KR20180063612A - 기판 이송 장치 및 이를 구비하는 대면적 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 이송 장치 및 이를 구비하는 대면적 기판 처리 장치 Download PDF

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Abstract

대면적 기판의 피처리면과 비접촉 상태로 기판을 척킹하여 이송하는 기판 이송 장치 및 이를 구비하는 대면적 기판 처리 장치가 개시된다. 대면적 기판 처리 장치의 기판 이송 장치는, 기판을 지지하기 위하여 내부에 진공 챔버가 형성되고, 측벽에 복수의 흡착홀이 구비된 흡착부를 구비하는 하우징, 상기 진공 챔버 내부에 공기압 조절 홀이 형성된 분배 플레이트 및 상기 흡착부와 상기 분배 플레이트의 공기압을 조절하는 제어부를 포함하여 구성된다.

Description

기판 이송 장치 및 이를 구비하는 대면적 기판 처리 장치{SUBSTRATE TRANSFER DEVICE AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS FOR LARGE SUBSTRATE HAVING THE SUBSTRATE TRANSFER DEVICE}
본 발명은 대면적 기판을 이송하는 기판 이송 장치와 이를 구비하는 대면적 기판 처리 장치 및 기판 이송 방법에 관한 것이다.
반도체 소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선패턴은 절연재로 형성되어, 금속 기판 연마 작업이 과잉금속물을 제거하게 된다.
기존의 기판 연마 장치는 기판의 피처리면이 하부를 향하도록 하여 연마하는 페이스 다운(face down) 방식을 사용하고 있었다. 이와 같이 페이스다운(face down) 방식의 경우, 기판을 보관하는 EFEM(Equipment Front End Module)에서 기판을 인출하여 로딩/언로딩 유닛에서 기판을 180˚ 회전시키며 이송하게 된다.
한편, 기판의 척킹 시 기판의 피처리면에 접촉되면, 공정에서 불량이 발생하기 때문에, 기판의 피처리면에 접촉되지 않고 기판을 척킹할 수 있는 면적이 매우 제한적이다. 이에, 기존의 기판 연마 장치를 포함하는 기판 처리 장치에서는 기판의 척킹 시 제약이 많다. 또한, 공정 중에 기판을 이송할 때는 기판의 표면이 젖음 상태를 유지하여야 하는데, 이와 같이 기판이 젖음 상태를 유지하면서 기판을 척킹하고 이송할 수 있는 장치에 대한 개발이 필요하다.
본 발명의 실시 예들에 따르면 대면적 기판 처리 장치에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치 및 이를 구비하는 대면적 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예들에 따르면, 대면적 기판 처리 장치의 기판 이송 장치는, 기판을 지지하기 위하여 내부에 진공 챔버가 형성되고, 측벽에 복수의 흡착홀이 구비된 흡착부를 구비하는 하우징, 상기 진공 챔버 내부에 공기압 조절 홀이 형성된 분배 플레이트 및 상기 흡착부와 상기 분배 플레이트의 공기압을 조절하는 제어부를 포함하여 구성된다.
일 측에 따르면, 상기 측벽은 상기 기판에서 피처리면을 제외한 엣지 영역에 접촉되도록 형성될 수 있다. 상기 측벽에는 상기 엣지 영역과 접촉되는 부분에 실링 부재가 구비될 수 있다. 상기 실링 부재는 상기 측벽에서 상기 흡착홀의 외측에 구비될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 분배 플레이트는 상기 기판의 피처리면과 대응되는 크기로 형성되고, 상기 하우징 내부 공간을 상하로 구획할 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 제어부는, 상기 흡착홀을 통해 상기 기판과 상기 측벽 사이의 공기압을 조절하고, 상기 복수의 흡착홀에 균일하게 압력을 인가하는 제1 정압부와, 상기 공기압 조절 홀을 통해 상기 진공 챔버 내부의 공기압을 조절하고, 상기 복수의 공기압 조절 홀에 균일하게 압력을 인가하는 제2 정압부를 포함할 수 있다. 그리고 상기 제어부는, 상기 기판의 척킹 시, 상기 흡착부를 통해 상기 기판과 상기 측벽 사이에 진공을 형성하고, 상기 분배 플레이트를 통해 상기 진공 챔버 내부에 진공을 형성하고, 상기 기판의 디척킹 시, 상기 분배 플레이트를 통해 상기 진공 챔버 내부의 공기압을 증가시키고, 상기 흡착부에 공기압을 증가시킬 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 하우징의 측벽 외측에 구비되는 추가벽 및 상기 추가벽의 하단에 상기 기판의 하부를 물리적으로 지지하는 지지 레버를 더 포함할 수 있다. 그리고 상기 지지 레버는, 상기 기판의 출입 시 간섭이 발생하지 않고, 상기 기판의 척킹 시 상기 기판의 이면을 지지하도록 형성될 수 있다. 상기 지지 레버는, 상기 추가벽의 꼭지점 또는 모서리 상에 구비될 수 있다. 상기 지지 레버는 상기 기판의 출입 시 상기 추가벽 외측으로 이동하도록 힌지 회전 가능하게 구비될 수 있다. 상기 추가벽은 상기 기판의 외측을 지지하도록 형성될 수 있다.
한편, 상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예들에 따르면, 대면적 기판 처리 장치는, 기판의 피처리면이 상부를 향하도록 안착되는 기판 캐리어 및 상기 기판의 피처리면의 상부에 구비되어서 상기 기판의 피처리면에 접촉되지 않게 상기 기판을 척킹하여 상기 기판 캐리어에 상기 기판을 이송하는 기판 이송 장치를 포함하고, 상기 기판 이송 장치는, 기판을 덮도록 형성되고 내부에 진공 챔버가 형성되고, 복수의 흡착홀이 형성된 측벽을 구비하는 하우징, 상기 진공 챔버 내부에 구비되고 복수의 공기압 조절 홀이 형성된 분배 플레이트 및 상기 흡착홀과 상기 공기압 조절 홀의 공기압을 조절하는 제어부를 포함하여 구성된다.
일 측에 따르면, 상기 기판 캐리어는 상기 기판의 테두리에 장착되는 리테이너를 포함할 수 있다. 그리고 상기 기판 캐리어는, 상기 기판이 안착되는 부분에 구비되며 가요성 재질로 형성되는 멤브레인이 구비될 수 있다. 상기 멤브레인 내부는 복수의 영역으로 분할되어서 상기 멤브레인에 서로 다른 압력을 인가할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는 아래의 효과 중 하나 이상을 가질 수 있다.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시 예들에 따르면, 기판의 피처리면에 접촉되지 않고 엣지 영역에만 접촉되므로, 피처리면의 오염 또는 이로 인한 불량이 발생하는 것을 방지하고, 공정의 전후에 기판을 젖어 있는 상태를 유지하여 이송할 수 있다. 또한, 기판을 진공뿐만 아니라 물리적으로 척킹함으로써 기판의 이송 중에 슬립이나 위치 이탈, 추락 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 대면적 기판 처리 장치의 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 저면 사시도이다.
도 3은 도 2에서 Ⅰ-Ⅰ 선에 따른 기판 이송 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 저면 사시도이다.
도 5는 도 4에서 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 기판 이송 장치의 단면도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 실시 예들에 따른 대면적 기판 처리 장치(10) 및 기판 이송 장치(3) 에 대해서 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 대면적 기판 처리 장치(10)를 간략하게 도시한 모식도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치(3)의 저면 사시도이고, 도 3은 도 2에서 Ⅰ-Ⅰ 선에 따른 기판 이송 장치(3)의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 대면적 기판 처리 장치(10)는 기판(1)의 처리 공정이 수행되는 프로세스 모듈(미도시)에서 기판(1)을 지지하는 기판 캐리어(2)에, 기판(1)을 이송하는 기판 이송 장치(3)를 포함하여 구성된다. 한편, 도시하지는 않았으나, 대면적 기판 처리 장치(10)는 기판(1)을 보관하는 기판 보관부나, 기판(1)의 로딩/언로딩을 위한 로딩/언로딩 모듈, 기판(1)의 처리 공정이 수행되는 프로세스 모듈을 포함할 수 있으나, 상술한 구성 요소에 대해서는 상세한 설명 및 도시를 생략한다.
대면적 기판 처리 장치(10)는 예를 들어, 기판(1)을 화학적 기계적으로 연마하고 세정하는 CMP(chemical mechanical polishing) 장치일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 대면적 기판 처리 장치(10)는 기판(1)에 소정의 박막을 증착하는 증착장치일 수 있다.
기판(1)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함하는 투명 기판이고, 사각형일 수 있다. 그러나 본 발명의 기판(1)이 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 장치(semiconductor device) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 또한, 기판(1)의 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.
이하에서는, 기판(1)의 상면을 기판 처리 장치(10)에서 공정이 수행되는 대상이 되는 피처리면(11)과, 상기 피처리면(11)을 제외한 나머지 부분인 엣지(edge) 영역(12)으로 구분하여 설명한다. 피처리면(11) 및 엣지 영역(12)의 크기는 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 처리 공정에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
기판 캐리어(2)는 기판(1)이 안착되어서 지지된다. 상세하게는, 기판 캐리어(2)는 기판(1)의 피처리면(11)이 상부를 향한 상태로 안착되어서 수평으로 지지된다. 또한, 기판 캐리어(2)는 수평으로 기판(1)을 이송하거나, 또는 고정된 상태로 기판(1)을 지지할 수 있다.
기판 캐리어(2)에는 기판(1)의 테두리 외측에 장착되어 기판(1)을 고정하는 리테이너(21)가 구비된다. 또한, 기판 캐리어(2)는 기판(1)이 안착되는 부분에 가요성 재질의 멤브레인(22)이 구비될 수 있다. 기판 캐리어(2)는 서로 다른 압력으로 멤브레인(22)을 가압할 수 있도록 기판 캐리어(2)의 내부가 복수의 영역으로 구획되어 가압 챔버(23)가 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 기판 캐리어(2)는 기판(1)이 안착되는 부분이 비가요성 재질로 형성되는 것도 가능하다.
기판 이송 장치(3)는 공정 전의 미처리 기판(1)을 기판 캐리어(2)에 이송하고, 공정이 완료된 기판(1)을 기판 캐리어(2)에서 반출하는 역할을 한다. 기판 이송 장치(3)는 기판(1) 상부에 구비되어서 기판(1)의 피처리면(11)에 접촉되지 않고 엣지 영역(12)에만 접촉된 상태로 기판(1)을 척킹하여서 이송한다.
도 2와 도 3을 참조하면, 기판 이송 장치(3)는, 내부에 소정 크기의 진공 챔버(vc1)가 형성되는 박스 형상의 하우징(31)과, 진공 챔버(vc1) 내부에 진공을 형성하기 위한 복수의 공기압 조절 홀(36)이 형성된 분배 플레이트(35) 및 제어부(37)를 포함하여 구성된다.
하우징(31)은 기판(1)을 덮도록 기판(1)에 대응되는 크기로 형성되고, 내부에 소정 크기의 빈 공간인 진공 챔버(vc1)가 형성되는 박스 형상으로 형성된다.
하우징(31)의 측벽(32)은 기판(1)의 피처리면(11)에 접촉되지 않고 엣지 영역(12)에만 접촉되도록 형성된다. 측벽(32)에서 기판(1)의 엣지 영역(12)과 접촉되는 단부(32a)에는 복수의 흡착홀(33a)이 형성된 흡착부(33)가 구비된다. 흡착부(33)는 복수의 흡착홀(33a)로 이루어져서, 기판(1)의 엣지 영역(12)을 파지하는 부분이다. 예를 들어, 흡착홀(33a)은 일정 간격으로 형성될 수 있다.
측벽(32)에는 기판(1)과 측벽(32)의 단부 사이를 밀폐시키는 실링 부재(34)가 구비된다. 예를 들어, 실링 부재(34)는 측벽(32)의 단부(32a) 둘레를 따라 구비되며, 흡착홀(33a)의 외측에 구비된다. 또한, 실링 부재(34)는 고무를 포함하는 탄성 재질로 형성된다.
분배 플레이트(35)는 복수의 공기압 조절 홀(36)이 형성되고, 소정 두께의 플레이트 형상을 가질 수 있다. 또한, 분배 플레이트(35)는 진공 챔버(vc1) 내부에 구비되어서 하우징(31) 내부 공간을 진공 챔버(VC1)와 진공 버퍼(VC2)로 분할한다. 진공 챔버(VC1)는 기판(1)의 척킹 시 기판(1)의 피처리면(11)의 전면에 균일하게 진공을 형성하는 역할을 한다. 진공 버퍼(VC2)는 공기압 조절 홀(36)에 공기를 공급하거나 진공을 형성하도록 형성되는 공간이다.
본 실시예들에 따르면, 기판 이송 장치(3)는 분배 플레이트(35)를 구비함으로써, 진공 챔버(VC1) 내부의 압력을 일정하게 유지할 수 있고, 기판(1) 전면에 대해서 압력을 균일하게 작용시킬 수 있다.
제어부(37)는 기판 이송 장치(3)에 진공을 형성하여 기판(1)을 척킹하거나, 공기를 공급하여 기판(1)을 디척킹하도록 공기압을 조절한다. 또한, 제어부(37)는 흡착홀(33a)을 통해 공급되는 공기압을 조절하는 제1 정압부(371)와 공기압 조절 홀(36)을 통해 공급되는 공기압을 조절하는 제2 정압부(372)를 포함한다. 또한, 제어부(37)는 진공 챔버(VC1) 내부의 압력과 외부 압력을 측정하는 차압계(38)를 포함한다.
제1 정압부(371)는 흡착홀(33a)을 통해 흡착부(33)에 진공을 형성하여 엣지 영역(12)을 척킹하거나, 공기압을 증가시켜서 엣지 영역(12)을 디척킹한다. 제1 정압부(371)는 복수의 흡착홀(33a)에 균일하게 압력이 가해질 수 있도록 한다.
제2 정압부(372)는 공기압 조절 홀(36)을 통해 진공 챔버(vc1) 내부에 진공을 형성하여 기판(1)을 척킹하거나, 진공 챔버(vc1) 내부의 공기압을 증가시킴으로써 기판(1)을 디척킹한다. 제2 정압부(372)도 복수의 공기압 조절 홀(36) 및 진공 버퍼(VC2)에 균일하게 압력이 가해질 수 있도록 한다.
차압계(38)는 진공 챔버(vc1)의 내부 압력과 외부 압력을 측정하여 그 차이 값을 측정한다. 예를 들어, 기판(1)의 척킹 시에는, 차압계(38)는 0 미만의 값을 나타내고, 기판(1)의 디척킹 시에는, 차압계(38)는 0 이상의 값을 나타낸다.
한편, 차압계(38)의 수치를 통해 기판(1)의 척킹 불량을 검출할 수 있다. 상세하게는, 기판(1)의 척킹 후, 차압계(38)에서 0 이상의 값이 측정된다면 기판(1)이 파손되거나 실링 부재(34)에서 실링이 파괴되거나 등과 같이, 척킹에 문제가 발생하였음을 검출할 수 있다.
기판 이송 장치(3)에서 기판(1)의 척킹 동작을 살펴보면, 우선, 흡착홀(33a)을 통해 기판(1)의 엣지 영역(12)에 진공을 형성하여 기판(1)을 척킹하고, 공기압 조절 홀(36)을 통해 진공 챔버(vc1) 내부를 감압시킴으로써 기판(1)의 척킹을 보조한다. 그리고 기판 이송 장치(3)에서 기판(1)의 디척킹 동작을 살펴보면, 먼저, 공기압 조절 홀(36)을 통해 진공 챔버(vc1) 내부에 공기압을 증가시킨 후, 흡착홀(33a)을 통해 엣지 영역(12)에 공기압을 증가시킴으로써 기판(1)을 디척킹한다.
본 실시예에 따르면, 흡착홀(33a)을 통해 기판(1)의 엣지 영역(12)을 척킹하고, 공기압 조절 홀(36)을 통해 기판(1)의 피처리면(11)에 간접적으로 처킹함으로써, 기판(1)의 척킹력을 증가시킬 수 있다.
한편, 상술한 실시예에서는 기판 이송 장치(3)가 기판(1)의 상면에만 접촉되어 진공으로 척킹하는 것을 예시하였으나, 기판(1)의 하부를 물리적으로 척킹하는 것도 가능하다.
이하에서는 도 4와 도 5를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치(4)에 대해서 설명한다. 참고적으로, 도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 이송 장치(4)의 저면 사시도이고, 도 5는 도 4에서 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 기판 이송 장치(4)의 단면도이다.
참고적으로, 이하에서 설명하는 기판 이송 장치(4)는 상술한 실시예와 비교하여 지지 레버(50)가 구비되는 것을 제외하고는 실질적으로 동일하므로, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 명칭을 사용하고, 중복되는 설명은 생략한다.
기판 이송 장치(4)는, 내부에 진공 챔버(vc1)가 형성되고 측벽(42)에 복수의 흡착홀(43a)로 이루어지는 흡착부(43)가 형성된 박스 형상의 하우징(41)과, 진공 챔버(vc1) 내부에 구비되며 복수의 공기압 조절 홀(46)이 형성된 분배 플레이트(45), 및 흡착홀(43a)과 공기압 조절 홀(46)의 공기압을 조절하는 제어부(47)를 포함하여 구성된다.
하우징(41)은 측벽(42)의 단부(42a) 외측 둘레를 따라 실링 부재(44)가 구비되어서, 측벽(42)과 기판(1)의 엣지 영역(12) 사이를 밀폐시킨다.
하우징(41)의 측벽(42) 외측에는 추가벽(49)이 형성되고, 그 단부에 기판(1)의 이면(피처리면(11)의 반대쪽 면)을 물리적으로 지지하는 지지 레버(50) 및 구동축(51)이 구비된다.
하우징(41)의 측벽(42)이 기판(1)과 대응되는 크기로 형성되고, 추가벽(49)은 기판(1)의 외측 테두리를 지지하도록 기판(1)보다 크게 형성된다. 즉, 도 5에 도시한 바와 같이, 기판(1)이 추가벽(49) 내측에 수용되도록 형성된다.
지지 레버(50)는 추가벽(49)의 하단부에 구비되어서 기판(1)의 이면을 지지하도록 구비된다. 또한, 지지 레버(50)는 추가벽(49)의 꼭지점 부분에 구비될 수 있다. 지지 레버(50)는 레버 형상으로 형성되어서, 기판(1)이 추가벽(49) 내측에 수용되면 기판(1)의 이면에 접촉되어 지지하도록 형성된다. 또한, 지지 레버(50)는 기판(1)이 기판 이송 장치(4) 내부로 출입할 때 간섭되지 않도록, 기판(1)의 출입 시 추가벽(49) 외측으로 지지 레버(50)가 이동할 수 있도록 구동축(51)을 중심으로 회전 또는 피봇 회전 하도록 구비된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 지지 레버(50)의 위치와 형상은 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 지지 레버(50)는 추가벽(49)의 4 모서리 중 서로 마주보는 2개의 모서리 상에 구비되는 것도 가능하다.
본 실시예에 따르면, 지지 레버(50)를 구비함으로써, 진공에 의해 척킹된 기판(1)이 이송 중에 진동 등에 의해 슬립이 발생하거나 위치가 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기판(1)이 추가벽(49)에 의해 기판 이송 장치(4) 내부에 완전히 삽입된 상태에서 척킹되므로, 기판(1)의 슬립이나 위치 이탈을 효과적으로 방지하고, 진공 파괴 시 기판(1)이 낙하하여 파손이 발생하는 것도 방지할 수 있다.
본 실시 예들에 따르면, 기판 이송 장치(3, 4)는 기판(1)의 피처리면에 접촉되지 않고, 피처리면을 제외한 엣지 영역(12)을 척킹하여 기판(1)을 이송하므로, 기판(1)의 피처리면(11)의 오염 또는 이로 인한 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기판(1)의 연마 공정에서는 연마 공정의 전후로 기판(1)이 젖어 있는 상태여야 하는데, 기판 이송 장치(3, 4)는 연마 공정의 전후에 기판(1)을 젖어 있는 상태를 유지하여 이송할 수 있다.
한편, 본 발명의 기판 처리 장치(10)가 기판(1)을 연마하는 연마 장치에 한정되는 것은 아니고, 기판(1)에 박막을 증착하는 증착장치에도 적용 가능하다.
이상과 같이 실시 예들이 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
1: 기판
11: 피처리면
12: 엣지 영역
2: 기판 캐리어
21: 리테이너
22: 멤브레인
23: 가압챔버
3, 4: 기판 이송 장치
31: 하우징
32: 측벽
32a: 단부
33: 흡착부
33a: 흡착홀
34: 실링 부재
35: 분배 플레이트
36: 공기압 조절 홀
37: 제어부
371, 372: 정압부
38: 차압계
49: 추가벽
50: 지지 레버
51: 구동축
10: 대면적 기판 처리 장치
VC1: 진공 챔버
VC2: 진공 버퍼

Claims (16)

  1. 기판을 이송하는 기판 이송 장치에 있어서,
    기판을 지지하기 위하여 내부에 진공 챔버가 형성되고, 측벽에 복수의 흡착홀이 구비된 흡착부를 구비하는 하우징;
    상기 진공 챔버 내부에 공기압 조절 홀이 형성된 분배 플레이트; 및
    상기 흡착부와 상기 분배 플레이트의 공기압을 조절하는 제어부;
    를 포함하는 대면적 기판 처리 장치의 기판 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 측벽은 상기 기판에서 피처리면을 제외한 엣지 영역에 접촉되도록 형성되는 대면적 기판 처리 장치의 기판 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 측벽에는 상기 엣지 영역과 접촉되는 부분에 실링 부재가 구비되는 대면적 기판 처리 장치의 기판 이송 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 실링 부재는 상기 측벽에서 상기 흡착홀의 외측에 구비되는 대면적 기판 처리 장치의 기판 이송 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 분배 플레이트는 상기 기판의 피처리면과 대응되는 크기로 형성되고, 상기 하우징 내부 공간을 상하로 구획하는 대면적 기판 처리 장치의 기판 이송 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 흡착홀을 통해 상기 기판과 상기 측벽 사이의 공기압을 조절하고, 상기 복수의 흡착홀에 균일하게 압력을 인가하는 제1 정압부와, 상기 공기압 조절 홀을 통해 상기 진공 챔버 내부의 공기압을 조절하고, 상기 복수의 공기압 조절 홀에 균일하게 압력을 인가하는 제2 정압부를 포함하는 대면적 기판 처리 장치의 기판 이송 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 기판의 척킹 시, 상기 흡착부를 통해 상기 기판과 상기 측벽 사이에 진공을 형성하고, 상기 분배 플레이트를 통해 상기 진공 챔버 내부에 진공을 형성하고,
    상기 기판의 디척킹 시, 상기 분배 플레이트를 통해 상기 진공 챔버 내부의 공기압을 증가시키고, 상기 흡착부에 공기압을 증가시키는 대면적 기판 처리 장치의 기판 이송 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 측벽 외측에 구비되는 추가벽; 및
    상기 추가벽의 하단에 상기 기판의 하부를 물리적으로 지지하는 지지 레버;
    를 더 포함하는 대면적 기판 처리 장치의 기판 이송 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 지지 레버는, 상기 기판의 출입 시 간섭이 발생하지 않고, 상기 기판의 척킹 시 상기 기판의 이면을 지지하도록 형성되는 대면적 기판 처리 장치의 기판 이송 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 지지 레버는, 상기 추가벽의 꼭지점 또는 모서리 상에 구비되는 대면적 기판 처리 장치의 기판 이송 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 지지 레버는 상기 기판의 출입 시 상기 추가벽 외측으로 이동하도록 힌지 회전 가능하게 구비되는 대면적 기판 처리 장치의 기판 이송 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 추가벽은 상기 기판의 외측을 지지하도록 형성되는 대면적 기판 처리 장치의 기판 이송 장치.
  13. 기판의 피처리면이 상부를 향하도록 안착되는 기판 캐리어; 및
    상기 기판의 피처리면의 상부에 구비되어서 상기 기판의 피처리면에 접촉되지 않게 상기 기판을 척킹하여 상기 기판 캐리어에 상기 기판을 이송하는 기판 이송 장치;
    를 포함하고,
    상기 기판 이송 장치는,
    기판을 지지하기 위하여 내부에 진공 챔버가 형성되고, 측벽에 복수의 흡착홀이 구비된 흡착부를 구비하는 하우징;
    상기 진공 챔버 내부에 공기압 조절 홀이 형성된 분배 플레이트; 및
    상기 흡착부와 상기 분배 플레이트의 공기압을 조절하는 제어부;
    를 포함하는 대면적 기판 처리 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 기판 캐리어는 상기 기판의 테두리에 장착되는 리테이너를 포함하는 대면적 기판 처리 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 기판 캐리어는,
    상기 기판이 안착되는 부분에 구비되며 가요성 재질로 형성되는 멤브레인이 구비되는 대면적 기판 처리 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 멤브레인 내부는 복수의 영역으로 분할되어서 상기 멤브레인에 서로 다른 압력을 인가하는 대면적 기판 처리 장치.
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