KR20180052797A - Encapsulation method of OLED device - Google Patents

Encapsulation method of OLED device Download PDF

Info

Publication number
KR20180052797A
KR20180052797A KR1020160149355A KR20160149355A KR20180052797A KR 20180052797 A KR20180052797 A KR 20180052797A KR 1020160149355 A KR1020160149355 A KR 1020160149355A KR 20160149355 A KR20160149355 A KR 20160149355A KR 20180052797 A KR20180052797 A KR 20180052797A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
organic light
layer
base substrate
adhesive layer
Prior art date
Application number
KR1020160149355A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101984581B1 (en
Inventor
김종환
서종현
안재모
박홍진
Original Assignee
주식회사 비에스피
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 비에스피 filed Critical 주식회사 비에스피
Priority to KR1020160149355A priority Critical patent/KR101984581B1/en
Publication of KR20180052797A publication Critical patent/KR20180052797A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101984581B1 publication Critical patent/KR101984581B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H01L51/5237—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • H01L51/0024—
    • H01L51/003—
    • H01L51/0097—
    • H01L51/5246—
    • H01L51/5259—
    • H01L51/56—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H01L2251/5338—
    • H01L2251/558—
    • H01L2251/566—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/351—Thickness
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Abstract

The present invention relates to a method of encapsulating an organic light emitting element (OLED) for preventing a plurality of OLEDs, which are arranged to be spaced apart from each other on a base substrate, from being penetrated by moisture and oxygen. The method includes an adhesive layer forming step, a pressing step, a first cutting step, and a second cutting step. In the adhesive layer forming step, an adhesive layer including a getter material for removing moisture and oxygen which penetrate the OLED is formed on one side of an encapsulation layer formed to have a size corresponding to that of the base substrate to prevent the OLED from being penetrated by moisture. In the pressing step, the encapsulation layer is pressed toward the base substrate so that the adhesive layer covers the OLED. In the first cutting step, the encapsulation layer and the adhesive layer are cut to have a size of the OLED by irradiating the remaining side of the encapsulation layer with a laser beam. In the second cutting step, the base substrate is cut to have the size of the OLED.

Description

유기발광소자의 인캡슐레이션 방법{Encapsulation method of OLED device}[0001] The present invention relates to an encapsulation method of an OLED device,

본 발명은 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 관한 것으로서, 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of encapsulating an organic light emitting device, and more particularly, to a method of encapsulating an organic light emitting device capable of preventing moisture and oxygen from penetrating into a plurality of organic light emitting devices spaced apart from each other on a base substrate will be.

유기발광소자는 음극, 전자수송층, 정공수송층, 발광층 및 양극으로 구성되며, 양극과 음극에서 각각 정공과 전자가 유기물로 된 발광층에 주입되면 발광층 내에 엑시톤(exiton)이 생성되고 이 엑시톤에서 빛을 발생하는 소자이다. 유기발광소자는 여러가지 장점이 있음에도 불구하고, 대기 중에 노출시 산소, 수분 및 미량의 파티클(particle)에 의해 분해되는 등 안정성이 저하되는 단점이 있다.An organic light emitting device includes a cathode, an electron transport layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and an anode. When holes and electrons are injected into an organic light emitting layer in the anode and cathode, respectively, an exiton is generated in the light emitting layer. . Although the organic light emitting device has various advantages, the organic light emitting device is disadvantageous in that its stability is degraded due to decomposition by oxygen, water and a small amount of particles when exposed to the atmosphere.

이러한 낮은 안정성을 개선하기 위해 유기발광소자를 인캡슐레이션하는 방법으로, 에폭시와 같은 고분자를 유기발광소자 위에 스핀 코팅법 또는 몰딩법에 따라 덮어씌우는 방법, 침지법에 따라 파라핀을 유기발광소자 위에 코팅하는 방법, 진공증착법에 따라 고분자막을 패키징하는 방법 등이 개발되어 있다.In order to improve such low stability, a method of encapsulating an organic light emitting device, a method of covering a polymer such as epoxy on an organic light emitting device by a spin coating method or a molding method, a method of coating paraffin on an organic light emitting device A method of packaging a polymer membrane by a vacuum vapor deposition method, and the like have been developed.

그러나, 종래의 유기발광소자를 인캡슐레이션하는 방법에서는 인캡슐레이션 하기 전에 점착층을 미리 타발하고, 인캡슐레이션 후 기판을 따로 절단하는 등 공정 전체가 복잡하여 생산 단가가 상승하고 생산 효율이 떨어지는 문제가 있고, 유기발광소자 크기로 기판을 절단하는 단계에서도 기판의 절단 품질이 저하되는 문제가 있다.However, in the conventional method of encapsulating an organic light emitting element, the entire process is complicated by, for example, punching the adhesive layer before encapsulation and cutting the substrate separately after encapsulation, There is a problem that the cutting quality of the substrate is deteriorated even in the step of cutting the substrate to the size of the organic light emitting element.

한국공개특허공보 특2003-0018719호(2003.03.06 공개, 발명의 명칭 : 폴리자일렌 박막을 이용한 인캡슐레이션 유기발광소자의 제조방법)Korean Unexamined Patent Application Publication No. 2003-0018719 (published on Mar. 03, 2003, entitled " Encapsulation Organic Light Emitting Device Using Poly-Xylene Thin Film)

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 유기발광소자를 둘러싸는 점착층을 인캡슐레이션층의 일면에 형성하고, 점착층과 유기발광소자가 점착된 후 레이저빔을 이용하여 인캡슐레이션층 및 점착층을 절단함으로써, 인캡슐레이션 공정 전체를 단순화시켜 전체적인 수율을 향상시킬 수 있는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to overcome the above-mentioned drawbacks of the prior art by providing an adhesive layer surrounding an organic light emitting diode The present invention provides an encapsulation method of an organic light emitting device capable of improving the overall yield by simplifying the entire encapsulation process by cutting the encapsulation layer and the adhesive layer using a laser beam.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은, 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층의 일면에, 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계; 상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계; 상기 인캡슐레이션층의 타면에 레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층 및 상기 점착층을 절단하는 제1절단단계; 및 상기 유기발광소자의 크기로 상기 베이스 기판을 절단하는 제2절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of encapsulating an organic light emitting diode, the method comprising: encapsulating an organic light emitting device encapsulated in a plurality of organic light emitting devices spaced apart on a base substrate, A getter for removing water and oxygen to penetrate the organic light emitting device, the getter having a size corresponding to that of the base substrate and formed on one surface of the encapsulation layer for preventing moisture from penetrating into the organic light emitting device, an adhesive layer forming step of forming an adhesive layer containing a getter material; A pressing step of pressing the encapsulation layer toward the base substrate so that the adhesive layer covers the organic light emitting element; A first cutting step of irradiating a laser beam to the other surface of the encapsulation layer to cut the encapsulation layer and the adhesive layer to a size of the organic light emitting device; And a second cutting step of cutting the base substrate to a size of the organic light emitting device.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은, 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 유기발광소자의 상측에 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계; 상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계; 상기 인캡슐레이션층의 타면에 레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층 및 상기 점착층을 절단하는 제1절단단계; 및 상기 유기발광소자의 크기로 상기 베이스 기판을 절단하는 제2절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of encapsulating an organic light emitting diode (OLED) device including a plurality of organic light emitting devices spaced apart from each other on a base substrate, A method for encapsulation, the method comprising: forming an adhesive layer on an upper side of the organic light emitting device, the adhesive layer including a getter material for removing moisture and oxygen to penetrate the organic light emitting device; A pressing step of pressing the encapsulation layer, which has a size corresponding to the base substrate so that the adhesive layer surrounds the organic light emitting element, to prevent moisture from penetrating the organic light emitting element toward the base substrate; A first cutting step of irradiating a laser beam to the other surface of the encapsulation layer to cut the encapsulation layer and the adhesive layer to a size of the organic light emitting device; And a second cutting step of cutting the base substrate to a size of the organic light emitting device.

본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 인캡슐레이션층은, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 수분방지층과, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 상기 수분방지층의 일면에 형성되고 상기 수분방지층을 보호하는 보호층을 포함하고, 상기 제1절단단계에서는 레이저빔에 의해 상기 수분방지층과 상기 보호층이 함께 절단될 수 있다.In the encapsulation method of the organic light emitting device according to the present invention, the encapsulation layer may include a moisture barrier layer formed to have a size corresponding to the base substrate and preventing moisture from penetrating into the organic light emitting device, And a protective layer formed on one surface of the moisture barrier layer to protect the moisture barrier layer. The moisture barrier layer and the protective barrier may be cut together by a laser beam in the first cutting step.

본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 수분방지층은 금속 재질 또는 금속산화물 재질로 형성될 수 있다.In the encapsulation method of an organic light emitting diode according to the present invention, the moisture barrier layer may be formed of a metal material or a metal oxide material.

본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 베이스 기판과 상기 유기발광소자 사이에는 상기 베이스 기판에 대응되는 크기이며 플렉시블한 재질의 플렉시블층이 형성되고, 상기 제2절단단계에서는 상기 베이스 기판과 상기 플렉시블층이 함께 절단될 수 있다.In the encapsulation method of an organic light emitting diode according to the present invention, a flexible layer of a flexible material having a size corresponding to the base substrate is formed between the base substrate and the organic light emitting diode, The base substrate and the flexible layer can be cut together.

본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 제2절단단계에서 상기 베이스 기판은 기구적인 커터 또는 레이저빔에 의해 절단될 수 있다.In the encapsulation method of an organic light emitting diode according to the present invention, in the second cutting step, the base substrate may be cut by a mechanical cutter or a laser beam.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은, 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 베이스 기판과 상기 유기발광소자 사이에는 상기 베이스 기판에 대응되는 크기이며 플렉시블한 재질의 플렉시블층이 형성되고, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층의 일면에, 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계; 상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계; 상기 플렉시블층으로부터 상기 베이스 기판을 분리하는 리프트오프단계; 및 레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층 및 상기 플렉시블층을 함께 절단하는 절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of encapsulating an organic light emitting diode, the method comprising: encapsulating an organic light emitting device encapsulated in a plurality of organic light emitting devices spaced apart on a base substrate, A flexible layer of a flexible material having a size corresponding to that of the base substrate is formed between the base substrate and the organic light emitting device and is formed to have a size corresponding to the base substrate, Forming an adhesive layer on one surface of the encapsulation layer to prevent penetration, the adhesive layer including a getter material for removing moisture and oxygen to penetrate the organic light emitting device; A pressing step of pressing the encapsulation layer toward the base substrate so that the adhesive layer covers the organic light emitting element; A lift-off step of separating the base substrate from the flexible layer; And cutting the encapsulation layer, the adhesive layer, and the flexible layer together by irradiating a laser beam to the size of the organic light emitting device.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은, 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 베이스 기판과 상기 유기발광소자 사이에는 상기 베이스 기판에 대응되는 크기이며 플렉시블한 재질의 플렉시블층이 형성되고, 상기 유기발광소자의 상측에 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계; 상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계; 상기 플렉시블층으로부터 상기 베이스 기판을 분리하는 리프트오프단계; 및 레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층 및 상기 플렉시블층을 함께 절단하는 절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of encapsulating an organic light emitting diode (OLED) device including a plurality of organic light emitting devices spaced apart from each other on a base substrate, A flexible layer of a flexible material having a size corresponding to that of the base substrate is formed between the base substrate and the organic light emitting device, and a flexible layer of a flexible material is formed between the base substrate and the organic light emitting device. And an adhesive layer containing a getter material for removing oxygen; A pressing step of pressing the encapsulation layer, which has a size corresponding to the base substrate so that the adhesive layer surrounds the organic light emitting element, to prevent moisture from penetrating the organic light emitting element toward the base substrate; A lift-off step of separating the base substrate from the flexible layer; And cutting the encapsulation layer, the adhesive layer, and the flexible layer together by irradiating a laser beam to the size of the organic light emitting device.

본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 인캡슐레이션층은, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 수분방지층과, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 상기 수분방지층의 일면에 형성되고 상기 수분방지층을 보호하는 보호층을 포함하고, 상기 절단단계에서는 레이저빔에 의해 상기 수분방지층과 상기 보호층도 함께 절단될 수 있다.In the encapsulation method of the organic light emitting device according to the present invention, the encapsulation layer may include a moisture barrier layer formed to have a size corresponding to the base substrate and preventing moisture from penetrating into the organic light emitting device, And a protective layer formed on one surface of the moisture barrier layer to protect the moisture barrier layer. The moisture barrier layer and the protective barrier may be cut together by a laser beam in the cutting step.

본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 수분방지층은 금속 재질 또는 금속산화물 재질로 형성될 수 있다.In the encapsulation method of an organic light emitting diode according to the present invention, the moisture barrier layer may be formed of a metal material or a metal oxide material.

본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 절단단계에서 조사되는 레이저빔의 초점깊이는 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층, 상기 유기발광소자 및 상기 플렉시블층의 두께를 합산한 합산두께보다 길거나 상기 합산두께와 동일하게 형성될 수 있다.In the encapsulation method of an organic light emitting diode according to the present invention, the focal depth of the laser beam irradiated in the cutting step may be calculated by adding the thicknesses of the encapsulation layer, the adhesive layer, the organic light emitting element, and the flexible layer And may be formed to be equal to or greater than the total thickness.

본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 절단단계에서는 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층 및 상기 플렉시블층이 롤투롤 방식에 의해 이송되면서 절단될 수 있다.In the encapsulation method of an organic light emitting diode according to the present invention, in the cutting step, the encapsulation layer, the adhesive layer and the flexible layer may be cut while being fed by a roll-to-roll method.

본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 상기 게터 물질은 알칼리 계열의 금속, 알칼리토 계열의 금속, 알칼리 계열의 금속의 불활성 화합물 및 알칼리토 계열의 금속의 불활성 화합물 중 어느 하나를 포함할 수 있다.In the encapsulation method of an organic light emitting device according to the present invention, the getter material may be any one of an alkali-based metal, an alkaline-based metal, an inert compound of an alkaline-based metal, and an inert compound of an alkaline- .

본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 따르면, 인캡슐레이션 공정을 단순화시켜 전체적인 수율을 향상시킬 수 있다.According to the encapsulation method of the organic light emitting diode of the present invention, the encapsulation process can be simplified and the overall yield can be improved.

또한, 본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 따르면, 레이저빔을 조사하여 절단하는 과정에서 인캡슐레이션층, 점착층 및 플렉시블층에 균일한 파워가 공급되고 이로 인해 절단 단면의 품질이 향상될 수 있다.In addition, according to the encapsulation method of the organic light emitting diode of the present invention, uniform power is supplied to the encapsulation layer, the adhesive layer, and the flexible layer in the process of cutting and irradiating a laser beam, .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법을 순서적으로 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법을 순서적으로 도시한 도면이고,
도 3은 도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 절단단계에서 조사되는 레이저빔의 초점깊이를 확대한 도면이고,
도 4는 도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 인캡슐레이션 필름이 롤투롤 방식에 의해 이송되면서 절단되는 상태를 도시한 도면이고,
도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법의 변형례를 도시한 도면이다.FIG. 1 is a schematic view illustrating an encapsulation method of an organic light emitting diode according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 2 is a diagram illustrating an encapsulation method of an organic light emitting diode according to another embodiment of the present invention,
FIG. 3 is an enlarged view of the focus depth of the laser beam irradiated in the cutting step in the encapsulation method of the organic light emitting diode of FIG. 2,
FIG. 4 is a view illustrating a state in which the encapsulation film is cut while being transported by a roll-to-roll method in the organic light emitting device encapsulation method of FIG. 2,
FIG. 5 is a view showing a modification of the encapsulation method of the organic light emitting diode shown in FIGS. 1 and 2. FIG.

이하, 본 발명에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of an encapsulation method of an organic light emitting diode according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법을 순서적으로 도시한 도면이다.FIG. 1 is a diagram illustrating an encapsulation method of an organic light emitting diode according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은, 베이스 기판(11) 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자(12)에 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있는 것으로서, 점착층 형성단계(S11)와, 가압단계(S12)와, 제1절단단계(S13)과, 제2절단단계(S14)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the method of encapsulating an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention includes the steps of: preventing moisture and oxygen from penetrating into a plurality of organic light emitting devices 12 spaced apart from each other on a base substrate 11; Which may include an adhesive layer forming step S11, a pressing step S12, a first cutting step S13, and a second cutting step S14.

상기 점착층 형성단계(S11)는 인캡슐레이션층(110)의 일면에 점착층(120)을 형성하며, 인캡슐레이션층(110)은 수분방지층(111)과, 보호층(112)과, 접합층(113)을 구비한다.The adhesive layer forming step S11 forms an adhesive layer 120 on one side of the encapsulation layer 110 and the encapsulation layer 110 includes a moisture barrier layer 111, a protective layer 112, And a bonding layer (113).

수분방지층(111)은 유기발광소자(12)에 수분이 침투하는 것을 방지하기 위한 것으로서, 베이스 기판(11)에 대응되는 크기로 형성되며, 구체적으로는 베이스 기판(11)의 크기와 실질적으로 동일한 크기로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 수분방지층(111)은 유기발광소자(12)에 수분이 침투하는 것을 방지하기 위하여 금속 재질 또는 금속산화물 재질로 형성될 수 있으며, 특히 제조원가 등을 고려하여 구리 등으로 형성될 수 있다.The moisture barrier layer 111 is formed to prevent water from penetrating into the organic light emitting diode 12. The moisture barrier layer 111 is formed to have a size corresponding to that of the base substrate 11 and is substantially the same size as the base substrate 11 Size. The moisture barrier layer 111 may be formed of a metal material or a metal oxide material to prevent water from penetrating into the organic light emitting element 12, and may be formed of copper in consideration of manufacturing cost.

보호층(112)은 수분방지층(111)을 보호하며, 베이스 기판(11)에 대응되는 크기로 수분방지층(111)의 일면에 형성된다. 수분방지층(111)이 구리 등의 금속 재질로 형성될 경우 외부에 노출되면서 산화될 위험성이 있다. 따라서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI) 등의 재질을 이용하여 수분방지층(111)을 보호할 수 있는 보호층(112)을 형성함으로써, 수분방지층(111)의 산화를 방지할 수 있다. 본 실시예의 보호층(112)도 베이스 기판(11)의 크기와 실질적으로 동일한 크기로 형성된다.The protective layer 112 protects the moisture barrier layer 111 and is formed on one surface of the moisture barrier layer 111 in a size corresponding to the base substrate 11. When the moisture barrier layer 111 is formed of a metal such as copper, there is a risk of being oxidized while being exposed to the outside. Therefore, by forming the protective layer 112 that can protect the moisture control layer 111 by using a material such as polyethylene terephthalate (PET) or polyimide (PI), oxidation of the moisture control layer 111 can be prevented have. The protective layer 112 of this embodiment is formed to have a size substantially equal to the size of the base substrate 11.

접합층(113)은 수분방지층(111)과 보호층(112) 사이에서 수분방지층(111)과 보호층(112)을 접합시킨다. 본 실시예에서 접합층(113)은 일반적인 점착제 또는 점착 필름 등이 이용될 수 있다.The bonding layer 113 bonds the moisture barrier layer 111 and the protective layer 112 between the moisture barrier layer 111 and the protective layer 112. In the present embodiment, a general adhesive or an adhesive film may be used for the bonding layer 113. [

본 발명의 점착층 형성단계(S11)에서는 인캡슐레이션층(110)의 일면, 구체적으로는 수분방지층(111)의 표면에 점착층(120)을 형성하고, 후술할 제1절단단계(S13)에서 점착층(120)을 절단하는 것을 특징으로 한다.In the adhesive layer forming step S11 of the present invention, the adhesive layer 120 is formed on one surface of the encapsulation layer 110, specifically, on the surface of the moisture barrier layer 111, followed by a first cutting step S13, The adhesive layer 120 is cut.

종래에는 인캡슐레이션층과 점착층을 이형필름의 전면적에 형성하고, 이후 타발 등의 공정을 이용하여 이형필름은 원래 크기를 유지한 상태에서 인캡슐레이션층과 점착층을 유기발광소자(12)와 대응되는 크기로 분할하였으나, 본 발명에서는 점착층(120)을 인캡슐레이션층(110)의 일면에 형성한 후 인캡슐레이션층(110)을 절단하는 과정에서 점착층(120)을 함께 절단하므로, 종래와 같이 점착층을 미리 타발하는 공정이 필요없게 된다.Conventionally, an encapsulation layer and an adhesive layer are formed on the entire surface of a release film, and then the encapsulation layer and the adhesive layer are laminated to the organic light emitting element 12 while keeping the original size of the release film, The adhesive layer 120 is formed on one side of the encapsulation layer 110 and then the adhesive layer 120 is cut together in the process of cutting the encapsulation layer 110. However, Therefore, it is not necessary to carry out a step of pre-stamping the adhesive layer as in the prior art.

인캡슐레이션층(110)의 일면에 점착층(120)을 형성하는 방법으로는 스프레이 코팅 방법 등이 이용될 수 있으며, 이외에도 층을 도포하는 다양한 방법들 중 하나가 이용될 수도 있다.As a method of forming the adhesive layer 120 on one side of the encapsulation layer 110, a spray coating method or the like may be used. In addition, one of various methods of applying a layer may be used.

본 발명의 점착층(120)은 유기발광소자(12)를 감싸면서 인캡슐레이션층(110)을 유기발광소자(12)에 점착시키며, 유기발광소자(12)에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질을 포함한다.The adhesive layer 120 of the present invention adheres the encapsulation layer 110 to the organic light emitting element 12 while covering the organic light emitting element 12 and removes moisture and oxygen to penetrate the organic light emitting element 12 Lt; / RTI > material.

점착층(120)은 페이스 씰 점착제(face seal adhesive) 형태이며, 게터 물질은 알칼리 계열의 금속, 알칼리토 계열의 금속, 알칼리 계열의 금속의 불활성 화합물 및 알칼리토 계열의 금속의 불활성 화합물 중 어느 하나일 수 있다.The adhesive layer 120 is in the form of a face seal adhesive, and the getter material can be any of an alkaline-based metal, an alkaline-based metal, an alkaline-based metal inactive compound, and an alkaline- Lt; / RTI >

알칼리 계열의 금속으로는 나트륨(Na), 칼륨(K) 등이 될 수 있고, 알칼리토 계열의 금속으로는 칼슘(Ca) 등이 될 수 있으며, 알칼리 계열의 금속의 불활성 화합물로는 Na2O1 -x, K2O1 -x 등이 될 수 있으며, 알칼리토 계열의 금속의 불활성 화합물로는 CaO1 -x 등이 될 수 있다.To the the alkali-based metal is sodium (Na), potassium (K), such as may be, to the metal of the alkaline earth family can be the calcium (Ca), of the alkali-based metal deactivator compound is Na 2 O 1- x , K 2 O 1 -x, etc., and the inert compound of the alkaline earth metal may be CaO 1 -x and the like.

게터 물질은 외부에서 유기발광소자(12)로 침투하려는 수분으로부터 산소를 빼앗아 산화되는 과정을 통해, 유기발광소자(12)에 침투하려는 수분 및 산소를 제거할 수 있다.The getter material is capable of removing water and oxygen to penetrate the organic light emitting element 12 through a process of removing oxygen from moisture to be penetrated into the organic light emitting element 12 from the outside.

상기 가압단계(S12)는 점착층(120)이 유기발광소자(12)를 감싸도록 가압력(P)을 작용하여 인캡슐레이션층(110)을 베이스 기판(11) 측으로 가압한다.The pressing step S12 presses the encapsulation layer 110 toward the base substrate 11 by applying a pressing force P so that the adhesive layer 120 surrounds the organic light emitting element 12. [

이러한 가압단계(S12)를 통해, 점착층(120)은 유기발광소자(12)를 감싸면서 유기발광소자(12)에 침투하려는 수분 및 산소로부터 유기발광소자(12)를 보호할 수 있으며, 인캡슐레이션층(110) 또한 베이스 기판(11)에 점착될 수 있다.Through this pressing step S12, the adhesive layer 120 can protect the organic light emitting element 12 from moisture and oxygen to penetrate the organic light emitting element 12 while covering the organic light emitting element 12, The encapsulation layer 110 may also be adhered to the base substrate 11.

상기 제1절단단계(S13)는 인캡슐레이션층(110)의 타면에 레이저빔(L)을 조사하여 유기발광소자(12)의 크기로 인캡슐레이션층(110) 및 점착층(120)을 절단한다.The first cutting step S13 irradiates the laser beam L to the other surface of the encapsulation layer 110 to form the encapsulation layer 110 and the adhesive layer 120 in the size of the organic light emitting element 12 Cut it.

레이저빔(L)을 조사하여 인캡슐레이션층(110) 및 점착층(120)을 절단하는 과정은 다양한 방법에 의해 가능하다. 예를 들어, 상대적으로 높은 파워를 가지는 레이저빔(L)을 조사하여 1회의 가공으로 인캡슐레이션층(110) 및 점착층(120)을 절단할 수도 있고, 상대적으로 낮은 파워를 가지는 레이저빔(L)을 조사하여 다수회의 가공으로 인캡슐레이션층(110) 및 점착층(120)을 절단할 수도 있다.The process of cutting the encapsulation layer 110 and the adhesive layer 120 by irradiating the laser beam L can be performed by various methods. For example, it is possible to cut the encapsulation layer 110 and the adhesive layer 120 by a single operation by irradiating the laser beam L having a relatively high power, L may be irradiated to cut the encapsulation layer 110 and the adhesive layer 120 by a plurality of processes.

또한, 레이저빔(L)의 초점거리를 조정하여 포커스된 레이저빔(L)을 이용하여 인캡슐레이션층(110) 및 점착층(120)을 절단할 수도 있고, 인캡슐레이션층(110) 상측에 레이저빔(L)을 포커싱시킨 후 디포커스된 레이저빔(L)을 이용하여 인캡슐레이션층(110) 및 점착층(120)을 절단할 수도 있다.It is also possible to cut the encapsulation layer 110 and the adhesive layer 120 using the focused laser beam L by adjusting the focal length of the laser beam L or to cut the encapsulation layer 120 above the encapsulation layer 110 The encapsulation layer 110 and the adhesive layer 120 may be cut using the defocused laser beam L. [

한편, 제1절단단계(S13)에서는 레이저빔(L)을 조사하여 수분방지층(111)과 보호층(112)을 함께 절단하는 것이 바람직하다.On the other hand, in the first cutting step (S13), it is preferable to irradiate the laser beam (L) to cut the moisture barrier layer (111) and the protective layer (112) together.

상기 제2절단단계(S14)는 유기발광소자(12)의 크기로 베이스 기판(11)을 절단한다.The second cutting step S14 cuts the base substrate 11 to a size corresponding to the size of the organic light emitting diode 12.

유기발광소자(12)의 제조 공정에서는 베이스 기판(11)으로는 통상적으로 유리 기판이 이용될 수 있는데, 제2절단단계(S14)에서는 베이스 기판(11)을 다이아몬드 휠 등과 같은 기구적인 커터를 이용하여 절단할 수도 있고, 레이저빔(L)을 조사하여 베이스 기판(11)을 절단할 수도 있다.In the second cutting step S14, the base substrate 11 is cut using a mechanical cutter such as a diamond wheel or the like in a manufacturing process of the organic light emitting diode 12. [ Alternatively, the base substrate 11 may be cut by irradiating the laser beam L.

한편, 텔레비젼 패널과 같은 딱딱한 패널의 제조시에는 유리 기판과 같은 베이스 기판(11) 상에 유기발광소자(12)가 형성되는데, 플렉시블한 패널의 제조시에는 베이스 기판(11)과 유기발광소자(12) 사이에 플렉시블한 재질의 플렉시블층(13)이 형성될 수 있다.In manufacturing a rigid panel such as a television panel, an organic light emitting device 12 is formed on a base substrate 11 such as a glass substrate. In manufacturing a flexible panel, a base substrate 11 and an organic light emitting device The flexible layer 13 made of a flexible material can be formed between the flexible layer 13 and the flexible substrate 12.

플렉시블층(13)은 베이스 기판(11)에 대응되는 크기로 형성되며, 플렉시블한 재질인 폴리이미드(PI) 등과 같은 폴리머 재질로 형성될 수 있다.The flexible layer 13 is formed to have a size corresponding to that of the base substrate 11 and may be formed of a polymer material such as polyimide (PI) or the like, which is a flexible material.

베이스 기판(11)을 절단하는 제2절단단계(S14)에서, 베이스 기판(11)과 유기발광소자(12) 사이에 플렉시블층(13)이 존재하는 경우, 베이스 기판(11)과 플렉시블층(13)을 함께 절단하는 것이 바람직하다.When the flexible layer 13 is present between the base substrate 11 and the organic light emitting element 12 in the second cutting step S14 for cutting the base substrate 11, the base substrate 11 and the flexible layer 13) are cut together.

한편, 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법을 순서적으로 도시한 도면이고, 도 3은 도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 절단단계에서 조사되는 레이저빔의 초점깊이를 확대한 도면이고, 도 4는 도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서, 인캡슐레이션 필름이 롤투롤 방식에 의해 이송되면서 절단되는 상태를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a schematic view illustrating an encapsulation method of an organic light emitting diode according to another embodiment of the present invention. FIG. 3 is a diagram illustrating a method of encapsulating an organic light emitting diode of FIG. FIG. 4 is a view showing a state in which the encapsulation film is cut while being transported by the roll-to-roll method in the encapsulation method of the organic light emitting element of FIG. 2 .

도 2 내지 도 4에 있어서, 도 1에 도시된 부재들과 동일한 부재번호에 의해 지칭되는 부재들은 동일한 구성 및 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In Figs. 2 to 4, the members denoted by the same reference numerals as those in Fig. 1 have the same configuration and function, and a detailed description thereof will be omitted.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은 점착층 형성단계(S21)와, 가압단계(S22)와, 리프트오프단계(S23)과, 절단단계(S24)를 포함한다.2 to 4, the method of encapsulating an organic light emitting diode according to the present embodiment includes a step of forming an adhesive layer (S21), a pressing step (S22), a lift-off step (S23), a cutting step (S24) .

본 실시예의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은 플렉시블한 유기발광소자 패널을 제조하는 개념을 근거로 하므로, 베이스 기판(11)과 유기발광소자(12) 사이에 플렉시블한 재질의 플렉시블층(13)이 기본적으로 형성되어 있다. 플렉시블층(13)은 베이스 기판(11)에 대응되는 크기로 형성되며, 플렉시블한 재질인 폴리이미드(PI) 등과 같은 폴리머 재질로 형성될 수 있다.The encapsulation method of the organic light emitting device of the present embodiment is based on the concept of manufacturing a flexible organic light emitting device panel so that a flexible layer 13 of a flexible material is provided between the base substrate 11 and the organic light emitting device 12, Are formed basically. The flexible layer 13 is formed to have a size corresponding to that of the base substrate 11 and may be formed of a polymer material such as polyimide (PI) or the like, which is a flexible material.

상기 점착층 형성단계(S21)는 인캡슐레이션층(110)의 일면에 점착층(120)을 형성한다. 본 실시예의 점착층 형성단계(S21)는 도 1에 도시된 실시예의 점착층 형성단계(S11)와 실질적으로 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.In the adhesive layer forming step S21, an adhesive layer 120 is formed on one side of the encapsulation layer 110. The adhesive layer forming step (S21) of this embodiment is substantially the same as the adhesive layer forming step (S11) of the embodiment shown in Fig. 1, and thus a detailed description thereof will be omitted.

상기 가압단계(S22)는 점착층(120)이 유기발광소자(12)를 감싸도록 인캡슐레이션층(110)을 베이스 기판(11) 측으로 가압한다. 본 실시예의 가압단계(S22)는 도 1에 도시된 실시예의 가압단계(S12)와 실질적으로 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.The pressing step S22 presses the encapsulation layer 110 toward the base substrate 11 so that the adhesive layer 120 surrounds the organic light emitting element 12. [ The pressing step S22 of this embodiment is substantially the same as the pressing step S12 of the embodiment shown in Fig. 1, and thus a detailed description thereof will be omitted.

상기 리프트오프단계(S23)는 플렉시블층(13)으로부터 베이스 기판(11)을 분리한다.The lift-off step S23 separates the base substrate 11 from the flexible layer 13.

플렉시블층(13)으로부터 베이스 기판(11)을 분리하는 리프트오프단계(S23)는 다양한 방법에 의해 구현 가능하다. 예를 들어, 베이스 기판(11) 측에서 레이저빔(L)을 조사하여 베이스 기판(11)과 플렉시블층(13) 사이에 형성된 희생층(미도시)을 제거함으로써 리프트오프 공정을 수행할 수도 있고, 화학적 공정 등을 통하여 리프트오프 공정을 수행할 수도 있다.The lift-off step S23 for separating the base substrate 11 from the flexible layer 13 can be implemented by various methods. For example, a lift-off process may be performed by irradiating a laser beam L from the base substrate 11 side to remove a sacrificial layer (not shown) formed between the base substrate 11 and the flexible layer 13 , A chemical process, or the like.

상기 절단단계(S24)는 인캡슐레이션층(110)의 타면에 레이저빔(L)을 조사하여 유기발광소자(12)의 크기로 인캡슐레이션층(110), 점착층(120) 및 플렉시블층(13)을 함께 절단한다.The cutting step S24 irradiates the laser beam L to the other surface of the encapsulation layer 110 to form the encapsulation layer 110, the adhesive layer 120, and the flexible layer 120 in the size of the organic light- (13) are cut together.

본 실시예의 절단단계(S24)에서는 레이저빔(L)을 조사하여 인캡슐레이션층(110)을 절단하는 과정에서 수분방지층(111)과 보호층(112)을 함께 절단하는 것이 바람직하다.In the cutting step S24 of the present embodiment, it is preferable that the water-repellent layer 111 and the protective layer 112 are cut together in the process of cutting the encapsulation layer 110 by irradiating the laser beam L.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 절단단계(S24)에서 조사되는 레이저빔(L)의 초점깊이(DF)는 인캡슐레이션층(110)의 두께(t1), 점착층(120)의 두께(t2)(유기발광소자(12)는 점착층(120)에 감싸지므로 유기발광소자(12)의 두께는 점착층(120)의 두께(t2)에 포함됨) 및 플렉시블층(13)의 두께(t3)를 합산한 합산두께보다 길거나 합산두께와 동일하게 형성되는 것이 바람직하다.3, the focal depth DF of the laser beam L irradiated in the cutting step S24 is substantially equal to the thickness t1 of the encapsulation layer 110, the thickness t1 of the adhesive layer 120, the thickness of the organic light emitting element 12 is included in the thickness t2 of the adhesive layer 120 since the organic light emitting element 12 is surrounded by the adhesive layer 120 and the thickness t2 of the flexible layer 13 t3), or equal to the summed thickness.

레이저빔(L)의 초점깊이(DF)가 상술한 바와 같이 형성됨으로써, 레이저빔(L)을 조사하여 절단하는 과정에서 인캡슐레이션층(110), 점착층(120) 및 플렉시블층(13)에 균일한 파워가 공급되고 이로 인해 절단 단면의 품질이 향상될 수 있다.The focus depth DF of the laser beam L is formed as described above so that the encapsulation layer 110, the adhesive layer 120, and the flexible layer 13 are formed in the process of irradiating the laser beam L, So that the quality of the cut surface can be improved.

한편, 절단단계(S24)에서는 인캡슐레이션층(110), 점착층(120), 유기발광소자(12) 및 플렉시블층(13)이 롤투롤 방식에 의해 이송되면서 절단될 수 있다.On the other hand, in the cutting step S24, the encapsulation layer 110, the adhesive layer 120, the organic light emitting element 12, and the flexible layer 13 can be cut while being transported by the roll-to-roll method.

도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(11)이 제거되고 인캡슐레이션층(110), 점착층(120), 유기발광소자(12) 및 플렉시블층(13)로 구성된 플렉시블한 필름 형태의 유기발광소자 패널(20)이 권출 롤러(21)와 권취 롤러(22)에 감겨져 롤투롤 방식에 의해 이송되고, 유기발광소자 패널(20)이 롤투롤 방식에 의해 이송되는 동안 상측에서 레이저빔(L)을 조사하여 유기발광소자(12)의 크기로 인캡슐레이션층(110), 점착층(120) 및 플렉시블층(13)을 함께 절단할 수 있다.4, the base substrate 11 is removed, and a flexible film-like organic film composed of the encapsulation layer 110, the adhesive layer 120, the organic light emitting element 12, and the flexible layer 13 is formed. The light emitting device panel 20 is wound around the take-up roller 21 and the take-up roller 22 and is transported by the roll-to-roll method. While the organic light emitting device panel 20 is being transported by the roll- The encapsulation layer 110, the adhesive layer 120, and the flexible layer 13 may be cut together to the size of the organic light emitting diode 12. [

한편, 도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법의 변형례를 도시한 도면이다.5 is a view illustrating a modification of the encapsulation method of the organic light emitting diode shown in FIG. 1 and FIG. 2. Referring to FIG.

도 1의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법의 변형례에서는, 도 1의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법의 점착층 형성단계(S11) 및 가압단계(S12)가 변형될 수 있으며, 제1절단단계(S13) 및 제2절단단계(S14)는 도 1의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법과 실질적으로 동일하므로 반복되는 설명은 생략한다.1, the adhesive layer forming step (S11) and the pressing step (S12) of the encapsulation method of the organic light emitting element of FIG. 1 can be modified, Since the step S13 and the second cutting step S14 are substantially the same as the encapsulation method of the organic light emitting element of FIG. 1, the repeated description will be omitted.

본 변형례의 점착층 형성단계(S11')는 유기발광소자(12)의 상측에 점착층(120)을 형성한다.In the adhesive layer forming step S11 'of this modification, the adhesive layer 120 is formed on the organic light emitting element 12.

도 1의 점착층 형성단계(S11)에서는 인캡슐레이션층(110)의 일면에 점착층(120)을 형성하였으나, 본 변형례의 점착층 형성단계(S11')에서는 유기발광소자(12)의 상측에 점착층(120)을 형성하는 점에서 차이가 있다.In the adhesive layer forming step S11 of FIG. 1, the adhesive layer 120 is formed on one side of the encapsulation layer 110, but in the adhesive layer forming step S11 'of the present modification, There is a difference in that an adhesive layer 120 is formed on the upper side.

베이스 기판(11)의 상부에 유기발광소자(12)를 형성한 후, 후속되는 공정에서 점착층(120)을 형성함으로써, 공정의 간소화를 추구할 수 있다.It is possible to pursue simplification of the process by forming the adhesive layer 120 in a subsequent process after the organic light emitting device 12 is formed on the base substrate 11.

본 변형례의 가압단계(S12')는 점착층(120)이 유기발광소자(12)를 감싸도록 인캡슐레이션층(110)을 베이스 기판(11) 측으로 가압한다.The pressing step S12 'of this modification presses the encapsulation layer 110 toward the base substrate 11 so that the adhesive layer 120 surrounds the organic light emitting element 12. [

도 1의 가압단계(S12)에서는 점착층(120)이 형성된 인캡슐레이션층(110)을 가압하였으나, 본 변형례에서는 점착층(120)이 유기발광소자(12)의 상측에 형성되므로 본 변형례의 가압단계(S12')에서는 점착층(120)이 형성되지 않은 인캡슐레이션층(110)을 가압하는 점에서 차이가 있다.1, the encapsulation layer 110 on which the adhesive layer 120 is formed is pressed. However, since the adhesive layer 120 is formed on the upper side of the organic light emitting element 12 in this modification, In the pressing step S12 'in which the adhesive layer 120 is not formed, the encapsulation layer 110 is pressed.

도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법의 변형례에서는, 도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법의 점착층 형성단계(S21) 및 가압단계(S22)가 변형될 수 있으며, 리프트오프단계(S23) 및 절단단계(S24)는 도 2의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법과 실질적으로 동일하므로 반복되는 설명은 생략한다.2, the adhesive layer forming step (S21) and the pressing step (S22) of the encapsulation method of the organic light emitting element shown in FIG. 2 can be modified, and in the lift-off step (S23) and the cutting step (S24) are substantially the same as the encapsulation method of the organic light emitting element of FIG. 2, so repeated description is omitted.

본 변형례의 점착층 형성단계(S21')는 유기발광소자(12)의 상측에 점착층(120)을 형성한다.In the adhesive layer forming step S21 'of this modification, the adhesive layer 120 is formed on the organic light emitting element 12.

도 2의 점착층 형성단계(S21)에서는 인캡슐레이션층(110)의 일면에 점착층(120)을 형성하였으나, 본 변형례의 점착층 형성단계(S21')에서는 유기발광소자(12)의 상측에 점착층(120)을 형성하는 점에서 차이가 있다.The adhesive layer 120 is formed on one side of the encapsulation layer 110 in the adhesive layer forming step S21 of FIG. 2. In the adhesive layer forming step S21 'of the present modification, There is a difference in that an adhesive layer 120 is formed on the upper side.

베이스 기판(11)의 상부에 유기발광소자(12)를 형성한 후, 후속되는 공정에서 점착층(120)을 형성함으로써, 공정의 간소화를 추구할 수 있다.It is possible to pursue simplification of the process by forming the adhesive layer 120 in a subsequent process after the organic light emitting device 12 is formed on the base substrate 11.

본 변형례의 가압단계(S22')는 점착층(120)이 유기발광소자(12)를 감싸도록 인캡슐레이션층(110)을 베이스 기판(11) 측으로 가압한다.The pressing step S22 'of this modification presses the encapsulation layer 110 toward the base substrate 11 so that the adhesive layer 120 surrounds the organic light emitting element 12. [

도 2의 가압단계(S22)에서는 점착층(120)이 형성된 인캡슐레이션층(110)을 가압하였으나, 본 변형례에서는 점착층(120)이 유기발광소자(12)의 상측에 형성되므로 본 변형례의 가압단계(S22')에서는 점착층(120)이 형성되지 않은 인캡슐레이션층(110)을 가압하는 점에서 차이가 있다.2, the encapsulation layer 110 on which the adhesive layer 120 is formed is pressed, but in this modification, the adhesive layer 120 is formed on the upper side of the organic light emitting element 12, There is a difference in that the encapsulation layer 110 in which the adhesive layer 120 is not formed is pressed in the pressing step S22 '.

상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은, 유기발광소자를 둘러싸는 점착층을 인캡슐레이션층의 일면에 형성하고, 점착층과 유기발광소자가 점착된 후 레이저빔을 이용하여 인캡슐레이션층 및 점착층을 절단함으로써, 인캡슐레이션 공정을 단순화시켜 전체적인 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The encapsulation method of the organic light emitting device according to the present invention configured as described above is characterized in that an adhesive layer surrounding the organic light emitting device is formed on one side of the encapsulation layer and the adhesive layer and the organic light emitting device are adhered, By cutting the encapsulation layer and the pressure-sensitive adhesive layer using the adhesive, the encapsulation process can be simplified and the overall yield can be improved.

또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법은, 레이저빔의 초점깊이가 인캡슐레이션층, 점착층 및 플렉시블층의 두께를 합산한 합산두께보다 길거나 합산두께와 동일하게 형성됨으로써, 레이저빔을 조사하여 절단하는 과정에서 인캡슐레이션층, 점착층 및 플렉시블층에 균일한 파워가 공급되고 이로 인해 절단 단면의 품질이 향상될 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The encapsulation method of the organic light emitting diode of the present invention configured as described above is characterized in that the focal depth of the laser beam is longer than the total thickness of the thicknesses of the encapsulation layer, the adhesive layer, and the flexible layer, The uniform power is supplied to the encapsulation layer, the adhesive layer and the flexible layer in the process of cutting and irradiating the laser beam, thereby improving the quality of the cut surface.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, but can be implemented in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

110 : 인캡슐레이션층
111 : 수분방지층
112 : 보호층
120 : 점착층
S11 : 점착층 형성단계
S12 : 가압단계
S13 : 제1절단단계
S14 : 제2절단단계110: encapsulation layer
111: Moisture-proof layer
112: Protective layer
120: Adhesive layer
S11: Adhesive layer forming step
S12: Pressurization step
S13: First cutting step
S14: Second cutting step

Claims (13)

베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서,
상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층의 일면에, 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계;
상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계;
상기 인캡슐레이션층의 타면에 레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층 및 상기 점착층을 절단하는 제1절단단계; 및
상기 유기발광소자의 크기로 상기 베이스 기판을 절단하는 제2절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법.A method of encapsulating an organic light emitting device for preventing penetration of moisture and oxygen into a plurality of organic light emitting devices spaced apart from each other on a base substrate,
A getter material which is formed to have a size corresponding to the base substrate and removes moisture and oxygen to penetrate the organic light emitting device is included on one surface of the encapsulation layer that prevents water from penetrating into the organic light emitting device An adhesive layer forming step of forming a pressure-sensitive adhesive layer;
A pressing step of pressing the encapsulation layer toward the base substrate so that the adhesive layer covers the organic light emitting element;
A first cutting step of irradiating a laser beam to the other surface of the encapsulation layer to cut the encapsulation layer and the adhesive layer to a size of the organic light emitting device; And
And a second cutting step of cutting the base substrate to a size of the organic light emitting device. 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서,
상기 유기발광소자의 상측에 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계;
상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계;
상기 인캡슐레이션층의 타면에 레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층 및 상기 점착층을 절단하는 제1절단단계; 및
상기 유기발광소자의 크기로 상기 베이스 기판을 절단하는 제2절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법.A method of encapsulating an organic light emitting device for preventing penetration of moisture and oxygen into a plurality of organic light emitting devices spaced apart from each other on a base substrate,
Forming an adhesive layer on an upper side of the organic light emitting device, the adhesive layer including a getter material for removing moisture and oxygen to penetrate the organic light emitting device;
A pressing step of pressing the encapsulation layer, which has a size corresponding to the base substrate so that the adhesive layer surrounds the organic light emitting element, to prevent moisture from penetrating the organic light emitting element toward the base substrate;
A first cutting step of irradiating a laser beam to the other surface of the encapsulation layer to cut the encapsulation layer and the adhesive layer to a size of the organic light emitting device; And
And a second cutting step of cutting the base substrate to a size of the organic light emitting device. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 인캡슐레이션층은, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 수분방지층과, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 상기 수분방지층의 일면에 형성되고 상기 수분방지층을 보호하는 보호층을 포함하고,
상기 제1절단단계에서는 레이저빔에 의해 상기 수분방지층과 상기 보호층이 함께 절단되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
The encapsulation layer may include a moisture barrier layer formed to a size corresponding to the base substrate and preventing moisture from penetrating into the organic light emitting diode, a moisture barrier layer formed on one surface of the moisture barrier layer to correspond to the base substrate, And a protective layer for protecting the moisture barrier layer,
Wherein the moisture-blocking layer and the protective layer are cut together by a laser beam in the first cutting step. 제3항에 있어서,
상기 수분방지층은 금속 재질 또는 금속산화물 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법.The method of claim 3,
Wherein the moisture barrier layer is formed of a metal material or a metal oxide material. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 베이스 기판과 상기 유기발광소자 사이에는 상기 베이스 기판에 대응되는 크기이며 플렉시블한 재질의 플렉시블층이 형성되고,
상기 제2절단단계에서는 상기 베이스 기판과 상기 플렉시블층이 함께 절단되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
A flexible layer of a flexible material having a size corresponding to the base substrate is formed between the base substrate and the organic light emitting device,
Wherein the base substrate and the flexible layer are cut together in the second cutting step. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2절단단계에서 상기 베이스 기판은 기구적인 커터 또는 레이저빔에 의해 절단되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the base substrate is cut by a mechanical cutter or a laser beam in the second cutting step. 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서,
상기 베이스 기판과 상기 유기발광소자 사이에는 상기 베이스 기판에 대응되는 크기이며 플렉시블한 재질의 플렉시블층이 형성되고,
상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층의 일면에, 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계;
상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계;
상기 플렉시블층으로부터 상기 베이스 기판을 분리하는 리프트오프단계; 및
레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층 및 상기 플렉시블층을 함께 절단하는 절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법.A method of encapsulating an organic light emitting device for preventing penetration of moisture and oxygen into a plurality of organic light emitting devices spaced apart from each other on a base substrate,
A flexible layer of a flexible material having a size corresponding to the base substrate is formed between the base substrate and the organic light emitting device,
A getter material which is formed to have a size corresponding to the base substrate and removes moisture and oxygen to penetrate the organic light emitting device is included on one surface of the encapsulation layer that prevents water from penetrating into the organic light emitting device An adhesive layer forming step of forming a pressure-sensitive adhesive layer;
A pressing step of pressing the encapsulation layer toward the base substrate so that the adhesive layer covers the organic light emitting element;
A lift-off step of separating the base substrate from the flexible layer; And
And cutting the encapsulation layer, the adhesive layer, and the flexible layer together by irradiating a laser beam to a size of the organic light emitting device. 베이스 기판 상에 이격되게 배치되는 다수의 유기발광소자에 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법에 있어서,
상기 베이스 기판과 상기 유기발광소자 사이에는 상기 베이스 기판에 대응되는 크기이며 플렉시블한 재질의 플렉시블층이 형성되고,
상기 유기발광소자의 상측에 상기 유기발광소자에 침투하려는 수분 및 산소를 제거하는 게터(getter) 물질이 포함된 점착층을 형성하는 점착층 형성단계;
상기 점착층이 상기 유기발광소자를 감싸도록 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 인캡슐레이션층을 상기 베이스 기판 측으로 가압하는 가압단계;
상기 플렉시블층으로부터 상기 베이스 기판을 분리하는 리프트오프단계; 및
레이저빔을 조사하여 상기 유기발광소자의 크기로 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층 및 상기 플렉시블층을 함께 절단하는 절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법.A method of encapsulating an organic light emitting device for preventing penetration of moisture and oxygen into a plurality of organic light emitting devices spaced apart from each other on a base substrate,
A flexible layer of a flexible material having a size corresponding to the base substrate is formed between the base substrate and the organic light emitting device,
Forming an adhesive layer on an upper side of the organic light emitting device, the adhesive layer including a getter material for removing moisture and oxygen to penetrate the organic light emitting device;
A pressing step of pressing the encapsulation layer, which has a size corresponding to the base substrate so that the adhesive layer surrounds the organic light emitting element, to prevent moisture from penetrating the organic light emitting element toward the base substrate;
A lift-off step of separating the base substrate from the flexible layer; And
And cutting the encapsulation layer, the adhesive layer, and the flexible layer together by irradiating a laser beam to a size of the organic light emitting device. 제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 인캡슐레이션층은, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 형성되고 상기 유기발광소자에 수분이 침투하는 것을 방지하는 수분방지층과, 상기 베이스 기판에 대응되는 크기로 상기 수분방지층의 일면에 형성되고 상기 수분방지층을 보호하는 보호층을 포함하고,
상기 절단단계에서는 레이저빔에 의해 상기 수분방지층과 상기 보호층도 함께 절단되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법.9. The method according to claim 7 or 8,
The encapsulation layer may include a moisture barrier layer formed to a size corresponding to the base substrate and preventing moisture from penetrating into the organic light emitting diode, a moisture barrier layer formed on one surface of the moisture barrier layer to correspond to the base substrate, And a protective layer for protecting the moisture barrier layer,
Wherein the moisture barrier layer and the protective layer are cut together by the laser beam in the cutting step. 제9항에 있어서,
상기 수분방지층은 금속 재질 또는 금속산화물 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the moisture barrier layer is formed of a metal material or a metal oxide material. 제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 절단단계에서 조사되는 레이저빔의 초점깊이는, 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층 및 상기 플렉시블층의 두께를 합산한 합산두께보다 길거나 상기 합산두께와 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법.9. The method according to claim 7 or 8,
Wherein the focus depth of the laser beam irradiated in the cutting step is longer than or equal to the sum thickness of the thicknesses of the encapsulation layer, the adhesive layer, and the flexible layer. Lt; / RTI > 제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 절단단계에서는 상기 인캡슐레이션층, 상기 점착층, 상기 유기발광소자 및 상기 플렉시블층이 롤투롤 방식에 의해 이송되면서 절단되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법.9. The method according to claim 7 or 8,
Wherein the encapsulation layer, the adhesive layer, the organic light emitting device, and the flexible layer are cut while being transported by the roll-to-roll method. 제1항, 제2항, 제7항 또는 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 게터 물질은 알칼리 계열의 금속, 알칼리토 계열의 금속, 알칼리 계열의 금속의 불활성 화합물 및 알칼리토 계열의 금속의 불활성 화합물 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 인캡슐레이션 방법.The method according to any one of claims 1, 2, 7, and 8,
Wherein the getter material comprises any one of an alkali-based metal, an alkaline-based metal, an inert compound of an alkaline-based metal, and an inert compound of an alkaline-based metal.
KR1020160149355A 2016-11-10 2016-11-10 Encapsulation method of OLED device KR101984581B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160149355A KR101984581B1 (en) 2016-11-10 2016-11-10 Encapsulation method of OLED device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160149355A KR101984581B1 (en) 2016-11-10 2016-11-10 Encapsulation method of OLED device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180052797A true KR20180052797A (en) 2018-05-21
KR101984581B1 KR101984581B1 (en) 2019-06-03

Family

ID=62453123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160149355A KR101984581B1 (en) 2016-11-10 2016-11-10 Encapsulation method of OLED device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101984581B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109128534A (en) * 2018-09-20 2019-01-04 云谷（固安）科技有限公司 The laser variable-focus cutting technique of multiple film layer mould group
KR20200017655A (en) 2018-08-09 2020-02-19 충남대학교산학협력단 Laser thermal encapsulation method and manufacturing method of flexible strain sensor using the same
KR20210059069A (en) * 2019-11-13 2021-05-25 주식회사 비에스피 Method of manufacturing flexible oled module
WO2022048699A1 (en) * 2019-12-12 2022-03-10 Heliatek Gmbh Coating for an optoelectronic component, method for producing such a coating, and optoelectronic component comprising such a coating

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030018719A (en) 2001-08-31 2003-03-06 주식회사 켐트로닉 Method for manufacturing organic light emitting device encapsulated by polyxylene film
JP2007200801A (en) * 2006-01-30 2007-08-09 Toppan Printing Co Ltd Top-emission type organic electroluminescent element
KR20090128214A (en) * 2008-06-10 2009-12-15 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting diodde desplay device
KR20130129959A (en) * 2010-10-25 2013-11-29 네덜란제 오르가니자티에 포오르 토에게파스트-나투우르베텐샤펠리즈크 온데르조에크 테엔오 Multilayered protective layer, organic opto-electric device and method of manufacturing the same
JP2014041187A (en) * 2012-08-21 2014-03-06 Japan Display Inc Method of manufacturing display device
JP2014048619A (en) * 2012-09-04 2014-03-17 Panasonic Corp Manufacturing method of flexible device
KR20140137249A (en) * 2013-05-22 2014-12-02 삼성디스플레이 주식회사 Filling film and manufacturing method of organic light emitting display apparatus using the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030018719A (en) 2001-08-31 2003-03-06 주식회사 켐트로닉 Method for manufacturing organic light emitting device encapsulated by polyxylene film
JP2007200801A (en) * 2006-01-30 2007-08-09 Toppan Printing Co Ltd Top-emission type organic electroluminescent element
KR20090128214A (en) * 2008-06-10 2009-12-15 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting diodde desplay device
KR20130129959A (en) * 2010-10-25 2013-11-29 네덜란제 오르가니자티에 포오르 토에게파스트-나투우르베텐샤펠리즈크 온데르조에크 테엔오 Multilayered protective layer, organic opto-electric device and method of manufacturing the same
JP2014041187A (en) * 2012-08-21 2014-03-06 Japan Display Inc Method of manufacturing display device
JP2014048619A (en) * 2012-09-04 2014-03-17 Panasonic Corp Manufacturing method of flexible device
KR20140137249A (en) * 2013-05-22 2014-12-02 삼성디스플레이 주식회사 Filling film and manufacturing method of organic light emitting display apparatus using the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200017655A (en) 2018-08-09 2020-02-19 충남대학교산학협력단 Laser thermal encapsulation method and manufacturing method of flexible strain sensor using the same
CN109128534A (en) * 2018-09-20 2019-01-04 云谷（固安）科技有限公司 The laser variable-focus cutting technique of multiple film layer mould group
KR20210059069A (en) * 2019-11-13 2021-05-25 주식회사 비에스피 Method of manufacturing flexible oled module
US11532804B2 (en) 2019-11-13 2022-12-20 Bsp Co., Ltd. Method of manufacturing flexible OLED module
WO2022048699A1 (en) * 2019-12-12 2022-03-10 Heliatek Gmbh Coating for an optoelectronic component, method for producing such a coating, and optoelectronic component comprising such a coating

Also Published As

Publication number Publication date
KR101984581B1 (en) 2019-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101984581B1 (en) Encapsulation method of OLED device
JP4633674B2 (en) Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof
US8951387B2 (en) Method and apparatus for peeling protection film for flat display panel
JP2009117181A (en) Organic el display device, and manufacturing method thereof
US8070546B2 (en) Laser irradiation apparatus for bonding and method of manufacturing display device using the same
EP3183756B1 (en) An organic conversion device
JP2014532271A (en) Sealing part of organic electronic device, organic electronic device, and method of manufacturing organic electronic device
JP2007200854A (en) Organic electroluminescent display device and its manufacturing method
KR100671642B1 (en) Method of manufacturing organic light emitting display device
JP2009117178A (en) Organic el display device, and manufacturing method thereof
JP2007200856A (en) Organic electroluminescent display device and its manufacturing method
JP2010067350A (en) Organic el display device and its manufacturing method
US20160190410A1 (en) Optoelectronic component and method for the production thereof
JP5579177B2 (en) Encapsulated optoelectronic device and method of manufacturing an encapsulated optoelectronic device
JP6228686B2 (en) Method for manufacturing optoelectronic semiconductor components and optoelectronic semiconductor components
KR20160051754A (en) Top-emission organic electroluminescence display device and production method therefor
JP2018514950A (en) Method for creating optoelectronic component and surface mountable optoelectronic component
JP2015082411A (en) Method for manufacturing organic electroluminescence display device, and mask substrate for fabricating organic electroluminescence display device to be used for the method
KR101809069B1 (en) Encapsulation method of OLED device
KR100754120B1 (en) Method of manufacturing organic light emitting display device
KR20140058018A (en) A metal sheet for encapsulation of organic light emitting display device and the encapsulating method using the same
JP6667540B2 (en) Method for manufacturing a plurality of semiconductor chips and semiconductor chip
JP5329147B2 (en) Manufacturing method of organic EL display device
JP5416913B2 (en) Organic EL device
US10418512B2 (en) Manufacturing method for light emitting diode crystal grains using adhesive layer on auxiliary substrate to fill gaps between light emitting diode crystal grains

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant