KR101924257B1 - Polycarbonate resin composition and molded article using thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지; 금속화합물; 및 유리전이온도 조절제;를 포함하며, 상기 유리전이온도 조절제는 인(phosphorus)을 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품은 내충격성, 유동성 및 도금 부착력이 우수하다.The polycarbonate resin composition of the present invention comprises a polycarbonate resin; Metal compounds; And a glass transition temperature adjusting agent, wherein the glass transition temperature adjusting agent contains phosphorus. The polycarbonate resin composition and the molded article thereof are excellent in impact resistance, fluidity, and plating adhesion.

Description

폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품{POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE USING THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a polycarbonate resin composition and a molded article using the polycarbonate resin composition.

본 발명은 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 내충격성, 유동성 및 도금 부착력이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품에 관한 것이다.The present invention relates to a polycarbonate resin composition and a molded article using the same. More specifically, the present invention relates to a polycarbonate resin composition having excellent impact resistance, fluidity and adhesion to plating, and a molded article using the polycarbonate resin composition.

열가소성 수지는 유리나 금속에 비하여 비중이 낮으며 우수한 성형성 및 내충격성 등의 기계적 물성을 가진다. 이러한 열가소성 수지를 이용한 플라스틱 제품은 전기전자 제품, 자동차 부품을 비롯한 기존의 유리나 금속의 영역을 빠르게 대체하고 있다.The thermoplastic resin has a lower specific gravity than glass or metal and has mechanical properties such as excellent moldability and impact resistance. Plastic products using these thermoplastic resins are rapidly replacing existing areas of glass and metals, including electrical and electronic products and automobile parts.

최근, 열가소성 수지에 직접 도금, 레이저 성형 등 가공성을 부여할 수 있는 물질을 첨가제로 도입하여, 원하는 위치에 원하는 미세패턴을 형성하는 기술에 대한 연구가 이루어지고 있다.In recent years, research has been conducted on a technique for introducing a substance capable of imparting processability, such as direct plating, laser molding, etc., to a thermoplastic resin as an additive to form a desired fine pattern at a desired position.

특히, 스마트폰의 안테나는 각각의 주파수 대역폭에 따라 별도의 전극이 필요하며, 이 주파수 대역에 맞는 미세패턴을 구현하기 위해, 상기 첨가제를 이용한 레이저 직접 성형법(laser direct structuring, LDS) 기술이 널리 사용되고 있다. 상기 기술은 스마트폰이 박형화 되어가는 추세에서 내부설계에 유리한 이점이 있다.Particularly, in an antenna of a smartphone, a separate electrode is required according to each frequency bandwidth. In order to realize a fine pattern corresponding to the frequency band, a laser direct structuring (LDS) technique using the additive is widely used have. The above-described technology has an advantage in internal design in a tendency that a smart phone becomes thinner.

또한, 박형화 추세에서, 양호한 성형성을 확보하기 위해서는 열가소성 수지의 우수한 유동성이 요구된다.In addition, in order to secure good moldability in a thinning trend, excellent fluidity of the thermoplastic resin is required.

상기와 같은 유동성 확보를 위하여, 열가소성 수지의 분자량을 줄여서 유동성을 향상시키는 방법이 있으나, 분자량이 감소하면 수지의 취성(brittleness)이 높아져, 충격에 약해지는 문제가 있다.In order to secure the fluidity, there is a method of improving the fluidity by reducing the molecular weight of the thermoplastic resin. However, when the molecular weight is decreased, the brittleness of the resin is increased and the resin is vulnerable to impact.

따라서, 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 우수한 유동성으로 성형성을 향상시키면서도 내충격성, 도금 부착력 등이 우수한 열가소성 수지 조성물에 대한 개발이 요구된다.Therefore, in order to solve such a problem, development of a thermoplastic resin composition having excellent impact resistance, plating adhesion, and the like, while improving moldability with excellent flowability, is required.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허 2011-0018319호 등에 개시되어 있다.The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Publication No. 2011-0018319.

본 발명의 목적은 폴리카보네이트 수지에 금속화합물을 첨가함으로써, 도금 부착력 및 가공성이 향상되어, 미세패턴 성형이 용이한 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a polycarbonate resin composition which is improved in plating adhesion and workability by adding a metal compound to a polycarbonate resin and is easy to form a fine pattern and a molded article using the same.

본 발명의 다른 목적은 최적의 유리전이온도 조절제를 첨가함으로써, 유동성을 향상시켜 미세부품 등을 사출성형할 수 있는 우수한 성형성을 구현할 수 있는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a polycarbonate resin composition and a molded article using the polycarbonate resin composition, which can realize excellent moldability by injection molding fine parts and the like by improving the fluidity by adding an optimal glass transition temperature adjusting agent.

본 발명의 또 다른 목적은 도금 부착력을 향상시킬 수 있으며, 최적의 구성성분의 조합에 의하여, 우수한 외관을 확보할 수 있으며, 내충격성 등의 우수한 물성도 구현할 수 있는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품을 제공하기 위한 것이다.It is another object of the present invention to provide a polycarbonate resin composition which can improve plating adhesion and can ensure excellent appearance by combination of optimal constituents and can realize excellent physical properties such as impact resistance, .

본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.

본 발명의 한 관점은 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지; 금속화합물; 및 유리전이온도 조절제;를 포함하며, 상기 유리전이온도 조절제는 인(phosphorus)을 함유하는 것을 특징으로 한다.One aspect of the present invention relates to a polycarbonate resin composition. Wherein the polycarbonate resin composition comprises a polycarbonate resin; Metal compounds; And a glass transition temperature adjusting agent, wherein the glass transition temperature adjusting agent contains phosphorus.

구체예에서, 상기 유리전이온도 조절제는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물일 수 있다:In an embodiment, the glass transition temperature adjusting agent may be a compound represented by the following formula:

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112016027689485-pat00001
Figure 112016027689485-pat00001

상기 화학식 1에서, R1 내지 R6는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 7의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 20의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 20의 헤테로시클로알킬기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 탄소수 5 내지 20의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 20의 알콕시카보닐알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 10의 카보닐알킬기, 아미노기 또는 히드록시기이다.In Formula 1, R 1 to R 6 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkenyl group having 2 to 7 carbon atoms, A substituted or unsubstituted C2-C20 heterocycloalkyl group, a C1-C20 alkoxy group, a C6-C20 aryl group, a C5-C20 heteroaryl group, a substituted or unsubstituted C1- An unsubstituted alkoxycarbonylalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbonylalkyl group having 2 to 10 carbon atoms, an amino group, or a hydroxy group.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 상기 폴리카보네이트 수지 75 내지 95 중량%, 상기 금속화합물 1 내지 15 중량% 및 상기 유리전이온도 조절제 1 내지 10 중량%를 포함할 수 있다.In an embodiment, the polycarbonate resin composition may include 75 to 95% by weight of the polycarbonate resin, 1 to 15% by weight of the metal compound, and 1 to 10% by weight of the glass transition temperature adjuster.

구체예에서, 상기 금속화합물은 금속산화물, 중금속 복합 산화물 및 구리염 중 1종 이상을 포함할 수 있다.In an embodiment, the metal compound may include at least one of a metal oxide, a heavy metal complex oxide, and a copper salt.

구체예에서, 상기 금속화합물은 스피넬 구조일 수 있다.In an embodiment, the metal compound may be a spinel structure.

구체예에서, 상기 금속산화물은 구리 금속산화물, 아연 금속산화물, 주석 금속산화물, 마그네슘 금속산화물, 알루미늄 금속산화물, 금 금속산화물 및 은 금속산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있다.In an embodiment, the metal oxide may include at least one of a copper metal oxide, a zinc metal oxide, a tin metal oxide, a magnesium metal oxide, an aluminum metal oxide, a gold metal oxide, and a silver metal oxide.

구체예에서, 상기 금속화합물과 상기 유리전이온도 조절제의 중량비는 1 : 1 내지 5 : 1일 수 있다.In embodiments, the weight ratio of the metal compound to the glass transition temperature adjuster may be from 1: 1 to 5: 1.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 항균제, 열안정제, 산화방지제, 이형제, 광안정제, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 가소제, 상용화제, 활제, 정전기방지제, 착색제, 안료, 염료, 난연제, 난연보조제, 적하방지제, 내후안정제, 자외선 흡수제 및 자외선 차단제 중 1종 이상을 포함하는 첨가제를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the polycarbonate resin composition may further comprise at least one of an antimicrobial agent, a heat stabilizer, an antioxidant, a releasing agent, a light stabilizer, an inorganic additive, a surfactant, a coupling agent, a plasticizer, a compatibilizer, a lubricant, an antistatic agent, a colorant, An additive including at least one of a flame retarding additive, a dripping inhibitor, a weather stabilizer, an ultraviolet absorber, and a sunscreen agent.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 두께 1 mm, 폭 5 cm 및 길이 5 cm의 평판형 시편을 사출성형하여, 상온에서 6시간 동안 에이징(aging)하고, 레이저로 줄무늬(stripe) 형태로 상기 시편의 표면을 활성화하고, 구리 무전해 도금을 두께가 35 ㎛에 이르도록 실시한 후, 인장시험기로 측정한 도금층의 박리 강도(peel strength)가 1.35 N/mm 이상일 수 있다.In the specific example, the polycarbonate resin composition was injection-molded into a flat plate specimen having a thickness of 1 mm, a width of 5 cm and a length of 5 cm, aged at room temperature for 6 hours, After the surface of the test piece is activated and the copper electroless plating is carried out to a thickness of 35 탆, the peel strength of the plating layer measured by a tensile tester may be 1.35 N / mm or more.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 두께 1 mm, 폭 5 cm 및 길이 5 cm의 평판형 시편을 사출성형하여, 상온에서 6시간 동안 에이징(aging)하고, 500 g의 추를 이용한 dupont drop test 방식의 낙추 평가 장비로 상기 시편을 20개 충격하여 측정한 각 시편의 50%가 파괴되는 높이의 평균이 50 내지 100 cm일 수 있다.In the specific example, the polycarbonate resin composition was injection-molded into a plate-shaped specimen having a thickness of 1 mm, a width of 5 cm and a length of 5 cm, aged at room temperature for 6 hours, and subjected to a Du Pont drop test Method, the average of the height at which 50% of each of the specimens is impacted by 20 impacts of the specimen may be 50 to 100 cm.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 두께 1 mm 및 폭 1 cm의 나선 형태의 금형을 이용하여, 310℃의 사출성형 온도, 60℃의 금형 온도, 50% 사출압 및 50% 사출 속도 조건에서 사출성형한 시편의 유동 길이(spiral flow length)가 100 내지 300 mm일 수 있다.In a specific example, the polycarbonate resin composition was prepared by using a spiral mold having a thickness of 1 mm and a width of 1 cm at an injection molding temperature of 310 ° C, a mold temperature of 60 ° C, a 50% injection pressure and a 50% The spiral flow length of the injection molded specimen may be 100 to 300 mm.

본 발명의 다른 관점은 성형품에 관한 것이다. 상기 성형품은 상기 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 형성된다.Another aspect of the present invention relates to a molded article. The molded article is formed from the polycarbonate resin composition.

본 발명은 폴리카보네이트 수지에 금속화합물을 첨가함으로써, 도금 부착력 및 가공성이 향상되어, 미세패턴 성형이 용이하고, 최적의 유리전이온도 조절제를 첨가함으로써, 유동성을 향상시켜 미세부품 등을 사출성형할 수 있는 우수한 성형성을 구현할 수 있고, 도금 부착력을 향상시킬 수 있으며, 최적의 구성성분의 조합에 의하여, 우수한 외관을 확보할 수 있으며, 내충격성 등의 우수한 물성도 구현할 수 있는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.The present invention relates to a polycarbonate resin composition containing a polycarbonate resin and a metal compound added to the polycarbonate resin to improve plating adherence and workability to facilitate fine pattern formation and to improve the fluidity by adding an optimal glass transition temperature regulator, A polycarbonate resin composition capable of realizing excellent moldability, capable of improving plating adherence, securing an excellent appearance by combination of optimum constituent components, and realizing excellent physical properties such as impact resistance and the like The present invention has the effect of providing a molded article to be used.

이하, 본 발명을 상세히 설명하면, 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지; (B) 금속화합물; 및 (C) 유리전이온도 조절제를 포함한다.The polycarbonate resin composition according to the present invention comprises (A) a polycarbonate resin; (B) a metal compound; And (C) a glass transition temperature adjusting agent.

(A) 폴리카보네이트 수지(A) Polycarbonate resin

본 발명의 일 구체예에 따른 폴리카보네이트 수지로는 통상의 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있으며, 예를 들면, 하기 화학식 2로 표시되는 디페놀류와 포스겐, 할로겐 포르메이트, 탄산 디에스테르 등의 카보네이트 전구체를 반응시킴으로써 제조되는 방향족 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다.As the polycarbonate resin according to one embodiment of the present invention, a conventional polycarbonate resin can be used. For example, a polycarbonate resin represented by the following formula (2) and a carbonate precursor such as phosgene, halogenformate, An aromatic polycarbonate resin can be used.

[화학식 2](2)

Figure 112016027689485-pat00002
Figure 112016027689485-pat00002

상기 화학식 2에서, A1은 단일 결합, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 5의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 5의 알킬리덴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 6의 시클로알킬렌, 치환 또는 비치환된 탄소수 5 내지 6의 시클로알킬리덴, CO, S, 또는 SO2이고, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기이며, n1 및 n2는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다. In Formula 2, A 1 represents a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkyl having 3 to 6 carbon atoms Substituted or unsubstituted cycloalkylidene of 5 to 6 carbon atoms, CO, S, or SO 2 , R 1 and R 2 are each independently a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, And n 1 and n 2 each independently represent an integer of 0 to 4;

여기서, 상기 "치환"은 수소 원자가 할로겐기, C1 내지 C30의 알킬, C1 내지 C30의 할로알킬, C6 내지 C30의 아릴, C2 내지 C30의 헤테로아릴, C1 내지 C20의 알콕시, 이들의 조합 등의 치환기로 치환된 것을 의미한다.Here, the "substitution" is a hydrogen atom a halogen atom, C 1 to C 30 alkyl, heteroaryl C 1 to C 30 of haloalkyl, C 6 to C 30 aryl, C 2 to C 30, the C 1 to C Alkoxy of 1 to 20 carbon atoms, and combinations thereof.

구체예에서, 상기 디페놀류로는 히드로퀴논, 레조시놀, 4,4'-디하이드록시디페닐, 2,2-비스-(4-하이드록시페닐)-프로판, 2,4-비스-(4-하이드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스-(4-하이드록시페닐)-시클로헥산, 2,2-비스-(3-클로로-4-하이드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-하이드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3-메틸-4-하이드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)-프로판 등을 예시할 수 있다. 예를 들면, 2,2-비스-(4-하이드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3-메틸-4-하이드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-하이드록시페닐)-프로판, 또는 1,1-비스-(4-하이드록시페닐)-시클로헥산 등을 사용할 수 있고, 구체적으로, 비스페놀-A 라고도 불리는 2,2-비스-(4-하이드록시페닐)-프로판을 사용할 수 있다.In particular embodiments, the diphenols include hydroquinone, resorcinol, 4,4'-dihydroxydiphenyl, 2,2-bis- (4-hydroxyphenyl) -propane, 2,4- 2-methylbutane, 1,1-bis- (4-hydroxyphenyl) -cyclohexane, 2,2-bis- (3-chloro-4-hydroxyphenyl) Propane, 2,2-bis- (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis- (3,5 -Dimethyl-4-hydroxyphenyl) -propane, and the like. Propane, 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -propane, 2,2-bis- (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) Hexane and the like can be used. Specifically, 2,2-bis- (4-hydroxyphenyl) -propane, also called bisphenol-A, can be used.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 겔 투과 크로마토그래피(gel permeation chromatography)로 측정한 중량평균분자량(Mw)이 10,000 내지 200,000 g/mol, 예를 들면 15,000 내지 80,000 g/mol일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In an embodiment, the polycarbonate resin may have a weight average molecular weight (Mw) as measured by gel permeation chromatography of 10,000 to 200,000 g / mol, such as 15,000 to 80,000 g / mol, It is not.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 분지쇄가 있는 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 상기 디페놀류 100 몰부 대하여, 0.05 내지 2 몰부의 3관능 또는 그 이상의 다관능 화합물, 예를 들면, 3가 또는 그 이상의 페놀기를 가진 화합물을 첨가하여 제조한 폴리카보네이트 수지를 사용할 수도 있다.In an embodiment, the polycarbonate resin may have a branched chain. For example, a polycarbonate resin prepared by adding 0.05 to 2 parts by mole of a trifunctional or higher polyfunctional compound, for example, a compound having a trivalent or higher phenolic group, per 100 parts by mol of the above-mentioned diphenols may be used .

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 호모 폴리카보네이트 수지, 코폴리카보네이트 수지일 수 있으며, 코폴리카보네이트 수지와 호모 폴리카보네이트 수지의 블렌드일 수도 있다.In an embodiment, the polycarbonate resin may be a homopolycarbonate resin, a copolycarbonate resin, or may be a blend of a copolycarbonate resin and a homopolycarbonate resin.

또한, 상기 폴리카보네이트 수지는 에스테르 전구체(precursor), 예컨대 2관능 카르복실산의 존재 하에서 중합 반응시켜 얻어진 방향족 폴리에스테르-카보네이트 수지로 일부 또는 전량을 대체할 수도 있다.The polycarbonate resin may be replaced with an aromatic polyester-carbonate resin obtained by polymerization reaction in the presence of an ester precursor such as a bifunctional carboxylic acid.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지(A)는 폴리카보네이트 수지(A), 금속화합물(B) 및 유리전이온도 조절제(C)를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물 100 중량%((A)+(B)+(C))중, 75 내지 95 중량%, 예를 들면 80 내지 90 중량%, 구체적으로 85 내지 90 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 기초수지로서의 특성을 유지할 수 있고, 폴리카보네이트 수지 조성물의 성형성, 도금 부착력 등이 우수할 수 있다.In an embodiment, the polycarbonate resin (A) comprises 100% by weight ((A) + (B)) of a polycarbonate resin composition comprising a polycarbonate resin (A), a metal compound (B) and a glass transition temperature adjusting agent (C) 75 to 95% by weight, such as 80 to 90% by weight, specifically 85 to 90% by weight, of the total amount of the components (A) and (B) The properties as the base resin can be maintained within the above range, and the moldability, plating adhesion, etc. of the polycarbonate resin composition can be excellent.

(B) 금속화합물(B) a metal compound

본 발명의 일 구체예에 따른 금속화합물은 폴리카보네이트 수지에 도금성과 가공성을 부여할 수 있는 유도방출광에 대한 활성을 가지는 물질로서, 직접 도금 또는 레이저 성형을 가능하게 한다. 여기서, 유도방출광은 방사의 유도방출에 의해 증폭된 광을 의미하는 것으로, 상기 유도방출광은 100 내지 400 nm 파장의 자외선, 400 내지 800 nm 파장의 가시광선 또는 800 내지 25,000 nm 파장의 적외선일 수 있으며, 예를 들면 X-선, 감마선 또는 입자빔(전자빔, α-입자빔 또는 β-입자빔)일 수 있고, 구체적으로 1,064 nm 파장의 적외선일 수 있다.The metal compound according to one embodiment of the present invention is a substance having an activity against induced emission light that can impart platability and processability to a polycarbonate resin and enables direct plating or laser molding. Herein, the term " guided-emission light " refers to light amplified by induction emission of radiation. The guided-emission light may be ultraviolet light of 100 to 400 nm wavelength, visible light of 400 to 800 nm wavelength or infrared light of 800 to 25,000 nm wavelength And may be, for example, an X-ray, a gamma ray or a particle beam (an electron beam, an alpha -particle beam or a beta-particle beam), and specifically an infrared ray with a wavelength of 1,064 nm.

상기 금속화합물은 유도방출광에 노출되면 폴리카보네이트 수지 조성물의 표면에 위치하여, 핵 생성제로서 금속화합물에 포함된 금속 원자를 활성화시킬 수 있다. 이에 따라, 유도방출광에 노출된 영역은 금속화합물에 의해 활성화되고 유도방출광에 노출되지 않은 영역은 금속 원자가 활성화되지 않으므로, 유도방출광에 노출된 영역이 전도성 구조를 형성할 수 있다.The metal compound is exposed on the surface of the polycarbonate resin composition when exposed to the stimulated emission light, and can activate a metal atom contained in the metal compound as a nucleating agent. Accordingly, the region exposed to the induced emission light is activated by the metal compound and the region not exposed to the induced emission light does not activate the metal atom, so that the region exposed to the induced emission light can form a conductive structure.

구체예에서, 상기 금속화합물은 금속산화물, 중금속 복합 산화물, 구리염(copper salt) 또는 이들의 조합일 수 있다.In an embodiment, the metal compound may be a metal oxide, a heavy metal complex oxide, a copper salt, or a combination thereof.

또한, 상기 금속화합물은 스피넬(spinel) 구조일 수 있다.Further, the metal compound may be a spinel structure.

구체예에서, 상기 금속산화물은 구리 금속산화물, 아연 금속산화물, 주석 금속산화물, 마그네슘 금속산화물, 알루미늄 금속산화물, 금 금속산화물, 은 금속산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있다.In an embodiment, the metal oxide may include at least one of a copper metal oxide, a zinc metal oxide, a tin metal oxide, a magnesium metal oxide, an aluminum metal oxide, a gold metal oxide, and a silver metal oxide.

구체예에서, 상기 중금속 복합 산화물은 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다.In an embodiment, the heavy metal complex oxide may be represented by the following formula (3).

[화학식 3](3)

AB2O4 AB 2 O 4

상기 화학식 3에서, A는 카드뮴, 크롬, 망간, 니켈, 아연, 구리, 코발트, 철, 마그네슘, 주석 또는 티타늄이고, B는 크롬, 철, 알루미늄, 니켈, 망간, 몰리브데넘, 안티몬, 비스무스 또는 주석이다.Wherein A is at least one element selected from the group consisting of chromium, iron, aluminum, nickel, manganese, molybdenum, antimony, bismuth, It is a comment.

구체예에서, 상기 화학식 3으로 표시되는 중금속 복합 산화물은 A가 금속 산화물 클러스터의 1가 양이온 성분을 제공하고, B가 금속 양이온 클러스터의 1가 양이온 성분을 제공할 수 있는 것이며, A를 포함하는 금속 산화물 클러스터는 사면체 구조를 가질 수 있고, B를 포함하는 금속 산화물 클러스터는 팔면체 클러스터를 가질 수 있다. 또한, 상기 화학식 3으로 표시되는 중금속 복합 산화물은 산소가 거의 입방 최밀 충전으로 배열하고, 팔면체형의 빈틈에 B가, 사면체형의 빈틈에 A가 들어간 구조를 가질 수 있다.In a specific example, the heavy metal complex oxide represented by the above-mentioned general formula (3) is such that A provides a monovalent cation component of a metal oxide cluster, B can provide a monovalent cation component of a metal cation cluster, The oxide clusters may have a tetrahedral structure, and the metal oxide clusters containing B may have octahedral clusters. The heavy metal complex oxide represented by Formula 3 may have a structure in which oxygen is arranged in a cubic closest packing, B is in a gap in an octahedral shape, and A is contained in a gap in a slope.

구체예에서, 상기 중금속 복합 산화물로는 마그네슘 알루미늄 산화물(MgAl2O4), 아연 알루미늄 산화물(ZnAl2O4), 철 알루미늄 산화물(FeAl2O4), 구리 철 산화물(CuFe2O4), 구리 크롬 산화물(CuCr2O4), 망간 철 산화물(MnFe2O4), 니켈 철 산화물(NiFe2O4), 티타늄 철 산화물(TiFe2O4), 철 크롬 산화물(FeCr2O4), 마그네슘 크롬 산화물(MgCr2O4), 이들의 조합 등을 예시할 수 있다. 예를 들면, 최종 성형품에 요구되는 색상이 검은색 또는 회색인 경우, 어두운 색상을 갖는 구리 크롬 산화물(CuCr2O4)이 사용될 수 있다.In an embodiment, the heavy metal complex oxide may be at least one selected from the group consisting of magnesium aluminum oxide (MgAl 2 O 4 ), zinc aluminum oxide (ZnAl 2 O 4 ), iron aluminum oxide (FeAl 2 O 4 ), copper iron oxide (CuFe 2 O 4 ) (CuCr 2 O 4 ), manganese iron oxide (MnFe 2 O 4 ), nickel iron oxide (NiFe 2 O 4 ), titanium iron oxide (TiFe 2 O 4 ), iron chromium oxide (FeCr 2 O 4 ) Magnesium chromium oxide (MgCr 2 O 4 ), combinations of these, and the like. For example, if the color required for the final molded article is black or gray, copper chromium oxide (CuCr 2 O 4 ) having a dark color may be used.

구체예에서, 상기 구리염(copper salt)으로는 구리 하이드록사이드 포스페이트(copper hydroxide phosphate), 인산구리(copper phosphate), 황산구리(copper sulfate), 티오시안산제1구리(cuprous thiocyanate), 이들의 조합 등을 사용할 수 있다. 예를 들면, 구리 하이드록사이드 포스페이트(copper hydroxide phosphate) 등을 사용할 수 있다. 상기 구리 하이드록사이드 포스페이트(copper hydroxide phosphate)는 인산구리와 구리 하이드록사이드가 결합되어 있는 화합물로서, 구체적으로 Cu3(PO4)2·2Cu(OH)2, Cu3(PO4)2·Cu(OH)2 등일 수 있다. 상기 구리 하이드록사이드 포스페이트(copper hydroxide phosphate)는 추가로 첨가되는 착색제의 색상 재현력을 저하시키지 않아 원하는 색상의 성형품을 용이하게 얻을 수 있다.In an embodiment, the copper salt is selected from the group consisting of copper hydroxide phosphate, copper phosphate, copper sulfate, cuprous thiocyanate, And combinations thereof. For example, copper hydroxide phosphate and the like can be used. Said copper hydroxide phosphate (copper hydroxide phosphate) is a compound with a phosphate of copper and copper hydroxide is combined, specifically, Cu 3 (PO 4) 2 · 2Cu (OH) 2, Cu 3 (PO 4) 2 · Cu (OH) 2 , and the like. The copper hydroxide phosphate does not deteriorate the color reproducibility of the added colorant, and thus a molded article of a desired color can be easily obtained.

구체예에서, 상기 금속화합물은 평균 입경이 0.01 내지 50 ㎛, 예를 들면 0.1 내지 30 ㎛, 구체적으로 0.5 내지 10 ㎛일 수 있다. 상기 범위에서 직접 도금 또는 레이저 성형 시 도금 표면을 균일하게 형성할 수 있다.In an embodiment, the metal compound may have an average particle diameter of 0.01 to 50 mu m, for example, 0.1 to 30 mu m, specifically 0.5 to 10 mu m. In the above range, the plating surface can be uniformly formed by direct plating or laser molding.

본 명세서에서 특별히 언급하지 않는 한, 평균 입경이란 수평균 직경이고, D50(분포율이 50% 되는 지점의 입경)을 측정한 것을 의미한다.Unless otherwise stated in the present specification, the average particle diameter is a number average diameter, which means that D50 (particle diameter at the point where the distribution ratio is 50%) is measured.

구체예에서, 상기 금속화합물은 금속산화물, 중금속 복합 산화물 또는 구리염 상에 마이카, 탈크 또는 산화티탄과 같은 물질이 코팅되거나 임의의 다른 형태로 결합된 형태일 수 있다. 이 경우, 마이카, 탈크 또는 산화티탄은 금속화합물 100 중량부에 대하여, 10 내지 40 중량부의 함량으로 금속화합물(금속산화물, 중금속 복합 산화물 또는 구리염)의 표면에 코팅 또는 결합될 수 있다.In embodiments, the metal compound may be in the form of a metal oxide, a heavy metal complex oxide, or a copper salt coated on a material such as mica, talc, or titanium oxide, or in any other form. In this case, the mica, talc or titanium oxide may be coated or bonded to the surface of the metal compound (metal oxide, heavy metal complex oxide or copper salt) in an amount of 10 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal compound.

상기 금속화합물(B)이 포함된 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하면 성형품에 직접 레이저 처리를 하여 원하는 형태로 회로 패턴을 구사할 수도 있으며, 전기도금에서 사용되는 화학약품들을 사용하지 않아 프로세스를 줄일 수 있는 장점이 있다.When a polycarbonate resin composition containing the metal compound (B) is used, a circuit pattern can be used in a desired form by laser processing directly on a molded product, and a process can be reduced because no chemicals used in electroplating are used .

구체예에서, 상기 금속화합물(B)은 폴리카보네이트 수지(A), 금속화합물(B) 및 유리전이온도 조절제(C)를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물 100 중량%((A)+(B)+(C))중, 1 내지 15 중량%, 예를 들면 3 내지 12 중량%, 구체적으로 5 내지 10 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 폴리카보네이트 수지 조성물(성형품)의 직접 도금 또는 레이저 성형 시 미세 패턴 구현이 용이할 수 있고, 유동성(성형성) 등이 우수할 수 있다.In an embodiment, the metal compound (B) comprises 100% by weight of a polycarbonate resin composition comprising (A) + (B) + (B) a polycarbonate resin composition comprising a polycarbonate resin (A), a metal compound (B) and a glass transition temperature adjusting agent 1 to 15% by weight, for example, 3 to 12% by weight, and particularly 5 to 10% by weight, based on the total weight of the composition (C). When the polycarbonate resin composition (molded product) is directly plated or laser molded in the above-described range, fine patterns can be easily realized, and fluidity (moldability) can be excellent.

(C) 유리전이온도 조절제(C) Glass transition temperature regulator

본 발명의 일 실시예에 따른 유리전이온도 조절제는 폴리카보네이트 수지의 유리전이온도(Tg)를 낮춤으로써(예를 들면, 5 내지 10℃), 폴리카보네이트 수지 조성물의 기계적 물성 등의 저하 없이, 유동성(가공성), 도금 부착력 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 인 함유 화합물을 사용할 수 있다.The glass transition temperature adjusting agent according to one embodiment of the present invention can be obtained by lowering the glass transition temperature (Tg) of the polycarbonate resin (for example, 5 to 10 ° C), without deteriorating the mechanical properties of the polycarbonate resin composition, (Processability), plating adhesion, and the like, and a phosphorus-containing compound can be used.

구체예에서, 상기 유리전이온도 조절제로는 환형 포스파젠(phosphazene)을 사용할 수 있다.In an embodiment, the glass transition temperature regulator may be cyclic phosphazene.

구체예에서, 상기 유리전이온도 조절제는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물(포스파젠)일 수 있다.In an embodiment, the glass transition temperature adjuster may be a compound represented by the following formula (1) (phosphazene).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112016027689485-pat00003
Figure 112016027689485-pat00003

상기 화학식 1에서, R1 내지 R6는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 7의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 20의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 20의 헤테로시클로알킬기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 탄소수 5 내지 20의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 20의 알콕시카보닐알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 10의 카보닐알킬기, 아미노기 또는 히드록시기이다.In Formula 1, R 1 to R 6 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkenyl group having 2 to 7 carbon atoms, A substituted or unsubstituted C2-C20 heterocycloalkyl group, a C1-C20 alkoxy group, a C6-C20 aryl group, a C5-C20 heteroaryl group, a substituted or unsubstituted C1- An unsubstituted alkoxycarbonylalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbonylalkyl group having 2 to 10 carbon atoms, an amino group, or a hydroxy group.

여기서, 상기 "치환"은 수소 원자가 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 할로겐 원자, 니트로기, 시아노기, 히드록시기, 아미노기, 탄소수 6 내지 10의 아릴기, 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기, 탄소수 3 내지 10의 헤테로시클로알킬기, 탄소수 4 내지 10의 헤테로아릴기, 이들의 조합 등의 치환기로 치환되는 것을 의미한다.Here, the "substitution" means that the hydrogen atom is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, a hydroxyl group, an amino group, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, A heterocycloalkyl group, a heteroaryl group having 4 to 10 carbon atoms, a combination of these, and the like.

또한, 상기 "알킬", "알콕시" 및 그 외 "알킬" 부분을 포함하는 치환체는 직쇄 또는 분쇄 형태를 모두 포함하고, "알케닐"은 2 내지 8개의 탄소 원자를 갖고 하나 이상의 이중결합을 함유하는 직쇄 또는 분쇄 형태를 모두 포함하며, 상기 "시클로알킬"은 탄소 원자수가 3 내지 20개인 포화모노시클릭 또는 포화바이시클릭 고리 구조형태를 모두 포함한다. 상기 "아릴"은 하나의 수소 원자 제거에 의해서 방향족 탄화수소로부터 유도된 유기 라디칼로, 각 고리에 적절하게는 4 내지 7개, 바람직하게는 5 또는 6개의 고리원자를 포함하는 단일 또는 융합고리계를 포함한다. 구체적으로, 페닐, 나프틸, 비페닐, 톨릴 등을 예시할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Also, the substituents comprising the above "alkyl", "alkoxy" and other "alkyl" moieties include both linear and branched forms, "alkenyl" means a straight or branched chain containing from 2 to 8 carbon atoms and containing at least one double bond Quot; cycloalkyl "includes both saturated monocyclic or saturated bicyclic ring structure forms having 3 to 20 carbon atoms. Refers to an organic radical derived from an aromatic hydrocarbon by the removal of one hydrogen atom and is a single or fused ring system containing in each ring suitably 4 to 7, preferably 5 or 6, ring atoms . Specific examples include, but are not limited to, phenyl, naphthyl, biphenyl, tolyl, and the like.

상기 "헤테로시클로알킬"은 포화시클릭 탄화수소 골격 원자로서 N, O, S로부터 선택되는 1 내지 3개의 헤테로원자를 포함하고, 나머지 포화모노시클릭 또는 바이시클릭 고리 골격 원자가 탄소인 시클로알킬 그룹을 의미하는 것으로, 피롤리디닐, 아제티디닐, 피라졸리디닐, 옥사졸리디닐, 피페리디닐, 피페라지닐, 모르폴리닐, 티오모르폴리닐, 티아졸리디닐, 히단토이닐, 발레로락타밀, 옥시라닐, 옥세타닐, 디옥솔라닐, 디옥사닐, 옥사티올라닐, 옥사티아닐, 디티아닐, 디히드로푸라닐, 테트라히드로푸라닐, 디히드로피라닐, 테트라히드로피라닐, 테트라히드로피리디닐, 테트라히드로피리미디닐, 테트라히드로티오페닐, 테트라히드로티오피라닐, 디아제파닐, 아제파닐 등을 예시할 수 있다.Said "heterocycloalkyl" is a saturated cyclic hydrocarbon skeletal atom containing 1 to 3 heteroatoms selected from N, O and S, and the remaining saturated monocyclic or bicyclic ring skeletal atoms are carbon, Means pyridinyl, azetidinyl, pyrazolidinyl, oxazolidinyl, piperidinyl, piperazinyl, morpholinyl, thiomorpholinyl, thiazolidinyl, hydantoinyl, valerolactamyl, Oxiranyl, oxetanyl, dioxolanyl, dioxanyl, oxathiolanyl, oxathianyl, dithianyl, dihydrofuranyl, tetrahydrofuranyl, dihydropyranyl, tetrahydropyranyl, tetrahydropyril Naphthyl, decyl, tetrahydropyrimidinyl, tetrahydrothiophenyl, tetrahydrothiopyranyl, diazepanyl, azepanyl and the like.

상기 "헤테로아릴"은 방향족 고리 골격 원자로서 N, O, S로부터 선택되는 1 내지 3개의 헤테로원자를 포함하고, 나머지 방향족 고리 골격 원자가 탄소인 아릴 그룹을 의미하는 것으로, 상기 헤테로아릴기는 고리 내 헤테로원자가 산화되거나 사원화되어, 예를 들어 N-옥사이드 또는 4차 염을 형성하는 2가 아릴 그룹을 포함한다. 구체적으로, 퓨릴, 티오페닐, 피롤릴, 피란일, 이미다졸릴, 피라졸릴, 티아졸릴, 티아디아졸릴, 이소티아졸릴, 이속사졸릴, 옥사졸릴, 옥사디아졸릴, 트리아지닐, 테트라지닐, 트리아졸릴, 테트라졸릴, 퓨라자닐, 피리딜, 피라지닐, 피리미딘일, 피리다지닐 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The "heteroaryl" refers to an aryl group having 1 to 3 heteroatoms selected from N, O, and S as aromatic ring skeletal atoms and the remaining aromatic ring skeletal atoms being carbon, wherein the heteroaryl group is heteroaryl The atoms include divalent aryl groups that are oxidized or capped, for example forming an N-oxide or quaternary salt. Specific examples include furyl, thiophenyl, pyrrolyl, pyranyl, imidazolyl, pyrazolyl, thiazolyl, thiadiazolyl, isothiazolyl, isoxazolyl, oxazolyl, oxadiazolyl, triazinyl, Pyridyl, pyrazinyl, pyrimidinyl, pyridazinyl, and the like, but the present invention is not limited thereto.

구체예에서, 상기 유리전이온도 조절제는 하기 화학식 1a로 표시되는 화합물, 하기 화학식 1b로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 1c로 표시되는 화합물 중 1종 이상을 포함할 수 있다.In an embodiment, the glass transition temperature regulator may include at least one compound represented by the following formula (1a), a compound represented by the following formula (1b), and a compound represented by the following formula (1c).

[화학식 1a][Formula 1a]

Figure 112016027689485-pat00004
Figure 112016027689485-pat00004

[화학식 1b][Chemical Formula 1b]

Figure 112016027689485-pat00005
Figure 112016027689485-pat00005

[화학식 1c][Chemical Formula 1c]

Figure 112016027689485-pat00006
Figure 112016027689485-pat00006

상기 화학식 1c에서, R11, R12, R13, R14, R15 및 R16은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 6의 알킬기, 페닐기 또는 벤질기일 수 있다.In Formula 1c, R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15, and R 16 may each independently be a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a phenyl group, or a benzyl group.

구체예에서, 상기 유리전이온도 조절제(C)는 폴리카보네이트 수지(A), 금속화합물(B) 및 유리전이온도 조절제(C)를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물 100 중량%((A)+(B)+(C))중, 1 내지 10 중량%, 예를 들면 1 내지 8 중량%, 구체적으로 3 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 폴리카보네이트 수지 조성물(성형품)의 유리전이온도를 낮출 수 있고, 이에 따라, 내충격성, 유동성, 도금 부착력, 이들의 물성 발란스 등이 우수할 수 있다.In an embodiment, the glass transition temperature regulator (C) comprises 100% by weight of a polycarbonate resin composition comprising a polycarbonate resin (A), a metal compound (B) and a glass transition temperature regulator (C) 1 to 10% by weight, for example, 1 to 8% by weight, particularly 3 to 5% by weight, of the total amount of the components (A) and (B) The glass transition temperature of the polycarbonate resin composition (molded product) can be lowered within the above range, and thus the impact resistance, flowability, plating adhesion, balance of physical properties thereof and the like can be excellent.

구체예에서, 상기 금속화합물(B)과 상기 유리전이온도 조절제(C)의 함량비율(중량비)은 1 : 1 내지 5 : 1, 예를 들면 1 : 1 내지 3.5 : 1일 수 있다. 상기 범위에서 폴리카보네이트 수지 조성물(성형품)의 내충격성, 유동성, 도금 부착력, 이들의 물성 발란스 등이 더욱 우수할 수 있다.In an embodiment, the content ratio (weight ratio) of the metal compound (B) to the glass transition temperature adjuster (C) may be 1: 1 to 5: 1, for example, 1: 1 to 3.5: 1. Within the above range, the polycarbonate resin composition (molded article) may be more excellent in impact resistance, fluidity, plating adhesion, physical properties thereof, and the like.

본 발명의 일 구체예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 그 용도에 따라 선택적으로 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제로는 항균제, 열안정제, 산화방지제, 이형제, 광안정제, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 가소제, 상용화제, 활제, 정전기방지제, 착색제, 안료, 염료, 난연제, 난연보조제, 적하방지제, 내후안정제, 자외선 흡수제, 자외선 차단제, 이들의 조합 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 첨가제는 산화방지제, 활제, 이들의 조합 등을 포함할 수 있으며, 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용한 성형품 제조 시, 폴리카보네이트 수지의 분해를 저감할 수 있고, 가공성 등을 향상시킬 수 있다.The polycarbonate resin composition according to one embodiment of the present invention may further include additives optionally in accordance with the use thereof. Examples of the additives include antimicrobial agents, heat stabilizers, antioxidants, mold release agents, light stabilizers, inorganic additives, surfactants, coupling agents, plasticizers, Weathering stabilizers, ultraviolet absorbers, ultraviolet screening agents, combinations thereof, and the like, but are not limited thereto. For example, the additive may include an antioxidant, a lubricant, a combination thereof, and the like. In the production of a molded article using the polycarbonate resin composition, decomposition of the polycarbonate resin can be reduced, and workability and the like can be improved .

상기 산화방지제로는 페놀형, 포스파이트형, 티오에테르형, 아민형 산화방지제 등을 예시할 수 있으며, 상기 활제로는 폴리에틸렌 왁스 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.Examples of the antioxidant include phenol type, phosphite type, thioether type, and amine type antioxidant. Examples of the antioxidant include polyethylene wax and the like, but the present invention is not limited thereto.

상기 이형제로는 불소 함유 중합체, 실리콘 오일, 스테아르산의 금속염, 몬탄산의 금속염, 몬탄산 에스테르 왁스, 폴리에틸렌 왁스 등을 예시할 수 있고, 상기 무기물 첨가제로는 유리섬유, 탄소섬유, 실리카, 마이카, 알루미나, 점토, 탄산칼슘, 황산칼슘, 유리비드 등을 예시할 수 있으며, 상기 착색제로는 이산화티탄, 카본블랙 등을 예시할 수 있다. 또한, 상기 카본블랙으로는 흑연화 카본, 퍼니스 블랙, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙 등을 예시할 수 있다.Examples of the release agent include fluorine-containing polymer, silicone oil, metal salt of stearic acid, metal salt of montanic acid, montanic ester wax, polyethylene wax, and the inorganic additives include glass fibers, Alumina, clay, calcium carbonate, calcium sulfate, and glass beads. Examples of the colorant include titanium dioxide and carbon black. Examples of the carbon black include graphitized carbon, furnace black, acetylene black, ketjen black, and the like.

상기 난연제의 예로는 인계, 질소계, 할로겐계 난연제 등을 예시할 수 있으며, 상기 난연보조제의 예로는 산화안티몬 등을 예시할 수 있다. Examples of the flame retardant include phosphorus, nitrogen, and halogen flame retardants. Examples of the flame retardant include antimony oxide and the like.

상기 적하방지제로는 폴리테트라플루오로에틸렌 등을 예시할 수 있고, 상기 내후안정제로는 벤조페논형 또는 아민형 내후안정제 등을 예시할 수 있다.Examples of the anti-drip agent include polytetrafluoroethylene and the like. Examples of the weather stabilizer include benzophenone type or amine type weather resistant stabilizer.

구체예에서, 상기 첨가제는 상기 폴리카보네이트 수지(A), 상기 금속화합물(B) 및 상기 유리전이온도 조절제(C) 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 20 중량부, 예를 들면 0.1 내지 15 중량부일 수 있다.In an embodiment, the additive is added in an amount of 0.1 to 20 parts by weight, for example, 0.1 to 15 parts by weight, per 100 parts by weight of the polycarbonate resin (A), the metal compound (B) .

본 발명의 일 구체예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 두께 1 mm, 폭 5 cm 및 길이 5 cm의 평판형 시편을 사출성형하여, 상온에서 6시간 동안 에이징(aging)하고, 레이저로 줄무늬(stripe) 형태로 상기 시편의 표면을 활성화하고, 구리 무전해 도금을 두께가 35 ㎛에 이르도록 실시한 후, 인장시험기로 측정한 도금층의 박리 강도(peel strength)가 1.35 N/mm 이상, 예를 들면 1.40 내지 3.00 N/mm, 구체적으로 1.45 내지 1.52 N/mm일 수 있다.The polycarbonate resin composition according to one embodiment of the present invention is injection molded into a flat plate specimen having a thickness of 1 mm, a width of 5 cm and a length of 5 cm, aged at room temperature for 6 hours, , The surface of the specimen was activated and the electroless plating of copper was carried out to a thickness of 35 mu m and then the peel strength of the plating layer measured by a tensile tester was 1.35 N / mm or more, for example, 3.00 N / mm, specifically 1.45 to 1.52 N / mm.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 두께 1 mm 및 폭 1 cm의 나선 형태의 금형을 이용하여, 310℃의 사출성형 온도, 60℃의 금형 온도, 50% 사출압 및 50% 사출 속도 조건에서 사출성형한 폴리카보네이트 수지 조성물 시편의 유동 길이(spiral flow length, 단위: mm)가 100 내지 300 mm, 예를 들면 150 내지 250 mm, 구체적으로 163 내지 170 mm일 수 있다.In a specific example, the polycarbonate resin composition was prepared by using a spiral mold having a thickness of 1 mm and a width of 1 cm at an injection molding temperature of 310 ° C, a mold temperature of 60 ° C, a 50% injection pressure and a 50% The spiral flow length (unit: mm) of the injection molded polycarbonate resin composition specimen may be 100 to 300 mm, for example, 150 to 250 mm, specifically 163 to 170 mm.

구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 두께 1 mm, 폭 5 cm 및 길이 5 cm의 평판형 시편을 사출성형하여, 상온에서 6시간 동안 에이징(aging)하고, 500 g의 추를 이용한 dupont drop test 방식의 낙추 평가 장비로 상기 시편을 20개 충격하여 측정한 각 시편의 50%가 파괴되는 높이의 평균이 50 내지 100 cm, 예를 들면 60 내지 80 cm, 구체적으로 65 내지 73 cm일 수 있다.In the specific example, the polycarbonate resin composition was injection-molded into a plate-shaped specimen having a thickness of 1 mm, a width of 5 cm and a length of 5 cm, aged at room temperature for 6 hours, and subjected to a Du Pont drop test Method can be 50 to 100 cm, for example, 60 to 80 cm, specifically 65 to 73 cm, of the height at which 50% of each specimen measured by 20 impacts of the specimen is broken.

본 발명에 따른 성형품은 상기 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 제조된다. 예를 들어, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하여, 사출 성형, 이중 사출 성형, 블로우 성형, 압출 성형, 압축 성형 등의 성형 방법으로 성형품을 제조할 수 있다. 상기 성형품은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 형성될 수 있다. 상기 폴리카보네이트 수지 조성물(성형품)은 각종 전기전자 제품, 자동차 부품 등의 다양한 산업분야에 적용할 수 있으며, 특히, 레이저 직접 성형법(laser direct structuring, LDS) 기술을 사용하는 성형품으로 유용하다.The molded article according to the present invention is produced from the polycarbonate resin composition. For example, the polycarbonate resin composition can be used to produce a molded article by a molding method such as injection molding, double injection molding, blow molding, extrusion molding, or compression molding. The molded article can be easily formed by a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs. The polycarbonate resin composition (molded product) can be applied to various industrial fields such as various electric and electronic products and automobile parts, and is particularly useful as a molded article using laser direct structuring (LDS) technology.

수차례의 실험을 통해, 해당 범위 내에 속하는 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물(성형품)에서, 우수한 기계적 물성 및 가공성을 구현하면서도 도금 부착력이 개선되어, 미세금속회로 등을 효율적으로 구현하는 임계적 의의를 확인하였다.Through several experiments, it has been found that the polycarbonate resin composition (molded article) of the present invention falling within the above range has excellent mechanical properties and processability while improving the plating adhesion, Respectively.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로, 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but these examples are for illustrative purposes only and should not be construed as limiting the present invention.

실시예Example

하기 실시예 및 비교예의 폴리카보네이트 수지 조성물에 사용된 구성 성분은 아래와 같다.The components used in the polycarbonate resin compositions of the following Examples and Comparative Examples are as follows.

(A) 폴리카보네이트 수지(A) Polycarbonate resin

삼성SDI社의 폴리카보네이트 수지인 SC-1190 제품을 사용하였다.SC-1190, a polycarbonate resin manufactured by Samsung SDI, was used.

(B) 금속화합물(B) a metal compound

SHEPHERD社의 구리 크롬 산화물(CuCr2O4)인 Black 1G 제품을 사용하였다. A Black 1G product, SHEPHERD's copper chromium oxide (CuCr 2 O 4 ), was used.

(C) 유리전이온도 조절제(C) Glass transition temperature regulator

FUSHIMI社의 환형 포스파젠인 Rabitle FP 110 제품을 사용하였다. A product of FUSHIMI's cyclic phosphazene Rabite FP 110 was used.

(D) 첨가제(D) Additive

(D-1) 활제(D-1) Lubricant

MITSUI PETROCHEMICAL社에서 제조된 폴리에틸렌 왁스인 HI-WAX 400P 제품을 사용하였다.HI-WAX 400P, a polyethylene wax manufactured by MITSUI PETROCHEMICAL, was used.

(D-2) 산화방지제(D-2) Antioxidant

DOVER CHEMICAL社에서 제조된 Bis(2,4-dicumylphenyl)pentaerythritol diphosphite인 Doverphos S-9228 PC 제품을 사용하였다.Doverphos S-9228 PC product, Bis (2,4-dicumylphenyl) pentaerythritol diphosphite, manufactured by DOVER CHEMICAL, was used.

실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4

실시예 및 비교예의 폴리카보네이트 수지 조성물은 하기 표 1에 기재된 성분 함량비에 따라 제조되었다. (A), (B) 및 (C)를 100 중량%로 하여 (A), (B) 및 (C) 각 성분의 함량을 중량%로 나타내었으며, (D)의 함량은 (A), (B) 및 (C) 100 중량부에 대한 중량부로 나타내었다.The polycarbonate resin compositions of Examples and Comparative Examples were prepared in accordance with the ingredient content ratios described in Table 1 below. The content of each component (A), (B) and (C) is expressed as% by weight, and the content of (D) B) and 100 parts by weight of (C).

하기 표 1의 함량에 따라 각 구성성분을 첨가하고 건식 혼합한 후, φ=45mm인 이축 압출기로 250 내지 280℃의 바렐(barrel)온도에서 가공하여 펠렛을 제조하였다. 제조된 펠렛은 100℃에서 3시간 이상 건조한 후 평가용 시편을 사출성형하여 제조하였다.Each component was added in accordance with the contents of Table 1 below, dry blended, and processed at a barrel temperature of 250 to 280 캜 in a biaxial extruder having a diameter of 45 mm to prepare pellets. The prepared pellets were dried at 100 ° C. for 3 hours or more, and then injection molded into test specimens.

실시예Example 비교예Comparative Example 1One 22 33 1One 22 33 44 (A) 폴리카보네이트 수지(A) Polycarbonate resin 8787 8585 9090 9090 7070 94.594.5 7878 (B) 금속화합물(B) a metal compound 1010 1010 55 1010 1010 0.50.5 1717 (C) 유리전이온도 조절제(C) Glass transition temperature regulator 33 55 55 -- 2020 55 55 (D)(D) (D-1) 활제(D-1) Lubricant 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 (D-2) 산화방지제(D-2) Antioxidant 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3

실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4의 폴리카보네이트 수지 조성물에 대해 하기 물성 평가 방법으로 도금 부착력, 내충격성 및 유동성을 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 기재하였다.The polycarbonate resin compositions of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 were evaluated for adhesion strength, impact resistance and fluidity by the following property evaluation methods, and the results are shown in Table 2 below.

물성 평가 방법Property evaluation method

(1) 도금 부착력(N/mm): 두께 1 mm, 폭 5 cm 및 길이 5 cm의 평판형 시편을 사출성형하여, 상온에서 6시간 동안 에이징(aging)하고, 레이저로 줄무늬(stripe) 형태로 상기 시편의 표면을 활성화하고, 구리 무전해 도금을 두께가 35 ㎛에 이르도록 실시한 후, 인장시험기로 도금층의 박리 강도(peel strength, 단위: N/mm)를 측정하였다.(1) Plating Adhesion Force (N / mm): Flat plate specimens having a thickness of 1 mm, a width of 5 cm and a length of 5 cm were injection-molded, aged at room temperature for 6 hours and laser- The surface of the specimen was activated to conduct electroless copper plating to a thickness of 35 mu m, and then the peel strength (unit: N / mm) of the plating layer was measured by a tensile tester.

(2) 내충격성(cm): 두께 1 mm, 폭 5 cm 및 길이 5 cm의 평판형 시편을 사출성형하여, 상온에서 6시간 동안 에이징(aging)하고, 500g의 추를 이용한 듀폰 드롭 테스트(dupont drop test) 방식의 낙추 평가장비로 상기 시편을 20개 충격하고, 각 시편의 50%가 파괴되는 높이를 측정하여, 그 높이의 평균값으로 평가하였다.(2) Impact resistance (cm): Flat plate specimens having a thickness of 1 mm, a width of 5 cm and a length of 5 cm were injection molded, aged at room temperature for 6 hours, and subjected to a DuPont drop test drop test), and the height at which 50% of each specimen was destroyed was measured and the average value of the height was evaluated.

(3) 유동길이(mm): 두께 1 mm 및 폭 1 cm의 나선 형태의 금형을 이용하여 310℃의 사출성형 온도, 60℃의 금형 온도, 50% 사출압 및 50% 사출 속도 조건에서 사출성형한 폴리카보네이트 수지 조성물 시편의 유동 길이(spiral flow length, 단위: mm)를 측정하였다.(3) Flow length (mm): Injection molding at a mold temperature of 310 ° C, a mold temperature of 60 ° C, a 50% injection pressure and a 50% injection rate using a spiral mold having a thickness of 1 mm and a width of 1 cm The flow length (unit: mm) of a polycarbonate resin composition specimen was measured.

실시예Example 비교예Comparative Example 1One 22 33 1One 22 33 44 도금 부착력(N/mm)Plating Adhesion (N / mm) 1.451.45 1.471.47 1.521.52 1.331.33 1.781.78 도금안됨Not plated 1.211.21 내충격성(cm)Impact resistance (cm) 6565 6868 7373 6969 4242 8585 3434 유동길이(mm)Flow (mm) 170170 165165 163163 125125 222222 168168 170170

상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본원발명의 조성에 따라 유리전이온도 조절제(C)를 첨가한 실시예 1 내지 3의 폴리카보네이트 수지 조성물은 유리전이온도 조절제(C)를 첨가하지 않은 비교예 1에 비해 유동성이 현저히 우수할 뿐만 아니라, 도금 부착력도 향상됨을 확인할 수 있다.As shown in Table 2, the polycarbonate resin compositions of Examples 1 to 3, to which the glass transition temperature adjuster (C) was added according to the composition of the present invention, were prepared in the same manner as in Comparative Example 1 in which the glass transition temperature adjuster (C) It can be confirmed that not only the fluidity is remarkably excellent but also the plating adhesion is improved.

또한, 본원발명의 조성에 따른 실시예 1 내지 3은 함량비율이 상이한 비교예 2 내지 4에 비해서도 도금 부착력, 내충격성 및 유동성이 모두 고르게 우수하여, 전자기기 등의 외장용 소재에 요구되는 물성을 모두 만족할 수 있음을 확인하였다.Further, Examples 1 to 3 according to the composition of the present invention were superior in plating adhesion, impact resistance and fluidity to each other in comparison with Comparative Examples 2 to 4 in which the content ratios were different, so that the properties required for the exterior materials such as electronic devices It is confirmed that it can be satisfied.

즉, 본원발명의 실시예 1 내지 3은 도금 부착력, 내충격성 및 유동성의 밸런스가 우수한 반면에, 비교예 1 내지 4는 적어도 하나의 물성이 실제 제품에 적용할 수 없을 정도로 현저히 낮았다.That is, Examples 1 to 3 of the present invention were excellent in balance of plating adhesion, impact resistance and fluidity, whereas Comparative Examples 1 to 4 were remarkably low so that at least one physical property could not be applied to an actual product.

따라서, 상기 실험을 통하여, 본원발명의 구성성분의 조합 및 그 성분간 함량비율에서 현저히 우수한 도금 부착력, 내충격성 및 유동성이 나타나, 그 임계적 의의가 입증되었다.Therefore, through the above experiments, the plating adhesion, impact resistance and fluidity remarkably excellent in the combination of the constituent components of the present invention and in the content ratio between the constituents appeared, and the critical significance thereof was proved.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is clear that the present invention can be suitably modified and applied in the same manner. Therefore, the above description does not limit the scope of the present invention, which is defined by the limitations of the following claims.

Claims (12)

폴리카보네이트 수지;
금속화합물; 및
유리전이온도 조절제;를 포함하며,
상기 유리전이온도 조절제는 인(phosphorus)을 함유하고,
상기 금속화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 금속 복합 산화물 및 구리염 중 1종 이상을 포함하며,
두께 1 mm, 폭 5 cm 및 길이 5 cm의 평판형 시편을 사출성형하여, 상온에서 6시간 동안 에이징(aging)하고, 레이저로 줄무늬(stripe) 형태로 상기 시편의 표면을 활성화하고, 구리 무전해 도금을 두께가 35 ㎛에 이르도록 실시한 후, 인장시험기로 측정한 도금층의 박리 강도(peel strength)가 1.35 N/mm 이상인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물:
[화학식 3]
AB2O4
상기 화학식 3에서, A는 카드뮴, 크롬, 망간, 니켈, 아연, 구리, 코발트, 철, 마그네슘, 주석 또는 티타늄이고, B는 크롬, 철, 알루미늄, 니켈, 망간, 몰리브데넘, 안티몬, 비스무스 또는 주석이다.
Polycarbonate resin;
Metal compounds; And
A glass transition temperature adjusting agent,
Wherein the glass transition temperature adjusting agent contains phosphorus,
Wherein the metal compound comprises at least one of a metal complex oxide represented by the following Chemical Formula 3 and a copper salt,
A flat plate specimen having a thickness of 1 mm, a width of 5 cm and a length of 5 cm was injection molded and aged at room temperature for 6 hours to activate the surface of the specimen in a stripe form by laser, Wherein the plating layer has a peel strength of 1.35 N / mm or more as measured by a tensile tester after performing plating so as to reach a thickness of 35 占 퐉.
(3)
AB 2 O 4
Wherein A is at least one element selected from the group consisting of chromium, iron, aluminum, nickel, manganese, molybdenum, antimony, bismuth, It is a comment.
제1항에 있어서, 상기 유리전이온도 조절제는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물:
[화학식 1]
Figure 112016027689485-pat00007

상기 화학식 1에서, R1 내지 R6는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 7의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 20의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 20의 헤테로시클로알킬기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 탄소수 6 내지 20의 아릴기, 탄소수 5 내지 20의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 20의 알콕시카보닐알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 10의 카보닐알킬기, 아미노기 또는 히드록시기이다.
The polycarbonate resin composition according to claim 1, wherein the glass transition temperature adjuster is a compound represented by the following formula (1):
[Chemical Formula 1]
Figure 112016027689485-pat00007

In Formula 1, R 1 to R 6 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkenyl group having 2 to 7 carbon atoms, A substituted or unsubstituted C2-C20 heterocycloalkyl group, a C1-C20 alkoxy group, a C6-C20 aryl group, a C5-C20 heteroaryl group, a substituted or unsubstituted C1- An unsubstituted alkoxycarbonylalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbonylalkyl group having 2 to 10 carbon atoms, an amino group, or a hydroxy group.
제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 상기 폴리카보네이트 수지 75 내지 95 중량%, 상기 금속화합물 1 내지 15 중량% 및 상기 유리전이온도 조절제 1 내지 10 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
The polycarbonate resin composition according to claim 1, wherein the polycarbonate resin composition comprises 75 to 95% by weight of the polycarbonate resin, 1 to 15% by weight of the metal compound and 1 to 10% by weight of the glass transition temperature adjuster Resin composition.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 금속화합물은 스피넬 구조인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
The polycarbonate resin composition according to claim 1, wherein the metal compound is a spinel structure.
제1항에 있어서, 상기 금속화합물과 상기 유리전이온도 조절제의 중량비는 1 : 1 내지 5 : 1인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
The polycarbonate resin composition according to claim 1, wherein the weight ratio of the metal compound to the glass transition temperature adjuster is 1: 1 to 5: 1.
제1항에 있어서, 항균제, 열안정제, 산화방지제, 이형제, 광안정제, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 가소제, 상용화제, 활제, 정전기방지제, 안료, 염료, 난연제, 난연보조제, 적하방지제, 자외선 흡수제 및 자외선 차단제 중 1종 이상을 포함하는 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
The composition according to claim 1, which further comprises at least one additive selected from the group consisting of an antimicrobial agent, a heat stabilizer, an antioxidant, a releasing agent, a light stabilizer, an inorganic additive, a surfactant, a coupling agent, a plasticizer, a compatibilizer, a lubricant, an antistatic agent, An ultraviolet light absorber, and an ultraviolet light absorber. The polycarbonate resin composition according to claim 1,
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 두께 1 mm, 폭 5 cm 및 길이 5 cm의 평판형 시편을 사출성형하여, 상온에서 6시간 동안 에이징(aging)하고, 500 g의 추를 이용한 dupont drop test 방식의 낙추 평가 장비로 상기 시편을 20개 충격하여 측정한 각 시편의 50%가 파괴되는 높이의 평균이 50 내지 100 cm인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
The polycarbonate resin composition according to claim 1, wherein the polycarbonate resin composition is injection-molded into a flat plate having a thickness of 1 mm, a width of 5 cm and a length of 5 cm, aged at room temperature for 6 hours, drop test method, wherein the average height of the 50% of the specimens measured by impacting the specimens is 50 to 100 cm.
제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 두께 1 mm 및 폭 1 cm의 나선 형태의 금형을 이용하여, 310℃의 사출성형 온도, 60℃의 금형 온도, 50% 사출압 및 50% 사출 속도 조건에서 사출성형한 시편의 유동 길이(spiral flow length)가 100 내지 300 mm인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
The polycarbonate resin composition according to claim 1, wherein the polycarbonate resin composition has an injection molding temperature of 310 DEG C, a mold temperature of 60 DEG C, a 50% injection pressure, and a 50% injection speed using a spiral mold having a thickness of 1 mm and a width of 1 cm Wherein the spiral flow length of the injection molded specimen is 100 to 300 mm.
제1항 내지 제3항, 제6항 내지 제8항, 제10항, 제11항 중 어느 한 항에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 형성된 성형품.A molded article formed from the polycarbonate resin composition according to any one of claims 1 to 3, 6 to 8, 10 and 11.
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