KR20180068532A - Resin composition for laser direct structuring - Google Patents
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Abstract
Description
기계적 물성 저하 없이 내열 안정성을 가지는 레이저 다이렉트 스트럭처링용 수지 조성물에 관한 것이다. To a resin composition for laser direct structuring having heat resistance stability without deteriorating mechanical properties.
통신기기의 안테나 회로를 형성하고 PCB(Printed circuit board) 회로를 대체할 수 있는 기술의 하나로 레이저 다이렉트 스트럭쳐링(LDS; Laser Direct Structuring) 기술이 널리 활용되고 있다. Laser Direct Structuring (LDS) technology is widely used as a technique for forming an antenna circuit of a communication device and replacing a printed circuit board (PCB) circuit.
LSD 기술은 LDS를 가능하게 하는 금속산화물계 첨가제를 함유하는 수지 성형품의 표면에 레이저를 조사하고, 레이저를 조사한 부분의 LDS 첨가제가 활성화되도록 하여 활성화된 부분에 금속을 도금함으로써 금속 회로 층을 형성하는 기술이다.In the LSD technology, a laser is irradiated to the surface of a resin molded article containing a metal oxide based additive that enables LDS, and a metal circuit layer is formed by plating a metal on the activated portion to activate the LDS additive in the portion irradiated with the laser Technology.
LDS 기술은 접착제 등을 사용하지 않고 수지 표면에 직접 안테나 또는 금속 회로를 형성하도록 할 수 있다. 따라서 최근 자동차 분야의 경량화 및 원가 절감을 목적으로 차량용 안테나, 스위치 PCB, 조명용 PCB, 스티어링 휠 PCB 등을 LDS 공법으로 대체하기 위한 연구가 진행 중에 있다. LDS technology can be used to form an antenna or metal circuit directly on the resin surface without using an adhesive or the like. Therefore, in order to reduce the weight of the automobile field and reduce the cost, studies are underway to replace the automobile antenna, the switch PCB, the lighting PCB, and the steering wheel PCB by the LDS method.
일 측면은 LDS 첨가제인 구리-크롬 산화물을 적용하지 않고, 유기 금속 활제와 요오드화 구리(CuI)를 LDS 첨가제로 적용한 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물을 제공하고자 한다. 여기서 유기 금속 활제로 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 및 니켈 스테아레이트(Ni-stearate)가 사용될 수 있다. One aspect of the present invention is to provide a resin composition for laser direct structuring using an organometallic lubricant and copper iodide (CuI) as an LDS additive without applying copper-chromium oxide as an LDS additive. Cu-stearate and Ni-stearate may be used as the organometallic lubricant.
일 측면에 따른 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물은, 열가소성 수지; 및 열가소성 수지의 물성 개선을 위한 첨가제;를 포함하고, 첨가제는, 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 및 니켈 스테아레이트(Ni-stearate)를 포함하는 유기 금속 활제; 및 요오드화 구리(CuI)를 포함한다.According to one aspect, a resin composition for laser direct structuring comprises a thermoplastic resin; And an additive for improving physical properties of the thermoplastic resin, wherein the additive is selected from the group consisting of an organometallic lubricant containing copper stearate and nickel stearate; And copper iodide (CuI).
또한, 첨가제는, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물 전체 함량에 대하여 유기 금속 활제 2 내지 15 중량부; 및 요오드화구리(CuI) 2 내지 10 중량부;를 포함할 수 있다.Further, the additive may be added in an amount of 2 to 15 parts by weight, based on the entire content of the resin composition for laser direct structuring, And 2 to 10 parts by weight of copper iodide (CuI).
또한, 유기 금속 활제는, 크롬 스테아레이트(Cr-stearate), 마그네슘 스테아레이트(Mg-stearate), 납 스테아레이트(Pb-stearate) 및 아연 스테아레이트(Zn-stearate)를 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.The organometallic lubricant may also be at least one selected from the group comprising Cr-stearate, Mg-stearate, Pb-stearate and Zn-stearate . ≪ / RTI >
또한, 열가소성 수지는, PA66, PA6, PA10, PA12, PA46, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리카보네이트(PC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 방향족 폴리아마이드 및 액정고분자를 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나의 수지로 마련된 것을 포함할 수 있다. Also, the thermoplastic resin includes PA66, PA6, PA10, PA12, PA46, polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate (PC), acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS), aromatic polyamide and liquid crystal polymer And at least one resin selected from the group consisting of the resins.
일 측면에 따른 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다. According to one aspect of the resin composition for laser direct structuring, the following effects can be expected.
먼저, 금속계 내열안정제인 요오드화 구리(CuI)를 사용함으로써 기계적 물성 저하 없이 내열 안정성을 제공함과 동시에 LDS도 가능하게 하는 수지 조성물을 제공할 수 있다. First, by using copper iodide (CuI), which is a metal-based heat stabilizer, it is possible to provide a resin composition capable of providing heat stability without deteriorating mechanical properties and also capable of LDS.
또한, 유기 금속 활제로서 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 및 니켈 스테아레이트(Ni-stearate)를 사용함으로써 기계적 물성 저하 없이 LDS도 가능하게 하는 수지 조성물을 제공할 수 있다. Also, by using copper stearate (Cu-stearate) and nickel stearate (Ni-stearate) as organometallic lubricants, it is possible to provide a resin composition capable of LDS without deteriorating mechanical properties.
또한, 금속계 활제를 LDS 첨가제로 적용하여 부품의 사출 성형성 및 외관 품질을 개선하도록 하였다.In addition, metal-based lubricants were applied as LDS additives to improve the injection moldability and appearance quality of parts.
또한, 첨가제로서 종래에 사용되던 구리-크롬 산화물을 사용하지 않도록 함으로써 종래의 수지 조성물 대비 약 30% 정도의 원가를 절감하도록 하였다. In addition, by not using the copper-chromium oxide conventionally used as an additive, the cost is reduced by about 30% as compared with the conventional resin composition.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 본 명세서가 실시 예들의 모든 요소들을 설명하는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 일반적인 내용 또는 실시 예들 간에 중복되는 내용은 생략한다. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. The present specification does not describe all elements of the embodiments, and duplicate descriptions of general contents or embodiments in the technical field of the present invention will be omitted.
또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.
제 1, 제 2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 전술된 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. The terms first, second, etc. are used to distinguish one element from another, and the elements are not limited by the above-mentioned terms.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 예외가 있지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The singular forms " a " include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.
이하 첨부된 도면들을 참고하여 본 발명의 작용 원리 및 실시 예들에 대해 설명한다.Hereinafter, the working principle and embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
게시된 발명은 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 조성물에 관한 것으로 기계적 물성 저하 없이 내열 안정성을 제공함과 동시에 LSD 특성이 개선된 레이저 다이렉트 스트럭처링용 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to a composition for laser direct structuring, and more particularly, to a composition for laser direct structuring which is improved in LSD characteristics while providing heat stability without deteriorating mechanical properties.
일 측면에 따른 레이저 다이렉트 스트럭처링용 수지 조성물은, 열가소성 수지; 및 열가소성 수지의 물성 개선을 위한 첨가제;를 포함하고, 첨가제는, 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 및 니켈 스테아레이트(Ni-stearate)를 포함하는 유기 금속 활제; 및 요오드화 구리(CuI)를 포함한다. A resin composition for laser direct structuring according to one aspect comprises: a thermoplastic resin; And an additive for improving physical properties of the thermoplastic resin, wherein the additive is selected from the group consisting of an organometallic lubricant containing copper stearate and nickel stearate; And copper iodide (CuI).
열가소성 수지의 종류는 PA66, PA6, PA10, PA12, PA46, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리카보네이트(PC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 방향족 폴리아마이드 및 액정고분자를 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나의 고분자 수지로 마련될 수 있다. 다만, 열가소성 수지의 종류가 이에 한정되는 것은 아니며, 당해 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 쉽게 생각할 수 있는 범위 내의 변경을 포함할 수 있다. Examples of the thermoplastic resin include PA66, PA6, PA10, PA12, PA46, polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate (PC), acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS), aromatic polyamide and liquid crystal polymer And at least one polymer resin selected from the group consisting of However, the type of the thermoplastic resin is not limited thereto, and may include changes within a range that can be easily conceived by those skilled in the art.
첨가제는 열가소성 수지의 물성을 개선하기 위한 목적에서 첨가될 수 있다. 게시된 발명에 따른 레이저 다이렉트 스트럭처링용 수지 조성물은 종래에 사용되던 구리-크롬 산화물 첨가제를 첨가하지 않고도 기계적 강도를 저하시키지 않고 LDS가 가능한 수지 조성물을 제공하기 위해 아래와 같은 첨가제를 첨가하였다. The additive may be added for the purpose of improving the physical properties of the thermoplastic resin. In the resin composition for laser direct structuring according to the present invention, the following additives are added to provide a resin composition capable of LDS without reducing the mechanical strength without adding a conventional copper-chromium oxide additive.
구체적으로, 열가소성 수지 조성물에 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물 전체 함량에 대하여 유기 금속 활제 2 내지 15 중량부와, 요오드화구리(CuI) 2 내지 10 중량부를 첨가하였다. Specifically, to the thermoplastic resin composition, 2 to 15 parts by weight of an organometallic lubricant and 2 to 10 parts by weight of copper iodide (CuI) were added to the total content of the resin composition for laser direct structuring.
유기 금속 활제는 기계적 물성 저하 없이 LDS 공정에 적용 가능한 수지 조성물을 제공하기 위해 첨가된 것으로, 유기 금속 활제의 함량이 2 중량부 미만일 경우 LDS 도금성을 확보하기 어려울 수 있으며, 15 중량부 초과일 경우 사출 시 가스 발생 및 기계적 물성 저하 현상이 발생될 수 있다. 이에, 유기 금속 활제의 함량을 적절하게 조절함이 바람직할 것이다. The organometallic lubricant is added to provide a resin composition applicable to the LDS process without deteriorating the mechanical properties. When the content of the organometallic lubricant is less than 2 parts by weight, it may be difficult to secure the LDS plating property. When the amount is more than 15 parts by weight Gas generation and mechanical property degradation may occur at the time of injection. Accordingly, it is desirable to appropriately control the content of the organometallic lubricant.
유기 금속 활제의 종류로는 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 및 니켈 스테아레이트(Ni-stearate)를 사용하였다. 전술한 유기 금속 활제는 일반적인 고분자 수지의 압출 및 사출 가공의 활제로 사용되는 것이다. 다만, 유기 금속 활제의 종류가 이에 한정되는 것은 아니며, 크롬 스테아레이트(Cr-stearate), 마그네슘 스테아레이트(Mg-stearate), 납 스테아레이트(Pb-stearate) 및 아연 스테아레이트(Zn-stearate)를 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수있음은 물론이다. Cu-stearate and Ni-stearate were used as organometallic lubricants. The above-mentioned organometallic lubricant is used as a lubricant for extrusion and injection molding of a general polymer resin. However, the type of the organometallic lubricant is not limited thereto, and examples thereof include Cr-stearate, Mg-stearate, Pb-stearate and Zn-stearate. And the like.
요오드화구리(CuI)는 폴리아마이드 수지의 내열안정제로 적용되는 것으로, 게시된 발명은 첨가제로 요오드화구리(CuI)를 첨가함으로써 내열 안정성을 향상시키도록 하였다. Copper iodide (CuI) is applied as a heat stabilizer for a polyamide resin, and the present invention improves thermal stability by adding copper iodide (CuI) as an additive.
이 때, 첨가되는 요오드화구리(CuI)의 함량이 2 중량부 미만일 경우 LDS 도금성을 확보하기 어려울 수 있으며, 10 중량부 초과일 경우 도금성은 개선되나 기계적 물성 저하가 발생될 수 있다. 이에, 요오드화 구리(CuI)의 함량을 적절하게 조절함이 바람직할 것이다. If the content of copper iodide (CuI) added is less than 2 parts by weight, it may be difficult to secure the LDS plating property. If the amount is more than 10 parts by weight, the plating property may be improved but the mechanical properties may be deteriorated. Accordingly, it is preferable to appropriately adjust the content of copper iodide (CuI).
게시된 발명은 열가소성 수지에 유기금속 활제로서 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 및 니켈 스테아레이트(Ni-stearate)를 첨가하고, 이와 동시에 요오드화구리(CuI)를 첨가하도록 함으로써 기계적 물성 저하 없이 도금성이 개선된 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물을 제공할 수 있었다. The invention disclosed in the present invention relates to a method of manufacturing a thermoplastic resin by adding copper stearate and nickel stearate as an organometallic lubricant to a thermoplastic resin and simultaneously adding copper iodide (CuI) It is possible to provide an improved resin composition for laser direct structuring.
이상으로, 레이저 다이렉트 스트럭처링용 수지 조성물의 구성 성분 종류 및 조성 비에 대해 설명하였다. 레이저 다이렉트 스트럭처링용 수지 조성물의 종류 및 조성 비율이 전술한 예에 한정되는 것은 아니며 통상의 기술자가 쉽게 생각할 수 있는 범위 내의 변경을 포함하는 개념으로 넓게 이해되어야 할 것이다. Thus, the kinds and the composition ratios of the resin composition for laser direct structuring have been described. The kind and composition ratio of the resin composition for laser direct structuring are not limited to the above examples and should be broadly understood as a concept including modifications within a range that can be easily conceived by a person skilled in the art.
이하, 이해를 돕기 위해 발명의 실시 예 및 비교 예에 대한 물성 측정 실험 결과를 설명한다. Hereinafter, results of measurement of physical properties for Examples and Comparative Examples of the invention will be described for the sake of understanding.
물성 측정 실험을 수행하고자, 각 실시 예 및 비교 예 별로 아래와 같이 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물을 제조하였다. In order to carry out the physical property measurement experiment, resin composition for laser direct structuring as described below was prepared for each of Examples and Comparative Examples.
[비교 예 1] 내지 [비교 예 3] 및 [실시 예 1] 내지 [실시 예 10]에서 사용한 고분자 조성물의 조성비는 아래와 같으며 그 구체적인 내용을 [표 1]에 나타내었다. The composition ratios of the polymer compositions used in [Comparative Examples 1 to 3] and [Examples 1] to [Example 10] are as follows, and details thereof are shown in [Table 1].
[비교 예 1][Comparative Example 1]
PA66 100 중량%를 포함하는 수지 조성물을 [비교 예 1]에 따른 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물로 사용하였다. A resin composition containing 100% by weight of PA66 was used as the resin composition for direct structuring according to [Comparative Example 1].
[비교 예 2][Comparative Example 2]
PA66 98 중량% 및 요오드화구리(CuI) 2 중량%를 포함하는 수지 조성물을 [비교 예 2]에 따른 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물로 사용하였다. A resin composition comprising 98% by weight of PA66 and 2% by weight of copper iodide (CuI) was used as the resin composition for direct structuring according to [Comparative Example 2].
[비교 예 3][Comparative Example 3]
일반적인 LDS 수지 조성으로, PA66 92 중량% 및 구리크로마이트(Black1G, Shepherdⓒ) 8 중량%를 포함하는 수지 조성물을 [비교 예 3]에 따른 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물로 사용하였다. As a general LDS resin composition, a resin composition comprising 92% by weight of PA66 and 8% by weight of copper chromite (Black1G, Shepherd?) Was used as the resin composition for direct structuring according to [Comparative Example 3].
[비교 예 4][Comparative Example 4]
PA66 94 중량% 및 요오드화구리(CuI) 6 중량%를 포함하는 수지 조성물을 [실시 예 1]에 따른 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물로 사용하였다. A resin composition comprising 94% by weight of PA66 and 6% by weight of copper iodide (CuI) was used as the resin composition for direct structuring according to [Example 1].
[비교 예 5][Comparative Example 5]
PA66 88 중량% 및 요오드화구리(CuI) 12 중량%를 포함하는 수지 조성물을 [비교 예 5]에 따른 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물로 사용하였다. A resin composition comprising 88% by weight of PA66 and 12% by weight of copper (I) iodide was used as the resin composition for direct structuring according to [Comparative Example 5].
[비교 예 6][Comparative Example 6]
PA66 88 중량%, 니켈 스테아레이트(Ni-stearate) 6 중량% 및 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 6 중량%를 포함하는 수지 조성물을 [비교 예 6]에 따른 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물로 사용하였다. A resin composition comprising 88% by weight of PA66, 6% by weight of Ni-stearate and 6% by weight of Cu-stearate was used as the resin composition for direct structuring according to [Comparative Example 6].
[실시 예 1][Example 1]
PA66 92 중량%, 요오드화구리(CuI) 2 중량%, 니켈 스테아레이트(Ni-stearate) 3 중량% 및 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 3 중량%를 포함하는 수지 조성물을 [실시 예 1]에 따른 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물로 사용하였다. A resin composition comprising 92% by weight of PA66, 2% by weight of copper iodide (CuI), 3% by weight of nickel stearate and 3% by weight of copper stearate And used as a resin composition for direct structuring.
[실시 예 2] [Example 2]
PA66 91 중량%, 요오드화구리(CuI) 3 중량% 및 니켈 스테아레이트(Ni-stearate) 6 중량% 를 포함하는 수지 조성물을 [실시 예 2]에 따른 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물로 사용하였다. A resin composition containing 91% by weight of PA66, 3% by weight of copper iodide (CuI) and 6% by weight of nickel stearate (Ni-stearate) was used as the resin composition for direct structuring according to [Example 2].
[실시 예 3][Example 3]
PA66 91 중량%, 요오드화구리(CuI) 3 중량% 및 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 6 중량%를 포함하는 수지 조성물을 [실시 예 3]에 따른 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물로 사용하였다. A resin composition comprising 91% by weight of PA66, 3% by weight of copper iodide (CuI) and 6% by weight of copper stearate was used as the resin composition for direct structuring according to [Example 3].
[실시 예 4][Example 4]
PA66 91 중량%, 구리크로마이트(Cu-chromite) 3 중량%, 요오드화구리(CuI) 2 중량%, 니켈 스테아레이트(Ni-stearate) 2 중량% 및 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 2 중량%를 포함하는 수지 조성물을 [실시 예 4]에 따른 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물로 사용하였다. 91% by weight of PA66, 3% by weight of copper chromite, 2% by weight of copper iodide, 2% by weight of nickel stearate and 2% by weight of copper stearate, Was used as the resin composition for direct structuring according to [Example 4].
[실시 예 5][Example 5]
PA66 92 중량%, 구리크로마이트(Cu-chromite) 4 중량%, 니켈 스테아레이트(Ni-stearate) 2 중량% 및 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 2 중량%를 포함하는 수지 조성물을 [실시 예 5]에 따른 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물로 사용하였다. A resin composition comprising 92% by weight of PA66, 4% by weight of Cu-chromite, 2% by weight of Ni-stearate and 2% by weight of Cu-stearate was evaluated as Example 5 ] As a resin composition for direct structuring.
[실시 예 6][Example 6]
PA66 93.5 중량%, 요오드화구리(CuI) 0.5 중량%, 니켈 스테아레이트(Ni-stearate) 3 중량% 및 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 3 중량%를 포함하는 수지 조성물을 [실시 예 6]에 따른 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물로 사용하였다. A resin composition comprising 93.5% by weight of PA66, 0.5% by weight of copper iodide (CuI), 3% by weight of nickel stearate and 3% by weight of copper stearate was prepared according to Example 6 And used as a resin composition for direct structuring.
[실시 예 7][Example 7]
PA66 88 중량%, 요오드화구리(CuI) 6 중량%, 니켈 스테아레이트(Ni-stearate) 3 중량% 및 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 3 중량%를 포함하는 수지 조성물을 [실시 예 7]에 따른 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물로 사용하였다. A resin composition comprising 88% by weight of PA66, 6% by weight of copper iodide (CuI), 3% by weight of nickel stearate and 3% by weight of copper stearate was prepared according to Example 7 And used as a resin composition for direct structuring.
[비교 예 1] 내지 [비교 예 6] 및 [실시 예 1] 내지 [실시 예 7]에 따른 수지 조성물을 구성하는 성분들의 조성 비를 아래의 [표 1]에 정리하였다.The composition ratios of the components constituting the resin composition according to [Comparative Examples 1 to 6, and Examples 1 to 7 are summarized in Table 1 below.
1Comparative Example
One
2Comparative Example
2
3Comparative Example
3
4Comparative Example
4
5Comparative Example
5
1Example
One
2Example
2
3Example
3
4Example
4
5Example
5
6Example
6
7Example
7
(중량%)PA66
(weight%)
(구리크로마이트)
Black1G
(중량%)LDS Additive
(Copper chromite)
Black1G
(weight%)
(중량%)CuI
(weight%)
(중량%)Ni-St
(weight%)
(중량%)Cu-St
(weight%)
[비교 예 1] 내지 [비교 예 6], [실시 예 1] 내지 [실시 예 7]의 고분자 조성물로 제조한 시편의 제반 물성을 다음의 방법으로 평가하였다. The physical properties of the specimens prepared from the polymer compositions of [Comparative Examples 1 to 6, and Examples 1 to 7 were evaluated by the following methods.
인장강도The tensile strength
ISO 527에 규정한 방법을 따르고, 시험편은 ISO 3167 TYPE A를 따르며 시험 속도는 5 ㎜ /min를 적용하였다. According to the method specified in ISO 527, the specimen conforms to ISO 3167 TYPE A and the test speed is 5 mm / min.
노치Notch 충격강도 Impact strength
ISO 180 TYPE A 에 규정한 방법을 따르고, 시험편의 크기는 80×10×4 ㎜ 이며 노치된 시험편을 사용하였다.Following the method specified in ISO 180 TYPE A, the size of the test specimen was 80 × 10 × 4 mm and the notched specimen was used.
도금지수Plating Index
100 ㎜ x 100 ㎜ x 3 ㎜의 크기를 갖는 PA66 사출 플레이트를 1064 ㎚ 파장을 갖는 Nd:YAG 레이저를 이용하여 4 ㎜ x 4 ㎜ 크기의 레이저 패턴 30 개를 플레이트 표면에 300 내지 7200 mm/s 범위 내의 속도로 구조화한 후, 구리 도금 욕 내에서 무 전해 도금하였다. 도금 욕 내에서 체류시간은 구리 STRIKE 60분, 구리 BUILD 200분으로 동일하게 수행하였으며 도금지수는 30개의 총 LDS 패턴 면적에서 도금된 면적의 백분율로 결정하였다.A PA66 injection plate having a size of 100 mm x 100 mm x 3 mm was irradiated with 30 x 4 mm x 4 mm laser patterns on the plate surface using an Nd: YAG laser having a wavelength of 1064 nm in a range of 300 to 7200 mm / s And then subjected to electroless plating in a copper plating bath. Retention times in the plating bath were the same as for 60 minutes of copper STRIKE and 200 minutes of copper BUILD and the plating index was determined as a percentage of the plated area in 30 total LDS pattern areas.
열노화Heat aging 인장강도The tensile strength 유지율 Retention rate
인장강도 시험편을 140℃ 오븐에서 500시간 방치한 후 ISO 527에 규정한 방법으로 인장강도를 평가하여 열노화 전의 시험편의 인장강도와 비교하여 아래의 수학식 1으로 열노화 인장강도 유지율을 도출하였다. Tensile strength The test piece was allowed to stand in an oven at 140 ° C. for 500 hours. The tensile strength was evaluated by the method specified in ISO 527, and the tensile strength retention of the heat aging strength was calculated by the following equation 1 in comparison with the tensile strength of the test piece before heat aging.
[수학식 1][Equation 1]
열노화 인장강도 유지율 (%) = (열노화 후 인장강도/열노화 전 인장강도) x 100Thermal aging tensile strength retention (%) = (tensile strength after heat aging / tensile strength before aging) x 100
위와 같은 방법으로 측정된 물성을 아래의 [표 2]에 나타내었다. The physical properties measured by the above method are shown in Table 2 below.
1Comparative Example
One
2Comparative Example
2
3Comparative Example
3
2Example
2
3Example
3
4Example
4
5Example
5
6Example
6
7Example
7
(Mpa)The tensile strength
(Mpa)
(kJ/m2)Notched impact strength
(kJ / m2)
(140℃, 500시간) (%)Thermal aging tensile strength retention
(140 占 폚, 500 hours) (%)
실험 결과, [비교 예 1]은 PA66 100 중량%로 어떠한 첨가제도 첨가하지 않은 경우로 LDS에 의한 도금 지수는 5% 정도로 매우 낮은 것을 확인할 수 있었다. As a result of the experiment, it was confirmed that the plating index of LDS was as low as about 5% when no additive was added to 100% by weight of PA66 in [Comparative Example 1].
[비교 예 2]는 PA66 98 중량%에 요오드화구리(CuI)를 2%를 첨가한 경우로 내열성은 개선되었으나 도금지수는 22%로 낮은 값을 나타내는 것을 확인할 수 있었다. [Comparative Example 2] shows that when 2% of copper iodide (CuI) is added to 98% by weight of PA66, the heat resistance is improved but the plating index is as low as 22%.
[비교 예 3]은 일반적인 LDS 수지 조성으로 도금 지수는 94%로 우수하나 기계적 물성이 다소 저하됨을 확인할 수 있었다.[Comparative Example 3] was found to have a general LDS resin composition and a plating index of 94%, but the mechanical properties were somewhat lowered.
[비교 예 4]은 PA66 94 중량%에 LDS 첨가제로 요오드화구리(CuI) 6 중량%를 첨가한 경우로 LDS 도금 지수는 56%로 증가하였으나 기계적 강도가 다소 감소함을 확인할 수 있었다. [Comparative Example 4] When 6 wt% of copper iodide (CuI) was added to 94 wt% of PA66 as an LDS additive, the LDS coating index was increased to 56%, but the mechanical strength was somewhat reduced.
[비교 예 5]는 [비교 예 4]와 비교하여 요오드화구리(CuI)를 12 중량%로 증량하여 첨가한 경우로, 도금 지수는 84%로 우수하였으나, 기계적 강도가 급격하게 감속함을 확인할 수 있었다. [Comparative Example 5] shows a case in which copper iodide (CuI) was added in an amount increased to 12 wt% as compared with [Comparative Example 4], and the plating index was 84%, but the mechanical strength was rapidly decelerated there was.
[비교 예 6]은 PA66 수지 88 중량%에 니켈 스테아레이트(Ni-stearate) 3 중량% 및 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 3 중량%를 첨가한 경우로, 도금 지수는 81%였으나 기계적 물성 저하가 매우 심하였다.[Comparative Example 6] is a case where 3 wt% of Ni stearate and 3 wt% of Cu-stearate were added to 88 wt% of PA66 resin, and the plating index was 81% .
[비교 예 1] 내지 [비교 예 6]의 실험 결과로부터 요오드화구리(CuI)를 첨가할 경우 도금 지수가 개선되는 반면, 지나치게 적게 첨가되거나 많이 첨가될 경우 기계적 강도가 급격하게 감소하므로 그 함량을 적절하게 조절할 필요가 있음을 확인할 수 있었다. From the experimental results of [Comparative Example 1] to [Comparative Example 6], the plating index is improved when copper iodide (CuI) is added, whereas when the amount is too small or too large, the mechanical strength is rapidly decreased. It is necessary to adjust it.
[실시 예 1]은 PA66 수지 92 중량%에 요오드화 구리(CuI) 2 중량%, 니켈 스테아레이트(Ni-starate) 3 중량% 및 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 3 중량%를 첨가한 경우로 도금 지수가 93%로 우수하였으며, 기계적 물성도 기존과 유사한 수준이었다. Example 1 is a case in which 2 wt% of copper iodide (CuI), 3 wt% of nickel stearate (Ni-starate) and 3 wt% of copper stearate were added to 92 wt% of PA66 resin The index was 93%, and the mechanical properties were similar to those of the previous one.
[실시 예 2] 및 [실시 예 3]은 LDS 첨가제로 요오드화구리(CuI) 3 중량%와 구리 스테아레티트(Cu-stearate) 또는 니켈 스테아레이트(Ni-stearate)를 각각 6 중량%로 첨가한 경우로, 90%의 도금 지수와 우수한 기계적 물성을 나타내었다. [Example 2] and [Example 3] were prepared by adding 3 wt% of copper iodide (CuI) and 6 wt% of Cu-stearate or nickel stearate (Ni-stearate) , It showed a plating index of 90% and excellent mechanical properties.
[실시 예 4]는 PA66 수지 91 중량%에 구리크로마이트(Cu-chromite) 3 중량%, 요오드화구리(CuI) 2 중량%, 니켈 스테아레이트(Ni-stearate) 2 중량% 및 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 2 중량%를 첨가한 경우로 95%의 도금 지수와 우수한 기계적 물성을 나타내었다. [Example 4] was prepared by mixing 3 wt% of copper chromite, 2 wt% of copper iodide, 2 wt% of nickel stearate and 2 wt% of copper stearate (Cu -stearate) showed a coating index of 95% and excellent mechanical properties.
[실시 예 5]는 PA66 수지 92 중량%에 구리크로마이트(Cu-chromite) 4 중량%, 니켈 스테아레이트(Ni-stearate) 2 중량% 및 구리 스테아레이트(Cu-stearate) 2 중량%를 첨가한 경우로 88%의 도금 지수와 우수한 기계적 물성을 나타내었다. [Example 5] was prepared by adding 4 wt% of Cu-chromite, 2 wt% of Ni stearate and 2 wt% of Cu-stearate to 92 wt% of PA66 resin And 88% of the plating index and excellent mechanical properties.
[실시 예 6]은 [실시 예 1] 대비 요오드화 구리(CuI)의 함량을 0.5 중량%로 감량한 경우로 기계적 물성은 우수하나 도금 지수 및 열 안정성은 감소한 것으로 확인되었다. [Example 6] It was confirmed that when the content of copper iodide (CuI) was reduced to 0.5 wt% compared to Example 1, the mechanical properties were good but the plating index and thermal stability were reduced.
[실시 예 7]은 [실시 예 1] 대비 요오드화 구리(CuI)의 함량을 6 중량%로 증량한 경우로 기계적 물성이 감소하였음을 확인하였다. [Example 7] It was confirmed that the mechanical properties were decreased when the content of copper iodide (CuI) was increased to 6% by weight compared with [Example 1].
또한, 고온에서 장시간 열노화(140℃, 500시간) 후 인장강도 유지 율은 요오드화구리(CuI)를 약 2 내지 6 중량% 첨가한 [비교 예 4], [실시 예 1] 내지 [실시 예 4]에서 우수한 것을 확인할 수 있었다. The tensile strength retention after a long period of heat aging (140 ° C., 500 hours) at a high temperature was comparable to that of Comparative Example 4, Example 1 to Example 4 in which copper iodide (CuI) was added in an amount of about 2 to 6 wt% ].
이상에서와 같이 첨부된 도면을 참조하여 개시된 실시 예들을 설명하였다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고도, 개시된 실시 예들과 다른 형태로 본 발명이 실시될 수 있음을 이해할 것이다. 개시된 실시 예들은 예시적인 것이며, 한정적으로 해석되어서는 안 된다.The embodiments disclosed with reference to the accompanying drawings have been described above. It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be practiced in other forms than the disclosed embodiments without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. The disclosed embodiments are illustrative and should not be construed as limiting.
Claims (4)
상기 열가소성 수지의 물성 개선을 위한 첨가제;를 포함하고,
상기 첨가제는,
구리 스테아레이트(Cu-stearate) 및 니켈 스테아레이트(Ni-stearate)를 포함하는 유기 금속 활제; 및
요오드화 구리(CuI)를 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.Thermoplastic resin; And
And an additive for improving physical properties of the thermoplastic resin,
Preferably,
Organometallic lubricants including copper stearate (Cu-stearate) and nickel stearate (Ni-stearate); And
A resin composition for laser direct structuring comprising copper iodide (CuI).
상기 첨가제는,
상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물 전체 함량에 대하여 상기 유기 금속 활제 2 내지 15 중량부; 및
상기 요오드화구리(CuI) 2 내지 10 중량부;를 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭처링용 수지 조성물.The method according to claim 1,
Preferably,
2 to 15 parts by weight of the organometallic lubricant based on the total amount of the resin composition for laser direct structuring; And
And 2 to 10 parts by weight of copper iodide (CuI).
상기 유기 금속 활제는,
크롬 스테아레이트(Cr-stearate), 마그네슘 스테아레이트(Mg-stearate), 납 스테아레이트(Pb-stearate) 및 아연 스테아레이트(Zn-stearate)를 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.The method according to claim 1,
The organometallic lubricant may contain,
And at least one selected from the group consisting of Cr-stearate, Mg-stearate, Pb-stearate and Zn-stearate. Resin composition.
상기 열가소성 수지는,
PA66, PA6, PA10, PA12, PA46, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리카보네이트(PC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 방향족 폴리아마이드 및 액정고분자를 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나의 수지로 마련된 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
The method according to claim 1,
In the thermoplastic resin,
At least one selected from the group consisting of PA66, PA6, PA10, PA12, PA46, polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate (PC), acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS), aromatic polyamide and liquid crystal polymers By weight based on the total weight of the resin composition for laser direct structuring.
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