KR20180060054A - Shoes - Google Patents

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KR20180060054A
KR20180060054A KR1020160159091A KR20160159091A KR20180060054A KR 20180060054 A KR20180060054 A KR 20180060054A KR 1020160159091 A KR1020160159091 A KR 1020160159091A KR 20160159091 A KR20160159091 A KR 20160159091A KR 20180060054 A KR20180060054 A KR 20180060054A
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조형진
이세희
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솔티드벤처 주식회사
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Abstract

Shoes which can maximize sensing activity are provided. The shoes comprises: an outsole comprising a forefoot region, a midfoot region, and a rear foot region; an upper structure coupled to the outsole; and a sensing system embedded in the outsole. The sensing system comprises: a first sensor corresponding to the forefoot region or the midfoot region; and a second sensor corresponding to the rear foot region, wherein the second sensor is embedded deeper from the upper surface of the outsole than the first sensor.

Description

신발{Shoes}Shoes {Shoes}

본 발명은 신발에 관한 것으로, 더 자세하게는 센싱 시스템이 설치된 아웃솔을 포함하는 신발을 제공하는 것이다.The present invention relates to a shoe, and more particularly, to a shoe including an outsole provided with a sensing system.

발은 인체의 모든 중량을 떠받치는 기관으로서 몸에 가해지는 각종 충격을 완화시키는 완충기능을 하는 중요한 기관이다. 인간의 발에는 전체의 약 1/4에 해당되는 52개의 뼈가 있으며, 64개의 근육과, 76개의 관절 및 214개의 인대가 있어서 이것들이 서로 복잡하게 얽혀서 인간이 바로 서서 걷거나 운동을 할 수 있다. 또한, 인간의 발바닥에는 인체의 여러 내부 장기들의 기능과 연관되는 각종 신경들이 모여 있는 매우 중요한 기관이기도 하다.The foot is an important organ that functions as a cushioning function that alleviates various impacts on the body as an organ supporting the whole weight of the human body. There are 52 bones in the human foot, about a quarter of the total, with 64 muscles, 76 joints, and 214 ligaments, which are entangled with each other so that a person can stand or walk right away. In addition, the human sole is a very important organ in which various nerves related to the function of various internal organs of the human body are gathered.

한편, 신발은 발에 신는 물건을 총칭하는 것으로, 발을 보호하고 장식을 위해서 사용될 수 있다. 일상 생활, 워킹(walking), 러닝(running), 골프, 야구 등의 각종 운동을 할 때에도 신발을 착용한다. Shoes, on the other hand, are a collection of things that are worn on the feet and can be used to protect and decorate the feet. Shoes are also worn when performing various activities such as daily life, walking, running, golf, baseball.

[특허문헌][Patent Literature]

대한민국 공개특허공보 제10-2012-0101776호 (2012년09월17일 공개)Korean Patent Publication No. 10-2012-0101776 (published on September 17, 2012)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 센싱 민감도를 극대화할 수 있는 신발을 제공하는 것이다. A problem to be solved by the present invention is to provide a shoe capable of maximizing sensing sensitivity.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 신발의 일 면(aspect)은, 앞발(forefoot) 영역, 중간발(mid foot) 영역 및 뒷발(rear foot) 영역을 포함하는 아웃솔(outsole); 상기 아웃솔과 결합되는 상부 구조(upper structure); 및 상기 아웃솔 내에 매립된 센싱 시스템을 포함하되, 상기 센싱 시스템은 상기 앞발 영역 또는 중간발 영역에 대응되는 제1 센서와 상기 뒷발 영역에 대응되는 제2 센서를 포함하고, 상기 제2 센서는 상기 제1 센서보다 상기 아웃솔의 상면으로부터 더 깊게 매립된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a shoe comprising: an outsole including a forefoot region, a midfoot region and a rearfoot region; An upper structure coupled to the outsole; And a sensing system embedded in the outsole, wherein the sensing system includes a first sensor corresponding to the forefoot region or an intermediate foot region and a second sensor corresponding to the rear foot region, Lt; RTI ID = 0.0 > 1 < / RTI > sensor.

상기 제1 센서보다 상기 아웃솔의 전단으로부터 떨어져 있고, 상기 제2 센서보다 상기 아웃솔의 전단으로부터 가깝게 배치된 제3 센서를 더 포함하고, 상기 제3 센서는 상기 제2 센서보다 상기 아웃솔의 상면으로부터 더 얕게 매립된다.Further comprising a third sensor spaced from a front end of the outsole and being disposed closer to the front end of the outsole than the second sensor than the first sensor, Shallowly buried.

상기 제3 센서는 상기 제1 센서보다 상기 아웃솔의 상면으로부터 더 깊게 매립된다. The third sensor is embedded deeper from the upper surface of the outsole than the first sensor.

상기 제1 센서 내지 제3 센서는, 상기 아웃솔의 상면으로부터 10% 내지 70%의 깊이에 매립된다. The first sensor to the third sensor are embedded at a depth of 10% to 70% from the upper surface of the outsole.

상기 제1 센서 내지 제3 센서는, 상기 아웃솔의 상면으로부터 10% 내지 40%의 깊이에 매립된다.The first sensor to the third sensor are embedded at a depth of 10% to 40% from the upper surface of the outsole.

상기 제1 센서는 상기 아웃솔의 상면으로부터 10% 내지 20%의 깊이에 매립되고, 상기 제3 센서는 상기 아웃솔의 상면으로부터 20% 내지 30%의 깊이에 매립되고, 상기 제2 센서는 상기 아웃솔의 상면으로부터 30% 내지 40%의 깊이에 매립된다. Wherein the first sensor is embedded at a depth of 10% to 20% from the top surface of the outsole, the third sensor is embedded at a depth of 20% to 30% from the top surface of the outsole, And is embedded at a depth of 30% to 40% from the upper surface.

제1 무게 구간과, 상기 제1 무게 구간보다 무거운 제2 무게 구간을 포함하고, 무게에 따른 상기 제1 센서의 센싱값은, 상기 제1 무게 구간에서 선형이고, 상기 제2 무게 구간에서 비선형이고, 무게에 따른 상기 제2 센서의 센싱값은, 상기 제1 무게 구간에서 비선형이고, 상기 제2 무게 구간에서 선형이다. And a second weight section that is heavier than the first weight section, wherein the sensing value of the first sensor according to the weight is linear in the first weight section and non-linear in the second weight section , The sensing value of the second sensor according to the weight is non-linear in the first weight range and linear in the second weight range.

상기 센싱 시스템은 상면과 배면을 포함하는 제어 모듈을 포함하고, 상기 센싱 시스템은 상기 제어 모듈의 상면과 연결된 제1 플렉서블 회로 기판과, 상기 제어 모듈의 배면과 연결된 제2 플렉서블 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 센서는 상기 제1 플렉서블 회로 기판에 배치되고, 상기 제2 센서는 상기 제2 플렉서블 회로 기판에 배치되는 것을 포함한다. Wherein the sensing system includes a control module including an upper surface and a back surface, the sensing system includes a first flexible circuit board connected to an upper surface of the control module and a second flexible circuit board connected to a back surface of the control module, The first sensor is disposed on the first flexible circuit board, and the second sensor is disposed on the second flexible circuit board.

상기 센싱 시스템은 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서로부터 센싱 신호를 제공받고, 안테나를 통해서 외부 장치와 통신하는 제어 모듈을 더 포함하고, 상기 제어 모듈은 아치 영역의 내측에 대응되도록 배치되고, 상기 안테나는 상기 제어 모듈보다 외측에 배치된다. Wherein the sensing system further comprises a control module that receives a sensing signal from the first sensor and the second sensor and communicates with an external device through an antenna, wherein the control module is arranged to correspond to the inside of the arch region, The antenna is disposed outside the control module.

상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 필름형 압력 센서이다. The first sensor and the second sensor are film type pressure sensors.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 신발의 다른 면은, 아웃솔(outsole); 상기 아웃솔과 결합되는 상부 구조(upper structure); 및 상기 아웃솔 내에 매립된 센싱 시스템을 포함하되, 상기 센싱 시스템은 제1 센서와 제2 센서를 포함하고, 상기 제1 센서는 제2 센서보다 상기 아웃솔의 전단에 가깝게 배치되고, 상기 제1 센서의 배치 깊이는 상기 제2 센서의 배치 깊이보다 얕다.According to another aspect of the present invention, there is provided a shoe comprising: an outsole; An upper structure coupled to the outsole; And a sensing system embedded in the outsole, wherein the sensing system includes a first sensor and a second sensor, wherein the first sensor is disposed closer to the front end of the outsole than the second sensor, The arrangement depth is shallower than the arrangement depth of the second sensor.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 신발의 또 다른 면은, 앞발(forefoot) 영역, 중간발(mid foot) 영역 및 뒷발(rear foot) 영역, 을 포함하는 아웃솔(outsole); 상기 아웃솔과 결합되는 상부 구조(upper structure); 및 상기 아웃솔 내에 매립된 센싱 시스템을 포함하되, 상기 센싱 시스템은 상기 앞발 영역 또는 중간발 영역에 대응되는 제1 센서와 상기 뒷발 영역에 대응되는 제2 센서를 포함하고, 제1 무게 구간과, 상기 제1 무게 구간보다 무거운 제2 무게 구간을 포함하되, 무게에 따른 상기 제1 센서의 센서값은, 상기 제1 무게 구간에서 선형이고, 상기 제2 무게 구간에서 비선형이고, 무게에 따른 상기 제2 센서의 센서값은, 상기 제1 무게 구간에서 비선형이고, 상기 제2 무게 구간에서 선형이다. According to another aspect of the present invention, there is provided a shoe comprising: an outsole including a forefoot region, a midfoot region, and a rearfoot region; An upper structure coupled to the outsole; And a sensing system embedded in the outsole, wherein the sensing system includes a first sensor corresponding to the forehead region or the middle foot region and a second sensor corresponding to the rear foot region, the first weight region, Wherein the sensor value of the first sensor according to the weight is linear in the first weight interval and nonlinear in the second weight interval, and the sensor value of the second sensor is nonlinear in the second weight interval, The sensor value of the sensor is non-linear in the first weight interval and linear in the second weight interval.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발을 설명하기 위한 측면도이다.
도 2는 도 1의 아웃솔을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3 및 도 4는 도 1의 아웃 솔 내에 다수의 센서들의 위치(배치 깊이)를 설명하기 위한 도면이다.
도 5 내지 도 7은 센서의 배치 깊이와 민감도 사이의 관계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 8은 센서의 배치 깊이와 민감도 사이의 관계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 9 내지 도 12를 이용하여, 센싱 시스템의 구현예를 설명하도록 한다.
도 13은 도 9의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 도 9의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 도 9의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발과, 외부 장치 사이의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
1 is a side view for explaining a shoe according to some embodiments of the present invention.
FIG. 2 is a plan view for explaining the outsole of FIG. 1; FIG.
3 and 4 are views for explaining the position (placement depth) of a plurality of sensors in the outsole of FIG.
5 to 7 are views for explaining the relationship between the arrangement depth of the sensor and the sensitivity.
Fig. 8 is a view for explaining the relationship between the arrangement depth and the sensitivity of the sensor.
An implementation example of the sensing system will be described with reference to Figs. 9 to 12. Fig.
13 is a view for explaining the control module and the antenna of Fig.
FIG. 14 is a view for explaining the control module and the antenna of FIG. 9; FIG.
15 is a view for explaining the control module and the antenna of Fig.
16 is a diagram for explaining a relationship between a shoe and an external device according to some embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.It is to be understood that when an element or layer is referred to as being "on" or " on "of another element or layer, All included. On the other hand, a device being referred to as "directly on" or "directly above " indicates that no other device or layer is interposed in between.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, it is needless to say that these elements, components and / or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, element or section from another element, element or section. Therefore, it goes without saying that the first element, the first element or the first section mentioned below may be the second element, the second element or the second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout. A description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발을 설명하기 위한 측면도이다. 도 2는 도 1의 아웃솔을 설명하기 위한 평면도이다. 1 is a side view for explaining a shoe according to some embodiments of the present invention. FIG. 2 is a plan view for explaining the outsole of FIG. 1; FIG.

도 1에서는 예시적으로 운동화를 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 다양한 형태의 운동화, 예를 들어, 조깅화(러닝화), 보행화, 테니스화, 야구화, 배구화, 축구화 등에도 적용될 수도 있고, 로퍼, 스니커즈, 스트레이트팁, 윙팁, 몽크스트랩 등 다양한 형태의 구두에도 적용될 수 있다.In FIG. 1, sneakers have been exemplarily described, but the present invention is not limited thereto. It can also be applied to various types of running shoes such as running shoes, running shoes, tennis shoes, baseball shoes, volleyball shoes, soccer shoes, etc. and also applicable to various types of shoes such as loafers, sneakers, straight tips, wingtips, .

도 1 및 도 2를 참조하면, 신발(100)은 아웃솔(outsole)(110), 인솔(insole), 상부 구조(upper structure)(120) 등을 포함한다. 1 and 2, the shoe 100 includes an outsole 110, an insole, an upper structure 120, and the like.

아웃솔(110)은 신발(100)의 하부에 위치하며, 지면과 접하는 부분을 의미한다. 아웃솔(110)은 예를 들어, 가죽, 고무, 실리콘 등의 소재로 제작될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. The outsole 110 is located at the lower portion of the shoe 100 and is in contact with the ground. The outsole 110 may be made of, for example, leather, rubber, silicone, or the like, but is not limited thereto.

또한, 아웃솔(110)은 예를 들어, 앞발(forefoot) 영역(F), 뒷발(rear foot) 영역(R), 앞발 영역(F)과 뒷발 영역(R) 사이에 배치되는 중간발(mid foot) 영역(M)을 포함할 수 있다. 앞발 영역(F), 중간발 영역(M), 뒷발 영역(R)의 비율은 예를 들어, F : M : R = 40 : 30 : 30 일 수 있다.The outsole 110 also includes a forefoot region F, a rear foot region R, a mid foot located between the forefoot region F and the rear foot region R, ) Region (M). The ratio of the forefoot region F, the middle foot region M and the rear foot region R may be, for example, F: M: R = 40: 30: 30.

한편, 아웃솔(110)의 아치 영역(AR)은, 발의 아치 영역에 대응되는 부분이다. 아치 영역(AR)은 중간발 영역(M)의 일부일 수도 있고, 예를 들어, 중간발 영역(M) 중에서 내측(즉, 다른 쪽 발이 있는 방향)에 배치될 수 있다. On the other hand, the arch region AR of the outsole 110 corresponds to the arch region of the foot. The arch region AR may be a part of the intermediate foot region M and may be disposed, for example, inside the intermediate foot region M (i.e., in a direction in which the other foot is present).

상부 구조(120)는 아웃솔(110)과 연결 및/또는 고정되어, 발이 들어가기 위한 공간을 정의한다. 상부 구조(120)는 예를 들어, 가죽, 인조 가죽, 천연 또는 합성 직물, 중합체 시트, 중합체 발포 재료, 메시 직물, 펠트, 누비지 않은 중합체, 또는 고무 재료 중 하나 이상의 부분들로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. The upper structure 120 is connected and / or fixed to the outsole 110 to define a space for the feet to enter. The superstructure 120 may be formed of, for example, one or more portions of leather, artificial leather, natural or synthetic fabrics, polymeric sheets, polymer foam materials, mesh fabrics, felts, , But is not limited thereto.

상부 구조(120)는 측면 영역(122), 신발등 영역(123) 등을 포함한다. The upper structure 120 includes a side region 122, a shoe light region 123, and the like.

측면 영역(122)은 발의 측면을 따라서 연장하도록 배치된다.The lateral region 122 is disposed to extend along the side of the foot.

신발등 영역(123)은 발의 상부면 또는 발등 영역에 대응되도록 형성된다. 또한, 신발등 영역(123)에는 레이스(125)를 갖는 공간(124)이 형성되어, 이들을 이용하여 신발(100)의 전체적인 치수를 수정할 수 있다. 즉, 발에 신발(100)이 잘 착용되도록 하는 닫힘 메커니즘이 적용된다.The shoe-like region 123 is formed so as to correspond to the upper surface of the foot or the toe region. The space 124 having the races 125 is formed in the shoe sole area 123 so that the overall dimensions of the shoe 100 can be modified using these spaces. That is, a closing mechanism is applied to allow the foot 100 to be worn well on the foot.

또한, 개구(126)을 통해서 발이 신발(100) 내부로 들어간다.Further, the foot enters the inside of the shoe 100 through the opening 126.

한편, 아웃솔(110) 상에는 인솔이 배치된다. 인솔은 발이 직접 접촉하는 면이다. On the other hand, an insole is disposed on the outsole 110. Insole is the side where the foot touches directly.

한편, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발의 아웃솔(110) 내에는, 매립된 센싱 시스템(도 4의 105 참조)이 설치되어 있다. 센싱 시스템(105)은 다수의 센서(도 3 및 도 4의 201a, 202a, 203a, 204a 참조)를 이용하여 발에 의해 발생되는 압력을 센싱하고, 안테나를 이용하여 외부 장치와 통신할 수 있다. 아웃솔(110) 내에는 센싱 시스템(105)이 완전 매립되어 있기 때문에, 제조과정 및 판매 후 관리를 위해서, 아웃솔(110)는 상부 구조(120)로부터 착탈 가능하다. 착탈 방식은 아웃솔(110)과 상부 구조(120)의 결합 방식(기계적 결합, 화학적 결합 등)에 따라서 변경될 수 있다. Meanwhile, an embedded sensing system (see 105 in FIG. 4) is installed in the outsole 110 of the shoe according to some embodiments of the present invention. The sensing system 105 senses the pressure generated by the feet using a plurality of sensors (see 201a, 202a, 203a, and 204a in FIGS. 3 and 4) and can communicate with an external device using the antenna. Since the sensing system 105 is completely embedded in the outsole 110, the outsole 110 can be detached from the upper structure 120 for the purpose of manufacturing and post-sales management. The attachment / detachment mode can be changed according to the coupling method (mechanical coupling, chemical coupling, etc.) of the outsole 110 and the upper structure 120.

이러한 센싱 시스템(105)을 도 3 내지 도 15을 참조하여 구체적으로 설명한다. Such a sensing system 105 will be described in detail with reference to Figs. 3 to 15. Fig.

도 3 및 도 4는 도 1의 아웃 솔 내에 다수의 센서들의 위치(배치 깊이)를 설명하기 위한 도면이다. 3 and 4 are views for explaining the position (placement depth) of a plurality of sensors in the outsole of FIG.

우선, 도 3을 참조하면, 다수의 센서(201a, 202a, 203a, 204a)는 아웃 솔 내에 매립되어 있다. 사용자의 발의 부분(즉, 발가락, 발볼, 발 뒤꿈치 등)별로 특성을 센싱할 수 있도록, 다수의 센서(201a, 202a, 203a, 204a)가 배치될 수 있다.First, referring to FIG. 3, a plurality of sensors 201a, 202a, 203a, and 204a are embedded in an outsole. A plurality of sensors 201a, 202a, 203a, and 204a may be disposed so as to sense characteristics of each part of the user's foot (i.e., toe, football, heel, etc.).

예를 들어, 제1 센서(201a) 및 제3 센서(203a)는 발의 발볼에 대응되고, 제2 센서(202a)는 발의 발가락(특히, 엄지 발가락)에 대응되고, 제4 센서(204a)는 발의 발 뒤꿈치에 대응될 수 있다. 여기서, 다수의 센서(201a, 202a, 203a, 204a)의 위치 및 개수는 설계에 따라 바뀔 수 있다. 예를 들어, 센서(201a, 202a, 203a, 204a)의 개수는 5개 이상이거나, 3개 이하일 수도 있다. 또한, 센서(예를 들어, 202a)는 엄지 발가락이 아니라 둘째 발가락 또는 셋째 발가락에 대응되는 위치에 배치될 수도 있고, 센서(예를 들어, 201a, 203a)는 중간발 영역에 대응되는 위치에 대응될 수도 있다. 또한, 다수의 센서(201a, 202a, 203a, 204a)는 필름형 압력 센서일 수 있으나, 설계에 따라서 다른 형태의 센서가 배치되어도 무방하다.For example, the first sensor 201a and the third sensor 203a correspond to the football of the foot, the second sensor 202a corresponds to the toe of the foot (in particular, the big toe) It may correspond to the heel of the foot. Here, the positions and the numbers of the plurality of sensors 201a, 202a, 203a, and 204a may be changed according to the design. For example, the number of sensors 201a, 202a, 203a, and 204a may be five or more, or three or less. The sensor (e.g., 202a) may be disposed at a position corresponding to the second toe or the third toe, not the big toe, and the sensors (e.g., 201a and 203a) . Further, the plurality of sensors 201a, 202a, 203a, and 204a may be a film-type pressure sensor, but other types of sensors may be disposed depending on the design.

본원 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발에서, 다수의 센서(201a, 202a, 203a, 204a) 중 적어도 2개는 서로 다른 깊이에 배치될 수 있다. In a shoe according to some embodiments of the present invention, at least two of the plurality of sensors 201a, 202a, 203a, 204a may be disposed at different depths.

구체적으로, 아웃솔(110)의 전단(110a)에 가까울수록, 센서(201a, 202a, 203a, 204a)는 아웃솔(110)의 상면(110u)으로부터 가깝게(얕게) 매립될 수 있다. 또한, 아웃솔(110)의 후단(110b)에 가까울수록, 센서(201a, 202a, 203a, 204a)는 아웃솔(110)의 상면(110u)으로부터 멀게(깊게) 매립될 수 있다. Specifically, the sensors 201a, 202a, 203a, and 204a can be embedded closer to the upper surface 110u of the outsole 110 (shallow) as the sensor is closer to the front end 110a of the outsole 110. The sensors 201a, 202a, 203a and 204a can be embedded distantly from the upper surface 110u of the outsole 110 as the sensor 110 is closer to the rear end 110b of the outsole 110.

도 3 및 도 4을 참조하면, 제2 센서(202a)는 배치 깊이(Ta)에, 제1 센서(201a) 및 제3 센서(203a)는 배치 깊이(Tb)에, 제4 센서(204a)는 배치 깊이(Tc)에 설치될 수 있다. 여기서, 배치 깊이(Ta, Tb, Tc)는 아웃솔(110)의 상면(110u)으로부터의 깊이를 의미한다. 3 and 4, the second sensor 202a is disposed at the arrangement depth Ta, the first sensor 201a and the third sensor 203a are disposed at the arrangement depth Tb, the fourth sensor 204a, May be provided at the arrangement depth Tc. Here, the arrangement depths (Ta, Tb, Tc) mean the depth from the upper surface 110u of the outsole 110.

제2 센서(202a)는 제4 센서(204a)보다, 아웃솔(110)의 전단(110a)에 가깝다(즉, 아웃솔(110)의 후단(110b)에서 멀리 떨어져 있다). 이에 따라 제2 센서(202a)는 제4 센서(204a)보다 얕게 배치된다. 즉, 제2 센서(202a)의 배치 깊이(Ta)는 제4 센서(204a)의 배치 깊이(Tc)에 비해 얕다.The second sensor 202a is closer to the front end 110a of the outsole 110 than to the fourth sensor 204a (i.e., away from the rear end 110b of the outsole 110). Accordingly, the second sensor 202a is disposed shallower than the fourth sensor 204a. That is, the arrangement depth Ta of the second sensor 202a is shallower than the arrangement depth Tc of the fourth sensor 204a.

또한, 제1 센서(201a)와 제3 센서(203a)는 제2 센서(202a)보다 아웃솔(110)의 전단(110a)으로부터 멀리 떨어져 있고, 제4 센서(204a)보다 아웃솔(110)의 후단(110b)으로부터 멀리 떨어져 있다. 이에 따라, 제1 센서(201a)와 제3 센서(203a)는 제2 센서(202a)보다는 깊게 배치되고, 제4 센서(204a)보다는 얕게 배치될 수 있다. 즉, 제1 센서(201a)와 제3 센서(203a)의 배치 깊이(Tb)는 제2 센서(202a)의 배치 깊이(Ta)에 비해 깊고, 제4 센서(204a)의 배치 깊이(Tc)에 비해 얕다.The first sensor 201a and the third sensor 203a are farther from the front end 110a of the outsole 110 than the second sensor 202a and are located farther from the rear end of the outsole 110 than the fourth sensor 204a, Lt; RTI ID = 0.0 > 110b. ≪ / RTI > Accordingly, the first sensor 201a and the third sensor 203a are disposed deeper than the second sensor 202a, and may be disposed shallower than the fourth sensor 204a. That is, the arrangement depth Tb of the first sensor 201a and the third sensor 203a is deeper than the arrangement depth Ta of the second sensor 202a and the arrangement depth Tc of the fourth sensor 204a, Lt; / RTI >

한편, 도 4에서, 제1 센서(201a)와 제3 센서(203a)는 동일한 깊이(Tb)에 배치된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 아웃솔(110)의 전단(110a)과의 거리에 따라서, 제1 센서(201a)의 배치 깊이와 제3 센서(203a)의 배치 깊이를 서로 다르게 할 수 있다.In FIG. 4, the first sensor 201a and the third sensor 203a are disposed at the same depth (Tb), but the present invention is not limited thereto. For example, the arrangement depth of the first sensor 201a and the arrangement depth of the third sensor 203a can be made different from each other, depending on the distance from the front end 110a of the outsole 110. [

또한, 제1 센서(201a) 내지 제4 센서(204a)는, 아웃솔의 상면(110u)으로부터 10% 이상 70% 이하의 깊이에 매립된다. 여기서, %형태로 표시된 깊이는, 아웃솔(110)의 가장 두꺼운 부분(예를 들어, 발 뒤꿈치)의 두께(T)를 기준으로 표시한다. In addition, the first sensor 201a to the fourth sensor 204a are embedded at a depth of 10% or more and 70% or less from the top surface 110u of the outsole. Here, the depth indicated in% form is based on the thickness T of the thickest part of the outsole 110 (e.g., the heel).

제1 센서(201a) 내지 제4 센서(204a)가 아웃솔의 상면(110u)으로부터 0% 이상 10% 미만 깊이에 매립되면, 배치 깊이(Ta, Tb, Tc)가 너무 얕게 배치되기 때문에, 일관성 있는 압력값(또는 센싱값)이 추출되지 않는다. 또한, 실제 가해진 힘만큼 압력값이 추출되지 않는다. 이에 대해서는 도 5를 이용하여 구체적으로 후술한다. 여기서, 0%는 아웃솔(110)의 상면(110u)에 노출되도록 센서가 배치되는 것을 의미한다. Since the arrangement depths Ta, Tb and Tc are set too shallow when the first sensor 201a to the fourth sensor 204a are buried at a depth of less than 0% and less than 10% from the upper surface 110u of the outsole, The pressure value (or sensing value) is not extracted. Further, the pressure value is not extracted by the actual applied force. This will be described later in detail with reference to FIG. Here, 0% means that the sensor is disposed so as to be exposed on the upper surface 110u of the outsole 110.

또한, 제1 센서(201a) 내지 제4 센서(204a)가 아웃솔의 상면(110u)으로부터 70% 초과 100% 이하의 깊이에 매립되면, 배치 깊이(Ta, Tb, Tc)가 너무 깊게 배치되기 때문에, 가벼운 무게에 대한 압력값 취득이 매우 어렵다. 또한, 아웃솔(110)의 바닥면에 너무 가까워져서, 센서(201a, 202a, 203a, 204a)의 내구성이 매우 약해진다. 이에 대해서는 도 6을 이용하여 구체적으로 후술한다. 여기서, 100%는 아웃솔(110)의 바닥면에 노출되도록 센서가 배치되는 것을 의미한다.Further, if the first sensor 201a to the fourth sensor 204a are embedded from the upper surface 110u of the outsole at a depth of more than 70% but less than 100%, the arrangement depths Ta, Tb, and Tc are arranged too deep , It is very difficult to obtain a pressure value for a light weight. Furthermore, the sensor 201a is too close to the bottom surface of the outsole 110, and the durability of the sensors 201a, 202a, 203a, and 204a is very weak. This will be described later in detail with reference to FIG. Here, 100% means that the sensor is disposed so as to be exposed on the bottom surface of the outsole 110.

따라서, 제1 센서(201a) 내지 제4 센서(204a)는, 아웃솔의 상면(110u)으로부터 10% 이상 70% 이하의 깊이에 배치되었을 때, 유의미한 압력값 취득이 가능하다.Therefore, when the first sensor 201a to the fourth sensor 204a are disposed at a depth of 10% or more and 70% or less from the upper surface 110u of the outsole, it is possible to obtain a significant pressure value.

본 발명의 발명자들은 다수회의 실험을 통해서 다음과 같은 결과를 도출하였다. 10% 이상 70% 이하의 범위 중에서, 10% 이상 40% 이하의 범위에서 가장 유의미한 압력값 취득이 가능하였고, 40% 초과 60% 이하의 범위에서는 상당히 유의미한 압력값 취득이 가능하였고, 60% 초과 70% 이하의 범위에서는 유의미한 압력값 취득이 가능하였다. 즉, 10% 이상 40% 이하의 범위, 40% 초과 60% 이하의 범위, 60% 초과 70% 이하의 범위 순서로, 압력값 취득이 정확하였다. The inventors of the present invention derived the following results through a number of experiments. From 10% to 70%, the most significant pressure values were obtained in the range of 10% to 40%, and it was possible to obtain a significant pressure value in the range of 40% to 60% %, It was possible to obtain a significant pressure value. That is, the pressure value acquisition was accurate in the order of 10% or more and 40% or less, 40% or more and 60% or less, and 60% or more and 70% or less.

10% 이상 40% 이하의 범위에서, 제2 센서(202a)는 10% 이상 20% 이하의 배치 깊이(Ta)에, 제1 센서(201a) 및 제3 센서(203a)는 20% 초과 30% 이하의 배치 깊이(Tb)에, 제4 센서(204a)는 30% 초과 40% 이하의 배치 깊이(Tc)에 배치할 수 있다. 이에 대해서는 도 8을 이용하여 구체적으로 후술한다. The first sensor 201a and the third sensor 203a are arranged in a range of 10% or more and 40% or less and the arrangement ratio of the first sensor 201a and the third sensor 203a is more than 20% to 30% The fourth sensor 204a can be disposed at an arrangement depth Tc of not less than 30% and not more than 40%. This will be described later in detail with reference to FIG.

한편, 제2 센서(202a)와 제1 및 제3 센서(201a, 203a)의 배치 깊이(Ta, Tb)를 다르게 하는 것만을 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 설계 방식에 따라서, 배치 깊이(Ta, Tb)를 서로 동일하게 할 수도 있다. 이에 대한 예시적인 구현예는 도 9 내지 도 12를 이용하여 구체적으로 후술한다. 신발 형상 및 발 모양을 고려할 때, 배치 깊이(Ta, Tb)를 서로 동일하게 하면, 보다 용이하게 구현이 가능하기 때문이다. Although the arrangement depths Ta and Tb of the second sensor 202a and the first and third sensors 201a and 203a are different, the present invention is not limited thereto. That is, the arrangement depths Ta and Tb may be equal to each other according to the design method. An exemplary embodiment of this will be described later in detail with reference to Figs. 9 to 12. This is because, when the arrangement depths Ta and Tb are set to be equal to each other in consideration of the shoe shape and the foot shape, the present invention can be implemented more easily.

도 5 내지 도 7은 센서의 배치 깊이와 민감도 사이의 관계를 설명하기 위한 도면들이다. 도 5 내지 도 7은 테스트 결과를 도시하였다. 도 5 내지 도 7의 x축은 시간(t)이고, y축은 무게(kg)를 나타낸다. 5 to 7 are views for explaining the relationship between the arrangement depth of the sensor and the sensitivity. Figures 5 to 7 show the test results. The x-axis in Figs. 5 to 7 represents the time (t), and the y-axis represents the weight (kg).

도 5의 테스트 환경은 다음과 같다. 제1 센서(201a) 내지 제4 센서(204a)가 0% 이상 10% 미만 깊이에 매립한다. 제1 센서(201a) 내지 제4 센서(204a)를 매립한 후, 연속 3번의 걸음 사이클(WK1~WK3) 동안 제1 센서(201a) 내지 제4 센서(204a)의 압력값을 확인하였다. 연속 3번의 걸음 사이클(WK1~WK3) 동안 제4 센서(204a)에는 최대 21kg, 제1 센서(201a), 제3 센서(203a)에는 최대 15kg, 제2 센서(202a)에는 최대 8kg의 힘이 가해졌다.The test environment of FIG. 5 is as follows. The first sensor 201a to the fourth sensor 204a are embedded at a depth of 0% or more and less than 10%. After the first sensor 201a to the fourth sensor 204a are buried, the pressure values of the first sensor 201a to the fourth sensor 204a are checked during three consecutive step cycles WK1 to WK3. A maximum of 21 kg is applied to the fourth sensor 204a, a maximum of 15 kg is applied to the first sensor 201a, a maximum of 15 kg is applied to the third sensor 203a, and a maximum force of 8 kg is applied to the second sensor 202a during three consecutive step cycles WK1 to WK3 Was added.

도면부호 N에 도시된 것과 같이, 제4 센서(204a)에는 최대 21kg이 가해졌음에도, 약 15kg 정도만 센싱됨을 알 수 있다. 즉, 실제 가해진 힘만큼 압력값이 도달하지 못함을 알 수 있다. 또한, 제1 센서(201a) 내지 제4 센서(204a)의 압력값 각각이 일관성이 떨어짐을 알 수 있다.As shown in the reference numeral N, it can be seen that even though a maximum of 21 kg is applied to the fourth sensor 204a, only about 15 kg is sensed. That is, it can be seen that the pressure value does not reach the actual applied force. It can also be seen that the pressure values of the first sensor 201a to the fourth sensor 204a are not consistent.

도 6의 테스트 환경은 다음과 같다. 제1 센서(201a) 내지 제4 센서(204a)가 70% 초과 100% 이하 깊이에 매립한다. 제1 센서(201a) 내지 제4 센서(204a)를 매립한 후, 연속 3번의 걸음 사이클(WK1~WK3) 동안 제1 센서(201a) 내지 제4 센서(204a)의 압력값을 확인하였다. 연속 3번의 걸음 사이클(WK1~WK3) 동안 제4 센서(204a)에는 최대 21kg, 제1 센서(201a), 제3 센서(203a)에는 최대 15kg, 제2 센서(202a)에는 최대 8kg의 힘이 가해졌다.The test environment of FIG. 6 is as follows. The first sensor 201a to the fourth sensor 204a are buried at a depth of more than 70% but not more than 100%. After the first sensor 201a to the fourth sensor 204a are buried, the pressure values of the first sensor 201a to the fourth sensor 204a are checked during three consecutive step cycles WK1 to WK3. A maximum of 21 kg is applied to the fourth sensor 204a, a maximum of 15 kg is applied to the first sensor 201a, a maximum of 15 kg is applied to the third sensor 203a, and a maximum force of 8 kg is applied to the second sensor 202a during three consecutive step cycles WK1 to WK3 Was added.

도면부호 L에 도시된 것과 같이, 실제 힘이 가해진 시간보다 제4 센서(204a)의 센싱시간(길이)이 상당히 짧음을 알 수 있다. 제1 센서(201a)와 제3 센서(203a)의 압력값이 동일하지 않음을 알 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 테스트 중에 제1 센서(201a)와 제3 센서(203a)의 센싱시간(길이)이 상당히 짧아지는 경우도 다수 발견되었다.It can be seen that the sensing time (length) of the fourth sensor 204a is significantly shorter than the time the actual force is applied, It can be seen that the pressure values of the first sensor 201a and the third sensor 203a are not the same. Although not separately shown, many cases have been found in which the sensing time (length) of the first sensor 201a and the third sensor 203a is considerably shortened during the test.

도 7의 테스트 환경은 다음과 같다. 제1 센서(201a) 내지 제4 센서(204a)가 10% 이상 70% 이하의 깊이에 매립한다. 제1 센서(201a) 내지 제4 센서(204a)를 매립한 후, 연속 3번의 걸음 사이클(WK1~WK3) 동안 제1 센서(201a) 내지 제4 센서(204a)의 압력값을 확인하였다. 연속 3번의 걸음 사이클(WK1~WK3) 동안 제4 센서(204a)에는 최대 21kg, 제1 센서(201a), 제3 센서(203a)에는 최대 15kg, 제2 센서(202a)에는 최대 8kg의 힘이 가해졌다.The test environment of FIG. 7 is as follows. The first sensor 201a to the fourth sensor 204a are buried at a depth of 10% or more and 70% or less. After the first sensor 201a to the fourth sensor 204a are buried, the pressure values of the first sensor 201a to the fourth sensor 204a are checked during three consecutive step cycles WK1 to WK3. A maximum of 21 kg is applied to the fourth sensor 204a, a maximum of 15 kg is applied to the first sensor 201a, a maximum of 15 kg is applied to the third sensor 203a, and a maximum force of 8 kg is applied to the second sensor 202a during three consecutive step cycles WK1 to WK3 Was added.

도면부호 M1에 도시된 것과 같이, 제4 센서(204a)는 가해진 힘만큼 센싱되고 있음을 알 수 있다. 나머지 센서들(201a, 201b, 201c)들도 가해진 힘만큼 센싱된다. 도면부호 M2에 도시된 것과 같이, 제1 센서(201a) 및 제3 센서(203a)의 경우, 실제 힘이 가해진 시간과 동일한 센싱 시간(길이)을 나타냄을 알 수 있다. 도면부호 M1에 도시된 것과 같이, 제4 센서(204a)의 경우에도, 충분한 센싱 시간(길이)을 나타냄을 알 수 있다.As shown in reference numeral M1, it can be seen that the fourth sensor 204a is being sensed by the applied force. The remaining sensors 201a, 201b, 201c are also sensed by the applied force. As shown in M2, it can be seen that the first sensor 201a and the third sensor 203a have the same sensing time (length) as the actual force applied. It can be seen that even in the case of the fourth sensor 204a, as shown in the reference numeral M1, it indicates a sufficient sensing time (length).

도 8은 센서의 배치 깊이와 민감도 사이의 관계를 설명하기 위한 도면들이다. 제1 센서(201a) 내지 제4 센서(204a)의 배치 깊이의 최적값을 찾기 위한 도면이다. 도 8의 x축은 센서에서 측정되는 전압(mV), y축은 무게(kg)를 나타낸다.Fig. 8 is a view for explaining the relationship between the arrangement depth and the sensitivity of the sensor. And is a figure for searching an optimum value of the arrangement depth of the first sensor 201a to the fourth sensor 204a. The x-axis in Fig. 8 represents the voltage (mV) measured at the sensor and the y-axis represents the weight (kg).

도 8을 참조하면, 오렌지색 도트(d1)는 센서를 10% 이상 20% 이하의 배치 깊이(Ta)에 배치한 후, 무게(kg)를 변화시키면서 센서에서 측정되는 전압을 기록한 것이다. 각각의 무게(kg)에서 다수회 전압을 측정하였다.Referring to FIG. 8, the orange dot d1 records the voltage measured by the sensor while changing the weight (kg) after disposing the sensor at a placement depth (Ta) of 10% or more and 20% or less. The voltage was measured multiple times at each weight (kg).

회색 도트(d2)는 센서를 20% 초과 30% 이하의 배치 깊이(Tb)에 배치한 후, 무게(kg)를 변화시키면서 센서에서 측정되는 전압을 기록한 것이다. 각각의 무게(kg)에서 다수회 전압을 측정하였다.The gray dot (d2) records the voltage measured by the sensor while changing the weight (kg) after arranging the sensor at a placement depth (Tb) of more than 20% but less than 30%. The voltage was measured multiple times at each weight (kg).

하늘색 도트(d3)는 센서를 30% 초과 40% 이하의 배치 깊이(Tc)에 배치한 후, 무게(kg)를 변화시키면서 센서에서 측정되는 전압을 기록한 것이다. 각각의 무게(kg)에서 다수회 전압을 측정하였다. The light blue dot (d3) records the voltage measured by the sensor while changing the weight (kg) after arranging the sensor at a placement depth (Tc) of more than 30% and not more than 40%. The voltage was measured multiple times at each weight (kg).

선(g1)은 하늘색 도트(d3)의 평균값을 연결한 것이고, 선(g2)는 오렌지색 도트(d1)의 평균값을 연결한 것이다. The line g1 is the average value of the light blue dots d3 and the line g2 is the average value of the orange dots d1.

우선, 오렌지색 도트(d1)와 하늘색 도트(d3)를 보면, 오렌지색 도트(d1)는 최대 약 55kg까지 표시되어 있고, 하늘색 도트(d3)는 최대 약 68kg까지 표시되어 있음을 알 수 있다. 즉, 깊은 배치 깊이(Tc)에서는 더 무거운 무게(힘)까지 측정 가능하고(하늘색 도트(d3) 참조), 얕은 배치 깊이(Ta)에서는 상대적으로 더 가벼운 무게(힘)까지 측정 가능함(오렌지색 도트(d1)참조)을 알 수 있다. 즉, 배치 깊이가 깊을수록, 더 무거운 무게(힘)까지 측정 가능함을 알 수 있다.It can be seen that orange dots d1 are displayed up to about 55 kg and blue dots d3 are displayed up to about 68 kg when the orange dot d1 and the blue dot d3 are viewed. That is, it is possible to measure to a heavier weight (force) at a deep placement depth (Tc) (see the light blue dot (d3)) and a relatively lighter weight at a shallow placement depth (Ta) d1)) can be known. That is, the deeper the placement depth, the greater the weight (force) can be measured.

뿐만 아니라, 제1 무게 구간(f1)에서 선(g1)과 선(g2)를 비교하면, 선(g2)이 선(g1)보다 직선성 또는 선형성(linearity)을 가짐을 알 수 있다.In addition, when the line g1 and the line g2 are compared in the first weight section f1, it can be seen that the line g2 has more linearity or linearity than the line g1.

반대로, 제1 무게 구간(f1)보다 무거운 제2 무게 구간(f2)에서, 선(g1)과 선(g2)를 비교하면, 선(g1)이 선(g2)보다 직선성 또는 선형성을 가짐을 알 수 있다. 배치 깊이가 깊을수록, 더 무거운 무게(힘)에 대해서 선형성을 나타냄을 알 수 있다. 반대로, 배치 깊이가 얕을수록, 더 가벼운 무게(힘)에 대해서 선형성을 나타냄을 알 수 있다.Conversely, when the line g1 and the line g2 are compared in the second weight section f2 which is heavier than the first weight section f1, the line g1 has more linearity or linearity than the line g2 Able to know. It can be seen that the deeper the deployment depth, the greater the linearity with respect to the heavier weight (force). Conversely, the shallower the batch depth, the more linear the force (lighter).

따라서, 더 무거운 무게를 측정해야 하는 제4 센서(204a)를 제1 센서(201a) 내지 제3 센서(203a)에 비해서 깊게 배치한다. 더 가벼운 무게를 측정해야 하는 제2 센서(202a)를 제1 센서(201a), 제3 센서(203a) 및 제4 센서(204a)에 비해서 얕게 배치한다. 그 결과, 제2 센서(202a)는 10% 이상 20% 이하의 배치 깊이(Ta)에, 제1 센서(201a) 및 제3 센서(203a)는 20% 초과 30% 이하의 배치 깊이(Tb)에, 제4 센서(204a)는 30% 초과 40% 이하의 배치 깊이(Tc)에 배치할 수 있다.Therefore, the fourth sensor 204a, which is required to measure a heavier weight, is disposed deeper than the first sensor 201a to the third sensor 203a. The second sensor 202a for measuring a lighter weight is disposed shallower than the first sensor 201a, the third sensor 203a and the fourth sensor 204a. As a result, the first sensor 201a and the third sensor 203a are arranged at an arrangement depth Ta of not less than 10% and not more than 20% and not more than 20% and not more than 30% of the arrangement depth Ta of the second sensor 202a, And the fourth sensor 204a can be disposed at a placement depth Tc of more than 30% and not more than 40%.

도 9 내지 도 12를 이용하여, 센싱 시스템의 구현예를 설명하도록 한다. 도 9 내지 도 12는 예시적으로, 제2 센서(202a)와 제1 및 제3 센서(201a, 203a)의 배치 깊이(Ta, Tb)를 동일한 경우를 도시하였다. An implementation example of the sensing system will be described with reference to Figs. 9 to 12. Fig. 9 to 12 illustrate the case where the arrangement depths Ta and Tb of the second sensor 202a and the first and third sensors 201a and 203a are the same.

도 9는 도 1의 아웃솔 내에 완전 매립된 센싱 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 도 10은 도 9의 제1 플렉서블 회로 기판을 도시한 것이다. 도 11은 도 9의 제2 플렉서블 회로 기판을 도시한 것이다. 도 12는 도 10의 B - B를 따라서 절단한 단면도이다. FIG. 9 is a view for explaining a sensing system completely embedded in the outsole of FIG. 1; FIG. Figure 10 shows the first flexible circuit board of Figure 9; Figure 11 shows the second flexible circuit board of Figure 9; 12 is a cross-sectional view taken along the line B-B in Fig.

우선, 도 9 내지 도 11을 참조하면, 센싱 시스템(105)은 제1 플렉서블 회로 기판(200), 제2 플렉서블 회로 기판(200a), 제어 모듈(400), 안테나(500) 등을 포함할 수 있다. 9 to 11, the sensing system 105 may include a first flexible circuit board 200, a second flexible circuit board 200a, a control module 400, an antenna 500, and the like. have.

제1 플렉서블 회로 기판(200), 제2 플렉서블 회로 기판(200a)은 서로 분리되어 있다. 예를 들어, 제1 플렉서블 회로 기판(200)은 제어 모듈(400)의 상면과 연결되고, 제2 플렉서블 회로 기판(200a)은 제어 모듈(400)의 배면과 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The first flexible circuit board 200 and the second flexible circuit board 200a are separated from each other. For example, the first flexible circuit board 200 may be connected to the upper surface of the control module 400, and the second flexible circuit board 200a may be connected to the back surface of the control module 400, but the present invention is not limited thereto .

제1 플렉서블 회로 기판(200)은, 다수의 센서(201a, 202a, 203a)가 설치될 수 있는 다수의 센싱 영역(201, 202, 203)과 다수의 센서에 연결되는 배선(211, 212, 213)를 포함한다. 제2 플렉서블 회로 기판(200a)은, 적어도 하나의 센서(204a)가 설치될 수 있는 다수의 센싱 영역(204)과 적어도 하나의 센서에 연결되는 배선(214)를 포함한다.The first flexible circuit board 200 includes a plurality of sensing areas 201, 202 and 203 to which a plurality of sensors 201a, 202a and 203a can be installed and wirings 211, 212 and 213 ). The second flexible circuit board 200a includes a plurality of sensing areas 204 in which at least one sensor 204a can be installed and a wiring 214 connected to at least one sensor.

센싱 영역(201, 202, 203, 204) 중 제1 센싱 영역(201), 제3 센싱 영역(203)은 발의 발볼에 대응되고, 제2 센싱 영역(202)는 발의 엄지 발가락에 대응되고, 제4 센싱 영역(204)는 발 뒤꿈치에 대응될 수 있다. 여기서, 다수의 센싱 영역(201, 202, 203, 204)의 위치 및 개수는 설계에 따라 바뀔 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201, 202, 203, 204)의 개수는 5개 이상이거나, 3개 이하일 수도 있다. 또한, 센싱 영역(201, 202, 203, 204)은 엄지 발가락이 아니라 둘째 발가락 또는 셋째 발가락에 대응되는 위치에 배치될 수도 있고, 중간발 영역에 대응되는 위치에 대응될 수도 있다. 이하에서, 센싱 영역(201, 202, 203, 204) 각각에 하나의 센서(201a, 202a, 203a, 204a)가 배치되는 것으로 설명할 것이나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 각 센싱 영역(201, 202, 203, 204)에는 하나의 센서가 배치되는 것이 아니라, 2개 이상의 센서가 배치될 수도 있다. 또한, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발에서, 센서(201a, 202a, 203a, 204a)는 필름형 압력 센서일 수 있다. 설계에 따라서 다른 형태의 센서가 배치되어도 무방하다.The first sensing area 201 and the third sensing area 203 of the sensing areas 201, 202, 203, and 204 correspond to the football of the foot, the second sensing area 202 corresponds to the big toe of the foot, 4 sensing area 204 may correspond to the heel. Here, the positions and the numbers of the plurality of sensing areas 201, 202, 203, and 204 may be changed according to the design. For example, the number of sensing regions 201, 202, 203, 204 may be five or more, or three or less. Also, the sensing areas 201, 202, 203, and 204 may be located at positions corresponding to the second toe or third toe, not the big toe, or may correspond to positions corresponding to the intermediate foot area. Hereinafter, one sensor 201a, 202a, 203a, 204a is disposed in each of the sensing regions 201, 202, 203, 204, but the present invention is not limited thereto. That is, not one sensor is disposed in each of the sensing areas 201, 202, 203, and 204, but two or more sensors may be disposed. Further, in the shoes according to some embodiments of the present invention, the sensors 201a, 202a, 203a, and 204a may be film type pressure sensors. Other types of sensors may be arranged according to the design.

다수의 센서(201a, 202a, 203a, 204a)의 배치 깊이는 도 3 내지 도 8을 이용하여 설명한 위치일 수 있다. 다수의 센서(201a, 202a, 203a, 204a)는 10% 이상 70% 이하의 깊이에 매립된다. 예를 들어, 제2 센서(202a)는 10% 이상 20% 이하의 배치 깊이(Ta)에, 제1 센서(201a) 및 제3 센서(203a)는 20% 초과 30% 이하의 배치 깊이(Tb)에, 제4 센서(204a)는 30% 초과 40% 이하의 배치 깊이(Tc)에 배치할 수 있다.The arrangement depth of the plurality of sensors 201a, 202a, 203a, and 204a may be the position described with reference to Figs. The plurality of sensors 201a, 202a, 203a, and 204a are buried at a depth of 10% or more and 70% or less. For example, the first sensor 201a and the third sensor 203a are arranged at a placement depth Ta of 10% or more and 20% or less, and 20% or more and 30% or less of the placement depth Tb , And the fourth sensor 204a can be disposed at an arrangement depth Tc of more than 30% but not more than 40%.

배선(211, 212, 213, 214)은 연결 영역(220)에서 시작되어, 각 센싱 영역(201, 202, 203, 204) 방향으로 분지되어 나갈 수 있다. The wirings 211, 212, 213 and 214 may start in the connection region 220 and be branched in the direction of the respective sensing regions 201, 202, 203 and 204.

예를 들어, 배선(211, 212, 213, 214)은 도시된 것과 같이, 역C자형 또는 우측 괄호형(즉, " ) " 형상)일 수 있다. 즉, 배선(211, 212, 213, 214)은 연결 영역(220)에서 시작되어 신발의 외측 방향에서 휘어져서 각 센싱 영역(201, 202, 203, 204)에 도달하도록 형성될 수 있다. 이와 같은 형상을 함으로써, 연결 영역(220)에서 각각의 배선(211, 212, 213, 214)을 안정적으로 모으면서 배선(211, 212, 213, 214)의 끊김 등을 방지할 수 있다. For example, the wirings 211, 212, 213 and 214 may be inverted C or right bracketed (i.e., ")" shaped), as shown. That is, the wirings 211, 212, 213, and 214 may be formed to start from the connection area 220 and be bent in the outer direction of the shoe so as to reach the respective sensing areas 201, 202, 203 and 204. By such a shape, it is possible to stably collect the wirings 211, 212, 213, and 214 in the connection region 220, and to prevent the wirings 211, 212, 213, and 214 from being disconnected.

여기서, 배선(211, 212, 213, 214)은 연결 영역(220)을 통해서, 제어 모듈(400)과 전기적으로 연결될 수 있다.Here, the wirings 211, 212, 213, and 214 may be electrically connected to the control module 400 through the connection region 220.

후술하겠으나, 연결 영역(220)은 신발의 아치 영역(AR)의 내측에 형성될 수 있다. As will be described later, the connection area 220 may be formed inside the arch region AR of the shoe.

또한, 도 12에 도시된 것과 같이, 제1 플렉서블 회로 기판(200)의 센싱 영역(예를 들어, 201)의 하측 방향(DS)에 센서(예를 들어, 201a)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서(201a)에서 나온 배선(201b)이, 배선 영역의 배선(211)과 직접 연결될 수 있다. 이러한 배선(201b, 211)도 하측 방향(DS)에 배치될 수 있다. 여기서, 상측 방향(US)는 신발(100)의 사용자가 있는 방향이고, 하측 방향(DS)은 상측 방향(US)의 반대이고, 지면 방향이다. 이와 같이, 배선(201b, 211) 및 센서(201a)는 하측 방향(DS)을 향하고 있다. 뿐만 아니라, 제1 플렉서블 회로 기판(200) 아래에 지지 플레이트가 있기 때문에, 배선(201b, 211) 및 센서(201a)의 내구성이 향상될 수 있다. 12, a sensor (for example, 201a) may be disposed in the lower direction DS of the sensing region (for example, 201) of the first flexible circuit board 200. [ For example, the wiring 201b from the sensor 201a can be directly connected to the wiring 211 in the wiring area. These wirings 201b and 211 can also be arranged in the downward direction DS. Here, the upward direction US is the direction in which the user of the shoe 100 is present, and the downward direction DS is the reverse direction of the upward direction US and the ground direction. Thus, the wirings 201b and 211 and the sensor 201a are directed in the downward direction DS. In addition, since the support plate is provided under the first flexible circuit board 200, the durability of the wirings 201b and 211 and the sensor 201a can be improved.

센싱 시스템(105)은 아웃솔(110) 내에 완전 매립되도록 형성되어 있어서, 예를 들어, 배선(201b, 211)이 상측 방향(US)을 향하게 되면, 배선(201b, 211)이 아웃솔(110)과 직접 접촉하게 된다. 이러한 경우, 배선(201b, 211)은 아웃솔(110)과 마찰이 발생되게 되고, 이로 인해서 쉽게 끊어질 수도 있다. 반면, 배선(201b, 211)이 지지 플레이트(300)와 마주보고 있으면, 이러한 끊김 현상이 발생할 가능성이 낮아진다.The sensing system 105 is formed so as to be completely embedded in the outsole 110. For example, when the wirings 201b and 211 are oriented in the upward direction US, the wirings 201b and 211 are connected to the outsole 110 It comes into direct contact. In such a case, the wirings 201b and 211 are caused to generate friction with the outsole 110, which may be easily broken. On the other hand, if the wirings 201b and 211 are opposed to the support plate 300, the possibility of such a breaking phenomenon is lowered.

제2 플렉서블 회로 기판(200a)의 센서(예를 들어, 201a)의 배치 방향도 제1 플렉서블 회로 기판(200)의 센서(예를 들어, 204a)의 배치 방향과 동일할 수 있다. 즉, 제2 플렉서블 회로 기판(200a)의 센싱 영역(예를 들어, 204)의 하측 방향(DS)에 센서(예를 들어, 204a)가 배치될 수 있다.The arrangement direction of the sensor (for example, 201a) of the second flexible circuit board 200a may be the same as the arrangement direction of the sensor (for example, 204a) of the first flexible circuit board 200. [ That is, a sensor (for example, 204a) may be disposed in the lower direction DS of the sensing area (for example, 204) of the second flexible circuit board 200a.

별도로 도시하지 않았으나, 제1 플렉서블 회로 기판(200)의 하부에, 제2 플렉서블 회로 기판(200a) 하부에 각각 지지 플레이트가 배치될 수 있다. 지지 플레이트는 센서(201a, 202a, 203a, 204a)의 센싱 민감도를 높이는 역할을 한다. Although not shown separately, a support plate may be disposed below the first flexible circuit board 200 and below the second flexible circuit board 200a, respectively. The support plate serves to increase the sensing sensitivity of the sensors 201a, 202a, 203a, and 204a.

사용자가 걷기, 뛰기 또는 운동을 할 때, 사용자의 발은 센서(예를 들어, 201a)(필름형의 압력 센서)를 밟는다. 그런데, 센서(201a)는 아웃솔(110) 내에 매립되어 있기 때문에, 지지 플레이트가 없다면, 사용자의 발이 센서(201a)를 밟을 때 센서(201a)는 아웃솔(110)을 직접 누르게 된다. 그런데, 아웃솔(110)이, 충격을 방지할 수 있는 푹신한 재질(예를 들어, 고무, 실리콘) 등으로 형성되어 있는 경우, 센서(201a)는 푹신한 재질과 만난다. 따라서, 센서(201a)의 센싱 감도가 떨어지게 된다. 따라서, 플렉서블 회로 기판(200)의 센싱 영역(201, 202, 203, 204)의 하부에는, 아웃솔(110)의 강도보다 높은 강도를 갖는 재질로 만들어진 지지 플레이트가 설치된다. 따라서, 사용자의 발이 센서(201a)를 누를 때, 센서(201a)는 푹신한 재질이 아닌 지지 플레이트를 직접 접하게 된다. 따라서, 센서(201a)의 센싱 감도를 높일 수 있다. 지지 플레이트는 플렉서블 회로 기판(200)의 강도보다 높은 강도를 가질 수 있다.When the user walks, runs, or exercises, the user's foot touches a sensor (e.g., 201a) (a film-like pressure sensor). Since the sensor 201a is embedded in the outsole 110, if there is no support plate, the sensor 201a directly presses the outsole 110 when the user's foot touches the sensor 201a. However, when the outsole 110 is formed of a soft material (e.g., rubber, silicone) capable of preventing an impact, the sensor 201a meets a padded material. Therefore, the sensing sensitivity of the sensor 201a is lowered. Therefore, a support plate made of a material having higher strength than the strength of the outsole 110 is provided below the sensing areas 201, 202, 203, 204 of the flexible circuit board 200. Therefore, when the user's foot presses the sensor 201a, the sensor 201a directly touches the support plate, not the fluffy material. Therefore, the sensing sensitivity of the sensor 201a can be enhanced. The support plate may have a higher strength than the strength of the flexible circuit board 200.

도 13은 도 9의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다. 13 is a view for explaining the control module and the antenna of Fig.

도 13을 참조하면, 제어 모듈(400)은 아치 영역(AR)의 내측에 대응되도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 13, the control module 400 may be arranged to correspond to the inside of the arch region AR.

전술한 것과 같이, 아치 영역(AR)은 발의 아치 영역에 대응되는 부분일 수 있다. 발의 아치는 서 있는 상태에서 자세를 안정/유지하는 기능, 체중의 과도한 힘을 감지하여 충격을 흡수하는 기능 등을 한다. 이러한 발의 아치는 오목하게 들어가 있고, 체중(하중)을 가장 덜 받는 위치이다. 따라서, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발에서, 제어 모듈(400)은 아치 영역(AR)의 내측(IS1)에 배치시켜서, 제어 모듈(400)의 내구성을 확보할 수 있다.As described above, the arch region AR may be a portion corresponding to the arch region of the foot. The arch of the foot has the function of stabilizing / maintaining posture while standing, and the function of absorbing the shock by detecting excessive force of the body weight. The arches of these feet are recessed and are the least weighted (load) position. Therefore, in the shoe according to some embodiments of the present invention, the control module 400 may be disposed on the inner side IS1 of the arch region AR to ensure the durability of the control module 400. [

전술한 것 같이, 아웃솔(110)은 앞발 영역(F), 중간발 영역(M), 뒷발 영역(R)을 포함한다. 구체적으로, 제어 모듈(400)은 중간발 영역(M) 중에서, 아웃솔(110)의 길이 방향의 양측 끝을 연결하는 제1 가상선(VL1)을 중심으로 내측(IS1)에 배치될 수 있다. As described above, the outsole 110 includes the forehead region F, the middle foot region M, and the rear foot region R. [ Specifically, the control module 400 may be disposed on the inner side IS1 with respect to the first imaginary line VL1 connecting the both ends of the outsole 110 in the longitudinal direction, among the intermediate foot regions M.

또한, 제어 모듈(400)은 아웃솔(110)의 제1 트렌치(112) 내에 안착될 수 있다. 제어 모듈(400)은 연결 영역(도 9의 220 참조)을 통해서 배선(211, 212, 213, 214)과 연결된 회로 기판과, 회로 기판에 설치된 적어도 하나의 칩 및/또는 수동 소자를 포함할 수 있다. 이러한 제어 모듈(400)은 예를 들어, 케이스(case) 내에 들어가 있을 수 있다. 케이스(case)의 하면은, 회로 기판을 감싸도록 곡면 형태일 수 있다. 이러한 곡면 형태는, 회로 기판, 칩, 수동 소자 등을 충격에서 보호할 수 있다. In addition, the control module 400 may be seated within the first trench 112 of the outsole 110. The control module 400 may include a circuit board connected to the wirings 211, 212, 213, 214 through a connection area (see 220 in FIG. 9) and at least one chip and / have. This control module 400 may for example be contained within a case. The lower surface of the case may be curved to surround the circuit board. Such a curved shape can protect a circuit board, a chip, a passive element, etc. from impact.

반면, 안테나(500)는 제1 가상선(VL1)을 중심으로 외측(OS1)에 배치될 수 있다. 안테나(500)도 아웃솔(110)의 제2 트렌치(114) 내에 안착될 수 있다. 제어 모듈(400)과 안테나(500)는 배선(450)을 통해서 연결되고, 설계에 따라서 아웃솔(110) 내에 배선(450)이 안착되는 별도의 트렌치가 있을 수도 있다.On the other hand, the antenna 500 may be disposed on the outer side OS1 around the first imaginary line VL1. The antenna 500 may also be seated within the second trench 114 of the outsole 110. The control module 400 and the antenna 500 may be connected through the wiring 450 and may have a separate trench in which the wiring 450 is seated in the outsole 110 according to the design.

여기에서, 안테나(500)의 아웃솔(110) 내의 위치에 따라서, 아웃솔(500)의 방사율(또는 방출도)은 변화될 수 있다. Here, depending on the position of the antenna 500 in the outsole 110, the emissivity (or emissivity) of the outsole 500 may be changed.

안테나(500)가 내측으로(IS1 방향으로) 이동할수록, 제어 모듈(400)에서 발생된 신호가 아웃솔에 의해서 가려지기 때문에, 외부 장치에 전달되기 어렵다. 반면, 안테나(500)가 외측에 가까울수록, 제어 모듈(400)에서 발생된 신호는 외부 장치에 전달되기 용이하다. 또한, 안테나(500)가 최외측보다 최내측에 가까울수록 방사율이 떨어질 수 있다. 예를 들어, 오른쪽 발의 내측 방향에는 왼쪽 발이 있다. 따라서, 왼쪽 발의 존재 및 움직임이 제어 모듈(400)에서 발생된 신호의 방사율을 떨어뜨릴 수 있기 때문이다. As the antenna 500 moves inward (in the direction of IS1), the signal generated by the control module 400 is blocked by the outsole, so that it is difficult to be transmitted to the external device. On the other hand, the closer the antenna 500 is to the outside, the more easily the signal generated in the control module 400 is transmitted to the external device. In addition, the emissivity may decrease as the antenna 500 is closer to the innermost side than the outermost side. For example, there is a left foot in the medial direction of the right foot. Thus, the presence and motion of the left foot may degrade the emissivity of the signal generated in the control module 400.

따라서, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발에서, 안테나(500)를 제1 가상선(VL1)의 외측(OS1)에 배치하고 최대한 최외측에 가깝게 배치한다. 다만, 안테나(500)를 아웃솔(110) 내에 완전 매립시키기 위해서, 예를 들어, 최외측의 2㎜ 내지 5㎜ 안쪽에 배치할 수 있다. Therefore, in the shoe according to some embodiments of the present invention, the antenna 500 is disposed on the outer side OS1 of the first virtual line VL1 and disposed as close as possible to the outermost side. However, in order to completely fill the antenna 500 in the outsole 110, it may be disposed, for example, within 2 mm to 5 mm of the outermost side.

도 14는 도 9의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다. 설명의 편의를 위해서, 도 13과 다른 점을 위주로 설명한다. FIG. 14 is a view for explaining the control module and the antenna of FIG. 9; FIG. For convenience of explanation, differences from FIG. 13 will be mainly described.

도 14를 참조하면, 제어 모듈(400)의 전체가 아치 영역(AR) 내에 들어가지 않을 수도 있다. 예를 들어, 제어 모듈(400)의 50% 이상이 아치 영역(AR)에 배치될 수 있다. 도시된 것과 같이, 제어 모듈(400)의 60% 이상, 더 구체적으로는, 70% 이상이 아치 영역(AR)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 14, the entire control module 400 may not enter the arch region AR. For example, more than 50% of the control module 400 may be located in the arch region AR. As shown, at least 60%, and more particularly, at least 70% of the control module 400 can be placed in the arch region AR.

도 15는 도 9의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다.15 is a view for explaining the control module and the antenna of Fig.

도 15를 참조하면, 제어 모듈(400)의 위치를 다른 방식으로 설명하면 다음과 같다. 즉, 제어 모듈(400)은 중간발 영역 내에서, 둘째 발가락과 발끝을 연결하는 제2 가상선(VL2)을 중심으로 내측(IO2)에 배치되고, 안테나(500)는 제2 가상선(VL2)을 중심으로 외측(OS2)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 15, the position of the control module 400 will be described in another way. That is, the control module 400 is disposed on the inner side IO2 around the second virtual line VL2 connecting the second toe and the toe in the middle foot area, and the antenna 500 is disposed on the second virtual line VL2 (OS2) centered on the outer side (OS2).

도 16은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발과, 외부 장치 사이의 관계를 설명하기 위한 도면이다. 도 16에 도시된 신발(제어 모듈(400))의 구성과, 외부 장치의 구성은 예시적인 것이고, 이에 한정되는 것은 아니다. 16 is a diagram for explaining a relationship between a shoe and an external device according to some embodiments of the present invention. The configuration of the shoe (control module 400) shown in Fig. 16 and the configuration of the external device are illustrative and not restrictive.

도 16을 참조하면, 제어 모듈(400)은 입력 모듈(401), 프로세서(402), 메모리(403), 전원공급모듈(404), 송수신 모듈(405) 등을 포함할 수 있다. 내부의 각 모듈은 개별적으로 하우징될 수도 있고, 몇 개가 하나로 하우징되어 있을 수도 있다. 16, the control module 400 may include an input module 401, a processor 402, a memory 403, a power supply module 404, a transmission / reception module 405, and the like. Each of the internal modules may be individually housed, or several housings may be housed together.

입력모듈(401)은 다수의 센서(201a~204a)에서 제공된 다수의 센싱값을 제공받는다. 전술한 것과 같이, 다수의 센서(201a~204a)는 필름형 압력 센서일 수 있다. The input module 401 is provided with a plurality of sensing values provided by the plurality of sensors 201a to 204a. As described above, the plurality of sensors 201a to 204a may be film type pressure sensors.

프로세서(402)는 입력된 다수의 센싱값을 처리한다. 예를 들어, 프로세서(402)는 메모리(403)에 저장하기 좋은 데이터 포맷(format)으로 변환하거나, 측정 시간과 센싱값을 매칭할 수 있다. 프로세서(402)는 메모리(403), 전원공급모듈(404), 송수신 모듈(405)를 제어한다. The processor 402 processes a plurality of input sensing values. For example, the processor 402 may convert the data into a format suitable for storage in the memory 403, or may match a measurement time with a sensing value. The processor 402 controls the memory 403, the power supply module 404, and the transmission / reception module 405.

메모리(403)는 다수의 센싱값을 시간에 따라서 저장하거나, 프로세서(402)에서 처리된 신호를 저장할 수 있다. The memory 403 may store a plurality of sensing values over time, or may store signals processed by the processor 402. [

전원공급모듈(404)은 프로세서(402), 메모리(403), 송수신 모듈(405) 등에 전원을 제공할 수 있다. Power supply module 404 may provide power to processor 402, memory 403, transceiver module 405, and the like.

도시된 것과 달리, 신발(100) 내에는 추가적인 센서(미도시)가 설치되어 있을 수 있다. 예를 들어, 추가적인 센서는 계보기형 속도 및/또는 거리 정보, 다른 속도 및/또는 거리 데이터 센서 정보, 온도, 고도, 대기압, 습도, GPS 데이터, 가속도계 출력 또는 데이터, 심박수, 맥박, 혈압, 체온, EKG 데이터, EEG 데이터, 각도 배향(자이로스코프 기반 센서 등) 및 각도 배향의 변화에 관한 데이터 등을 센싱할 수 있다. 또는, 추가적인 센서는 신발 제품의 사용 또는 사용자에 관련된 물리적 또는 생리적 데이터와 같은, 광범위하게 다양한 다른 타입의 파라미터들에 관한 데이터 또는 정보를 센싱할 수 있다. Unlike what is shown, additional sensors (not shown) may be provided within the shoe 100. For example, additional sensors may be used to measure the speed and / or distance information, other speed and / or distance data sensor information, temperature, altitude, atmospheric pressure, humidity, GPS data, accelerometer output or data, heart rate, pulse, EKG data, EEG data, angular orientation (such as a gyroscope based sensor), and data on changes in angular orientation. Alternatively, the additional sensors may sense data or information about a wide variety of other types of parameters, such as physical or physiological data associated with the use of a shoe product or a user.

제어 모듈(400)은 송수신 모듈(405)을 통해서 센싱값 또는 처리된 데이터들이 외부 장치(900)와 통신할 수 있다.The control module 400 can communicate with the external device 900 through the transmission / reception module 405 with the sensed value or the processed data.

외부 장치(900)는 컴퓨팅 시스템(예를 들어, 데스크탑, 스마트폰, 탭(tap), 패드, 서버(server) 등)일 수 있으나, 종류에는 한정되지 않는다. 이러한 외부 장치(900)는 입력 모듈(901), 프로세서(902), 메모리(903), 전원공급모듈(904), 송수신 모듈(905), 디스플레이 모듈(906) 등을 포함할 수 있다. External device 900 may be a computing system (e.g., a desktop, a smart phone, a tap, a pad, a server, etc.), but is not limited to a type. The external device 900 may include an input module 901, a processor 902, a memory 903, a power supply module 904, a transmission / reception module 905, a display module 906, and the like.

입력 모듈(901)는 사용자로부터 지시/데이터 등을 받을 수 있다. The input module 901 can receive instructions / data from the user.

송수신 모듈(905)은 신발(100)로부터 센싱값 또는 처리된 데이터들을 제공받을 수 있다. 또한, 신발(100) 이외의 다른 구성품으로부터 신호/데이터를 제공받을 수 있다.The sending / receiving module 905 can receive the sensing value or the processed data from the shoe 100. Further, signals / data can be provided from other components other than the shoe 100.

프로세서(902)는 송수신 모듈(905)로부터 제공받은 신호/데이터를 처리한다. 예를 들어, 시간에 따라서 센싱값과 비디오 신호(예를 들어, 신발을 신고 수행한 운동(동작)을 카메라로 측정한 비디오 신호)를 서로 매칭하는 동작을 할 수도 있다. The processor 902 processes signals / data provided from the transmission / reception module 905. For example, the sensing value and the video signal (for example, a video signal obtained by measuring a motion of a shoe by a camera) may be matched with each other according to time.

또한, 프로세서(902)는 다수의 센서(201a, 202a, 203a, 204a)에서 제공된 센싱값을 기초로 다양한 연산값을 생성할 수 있다. 또한, 프로세서(902)는 시간에 따른 연산값과 비디오 신호를 매칭시킨다. In addition, the processor 902 can generate various calculation values based on the sensing values provided by the plurality of sensors 201a, 202a, 203a, and 204a. In addition, the processor 902 matches the video signal with the calculated value over time.

또한, 프로세서(902)는 메모리(903), 전원공급모듈(904), 송수신 모듈(905), 디스플레이 모듈(906) 등을 제어한다. 메모리(903)는 프로세서(902)에서 제공된 신호/데이터를 저장한다. 전원공급모듈(904)은 프로세서(902), 메모리(903), 디스플레이 모듈(906) 등에 전원을 공급한다. 디스플레이 모듈(906)은 프로세서(902)에서 생성한 신호/데이터를 외부로 보여준다. The processor 902 also controls the memory 903, the power supply module 904, the transmission / reception module 905, the display module 906, and the like. The memory 903 stores signals / data provided by the processor 902. The power supply module 904 supplies power to the processor 902, the memory 903, the display module 906, and the like. The display module 906 externally displays the signals / data generated by the processor 902.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 신발 110: 아웃솔
120: 상부구조 105: 센싱 시스템
200, 200a: 플렉서블 회로 기판
201, 202, 203, 204: 센싱 영역
201a, 202a, 203a, 204a: 센서
211, 212, 213, 214: 배선
220: 연결 영역
400: 제어 모듈
F: 앞발 영역 M: 중간발 영역
R: 뒷발 영역 AR: 아치 영역
100: Shoes 110: Outsole
120: upper structure 105: sensing system
200, 200a: Flexible circuit board
201, 202, 203, 204: sensing area
201a, 202a, 203a, 204a:
211, 212, 213, 214: Wiring
220: Connection area
400: control module
F: forefoot region M: middle foot region
R: Rear area AR: Arch area

Claims (12)

앞발(forefoot) 영역, 중간발(mid foot) 영역 및 뒷발(rear foot) 영역을 포함하는 아웃솔(outsole);
상기 아웃솔과 결합되는 상부 구조(upper structure); 및
상기 아웃솔 내에 매립된 센싱 시스템을 포함하되, 상기 센싱 시스템은 상기 앞발 영역 또는 중간발 영역에 대응되는 제1 센서와 상기 뒷발 영역에 대응되는 제2 센서를 포함하고, 상기 제2 센서는 상기 제1 센서보다 상기 아웃솔의 상면으로부터 더 깊게 매립되는 신발.
An outsole including a forefoot region, a midfoot region, and a rearfoot region;
An upper structure coupled to the outsole; And
Wherein the sensing system includes a first sensor corresponding to the forefoot region or an intermediate foot region and a second sensor corresponding to the rear foot region, Wherein the sensor is embedded deeper than the upper surface of the outsole.
제 1항에 있어서,
상기 제1 센서보다 상기 아웃솔의 전단으로부터 떨어져 있고, 상기 제2 센서보다 상기 아웃솔의 전단으로부터 가깝게 배치된 제3 센서를 더 포함하고,
상기 제3 센서는 상기 제2 센서보다 상기 아웃솔의 상면으로부터 더 얕게 매립되는 신발.
The method according to claim 1,
Further comprising a third sensor located farther from the front end of the outsole than the first sensor and disposed closer to the front end of the outsole than the second sensor,
Wherein the third sensor is embedded more shallowly from the upper surface of the outsole than the second sensor.
제 2항에 있어서,
상기 제3 센서는 상기 제1 센서보다 상기 아웃솔의 상면으로부터 더 깊게 매립되는 신발.
3. The method of claim 2,
Wherein the third sensor is embedded deeper from the upper surface of the outsole than the first sensor.
제 2항 또는 제 3항에서,
상기 제1 센서 내지 제3 센서는, 상기 아웃솔의 상면으로부터 10% 내지 70%의 깊이에 매립되는 신발.
3. The method according to claim 2 or 3,
Wherein the first sensor to the third sensor are embedded at a depth of 10% to 70% from the upper surface of the outsole.
제 4항에서,
상기 제1 센서 내지 제3 센서는, 상기 아웃솔의 상면으로부터 10% 내지 40%의 깊이에 매립되는 신발.
5. The method of claim 4,
Wherein the first sensor to the third sensor are embedded at a depth of 10% to 40% from the upper surface of the outsole.
제 5항에 있어서,
상기 제1 센서는 상기 아웃솔의 상면으로부터 10% 내지 20%의 깊이에 매립되고,
상기 제3 센서는 상기 아웃솔의 상면으로부터 20% 내지 30%의 깊이에 매립되고,
상기 제2 센서는 상기 아웃솔의 상면으로부터 30% 내지 40%의 깊이에 매립되는 신발.
6. The method of claim 5,
The first sensor is embedded at a depth of 10% to 20% from the top surface of the outsole,
The third sensor is embedded at a depth of 20% to 30% from the upper surface of the outsole,
Wherein the second sensor is embedded at a depth of 30% to 40% from the top surface of the outsole.
제 1항에 있어서,
제1 무게 구간과, 상기 제1 무게 구간보다 무거운 제2 무게 구간을 포함하고,
무게에 따른 상기 제1 센서의 센싱값은, 상기 제1 무게 구간에서 선형이고, 상기 제2 무게 구간에서 비선형이고,
무게에 따른 상기 제2 센서의 센싱값은, 상기 제1 무게 구간에서 비선형이고, 상기 제2 무게 구간에서 선형인 신발.
The method according to claim 1,
A first weight section and a second weight section that is heavier than the first weight section,
The sensing value of the first sensor according to the weight is linear in the first weight range, nonlinear in the second weight range,
Wherein the sensing value of the second sensor according to the weight is non-linear in the first weight range and linear in the second weight range.
제 1항에 있어서,
상기 센싱 시스템은 상면과 배면을 포함하는 제어 모듈을 포함하고,
상기 센싱 시스템은 상기 제어 모듈의 상면과 연결된 제1 플렉서블 회로 기판과, 상기 제어 모듈의 배면과 연결된 제2 플렉서블 회로 기판을 포함하고,
상기 제1 센서는 상기 제1 플렉서블 회로 기판에 배치되고,
상기 제2 센서는 상기 제2 플렉서블 회로 기판에 배치되는 것을 포함하는 신발.
The method according to claim 1,
The sensing system includes a control module including an upper surface and a back surface,
Wherein the sensing system comprises a first flexible circuit board connected to an upper surface of the control module and a second flexible circuit board connected to a back surface of the control module,
Wherein the first sensor is disposed on the first flexible circuit board,
And the second sensor is disposed on the second flexible circuit board.
제 1항에 있어서,
상기 센싱 시스템은 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서로부터 센싱 신호를 제공받고, 안테나를 통해서 외부 장치와 통신하는 제어 모듈을 더 포함하고,
상기 제어 모듈은 아치 영역의 내측에 대응되도록 배치되고, 상기 안테나는 상기 제어 모듈보다 외측에 배치되는 신발.
The method according to claim 1,
Wherein the sensing system further comprises a control module that receives a sensing signal from the first sensor and the second sensor and communicates with an external device through an antenna,
Wherein the control module is disposed to correspond to the inside of the arch region, and the antenna is disposed outside the control module.
제 1항에 있어서,
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 필름형 압력 센서인 신발.
The method according to claim 1,
Wherein the first sensor and the second sensor are film type pressure sensors.
아웃솔(outsole);
상기 아웃솔과 결합되는 상부 구조(upper structure); 및
상기 아웃솔 내에 매립된 센싱 시스템을 포함하되, 상기 센싱 시스템은 제1 센서와 제2 센서를 포함하고,
상기 제1 센서는 제2 센서보다 상기 아웃솔의 전단에 가깝게 배치되고, 상기 제1 센서의 배치 깊이는 상기 제2 센서의 배치 깊이보다 얕은 신발.
An outsole;
An upper structure coupled to the outsole; And
A sensing system embedded in the outsole, wherein the sensing system includes a first sensor and a second sensor,
Wherein the first sensor is disposed closer to the front end of the outsole than the second sensor, and the arrangement depth of the first sensor is shallower than the arrangement depth of the second sensor.
앞발(forefoot) 영역, 중간발(mid foot) 영역 및 뒷발(rear foot) 영역을 포함하는 아웃솔(outsole);
상기 아웃솔과 결합되는 상부 구조(upper structure); 및
상기 아웃솔 내에 매립된 센싱 시스템을 포함하되, 상기 센싱 시스템은 상기 앞발 영역 또는 중간발 영역에 대응되는 제1 센서와 상기 뒷발 영역에 대응되는 제2 센서를 포함하고,
제1 무게 구간과, 상기 제1 무게 구간보다 무거운 제2 무게 구간을 포함하되,
무게에 따른 상기 제1 센서의 센서값은, 상기 제1 무게 구간에서 선형이고, 상기 제2 무게 구간에서 비선형이고,
무게에 따른 상기 제2 센서의 센서값은, 상기 제1 무게 구간에서 비선형이고, 상기 제2 무게 구간에서 선형인 신발.
An outsole including a forefoot region, a midfoot region, and a rearfoot region;
An upper structure coupled to the outsole; And
And a sensing system embedded in the outsole, wherein the sensing system includes a first sensor corresponding to the forefoot region or an intermediate foot region and a second sensor corresponding to the rear foot region,
A first weight section and a second weight section that is heavier than the first weight section,
Wherein the sensor value of the first sensor according to the weight is linear in the first weight interval, nonlinear in the second weight interval,
Wherein the sensor value of the second sensor according to the weight is nonlinear in the first weight range and linear in the second weight range.
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