KR20180073092A - Wiping apparatus and continuous galvanizing method having the appratus - Google Patents

Wiping apparatus and continuous galvanizing method having the appratus Download PDF

Info

Publication number
KR20180073092A
KR20180073092A KR1020160176554A KR20160176554A KR20180073092A KR 20180073092 A KR20180073092 A KR 20180073092A KR 1020160176554 A KR1020160176554 A KR 1020160176554A KR 20160176554 A KR20160176554 A KR 20160176554A KR 20180073092 A KR20180073092 A KR 20180073092A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gas
wiping
main body
temperature
apparatus main
Prior art date
Application number
KR1020160176554A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101879086B1 (en
Inventor
지창운
권용훈
정연채
Original Assignee
주식회사 포스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 포스코 filed Critical 주식회사 포스코
Priority to KR1020160176554A priority Critical patent/KR101879086B1/en
Publication of KR20180073092A publication Critical patent/KR20180073092A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101879086B1 publication Critical patent/KR101879086B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/003—Apparatus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/14—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness
    • C23C2/16—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness using fluids under pressure, e.g. air knives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/14—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness
    • C23C2/16—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness using fluids under pressure, e.g. air knives
    • C23C2/18—Removing excess of molten coatings from elongated material
    • C23C2/20—Strips; Plates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/26—After-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/26—After-treatment
    • C23C2/261—After-treatment in a gas atmosphere, e.g. inert or reducing atmosphere
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/50—Controlling or regulating the coating processes
    • C23C2/52—Controlling or regulating the coating processes with means for measuring or sensing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Abstract

The present invention provides a wiping apparatus and a continuous galvanizing method using the same, wherein the apparatus and the method maintain a temperature of a gas to be wiped to be at least a set temperature, thereby increasing a gas density to allow a mass flow of the gas to be raised, thereby achieving an improved effect of improving the wiping ability in the apparatus or the galvanizing method. The wiping apparatus according to the present invention includes: an apparatus main body unit supplied with a gas; a nozzle unit connected to the apparatus main body unit and configured to discharge the wiping gas toward a steel plate; and a gas temperature maintaining means provided on the gas supply line connected to the apparatus main body unit.

Description

와이핑 장치 및 이를 이용한 도금 방법{WIPING APPARATUS AND CONTINUOUS GALVANIZING METHOD HAVING THE APPRATUS}[0001] WIPING APPARATUS AND CONTINUOUS GALVANIZING METHOD HAVING THE APPRATUS [0002]

본 발명은 와이핑 장치(wiping apparatus)에 관한 것이며, 더욱 상세히는 용융금속의 강판 도금두께를 조정하는 와이핑 기체(에어, 가스 또는, 이들의 혼합 기체)의 온도가 적어도 필요 이상으로 높아지는 것을 방지하여 적어도 기체 밀도를 높임으로써, 와이핑 효율을 향상시킨 와이핑 장치와 이를 이용한 도금방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wiping apparatus, and more particularly to a wiping apparatus for preventing a temperature of a wiping substrate (air, gas, or a mixture thereof) Thereby improving wiping efficiency, and a plating method using the wiping apparatus.

표면에 용융금속(용융아연)이 도금되는 도금강판은 전자제품이나 자동차용 강판으로 사용되는 고부가 제품으로서, 근래 관련 기술개발에 관심이 집중되고 있는 실정이다.Plated steel sheet on which molten metal (hot dip galvanized) is plated on the surface is a high value added product used for electronic products and automobile steel sheets, and attention is focused on development of related technologies in recent years.

한편, 열처리 후 용융금속이 충진된 도금조를 강판이 통과하면서 표면에 도금되고, 에어, 가스 또는 이들이 혼합된 기체(이하, '기체'로 총칭한다)가 도금 강판을 향하여 토출(분출)시키는 와이핑 장치(에어 나이프)를 통과하면서 강판 표면의 용융금속 두께가 조절된다. 따라서, 와이핑 장치는 수요자의 요구에 맞추어 도금강판의 도금 두께를 결정하는 중요한 요소이다.On the other hand, a plating bath in which molten metal is filled after the heat treatment is plated on the surface of the steel plate while passing through the steel plate, and air, gas or a mixture thereof (hereinafter referred to as a gas) The thickness of the molten metal on the surface of the steel sheet is adjusted while passing through the piling device (air knife). Therefore, the wiping device is an important factor for determining the plating thickness of the coated steel sheet in accordance with the demand of the customer.

즉, 와이핑 장치의 기체 와이핑 성능은 도금라인의 생산성과 부원료(아연/알루미늄)의 재료 절감 등의 경제적인 측면에 영향을 미치고, 특히 고속 (박) 도금의 경우 고속 환경으로 인하여 수요가의 요구를 맞추지 못하는 현상이 발생할 수 있어, 고속 (박) 도금을 안정적으로 유지하기 위한 와이핑 장치와 관련된 기술은 철강사 뿐만 아니라 관련 설비 제작사에서도 중요한 것이다.That is, the wiping performance of the wiping device affects the economical aspects such as the productivity of the plating line and the material cost of the subsidiary material (zinc / aluminum), and in particular, The technology related to the wiping device for stably maintaining the high-speed (thin) plating is important not only for the steel maker but also for the related equipment manufacturers.

한편, 도 1에서 도시한, 대한민국 등록특허 10-0843923 B1(2008.06.27)의 와이핑 장치(1)는, 기체(G)의 와이핑 성능을 향상시키기 위한 방식중 하나로, 장치 본체(10)에 다중의 균압공간(S1,S2)을 형성하고, 메인노즐(20)과 (다단의) 보조노즐(30)을 기반으로, 기체(G)를 와이핑(토출)하는 것이다. 즉, 메인노즐(20)을 통한 기체의 중심코어(core)의 압력은 강하게 유지시키면서, 보조노즐(30)을 통한 기체 부류를 발생시켜서, 메인노즐에서 발생하는 기체의 중심 코어를 외기로부터 보호하는 것이다.Meanwhile, the wiping device 1 of the Korean Patent No. 10-0843923 B1 (Jun. 27, 2008) shown in Fig. 1 is one of the methods for improving the wiping performance of the base body G, And the wafers W are wiped (discharged) based on the main nozzle 20 and the auxiliary nozzle 30 (multi-stage). That is, while maintaining the pressure of the central core of the gas through the main nozzle 20, the gas is generated through the auxiliary nozzle 30 to protect the center core of the gas generated from the main nozzle from the outside air will be.

그런데, 도금라인에서 사용하는 와이핑 기체는 블로워(air blower)에 의해 압축되는 에어(이 경우 '에어 나이프' 라고도 함), 가스홀더(gas holder)에 고압으로 저장중인 가스(질소 가스 등의 불활성가스) 또는, 이들이 혼합된 기체를 사용하는데, 실제 조업 현장의 경우에는 와이핑 장치로 기체가 공급되어 와이핑 장치의 노즐(20)(30)에서 토출되기 전까지, 도금조 주변에서 발생하는 열과 압축과정에서의 승온 영향으로 기체의 온도가 상승되고, 예를 들어 와이핑 기체의 온도는 대략 100~200℃에 이른다. However, the wiping gas used in the plating line may be an air (in this case, also referred to as an 'air knife') compressed by an air blower, a gas being stored at a high pressure in a gas holder Gas or mixed gas is used. In the case of an actual operation site, the gas is supplied to the wiping device and is discharged from the nozzles 20 and 30 of the wiping device. The temperature of the gas increases due to the influence of the temperature rise in the process, for example, the temperature of the wiping gas reaches approximately 100 to 200 ° C.

따라서, 기체(에어, 가스, 혼합기체)의 온도가 높아지게 되면, 반대로 기체의 밀도는 낮아져서, 실제 강판 표면의 용융금속을 깍아내리는 기체 제트(jet)의 운동량이 감소하게 되고, 결국 강판 단위 표면에 작용하는 기체의 압력이 낮아지면서 와이핑 전단력이 감소하게 된다. Therefore, when the temperature of the gas (air, gas, mixed gas) is increased, the density of the gas is lowered to decrease the momentum of the gas jet actually cutting down the molten metal on the surface of the steel sheet. As the pressure of the working gas decreases, the wiping shear force decreases.

또한, 와이핑 기체의 온도가 상승하면 기체 압력을 높이더라도 기체의 질량 흐름(mass flow)은 증가하지 않기 때문에, 와이핑 강도가 상승하는 것은 어려운 문제가 있다.Further, when the temperature of the wiping gas rises, the mass flow of the gas does not increase even when the gas pressure is increased, so that the rise of the wiping strength is difficult.

KR 등록특허 10-0843923 B1 (2008.06.27)KR Patent No. 10-0843923 B1 (Jun. 27, 2008)

본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 용융금속의 강판 도금두께를 조정하는 와이핑 기체(에어, 가스 또는, 이들의 혼합 기체)의 온도가 적어도 필요 이상으로 높아지는 것을 방지하여 기체 밀도를 높임으로써, 와이핑 효율을 향상시킨 가스 와이핑 장치와 이를 이용한 도금방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, and it is an object of the present invention to provide a wiping apparatus and a wiping apparatus, Thereby improving the wiping efficiency, and a plating method using the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 일 측면으로서 본 발명은, 기체가 공급되는 장치 본체유닛;과, 상기 장치 본체유닛에 연계되고, 와이핑 기체를 강판을 향하여 토출하는 노줄유닛; 및, 상기 장치 본체유닛과 연계되는 기체 공급라인에 제공되는 기체온도 유지수단;을 포함하는 와이핑 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a steel plate, comprising: an apparatus main body unit to which a gas is supplied; a furnace unit connected to the apparatus main body unit and discharging the wiping gas toward the steel plate; And a gas temperature holding means provided in a gas supply line associated with the apparatus main body unit.

바람직하게는, 상기 기체는, 에어, 가스 또는 이들이 혼합된 혼합 기체 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 기체온도 유지수단은, 상기 기체 공급라인과 장치 본체유닛 사이에 제공되어 적어도 와이핑 기체의 온도를 설정 온도 이하로 유지시키는 것이다.Preferably, the gas comprises at least one of an air, a gas, or a mixed gas in which they are mixed, and the gas temperature maintaining means is provided between the gas supply line and the apparatus main body unit so that the temperature of at least the wiping gas And keep it below the set temperature.

더 바람직하게는, 상기 기체 공급라인은 블로워를 포함하는 에어 공급라인과 가스 탱크를 포함하는 가스 공급라인 중 적어도 하나 또는 이들의 연결라인에 연결되는 기체 공급관을 포함하고, 상기 기체온도 유지수단은, 상기 기체 공급라인에 제공되는 적어도 열 교환기로 제공될 수 있다.More preferably, the gas supply line includes a gas supply line connected to at least one of an air supply line including a blower and a gas supply line including a gas tank or a connection line thereof, May be provided to at least the heat exchanger provided in the gas supply line.

더 바람직하게는, 상기 기체온도 유지수단의 열 교환기와 연계되는 제어부를 더 포함하고, 상기 제어부는, 기체 온도 측정부와 연계되어 상기 열 교환기의 냉각매체 순환을 제어하는 것이다.More preferably, the apparatus further comprises a control unit associated with the heat exchanger of the gas temperature holding means, wherein the control unit controls the circulation of the cooling medium of the heat exchanger in conjunction with the gas temperature measurement unit.

또한, 상기 노즐유닛에 제공되는 냉각수단을 더 포함할 수 있다.The nozzle unit may further include cooling means provided to the nozzle unit.

바람직하게는, 상기 장치 본체유닛에 제공되는 기체 분산수단을 더 포함하고, 상기 냉각수단은 상기 노즐유닛과 기체 분산수단 중 적어도 하나 또는 이들 모두에 제공되는 냉각수 라인으로 제공될 수 있다.Preferably, the apparatus further includes gas distributing means provided in the apparatus main body unit, and the cooling means may be provided as a cooling water line provided in at least one of or both of the nozzle unit and the gas distributing means.

또는, 상기 장치 본체유닛에 제공되는 기체 분산형 냉각수단을 더 포함할 수 있다.Or gas-dispersed cooling means provided in the apparatus main body unit.

이때, 상기 기체 분산형 냉각수단은, 상기 장치 본체의 내부 공간에서 장치의 길이방향과 높이방향으로 간격을 가지는 다층 구조의 냉각수 라인중 적어도 하나 또는, 이들이 서로 겹합되는 격자 구조의 냉각수 라인을 포함할 수 있다.At this time, the gas-dispersed cooling means may include at least one of multi-layered cooling water lines spaced apart from each other in the longitudinal direction and the height direction of the apparatus in the internal space of the apparatus main body, or a cooling water line having a lattice structure .

더 바람직하게는, 상기 노즐유닛에 제공되는 냉각수단과. 상기 장치 본체유닛에 제공되는 기체 분산수단 및, 상기 장치 본체유닛에 제공되는 기체 분산형 냉각수단을 더 포함하되, 상기 기체 분산형 냉각수단은 상기 기체 분산수단에서 이격배치되는 것이다.More preferably, the cooling water step and the cooling water step provided to the nozzle unit. A gas distributing means provided in the apparatus main body unit, and a gas distributing type cooling means provided in the apparatus main body unit, wherein the gas dispersing type cooling means is disposed apart from the gas distributing means.

그리고, 다른 기술적인 측면으로서 본 발명은, 강판이 도금조를 통과하는 강판 도금단계; 및, 도금된 강판에 기체를 토출하여 도금두께를 조정하는 와이핑 단계;를 포함하되, 상기 기체는 적어도 설정된 온도 이하로 유지되면서 토출되는 강판 도금방법을 제공한다.And, as another technical aspect, the present invention provides a method of manufacturing a steel plate, comprising: a steel plate plating step in which a steel plate passes through a plating bath; And a wiping step of adjusting the thickness of the plating by discharging the gas to the plated steel sheet, wherein the gas is discharged while being kept at a predetermined temperature or lower.

바람직하게는, 상기 와이핑 장치를 이용하여 상기 와이핑 단계를 수행하는 것이다.Preferably, the wiping step is performed using the wiping device.

이와 같은 본 발명에 의하면, 와이핑되는 기체의 온도를 적어도 설정 온도 이하로 유지시키어, 기체 밀도를 증대시킴으로서, 기체의 질량 흐름(mass flow)의 상승을 가능하게 함으로써, 와이핑 장치나 강판 도금 공정 상의 와이핑 능력을 향상시키는 효과를 제공한다.According to the present invention, the mass flow of the gas can be raised by increasing the gas density by keeping the temperature of the gas to be wiped at least below the set temperature, Thereby improving the wiping ability of the wipers.

또한, 기체 냉각수단, 기체 분산수단 및, 기체 분산형 냉각수단 등을 더 구축하면, 적어도 기체의 온도 유지를 더 용이하게 하고(즉, 기체의 온도가 상승하지 않게 냉각하는 것을 용이하게 하고, 열에 의한 설비 변형 등을 방지하면서, 기체의 균일, 균압 환경하에서 최적의 기체 와이핑을 구현하는 것을 가능하게 하는 다른 효과도 제공할 수 있다.Further, by further constructing the gas cooling means, the gas dispersion means, and the gas dispersion type cooling means, it is possible to at least facilitate the temperature maintenance of the gas (i.e., to facilitate cooling the temperature of the gas, It is possible to provide other effects that make it possible to realize an optimum gas wiping under a uniform and equilibrium environment of the gas while preventing the apparatus from being deformed by the gas.

도 1은 종래 와이핑 장치를 도시한 구성도
도 2는 본 발명에 따른 와이핑 장치를 포함하는 도금라인을 도시한 전체 구성도
도 3은 본 발명의 기체 공급라인을 포함하는 와이핑 장치를 도시한 전체 구성도
도 4는 본 발명에 따른 일 실시예의 와이핑 장치를 도시한 구성도
도 5는 도 4의 일부 절개 사시도
도 6은 본 발명에 따른 다른 실시예의 와이핑 장치를 도시한 구성도
도 7은 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 와이핑 장치를 도시한 구성도1 is a schematic view showing a conventional wiping device
2 is an overall schematic view showing a plating line including a wiping device according to the present invention
3 is an overall schematic view showing a wiping device including a gas supply line of the present invention
4 is a schematic view showing a wiping device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a partially cutaway perspective view of FIG.
6 is a view showing a wiping device according to another embodiment of the present invention
7 is a view showing a wiping device according to another embodiment of the present invention

이하, 본 발명이 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명된다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

다만, 이하 설명하는 본 발명의 와이핑 장치는 도금두께를 조정하는 와이핑시, 에어, 가스(불활성가스) 또는 이들의 혼합 기체를 사용할 수 있으나, 이하의 본 실시예에서는 에어와 질소가스가 혼합 기체를 사용하는 환경으로 설명한다.However, the wiping apparatus of the present invention, which will be described below, can use air, gas (inert gas) or mixed gas thereof for wiping to adjust the thickness of the plating. In the following embodiment, Describe it as an environment that uses gas.

먼저, 도 2에서는 본 발명의 와이핑 장치(200)를 포함하는 도금라인을 도시하고, 도 3에서는 본 발명의 와이핑 장치(200)의 기체 공급라인(300)을 구체적으로 도시하고 있다.FIG. 2 shows a plating line including the wiping device 200 of the present invention, and FIG. 3 shows a gas supply line 300 of the wiping device 200 of the present invention in detail.

즉, 도 2에서 도시한 바와 같이, 강판(S)은 열처리되고 스나우트(118)를 거쳐 융용금속(용융아연)(112)이 충진된 도금조(110)를 통과하면서 그 표면에 연속 도금이 수행된다. 2, the steel sheet S is subjected to heat treatment and passes through a plating bath 110 filled with a molten metal (molten zinc) 112 via a Snart 118, .

그리고, 강판(S)이 도금조 탕면 상부에 설치된 와이핑 장치(200)를 통과하면서 강판 표면에 토출(분출)되는 기체(G)에 압력에 의해 강판 표면의 용융금속(용융아연)이 깍여져 그 도금두께가 조절되는 것이다. The molten metal (molten zinc) on the surface of the steel sheet is cut by the pressure on the base body G discharged (sprayed) onto the surface of the steel plate while passing through the wiping device 200 provided on the upper surface of the plating bath surface The thickness of the plating is controlled.

다음, 이송롤(120) 들로 이송되는 도금강판(S)은 도금량 측정기(130)에서 측정되고, 이 측정값은 피드백되어 와이핑 장치(200)의 기체 토출 압력이나, 강판과 와이핑 장치(200) 간 간격이 조정되면서, 도금강판의 도금량이 조정된다. 이때, 도 2에서 미설명 부호인 114과 116은 싱크롤과 스테빌라이징 롤이다.Next, the plated steel sheet S transferred to the transfer rolls 120 is measured by the plated amount measuring device 130, and this measured value is fed back to the gas discharge pressure of the wiping device 200, 200) is adjusted, the plating amount of the coated steel sheet is adjusted. 2, reference numerals 114 and 116 denote sink rolls and stabilizing rolls.

즉, 도 2에서 알 수 있듯이, 도시한 와이핑 장치(200)는 수요자의 요구에 맞추어 실질적으로 도금강판의 도금 두께를 결정하는 중요한 설비이다.That is, as shown in FIG. 2, the wiping apparatus 200 shown in FIG. 2 is an important facility for determining the plating thickness of the coated steel sheet substantially in accordance with the demand of the customer.

이하, 먼저 본 발명의 와이핑 장치(200)를 구체적으로 살펴보면, 도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 와이핑 장치(200)는, 장치 본체유닛(210)과, 상기 장치 본체(210)에 연계되고 기체(G)가 강판(S)을 향하여 토출되는 노줄유닛(220) 및, 도 3에서 도시한 장치 본체유닛(210)에 연계되는 기체 공급라인(300)에 제공되는 기체온도 유지수단(400)를 포함하는 것이 특징이다.4 and 5, a wiping device 200 according to the present invention includes a main body unit 210, a main body 210, (Not shown) provided in the gas supply line 300 connected to the apparatus main body unit 210 shown in Fig. 3, and a gas supply unit 300 connected to the gas supply line 300, And temperature holding means (400).

이때, 장치 본체유닛(210)은 격벽(212)을 매개로 다단의 균압공간을 형성하고, 상기 노즐 유닛(220)과 단위 구조물들이 체결 조립되는 쳄버 구조로 제공될 수 있다,At this time, the apparatus main body unit 210 may be provided with a chamber structure in which a multi-stage pressure equalizing space is formed through the partition wall 212, and the nozzle unit 220 and the unit structures are fastened and assembled.

물론, 노즐 유닛(220)은 별도의 도면 부호로 구분하지 않았지만, 상부 노즐부와 하부 노즐부가 적정 간격의 토출구를 형성하도록 장치 본체유닛(210)에 조립될 수 있고, 장치 본체유닛(210)과 노즐유닛(220)은 서로 연통되고, 기체 공급관(330)이 장치 본체유닛의 측벽(도 6의 214 참조)과 연결되어, 고압의 기체(G)가 노즐유닛에서 토출되어 와이핑된다.Of course, the nozzle unit 220 may be assembled to the apparatus main body unit 210 so that the upper nozzle unit and the lower nozzle unit form a discharge hole at an appropriate interval, The nozzle unit 220 is communicated with each other and the gas supply pipe 330 is connected to the side wall of the apparatus main body unit (refer to 214 in Fig. 6), so that the gas G of high pressure is discharged from the nozzle unit and wiped.

특히, 도 3에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 기체온도 유지수단(400)은, 상기 기체 공급라인(300)과 상기 장치 본체유닛(210) 사이에 연결되는 의 기체 공급관(330)으로, 적어도 장치 본체유닛의 상류측에 제공되어, 기체의 와이핑 전 단계에서 기체의 온도를 적어도 설정된 온도 이하로 유지하는 것이다.3, the gas temperature maintaining means 400 of the present invention includes a gas supply pipe 330 connected between the gas supply line 300 and the apparatus main body unit 210, And is provided on the upstream side of the apparatus main body unit so as to maintain the temperature of the gas at least below the set temperature in the pre-wiping step of the gas.

이때, 본 발명의 상기 기체 공급라인(300)은 블로워(312)와 연결되는 에어 공급라인(314)의 에어 공급부(310)와, 고압을 유지하는 가스탱크(322)와 연결되는 가스 공급라인(324)의 가스 공급부(320)를 포함할 수 있다. At this time, the gas supply line 300 of the present invention includes an air supply line 310 of the air supply line 314 connected to the blower 312, a gas supply line 310 connected to the gas tank 322 maintaining high pressure, 324, respectively.

그리고, 상기 에어 공급라인(314)와 가스 공급라인(324)은 서로 연결되어 장치 본체유닛(210)과 연결되는 상기 기체 공급관(330)과 연결되고, 따라서 블로워와 탱크에서 각각 공급되는 에어와 질소가스가 혼합된 기체(G)는 기체 공급관(330)을 통하여 와이핑 장치(200)에 공급되어 와이핑될 수 있다. 이때, 에어 또는 가스가 단독으로 사용될 수 있음은 물론이다.The air supply line 314 and the gas supply line 324 are connected to each other and connected to the gas supply pipe 330 connected to the apparatus main body unit 210. Accordingly, air supplied from the blower and the tank, The gas G mixed with the gas is supplied to the wiping device 200 through the gas supply pipe 330 and can be wiped. At this time, it is needless to say that air or gas may be used alone.

한편, 도 3에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 와이핑 장치(200)에서 상기 기체온도 유지수단(400)은, 제어부(500)와 연계되는 열 교환기로 제공될 수 있다.3, in the wiping device 200 of the present invention, the gas temperature holding means 400 may be provided as a heat exchanger associated with the control unit 500. [

그리고, 상기 제어부(500)는 도 3에서는 개략적으로 도시하였지만, 일예로 열 교환기일 수 있는 기체온도 유지수단(400)의 냉각매체(냉각수) 순환을 제어하는, 도시하지 않은 펌프와 냉각수관 및 제어밸브 등을 포함하여, 냉각수의 순환 제어(냉각수 순환 속도나 냉각수 량의 제어)를 통하여 기체온도 유지수단(400)을 통과하여 와이핑되는 기체의 온도 조정 즉, 적어도 일정온도 이하로 유지시키는 것을 가능하게 하는 것이다.3, the control unit 500 includes a pump (not shown), a cooling water pipe, and a control unit (not shown) for controlling circulation of the cooling medium (cooling water) of the gas temperature holding unit 400, It is possible to adjust the temperature of the wiping gas passing through the gas temperature holding means 400 through the circulation control of the cooling water (control of the cooling water circulation speed and the amount of cooling water), that is, .

또한, 도면에서 도시하지 않았지만, 기체 공급라인(300)의 기체 공급관(300)에서 상기 기체온도 유지수단(400)인 열 교환기의 하류측에 기체 온도를 측정하는 기체온도 측정부(온도 센서)를 구축하고, 기체 온도측정부를 제어부(500)와 연계시키면 기체 온도가 피드백 되면서 제어부를 통하여 연속 제어될 수 있다.Although not shown in the drawings, a gas temperature measuring unit (temperature sensor) for measuring the gas temperature on the downstream side of the heat exchanger as the gas temperature holding unit 400 in the gas supply pipe 300 of the gas supply line 300 When the gas temperature measuring unit is connected to the control unit 500, the gas temperature can be fed back and continuously controlled through the control unit.

즉, 도 3에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 와이핑 장치(200)는 기존과는 다르게 기체가 와이핑 되기 전의 공급라인 단계에서, 상기 기체온도 유지수단(400)인 열 교환기를 통과하기 때문에, 기체는 적어도 설정온도 이하로 온도가 유지될 수 있는 것이다.That is, as shown in FIG. 3, the wiping device 200 according to the present invention differs from the conventional one in that, in the supply line step before the gas is wiped, it passes through the heat exchanger as the gas temperature holding means 400 , The gas can maintain the temperature at least below the set temperature.

그런데, 앞에서 설명한 바와 같이, 고온의 용융금액(112)이 충진된 도금조(130)상에 제공되는 와이핑 장치의 설치환경이나 도금 조업 환경으로 인해, 또는 기체의 압력 강하 등으로 인하 온도 상승으로, 에어 공급부(310)와 가스 공급부(320)와 기체 공급관(330)을 거치면서 온도가 계속 상승되므로, 본 발명의 기체온도 유지수단(400)은 실제로는 기체 냉각수단의 역할을 한다고 할수 있다.However, as described above, due to the installation environment of the wiping device provided on the plating tank 130 filled with the high-temperature molten metal 112 or the plating operation environment, or due to the pressure drop of the gas, The gas temperature maintaining means 400 of the present invention actually serves as a gas cooling means since the temperature is continuously increased while passing through the air supply portion 310, the gas supply portion 320 and the gas supply pipe 330.

따라서, 본 발명의 경우, 기체 공급과정에서 온도가 상승되지 않게 하여 결과적으로 실제 와이핑시 기체의 밀도 상승으로 그 기체 질량흐름(mass flow)을 증대시키어, 고속의 도금 환경이나 고속 박판 도금 환경에서도 도금 품질을 높이는 것을 가능하게 하는 것이다.Accordingly, in the present invention, the temperature is not raised during the gas supply process, and as a result, the density of the gas increases during the actual wiping, thereby increasing the mass flow of the gas. Thus, in a high-speed plating environment or a high- Thereby making it possible to improve the plating quality.

결국, 기체 공급관(330)에 제공되는 기체온도 유지수단(400)을 통과하는 기체는 와이핑 전에, 설정된 온도로 적어도 유지되므로, 기존과 같이 기체 온도가 필요 이상으로 상승하는 것을 방지하고, 필요시 기체의 온도는 강하하는 것도 가능하게 하는 것이다.As a result, since the gas passing through the gas temperature maintaining means 400 provided in the gas supply pipe 330 is maintained at a predetermined temperature before the wiping, it is possible to prevent the gas temperature from rising more than necessary, The temperature of the gas also makes it possible to descend.

이는 본 발명의 와이핑 장치(200)에 유입되는 기체의 질량 흐름(mass flow)를 최대화하여, 기체와 용융금속간 운동량 교환 환경을 높아고, 결국 기체와 용융금속 간 접촉압력(전단력)을 높여 용융금속 제거능을 높이는 것이다.This maximizes the mass flow of the gas introduced into the wiping device 200 of the present invention, thereby enhancing the exchange environment of the momentum between the gas and the molten metal, thereby increasing the contact pressure (shearing force) between the gas and the molten metal Thereby enhancing the ability to remove molten metal.

한편, 다음의 표 1에서는 와이핑 기체로 사용되는 에어와 질소가스의 온도에 따른 에어 또는 질소 가스의 밀도를 나타내고 있고, 표2에서는 에어의 온도차에 따른 질량 흐름율(flow rate)과 도금두께(coating weight)를 나타내고 있다. Table 2 shows the density of air or nitrogen gas depending on the temperature of the air and nitrogen gas used in the wiping gas. In Table 2, the mass flow rate and the plating thickness coating weight.

에어와 질소(N2)가스의 온도별 밀도(Heat Transfer - Incropra)The density of air and nitrogen (N 2 ) gas (Heat Transfer - Incropra) 구분division 온도(℃)Temperature (℃) 밀도(㎏／㎥ 1atm)Density (kg / m3 1 atm) 에어air 2727 1.16141.1614 227227 0.69640.6964 질소가스Nitrogen gas 2727 1.12331.1233 227227 0.67390.6739

에어의 온도에 따른 도금 두께(coating weight)(GA Conf. Proc - duBois )The coating weight (GA Conf. Proc - duBois) 구분division 온도(℃)Temperature (℃) flow rate (N㎥ ／h)flow rate (Nm3 / h) 밀도(㎏／㎥ 1atm)Density (kg / m3 1 atm) 에어air 8585 25422542 255.4255.4 250250 22732273 265,2265,2

따라서, 상기 표 1,2에서 알 수 있듯이, 도 3에서 도시한 본 발명의 기체 공급관(330)에 제공되는 열 교환기일 수 있는 기체온도 유지수단(400)은, 와이핑 장치(200)의 노즐유닛(220)에서 토출(분출)되는 기체(G)의 온도를, 와이핑 전에 설정된 온도 이하, 바람직하게는 냉각수 온도인 30 ℃ 정도로 유지하면서, 질소가스인 경우 최대 60% 까지의 밀도를 증대시킬 수 있음을 알 수 있고, 결과적으로 질량 흐름(mass flow)의 상승 효과를 얻게 되고, 적어도 5~15%의 도금량 절감이 가능함을 알 수 있다.3, the gas temperature maintaining means 400, which may be a heat exchanger provided in the gas supply pipe 330 of the present invention, The temperature of the gas G ejected (ejected) from the unit 220 is maintained at a temperature lower than a pre-set temperature before wiping, preferably at a cooling water temperature of about 30 DEG C, while increasing the density up to 60% And as a result, a synergistic effect of the mass flow is obtained, and it is possible to reduce the plating amount by at least 5 to 15%.

물론, 본 발명의 기체온도 유지수단(400)은 앞에서 설명한 바와 같이, 냉각매체 순환을 제어하는 제어부(500)를 통하여, 기체 온도를 원하는 온도로 조정하는 것은 가능하다.Of course, as described above, the gas temperature holding means 400 of the present invention can adjust the gas temperature to a desired temperature through the control unit 500 that controls the circulation of the cooling medium.

다만, 실제 기체의 온도가 앞에서 설명한 바와 같이, 100 ℃ 이상으로 높이 상승할 수 있으므로, 기체의 온도가 낮을 수록 기체 밀도는 낮아지므로, 가능하면 낮은 온도로 유지하는 것이 바람직하나, 실제 조업 환경과 설비 구축이나 유지 관리 측면 등을 고려하면, 비용 절감이나 설비 간소화 등을 위하여 상온에 가까운 10~30 ℃ 정도의 온도 범위로 기체 온도를 유지 관리하는 것이 바람직할 것이다.However, since the actual gas temperature may rise to 100 ° C or higher as described above, the lower the gas temperature, the lower the gas density. Therefore, it is desirable to maintain the gas temperature as low as possible. However, Considering the construction and maintenance aspects, it is desirable to maintain and maintain the gas temperature in the temperature range of 10 ~ 30 ℃, which is close to room temperature, in order to reduce costs and simplify facilities.

즉, 기체의 온도가 10 ℃ 이하를 유지하기 위하여는 비용이나 설비 관리상 부하가 증가하고, 기체의 온도가 30 ℃ 이상이면 효과는 있으나 기체의 밀도 증대를 위하여 그 이하로 유지하는 것이 바람직할 것이다.That is, in order to keep the temperature of the gas below 10 ° C, it is preferable to keep the temperature lower than 30 ° C although the cost and the load of the facility management increase and the gas temperature is 30 ° C or higher, .

물론, 이와 같은 설정 온도 범위는 조정 가능함은 물론이다. Needless to say, such a set temperature range can be adjusted.

다음, 도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 일 실시예의 본 발명의 와이핑 장치(200a)는, 노즐유닛(220)에 제공되는 냉각수단(600)을 더 포함? 수 있다.4 and 5, the wiping device 200a of the present invention in one embodiment further includes a cooling means 600 provided in the nozzle unit 220. [ .

더하여, 본 발명의 와이핑 장치는 장치 본체유닛(210)에 제공되는 기체 분산수단(700)을 더 포함할 수 있고, 이와 같은 기체 분산수단(700)은 장치 본체유닛(210)과 노즐유닛(220)의 경계 영역에 제공되는 기체 통과개구(710)들이 구비되어 수직하게 제공되는 분산판(720)을 포함할 수 있다.In addition, the wiping apparatus of the present invention may further include a gas distributing means 700 provided in the apparatus main body unit 210, and the gas distributing means 700 may include a device main body unit 210 and a nozzle unit And a dispersion plate 720 provided with gas passing openings 710 provided in a boundary region of the first and second openings 220 and 220 vertically.

그리고, 상기 냉각수단(600)은 상기 기체 분산수단(700)의 분산판(720)에 추가로 더 제공되는 것도 가능하다.Further, the cooling means 600 may be further provided on the dispersion plate 720 of the gas dispersion means 700. [

즉, 도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 냉각수단(600)은, 냉각수라인으로 제공될 수 있고, 이와 같은 냉각수라인은 냉각수 입수측(610)과 냉각수 출수측(620)이 제공되고, 노즐 유닛(220)의 구조물과 분산판(720)을 연통하는 상태로 지그제그로 제공되는 구조로 될 수 있다.4 and 5, the cooling means 600 of the present invention may be provided as a cooling water line, and the cooling water inlet side 610 and the cooling water outlet side 620 And may be provided in a jig form provided in a state in which the structure of the nozzle unit 220 and the dispersion plate 720 are in communication with each other.

따라서, 도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 본 발명 제1 실시예의 와이핑 장치(200a)는, 적어도 노즐유닛(220)에 제공되는, 필요에 따라 분산판(720)에 더 제공되는 냉각수라인인 냉각수단(600)을 통하여, 기체 공급관(330)에 제공되는 기체온도 유지수단(400) 더하여, 기체 온도는 적어도 필요 이상으로 올라가는 것을 방지시키고 적정한 온도를 유지하게 할 것이다.4 and 5, the wiping device 200a according to the first embodiment of the present invention is provided with at least the cooling water supplied to the dispersing plate 720, which is provided in at least the nozzle unit 220, The gas temperature maintaining means 400 provided to the gas supply pipe 330 via the line-cooling means 600. In addition, the gas temperature will at least prevent the gas temperature from rising excessively and maintain the proper temperature.

즉, 도금강판의 최대 폭 이상의 길이를 갖고 일절 크기를 갖는 와이핑 장치(200)의 장치 본체유닛(210)과 노즐유닛(220)은 열 전달이 잘되는 구조물이고, 크기도 크기 때문에, 기체온도 유지수단(400)을 통과한 기체가 와이핑 장치 측에서 온도가 상승될 가능성이 있고, 본 발명의 냉각수단(500)은 추가로 기체 냉각 적어도, 설정온도 이상으로 올라가는 것을 추가로 차단하는 것이다.That is, since the apparatus main body unit 210 and the nozzle unit 220 of the wiping device 200 having a length equal to or greater than the maximum width of the plated steel sheet have a good heat transfer property and are large in size, The gas passing through the means 400 is likely to rise in temperature on the side of the wiping device and the cooling means 500 of the present invention additionally blocks at least the further cooling of the gas to above the set temperature.

또한, 본 발명의 냉각수단(600)은 장치 본체유닛이나 노즐유닛 자체가 온도 상승되어 열 변형되는 것도 방지 가능하게 하고, 이는 장치의 와이핑 성능을 적어도 일정하게 유지시키게 하고, 특히 노즐유닛의 상,하부 노즐부간 간극(토출구)의 변형이나 막힘도 방지하는 것이다.In addition, the cooling means 600 of the present invention makes it possible to prevent the apparatus main body unit or the nozzle unit itself from being thermally deformed due to temperature elevation, which makes it possible to keep the wiping performance of the apparatus at least constant, , And deformation and clogging of the lower nozzle portion clearance (discharge port) are also prevented.

결국, 본 발명의 냉각수단(600)은 기체 와이핑을 적어도 안정적으로 유지시키고 설비의 유지 관리도 용이하게 하는 것이다.As a result, the cooling means 600 of the present invention maintains gas wiping at least stably and facilitates the maintenance of equipment.

다음, 도 6에서는 본 발명의 다른 실시예의 기체 와이핑 장치(200b)를 도시하고 있다,Next, Fig. 6 shows a gas wiping device 200b according to another embodiment of the present invention,

즉, 도 6에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 와이핑 장치는 앞에서 설명한 기체 분산수단(700) 대신에 제공되면서 기체 냉각도 동시에 가능하게 하는 기체 분산형 냉각수단(800)을 더 포함할 수 있다.6, the wiping device of the present invention may further include a gas distributing type cooling means 800 which is provided in place of the above-described gas distributing means 700 and enables gas cooling at the same time .

이와 같은 기체 분산형 냉각수단(800)은, 상기 장치 본체유닛(210)의 측벽(214)을 해체하고 장치 본체유닛(210)의 내부 공간에서 그 길이방향과 높이방향으로 간격을 가지는 다단(다층) 구조의 냉각수라인(810)(820) 중 적어도 하나로 제공되거나, 이들(810)(820)가 겹합되는 격자 구조의 냉각수 라인(830)으로 제공될 수 있다.The gas distributing type cooling means 800 disassembles the side wall 214 of the apparatus main body unit 210 and forms a multi-layered multi-layered structure having a space in the longitudinal direction and a height direction in the internal space of the apparatus main body unit 210. [ Or may be provided in at least one of the cooling water lines 810 and 820 of the structure 810 or 820 and may be provided in a cooling water line 830 of a lattice structure in which these are combined.

따라서, 이와 같은 기체 분산형 냉각수단(800)은, 노즐유닛(220)으로 공급되는 기체를 와이핑 전에 장치 내부에서 분산시키어 기체의 균일 토출을 가능하게 하면서, 기체를 설정된 온도로 유지시키거나, 필요시 냉각 시키는 것을 가능하게 할 것이다.Accordingly, such a gas-dispersed cooling device 800 can maintain the gas at a predetermined temperature while dispersing the gas supplied to the nozzle unit 220 inside the apparatus before wiping, It will be possible to cool it if necessary.

힌편, 이와 같은 도 4, 도 6의 본 발명의 냉각수단(600)이나 기체 분산형 냉각수단(800)은 도 3에서 도시한 바와 같이, 기체 공급관(330)상의 기체온도 유지수단(400)과 연계되는 제어부(500)와 연계되어 그 냉각수 순환 제어를 통하여 기체의 온도 유지나 강하 등을 용이하게 조정 가능하게 할 수 있을 것이다.As shown in FIG. 3, the cooling means 600 and the gas-dispersed cooling means 800 of the present invention shown in FIGS. 4 and 6 include a gas temperature maintaining means 400 on the gas supply pipe 330, The temperature control and the descent of the gas can be easily adjusted through the cooling water circulation control in conjunction with the control unit 500 to be connected.

다음, 도 7에서는 본 발명의 또 다른 실시예의 기체 와이핑 장치(200c)를 도시하고 있다.Next, Fig. 7 shows a gas wiping device 200c according to another embodiment of the present invention.

즉, 도 7에서 도시한 본 발명의 기체 와이핑 장치(200c)는, 도 3 내지 도 6에서 도시한, 냉각수단(600)과 기체 분산수단(700) 및 기체 분산형 냉각수단(800)을 모두 구비한 경우이다.That is, the gas-wiping device 200c of the present invention shown in Fig. 7 includes the cooling means 600, the gas distributing means 700 and the gas-dispersing type cooling means 800 shown in Figs. 3 to 6 .

이때, 바람직하게는 기체 분산형 냉각수단(800)은 장치 본체유닛(210)의 격벽(212)의 개구 근처에 기체 분산판(720)과는 이격되게 배치하면, 기체 공급관(330)을 통하여 장치 내부로 공급된 기체는 장치 본체유닛(210)의 격벽 양측의 균압공간, 기체 냉각형 분산수단(800)에서의 냉각과 제1차 분산, 기체 분산판(720)에서의 제2 분산, 노즐유닛(220)에서의 최종적인 기체 냉각을 다단으로 거친후 노즐유닛에서 토출되므로, 최적의 온도를 유지하면서 균압, 균일의 기체 와이핑을 가능하게 하는 것이다.In this case, preferably, the gas-dispersing type cooling means 800 is arranged near the opening of the partition wall 212 of the apparatus main body unit 210 so as to be spaced apart from the gas distribution plate 720, The gas supplied to the interior of the apparatus main body unit 210 is supplied to the equalizing space on both sides of the partition of the apparatus main body unit 210, the cooling and primary dispersion in the gas-cooled dispersion means 800, the second dispersion in the gas dispersion plate 720, Since the final gas cooling in the nozzle unit 220 is performed in a multi-stage manner and then is discharged from the nozzle unit, uniform gas wiping is possible while maintaining an optimum temperature.

다음, 지금까지 설명한 본 발명의 기체 와이핑 장치(200)를 기반으로 하는 본 발명의 강판 도금방법을 정리하면, 도 2 및 도 3을 참고로, 용융아연의 용융금속(112)이 충진된 도금조(110)를 강판이 통과하는 강판 도금단계와, 도금된 강판(S)에 기체(G)를 토출하여 도금두께를 조정하는 기체 와이핑 단계를 포함한다.Next, the steel sheet plating method of the present invention based on the gas wiping device 200 of the present invention described above is summarized as follows. Referring to FIGS. 2 and 3, A steel plate plating step in which the steel plate passes through the bath 110, and a gas phase wiping step in which the plating thickness is adjusted by discharging the gas G to the plated steel plate S.

특히, 본 발명의 도금방법에서는 기체(에어, 가스 또는 이들의 혼합 기체)를 기체 공급관 측의 기체온도 유지수단(400)을 통과시키어 적어도 설정된 온도로 유지되는 상태로 와이핑 장치에서 와이핑되게 하는 것이다.Particularly, in the plating method of the present invention, the gas (air, gas, or a mixed gas thereof) is passed through the gas temperature holding means 400 on the gas supply pipe side to be wiped by the wiping device will be.

결국, 본 발명의 강판 도금방법은 적어도 기체의 온도는 와이핑 전에 설정된 온도 예를 들어, 30℃ 정도로 유지되어 적어도 기체 밀도가 높아진 상태로 와이핑되어, 궁극적으로 와이핑 능력을 향상시키는 것이다.As a result, the steel sheet plating method of the present invention is such that at least the temperature of the substrate is maintained at a predetermined temperature, for example, about 30 캜 before the wiping, so that at least the gas density is wiped, thereby ultimately improving the wiping ability.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 명세서 및 도면에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present specification and drawings are intended to illustrate rather than limit the technical spirit of the present invention, and the scope of technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100.... 도금라인 200.... 와이핑 장치
210.... 장치 본체유닛 220.... 노줄유닛
300.... 기체 공급라인 330.... 기체 공급관
400.... 기체온도 유지수단 500.... 제어부
600.... 냉각수단 700.... 기체 분산수단
800... 기체 분산형 냉각수단100 .... plating line 200 .... wiping device
210 .... < / RTI > device main body unit 220 .... &
300 .... gas supply line 330 .... gas supply pipe
400 .... Gas temperature maintaining means 500 .... Control unit
600 .... cooling means 700 .... gas distribution means
800 ... gas dispersion type cooling means

Claims (11)

기체가 공급되는 장치 본체유닛;
상기 장치 본체유닛에 연계되고, 와이핑 기체를 강판을 향하여 토출하는 노줄유닛; 및,
상기 장치 본체유닛과 연계되는 기체 공급라인에 제공되는 기체온도 유지수단;
을 포함하는 와이핑 장치.
A device body unit to which gas is supplied;
A spool unit connected to the apparatus main body unit and discharging the wiping gas toward the steel plate; And
A gas temperature holding means provided in a gas supply line associated with the apparatus main body unit;
.
제1항에 있어서,
상기 기체는, 에어, 가스 또는 이들이 혼합된 혼합 기체 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 기체온도 유지수단은, 상기 기체 공급라인과 장치 본체유닛 사이에 제공되어 적어도 와이핑 기체의 온도를 설정 온도 이하로 유지시키는 와이핑 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the gas comprises at least one of air, gas, or a mixed gas thereof,
Wherein the gas temperature holding means is provided between the gas supply line and the apparatus main body unit so as to keep at least the temperature of the wiping gas at or below the set temperature.
제2항에 있어서,
상기 기체 공급라인은 블로워를 포함하는 에어 공급라인과 가스 탱크를 포함하는 가스 공급라인 중 적어도 하나 또는 이들의 연결라인에 연결되는 기체 공급관을 포함하고,
상기 기체온도 유지수단은, 적어도 상기 기체 공급관에 제공되는 열 교환기를 포함하는 와이핑 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the gas supply line includes a gas supply line connected to at least one of an air supply line including a blower and a gas supply line including a gas tank or a connection line thereof,
Wherein the gas temperature holding means includes a heat exchanger provided at least to the gas supply pipe.
제3항에 있어서,
상기 기체온도 유지수단과 연계되는 제어부를 더 포함하고,
상기 제어부는, 기체 온도측정부와 연계되어 상기 열 교환기의 냉각매체 순환을 제어하는 와이핑 장치.
The method of claim 3,
Further comprising a control unit in association with the gas temperature holding means,
Wherein the control unit controls the circulation of the cooling medium in the heat exchanger in association with the gas temperature measurement unit.
제1항에 있어서,
상기 노즐유닛에 제공되는 냉각수단을 더 포함하는 와이핑 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising cooling means provided in the nozzle unit.
제5항에 있어서,
상기 장치 본체유닛에 제공되는 기체 분산수단을 더 포함하고,
상기 냉각수단은 상기 노즐유닛과 기체 분산수단 중 적어도 하나 또는 이들 모두에 제공되는 냉각수 라인으로 제공되는 와이핑 장치.
6. The method of claim 5,
Further comprising gas distributing means provided in the apparatus main body unit,
Wherein the cooling means is provided as a cooling water line provided in at least one or both of the nozzle unit and the gas dispersion means.
제1항에 있어서,
상기 장치 본체유닛에 제공되는 기체 분산형 냉각수단을 더 포함하는 와이핑 장치.
The method according to claim 1,
And a gas-distributing cooling means provided in the apparatus main body unit.
제7항에 있어서,
상기 기체 분산형 냉각수단은, 상기 장치 본체의 내부 공간에서 장치의 길이방향과 높이방향으로 간격을 가지는 다단 구조의 냉각수 라인 중 적어도 하나 또는,
이들이 서로 겹합되는 격자 구조의 냉각수 라인을 포함하는 와이핑 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the gas-dispersed cooling means comprises at least one of multi-stage cooling water lines spaced apart from each other in the longitudinal direction and the height direction of the apparatus in the internal space of the apparatus main body,
And a cooling water line of a lattice structure in which they overlap each other.
제1항에 있어서,
상기 노즐유닛에 제공되는 냉각수단과. 상기 장치 본체유닛에 제공되는 기체 분산수단 및, 상기 장치 본체유닛에 제공되는 기체 분산형 냉각수단을 더 포함하되, 상기 기체 분산형 냉각수단은 상기 기체 분산수단에서 이격 배치되는 와이핑 장치.
The method according to claim 1,
A cooling water step provided in the nozzle unit; Further comprising gas distributing means provided in the apparatus main body unit and gas dispersing type cooling means provided in the apparatus main body unit, wherein the gas dispersing type cooling means is spaced apart from the gas distributing means.
강판이 도금조를 통과하는 강판 도금단계; 및,
도금된 강판에 기체를 토출하여 도금두께를 조정하는 와이핑 단계;
를 포함하되,
상기 기체는 적어도 설정된 온도 이하로 유지되면서 토출되는 강판 도금방법.
A steel plate plating step in which the steel plate passes through the plating bath; And
A wiping step of adjusting a plating thickness by discharging a gas to a plated steel plate;
, ≪ / RTI &
Wherein the gas is discharged while being maintained at least a set temperature.
제10항에 있어서,
상기 제1항 내지 제9항 중 어느 하나의 항에서 기재된 와이핑 장치를 이용하여 상기 와이핑 단계를 수행하는 강판 도금방법.11. The method of claim 10,
A method for plating a steel sheet, wherein the wiping step is performed using the wiping apparatus described in any one of claims 1 to 9.
KR1020160176554A 2016-12-22 2016-12-22 Wiping apparatus and continuous galvanizing method having the appratus KR101879086B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160176554A KR101879086B1 (en) 2016-12-22 2016-12-22 Wiping apparatus and continuous galvanizing method having the appratus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160176554A KR101879086B1 (en) 2016-12-22 2016-12-22 Wiping apparatus and continuous galvanizing method having the appratus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180073092A true KR20180073092A (en) 2018-07-02
KR101879086B1 KR101879086B1 (en) 2018-07-16

Family

ID=62914061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160176554A KR101879086B1 (en) 2016-12-22 2016-12-22 Wiping apparatus and continuous galvanizing method having the appratus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101879086B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100843923B1 (en) 2006-12-08 2008-07-03 주식회사 포스코 Gas wiping apparatus having multiple nozzles
KR20110126818A (en) * 2010-05-18 2011-11-24 (주)포스젯한도 System for controlling coating thickness using air or nitrogen gas
KR20140084667A (en) * 2012-12-27 2014-07-07 주식회사 포스코 Wiping Gas Treating Device
KR20150024678A (en) * 2013-08-27 2015-03-09 주식회사 포스코 Plating strip manufacturing apparatus

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101312520B1 (en) * 2011-07-29 2013-10-01 주식회사 포스코 Gas wiping apparatus for molten zinc plating

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100843923B1 (en) 2006-12-08 2008-07-03 주식회사 포스코 Gas wiping apparatus having multiple nozzles
KR20110126818A (en) * 2010-05-18 2011-11-24 (주)포스젯한도 System for controlling coating thickness using air or nitrogen gas
KR20140084667A (en) * 2012-12-27 2014-07-07 주식회사 포스코 Wiping Gas Treating Device
KR20150024678A (en) * 2013-08-27 2015-03-09 주식회사 포스코 Plating strip manufacturing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR101879086B1 (en) 2018-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102553950B (en) Cooling system for rolled stripe continuously-casting production line and control method thereof
CN102421544B (en) Cooling method and cooling device for hot-rolled steel sheets
KR101045363B1 (en) Apparatus and method for controlled cooling of steel sheet
KR101178614B1 (en) Apparatus and process for producing steel sheet plated by hot dipping with alloyed zinc
KR102092618B1 (en) Secondary cooling method and secondary cooling device of continuous casting cast iron
JP2014124634A (en) Method and apparatus for cooling hot rolled steel strip
CN101518788A (en) Cooling device used for hot-rolled strip production line
KR101879086B1 (en) Wiping apparatus and continuous galvanizing method having the appratus
JP5100327B2 (en) Cold rolled steel sheet manufacturing method
JP2015004080A (en) Vertical cooling device for steel plate, and method of manufacturing galvanized steel plate using the same
JP6079523B2 (en) Steel plate cooling device and steel plate cooling method
JP6079522B2 (en) Steel plate cooling device and steel plate cooling method
JP5245746B2 (en) Metal strip cooling device and metal strip cooling method
JPH05247619A (en) Vertical type galvannealing furnace for manufacturing galvannealed steel sheet
US7216693B2 (en) Strip temperature regulating device in a continuous metal strip casting plant
JP5169080B2 (en) Production equipment and production method of alloyed hot dip galvanized steel sheet
KR100362671B1 (en) Cooling method of alloyed hot-dip galvanized steel sheet and cooling apparatus used therein
JP5962209B2 (en) Method for producing hot-dip galvanized steel sheet
JP4682669B2 (en) H-shaped steel cooling equipment and cooling method
KR100887534B1 (en) Apparatus for cooling Zn-Al alloy hot-dip plated steel sheet
JP2012201534A (en) Apparatus and method for forming belt like glass
KR101461752B1 (en) Gas wiping apparatus
KR20100045287A (en) Continuous galvanizing line apparatus for providing high surface quality and manufacturing method using the same
JP3814170B2 (en) Method and apparatus for cooling hot dipped steel sheet
JP4102327B2 (en) Adjusted cooling device and adjusted cooling method for thick steel plate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant