JP2013144768A - Thermoplastic resin composition, resin molding, and process for producing resin molding having plating layer attached thereto - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物（以下、単に、「熱可塑性樹脂組成物」ということがある）に関する。さらに、該熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品および、該樹脂成形品の表面に、メッキ層を形成したメッキ層付樹脂成形品の製造方法に関する。 The present invention relates to a thermoplastic resin composition for laser direct structuring (hereinafter sometimes simply referred to as “thermoplastic resin composition”). Furthermore, it is related with the manufacturing method of the resin molded product formed by shape | molding this thermoplastic resin composition, and the resin molded product with a plating layer which formed the plating layer on the surface of this resin molded product.
近年、スマートフォンを含む携帯電話の開発に伴い、携帯電話の内部にアンテナを製造する方法が種々検討されている。特に、携帯電話に３次元設計ができるアンテナを製造する方法が求められている。このような３次元アンテナを形成する技術の１つとして、レーザーダイレクトストラクチャリング（以下、「ＬＤＳ」ということがある）技術が注目されている。ＬＤＳ技術は、例えば、ＬＤＳ添加剤を含む樹脂成形品の表面にレーザーを照射し、レーザーを照射した部分のみを活性化させ、該活性化させた部分に金属を適用することによってメッキ層を形成する技術である。この技術の特徴は、接着剤などを使わずに、樹脂基材表面に直接にアンテナ等の金属構造体を製造できる点にある。かかるＬＤＳ技術は、例えば、特許文献１〜３等に開示されている。
In recent years, with the development of mobile phones including smartphones, various methods for manufacturing antennas inside mobile phones have been studied. In particular, there is a need for a method of manufacturing an antenna that can be three-dimensionally designed for a mobile phone. As one of the techniques for forming such a three-dimensional antenna, a laser direct structuring (hereinafter, also referred to as “LDS”) technique has attracted attention. LDS technology, for example, irradiates the surface of a resin molded product containing an LDS additive with a laser, activates only the portion irradiated with the laser, and forms a plating layer by applying metal to the activated portion. Technology. A feature of this technique is that a metal structure such as an antenna can be manufactured directly on the surface of the resin base material without using an adhesive or the like. Such LDS technology is disclosed in, for example,
ここで、本発明者が検討したところ、無機繊維を配合した熱可塑性樹脂にＬＤＳ添加剤を配合する場合、メッキは適切に形成されるものの、ＬＤＳ添加剤の種類によっては、無機繊維が本来達成する機械的強度が達成されないことが分かった。
本発明は、かかる従来技術の問題点を解決することを目的としたものであって、無機繊維とＬＤＳ添加剤を配合した熱可塑性樹脂組成物であって、適切にメッキが形成でき、かつ、機械的強度に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。
Here, as a result of investigation by the present inventors, when an LDS additive is blended with a thermoplastic resin blended with an inorganic fiber, plating is appropriately formed, but depending on the type of the LDS additive, the inorganic fiber is originally achieved. It has been found that the mechanical strength to be achieved is not achieved.
The present invention aims to solve such problems of the prior art, and is a thermoplastic resin composition in which inorganic fibers and an LDS additive are blended, and can appropriately form plating, and It aims at providing the thermoplastic resin composition excellent in mechanical strength.
かかる状況のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、ＬＤＳ添加剤として、アンチモンと錫を含むＬＤＳ添加剤であって、アンチモンの方が錫よりも含有量が少ないＬＤＳ添加剤を用いることにより、機械的強度に優れた熱可塑性樹脂組成物が得られることを見出した。すなわち、無機繊維を含まない処方では、ＬＤＳ添加剤の種類によって、機械的強度が変化することは見られなかったが、無機繊維を含む処方では、ＬＤＳ添加剤の種類によって、機械的強度が大きく変化することを見出し、本発明を完成させるに至った。
具体的には、以下の手段により、上記課題は解決された。
＜１＞熱可塑性樹脂１００重量部に対し、無機繊維１０〜１５０重量部およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１〜３０重量部を含み、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、錫とアンチモンを含み、アンチモンの方が錫よりも含有量が少ないことを特徴とする、レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
＜２＞前記ＬＤＳ添加剤中、アンチモンの割合が３．５重量％以上である、＜１＞に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
＜３＞前記ＬＤＳ添加剤中、錫の割合が６０重量％以上である、＜１＞または＜２＞に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
＜４＞無機繊維がガラス繊維である、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
＜５＞熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂である、＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
＜６＞前記ＬＤＳ添加剤は、酸化アンチモンおよび／または酸化錫を含む、＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
＜７＞前記熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対し、タルクを１〜２０重量部含む、＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
＜８＞前記熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対し、タルクを１〜２０重量部含み、かつ、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤の配合量が、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１〜１５重量部である、＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物。
＜９＞＜１＞〜＜８＞のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
＜１０＞さらに、表面にメッキ層を有する、＜９＞に記載の樹脂成形品。
＜１１＞携帯電子機器部品である、＜９＞または＜１０＞に記載の樹脂成形品。
＜１２＞前記メッキ層がアンテナとしての性能を保有する、＜９＞または＜１０＞に記載の樹脂成形品。
＜１３＞＜１＞〜＜８＞のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
＜１４＞前記メッキが銅メッキである、＜１３＞に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
＜１５＞＜１３＞または＜１４＞に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
Under such circumstances, as a result of intensive studies by the present inventor, an LDS additive containing antimony and tin is used as the LDS additive, and the antimony has a lower content than tin. Thus, it was found that a thermoplastic resin composition having excellent mechanical strength can be obtained. That is, in the prescription not containing inorganic fiber, the mechanical strength was not changed depending on the type of LDS additive, but in the prescription containing inorganic fiber, the mechanical strength was large depending on the type of LDS additive. The present inventors have found that it has changed and have completed the present invention.
Specifically, the above problem has been solved by the following means.
<1> 10 to 150 parts by weight of inorganic fibers and 1 to 30 parts by weight of a laser direct structuring additive are included relative to 100 parts by weight of a thermoplastic resin, and the laser direct structuring additive includes tin and antimony, and antimony A thermoplastic resin composition for laser direct structuring characterized in that is less in content than tin.
<2> The thermoplastic resin composition for laser direct structuring according to <1>, wherein the antimony ratio in the LDS additive is 3.5% by weight or more.
<3> The thermoplastic resin composition for laser direct structuring according to <1> or <2>, wherein the tin ratio in the LDS additive is 60% by weight or more.
<4> The thermoplastic resin composition for laser direct structuring according to any one of <1> to <3>, wherein the inorganic fiber is a glass fiber.
<5> The thermoplastic resin composition for laser direct structuring according to any one of <1> to <4>, wherein the thermoplastic resin is a polyamide resin.
<6> The thermoplastic resin composition for laser direct structuring according to any one of <1> to <5>, wherein the LDS additive contains antimony oxide and / or tin oxide.
<7> The thermoplastic resin composition for laser direct structuring according to any one of <1> to <6>, comprising 1 to 20 parts by weight of talc with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition.
<8> 1 to 20 parts by weight of talc is added to 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition, and the blending amount of the laser direct structuring additive is 1 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. The thermoplastic resin composition for laser direct structuring according to any one of <1> to <6>, which is a part.
<9> A resin molded product formed by molding the thermoplastic resin composition for laser direct structuring according to any one of <1> to <8>.
<10> The resin molded product according to <9>, further having a plating layer on the surface.
<11> The resin molded product according to <9> or <10>, which is a portable electronic device part.
<12> The resin molded product according to <9> or <10>, wherein the plated layer has performance as an antenna.
<13> After applying a laser to the surface of a resin molded product obtained by molding the thermoplastic resin composition for laser direct structuring according to any one of <1> to <8>, plating is performed by applying a metal. The manufacturing method of the resin molded product with a plating layer including forming a layer.
<14> The method for producing a resin-molded article with a plating layer according to <13>, wherein the plating is copper plating.
<15> A method for manufacturing a portable electronic device component having an antenna, including the method for manufacturing a resin-molded article with a plated layer according to <13> or <14>.
本発明により、曲げ強度、曲げ弾性率およびシャルピー衝撃強度に優れ、かつ、表面にメッキを適切に形成できる熱可塑性樹脂成形品を提供可能になった。 According to the present invention, it is possible to provide a thermoplastic resin molded article that is excellent in bending strength, flexural modulus, and Charpy impact strength, and that can appropriately form plating on the surface.
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
本発明におけるモース硬度は、一般的に鉱物の硬さの指標として用いられる１０段階モース硬度を用いる。
Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail. In the present specification, “to” is used to mean that the numerical values described before and after it are included as a lower limit value and an upper limit value.
As the Mohs hardness in the present invention, a 10-step Mohs hardness generally used as an index of the hardness of minerals is used.
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、無機繊維１０〜１５０重量部およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１〜３０重量部を含み、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、錫とアンチモンを含み、アンチモンの方が錫よりも含有量が少ないことを特徴とする。
以下、本発明について詳細に説明する。
The thermoplastic resin composition of the present invention comprises 10 to 150 parts by weight of inorganic fibers and 1 to 30 parts by weight of a laser direct structuring additive with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. It contains tin and antimony, and antimony is characterized by a lower content than tin.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
＜熱可塑性樹脂＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂の種類は特に定めるものではなく、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂のアロイ、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド樹脂のアロイ、熱可塑性ポリエステル樹脂、メチルメタクリレート／アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合樹脂、メチルメタアクリレート／スチレン共重合樹脂、メチルメタアクリレート樹脂、ゴム強化メチルメタアクリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等が挙げられる。本発明では、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂が好ましく用いられ、ポリアミド樹脂がさらに好ましい。熱可塑性樹脂は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
<Thermoplastic resin>
The thermoplastic resin composition of the present invention contains a thermoplastic resin. The type of thermoplastic resin is not particularly defined. For example, polycarbonate resin, alloy of polyphenylene ether resin and polystyrene resin, alloy of polyphenylene ether resin and polyamide resin, thermoplastic polyester resin, methyl methacrylate / acrylonitrile / butadiene / styrene Examples thereof include a polymerization resin, a methyl methacrylate / styrene copolymer resin, a methyl methacrylate resin, a rubber-reinforced methyl methacrylate resin, a polyamide resin, a polyacetal resin, a polylactic acid resin, a polyolefin resin, and a polyphenylene sulfide resin. In the present invention, a polyamide resin, a thermoplastic polyester resin, or a polyphenylene sulfide resin is preferably used, and a polyamide resin is more preferable. Only one type of thermoplastic resin may be used, or two or more types may be used in combination.
ポリカーボネート樹脂としては、特開２００８−１２０８６６号公報の段落番号０００８〜００１３の記載を参酌することができる。
熱可塑性ポリエステル樹脂としては、特開２０１０−１７４２２３号公報の段落番号００１３〜００１６の記載を参酌することができる。
ポリアセタール樹脂としては、特開２００３−００３０４１号公報の段落番号００１１、特開２００３−２２０６６７号公報の段落番号００１８〜００２０の記載を参酌することができる。
ポリフェニレンサルファイド樹脂としては、特開平１０−２９２１１４号公報の段落番号００１４〜００１６の記載、特開平１０−２７９８００号公報の段落番号００１１〜００１３の記載、特開２００９−３００３０号公報の段落番号００１１〜００１５の記載を参酌できる。
As the polycarbonate resin, the description of paragraph numbers 0008 to 0013 of JP2008-120866A can be referred to.
As the thermoplastic polyester resin, the description of paragraph numbers 0013 to 0016 in JP2010-174223A can be referred to.
As the polyacetal resin, description of paragraph number 0011 of JP-A-2003-003041 and paragraph numbers 0018 to 0020 of JP-A-2003-220667 can be referred to.
Examples of the polyphenylene sulfide resin include paragraphs 0014 to 0016 in JP-A-10-292114, paragraphs 0011 to 0013 in JP-A-10-279800, and paragraphs 0011 to 0013 in JP2009-30030. The description of 0015 can be considered.
ポリアミド樹脂としては、特開２０１１−１３２５５０号公報の段落番号００１１〜００１３の記載を参酌することができる。好ましくは、ジアミン構成単位（ジアミンに由来する構成単位）の５０モル％以上がキシリレンジアミンに由来するポリアミド樹脂である。ジアミンの５０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸と重縮合されたキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂である。
好ましくは、ジアミン構成単位の７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上がメタキシリレンジアミンおよび／またはパラキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸構成単位（ジカルボン酸に由来する構成単位）の好ましくは５０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上、特には８０モル％以上が、炭素原子数が好ましくは４〜２０の、α，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂である。４〜２０のα、ω−直鎖脂肪族二塩基酸は、アジピン酸、セバシン酸、スベリン酸、ドデカン二酸、エイコジオン酸などが好適に使用できる。
As the polyamide resin, the description in paragraph numbers 0011 to 0013 of JP2011-132550A can be referred to. Preferably, 50 mol% or more of the diamine structural unit (structural unit derived from diamine) is a polyamide resin derived from xylylenediamine. More than 50 mol% of the diamine is derived from xylylenediamine and is a xylylenediamine-based polyamide resin polycondensed with a dicarboxylic acid.
Preferably, 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more of the diamine structural unit is derived from metaxylylenediamine and / or paraxylylenediamine, and preferably a dicarboxylic acid structural unit (a structural unit derived from dicarboxylic acid). Is a xylylenediamine system derived from an α, ω-linear aliphatic dicarboxylic acid having 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, particularly 80 mol% or more, preferably having 4 to 20 carbon atoms. Polyamide resin. Adipic acid, sebacic acid, suberic acid, dodecanedioic acid, eicodioic acid and the like can be preferably used as the 4-20 α, ω-linear aliphatic dibasic acid.
＜無機繊維＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、無機繊維を含む。無機繊維は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
<Inorganic fiber>
The thermoplastic resin composition of the present invention contains inorganic fibers. Only one type of inorganic fiber may be used, or two or more types may be used in combination.
無機繊維としては、例えば、ガラス繊維、ミルドファイバー、アルミナ繊維、チタン酸カリウムウィスカー等、金属繊維として、スチール繊維、ステンレス繊維等が挙げられるが、特に、ガラス繊維が好ましい。一般的に熱可塑性樹脂に使用されるガラス繊維はＥガラスであり、そのガラス繊維のモース硬度は通常６．５である。 Examples of the inorganic fiber include glass fiber, milled fiber, alumina fiber, potassium titanate whisker, and the like, and examples of the metal fiber include steel fiber and stainless steel fiber, and glass fiber is particularly preferable. Generally, the glass fiber used for the thermoplastic resin is E glass, and the Mohs hardness of the glass fiber is usually 6.5.
本発明で好ましく使用されるガラス繊維は、平均直径が２０μｍ以下のものが好ましく、さらに１〜１５μｍのものが、物性バランス（強度、剛性、耐熱剛性、衝撃強度）をより一層高める点、並びに成形反りをより一層低減させる点で好ましい。また、通常断面形状が円形のガラス繊維が一般的に用いられることが多いが、本発明では、特に限定はなく、例えば断面形状がまゆ形、楕円形、矩形の形状においても同様に使用できる。 The glass fiber preferably used in the present invention preferably has an average diameter of 20 μm or less, and further 1 to 15 μm further increases the balance of physical properties (strength, rigidity, heat-resistant rigidity, impact strength) and molding. This is preferable in that the warpage is further reduced. In general, glass fibers having a circular cross-sectional shape are generally used in many cases. However, in the present invention, there is no particular limitation.
ガラス繊維の長さは特定されるものでなく、長繊維タイプ（ロービング）や短繊維タイプ（チョップドストランド）等から選択して用いることができる。この場合の集束本数は、１００〜５０００本程度であることが好ましい。また、熱可塑性樹脂組成物混練後の熱可塑性樹脂組成物中のガラス繊維の長さが平均０．１ｍｍ以上で得られるならば、いわゆるミルドファイバー、ガラスパウダーと称せられるストランドの粉砕品でもよく、また、連続単繊維系のスライバーのものでもよい。原料ガラスの組成は、無アルカリのものも好ましく、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｓガラス等が挙げられるが、本発明では、Ｅガラスが好ましく用いられる。 The length of the glass fiber is not specified and can be selected from a long fiber type (roving), a short fiber type (chopped strand), or the like. In this case, the number of focusing is preferably about 100 to 5000. Further, if the average length of the glass fiber in the thermoplastic resin composition after kneading the thermoplastic resin composition is 0.1 mm or more, so-called milled fiber, a pulverized product of strands called glass powder may be used, Alternatively, a continuous single fiber sliver may be used. The composition of the raw material glass is preferably non-alkali, and examples thereof include E glass, C glass, and S glass. In the present invention, E glass is preferably used.
ガラス繊維は、例えば、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤等で表面処理されていることが好ましく、その付着量は、通常、ガラス繊維重量の０．０１〜１重量％である。さらに必要に応じて、脂肪酸アミド化合物、シリコーンオイル等の潤滑剤、第４級アンモニウンム塩等の帯電防止剤、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の被膜形成能を有する樹脂、被膜形成能を有する樹脂と熱安定剤、難燃剤等の混合物で表面処理されたものを用いることもできる。 The glass fiber is preferably surface-treated with a silane coupling agent such as γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, etc. The adhesion amount is usually 0.01 to 1% by weight of the glass fiber weight. Furthermore, if necessary, a lubricant such as a fatty acid amide compound, silicone oil, an antistatic agent such as a quaternary ammonium salt, a resin having a film forming ability such as an epoxy resin or a urethane resin, a resin having a film forming ability and a heat. What was surface-treated with a mixture of a stabilizer, a flame retardant, etc. can also be used.
本発明では、無機繊維のモース硬度が、ＬＤＳ添加剤のモース硬度より１．５以上大きい実施形態が例示される。この実施形態では、無機繊維とＬＤＳ添加剤のモース硬度の差は、１．５〜６．５であることが好ましく、１．５〜５．５であることがより好ましい。 In the present invention, an embodiment in which the Mohs hardness of the inorganic fiber is 1.5 or more larger than the Mohs hardness of the LDS additive is exemplified. In this embodiment, the difference in Mohs hardness between the inorganic fiber and the LDS additive is preferably 1.5 to 6.5, and more preferably 1.5 to 5.5.
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、無機繊維の配合量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１０〜１５０重量部であり、好ましくは１０〜１３０重量部であり、より好ましくは２０重量部以上１００重量部未満である。
本発明の熱可塑性樹脂組成物では、通常、熱可塑性樹脂と無機繊維で、全成分の６０重量％以上を占める。
In the thermoplastic resin composition of the present invention, the amount of inorganic fibers is 10 to 150 parts by weight, preferably 10 to 130 parts by weight, and more preferably 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. More than 100 parts by weight.
In the thermoplastic resin composition of the present invention, the thermoplastic resin and inorganic fibers usually occupy 60% by weight or more of all components.
＜レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物に含まれるＬＤＳ添加剤は、錫とアンチモンを含み、アンチモンの方が錫よりも含有量が少ないことを特徴とする。本発明で用いるＬＤＳ添加剤は、アンチモンと錫を含み、酸化アンチモンおよび／または酸化錫を含み、かつ、アンチモンの方が錫よりも含有量が少ないことが好ましい。
本発明で用いられるＬＤＳ添加剤として、アンチモンがドープされた錫、アンチモンがドープされた酸化錫、酸化アンチモンがドープされた酸化錫が例示できる。
本発明におけるＬＤＳ添加剤中、アンチモンの割合は３．５重量％以上であることが好ましく、３．５〜２５重量％がより好ましく、５〜２０重量％がさらに好ましく、７〜１８重量％が特に好ましく、８〜１８重量％が最も好ましい。
本発明におけるＬＤＳ添加剤中、錫の割合は、６０〜９６．５重量％が好ましく、６０〜８０重量％がさらに好ましく、６０〜７３重量％がさらに好ましく、６０〜６７重量％が特に好ましい。このような範囲とすることにより、機械的強度がより向上する傾向にある。
本発明で用いるＬＤＳ添加剤に含まれる金属成分のうち、アンチモンと錫の合計で、６３．５重量％以上を占めることが好ましく、７５重量％以上であることが好ましい。
<Laser direct structuring additive>
The LDS additive contained in the thermoplastic resin composition of the present invention contains tin and antimony, and the content of antimony is smaller than that of tin. The LDS additive used in the present invention contains antimony and tin, preferably contains antimony oxide and / or tin oxide, and the content of antimony is smaller than that of tin.
Examples of the LDS additive used in the present invention include tin doped with antimony, tin oxide doped with antimony, and tin oxide doped with antimony oxide.
In the LDS additive of the present invention, the proportion of antimony is preferably 3.5% by weight or more, more preferably 3.5 to 25% by weight, further preferably 5 to 20% by weight, and 7 to 18% by weight. Particularly preferred is 8 to 18% by weight.
In the LDS additive of the present invention, the ratio of tin is preferably 60 to 96.5% by weight, more preferably 60 to 80% by weight, further preferably 60 to 73% by weight, and particularly preferably 60 to 67% by weight. By setting it as such a range, it exists in the tendency for mechanical strength to improve more.
Of the metal components contained in the LDS additive used in the present invention, the total of antimony and tin preferably occupies 63.5% by weight or more, and preferably 75% by weight or more.
ＬＤＳ添加剤は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
本発明におけるＬＤＳ添加剤は、三菱ガス化学社製ＰＡ−ＭＰ６（後述する実施例で合成しているＭＡＭＰ６）樹脂１００重量部に対し、ＬＤＳ添加剤と考えられる添加剤を４重量部添加し、波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを用い、出力１０Ｗ、周波数８０ｋＨｚ、速度３ｍ／ｓにて照射し、その後のメッキ工程は無電解のＭａｃＤｅｒｍｉｄ社製Ｍ−Ｃｏｐｐｅｒ８５のメッキ槽にて実施し、該レーザー照射面に金属を適用したときに、メッキを形成できる化合物をいう。本発明で用いるＬＤＳ添加剤は、合成品であってもよいし、市販品を用いてもよい。また、市販品はＬＤＳ添加剤として市販されているものの他、本発明におけるＬＤＳ添加剤の要件を満たす限り、他の用途として販売されている物質であってもよい。公知のＬＤＳ添加剤は、黒色のものが多かったが、本発明では、黒色でないＬＤＳ添加剤も広く採用できるので、樹脂成形品に色をつけることが可能になる。
Only one type of LDS additive may be used, or two or more types may be used in combination.
The LDS additive in the present invention is 4 parts by weight of an additive considered to be an LDS additive with respect to 100 parts by weight of PA-MP6 (MAMP6 synthesized in Examples described later) resin manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Using a YAG laser with a wavelength of 1064 nm, irradiation was performed at an output of 10 W, a frequency of 80 kHz, and a speed of 3 m / s, and the subsequent plating process was performed in an electroless MacDermid M-Copper 85 plating tank. A compound that can form a plating when a metal is applied. The LDS additive used in the present invention may be a synthetic product or a commercial product. Moreover, as long as the commercially available product satisfies the requirements for the LDS additive in the present invention, it may be a material sold for other uses as well as those marketed as LDS additives. Although many known LDS additives are black, in the present invention, non-black LDS additives can also be widely used, so that it becomes possible to color resin molded products.
本発明では、モース硬度が１．０〜５．０（好ましくは２．０〜５．０）であるＬＤＳ添加剤を用いる実施形態が挙げられる。また、ＬＤＳ添加剤の平均粒子径は、０．０１〜５０μｍであることが好ましく、０．０５〜３０μｍであることがより好ましい。このような構成とすることにより、メッキを適応した際のメッキ表面状態の均一性が良好になる傾向にある。 In this invention, embodiment using the LDS additive whose Mohs hardness is 1.0-5.0 (preferably 2.0-5.0) is mentioned. The average particle size of the LDS additive is preferably 0.01 to 50 μm, and more preferably 0.05 to 30 μm. By adopting such a configuration, the uniformity of the plating surface state tends to be good when plating is applied.
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、ＬＤＳ添加剤の配合量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１〜３０重量部であり、好ましくは２〜２５重量部であり、より好ましくは３〜１８重量部である。また、後述するとおり、タルクと組み合わせることにより、少ない添加量でメッキ形成が可能になる。 The blending amount of the LDS additive in the thermoplastic resin composition of the present invention is 1 to 30 parts by weight, preferably 2 to 25 parts by weight, more preferably 3 to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. 18 parts by weight. Further, as described later, by combining with talc, plating can be formed with a small addition amount.
＜アルカリ＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物はアルカリを含んでいてもよい。本発明で用いるＬＤＳ添加剤が酸性物質（例えば、ｐＨ６以下）の場合に、組み合わせによって自身が還元することで色目がまだら模様となるケースがあるが、アルカリを添加することにより、得られる樹脂成形品の色あいをより均一にすることができる。アルカリの種類は特に定めるものではなく、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等を用いることができる。アルカリは、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、アルカリの配合量は、ＬＤＳ添加剤の種類及びアルカリの種類にもよるが、ＬＤＳ添加剤の配合量の、好ましくは０．０１〜３重量％であり、より好ましくは０．０５〜１重量％である。
<Alkali>
The thermoplastic resin composition of the present invention may contain an alkali. When the LDS additive used in the present invention is an acidic substance (for example, pH 6 or less), there is a case where the color becomes a mottled pattern by reducing itself by the combination, but the resin molding obtained by adding an alkali The color of the product can be made more uniform. The kind of alkali is not particularly defined, and calcium hydroxide, magnesium hydroxide and the like can be used. Only one type of alkali may be used, or two or more types may be used in combination.
In the thermoplastic resin composition of the present invention, the blending amount of alkali depends on the type of LDS additive and the type of alkali, but is preferably 0.01 to 3% by weight of the blending amount of LDS additive, More preferably, it is 0.05 to 1% by weight.
＜無機顔料＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は無機顔料を含んでいてもよい。本発明では、無機顔料を添加することにより、樹脂成形品を着色することが可能になる。無機顔料は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。無機顔料としては、ＣＩＥＬａｂにおけるＬ*値が８０以上、かつ、モース硬度が５．０以下の無機顔料が好ましい。Ｌ*値は、５０〜１００がより好ましい。
本発明では、無機顔料のモース硬度が２〜５（好ましくは２．５〜４．５）である実施形態が挙げられる。このような無機顔料としては、ＺｎＳ（Ｌ*値：（８７〜９５）、モース硬度：３〜３．５）、ＺｎＯ（Ｌ*値：（８８〜９６）、モース硬度：４〜５）が例示され、ＺｎＳがより好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物における無機顔料の配合量は、熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対し、０．１〜２０重量部であることが好ましく、０．３〜１５重量部であることがより好ましく、０．５〜１２重量部であることがさらに好ましい。
<Inorganic pigment>
The thermoplastic resin composition of the present invention may contain an inorganic pigment. In the present invention, the resin molded product can be colored by adding an inorganic pigment. Only one type of inorganic pigment may be used, or two or more types may be used in combination. As the inorganic pigment, an inorganic pigment having an L * value of 80 or more in CIELab and a Mohs hardness of 5.0 or less is preferable. The L * value is more preferably 50-100.
In the present invention, an embodiment in which the Mohs hardness of the inorganic pigment is 2 to 5 (preferably 2.5 to 4.5) is mentioned. Examples of such inorganic pigments include ZnS (L * value: (87 to 95), Mohs hardness: 3-3.5), ZnO (L * value: (88 to 96), Mohs hardness: 4 to 5). Illustratively, ZnS is more preferred.
It is preferable that the compounding quantity of the inorganic pigment in the thermoplastic resin composition of this invention is 0.1-20 weight part with respect to 100 weight part of thermoplastic resin compositions, and is 0.3-15 weight part. Is more preferably 0.5 to 12 parts by weight.
＜タルク＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物はタルクを含んでいてもよい。本発明では、タルクを配合することにより、ＬＳＤ添加剤の添加量を減らしても適切なメッキの形成が可能になる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、タルクの配合量は、熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対し、１〜２０重量部であることが好ましく、２〜１５重量部であることがより好ましく、２〜１０重量部であることがさらに好ましい。タルクを配合することにより、ＬＤＳ添加剤の配合量を、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、例えば、１〜１５重量部とすることができ、さらには、１〜１０重量部とすることができる。
<Talc>
The thermoplastic resin composition of the present invention may contain talc. In the present invention, by adding talc, appropriate plating can be formed even if the amount of LSD additive added is reduced.
In the thermoplastic resin composition of the present invention, the amount of talc is preferably 1 to 20 parts by weight, more preferably 2 to 15 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition. More preferably, it is 2 to 10 parts by weight. By blending talc, the blending amount of the LDS additive can be, for example, 1 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin, and further can be 1 to 10 parts by weight. .
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に種々の添加剤を含有していても良い。このような添加剤としては、離型剤、光安定剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、染顔料、蛍光増白剤、滴下防止剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。
また、これらの成分は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、無機繊維以外の成分９９重量％以上が無機繊維成分よりもモース硬度が低いことが好ましく、無機繊維以外の成分のすべてが、無機繊維成分よりもモース硬度が低いことがより好ましい。
The thermoplastic resin composition of the present invention may further contain various additives as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such additives include mold release agents, light stabilizers, heat stabilizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, flame retardants, dyes and pigments, fluorescent whitening agents, anti-dripping agents, antistatic agents, and antifogging agents. , Lubricants, antiblocking agents, fluidity improvers, plasticizers, dispersants, antibacterial agents and the like.
Moreover, these components may use only 1 type and may use 2 or more types together. In the thermoplastic resin composition of the present invention, it is preferable that 99% by weight or more of components other than inorganic fibers have a lower Mohs hardness than inorganic fiber components, and all the components other than inorganic fibers have a Mohs hardness higher than that of inorganic fiber components. More preferably, it is low.
＜離型剤＞
離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量２００〜１５，０００の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルなどが挙げられる。
<Release agent>
Examples of the release agent include aliphatic carboxylic acids, esters of aliphatic carboxylic acids and alcohols, aliphatic hydrocarbon compounds having a number average molecular weight of 200 to 15,000, polysiloxane silicone oils, and the like.
脂肪族カルボン酸としては、例えば、飽和または不飽和の脂肪族一価、二価または三価カルボン酸を挙げることができる。ここで脂肪族カルボン酸とは、脂環式のカルボン酸も包含する。これらの中で好ましい脂肪族カルボン酸は炭素数６〜３６の一価または二価カルボン酸であり、炭素数６〜３６の脂肪族飽和一価カルボン酸がさらに好ましい。かかる脂肪族カルボン酸の具体例としては、パルミチン酸、ステアリン酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラリアコンタン酸、モンタン酸、アジピン酸、アゼライン酸などが挙げられる。 Examples of the aliphatic carboxylic acid include saturated or unsaturated aliphatic monovalent, divalent or trivalent carboxylic acid. Here, the aliphatic carboxylic acid includes alicyclic carboxylic acid. Among these, preferable aliphatic carboxylic acids are monovalent or divalent carboxylic acids having 6 to 36 carbon atoms, and aliphatic saturated monovalent carboxylic acids having 6 to 36 carbon atoms are more preferable. Specific examples of such aliphatic carboxylic acids include palmitic acid, stearic acid, caproic acid, capric acid, lauric acid, arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, serotic acid, mellicic acid, tetrariacontanoic acid, montanic acid, adipine Examples include acids and azelaic acid.
脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルにおける脂肪族カルボン酸としては、例えば、前記脂肪族カルボン酸と同じものが使用できる。一方、アルコールとしては、例えば、飽和または不飽和の一価または多価アルコールが挙げられる。これらのアルコールは、フッ素原子、アリール基などの置換基を有していてもよい。これらの中では、炭素数３０以下の一価または多価の飽和アルコールが好ましく、炭素数３０以下の脂肪族又は脂環式飽和一価アルコールまたは脂肪族飽和多価アルコールがさらに好ましい。 As aliphatic carboxylic acid in ester of aliphatic carboxylic acid and alcohol, the same thing as the said aliphatic carboxylic acid can be used, for example. On the other hand, examples of the alcohol include saturated or unsaturated monohydric or polyhydric alcohols. These alcohols may have a substituent such as a fluorine atom or an aryl group. Among these, a monovalent or polyvalent saturated alcohol having 30 or less carbon atoms is preferable, and an aliphatic or alicyclic saturated monohydric alcohol or aliphatic saturated polyhydric alcohol having 30 or less carbon atoms is more preferable.
かかるアルコールの具体例としては、オクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、２，２−ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。 Specific examples of such alcohols include octanol, decanol, dodecanol, stearyl alcohol, behenyl alcohol, ethylene glycol, diethylene glycol, glycerin, pentaerythritol, 2,2-dihydroxyperfluoropropanol, neopentylene glycol, ditrimethylolpropane, dipentaerythritol, and the like. Is mentioned.
脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルの具体例としては、蜜ロウ（ミリシルパルミテートを主成分とする混合物）、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸ステアリル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート等が挙げられる。 Specific examples of esters of aliphatic carboxylic acids and alcohols include beeswax (a mixture based on myricyl palmitate), stearyl stearate, behenyl behenate, stearyl behenate, glycerin monopalmitate, glycerin monostearate Examples thereof include rate, glycerol distearate, glycerol tristearate, pentaerythritol monopalmitate, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol distearate, pentaerythritol tristearate, pentaerythritol tetrastearate and the like.
数平均分子量２００〜１５，０００の脂肪族炭化水素としては、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス、フィッシャ−トロプシュワックス、炭素数３〜１２のα−オレフィンオリゴマー等が挙げられる。なお、ここで脂肪族炭化水素としては、脂環式炭化水素も含まれる。また、脂肪族炭化水素の数平均分子量は好ましくは５，０００以下である。
これらの中では、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスまたはポリエチレンワックスの部分酸化物が好ましく、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスがさらに好ましい。
Examples of the aliphatic hydrocarbon having a number average molecular weight of 200 to 15,000 include liquid paraffin, paraffin wax, microwax, polyethylene wax, Fischer-Tropsch wax, and α-olefin oligomer having 3 to 12 carbon atoms. Here, the aliphatic hydrocarbon includes alicyclic hydrocarbons. The number average molecular weight of the aliphatic hydrocarbon is preferably 5,000 or less.
Among these, paraffin wax, polyethylene wax, or a partial oxide of polyethylene wax is preferable, and paraffin wax and polyethylene wax are more preferable.
離型剤の含有量は、熱可塑性樹脂と無機繊維の合計１００重量部に対して、通常０．００１重量部以上、好ましくは０．０１重量部以上であり、また、通常２重量部以下、好ましくは１重量部以下である。離型剤の含有量が前記範囲の下限値未満の場合は、離型性の効果が十分でない場合があり、離型剤の含有量が前記範囲の上限値を超える場合は、耐加水分解性の低下、射出成形時の金型汚染などが生じる可能性がある。 The content of the release agent is usually 0.001 part by weight or more, preferably 0.01 part by weight or more, and usually 2 parts by weight or less, with respect to 100 parts by weight of the total of the thermoplastic resin and the inorganic fiber. The amount is preferably 1 part by weight or less. When the content of the release agent is less than the lower limit of the range, the effect of releasability may not be sufficient, and when the content of the release agent exceeds the upper limit of the range, hydrolysis resistance And mold contamination during injection molding may occur.
＜光安定剤＞
光安定剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、及びシアノアクリレート系化合物などの紫外線吸収効果のある化合物、並びにヒンダードアミン系化合物及びヒンダードフェノール系化合物などのラジカル捕捉能力のある化合物などが挙げられる。
光安定剤としては、紫外線吸収効果のある化合物とラジカル捕捉能力のある化合物を併用することにより、より高い安定化効果を発揮させることができる。
光安定剤としては、１種類で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
<Light stabilizer>
Examples of the light stabilizer include ultraviolet-absorbing compounds such as benzophenone compounds, salicylate compounds, benzotriazole compounds, and cyanoacrylate compounds, and radical scavenging ability such as hindered amine compounds and hindered phenol compounds. And the like.
As a light stabilizer, a higher stabilizing effect can be exhibited by using a compound having an ultraviolet absorption effect and a compound having a radical scavenging ability in combination.
As the light stabilizer, one kind may be used, or two or more kinds may be used in combination.
ベンゾフェノン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２，２'−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２'−ジヒドロキシ−４，４'−ジメトキシベンゾフェノン、２，２'４，４'−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、及び２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシベンゾフェノンなどが挙げられる。 The benzophenone-based compound is not particularly limited, and examples thereof include 2-hydroxy-4-n-octoxybenzophenone, 2,2′-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2′-dihydroxy-4, Examples include 4′-dimethoxybenzophenone, 2,2′4,4′-tetrahydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,4-dihydroxybenzophenone, and 2-hydroxy-4-octyloxybenzophenone.
サリシレート系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェニルサリシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、及びｐ−オクチルフェニルサリシレートなどが挙げられる。 The salicylate-based compound is not particularly limited, and examples thereof include phenyl salicylate, pt-butylphenyl salicylate, and p-octylphenyl salicylate.
ベンゾトリアゾール系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−（２'−ヒドロキシ−５'−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−５'−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチル−５'−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−ｔ−アミノフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛２'−ヒドロキシ−３'−（３''，４''，５''，６''−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５'−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール、２，２−メチレンビス｛４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール｝、及び６−（２−ベンゾトリアゾリル）−４−ｔ−オクチル−６'−ｔ−ブチル−４'−メチル−２，２'−メチレンビスフェノールなどが挙げられる。 Although it does not specifically limit as a benzotriazole type compound, For example, 2- (2'-hydroxy-5'-methylphenyl) benzotriazole, 2- (3-t-butyl-5-methyl-2-) Hydroxyphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-5′-t-octylphenyl) Benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3′-t-butyl-5′-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-butyl) Phenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-aminophenyl) benzotriazole, 2- {2′-hydroxy-3 ′-(3 ″, 4 '' , 5 ″, 6 ″ -tetrahydrophthalimidomethyl) -5′-methylphenyl} benzotriazole, 2,2-methylenebis {4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) -6- (2H— Benzotriazol-2-yl) phenol}, 6- (2-benzotriazolyl) -4-t-octyl-6′-t-butyl-4′-methyl-2,2′-methylenebisphenol, etc. It is done.
シアノアクリレート系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３'−ジフェニルアクリレート、及びエチル−２−シアノ−３，３'−ジフェニルアクリレートなどが挙げられる。 The cyanoacrylate compound is not particularly limited, and examples thereof include 2-ethylhexyl-2-cyano-3,3′-diphenyl acrylate and ethyl-2-cyano-3,3′-diphenyl acrylate. Can be mentioned.
ヒンダードアミン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）スクシネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）ｎ−ブチル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルマロネート、１−（２−ヒドロキシエチル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ヒドロキシピペリジンとコハク酸の縮合物、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミンと４−第三オクチルアミノ−２，６−ジクロロ−１，３，５−トリアジンの直鎖状又は環状縮合物、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ニトリロトリアセテート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、１，１'−（１，２−エタンジイル）−ビス（３，３，５，５−テトラメチルピペラジノン）、４−ベンゾイル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアリルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジル）−２−ｎ−ブチル−２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルベンジル）マロネート、３−ｎ−オクチル−７，７，９，９−テトラメチル−１，３，８−トリアザスピロ［４．５］デカン−２，４−ジオン、ビス（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジル）セバケート、ビス（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジル）スクシネート、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−１，３−ベンゼンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ヘキサメチレンジアミンと４−モルホリノ−２，６−ジクロロ−１，３，５−トリアジンの直鎖状又は環状縮合物、２−クロロ−４，６−ビス（４−ｎ−ブチルアミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジル）−１，３，５−トリアジンと１，２−ビス（３−アミノプロピルアミノ）エタンの縮合物、２−クロロ−４，６−ジ−（４−ｎ−ブチルアミノ−１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジル）−１，３，５−トリアジンと１，２−ビス−（３−アミノプロピルアミノ）エタンの縮合物、８−アセチル−３−ドデシル−７，７，９，９−テトラメチル−１，３，８−トリアザスピロ［４．５］デカン−２，４−ジオン、３−ドデシル−１−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ピロリジン−２，５−ジオン、３−ドデシル−１−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）ピロリジン−２，５−ジオン、４−ヘキサデシルオキシ−と４−ステアリルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンの混合物、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミンと４−シクロヘキシルアミノ−２，６−ジクロロ−１，３，５−トリアジンの縮合物、１，２−ビス（３−アミノプロピルアミノ）エタンと２，４，６−トリクロロ−１，３，５−トリアジン並びに４−ブチルアミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンの縮合物（ＣＡＳ登録番号［１３６５０４−９６−６］）；１，６−ヘキサンジアミンと２，４，６−トリクロロ−１，３，５−トリアジン並びにＮ，Ｎ−ジブチルアミンと４−ブチルアミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンの縮合物（ＣＡＳ登録番号［１９２２６８−６４−７］）；Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ｎ−ドデシルスクシンイミド、Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−ｎ−ドデシルスクシンイミド、２−ウンデシル−７，７，９，９−テトラメチル−１−オキサ−３，８−ジアザ−４−オキソ−スピロ［４．５］デカン、７，７，９，９−テトラメチル−２−シクロウンデシル−１−オキサ−３，８−ジアザ−４−オキソ−スピロ［４．５］デカンとエピクロロヒドリンの反応生成物、１，１−ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルオキシカルボニル）−２−（４−メトキシフェニル）エテン、Ｎ，Ｎ'−ビス−ホルミル−Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン、４−メトキシメチレンマロン酸と１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ヒドロキシピペリジンとのジエステル、ポリ［メチルプロピル−３−オキシ−４−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）］シロキサン、マレイン酸無水物−α−オレフィンコポリマーと２，２，６，６−テトラメチル−４−アミノピペリジン又は１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−アミノピペリジンとの反応生成物、２，４−ビス［Ｎ−（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）−Ｎ−ブチルアミノ］−６−（２−ヒドロキシエチル）アミノ−１，３，５−トリアジン、１−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロポキシ）−４−オクタデカノイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、５−（２−エチルヘキサノイル）オキシメチル−３，３，５−トリメチル−２−モルホリノン、サンドゥバー（Ｓａｎｄｕｖｏｒ）（クラリアント（Ｃｌａｒｉａｎｔ）；ＣＡＳ登録番号［１０６９１７−３１−１］）、５−（２−エチルヘキサノイル）オキシメチル−３，３，５−トリメチル−２−モルホリノン、２，４−ビス［（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−ピペリジン−４−イル）ブチルアミノ］−６−クロロ−ｓ−トリアジンとＮ，Ｎ'−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン）との反応生成物、１，３，５−トリス（Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−３−オン−４−イル）アミノ）−ｓ−トリアジン、１，３，５−トリス（Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペラジン−３−オン−４−イル）アミノ）−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ'，Ｎ"，Ｎ'''−テトラキス−（４，６−ビス−（ブチル−（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）アミノ）−トリアジン−２−イル）−４，７−ジアザデカン−１，１０ジアミン、ポリ[[６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル][（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ]ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝]などが挙げられ、中でもビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）スクシネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−１，３−ベンゼンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ'，Ｎ"，Ｎ'''−テトラキス−（４，６−ビス−（ブチル−（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）アミノ）−トリアジン−２−イル）−４，７−ジアザデカン−１，１０ジアミンなどが挙げられる。 Although it does not specifically limit as a hindered amine type compound, For example, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4) -Piperidyl) succinate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) n-butyl-3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl malonate, 1- (2-hydroxyethyl) -2,2 , 6,6-Tetramethyl-4-hydroxypiperidine and succinic acid condensate, N, N′-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) hexamethylenediamine And a linear or cyclic condensate of 4-tert-octylamino-2,6-dichloro-1,3,5-triazine, tris (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) nitrilotriacetate, Tetrakis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, 1,1 ′-(1,2-ethanediyl) -bis (3,3, 5,5-tetramethylpiperazinone), 4-benzoyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, bis (1,2, 2,6,6-pentamethylpiperidyl) -2-n-butyl-2- (2-hydroxy-3,5-di-t-butylbenzyl) malonate, 3-n-octyl-7,7,9,9 -Tetramethyl-1,3,3 8-Triazaspiro [4.5] decane-2,4-dione, bis (1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidyl) sebacate, bis (1-octyloxy-2,2,6, 6-tetramethylpiperidyl) succinate, N, N′-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) -1,3-benzenedicarboxamide, N, N′-bis (2,2 , 6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -hexamethylenediamine and 4-morpholino-2,6-dichloro-1,3,5-triazine, 2-chloro-4,6 A condensate of bis (4-n-butylamino-2,2,6,6-tetramethylpiperidyl) -1,3,5-triazine and 1,2-bis (3-aminopropylamino) ethane, 2- Chloro-4,6 Condensation product of di- (4-n-butylamino-1,2,2,6,6-pentamethylpiperidyl) -1,3,5-triazine and 1,2-bis- (3-aminopropylamino) ethane 8-acetyl-3-dodecyl-7,7,9,9-tetramethyl-1,3,8-triazaspiro [4.5] decane-2,4-dione, 3-dodecyl-1- (2,2 , 6,6-tetramethyl-4-piperidyl) pyrrolidine-2,5-dione, 3-dodecyl-1- (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) pyrrolidine-2,5-dione , A mixture of 4-hexadecyloxy- and 4-stearyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, N, N′-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) hexa Methylenediamine and 4-cyclohexyl Condensates of Mino-2,6-dichloro-1,3,5-triazine, 1,2-bis (3-aminopropylamino) ethane and 2,4,6-trichloro-1,3,5-triazine and 4 -Condensate of butylamino-2,2,6,6-tetramethylpiperidine (CAS registry number [136504-96-6]); 1,6-hexanediamine and 2,4,6-trichloro-1,3 5-triazine and condensate of N, N-dibutylamine and 4-butylamino-2,2,6,6-tetramethylpiperidine (CAS Registry Number [192268-64-7]); N- (2,2, 6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -n-dodecylsuccinimide, N- (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) -n-dodecylsuccinimide, 2-undecyl-7, 7,9,9-tetramethyl-1-oxa-3,8-diaza-4-oxo-spiro [4.5] decane, 7,7,9,9-tetramethyl-2-cycloundecyl-1- Reaction product of oxa-3,8-diaza-4-oxo-spiro [4.5] decane and epichlorohydrin, 1,1-bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl Oxycarbonyl) -2- (4-methoxyphenyl) ethene, N, N′-bis-formyl-N, N′-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) hexamethylenediamine, 4 A diester of methoxymethylenemalonic acid and 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-hydroxypiperidine, poly [methylpropyl-3-oxy-4- (2,2,6,6-tetramethyl-4 -Piperidyl)] siloxa Reaction product of maleic anhydride-α-olefin copolymer with 2,2,6,6-tetramethyl-4-aminopiperidine or 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-aminopiperidine, 2 , 4-Bis [N- (1-cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) -N-butylamino] -6- (2-hydroxyethyl) amino-1,3 5-triazine, 1- (2-hydroxy-2-methylpropoxy) -4-octadecanoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 5- (2-ethylhexanoyl) oxymethyl-3, 3,5-trimethyl-2-morpholinone, Sanduvor (Clariant; CAS Registry Number [106917-31-1]), 5- ( -Ethylhexanoyl) oxymethyl-3,3,5-trimethyl-2-morpholinone, 2,4-bis [(1-cyclohexyloxy-2,2,6,6-piperidin-4-yl) butylamino]- The reaction product of 6-chloro-s-triazine and N, N′-bis (3-aminopropyl) ethylenediamine), 1,3,5-tris (N-cyclohexyl-N- (2,2,6,6) -Tetramethylpiperidin-3-one-4-yl) amino) -s-triazine, 1,3,5-tris (N-cyclohexyl-N- (1,2,2,6,6-pentamethylpiperazine-3) -On-4-yl) amino) -s-triazine, N, N ', N ", N' ''-tetrakis- (4,6-bis- (butyl- (N-methyl-2,2,6, 6-tetramethylpiperidin-4-yl) ami ) -Triazin-2-yl) -4,7-diazadecane-1,10 diamine, poly [[6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2, 4-diyl] [(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino] hexamethylene {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino}] and the like, Among them, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) succinate, bis (1,2,2,6,6) -Pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, N, N'-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) -1,3-benzenedicarboxamide, N, N ', N ", N '' '-Tetrakis- (4,6-bis- (butyl -(N-methyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) amino) -triazin-2-yl) -4,7-diazadecane-1,10 diamine and the like.
ヒンダードフェノール系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリチル−テトラキス｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド、トリエチレングリコール−ビス｛３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ハイドロキシ−５−メチルフェニル）プロピニロキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサピロ［５，５］ウンデカン、３，５−ジ−t−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジルホスフォネート−ジエチルエステル、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３ハイドロキシ−２，６−ジメチルベンジ）イソシアネートなどが挙げられる。 Although it does not specifically limit as a hindered phenol type compound, For example, pentaerythrityl-tetrakis {3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate}, N, N- Hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamamide, triethylene glycol-bis {3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate}, 3,9-bis {2- [3- (3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propynyloxy] -1,1-dimethylethyl} -2,4,8,10-tetraoxapyro [ 5,5] undecane, 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-benzylphosphonate-diethyl ester, 1,3,5-trimethyl-2,4 Examples include 6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, 1,3,5-tris (4-t-butyl-3hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) isocyanate. .
光安定剤の含有量は、熱可塑性樹脂と無機繊維の合計１００重量部に対して、通常０．００１重量部以上、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０３重量部以上であり、また、通常３重量部以下、好ましくは２重量部以下、より好ましくは１重量部以下である。 The content of the light stabilizer is usually 0.001 part by weight or more, preferably 0.01 part by weight or more, more preferably 0.03 part by weight or more with respect to 100 parts by weight of the total of the thermoplastic resin and the inorganic fiber. In addition, it is usually 3 parts by weight or less, preferably 2 parts by weight or less, more preferably 1 part by weight or less.
＜熱安定剤＞
本実施の形態の樹脂組成物は、熱安定剤をさらに含有していてもよい。熱安定剤としては、フェノール系化合物、ホスファイト系化合物、ヒンダードアミン系化合物、トリアジン系化合物、及びイオウ系化合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種である。
熱安定剤としては、１種類で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
<Heat stabilizer>
The resin composition of the present embodiment may further contain a heat stabilizer. The heat stabilizer is at least one selected from the group consisting of phenolic compounds, phosphite compounds, hindered amine compounds, triazine compounds, and sulfur compounds.
One type of heat stabilizer may be used, or two or more types may be used in combination.
フェノール系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒンダートフェノール系化合物を挙げることができる。ヒンダードフェノール系化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ'−へキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド）、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピニロキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサピロ［５，５］ウンデカン、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート−ジエチルエステル、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、及び１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌル酸などが挙げられる。 Although it does not specifically limit as a phenolic compound, For example, a hindered phenolic compound can be mentioned. Examples of the hindered phenol compound include N, N′-hexane-1,6-diylbis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenylpropionamide), pentaerythrityl-tetrakis. [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], N, N′-hexamethylenebis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamamide) , Triethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 3,9-bis {2- [3- (3-t-butyl-4-hydroxy- 5-methylphenyl) propynyloxy] -1,1-dimethylethyl} -2,4,8,10-tetraoxapyro [5,5] undecane, 3,5-di-tert-butyl-4- Roxybenzylphosphonate-diethyl ester, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, and 1,3,5-tris (4 -T-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) isocyanuric acid and the like.
ホスファイト系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、トリスイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、フェニルジ（トリデシル）ホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジフェニル（トリデシル）ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）ホスファイト、トリス（ブトキシエチル）ホスファイト、４，４'−ブチリデン−ビス(３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル−テトラ−トリデシル)ジホスファイト、テトラ（Ｃ１２〜Ｃ１５混合アルキル）−４，４'−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、４，４'−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェニル）・ジ（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ビフェニル）ホスファイト、テトラ（トリデシル）−１，１，３−トリス（２−メチル−５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタンジホスファイト、テトラ（トリデシル）−４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）ジホスファイト、テトラ（Ｃ１〜Ｃ１５混合アルキル）−４，４'−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、トリス（モノ、ジ混合ノニルフェニル）ホスファイト、４，４'−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェニル）・ジ（ノニルフェニル）ホスファイト、９，１０−ジ−ヒドロ−９−オキサ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン−１０−オキサイド、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ホスファイト、水素化−４，４'−イソプロピリデンジフェニルポリホスファイト、ビス（オクチルフェニル）・ビス（４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル））・１，６−ヘキサノールジホスファイト、ヘキサトリデシル−１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ジホスファイト、トリス（４、４'−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェニル））ホスファイト、トリス（１，３−ステアロイルオキシイソプロピル）ホスファイト、２、２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、２，２−メチレンビス（３−メチル−４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）２−エチルヘキシルホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスファイト、及びテトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスファイトなどが挙げられる。 The phosphite compound is not particularly limited, and examples thereof include trioctyl phosphite, trilauryl phosphite, tridecyl phosphite, octyl diphenyl phosphite, trisisodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, phenyl diphosphite. (Tridecyl) phosphite, diphenylisooctyl phosphite, diphenylisodecyl phosphite, diphenyl (tridecyl) phosphite, triphenyl phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) ) Phosphite, tris (2,4-di-t-butyl-5-methylphenyl) phosphite, tris (butoxyethyl) phosphite, 4,4′-butylidene-bis (3-methyl-6-tert-butylpheny) -Tetra-tridecyl) diphosphite, tetra (C12-C15 mixed alkyl) -4,4'-isopropylidene diphenyl diphosphite, 4,4'-isopropylidenebis (2-t-butylphenyl) .di (nonylphenyl) Phosphite, tris (biphenyl) phosphite, tetra (tridecyl) -1,1,3-tris (2-methyl-5-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) butanediphosphite, tetra (tridecyl) -4, 4'-butylidenebis (3-methyl-6-t-butylphenyl) diphosphite, tetra (C1-C15 mixed alkyl) -4,4'-isopropylidene diphenyl diphosphite, tris (mono, dimixed nonylphenyl) phosphite 4,4′-isopropylidenebis (2-t-butylphenyl) · di (noni Ruphenyl) phosphite, 9,10-di-hydro-9-oxa-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) Phosphite, hydrogenated-4,4′-isopropylidene diphenyl polyphosphite, bis (octylphenyl) · bis (4,4′-butylidenebis (3-methyl-6-tert-butylphenyl)), 1,6- Hexanol diphosphite, hexatridecyl-1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) diphosphite, tris (4,4′-isopropylidenebis (2-tert-butyl) Phenyl)) phosphite, tris (1,3-stearoyloxyisopropyl) phosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-t) Butylphenyl) octyl phosphite, 2,2-methylenebis (3-methyl-4,6-di-t-butylphenyl) 2-ethylhexyl phosphite, tetrakis (2,4-di-t-butyl-5-methylphenyl) ) -4,4′-biphenylene diphosphite and tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) -4,4′-biphenylene diphosphite.
ホスファイト系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物を挙げることもできる。ペンタエリストール型ホスファイト化合物としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・フェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・メチル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２−エチルヘキシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・イソデシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ラウリル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・イソトリデシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ステアリル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・シクロヘキシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ベンジル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・エチルセロソルブ・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ブチルカルビトール・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・オクチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ノニルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２，４−ジ−ｔ−オクチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２−シクロヘキシルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェニル・フェニル・ペンタエリストリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、及びビス（２，６−ジ−ｔ−オクチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
Although it does not specifically limit as a phosphite type compound, For example, a pentaerythritol type phosphite compound can also be mentioned. Examples of pentaerythritol-type phosphite compounds include 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl phenyl pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl Methyl pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl, 2-ethylhexyl pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl isodecyl, Pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl lauryl pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl isotridecyl pentaerythritol diphos Phyto, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl stearyl Pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl cyclohexyl pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl benzyl pentaerythritol diphos Phyto, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl / ethylcellosolve / pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl / butylcarbitol / pentaerythritol diphosphite 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl octylphenyl pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl nonylphenyl pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) Intererythritol diphosphite, bis (2,6-di-t-butyl-4-ethylphenyl) pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl 2,6-di- t-butylphenyl pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl 2,4-di-t-butylphenyl pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-t -Butyl-4-methylphenyl · 2,4-di-t-octylphenyl pentaerythritol diphosphite, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl · 2-cyclohexylphenyl ·
ペンタエリストール型ホスファイト化合物としては、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、及びビス（２、６−ジ−ｔ−オクチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが好ましく、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトがより好ましい。 Pentaerythritol phosphite compounds include bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite and bis (2,6-di-t-butyl-4-ethylphenyl). Pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-di-t-amyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, and bis (2,6-di-t-octyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite Phosphite and the like are preferable, and bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite is more preferable.
ヒンダードアミン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、４−アセトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−アクリロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（フェニルアセトキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−メトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアリルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ベンジルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−フェノキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（エチルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（シクロヘキシルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（フェニルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−カーボネート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−オキサレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−マロネート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−アジペート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−テレフタレート、１，２−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシ）−エタン、α，α'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシ）−ｐ−キシレン、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルトリレン−２，４−ジカルバメート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ヘキサメチレン−１，６−ジカルバメート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ベンゼン−１，３，５−トリカルボキシレート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ベンゼン−１，３，４−トリカルボキシレート、１−［２−｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝ブチル］−４−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、及び１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールとβ，β，β'，β'−テトラメチル−３，９−［２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン］ジエタノールとの縮合物などが挙げられる。 The hindered amine compound is not particularly limited, and examples thereof include 4-acetoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-acryloyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (phenylacetoxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-benzoyloxy-2,2,6,6-tetra Methylpiperidine, 4-methoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetra Methylpiperidine, 4-benzyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-phenoxy-2,2,6,6-tetra Tilpiperidine, 4- (ethylcarbamoyloxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (cyclohexylcarbamoyloxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (phenylcarbamoyloxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -carbonate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) Oxalate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -malonate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -sebacate, bis (2,2,6 , 6-Tetramethyl-4-piperidyl) -adipate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -terephthalate, 1,2-bis 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyloxy) -ethane, α, α′-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyloxy) -p-xylene, bis (2 , 2,6,6-tetramethyl-4-piperidyltolylene-2,4-dicarbamate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -hexamethylene-1,6-dicarbamate , Tris (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -benzene-1,3,5-tricarboxylate, tris (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -benzene -1,3,4-tricarboxylate, 1- [2- {3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxy} butyl] -4- [3- (3,5 -Di-t-butyl-4-hydroxy Phenyl) propionyloxy] 2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinol and β, β , Β ′, β′-tetramethyl-3,9- [2,4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecane] diethanol and the like.
トリアジン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒドロキシフェニルトリアジン類が挙げられる。
ヒドロキシフェニルトリアジン類としては、例えば、２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−オクチルオキシ−フェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２'−ヒドロキシ−４'−ヘキシルオキシ−フェニル）−４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン、２−（２'−ヒドロキシ−４'−オクチルオキシフェニル）−４，６−ビス（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２'，４'−ジヒドロキシフェニル）−４，６−ビス（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２'−ヒドロキシ−４'−プロピルオキシ−フェニル）−６−（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシフェニル）−４，６−ビス（４'−メチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２'−ヒドロキシ−４'−ドデシルオキシフェニル）−４，６−ビス（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−イソプロピルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−ｎ−ヘキシルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、及び２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−エトキシカルボニルメトキシフェニル）−１，３，５−トリアジンなどが挙げられる。
Although it does not specifically limit as a triazine type compound, For example, hydroxyphenyl triazine is mentioned.
Examples of the hydroxyphenyltriazines include 2,4,6-tris (2′-hydroxy-4′-octyloxy-phenyl) -1,3,5-triazine, 2- (2′-hydroxy-4′- Hexyloxy-phenyl) -4,6-diphenyl-1,3,5-triazine, 2- (2′-hydroxy-4′-octyloxyphenyl) -4,6-bis (2 ′, 4′-dimethylphenyl) ) -1,3,5-triazine, 2- (2 ′, 4′-dihydroxyphenyl) -4,6-bis (2 ′, 4′-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4 -Bis (2'-hydroxy-4'-propyloxy-phenyl) -6- (2 ', 4'-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine, 2- (2-hydroxy-4-octyloxyphenyl) ) -4,6-bis (4′-methyl) Phenyl) -1,3,5-triazine, 2- (2′-hydroxy-4′-dodecyloxyphenyl) -4,6-bis (2 ′, 4′-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine 2,4,6-tris (2′-hydroxy-4′-isopropyloxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4,6-tris (2′-hydroxy-4′-n-hexyloxy) Phenyl) -1,3,5-triazine, 2,4,6-tris (2′-hydroxy-4′-ethoxycarbonylmethoxyphenyl) -1,3,5-triazine and the like.
イオウ系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリチルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジラウリル−３，３'−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３'−チオジプロピオネート、及びジステアリル３，３'−チオジプロピオネートなどを挙げることができる。 Although it does not specifically limit as a sulfur type compound, For example, pentaerythrityl tetrakis (3-lauryl thiopropionate), dilauryl-3,3'- thiodipropionate, dimyristyl-3,3'- Examples thereof include thiodipropionate and distearyl 3,3′-thiodipropionate.
熱安定剤の含有量は、熱可塑性樹脂と無機繊維の合計１００重量部に対して、通常０．００１重量部以上、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０３重量部以上であり、また、通常３重量部以下、好ましくは２重量部以下、より好ましくは１重量部以下である。熱安定剤が少なすぎると熱安定効果が不十分となる可能性があり、熱安定剤が多すぎると効果が頭打ちとなり経済的でなくなる可能性がある。 The content of the heat stabilizer is usually 0.001 parts by weight or more, preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 0.03 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the total of the thermoplastic resin and the inorganic fibers. In addition, it is usually 3 parts by weight or less, preferably 2 parts by weight or less, more preferably 1 part by weight or less. If the amount of the heat stabilizer is too small, the heat stabilization effect may be insufficient. If the amount of the heat stabilizer is too large, the effect may reach a peak and may not be economical.
＜熱可塑性樹脂組成物の製造方法＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法としては、任意の方法が採用される。
例えば、熱可塑性樹脂、無機繊維、ＬＤＳ添加剤等をＶ型ブレンダー等の混合手段を用いて混合し、一括ブレンド品を調整した後、ベント付き押出機で溶融混練してペレット化する方法が挙げられる。あるいは、二段階練込法として、予め、無機繊維以外の成分等を、十分混合後、ベント付き押出機で溶融混練りしてペレットを製造した後、そのペレットと無機繊維を混合後、ベント付き押出機で溶融混練りする方法が挙げられる。
更に、無機繊維以外の成分等を、Ｖ型ブレンダー等で十分混合したものを予め調整しておき、それをベント付き二軸押出機の第一シュートより供給し、無機繊維は押出機途中の第二シュートより供給して溶融混練、ペレット化する方法が挙げられる。
<Method for producing thermoplastic resin composition>
Arbitrary methods are employ | adopted as a manufacturing method of the thermoplastic resin composition of this invention.
For example, a method of mixing a thermoplastic resin, inorganic fiber, LDS additive, etc. using a mixing means such as a V-type blender, adjusting a batch blend, and then melt-kneading with a vented extruder to form a pellet. It is done. Alternatively, as a two-stage kneading method, components other than inorganic fibers, etc., are mixed in advance and then melt-kneaded with a vented extruder to produce pellets, and then the pellets and inorganic fibers are mixed and then vented The method of melt-kneading with an extruder is mentioned.
Further, a component obtained by sufficiently mixing components other than inorganic fibers with a V-type blender or the like is prepared in advance, and supplied from the first chute of the vented twin-screw extruder. A method of supplying from two chutes and melt-kneading and pelletizing can be mentioned.
押出機の混練ゾーンのスクリュー構成は、混練を促進するエレメントを上流側に、昇圧能力のあるエレメントを下流側に配置されることが好ましい。
混練を促進するエレメントとしては、順送りニーディングディスクエレメント、直交ニーディングディスクエレメント、幅広ニーディングディスクエレメント、および順送りミキシングスクリューエレメント等が挙げられる。
As for the screw configuration of the kneading zone of the extruder, it is preferable that the element that promotes kneading is arranged on the upstream side, and the element having a boosting ability is arranged on the downstream side.
Examples of elements that promote kneading include a progressive kneading disk element, an orthogonal kneading disk element, a wide kneading disk element, and a progressive mixing screw element.
溶融混練に際しての加熱温度は、通常１８０〜３６０℃の範囲から適宜選ぶことができる。温度が高すぎると分解ガスが発生しやすく、不透明化の原因になる場合がある。それ故、剪断発熱等に考慮したスクリュウー構成の選定が望ましい。混練り時や、後行程の成形時の分解を抑制する為、酸化防止剤や熱安定剤の使用が望ましい。 The heating temperature at the time of melt kneading can be appropriately selected from the range of usually 180 to 360 ° C. If the temperature is too high, decomposition gas is likely to be generated, which may cause opacity. Therefore, it is desirable to select a screw configuration in consideration of shear heat generation. In order to suppress decomposition during kneading or molding in the subsequent process, it is desirable to use an antioxidant or a heat stabilizer.
樹脂成形品の製造方法は、特に限定されず、熱可塑性樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることも出来る。 The method for producing the resin molded product is not particularly limited, and a molding method generally adopted for the thermoplastic resin composition can be arbitrarily adopted. For example, injection molding method, ultra-high speed injection molding method, injection compression molding method, two-color molding method, hollow molding method such as gas assist, molding method using heat insulating mold, rapid heating mold were used. Molding method, foam molding (including supercritical fluid), insert molding, IMC (in-mold coating molding) molding method, extrusion molding method, sheet molding method, thermoforming method, rotational molding method, laminate molding method, press molding method, Examples thereof include a blow molding method. A molding method using a hot runner method can also be used.
次に、本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形した樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を図１に従って説明する。図１は、レーザーダイレクトストラクチャリング技術によって、樹脂成形品１の表面にメッキを形成する工程を示す概略図である。図１では、樹脂成形品１は、平坦な基板となっているが、必ずしも平坦な基板である必要はなく、一部または全部が曲面している樹脂成形品であってもよい。また、樹脂成形品は、最終製品に限らず、各種部品も含む趣旨である。本発明における樹脂成形品としては、携帯電子機器部品が好ましい。携帯電子機器部品は、高い耐衝撃特性と剛性、優れた耐熱性を併せ持つうえ、異方性が小さく、反りが小さいという特徴を有し、電子手帳、携帯用コンピューター等のＰＤＡ、ポケットベル、携帯電話、ＰＨＳなどの内部構造物及び筐体として極めて有効であり、特に成形品がリブを除く平均肉厚が１．２ｍｍ以下（下限値は特に定めるものではないが、例えば、０．４ｍｍ以上）である平板形状の携帯電子機器用部品に適しており、中でも筐体として特に適している。
Next, the process of providing plating on the surface of a resin molded product obtained by molding the thermoplastic resin composition of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic view showing a process of forming plating on the surface of a resin molded
再び図１に戻り、樹脂成形品１にレーザー２を照射する。ここでのレーザーとは、特に定めるものではなく、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、電磁線等の公知のレーザーから適宜選択することができ、ＹＧＡレーザーが好ましい。また、レーザーの波長も特に定めるものではない。好ましい波長範囲は、２００ｎｍ〜１２００ｎｍである。特に好ましくは８００〜１２００ｎｍである。
レーザーが照射されると、レーザーが照射された部分３のみ、樹脂成形品１が活性化される。この活性化された状態で、樹脂成形品１をメッキ液４に適用する。メッキ液４としては、特に定めるものではなく、公知のメッキ液を広く採用することができ、金属成分として銅、ニッケル、金、銀、パラジウムが混合されているものが好ましく、銅がより好ましい。
樹脂成形品１をメッキ液４に適用する方法についても、特に定めるものではないが、例えば、メッキ液を配合した液中に投入する方法が挙げられる。メッキ液を適用後の樹脂成形品は、レーザー照射した部分のみ、メッキ層５が形成される。
本発明の方法では、１ｍｍ以下、さらには、１５０μｍ以下の幅の回線間隔（下限値は特に定めるものではないが、例えば、３０μｍ以上）を形成することができる。かかる回路は携帯電子機器部品のアンテナとして好ましく用いられる。すなわち、本発明の樹脂成形品の好ましい実施形態の一例として、携帯電子機器部品の表面に設けられたメッキ層が、アンテナとしての性能を保有する樹脂成形品が挙げられる。
Returning again to FIG. 1, the resin molded
When the laser is irradiated, the resin molded
The method of applying the resin molded
In the method of the present invention, it is possible to form a line interval (a lower limit value is not specifically defined, for example, 30 μm or more) having a width of 1 mm or less, and further 150 μm or less. Such a circuit is preferably used as an antenna of a portable electronic device component. That is, as an example of a preferred embodiment of the resin molded product of the present invention, a resin molded product in which a plating layer provided on the surface of a portable electronic device component has performance as an antenna can be mentioned.
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、特開２０１１−２１９６２０号公報、特開２０１１−１９５８２０号公報、特開２０１１−１７８８７３号公報、特開２０１１−１６８７０５号公報、特開２０１１−１４８２６７号公報の記載を参酌することができる。 In addition, within the range which does not deviate from the meaning of the present invention, JP2011-219620A, JP2011-195820A, JP2011-178873A, JP2011-168705A, JP2011-148267A. The description of the publication can be taken into consideration.
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。 The present invention will be described more specifically with reference to the following examples. The materials, amounts used, ratios, processing details, processing procedures, and the like shown in the following examples can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the specific examples shown below.
＜製造例１＞
（ポリアミド（ＰＡＭＰ６）の合成）
アジピン酸を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン（三菱瓦斯化学（株）製）とメタキシリレンジアミン（三菱瓦斯化学（株）製）のモル比が３：７の混合ジアミンを、加圧（０．３５Ｍｐａ）下でジアミンとアジピン酸（ローディア社製）とのモル比が約１：１になるように徐々に滴下しながら、温度を２７０℃まで上昇させた。滴下終了後、滴下終了後、０．０６ＭＰａまで減圧し１０分間反応を続け分子量１，０００以下の成分量を調整した。その後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミドを得た。以下、「ＰＡＭＰ６」という。
<Production Example 1>
(Synthesis of polyamide (PAMP6))
After adipic acid is heated and dissolved in a reactor under a nitrogen atmosphere, the contents are stirred and paraxylylenediamine (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) and metaxylylenediamine (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) While gradually adding a mixed diamine having a molar ratio of 3: 7 under pressure (0.35 Mpa) so that the molar ratio of diamine and adipic acid (manufactured by Rhodia) is about 1: 1, Was raised to 270 ° C. After completion of the dropping, the pressure was reduced to 0.06 MPa and the reaction was continued for 10 minutes to adjust the amount of the component having a molecular weight of 1,000 or less. Thereafter, the contents were taken out in a strand shape and pelletized with a pelletizer to obtain polyamide. Hereinafter, it is referred to as “PAMP6”.
＜無機繊維＞
０３Ｔ−２９６ＧＨ：ガラス繊維（日本電気硝子製）（モース硬度：６．５）
<Inorganic fiber>
03T-296GH: Glass fiber (manufactured by Nippon Electric Glass) (Mohs hardness: 6.5)
＜ＬＳＤ添加剤＞
Ｔ１−５Ｌ：三菱マテリアル製、酸化アンチモンドープ酸化錫、ＳｎＯ2：Ｓｂ2Ｏ5の重量比＝９５：５、ＬＤＳ添加剤中のアンチモンの量は約３．７６重量％である。
Ｔ１：三菱マテリアル製、酸化アンチモンドープ酸化錫、ＳｎＯ2：Ｓｂ2Ｏ5の重量比＝９０：１０、ＬＤＳ添加剤中のアンチモンの量は約７．５３重量％である。
Ｔ１−２０Ｌ：三菱マテリアル製、酸化アンチモンドープ酸化錫、ＳｎＯ2：Ｓｂ2Ｏ5の重量比＝８０：２０、ＬＤＳ添加剤中のアンチモンの量は約１５．１重量％である。
Ｂｌａｃｋ １Ｇ：ＣｕＣｒ2Ｏ4（Ｓｈｅｐｈｒｅｄ ｃｏｌｏｒ ｃｏｍｐａｎｙ製）
<LSD additive>
T1-5L: manufactured by Mitsubishi Materials, antimony-doped tin oxide, SnO 2 : Sb 2 O 5 weight ratio = 95: 5, and the amount of antimony in the LDS additive is about 3.76% by weight.
T1: manufactured by Mitsubishi Materials, antimony oxide-doped tin oxide, SnO 2 : Sb 2 O 5 weight ratio = 90: 10, and the amount of antimony in the LDS additive is about 7.53% by weight.
T1-20L: manufactured by Mitsubishi Materials, antimony-doped tin oxide, SnO 2 : Sb 2 O 5 weight ratio = 80: 20, and the amount of antimony in the LDS additive is about 15.1% by weight.
Black 1G: CuCr 2 O 4 (manufactured by Shepherd color company)
＜離型剤＞
ライトアマイドＷＨ２５５：共栄社化学製（アマイド）
４０５ＭＰ：三井化学製（ポリエチレンワックス）
<Release agent>
Light Amide WH255: Made by Kyoeisha Chemical (Amide)
405MP: Mitsui Chemicals (polyethylene wax)
＜アルカリ＞
Ｃａ（ＯＨ）2
＜タルク＞
タルク：林化成製、ミクロンホワイト５０００Ｓ
<Alkali>
Ca (OH) 2
<Talc>
Talc: Made by Hayashi Kasei, Micron White 5000S
＜コンパウンド＞
後述する表に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、無機繊維を除く成分をタンブラーにてブレンドし、二軸押出機（東芝機械社製、ＴＥＭ２６ＳＳ）の根元から投入し、溶融した後で、無機繊維をサイドフィードして樹脂ペレットを作成した。押出機の温度設定は、２８０℃とした。
<Compound>
Each component was weighed so as to have the composition shown in the table to be described later, components other than inorganic fibers were blended with a tumbler, charged from the root of a twin-screw extruder (Toshiki Machine Co., Ltd., TEM26SS), and melted. Later, inorganic fibers were side-fed to create resin pellets. The temperature setting of the extruder was 280 ° C.
＜ＩＳＯ引張り試験片の作成＞
上記の製造方法で得られたペレットを８０℃で５時間乾燥させた後、ファナック社製射出成形機（１００Ｔ）を用いて、シリンダー温度２８０℃、金型温度１３０℃の条件で、ＩＳＯ引張り試験片（３ｍｍ厚、４ｍｍ厚）を射出成形した。
射出速度：ＩＳＯ引張試験片中央部の断面積から樹脂流速を計算して３００ｍｍ／ｓとなるように設定した。約９５％充填時にＶＰ切替となるように保圧に切り替えた。保圧はバリの出ない範囲で高めに５００ｋｇｆ／ｃｍ2を２５秒とした。
<Preparation of ISO tensile test piece>
After the pellets obtained by the above production method were dried at 80 ° C. for 5 hours, an ISO tensile test was performed using a FANUC injection molding machine (100T) under conditions of a cylinder temperature of 280 ° C. and a mold temperature of 130 ° C. A piece (3 mm thickness, 4 mm thickness) was injection molded.
Injection speed: The resin flow rate was calculated from the cross-sectional area at the center of the ISO tensile test piece, and was set to 300 mm / s. The pressure was switched to the holding pressure so that the VP was switched at about 95% filling. The holding pressure was increased to 500 kgf / cm 2 for 25 seconds without causing burrs.
＜曲げ強度および曲げ弾性率＞
ＩＳＯ１７８に準拠して、上記ＩＳＯ引張り試験片（４ｍｍ厚）を用いて、２３℃の温度で曲げ強度（単位：ＭＰａ）及び、曲げ弾性率（単位：ＭＰａ）を測定した。
<Bending strength and flexural modulus>
Based on ISO178, bending strength (unit: MPa) and bending elastic modulus (unit: MPa) were measured at a temperature of 23 ° C. using the ISO tensile test piece (4 mm thickness).
＜シャルピー衝撃強度＞
上述の方法で得られたＩＳＯ引張試験片（３ｍｍ厚）を用い、ＩＳＯ１７９に準拠し、２３℃の条件で、ノッチ付きシャルピー衝撃強度及びノッチなしシャルピー衝撃強度を測定した。結果を下記表に示す。
<Charpy impact strength>
Using the ISO tensile test piece (3 mm thickness) obtained by the above-mentioned method, the Charpy impact strength with notch and the Charpy impact strength without notch were measured at 23 ° C. in accordance with ISO179. The results are shown in the table below.
＜プレート試験＞
金型として１００×１００ｍｍで厚みの２ｍｍのキャビティに、一辺１００ｍｍが０．８ｍｍ厚みのファンゲートから樹脂を充填して成形を行った。ゲート部分をカットし、プレート試験片を得た。
<Plate test>
Molding was performed by filling a 100 × 100 mm cavity having a thickness of 2 mm as a mold with a resin from a fan gate having a side of 100 mm and a thickness of 0.8 mm. The gate portion was cut to obtain a plate test piece.
＜Ｐｌａｔｉｎｇ外観＞
上記で得られたプレート試験片の１０×１０ｍｍの範囲に、Trumpf製、VMc1のレーザー照射装置（波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザー最大出力１５Ｗ）を用い、出力８０％、周波数１０ｋＨｚ、速度１ｍ／ｓにて照射した。その後のメッキ工程は無電解のＥｎｔｈｏｎｅ社製、ENPLATE LDS CU 400 PCの４８℃のメッキ槽にて実施した。メッキ性能は２０分間にメッキされた銅の厚みを目視にて判断した。
以下の通り評価した。結果を下記表に示す。
◎：非常に良好な外観（銅の色も濃くメッキが厚く乗っている様子が確認された）
○：良好な外観
△：メッキは乗っているが若干薄い様子（実用レベル）
×：全くメッキが乗らない様子
<Platting appearance>
In the range of 10 × 10 mm of the plate test piece obtained above, a VMc1 laser irradiation device (maximum output of YAG laser with a wavelength of 1064 nm: 15 W) manufactured by Trumpf is used, with an output of 80%, a frequency of 10 kHz, and a speed of 1 m / s. Irradiated. The subsequent plating process was carried out in an electroless Enthone, ENPLATE LDS CU 400 PC, 48 ° C. plating bath. The plating performance was determined by visual observation of the thickness of copper plated for 20 minutes.
Evaluation was performed as follows. The results are shown in the table below.
A: Very good appearance (confirmed that the copper color is dark and the plating is thick)
○: Good appearance △: Plating is on board but slightly thin (practical level)
×: No plating at all
上記表から明らかな通り、本発明で規定するＬＤＳ添加剤を用いた場合、曲げ強度、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強度およびＰｌａｔｉｎｇ外観のいずれにも優れた熱可塑性樹脂組成物が得られた（実施例１〜３）。また、錫およびアンチモンを含まないＬＤＳ添加剤を用いた場合（比較例１）、Ｐｌａｔｉｎｇ外観は優れていたが、曲げ強度、曲げ弾性率およびシャルピー衝撃強度が劣る結果となった。 As is apparent from the above table, when the LDS additive specified in the present invention was used, a thermoplastic resin composition excellent in all of bending strength, flexural modulus, Charpy impact strength and plating appearance was obtained (implementation) Examples 1-3). Further, when the LDS additive not containing tin and antimony was used (Comparative Example 1), the plating appearance was excellent, but the bending strength, the flexural modulus and the Charpy impact strength were inferior.
＜着色ペレットの作成＞
実施例１において、コンパウンド時に、６重量部のＺｎＳ（Ｌ*値：９０％、モース硬度：３）を添加し、他は同様に行った。この結果、実施例１と同レベルの曲げ強度、曲げ弾性率およびシャルピー衝撃強度、Ｐｌａｔｉｎｇ外観を維持しつつ、白色に着色されたペレットを形成できた。
<Creation of colored pellets>
In Example 1, 6 parts by weight of ZnS (L * value: 90%, Mohs hardness: 3) was added at the time of compounding, and the others were performed in the same manner. As a result, white colored pellets could be formed while maintaining the same level of bending strength, flexural modulus, Charpy impact strength, and plating appearance as in Example 1.
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