(303) 양단의 곡면 형상에 구김, 들뜸이나 기포 발생 없이 안착될 수 있도록 플렉서블(flexible)한 특징을 구비할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 인쇄 필름층(333)은 상기 광경화성 수지층(331) 일면에 상기 제 1 방향(+Z)을 향하도록 배치되며, 상기 전자 장치(200) 외면에 표현되는 색상을 구현하는 동시에, 빛샘 현상 등을 방지하는 차폐 성능을 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 인쇄 필름층(333)은 적어도 두 개 이상의 층으로 구성되며, 각각의 층은 서로 다른 물질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 인쇄 필름층(333)은 색상을 구현하기 위하여 SiO2, Nb2O5, Ta2O5, BST{(Ba,Sr)TiO3}, PZT{Pb(Zr,Ti)O3}, Al2O3, HfO2, ZrO2, La2O3, In, TiO2, Ti3O5 알루미네이트, 실리케이트 합금 중 적어도 하나가 포함되어 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 인쇄 필름층(333)은 상기 증착층(335)을 사이에 두고, 상기 투명 커버(303)와 대면 배치될 수 있으며, 상기 투명 커버(303)로부터 전달받은 광을 투과할 수 있는 높은 투과성을 가질 수 있다. 또 한 예로, 상기 곡면 형상의 투명 커버(303)의 플렉서블 구조에 대응하여 구조 변화가 가능한 플렉서블(flexible)한 특징을 구비할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 인쇄 필름층(333)은, 예를 들면, 폴리에스테르계의 수지 물질 및 기타 첨가제 등을 포함하여 구성할 수 있다. 상기 인쇄 필름층(333)은 열에 반응하는 점착 성분을 포함하기 때문에, 상기 투명 커버(303)에 배치된 후, 상기 인쇄 필름층(333)을 가열 및/또는 가압하여, 투명 커버(303)에 상기 데코 필름(330)을 전사시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄 필름층(333)으로 소정 이상의 열을 전달되면, 상기 투명 커버(303)에 필름 침투를 촉진시키고, 인쇄 필름층(333)을 가열함에 따라 산화 중합을 촉진시켜 구현할 수 있다. 이에 따라, 별도의 점착층 없이 투명 커버(303)의 일영역에 전사가 가능하여 전체 베젤 영역(도 3의 베젤 영역(203a))의 두께을 절감시킬 수 있다. 또한, 별도 점착층 활용에 따른 추가 공정이 제외되어 공정의 간소화를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 인쇄 필름층(333)과 상기 투명 커버(303)의 합착 공정은 2 단계의 경화 과정을 통해 전사될 수 있다. 예를 들면, 제 1차 경화 단계는, 저온(약 60 ~ 100)에서 상기 인쇄 필름층(333)의 경화가 진행될 수 있으며, 상기 인쇄 필름층(333)은 상기 1차 경화 단계 단순히 지촉 건조만 이루어진 상태로 열가소성의 형태를 가질 수 있다. 이후 제 2차 경화 단계에서는 140 이상의 고온 환경에서 상기 인쇄 필름층(333)의 경화가 진행될 수 있으며, 상기 인쇄 필름층(333)은 완전한 열경화를 이루어 가교 결합이 모두 완료된 상태로 상기 투명 커버와 합착할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 인쇄 필름층(333)은 우수한 기판과의 접착력, 내열성, 내구성(고온, 고압, 고습) 및 하부막 보호 특성을 나타내고 고온 처리 후에도 높은 투과율 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 증착층(335)은 상기 인쇄 필름층(320) 일면에 상기 제 1 방향(+Z)을 향하도록 배치되며, 상기 전자 장치(200) 외면에 표현되는 색상을 순색으로 표현할 수 없는 금속감이 나타나도록 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 증착층(335)은 상기 투명 커버(303)의 일면에 직접적으로 접촉 배치될 수 있으며, 상기 투명 커버(303)로부터 전달받은 광을 투과할 수 있는 높은 투과성을 가질 수 있다. 상기 기재 필름층(310)은 실질적으로 곡면 형상의 투명 커버(303)의 베젤 영역(도 3의 베젤 영역(203a)) 상에 전체적으로 배치된 후에, 전사될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 증착층(335)은 상기 투명 커버(303) 양단의 곡면 형상에 구김, 들뜸이나 기포 발생 없이 안착될 수 있도록, 상기 곡면 형상의 투명 커버(303)의 플렉서블 구조에 대응하여 구조 변화가 가능한 플렉서블(flexible)한 특징을 구비할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 증착층(335)의 증착은 진공 상태에서 금속이나 무기물 또는 그 화합물을 가열, 증발시켜 그 증기를 물체 표면에 얇은 막으로 입히는 공정을 통해 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 증착층(335)은 상기 인쇄 필름층(333)과 적층 배치되어, 사용자가 바라보는 각도에 따라 서로 다른 광을 반사시켜 상기 전자 장치의 금속 입체감을 제공할 수 있다. 상기 증착층(335)은 사용자가 투시 가능한 두께로 매우 얇은 막으로 증착할 수 있다. 다만, 상기 증착층(335)는 상기 인쇄 필름층(333)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 면에 순차적으로 증착되는 적층 구조를 가지고 있으나, 이에 한정된 것은 아니며 사용자의 선택에 따라, 상기 인쇄 필름층(333)의 제 2 방향(-Z)을 향하는 면에 증착되거나 데코 필름(330)에서 제외될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(200)의 열전사 필름(400)의 전사 공정에 관한 흐름도이다. 도 7 내지 도 10은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 전자 장치(200)의 열전사 필름(400)의 전사 공정에 관한 흐름도이다.
도 6 에 나타난 상기 전자 장치의 투명 커버(403) 및 열전사 필름(400)의 구조는, 도 4 및 도 5에 나타난 투명 커버(303)와 관련된 열 전사필름(300)일 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 상기 열전사 필름(400)의 전사 공정은 진공 라미네이션 방식으로 진행할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 열전사 필름(400)은 기재 필름층(410)의 일면에, 이형 필름층(420), 데코 필름(430)이 적층되어 구성될 수 있다. 상기 데코 필름(430)는 광경화성 수지층(431), 인쇄 필름층(333) 및 증착층(435) 중 적어도 하나를 포함하여 포함하여 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 공정 챔버(500)는 챔버 내부에 진공을 유지할 수 있도록, 공정 챔버(500) 일측에 적어도 하나의 진공홀(530)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 공정 챔버(500)는, 챔버 내부 상측에 배치되며, 상기 투명 커버(403)가 안착시킬 수 있는 제 1 지그(510) 및 상기 제 1 지그(510) 하부에 배치되며, 상기 열전사 필름(400)이 안착되는 제 2 지그(520)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 1 지그(510)는 상기 곡면 형상의 투명 커버(403)의 외면의 적어도 일부과 대응되는 형상의 안착면(511)을 포함할 수 있으며, 상기 제 1지그(510) 안착면(511) 상부에는 열을 발생할 수 있는 발열 장치(513)를 포함할 수 있다. 상기 발열 장치(513)는 상기 제 1 지그(510) 안착면(511)으로 열을 전달하고, 상기 안착면(511)에 안착된 곡면 투명 커버(403)에 전체적으로 열을 확산시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 1 지그(510)는 공정 챔버(500) 외부에서 상기 투명 커버(403)을 안착시키고, 공정 챔버(500) 내부로 수용할 수 있도록 상하 및/좌우 방향으로 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 지그(520)는 상기 플렉서블한 열전사 필름(400)이 안착되는 안착면(521)을 포함하며, 상기 안착면(521)의 양단부는 상기 투명 커버(403)의 곡면 형상 내측으로 자연스럽게 밀착하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 지그(520) 안착면(521)의 양단부는 소정의 곡률값을 가지는 곡면으로 구성되어 공정시 휘어진 열전사 필름(400)을 자연스럽게 지지하며 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 지그(520)는 탄성력을 가진 물질로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 점탄성이 있는 실리콘 패드(silicon pad)를 포함할 수 있다. 상기 점탄성 재질에 따라, 상기 제 2 지그(520)가 상기 투명 커버(403) 내면으로 가압하는 경우, 상기 투명 커버(403)의 굴곡진 내면 형상에 대응하여 형상이 자유롭게 변화할 수 있으며, 상기 안착된 열전사 필름(400)을 정확하게 투명 커버(403)의 곡면에 합착시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 지그(520)는 외부에서 상기 열전사 필름(400)을 안착시키고, 공정 챔버(500) 내부로 수용할 수 있도록 상하 및/좌우 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 상기 공정 챔버(500) 내에서 상기 투명 커버(403)를 향하여 정위치로 이동하는 동시에, 가압할 수 있도록 상하 및/좌우 방향으로 이동할 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 공정 10에 따라, 공정 챔버(500) 내에 곡면 형상의 투명 커버(403) 및 열전사 필름(400)을 로딩(loading)하는 공정을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 공정 챔버(500) 외부에 배치된 상기 제 1 지그(510)에 상기 투명 커버(403)가 안착된 후, 상기 제 1 지그(510)는 상기 공정 챔버(500) 내부로 이동할 수 있다. 또한, 상기 공정 챔버(500) 외부에 배치된 상기 제 2 지그(520)에 상기 열전사 필름(400)이 안착된 후, 상기 제 2 지그(520)는 상기 공정 챔버(500) 내부로 이동할 수 있다. 상기 투명 커버(403)가 안착된 제 1 지그(510)의 이동 및 상기 열전사 필름(400)이 안착된 제 2 지그(520)의 이동은 순차적으로 이루어질 수도 있으며, 동시에 진행될 수도 있다.
일 실시예에 따른, 상기 투명 커버(403)가 안착된 제 1 지그(510)는 상기 공정 챔버(500) 내부 상측으로 이동하여 고정 배치되고, 상기 열전사 필름(400)이 안착된 제 2 지그(520)는 상기 공정 챔버(500) 내부 하측으로 이동할 수 있다. 상기 투명 커버(403)가 안착된 제 1 지그(510)는 상기 열전사 필름(400)이 안착된 제 2 지그(520)와 서로 대면 배치될 수 있다.
도 6 및 도 8을 참조하면, 공정 20에 따라, 상기 곡면 형상의 투명 커버(403) 내측을 향하여 상기 열전사 필름(400)이 이동하고 가압하는 공정을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제 1 지그(510)와 제 2 지그(520)가 서로 대면 배치된 후, 상기 제 2 지그(520)는 상기 제 1 지그(510)를 향하여 상기 제 1 방향(+Z)으로 상승 이동할 수 있다. 상기 제 2 지그(520)에 안착된 상기 열전사 필름(400)은 상기 투명 커버(403) 내측과 접촉이 이루어지며, 평탄한 면을 구성하였던 상기 열전사 필름(400)은 상기 투명 커버(403)의 내측으로 휘어진 곡면 형상에 대응하여 굴곡진 형상으로 변형될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 지그(520)가 고정되고, 상기 제 1 지그(510)가 제 2 방향(-Z)으로 하강 이동할 수도 있으며, 상기 제 1 지그(510) 및 상기 제 2 지그(520)가 동시에 서로를 향하여 이동할 수도 있다.
일 실시예에 따른, 상기 제 1 지그(510) 및 상기 제 2 지그(520)의 이동에 따라, 접촉한 상기 투명 커버(403)와 상기 열전사 필름(400)의 중심은 서로 동일 선상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 지그(520)가 상승하면서, 또는 접촉된 후에, 상기 열전사 필름(400)이 정확하게 투명 커버(403)와 정합을 이루기 위하여, 좌우 이동할 수 있다
일 실시예에 따른, 상기 열전사 필름(400)이 안착된 상기 제 2 지그(520)가 이동한 후 또는 이동하기 전에 상기 공정 챔버(500) 내부는 진공 상태로 유지할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 지그(520)의 이동과 동시에 상기 공정 챔버(500) 내부는 진공 상태를 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 공정 챔버(500)의 진공이 유지되기 전에, 상기 공정 챔버(500)는 내부 공기를 석션하여 내부에 이물질이 완전하게 제거된 상태를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 열전사 필름(400)은 점착성이 발생되기 이전의 상태로, 상기 열전사 필름(400)이 투명 커버(403) 내측에 접촉된 상태에서도 정위치에 도달하기 전까지 자유롭게 좌우로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 열전사 필름(400)이 상기 투명 커버(403)와 접촉 배치된 후에, 상기 제 1 지그(510)는 상기 제 1 방향(+Z)을 향해 상승하는 가압 공정이 진행될 수 있다. 상기 가압 공정은, 상기 제 2 지그(520) 및 상기 플렉서블 열전사 필름(400)의 형상이 상기 투명 커버(403)의 곡면 내부에 대응하는 형상으로 변형하도록 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 지그(520)는 탄성력을 가진 물질로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 점탄성이 있는 실리콘 패드(silicon pad)를 포함할 수 있다. 상기 점탄성 재질에 따라, 상기 제 2 지그(520)가 상기 투명 커버(403) 내면으로 가압하는 경우, 상기 투명 커버(403)의 굴곡진 내면 형상에 대응하여 형상이 자유롭게 변화할 수 있으며, 상기 안착된 열전사 필름(400)을 정확하게 투명 커버(403)의 곡면에 합착시킬 수 있다. 따라서 상기 역구배(inverse draft)로 형성된 투명 커버(403) 내측 전체적인 면적에 상기 열전사 필름(400)이 배치될 수 있다.
도 6 및 도 9를 참조하면, 공정 30에 따라, 상기 공정 챔버(500)는 상기 투명 커버(403) 또는 상기 열전사 필름(400)으로 열이 제공되고, 상기 투명 커버(403)와 상기 열전사 필름(400)이 점착하는 공정을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 투명 커버(403)와 상기 열전사 필름(400)이 실질적으로 전체적인 면에서 정확하게 정합이 이루어진 후, 상기 제 1 지그(510) 내부에 배치된 가열 장치(513)에서 열이 발생할 수 있다. 상기 발생된 열은 우선 상기 투명 커버(403)로 전달되며, 상기 투명 커버(403) 내부로 확산된 열은 상기 투명 커버(403)와 접촉된 상기 열전사 필름(400)으로 확산하는 공정이 이루어질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 투명 커버(403) 양단의 곡면 형상은 직접적으로 제 1 지그(510)의 접착 배치되어 있지 않더라도, 상기 투명 커버(403)의 열전도에 따라 충분하게 열이 전달될 수 있다. 이 경우, 상기 공정 챔버(500)는 지속적으로 진공을 유지하여야 한다.
일 실시예에 따른, 상기 열전사 필름(400) 중 폴리에스테르(Polyester)계 고분자 수지를 포함하는 인쇄 필름층(도 5의 인쇄 필름층(333))은 상기 가열됨에 따라, 점착성이 발현될 수 있다. 상기 발현된 점착성은 직접적으로 상기 투명 커버(403)와 상기 열전사 필름(400)이 점착할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 인쇄 필름층(333) 상기 투명 커버(403)의 합착 공정은 2 단계의 경화 과정을 통해 전사될 수 있다. 예를 들면, 제 1차 경화 단계는, 저온(약 60 ~ 100)에서 상기 인쇄 필름층(333)의 경화가 진행될 수 있으며, 상기 인쇄 필름층(333)은 상기 1차 경화 단계 단순히 지촉 건조만 이루어진 상태로 열가소성의 형태를 가질 수 있다. 이후 제 2차 경화 단계는, 140 이상의 고온 환경에서 상기 인쇄 필름층(333)의 경화가 진행될 수 있으며, 상기 인쇄 필름층(333)은 완전한 열경화를 이루어 가교 결합이 모두 완료된 상태로 상기 투명 커버와 합착할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 투명 커버(403)에 전사되는 상기 열전사 필름(400)은 데코 필름(410)일 수 있으며, 또 다른 예로, 데코 필름(410) 및 이형 필름층(420)일 수 있다. 상기 데코 필름(430)은 증착층(도 5의 증착층(335)) 및 인쇄 필름층(도 5의 인쇄 필름층(333)) 또는 광경화성 수지층(도 5의 광경화성 수지층(331))으로 구성되어 상기 투명 커버(403) 전면에 점착될 수 있다.
발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 열에 의하여 점착력이 발생하는 인쇄 필름층(333)을 사용하여, 상기 곡면 투명 커버(403)의 전체면에 고르게 필름을 배치할 수 있으며, 별도의 점착층이 필요하지 않으므로, 점착층 배치 및 점착 공정이 불필요하여 비용 절감 및 공정의 간소화를 이룰 수 있다.
도 6 및 도 10을 참조하면, 공정 40에 따라, 상기 점착된 열전사 필름(400)의 기재 필름층을 분리하는 공정이 수행될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 투명 커버(403) 내측으로 상기 열전사 필름(400)이 점착 및/ 또는 전사 공정이 이루어진 후, 상기 열전사 필름(400)의 일부 필름층이 제거될 수 있다. 상기 일부 필름층은 기재 필름층(410)일 수 있으며, 또 다른 예로, 기재 필름층(410) 및 이형 필름층(420)일 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 공정 챔버(500)의 제 1 지그(510)의 가열 장치는 가열이 중지되어 상기 공정 챔버(500) 내부는 냉각 상태를 유지할 수 있다. 상기 제 2 지그(520)는 상기 제 1 지그(510)와 분리되기 위하여, 상기 제 2 방향(-Z)을 하강 이동할 수 있다. 상기 열전사 필름(400)의 기재 필름층(410) 및 이형 필름층(420)은 상기 제 2 지그(520)에 안착된 상태로 하강 이동하여 분리될 수 있으며, 열전사 필름의 인쇄 필름층(333)을 포함한 데코 필름은 상기 투명 커버(403)에 전사된 상태로 상기 제 1 지그(510)에 안착될 수 있다.
또 다른 예로, 상기 제 2 지그(520)가 고정되고, 상기 제 1 지그(510)가 제 2 방향(-Z)으로 상승 이동할 수도 있으며, 상기 제 1 지그(510) 및 상기 제 2 지그(520)가 동시에 서로를 반대 향하여 이동할 수도 있다.
이후, 공정 챔버(500) 내의 진공이 해소되고, 상기 데코 필름 또는 데코 필름 침 이형 필름층이 합착된 투명 커버(403)가 제 1 지그(510) 이동으로 상기 공정 챔버(500) 외부로 배출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 곡면 형상의 투명 커버의 베젤 영역을 구현하는데 있어, 기존 공법보다 형상의 제약에서 좀 더 자유롭고 정확한 위치에 필름을 투명 커버로 라미네이션할 수 있다.
상기 전술된 바와 같이, 본 발명 다양한 실시예에 따른 곡면 형상의 투명 커버를 포함하는 전자 장치 제조방법에 있어서,
공정 챔버 내로 곡면 형상 구조가 형성된 투명 커버 및 기재 필름층을 포함하고 플렉서블한 열전사 필름을 로딩하는 공정; 상기 곡면 형상의 투명 커버 내측을 향하여 상기 열전사 필름이 이동하고 가압하는 공정; 상기 공정 챔버 내부에 배치된 발열 장치가 상기 투명 커버 또는 상기 열전사 필름으로 열을 제공하고, 상기 투명 커버와 상기 열전사 필름가 점착하는 공정; 및 상기 점착된 열전사 필름의 기재 필름층을 분리하는 공정을 포함하고, 상기 열전사 필름을 구성하는 적어도 하나의 필름층은, 열에 의해 점착성이 발현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공정 챔버는 상기 투명 커버가 안착되어 이동하는 제 1 지그 및 상기 열전사 필름이 안착되어 이동하는 제 2 지그를 포함하고, 상기 열전사 필름이 상기 투명 커버 내측을 향해 이동하는 공정에 있어서, 상기 열전사 필름이 안착된 제 2 지그의 수직 또는 수평 이동에 의해 상기 열전사 필름이 상기 곡면 형상의 투명 커버 내측에 접촉 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 투명 커버 내측을 향하여 상기 열전사 필름이 이동하고 가압하는 공정에 있어서, 상기 열전사 필름의 중심과 상기 곡면 형상의 투명 커버의 중심이 동일 선상에 배치되도록, 상기 제 1 지그에 대해 상기 제 2 지그가 상대 운동하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공정 챔버의 상기 제 2 지그는 점탄성이 있는 패드를 포함할 수 있고, 상기 투명 커버 내측을 향하여 상기 열전사 필름이 가압하는 공정에 있어서, 상기 가압에 따라, 상기 제 2 지그 및 상기 플렉서블 열전사 필름의 형상이 상기 투명 커버의 곡면 내부에 대응하는 형상으로 변형하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열전사 필름이 상기 투명 커버를 향해 이동하는 공정에 있어서, 상기 열전사 필름이 이동한 후, 이동하기 전 또는 동시에 상기 공정 챔버 내부를 진공 상태로 유지하는 공정을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공정 챔버의 가열 공정에 있어서, 상기 투명 커버에 안착된 상기 제 1지그 내부에서 열이 발생되고, 상기 투명 커버 내부로 확산된 열은 상기 투명 커버와 접촉된 상기 열전사 필름으로 확산하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열전사 필름을 구성하는 적어도 하나의 필름층은, 폴리에스테르(Polyester)계 고분자 수지를 포함하는 인쇄 필름층을 포함하고, 상기 공정 챔버의 가열 공정에 있어서,
상기 인쇄 필름층을 열가소성인 지촉 건조 상태로 형성하기 위한 60 내지 100도의 제 1 가열 공정; 및 상기 지촉 건조된 인쇄 필름층을 가교 결합이 완료된 열경화 상태로 유지하기 위한 140도 이상의 제 2 가열 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 점착된 열전사 필름의 기재 필름층을 분리하는 공정에 있어서, 상기 공정 챔버의 상기 제 1 지그는 가열이 중지되고 상기 공정 챔버 내부의 냉각이 유지된 상태에서, 상기 열전사 필름의 기재 필름층이 상기 열전사 필름의 다른 필름층과 분리되는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열전사 필름의 기재 필름층을 분리하는 공정 이후에, 상기 열전사 필름의 적어도 일부가 합착된 윈도우 글라스가 상기 공정 챔버 외부로 배출되는 공정을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 지그에 안착되는 열전사 필름의 제조방법은, 플렉서블 기재 필름층을 마련하는 공정; 상기 기재 필름층 일면에 배치되며, 멜라민계 이형제 또는 실리콘계 이형제 중 적어도 하나를 포함하는 이형 필름층을 배치하는 공정; 상기 이형 필름층 일면에 배치되며, 전자 장치 외면의 색상을 구현하고, 열을 가함에 있어 점착성이 발현되는 인쇄 필름층으로 포함하는 데코 필름을 배치하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 데코 필름을 제조하는 방법에 있어서, 상기 이형 필름층 일면에 배치되며, 소정의 패턴을 형성한 광경화성 수지층을 배치하는 공정; 및 상기 광경화성 수지층 일면에 배치되며, 차광 물질을 포함하는 적어도 하나의 층으로 구성된 상기 인쇄 필름층 배치하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 데코 필름을 제조하는 방법에 있어서, 상기 인쇄 필름층과 대면 배치되고, 상기 인쇄 필름층과 함께 빛의 굴절이나 반사를 이용하여 상기 전자 장치 외면의 색상 또는 패턴감을 제공하는 증착층 배치하는 공정을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 필름층은, 폴리에스테르(Polyester)계 고분자 수지를 포함하여 제조될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 제조방법은, 진공 열전사 라미네이션 공정을 통해 이루어질 수 있다.
본 발명 다양한 실시예에 따른 곡면 형상의 투명 커버를 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 곡면 형상의 투명 커버 내측에 배치되는 적어도 하나의 필름을 포함하는 열전사 필름은,
플렉서블 기재 필름층; 상기 기재 필름층 일면에 배치되며, 멜라민계 이형제 또는 실리콘계 이형제 중 적어도 하나를 포함하는 플렉서블 이형 필름층; 상기 이형 필름층 일면에 배치되며, 전자 장치 외면의 색상을 구현하고, 열을 가함에 있어 점착성이 발현되는 인쇄 필름층으로 포함하는 플렉서블 데코 필름을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 데코 필름은, 상기 이형 필름층 일면에 배치되며, 소정의 패턴을 형성한 광경화성 수지층; 및 상기 광경화성 수지층 일면에 배치되며, 차광 물질을 포함하는 적어도 하나의 층으로 구성된 상기 인쇄 필름층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 데코 필름은, 상기 인쇄 필름층과 대면 배치되고, 상기 인쇄 필름층과 함께 빛의 굴절이나 반사를 이용하여 상기 전자 장치 외면의 색상 또는 패턴감을 제공하는 증착층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 기재 필름층은, PET(Poly Ethylene Terephthalate), PETG(Poly Ethylene Terephthalate Glycol), TAC(Tri-Acetyl-cellulose Film), PC(poly carbonate) 중 적어도 하나의 필름으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 필름층은, 폴리에스테르(Polyester)계 고분자 수지를 포함하여 제조될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광경화성 수지층은 아크릴계 화합물을 포함하여 구성되고, 일면에 나노 미세패턴이 형성되어, 사용자가 바라보는 각도에 따라 서로 다른 광을 반사시켜 상기 전자 장치의 입체감을 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 200
디스플레이 장치: 220
투명 커버: 303
열전사 필름: 300
기재 필름층: 310
이형 필름층: 320
데코 필름: 330
경화성 수지층: 331
인쇄 필름층: 333
증착층: 335

Claims (20)

  1. 곡면 형상 구조가 형성된 투명 커버를 포함하는 전자 장치 제조방법에 있어서,
    공정 챔버 내로 곡면 형상의 투명 커버 및 기재 필름층을 포함하고 플렉서블한 열전사 필름을 로딩하는 공정;
    상기 곡면 형상의 투명 커버 내측을 향하여 상기 열전사 필름이 이동하고 가압하는 공정;
    상기 공정 챔버 내부에 배치된 발열 장치가 상기 투명 커버 또는 상기 열전사 필름으로 열을 제공하고, 상기 투명 커버와 상기 열전사 필름이 점착하는 공정; 및
    상기 점착된 열전사 필름의 기재 필름층을 분리하는 공정을 포함하고,
    상기 열전사 필름을 구성하는 적어도 하나의 필름층은, 열에 의해 점착성이 발현된 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 공정 챔버는 상기 투명 커버가 안착되어 이동하는 제 1 지그 및 상기 열전사 필름이 안착되어 이동하는 제 2 지그를 포함하고,
    상기 열전사 필름이 상기 투명 커버 내측을 향해 이동하는 공정에 있어서, 상기 열전사 필름이 안착된 제 2 지그의 수직 또는 수평 이동에 의해 상기 열전사 필름이 상기 곡면 형상의 투명 커버 내측에 접촉 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 투명 커버 내측을 향하여 상기 열전사 필름이 이동하고 가압하는 공정에 있어서,
    상기 열전사 필름의 중심과 상기 곡면 형상의 투명 커버의 중심이 동일 선상에 배치되도록, 상기 제 1 지그에 대해 상기 제 2 지그가 상대 운동하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 공정 챔버의 상기 제 2 지그는 점탄성이 있는 패드를 포함할 수 있고,
    상기 투명 커버 내측을 향하여 상기 열전사 필름이 가압하는 공정에 있어서, 상기 가압에 따라, 상기 제 2 지그 및 상기 플렉서블 열전사 필름의 형상이 상기 투명 커버의 곡면 내부에 대응하는 형상으로 변형하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 열전사 필름이 상기 투명 커버를 향해 이동하는 공정에 있어서,
    상기 열전사 필름이 이동한 후 또는 이동하기 전에 상기 공정 챔버 내부를 진공 상태로 유지하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 공정 챔버의 가열 공정에 있어서,
    상기 투명 커버에 안착된 상기 제 1지그 내부에서 열이 발생되고, 상기 투명 커버 내부로 확산된 열은 상기 투명 커버와 접촉된 상기 열전사 필름으로 확산하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 열전사 필름을 구성하는 적어도 하나의 필름층은, 폴리에스테르(Polyester)계 고분자 수지를 포함하는 인쇄 필름층을 포함하고, 상기 공정 챔버의 가열 공정에 있어서,
    상기 인쇄 필름층을 열가소성인 지촉 건조 상태로 형성하기 위한 60 내지 100도의 제 1 가열 공정; 및
    상기 지촉 건조된 인쇄 필름층을 가교 결합이 완료된 열경화 상태로 유지하기 위한 140도 이상의 제 2 가열 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 점착된 열전사 필름의 기재 필름층을 분리하는 공정에 있어서,
    상기 공정 챔버의 상기 제 1 지그는 가열이 중지되고 상기 공정 챔버 내부의 냉각이 유지된 상태에서, 상기 열전사 필름의 기재 필름층이 상기 열전사 필름의 다른 필름층과 분리되는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 열전사 필름의 기재 필름층을 분리하는 공정 이후에,
    상기 열전사 필름의 적어도 일부가 합착된 윈도우 글라스가 상기 공정 챔버 외부로 배출되는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
  10. 제 2항에 있어서, 상기 제 2 지그에 안착되는 열전사 필름의 제조방법은,
    플렉서블 기재 필름층을 마련하는 공정;
    상기 기재 필름층 일면에 배치되며, 멜라민계 이형제 또는 실리콘계 이형제 중 적어도 하나를 포함하는 이형 필름층을 배치하는 공정;
    상기 이형 필름층 일면에 배치되며, 전자 장치 외면의 색상을 구현하고, 열을 가함에 있어 점착성이 발현되는 인쇄 필름층으로 포함하는 플렉서블 데코 필름을 배치하는 공정을 포함하는 전자 장치 제조방법.
  11. 제 11 항에 있어서, 상기 플렉서블 데코 필름을 제조하는 방법에 있어서,
    상기 이형 필름층 일면에 배치되며, 소정의 패턴을 형성한 광경화성 수지층을 배치하는 공정; 및
    상기 광경화성 수지층 일면에 배치되며, 차광 물질을 포함하는 적어도 하나의 층으로 구성된 상기 인쇄 필름층 배치하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 플렉서블 데코 필름을 제조하는 방법에 있어서,
    상기 인쇄 필름층과 대면 배치되고, 상기 인쇄 필름층과 함께 빛의 굴절이나 반사를 이용하여 상기 전자 장치 외면의 색상 또는 패턴감을 제공하는 증착층 배치하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 인쇄 필름층은, 폴리에스테르(Polyester)계 고분자 수지를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조방법.
  14. 제 2 항에 있어서,
    상기 전자 장치 제조방법은, 진공 열전사 라미네이션 공정을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  15. 곡면 형상 구조가 형성된 투명 커버를 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 투명 커버 내측에 배치되는 적어도 하나의 필름을 포함하는 열전사 필름은,
    플렉서블 기재 필름층;
    상기 기재 필름층 일면에 배치되며, 멜라민계 이형제 또는 실리콘계 이형제 중 적어도 하나를 포함하는 플렉서블 이형 필름층;
    상기 이형 필름층 일면에 배치되며, 전자 장치 외면의 색상을 구현하고, 열을 가함에 있어 점착성이 발현되는 인쇄 필름층으로 포함하는 플렉서블 데코 필름을 포함하는 열전사 필름.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 데코 필름은,
    상기 이형 필름층 일면에 배치되며, 소정의 패턴을 형성한 광경화성 수지층; 및
    상기 광경화성 수지층 일면에 배치되며, 차광 물질을 포함하는 적어도 하나의 층으로 구성된 상기 인쇄 필름층을 포함하는 열전사 필름.
  17. 제 16항에 있어서, 상기 데코 필름은,
    상기 인쇄 필름층과 대면 배치되고, 상기 인쇄 필름층과 함께 빛의 굴절이나 반사를 이용하여 상기 전자 장치 외면의 색상 또는 패턴감을 제공하는 증착층을 더 포함하는 열전사 필름.
  18. 제 15항에 있어서,
    상기 플렉서블 기재 필름층은, PET(Poly Ethylene Terephthalate), PETG(Poly Ethylene Terephthalate Glycol), TAC(Tri-Acetyl-cellulose Film), PC(poly carbonate) 중 적어도 하나의 필름으로 구성된 것을 특징으로 하는 열전사 필름.
  19. 제 16항에 있어서,
    상기 인쇄 필름층은, 폴리에스테르(Polyester)계 고분자 수지를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 하는 열전사 필름.
  20. 제 16항에 있어서,
    상기 광경화성 수지층은 아크릴계 화합물을 포함하여 구성되고, 일면에 나노 미세패턴이 형성되어, 사용자가 바라보는 각도에 따라 서로 다른 광을 반사시켜 상기 전자 장치의 입체감을 제공하는 것을 특징으로 하는 열전사 필름.
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