KR20180049617A - Protection device for open mode and electric apparatus with the same - Google Patents

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Abstract

The present invention provides an open mode protective device which can simultaneously realize a suppression function of abnormal overheating of the protective device due to an open mode operation of a load and high withstand voltage to withstand even in high voltage, and an electronic device having the same. According to an embodiment of the present invention, the open mode protective device which is individually connected in parallel to a constant current source and the load composed of an LED comprises: a current suppression part composed of a pair of substrates which are separated from each other at a constant interval and are located on the same plane; a protective part to which both end electrodes are individually connected to electrodes of one side surfaces of each of the pair of current suppression parts, and which bypasses overvoltage or overcurrent; and a molding part formed to cover the upper side of the pair of current suppression parts and the protective part. The current suppression part reduces current of the protective part as the temperature or the current of the protective part increases.

Description

오픈모드 보호소자 및 이를 구비한 전자장치{Protection device for open mode and electric apparatus with the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an open-mode protection device,

본 발명은 오픈모드 보호소자 및 이를 구비한 전자장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 보호소자의 이상 과열의 억제 기능과 높은 내압을 동시에 구현할 오픈모드 보호소자 및 이를 구비한 전자장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an open-mode protection device and an electronic device having the same. More particularly, the present invention relates to an open-mode protection device that can simultaneously realize a function of suppressing abnormal overheating of a protection device and a high withstand voltage.

최근 전력 효율이 높고 제어가 용이한 LED를 이용한 조명장치가 보편화되고 있다. 특히, 디스플레이 장치의 백라이트, 자동차의 각종 램프, 디밍을 이용한 스마트 조명 등의 분야에서는 그 사용이 급증하고 있다. BACKGROUND ART [0002] Recently, lighting devices using LEDs that have high power efficiency and are easy to control have become popular. Particularly, the use thereof is increasing in the fields of backlight of a display device, various lamps of an automobile, and smart lighting using dimming.

이러한 LED 조명은 LED로 이루어진 부하에 일정한 전류를 제공하는 정전류 방식의 점등 회로를 구비한다. 여기서, 정전류원과 부하 사이에 ESD(ElectroStatic Discharge), EOS(Electrical over stress) 또는 서지(surge)가 유입되는 경우 회로를 보호하기 위해 보호소자가 구비된다. Such an LED illumination has a constant current type lighting circuit for providing a constant current to a load made of LED. Here, a protective device is provided to protect the circuit when electrostatic discharge (ESD), electrical over stress (EOS), or surge flows between the constant current source and the load.

이와 같은 정전류 방식의 전자장치에서, 전기적 충격에 의해 LED 중 어느 하나가 파손되어 부하가 오픈 상태로 되면, 정전류원의 전류는 모두 보호소자로 흐르며, 이때, 보호소자는 양단 전압이 지속적으로 상승하여 과열되며, 과도한 경우 발화되어 화재의 원인이 된다. In such a constant current type electronic device, when any one of the LEDs is broken due to an electric shock and the load is opened, all the current of the constant current source flows to the protection element. At this time, If it is excessive, it may ignite and cause fire.

따라서, LED 부하에 대하여 ESD, EOS 또는 서지에 대한 보호기능과 함께 부하의 오픈모드에 따른 보호소자의 과열을 억제할 수 있는 기술의 개발이 절실한 실정이다. Therefore, there is an urgent need to develop a technology capable of preventing ESD, EOS, or surge from being overheated by an open mode of the load, as well as protecting the LED load from overheating.

아울러, 이러한 보호소자는 적용되는 애플리케이션에 따라 다양한 내압이 요구되며 특히, 높은 내압을 갖는 보호소자의 개발이 요구된다. In addition, such a protection device requires various internal pressure depending on the application to which it is applied, and in particular, it is required to develop a protection device having a high withstand voltage.

KRKR 10051991005199 BB (2010.12.24(December 24, 2010 등록)Enrollment)

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 전류억제기능을 분할 배치하여 부하의 오픈모드 동작에 따른 보호소자의 이상 과열의 억제 기능과 고압에서도 견디기 위한 높은 내압을 동시에 구현할 수 있는 오픈모드 보호소자 및 이를 구비한 전자장치를 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an open mode capable of simultaneously suppressing abnormal overheating of a protection element according to an open mode operation of a load, And an electronic device having the protection device.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 정전류원 및 LED로 이루어진 부하에 각각 병렬 연결되는 오픈모드 보호소자를 제공한다. 상기 오픈모드 보호소자는 일정간격으로 서로 이격되어 동일평면 상에 배치되는 한 쌍의 기판으로 이루어진 전류억제부; 상기 한 쌍의 전류억제부 각각의 일측 면의 전극 상에 양단 전극이 각각 연결되어 과전압 또는 과전류를 바이패스시키는 보호부; 및 상기 한 쌍의 전류억제부의 상측 및 상기 보호부를 덮도록 형성되는 몰딩부를 포함한다. 여기서, 상기 전류억제부는 상기 보호부의 온도 또는 전류가 증가함에 따라 상기 보호부의 전류를 감소시킨다. In order to solve the above-described problems, the present invention provides an open mode protection device connected in parallel with a load made up of a constant current source and an LED. Wherein the open mode protection device comprises a current suppressing part including a pair of substrates spaced apart from each other at a predetermined interval and disposed on the same plane; Both ends of which are connected to electrodes on one side of each of the pair of current suppressing portions to bypass an overvoltage or an overcurrent; And a molding part formed to cover the upper side of the pair of current suppressing parts and the protection part. Here, the current suppression unit reduces the current of the protection unit as the temperature or current of the protection unit increases.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 한 쌍의 전류억제부 사이의 공간부는 상기 몰딩부를 이루는 몰딩부재로 채워질 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, a space portion between the pair of current suppressing portions may be filled with a molding member constituting the molding portion.

이때, 상기 몰딩부재는 에폭시로 이루어질 수 있다. At this time, the molding member may be made of epoxy.

또한, 상기 한 쌍의 전류억제부는 양면에 전극이 형성될 수 있다.In addition, electrodes may be formed on both surfaces of the pair of current suppressing portions.

또한, 상기 한 쌍의 전류억제부의 타측 면의 전극은 한 쌍의 외부전극을 이룰 수 있다. In addition, the electrodes on the other side of the pair of current suppressing portions may constitute a pair of external electrodes.

이때, 상기 한 쌍의 외부전극 중 어느 하나는 상기 정전류원 및 상기 부하의 일측에 연결되고, 다른 하나는 상기 정전류원 및 상기 부하의 타측에 연결될 수 있다.At this time, one of the pair of external electrodes may be connected to one side of the constant current source and the load, and the other may be connected to the other side of the constant current source and the load.

또한, 상기 전류억제부는 PTC(positive temperature coefficient) 재료 또는 PPTC(polymeric positive temperature coefficient) 재료로 이루어질 수 있다. In addition, the current suppressing portion may be formed of a PTC (positive temperature coefficient) material or a PPTC (polymeric positive temperature coefficient) material.

또한, 상기 보호부는 바리스터(varistor), 써프레서(suppressor), GDT(Gas discharge tube) 및 다이오드 중 어느 하나일 수 있다.The protection unit may be a varistor, a suppressor, a gas discharge tube (GDT), or a diode.

또한, 상기 보호부는 상기 한 쌍의 전류억제부의 상부에 적층 배치될 수 있다.Further, the protective portion may be stacked on top of the pair of current suppressing portions.

이때, 상기 보호부는 솔더를 통하여 상기 한 쌍의 전류억제부에 연결될 수 있다.At this time, the protector may be connected to the pair of current suppressing parts through the solder.

또한, 상기 한 쌍의 전류억제부는 도전성 필러가 분산된 폴리머 층으로 이루어질 수 있다. In addition, the pair of current suppressing portions may be formed of a polymer layer in which conductive fillers are dispersed.

이때, 상기 도전성 필러는 카본블랙(carbon black) 재료로 이루어질 수 있다. At this time, the conductive filler may be made of a carbon black material.

한편, 본 발명은 정전류원; 상기 정전류원에 의해 구동되는 LED로 이루어진 부하; 상기 정전류원 및 상기 부하의 일측이 연결되는 접지단자; 및 상기 정전류원 및 상기 부하에 각각 병렬 연결되되, 일측이 상기 접지단자에 연결되는 상술한 바와 같은 오픈모드 보호소자;를 포함하는 전자장치를 제공한다. On the other hand, the present invention relates to a constant current source; A load consisting of an LED driven by the constant current source; A ground terminal to which the constant current source and one side of the load are connected; And an open mode protection element connected in parallel to the constant current source and the load, respectively, and having one side connected to the ground terminal.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 정전류원은 정전류 구동부 및 정전류 방식의 전원 중 어느 하나일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the constant current source may be any one of a constant current driving unit and a constant current power source.

한편, 본 발명은 정전류원 및 LED로 이루어진 부하에 각각 병렬 연결되는 오픈모드 보호소자를 제공한다. 상기 오픈모드 보호소자는 일정간격으로 서로 이격되어 동일평면 상에 배치되는 한 쌍의 PPTC 기판; 상기 한 쌍의 PPTC 기판 각각의 일측 면의 전극 상에 양단 전극이 각각 연결되는 바리스터; 상기 한 쌍의 PPTC 기판 중 어느 하나의 타측 면에 형성되어 상기 정전류원 및 상기 부하의 일측에 연결되는 제1외부전극; 상기 한 쌍의 PPTC 기판 중 다른 하나의 타측 면에 형성되어 상기 정전류원 및 상기 부하의 타측에 연결되는 제2외부전극; 및 상기 한 쌍의 PPTC 기판의 상측, 및 상기 바리스터를 덮고, 상기 한 쌍의 PPTC 기판 사이의 공간을 채우도록 형성되는 몰딩부를 포함한다. Meanwhile, the present invention provides an open mode protection device connected in parallel to a load made up of a constant current source and an LED. Wherein the open mode protection device comprises: a pair of PPTC substrates spaced apart from each other at regular intervals and disposed on the same plane; A varistor in which both electrodes are connected to electrodes on one side of each of the pair of PPTC boards; A first external electrode formed on the other surface of any one of the pair of PPTC substrates and connected to one side of the constant current source and the load; A second external electrode formed on the other surface of the other of the pair of PPTC substrates and connected to the other of the constant current source and the load; And a molding part formed on the upper side of the pair of PPTC boards and covering the varistor and filling a space between the pair of PPTC boards.

본 발명에 의하면, PTC 소자 또는 PPTC 소자로 이루어진 전류억제부를 분리하여 배치함으로써, 보호소자의 이상 과열의 억제 기능과 높은 내압을 동시에 구현할 수 있으므로, 보호소자의 온도 또는 전류의 상승을 억제하고 따라서 이상 과열에 의한 보호소자 자체의 파손을 방지하면서도, 내압을 높이기 위해 재료의 두께를 증가시킬 필요가 없어 박형화를 구현할 수 있다. According to the present invention, since the current restraining part composed of the PTC element or the PPTC element is separately disposed, it is possible to simultaneously realize the function of suppressing the abnormal overheating of the protection element and the high withstand voltage, It is not necessary to increase the thickness of the material in order to increase the breakdown voltage while preventing breakage of the protection device itself due to overheating, thereby realizing thinning.

또한, 본 발명은 보호소자 자체의 이상 과열을 억제함으로써, 인접한 회로부품의 손상을 방지할 뿐만 아니라 보호소자의 발화로 인한 화재를 미연에 예방할 수 있다. Further, the present invention suppresses abnormal overheating of the protection device itself, thereby preventing damage to adjacent circuit components and preventing a fire due to ignition of the protection device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 오픈모드 보호소자의 단면도,
도 2는 도 1의 오픈모드 보호소자의 사시도,
도 3은 도 1의 오픈모드 보호소자의 적층 관계를 나타낸 분리사사도,
도 4는 도 1의 오픈모드 보호소자의 등가회로도,
도 5는 도 1의 오픈모드 보호소자의 온도특성을 나타낸 그래프,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 오픈모드 보호소자를 구비한 전자장치의 개략적 구성도,
도 7은 도 6의 전자장치에서 부하의 정상 동작을 설명하기 위한 도면, 그리고,
도 8은 도 6의 전자장치에서 부하의 오픈모드 동작을 설명하기 위한 도면이다.
1 is a cross-sectional view of an open mode protection device according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a perspective view of the open mode protection device of FIG. 1,
FIG. 3 is an exploded view showing a stacking relationship of the open mode protection element of FIG. 1,
FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of the open mode protection device of FIG. 1,
FIG. 5 is a graph showing temperature characteristics of the open mode protection device of FIG. 1,
6 is a schematic configuration diagram of an electronic device having an open mode protection device according to an embodiment of the present invention;
FIG. 7 is a diagram for explaining the normal operation of the load in the electronic device of FIG. 6,
8 is a diagram for explaining the open mode operation of the load in the electronic device of Fig.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

본 발명의 일 실시예에 따른 오픈모드 보호소자(100)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 전류억제부(110), 보호부(120) 및 몰딩부(130)를 포함한다. The open mode protection device 100 according to an embodiment of the present invention includes a current suppressing part 110, a protection part 120 and a molding part 130, as shown in FIGS.

오픈모드 보호소자(100)는 정전류원 및 LED로 이루어진 부하에 각각 병렬 연결되어 외부에서 유입되는 ESD, EOS 또는 서지 전류를 접지로 바이패스시킴으로써, 정전류원 및 부하를 포함하는 회로를 보호한다. The open-mode protection device 100 protects the circuit including the constant current source and the load by bypassing the ESD, EOS, or surge current flowing from the outside to the ground by being connected in parallel with the load made up of the constant current source and the LED.

전류억제부(110)는 한 쌍의 기판으로 이루어진다. 여기서, 전류억제부(110)는 한 쌍이 동일평면 상에 배치되며, 일정 간격으로 서로 이격되어 배치된다. 이러한 한 쌍의 전류억제부(110)는 양면에 전극(112,114)이 형성될 수 있다. The current suppressing portion 110 is formed of a pair of substrates. Here, the pair of current suppressing portions 110 are arranged on the same plane, and are spaced apart from each other at regular intervals. The pair of current suppressing portions 110 may have electrodes 112 and 114 on both sides thereof.

이때, 한 쌍의 전류억제부(110)의 일측 면에 형성되는 전극(112)은 보호부(120)와 연결되고, 타측 면에 형성되는 전극(114)은 한 쌍의 외부전극을 이룰 수 있다. 일례로, 한 쌍의 전류억제부(110)의 상면 전극(112) 각각은 내부전극으로서, 보호부(120)와 각각 직렬 연결되며, 하면 전극(114) 각각은 외부전극으로서 정전류원 및 부하에 각각 연결된다. At this time, the electrode 112 formed on one side of the pair of current suppressing portions 110 is connected to the protection portion 120, and the electrode 114 formed on the other side can form a pair of external electrodes . Each of the upper electrodes 112 of the pair of current suppressing portions 110 is an internal electrode connected in series with the protection portion 120 and each of the lower electrodes 114 is connected to the constant current source and the load Respectively.

즉, 어느 하나의 외부전극(114)은 정전류원의 일측과 부하의 일측이 연결된 지점에 연결되고, 다른 하나의 외부전극(114)은 정전류원의 타측과 부하의 타측이 연결된 지점에 연결될 수 있다. 이러한 외부전극(114)은 오픈모드 보호소자(100)의 하면 양측에 각각 배치될 수 있다. 이때, 정전류원과 부하가 연결된 지점 중 하나는 접지에 연결될 수 있다.That is, one of the external electrodes 114 is connected to one end of the constant current source and one end of the load, and the other external electrode 114 can be connected to the other end of the constant current source and the other end of the load . The external electrodes 114 may be disposed on both sides of the lower surface of the open mode protection element 100. At this time, one of the points where the constant current source and the load are connected can be connected to the ground.

여기서, 전류억제부(110)는 그 두께에 따라 내압이 증가한다. 즉, 전류억제부(110)는 기재층(110a) 상면의 내부전극(112)과 기재층(110a) 하면의 외부전극(114) 사이의 간격이 증가할수록 내압이 증가한다. 따라서, 전류억제부(110)는 높은 내압을 요구하는 TV 등과 같은 디스플레이 장치의 백라이트(BLU)에 적용하기 위해서는 내부전극(112)과 외부전극(114) 사이의 간격을 크게 구성해야 되지만, 이는 오픈모드 보호소자(100)의 전체 두께의 증가를 초래한다. Here, the current suppressing portion 110 increases the internal pressure in accordance with the thickness thereof. That is, as the distance between the internal electrode 112 on the upper surface of the base layer 110a and the external electrode 114 on the lower surface of the base layer 110a increases, the current suppressing portion 110 increases the withstand voltage. Therefore, in order to apply to the backlight (BLU) of a display device such as a TV or the like which requires a high withstand voltage, the current suppressing part 110 must have a large gap between the internal electrode 112 and the external electrode 114, Resulting in an increase in the overall thickness of the mode protection element 100.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 오픈모드 보호소자(100)는 두께의 증가 없이 박형화를 구현하기 위해, 전류억제부(110)가 동일평면 상에 이격되어 배치된다. 즉, 한 쌍의 전류억제부(110)가 동일평면 상에 배치되기 때문에 두께의 증가를 억제하는 동시에, 보호부(120)를 중심으로 양측에서 전기적으로 직렬 배치되기 때문에, 전류 경로 상에서 두 개의 전류억제부(110)가 직렬로 배치되므로, 결과적으로 내압을 증가시킬 수 있다. Therefore, in order to realize thinning without increasing the thickness of the open mode protection device 100 according to the embodiment of the present invention, the current suppressing portions 110 are disposed on the same plane. That is, since the pair of current suppressing portions 110 are disposed on the same plane, the increase in thickness is suppressed, and since the pair of current suppressing portions 110 are arranged electrically in series on both sides around the protection portion 120, Since the suppressing portions 110 are arranged in series, the breakdown voltage can be increased as a result.

이러한 전류억제부(110)는 전기적으로 보호부(120)를 중심으로 양단에 직렬 연결되고, 보호부(120)의 온도 또는 전류를 감지한다. 이때, 보호 대상인 복수의 LED 중 어느 하나의 파손에 의해 부하가 오픈 상태로 되면, 정전류원에서 제공되는 전류가 모두 보호부(120)로 흐르면서 보호부(120)의 온도 또는 전류가 증가함에 따라 전류억제부(110)는 보호부(120)의 전류를 감소시킨다. The current suppressing unit 110 is electrically connected to both ends of the protection unit 120 at both ends thereof, and senses a temperature or a current of the protection unit 120. At this time, when the load is opened by the breakage of any one of the plurality of LEDs to be protected, all the currents supplied from the constant current source flows to the protection unit 120, The suppression unit 110 reduces the current of the protection unit 120. [

이때, 전류억제부(110)는 보호부(120)의 온도 상승에 따라 전류를 감소시키는 PPTC(polymeric positive temperature coefficient) 소자 및 PTC(positive temperature coefficient) 소자 중 어느 하나일 수 있다. 즉, 전류억제부(110)는 PTC 재료 또는 PPTC 재료로 이루어질 수 있다. At this time, the current restrainer 110 may be any one of a polymeric positive temperature coefficient (PPTC) device and a positive temperature coefficient (PTC) device that reduces the current according to the temperature rise of the protection unit 120. That is, the current suppressing portion 110 may be made of a PTC material or a PPTC material.

일례로, 전류억제부(110)는 PPTC 소자인 경우, 도전성 필러가 분산된 폴리머 층을 포함할 수 있다. 즉, 전류억제부(110)는 기재층(110a)이 폴리머 층으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 도전성 필러는 카본블랙(carbon black) 재료로 이루어질 수 있다. For example, in the case of a PPTC device, the current suppressing portion 110 may include a polymer layer in which a conductive filler is dispersed. That is, the current suppressing portion 110 may be formed of the polymer layer of the base layer 110a. At this time, the conductive filler may be made of a carbon black material.

여기서, 내부전극(112) 및 외부전극(114)은 기재층(110a)에 Ni 또는 Cu 도금 처리된 것일 수 있다. 이때, Cu 표면의 접착성 향상을 위하여 Fe, Ni, Cr 및 Ag 중 어느 하나로 도금할 수 있다. 아울러, 패드로서 사용되는 외부전극(114)은 납땡성 향상을 위해, Ag, Pt, Sn, Cr, Al, Zn 및 Au 중 어느 하나에 의해 추가로 도금할 있다.Here, the internal electrode 112 and the external electrode 114 may be Ni or Cu-plated on the base layer 110a. At this time, plating can be performed by any one of Fe, Ni, Cr and Ag in order to improve the adhesion of the Cu surface. In addition, the external electrode 114 used as a pad may be further plated by any one of Ag, Pt, Sn, Cr, Al, Zn, and Au to improve pinting resistance.

보호부(120)는 한 쌍의 전류억제부(110) 각각의 상면에 형성된 내부전극(112) 상에 양단 전극(122,124)이 각각 연결되어 과전압 또는 과전류를 바이패시킨다. 즉, 보호부(120)는 하나의 외부전극(114)을 통하여 유입되는 ESD, EOS 또는 서지에 의한 과전압 또는 과전류를 접지에 연결되는 다른 외부전극(114)으로 통과시킬 수 있다. The protection unit 120 is connected to the internal electrodes 112 formed on the upper surface of each of the pair of current suppressing units 110 so that both end electrodes 122 and 124 are connected to bypass the overvoltage or overcurrent. That is, the protection unit 120 may pass an overvoltage or an overcurrent due to ESD, EOS, or surge introduced through one external electrode 114 to another external electrode 114 connected to the ground.

여기서, 이러한 보호부(120)는 기제작된 단일 부품일 수 있다. 일례로, 보호부(120)는 바리스터(varistor), 써프레서(suppressor), GDT(Gas discharge tube) 및 다이오드 중 어느 하나일 수 있지만, 이에 특별히 한정되지 않고, 과전압 또는 과전류를 바이패스시킬 수 있는 소자를 포함할 수 있다. Here, the protection unit 120 may be a single unit manufactured in advance. For example, the protection unit 120 may be any one of a varistor, a suppressor, a gas discharge tube (GDT), and a diode. However, the protection unit 120 is not limited to this, Device.

이를 통해, 기존의 단일 부품을 한 쌍의 전류억제부(110)에 실장함으로써, 제조공정이 단순화될 수 있을 뿐만 아니라, 기존의 제품에 맞추어 전류억제부(110)를 용이하게 설계 및 배치할 수 있다. Thus, by mounting the existing single component on the pair of current suppressing portions 110, not only the manufacturing process can be simplified, but also the current suppressing portion 110 can be easily designed and arranged according to the existing product have.

이러한 보호부(120)는 한 쌍의 전류억제부(110)의 상부에 적층 배치될 수 있다(도 3 참조). 이때, 보호부(120)는 솔더를 통하여 한 쌍의 전류억제부(110)의 내부전극(112) 상에 연결될 수 있다. 즉, 보호부(120)는 SMT 솔더링 공정을 통하여 한 쌍의 전류억제부(110)의 내부전극(112) 상에 실장될 수 있다.The protection portion 120 may be stacked on top of the pair of current suppressing portions 110 (see FIG. 3). At this time, the protective portion 120 may be connected to the internal electrodes 112 of the pair of current suppressing portions 110 through the solder. That is, the protection unit 120 may be mounted on the internal electrodes 112 of the pair of current suppressing units 110 through the SMT soldering process.

아울러, 보호부(120)는 LED로 이루어진 부하의 오픈모드 동작시 정전류원의 일정한 전류를 외부전극(114)을 통하여 접지로 바이패스시킨다.In addition, the protection unit 120 bypasses the constant current of the constant current source to the ground through the external electrode 114 in the open mode operation of the load made of the LED.

이러한 보호부(120)는 바리스터 물질층을 포함할 수 있다. 즉, 보호부(120)의 몸체(120a)는 바리스터 재료로 이루어질 수 있다. The protection portion 120 may include a varistor material layer. That is, the body 120a of the protection unit 120 may be made of a varistor material.

다른 예로서, 몸체(120a)는 소체로 이루어질 수 있다. 여기서 소체는 ZnO, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 하나 이상을 포함하고, Pr, Bi, Ni, Mn, Cr, Co, Sb, Nd, Si, Ca, La, Mg, Al, Ti Sn, Nb, 및 Y 중 적어도 하나를 도펀트로 포함할 수 있다. As another example, the body 120a may be made of a body. Wherein the body comprises at least one of ZnO, BaTiO 3 , and SrTiO 3 and at least one of Pr, Bi, Ni, Mn, Cr, Co, Sb, Nd, Si, Ca, La, Mg, Y may be contained as a dopant.

몰딩부(130)는 한 쌍의 전류억제부(110) 및 보호부(120)를 보호하고, 단일소자로 패키징하기 위하여 한 쌍의 전류억제부(110)의 상측 및 보호부(120)를 덮도록 형성된다. The molding part 130 covers the upper side of the pair of current suppressing parts 110 and the protective part 120 so as to protect the pair of current suppressing part 110 and the protecting part 120, .

이러한 몰딩부(130)는 에폭시로 이루어진 몰딩부재로 형성될 수 있다. 이때, 몰딩부재는 한 쌍의 전류억제부(110)의 상측뿐만 아니라, 그 사이의 공간부(102)에 채워질 수 있다. The molding part 130 may be formed of a molding member made of epoxy. At this time, the molding member can be filled not only on the upper side of the pair of current suppressing portions 110 but also in the space portion 102 therebetween.

즉, 한 쌍의 전류억제부(110)가 이격 배치됨에 따라 형성되는 한 쌍의 전류억제부(110) 사이의 공간부(102)는 몰딩부(130)를 이루는 몰딩부재로 채워질 수 있다. 이때, 공간부(102)는 오픈모드 보호소자(100)의 외부를 둘러싸기 위한 몰딩시, 몰딩부재에 의해 채워질 수 있다(도 2 참조). That is, the space portion 102 between the pair of current suppressing portions 110 formed as the pair of current suppressing portions 110 are spaced apart can be filled with the molding member constituting the molding portion 130. At this time, the space portion 102 may be filled with a molding member when molding to surround the outside of the open mode protection element 100 (see FIG. 2).

이를 통해, 서로 이격되어 배치된 한 쌍의 전류억제부(110) 사이의 강도를 보완할 수 있다. 즉, 한 쌍의 전류억제부(110)는 서로 이격되어 배치되기 때문에, 전류억제부(110) 사이 또는 보호부(120)와의 사이에 결합 강도가 약화될 수 있음으로 공간부(102)를 몰딩부재로 채움으로써 결합 강도를 향상시킬 수 있다. This makes it possible to compensate for the strength between a pair of current suppressing portions 110 spaced apart from each other. That is, since the pair of current suppressing portions 110 are disposed apart from each other, the coupling strength between the current suppressing portions 110 or the protecting portion 120 can be weakened, The bonding strength can be improved by filling with a member.

더욱이, 한 쌍의 전류억제부(110) 사이에서 보호부(120)의 노출을 방지함으로써, 보호부(120)를 외력으로부터 안전하게 보호할 수 있다. Further, by preventing the protection portion 120 from being exposed between the pair of current suppressing portions 110, the protection portion 120 can be safely protected from external force.

한편, 몰딩부(130)는 한 쌍의 전류억제부(110)의 상부를 덮도록 형성되기 때문에, 한 쌍의 전류억제부(110)의 측면이 노출되는 것으로 도시되고 설명되었으나, 이에 한정되지 않고, 전류억제부(110)의 측면을 모두 덮도록 형성될 수 있다.Meanwhile, since the molding part 130 is formed so as to cover the upper part of the pair of current suppressing parts 110, the side surfaces of the pair of current suppressing parts 110 are exposed and illustrated. However, And the side surfaces of the current restraining part 110. [0064]

이때, 전류억제부(110)의 하면에 형성된 외부전극(114)은 측면보다 외부로 더 돌출되도록 형성될 수 있다. At this time, the external electrode 114 formed on the lower surface of the current suppressing portion 110 may be formed so as to protrude further to the outside than the side surface.

다른 예로서, 몰딩부(130)는 측면이 전류억제부(110)를 덮도록 하되, 전류억제부(110)의 하면까지 덮지 않고, 외부전극(114)이 노출되도록 외부전극(114)의 상측까지만 덮도록 형성될 수 있다.Alternatively, the molding part 130 may be formed on the upper side of the external electrode 114 so that the side surface covers the current suppressing part 110 but does not cover the lower surface of the current suppressing part 110 but exposes the external electrode 114. [ As shown in FIG.

이를 통해, 제조 공정에서 위치 정밀도 및 절단 정밀도를 낮은 수준으로 유지 및 관리할 수 있으므로. 정밀도 향상을 위한 부가적인 노력이 필요없어 제조비용이 감축될 수 있다.This makes it possible to maintain and control the positioning precision and cutting precision in the manufacturing process to a low level. No additional effort is required to improve precision and manufacturing costs can be reduced.

이와 같은 오픈모드 보호소자(100)는 도 4에 도시된 바와 같이, 바리스터와 같은 보호부(B)와 PPTC 소자 또는 PTC 소자와 같은 전류억제부(P)가 직렬 연결된 등가회로로 나타낼 수 있다. 이때, 전류억제부(P)는 보호부(B)의 양단에 분할배치될 수 있다. Such an open mode protection device 100 can be represented by an equivalent circuit in which a current blocking portion P such as a PPTC device or a PTC device is connected in series, as shown in FIG. At this time, the current suppressing portion P can be divided and arranged at both ends of the protecting portion B. [

즉, 오픈모드 보호소자(100)는 한 쌍의 외부단자에 한 쌍의 전류억제부(P)의 일단이 각각 연결되고, 한 쌍의 전류억제부(P)의 타단에 보호부(B)의 양단이 연결됨으로써 한 쌍의 전류억제부(P)와 하나의 보호부(P)가 외부단자에 대하여 직렬 연결될 수 있다. That is, one end of the pair of current suppressing portions P is connected to the pair of external terminals of the open mode protection element 100, and the other end of the current blocking portions P is connected to the other end of the pair of current suppressing portions P. The pair of current suppressing portions P and one protecting portion P can be connected in series to the external terminals.

이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 오픈모드 보호소자(100)는 도 5에 도시된 바와 같이, 80℃ 내지 120℃의 상시 온도에서는 낮은 저항값을 갖는다. 즉, 오픈모드 보호소자(100)는 바리스터와 같은 보호소자로서 기능하여 정전기 또는 부하로 유입되는 ESD, EOS 또는 서지를 접지로 바이패스시켜 회로를 보호할 수 있다. As shown in FIG. 5, the open mode protection device 100 according to the embodiment of the present invention has a low resistance value at a constant temperature of 80 to 120 degrees centigrade. That is, the open-mode protection element 100 functions as a protective element such as a varistor to protect the circuit by bypassing ESD, EOS, or surge introduced into the static electricity or the load to the ground.

또한, LED로 이루어진 부하가 외부로부터 ESD, EOS 또는 서지에 의해 오픈되면, 오픈모드 보호소자(100)로 흐르는 전류 및 전압이 지속적으로 증가하여 보호부(120)가 과열된다. 즉, 부하의 전원이 정전류원이기 때문에 부하가 오픈된 경우, 정전류원에서 제공되는 일정한 크기의 전류는 모두 오픈모드 보호소자(100)로 흐른다. 이때, 정전류원의 실질적인 부하는 오픈모드 보호소자(100)이며, 이 경우 오픈모드 보호소자(100)에 정전류원으로부터 일정한 크기의 전류가 지속적으로 흐르기 때문에 전압이 무한대로 상승하는 조건이 된다. Also, when a load made of LED is opened from the outside by ESD, EOS or surge, the current and voltage flowing to the open mode protection element 100 continuously increase, and the protection part 120 is overheated. That is, when the load is opened because the power source of the load is a constant current source, all the constant currents provided in the constant current source flow to the open mode protection element 100. At this time, a substantial load of the constant current source is the open mode protection element 100, and in this case, the constant current flows from the constant current source to the open mode protection element 100, and the voltage is increased to infinity.

예를 들면, 부하가 오픈상태인 경우, 실질적인 부하인 오픈모드 보호소자(100)의 양단 전압이 공급전원 수준(200~300V)까지 상승함에 따라 오픈모드 보호소자(100), 특히, 보호부(120)가 과열된다. For example, when the load is in the open state, the open-mode protection element 100, in particular, the protective portion (not shown) may be activated as the voltage across the open-mode protection element 100, 120 are overheated.

이때, 오픈모드 보호소자(100)가 150℃ 내지 200℃의 온도로 과열되면, 오픈모드 보호소자(100)는 전류억제부(110)의 저항이 급증하여 오픈모드 보호소자(100) 내에 흐르는 전류량을 감소시킴으로써, 보호부(120)의 양단 전압을 감소시켜 온도를 감소시킬 수 있으므로 발열을 억제할 수 있다. 이에 따라, 보호부(120)의 과열에 의한 자체 파손을 방지할 수 있다. At this time, if the open-mode protection element 100 is overheated at a temperature of 150 ° C to 200 ° C, the open-mode protection element 100 increases the resistance of the current-suppression portion 110 and increases the amount of current flowing in the open-mode protection element 100 The voltage across both ends of the protection unit 120 can be reduced to reduce the temperature, so that heat generation can be suppressed. Accordingly, self-breakage due to overheating of the protection unit 120 can be prevented.

이와 같은 본 발명의 실시예에 따른 오픈모드 보호소자(100)는 정전류원 및 LED로 이루어진 부하를 갖는 전자장치에 부하를 보호하기 위해 사용될 수 있다. The open mode protection device 100 according to the embodiment of the present invention can be used to protect a load on an electronic device having a load made up of a constant current source and an LED.

도 6에 도시된 바와 같이, 전자장치(1)는 정전류원(10), LED 부하(12) 및 오픈모드 보호소자(100)를 포함할 수 있다. 6, the electronic device 1 may include a constant current source 10, an LED load 12, and an open mode protection device 100. As shown in FIG.

여기서, 전자장치(1)는 LED를 부하로 갖는 장치로서, TV 등과 같은 디스플레이 장치의 백라이트(BLU), 자동차의 각종 램프, 및 디밍을 이용한 스마트 조명 중 어느 하나일 수 있다. Here, the electronic device 1 is an apparatus having an LED as a load, and may be any one of a backlight (BLU) of a display device such as a TV, a lamp of an automobile, and smart lighting using dimming.

정전류원(10)은 일정한 크기의 전류를 LED 부하(12)로 공급할 수 있다. 이러한 정전류원(10)은 정전류 방식의 전원 및 정전류 구동부 중 어느 하나일 수 있다. 즉, 정전류원(10)은 특별한 형태에 한정되지 않으며, 정전류 방식으로 전류를 공급하는 소스일 수 있고, 예를 들면, 전자장치(1)에 전원을 공급하는 전원이거나 LED 부하(12)를 구동하기 위한 구동부일 수 있다. The constant current source 10 can supply a current of a predetermined magnitude to the LED load 12. The constant current source 10 may be any one of a constant current power source and a constant current driver. That is, the constant current source 10 is not limited to a particular type, and may be a source for supplying current in a constant current mode, for example, a power source for supplying power to the electronic device 1, And the like.

LED 부하(12)는 복수의 LED로 구성될 수 있다. 여기서, LED 부하(12)는 복수의 LED가 직렬로 연결될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 일예로, LED 부하(12)는 복수의 LED가 직렬로 연결되고, 직렬 연결된 복수의 LED가 병렬로 연결될 수 있거나, 복수의 LED가 병렬로 연결되고, 병렬 연결된 복수의 LED가 직렬로 연결될 수 있다. The LED load 12 may be composed of a plurality of LEDs. Here, the LED load 12 may be a plurality of LEDs connected in series, but is not limited thereto. For example, the LED load 12 may include a plurality of LEDs connected in series, a plurality of LEDs connected in series may be connected in parallel, a plurality of LEDs may be connected in parallel, and a plurality of LEDs connected in parallel may be connected in series .

이러한 LED 부하(12)는 정전류원(10)으로부터 일정 크기의 전류가 공급되어 LED가 점등하면서 일정한 전압값을 가질 수 있다. 일례로, 정전류원(10)이 400㎃의 전류를 공급하고, LED 부하(12)가 10개의 LED로 이루어진 경우, 부하의 양단에 대략 25~30V의 전압이 출력될 수 있다.The LED load 12 is supplied with a current of a predetermined magnitude from the constant current source 10, so that the LED may be turned on to have a constant voltage value. For example, when the constant current source 10 supplies a current of 400 mA and the LED load 12 is composed of ten LEDs, a voltage of approximately 25 to 30 V can be outputted to both ends of the load.

여기서, 정전류원(10) 및 LED 부하(12)의 일측은 접지단자에 연결된다. 즉, 정전류원(10) 및 부하(12)의 음극 측은 접지 단자에 연결될 수 있다. 이러한 접지단자는 전자장치(1)의 회로기판에 형성되는 공통접지와 연결될 수 있다. Here, one side of the constant current source 10 and the LED load 12 is connected to the ground terminal. That is, the cathode side of the constant current source 10 and the load 12 can be connected to the ground terminal. These grounding terminals can be connected to a common ground formed on the circuit board of the electronic device 1. [

오픈모드 보호소자(100)는 정전류원(10) 및 LED 부하(12)에 각각 병렬 연결될 수 있다. 즉, 오픈모드 보호소자(100)는 그 일측이 정전류원(10) 및 LED 부하(12)의 일측과 연결되고, 그 타측이 정전류원(10) 및 LED 부하(12)의 타측과 연결될 수 있다. 이때, 오픈모드 보호소자(100)의 일측은 상기 접지단자에 연결될 수 있다. The open-mode protection element 100 may be connected in parallel to the constant current source 10 and the LED load 12, respectively. That is, one side of the open mode protection element 100 is connected to one side of the constant current source 10 and the LED load 12, and the other side thereof can be connected to the other side of the constant current source 10 and the LED load 12 . At this time, one side of the open mode protection element 100 may be connected to the ground terminal.

이와 같이 전자장치(1)는 LED 부하(12)가 정상 동작 상태에서, 외부로부터 LED 부하(12)로 ESD, EOS 또는 서지가 유입되는 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 오픈모드 보호소자(100)로 ESD, EOS 또는 서지에 대응하는 전류(iESD)가 흐르고 결과적으로 접지단자로 바이패스시킴으로써, LED 부하(12)를 ESD, EOS 또는 서지로부터 보호할 수 있다. As described above, when the ESD, EOS, or surge flows from the outside into the LED load 12 while the LED load 12 is in a normal operating state, 100 or the ESD, EOS or surge current (i ESD ) flows and consequently bypasses the ground terminal, the LED load 12 can be protected from ESD, EOS or surge.

즉, 오픈모드 보호소자(100)는 PPTC 소자 또는 PTC 소자와 같은 전류억제부(110)의 저항이 매우 작기 때문에 실질적으로 보호부(120)에 의해 바리스터와 같은 ESD, EOS 또는 서지에 대한 보호소자로서 기능한다. That is, since the resistance of the current suppressing portion 110 such as the PPTC element or the PTC element is very small, the open mode protection element 100 is substantially protected by the protection portion 120 such as ESD, EOS, .

한편, 외부에서 유입된 ESD, EOS 또는 서지에 대하여 보호부(120)가 충분한 보호기능을 갖지 못하면, LED 부하(12) 중 일부가 ESD, EOS 또는 서지에 의해 손상되어 LED 부하(12)가 오픈상태로 되는 경우가 종종 발생한다. On the other hand, if the protection unit 120 does not have sufficient protection against ESD, EOS, or surge that is externally introduced, some of the LED load 12 may be damaged by ESD, EOS, or surge, State is often generated.

이때, 도 8에 도시된 바와 같이, 정전류원(10)의 전류(iopen)는 모두 오픈모드 보호소자(100)로 흐르게 된다. At this time, as shown in FIG. 8, the current (i open ) of the constant current source 10 flows to the open mode protection element 100.

이에 따라, 정전류원(10)이 지속적으로 일정한 전류를 공급하므로 오픈모드 보호소자(100) 내에 흐르는 전류가 증가하면서 전압도 크게 증가한다. 결과적으로, 오픈모드 보호소자(100)의 보호부(120)는 과전류 및 과전압에 의해 온도가 점진적으로 상승한다. Accordingly, since the constant current source 10 continuously supplies a constant current, the current flowing in the open mode protection device 100 increases, and the voltage also increases greatly. As a result, the temperature of the protection portion 120 of the open mode protection element 100 gradually rises due to overcurrent and overvoltage.

이때, 보호부(120)의 온도가 일정 온도 이상으로 상승하면, 전류억제부(110)의 저항값이 크게 증가함으로, 보호부(120)에 흐르는 전류를 감소시킴으로써, 보호부(120)의 양단 전압을 감소시켜 온도 상승을 억제할 수 있다. At this time, when the temperature of the protection unit 120 rises above a predetermined temperature, the resistance value of the current restriction unit 110 increases greatly, thereby reducing the current flowing through the protection unit 120, The voltage can be reduced to suppress the temperature rise.

이에 따라, 오픈모드 보호소자(100)의 이상 과열을 억제함으로써, 오픈모드 보호소자(100)에 인접한 회로부품의 손상을 방지할 뿐만 아니라, 인접 부품이 가연성이 물질로 이루어진 경우, 일례로, LED로부터 발광된 빛의 효율을 향상시키기 위해 LED의 전면에 백색 시트지가 배치되는 경우, 보호소자의 발화로 인한 화재를 미연에 예방할 수 있다. Thus, by suppressing abnormal overheating of the open mode protection element 100, it is possible not only to prevent damage to the circuit components adjacent to the open mode protection element 100, but also to protect the adjacent elements from flammable materials, It is possible to prevent the fire due to the ignition of the protection device in advance when the white sheet is disposed on the front surface of the LED in order to improve the efficiency of light emitted from the protection device.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1 : 전자장치 10 : 정전류원
12 : LED 부하 100 : 오픈모드 보호소자
102 : 공간부 110 : 전류억제부
110a: 기재층 112 : 내부전극
114 : 외부전극 120 : 보호부
120a : 몸체 122,124 : 전극
130 : 몰딩부
1: Electronic device 10: Constant current source
12: LED load 100: open mode protection element
102: Space section 110: Current suppression section
110a: base layer 112: internal electrode
114: external electrode 120:
120a: body 122, 124: electrode
130: molding part

Claims (15)

정전류원 및 LED로 이루어진 부하에 각각 병렬 연결되는 오픈모드 보호소자로서,
일정간격으로 서로 이격되어 동일평면 상에 배치되는 한 쌍의 기판으로 이루어진 전류억제부;
상기 한 쌍의 전류억제부 각각의 일측 면의 전극 상에 양단 전극이 각각 연결되어 과전압 또는 과전류를 바이패스시키는 보호부; 및
상기 한 쌍의 전류억제부의 상측 및 상기 보호부를 덮도록 형성되는 몰딩부를 포함하는 오픈모드 보호소자.
상기 전류억제부는 상기 보호부의 온도 또는 전류가 증가함에 따라 상기 보호부의 전류를 감소시키는 오픈모드 보호소자.
An open-mode protection element connected in parallel to a load made up of a constant current source and an LED,
A current suppressing portion formed of a pair of substrates spaced apart from each other at regular intervals and disposed on the same plane;
Both ends of which are connected to electrodes on one side of each of the pair of current suppressing portions to bypass an overvoltage or an overcurrent; And
And a molding part formed to cover the upper side of the pair of current suppressing parts and the protection part.
Wherein the current suppression unit reduces the current of the protection unit as the temperature or current of the protection unit increases.
제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 전류억제부 사이의 공간부는 상기 몰딩부를 이루는 몰딩부재로 채워지는 오픈모드 보호소자.
The method according to claim 1,
Wherein the space portion between the pair of current suppressing portions is filled with a molding member constituting the molding portion.
제2항에 있어서,
상기 몰딩부재는 에폭시로 이루어진 오픈모드 보호소자.
3. The method of claim 2,
Wherein the molding member is made of epoxy.
제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 전류억제부는 양면에 전극이 형성되는 오픈모드 보호소자.
The method according to claim 1,
Wherein the pair of current suppressing parts have electrodes formed on both sides thereof.
제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 전류억제부의 타측 면의 전극은 한 쌍의 외부전극을 이루는 오픈모드 보호소자.
The method according to claim 1,
And the electrodes on the other side of the pair of current suppressing portions form a pair of external electrodes.
제5항에 있어서,
상기 한 쌍의 외부전극 중 어느 하나는 상기 정전류원 및 상기 부하의 일측에 연결되고, 다른 하나는 상기 정전류원 및 상기 부하의 타측에 연결되는 오픈모드 보호소자.
6. The method of claim 5,
Wherein one of the pair of external electrodes is connected to one side of the constant current source and the load and the other is connected to the other side of the constant current source and the load.
제1항에 있어서,
상기 전류억제부는 PTC(positive temperature coefficient) 재료 또는 PPTC(polymeric positive temperature coefficient) 재료로 이루어진 오픈모드 보호소자.
The method according to claim 1,
Wherein the current suppressor is made of a positive temperature coefficient (PTC) material or a polymeric positive temperature coefficient (PPTC) material.
제1항에 있어서,
상기 보호부는 바리스터(varistor), 써프레서(suppressor), GDT(Gas discharge tube) 및 다이오드 중 어느 하나인 오픈모드 보호소자.
The method according to claim 1,
Wherein the protection unit is one of a varistor, a suppressor, a gas discharge tube (GDT), and a diode.
제1항에 있어서,
상기 보호부는 상기 한 쌍의 전류억제부의 상부에 적층 배치되는 오픈모드 보호소자.
The method according to claim 1,
Wherein the protection unit is stacked on top of the pair of current suppressing units.
제9항에 있어서,
상기 보호부는 솔더를 통하여 상기 한 쌍의 전류억제부에 연결되는 오픈모드 보호소자.
10. The method of claim 9,
And the protective portion is connected to the pair of current suppressing portions through the solder.
제1항에 있어서,
상기 한 쌍의 전류억제부는 도전성 필러가 분산된 폴리머 층으로 이루어지는 오픈모드 보호소자.
The method according to claim 1,
Wherein the pair of current suppressing portions comprise a polymer layer in which conductive fillers are dispersed.
제11항에 있어서,
상기 도전성 필러는 카본블랙(carbon black) 재료로 이루어진 오픈모드 보호소자.
12. The method of claim 11,
Wherein the conductive filler is made of a carbon black material.
정전류원;
상기 정전류원에 의해 구동되는 LED로 이루어진 부하;
상기 정전류원 및 상기 부하의 일측이 연결되는 접지단자; 및
상기 정전류원 및 상기 부하에 각각 병렬 연결되되, 일측이 상기 접지단자에 연결되는 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 오픈모드 보호소자;를 포함하는 전자장치.
Constant current source;
A load consisting of an LED driven by the constant current source;
A ground terminal to which the constant current source and one side of the load are connected; And
12. The electronic device according to any one of claims 1 to 12, wherein the open mode protection element is connected in parallel to the constant current source and the load, and one side is connected to the ground terminal.
제13항에 있어서,
상기 정전류원은 정전류 구동부 및 정전류 방식의 전원 중 어느 하나인 전자장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the constant current source is any one of a constant current driving unit and a constant current type power source.
정전류원 및 LED로 이루어진 부하에 각각 병렬 연결되는 오픈모드 보호소자로서,
일정간격으로 서로 이격되어 동일평면 상에 배치되는 한 쌍의 PPTC 기판;
상기 한 쌍의 PPTC 기판 각각의 일측 면의 전극 상에 양단 전극이 각각 연결되는 바리스터;
상기 한 쌍의 PPTC 기판 중 어느 하나의 타측 면에 형성되어 상기 정전류원 및 상기 부하의 일측에 연결되는 제1외부전극;
상기 한 쌍의 PPTC 기판 중 다른 하나의 타측 면에 형성되어 상기 정전류원 및 상기 부하의 타측에 연결되는 제2외부전극; 및
상기 한 쌍의 PPTC 기판의 상측, 및 상기 바리스터를 덮고, 상기 한 쌍의 PPTC 기판 사이의 공간을 채우도록 형성되는 몰딩부를 포함하는 오픈모드 보호소자.
An open-mode protection element connected in parallel to a load made up of a constant current source and an LED,
A pair of PPTC substrates spaced apart from each other at regular intervals and disposed on the same plane;
A varistor in which both electrodes are connected to electrodes on one side of each of the pair of PPTC boards;
A first external electrode formed on the other surface of any one of the pair of PPTC substrates and connected to one side of the constant current source and the load;
A second external electrode formed on the other surface of the other of the pair of PPTC substrates and connected to the other of the constant current source and the load; And
And a molding part covering an upper side of the pair of PPTC boards and a space between the pair of PPTC boards to cover the varistor.
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