KR20170141381A - Contactor with guide and mobile electronic apparatus with the same - Google Patents

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KR20170141381A
KR20170141381A KR1020160074341A KR20160074341A KR20170141381A KR 20170141381 A KR20170141381 A KR 20170141381A KR 1020160074341 A KR1020160074341 A KR 1020160074341A KR 20160074341 A KR20160074341 A KR 20160074341A KR 20170141381 A KR20170141381 A KR 20170141381A
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류지황
최재우
임병국
오성엽
공동훈
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주식회사 아모텍
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Abstract

Provided are a guide-coupled contactor and a portable electronic device having the same. The guide-coupled contactor according to one embodiment of the present invention comprises: a conductive elastic portion having elasticity and electrically connected to a circuit board of an electronic device or a bracket joined to the circuit board; a functional element connected to the conductive elastic portion to have at least one function among an electric shock prevention function for shutting down leakage current of the outer power introduced from the grounding of the circuit board of the electronic device, a communication signal transmission function for transmitting a communication signal introduced from the conductive case or the circuit board, and an ESD protection function for preventing breakdown which could be caused by static electricity introduced from the conductive case and making the static electricity pass; and a guide having a through-hole into which the functional element is inserted and a shape corresponding to a groove portion formed in the conductive case of the electronic device, wherein the inner surface of the through-hole comes into close contact with the outer surface of the functional element to fix the functional element. Additionally, the upper and lower surfaces of the functional element inserted into the through-hole are filled with conductive filling materials.

Description

가이드 결합형 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치{Contactor with guide and mobile electronic apparatus with the same}[0001] The present invention relates to a contact-type contactor and a portable electronic device having the same.

본 발명은 스마트 폰 등과 같은 전자장치용 컨택터에 관한 것이며 보다 구체적으로는 컨택터 고유 기능외에 ESD 방호 기능, 감전 방지 기능 및 통신 신호 전달 기능 중 적어도 하나 이상의 기능을 추가 구현할 할 수 있는 동시에 컨택터의 결합 안정성, 설계 자유도 및 공정 용이성을 향상시킬 수 있는 가이드 결합형 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치에 관한 것이다.The present invention relates to a contactor for an electronic device such as a smart phone, and more specifically, it is possible to further implement at least one function of an ESD protection function, an electric shock prevention function, and a communication signal transfer function in addition to a contactor unique function, And a portable electronic device having the contact-type contactor. 2. Description of the Related Art

최근의 휴대용 전자장치는 심미성과 견고함을 향상시키기 위해 메탈 재질의 하우징의 채택이 증가하고 있는 추세이다. 이러한 휴대용 전자장치는 외부로부터의 충격을 완화시키는 동시에 휴대용 전자장치 내부로 침투하거나 휴대용 전자장치로부터 누설되는 전자파를 감소시키고, 외장 하우징에 배치되는 안테나와 내장회로기판의 전기적 접촉을 위해 외장 하우징과 휴대용 전자장치의 내장회로기판 사이에 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터를 사용한다. In recent portable electronic devices, there is an increasing tendency to adopt a metal housing to improve esthetics and robustness. Such a portable electronic device alleviates an impact from the outside and simultaneously penetrates into the portable electronic device or reduces the electromagnetic waves leaked from the portable electronic device and provides an external housing and a portable electronic device for electrical contact between the antenna disposed in the external housing and the internal circuit board. A conductive gasket or a conductive contactor is used between the internal circuit boards of the electronic device.

그러나, 상기 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터에 의해, 외장 하우징과 내장회로기판 사이에 전기적 경로가 형성될 수 있기 때문에, 외부의 메탈 하우징과 같은 전도체를 통하여 순간적으로 높은 전압을 갖는 정전기가 유입되는 경우, 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터를 통하여 정전기가 내장회로기판에 유입되어 IC 등의 회로를 파손시킬 수 있으며, AC 전원에 의해 발생되는 누설전류가 회로의 접지부를 따라 외장 하우징으로 전파되어 사용자에게 불쾌감을 주거나 심한 경우, 사용자에게 상해를 입힐 수 있는 감전 사고를 초래한다. However, since the electrical path can be formed between the external housing and the internal circuit board by the conductive gasket or the conductive contactor, when static electricity having an instantaneous high voltage flows through a conductor such as an external metal housing, The static electricity may flow into the internal circuit board through the conductive gasket or the conductive contactor to damage the circuit such as the IC and the leakage current generated by the AC power may propagate to the external housing along the ground portion of the circuit, In extreme cases, it may cause an electric shock which may cause injury to the user.

아울러, 메탈 하우징이 안테나로 사용되는 경우, 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터는 커패시턴스가 낮으면 신호의 감쇄가 발생하여 RF신호의 전달이 원활하지 못하므로 높은 커패시턴스를 구현할 필요가 있다. 이와 같은 정전기나 누설전류로부터 사용자를 보호하기 위한 보호용 소자가 메탈 하우징과 회로기판을 연결하는 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터와 함께 구비되며, 메탈 케이스와 같은 전도체의 사용에 따라 단순한 전기적인 접촉뿐만 아니라 사용자 또는 휴대용 전자장치 내의 회로를 보호하거나 통신 신호를 원활하게 전달하기 위한 다양한 기능을 구비한 기능성 컨택터가 요구되고 있다. In addition, when the metal housing is used as an antenna, the conductive gasket or the conductive contactor has a low capacitance, so that the signal is attenuated and transmission of the RF signal is not smooth, so that it is necessary to realize a high capacitance. A protective element for protecting the user from such static electricity or leakage current is provided together with a conductive gasket or a conductive contactor for connecting the metal housing and the circuit board, There is a need for a functional contactor having various functions for protecting a circuit in a portable electronic device or for smoothly transmitting a communication signal.

더욱이, 이러한 기능성 컨택터는 도전성 케이스에 결합되는 경우, 솔더링이 곤란하여 안정적인 결합이 요구되며, 결합 위치에 따라 도전성 케이스의 홈부 모양에 따라 설계 변경되어야 하며, 작은 소자들을 결합하기 위한 공정에서의 불량이 다량으로 발생하는 실정이다. Further, when the functional contactor is coupled to the conductive case, it is difficult to perform soldering and stable connection is required. The functional contactor must be designed according to the shape of the groove of the conductive case according to the bonding position, Which is a large amount.

KRKR 2007-01093322007-0109332 AA (2007.11.15(November 15, 2007 공개)open)

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 컨택터에 그 고유 기능 외에 다른 부가 기능을 부여함으로써 부품수의 증가나 전자장치의 크기 증가 없이도 상술한 바와 같은 다양한 기능의 구현이 가능한 동시에 전자장치의 도전성 케이스에 안정적으로 결합할 수 있는 가이드 결합형 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치를 제공하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a contactor with an additional function in addition to its own function, thereby realizing various functions as described above without increasing the number of components or increasing the size of an electronic device. A contact-type contactor capable of stably coupling to a conductive case of a device, and a portable electronic device having the same.

또한, 본 발명은 가이드를 별도로 제작가능함으로써 가이드의 변경만으로 다양한 형태의 도전성 케이스에 용이하게 적용할 수 있는 동시에 제조 공정을 단순화 시킬 수 있는 가이드 결합형 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.Further, the present invention provides a guide-type contactor and a portable electronic device having the guide-contact-type contactor, which can be easily applied to various types of conductive cases by simply changing the guide and simplify the manufacturing process There is another purpose.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 전자장치의 회로기판 또는 상기 회로기판에 결합된 브래킷에 전기적으로 접촉하는 탄성력을 갖는 도전성 탄성부; 상기 도전성 탄성부에 연결되며, 상기 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하는 감전 방지 기능, 상기 도전성 케이스 또는 상기 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키는 통신 신호 전달 기능, 및 상기 도전성 케이스로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키는 ESD 방호 기능 중 적어도 하나의 기능을 갖는 기능소자; 및 상기 기능소자가 삽입되는 관통구를 구비하며, 상기 관통구의 내측면이 상기 기능소자의 외측면에 밀착되어 상기 기능소자를 고정하고, 상기 전자장치의 도전성 케이스에 구비된 홈부에 대응하는 형상을 갖는 가이드;를 포함하며, 상기 관통구에 삽입된 상기 기능소자의 상부면 및 하부면에 도전성 충전재가 충전되는, 가이드 결합형 컨택터를 제공한다.In order to solve the above-described problems, the present invention provides an electronic device comprising: a conductive elastic part having an elastic force to electrically contact a circuit board of an electronic device or a bracket coupled to the circuit board; An electric shock prevention function connected to the conductive elastic part for blocking a leakage current of an external power source flowing from the ground of the circuit board of the electronic device, a communication signal transmitting function for passing a communication signal flowing from the conductive case or the circuit board And a function of at least one of an ESD protection function for allowing the static electricity to pass therethrough without causing insulation breakdown when static electricity flows from the conductive case; And a through hole into which the functional device is inserted, wherein an inner surface of the through hole is in close contact with an outer surface of the functional device to fix the functional device, and the shape corresponding to the groove provided in the conductive case of the electronic device is And the conductive filler is filled on the upper surface and the lower surface of the functional device inserted into the through hole.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 가이드의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면은 도전성 금속으로 도금되며, 상기 충전재와 전기적으로 연결될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, at least one of the upper and lower surfaces of the guide is plated with a conductive metal and can be electrically connected to the filler.

또한, 상기 충전재는 상기 가이드의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면에 확장 도포될 수 있다.In addition, the filler may be applied to at least one of the upper and lower surfaces of the guide.

또한, 상기 기능소자는 상기 가이드의 상부면 또는 하부면을 압착함으로써 상기 관통구 내에 고정될 수 있다.Further, the functional element can be fixed in the through-hole by pressing the upper surface or the lower surface of the guide.

또한, 상기 관통구의 내측면 일부는 상기 기능소자의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면을 침범하도록 형성될 수 있다.In addition, a portion of the inner surface of the through-hole may be formed to penetrate at least one surface of the upper surface and the lower surface of the functional device.

또한, 상기 가이드는 폴리에스터(polyester), PET(polyethylene terephthalate), 에폭시(epoxy) 중 어느 하나의 비전도체로 구비될 수 있다.The guide may be formed of any one of polyester, polyethylene terephthalate (PET), and epoxy.

또한, 상기 가이드는 상기 어느 하나의 비전도체를 포함하여 형성되는 판 형상의 수지로부터 컷팅되어 구비될 수 있다.In addition, the guide may be cut from a plate-shaped resin including any one of the nonconductive members.

또한, 상기 도전성 탄성부는 도전성 개스킷, 실리콘 고무 패드 및 C-클립 중 어느 하나일 수 있다.The conductive elastic part may be any one of a conductive gasket, a silicone rubber pad, and a C-clip.

또한, 상기 도전성 탄성부는 갈바닉 부식을 감소시키도록 상기 회로기판 또는 상기 브래킷에 선접촉 또는 점접촉될 수 있다.The conductive elastic portion may also be in line or point contact with the circuit board or the bracket to reduce galvanic corrosion.

또한, 상기 기능소자는, 상기 도전성 탄성부에 연결되는 소체; 및 상기 소체에 일정 간격을 두고 대향 배치되는 제1전극 및 제2전극을 포함할 수 있다.The functional device may further include: a body connected to the conductive elastic part; And a first electrode and a second electrode arranged opposite to each other with a predetermined gap therebetween.

또한, 상기 기능소자는 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 형성된 공극을 더 포함할 수 있다.The functional device may further include a gap formed between the first electrode and the second electrode.

또한, 상기 공극의 일부 또는 전부에 방전물질층이 형성될 수 있다.Also, a discharge material layer may be formed on part or all of the voids.

또한, 상기 기능소자는, 제1바리스터 물질층 및 제2바리스터 물질층이 교대로 적층된 적어도 2개의 바리스터 물질층; 상기 제1바리스터 물질층 상에 일정 간격(L)으로 이격된 복수의 제1전극; 및 상기 제2바리스터 물질층 상에 일정 간격(L)으로 이격된 복수의 제2전극;을 포함할 수 있다.The functional device further comprises at least two varistor material layers alternately stacked with a first varistor material layer and a second varistor material layer; A plurality of first electrodes spaced a predetermined distance L from the first varistor material layer; And a plurality of second electrodes spaced apart from each other by a predetermined distance L on the second varistor material layer.

한편, 본 발명은 상술한 바와 같은 가이드 결합형 컨택터; 및 상기 가이드 결합형 컨택터가 결합되는 홈부를 구비한 도전성 케이스;를 포함하고, 상기 가이드 결합형 컨택터의 도전성 탄성부는 회로기판 또는 상기 회로기판이 일측에 결합된 도전성 브래킷에 접촉하는, 휴대용 전자장치를 제공한다.Meanwhile, the present invention provides a contact-type contactor as described above; And a conductive case having a groove portion to which the guide-engaging contactor is engaged, wherein the conductive elastic portion of the guide-engaging contactor contacts the circuit board or the conductive bracket coupled to one side of the circuit board, Device.

본 발명에 의하면, 도전성 케이스의 홈부에 대응하는 가이드를 기능소자와 별도로 구비함으로써, 가이드의 두께 및 형상이 제한되지 않고, 다양한 형태의 가이드를 제공할 수 있다.According to the present invention, by providing the guide corresponding to the groove portion of the conductive case separately from the functional element, it is possible to provide various types of guides without limiting the thickness and the shape of the guide.

또한, 본 발명은 도전성 케이스의 홈부에 대응하는 가이드를 컨택터와 결합된 일체형으로 구비함으로써, 도전성 케이스에 홈부 가공시 비교적 큰 직경을 갖는 드릴을 이용하여 대략적으로 가공하는 경우에도, 홈부의 잔여 공간을 가이드에 의해 채울 수 있기 때문에, 안정적인 결합을 제공하면서도 제조 시간 및 효율을 향상시킬 수 있고, 더욱이, 고객사의 사양에 따라 맞춤식 소자의 제공이 용이하므로, 고객사의 요구에 신속하게 대응할 수 있다.Further, according to the present invention, since the guide corresponding to the groove portion of the conductive case is provided integrally with the contactor, even when the conductive case is roughly machined by using a drill having a relatively large diameter when machining the groove, Can be filled by the guide. Therefore, it is possible to improve the manufacturing time and efficiency while providing stable coupling, and furthermore, it is possible to provide the customized device according to the specification of the customer, so that it can respond quickly to the request of the customer.

또한, 본 발명은, 가이드를 형성하기 위한 판에 기능소자를 삽입한 상태에서 찬을 압착 성형하여 기능소자를 고정함으로써, 기능소자를 가이드에 고정하기 위한 소재를 추가적으로 사용할 필요가 없고, 따라서 공정이 단순화되며 불량률의 발생을 저감시킬 수 있다.Further, in the present invention, it is not necessary to additionally use a material for fixing the functional element to the guide by pressing and molding the cold functional element while inserting the functional element into the plate for forming the guide, And the occurrence of the defective rate can be reduced.

또한, 본 발명은 가이드를 형성하기 위한 판 상에서 기능소자 및/또는 도전성 탄성부를 결합하고, 홈부의 형태에 따라서 판을 절단 가공하여 가이드를 형성하여 가이드 결합형 컨택터를 생성함으로써, 작은 크기의 소자들의 조립 공정을 효과적으로 제어하며, 컨택터에 대한 취급 용이성을 향상시킬 수 있고 따라서 불량률의 발생을 저감시킬 수 있다.Further, according to the present invention, a functional element and / or a conductive elastic part are combined on a plate for forming a guide, and a plate is cut according to the shape of the groove part to form a guide to form a guide- The assembling process of the contactor can be effectively controlled, the ease of handling the contactor can be improved, and the occurrence of the defect rate can be reduced.

또한 본 발명은 복수의 커터를 이용하여 기능소자가 결합된 가이드를 형성하기 위한 판 상에 프레스 공정을 수행함으로써, 커터 형상의 가이드가 결합된 컨택터를 대량으로 생산할 수 있고, 따라서 고객사의 주문에 신속하게 대응할 수 있다.In addition, the present invention can produce a large number of contactors combined with cutter-shaped guides by performing a press process on a plate for forming a guide with a functional device coupled using a plurality of cutters, It can respond quickly.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터가 휴대용 전자 장치에 적용된 일례의 단면도,
도 2는 도 1의 휴대용 전자장치의 도전성 케이스의 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터가 도전성 케이스에 결합된 상태의 사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터를 구성하는 기능 소자가 결합된 가이드의 일례의 사시도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터의 일례의 단면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터의 다른 예의 단면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터의 가이드를 형성하기 위한 공정 상의 판상수지 일부를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터에서, 기능소자와 도전성 탄성부의 다양한 형태를 나타낸 단면도, 그리고
도 10a, 도 10b 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터에서 기능소자의 다양한 형태를 나타낸 단면도이다.
1 is a sectional view of an example in which a guide-engaging contactor according to an embodiment of the present invention is applied to a portable electronic device;
2 is a perspective view of a conductive case of the portable electronic device of Fig. 1, Fig.
FIG. 3 is a perspective view showing a state where a guide-engaging contactor according to an embodiment of the present invention is coupled to a conductive case, FIG.
FIG. 4 is a perspective view of an example of a guide to which a functional element constituting a guide-coupled contactor according to an embodiment of the present invention is coupled;
5 is a cross-sectional view of an example of a guide-engaging contactor according to an embodiment of the present invention,
6 is a cross-sectional view of another example of a guide-coupled contactor according to an embodiment of the present invention,
FIG. 7 is a perspective view schematically showing a part of a plate-shaped resin in a process for forming a guide of a guide-engaging contactor according to an embodiment of the present invention;
8 and 9 are cross-sectional views showing various forms of a functional element and a conductive elastic part in a guide-engaging contactor according to an embodiment of the present invention, and Fig.
10A, 10B and 11 are cross-sectional views showing various forms of functional devices in a guide-coupled contactor according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 도전성 탄성부(110), 기능소자(120), 및 가이드(130)를 포함한다. The contact-coupled contactor 100 according to an embodiment of the present invention includes a conductive elastic part 110, a functional device 120, and a guide 130, as shown in FIG.

상기 가이드 결합형 컨택터(100)는 휴대용 전자장치에서, 외장 메탈 케이스와 같은 도전성 케이스(11)와 회로기판(12)을 또는 도전성 브래킷(13)을 전기적으로 연결하기 위한 것이다.The guide-type contactor 100 is for electrically connecting the conductive case 11 such as an external metal case to the circuit board 12 or the conductive bracket 13 in a portable electronic device.

여기서, 상기 도전성 브래킷(13)은 일측에 상기 회로기판(12)이 결합될 수 있다. 이때, 상기 도전성 브래킷(13)은 도전성 재료로 이루어질 수 있으며, 일례로 마그네슘(Mg)으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 회로기판(12)은 상기 도전성 브래킷(13)과 전기적으로 연결될 수 있다. Here, the circuit board 12 may be coupled to one side of the conductive bracket 13. At this time, the conductive bracket 13 may be made of a conductive material, for example, magnesium (Mg). Accordingly, the circuit board 12 may be electrically connected to the conductive bracket 13. [

한편, 상기 휴대용 전자장치는 휴대가 가능하고 운반이 용이한 휴대용 전자기기의 형태일 수 있다. 일례로, 상기 휴대용 전자장치는 스마트폰, 셀룰러폰 등과 같은 휴대단말기일 수 있으며, 스마트 워치, 디지털 카메라, DMB, 전자책, 넷북, 태블릿 PC, 휴대용 컴퓨터 등일 수 있다. 이러한 전자장치들은 외부기기와의 통신을 위한 안테나 구조들을 포함하는 임의의 적절한 전자 컴포넌트들을 구비할 수 있다. 더불어, 와이파이 및 블루투스와 같은 근거리 네트워크 통신을 사용하는 기기일 수 있다.Meanwhile, the portable electronic device may be in the form of a portable electronic device that is portable and portable. For example, the portable electronic device may be a portable terminal such as a smart phone, a cellular phone, and the like, and may be a smart watch, a digital camera, a DMB, an electronic book, a netbook, a tablet PC, Such electronic devices may comprise any suitable electronic components including antenna structures for communication with external devices. In addition, it may be a device using local area network communication such as Wi-Fi and Bluetooth.

여기서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 도전성 케이스(11)는 예를 들면, 휴대용 전자장치의 측부를 부분적으로 둘러싸거나 전체적으로 둘러싸도록 구비될 수 있고, 상기 휴대용 전자장치와 외부기기의 통신을 위한 안테나일 수 있다. Here, as shown in Figs. 1 and 2, the conductive case 11 may be provided, for example, to partially surround or partially surround the side portion of the portable electronic device, It may be an antenna for communication.

여기서, 상기 도전성 케이스(11)는 내측면, 즉, 상기 회로기판(12) 또는 상기 브래킷(13)에 대향하는 면에 상기 가이드 결합형 컨택터(100)를 결합하기 위한 홈부(11a)가 형성된다. 여기서, 상기 가이드 결합형 컨택터(100)는 도전성 접착층(132)을 통하여 상기 홈부(11a)에 결합될 수 있다. The conductive case 11 is formed with a groove 11a for coupling the guide-engaging contactor 100 to the inner surface, that is, the surface of the circuit board 12 or the bracket 13, do. Here, the guide-type contactor 100 may be coupled to the groove 11a through the conductive adhesive layer 132.

이와 같이, 상기 도전성 케이스(11)에 상기 홈부(11a)를 구비하고, 상기 도전성 접착층(132)을 이용하여 상기 가이드 결합형 컨택터(100)를 결합함으로써, 솔더링에 의해 상기 회로기판(12)과의 결합이 곤란한 위치에 적용이 가능하여 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다. As described above, the groove portion 11a is formed in the conductive case 11, and the guide-type contactor 100 is coupled using the conductive adhesive layer 132, So that it is possible to improve the degree of freedom of design.

이에 따라, 솔더링에 의해 실장가능한 FPCB와 같은 별도의 매개체를 사용하지 않고 생략하여 제조비용을 절감할 수 있는 동시에, 매개체의 열화에 따른 성능 저하 요소를 배제함으로써 전기적 특성을 개선할 수 있다. As a result, manufacturing cost can be reduced by omitting a separate medium such as FPCB that can be mounted by soldering, and electric characteristics can be improved by eliminating the performance degradation factor due to deterioration of the medium.

이와 같은 홈부(11a)는 상기 도전성 케이스(11)의 제조시 금형에 의해 제작 될 수도 있지만, 기 제작된 상기 도전성 케이스(11)에 밀링 가공 등에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 홈부(11a)는 엔드밀(end-mill) 가공으로 형성될 수 있다.The groove 11a may be formed by a metal mold in the production of the conductive case 11, but may be formed by milling the conductive case 11 manufactured in the manufacturing process. For example, the groove 11a may be formed by an end-mill process.

이 경우, 상기 가이드 결합형 컨택터(100)가 도전성 탄성부(110)와 기능소자(120)를 일체형으로 구비하므로, 상기 홈부(11a)의 크기를 작게 형성할 수 있어 실장을 위한 공간이 감소되고, 이에 따라 제조 비용 및 시간이 절감될 수 있다.In this case, since the guide-type contactor 100 includes the conductive elastic part 110 and the functional device 120 integrally, the size of the groove part 11a can be reduced, So that manufacturing cost and time can be saved.

여기서, 엔드밀 가공을 통해서 홈부(11a)를 형성하는 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 도전성 케이스(11)의 외측 방향으로 상기 홈부(11a)와 평행하는 개방부가 함께 형성될 수 있다. 이때, 개방부는 엔드밀이 홈부(11a)를 형성하고, 도전성 케이스(11)로부터 이탈하는 경로상에 형성되는 것일 수 있다. Here, in the case of forming the trench 11a through end milling, as shown in Fig. 2, an opening portion parallel to the trench 11a may be formed in the outer side of the conductive case 11 together. At this time, the open portion may be formed on the path that the end mill forms the groove portion 11a and separates from the conductive case 11. [

상기 도전성 탄성부(110)는 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)에 전기적으로 접촉하며 탄성력을 가질 수 있다. 이러한 도전성 탄성부(110)는 도전성 개스킷, 실리콘 고무 패드, 및 탄성력을 갖는 클립 형상의 전도체일 수 있다. The conductive elastic part 110 is in electrical contact with the circuit board 12 or the conductive bracket 13 and may have an elastic force. The conductive elastic part 110 may be a conductive gasket, a silicone rubber pad, and a clip-shaped conductor having elasticity.

여기서, 상기 도전성 탄성부(110)가 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)에 접촉하는 경우, 도전성 탄성부(110)는 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)의 가압력에 의해 상기 도전성 케이스(11) 측으로 수축되거나 또는 휘어질 수 있고, 상기 도전성 케이스(11)가 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)으로부터 분리되는 경우, 그 탄성력에 의해 원래의 상태로 복원될 수 있다.When the conductive elastic part 110 is in contact with the circuit board 12 or the conductive bracket 13, the conductive elastic part 110 is pressed against the circuit board 12 or the conductive bracket 13, When the conductive case 11 is detached from the circuit board 12 or the conductive bracket 13, the conductive case 11 can be contracted or bent to the conductive case 11 side Can be restored.

한편, 상기 도전성 탄성부(110)는 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)에 접촉하는 경우, 이종금속 사이의 전위차에 의한 갈바닉 부식(galvanic corrosion)이 발생한다. 이때, 갈바닉 부식을 최소화하기 위해, 상기 도전성 탄성부는 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)과 접촉하는 면적을 작게 하는 것이 바람직하다.On the other hand, when the conductive elastic part 110 contacts the circuit board 12 or the conductive bracket 13, galvanic corrosion occurs due to a potential difference between the dissimilar metals. At this time, in order to minimize galvanic corrosion, it is preferable that the conductive elastic portion has a small contact area with the circuit board 12 or the conductive bracket 13.

즉, 상기 도전성 탄성부(110)는 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)과 면접촉하는 것뿐만 아니라, 바람직하게는, 선접촉 및/또는 점접촉하도록 구성될 수 있다. 일례로, 상기 도전성 탄성부(110)가 도전성 개스킷 또는 실리콘 고무 패드인 경우, 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)과 면접촉하고, 클립 형상의 전도체인 경우, 선접촉 및/또는 점접촉할 수 있다. That is, the conductive elastic part 110 may be configured not only in surface contact with the circuit board 12 or the conductive bracket 13, but also preferably in line contact and / or point contact. For example, in the case where the conductive elastic part 110 is a conductive gasket or a silicone rubber pad, in the case of a clip-shaped conductor in surface contact with the circuit board 12 or the conductive bracket 13, line contact and / Point contact.

도 1을 참조하면, 상술한 바와 같이 도전성 탄성부(110)는, 그 일측이 상기 도전성 케이스(11)와 면 접촉하고, 그 타측은 기능소자(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.1, one side of the conductive elastic part 110 may be in surface contact with the conductive case 11, and the other side thereof may be electrically connected to the functional device 120, as described above.

상기 기능소자(120)는 상기 도전성 탄성부(110)에 전기적으로 직렬 연결되며, 예를 들면, 상기 기능소자(120)의 상부면에 상기 도전성 탄성부(110)가 적층되어 배치될 수 있다. The functional device 120 is electrically connected to the conductive elastic part 110 in series and the conductive elastic part 110 may be stacked on the upper surface of the functional device 120, for example.

이때, 상기 도전성 탄성부(110)와 상기 기능소자(120)는 도 5에 도시된 바와 같이, 도전성 접착층(111)에 의해 결합되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 솔더링을 통하여 결합될 수 있다. 예를 들면, 도전성 탄성부(110)는, 리플로우 솔더링(reglow soldering) 공정을 통하여 기능소자(120)에 결합될 수 있다.5, the conductive elastic part 110 and the functional device 120 are coupled by the conductive adhesive layer 111. However, the conductive elastic part 110 and the functional device 120 are not limited thereto and may be coupled through soldering. For example, the conductive elastic portion 110 may be coupled to the functional device 120 through a reflow soldering process.

아울러, 도면에 도시하고 있지는 않지만, 상기 기능소자(120)는 상기 도전성 탄성부(110)와 결합되는 일측에 수용부를 구비하며, 상기 수용부에 상기 도전성 탄성부(110)의 일부가 삽입되어 적층되는 구조로 구성될 수 있다.Although not shown in the drawing, the functional device 120 has a receiving part at one side coupled with the conductive elastic part 110, and a part of the conductive elastic part 110 is inserted into the receiving part, . ≪ / RTI >

상기 기능소자(120)는, 도 4 및 5를 참조하면, 소체(120a) 및 이 소체(120a)에 일정 간격을 두고 배치된 제1전극(121) 및 제2전극(122)을 구비한다.4 and 5, the functional device 120 includes a body 120a and a first electrode 121 and a second electrode 122 disposed at regular intervals in the body 120a.

이러한 상기 기능소자(120)는 상기 회로기판(12)의 접지로부터 상기 도전성 케이스(11)로 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단할 수 있다. 이때, 상기 기능소자(120)는 그 항복전압(Vbr) 또는 내압이 상기 전자장치의 외부전원의 정격전압보다 크게 되도록 구성될 수 있다. 여기서, 상기 정격전압은 국가별 표준 정격전압일 수 있으며, 예를 들면, 240V, 110V, 220V, 120V, 및 100V 중 어느 하나일 수 있다.The functional device 120 may cut off the leakage current of the external power source flowing into the conductive case 11 from the ground of the circuit board 12. At this time, the functional device 120 may be configured such that the breakdown voltage Vbr or the breakdown voltage thereof is greater than the rated voltage of the external power supply of the electronic device. Here, the rated voltage may be a standard rated voltage for each country, for example, 240V, 110V, 220V, 120V, and 100V.

또한, 상기 도전성 케이스(11)가 안테나 기능을 갖는 경우, 상기 기능소자(120)는 소체(120a)에 일정 간격을 두고 배치된 제1전극(121) 및 제2전극(122)을 통하여 커패시터로도 기능하므로, 외부전원의 누설전류를 차단함과 아울러 전도체 또는 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시킬 수 있다.When the conductive case 11 has an antenna function, the functional device 120 is connected to the capacitor 120 through the first electrode 121 and the second electrode 122 disposed at regular intervals in the body 120a So that the leakage current of the external power supply can be cut off and the communication signal flowing from the conductor or the circuit board can be passed.

또한, 상기 기능소자(120)는 상기 도전성 케이스(11)로부터 유입되는 정전기(ESD)에 의하여 절연파괴되지 않고 유입되는 정전기(ESD)를 통과시킬 수 있다. 이때, 상기 기능소자(120)는 그 항복전압(Vbr)이 상기 소체(120a)의 절연파괴 전압(Vcp)보다 작게 되도록 구성될 수 있다.In addition, the functional device 120 can pass static electricity (ESD) that is introduced without being insulated by the electrostatic discharge (ESD) flowing from the conductive case 11. At this time, the functional device 120 may be configured such that the breakdown voltage Vbr thereof is smaller than the insulation breakdown voltage Vcp of the body 120a.

따라서, 상기 가이드 결합형 컨택터(100)는 통신 신호 및 정전기(ESD) 등에 대하여 상기 도전성 케이스(11)와 상기 회로기판(12)을 전기적으로 연결하여 통과시키지만, 상기 회로기판(12)으로부터의 외부전원의 누설전류는 상기 도전성 케이스(11)로 전달되지 않도록 차단할 수 있다.Therefore, the guide-type contactor 100 electrically connects the conductive case 11 and the circuit board 12 with respect to a communication signal, an electrostatic discharge (ESD), or the like, The leakage current of the external power source can be blocked from being transmitted to the conductive case 11.

이와 같이, 상기 가이드 결합형 컨택터(100)는 상기 도전성 탄성부(110)와 상기 기능소자(120)를 일체형으로 구비함으로써, 상기 도전성 탄성부(110)와 상기 기능소자(120)를 각각 배치함에 따른 추가적인 공간이 필요없어 휴대용 전자장치의 소형화에 적합할 수 있다.The contact-type contactor 100 includes the conductive elastic part 110 and the functional device 120 in an integrated manner so that the conductive elastic part 110 and the functional device 120 are disposed So that it is suitable for miniaturization of a portable electronic device.

이에 따라, 상기 가이드 결합형 컨택터(100)를 상기 도전성 케이스(11)에 결합하기 위한 공간도 최소화되므로, 상기 도전성 케이스(11)에 밀링 가공에 의해 상기 홈부(11a, 도 2 및 도 3 참조)를 형성하는 경우, 제작 비용 및 시간을 절감할 수 있다. The space for coupling the guide-engaging contactor 100 to the conductive case 11 is minimized so that the conductive case 11 is formed with the groove 11a (see FIGS. 2 and 3) ), It is possible to reduce manufacturing cost and time.

상기 가이드(130)는 상기 도전성 탄성부(110)와 일체로 형성되는 상기 기능소자(120)를 고정시키고 상기 도전성 케이스(11)에 결합하기 위한 매개체로서 휴대용 전자장치의 상기 도전성 케이스(11)의 상기 홈부(11a)에 결합된다. 이때, 상기 가이드(130)는 도전성 접착 필름과 같은 도전성 접착층(132)을 통하여 상기 홈부(11a)에 결합될 수 있다.The guide 130 is a medium for fixing the functional device 120 integrally formed with the conductive elastic part 110 and coupling the functional device 120 to the conductive case 11, And is coupled to the groove portion 11a. At this time, the guide 130 may be coupled to the groove 11a through a conductive adhesive layer 132 such as a conductive adhesive film.

이러한 가이드(130)는 도 4에 도시된 바와 같이, 중앙부에 상기 기능소자(120)와 대응하는 형상의 관통구(131)를 구비한다. 이때, 상기 관통구(131) 내에 상기 기능소자(120)가 삽입되며, 가이드(130)의 성형 공정을 통해서 관통구(131)의 내측면에 고정될 수 있다.4, the guide 130 includes a through hole 131 having a shape corresponding to the functional device 120 at a central portion thereof. The functional device 120 may be inserted into the through hole 131 and may be fixed to the inner surface of the through hole 131 through the forming process of the guide 130.

가이드(130) 또는 가이드(130)를 생성하기 위한 판상수지(130a)는 는 비전도성을 가지며, 비결정성 고체 또는 반고체의 합성고분자재료를 포함하는 소재가 사용될 수 있다.The plate-like resin 130a for producing the guide 130 or the guide 130 is nonconductive, and a material containing a non-crystalline solid or semi-solid synthetic polymer material may be used.

예를 들면, 판상수지(130a)는 폴리에스터(polyester), PET(polyethylene terephthalate), 에폭시(epoxy) 등 연질 또는 경질의 플라스틱으로 형성되며, 또한 판상수지(130a)는 플라스틱 소재에 한정하지 않고, 다양한 소재의 수지(resin)로 형성될 수 있다.For example, the plate-like resin 130a is formed of a soft or hard plastic such as polyester, PET (polyethylene terephthalate), or epoxy, and the plate-like resin 130a is not limited to a plastic material, And may be formed of resin of various materials.

도 7을 참조하면, 가이드(130)는 특정 두께를 가지는 판(board, 또는 plate) 형상의 수지(이하 판상수지, 130a)로부터 형성될 수 있다. 가이드(130)를 생성하기 위한 판상수지(130a)는 테이프 캐스팅(rape casting) 등의 공정을 통하여 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, the guide 130 may be formed from a resin (hereinafter referred to as a plate-like resin) 130a in the form of a board or a plate having a specific thickness. The plate-shaped resin 130a for forming the guide 130 may be formed through a process such as rape casting.

판상수지(130a)는 형성되는 과정 중에 기능소자(120)를 삽입하기 위한 복수의 관통구(131)가 형성되며, 이때, 관통구(131)는 수지(130a)의 도포 중에 선택적으로 비워짐으로써 형성되거나, 수지가 도포되는 테이프의 젖음성에 따라서 형성될 수 있다.A plurality of through-holes 131 for inserting the functional device 120 are formed during the process of forming the plate-shaped resin 130a. At this time, the through-holes 131 are formed by being selectively emptied during the application of the resin 130a Or the wettability of the tape to which the resin is applied.

예를 들어, 수지가 도포되는 테이프 상의 기능소자가 배치될 위치를 마스킹(masking)하거나 또는 오버글레이징(overglazing)하여 수지에 대한 젖음성을 결정함으로써 관통구(131)를 형성할 수 있다. 또한, 관통구(131)는 수지를 테이프에 도포한 후 펀칭하여 형성할 수 있다.For example, the through-hole 131 can be formed by masking or overglazing the position at which the functional element on the tape to which the resin is to be applied is determined to determine the wettability with respect to the resin. The through-hole 131 can be formed by applying a resin to a tape and punching it.

판상수지(120)에 형성된 관통홀(131)에는 기능소자(120)가 삽입되며, 기능소자(120) 삽입된 판상수지(130a)의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면을 가압(press, 프레스)하여 판상수지(130a)를 압착할 수 있다.The function device 120 is inserted into the through hole 131 formed in the plate resin 120 and at least one surface of the upper surface and the lower surface of the plate resin 130a inserted with the functional device 120 is pressed, So that the plate-like resin 130a can be pressed.

판상수지(130a)는 도 4에 도시된 바와 같이 상/하 방향으로 압착되어 높이가 작아지며, 압착하는 면의 면적이 증가하여 관통구(131)의 내측면이 기능소자(120) 방향으로 확장 형성되고, 기능소자(120)의 외측면에 밀착되어 기능소자(120)를 관통구(131) 내에 고정한다.As shown in FIG. 4, the plate-like resin 130a is compressed in the upward / downward direction to decrease in height, and the area of the pressing surface increases so that the inner surface of the through hole 131 expands toward the functional device 120 And is brought into close contact with the outer surface of the functional device 120 to fix the functional device 120 in the through-hole 131.

이때, 기능소자(120)의 측면 방향으로 가압되는 판상수지(130a)는 도 4에 도시된 바와 같이, 기능소자(120)의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면을 침범하며 기능소자(120)가 관통구(131)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.4, the plate-shaped resin 130a, which is pressed in the lateral direction of the functional device 120, penetrates at least one surface of the upper surface and the lower surface of the functional device 120, And can be prevented from being detached from the through hole (131).

이와 같이, 관통구(131)에 기능소자(120)가 삽입된 상태에서 가이드(130)의 성형 공정을 수행하고, 성형 공정에 따라서 기능소자(120)를 감싸도록 변형되는 관통구(131)를 통하여 기능소자(120)를 고정함으로써, 기능소자(120)가 관통구(131)로부터 밀림 및/또는 이탈되는 것을 방지할 수 있고, 따라서, 기능소자(120)와 가이드(130)가 안정적으로 결합될 수 있다.In this manner, the forming process of the guide 130 is performed in a state where the functional device 120 is inserted into the through hole 131, and the through hole 131, which is deformed to enclose the functional device 120 according to the forming process, It is possible to prevent the functional device 120 from being pushed and / or released from the through hole 131 and thus the functional device 120 and the guide 130 can be stably coupled .

상술한 바와 같이 가이드(130)는 성형 공정을 통하여 기능소자(120)를 관통구(131)에 고정하는 것에 한정하지 않고, 생성되는 가이드의 밀도 및 두께를 용이하게 제어할 수 있다.As described above, the guide 130 is not limited to fixing the functional device 120 to the through-hole 131 through the molding process, and the density and thickness of the generated guide can be easily controlled.

또한, 가이드(130)에 고정된 기능소자(120)의 상부면 및 하부면의 적어도 일부에 충전재(113,115)를 충전(또는 실링, sealing)할 수 있다. 여기서, 가이드(130)의 관통구(131)에 채워지는 충전재(113,115)는 금, 은, 구리, 알루미늄 등의 금속을 포함하는 도전성 페이스트로 형성될 수 있다.The fillers 113 and 115 may be filled (or sealed) in at least a part of the upper surface and the lower surface of the functional device 120 fixed to the guide 130. The fillers 113 and 115 filled in the through holes 131 of the guide 130 may be formed of a conductive paste containing metals such as gold, silver, copper, and aluminum.

가이드(130)의 관통구(131)에 충전되는 충전재(113,115)는 가이드(130)의 상부면 및/또는 하부면과 기능소자(120)의 높이 차가 발생되는 경우, 가이드(130)와 동일 또는 유사한 높이로 충전될 수 있다. 이때, 충전재(113,115)는 가이드(130)의 상부면 및/또는 하부면에 도금층(미도시)이 형성되는 경우, 형성된 도금층과 전기적으로 연결될 수 있다.The fillers 113 and 115 to be filled in the through hole 131 of the guide 130 may be either the same as or similar to the guide 130 when the height difference between the upper surface and / And can be charged at similar heights. When the plating layer (not shown) is formed on the upper surface and / or the lower surface of the guide 130, the fillers 113 and 115 may be electrically connected to the formed plating layer.

예를 들어, 가이드(130)는 상부면 및/또는 하부면에 도금층이 형성될 수 있다. 이때, 가이드(130)에 형성되는 도금층은, 판상수지(130a)의 생성 공정에서 관통구(131)에 기능소자(120)가 삽입되기 전에 형성될 수 있다. 도금층은 금, 은, 구리, 알루미늄 등과 같이 도전성 소재를 포함하여 판상수지(130a)의 표면에 형성될 수 있다.For example, the guide 130 may be formed with a plating layer on the upper surface and / or the lower surface. The plating layer formed on the guide 130 may be formed before the functional element 120 is inserted into the through hole 131 in the process of forming the plate-shaped resin 130a. The plating layer may be formed on the surface of the plate-like resin 130a including a conductive material such as gold, silver, copper, and aluminum.

즉, 기능소자(120)의 상부 및 하부에 충전재(113,115)를 형성함으로써, 기능소자(120)에 형성되는 두 전극(예: 제1전극(121) 및 제2전극(122))이 판상수지(130a)의 상부면 및 하부면의 도금층(113,115)에 전기적으로 연결될 수 있다.That is, by forming the fillers 113 and 115 on the upper and lower portions of the functional device 120, two electrodes (for example, the first electrode 121 and the second electrode 122) 115 of the upper and lower surfaces of the upper surface 130a.

다양한 실시예에 따르면, 가이드(130)의 관통구(131)에 고정된 기능소자(120) 표면(예: 상부면 및/또는 하부면)에 충전재(113,115)를 충전함에 있어서, 가이드(130)의 상부면 및/또는 하부면의 적어도 일부에도 함께 도포할 수 있다.According to various embodiments, in filling the filler material 113, 115 into the surface (e.g., the upper surface and / or the lower surface) of the functional device 120 fixed to the through hole 131 of the guide 130, Or at least a part of the lower surface of the substrate.

예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이, 충전재(113,115)는 기능소자(120)가 고정된 관통구(131) 내에 충전되는 것에 한정하지 않고, 가이드(130)의 표면으로 확장 도포되어 코팅층을 형성할 수 있다.For example, as shown in FIG. 6, the fillers 113 and 115 are not limited to being filled in the through-hole 131 to which the functional element 120 is fixed, but may be extended to the surface of the guide 130, .

상술한 바와 같이, 관통구(131)에 충전하는 충전재(113,115)를 가이드(130)의 표면으로 확장 형성함으로써, 기능소자(120)의 전극(예: 제1전극(121) 및/또는 제2전극(122)의 면적을 증가시키는 효과를 가지며, 기능소자(120)의 전기전도성을 향상시킬 수 있다.As described above, the filling material 113, 115 to be filled in the through hole 131 is extended to the surface of the guide 130, and the electrode (for example, the first electrode 121 and / or the second It is possible to increase the area of the electrode 122 and to improve the electrical conductivity of the functional device 120.

도 7을 참조하면, 가이드 결합형 기능소자(120) 또는 가이드 결합형 컨택터(100)를 구성하는 가이드(130)의 형상은 기능소자(120)가 판상수지(130a)의 관통구(131) 내부에 고정된 상태에서, 적어도 하나의 기능소자(120)를 포함하도록 판상수지(130a)를 컷팅(cut, cutting)하여 생성될 수 있다.7, the shape of the guide 130 constituting the guide-engaging type functional element 120 or the guide-engaging contactor 100 is such that the functional element 120 penetrates through the through-hole 131 of the plate- Shaped resin 130a so as to include at least one functional device 120 in a state where the plate-like resin 130a is fixed inside the plate-shaped resin 130a.

판상수지(130a)로부터 컷팅된 가이드 결합형 기능소자(120)의 충전재(115)의 상부면에는 도전성 탄성부(110)가 결합될 수 있다. 여기서, 도전성 탄성부(110)는 솔더링을 통하여 충전재(115)의 상부면에 고정될 수 있다.The conductive elastic part 110 may be coupled to the upper surface of the filler 115 of the guide-type functional device 120 cut from the plate-like resin 130a. Here, the conductive elastic part 110 may be fixed to the upper surface of the filler 115 through soldering.

도전성 탄성부(110)는 가이드(130)가 컷팅 형성된 후에 충전재(115)에 결합되는 것으로 설명하고 있지만 이에 한정하지 않고, 판상수지(130a) 상태에서 충전재(115)의 상부면에 도전성 탄성부(110)가 결합된 상태에서 판상수지(130a)를 컷팅할 수 있다.The conductive elastic portion 110 is described as being coupled to the filler 115 after the guide 130 is cut and formed. However, the present invention is not limited thereto, and the conductive elastic portion 110 may be formed on the upper surface of the filler 115, The plate-like resin 130a can be cut in a state where the plate-shaped resin 130 is joined.

상술한 바와 같이, 가이드 결합형 컨택터(100)를 생성한 후 특정 형태의 커터(cutter, 150)를 이용하여 가이드의 형상을 결정함으로써, 다양한 타입의 홈부(11a)에 대응되는 컨택터를 제공할 수 있다. 예를 들면, 커터를 이용하여 프레스 공정을 수행함으로써 적어도 하나의 기능소자(120)를 포함하여 커터 형상으로 가이드(130)를 절단할 수 있다.As described above, after the guide-engaging contactor 100 is formed, the shape of the guide is determined by using a specific cutter 150 to provide contactors corresponding to the various types of grooves 11a can do. For example, the guide 130 may be cut in a cutter shape including at least one functional device 120 by performing a pressing process using a cutter.

즉, 복수의 커터를 이용하여 기능소자(120)가 결합된 판상수지(130a)에 프레스 공정을 수행함으로써, 커터 형상의 가이드가 결합된 기능소자 및/또는 커터 형상의 가이드가 결합된 컨택터를 대량으로 생산 가능하다.That is, by performing a pressing process on the plate-like resin 130a to which the functional device 120 is coupled by using a plurality of cutters, a contactor having a cutter-shaped guide and a cutter- It can be produced in large quantities.

또한, 본 발명은 가이드를 형성하기 위한 판상수지(130a) 상에서 기능소자(120) 및/또는 도전성 탄성부를 결합하고 홈부의 형태에 따라서 판상수지(130a)를 컷팅하여 가이드 결합형 컨택터를 생성함으로써, 작은 크기의 소자들의 조립 공정을 효과적으로 제어하며, 컨택터에 대한 취급 용이성을 향상시킬 수 있고 따라서 불량률의 발생을 저감시킬 수 있다.Further, according to the present invention, the functional element 120 and / or the conductive elastic part are bonded on the plate-like resin 130a for forming the guide, and the plate-like resin 130a is cut according to the shape of the groove to generate the guide- , It is possible to effectively control the assembling process of the small-sized elements, to improve the ease of handling the contactor, and to reduce the occurrence of defective rate.

또한, 적어도 하나의 기능소자(120)를 포함하도록 판상수지(130a)를 컷팅함에 있어서, 판상수지(130a)의 하부면에 도전성 접착층(132)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 도전성 접착층(132)이 판상수지(130a) 하부에 부착된 상태에서 판상수지(130a)를 컷팅할 수 있고, 생성된 컨택터를 홈부(11a)에 결합하기 위하여 접착층을 형성하는 공정을 효과적으로 처리할 수 있다.In cutting the plate-shaped resin 130a so as to include at least one functional element 120, the conductive adhesive layer 132 may be formed on the lower surface of the plate-shaped resin 130a. For example, it is possible to cut the plate-like resin 130a in a state where the conductive adhesive layer 132 is attached to the lower part of the plate-like resin 130a, and to form the adhesive layer to bond the produced contactor to the groove 11a Can be effectively handled.

상기 가이드(130)는 도면에 도시하고 있지는 않지만, 상기 가이드(130)의 상부면의 일부와 그 하부면에 결합된 상기 도전성 접착층(132)을 전기적으로 연결하는 배선을 구비할 수 있다. 이때, 상기 가이드(130)의 상부면의 일부는 테스트 포인트의 접점으로 기능할 수 있다.The guide 130 may include a part of the upper surface of the guide 130 and a wiring for electrically connecting the conductive adhesive layer 132 coupled to the lower surface of the guide 130. At this time, a part of the upper surface of the guide 130 may function as a contact point of the test point.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터(100)는 상기 도전성 탄성부(110)와 상기 기능소자(120)의 일체화된 구성에 더하여 상기 가이드(130)를 구비함으로써, 다양한 상기 도전성 케이스(11)의 사양에 따라 커터(150)의 형상만을 변경함으로써, 생성되는 가이드(130)의 형상을 변경하여 적용할 수 있고, 따라서 고객사의 사양에 따라 맞춤식 소자의 제공이 용이하며 고객사의 요구에 신속하게 대응할 수 있다.As described above, the guide-type contactor 100 according to the embodiment of the present invention includes the guide 130 in addition to the integrated structure of the conductive elastic part 110 and the functional device 120, It is possible to change the shape of the guide 130 to be generated by changing only the shape of the cutter 150 according to the specification of the conductive case 11 and thus it is easy to provide a customized device according to the specification of the customer, You can respond quickly to your needs.

더욱이, 상기 가이드 결합형 컨택터(100)를 최소화하는 경우, 상기 도전성 케이스(11)의 상기 홈부(11a)의 가공 공정의 효율성을 향상시키기 위해 비교적 큰 직경을 갖는 드릴을 이용하거나 대략적으로 가공하는 경우, 즉, 상기 가이드 결합형 컨택터(100)의 크기에 비하여 면적이 큰 상기 홈부(11a)를 형성하는 경우에도, 상기 가이드(130)가 상기 홈부(11a)의 잔여 공간을 채울 수 있으므로, 안정적인 결합을 제공하면서도 상기 홈부(11a)의 가공 시간을 단축시키고 가공 방법을 간략화할 수 있어 제조 효율성을 향상시킬 수 있다.Further, when the guide-engaging contactor 100 is minimized, a drill having a relatively large diameter is used or roughly machined to improve the efficiency of the machining process of the groove 11a of the conductive case 11 The guide 130 can fill the remaining space of the groove portion 11a even when the groove portion 11a having an area larger than the size of the guide-engaging contactor 100 is formed, It is possible to shorten the machining time of the groove 11a and to simplify the machining method while improving the manufacturing efficiency.

이하, 도 8 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터(100)에서 일체형으로 구비된 상기 도전성 탄성부(110)와 상기 기능소자(120)를 보다 상세하게 설명한다. 8 to 11, the conductive elastic part 110 integrally formed in the guide-engaging contactor 100 according to an embodiment of the present invention and the functional device 120 are described in more detail do.

도 8에 도시된 바와 같이, 도전성 탄성부가 클립 형상의 전도체(210)인 경우, 클립 형상의 전도체(210)는 접촉부(211), 절곡부(212) 및 단자부(213)를 포함한다. 8, when the conductive elastic portion is a clip-shaped conductor 210, the clip-shaped conductor 210 includes a contact portion 211, a bent portion 212, and a terminal portion 213.

여기서 클립 형상의 전도체는 대략적으로 “C자” 형상으로 이루어지는 C-클립일 수 있다. 이러한 클립 형상의 전도체(210)는 회로기판(12) 또는 브래킷(13)과 선접촉 또는 점접촉하기 때문에, 갈바닉 부식에 대한 내성이 우수할 수 있다.Here, the clip-shaped conductor may be a C-clip having a roughly " C " shape. Since the clip-shaped conductor 210 is in line contact or point contact with the circuit board 12 or the bracket 13, resistance to galvanic corrosion can be excellent.

상기 접촉부(211)는 만곡부 형상을 가지며 도 1에 도시된 바와 같이 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)과 전기적으로 접촉할 수 있다. 상기 절곡부(212)는 접촉부(211)로부터 연장형성되며, 탄성력을 가질 수 있다. 상기 단자부(213)는 상기 감전보호부(120)와 전기적으로 연결되는 단자를 포함할 수 있다. The contact portion 211 has a curved shape and can be in electrical contact with the circuit board 12 or the conductive bracket 13 as shown in FIG. The bent portion 212 extends from the contact portion 211 and may have an elastic force. The terminal unit 213 may include a terminal electrically connected to the electric shock protection unit 120.

이와 같은 접촉부(211), 절곡부(212), 및 단자부(213)는 탄성력을 갖는 도전성물질로 일체로 형성될 수 있다. The contact portion 211, the bent portion 212, and the terminal portion 213 may be integrally formed of a conductive material having an elastic force.

상기 기능소자(120)는 제1전극(121), 제2전극(122) 및 소체(120a)를 포함할 수 있다. 이러한 기능소자(120)는 커패시터일 수 있다. The functional device 120 may include a first electrode 121, a second electrode 122, and a body 120a. The functional device 120 may be a capacitor.

상기 제1전극(121)은 상기 기능소자(120)의 하측에 배치되어 상기 가이드(130)의 외부로 노출된다. 이러한 제1전극(121)은 도전성 접착층(132)을 통하여 도전성 케이스의 홈부(11a)에 결합될 수 있다. The first electrode 121 is disposed below the functional device 120 and is exposed to the outside of the guide 130. The first electrode 121 may be coupled to the groove portion 11a of the conductive case through the conductive adhesive layer 132.

상기 제2전극(122)은 상기 기능소자(120)의 상측에 배치되어 상기 도전성 탄성부의 하측에 전기적으로 연결된다. The second electrode 122 is disposed on the upper side of the functional device 120 and is electrically connected to the lower side of the conductive elastic part.

이때, 기능소자(120) 상면의 제2전극(122)에는 도전성 접착층(111)이 도포될 수 있고, 이러한 도전성 접착층(111)을 통하여 도전성 탄성부가 적층될 수 있다. 여기서, 도전성 접착층은 도전성 접착 필름(adhesive film)일 수 있다. 선택적으로, 상기 도전성 탄성부는 솔더링을 통하여 기능소자(120)에 적층될 수 있다. At this time, the conductive adhesive layer 111 may be applied to the second electrode 122 on the upper surface of the functional device 120, and the conductive elastic part may be laminated through the conductive adhesive layer 111. Here, the conductive adhesive layer may be a conductive adhesive film. Alternatively, the conductive elastic part may be laminated to the functional element 120 through soldering.

상기 소체(120a)는 상기 제1전극(121) 및 상기 제2전극(122) 사이에 형성될 수 있다. 여기서, 상기 소체(120a)는 복수의 시트층이 순차적으로 적층되고, 각각의 일면에 구비된 전극들이 서로 대향하도록 배치된 후 압착, 소성 공정을 통해 일체로 형성된다. The body 120a may be formed between the first electrode 121 and the second electrode 122. Here, the elementary body 120a is integrally formed by a plurality of sheet layers sequentially stacked, electrodes provided on one surface of each of which are arranged so as to face each other, and then subjected to a pressing and firing process.

이러한 소체(120)는 유전율을 갖는 절연체 예를 들면, 세라믹 재료로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 세라믹 재료는 금속계 산화화합물이며, 금속계 산화화합물은 Er2O3, Dy2O3, Ho2O3, V2O5, CoO, MoO3, SnO2, BaTiO3, 및 Nd2O3 중 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. Such a body 120 may be made of an insulator having a dielectric constant, for example, a ceramic material. At this time, the ceramic material is a metal-based oxide compound, and the metal-based oxide compound may include at least one selected from Er2O3, Dy2O3, Ho2O3, V2O5, CoO, MoO3, SnO2, BaTiO3, and Nd2O3.

여기서, 상기 기능소자(120)는 그 내압이 상기 전자장치의 외부전원의 정격전압 보다 크고, 상기 도전성 케이스(11) 또는 상기 회로기판(12)으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시킬 수 있는 커패시턴스를 형성하도록 상기 소체(120a)의 유전율, 상기 제1전극(121)과 상기 제2전극(122) 사이의 두께, 및 각각의 면적을 설정할 수 있다.Here, the functional device 120 has a capacitance that is greater than the rated voltage of the external power source of the electronic device and allows the communication signal from the conductive case 11 or the circuit board 12 to pass therethrough The dielectric constant of the body 120a, the thickness between the first electrode 121 and the second electrode 122, and the respective areas can be set.

상술한 바와 같이 구성되는 기능소자(120)는 도전성 케이스(11)와 같이 전도체를 통한 감전 등과 같은 사용자의 손상 또는 내부회로의 파손을 방지할 수 있다. 예를 들면, 상기 기능소자(120)는 전자장치의 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)의 접지로부터 외부전원의 누설전류가 유입되는 경우, 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이의 내압이 외부전원의 정격전압 보다 크기 때문에, 누설전류를 통과시키지 않고 차단할 수 있다. The functional device 120 configured as described above can prevent damage to the user or damage to the internal circuit such as electric shock through the conductor, like the conductive case 11. For example, when the leakage current of the external power source flows from the ground of the circuit board 12 or the conductive bracket 13 of the electronic device, the functional device 120 may be connected to the first electrode 121 and the second electrode 122 are larger than the rated voltage of the external power supply, the leakage current can be blocked without passing through.

아울러, 상기 기능소자(120)는 상기 도전성 케이스(11) 또는 상기 회로기판(12)으로부터 통신 신호가 유입되는 경우, 커패시터로 작용하여, 통신 신호 전달 기능을 수행할 수 있다.In addition, when the communication signal is inputted from the conductive case 11 or the circuit board 12, the functional device 120 may function as a capacitor to perform a communication signal transfer function.

더불어, 상기 기능소자(120)는 상기 도전성 케이스(11)로부터 정전기(ESD)가 유입되는 경우, 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이의 간극을 통하여 절연 파괴 없이 정전기(ESD)를 통과시킬 수 있다. 이러한 정전기(ESD)는 회로기판의 접지부로 전달되도록 구성함으로써 내부 회로를 보호할 수 있다. In addition, when the electrostatic discharge (ESD) flows from the conductive case 11, the functional device 120 can discharge the electrostatic discharge (ESD) through the gap between the first electrode 121 and the second electrode 122, . Such an electrostatic discharge (ESD) can be transmitted to the ground of the circuit board to protect the internal circuit.

도 9에 도시된 바와 같이, 도전성 탄성부가 도전성 개스킷(310)인 경우, 도전성 개스킷(310)은 탄성력을 갖는 도전성물질로 일체로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 9, when the conductive elastic part is the conductive gasket 310, the conductive gasket 310 may be integrally formed of a conductive material having an elastic force.

이러한 도전성 개스킷(310)은 예를 들면, 도전성 페이스트가 열 압착에 의해 제작된 폴리머 몸체, 천연 고무, 스펀지, 합성 고무, 내열성 실리콘 고무 및 튜브 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 도전성 개스킷은 이에 한정되지 않고 탄성력을 갖는 도전성물질을 포함할 수 있다.For example, the conductive gasket 310 may include at least one of a polymer body, a natural rubber, a sponge, a synthetic rubber, a heat-resistant silicone rubber, and a tube made of a conductive paste by thermocompression bonding. The conductive gasket is not limited thereto and may include a conductive material having an elastic force.

예를 들면, 도전성 개스킷(310)은, 실리콘 고무 패드인 경우로서, 실리콘 고무 패드는 몸체 및 도전성 와이어를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 몸체는 실리콘 고무로 이루어질 수 있으며, 그 일측은 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)과 면 접촉하고, 그 타측은 기능소자(120)에 전기적으로 연결될 수 있다. For example, when the conductive gasket 310 is a silicone rubber pad, the silicone rubber pad may include a body and a conductive wire. The body may be made of silicone rubber and one side thereof may be in surface contact with the circuit board 12 or the conductive bracket 13 and the other side thereof may be electrically connected to the functional device 120.

아울러, 상기 도전성 와이어는 몸체 내부에 수직 및/또는 사선으로 형성될 수 있다. 이러한 도전성 와이어는 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)과의 전기적 접촉을 향상시키는 동시에 몸체의 탄성력을 보완하기 위한 것이다. In addition, the conductive wire may be vertically and / or obliquely formed inside the body. This conductive wire is intended to improve the electrical contact with the circuit board 12 or the conductive bracket 13 and to complement the elasticity of the body.

이러한 도전성 와이어에 따라서, 도전성 개스킷(310)은, 통신 신호의 전달이 우수하고, 탄성복원력이 양호하며, 장기간 사용이 가능할 수 있다.According to such a conductive wire, the conductive gasket 310 is excellent in transmission of a communication signal, has good elastic restoring force, and can be used for a long period of time.

대안적으로, 도전성 개스킷(310)은 도전성 입자를 포함하는 실리콘 고무 패드로 이루어질 수 있다. 이러한 실리콘 고무 패드의 몸체는, 도전성 실리콘 고무 및 도전성 입자가 규칙적으로 또는 불규칙적으로 분산 배치되는 도전부 및 이를 포함하는 관통홀을 포함할 수 있다.Alternatively, the conductive gasket 310 may comprise a silicone rubber pad comprising conductive particles. Such a body of the silicone rubber pad may include a conductive portion in which the conductive silicone rubber and the conductive particles are regularly or irregularly dispersed and a through hole including the conducting portion.

이때, 상기 도전성 입자는 외부에서 압력이나 열이 가해지지 않은 경우, 서로 이격되어 통전되지 않으며, 외부에서 압력이나 열이 가해지는 경우, 상기 도전성의 실리콘 고무의 수축에 의해 서로 접촉되어 통전될 수 있다. At this time, when the pressure or heat is not externally applied to the conductive particles, the conductive particles are not separated from each other and are not energized. When pressure or heat is externally applied, the conductive particles may contact each other due to shrinkage of the conductive silicone rubber, .

이와 같은 도전부는 도전성 입자에 의해 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)과의 전기적 접촉을 구현하는 동시에, 도전성의 실리콘 고무에 의해 수축 및 팽창이 구현될 수 있다. 따라서, 상기 도전부는 전기적 접촉성과 가압에 의한 탄성복원력을 동시에 제공할 수 있다. Such a conductive part can realize electrical contact with the circuit board 12 or the conductive bracket 13 by the conductive particles, and shrinkage and expansion can be realized by the conductive silicone rubber. Therefore, the conductive portion can simultaneously provide electrical contact and elastic restoring force by pressurization.

상술한 바와 같이 도전성 탄성부(110)는 도 1에 도시된 바와 같이, 그 일측이 상기 도전성 케이스(11)와 면 접촉하고, 그 타측은 기능소자(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.1, one side of the conductive elastic part 110 may be in surface contact with the conductive case 11 and the other side thereof may be electrically connected to the functional device 120, as shown in FIG.

도 10a 및 도 10b는 기능소자(120)가 써프레서로 구성된 예를 개략적으로 나타낸 것으로, 이에 도시된 바와 같이, 본 발명에서 기능소자(120)는 소체(120a), 및 소체(120a)의 내부에 일정 간격 이격되어 배치된 제1 및 제2전극(121,122)을 포함할 수 있다. 10A and 10B schematically illustrate an example in which the functional element 120 is configured as a surpressor. As shown therein, in the present invention, the functional element 120 includes a body 120a, And first and second electrodes 121 and 122 spaced apart from each other by a predetermined distance.

여기서, 소체(120a)의 하면은 상기 도전성 케이스(11)에 상기 도전성 접착층(132)을 통하여 실장하기 위한 외부전극(125b)이 구비되고, 상면은 도전성 탄성부(110)와 연결하기 위한 연결전극(125a)이 구비될 수 있다. 소체(120a)의 양측에는 상기 외부전극(125b)과 연결전극(125a)에 각각 연결되는 중간전극(123a,123b)이 구비될 수 있다. 즉, 중간전극(123a)은 외부전극(125b)과 연결되고, 중간전극(123b)은 연결전극(125a)에 연결될 수 있다. 선택적으로, 상기 외부전극(125b)과 연결전극(125b)은 소체(120a)의 측면에 구비될 수 있다. The lower surface of the elementary body 120a is provided with an external electrode 125b for mounting the conductive case 11 through the conductive adhesive layer 132. The upper surface of the elementary body 120a is connected to the conductive elastic part 110, (125a) may be provided. Intermediate electrodes 123a and 123b connected to the external electrode 125b and the connection electrode 125a may be provided on both sides of the body 120a. That is, the intermediate electrode 123a may be connected to the external electrode 125b, and the intermediate electrode 123b may be connected to the connection electrode 125a. Alternatively, the external electrode 125b and the connection electrode 125b may be provided on the side surface of the body 120a.

상기 제1 및 제2전극(121,122)은 소체(120a)의 내부에 일정 간격 이격되어 형성되며, 적어도 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 이러한 제1전극(121) 및 제2전극(122)은 수직으로 대향되도록 배치될 수 있다. 여기서, 제1전극(121)은 중간전극(123a)에 연결되고, 제2전극(122)은 중간전극(123b)에 연결될 수 있다. The first and second electrodes 121 and 122 are spaced apart from each other within the body 120a and may be formed of at least one pair. The first electrode 121 and the second electrode 122 may be vertically opposed to each other. Here, the first electrode 121 may be connected to the intermediate electrode 123a, and the second electrode 122 may be connected to the intermediate electrode 123b.

이러한 제1전극(121) 및 제2전극(122) 및 중간전극(123a,123b)은 Ag, Au, Pt, Pd, Ni, Cu 중 어느 하나 이상의 성분을 포함할 수 있으며, 외부전극(125b) 및 연결전극(125a)은 Ag, Ni, Sn 성분 중 어느 하나 이상의 성분을 포함할 수 있다.The first electrode 121 and the second electrode 122 and the intermediate electrodes 123a and 123b may include any one or more of Ag, Au, Pt, Pd, Ni, and Cu. And the connection electrode 125a may include any one or more of Ag, Ni, and Sn components.

이때, 제1전극(121) 및 제2전극(122)은 다양한 형상 및 패턴으로 구비될 수 있으며, 상기 제1전극(121)과 제2전극(122)은 동일한 패턴으로 구비될 수도 있고, 서로 다른 패턴을 갖도록 구비될 수도 있다. 즉, 제1전극(121) 및 제2전극(122)은 소체의 구성시 제1전극(121)과 제2전극(122)의 일부가 서로 대향하여 중첩되도록 배치되면 특정 패턴에 한정되지 않는다. The first electrode 121 and the second electrode 122 may have various shapes and patterns. The first electrode 121 and the second electrode 122 may have the same pattern, But may be provided to have different patterns. That is, the first electrode 121 and the second electrode 122 are not limited to a specific pattern when the first electrode 121 and the second electrode 122 are disposed so as to overlap with each other when the first electrode 121 and the second electrode 122 are opposed to each other.

이러한 제1전극(121) 및 제2전극(122)의 간격은 기능소자(120)의 항복전압(Vbr)을 만족하기 위한 간격으로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 10~100㎛일 수 있다.The interval between the first electrode 121 and the second electrode 122 may be an interval to satisfy the breakdown voltage Vbr of the functional device 120 and may be, for example, 10 to 100 탆 .

이때, 도 10a를 참조하면, 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이에는 공극(127)이 형성될 수 있다. 또한, 형성된 공극(127)의 일부 또는 전부에는 도 10b에 도시된 바와 같이 방전물질층(129)이 형성될 수 있다. 일례로, 공극(127)은 상기 방전물질층(129)이 충진되거나 내벽을 따라 도포 또는 코팅될 수 있다. 여기서, 상기 방전물질층(129)을 구성하는 방전물질은 유전율이 낮고 전도도가 없으며, 과전압 인가시 쇼트(short)가 없어야 한다. Referring to FIG. 10A, a gap 127 may be formed between the first electrode 121 and the second electrode 122. 10B, a discharge material layer 129 may be formed on part or all of the voids 127 formed. For example, the gap 127 may be filled with the discharge material layer 129 or may be coated or coated along the inner wall. Here, the discharge material constituting the discharge material layer 129 has a low dielectric constant, no conductivity, and no short circuit when an overvoltage is applied.

이를 위해, 상기 방전물질은 적어도 한 종의 금속입자를 포함하는 비도전성물질로 이루어질 수 있으며, SiC 또는 실리콘 계열의 성분을 포함하는 반도체물질로 이루어질 수 있다.For this purpose, the discharge material may be made of a non-conductive material including at least one kind of metal particles, and may be made of a semiconductor material containing SiC or a silicon-based component.

일례로, 상기 제1전극(121) 및 제2전극(122)이 Ag 성분을 포함하는 경우, 상기 방전물질은 SiC-ZnO계의 성분을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 방전물질의 일례로써 SiC-ZnO계의 성분을 포함하는 것으로 설명하였지만 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 방전물질은 상기 제1전극(121) 및 제2전극(122)을 구성하는 성분에 맞는 반도체 물질 또는 금속입자를 포함하는 비도전성 물질이 사용될 수 있다 For example, when the first electrode 121 and the second electrode 122 include an Ag component, the discharge material may include a SiC-ZnO-based component. Here, the discharge material includes SiC-ZnO-based materials as an example of the discharge material. However, the present invention is not limited thereto, and the discharge material may be a material suitable for the components constituting the first electrode 121 and the second electrode 122 A non-conductive material including a semiconductor material or metal particles may be used

상술한 바와 같이 구성되는 기능소자(120')는 전자장치의 회로기판(12)의 접지로부터 유입되는 경우, 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이의 항복전압(Vbr)이 외부전원의 정격전압 보다 크기 때문에, 외부전원의 누설전류를 통과시키지 않고 차단할 수 있다. When the functional device 120 'configured as described above is introduced from the ground of the circuit board 12 of the electronic device, the breakdown voltage Vbr between the first electrode 121 and the second electrode 122 is applied to the outside Since it is larger than the rated voltage of the power source, it can be shut off without passing the leakage current of the external power source.

아울러, 상기 기능소자(120')는 상기 도전성 케이스(11) 또는 상기 회로기판(12)으로부터 통신 신호가 유입되는 경우, 커패시터로 작용하여, 통신 신호 전달 기능을 수행할 수 있다.In addition, when the communication signal is inputted from the conductive case 11 or the circuit board 12, the functional device 120 'acts as a capacitor to perform a communication signal transfer function.

더불어, 상기 기능소자(120')는 상기 도전성 케이스(11)로부터 유입되는 경우, 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이의 공극(127)을 통하여 절연 파괴 없이 정전기(ESD)를 통과시킬 수 있다. 이러한 정전기(ESD)는 회로기판의 접지부로 전달되도록 구성함으로써, 내부 회로를 보호할 수 있다.In addition, when the functional device 120 'is introduced from the conductive case 11, the functional device 120' can generate electrostatic discharge (ESD) through the gap 127 between the first electrode 121 and the second electrode 122, Can pass. Such an electrostatic discharge (ESD) is configured to be transmitted to the ground portion of the circuit board, thereby protecting the internal circuit.

도 11은 기능소자(220)가 바리스터로 구성된 예를 개략적으로 나타낸 것으로, 이에 도시된 바와 같이, 본 발명에서 기능소자(220)는 시트층(220a) 및 시트층(220a)의 내부에 일정 간격 이격되어 배치된 제1 및 제2전극(221,222)을 포함한다. 11, the functional device 220 includes a sheet layer 220a and a sheet layer 220a. The functional layer 220 is formed of a varistor, And first and second electrodes 221 and 222 spaced apart from each other.

상기 기능소자(220)의 하면은 상기 도전성 케이스(11)에 실장하기 위한 외부전극(225b)이 구비되고, 상면은 도전성 탄성부와 연결하기 위한 연결전극(225a)이 구비될 수 있다. The lower surface of the functional device 220 may include an external electrode 225b for mounting on the conductive case 11 and a connection electrode 225a for connecting the conductive elastic portion to the upper surface.

이때, 상기 기능소자(220)의 양측에는 상기 외부전극(225b)과 연결전극(225a)에 각각 연결되는 중간전극(223a,223b)이 구비될 수 있다. 즉, 중간전극(223a)은 외부전극(225b)과 연결되고, 중간전극(223b)은 연결전극(225a)에 연결될 수 있다. 선택적으로, 상기 외부전극(225b)과 연결전극(225a)은 시트층(220a)의 측면에 구비될 수 있다.At this time, intermediate electrodes 223a and 223b connected to the external electrode 225b and the connection electrode 225a may be provided on both sides of the functional device 220, respectively. That is, the intermediate electrode 223a may be connected to the external electrode 225b, and the intermediate electrode 223b may be connected to the connection electrode 225a. Alternatively, the external electrode 225b and the connection electrode 225a may be provided on a side surface of the sheet layer 220a.

상기 시트층(220a)은 상기 바리스터 물질층으로 이루어지며, 제1바리스터 물질층(220b) 및 제2바리스터 물질층(220c)이 교대로 적어도 2개의 층으로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 제1바리스터 물질층(220b) 및 상기 제2바리스터 물질층(220c)은 ZnO, SrTiO3, BaTiO3, SiC 중 하나 이상을 포함하는 반도성 재료, 또는 Pr 및 Bi 계 재료 중 어느 하나일 수 있다. The sheet layer 220a is formed of the varistor material layer, and the first varistor material layer 220b and the second varistor material layer 220c may be alternately formed of at least two layers. Here, the first varistor material layer 220b and the second varistor material layer 220c may be any one of a semiconductive material including at least one of ZnO, SrTiO3, BaTiO3, and SiC, or a Pr and Bi-based material have.

상기 제1전극(221) 및 제 2전극(222)은 제1바리스터 물질층(220b) 상에 일정 간격(L)으로 이격된 복수의 제1전극(221) 및 제2바리스터 물질층(220c) 상에 일정 간격(L)으로 이격된 복수의 제2전극(222)을 포함할 수 있다. The first electrode 221 and the second electrode 222 may include a plurality of first electrodes 221 and a second varistor material layer 220c spaced apart from each other by a predetermined distance L on the first varistor material layer 220b, And may include a plurality of second electrodes 222 spaced apart from each other by a predetermined distance L.

여기서, 기능소자(220)의 항복전압(Vbr)은 가장 인접한 제1전극(221)과 제2전극(222) 사이에 각각 형성되는 항복전압의 합일 수 있다. Here, the breakdown voltage Vbr of the functional device 220 may be the sum of breakdown voltages formed between the first and second electrodes 221 and 222, respectively.

상기 제1전극(221) 및 상기 제2전극(222) 각각은 적어도 일부가 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1전극(221) 및 상기 제2전극(222) 각각은 적어도 일부가 중첩되도록 교차 배치되거나, 서로 중첩되지 않도록 서로의 사이에 교차 배치될 수 있다. Each of the first electrode 221 and the second electrode 222 may be disposed so that at least a part thereof is not overlapped. That is, each of the first electrode 221 and the second electrode 222 may be disposed so that at least a part of the first electrode 221 and the second electrode 222 overlap with each other, or may be crossed with each other so as not to overlap each other.

또한, 상기 제1전극(221) 또는 상기 제2전극(222)은 정전기 또는 누설전류가 제1전극(221) 및 제 2전극(222)의 인접한 위치로 누설되지 않고, 제1전극(221) 및 제 2전극(222) 사이에서 정상적으로 진행할 수 있도록 간격이 설정되는 것이 바람직하다. The first electrode 221 or the second electrode 222 is not leaked to an adjacent position between the first electrode 221 and the second electrode 222, The second electrode 222, and the second electrode 222. In this case,

예를 들면, 하나의 제1전극(221)과 이웃하는 제1전극(221) 사이의 이격 간격(L) 또는 하나의 제2전극(222)과 이웃하는 제2전극(222) 사이의 이격 간격(L)은 상기 제1전극(221)과 상기 제2전극(222) 사이의 최단 거리(d)보다 크게 형성되는 것이 바람직하다. For example, a distance L between a first electrode 221 and a neighboring first electrode 221, or a distance between one second electrode 222 and a neighboring second electrode 222, (L) may be formed to be larger than a shortest distance (d) between the first electrode (221) and the second electrode (222).

상술한 바와 같이 구성되는 기능소자(220)는 전자장치의 회로기판(12)의 접지로부터 유입되는 경우, 그 항복전압(Vbr)이 외부전원의 정격전압 보다 크기 때문에, 외부전원의 누설전류를 통과시키지 않고 차단할 수 있다. When the function device 220 constructed as described above is introduced from the ground of the circuit board 12 of the electronic device, since the breakdown voltage Vbr thereof is larger than the rated voltage of the external power source, the leakage current of the external power source passes It is possible to block it.

아울러, 상기 기능소자(220)는 상기 도전성 케이스(11) 또는 상기 회로기판(12)으로부터 통신 신호가 유입되는 경우, 커패시터로 작용하여, 통신 신호 전달 기능을 수행할 수 있다.In addition, when the communication signal is inputted from the conductive case 11 or the circuit board 12, the functional device 220 may function as a capacitor to perform a communication signal transfer function.

더불어, 상기 기능소자(220)는 상기 도전성 케이스(11)로부터 유입되는 경우, 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이에서 교대로 전파되어 절연 파괴 없이 정전기(ESD)를 통과시킬 수 있다. 이러한 정전기(ESD)는 회로기판의 접지부로 전달되도록 구성함으로써, 내부 회로를 보호할 수 있다.In addition, when the functional device 220 is introduced from the conductive case 11, the functional device 220 can alternately propagate between the first electrode 121 and the second electrode 122 to pass the electrostatic discharge (ESD) have. Such an electrostatic discharge (ESD) is configured to be transmitted to the ground portion of the circuit board, thereby protecting the internal circuit.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

11 : 도전성 케이스 11a : 홈부
12 : 회로기판 13 : 브래킷
100 : 가이드 결합형 컨택터 110,210,310 : 도전성 탄성부
113,115 : 충전재 120,220 : 기능소자
120a : 소체 121 : 제1전극
122 : 제2전극 123a,123b : 중간전극
125a,225a : 연결전극 125b,225b: 외부전극
127 : 공극 130 : 가이드
130a : 판상수지 131 : 관통구
220a : 시트층 220b,220c : 바리스터 물질층
221 : 제1전극 222 : 제2전극
223a,223b : 중간전극
11: conductive case 11a:
12: circuit board 13: bracket
100: guide-contact type contactor 110, 210, 310: conductive elastic member
113, 115: filler 120, 220:
120a: body 121: first electrode
122: second electrode 123a, 123b: intermediate electrode
125a, 225a: connection electrodes 125b, 225b: external electrodes
127: air gap 130: guide
130a: Platy resin 131: Through hole
220a: sheet layer 220b, 220c: varistor material layer
221: first electrode 222: second electrode
223a, 223b: intermediate electrode

Claims (14)

전자장치의 회로기판 또는 상기 회로기판에 결합된 브래킷에 전기적으로 접촉하는 탄성력을 갖는 도전성 탄성부;
상기 도전성 탄성부에 연결되며, 상기 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하는 감전 방지 기능, 상기 도전성 케이스 또는 상기 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키는 통신 신호 전달 기능, 및 상기 도전성 케이스로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키는 ESD 방호 기능 중 적어도 하나의 기능을 갖는 기능소자; 및
상기 기능소자가 삽입되는 관통구를 구비하며, 상기 관통구의 내측면이 상기 기능소자의 외측면에 밀착되어 상기 기능소자를 고정하고, 상기 전자장치의 도전성 케이스에 구비된 홈부에 대응하는 형상을 갖는 가이드;를 포함하며,
상기 관통구에 삽입된 상기 기능소자의 상부면 및 하부면에 도전성 충전재가 충전되는, 가이드 결합형 컨택터.
A conductive elastic part having an elastic force for electrically contacting the circuit board of the electronic device or the bracket coupled to the circuit board;
An electric shock prevention function that is connected to the conductive elastic part and blocks a leakage current of an external power source which flows from the ground of the circuit board of the electronic device, a communication signal transmission function for passing a communication signal flowing from the conductive case or the circuit board And a function of at least one of an ESD protection function for allowing the static electricity to pass therethrough without causing insulation breakdown when static electricity flows from the conductive case; And
And a through hole into which the functional device is inserted, wherein an inner surface of the through-hole is in close contact with an outer surface of the functional device to fix the functional device and has a shape corresponding to a groove provided in the conductive case of the electronic device Guide,
And the conductive filler is filled on the upper surface and the lower surface of the functional device inserted into the through hole.
제1항에 있어서,
상기 가이드의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면은 도전성 금속으로 도금되며, 상기 충전재와 전기적으로 연결되는, 가이드 결합형 컨택터.
The method according to claim 1,
Wherein at least one of the upper and lower surfaces of the guide is plated with a conductive metal and is electrically connected to the filler.
제1항에 있어서,
상기 충전재는 상기 가이드의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면에 확장 도포되는, 가이드 결합형 컨택터.
The method according to claim 1,
Wherein the filler is applied to at least one of the upper and lower surfaces of the guide.
제1항에 있어서,
상기 기능소자는 상기 가이드의 상부면 또는 하부면을 압착함으로써 상기 관통구 내에 고정되는, 가이드 결합형 컨택터.
The method according to claim 1,
Wherein the functional element is fixed within the through-hole by pressing the upper or lower surface of the guide.
제1항에 있어서,
상기 관통구의 내측면 일부는 상기 기능소자의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면을 침범하도록 형성되는, 가이드 결합형 컨택터.
The method according to claim 1,
And a portion of the inner side surface of the through-hole is formed to penetrate at least one of the upper surface and the lower surface of the functional device.
상기 가이드는 폴리에스터(polyester), PET(polyethylene terephthalate), 에폭시(epoxy) 중 어느 하나의 비전도체로 구비되는, 가이드 결합형 컨택터.Wherein the guide is provided as a non-conductive one of polyester, polyethylene terephthalate (PET), and epoxy. 제6항에 있어서,
상기 가이드는 상기 어느 하나의 비전도체를 포함하여 형성되는 판 형상의 수지로부터 컷팅되어 구비되는, 가이드 결합형 컨택터.
The method according to claim 6,
Wherein the guide is cut from a plate-like resin formed by including any one of the nonconductive members.
제1항에 있어서,
상기 도전성 탄성부는 도전성 개스킷, 실리콘 고무 패드 및 C-클립 중 어느 하나인, 가이드 결합형 컨택터.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive elastic portion is one of an electrically conductive gasket, a silicone rubber pad, and a C-clip.
제1항에 있어서,
상기 도전성 탄성부는 갈바닉 부식을 감소시키도록 상기 회로기판 또는 상기 브래킷에 선접촉 또는 점접촉되는, 가이드 결합형 컨택터.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive elastic portion is in line or point contact with the circuit board or the bracket to reduce galvanic corrosion.
제1항에 있어서, 상기 기능소자는,
상기 도전성 탄성부에 연결되는 소체; 및
상기 소체에 일정 간격을 두고 대향 배치되는 제1전극 및 제2전극을 포함하는, 가이드 결합형 컨택터.
2. The display device according to claim 1,
A body connected to the conductive elastic part; And
And a first electrode and a second electrode arranged opposite to each other with a predetermined gap therebetween.
제10항에 있어서,
상기 기능소자는 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 형성된 공극을 더 포함하는, 가이드 결합형 컨택터.
11. The method of claim 10,
Wherein the functional element further comprises a gap formed between the first electrode and the second electrode.
제11항에 있어서,
상기 공극의 일부 또는 전부에 방전물질층이 형성되는, 가이드 결합형 컨택터.
12. The method of claim 11,
And a layer of a discharge material is formed on part or all of the gap.
제1항에 있어서,상기 기능소자는,
제1바리스터 물질층 및 제2바리스터 물질층이 교대로 적층된 적어도 2개의 바리스터 물질층;
상기 제1바리스터 물질층 상에 일정 간격(L)으로 이격된 복수의 제1전극; 및
상기 제2바리스터 물질층 상에 일정 간격(L)으로 이격된 복수의 제2전극;을 포함하는, 가이드 결합형 컨택터.
2. The display device according to claim 1,
At least two varistor material layers alternately laminated with a first varistor material layer and a second varistor material layer;
A plurality of first electrodes spaced a predetermined distance L from the first varistor material layer; And
And a plurality of second electrodes spaced apart by a predetermined distance L on the second varistor material layer.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 가이드 결합형 컨택터; 및
상기 가이드 결합형 컨택터가 결합되는 홈부를 구비한 도전성 케이스;를 포함하고,
상기 가이드 결합형 컨택터의 도전성 탄성부는 회로기판 또는 상기 회로기판이 일측에 결합된 도전성 브래킷에 접촉하는, 휴대용 전자장치.
A contact-type contactor according to any one of claims 1 to 13, And
And a conductive case having a groove portion to which the guide-type contactor is coupled,
Wherein the conductive elastic portion of the guide-engaging contactor is in contact with a circuit board or a conductive bracket to which the circuit board is coupled at one side.
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