KR20180049945A - Functional circuit protection contactor - Google Patents

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KR20180049945A
KR20180049945A KR1020160146491A KR20160146491A KR20180049945A KR 20180049945 A KR20180049945 A KR 20180049945A KR 1020160146491 A KR1020160146491 A KR 1020160146491A KR 20160146491 A KR20160146491 A KR 20160146491A KR 20180049945 A KR20180049945 A KR 20180049945A
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임병국
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Abstract

Provided is a functional contactor. According to one embodiment of the present invention, the functional contactor includes: a conductive elastic part having elasticity and making electrical contact with one of a circuit board of an electronic device, a bracket coupled to the circuit board, and a conductor contactable with a human body; a substrate formed of a dielectric material and having a groove in either an upper surface or a lower surface thereof; and a functional element including a high dielectric material inserted into the groove and formed of sintered ceramic having a dielectric constant higher than a dielectric constant of the dielectric material, a first electrode disposed on the upper surface of the substrate and electrically connected in series to the conductive elastic part, and a second electrode disposed on the lower surface of the substrate and opposite to the first electrode. Accordingly, the present invention is easy to manufacture and suitable for mass production, so a manufacturing cost and a process time are reduced so as to improve efficiency of a manufacturing process. In addition, alignment and stable coupling of the conductive elastic part are facilitated so as to improve reliability of a product, and performance deterioration of the functional element implemented by using a large-area substrate is compensated, so the mass production is possible while properties of the product are improved. In addition, the coupling between the substrate and the high dielectric material, which are formed of materials different from each other, is stably and easily implemented, so the reliability of the product and facilitation of the manufacturing process are further improved.

Description

기능성 컨택터{Functional circuit protection contactor}{Functional circuit protection contactor}

본 발명은 스마트폰 등과 같은 전자장치용 컨택터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고유전율의 소성 세라믹을 이용하면서도 제조가 용이하여 대량생산이 가능한 기능성 컨택터에 관한 것이다.The present invention relates to a contactor for an electronic device such as a smart phone, and more particularly, to a contactor that can be easily manufactured while using a fired ceramic having a high dielectric constant.

최근의 휴대용 전자장치는 심미성과 견고함을 향상시키기 위해 메탈 재질의 하우징의 채택이 증가하고 있는 추세이다. 이러한 휴대용 전자장치는 외부로부터의 충격을 완화시키는 동시에 휴대용 전자장치 내부로 침투하거나 휴대용 전자장치로부터 누설되는 전자파를 감소시키고, 외장 하우징에 배치되는 안테나와 내장회로기판의 전기적 접촉을 위해 외장 하우징과 휴대용 전자장치의 내장회로기판 사이에 도전성 개스킷 또는 도전성 클립 등과 같은 도전성 탄성부를 사용한다. In recent portable electronic devices, there is an increasing tendency to adopt a metal housing to improve esthetics and robustness. Such a portable electronic device alleviates an impact from the outside and simultaneously penetrates into the portable electronic device or reduces the electromagnetic waves leaked from the portable electronic device and provides an external housing and a portable electronic device for electrical contact between the antenna disposed in the external housing and the internal circuit board. A conductive elastic part such as a conductive gasket or a conductive clip is used between the internal circuit boards of the electronic device.

그러나, 상기 도전성 탄성부에 의해, 외장 하우징과 내장회로기판 사이에 전기적 경로가 형성될 수 있기 때문에, 외부의 메탈 하우징과 같은 전도체를 통하여 순간적으로 높은 전압을 갖는 정전기가 유입되는 경우, 도전성 탄성부를 통하여 정전기가 내장회로기판에 유입되어 IC 등의 회로를 파손시킬 수 있으며, AC 전원에 의해 발생되는 누설전류가 회로의 접지부를 따라 외장 하우징으로 전파되어 사용자에게 불쾌감을 주거나 심한 경우, 사용자에게 상해를 입힐 수 있는 감전 사고를 초래한다. However, since the conductive elastic part can form an electrical path between the external housing and the internal circuit board, when static electricity having a high voltage instantaneously flows through a conductor such as an outer metal housing, the conductive elastic part Static electricity may enter the internal circuit board and cause damage to circuits such as IC. If leakage current generated by AC power is transmitted to the external housing along the ground of the circuit, it may cause discomfort to the user. It causes an electric shock which can be applied.

이와 같은 정전기나 누설전류로부터 사용자를 보호하기 위한 보호용 소자가 메탈 하우징과 회로기판을 연결하는 도전성 탄성부와 함께 구비되며, 메탈 케이스와 같은 전도체의 사용에 따라 단순한 전기적인 접촉뿐만 아니라 사용자 또는 휴대용 전자장치 내의 회로를 보호하거나 통신 신호를 원활하게 전달하기 위한 다양한 기능을 구비한 기능성 컨택터가 요구되고 있다. A protective element for protecting the user from such static electricity or leakage current is provided together with a conductive elastic part for connecting the metal housing and the circuit board. Depending on the use of a conductor such as a metal case, There is a need for a functional contactor having various functions for protecting a circuit in a device or for smoothly transmitting a communication signal.

한편, 기존의 기능성 컨택터에 사용되는 보호소자는 소성 세라믹으로 이루어지기 때문에, 복잡하고 다양한 전극 구조를 적용한 제작이 곤란하여 대량생산이 용이하지 않으므로 제조 단가를 감소시키지 못하여 제품화에 장애요소가 되고 있어, 대량생산 방안이 절실한 실정이다. On the other hand, since the protective element used in the conventional functional contactor is made of a fired ceramic, it is difficult to manufacture by applying complicated and various electrode structures and mass production is not easy, The mass production plan is urgent.

아울러, 도전성 탄성부와 보호소자를 솔더링에 의해 결합하는 공정 중에서, 두 부품을 개별적으로 결합하기 때문에 제조가 곤란하며, 특히, 두 부품 모두 소형이기 때문에 정확한 결합에 많은 시간과 노력이 투여되어 대량생산이 곤란하므로 이에 대한 개선이 절실한 실정이다.In addition, in the process of bonding the conductive elastic part and the protection element by soldering, since the two parts are individually bonded, it is difficult to manufacture them. In particular, since both parts are small, It is difficult to improve it.

KR 2007-0109332A (2007.11.15 공개)KR 2007-0109332A (Released Nov. 15, 2007)

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 고유전율의 소성 세라믹과 대면적 기판을 이용하여 기능소자를 구현함으로써, 대량생산이 가능한 기능성 컨택터를 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a functional contactor capable of mass production by implementing a functional device using a fired ceramic having a high dielectric constant and a large area substrate.

또한, 본 발명은 기능소자가 구비된 대면적 기판을 이용하여 도전성 탄성부의 솔더링 공정을 수행함으로써, 제조가 용이한 기능성 컨택터를 제공하는데 다른 목적이 있다. Another object of the present invention is to provide a functional contactor which is easy to manufacture by performing a soldering process of a conductive elastic part using a large area substrate provided with functional devices.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 전자장치의 회로기판, 상기 회로기판에 결합된 브래킷, 및 인체 접촉가능한 전도체 중 어느 하나에 전기적으로 접촉되는 탄성력을 갖는 도전성 탄성부; 유전체로 이루어지고, 상면 또는 하면 중 어느 하나에 홈부가 형성된 기판; 및 상기 홈부에 삽입되며, 상기 유전체보다 큰 고유전율의 소성 세라믹으로 이루어진 고유전체, 상기 기판의 상면에 배치되어 상기 도전성 탄성부에 전기적으로 직렬 연결되는 제1전극, 및 상기 제1전극과 대향하여 상기 기판의 하면에 배치되는 제2전극을 포함하는 기능소자;를 포함한다. In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides an electronic device comprising: a conductive elastic part having an elastic force to be in electrical contact with any one of a circuit board of an electronic device, a bracket coupled to the circuit board, and a human- A substrate made of a dielectric and provided with grooves on either the upper surface or the lower surface; A first electrode inserted in the groove and made of a fired ceramics having a higher dielectric constant than the dielectric, a first electrode disposed on the upper surface of the substrate and electrically connected to the conductive elastic portion in series, And a second electrode disposed on the lower surface of the substrate.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 고유전체는 저온동시소성세라믹(LTCC) 또는 바리스터 재료로 이루어질 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, the high dielectric material may be made of low temperature co-fired ceramic (LTCC) or varistor material.

또한, 상기 바리스터 재료는 ZnO, SrTiO3, BaTiO3, SiC 중 하나 이상을 포함하는 반도성 재료, 또는 Pr 및 Bi 계 재료 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The varistor material may include any one of a semiconductive material containing at least one of ZnO, SrTiO 3 , BaTiO 3 and SiC, or a Pr and Bi-based material.

또한, 상기 유전체는 FR4 또는 폴리이미드(PI)로 이루어질 수 있다. In addition, the dielectric may be made of FR4 or polyimide (PI).

또한, 상기 고유전체는 절연성 접착층을 통하여 상기 홈부에 삽입될 수 있다. In addition, the high dielectric material can be inserted into the groove through the insulating adhesive layer.

또한, 상기 제1전극은 절연성 접착층을 통하여 상기 기판의 상면에 결합될 수 있다.In addition, the first electrode may be bonded to the upper surface of the substrate through an insulating adhesive layer.

또한, 상기 제1전극 및 상기 제2전극은 상기 기판의 상면 및 하면의 일부에 형성될 수 있다.The first electrode and the second electrode may be formed on a top surface and a bottom surface of the substrate.

또한, 상기 제1전극 및 상기 제2전극은 상기 기판의 상면 및 하면의 전체에 형성될 수 있다.The first electrode and the second electrode may be formed on the entire upper and lower surfaces of the substrate.

또한, 상기 기능소자는 상기 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하는 감전 방지 기능, 상기 도전성 케이스로 또는 상기 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키는 통신 신호 전달 기능, 및 상기 도전성 케이스로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키는 ESD 방호 기능 중 적어도 하나의 기능을 가질 수 있다. The functional device may include an electric shock prevention function for blocking a leakage current of an external power source flowing from the ground of the circuit board of the electronic device, a communication signal transmitting function for passing a communication signal flowing into the conductive case or from the circuit board, And an ESD protection function for allowing the static electricity to pass therethrough without causing insulation breakdown upon the introduction of static electricity from the conductive case.

또한, 상기 도전성 탄성부는 도전성 개스킷, 실리콘 고무 패드, 탄성력을 갖는 클립 형상의 전도체 중 어느 하나일 수 있다. The conductive elastic part may be any one of a conductive gasket, a silicone rubber pad, and a clip-shaped conductor having elasticity.

또한, 상기 도전성 탄성부는 갈바닉 부식을 감소시키도록 선접촉 또는 점접촉될 수 있다.In addition, the conductive elastic part may be in line contact or point contact so as to reduce galvanic corrosion.

또한, 상기 기능성 컨택터는 상기 기능소자가 복수개 구비된 대면적 기판에 복수개의 상기 도전성 탄성부 각각이 상기 대면적 기판 상에 솔더링된 후 단위 크기로 절단되어 형성될 수 있다.The functional contactor may be formed by cutting a plurality of conductive elastic portions on a large-area substrate having a plurality of the functional elements, each of the plurality of conductive elastic portions being soldered on the large-area substrate, and then cutting into unit sizes.

또한, 상기 제2전극이 형성된 상기 기판의 상기 홈부에 절연성 접착층을 통하여 상기 고유전체가 삽입될 수 있다.In addition, the dielectric may be inserted into the groove portion of the substrate on which the second electrode is formed through an insulating adhesive layer.

본 발명에 의하면, 대면적 기판을 이용하여 기능소자의 전극을 구성하고, 고유전율의 소성 세라믹을 기판에 삽입함으로써, 제조가 용이할 뿐만 아니라 대량생산에 적합하므로 제조비용 및 공정소요 시간을 단축하여 제조공정의 효율을 향상시킬 수 있다. According to the present invention, by forming a functional element electrode using a large-area substrate and inserting a sintered ceramic having a high dielectric constant into the substrate, it is easy to manufacture and suitable for mass production, The efficiency of the manufacturing process can be improved.

또한, 본 발명은 기능소자가 구비된 대면적 기판 상에 솔더링을 통하여 도전성 탄성부를 결합함으로써, 도전성 탄성부의 정렬이 용이하고 안정적으로 결합할 수 있으므로 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. Also, the present invention can improve the reliability of a product because the conductive elastic part can be easily aligned and stably bonded by bonding the conductive elastic part by soldering on a large-area substrate provided with a functional device.

또한, 본 발명은 고유전율의 소성 세라믹을 이용함으로써, 대면적 기판을 이용하여 구현되는 기능소자의 성능 열화를 보완할 수 있으므로, 대량생산이 가능하면서도 제품의 특성을 향상시킬 수 있다. Further, by using a fired ceramic having a high dielectric constant, the present invention can compensate for deterioration in performance of a functional device implemented using a large-area substrate, thereby enabling mass production and improving the characteristics of the product.

또한, 본 발명은 소성 세라믹을 기판의 홈부에 삽입함으로써, 서로 상이한 재료로 이루어진 기판과 고유전체의 결합이 안정적이면서도 용이하게 구현할 수 있으므로, 제품의 신뢰성 및 제조 공정의 용이성이 더욱 향상될 수 있다.Further, by inserting the fired ceramic into the groove portion of the substrate, it is possible to easily and stably combine the substrate made of different materials with the dielectric, so that the reliability of the product and the easiness of the manufacturing process can be further improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터의 일례의 단면도,
도 2는 도 1의 기판 및 기능소자의 분해사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터의 다른 예의 단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터의 또 다른 예의 단면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터의 제조 공정중 고유전체를 기판에 삽입하는 과정을 나타낸 사시도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터의 제조 공정중 제1전극을 형성하는 과정을 나타낸 사시도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터의 제조 공정중 도전성 탄성부가 솔더링되는 과정의 일례를 나타낸 사시도, 그리고,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터의 제조 공정중 도전성 탄성부가 솔더링되는 과정의 다른 예를 나타낸 사시도이다.
1 is a cross-sectional view of an example of a functional contactor according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is an exploded perspective view of the substrate and the functional element of FIG. 1,
3 is a cross-sectional view of another example of a functional contactor according to an embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view of another example of a functional contactor according to an embodiment of the present invention,
FIG. 5 is a perspective view illustrating a process of inserting a dielectric material into a substrate of a functional contactor according to an embodiment of the present invention. FIG.
6 is a perspective view illustrating a process of forming a first electrode in a manufacturing process of a functional contactor according to an embodiment of the present invention;
FIG. 7 is a perspective view illustrating an example of a process in which a conductive elastic part is soldered during a manufacturing process of a functional contactor according to an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 8 is a perspective view showing another example of a process of soldering conductive elastic parts during a manufacturing process of a functional contactor according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 도전성 탄성부(110), 기판(120), 및 기능소자(130)를 포함한다. The functional contactor 100 according to an embodiment of the present invention includes a conductive elastic part 110, a substrate 120, and a functional device 130, as shown in FIGS.

이러한 기능성 컨택터(100)는 휴대용 전자장치에서, 외장 메탈 케이스와 같은 도전성 케이스와 회로기판 또는 회로기판에 일측에 전기적으로 결합되는 도전성 브래킷을 전기적으로 연결하기 위한 것이다. Such a functional contactor 100 is for electrically connecting a conductive case such as an external metal case to a circuit board or a conductive bracket electrically coupled to a circuit board on one side in a portable electronic device.

즉, 기능성 컨택터(100)는 도전성 탄성부(110)가 회로기판 또는 도전성 브래킷에 접촉되고, 기판(120)이 도전성 케이스에 결합될 수 있지만, 이와 반대로, 도전성 탄성부(110)가 도전성 케이스에 접촉되고, 기판(120)이 회로기판에 결합될 수도 있다. That is, the functional contactor 100 may be configured such that the conductive elastic part 110 is brought into contact with the circuit board or the conductive bracket and the substrate 120 can be coupled to the conductive case, And the substrate 120 may be bonded to the circuit board.

일례로, 기능성 컨택터(100)가 SMT 타입인 경우, 즉, 솔더링을 통하여 결합되는 경우, 기판(120)은 휴대용 전자장치의 회로기판에 결합되며, 접착층 타입인 경우, 즉, 도전성 접착층을 통하여 결합되는 경우, 기판(120)은 도전성 케이스에 결합될 수 있다. For example, if the functional contactor 100 is of the SMT type, i.e., coupled through soldering, the substrate 120 is coupled to the circuit board of the portable electronic device and, if it is an adhesive layer type, When coupled, the substrate 120 may be coupled to the conductive case.

한편, 상기 휴대용 전자장치는 휴대가 가능하고 운반이 용이한 휴대용 전자기기의 형태일 수 있다. 일례로, 상기 휴대용 전자장치는 스마트폰, 셀룰러폰 등과 같은 휴대단말기일 수 있으며, 스마트 워치, 디지털 카메라, DMB, 전자책, 넷북, 태블릿 PC, 휴대용 컴퓨터 등일 수 있다. 이러한 전자장치들은 외부기기와의 통신을 위한 안테나 구조들을 포함하는 임의의 적절한 전자 컴포넌트들을 구비할 수 있다. 더불어, 와이파이(WiFi) 및 블루투스와 같은 근거리 네트워크 통신을 사용하는 기기일 수 있다.Meanwhile, the portable electronic device may be in the form of a portable electronic device that is portable and portable. For example, the portable electronic device may be a portable terminal such as a smart phone, a cellular phone, and the like, and may be a smart watch, a digital camera, a DMB, an electronic book, a netbook, a tablet PC, Such electronic devices may comprise any suitable electronic components including antenna structures for communication with external devices. In addition, it may be a device using local area network communication such as WiFi and Bluetooth.

여기서, 상기 도전성 케이스는 상기 휴대용 전자장치와 외부기기의 통신을 위한 안테나일 수 있다. 이러한 도전성 케이스는 예를 들면, 휴대용 전자장치의 측부를 부분적으로 둘러싸거나 전체적으로 둘러싸도록 구비될 수 있다. Here, the conductive case may be an antenna for communication between the portable electronic device and an external device. Such a conductive case may be provided, for example, to partially surround or partially surround the sides of the portable electronic device.

도전성 탄성부(110)는 전자장치의 회로기판, 회로기판에 결합된 브래킷, 및 인체 접촉가능한 전도체 중 어느 하나에 전기적으로 접촉되며 탄성력을 갖는다. The conductive elastic part 110 is in electrical contact with any one of the circuit board of the electronic device, the bracket coupled to the circuit board, and the human contactable conductor, and has an elastic force.

이러한 도전성 탄성부(110)는 도 1에서 탄성력을 갖는 클립 형상의 전도체인 것으로 도시되고 설명되지만, 이에 한정되지 않고 도전성 개스킷, 또는 실리콘 고무 패드일 수 있다. Such a conductive elastic part 110 is shown and described as being a clip-shaped conductor having an elastic force in FIG. 1, but is not limited thereto, and may be a conductive gasket, or a silicone rubber pad.

여기서, 도전성 탄성부(110)가 회로기판, 도전성 브래킷, 및 전도체에 접촉되는 경우, 그 가압력에 의해 도전성 탄성부(110)는 기판(120) 측으로 수축될 수 있고, 도전성 케이스가 휴대용 전자장치로부터 분리되는 경우, 그 탄성력에 의해 원래의 상태로 복원될 수 있다.Here, when the conductive elastic part 110 is in contact with the circuit board, the conductive bracket, and the conductor, the conductive elastic part 110 can be contracted toward the substrate 120 by the pressing force, If separated, it can be restored to its original state by its elastic force.

한편, 도전성 탄성부(110)가 가압되는 경우, 이종금속 사이의 전위차에 의한 갈바닉 부식(galvanic corrosion)이 발생한다. 이때, 갈바닉 부식을 최소화하기 위해, 도전성 탄성부(110)는 접촉되는 면적을 작게 하는 것이 바람직하다. On the other hand, when the conductive elastic part 110 is pressed, galvanic corrosion occurs due to a potential difference between dissimilar metals. At this time, in order to minimize galvanic corrosion, it is preferable that the contact area of the conductive elastic part 110 is made small.

즉, 도전성 탄성부(110)는 면접촉되는 것뿐만 아니라, 바람직하게는, 선접촉 및/또는 점접촉되도록 구성될 수 있다. 이때, 도전성 탄성부(110)가 도전성 개스킷 또는 실리콘 고무 패드인 경우, 면접촉되고, 클립 형상의 전도체인 경우, 선접촉 및/또는 점접촉될 수 있다. That is, the conductive elastic part 110 is not only in surface contact but also preferably in line contact and / or point contact. At this time, when the conductive elastic part 110 is a conductive gasket or a silicone rubber pad, it may be surface-contacted, and in the case of a clip-shaped conductor, it may be in line contact and / or point contact.

일례로, 도전성 탄성부(110)가 클립 형상의 전도체인 경우, 클립 형상의 전도체는 접촉부(111), 절곡부(112) 및 단자부(113)를 포함한다. For example, when the conductive elastic portion 110 is a clip-shaped conductor, the clip-shaped conductor includes the contact portion 111, the bent portion 112, and the terminal portion 113.

여기서 클립 형상의 전도체는 대략적으로 "C자" 형상으로 이루어지는 C-클립일 수 있다. 이러한 클립 형상의 전도체(110)는 선접촉 또는 점접촉되기 때문에, 갈바닉 부식성이 우수할 수 있다.Here, the clip-shaped conductor may be a C-clip having a roughly "C" shape. Since the clip-shaped conductor 110 is in line contact or point contact, galvanic corrosion resistance can be excellent.

접촉부(111)는 만곡부 형상을 가지며 회로기판 또는 도전성 브래킷, 및 도전성 케이스 중 어느 하나와 전기적으로 접촉될 수 있다. 절곡부(112)는 접촉부(111)로부터 연장형성되며, 탄성력을 가질 수 있다. 단자부(113)는 기판(120)과 전기적으로 연결되는 단자일 수 있다. The contact portion 111 has a curved shape and can be in electrical contact with either the circuit board or the conductive bracket, and the conductive case. The bent portion 112 extends from the contact portion 111 and can have an elastic force. The terminal portion 113 may be a terminal electrically connected to the substrate 120.

이와 같은 접촉부(111), 절곡부(112), 및 단자부(113)는 탄성력을 갖는 도전성물질로 일체로 형성될 수 있다.The contact portion 111, the bent portion 112, and the terminal portion 113 may be integrally formed of a conductive material having an elastic force.

기판(120)은 유전체로 이루어지고, 상면에 홈부(121)가 형성된다. 여기서, 유전체는 대면적 기판을 통한 제조가 가능하고, 전극 형성이 용이하도록 FR4 또는 폴리이미드(PI)로 이루어질 수 있다. The substrate 120 is made of a dielectric, and the groove 121 is formed on the upper surface. Here, the dielectric may be made of FR4 or polyimide (PI) so that the dielectric can be manufactured through a large-area substrate and the electrode can be easily formed.

이때, 홈부(121)는 후술하는 바와 같이 소성 세라믹으로 이루어진 고유전체(133)가 절연성 접착층을 통하여 삽입될 수 있다. 즉, 기판(120)과 고유전체(133)는 서로 다른 재료로 이루어지므로 절연성 접착층을 통하여 결합될 수 있다. At this time, as described later, the trench portion 121 can be inserted through the insulating adhesive layer with the dielectric body 133 made of the fired ceramic. That is, since the substrate 120 and the high-dielectric material 133 are made of different materials, they can be bonded through the insulating adhesive layer.

그러나, 기판(120)과 고유전체(133)의 결합은 이에 한정되지 않으며, 그 사이의 결합력을 보장할 수 있으면 적층 방법에 특별히 한정되지 않는다. However, the combination of the substrate 120 and the high-dielectric material 133 is not limited to this, and the lamination method is not particularly limited as long as the bonding force therebetween can be ensured.

이와 같이, 소성 세라믹이 삽입되는 기판을 이용함으로써, 기판 제조 공정을 이용하여 전극 형성이 용이하며, 대면적 기판을 이용할 수 있으므로, 기능소자(130)의 제조가 용이하고 대량생산이 가능할 수 있다. As described above, by using the substrate into which the fired ceramic is inserted, electrodes can be easily formed using the substrate manufacturing process, and a large-area substrate can be used, so that the functional device 130 can be easily manufactured and mass-produced.

한편, 상기 기판(120)은 도전성 탄성부(110) 및 기능소자(130)를 고정시키고 도전성 케이스에 결합하기 위한 매개체로서 가이드의 기능을 가질 수 있다. 즉, 기판(120)은 도전성 탄성부(110) 및 기능소자(130)의 결합시 솔더링이 곤란한 경우에도 도전성 접착층 등을 통하여 안정적인 결합을 제공할 수 있다.Meanwhile, the substrate 120 may serve as a guide as a medium for fixing the conductive elastic part 110 and the functional device 130 and coupling the conductive elastic part 110 and the functional device 130 to the conductive case. That is, the substrate 120 can provide stable bonding through the conductive adhesive layer or the like even when soldering is difficult when the conductive elastic part 110 and the functional device 130 are coupled.

기능소자(130)는 도전성 탄성부(110)에 전기적으로 직렬 연결되며, 기판(120)과 일체로 구성된다. 여기서, 기능소자(130)는 사용자 또는 내부회로를 보호하기 위한 기능을 구비할 수 있다. The functional element 130 is electrically connected to the conductive elastic part 110 in series, and is integrally formed with the substrate 120. Here, the functional device 130 may have a function for protecting a user or an internal circuit.

즉, 기능소자(130)는 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단할 수 있다. 이때, 기능소자(130)는 그 항복전압(Vbr) 또는 내압이 전자장치의 외부전원의 정격전압보다 크게 되도록 구성될 수 있다. 여기서, 상기 정격전압은 국가별 표준 정격전압일 수 있으며, 예를 들면, 240V, 110V, 220V, 120V, 및 100V 중 어느 하나일 수 있다.That is, the functional device 130 can block the leakage current of the external power source flowing from the ground of the circuit board of the electronic device. At this time, the functional device 130 may be configured such that the breakdown voltage Vbr or the breakdown voltage thereof is larger than the rated voltage of the external power supply of the electronic device. Here, the rated voltage may be a standard rated voltage for each country, for example, 240V, 110V, 220V, 120V, and 100V.

아울러, 도전성 케이스가 안테나 기능을 갖는 경우, 기능소자(130)는 커패시터로 기능하여, 외부전원의 누설전류를 차단함과 아울러 전도체 또는 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시킬 수 있다.In addition, when the conductive case has an antenna function, the functional device 130 functions as a capacitor to cut off a leakage current of an external power source and to pass a communication signal flowing from a conductor or a circuit board.

나아가, 기능소자(130)는 도전성 케이스로부터 유입되는 정전기(ESD)를 절연파괴되지 않고 통과시킬 수 있다. 이때, 기능소자(130)는 그 항복전압(Vbr)이 기판(120) 및 고유전체(133)의 절연파괴 전압(Vcp)보다 작게 되도록 구성될 수 있다.Further, the functional device 130 can pass the static electricity (ESD) flowing from the conductive case without being broken. At this time, the functional element 130 may be configured such that the breakdown voltage Vbr thereof is smaller than the insulation breakdown voltage Vcp of the substrate 120 and the dielectric body 133.

따라서, 기능성 컨택터(100)는 통신 신호 및 정전기(ESD) 등에 대하여 도전성 케이스와 회로기판을 전기적으로 연결하여 통과시키지만, 회로기판으로부터의 외부전원의 누설전류는 도전성 케이스로 전달되지 않도록 차단할 수 있다. Accordingly, the functional contactor 100 can block the leakage current of the external power source from the circuit board from being transmitted to the conductive case by electrically connecting the conductive case and the circuit board to the communication signal, the electrostatic discharge (ESD) .

이러한 기능소자(130)는 일례로, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1전극(131), 제2전극(132) 및 고유전체(133)를 포함한다. 1 and 2, the functional element 130 includes a first electrode 131, a second electrode 132, and a dielectric body 133, for example.

제1전극(131)은 도전성 탄성부(110)에 전기적으로 연결되도록 기판(120)의 상면에 배치된다. 이러한, 제1전극(131)은 서로 상이한 재료로 이루어진 기판(120) 및 고유전체(133) 상에 배치되므로, 절연성 접착층을 통하여 기판(120)의 상면에 결합될 수 있다.The first electrode 131 is disposed on the upper surface of the substrate 120 so as to be electrically connected to the conductive elastic part 110. The first electrode 131 is disposed on the substrate 120 made of a material different from that of the first electrode 131 and on the high-dielectric material 133, so that the first electrode 131 can be bonded to the upper surface of the substrate 120 through the insulating adhesive layer.

아울러, 제1전극(131)은 커패시턴스를 증대시키도록 기판(120)의 상면의 전체에 형성될 수 있다. In addition, the first electrode 131 may be formed on the entire upper surface of the substrate 120 to increase the capacitance.

제2전극(132)은 제1전극(131)과 대향하여 기판(120)의 하면에 배치된다. 이러한 제2전극(132)은 기판(120)의 하면의 전체에 형성될 수 있다. The second electrode 132 is disposed on the lower surface of the substrate 120 so as to face the first electrode 131. The second electrode 132 may be formed on the entire lower surface of the substrate 120.

고유전체(133)는 기판(120)의 홈부(121)에 삽입된다. 이와 같이, 홈부(121)에 의해 고유전체(133)가 구속되어 움직임 제한되므로 서로 상이한 재료로 이루어진 기판(120)과 고유전체(133)의 결합이 안정적으로 이루어질 수 있다. 아울러, 고유전체(133)가 절연성 접착층을 통하여 홈부(121)에 삽입되지만, 홈부(121)에 삽입되고 제1전극(131)이 상측에 배치되는 것만으로도 기판(120)과 용이하게 결합될 수 있다. The high dielectric material 133 is inserted into the groove 121 of the substrate 120. As described above, since the high-dielectric material 133 is constrained by the groove 121 to restrict the movement, the coupling between the high-dielectric material 133 and the substrate 120 made of different materials can be stably performed. In addition, although the high dielectric material 133 is inserted into the groove 121 through the insulating adhesive layer, the first electrode 131 is inserted into the groove 121 and the first electrode 131 is disposed on the upper side, .

이러한 고유전체(133)는 기판(120)을 이루는 유전체보다 큰 고유전율의 소성 세라믹으로 이루어진다. 일례로, 고유전체(133)는 저온동시소성세라믹(LTCC) 또는 바리스터 재료로 이루어질 수 있다. 여기서, 바리스터 재료는 ZnO, SrTiO3, BaTiO3, SiC 중 하나 이상을 포함하는 반도성 재료, 또는 Pr 및 Bi 계 재료 중 어느 하나를 포함할 수 있다. The dielectric body 133 is made of fired ceramics having a dielectric constant higher than that of the dielectric material constituting the substrate 120. In one example, the high-k dielectric 133 may comprise low temperature co-fired ceramic (LTCC) or a varistor material. Here, the varistor material may include any one of a semiconductive material containing at least one of ZnO, SrTiO 3 , BaTiO 3 and SiC, or a Pr and Bi-based material.

이와 같이 소성 세라믹과 같은 고유전체를 이용하여 기능소자(130)를 구현함으로써, 기능소자(130)의 특성을 향상시킬 수 있다. 다시 말하면, 대량생산을 위해 기판 제조 공정을 사용하는 경우, 기판을 이루는 유전체의 재료에 따라 기능소자(130)가 필요로 하는 유전율을 제공하지 못하므로, 기존과 같은 고유전율의 소성 세라믹을 기판(120)에 삽입함으로써, 기능소자(130)의 특성을 향상시킬 수 있다.The characteristic of the functional device 130 can be improved by implementing the functional device 130 using the high-dielectric material such as the sintered ceramic. In other words, when the substrate manufacturing process is used for mass production, since the functional element 130 can not provide the required dielectric constant depending on the material of the dielectric forming the substrate, 120, the characteristics of the functional device 130 can be improved.

이러한 기능소자(130)는 그 내압이 전자장치의 외부전원의 정격전압보다 크고, 전도체로부터 유입되는 통신 신호를 통과시킬 수 있는 커패시턴스를 형성하도록 고유전체(133)의 유전율, 제1전극(131)과 제2전극(132) 사이의 두께, 및 각각의 면적을 설정할 수 있다. The functional element 130 has a dielectric constant of the high-dielectric material 133, a dielectric constant of the first electrode 131, and a dielectric constant of the high-dielectric material 133 so that the internal pressure thereof is larger than the rated voltage of the external power source of the electronic device, The thickness between the second electrode 132 and each area can be set.

상술한 바와 같이 구성되는 기능소자(130)는 도전성 케이스와 같은 전도체를 통한 감전 등과 같은 사용자의 손상 또는 내부회로의 파손을 방지할 수 있다. 예를 들면, 기능소자(130)는 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 경우, 제1전극(131)과 제2전극(132) 사이의 내압이 외부전원의 정격전압보다 크기 때문에, 외부전원의 누설전류를 통과시키지 않고 차단할 수 있다. The functional element 130 configured as described above can prevent damage to the user or damage to the internal circuit such as electric shock through a conductor such as a conductive case. For example, when the functional device 130 flows from the ground of the circuit board of the electronic device, since the internal pressure between the first electrode 131 and the second electrode 132 is larger than the rated voltage of the external power source, It is possible to cut off the leakage current without passing the leakage current.

아울러, 기능소자(130)는 전도체 또는 회로기판으로부터 통신 신호가 유입되는 경우, 커패시터로 작용하여, 통신 신호 전달 기능을 수행할 수 있다.In addition, when the communication signal is input from the conductor or the circuit board, the functional device 130 may function as a capacitor to perform a communication signal transfer function.

더불어, 기능소자(130)는 정전기(ESD)가 전도체로부터 유입되는 경우, 제1전극(131)과 제2전극(132) 사이의 절연파괴 전압이 그 사이의 항복전압보다 크기 때문에, 절연 파괴 없이 정전기(ESD)를 통과시킬 수 있다. 이러한 정전기(ESD)는 회로기판의 접지부로 전달되도록 구성함으로써, 내부 회로를 보호할 수 있다. In addition, when the electrostatic discharge (ESD) flows from the conductor, since the breakdown voltage between the first electrode 131 and the second electrode 132 is larger than the breakdown voltage therebetween, Electrostatic discharge (ESD) can be passed. Such an electrostatic discharge (ESD) is configured to be transmitted to the ground portion of the circuit board, thereby protecting the internal circuit.

도 3에 도시된 바와 같이, 기능성 컨택터(200)는 도전성 탄성부(110)의 솔더링 결합시 도전성 탄성부(110)의 위치정렬 및 결합을 용이하게 하기 위해 제1전극(131) 및 제2전극(132)이 도전성 탄성부(110)의 하면의 크기와 유사한 크기로 작게 형성될 수 있다. 즉, 제1전극(231)은 기판(120)의 상면의 일부에 형성되며, 제2전극(232)은 기판(120)의 하면의 일부에 형성될 수 있다.3, the functional contactor 200 may include a first electrode 131 and a second electrode 131 to facilitate alignment and engagement of the conductive elastic part 110 when the conductive elastic part 110 is soldered. The electrode 132 may be formed to have a size similar to the size of the lower surface of the conductive elastic part 110. That is, the first electrode 231 may be formed on a part of the upper surface of the substrate 120, and the second electrode 232 may be formed on a part of the lower surface of the substrate 120.

도 4에 도시된 바와 같이, 기능성 컨택터(300)는 고유전체(133)가 제2전극(132)에 의해 덮이도록 기판(320)의 하측에 구비될 수 있다. 즉, 기판(320)은 그 하면에 홈부(321)가 형성되며, 홈부(321)에 고유전체(133)가 삽입될 수 있다.4, the functional contactor 300 may be provided on the lower side of the substrate 320 such that the high-dielectric 133 is covered by the second electrode 132. As shown in FIG. That is, the substrate 320 has a groove portion 321 formed on the bottom surface thereof, and the dielectric body 133 can be inserted into the groove portion 321.

이때, 제2전극(132)은 기판(320)의 하면과 고유전체(133)의 하측에 배치되므로, 절연성 접착층을 통하여 기판(320)의 하면에 결합될 수 있다. 아울러, 제1전극(131)은 기판(320)의 상면에서 기판 제조 공정을 이용하여 전체에 형성될 수 있다.Since the second electrode 132 is disposed on the lower surface of the substrate 320 and the lower surface of the dielectric body 133, the second electrode 132 can be coupled to the lower surface of the substrate 320 through the insulating adhesive layer. In addition, the first electrode 131 may be formed on the entire surface of the substrate 320 using a substrate manufacturing process.

이와 같이, 전극 형성이 용이한 유전체 기판의 홈부에 소성 세라믹을 삽입하여 기능소자(130,230,330)가 구현됨으로써, 소성 공정으로 제조되는 세라믹 재료만으로 이루어진 기존의 기능소자에 비하여 기판 제조 공정을 이용하여 제조가 가능하므로 제조가 용이할 뿐만 아니라, 대면적 기판을 이용하면 대량생산에 적합할 수 있다. 따라서, 제조비용 및 공정소요시간을 단축하여 제조공정의 효율을 향상시킬 수 있다. Since the functional devices 130, 230, and 330 are realized by inserting the sintered ceramics into the trenches of the dielectric substrate, which is easy to form electrodes, as compared with the conventional functional devices made of the ceramic material manufactured by the sintering process, So that it is easy to manufacture, and when a large-area substrate is used, it can be suitable for mass production. Therefore, the manufacturing cost and the process time can be shortened, and the efficiency of the manufacturing process can be improved.

이와 같은 기능성 컨택터(100,200,300)는 대면적 기판을 이용하여 제조할 수 있다. 일례로, 기능성 컨택터(100,200,300)는 대면적 기판(120a)에 복수의 기능소자(130)가 구비되고, 복수개의 도전성 탄성부(110) 각각이 대면적 기판(120a) 상에 솔더링된 후 단위 크기로 절단되어 형성될 수 있다.Such functional contactors 100, 200, and 300 can be manufactured using a large area substrate. For example, the functional contactors 100, 200, and 300 may include a plurality of functional elements 130 on a large-area substrate 120a, solder the plurality of conductive elastic portions 110 on the large-area substrate 120a, As shown in FIG.

이와 같은 기능성 컨택터(100,200,300)의 제조 공정을 도 4 내지 도 6을 참조하여 더 상세하게 설명한다. The manufacturing process of the functional contactors 100, 200, and 300 will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6. FIG.

먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판 제조 공정을 통하여 대면적 기판(120a)의 상부에 홈부(121)가 형성되고, 대면적 기판(120a)의 하면에 제2전극(132)이 형성될 수 있다. 5, a groove 121 is formed on the large-area substrate 120a through the substrate manufacturing process, and a second electrode 132 is formed on the bottom surface of the large-area substrate 120a .

여기서, 제2전극(132)은 단위 기판(120)의 하면 면적과 동일한 크기로 구비될 수 있다. 대안적으로, 제2전극(232)은 도전성 탄성부(110)에 대응하는 크기로 작게 형성될 수 있다(도 3참조). Here, the second electrode 132 may have the same size as the bottom surface area of the unit substrate 120. Alternatively, the second electrode 232 may be formed small in size corresponding to the conductive elastic portion 110 (see FIG. 3).

이와 같이, 제2전극(132)을 기판 제조 공정을 통하여 기판(120)의 하측에 형성함으로써 공정을 단순화할 수 있다. In this manner, the second electrode 132 is formed on the lower side of the substrate 120 through the substrate manufacturing process, thereby simplifying the process.

이때, 복수의 고유전체(133)가 대면적 기판(120a)에 형성된 복수의 홈부(121) 각각에 삽입될 수 있다. 이러한 고유전체(133)는 절연성 접착층을 통하여 홈부(121)에 삽입되어 결합될 수 있다.At this time, a plurality of high dielectric materials 133 can be inserted into each of the plurality of grooves 121 formed in the large-area substrate 120a. The high-dielectric material 133 can be inserted into the groove 121 through the insulating adhesive layer and bonded.

도 6에 도시된 바와 같이, 제1전극(131)이 대면적 기판(120a)의 상부에 형성될 수 있다. 여기서, 제1전극(131)은 단위 기판의 상면의 면적과 동일한 크기로 형성될 수 있다. 이러한 제1전극(131)은 절연성 접착층을 통하여 대면적 기판(120a)에 결합될 수 있다.As shown in FIG. 6, the first electrode 131 may be formed on the large-area substrate 120a. Here, the first electrode 131 may have the same size as the area of the upper surface of the unit substrate. The first electrode 131 may be coupled to the large-area substrate 120a through an insulating adhesive layer.

대안적으로, 제1전극(231)은 도전성 탄성부(110)에 대응하는 크기로 작게 형성되는 경우(도 8참조), 즉, 제1전극(231)이 기판(120) 상에 복수개로 구비되는 경우, 복수의 제1전극(231) 각각은 절연성 접착층을 통하여 단위 기판(120)에 각각 개별적으로 결합될 수 있다. 8), that is, when the first electrode 231 is formed on the substrate 120 in a plurality of (for example, The plurality of first electrodes 231 may be individually coupled to the unit substrate 120 through the insulating adhesive layer.

이와 같이, 대면적 기판(120a)을 이용하여 기능소자(130,230,330)를 기판(120)에 구현함으로써, 제조가 용이하고 대량생산이 가능할 수 있다. 더욱이, 기능소자(130)가 기판(120)의 제조과정에서 구현되기 때문에, 가이드에 결합되는 경우에 비하여 공정을 단순화할 수 있다.As described above, by implementing the functional devices 130, 230, and 330 on the substrate 120 using the large-area substrate 120a, the fabrication is easy and mass production is possible. Moreover, since the functional device 130 is realized in the process of manufacturing the substrate 120, the process can be simplified compared with the case where the functional device 130 is coupled to the guide.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 기능소자(130,230,330)가 구비된 대면적 기판(120a) 상에 도전성 탄성부(110)를 솔더링을 통하여 결합할 수 있다. As shown in FIGS. 7 and 8, the conductive elastic part 110 can be coupled to the large-area substrate 120a having the functional elements 130, 230, and 330 through soldering.

즉, 기능소자(130)가 구비된 대면적 기판(120a)의 상면에 제1전극(131)이 일체로 형성된 상태에서, 제1전극(131) 상에 솔더를 통하여 복수의 도전성 탄성부(110)를 솔더링하여 도전성 탄성부(110), 기판(120) 및 기능소자(130)를 일체로 형성할 수 있다(도 7 참조).That is, in the state where the first electrode 131 is integrally formed on the upper surface of the large-area substrate 120a provided with the functional device 130, the plurality of conductive elastic portions 110 The conductive elastic portion 110, the substrate 120, and the functional device 130 can be integrally formed (see FIG. 7).

여기서, 제1전극(131)이 도전성 탄성부(110)보다 크게 형성되므로, 도전성 탄성부(110)의 정렬이 용이하지 않을 수 있기 때문에, 도전성 탄성부(110)의 위치정렬을 위한 스토퍼를 제1전극(131) 상에 구비할 수 있다.Since the first electrode 131 is formed to be larger than the conductive elastic part 110, alignment of the conductive elastic part 110 may not be easy. Therefore, a stopper for aligning the conductive elastic part 110 1 electrode 131, as shown in FIG.

아울러, 기능소자(130)가 구비된 대면적 기판(120a)의 상면에 제1전극(231)이 복수로 형성된 경우(도 8 참조), 즉, 제1전극(231)이 도전성 탄성부(110)와 유사한 크기로 형성되는 경우, 복수의 도전성 탄성부(110)를 복수의 제1전극(231) 상에 솔더링할 수 있다. 8) is formed on the upper surface of the large-area substrate 120a having the functional device 130, that is, when the first electrode 231 is electrically connected to the conductive elastic part 110 The plurality of conductive elastic portions 110 may be soldered onto the plurality of first electrodes 231. In this case,

이와 같이, 대면적 기판(120a) 상에 일체로 형성된 제1전극(131) 또는 복수의 제1전극(231)에 솔더를 통하여 복수의 도전성 탄성부(110)를 솔더링하기 때문에, 종래의 개별 결합에 비하여 도전성 탄성부(110)의 정렬 및 솔더링이 용이하고 정확하게 이루어질 수 있으므로 제조공정의 효율은 물론 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. Since the plurality of conductive elastic portions 110 are soldered to the first electrode 131 or the plurality of first electrodes 231 integrally formed on the large area substrate 120a through the solder, The alignment and soldering of the conductive elastic part 110 can be easily and accurately performed, so that the efficiency of the manufacturing process as well as the reliability of the product can be improved.

이때, 단위 크기의 절단선(120b)을 따라 대면적 기판(120a)을 절단함으로써, 단위 기능성 컨택터(100,200,300)를 대량으로 제조할 수 있다.At this time, the unit functional contactors 100, 200, and 300 can be manufactured in large quantities by cutting the large-area substrate 120a along the cut line 120b having a unit size.

이와 같이, 대면적 기판(120a)을 이용하여 복수의 기능소자(130,230,330)의 구현 및 도전성 탄성부(110)의 솔더링을 대량으로 동시에 진행할 수 있기 때문에, 기능성 컨택터(100,200,300)의 대량생산이 가능할 수 있다.Since the implementation of the plurality of functional devices 130, 230, and 330 and the soldering of the conductive elastic part 110 can be performed simultaneously in a large amount by using the large area substrate 120a, it is possible to mass-produce the functional contactors 100, 200, .

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : 기능성 컨택터 110 : 도전성 탄성부
120,320 : 기판 121,321 : 홈부
130,230,330 : 기능소자 131,231 : 제1전극
132,232 : 제2전극 133 : 고유전체
120a : 대면적 기판 120b : 절단선
100: Functional Contactor 110: Conductive Elastic Portion
120, 320: substrate 121, 321:
130, 230, 330: Functional elements 131, 231:
132, 232: second electrode 133:
120a: large area substrate 120b: cutting line

Claims (13)

전자장치의 회로기판, 상기 회로기판에 결합된 브래킷, 및 인체 접촉가능한 전도체 중 어느 하나에 전기적으로 접촉되는 탄성력을 갖는 도전성 탄성부;
유전체로 이루어지고, 상면 또는 하면 중 어느 하나에 홈부가 형성된 기판; 및
상기 홈부에 삽입되며, 상기 유전체보다 큰 고유전율의 소성 세라믹으로 이루어진 고유전체, 상기 기판의 상면에 배치되어 상기 도전성 탄성부에 전기적으로 직렬 연결되는 제1전극, 및 상기 제1전극과 대향하여 상기 기판의 하면에 배치되는 제2전극을 포함하는 기능소자;를 포함하는 기능성 컨택터.
A conductive elastic part having an elastic force that is in electrical contact with any one of a circuit board of the electronic device, a bracket coupled to the circuit board, and a human-contactable conductor;
A substrate made of a dielectric and provided with grooves on either the upper surface or the lower surface; And
A first electrode inserted in the groove and formed of a fired ceramics having a higher dielectric constant than the dielectric, a first electrode disposed on an upper surface of the substrate and electrically connected to the conductive elastic portion in series, And a second electrode disposed on a lower surface of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 고유전체는 저온동시소성세라믹(LTCC) 또는 바리스터 재료로 이루어진 기능성 컨택터.
The method according to claim 1,
Wherein the dielectric is a low temperature co-fired ceramic (LTCC) or varistor material.
제2항에 있어서,
상기 바리스터 재료는 ZnO, SrTiO3, BaTiO3, SiC 중 하나 이상을 포함하는 반도성 재료, 또는 Pr 및 Bi 계 재료 중 어느 하나를 포함하는 기능성 컨택터.
3. The method of claim 2,
The varistor material is functional contactor containing ZnO, SrTiO 3, BaTiO 3, semiconductive material, or Pr, and either one of Bi-based material comprising at least one of SiC.
제1항에 있어서,
상기 유전체는 FR4 또는 폴리이미드(PI)로 이루어진 기능성 컨택터.
The method according to claim 1,
The dielectric contactor is made of FR4 or polyimide (PI).
제1항에 있어서,
상기 고유전체는 절연성 접착층을 통하여 상기 홈부에 삽입되는 기능성 컨택터.
The method according to claim 1,
And the high dielectric material is inserted into the groove through the insulating adhesive layer.
제5항에 있어서,
상기 제1전극은 절연성 접착층을 통하여 상기 기판의 상면에 결합되는 기능성 컨택터.
6. The method of claim 5,
Wherein the first electrode is coupled to an upper surface of the substrate via an insulating adhesive layer.
제1항에 있어서,
상기 제1전극 및 상기 제2전극은 상기 기판의 상면 및 하면의 일부에 형성되는 기능성 컨택터.
The method according to claim 1,
Wherein the first electrode and the second electrode are formed on a top surface and a bottom surface of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 제1전극 및 상기 제2전극은 상기 기판의 상면 및 하면의 전체에 형성되는 기능성 컨택터.
The method according to claim 1,
Wherein the first electrode and the second electrode are formed on the entire upper and lower surfaces of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 기능소자는 상기 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하는 감전 방지 기능, 상기 도전성 케이스로 또는 상기 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키는 통신 신호 전달 기능, 및 상기 도전성 케이스로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키는 ESD 방호 기능 중 적어도 하나의 기능을 갖는 기능성 컨택터.
The method according to claim 1,
Wherein the functional device has an electric shock prevention function for blocking a leakage current of an external power source flowing from a ground of a circuit board of the electronic device, a communication signal transfer function for passing a communication signal flowing into the conductive case or from the circuit board, And a function of at least one of an ESD protection function for allowing the static electricity to pass therethrough without causing insulation breakdown upon introduction of static electricity from the conductive case.
제1항에 있어서,
상기 도전성 탄성부는 도전성 개스킷, 실리콘 고무 패드, 탄성력을 갖는 클립 형상의 전도체 중 어느 하나인 기능성 컨택터.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive elastic portion is any one of a conductive gasket, a silicone rubber pad, and a clip-shaped conductor having elasticity.
제1항에 있어서,
상기 도전성 탄성부는 갈바닉 부식을 감소시키도록 선접촉 또는 점접촉되는 기능성 컨택터.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive elastic portion is in line or point contact to reduce galvanic corrosion.
제1항에 있어서,
상기 기능성 컨택터는 상기 기능소자가 복수개 구비된 대면적 기판에 복수개의 상기 도전성 탄성부 각각이 상기 대면적 기판 상에 솔더링된 후 단위 크기로 절단되어 형성되는 기능성 컨택터.
The method according to claim 1,
Wherein the functional contactor is formed by cutting a plurality of electrically conductive elastic portions on a large-area substrate having a plurality of functional elements, each of the plurality of electrically conductive elastic portions being soldered on the large-area substrate and then cut to a unit size.
제1항에 있어서,
상기 제2전극이 형성된 상기 기판의 상기 홈부에 절연성 접착층을 통하여 상기 고유전체가 삽입되는 기능성 컨택터.
The method according to claim 1,
And the dielectric is inserted into the groove portion of the substrate on which the second electrode is formed through an insulating adhesive layer.
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