KR20180058879A - Emi shielding film and display device including the same - Google Patents

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Abstract

Embodiments of the present invention disclose an electromagnetic wave shielding film and a display device including the same. The electromagnetic wave shielding film and the display device including the same according to the disclosed embodiments include a shielding layer and at least one conductive layer inserted in the shielding layer. A part of the surface of the conductive layer includes an electromagnetic wave shielding film exposed by the shielding layer. As a result, it is possible to improve an electromagnetic wave shielding function and to serve as a double-sided tape.

Description

전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치{EMI SHIELDING FILM AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an EMI shielding film, and a display device including the EMI shielding film.

본 실시예들은 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film and a display device including the same.

최근 휴대용 모바일, 노트북, 개인 휴대용 단말기(Personal Digital assistant: PDA), 전자 수첩, 액정디스플레이(LCD), 유기 발광 소자(OLED), 플라즈마 표시 소자(PDP) 등에 사용되는 전자기기의 추세가 소형화, 경량화와 함께 축소공간 및 고굴곡성이 요구되며, 전자부품 간의 신호 전달 속도가 고속화되며, PCB(Printed Circuit Board)의 미세 회로화가 진행됨에 따라 근접회로 간의 전자파 노이즈(Noise) 발생에 따른 전자파 방해 잡음(EMI, Electromagnetic Interference)의 피해가 증가하는 추세에 있다.BACKGROUND ART Recently, trends of electronic devices used in portable mobile devices, notebook computers, personal digital assistants (PDAs), electronic organizers, liquid crystal displays (LCDs), organic light emitting devices (OLEDs) and plasma display devices (PCB) (printed circuit board) has become more and more complicated, it is required to reduce electromagnetic interference noise (EMI (electromagnetic interference) noise , Electromagnetic Interference) are increasing.

특히, 표시패널의 구동 및 제어신호를 생성하는 구동소자들을 유연한(flexible) 특성을 갖는 FPC(flexible printed circuit board) 상에 실장하여, FPC가 유연상 성질에 의해 액정패널의 배면으로 휘어져 위치되도록 함으로써, 표시장치의 박형을 구현하고 있다. Particularly, since the driving elements for generating the driving and control signals of the display panel are mounted on a flexible printed circuit board (FPC) having a flexible characteristic, the FPC is bent and positioned on the back surface of the liquid crystal panel by the flexible nature, Thereby realizing a thin display device.

한편, 한편, FPC 상에 실장된 구동소자들의 대부분은 고주파 신호에 의해 동작되므로 전자파(EMI: electro magnetic interference)나 정전기(ESD: electrostatic discharge)이 발생하게 된다.On the other hand, since most of the driving elements mounted on the FPC are operated by a high frequency signal, electro magnetic interference (EMI) and electrostatic discharge (ESD) are generated.

그리고 이러한 전자파나 정전기는 표시패널로 전송되는 전기적신호와 간섭을 일으킬 뿐만 아니라 표시장치의 외부로 방출되어 기타 주변기기의 오작동을 유발하게 된다는 등의 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 FPC와 금속재질의 커버버텀을 통전테이프를 통해 연결함으로써 접지시키는 등의 방법이 사용되고 있으나, 전자파 차단의 효과가 미비한 문제가 있다. 또한, FPC의 일면에 전자파 차단 필름이 부착되고, 다른 일면에는 접착부재가 배치됨으로써, 두께가 두꺼워질 수 있으며, 구성의 증가로 인해 단가가 높아지는 문제가 있다.Such electromagnetic waves or static electricity not only cause interference with an electric signal transmitted to the display panel but also cause a malfunction of other peripheral devices due to the emission of the electric power to the outside of the display device. In order to solve such a problem, a method of grounding the FPC and the cover bottom of a metal material through a conductive tape is used, but there is a problem in that the electromagnetic wave shielding effect is insufficient. Further, since the electromagnetic wave shielding film is attached to one surface of the FPC and the adhesive member is disposed on the other surface of the FPC, the thickness of the electromagnetic wave shielding film may be increased and the unit price of the electromagnetic wave shielding film may increase.

본 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 양면 접착이 가능하고 전자파를 차단할 수 있는 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치를 제공하고자 한다.In order to solve the above-described problems, the embodiments of the present invention provide an electromagnetic wave shielding film capable of double-sided adhesion and capable of blocking electromagnetic waves and a display device including the same.

일 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 복수의 데이터 라인 및 복수의 게이트 라인 배치된 표시패널을 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 표시패널의 일 측에 연결되는 패널 구동 유닛을 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치의 패널 구동 유닛은 표시패널과 연결되는 제 1 인쇄회로기판을 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 제 1 인쇄회로기판의 일 면에 배치되는 제 1 필름을 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 제 1 인쇄회로기판 및 제 1 필름 사이에 부착되는 전자파 차단 필름을 포함한다. 여기서. 전자파 차단 필름은 차폐층에 분산된 복수의 차폐입자 및 차폐층에 삽입된 적어도 1 개의 도전층을 포함하고, 도전층의 표면의 일부는 접착층에 의해 노출될 수 있다.An electromagnetic wave shielding film and a display device including the same according to an embodiment include a display panel having a plurality of data lines and a plurality of gate lines. Further, the electromagnetic wave shielding film and the display device including the electromagnetic wave shielding film according to one embodiment include a panel drive unit connected to one side of the display panel. Further, the panel driving unit of the electromagnetic wave shielding film and the display device including the electromagnetic wave shielding film according to an embodiment includes a first printed circuit board connected to the display panel. In addition, the electromagnetic wave shielding film and the display device including the electromagnetic wave shielding film according to one embodiment include a first film disposed on one surface of the first printed circuit board. In addition, the electromagnetic wave shielding film and the display device including the electromagnetic wave shielding film according to an embodiment include an electromagnetic wave shielding film attached between the first printed circuit board and the first film. here. The electromagnetic wave shielding film includes a plurality of shielding particles dispersed in the shielding layer and at least one conductive layer inserted in the shielding layer, and a part of the surface of the conductive layer may be exposed by the adhesive layer.

또한, 다른 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 접착층을 포함한다. 또한, 다른 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 접착층에 분산된 복수의 차폐입자를 포함한다. 또한, 다른 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 접착층에 삽입된 적어도 1 개의 도전층을 포함한다. 여기서 도전층의 표면의 일부는 상기 접착층에 의해 노출될 수 있다.Further, the electromagnetic wave shielding film according to another embodiment and the display device including the same include an adhesive layer. In addition, the electromagnetic wave shielding film according to another embodiment and the display device including the shielding film include a plurality of shielding particles dispersed in the adhesive layer. Further, the electromagnetic wave shielding film according to another embodiment and the display device including the same include at least one conductive layer inserted in the adhesive layer. Wherein a part of the surface of the conductive layer can be exposed by the adhesive layer.

본 실시예들에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 전자파 차단 필름이 양면 테이프 역할을 할 수 있는 동시에 전자파를 차폐 및 방전 시킴으로써, 전자파 방해 잡음 문제를 해결하고, 구성을 간단하게 할 수 있는 효과가 있다.The electromagnetic wave shielding film and the display device including the same according to the embodiments of the present invention can prevent the electromagnetic interference noise problem and simplify the structure by shielding and discharging the electromagnetic wave while the electromagnetic wave shielding film can serve as a double- It is effective.

도 1은 실시예들에 따른 표시장치의 개략적인 시스템 구성도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 1 실시예에 따른 도면이다.
도 3은 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 도시한 도면이다.
도 4는 도 3을 X-Y를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자파 차단 필름과 다른 구성요소들의 연결구조를 도시한 도면이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 전자파 차단 필름과 다른 구성요소들의 연결구조를 도시한 도면이다.
도 7는 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 2 실시예에 따른 도면이다.
도 8은 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 3 실시예에 따른 도면이다.
도 9은 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 4 실시예에 따른 도면이다.1 is a schematic system configuration diagram of a display device according to embodiments.
2 is a view of a printed circuit board and a film including the electromagnetic wave shielding film according to the first embodiment of the present invention.
3 is a view showing an electromagnetic wave shielding film according to the present embodiment.
Fig. 4 is a cross-sectional view taken along line XY of Fig. 3; Fig.
5 is a view showing a connection structure of an electromagnetic wave shielding film and other components according to an embodiment.
6 is a view showing a connection structure of an electromagnetic wave shielding film and other components according to another embodiment.
7 is a view according to a second embodiment of a printed circuit board and a film including the electromagnetic wave shielding film according to the present embodiment.
8 is a view according to the third embodiment of the printed circuit board and the film including the electromagnetic wave shielding film according to the present embodiment.
9 is a view according to a fourth embodiment of a printed circuit board and a film including the electromagnetic wave shielding film according to the present embodiment.

이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형상으로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. However, it is to be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. The dimensions and relative sizes of the layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration.

소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.It will be understood that when an element or layer is referred to as being another element or "on" or "on ", it includes both intervening layers or other elements in the middle, do. On the other hand, when a device is referred to as "directly on" or "directly above ", it does not intervene another device or layer in the middle.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부 (lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해 되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함 할 수 있다.The terms spatially relative, "below," "lower," "above," "upper," and the like, And may be used to easily describe the correlation with other elements or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다.In describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the components from other components, and the terms do not limit the nature, order, order, or number of the components.

도 1은 실시예들에 따른 표시장치의 개략적인 시스템 구성도이다.1 is a schematic system configuration diagram of a display device according to embodiments.

도 1을 참조하면, 실시예들에 따른 표시장치(100)는 기판(111)을 포함하는 표시패널(110)과 기판(111) 상에 배치된 복수의 데이터 라인으로 데이터 전압을 출력하는 복수의 소스 드라이버(Source Driver, 120)와 기판(111) 상에 배치된 복수의 게이트 라인으로 스캔 신호를 출력하는 복수의 게이트 드라이버(Gate Driver, 130)와 복수의 소스 드라이버(120) 및 복수의 게이트 드라이버(130)를 제어하는 제어부(140) 등을 포함한다.1, a display device 100 according to an embodiment includes a display panel 110 including a substrate 111, a plurality of data lines (not shown) for outputting data voltages to a plurality of data lines disposed on the substrate 111 A plurality of source drivers 120 and a plurality of gate drivers 120 for outputting scan signals to a plurality of gate lines disposed on the substrate 111, A controller 140 for controlling the controller 130, and the like.

복수의 게이트 드라이버(130)는 표시패널(110)에 배치된 복수의 게이트 라인을 구동하는 드라이버로서 도 1과 같이, 표시패널(110)의 한 측에 연결될 수도 있고, 경우에 따라서는, 표시패널(110)의 양측에 연결될 수도 있다. 또한, 복수의 소스 드라이버(120) 각각은 표시패널(110)에 배치된 복수의 데이터 라인을 구동하는 드라이버로서, 일 예로, 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현될 수 있다. 즉, 복수의 소스 드라이버(120) 각각은 제 2 필름(121)과 이 제 2 필름(121)상에 실장된 소스 드라이버 집적회로(S-DIC: Source Driver IC) 칩(122)으로 구성될 수 있다.The plurality of gate drivers 130 may be connected to one side of the display panel 110 as shown in FIG. 1 as a driver for driving a plurality of gate lines arranged in the display panel 110, (Not shown). In addition, each of the plurality of source drivers 120 is a driver for driving a plurality of data lines arranged on the display panel 110, and may be implemented by, for example, a chip on film (COF) method. That is, each of the plurality of source drivers 120 may include a second film 121 and a source driver IC (S-DIC) chip 122 mounted on the second film 121 have.

복수의 소스 드라이버(120) 각각은 일 측이 표시패널(110)과 연결되고, 타측이 소스 인쇄회로기판(S-PCB: Source Printed Circuit Board, 150)에 연결된다. 여기서, 소스 인쇄회로기판(S-PCB, 150)은 소스 보드(Source Board)라고도 한다. Each of the plurality of source drivers 120 has one side connected to the display panel 110 and the other side connected to a source printed circuit board (S-PCB) 150. Here, the source printed circuit board (S-PCB) 150 is also referred to as a source board.

한편, 도 1 에서는 소스 인쇄회로기판이 표시장치(100) 내에 1 개가 배치되는 구성을 개시하고 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 표시장치(100) 내 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. 즉, 복수의 소스 드라이버(120) 각각의 제 2 필름(121)은 일 측이 표시패널(110)과 연결되고, 타 측이 소스 인쇄회로기판(150)과 연결된다.1 shows a configuration in which one source printed circuit board is disposed in the display device 100. However, the present embodiment is not limited to this configuration, and at least one of the source printed circuit boards may be disposed in the display device 100. FIG. That is, one side of the second film 121 of each of the plurality of source drivers 120 is connected to the display panel 110, and the other side of the second film 121 is connected to the source printed circuit board 150.

또한, 제어부(140)는 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB: Control Printed Circuit Board, 160)에 배치된다. 여기서, 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB, 160)은 컨트롤 보드(Control Board)라고도 한다. In addition, the controller 140 is disposed on a C-PCB (Control Printed Circuit Board) 160. Here, the control printed circuit board (C-PCB) 160 is also referred to as a control board.

이러한 제어부(140)는 복수의 소스 드라이버(120)로 데이터를 출력하는 것 이외에, 복수의 소스 드라이버(120) 및 복수의 게이트 드라이버(130)의 동작 타이밍을 제어하기 위하여, 데이터 제어 신호(DCS: Data Control Signal), 게이트 제어 신호(GCS: Gate Control Signal) 등의 각종 제어 신호를 출력할 수 있다. 이러한 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB, 160)에는 전원 관리 집적회로(PMIC: Power Management IC) 등이 더 배치될 수도 있다.The control unit 140 outputs data control signals DCS to control the operation timings of the plurality of source drivers 120 and the plurality of gate drivers 130 in addition to outputting data to the plurality of source drivers 120. [ Data Control Signal, and Gate Control Signal (GCS). A power management IC (PMIC) or the like may be further disposed on the control PCB (C-PCB) 160.

또한, 소스 인쇄회로기판(150)과 컨트롤 인쇄회로기판(160)은 연성 플랫 케이블(FFC: Flexibl Flat Cable) 또는 연성 인쇄회로(FPC: Flexible Printed Circuit) 등의 제 1 필름(170)을 통해 연결된다. 한편, 도 1에서는 제 1 필름(170)의 구성이 표시장치(100) 내에 1 개가 배치되는 구성을 도시하고 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 제 1 필름(170)은 표시장치(100) 내 적어도 하나 이상이 있을 수 있다.The source printed circuit board 150 and the control printed circuit board 160 are connected to each other through a first film 170 such as a flexible flat cable (FFC) or a flexible printed circuit (FPC) do. 1, the configuration of the first film 170 is arranged in the display device 100, but the present invention is not limited thereto. The first film 170 may be provided on the display device 100 ). ≪ / RTI >

이에 따라, 컨트롤 인쇄회로기판(160) 상에 배치된 제어부(140) 및 전원 관리 집적회로(180) 등은 복수의 소스 드라이버(120), 복수의 게이트 드라이버(130) 및 표시패널(110) 간의 신호 전달이 가능해질 수 있다. 여기서, 선호 전달은 각종 전원(전압, 전류), 제어 신호, 센싱 신호, 데이터 등을 포함하는 모든 전기적인 신호의 전달을 의미한다.The control unit 140 and the power management integrated circuit 180 and the like disposed on the control printed circuit board 160 are arranged between the plurality of source drivers 120 and the plurality of gate drivers 130 and the display panel 110 Signal transmission may be possible. Here, preference transfer refers to transmission of all electrical signals including various power sources (voltage, current), control signals, sensing signals, data, and the like.

한편, 소스 드라이버(120)는 데이터 구동을 위한 데이터, 전원, 신호 등 이외에도, 게이트 드라이버(130)로 공급될 각종 제어 신호의 전달 경로로 이용될 수 있다. 또한, 소스 드라이버(120)는 패널 센싱 및 보상 등의 다양한 기능과 관련된 신호를 제어부(140)와 주고 받을 수 있다.Meanwhile, the source driver 120 may be used as a transmission path for various control signals to be supplied to the gate driver 130, in addition to data, power, and signals for data driving. In addition, the source driver 120 may exchange signals related to various functions such as panel sensing and compensation with the control unit 140. [

한편, 표시패널(110)에는 복수의 데이터 라인 및 복수의 게이트 라인이 배치되어, 복수의 서브픽셀(SP: Sub Pixel)이 정의되고 각 서브픽셀 영역마다 트랜지스터 등의 회로 소자가 배치된다. 이러한 각 서브픽셀은 하나의 데이터 라인으로부터 데이터 전압을 공급받고, 하나 이상의 게이트 라인으로부터 하나 이상의 스캔 신호를 공급받는다.On the other hand, a plurality of data lines and a plurality of gate lines are arranged in the display panel 110, and a plurality of sub pixels (SP) are defined, and circuit elements such as transistors are arranged for each sub pixel area. Each of the subpixels receives a data voltage from one data line and receives one or more scan signals from the one or more gate lines.

이러한 각 서브픽셀은 하나 이상의 트랜지스터 및 하나 이상의 캐패시터 등의 각종 회로 소자들로 구성될 수 있다. 각 서브픽셀 내 회로 소자의 개수 및 종류 등은 표시장치의 종류, 픽셀 설계, 서브픽셀 설계 방식에 따라 달라질 수 있다. 이러한 각 서브픽셀은 내부의 회로 소자에 따라 데이터 전압 및 스캔 신호 이외에, 다양한 종류의 전원이 공급된다.Each such subpixel may be composed of various circuit elements such as one or more transistors and one or more capacitors. The number and type of circuit elements in each subpixel may vary depending on the type of display device, the pixel design, and the subpixel design scheme. Each of the subpixels is supplied with various kinds of power in addition to the data voltage and the scan signal according to internal circuit elements.

또한, 표시패널(110)은 복수의 데이터 라인 및 복수의 게이트 라인과 각 서브픽셀(SP) 영역마다 트랜지스터 등의 회로 소자들이 배치되는 하부기판(111)과 하부기판(111) 상의 다른 구성들(112)을 포함한다. 여기서, 다른 구성들(112)은 표시장치의 종류(예를 들면, 유기발광표시장치, 액정표시장치, 플라즈마 표시장치 등)에 따라 달라질 수 있는데, 표시장치가 액정표시장치인 경우, 하부기판(111)과 대향하는 컬러 필터 기판 등을 포함할 수 있고, 표시장치(100)가 유기발광표시장치인 경우, 봉지층(Encapsulation Layer) 등을 포함할 수 있다.The display panel 110 includes a lower substrate 111 on which a plurality of data lines and a plurality of gate lines and circuit elements such as transistors are arranged for each subpixel SP region and other structures on the lower substrate 111 112). Here, the other structures 112 may vary depending on the type of display device (for example, an organic light emitting display, a liquid crystal display, a plasma display, and the like). When the display is a liquid crystal display, And a color filter substrate opposed to the color filter substrate 111. When the display device 100 is an organic light emitting display device, the display device 100 may include an encapsulation layer.

그리고, 표시패널(100)과 복수의 소스 드라이버(120), 복수의 소스 드라이버(120)와 소스 인쇄회로기판(150), 소스 인쇄회로기판(150)과 제 1 필름(170) 및 제 1 필름(170)과 컨트롤 인쇄회로기판(160)은 각 구성요소의 패드부에 배치된 커넥터(미도시) 또는 접착부재(미도시)를 통해 서로 연결될 수 있다.A plurality of source drivers 120, a plurality of source drivers 120 and a source printed circuit board 150, a source printed circuit board 150, a first film 170, The control circuit board 170 and the control printed circuit board 160 may be connected to each other via a connector (not shown) or an adhesive member (not shown) disposed in the pad portion of each component.

한편, 컨트롤 인쇄회로기판(160), 제 1 필름(170), 소스 인쇄회로기판(150), 복수의 소스 드라이버(120) 및 표시패널(100)에 실장된 구동소자들 중 고주파 신호에 의해 동작되는 소자들이 존재하고, 고주파 신호에 의해 전자파(EMI: electromagnetic interference)나 정전기(ESD: electrostatic discharge)이 발생하게 된다.On the other hand, the high-frequency signal among the driving elements mounted on the control printed circuit board 160, the first film 170, the source printed circuit board 150, the plurality of source drivers 120, and the display panel 100 (Electromagnetic interference (EMI) and electrostatic discharge (ESD) are generated by a high frequency signal.

이러한 전자파나 정전기는 표시패널(100)로 전송되는 전기적신호와 간섭을 일으킬 뿐만 아니라 표시장치 외부로 방출되어 기다 주변기기의 오작동을 유발하는 문제가 발생한다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 제 1 필름(170)의 일면에 접착된 전자파 차단 필름을 통해 접지시키는 등의 방법이 사용되고 있으나, 전자파 차단 필름을 이용하여 전자파나 정전기 발생을 억제할 수 있는 효과는 미비하다.Such electromagnetic waves or static electricity not only interfere with the electric signal transmitted to the display panel 100 but also cause a problem of causing malfunction of the peripheral devices due to being emitted outside the display device. In order to solve this problem, a method of grounding through the electromagnetic wave shielding film bonded to one surface of the first film 170 is used, but the effect of suppressing the generation of electromagnetic waves and static electricity using the electromagnetic wave shielding film is insufficient .

또한, 제 1 필름(170)의 일면에 전자파 차단 필름을 부착하고, 제 1 필름(170)의 다른 일면에는 다른 구성요소(예를 들면, 컨트롤 인쇄회로기판)과 연결하기 위한 접착부재가 구비될 수 있다. 즉, 제 1 필름(170)의 일면에는 전자파 차단 필름이 부착되고, 다른 일면에는 접착부재가 배치됨으로써, 두께가 두꺼워질 수 있으며, 구성의 증가로 인해 단가가 높아지는 문제가 있다.An electromagnetic shielding film may be attached to one surface of the first film 170 and an adhesive member may be provided on the other surface of the first film 170 to connect the electromagnetic shielding film to another component (for example, a control printed circuit board) . That is, since the electromagnetic wave shielding film is attached to one surface of the first film 170 and the adhesive member is disposed on the other surface of the first film 170, the thickness of the electromagnetic wave shielding film may be increased.

이러한 문제를 해결하기 위해, 본 실시예에서는 다른 구성요소와 접착이 가능한 동시에 전자파 또는 정전기를 차폐할 수 있는 테이프를 적용한다. 이러한 구성을 도 2를 참조하여 검토하면 다음과 같다.In order to solve this problem, in this embodiment, a tape capable of being bonded to other components and capable of shielding electromagnetic waves or static electricity is applied. This configuration will be described with reference to FIG.

도 2는 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 1 실시예에 따른 도면이다. 여기서, 도 2는 도 1의 A 영역에 포함되는 패드부를 확대한 영역을 나타낸다.2 is a view of a printed circuit board and a film including the electromagnetic wave shielding film according to the first embodiment of the present invention. Here, FIG. 2 shows an enlarged area of the pad portion included in the area A in FIG.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시장치는 제 1 인쇄회로기판(160)과 제 1 필름(170)을 연결하는 전자파 차단 필름(200)을 포함한다. 구체적으로는, 제 1 인쇄회로기판(160)의 일면의 일부 영역에 전자파 차단 필름(200)이 부착되고, 전자파 차단 필름(200)의 다른 일면에는 제 1 필름(170)이 부착된다.Referring to FIG. 2, the display device according to the present embodiment includes an electromagnetic wave shielding film 200 connecting the first printed circuit board 160 and the first film 170. Specifically, the electromagnetic wave shielding film 200 is attached to a part of one surface of the first printed circuit board 160, and the first film 170 is attached to the other surface of the electromagnetic wave shielding film 200.

여기서, 제 1 인쇄회로기판(160)은 컨트롤 인쇄회로기판 일 수 있으며, 제 1 필름은(170)은 연성 인쇄회로일 수 있다. 한편, 전자파 차단 필름(200)은 제 1 인쇄회로기판(160)과 제 1 필름(170)의 패드부에 배치될 수 있다.Here, the first printed circuit board 160 may be a control printed circuit board, and the first film 170 may be a flexible printed circuit. Meanwhile, the electromagnetic wave shielding film 200 may be disposed on the first printed circuit board 160 and the pad portion of the first film 170.

전자파 차단 필름(200)은 제 1 인쇄회로기판(160)과 제 1 필름(170) 사이에 배치된다. 여기서, 전자파 차단 필름(200)은 제 1 인쇄회로기판(160)의 일면의 일부 영역에 접착되고, 제 1 필름(170)의 일 면의 전체 또는 일부 영역에 접착될 수 있다. 이 때, 전자파 차단 필름(200)은 양면이 접착성을 가지며, 전자파를 차폐할 수 있는 차폐 물질을 포함한다. The electromagnetic wave shielding film 200 is disposed between the first printed circuit board 160 and the first film 170. Here, the electromagnetic wave shielding film 200 may be adhered to a part of one surface of the first printed circuit board 160, and may be adhered to all or a part of one surface of the first film 170. At this time, the electromagnetic wave shielding film 200 includes a shielding material which is adhesive on both sides and can shield electromagnetic waves.

구체적으로, 전자파 차단 필름(200)은 접착층에 도전성의 차폐입자가 분산되어 있다. 그리고, 차폐입자들 사이에는 적어도 1 개의 도전층이 배치될 수 있다. 이 때, 접착층은 서로 다른 두 구성요소를 접착할 수 있도록 한다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자파 차단 필름(200)은 제 1 인쇄회로기판(160)과 제 1 제 1 필름(170)을 접착할 수 있도록 한다.Specifically, in the electromagnetic wave shielding film 200, conductive shielding particles are dispersed in the adhesive layer. At least one conductive layer may be disposed between the shielding particles. At this time, the adhesive layer makes it possible to bond two different components. For example, as shown in FIG. 2, the electromagnetic shielding film 200 allows the first printed circuit board 160 and the first first film 170 to be bonded.

또한, 접착층에 분산된 도전성의 차폐입자는 제 1 인쇄회로 기판(160) 및 제 1 제 1 필름(170)에 실장된 구동소자들에 전달되는 고주파 신호로 인해 발생된 전자파 또는 정전기 발생을 억제하는 역할을 할 수 있다. 그리고, 차폐입자들 사이에 배치되는 적어도 1 개의 도전층은 외부 또는 내부에서 전달되는 전자파 또는 정전기를 외부로 방전시키는 역할을 할 수 있다.The conductive shielding particles dispersed in the adhesive layer suppress electromagnetic waves or static electricity generated due to the high frequency signal transmitted to the driving elements mounted on the first printed circuit board 160 and the first first film 170 Can play a role. At least one conductive layer disposed between the shielding particles may serve to discharge electromagnetic waves or static electricity transmitted from the outside or inside.

이를 통해, 전자파 차단 필름(200)은 양면 테이프 역할을 하는 동시에 전자파나 정전기로 인하여 표시패널로 전송되는 전기적 신호의 간섭이 발생하거나, 기타 주변기기의 오작동을 유발하게 되는 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다. 이러한 효과는 추후 설명에서 자세히 검토하도록 한다.Accordingly, the electromagnetic wave shielding film 200 has an effect of preventing a problem that interference of an electric signal transmitted to the display panel due to electromagnetic waves or static electricity occurs, or malfunction of other peripheral devices, have. These effects are discussed in detail in the following explanation.

상술한 전자파 차단 필름(200)을 도 3 및 도 4를 참조하여 구체적으로 검토하면 다음과 같다. 도 3은 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 도시한 도면이다. The electromagnetic wave shielding film 200 will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a view showing an electromagnetic wave shielding film according to the present embodiment.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 차폐층(210)과 도전층(220)을 포함한다. 구체적으로는, 차폐층(210)에 적어도 1 개의 도전층(220)이 삽입될 수 있다. Referring to FIG. 3, the electromagnetic shielding film 200 according to the present embodiment includes a shielding layer 210 and a conductive layer 220. Specifically, at least one conductive layer 220 may be inserted into the shielding layer 210.

여기서, 차폐층(210)은 접착층에 차폐입자가 분산되어 있다. 구체적으로는, 차폐층(210)은 접착층에 높은 표면적을 갖는 복수의 차폐입자가 분산되어 있을 수 있다. 여기서, 접착층은 접착성이 높은 절연성 물질일 수 있으며, 복수의 차폐입자는 도전성 분말일 수 있다. Here, in the shielding layer 210, shielding particles are dispersed in the adhesive layer. Specifically, the shielding layer 210 may have a plurality of shielding particles having a high surface area dispersed in the adhesive layer. Here, the adhesive layer may be an insulating material having high adhesiveness, and the plurality of shielding particles may be conductive powder.

이와 같이, 전자파 차단 필름(200)은 차폐층(210)이 접착층을 포함함으로써, 양면으로 접착이 가능하다, 또한, 전자파 차단 필름(200)이 차폐입자를 포함함으로써, 전자파 또는 정전기를 흡수하여 차폐(shielding)할 수 있다. 즉, 전자파 차단 필름(200)은 접착제 역할을 하는 동시에 전자파 또는 정전기를 차폐할 수 있는 효과가 있다. As described above, the electromagnetic wave shielding film 200 can be adhered to both sides of the shielding layer 210 by including the adhesive layer. Further, since the electromagnetic shielding film 200 includes shielding particles, the electromagnetic wave shielding film 200 absorbs electromagnetic waves or static electricity, shielding can be performed. That is, the electromagnetic wave shielding film 200 has an effect of shielding electromagnetic waves or static electricity while acting as an adhesive.

또한, 전자파 차단 필름(200)은 적어도 1 개의 도전층(220)을 포함할 수 있다. 그리고, 도전층(220)의 표면의 일부는 차폐층(210)에 의해 노출하도록 구비될 수 있다. 이 때, 도전층(220)은 접지되어 있을 수 있으며, 외부 또는 내부에서 전달되는 전자파 또는 정전기를 외부로 방전시키는 역할을 할 수 있다. 이때, 도전층(220)은 도전성이 높은 금속물질 예를 들면, 알루미늄(Al), 구리(Gu), 니켈(Ni), 은(Ag) 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있으나, 도전층(220)의 물질이 이에 국한되는 것은 아니며, 전자파 또는 정전기를 외부로 방전시킬 수 있는 물질로 이루어지는 구성이면 충분하다.In addition, the electromagnetic wave shielding film 200 may include at least one conductive layer 220. A part of the surface of the conductive layer 220 may be exposed by the shielding layer 210. At this time, the conductive layer 220 may be grounded, and may discharge electromagnetic waves or static electricity transmitted from the outside or the inside to the outside. At this time, the conductive layer 220 may be made of a metal having high conductivity, for example, aluminum (Al), copper (Gu), nickel (Ni), silver (Ag) The present invention is not limited thereto and may be constituted by a material capable of discharging electromagnetic waves or static electricity to the outside.

즉, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 차폐층(210)에 포함된 차폐입자를 통해 전자파 또는 정전기를 차폐(shielding)하고, 도전층(220)을 통해 전자파 또는 정전기를 외부로 방전시킴으로써, 전자파 및 정전기 차단 효과를 향상시킬 수 있다.That is, the electromagnetic wave shielding film 200 according to the present embodiment shields electromagnetic waves or static electricity through the shielding particles included in the shielding layer 210, and discharges electromagnetic waves or static electricity to the outside through the conductive layer 220 It is possible to improve electromagnetic wave and electrostatic shielding effect.

한편, 도 3에서는 원기둥 형상의 도전층(220)이 전자파 차단 필름(200)의 일부 영역에 삽입되어 있는 구성을 도시하고 있으나, 본 실시예에 따른 도전층(220)의 형상은 이에 국한되지 않으며, 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.3, the cylindrical conductive layer 220 is inserted in a part of the electromagnetic wave shielding film 200. However, the shape of the conductive layer 220 according to the present embodiment is not limited thereto , And may be formed in various shapes.

본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)을 도 4를 참조하여 구체적으로 검토하면 다음과 같다. 도 4는 도 3을 X-Y를 따라 절단한 단면도이다.The electromagnetic wave shielding film 200 according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line X-Y of Fig.

도 4를 참조하면, 전자파 차단 필름(200)은 접착층(211)과 차폐입자(212)를 포함하는 차폐층(210)과 차폐층(210)에 삽입되는 적어도 1 개의 도전층(220)을 포함한다. 이 때, 적어도 1 개의 도전층(220)은 차폐층(210)의 접착층(211)에 삽입될 수 있다. 4, the electromagnetic wave shielding film 200 includes a shielding layer 210 including an adhesive layer 211 and shielding particles 212 and at least one conductive layer 220 inserted into the shielding layer 210 do. At this time, at least one conductive layer 220 may be inserted into the adhesive layer 211 of the shielding layer 210.

또한, 적어도 1 개의 도전층(220)의 표면의 일부는 차폐층(210)의 접착층(211)에 의해 노출될 수 있다. 구체적으로는, 적어도 1 개의 도전층(220)의 노출된 표면은 전자파 차단 필름(200)의 상부면 및 하부면 각각에 구비될 수 있다. In addition, a part of the surface of at least one conductive layer 220 may be exposed by the adhesive layer 211 of the shielding layer 210. Specifically, the exposed surface of the at least one conductive layer 220 may be provided on each of the upper surface and the lower surface of the EMI shielding film 200.

전자파 차단 필름(200)의 접착층(211)은 차폐입자(212)을 둘러싸도록 구비될 수 있다. 그리고, 전자파 차단 필름(200)은 접착층(211)을 통해 다른 구성요소와 접착될 수 있다. 따라서, 전자파 차단 필름(200)을 부착하기 위한 접착부재를 따로 구비하지 않아도 되므로, 구성을 간단하게 할 수 있는 효과가 있다.The adhesive layer 211 of the electromagnetic wave shielding film 200 may be provided to surround the shielding particles 212. The electromagnetic wave shielding film 200 may be bonded to other components through the adhesive layer 211. Therefore, it is not necessary to separately provide an adhesive member for attaching the electromagnetic wave shielding film 200, so that the configuration can be simplified.

전자파 차단 필름(200)의 접착층(211)에는 복수의 차폐입자(212)가 분산되어 있을 수 있다. 이 때, 복수의 차폐입자(212)는 높은 표면적을 갖도록 작은 입경을 갖도록 구성될 수 있다. 고주파의 전파는 전도체의 표면에서만 상호작용하는 특성(이를 표면 효과(skin effect)라 명명함)을 나타내는데, 본 실시예에 따른 복수의 차폐입자(212)는 높은 표면적을 가짐으로써, 표면 효과가 커질 수 있다. 따라서, 복수의 차폐입자(212)를 통해 전자파 또는 정전기를 효과적으로 차폐할 수 있다.A plurality of shielding particles 212 may be dispersed in the adhesive layer 211 of the electromagnetic wave shielding film 200. At this time, the plurality of shielding particles 212 may be configured to have a small particle diameter to have a high surface area. The high frequency propagation exhibits a characteristic of interacting only on the surface of the conductor (this is called a skin effect). The plurality of shielding particles 212 according to this embodiment have a high surface area, . Therefore, electromagnetic waves or static electricity can be effectively shielded through the plurality of shielding particles 212.

예를 들면, 차폐입자(212)의 입경은 3㎛ 내지 5㎛의 범위로 이루어질 수 있다. 차폐입자(212)의 입경이 3㎛ 미만일 경우, 차폐입자(212)를 형성하기 어려우며, 차폐입자(212)의 입경이 5㎛를 초과할 경우 표면 효과를 유도하기 어려운 문제가 있다.For example, the particle size of the shielding particles 212 may be in the range of 3 탆 to 5 탆. When the diameter of the shielding particles 212 is less than 3 mu m, it is difficult to form the shielding particles 212. When the diameter of the shielding particles 212 exceeds 5 mu m, there is a problem that it is difficult to induce the surface effect.

또한, 전자파 차단 필름(200)의 복수의 차폐입자(212)에 대한 접착층(211)의 접착물질의 비율은 7:3으로 이루어질 수 있다. 상술한 비율을 기준으로 하여 접착물질의 비율이 높아지고, 차폐입자(212)의 비율이 낮아질 경우, 전자파 차단 필름(200)의 전자파 차폐 효과가 떨어질 수 있다. 또한, 상술한 비율을 기준으로 하여 접착물질의 비율이 낮아지고, 차폐입자(212)의 비율이 높아질 경우, 전자파 차단 필름(200)의 접착력이 약해질 수 있다.In addition, the ratio of the adhesive material of the adhesive layer 211 to the plurality of shielding particles 212 of the electromagnetic wave shielding film 200 may be 7: 3. If the ratio of the adhesive material is increased based on the ratio described above and the ratio of the shielding particles 212 is lowered, the electromagnetic wave shielding effect of the electromagnetic wave shielding film 200 may be lowered. In addition, when the ratio of the adhesive material is lowered on the basis of the above-mentioned ratio and the shielding particles 212 is increased in proportion, the adhesion of the electromagnetic wave shielding film 200 can be weakened.

또한, 전자파 차단 필름(200)은 도전층(220)을 포함하며, 복수의 도전층(220)을 포함할 경우, 복수의 도전층(220)은 서로 이격하여 배치될 수 있다. 그리고, 복수의 도전층(220)은 각각 접지된 상태이거나, 복수의 도전층(220)과 연결된 공통라인이 접지된 상태일 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)의 도전층(220)은 접지된 상태이면 충분하다. 이와 같은 도전층(220)을 통해, 외부 또는 내부에서 발생되는 전자파 또는 정전기를 외부로 방전 시킬 수 있다.The electromagnetic wave shielding film 200 includes a conductive layer 220. When the conductive layer 220 includes a plurality of conductive layers 220, the plurality of conductive layers 220 may be spaced apart from each other. The plurality of conductive layers 220 may be grounded, or a common line connected to the plurality of conductive layers 220 may be grounded. That is, it is sufficient that the conductive layer 220 of the electromagnetic wave shielding film 200 according to the present embodiment is grounded. Through such a conductive layer 220, electromagnetic waves or static electricity generated from the outside or inside can be discharged to the outside.

상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 다른 구성요소와 결합하기 위해 필요한 별도의 접착부재가 필요하지 않으며, 전자파 차단 필름(200)에 포함된 차폐입자(212)를 통해 전자파 또는 정전기를 차폐하고 이와 동시에 전자파 또는 정전기를 외부로 방전시킴으로써, 전자파 및 정전기로 인해 표시패널로 전송되는 전기적 신호의 간섭이 발생하거나, 기타 주변기기의 오작동을 유발하게 되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the electromagnetic wave shielding film 200 according to the present embodiment does not require a separate adhesive member necessary for coupling with other components, and the shielding particles 212 included in the electromagnetic wave shielding film 200 It is possible to prevent electromagnetic waves or static electricity from being shielded and at the same time to discharge electromagnetic waves or static electricity to the outside, interference of an electric signal transmitted to the display panel due to electromagnetic waves and static electricity, or malfunction of other peripheral devices can be prevented.

또한, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 필름 형태로 구성되어 있음으로써, 박막화가 가능하고 플렉서블(flexible)한 특성을 가질 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 휘어진 상태로 다른 구성 요소에 접착될 수 있다, 예를 들면, 전자파 차단 필름(200)의 접지(grounding)를 위해 다른 구성요소(예를 들면, 외부 케이스, 커버바텀 등의 용량이 큰 다른 도체인 구성)와 휘어진 상태로 접착될 수도 있다.In addition, since the electromagnetic wave shielding film 200 according to the present embodiment is formed in the form of a film, the electromagnetic wave shielding film 200 can be made thin and can have a flexible characteristic. Therefore, the electromagnetic shielding film 200 according to the present embodiment can be adhered to other components in a bent state. For example, for the grounding of the electromagnetic shielding film 200, other components (for example, , An outer case, a cover bottom, or other conductor having a large capacitance).

이어서, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름이 다른 구성요소들과 연결되는 구조를 검토하면 다음과 같다. 도 5는 일 실시예에 따른 전자파 차단 필름과 다른 구성요소들의 연결구조를 도시한 도면이다. 도 6은 다른 실시예에 따른 전자파 차단 필름과 다른 구성요소들의 연결구조를 도시한 도면이다.Next, referring to FIGS. 5 and 6, the structure in which the electromagnetic wave shielding film according to the present embodiment is connected to other components will be described below. 5 is a view showing a connection structure of an electromagnetic wave shielding film and other components according to an embodiment. 6 is a view showing a connection structure of an electromagnetic wave shielding film and other components according to another embodiment.

먼저 도 5는 도 2의 Z 영역에서 전자파 차단 필름이 다른 구성요소들과 연결되는 구조를 나타낸다. 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)의 일면에는 제 1 필름(170)이 부착되고, 전자파 차단 필름(200)의 다른 일면에는 표시장치의 케이스(400)가 부착될 수 있다. 한편, 도면에는 도시하지 않았으나, 표시장치의 케이스(400)는 표시패널의 상면의 일부 및 측면과 대응되는 영역에 배치될 수 있다.First, FIG. 5 shows a structure in which the electromagnetic wave shielding film is connected to other components in the Z region of FIG. 5, a first film 170 is attached to one side of the electromagnetic wave shielding film 200 according to the present embodiment, and a case 400 of the display device is attached to the other side of the electromagnetic wave shielding film 200 . Although not shown in the drawing, the case 400 of the display device may be disposed in a region corresponding to a part and the side surface of the upper surface of the display panel.

제 1 필름(170)은 일면에 적어도 1 개의 패드(171)를 구비할 수 있다. 이 때, 패드(171)는 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 패드(171)는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au) 또는 구리(Cu) 등과 같이 전기 전도도가 높은 물질로 이어질 수 있다. The first film 170 may have at least one pad 171 on one side. At this time, the pad 171 may be made of a conductive material. For example, the pad 171 may lead to a material having a high electrical conductivity such as aluminum (Al), silver (Ag), gold (Au), copper (Cu)

한편, 전자파 차단 필름(200)의 도전층(220)은 전자파 차단 필름(200)의 상부면과 하부면 각각에서 접착층(211)에 의해 노출된 표면을 구비할 수 있다. 이 때, 도전층(200)의 노출된 표면은 제 1 필름(170)과 접촉할 수 있다. 그리고, 도전층(200)의 노출된 다른 표면이 구비된 전자파 차단 필름(200) 영역은 제 1 인쇄회로기판(도 2에 도시)에 의해 노출된 영역일 수 있다. 따라서, 도전층(200)의 노출된 다른 표면은 표시장치의 케이스(400)와 접촉할 수 있다.The conductive layer 220 of the electromagnetic wave shielding film 200 may have a surface exposed by the adhesive layer 211 on the upper surface and the lower surface of the electromagnetic wave shielding film 200. At this time, the exposed surface of the conductive layer 200 may contact the first film 170. The area of the electromagnetic shielding film 200 having the exposed surface of the conductive layer 200 may be the area exposed by the first printed circuit board (shown in FIG. 2). Thus, the exposed other surface of the conductive layer 200 can contact the case 400 of the display device.

구체적으로는, 제 1 필름(170)의 적어도 1 개의 패드(171)와 접촉하도록 배치될 수 있으며, 이와 동시에 전자파 차단 필름(200)의 도전층(220)은 표시장치의 케이스(400)와 접촉하도록 배치될 수 있다. 다만, 도 5에서는 도전층(220)이 표시장치의 케이스(400)와 접촉하는 구성을 개시하고 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 표시장치에서 도전층(220)과 접촉하여 전자파 및 정전기를 방전시킬 수 있는 구성과 접촉하는 구성이면 충분하다.The conductive layer 220 of the electromagnetic wave shielding film 200 may be arranged to contact the at least one pad 171 of the first film 170 and at the same time, . 5 shows a configuration in which the conductive layer 220 is in contact with the case 400 of the display device. However, the present embodiment is not limited to this, and the conductive layer 220 may be in contact with the conductive layer 220, It may suffice if it is in contact with a configuration capable of discharging the discharge gas.

다시 설명하면, 전자파 차단 필름(200)의 접착층(211)(또는 차폐층)에 의해 노출된 도전층(220)의 표면은 전자파 차단 필름(200)의 상부면 및 하부면 각각에 구비될 수 있으며, 노출된 도전층(220)의 표면은 제 1 필름(170)의 패드와 케이스(400)에 접촉될 수 있다.The surface of the conductive layer 220 exposed by the adhesive layer 211 (or the shielding layer) of the electromagnetic wave shielding film 200 may be provided on each of the upper surface and the lower surface of the electromagnetic wave shielding film 200 The surface of the exposed conductive layer 220 may be in contact with the pad of the first film 170 and the case 400.

여기서, 표시장치의 케이스(400)는 접지기능을 구현하기 위해 금속재질로 구성될 수 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 도전층(220)이 접촉하는 영역만 접지기능이 구현될 수 있는 구성이면 충분하다. 따라서, 전자파 또는 정전기는 전자파 차단 필름(200)의 도전층(200)을 통해 방전될 수 있다. 한편, 도 5에서는 전자파 차단 필름(200)이 케이스(400)와 접촉하는 구성을 개시하고 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 케이스(400)로 도시된 구성은 커버바텀일 수도 있다. Here, the case 400 of the display device may be made of a metal material to realize a grounding function, but the present embodiment is not limited to this, and only a region where the conductive layer 220 is in contact may be implemented with a grounding function Configuration is sufficient. Therefore, electromagnetic waves or static electricity can be discharged through the conductive layer 200 of the electromagnetic wave shielding film 200. 5 illustrates a configuration in which the electromagnetic shielding film 200 is in contact with the case 400. However, the present embodiment is not limited thereto, and the configuration shown as the case 400 may be a cover bottom.

또한, 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 표시패널(110)의 적어도 일 측에 배치된 필름(270)과 커버바텀(350) 사이에 부착될 수 있다. 이 때, 필름(270)은 연성 인쇄회로일 수 있다.6, the electromagnetic shielding film 200 according to the present embodiment may be attached between the cover 270 and the film 270 disposed on at least one side of the display panel 110. In addition, At this time, the film 270 may be a flexible printed circuit.

구체적으로는, 표시패널 하부에 가이드 패널(300), 도광판(320), 반사판(340) 및 커버바텀(350)을 포함하는 백라이트 유닛(360)이 배치된다. 여기서, 커버바텀(350)의 측면은 표시패널(110) 방향으로 절곡될 수 있으며, 필름(270)은 휘어진 상태로 일 측이 표시패널(110)에 부착되고, 다른 일 측은 반사판(340)에 부착될 수 있다.Specifically, a backlight unit 360 including a guide panel 300, a light guide plate 320, a reflection plate 340, and a cover bottom 350 is disposed under the display panel. Here, the side surface of the cover bottom 350 may be bent in the direction of the display panel 110, and one side of the film 270 may be attached to the display panel 110 in a bent state, .

그리고, 커버바텀(350)과 필름(270) 사이에 부착된 전자파 차단 필름(200) 역시 휘어진 상태로 부착될 수 있다. 그리고, 전자파 차단 필름(200)의 도전층(220)은 필름(270)의 패드(271) 및 커버바텀(350)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 이 때, 패드(271) 및 커버바텀은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 이를 통해, 전자파 또는 정전기는 전자파 차단 필름(200)의 도전층(200)을 통해 방전될 수 있다.The electromagnetic wave shielding film 200 attached between the cover bottom 350 and the film 270 may also be attached in a bent state. The conductive layer 220 of the electromagnetic wave shielding film 200 may be disposed so as to be in contact with the pad 271 and the cover bottom 350 of the film 270. At this time, the pad 271 and the cover bottom may be made of a conductive material. Through this, electromagnetic waves or static electricity can be discharged through the conductive layer 200 of the electromagnetic wave shielding film 200.

한편, 도 6에서는 전자파 차단 필름(200)이 휘어진 상태로 부탁된 구성을 도시하고 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 커버바텀(350)과 필름(270) 사이에서 평탄하게 부착되는 구성 역시 포함할 수 있다.6 shows a configuration in which the electromagnetic wave shielding film 200 is bent, but the present embodiment is not limited to this, and a structure in which the electromagnetic wave shielding film 200 is flatly attached between the cover bottom 350 and the film 270 .

이어서, 도 7를 참조하여, 제 2 실시예에 따른 구성을 검토하면 다음과 같다. 도 7는 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 2 실시예에 따른 도면이다. 여기서, 도 7는 도 1의 B 영역에 포함되는 패드부를 확대한 영역을 나타낸다. Next, the configuration according to the second embodiment will be described with reference to FIG. 7 is a view according to a second embodiment of a printed circuit board and a film including the electromagnetic wave shielding film according to the present embodiment. Here, FIG. 7 shows an enlarged area of the pad portion included in the region B of FIG.

도 7는 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성요소를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략할 수 있다. 또한, 동일한 구성은 동일한 도면부호를 갖는다.7 may include the same components as those of the above-described embodiment. The description overlapping with the embodiment described above can be omitted. The same components have the same reference numerals.

도 7를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 제 1 필름(170)과 제 2 인쇄회로기판(150) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 제 1 필름(170)은 연성 인쇄회로일 수 있다. 그리고, 제 2 인쇄회로기판(150)은 소스 인쇄회로기판일 수 있다. Referring to FIG. 7, the electromagnetic shielding film 200 according to the present embodiment may be disposed between the first film 170 and the second printed circuit board 150. Here, the first film 170 may be a flexible printed circuit. The second printed circuit board 150 may be a source printed circuit board.

본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 제 1 필름(170)과 제 2 인쇄회로기판(150) 사이에 배치되어, 전자파 또는 정전기를 차폐할 수 있다. 한편, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 복수의 차폐입자가 접착층에 둘러싸이고, 도전층 표면의 일부가 차폐층에 의해 노출되는 구성으로 되어 있으므로, 전자파 또는 정전기를 차폐하고 방전시키는 동시에 양면테이프 역할을 할 수 있다. The electromagnetic shielding film 200 according to the present embodiment is disposed between the first film 170 and the second printed circuit board 150 to shield electromagnetic waves or static electricity. On the other hand, in the electromagnetic wave shielding film 200 according to the present embodiment, a plurality of shielding particles are surrounded by the adhesive layer and a part of the surface of the conductive layer is exposed by the shielding layer, so that electromagnetic waves or static electricity are shielded and discharged It can serve as a double-sided tape.

즉, B 영역에서 전자파 또는 정전기 차폐 및 방전이 필요한 경우, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200) 구성 하나만을 이용하여 이를 해결할 수 있는 효과가 있다.That is, when electromagnetic wave or electrostatic shielding and discharging are required in the region B, there is an effect of solving the problem by using only the constitution of the electromagnetic wave shielding film 200 according to the present embodiment.

이어서, 도 8을 참조하여, 제 3 실시예에 따른 구성을 검토하면 다음과 같다. 도 8은 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 3 실시예에 따른 도면이다. 여기서, 도 8은 도 1의 C 영역에 포함되는 패드부를 확대한 영역을 나타낸다. Next, the configuration according to the third embodiment will be described with reference to FIG. 8 is a view according to the third embodiment of the printed circuit board and the film including the electromagnetic wave shielding film according to the present embodiment. Here, FIG. 8 shows an enlarged area of the pad portion included in the C region of FIG.

도 8은 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성요소를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략할 수 있다. 또한, 동일한 구성은 동일한 도면부호를 갖는다.8 may include the same components as those of the above-described embodiment. The description overlapping with the embodiment described above can be omitted. The same components have the same reference numerals.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 제 2 인쇄회로기판(150)과 제 2 필름(121) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 제 2 필름(121)은 소스 드라이버가 실장된 필름일 수 있다. 그리고, 제 2 인쇄회로기판(150)은 소스 인쇄회로기판일 수 있다. Referring to FIG. 8, the electromagnetic shielding film 200 according to the present embodiment may be disposed between the second printed circuit board 150 and the second film 121. Here, the second film 121 may be a film on which the source driver is mounted. The second printed circuit board 150 may be a source printed circuit board.

본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 제 2 필름(121)과 제 2 인쇄회로기판(150) 사이에 접착되고, 전자파 또는 정전기를 차폐 및 방전시킬 수 있다. 다시 설명하면, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 전자파 또는 정전기를 차폐하고 방전시키는 동시에 양면테이프 역할을 할 수 있다. The electromagnetic wave shielding film 200 according to the present embodiment is bonded between the second film 121 and the second printed circuit board 150 and can shield and discharge electromagnetic waves or static electricity. In other words, the electromagnetic wave shielding film 200 according to the present embodiment can shield and discharge electromagnetic waves or static electricity, and can function as a double-sided tape.

즉, C 영역에서 전자파 또는 정전기 차폐 및 방전이 필요한 경우, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200) 구성 하나만을 이용하여 이를 해결할 수 있는 효과가 있다.That is, when electromagnetic waves or electrostatic shielding and discharging are required in the C region, there is an effect of solving the problem by using only the constitution of the electromagnetic wave shielding film 200 according to the present embodiment.

이어서, 도 9을 참조하여, 제 4 실시예에 따른 구성을 검토하면 다음과 같다. 도 9은 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 4 실시예에 따른 도면이다. 여기서, 도 9은 도 1의 D 영역에 포함되는 패드부를 확대한 영역을 나타낸다. Next, the configuration according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG. 9 as follows. 9 is a view according to a fourth embodiment of a printed circuit board and a film including the electromagnetic wave shielding film according to the present embodiment. Here, FIG. 9 shows an enlarged area of the pad portion included in the region D of FIG.

도 9은 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성요소를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략할 수 있다. 또한, 동일한 구성은 동일한 도면부호를 갖는다.9 may include the same components as those of the above-described embodiment. The description overlapping with the embodiment described above can be omitted. The same components have the same reference numerals.

도 9을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 제 2 필름(121)과 표시패널(110) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 제 2 필름(121)은 소스 드라이버가 실장된 필름일 수 있다. 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 제 2 필름(121)과 표시패널(110) 사이에서 전자파 또는 정전기를 차폐하고 방전시키는 동시에 양면테이프 역할을 할 수 있다. Referring to FIG. 9, the electromagnetic wave shielding film 200 according to the present embodiment may be disposed between the second film 121 and the display panel 110. Here, the second film 121 may be a film on which the source driver is mounted. The electromagnetic wave shielding film 200 according to the present embodiment can shield and discharge electromagnetic waves or static electricity between the second film 121 and the display panel 110 and serve as a double-sided tape.

즉, D 영역에서 전자파 또는 정전기 차폐 및 방전이 필요한 경우, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200) 구성 하나만을 이용하여 이를 해결할 수 있는 효과가 있다.That is, when electromagnetic wave or electrostatic shielding and discharging are required in the D region, there is an effect of solving the problem by using only the constitution of the electromagnetic wave shielding film 200 according to the present embodiment.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

110: 표시패널
120: 소스드라이버
150: 제 2 인쇄회로기판
160: 제 1 인쇄회로기판
170: 제 1 필름
200: 전자파 차단 필름
210: 차폐층
220: 도전층110: Display panel
120: Source driver
150: second printed circuit board
160: first printed circuit board
170: first film
200: EMI shielding film
210: shield layer
220: conductive layer

Claims (17)

복수의 데이터 라인 및 복수의 게이트 라인 배치된 표시패널; 및
상기 표시패널의 일 측에 연결되는 패널 구동 유닛;을 포함하고,
상기 패널 구동 유닛은,
상기 표시패널과 연결되는 제 1 인쇄회로기판;
상기 제 1 인쇄회로기판의 일 면에 배치되는 제 1 필름; 및
상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 1 필름 사이에 부착되는 전자파 차단 필름;을 포함하고,
상기 전자파 차단 필름은 접착층 및 상기 접착층에 분산된 복수의 차폐입자를 포함하는 차폐층과 상기 차폐층에 삽입된 적어도 1 개의 도전층을 포함하고, 상기 도전층의 표면의 일부는 상기 차폐층에 의해 노출된 표시장치.
A display panel in which a plurality of data lines and a plurality of gate lines are arranged; And
And a panel drive unit connected to one side of the display panel,
The panel drive unit includes:
A first printed circuit board connected to the display panel;
A first film disposed on one side of the first printed circuit board; And
And an electromagnetic wave shielding film attached between the first printed circuit board and the first film,
Wherein the electromagnetic wave shielding film comprises a shielding layer including an adhesive layer and a plurality of shielding particles dispersed in the adhesive layer, and at least one conductive layer inserted in the shielding layer, wherein a part of the surface of the conductive layer is shielded by the shielding layer Exposed display.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 차폐입자에 대한 상기 접착층의 접착물질의 비율은 7:3인 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the ratio of the adhesive material of the adhesive layer to the plurality of shielding particles is 7: 3.
제 2 항에 있어서,
상기 복수의 차폐입자는 도전성 물질로 이루어지는 표시장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of shielding particles are made of a conductive material.
제 1 항에 있어서,
상기 도전층의 노출된 표면은 상기 전자파 차단 필름의 상부면 및 하부면에 구비되는 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the exposed surface of the conductive layer is provided on the upper surface and the lower surface of the electromagnetic wave shielding film.
제 1 항에 있어서,
상기 도전층은 접지(grounding)된 상태인 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive layer is in a grounded state.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 필름은 적어도 1 개의 도전성 패드를 포함하고,
상기 도전층의 노출된 표면은 상기 도전성 패드와 접촉하는 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first film comprises at least one conductive pad,
Wherein the exposed surface of the conductive layer is in contact with the conductive pad.
제 6 항에 있어서,
상기 도전층의 노출된 다른 표면은 상기 표시패널의 상면의 일부 및 측면과 대응되는 영역에 배치되는 케이스 또는 표시패널 배면에 배치되는 커버바텀과 접촉하는 표시장치.
The method according to claim 6,
And the exposed other surface of the conductive layer is in contact with a part of the upper surface of the display panel and a cover bottom disposed on the case or the back surface of the display panel which is disposed in a region corresponding to the side surface.
제 7 항에 있어서,
상기 도전층과 상기 케이스 또는 상기 커버바텀과 접촉하는 영역에서 전자파 차단 필름은 제 1 인쇄회로기판에 의해 노출된 표시장치.
8. The method of claim 7,
And the electromagnetic shielding film is exposed by the first printed circuit board in an area where the conductive layer and the case or the cover bottom contact with each other.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 필름의 다른 측면에 연결되는 제 2 인쇄회로기판을 더 포함하고,
상기 제 1 필름과 제 2 인쇄회로기판 사이에 부착되는 전자파 차단 필름을 더 포함하는 표시장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a second printed circuit board connected to the other side of the first film,
And an electromagnetic wave shielding film attached between the first film and the second printed circuit board.
제 1 항에 있어서,
상기 표시패널의 일 측에 연결되는 제 2 필름 및 상기 제 2 필름의 일 측에 연결되는 제 2 인쇄회로기판을 더 포함하고,
상기 제 2 필름 및 상기 제 인쇄회로기판 사이에 부착되는 전자파 차단 필름을 더 포함하는 표시장치.
The method according to claim 1,
A second film connected to one side of the display panel and a second printed circuit board connected to one side of the second film,
And an electromagnetic wave shielding film attached between the second film and the printed circuit board.
제 1 항에 있어서,
상기 표시패널의 일 측에 연결되는 제 2 필름을 더 포함하고,
상기 표시패널과 상기 제 2 필름 사이에 부착되는 전자파 차단 필름을 더 포함하는 표시장치.
The method according to claim 1,
And a second film connected to one side of the display panel,
And an electromagnetic wave shielding film attached between the display panel and the second film.
접착층;
상기 접착층에 분산된 복수의 차폐입자; 및
상기 접착층에 삽입된 적어도 1 개의 도전층;을 포함하고,
상기 도전층의 표면의 일부는 상기 접착층에 의해 노출된 전자파 차단 필름.
Adhesive layer;
A plurality of shielding particles dispersed in the adhesive layer; And
And at least one conductive layer inserted in the adhesive layer,
Wherein a part of the surface of the conductive layer is exposed by the adhesive layer.
제 12 항에 있어서,
상기 도전층의 노출된 표면은 상기 전자파 차단 필름의 상부면 및 하부면에 구비되는 전자파 차단 필름.
13. The method of claim 12,
Wherein an exposed surface of the conductive layer is provided on an upper surface and a lower surface of the electromagnetic wave shielding film.
제 12 항에 있어서,
상기 도전층은 접지(grounding)된 상태인 전자파 차단 필름.
13. The method of claim 12,
Wherein the conductive layer is in a grounded state.
제 12 항에 있어서,
상기 복수의 차폐입자는 도전성 물질로 이루어지는 전자파 차단 필름.
13. The method of claim 12,
Wherein the plurality of shielding particles are made of a conductive material.
제 12 항에 있어서
상기 복수의 차폐입자의 입경은 3㎛ 내지 5㎛인 전자파 차단 필름.
The method of claim 12, wherein
Wherein the plurality of shielding particles have a particle diameter of 3 to 5 占 퐉.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 차폐입자에 대한 상기 접착층의 접착물질의 비율은 7:3인 전자파 차단 필름.The method according to claim 1,
Wherein the ratio of the adhesive material of the adhesive layer to the plurality of shielding particles is 7: 3.
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