KR20180065909A - Vitrified bond grinding stone - Google Patents

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KR20180065909A
KR20180065909A KR1020170162631A KR20170162631A KR20180065909A KR 20180065909 A KR20180065909 A KR 20180065909A KR 1020170162631 A KR1020170162631 A KR 1020170162631A KR 20170162631 A KR20170162631 A KR 20170162631A KR 20180065909 A KR20180065909 A KR 20180065909A
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KR1020170162631A
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히로토시 호시카와
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

An objective of the present invention is to provide a vitrification-bonded grinding stone properly consumed by grinding due to a lower sintering temperature and maintaining mechanical strength or water resistance. According to the present invention, the vitrification-bonded grinding stone comprises an abrasive grain and a binder. The binder comprises: a network forming oxide as a main component; and a network modifier oxide and an intermediate oxide as an additive. The network forming oxide includes SiO_2, Al_2O_3, and B_2O_3, the network modifier oxide includes Na_2O, CaO, K_2O, BaO, or Li_2O, and the intermediate oxide includes ZnO and Zr_2O_3.

Description

비트리파이드 본드 지석{VITRIFIED BOND GRINDING STONE}{VITRIFIED BOND GRINDING STONE}

본 발명은 피가공물을 연삭하는 연삭 장치가 구비하는 연삭 휠에 장착된 비트리파이드 본드 지석에 관한 것이다. The present invention relates to a non-trippled bonded grinding wheel mounted on a grinding wheel provided in a grinding apparatus for grinding a workpiece.

복수의 디바이스가 표면에 형성된 웨이퍼의 이면을 연삭하여 상기 웨이퍼를 소정의 두께로 박화하고, 그 후, 상기 웨이퍼를 소정의 분할 예정 라인을 따라 분할함으로써 디바이스 칩이 형성된다. IC, LSI 등의 디바이스를 포함하는 디바이스 칩은, 휴대 전화나 퍼스널 컴퓨터 등의 전자 기기에 대량으로 사용되고 있다. A device chip is formed by grinding the back surface of a wafer having a plurality of devices formed on its surface to thin the wafer to a predetermined thickness and thereafter dividing the wafer along a predetermined dividing line. BACKGROUND ART Device chips including devices such as ICs and LSIs are used in large quantities in electronic devices such as cellular phones and personal computers.

웨이퍼의 이면의 연삭에는, 연삭 장치가 이용된다. 상기 연삭 장치는, 원반형의 연삭 휠, 상기 연삭 휠을 회전 가능하게 지지하는 스핀들, 및 상기 스핀들을 회전시키는 모터 등을 구비한다. 상기 연삭 휠에는, 웨이퍼 등의 피가공물에 접촉하여 피가공물을 연삭하는 복수의 지석이 장착되어 있다.A grinding apparatus is used for grinding the back surface of the wafer. The grinding apparatus includes a disc-shaped grinding wheel, a spindle for rotatably supporting the grinding wheel, and a motor for rotating the spindle. The grinding wheel is equipped with a plurality of grinders for grinding a workpiece in contact with a workpiece such as a wafer.

상기 연삭 휠에 장착되는 지석에는, 특히 비트리파이드 본드 지석이라고 불리는 지석이 널리 이용되고 있다. 비트리파이드 본드 지석은, 유리질을 주성분으로 하는 결합재와, 지립을 혼합해서 소결하여 형성된다. A grindstone called a non-trephide bond stone is widely used as a grindstone mounted on the grinding wheel. The non-trippled bond stone is formed by mixing and sintering abrasive grains and a binder containing glass as a main component.

일반적으로, 지석이 장착된 연삭 휠에 의해 피가공물을 연삭하면, 상기 결합재가 적절히 소모되어 지석에 포함되는 미사용의 지립이 차례로 결합재로부터 표출하는 자생발인(自生發刃)이 일어난다. 그 때문에, 상기 지석의 연삭 성능은 일정한 수준으로 유지된다. 그러나, 예컨대, SiO2, Al2O3, 및 B2O3 등의 망목(網目) 형성 산화물을 주성분으로 하는 유리질의 결합재를 갖는 상기 비트리파이드 본드 지석은, 매우 딱딱하여 소모되기 어렵기 때문에 자생발인을 충분히 일으키기 어려워 연삭 성능을 일정하게 유지하기 어렵다. Generally, when a workpiece is ground by a grinding wheel equipped with a grinding wheel, the binder is appropriately consumed and a self-generated blade, in which unused grains contained in the grinding stone are sequentially exposed from the binder, occurs. Therefore, the grinding performance of the grinding wheel is maintained at a constant level. However, the above-mentioned non-tripred bonded grits having a glassy binder mainly composed of a mesh-forming oxide such as SiO 2 , Al 2 O 3 , and B 2 O 3 are very hard and difficult to be consumed It is difficult to sufficiently induce the native sprouts and it is difficult to keep the grinding performance constant.

또한, 예컨대, 상기 망목 형성 산화물을 주성분으로 하는 결합재를 갖는 비트리파이드 본드 지석의 일반적인 소결 온도는, 1200℃∼1300℃로 고온인데, 고온에서 비트리파이드 본드 지석을 소결하면, 상기 지석에 포함되는 지립이 탄화 등으로 열화되기 쉽다. 지립이 열화된 비트리파이드 본드 지석을 이용하여 연삭 가공을 실시해도, 상기 지석은 기대되는 성능을 발휘할 수 없다. Further, for example, the general sintering temperature of the non-tripred bond-shaped grinding wheel having the binder mainly composed of the mesh-forming oxide is high at 1200 ° C. to 1300 ° C. When the non-tripred bond-grinding stone is sintered at a high temperature, The abrasive grains are easily deteriorated by carbonization or the like. Even if the grinding process is carried out using the non-trippled bonded grindstone with deteriorated grindstone, the grindstone can not exhibit expected performance.

그래서, 지석의 자생발인을 일으키기 쉽게 하기 위해서, 또한 지립의 열화를 방지하기 위해서, 지석의 재료에 또한 망목 수식(修飾) 산화물을 첨가하여, 비트리파이드 본드 지석의 소결 온도를 저하시키는 기술이 실시되고 있다. 비트리파이드 본드 지석의 소결 온도를 저하시키면, 적절히 결합재가 소모되어 지석의 자생발인을 일으키기 쉬워진다. 한편, 상기 망목 수식 산화물로서는, Na2O, CaO, K2O, BaO, Li2O를 들 수 있다.Therefore, in order to make it easy to cause self-ignition of the grinding wheel and to prevent the deterioration of the abrasive grains, a technique of reducing the sintering temperature of the non-trippled bonded abrasive grains is also carried out by adding a modifying oxide to the material of the grinding stone . When the sintering temperature of the non-trippled bond stone is lowered, the binder is appropriately consumed, and self-ignition of the stone is likely to occur. On the other hand, examples of the mesh oxide include Na 2 O, CaO, K 2 O, BaO and Li 2 O.

여기서, 망목 형성 산화물은, 공유 결합성이 강하여 단독으로 망목 구조(유리 구조)를 형성할 수 있는 산화물이다. 또한, 망목 수식 산화물은, 그 자신으로는 망목 구조를 형성하지 않고, 망목 형성 산화물의 망목 구조를 수식하여 물리적 성질, 또는 화학적 성질을 변화시키는 산화물이다.Here, the network-forming oxide is an oxide capable of forming a network structure (glass structure) by itself because of its strong covalent bonding. In addition, the network-modified oxide is an oxide that does not form a network structure itself but changes the physical properties or chemical properties of the network structure of the network-forming oxide.

일본 특허 공개 제2000-288881호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-288881

비트리파이드 본드 지석을 구성하는 결합재에 이러한 망목 수식 산화물을 첨가하면, 상기 비트리파이드 본드 지석의 기계적 강도가 저하되어 문제가 된다. 또한, 연삭 휠에 의한 피가공물의 연삭 가공에 있어서는 피가공물의 피연삭 개소에 연삭액이 공급되는데, 결합재에 망목 수식 산화물이 첨가되면 비트리파이드 본드 지석의 내수성이 저하되어, 상기 연삭액에 용해되기 쉬워져 문제가 된다. The addition of such a network-modifying oxide to the binder constituting the non-trippled bond stone lowers the mechanical strength of the non-tripred bond stone and poses a problem. In addition, in grinding the workpiece by the grinding wheel, the grinding fluid is supplied to the grinding portion of the workpiece. When the grinding-type oxide is added to the binder, the water resistance of the non-trippled bond stone is lowered, It becomes easy to become a problem.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 소결 온도가 비교적 낮아 연삭 가공에 의해 적절히 소모되는 한편, 기계적 강도나 내수성을 유지한 비트리파이드 본드 지석을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and it is an object of the present invention to provide a non-trippled bonded abrasive that is relatively low in sintering temperature and appropriately consumed by grinding, while maintaining mechanical strength and water resistance.

본 발명의 일 양태에 의하면, 지립과, 결합재를 갖는 비트리파이드 본드 지석으로서, 상기 결합재는, 주성분으로서 망목 형성 산화물과, 첨가제로서 망목 수식 산화물과, 중간 산화물을 포함하고, 상기 망목 형성 산화물은, SiO2, Al2O3, 및 B2O3로 이루어지며, 상기 망목 수식 산화물은, Na2O, CaO, K2O, BaO, 또는 Li2O를 포함하고, 상기 중간 산화물은, ZnO, 및 Zr2O3로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비트리파이드 본드 지석이 제공된다. According to one aspect of the present invention, there is provided a non-trippled bonded abrasive with abrasive grains and a binder, wherein the binder comprises a network forming oxide as a main component, a network modifying oxide as an additive and an intermediate oxide, , SiO 2, Al 2 O 3, and consists of a B 2 O 3, the mesh equation oxide, Na 2 O, CaO, K 2 O, BaO, or are, ZnO include Li 2 O, and the intermediate oxide , And Zr 2 O 3 .

또한, 본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 지립과, 결합재를 갖는 비트리파이드 본드 지석으로서, 상기 결합재는, 주성분으로서 망목 형성 산화물과, 첨가제로서 망목 수식 산화물과, 중간 산화물을 포함하고, 상기 망목 형성 산화물은, SiO2, Al2O3, 및 B2O3로 이루어지며, 상기 망목 수식 산화물은, Na2O, CaO, K2O, BaO, 또는 Li2O를 포함하고, 상기 중간 산화물은, ZnO로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비트리파이드 본드 지석이 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a non-tribophide bonded grinding wheel having abrasive grains and a binder, wherein the binder contains a network forming oxide as a main component, a network modifying oxide as an additive and an intermediate oxide, Wherein the forming oxide comprises SiO 2 , Al 2 O 3 , and B 2 O 3 , wherein the mesh oxide comprises Na 2 O, CaO, K 2 O, BaO, or Li 2 O, Wherein the non-tribophide bonded grinding wheel is made of ZnO.

또한, 본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 지립과, 결합재를 갖는 비트리파이드 본드 지석으로서, 상기 결합재는, 주성분으로서 망목 형성 산화물과, 첨가제로서 망목 수식 산화물과, 중간 산화물을 포함하고, 상기 망목 형성 산화물은, SiO2, Al2O3, 및 B2O3로 이루어지며, 상기 망목 수식 산화물은, Na2O, CaO, K2O, BaO, 또는 Li2O를 포함하고, 상기 중간 산화물은, Zr2O3로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비트리파이드 본드 지석이 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a non-tribophide bonded grinding wheel having abrasive grains and a binder, wherein the binder contains a network forming oxide as a main component, a network modifying oxide as an additive and an intermediate oxide, Wherein the forming oxide comprises SiO 2 , Al 2 O 3 , and B 2 O 3 , wherein the mesh oxide comprises Na 2 O, CaO, K 2 O, BaO, or Li 2 O, Is made of Zr 2 O 3 .

본 발명의 일 양태에 따른 비트리파이드 본드 지석에서는, 주성분으로서 망목 형성 산화물과, 첨가제로서 망목 수식 산화물을 포함한다. 상기 망목 형성 산화물은, SiO2, Al2O3, 및 B2O3로 이루어지고, 상기 망목 수식 산화물은, Na2O, CaO, K2O, BaO, 또는 Li2O를 포함한다. 망목 수식 산화물의 기능에 의해, 비트리파이드 본드 지석의 소결 온도를 낮출 수 있고, 결합재가 적절히 소모 가능해진다.In the non-tripred bonded grinding wheel according to an embodiment of the present invention, a mesh-forming oxide as a main component and a mesh-form oxide as an additive are included. Wherein the mesh-forming oxide comprises SiO 2 , Al 2 O 3 , and B 2 O 3 , and the mesh oxide includes Na 2 O, CaO, K 2 O, BaO, or Li 2 O. The sintering temperature of the non-tripred bond stone can be lowered by the function of the mesh-form oxide, and the binder can be appropriately consumed.

그리고, 본 발명의 일 양태에 따른 비트리파이드 본드 지석에는, ZnO, 및 Zr2O3로 이루어지는 중간 산화물, ZnO로 이루어지는 중간 산화물, 또는 Zr2O3로 이루어지는 중간 산화물이 포함된다. 중간 산화물은 단독으로는 망목 구조를 형성할 수 없으나, 다성분계로 함으로써 망목 구조를 형성하거나 망목 구조를 수식하거나 할 수 있는 산화물이다. 비트리파이드 본드 지석의 결합재에 상기 중간 산화물을 첨가하면, 망목 수식 산화물의 첨가에 의해 소결 온도가 저하된 상기 비트리파이드 본드의 기계적 강도나 내수성을 높게 유지할 수 있다.In addition, the non-tripred bond stone according to an embodiment of the present invention includes an intermediate oxide composed of ZnO and Zr 2 O 3 , an intermediate oxide composed of ZnO, or an intermediate oxide composed of Zr 2 O 3 . The intermediate oxide can not form a network structure alone, but it is an oxide capable of forming a network structure or modifying a network structure by a multi-component system. When the intermediate oxide is added to the binder of the non-trippled bond stone, the mechanical strength and water resistance of the non-trippled bond in which the sintering temperature is lowered by the addition of the network oxide can be kept high.

따라서, 본 발명에 의해 소결 온도가 낮아 연삭 가공에 의해 적절히 소모되는 한편, 기계적 강도나 내수성을 유지한 비트리파이드 본드 지석을 제공할 수 있다.Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a non-trippled bonded abrasive which is appropriately consumed by grinding due to a low sintering temperature, while maintaining mechanical strength and water resistance.

도 1은 연삭 휠의 구조를 모식적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a structure of a grinding wheel.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 비트리파이드 본드 지석이 장착된 연삭 휠의 구조를 모식적으로 도시한 사시도이다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view schematically showing a structure of a grinding wheel equipped with a non-trippled bonded grinding wheel according to the present embodiment.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 따른 비트리파이드 본드 지석이 장착된 연삭 휠(2)은, 스테인리스, 알루미늄 등으로 이루어지는 원반형(원환형)의 베이스(4)를 구비한다. 베이스(4)는, 서로 평행한 제1 면(4a)과 제2 면(4b)을 갖고, 그 중앙에는, 베이스(4)를 제1 면(4a)으로부터 제2 면(4b)까지 관통하는 원형 형상의 개구부(4c)가 형성되어 있다. 베이스(4)의 제2 면(4b)에는, 본 실시형태에 따른 복수의 비트리파이드 본드 지석(6)이 환형으로 배열되어 있다.As shown in Fig. 1, the grinding wheel 2 equipped with the non-trippled bond grindstone according to the present embodiment has a disk-shaped (annular) base 4 made of stainless steel, aluminum or the like. The base 4 has a first surface 4a and a second surface 4b which are parallel to each other and at the center thereof the base 4 is formed so as to penetrate from the first surface 4a to the second surface 4b An opening 4c having a circular shape is formed. On the second surface 4b of the base 4, a plurality of non-trippled bonded grinding wheels 6 according to the present embodiment are annularly arranged.

상기 연삭 휠(2)을 회전시켜, 비트리파이드 본드 지석(6)을 피가공물의 피연삭면에 압박함으로써, 피가공물을 연삭할 수 있다. 피가공물은, 대표적으로는, 반도체 웨이퍼나 수지 기판, 세라믹스 기판 등이지만, 다른 기판을 피가공물로 해도 좋다.The workpiece can be ground by rotating the grinding wheel 2 to urge the non-trippled bond stone 6 against the surface to be grounded of the workpiece. Typically, the workpiece is a semiconductor wafer, a resin substrate, a ceramics substrate, or the like, but another substrate may be a workpiece.

각 비트리파이드 본드 지석(6)은, 지립과, 결합재를 갖는다. 상기 지립은, 예컨대, 다이아몬드, CBN(Cubic Boron Nitride) 등으로 형성된다. 한편, 지립은 비트리파이드 본드 지석(6)의 사양 등에 맞춰 적절히 선택할 수 있다. Each non-trippled bond stone 6 has abrasive grains and a binder. The abrasive grains are formed of, for example, diamond, CBN (Cubic Boron Nitride) or the like. On the other hand, the abrasive grains can be appropriately selected in accordance with the specification of the non-trippled bond grindstone 6 or the like.

상기 비트리파이드 본드 지석(6)의 결합재는, 주성분으로서 망목 형성 산화물과, 첨가제로서 망목 수식 산화물을 포함한다. 상기 망목 형성 산화물은, SiO2, Al2O3, 및 B2O3로 이루어지고, 상기 망목 수식 산화물은, Na2O, CaO, K2O, BaO, 또는 Li2O를 포함한다. The binder of the non-tripred bonded grinding wheel (6) includes a mesh-forming oxide as a main component and a mesh-form oxide as an additive. Wherein the mesh-forming oxide comprises SiO 2 , Al 2 O 3 , and B 2 O 3 , and the mesh oxide includes Na 2 O, CaO, K 2 O, BaO, or Li 2 O.

SiO2, Al2O3, 및 B2O3로 이루어지는 유리질의 상기 망목 형성 산화물을 주성분으로 하는 일반적인 결합재로 구성된 비트리파이드 본드 지석의 소결 온도는 1200℃∼1300℃ 정도로 고온이다. 그 때문에, 소결 중에 상기 지립이 탄화 등으로 열화되어 버린다. 또한, 유리질을 주성분으로 하는 결합재로 구성된 상기 비트리파이드 본드 지석은 매우 딱딱하여 소모가 발생하기 어렵기 때문에, 자생발인을 충분히 일으키기 어려워, 연삭 성능을 일정하게 유지하기 어렵다. The sintering temperature of the non-trippled bond grindstone composed of a general binder mainly composed of the aforementioned mesh-forming oxide of vitreous silica composed of SiO 2 , Al 2 O 3 , and B 2 O 3 is as high as about 1200 ° C. to 1300 ° C. Therefore, during sintering, the abrasive grains are deteriorated by carbonization or the like. In addition, the non-tripred bond stone composed of a binder mainly composed of vitreous is very hard and hard to consume, so that it is difficult to sufficiently induce native sprouts and it is difficult to keep grinding performance constant.

Na2O, CaO, K2O, BaO, 또는 Li2O 등으로 이루어지는 상기 망목 수식 산화물이 결합재에 첨가되면, 비트리파이드 본드 지석의 소결 온도를 700℃∼1000℃로까지 저하시킬 수 있다. 소결 온도가 낮아지면, 비트리파이드 본드 지석은 연삭 가공에 의해 적절히 소모되어 자생발인을 충분히 일으켜 일정한 연삭 성능이 유지된다. The sintering temperature of the non-trippled bond steels can be lowered to 700 ° C to 1000 ° C by adding the above-mentioned mesh oxide made of Na 2 O, CaO, K 2 O, BaO, or Li 2 O to the binding material. When the sintering temperature is lowered, the non-tripped bond stone is appropriately consumed by the grinding process to sufficiently generate the self-lubricating abrasive to maintain a constant grinding performance.

그러나, 이러한 망목 수식 산화물을 첨가한 결합재로 구성된 비트리파이드 본드 지석은, 기계적 강도가 낮아지고, 또한 내수성이 낮아진다. 피가공물의 연삭 가공 시에는, 연삭 휠에 장착된 비트리파이드 본드 지석에는 큰 힘이 가해진다. 그리고, 연삭 가공 시에는 피가공물의 피가공 개소에 물을 포함하는 연삭액이 제공된다. 그 때문에, 기계적 강도 및 내수성이 낮은 비트리파이드 본드 지석으로 연삭 가공을 하면, 비트리파이드 본드 지석에 손상이 발생하기 쉬워 문제가 된다.However, the non-tripred bonded-type grindstone composed of a binder to which such a network-modified oxide is added has a low mechanical strength and a low water resistance. During grinding of the workpiece, a large force is exerted on the non-trippled bond stone mounted on the grinding wheel. At the time of grinding, a grinding liquid containing water is provided at a portion to be processed of the work. Therefore, when grinding is performed with a non-trippled bond stone having low mechanical strength and water resistance, damage to the non-trippled bond stone tends to occur, which is problematic.

한편, 본 실시형태에 따른 비트리파이드 본드 지석(6)은, ZnO, 및 Zr2O3로 이루어지는 중간 산화물, ZnO로 이루어지는 중간 산화물, 또는 Zr2O3로 이루어지는 중간 산화물이 결합재에 포함된다. 이러한 중간 산화물이 결합재에 포함되면, 망목 수식 산화물이 첨가된 결합재로 구성되는 비트리파이드 본드 지석의 기계적 강도가 높아지고, 또한 내수성도 높아진다.On the other hand, in the non-trippled bonded grinding wheel 6 according to the present embodiment, the bonding material includes an intermediate oxide of ZnO and Zr 2 O 3 , an intermediate oxide of ZnO, or an intermediate oxide of Zr 2 O 3 . When such an intermediate oxide is included in the binder, the mechanical strength of the non-tripred bond-stone composed of the binder to which the mesh-form oxide is added is increased, and the water resistance is also increased.

따라서, 본 실시형태에 따른 비트리파이드 본드 지석은, 소결 온도가 낮아 연삭 가공 시에 적절히 소모되는 한편, 기계적 강도나 내수성이 유지되기 때문에, 연삭 가공에 적합한 성능이 된다.Therefore, the non-trippled bonded grinding wheel according to the present embodiment has a low sintering temperature and is appropriately consumed at the time of grinding, while retaining the mechanical strength and water resistance, so that it is suitable for grinding.

[실시예][Example]

본 실시예에서는, ZnO, 및 Zr2O3로 이루어지는 중간 산화물, ZnO로 이루어지는 중간 산화물, 또는 Zr2O3로 이루어지는 중간 산화물을 포함하는 비트리파이드 본드 지석을, 중간 산화물 및 그 배합량을 변경하여 제작하였다. 각 중간 산화물에 대해 배합량을 변경하여 2종류씩 제작하여, 합계 6종류의 비트리파이드 본드 지석을 제작하였다. 그리고, 제작한 각 비트리파이드 본드 지석의 내수성 및 항절 강도에 대해 시험하였다.In this embodiment, a non-tripred bonded stone comprising ZnO and an intermediate oxide composed of Zr 2 O 3 , an intermediate oxide composed of ZnO, or an intermediate oxide composed of Zr 2 O 3 is formed by modifying the intermediate oxide and its compounding amount Respectively. Two types of intermediate oxides were prepared by changing the blending amount to prepare six kinds of non-trippled bond grits in total. Then, the water resistance and the transverse strength of each of the produced non-trippled bond steels were tested.

ZnO, 및 Zr2O3로 이루어지는 중간 산화물을 포함하는 비트리파이드 본드 지석의 명칭을 각각 "실시예 1-1", "실시예 1-2"로 한다. ZnO로 이루어지는 중간 산화물을 포함하는 비트리파이드 본드 지석의 명칭을 각각 "실시예 2-1", "실시예 2-2"로 한다. Zr2O3로 이루어지는 중간 산화물을 포함하는 비트리파이드 본드 지석의 명칭을 각각 "실시예 3-1", "실시예 3-2"로 한다. 또한, 비교예로서, 중간 산화물을 포함하지 않는 비트리파이드 본드 지석을 제작하였다. 샘플명을 "비교예"로 한다.The names of the non-trippled bond grits including the intermediate oxide composed of ZnO and Zr 2 O 3 are referred to as "Example 1-1" and "Example 1-2", respectively. The names of the non-tripred bond grits including the intermediate oxide made of ZnO are referred to as "Examples 2-1" and "2-2", respectively. The names of non-trippled bonded grits including an intermediate oxide composed of Zr 2 O 3 are referred to as "Examples 3-1" and "3-2", respectively. In addition, as a comparative example, a non-tripred bonded stone containing no intermediate oxide was produced. The sample name is referred to as "comparative example ".

비트리파이드 본드 지석의 재료로서, 망목 형성 산화물과, 망목 수식 산화물과, 중간 산화물을 준비하였다. 각 재료를 소정의 방법으로 혼합하고, 700℃∼1000℃의 범위의 비교적 낮은 온도에서 소결하여 비트리파이드 본드 지석을 제작하였다. 각 비트리파이드 본드의 결합재에 포함되는 각 재료의 배합 비율을 하기 표 1에 나타낸다. As the material of the non-trippled bond stone, a mesh-forming oxide, a mesh-form oxide and an intermediate oxide were prepared. Each material was mixed by a predetermined method and sintered at a relatively low temperature ranging from 700 ° C to 1000 ° C to prepare a non-trippled bond stone. The mixing ratio of each material contained in the binder of each non-tripide bond is shown in Table 1 below.

Figure pat00001
Figure pat00001

다음으로, 제작한 각 비트리파이드 본드 지석에 대해, 내수성 및 항절 강도를 평가하는 실험을 실시하였다.Next, experiments were conducted to evaluate the water resistance and the transverse strength of each of the non-trippled bond grits manufactured.

항절 강도의 시험에는 시마즈 세이사쿠쇼 제조의 경질 강도 측정 장치 "AGI-1 kN"을 이용하였다. 가압 속도를 1 ㎜/min으로 하고, 부하 용량을 0 N∼1 kN으로 설정하며, 제작한 비트리파이드 본드 지석을 압박하여, 파괴가 발생했을 때의 압력값을 항절 강도로서 기록하였다. 그리고, 비교예에 따른 비트리파이드 본드 지석의 항절 강도를 100으로 했을 때의, 실시예에 따른 각 비트리파이드 본드 지석의 항절 강도의 상대값을 산출하였다. 하기 표 2에 각 비트리파이드 본드 지석의 항절 강도의 상대값을 나타낸다.For the test of the transverse strength, a hardness measuring apparatus "AGI-1 kN" manufactured by Shimadzu Seisakusho was used. The press speed was set at 1 mm / min, the load capacity was set at 0 N to 1 kN, the produced non-trippled bond grindstone was pressed, and the pressure value at the time of fracture was recorded as the transverse strength. Then, relative values of the transverse rupture strengths of the respective triphosphide bonded grinding wheels according to the examples were calculated, assuming that the transverse rupture strength of the non-tripred bonded grinding wheel according to the comparative example was 100. Table 2 shows relative values of the transverse strength of each non-tripred bond stone.

내수성의 평가 실험에서는, 제작한 각 비트리파이드 본드 지석을 일정 시간 열탕에 침지시키고, 침지 전후로 중량을 측정하였다. 한편, 본 시험에 있어서 열탕을 사용한 것은, 연삭 가공에 의해 발생하는 열에 의해 비트리파이드 본드 지석이 뜨거워지는 것을 고려하여, 시험 환경을 연삭 시의 환경에 가깝게 하기 위함이다.In the water resistance evaluation experiment, each of the non-trippled bond grits was immersed in a hot water for a predetermined time, and the weight was measured before and after the immersion. On the other hand, the reason why the hot water is used in this test is to make the test environment closer to the environment at the time of grinding in consideration of the fact that the non-trippled bond stone becomes hot due to the heat generated by the grinding process.

먼저, 각 비트리파이드 본드 지석에 대해, 열탕에 침지시키기 전에 중량을 측정하였다. 다음으로, 열탕에 소정의 시간 침지시킨 후, 비트리파이드 본드 지석을 건조시키고 나서 재차 중량을 측정하였다. 그리고, 각 비트리파이드 본드 지석의 침지 전의 중량을 상기 지석의 침지 후의 중량으로 나눈 수치를 용해성의 높이로서 산출하였다. 그리고, 비교예에 따른 비트리파이드 본드 지석의 용해성의 값을 100으로 했을 때의, 실시예에 따른 각 비트리파이드 본드 지석의 용해성의 상대값을 산출하였다. First, for each non-trippled bond stone, the weight was measured before immersion in hot water. Next, after immersing in hot water for a predetermined time, the non-trippled bond stone was dried and then the weight was measured again. Then, a numerical value obtained by dividing the weight of each non-tripred bonded stone before immersion by the weight after immersion of the grinding stone was calculated as the solubility height. Then, the relative solubility of each of the non-tripred bonded gypsum according to the examples was calculated by taking the solubility value of the non-tripred bonded stone according to the comparative example as 100. [

이 용해성의 상대값이 작아질수록 상기 연삭수에 대한 용해성이 낮고, 내수성이 높은 것을 의미한다. 즉, 상기 수치는, 비트리파이드 본드 지석의 중량 변화가 작고, 내수성이 높을수록 낮은 수치가 된다. 하기 표 2에 실시예에 따른 각 비트리파이드 본드 지석의 용해성의 상대값을 나타낸다. The smaller the relative value of the solubility is, the lower the solubility in the grinding water and the higher the water resistance. That is, the numerical value becomes lower as the weight change of the non-trippled bond stone is small and the water resistance is high. Table 2 shows the relative solubility values of the respective tritiated bond grits according to the examples.

Figure pat00002
Figure pat00002

표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예에 따른 중간 산화물을 포함하는 각 비트리파이드 본드 지석은, 비교예에 따른 중간 산화물을 포함하지 않는 비트리파이드 본드 지석과 비교하여 모두, 내수성과, 항절 강도가 대폭 개선된 것이 이해된다. ZnO, 및 Zr2O3로 이루어지는 중간 산화물을 포함하는 실시예에 따른 비트리파이드 본드 지석(실시예 1-1, 실시예 1-2)은, 내수성과 항절 강도가 특히 높은 것이 이해된다. As shown in Table 2, each of the non-tribbed bonded grits including the intermediate oxide according to the examples had a water resistance and a transverse stiffness in comparison with the non-tritide bonded grits that did not include the intermediate oxide according to the comparative example It is understood that the greatly improved. It is understood that the non-trippled bonded grindstone (Example 1-1, Example 1-2) according to the embodiment including the intermediate oxide composed of ZnO and Zr 2 O 3 has particularly high water resistance and transverse rupture strength.

이상과 같이, ZnO, 및 Zr2O3로 이루어지는 중간 산화물, ZnO로 이루어지는 중간 산화물, 또는 Zr2O3로 이루어지는 중간 산화물을 포함하는 비트리파이드 본드 지석을 비교적 낮은 온도에서 소결하여 제작해도 기계적 강도나 내수성을 높게 유지할 수 있는 것이 확인되었다. As described above, even when the non-tripred bonded grits comprising an intermediate oxide of ZnO and Zr 2 O 3 , an intermediate oxide of ZnO, or an intermediate oxide of Zr 2 O 3 are produced by sintering at a relatively low temperature, And the water resistance can be maintained at a high level.

비교적 낮은 소결 온도에서 제작한 비트리파이드 본드 지석을 이용하여 연삭 가공을 실시하면, 적절히 소모되어 자생발인을 일으키기 쉬워진다. 따라서, 본 발명의 일 양태에 의해 소결 온도가 낮아 연삭 가공에 의해 적절히 소모되는 한편, 기계적 강도나 내수성을 유지한 비트리파이드 본드 지석이 제공되는 것이 확인되었다.If the grinding process is performed using a non-trippled bond stone produced at a relatively low sintering temperature, the grinding process is appropriately consumed and self-priming is liable to occur. Therefore, according to one aspect of the present invention, it has been confirmed that a sintering temperature is low and the sintered body is suitably consumed by grinding, while providing a non-trippled bonded stone maintaining mechanical strength and water resistance.

한편, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지로 변경하여 실시 가능하다. 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.On the other hand, the present invention is not limited to the description of the above embodiments, but can be modified in various ways. The structures, methods, and the like according to the above embodiments can be suitably modified and carried out without departing from the scope of the present invention.

2: 연삭 휠 4: 베이스
4a, 4b: 면 4c: 개구부
6: 비트리파이드 본드 지석
2: grinding wheel 4: base
4a, 4b: surface 4c: opening
6: Non-treated bond stone

Claims (3)

지립과, 결합재를 갖는 비트리파이드 본드 지석에 있어서,
상기 결합재는, 주성분으로서 망목(網目) 형성 산화물과, 첨가제로서 망목 수식(修飾) 산화물과, 중간 산화물을 포함하고,
상기 망목 형성 산화물은, SiO2, Al2O3, 및 B2O3로 이루어지며,
상기 망목 수식 산화물은, Na2O, CaO, K2O, BaO, 또는 Li2O를 포함하고,
상기 중간 산화물은, ZnO, 및 Zr2O3로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비트리파이드 본드 지석.
A non-tribophide bonded grinding wheel having abrasive grains and a binder,
Wherein the binder comprises a mesh-forming oxide as a main component, a mesh oxide as an additive, and an intermediate oxide,
Wherein the mesh-forming oxide is composed of SiO 2 , Al 2 O 3 , and B 2 O 3 ,
Wherein the mesh oxide includes Na 2 O, CaO, K 2 O, BaO, or Li 2 O,
Wherein the intermediate oxide is composed of ZnO and Zr 2 O 3 .
지립과, 결합재를 갖는 비트리파이드 본드 지석에 있어서,
상기 결합재는, 주성분으로서 망목 형성 산화물과, 첨가제로서 망목 수식 산화물과, 중간 산화물을 포함하고,
상기 망목 형성 산화물은, SiO2, Al2O3, 및 B2O3로 이루어지며,
상기 망목 수식 산화물은, Na2O, CaO, K2O, BaO, 또는 Li2O를 포함하고,
상기 중간 산화물은, ZnO로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비트리파이드 본드 지석.
A non-tribophide bonded grinding wheel having abrasive grains and a binder,
Wherein the binder comprises a mesh-forming oxide as a main component, a mesh-form oxide as an additive, and an intermediate oxide,
Wherein the mesh-forming oxide is composed of SiO 2 , Al 2 O 3 , and B 2 O 3 ,
Wherein the mesh oxide includes Na 2 O, CaO, K 2 O, BaO, or Li 2 O,
Wherein the intermediate oxide is made of ZnO.
지립과, 결합재를 갖는 비트리파이드 본드 지석에 있어서,
상기 결합재는, 주성분으로서 망목 형성 산화물과, 첨가제로서 망목 수식 산화물과, 중간 산화물을 포함하고,
상기 망목 형성 산화물은, SiO2, Al2O3, 및 B2O3로 이루어지며,
상기 망목 수식 산화물은, Na2O, CaO, K2O, BaO, 또는 Li2O를 포함하고,
상기 중간 산화물은, Zr2O3로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비트리파이드 본드 지석.
A non-tribophide bonded grinding wheel having abrasive grains and a binder,
Wherein the binder comprises a mesh-forming oxide as a main component, a mesh-form oxide as an additive, and an intermediate oxide,
Wherein the mesh-forming oxide is composed of SiO 2 , Al 2 O 3 , and B 2 O 3 ,
Wherein the mesh oxide includes Na 2 O, CaO, K 2 O, BaO, or Li 2 O,
Wherein the intermediate oxide is composed of Zr 2 O 3 .
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