KR20180049506A - Photosensitive resin composition and photo-cured pattern prepared from the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 감광성 수지 조성물, 상기 조성물로 제조된 광경화 패턴 및 상기 광경화 패턴을 구비한 화상 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive resin composition, a photo-curing pattern made of the composition, and an image display device having the photo-curing pattern.
디스플레이 분야에 있어서, 감광성 수지 조성물은 포토레지스트, 절연막, 보호막, 블랙 매트릭스, 컬럼 스페이서 등의 다양한 광경화 패턴을 형성하기 위해 사용된다. 구체적으로, 감광성 수지 조성물을 포토리소그래피 공정에 의해 선택적으로 노광 및 현상하여 원하는 광경화 패턴을 형성하는데, 이 과정에서 공정상의 수율을 향상시키고, 적용 대상의 물성을 향상시키기 위해, 고감도를 가지는 감광성 수지 조성물이 요구되고 있다.In the display field, the photosensitive resin composition is used for forming various photo-curing patterns such as a photoresist, an insulating film, a protective film, a black matrix, and a column spacer. Specifically, the photosensitive resin composition is selectively exposed and developed by a photolithography process to form a desired photo-curable pattern. In order to improve the process yield and improve the physical properties of the application object in this process, a photosensitive resin having a high sensitivity A composition is required.
감광성 수지 조성물의 패턴 형성은 포토리소그래피, 즉 광반응에 의해 일어나는 고분자의 극성변화 및 가교반응에 의한다. 특히, 노광 후 알칼리 수용액 등의 용제에 대한 용해성의 변화 특성을 이용한다. The pattern formation of the photosensitive resin composition is caused by photolithography, that is, a change in the polarity of the polymer caused by the photoreaction and a crosslinking reaction. Particularly, the change characteristics of the solubility in a solvent such as an aqueous alkali solution after exposure are utilized.
감광성 수지 조성물에 의한 패턴 형성은 감광된 부분의 현상에 대한 용해도에 따라 포지티브형과 네가티브형으로 분류된다. 포지티브형 포토레지스트는 노광된 부분이 현상액에 의해 용해되며, 네가티브형 포토레지스트는 노광된 부분이 현상액에 녹지 않고 노광되지 아니한 부분이 용해되어 패턴이 형성되는 방식이고, 포지티브형과 네가티브형은 사용되는 바인더 수지, 가교제 등이 서로 상이하다. The pattern formation by the photosensitive resin composition is classified into a positive type and a negative type according to the solubility of the photosensitive portion in development. In the positive type photoresist, the exposed portion is dissolved by the developing solution, and the negative type photoresist is a method in which the exposed portion is not dissolved in the developing solution and the unexposed portion is dissolved to form a pattern. In the positive type and negative type, A binder resin, a crosslinking agent, and the like are different from each other.
근래에 터치 패널을 구비한 터치 스크린의 사용이 폭발적으로 증가하고 있으며, 최근에는 플렉서블한 터치 스크린이 크게 주목받고 있다. 이에 따라 터치 스크린에 사용되는 각종 기판 등의 소재로 플렉서블한 특성을 구비해야 하는 바, 그에 따라 사용 가능한 소재도 플렉서블한 고분자 소재로 제한이 발생하여, 제조 공정 역시 보다 온화한 조건에서의 수행이 요구되고 있다.2. Description of the Related Art Recently, the use of a touch screen equipped with a touch panel has been explosively increased. Recently, a flexible touch screen has received much attention. Accordingly, it is necessary to provide a flexible characteristic for various substrates used for a touch screen, and accordingly, a usable material is also limited by a flexible polymer material, so that the manufacturing process is required to be performed under milder conditions have.
그에 따라, 감광성 수지 조성물의 경화 조건 역시 종래의 고온 경화에서 저온 경화의 필요성이 대두되고 있는데, 저온 경화는 반응성 저하, 형성된 패턴의 내구성 저하의 문제가 있다.Accordingly, the curing conditions of the photosensitive resin composition also require the necessity of low-temperature curing in the conventional high-temperature curing, and the low-temperature curing has a problem in that the reactivity is lowered and the durability of the formed pattern is deteriorated.
한국등록특허 제10-1302508호는 사이클로헥세닐 아크릴레이트계 단량체를 사용하여 중합된 공중합체를 포함하는 네가티브 감광성 수지 조성물에 대해서 개시하고 있으나, 저온 경화 조건에서는 요구되는 내구성을 을 만족시키기에는 한계가 있다.Korean Patent No. 10-1302508 discloses a negative photosensitive resin composition comprising a copolymer polymerized by using a cyclohexenyl acrylate monomer. However, there is a limit to satisfy the required durability under low-temperature curing conditions have.
본 발명은 저온에서도 반응성이 우수하여 경화도가 우수하고, 경화 시 기재와의 밀착성 및 내구성이 우수하며, 우수한 경시안정성을 확보할 수 있는 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition which is excellent in reactivity even at a low temperature, has excellent curing property, is excellent in adhesion and durability to a base material during curing, and can secure an excellent stability over time.
또한, 본 발명은 전술한 감광성 수지 조성물로 제조되는 광경화 패턴 및 상기 광경화 패턴을 구비한 화상 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide an image display device provided with the photo-curable pattern and the photo-curable pattern produced from the above-described photosensitive resin composition.
1. 알칼리 가용성 수지, 중합성 화합물, 광중합 개시제, 용제를 포함하고, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 더 포함하는 감광성 수지 조성물:1. A photosensitive resin composition comprising an alkali-soluble resin, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a solvent, and further comprising a compound represented by the following formula (1):
[화학식 1][Chemical Formula 1]
(식 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기이고, R3 및 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 8의 알킬기이고, R5 및 R6는 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기이고, n은 1 내지 3의 정수임).(Wherein R 1 and R 2 are each independently an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, R 3 and R 4 are each independently an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, R 5 and R 6 are each independently hydrogen or Methyl group, and n is an integer of 1 to 3).
2. 위 1에 있어서, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 더 포함하는 것인 감광성 수지 조성물:2. The photosensitive resin composition according to 1 above, further comprising a compound represented by the following formula (2):
[화학식 2](2)
(식 중, R7은 탄소수 1 내지 5인 알킬렌기이고, R8, R9 및 R10은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 8의 알킬기임).(Wherein R 7 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and R 8 , R 9 and R 10 are each independently an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms).
3. 위 2에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 100중량부를 기준으로 30 내지 100중량부로 포함하는, 감광성 수지 조성물3. The photosensitive resin composition according to 2 above, wherein the compound represented by the formula (2) is contained in an amount of 30 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the compound represented by the formula (1)
4. 위 1에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 감광성 수지 조성물의 고형분 100중량부를 기준으로 0.1 내지 1.5중량부로 포함하는, 감광성 수지 조성물.4. The photosensitive resin composition according to 1 above, wherein the compound represented by Formula 1 is contained in an amount of 0.1 to 1.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the photosensitive resin composition.
5. 위 1에 있어서, 상기 알칼리 가용성 수지는 하기 화학식 3로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 4로 표시된 반복단위 중 적어도 하나를 포함하는 감광성 수지 조성물:5. The photosensitive resin composition according to item 1, wherein the alkali-soluble resin comprises at least one of repeating units represented by the following formula (3) and repeating units represented by the following formula (4)
[화학식 3] (3)
(식 중 R11는 탄소수 1 내지 5인 알킬렌기이고, R12은 수소 또는 탄소수 1 내지 8인 알킬기이며, R13은 수소 또는 메틸기임)(Wherein R 11 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, R 12 is hydrogen or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and R 13 is hydrogen or a methyl group)
[화학식 4] [Chemical Formula 4]
(식 중, R14 및 R15는 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기임).(Wherein R < 14 > and R < 15 > are each independently hydrogen or a methyl group).
6. 위 5에 있어서, 상기 알칼리 가용성 수지는 알칼리 가용성 수지 100몰%를 기준으로 상기 화학식 3으로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위 중 적어도 하나를 20 내지 90몰%로 포함하는 것인, 감광성 수지 조성물.6. The photosensitive resin composition according to item 5, wherein the alkali-soluble resin comprises 20 to 90 mol% of at least one of the repeating unit represented by the formula (3) and the repeating unit represented by the formula (4) based on 100 mol% By weight based on the total weight of the photosensitive resin composition.
7. 위 5에 있어서, 상기 알칼리 가용성 수지는 상기 화학식 3으로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위를 20:80 내지 80:20의 몰비로 포함하는 것인, 감광성 수지 조성물.7. The photosensitive resin composition according to item 5, wherein the alkali-soluble resin comprises the repeating unit represented by the formula (3) and the repeating unit represented by the formula (4) in a molar ratio of 20:80 to 80:20.
8. 위 1에 있어서, 상기 알칼리 가용성 수지를 감광성 수지 조성물의 고형분100중량부를 기준으로 10 내지 70중량부로 포함하는, 감광성 수지 조성물.8. The photosensitive resin composition according to 1 above, wherein the alkali-soluble resin is contained in an amount of 10 to 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the photosensitive resin composition.
9. 위 1에 있어서, 70 내지 100℃의 저온에서 경화가 가능한, 감광성 수지 조성물.9. The photosensitive resin composition as described in 1 above, which is capable of curing at a low temperature of 70 to 100 占 폚.
10. 위 1 내지 9 중 어느 한 항의 감광성 수지 조성물로 제조된 광경화 패턴.10. A photocurable pattern produced from the photosensitive resin composition according to any one of items 1 to 9 above.
11. 위 10에 있어서, 상기 광경화 패턴은 어레이 평탄화막 패턴, 보호막 패턴, 절연막 패턴, 포토레지스트 패턴, 블랙 매트릭스 패턴 및 스페이서 패턴으로 이루어진 군에서 선택되는 광경화 패턴.11. The photocurable pattern according to item 10 above, wherein the photocurable pattern is selected from the group consisting of an array planarizing film pattern, a protective film pattern, an insulating film pattern, a photoresist pattern, a black matrix pattern and a spacer pattern.
12. 위 10의 광경화 패턴을 구비한 화상 표시 장치.12. An image display apparatus having the photocuring pattern of the above 10.
본 발명의 감광성 수지 조성물은 저온에서도 반응성이 우수하여 경화도가 우수하고, 경화 시 기재와의 밀착성 및 내구성이 우수하며, 우수한 경시안정성을 확보할 수 있는 광경화 패턴을 형성할 수 있다.The photosensitive resin composition of the present invention can form a photo-curable pattern which is excellent in reactivity even at a low temperature, has excellent curability, is excellent in adhesion and durability to a base material during curing, and can secure an excellent temporal stability.
따라서, 본 발명의 감광성 수지 조성물은 광경화 패턴 형성 및 화상 표시 장치의 제조에 유용하게 사용될 수 있다.Therefore, the photosensitive resin composition of the present invention can be usefully used for the formation of a photocurable pattern and the production of an image display device.
본 발명은 감광성 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 알칼리 가용성 수지, 중합성 화합물, 광중합 개시제 및 용제를 포함하고, 화학식 1로 표시되는 화합물을 더 포함하여, 저온에서도 반응성이 우수하여 경화도가 우수하고, 경화 시 기재와의 밀착성 및 내구성이 우수하며, 우수한 경시안정성을 확보할 수 있는 광경화 패턴을 형성할 수 있는 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.More specifically, the present invention relates to a photosensitive resin composition, which comprises an alkali-soluble resin, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator and a solvent, and further contains a compound represented by the general formula (1) To a photosensitive resin composition capable of forming a photo-curable pattern which is excellent in adhesion and durability to a base material during curing and secures excellent long-term stability.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
<감광성 수지 조성물><Photosensitive resin composition>
본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 알칼리 가용성 수지, 중합성 화합물, 광중합 개시제, 용제를 포함하고, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 더 포함한다.The photosensitive resin composition according to the present invention further comprises an alkali-soluble resin, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a solvent, and a compound represented by the following formula (1).
실록산Siloxane 화합물 compound
본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함한다. 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하여, 상기 화합물에 포함된 관능기가 기재 또는 알칼리 가용성 수지와 반응함으로써 저온에서도 경화도가 우수하며, 경화 시 기재와의 밀착력이 우수하고, 후술할 알칼리 가용성 수지의 반응성이 향상될 수 있다.The photosensitive resin composition according to the present invention includes a compound represented by the following general formula (1). The photosensitive resin composition according to the present invention includes the compound represented by the general formula (1), and the functional group contained in the compound reacts with the substrate or the alkali-soluble resin, thereby exhibiting excellent curing at low temperatures. , The reactivity of an alkali-soluble resin to be described later can be improved.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기이고, R3 및 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 8의 알킬기이고, R5 및 R6는 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기이고, n은 1 내지 3의 정수이다. 바람직하게는 알킬기 또는 알킬렌기의 소수성을 적절히 유지하여 경화 시 기재와의 밀착성 또는 알칼리 가용성 수지의 반응성 향상을 도모한다는 측면에서 상기 R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬렌기이고, R3 및 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기이며, R5 및 R6는 수소일 수 있다.R 1 and R 2 are each independently an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, R 3 and R 4 are each independently an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, R 5 and R 6 are each independently hydrogen Or a methyl group, and n is an integer of 1 to 3. Preferably, R 1 and R 2 are each independently an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms in view of suitably maintaining the hydrophobicity of the alkyl group or the alkylene group and improving the adhesiveness with the substrate or the reactivity of the alkali-soluble resin during curing, R 3 and R 4 are each independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and R 5 and R 6 may be hydrogen.
본 명세서에서 사용되는 용어 "알킬기"는 직쇄형 또는 분지쇄형 알킬기를 포함하고, "알킬렌기"는 직쇄형 또는 분지쇄형 알킬렌기를 포괄한다.As used herein, the term "alkyl group" includes straight or branched chain alkyl groups, and "alkylene group" includes straight chain or branched alkylene groups.
본 발명의 감광성 수지 조성물은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 더 포함할 수 있다. 하기 화학식 2로 표시되는 화합물은 상기 화학식 1로 표시되는 화합물과 함께 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물의 반응성을 더욱 개선시키고, 경화 시 기재와의 밀착력 및 내화학성을 더욱 증대시킬 수 있다. The photosensitive resin composition of the present invention may further comprise a compound represented by the following general formula (2). The compound represented by the following general formula (2) can further improve the reactivity of the photosensitive resin composition according to the present invention together with the compound represented by the general formula (1) and further increase the adhesion and chemical resistance with the base upon curing.
[화학식 2](2)
상기 화학식 2 중, R7은 탄소수 1 내지 5인 알킬렌기이고, R8, R9 및 R10은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 8의 알킬기이다. 바람직하게는 알킬기 또는 알킬렌기의 소수성을 적절히 유지하여 감광성 수지 조성물의 반응성을 향상 시키고, 경화 시 기재와의 밀착성의 향상을 도모한다는 측면에서 R7는 탄소수 1 내지 3의 알킬렌기일 수 있고, R8, R9 및 R10은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기일 수 있다.Wherein R 7 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and R 8 , R 9, and R 10 are each independently an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. R 7 may be an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, preferably R 1 is an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, R 2 is an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, R 2 is an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, 8 , R 9 and R 10 may each independently be an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
일 구현예에 있어서, 본 발명의 감광성 수지 조성물은 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 100중량부를 기준으로 30 내지 100중량부로 포함할 수 있다. 상기 범위일 때, 상기 첨가제의 알칼리 가용성 수지 및 기재와의 반응성이 더욱 증대될 수 있다.In one embodiment, the photosensitive resin composition of the present invention may contain 30 to 100 parts by weight of the compound represented by Formula 2, based on 100 parts by weight of the compound represented by Formula 1. In the above range, the reactivity of the additive with the alkali-soluble resin and the substrate can be further increased.
본 발명에 따른 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 함량은 특별하게 제한되지 않으며, 예를 들면 감광성 수지 조성물의 고형분 100중량부를 기준으로 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 0.1 내지 1.5중량부로 포함할 수 있다. 0.1중량부 미만으로 포함할 경우 알칼리 가용성 수지와의 반응성 향상 및 감광성 수지 조성물의 경화 시 기재와의 밀착성 구현이 미미할 수 있으며, 1.5중량부 초과로 포함하는 경우 기재 또는 알칼리 가용성 수지와 반응하지 않은 상기 화학식 1로 표시되는 화합물이 잔존하게 되어 바람직하지 않다.The content of the compound represented by the formula 1 according to the present invention is not particularly limited and may be 0.1 to 1.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the photosensitive resin composition. . If it is contained in an amount of less than 0.1 part by weight, the reactivity with the alkali-soluble resin may be insufficient, and the adhesion of the photosensitive resin composition to the substrate may be insufficient during curing. If the amount is more than 1.5 parts by weight, The compound represented by the general formula (1) is left undesirably.
알칼리 가용성 수지Alkali-soluble resin
본 발명에 따른 감광성 수지 조성물에 포함되는 알칼리 가용성 수지는, 현상 공정에서 사용되는 알칼리 현상액에 대해 가용성을 부여하는 성분이며, 기재에의 밀착력을 부여하여 도막 형성을 가능케 하는 성분이다. 예를 들면, 상기 알칼리 가용성 수지는 상기 감광성 수지 조성물의 바인더 수지로서 기능할 수 있다. 상기 알칼리 가용성 수지는 광이나 열의 작용에 의한 반응성을 가지면서 알칼리 용해성을 갖는다.The alkali-soluble resin contained in the photosensitive resin composition according to the present invention is a component that imparts solubility to the alkali developing solution used in the development process, and is a component capable of forming a coating film by imparting adhesion to a substrate. For example, the alkali-soluble resin may function as a binder resin of the photosensitive resin composition. The alkali-soluble resin has alkali-solubility with reactivity due to the action of light or heat.
본 발명에 따른 알칼리 가용성 수지는 당분야의 감광성 수지 조성물에 사용되는 알칼리 가용성 수지라면 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들면 상기 알칼리 가용성 수지는 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 4로 표시된 반복단위 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.The alkali-soluble resin according to the present invention can be used without limitation as long as it is an alkali-soluble resin used in the photosensitive resin composition of the present invention. For example, the alkali-soluble resin may include at least one of a repeating unit represented by the following formula (3) and a repeating unit represented by the following formula (4).
[화학식 3](3)
(식 중 R11는 탄소수 1 내지 5인 알킬렌기이고, R12은 수소 또는 탄소수 1 내지 8인 알킬기이며, R13은 수소 또는 메틸기임)(Wherein R 11 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, R 12 is hydrogen or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and R 13 is hydrogen or a methyl group)
[화학식 4] [Chemical Formula 4]
(식 중, R14 및 R15는 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기임).(Wherein R < 14 > and R < 15 > are each independently hydrogen or a methyl group).
상기 화학식 3로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위 중 적어도 하나를 포함함으로써, 감광성 수지 조성물의 도포 이후 열 공정, 노광 공정, 현상 공정 수행 시 반응성을 더욱 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 저온 공정에서도 경화도가 더욱 향상될 수 있다.By including at least one of the repeating unit represented by the above-described formula (3) and the repeating unit represented by the above-mentioned formula (4), it is possible to further improve the reactivity in the thermal process, the exposure process, and the development process after the application of the photosensitive resin composition, The degree of curing can be further improved even in a low-temperature process.
일 구현예에 있어서, 본 발명에 따른 화학식 3으로 표시되는 반복단위 및 화학식 4로 표시되는 반복단위 중 적어도 하나의 함량은 특별하게 제한하지 않으나 바람직하게는 알칼리 가용성 수지 100몰%를 기준으로 20 내지 90몰%일 수 있고, 바람직하게는 40 내지 80몰%일 수 있다. 상기 범위일 때 경화 시 기재와의 밀착성이 향상되며, 우수한 기계적 물성을 갖는 광경화 패턴의 구현이 가능한 감광성 수지 조성물을 얻을 수 있다.In one embodiment, the content of at least one of the repeating unit represented by the formula (3) and the repeating unit represented by the formula (4) according to the present invention is not particularly limited, but preferably 20 to 100 mol% 90 mol%, and preferably 40 to 80 mol%. In the above range, the photosensitive resin composition which can improve the adhesion to the base material during curing and realize a photo-curable pattern having excellent mechanical properties can be obtained.
일 구현예에 있어서, 본 발명에 따른 알칼리 가용성 수지는 저온에서의 경화도 및 감광성 수지 조성물의 반응성을 더욱 향상시킨다는 측면에서 상기 화학식 3으로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위를 모두 포함할 수 있으며, 바람직하게는 본 발명에 따른 알칼리 가용성 수지는 상기 화학식 3으로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 4로 표시되는 반복단위를 20 내지 80 내지 80 내지 20의 몰비로 포함할 수 있다.In one embodiment, the alkali-soluble resin according to the present invention may contain both the repeating unit represented by the formula (3) and the repeating unit represented by the formula (4) in view of improving the degree of curing at low temperatures and the reactivity of the photosensitive resin composition Preferably, the alkali-soluble resin according to the present invention may contain the repeating unit represented by the formula (3) and the repeating unit represented by the formula (4) in a molar ratio of 20 to 80 to 80 to 20.
일 구현예에 있어서, 본 발명에 따른 알칼리 가용성 수지는 전술한 반복 단위 이외에도 당분야에서 공지된 다른 단량체로 형성된 반복단위를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the alkali-soluble resin according to the present invention may further comprise, in addition to the repeating units described above, repeating units formed by other monomers known in the art.
예를 들면, 본 발명에 따른 알칼리 가용성 수지는 알칼리 가용성을 확보하기 위해 상기 카르복실산기를 포함하는 반복 단위를 더 포함할 수 있다. 카르복실산기를 포함하는 반복단위는 당분야에 알려진 단량체를 특별한 제한 없이 사용하여 형성될 수 있으며, 예를 들면, 카르복실산기를 포함하는 반복단위는 불포화 모노카르복실산이나, 불포화 디카르복실산 또는 불포화 트리카르복실산과 같이 분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 다카 카르복실산으로 이루어진 군에서 선택되는 단량체에서 유래된 구조일 수 있다. For example, the alkali-soluble resin according to the present invention may further include a repeating unit containing the carboxylic acid group to ensure alkali solubility. The repeating unit containing a carboxylic acid group can be formed by using monomers known in the art without particular limitation, and for example, the repeating unit containing a carboxylic acid group can be obtained by reacting an unsaturated monocarboxylic acid or an unsaturated dicarboxylic acid Or a monomer derived from a monomer selected from the group consisting of unsaturated tricarboxylic acid and a decarboxylic acid having two or more carboxyl groups in the molecule.
상기 불포화 모노카르복실산은 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 상기 불포화 다가 카르복실산은 예를 들어 말레산, 푸마르산, 시트라콘산, 메사콘산, 이타콘산 등을 들 수 있다. 상기 다가 카르복실산은 산 무수물일 수도 있으며, 상기 불포화 다가 카르복실산 무수물은 예를 들어 말레산 무수물, 이타콘산 무수물, 시트라콘산 무수물 등을 들 수 있다. 또한, 상기 불포화 다가 카르복실산은 그의 모노(2-메타크릴로일옥시알킬)에스테르일 수도 있으며, 예를 들면 숙신산모노(2-아크릴로일옥시에틸), 숙신산모노(2-메타크릴로일옥시에틸), 프탈산모노(2-아크릴로일옥시에틸), 프탈산모노(2-메타크릴로일옥시에틸) 등을 들 수 있다. 상기 불포화 다가 카르복실산은 그 양말단 디카르복시 중합체의 모노(메타)아크릴레이트일 수도 있으며, 예를 들면 ω-카르복시폴리카프로락톤모노아크릴레이트, ω-카르복시폴리카프로락톤모노메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한 상기 불포화 다가 카르복실산은 동일 분자 중에 히드록시기 및 카르복실기를 함유하는 불포화 아크릴레이트일 수도 있으며, 예를 들면, α-(히드록시메틸)아크릴산 등을 들 수 있다. 이들 중, 아크릴산, 메타크릴산, 무수 말레산 등이 공중합 반응성이 높은 점에서 바람직하게 사용된다. Examples of the unsaturated monocarboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, and crotonic acid. Examples of the unsaturated polycarboxylic acid include maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid, itaconic acid, and the like. The polyvalent carboxylic acid may be an acid anhydride, and examples of the unsaturated polycarboxylic acid anhydride include maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, and the like. The unsaturated polycarboxylic acid may also be a mono (2-methacryloyloxyalkyl) ester thereof, for example, mono (2-acryloyloxyethyl) succinate, mono (2-methacryloyloxy Ethyl), phthalic acid mono (2-acryloyloxyethyl), phthalic acid mono (2-methacryloyloxyethyl), and the like. The unsaturated polycarboxylic acid may be mono (meth) acrylate of the dicarboxylic polymer of both ends thereof, and examples thereof include ω-carboxypolycaprolactone monoacrylate, ω-carboxypolycaprolactone monomethacrylate, and the like. have. The unsaturated polycarboxylic acid may be an unsaturated acrylate containing a hydroxyl group and a carboxyl group in the same molecule, for example,? - (hydroxymethyl) acrylic acid. Of these, acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride and the like are preferably used in view of high copolymerization reactivity.
또한, 본 발명에 따른 알칼리 가용성 수지는 알칼리 가용성 수지에 광/열경화성을 부여하기 위해 아크릴레이트기를 포함하는 반복 단위를 더 포함할 수 있다. 상기 아크릴레이트기를 포함하는 반복 단위는 당분야에 알려진 단량체를 특별한 제한 없이 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-o-페닐페놀프로필아크릴레이트, 아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복실산의 비치환 또는 치환 알킬에스테르 화합물, 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 메틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 시클로헵틸(메타)아크릴레이트, 시클로옥틸(메타)아크릴레이트, 멘틸(메타)아크릴레이트, 시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥세닐(메타)아크릴레이트, 시클로헵테닐(메타)아크릴레이트, 시클로옥테닐(메타)아크릴레이트, 멘타디에닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 피나닐(메타)아크릴레이트, 아다만틸(메타)아크릴레이트, 노르보르닐(메타)아크릴레이트, 피네닐(메타)아크릴레이트, 트리시클로[5.2.1.02,6]데카닐 (메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시 트리시클로[5.2.1.02,6]데카닐 (메타)아크릴레이트, 등의 지환식 치환기를 포함하는 불포화 카르복실산 에스테르 화합물, 올리고에틸렌클리콜 모노알킬(메타)아크릴레이트 등의 글리콜류의 모노포화 카르복실산 에스테르 화합물, 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시(메타)아크릴레이트 등의 방향환을 갖는 치환기를 포함하는 불포화 카르복실산 에스테르 화합물, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물, 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 카르복실산 비닐에스테르,(메타)아크릴로니트릴, α-클로로아크릴로 니트릴 등의 시안화 비닐 화합물, N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드 화합물, 노르보르넨 등의 불포화 지환족 화합물로 이루어진 군에서 선택된 단량체에서 유래된 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the alkali-soluble resin according to the present invention may further comprise a repeating unit containing an acrylate group to impart light / thermosetting property to the alkali-soluble resin. The repeating unit containing an acrylate group can be formed by using monomers known in the art without any particular limitation, and examples thereof include repeating units of methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) Unsubstituted or substituted alkyl ester compounds of unsaturated carboxylic acids such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-o-phenylphenolpropyl acrylate and aminoethyl (meth) acrylate, cyclopentyl Cyclohexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, menthyl (meth) acrylate, cyclopentenyl (meth) acrylate, cyclohexyl Acrylate, cyclohexenyl (meth) acrylate, cycloheptenyl (meth) acrylate, cyclooctenyl (meth) acrylate, mentadienyl (meth) Bovine isobornyl (meth) acrylate, blood or carbonyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, Pinero carbonyl (meth) acrylate, tricyclo [5.2.1.0 2 Unsaturated carboxylic acid ester compounds containing an alicyclic substituent such as [ 6 ] decanyl (meth) acrylate, 3,4-epoxytricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decanyl (meth) Monocarboxylic acid ester compounds of glycols such as ethylene glycol monoalkyl (meth) acrylate, unsaturated carboxylic acids containing a substituent having an aromatic ring such as benzyl (meth) acrylate, phenoxy (meth) Aromatic vinyl compounds such as styrene,? -Methylstyrene, and vinyltoluene; carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl acetate; and polyoxyethylene derivatives such as (meth) acrylonitrile,? -Chloroacrylonitrile But are not limited to, a structure derived from a monomer selected from the group consisting of a maleimide compound such as a vinyl compound, N-cyclohexylmaleimide and N-phenylmaleimide, and an unsaturated alicyclic compound such as norbornene .
본 명세서에 있어서, "(메타)아크릴-"은 "메타크릴-", "아크릴-" 또는 이 둘 모두를 지칭한다.As used herein, "(meth) acrylic-" refers to "methacryl-", "acryl-", or both.
예를 들면, 본 발명에 따른 알칼리 가용성 수지는 하기 화학식 5 내지 7로 표시되는 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the alkali-soluble resin according to the present invention may include at least one of the resins represented by the following formulas (5) to (7).
[화학식 5][Chemical Formula 5]
(식 중, a, b, c 및 d는 몰비를 의미하며, a는 5 내지 30몰%, b는 20 내지 70몰%, c는 5 내지 30몰%, d는 20 내지 60몰%임)Wherein a, b, c and d represent a molar ratio, a is 5 to 30 mol%, b is 20 to 70 mol%, c is 5 to 30 mol%, and d is 20 to 60 mol%
[화학식 6][Chemical Formula 6]
(식 중, a, b 및 c는 몰비를 의미하며, a는 20 내지 70몰%, b는 20 내지 60몰%, c는 5 내지 30몰%임)(Wherein a, b and c mean the molar ratio, a is 20 to 70 mol%, b is 20 to 60 mol%, and c is 5 to 30 mol%
[화학식 7](7)
(식 중, a, b, c 및 d는 몰비를 의미하며, a는 20 내지 70몰%, b는 3 내지 30몰%, c는 5 내지 30몰%, d는 5 내지 60몰%임)Wherein a, b, c and d represent a molar ratio, a is 20 to 70 mol%, b is 3 to 30 mol%, c is 5 to 30 mol% and d is 5 to 60 mol%
상기 화학식 5 내지 화학식 7로 표시되는 수지를 적어도 하나 포함되는 경우, 전술한 장점 외에 알칼리 가용성 및 경화 시의 현상성이 우수한 감광성 수지 조성물을 얻을 수 있다.When at least one of the resins represented by Chemical Formulas (5) to (7) is contained, a photosensitive resin composition excellent in alkali solubility and developability upon curing in addition to the above advantages can be obtained.
상기 화학식 5 내지 화학식 7로 표시되는 수지에서 괄호로 표시된 각 반복단위는 정해진 몰% 범위 내에서 사슬의 어느 위치에라도 자유롭게 위치할 수 있다. 즉, 상기 화학식 5 내지 화학식 7의 각 괄호는 몰%를 표현하기 위해 하나의 블록으로 표시되었으나, 각 반복단위는 해당 수지 내라면 제한 없이 블록으로 또는 각각 분리되어 위치될 수 있다.The repeating units represented by parentheses in the formulas (5) to (7) can be freely positioned at any position of the chain within a predetermined mol% range. That is, the parentheses of the above-mentioned formulas (5) to (7) are represented as one block for expressing the mol%, but each repeating unit may be separated into blocks or separated from each other within the resin.
상기 알칼리 가용성 수지의 함량은 특별하게 제한하지 않으며, 이로부터 형성되는 광경화 패턴의 해상도, 패턴 균일도를 고려하여 적절히 조절될 수 있다. 일 구현예에 있어서, 상기 알칼리 가용성 수지의 함량은 감광성 수지 조성물의 고형분100중량부를 기준으로 10 내지 70중량부 범위일 수 있다. 상기 범위 내로 포함될 경우 현상액에의 용해성이 충분하여 현상성이 우수해지며, 우수한 기계적 물성을 갖는 광경화 패턴을 형성할 수 있게 된다.The content of the alkali-soluble resin is not particularly limited, and can be appropriately adjusted in consideration of resolution and pattern uniformity of the photo-curable pattern formed therefrom. In one embodiment, the content of the alkali-soluble resin may be in the range of 10 to 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the photosensitive resin composition. When it is contained in the above-mentioned range, solubility in a developing solution is sufficient and the developing property is excellent, and a photocurable pattern having excellent mechanical properties can be formed.
본 발명에 따른 알칼리 가용성 수지의 중량평균분자량은 특별히 한정되지 않으나, 감광성 수지 조성물의 저온 조건의 반응성 향상 및 내화학성의 향상 측면에서 6,000 내지 20,000일 수 있으며, 바람직하게는 7,500 내지 18,000, 더욱 바람직하게는 13,000 내지 17,000인 것이 좋다. 상기 범위를 만족하는 경우, 패턴의 CD-Bias가 적정 범위로 구현되어 우수한 해상도를 갖는 패턴을 형성할 수 있으며, 내화학성 및 연필경도 역시 향상시킬 수 있다. 한편, 알칼리 가용성 수지의 중량평균분자량이 20,000을 초과하는 경우, 분자량이 과도하게 커져 감광성 수지 조성물의 다른 성분과의 상용성이 저하되어 현상 단계에서 도막의 백화가 발생할 수 있으며, 패턴의 선폭도 증가하여 CD-Bias 특성이 저하될 수 있다.The weight average molecular weight of the alkali-soluble resin according to the present invention is not particularly limited, but may be from 6,000 to 20,000, preferably from 7,500 to 18,000, more preferably from 7,500 to 18,000 in view of improving the reactivity and chemical resistance of the photosensitive resin composition at low temperatures Is preferably 13,000 to 17,000. When the above range is satisfied, CD-Bias of the pattern can be realized in an appropriate range to form a pattern having excellent resolution, and the chemical resistance and pencil hardness can also be improved. On the other hand, when the weight average molecular weight of the alkali-soluble resin is more than 20,000, the molecular weight becomes excessively large and the compatibility with other components of the photosensitive resin composition is lowered, resulting in whitening of the coating film in the development step, And the CD-Bias characteristic may be degraded.
중합성Polymerizable 화합물 compound
본 발명의 감광성 수지 조성물에 포함되는 중합성 화합물은 제조 공정 중 가교 밀도를 증가시키며, 광경화 패턴의 기계적 특성을 강화시킬 수 있다.The polymerizable compound contained in the photosensitive resin composition of the present invention increases the crosslinking density during the production process and can enhance the mechanical properties of the photocuring pattern.
중합성 화합물은 당분야에 사용되는 것이 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면 단관능 단량체, 2관능 단량체 및 그 밖의 다관능 단량체로, 그 종류는 특별히 한정되지 않으나, 하기 화합물들을 그 예로 들 수 있다. The polymerizable compound can be used in the art without any particular limitation, and examples thereof include monofunctional monomers, bifunctional monomers and other multifunctional monomers. The type of the polymerizable compound is not particularly limited, and examples thereof include the following compounds have.
단관능 단량체의 구체예로는 노닐페닐카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, N-비닐피롤리돈 등을 들 수 있다. 2관능 단량체의 구체예로는 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A의 비스(아크릴로일옥시에틸)에테르, 3-메틸펜탄디올디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 밖의 다관능 단량체의 구체예로서는 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서 2관능 이상의 다관능 단량체가 바람직하게 사용된다. Specific examples of monofunctional monomers include nonylphenylcarbitol acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 2-ethylhexylcarbitol acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, N- Money and so on. Specific examples of the bifunctional monomer include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) Bis (acryloyloxyethyl) ether of bisphenol A, 3-methylpentanediol di (meth) acrylate, and the like. Specific examples of other polyfunctional monomers include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (Meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ethoxylated dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, propoxylated dipentaerythritol Hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and the like. Of these, multifunctional monomers having two or more functional groups are preferably used.
상기 중합성 화합물의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 감광성 수지 조성물 중의 고형분을 기준으로 알칼리 가용성 수지 100중량부에 대하여, 10 내지 90중량부, 바람직하게는 30 내지 80중량부의 범위에서 사용된다. 상기 중합성 화합물이 상기의 함량 범위로 포함되는 경우, 우수한 내구성을 가질 수 있고, 조성물의 현상성 향상시킬 수 있다.The content of the polymerizable compound is not particularly limited. For example, it is used in an amount of 10 to 90 parts by weight, preferably 30 to 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of the alkali-soluble resin based on the solid content in the photosensitive resin composition do. When the above-mentioned polymerizable compound is contained in the above content range, it can have excellent durability and can improve the developing property of the composition.
광중합Light curing 개시제Initiator
본 발명에 따른 광중합 개시제는 상기 중합성 화합물을 중합시킬 수 있는 것이라면, 그 종류를 특별히 제한하지 않고 사용할 수 있으며, 예를 들면, 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 트리아진계 화합물, 비이미다졸계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 옥심에스테르계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종의 화합물을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 옥심에스테르계 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.The photopolymerization initiator according to the present invention is not particularly limited as long as it can polymerize the polymerizable compound, and examples thereof include acetophenone-based compounds, benzophenone-based compounds, triazine-based compounds, At least one compound selected from the group consisting of a sol-based compound, a thioxanthone compound, and an oxime ester compound can be used, and it is preferable to use an oxime ester compound.
또한, 상기 광중합 개시제는 본 발명의 감광성 수지 조성물의 감도를 향상시키기 위해서, 광중합 개시 보조제를 더 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 광중합 개시 보조제를 함유함으로써, 감도가 더욱 높아져 생산성을 향상시킬 수 있다.The photopolymerization initiator may further include a photopolymerization initiator to improve the sensitivity of the photosensitive resin composition of the present invention. Since the photosensitive resin composition according to the present invention contains a photopolymerization initiator, the sensitivity can be further increased and the productivity can be improved.
상기 광중합 개시 보조제로는, 아민 화합물, 카르복실산 화합물 및 티올기를 가지는 유기 황화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 들 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator include at least one compound selected from the group consisting of an amine compound, a carboxylic acid compound, and an organic sulfur compound having a thiol group.
상기 광중합 개시제의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 고형분을 기준으로 감광성 수지 조성물 전체 100중량부에 대하여, 0.1 내지 10중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우, 감광성 수지 조성물이 고감도화되어 노광 시간이 단축되므로 생산성이 향상되며 높은 해상도를 유지할 수 있으며, 형성한 화소부의 강도와 화소부의 표면에서의 평활성이 양호해질 수 있다 한 점에서 좋다.The content of the photopolymerization initiator is not particularly limited, but may be 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the photosensitive resin composition based on the solid content. When the above range is satisfied, the sensitivity of the photosensitive resin composition is increased and the exposure time is shortened. Thus, the productivity is improved, the resolution can be maintained, and the strength of the formed pixel portion and the smoothness on the surface of the pixel portion can be improved. good.
용제solvent
본 발명에 따른 용제는 당해 분야에서 통상적으로 사용하는 것이라면 어떠한 것이라도 제한 없이 사용할 수 있다.The solvent according to the present invention can be used without limitation as long as it is commonly used in the art.
상기 용매의 구체적인 예로는 에틸렌글리콜모노알킬에테르류; 디에틸렌글리콜디알킬에테르류; 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 프로필렌글리콜모노알킬에테르류; 프로필렌글리콜디알킬에테르류; 프로필렌글리콜알킬에테르프로피오네이트류; 부틸디올모노알킬에테르류; 부탄디올모노알킬에테르아세테이트류; 부탄디올모노알킬에테르프로피오네이트류; 디프로필렌글리콜디알킬에테르류; 방향족 탄화수소류; 케톤류; 알코올류; 에스테르류; 고리형 에스테르류 등을 들 수 있다. 여기서 예시한 용매는, 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. Specific examples of the solvent include ethylene glycol monoalkyl ethers; Diethylene glycol dialkyl ethers; Ethylene glycol alkyl ether acetates; Alkylene glycol alkyl ether acetates; Propylene glycol monoalkyl ethers; Propylene glycol dialkyl ethers; Propylene glycol alkyl ether propionates; Butyldiol monoalkyl ethers; Butanediol monoalkyl ether acetates; Butanediol monoalkyl ether propionates; Dipropylene glycol dialkyl ethers; Aromatic hydrocarbons; Ketones; Alcohols; Esters; Cyclic esters and the like. The solvents exemplified herein may be used alone or in combination of two or more.
상기 용제는 도포성 및 건조성을 고려하였을 때 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 케톤류, 부탄디올알킬에테르아세테이트류, 부탄디올모노알킬에테르류, 에스테르류가 바람직하게 사용될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 시클로헥사논, 메톡시부틸아세테이트, 메톡시부탄올, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸 등이 사용될 수 있다. The solvent may be selected from alkylene glycol alkyl ether acetates, ketones, butanediol alkyl ether acetates, butanediol monoalkyl ethers and esters, and more preferably propylene glycol monomethyl Ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, cyclohexanone, methoxybutyl acetate, methoxybutanol, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-methoxypropionate and the like can be used.
상기 용제 함량은 감광성 수지 조성물 전체 100중량부에 대하여, 40 내지 95중량부, 바람직하게는 45 내지 85 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우, 스핀 코터, 슬릿 & 스핀 코터, 슬릿 코터(다이 코터, 커튼플로우 코터라고도 불리는 경우가 있다), 잉크젯 등의 도포 장치로 도포했을 때 도포성이 양호해지기 때문에 바람직하다.The solvent may be contained in an amount of 40 to 95 parts by weight, preferably 45 to 85 parts by weight, based on 100 parts by weight of the entire photosensitive resin composition. When the above-mentioned range is satisfied, it is preferable because the coating property is improved when applied by a spin coater, a slit & spin coater, a slit coater (sometimes called a die coater, a curtain flow coater), an ink jet or the like.
첨가제additive
본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 충진제, 다른 고분자 화합물, 레벨링제, 밀착촉진제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 응집 방지제, 연쇄 이동제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition according to the present invention may further contain additives such as fillers, other polymer compounds, leveling agents, adhesion promoters, antioxidants, ultraviolet absorbers, coagulation inhibitors, chain transfer agents and the like as necessary.
<< 광경화Photocuring 패턴 및 화상표시 장치> Pattern and image display device>
본 발명은 상기 감광성 수지 조성물로 제조되는 광경화 패턴과 상기 광경화 패턴을 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an image display device including the photo-curable pattern made of the photosensitive resin composition and the photo-curable pattern.
본 발명의 감광성 수지 조성물로 제조된 광경화 패턴은 저온 경화성이 우수하며, 예를 들어 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물의 가열 경화(프리 베이크 및/또는 포스트 베이크) 온도는 70 내지 100℃일 수 있다. 또한, 본 발명의 감광성 수지 조성물로 제조된 광경화 패턴은 저온 경화 후에도 밀착성, 내화학성 및 내열성 등이 우수하며, 경시안정성이 뛰어나다.The photocurable pattern prepared from the photosensitive resin composition of the present invention is excellent in low-temperature curing property. For example, the heat curing (prebaking and / or postbaking) temperature of the photosensitive resin composition according to the present invention may be 70 to 100 ° C . Further, the photocurable pattern produced by the photosensitive resin composition of the present invention is excellent in adhesion, chemical resistance, heat resistance and the like even after low-temperature curing, and is excellent in stability over time.
이에 따라 화상 표시 장치에 있어서 각종 패턴, 예를 들면 접착제층, 어레이 평탄화막, 보호막, 절연막 패턴 등으로 이용될 수 있고, 포토레지스트, 블랙 매트릭스, 컬럼 스페이서 패턴, 블랙 컬럼 스페이서 패턴 등으로 이용될 수도 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 특히, 절연막 패턴으로 매우 적합하다.As a result, it can be used for various patterns such as an adhesive layer, an array flattening film, a protective film, an insulating film pattern, and the like in an image display apparatus, and can be used as a photoresist, a black matrix, a column spacer pattern, a black column spacer pattern, However, it is not limited thereto, and is particularly suitable as an insulating film pattern.
이러한 광경화 패턴을 구비하거나 제조 과정 중에 상기 패턴을 사용하는 화상 표시 장치로는 터치 패널을 구비한 화상 표시 장치, 액정 표시 장치, OLED, 플렉서블 디스플레이 등이 있을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 적용이 가능한 당분야에 알려진 모든 화상 표시 장치를 예시할 수 있다.The image display device having the light curing pattern or using the pattern during the manufacturing process may include an image display device having a touch panel, a liquid crystal display device, an OLED, a flexible display, and the like, but the present invention is not limited thereto. Any image display device known in the art may be exemplified.
광경화 패턴은 전술한 본 발명의 감광성 수지 조성물을 기재 상에 도포하고, (필요에 따라 현상 공정 거친 후) 광경화 패턴을 형성함으로써 제조할 수 있다. The photo-curing pattern can be produced by applying the above-described photosensitive resin composition of the present invention onto a substrate and forming a photo-curable pattern (after the development step if necessary).
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to be illustrative of the invention and are not intended to limit the scope of the claims. It will be apparent to those skilled in the art that such variations and modifications are within the scope of the appended claims.
<< 제조예Manufacturing example >>
제조예Manufacturing example 1: 알칼리 가용성 수지(A-1)의 제조 1: Preparation of alkali-soluble resin (A-1)
환류 냉각기, 적하 깔대기 및 교반기를 구비한 1L의 플라스크 내에 질소를 0.02L/분으로 흐르게 하여 질소 분위기로 하고, 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 250g을 도입하여, 100℃로 승온 후 아크릴산 32.4g(0.45몰), (3-에틸-3-옥세타닐)메틸 메타크릴레이트 82.9g(0.45몰), 비닐톨루엔 11.8g(0.10몰) 및 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 150g을 포함하는 혼합물에 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 3.6g을 첨가한 용액을 적하 로트로부터 2시간에 걸쳐 플라스크에 적하하여 100℃에서 5시간 더 교반을 계속하였다. 250 g of propylene glycol monomethyl ether acetate was introduced into a 1 L flask equipped with a reflux condenser, a dropping funnel and a stirrer at a flow rate of 0.02 L / min to obtain a nitrogen atmosphere. After heating to 100 캜, 32.4 g ), 82.9 g (0.45 mol) of (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl methacrylate, 11.8 g (0.10 mol) of vinyltoluene and 150 g of propylene glycol monomethyl ether acetate, And 3.6 g of azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was added dropwise to the flask over 2 hours from the dropping funnel, and stirring was further continued at 100 ° C for 5 hours.
이어서, 플라스크내 분위기를 질소에서 공기로 하고, 글리시딜메타크릴레이트 49.8g [0.35몰(본 반응에 사용한 아크릴산에 대하여 78몰%)]을 플라스크내에 투입하여 110℃에서 6시간 반응을 계속하고, 고형분 산가가 44㎎KOH/g인 불포화기 함유 수지 A-1(상기 화학식 5 참조)을 얻었다. GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량은 17,500이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.20이었다.Subsequently, 49.8 g (0.35 mol (relative to acrylic acid used in this reaction) of 78 mol%) of glycidyl methacrylate was charged into the flask, and the reaction was continued at 110 DEG C for 6 hours , And an unsaturated group-containing resin A-1 having a solid acid value of 44 mgKOH / g (see Formula 5). The weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by GPC was 17,500 and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.20.
이때, 상기 분산수지의 중량평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)의 측정은 HLC-8120GPC(도소㈜ 제조) 장치를 사용하였으며, 칼럼은 TSK-GELG4000HXL와 TSK-GELG2000HXL를 직렬 접속하여 사용하였고, 칼럼 온도는 40℃, 이동상 용매는 테트라히드로퓨란, 유속은 1.0㎖/분, 주입량은 50㎕, 검출기는 RI를 사용하였으며, 측정 시료 농도는 0.6질량%(용매 = 테트라히드로퓨란), 교정용 표준 물질은 TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-1, A-2500, A-500(도소㈜ 제조)을 사용하였다.The weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) of the dispersion resin were measured using HLC-8120GPC (manufactured by TOSOH CORPORATION), and the columns were TSK-GELG4000HXL and TSK-GELG2000HXL connected in series , The column temperature was 40 占 폚, the mobile phase solvent was tetrahydrofuran, the flow rate was 1.0 ml / min, the injection amount was 50 占 퐇 and the detector was RI. The concentration of the test sample was 0.6% by mass (solvent = tetrahydrofuran) TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-1, A-2500 and A-500 (manufactured by TOSOH CORPORATION) were used as standard materials.
상기에서 얻어진 중량평균분자량 및 수평균분자량의 비를 분자량 분포 (Mw/Mn)로 하였다.The ratio of the weight average molecular weight to the number average molecular weight obtained above was defined as a molecular weight distribution (Mw / Mn).
제조예Manufacturing example 2: 알칼리 가용성 수지(A-2) 2: Alkali-soluble resin (A-2)
환류 냉각기, 적하 깔대기 및 교반기를 구비한 1L의 플라스크 내에 질소를 0.02L/분으로 흐르게 하여 질소 분위기로 하고, 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르 150g을 넣고 교반하면서 70℃까지 가열하였다. 이어서, 하기 화학식 8 및 화학식 9의 혼합물(몰비는 50:50) 132.2g(0.60mol), (3-에틸-3-옥세타닐)메틸 메타크릴레이트 55.3g(0.30mol) 및 메타크릴산 8.6g(0.10mol)을 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르 150g에 용해하여 용액을 조제하였다.A 1 L flask equipped with a reflux condenser, a dropping funnel and a stirrer was charged with nitrogen at 0.02 L / min to make a nitrogen atmosphere. 150 g of diethylene glycol methyl ethyl ether was added and heated to 70 캜 with stirring. Subsequently, 132.2 g (0.60 mol) of a mixture of the following formulas (8) and (9) (molar ratio of 50:50), 55.3 g (0.30 mol) of (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl methacrylate, g (0.10 mol) was dissolved in 150 g of diethylene glycol methyl ethyl ether to prepare a solution.
[화학식 8] [화학식 9][Chemical Formula 8]
제조된 용해액을, 적하 깔대기를 사용하여 플라스크 내에 적하한 후, 중합 개시제 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 27.9g(0.11mol)을 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르 200g에 용해한 용액을, 별도의 적하 깔대기를 사용하여 4 시간에 걸쳐 플라스크 내에 적하하였다. 중합 개시제의 용액의 적하가 종료된 후, 4 시간 동안 70℃로 유지하고, 그 후 실온까지 냉각시키고, 고형분 41.8 질량%, 산가 62㎎-KOH/g (고형분 환산)의 공중합체 A-2(상기 화학식 6 참조)의 용액을 얻었고 중량 평균 분자량 Mw는 8,000, 분자량 분포는 1.82 이었다.The resulting solution was dropped into a flask using a dropping funnel, 27.9 g (0.11 mol) of a polymerization initiator 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was added to 200 g of diethylene glycol methyl ethyl ether Was added dropwise to the flask over 4 hours using a separate dropping funnel. After the dropwise addition of the polymerization initiator solution was completed, the temperature was maintained at 70 캜 for 4 hours and then cooled to room temperature to obtain a copolymer A-2 (solid content: 41.8% by mass, acid value: 62 mg-KOH / g (See above formula 6) was obtained. The weight average molecular weight Mw was 8,000 and the molecular weight distribution was 1.82.
제조예Manufacturing example 3: 알칼리 가용성 수지(A-3)의 제조 3: Preparation of alkali-soluble resin (A-3)
환류 냉각기, 적하 깔대기 및 교반기를 구비한 1L의 플라스크 내에 질소를 0.02L/분으로 흐르게 하여 질소 분위기로 하고, 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 200g을 도입하여, 100℃로 승온 후 아크릴산 24.5g(0.34몰), 노르보넨 4.7g(0.05몰), 비닐톨루엔 72.1g(0.61몰) 및 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 150g을 포함하는 혼합물에 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 3.6g을 첨가한 용액을 적하 로트로부터 2시간에 걸쳐 플라스크에 적하하여 100℃에서 5시간 더 교반을 계속하였다. In a 1 L flask equipped with a reflux condenser, a dropping funnel and a stirrer, nitrogen was flowed at 0.02 L / min to make a nitrogen atmosphere, and 200 g of propylene glycol monomethyl ether acetate was introduced. After raising the temperature to 100 캜, 24.5 g Azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) 3.6 (4.7 g, 0.05 mole), norbornene 72.1 g (0.61 moles) of vinyltoluene and 150 g of propylene glycol monomethyl ether acetate g was added dropwise to the flask over a period of 2 hours from the dropping funnel, and stirring was further continued at 100 ° C for 5 hours.
이어서, 플라스크내 분위기를 질소에서 공기로 하고, 글리시딜메타크릴레이트 28.4g [0.20몰(본 반응에 사용한 아크릴산에 대하여 59몰%)]을 플라스크내에 투입하여 110℃에서 6시간 반응을 계속하고, 고형분 산가가 70㎎KOH/g인 불포화기 함유 수지 A-3(상기 화학식 7 참조)을 얻었다. GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량은 14,500이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.1이었다.Subsequently, 28.4 g (0.20 mol (relative to acrylic acid used in this reaction) of 59 mol%) of glycidyl methacrylate was charged into the flask, and the reaction was continued at 110 DEG C for 6 hours , And an unsaturated group-containing resin A-3 having a solid acid value of 70 mgKOH / g (see Formula 7). The weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by GPC was 14,500 and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.1.
<< 실시예Example 및 And 비교예Comparative Example >>
하기 표 1에 기재된 조성(중량부)으로 실시예 및 비교예들에 따른 감광성 수지 조성물을 제조하였다.The photosensitive resin compositions according to Examples and Comparative Examples were prepared with the composition (parts by weight) shown in Table 1 below.
(A)Alkali-soluble resin
(A)
광중합 개시제
(D)
Photopolymerization initiator
(D)
(E)solvent
(E)
A-2: 제조예 2에서 제조된 수지
A-3: 제조예 3에서 제조된 수지
B-1: 화학식 1로 표시되는 화합물(X-12-2475, 신에츠사)
B-2: 화학식 2로 표시되는 화합물(KBM-9007, 신에츠사)
C-1: 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(KAYARAD DPHA, 일본화약(주) 제조
D-1: 1,2-옥탄디온, 1-[4-(펜틸싸이오)페닐]-, 2-(O-벤조일옥심)(IRAGURE OXE-01, BASF)
D-2: (2,2',4-트리스(2=클로로페닐)-5-(3,4-디메톡시페닐)-4',5'-디페닐-1,1'-비이미다졸(CHEMCURE-TCDM, CHEMBRIDGE INTERNATIONAL CORP.)
E-1: 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트
E-2: 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르A-1: Resin prepared in Preparation Example 1
A-2: The resin prepared in Production Example 2
A-3: The resin prepared in Preparation Example 3
B-1: The compound represented by the formula (1) (X-12-2475, Shin-Etsu)
B-2: Compound represented by formula (2) (KBM-9007, Shin-Etsu)
C-1: dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA, manufactured by Nippon Gakkai Co., Ltd.)
D-1: 1,2-octanedione, 1- [4- (pentylthio) phenyl] -, 2- (O-benzoyloxime) (IRAGURE OXE-
D-2: (2,2 ', 4-tris (2-chlorophenyl) -5- (3,4-dimethoxyphenyl) -4', 5'-diphenyl-1,1'-biimidazole CHEMCURE-TCDM, CHEMBRIDGE INTERNATIONAL CORP.)
E-1: Propylene glycol monomethyl ether acetate
E-2: Diethylene glycol ethyl methyl ether
<< 실험예Experimental Example >>
가로 세로 2인치의 유리 기판(이글 2000, 코닝사 제조)을 중성 세제, 물 및 알코올로 순차 세정한 후 건조하였다. 이 유리 기판 상에 상기 실시예 및 비교예에서 제조된 감광성 수지 조성물을 각각 스핀 코팅한 다음 핫플레이트(Hot plate)를 이용하여 80℃에서 120초간 프리베이크하였다. 상기 프리베이크한 기판을 상온으로 냉각 후 석영 유리제 포토마스크와의 간격을 150㎛로 하여 노광기(UX-1100SM, USHIO㈜ 제조)를 사용하여 60mJ/cm2의 노광량(365nm 기준)으로 광을 조사하였다.A glass substrate (Eagle 2000, manufactured by Corning) having an aspect ratio of 2 inches was sequentially washed with a neutral detergent, water and alcohol, and then dried. The photosensitive resin compositions prepared in the above Examples and Comparative Examples were respectively spin-coated on the glass substrate and then pre-baked at 80 DEG C for 120 seconds using a hot plate. The prebaked substrate was cooled to room temperature and light was irradiated at an exposure dose of 60 mJ / cm 2 (based on 365 nm) using an exposure apparatus (UX-1100SM, manufactured by USHIO) at an interval of 150 μm from the quartz glass photomask .
광조사 후 비이온계 계면활성제 0.12%와 TMAH 2.38%를 함유하는 수계 현상액에 상기 도막을 25℃에서 60초간 침지하여 현상하고, 수세 후 오븐 중에서, 90℃에서 1시간 동안 포스트베이크를 실시하였다. 이렇게 얻어진 패턴을 아래와 같이 물성 평가를 실시하여, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.After light irradiation, the coating film was immersed in an aqueous developer containing 0.12% of a nonionic surfactant and 2.38% of TMAH for 60 seconds at 25 캜 for development, washed with water, and then post-baked at 90 캜 for 1 hour in an oven. The pattern thus obtained was evaluated for physical properties as described below, and the results are shown in Table 2 below.
1. 내화학성 평가1. Chemical resistance evaluation
90℃에서 1시간 가열하여 경화단계를 거친 실시예 및 비교예의 도막을 50℃의 내산성 평가를 위한 에천트 용액(MA-S02, 동우화인켐 제조) 또는 50℃의 내박리액성 평가를 위한 스트리퍼(SAM-19, 동우화인켐 제조)에 각각 10분 간 침지하였다. 상기 용액들에 방치해 두었을 때 두께 변화를 관찰하여 하기 수학식 1에 의해 내화학성 평가를 실시하였으며, 평가 기준은 하기와 같다.(MA-S02, manufactured by Dongwha Fine Chemical) for evaluation of acid resistance at 50 占 폚 or a stripper for evaluation of delamination resistance at 50 占 폚 SAM-19, manufactured by Dongwoo Fine-Chem) for 10 minutes. The chemical resistance was evaluated according to the following equation (1) by observing the thickness change when left in the above solutions, and the evaluation criteria were as follows.
[수학식 1] [Equation 1]
두께 변화율 = (용액 처리 전 도막 두께- 용액 처리 후 도막 두께)/용액 처리 전 도막 두께) X 100Thickness change ratio = (film thickness after solution treatment - film thickness after solution treatment) / solution treatment film thickness X 100
○: 두께 변화율 5% 이하○: Thickness change rate of 5% or less
△: 두께 변화율 5% 초과 내지 10% 이하?: Thickness change ratio exceeding 5% to 10%
X: 두께 변화율 10% 초과X: Thickness change rate exceeding 10%
2. 밀착성 평가2. Adhesion Evaluation
90℃에서 1시간 가열하여 경화단계를 거친 실시예 및 비교예의 도막을 50℃의 내산성 평가를 위한 에천트 용액(MA-S02, 동우화인켐 제조) 또는 50℃의 내박리액성 평가를 위한 스트리퍼(SAM-19, 동우화인켐 제조)에 각각 2분 간 침지하였다. 이 후 ASTM D-3359-08 표준 시험 조건에 의거하여 커터로 커팅(cutting)한 표면을 테이프를 붙였다가 떼는 방법으로 밀착성을 확인하였다. 평가 기준은 하기와 같다.(MA-S02, manufactured by Dongwha Fine Chemical) for evaluation of acid resistance at 50 占 폚 or a stripper for evaluation of delamination resistance at 50 占 폚 SAM-19, manufactured by Dongwoo Fine-Chem) for 2 minutes. After that, the surface was cut with a cutter according to ASTM D-3359-08 standard test conditions, and the adhesion was confirmed by attaching and peeling the tape. The evaluation criteria are as follows.
5B: 박리 0%5B: peeling 0%
4B: 박리 5% 미만4B: Less than 5% peeling
3B: 박리 5% 이상 내지 15% 미만3B: peeling 5% or more and less than 15%
2B: 박리 15% 이상 내지 35% 미만2B: peeling 15% or more to less than 35%
1B: 박리 35% 이상 내지 65% 미만1B: peeling 35% or more to less than 65%
0B: 박리 65%이상0B: peeling more than 65%
3. 경시 안정성 평가3. Evaluation of stability over time
23℃에서 각 실시예 및 비교예의 도막을 4주 동안 보관한 후의 현상 잔막률과 보관 전의 현상 잔막률의 변화율을 계산하여 경시 안정성을 평가 하였다. 현상 잔막률은 하기 수학식 2를 통해 계산하였으며, 현상 잔막률의 변화율은 하기 수학식 3을 통해 계산하였고, 평가 기준은 하기와 같다.The storage stability of the coating films of the examples and comparative examples after storage for 4 weeks at 23 캜 and the rate of change of the developing residual film ratio before storage were evaluated. The developing residual film ratio was calculated by the following formula (2), and the rate of change of the developing residual film ratio was calculated by the following formula (3).
[수학식 2]&Quot; (2) "
현상 잔막률(%) = (포스트 베이크 후의 막 두께)/(노광 후의 막 두께) X 100Developed residual film ratio (%) = (film thickness after post-baking) / (film thickness after exposure) X 100
[수학식 3]&Quot; (3) "
현상 잔막률의 변화율(%) = (보관 전 현상 잔막률 - 4주 보관 후의 현상 잔막률)/ 보관 전 현상 잔막률 X 100(%) = (Residual film residual ratio before storage - residual residual film ratio after storage for 4 weeks) / residual film residual rate X 100
○: 현상 잔막률 변화율 1% 이하?: Change rate of residual film residual rate 1% or less
△: 현상 잔막률 변화율 1% 초과 내지 10% 이하DELTA: rate of change in developing residual film ratio exceeding 1% to 10%
X: 현상 잔막률 변화율 10% 초과X: development residual film rate change rate exceeding 10%
상기 표 2를 참조하면, 본 발명에 따른 실시예의 패턴은 저온 경화 시에도 내화학성, 밀착성 및 경시 안정성에서 모두 우수한 성능을 가지고 있음을 확인할 수 있다. 그러나 비교예에 의한 패턴은 내화학성 및 밀착성 등에서 성능 저하를 가져오며, 포스트 베이크 전후의 현상 잔막률의 변화가 커서 경시 안정성이 좋지 못하다.Referring to Table 2, it can be seen that the pattern of the example according to the present invention has excellent performance in terms of chemical resistance, adhesion, and aging stability even at low temperature curing. However, the pattern according to the comparative example has a deteriorated performance in terms of chemical resistance and adhesion, and has a large change in the residual film ratio before and after the post-baking, so that the stability with time is not good.
Claims (12)
하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 더 포함하는, 감광성 수지 조성물:
[화학식 1]
(식 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기이고, R3 및 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 8의 알킬기이고, R5 및 R6는 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기이고, n은 1 내지 3의 정수임).
An alkali-soluble resin, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a solvent,
1. A photosensitive resin composition, further comprising a compound represented by the following formula
[Chemical Formula 1]
(Wherein R 1 and R 2 are each independently an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, R 3 and R 4 are each independently an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, R 5 and R 6 are each independently hydrogen or Methyl group, and n is an integer of 1 to 3).
[화학식 2]
(식 중, R7은 탄소수 1 내지 5인 알킬렌기이고, R8, R9 및 R10은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 8의 알킬기임).
The photosensitive resin composition according to claim 1, further comprising a compound represented by the following formula (2):
(2)
(Wherein R 7 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and R 8 , R 9 and R 10 are each independently an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms).
The photosensitive resin composition according to claim 2, wherein the compound represented by Formula 2 is contained in an amount of 30 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the compound represented by Formula 1
The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the compound represented by Formula 1 is contained in an amount of 0.1 to 1.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the photosensitive resin composition.
[화학식 3]
(식 중 R11는 탄소수 1 내지 5인 알킬렌기이고, R12은 수소 또는 탄소수 1 내지 8인 알킬기이며, R13은 수소 또는 메틸기임)
[화학식 4]
(식 중, R14 및 R15는 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기임).
The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the alkali-soluble resin comprises at least one of repeating units represented by the following general formula (3) and repeating units represented by the following general formula (4)
(3)
(Wherein R 11 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, R 12 is hydrogen or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and R 13 is hydrogen or a methyl group)
[Chemical Formula 4]
(Wherein R < 14 > and R < 15 > are each independently hydrogen or a methyl group).
[7] The method of claim 5, wherein the alkali-soluble resin comprises 20 to 90 mol% of at least one of the repeating unit represented by the formula (3) and the repeating unit represented by the formula (4) based on 100 mol% , A photosensitive resin composition.
[Claim 6] The photosensitive resin composition according to claim 5, wherein the alkali-soluble resin comprises the repeating unit represented by the formula (3) and the repeating unit represented by the formula (4) in a molar ratio of 20:80 to 80:20.
The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the alkali-soluble resin is contained in an amount of 10 to 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the photosensitive resin composition.
The photosensitive resin composition according to claim 1, which is capable of curing at a low temperature of 70 to 100 ° C.
A photocurable pattern produced from the photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 9.
11. The photocurable pattern according to claim 10, wherein the photocurable pattern is selected from the group consisting of an array planarizing film pattern, a protective film pattern, an insulating film pattern, a photoresist pattern, a black matrix pattern and a spacer pattern.
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