KR20180045366A - Apparatus and method for injection molding and coating - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 사출성형과 표면 코팅 동시 구현을 위한 성형 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a molding apparatus and method for simultaneous injection molding and surface coating.
플라스틱은 저비용으로 대량생산에 유리하고, 가벼우며, 다양한 물성을 구현할 수 있기 때문에 국내외 산업을 주도하고 있는 대부분의 제품에서 핵심소재로 활용되고 있다. 그 중에서 가장 많은 성형품이 사출성형법에 의하여 생산되고 있다.Since plastics are advantageous in mass production at low cost, light in weight, and can realize various physical properties, they are used as core materials in most products leading to domestic and overseas industries. Among them, the largest number of molded articles are produced by the injection molding method.
최근 플라스틱 제품의 고급화/다기능화 추세에 따라 플라스틱 내외장품에 고광택, 내스크래치성, 내화학성, 내후성, 전자파 또는 자외선 차단 등 다양한 기능성 구현이 요구되고 있으며, 이에 대응하기 위하여 사출 성형 이후 도료를 스프레이 또는 딥핑에 의해 성형품 표면에 도포하여 코팅하고 있다.Recently, various functionalities such as high gloss, scratch resistance, chemical resistance, weather resistance, electromagnetic wave or ultraviolet ray shielding have been demanded in plastic inner and outer parts according to the trend of high-grade / multifunctional plastic products. In order to cope with this, And then coated on the surface of the molded article by dipping.
기존의 방식은 공정 중 휘발성 유기화합물이 배출되어 환경오염을 유발하고, 코팅 두께가 두꺼울 경우 수차례의 도장공정을 반복하여야 하며, 복잡한 공정으로 인하여 품질불량이 많이 발생하는 문제를 안고 있었다.Existing methods cause environmental pollution by discharging volatile organic compounds during the process. When the thickness of the coating is too thick, it is necessary to repeat the coating process several times and there is a problem that a quality defect occurs due to a complicated process.
따라서, 이를 해결하기 위한 사출 성형 및 코팅 방법에 대한 연구가 진행되고 있다.Accordingly, studies on injection molding and coating methods for solving the problems are underway.
본 발명은 전술한 배경기술에 대응하여 안출된 것으로, 본 발명은 사출성형과 표면코팅을 함께 구현하는 성형 장치를 제공하고자 한다.The present invention has been devised in response to the background art described above, and the present invention intends to provide a molding apparatus which embodies injection molding and surface coating together.
전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예들 중 제 1 측면은, 사출성형과 표면 코팅을 동시에 구현하는 성형 장치를 제공한다. 상기 성형 장치는: 제 1 몰드; 및A first aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems provides a molding apparatus which simultaneously implements injection molding and surface coating. The molding apparatus comprising: a first mold; And
상기 제 1 몰드와의 상대 이동에 따라 상기 제 1 몰드와 결합함으로써 캐비티 내에 압력을 제공하는 제 2 몰드;를 포함하며, 여기서 상기 상기 제 1 몰드 및 제 2 몰드 중 하나의 몰드는: 성형 소재가 충진되는 하나 이상의 성형 캐비티를 포함하는 성형 몰드-상기 성형 소재는 온도의 변화에 의해 경화되고, 경화된 성형 소재는 상기 코어에 부착됨-; 및 코팅 소재가 충진되는 하나 이상의 코팅 캐비티를 포함하는 코팅 몰드-상기 코팅 소재는 광선에 의해 경화됨-;를 포함하고, 상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 다른 하나의 몰드는 상기 성형 소재가 경화된 이후에 상기 성형 몰드로부터 이격 되며, 상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 상기 다른 하나의 몰드가 이격된 이후에, 상기 성형 몰드 및 상기 코팅 몰드 중 적어도 하나가 이동함으로써 상기 코팅 몰드의 위치가 상기 성형 몰드가 위치하였던 장소로 변경되고, 상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 상기 다른 하나의 몰드가 상기 코팅 몰드 방향으로 이동함으로써, 상기 경화된 성형 소재가 상기 코팅 캐비티에 인입되며, 그리고 상기 성형 소재가 인입된 상기 코팅 캐비티에 상기 코팅 소재가 충진되고, 상기 충진된 코팅 소재에 광을 조사함으로써 상기 충진된 코팅 소재가 경화될 수 있다.And a second mold for providing a pressure in the cavity by engaging with the first mold in accordance with a relative movement with the first mold, wherein one mold of the first mold and the second mold comprises: A molding die comprising at least one molding cavity to be filled, the molding material being cured by a change in temperature and the cured molding material being attached to the core; And a coating mold comprising at least one coating cavity in which the coating material is filled, the coating material being cured by light rays, wherein the molds of the first and second molds are arranged such that the molding material Wherein at least one of the forming mold and the coating mold moves after the first one of the first mold and the second mold is spaced apart from the forming mold after being cured, The other of the first mold and the second mold moves in the direction of the coating mold so that the cured molding material is drawn into the coating cavity, The coating material filled with the molding material is filled with the coating material, and the filled material is irradiated with light Wherein the filled coating material may be cured.
본 발명의 실시예들 중 제 2 측면은, 성형 장치에 의해 수행되는, 사출성형과 표면 코팅을 동시에 구현하는 성형 방법을 제공한다. 상기 방법은: 성형 몰드의 하나 이상의 성형 캐비티에 충진된 성형 소재를 경화시키는 단계-상기 성형 소재는 온도의 변화에 의해 경화되며 그리고 상기 성형 몰드 및 코팅 몰드는 제 1 몰드 및 제 2 몰드 중 하나의 몰드에 포함됨 -; 상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 다른 하나의 몰드를 이동시킴으로써 상기 다른 하나의 몰드를 상기 성형 몰드로부터 이격시키는 단계-상기 경화된 성형 소재는 상기 제 1 몰드 및 제 2 몰드 중 적어도 하나의 코어에 부착됨-; 상기 코팅 몰드의 위치가 상기 성형 몰드가 위치하였던 장소로 변경되도록 상기 성형 몰드 및 상기 코팅 몰드를 이동시키는 단계; 상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 상기 다른 하나의 몰드를 상기 코팅 몰드 방향으로 이동시킴으로써 상기 경화된 성형 소재를 상기 코팅 몰드에 구비된 하나 이상의 코팅 캐비티에 인입시키는 단계; 상기 코팅 캐비티에 코팅 소재를 충진시키는 단계; 및 상기 코팅 소재에 광을 조사함으로써 상기 충진된 코팅 소재를 경화시키는 단계;를 포함할 수 있다.A second aspect of the embodiments of the present invention provides a molding method which is carried out by a molding apparatus, which simultaneously implements an injection molding and a surface coating. The method comprises the steps of: curing a molding material filled in at least one molding cavity of a molding mold, the molding material being cured by a change in temperature and the molding mold and the coating mold being placed in one of the first and second molds Included in mold -; Separating the other mold from the forming mold by moving the other one of the first mold and the second mold, wherein the cured molding material comprises at least one of the first and second molds, -; Moving the forming mold and the coating mold such that the position of the coating mold is changed to a position where the forming mold is located; Moving the other of the first mold and the second mold in the direction of the coating mold to draw the cured molding material into at least one coating cavity provided in the coating mold; Filling the coating cavity with a coating material; And curing the filled coating material by irradiating light to the coated material.
본 발명의 실시예들 중 제 3 측면은, 사출성형과 표면 코팅을 동시에 구현하는 성형 장치를 제공한다. 상기 성형 장치는: 제 1 몰드; 상기 제 1 몰드와의 상대 이동에 따라 상기 제 1 몰드와 결합함으로써 캐비티 내에 압력을 제공하는 제 2 몰드; 및 제어부;를 포함하며, 여기서 상기 제어부는: 성형 몰드의 하나 이상의 성형 캐비티에 충진된 성형 소재를 경화시키는 동작-상기 성형 소재는 온도의 변화 의해 경화되며 그리고 상기 성형 몰드 및 코팅 몰드는 상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 하나의 몰드에 포함됨 -; 상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 다른 하나의 몰드를 이동시킴으로써 상기 다른 하나의 몰드를 상기 성형 몰드로부터 이격시키는 동작- 상기 경화된 성형 소재는 상기 제 1 몰드 및 제 2 몰드 중 적어도 하나의 코어에 부착됨 -;A third aspect of embodiments of the present invention provides a molding apparatus that simultaneously implements injection molding and surface coating. The molding apparatus comprising: a first mold; A second mold for providing a pressure in the cavity by engaging with the first mold according to a relative movement with the first mold; And a controller, wherein the controller is configured to: cure a molding material filled in one or more molding cavities of a molding mold, the molding material being cured by a change in temperature, A mold and a mold of one of said second molds; Moving the other one of the first mold and the second mold away from the molding die by moving the other one of the first mold and the second mold, wherein the cured molding material comprises at least one of the first and second molds -;
상기 코팅 몰드의 위치가 상기 성형 몰드가 위치하였던 장소로 변경되도록 상기 성형 몰드 및 상기 코팅 몰드를 이동시키는 동작; 상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 상기 다른 하나의 몰드를 상기 코팅 몰드 방향으로 이동시킴으로써 상기 경화된 성형 소재를 상기 코팅 몰드에 구비된 하나 이상의 코팅 캐비티에 인입시키는 동작; 상기 코팅 캐비티에 코팅 소재를 충진시키는 동작; 및 상기 코팅 소재에 광을 조사함으로써 상기 충진된 코팅 소재를 경화시키는 동작;을 수행하도록 허용할 수 있다.Moving the forming mold and the coating mold such that the position of the coating mold is changed to a position where the forming mold is located; Moving the other of the first mold and the second mold in the direction of the coating mold to draw the cured molding material into at least one coating cavity provided in the coating mold; Filling the coating cavity with a coating material; And curing the filled coating material by irradiating light to the coated material.
본 발명에 의하는 경우, 사출성형과 표면 코팅이 하나의 금형(몰드) 안에서 수행됨으로써 공정이 단순화되고, 이를 통해 생산성 향상, 코팅품질 차별화, 친환경 제조환경 구축 등의 효과를 창출한다.According to the present invention, the injection molding and the surface coating are performed in one mold to simplify the process, thereby improving the productivity, differentiating the coating quality, and establishing an eco-friendly manufacturing environment.
다양한 양상들이 이제 도면들을 참조로 기재되며, 여기서 유사한 참조 번호들은 총괄적으로 유사한 구성요소들을 지칭하는데 이용된다. 이하의 실시예에서, 설명 목적을 위해, 다수의 특정 세부사항들이 하나 이상의 양상들의 총체적 이해를 제공하기 위해 제시된다. 그러나, 그러한 양상(들)이 이러한 구체적인 세부사항들 없이 실시될 수 있음은 명백할 것이다. 다른 예시들에서, 공지의 구조들 및 장치들이 하나 이상의 양상들의 기재를 용이하게 하기 위해 블록도 형태로 도시된다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예와 관련된 사출 성형 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2a 내지 2d 는 본 발명의 일 실시예와 관련된 사출 성형 장치의 동작 과정을 설명하는 도면이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예와 관련된 노광 모듈의 위치를 설명하는 도면이다.
도 4 및 도 5 는 본 발명의 일 실시예와 관련된 실링 엣지를 설명하기 위한 도면이다.
도 6 은 본 발명의 일 실시예와 관련된 사출 성형 방법을 설명하기 위한 도면이다.Various aspects are now described with reference to the drawings, wherein like reference numerals are used to refer to like elements throughout. In the following examples, for purposes of explanation, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of one or more aspects. However, it will be apparent that such aspect (s) may be practiced without these specific details. In other instances, well-known structures and devices are shown in block diagram form in order to facilitate describing one or more aspects.
1 is a schematic view for explaining an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A to 2D are views for explaining the operation of an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining the position of an exposure module related to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are views for explaining a sealing edge according to an embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining an injection molding method according to an embodiment of the present invention.
다양한 실시예들이 이제 도면을 참조하여 설명되며, 전체 도면에서 걸쳐 유사한 도면번호는 유사한 구성요소를 나타내기 위해서 사용된다. 본 명세서에서, 다양한 설명들이 본 발명의 이해를 제공하기 위해서 제시된다. 그러나 이러한 실시예들은 이러한 구체적인 설명 없이도 실행될 수 있음이 명백하다. 다른 예들에서, 공지된 구조 및 장치들은 실시예들의 설명을 용이하게 하기 위해서 블록 다이어그램 형태로 제공된다.Various embodiments are now described with reference to the drawings, wherein like reference numerals are used throughout the drawings to refer to like elements. In this specification, various explanations are given in order to provide an understanding of the present invention. It will be apparent, however, that such embodiments may be practiced without these specific details. In other instances, well-known structures and devices are provided in block diagram form in order to facilitate describing the embodiments.
본 명세서에서 사용되는 용어 "컴포넌트", "모듈", "시스템" 등은 컴퓨터-관련 엔티티, 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 소프트웨어 및 하드웨어의 조합, 또는 소프트웨어의 실행을 지칭한다. 예를 들어, 컴포넌트는 프로세서상에서 실행되는 처리과정, 프로세서, 객체, 실행 스레드, 프로그램, 및/또는 컴퓨터일 수 있지만, 이들로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 컴퓨팅 장치에서 실행되는 애플리케이션 및 컴퓨팅 장치 모두 컴포넌트일 수 있다. 하나 이상의 컴포넌트는 프로세서 및/또는 실행 스레드 내에 상주할 수 있고, 일 컴포넌트는 하나의 컴퓨터 내에 로컬화될 수 있고, 또는 2개 이상의 컴퓨터들 사이에 분배될 수 있다. 또한, 이러한 컴포넌트들은 그 내부에 저장된 다양한 데이터 구조들을 갖는 다양한 컴퓨터 판독가능한 매체로부터 실행할 수 있다. 컴포넌트들은 예를 들어 하나 이상의 데이터 패킷들을 갖는 신호(예를 들면, 로컬 시스템, 분산 시스템에서 다른 컴포넌트와 상호작용하는 하나의 컴포넌트로부터 데이터 및/또는 신호를 통해 다른 시스템과 인터넷과 같은 네트워크를 통한 데이터)에 따라 로컬 및/또는 원격 처리들을 통해 통신할 수 있다. The terms "component," "module," system, "and the like, as used herein, refer to a computer-related entity, hardware, firmware, software, combination of software and hardware, or execution of software. For example, a component may be, but is not limited to, a process executing on a processor, a processor, an object, an executing thread, a program, and / or a computer. For example, both an application running on a computing device and a computing device may be a component. One or more components may reside within a processor and / or thread of execution, one component may be localized within one computer, or it may be distributed between two or more computers. Further, such components may execute from various computer readable media having various data structures stored therein. The components may be, for example, a signal (e.g., a local system, data from one component interacting with another component in a distributed system, and / or data over a network, such as the Internet, Lt; RTI ID = 0.0 > and / or < / RTI >
제시된 실시예들에 대한 설명은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 이용하거나 또는 실시할 수 있도록 제공된다. 이러한 실시예들에 대한 다양한 변형들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이며, 여기에 정의된 일반적인 원리들은 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 다른 실시예들에 적용될 수 있다. 그리하여, 본 발명은 여기에 제시된 실시예들로 한정되는 것이 아니라, 여기에 제시된 원리들 및 신규한 특징들과 일관되는 최광의의 범위에서 해석되어야 할 것이다. The description of the disclosed embodiments is provided to enable any person skilled in the art to make or use the invention. Various modifications to these embodiments will be readily apparent to those skilled in the art, and the generic principles defined herein may be applied to other embodiments without departing from the scope of the invention. Thus, the present invention is not intended to be limited to the embodiments shown herein but is to be accorded the widest scope consistent with the principles and novel features presented herein.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 명세서에서의 제 1 몰드 및 제 2 몰드는 각각, 가동측 몰드 및 고정측 몰드 중 하나와 대응될 수 있다. 즉, 제 1 몰드 및 제 2 몰드는 서로 교환가능하게 사용될 수 있다. 즉, 본 명세서에서의 제 1 몰드는 설명의 편의를 위하여 가동측 몰드에 대한 예시로서 표현되나, 이는 고정측 몰드(즉, 제 2 몰드가 이동되고 제 1 몰드가 고정됨)로서 사용될 수도 있다는 점이 주목되어야 한다. 더불어, 본 명세서에서의 제 2 몰드는 설명의 편의를 위하여 고정측 몰드에 대한 예시로서 표현되나, 이는 가동측 몰드(즉, 제 2 몰드가 이동되고 제 1 몰드가 고정됨)로서 사용될 수도 있다는 점이 주목되어야 한다. 예를 들어, 성형기의 형태와 상관없이 코어가 이동되는 몰드를 가동측 몰드라 지칭할 수 있다. 또한, 본 명세서에서의 상대 이동은, 제 1 몰드 및 제 2 몰드 중 적어도 하나의 이동/움직임을 의미할 수 있다.The first mold and the second mold in this specification may correspond to one of the movable mold and the stationary mold, respectively. That is, the first mold and the second mold may be used interchangeably. That is, although the first mold in this specification is expressed as an example for the movable mold for convenience of explanation, it is noted that it may be used as the fixed mold (i.e., the second mold is moved and the first mold is fixed) . In addition, although the second mold in this specification is represented as an example of a fixed side mold for the convenience of explanation, it is noted that it may be used as a movable mold (i.e., the second mold is moved and the first mold is fixed) . For example, the mold on which the core is moved can be referred to as a movable mold regardless of the shape of the molding machine. Further, relative movement in this specification may mean movement / movement of at least one of the first mold and the second mold.
도 1 은 본 발명의 일 실시예와 관련된 사출 성형 장치를 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic view for explaining an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1 을 참조할 때, 성형 장치(10000)는 제 2 몰드(1000)와 제 1 몰드(2000)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the
제 2 몰드(1000)는 테이블(1300), 성형 몰드(1100), 및 코팅 몰드(1200)를 포함할 수 있고, 제 1 몰드(2000)는 코어(2100)를 포함할 수 있다. 이 경우, 테이블(1300)은 슬라이딩 테이블 또는 회전 테이블일 수 있다. 본 명세서에서는 제 1 몰드 내의 하나의 성형 몰드 및 하나의 코팅 몰드만을 제시하나, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 복수의 몰드들을 통하여 멀티 레이어가 구성될 수 도 있다. 예를 들어, 복수의 성형 몰드 및 복수의 코팅 몰드들이 순차적으로 이동하여(예컨대, 상대 이동) 멀티 레이어 구조로 성형 및 코팅이 하나의 성형 장치 내에서 수행될 수도 있다. 더불어, 본 명세서에서는 하나의 성형 단계 및 하나의 코팅 단계들을 예시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 하나의 성형 단계와 하나의 코팅 단계들 사이에 하나 이상의 동일하거나 상이한 단계들이 존재할 수도 있다.The
성형 몰드(1100)는 성형 소재가 충진될 수 있는 성형 캐비티(1110)를 포함할 수 있고, 성형 캐비티(1110)에 충진되는 성형 소재는 열에 의해 경화될 수 있다.The forming
코팅 몰드(1200)는 코팅 소재가 충진될 수 있는 코팅 캐비티(1210)를 포함할 수 있고, 코팅 캐비티(1210)에 충진되는 코팅 소재는 광선에 의해 경화될 수 있다.The
제 1 몰드(2000)는 캐비티에 충진된 소재를 가압하는 코어(2100)를 포함할 수 있다. 코어(2100)가 충진된 성형 소재를 가압하는 동안 충진된 성형 소재는 경화될 수 있고, 성형 소재가 경화된 이후, 제 1 몰드(2000)는 성형 몰드(1100)로부터 이격될 수 있다. 이 경우, 경화된 성형 소재는 제 1 몰드(2000)의 코어(2100)에 부착될 수 있다.The
제 1 몰드(2000)가 이격된 이후, 성형 장치(10000)는 성형 몰드(1100) 및 코팅 몰드(1200)를 이동시킴으로써, 코팅 몰드(1200)의 위치를 성형 몰드(1100)가 위치 하였던 장소로 변경시킬 수 있다. 이 경우, 성형 몰드(1100)및 코팅 몰드(1200)의 이동은 테이블(1300)상에서 수행될 수 있다.After the
이후, 성형 장치(10000)는 제 1 몰드(2000)를 코팅 몰드(1200) 방향으로 이동시켜, 코어(2100)에 부착된 성형 소재를 코팅 캐비티(1210)에 인입시킬 수 있다.The
코팅 캐비티(1210)에는 코팅 소재가 충진될 수 있고, 성형 장치(10000)는 충진된 코팅 소재에 광을 조사함으로써 충진된 코팅 소재를 경화 시킬 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 따르면, 사출성형과 표면 코팅이 하나의 금형 안에서 수행됨으로써 공정이 단순화되고, 이를 통해 생산성 향상, 코팅품질 차별화, 친환경 제조환경 구축 등의 효과가 발생할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the injection molding and the surface coating are performed in one mold, thereby simplifying the process, thereby improving the productivity, differentiating the coating quality, and establishing an eco-friendly manufacturing environment.
도 2a 내지 2d 는 본 발명의 일 실시예와 관련된 사출 성형 장치의 동작 과정을 설명하는 도면이다.FIGS. 2A to 2D are views for explaining the operation of an injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 2b를 참조할 때, 제 1 몰드(2000)의 코어(2100)와 제 2 몰드(1000)의 성형 몰드(1100)는 결합될 수 있고, 성형 몰드(1100)의 성형 캐비티(1110)에는 성형 소재가 충진될 수 있다. 이 경우, 성형 소재는 성형 소재 주입부에 의해 주입될 수 있고, 성형 소재 주입부는 성형 몰드(1100)와 연결될 수 있다. 2B, the
성형 소재는 코어(2100)와 성형 몰드(1100)가 결합한 이후 충진될 수 있고, 성형 몰드(1100)와 코어(2100)가 결합하기 이전에 충진될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.The molding material may be filled after the
성형 캐비티(1110)에 충진된 성형 소재는 경화될 수 있다. 이 경우, 소재는 온도의 변화에 의해 경화될 수 있다. 예를 들어, 성형 소재는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지일 수 있고, 성형 장치(10000)는 성형 소재의 온도를 낮춤으로써 성형 소재를 경화시킬 수 있다.The molding material filled in the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 2b를 참조할 때, 성형 장치(10000)는 제 1 몰드(2000)를 제 2 몰드(1000)로부터 이동시킬 수 있다. 이 경우, 경화된 성형 소재(3000)는 제 1 몰드(2000)의 코어(2100)에 부착될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, referring to FIG. 2B, the
성형 장치(10000)는 제 1 몰드(2000)를 이격시킨 이후, 성형 몰드(1100)와 코팅 몰드(1200)의 위치를 변경시킬 수 있다.The
예를 들어, 성형 장치(10000)는 코팅 몰드(1200)의 위치를 성형 몰드(1100)가 위치하였던 장소로 변경시킬 수 있다.For example, the forming
본 발명의 일 실시예에 따르면, 성형 몰드(1100)와 코팅 몰드(1200)의 위치의 변경은 테이블(1300)상에서 수행될 수 있고, 테이블(1300)은 슬라이딩 테이블 또는 회전 테이블을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a change in the position of the forming
예를 들어, 성형 몰드(1100)와 코팅 몰드(1200)에는 슬라이딩 부재가 부착될 수 있고, 슬라이딩 테이블(1300)상에서 성형 몰드(1100)와 코팅 몰드(1200)는 슬라이딩 부재에 의해 슬라이딩되어 이동될 수 있다. 이경우, 슬라이딩 부재는 유압 실린더에 의해 동작될 수 있다.For example, a sliding member may be attached to the forming
다른 예를 들어, 테이블(1300)은 회전 테이블일 수 있고, 회전 테이블상에서 성형 몰드(1100)와 코팅 몰드(1200)가 회전함으로써 성형 몰드(1100)와 코팅 몰드(1200)의 위치가 변경될 수 있다. As another example, the table 1300 may be a rotary table, and the molding die 1100 and the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 2c를 참조할때, 성형 몰드(1100)와 코팅 몰드(1200)의 위치가 변경된 이후, 성형 장치(10000)는 제 1 몰드(2000)를 제 2 몰드(1000)로 이동시킴으로써 경화된 성형 소재를 코팅 몰드(1200)에 구비된 코팅 캐비티(1210)에 인입 시킬 수 있다.2C, after the positions of the forming
이 경우, 코팅 캐비티(1210)의 크기는 성형 캐비티(1110)보다 클 수 있다. 그 결과, 코팅 캐비티(1210)의 크기는 경화된 성형 소재보다 클 수 있고, 경화된 성형 소재가 코팅 캐비티(1210)에 인입되더라도 코팅 소재가 충진될 수 있는 공간이 존재할 수 있다.In this case, the size of the
코팅 캐비티(1210)에 성형 소재가 인입된 이후, 코팅 캐비티(1210)에는 코팅 소재가 충진될 수 있다. 이 경우, 충진된 코팅 소재는 광 경화성 소재를 포함할 수 있다.After the molding material is drawn into the
성형 장치(10000)는 충진된 코팅 소재를 경화시킬 수 있다. 예를 들어, 성형 장치(10000)는 노광 모듈을 이용해 충진된 코팅 소재에 광선을 조사함으로써, 충진된 코팅 소재를 경화시킬 수 있다.The
노광 모듈은 제 1 몰드(2000) 및 제 2 몰드(1000)중 적어도 하나에 구비될 수 있다. 예를 들어, 노광 모듈은 제 1 몰드(2000)에 구비될 수 있고, 제 2 몰드(1000)에 구비될 수 있으며, 노광 모듈 및 제 1 몰드(2000) 모두에 구비될 수 있다.The exposure module may be provided in at least one of the
이 경우, 충진된 코팅 소재는 자외성 경화 소재일 수 있으며, 노광 모듈은 자외선을 조사할 수 있다. 그 결과, 충진된 코팅 소재는 노광 모듈에 의해 조사된 자외선에 의해 경화될 수 있다. 성형 장치(10000)는 노광 모듈을 다양한 패턴으로 점등시킬 수 있다. 즉, 노광 모듈은 사전결정된 순서에 따라 점등될 수도 있다.In this case, the filled coating material may be an ultraviolet curing material, and the exposure module may irradiate ultraviolet rays. As a result, the filled coating material can be cured by ultraviolet light irradiated by the exposure module. The
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 2d를 참조할 때, 코팅 소재가 경화된 이후, 제 1 몰드(2000)는 제 2 몰드(1000)와 이격될 수 있고, 성형 및 코팅된 제품은 취출될 수 있다.2d, after the coating material is cured, the
도 3 은 본 발명의 일 실시예와 관련된 노광 모듈의 위치를 설명하는 도면이다.3 is a view for explaining the position of an exposure module related to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 노광 모듈은 제 1 몰드(2000) 및 제 2 몰드(1000)의 코팅 몰드 중 적어도 하나에 구비될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the exposure module may be provided in at least one of the
예를 들어, 노광 모듈(2600)은 제 1 몰드(2000)에 구비될 수 있고, 제 2 몰드(1000)의 코팅 몰드(1200)에 구비될 수 있으며, 제 1 몰드(2000) 및 코팅 몰드(1200) 모두에 구비될 수 있다.For example, the
노광 모듈은 광을 조사하는 모듈을 의미한다. 예를 들어, 노광 모듈은 자외선을 조사할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.The exposure module means a module for irradiating light. For example, the exposure module may irradiate ultraviolet light, but is not limited thereto.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 노광 모듈(2600)이 제 1 몰드(2000)에 구비된 경우, 제 1 몰드(2000)의 코어(2100)의 적어도 일부분은 광 투과성 물질로 형성될 수 있다. 코어(2100)의 일부분이 광 투과성 물질로 형성 되어, 제 1 노광 모듈(2600)에 의해 조사된 광선은 코어를 투과하여 코팅 캐비티(1210)에 충진된 코팅 소재에 닿을 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 노광 모듈(1600)이 코팅 몰드(1200)에 구비된 경우, 코팅 몰드(1200)의 상부 지지부(1700)의 적어도 일부분은 광 투과성 물질로 형성될 수 있다. 이 경우, 상부 지지부(1700)는 코팅 캐비티(1210)를 형성하는 구조물을 의미한다.According to another embodiment of the present invention, when the
상부 지지부(1700)의 적어도 일부가 광투과성 물질로 형성됨으로써, 제 2 노광 모듈(1600)에 의해 조사된 광선은 상부 지지부를 투과하여 코팅 캐비티(1210)에 닿을 수 있고, 코팅 캐비티(1210)에 충진된 코팅 소재는 제 2 노광 모듈(1600)에 의해 조사된 광선에 의해 경화될 수 있다.At least a portion of the
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예와 관련된 실링 엣지를 설명하기 위한 도면이다. 4 and 5 are views for explaining a sealing edge according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 경화된 성형 소재(3000)는 실링 엣지를 구비할 수 있다. 실링 엣지는 코팅 소재 누출 방지를 위한 것으로, 경화된 성형 소재(3000)의 적어도 일측면에 구비될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the cured
예를 들어, 실링 엣지는 경화된 성형 소재(3000)의 일측면에 구비될 수 있고, 상하좌우의 모든 측면에 구비될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.For example, the sealing edge may be provided on one side of the cured
본 발명의 일 실시예에 따르면, 실링 엣지는 성형 소재가 경화되는 과정에서 성형 캐비티(1110)에 구비된 공간에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 성형 캐비티(1110)는 실링 엣지가 형성될 수 있는 공간을 구비할 수 있고, 성형 캐비티(1110)에 구비된 공간에서 성형 소재가 경화됨으로써 실링 엣지는 형성될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the sealing edge can be formed by the space provided in the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 형성된 실링 엣지(3300)의 형태는 코팅 몰드(1200)에 의해 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조할 때, 처음 생성된 실링 엣지(3300)는 코팅 몰드(3000)에 의해 가압 됨으로써, 그 형태가 변형(3500)될 수 있다. 또한, 도 5를 참조할 때, 처음 생성된 실링 엣지(3300)의 형태는 코팅 몰드(3000)에 의해 가압 됨으로써, 그 형태가 단턱의 형상으로 변형(3510)될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the shape of the formed
실링 엣지(3300)의 형태가 변형됨으로써, 코팅 소재가 충진될 때 코팅 소재는 누출되지 않을 수 있다.As the shape of the
도 6 은 본 발명의 일 실시예와 관련된 사출 성형 방법을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining an injection molding method according to an embodiment of the present invention.
단계 S810에서, 성형 장치(10000)는 성형 몰드(1100)의 성형 캐비티(1110)에 충진된 성형 소재를 경화시킬 수 있다.In step S810, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 성형 소재는 성형 캐비티(1110)에 충진될 수 있다. 이 경우, 성형 소재는 성형 소재 주입부에 의해 충진될 수 있고, 성형 소재 주입부는 성형 몰드(1100)와 연결될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the molding material can be filled into the
성형 소재의 충진 시기는, 코어(2100)와 성형 몰드(1100)가 결합한 이후일 수 있고, 성형 몰드(1100)와 코어(2100)가 결합하기 이전일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.The filling timing of the molding material may be after joining of the
성형 캐비티(1110)에 충진된 성형 소재는 경화될 수 있다. 이 경우, 성형 소재는 온도의 변화에 의해 경화될 수 있다. 예를 들어, 성형 소재는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지일 수 있고, 성형 장치(10000)는 성형 소재의 온도를 낮춤으로써 성형 소재를 경화시킬 수 있다.The molding material filled in the
단계 S820에서, 성형 장치(10000)는 제 1 몰드(2000)를 이동시킴으로써, 제 1 몰드(2000)를 성형 몰드(1100)로부터 이격시킬 수 있다.In step S820, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 성형 장치(10000)는 제 1 몰드(2000)를 제 2 몰드(1000)로부터 이동시킬 수 있다. 이 경우, 경화된 성형 소재(3000)는 제 1 몰드(2000)의 코어(2100)에 부착될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the
단계 S830에서, 성형 장치(10000)는 코팅 몰드(1200)의 위치가 성형 몰드(1100)가 위치하였던 장소로 변경되도록, 성형 몰드(1100) 및 코팅 몰드(1200)를 이동시킬 수 있다.The forming
본 발명의 일 실시예에 따르면, 성형 장치(10000)는 제 1 몰드(2000)를 이격 시킨 이후, 성형 몰드(1100)와 코팅 몰드(1200)의 위치를 변경시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
예를 들어, 성형 장치(10000)는 코팅 몰드(1200)의 위치를 성형 몰드(1100)가 위치하였던 장소로 변경시킬 수 있다.For example, the forming
본 발명의 일 실시예에 따르면, 성형 몰드(1100)와 코팅 몰드(1200)의 위치의 변경은 테이블(1300)상에서 수행될 수 있고, 테이블(1300)은 슬라이딩 테이블 또는 회전 테이블을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a change in the position of the forming
예를 들어, 성형 몰드(1100)와 코팅 몰드(1200)에는 슬라이딩 부재가 부착될 수 있고, 슬라이딩 테이블(1300)상에서 성형 몰드(1100)와 코팅 몰드(1200)는 슬라이딩 되어 이동될 수 있다.For example, a sliding member may be attached to the forming
다른 예를 들어, 테이블(1300)은 회전 테이블일 수 있고, 회전 테이블상에서 성형 몰드(1100)와 코팅 몰드(1200)가 회전함으로써 성형 몰드(1100)와 코팅 몰드(1200)의 위치가 변경될 수 있다. As another example, the table 1300 may be a rotary table, and the molding die 1100 and the
단계 S840에서 성형 장치(10000)는 제 1 몰드(2000)를 코팅 몰드(1200) 방향으로 이동시킴으로써 경화된 성형 소재를 코팅 몰드에 구비된 코팅 캐비티(1210)에 인입시킬 수 있다.In step S840, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 성형 몰드(1100)와 코팅 몰드(1200)의 위치가 변경된 이후, 성형 장치(10000)는 제 1 몰드(2000)를 제 2 몰드(1000)로 이동시킴으로써 경화된 성형 소재를 코팅 몰드(1200)에 구비된 코팅 캐비티(1210)에 인입 시킬 수 있다.According to one embodiment of the present invention, after the positions of the forming
이 경우, 코팅 캐비티(1210)의 크기는 성형 캐비티(1110)보다 클 수 있다. 그 결과, 코팅 캐비티(1210)의 크기는 경화된 성형 소재보다 클 수 있고, 경화된 성형 소재가 코팅 캐비티(1210)에 인입되더라도 코팅 소재가 충진될 수 있는 공간이 존재할 수 있다.In this case, the size of the
단계 S850에서, 성형 장치(10000)는 코팅 캐비티(1210)에 코팅 소재를 충진시킬 수 있다.In step S850, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 코팅 캐비티(1210)에 성형 소재가 인입된 이후, 성형 장치(10000)는 코팅 캐비티(1210)에 코팅 소재를 충진 시킬 수 있다. 이 경우, 코팅 소재는 코팅 소재 주입부를 통해 충진될 수 있고, 코팅 소재 주입부는 코팅 몰드(1200)와 연결될 수 있으며, 충진된 코팅 소재는 광 경화성 소재를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, after the molding material is drawn into the
단계 S860에서, 성형 장치(10000)는 코팅 소재(3400)에 광을 조사함으로써 충진된 코팅 소재를 경화시킬 수 있다.In step S860, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 성형 장치(10000)는 충진된 코팅 소재를 경화 시킬 수 있다. 예를 들어, 성형 장치(10000)는 노광 모듈을 이용해 충진된 코팅 소재에 광선을 조사함으로써, 충진된 코팅 소재를 경화 시킬 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the
노광 모듈은 제 1 몰드(2000) 및 제 2 몰드(1000)중 적어도 하나에 구비될 수 있다. 예를 들어, 노광 모듈은 제 1 몰드(2000)에 구비될 수 있고, 제 2 몰드(1000)에 구비될 수 있으며, 제 2 몰드(1000) 및 제 1 몰드(2000) 모두에 구비될 수 있다.The exposure module may be provided in at least one of the
이 경우, 충진된 코팅 소재는 자외성 경화 소재일 수 있으며, 노광 모듈은 자외선을 조사할 수 있다. 그 결과, 충진된 코팅 소재는 노광 모듈에 의해 조사된 자외선에 의해 경화될 수 있다.In this case, the filled coating material may be an ultraviolet curing material, and the exposure module may irradiate ultraviolet rays. As a result, the filled coating material can be cured by ultraviolet light irradiated by the exposure module.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 성형 장치(10000)는 제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 제어부는 하나의 프로세서로 구현될 수 있고, 복수의 프로세서로 구현될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 제어부는 성형 장치(10000) 내부에 구비될 수 있으며, 성형 장치(10000)의 외부에 구비되어 성형 장치(10000)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(미도시)는 전술한 성형 방법에 따라 성형 장치(10000)가 동작하도록 제어할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.
Claims (9)
제 1 몰드; 및
상기 제 1 몰드와의 상대 이동에 따라 상기 제 1 몰드와 결합함으로써 캐비티 내에 압력을 제공하는 제 2 몰드;
상기 상기 제 1 몰드 및 제 2 몰드 중 하나의 몰드는:
성형 소재가 충진되는 하나 이상의 성형 캐비티를 포함하는 성형 몰드-상기 성형 소재는 온도의 변화에 의해 경화되고, 경화된 성형 소재는 코어에 부착됨-; 및
코팅 소재가 충진되는 하나 이상의 코팅 캐비티를 포함하는 코팅 몰드-상기 코팅 소재는 광선에 의해 경화됨-;
를 포함하고,
상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 다른 하나의 몰드는 상기 성형 소재가 경화된 이후에 상기 성형 몰드로부터 이격 되며,
상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 상기 다른 하나의 몰드가 이격된 이후에, 상기 성형 몰드 및 상기 코팅 몰드 중 적어도 하나가 이동함으로써 상기 코팅 몰드의 위치가 상기 성형 몰드가 위치하였던 장소로 변경되고,
상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 상기 다른 하나의 몰드가 상기 코팅 몰드 방향으로 이동함으로써, 상기 경화된 성형 소재가 상기 코팅 캐비티에 인입되며, 그리고
상기 성형 소재가 인입된 상기 코팅 캐비티에 상기 코팅 소재가 충진되고, 상기 충진된 코팅 소재에 광을 조사함으로써 상기 충진된 코팅 소재를 경화시키는,
성형 장치.1. A molding apparatus for simultaneously performing injection molding and surface coating,
A first mold; And
A second mold for providing a pressure in the cavity by engaging with the first mold according to a relative movement with the first mold;
Wherein the mold of one of the first mold and the second mold comprises:
A molding die comprising at least one molding cavity filled with a molding material, the molding material being cured by a change in temperature and the cured molding material being attached to the core; And
A coating mold comprising at least one coating cavity filled with a coating material, the coating material being cured by light rays;
Lt; / RTI >
The other one of the first mold and the second mold is spaced from the forming mold after the molding material is cured,
After at least one of the first mold and the second mold is spaced apart, at least one of the molding mold and the coating mold moves so that the position of the coating mold is changed to the position where the molding mold was located ,
The other one of the first mold and the second mold moves in the direction of the coating mold so that the cured molding material is drawn into the coating cavity,
Wherein the coating cavity into which the molding material is drawn is filled with the coating material and the filled coating material is irradiated with light to cure the filled coating material,
Molding device.
상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 상기 하나의 몰드는 슬라이딩 테이블을 더 포함하고,
상기 성형 몰드 위치 및 상기 코팅 몰드의 위치의 변경은 상기 슬라이딩 테이블상에서 상기 성형 몰드 및 상기 코팅 몰드가 슬라이딩 됨으로써 구현되는,
성형 장치.The method according to claim 1,
Wherein the one of the first mold and the second mold further comprises a sliding table,
Wherein the changing of the shaping mold position and the position of the coating mold is realized by sliding the shaping mold and the coating mold on the sliding table,
Molding device.
상기 성형 몰드의 위치 및 상기 코팅 몰드의 위치의 변경은 상기 회전 테이블상에서 상기 성형 몰드 및 상기 코팅 몰드가 회전 됨으로써 구현되는,
성형 장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the one of the first mold and the second mold further comprises a rotating table,
Wherein the change of the position of the molding die and the position of the coating mold is realized by rotating the molding die and the coating mold on the rotary table,
Molding device.
상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 적어도 하나의 몰드는 노광 모듈을 포함하고,
상기 코팅 소재는 상기 노광 모듈에 의해 조사된 광선에 의해 경화되는,
성형 장치.The method according to claim 1,
Wherein at least one of the first mold and the second mold includes an exposure module,
Wherein the coating material is cured by a light beam irradiated by the exposure module,
Molding device.
상기 경화된 성형 소재는 양측면 각각에 코팅 소재 누출 방지를 위한 실링 엣지를 구비하는,
성형 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cured molding material has a sealing edge for preventing leakage of coating material on each of both sides,
Molding device.
상기 실링 엣지의 형태는 상기 코팅 몰드에 의해 변형됨으로써 상기 코팅 소재 누출 방지를 가능하게 하는
성형 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the shape of the sealing edge is deformed by the coating mold to enable prevention of leakage of the coating material
Molding device.
상기 성형 소재를 충진하는 성형 소재 주입부는 상기 성형 몰드와 연결되고, 상기 코팅 소재를 충진하는 코팅 소재 주입부는 상기 코팅 몰드와 연결되는,
성형 장치.The method according to claim 1,
Wherein a molding material injection part for filling the molding material is connected to the molding mold and a coating material injection part for filling the coating material is connected to the coating mold,
Molding device.
성형 몰드의 하나 이상의 성형 캐비티에 충진된 성형 소재를 경화시키는 단계-상기 성형 소재는 온도의 변화에 의해 경화되며 그리고 상기 성형 몰드 및 코팅 몰드는 제 1 몰드 및 제 2 몰드 중 하나의 몰드에 포함됨 -;
상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 다른 하나의 몰드를 이동시킴으로써 상기 다른 하나의 몰드를 상기 성형 몰드로부터 이격시키는 단계-상기 경화된 성형 소재는 상기 제 1 몰드 및 제 2 몰드 중 적어도 하나의 코어에 부착됨-;
상기 코팅 몰드의 위치가 상기 성형 몰드가 위치하였던 장소로 변경되도록 상기 성형 몰드 및 상기 코팅 몰드를 이동시키는 단계;
상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 상기 다른 하나의 몰드를 상기 코팅 몰드 방향으로 이동시킴으로써 상기 경화된 성형 소재를 상기 코팅 몰드에 구비된 하나 이상의 코팅 캐비티에 인입시키는 단계;
상기 코팅 캐비티에 코팅 소재를 충진시키는 단계; 및
상기 코팅 소재에 광을 조사함으로써 상기 충진된 코팅 소재를 경화시키는 단계;
를 포함하는,
성형 방법.A molding method for simultaneously performing injection molding and surface coating, which is performed by a molding apparatus,
Curing a molding material filled in one or more molding cavities of a molding mold wherein the molding material is cured by a change in temperature and the molding mold and the coating mold are included in a mold of one of the first mold and the second mold, ;
Separating the other mold from the forming mold by moving the other one of the first mold and the second mold, wherein the cured molding material comprises at least one of the first and second molds, -;
Moving the forming mold and the coating mold such that the position of the coating mold is changed to a position where the forming mold is located;
Moving the other of the first mold and the second mold in the direction of the coating mold to draw the cured molding material into at least one coating cavity provided in the coating mold;
Filling the coating cavity with a coating material; And
Curing the coated coating material by irradiating light to the coating material;
/ RTI >
Molding method.
제 1 몰드;
상기 제 1 몰드와의 상대 이동에 따라 상기 제 1 몰드와 결합함으로써 캐비티 내에 압력을 제공하는 제 2 몰드; 및
제어부;
를 포함하며,
상기 제어부는:
성형 몰드의 하나 이상의 성형 캐비티에 충진된 성형 소재를 경화시키는 동작-상기 성형 소재는 온도의 변화 의해 경화되며 그리고 상기 성형 몰드 및 코팅 몰드는 상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 하나의 몰드에 포함됨 -;
상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 다른 하나의 몰드를 이동시킴으로써 상기 다른 하나의 몰드를 상기 성형 몰드로부터 이격시키는 동작- 상기 경화된 성형 소재는 상기 제 1 몰드 및 제 2 몰드 중 적어도 하나의 코어에 부착됨 -;
상기 코팅 몰드의 위치가 상기 성형 몰드가 위치하였던 장소로 변경되도록 상기 성형 몰드 및 상기 코팅 몰드를 이동시키는 동작;
상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 중 상기 다른 하나의 몰드를 상기 코팅 몰드 방향으로 이동시킴으로써 상기 경화된 성형 소재를 상기 코팅 몰드에 구비된 하나 이상의 코팅 캐비티에 인입시키는 동작;
상기 코팅 캐비티에 코팅 소재를 충진시키는 동작; 및
상기 코팅 소재에 광을 조사함으로써 상기 충진된 코팅 소재를 경화시키는 동작;
을 수행하도록 허용하는,
성형 장치.1. A molding apparatus for simultaneously performing injection molding and surface coating,
A first mold;
A second mold for providing a pressure in the cavity by engaging with the first mold according to a relative movement with the first mold; And
A control unit;
/ RTI >
The control unit includes:
Wherein the molding material is cured by a change in temperature and the forming mold and the coating mold are included in a mold of one of the first mold and the second mold, -;
Moving the other one of the first mold and the second mold away from the molding die by moving the other one of the first mold and the second mold, wherein the cured molding material comprises at least one of the first and second molds -;
Moving the forming mold and the coating mold such that the position of the coating mold is changed to a position where the forming mold is located;
Moving the other of the first mold and the second mold in the direction of the coating mold to draw the cured molding material into at least one coating cavity provided in the coating mold;
Filling the coating cavity with a coating material; And
Curing the filled coating material by irradiating the coating material with light;
, ≪ / RTI >
Molding device.
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- 2016-10-25 KR KR1020160139380A patent/KR101927806B1/en active IP Right Grant
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