KR20180035444A - 초박형 컨택터 및 이를 이용한 기능성 컨택터 - Google Patents

초박형 컨택터 및 이를 이용한 기능성 컨택터 Download PDF

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KR20180035444A
KR20180035444A KR1020160125531A KR20160125531A KR20180035444A KR 20180035444 A KR20180035444 A KR 20180035444A KR 1020160125531 A KR1020160125531 A KR 1020160125531A KR 20160125531 A KR20160125531 A KR 20160125531A KR 20180035444 A KR20180035444 A KR 20180035444A
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최재우
임병국
오성엽
류지황
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주식회사 아모텍
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Abstract

초박형 컨택터 및 이를 이용한 기능성 컨택터가 제공된다. 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 초박형 컨택터는 탄성력 및 도전성을 갖는 다공성 실리콘고무로 이루어진 육면체 형상의 탄성부; 및 상기 탄성부의 상측에 형성되며, 중앙부에 상측으로 돌출된 접촉부를 갖는 금속 박막으로 이루어진 도전부를 포함한다. 이에 의하면, 두께를 감소시켜 초박형화를 달성할 수 있으므로, 전자장치에서의 사용 제한 요소를 회피하여 활용성을 향상시킬 수 있고, 각 구성요소들을 대면적화할 수 있어 대량 생산이 가능하여 제조효율을 향상시킬 수 있다.

Description

초박형 컨택터 및 이를 이용한 기능성 컨택터{Ultra-thin contactor and functional contactor using the same}
본 발명은 스마트 폰 등과 같은 전자장치용 컨택터에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 초박형화를 달성할 수 있는 초박형 컨택터 및 이를 이용한 기능성 컨택터에 관한 것이다.
최근의 휴대용 전자장치는 심미성과 견고함을 향상시키기 위해 메탈 재질의 하우징의 채택이 증가하고 있는 추세이다. 이러한 휴대용 전자장치는 외부로부터의 충격을 완화시키는 동시에 휴대용 전자장치 내부로 침투하거나 휴대용 전자장치로부터 누설되는 전자파를 감소시키고, 외장 하우징에 배치되는 안테나와 내장회로기판의 전기적 접촉을 위해 외장 하우징과 휴대용 전자장치의 내장회로기판 사이에 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터 등과 같은 탄성부를 사용한다.
그러나, 상기 탄성부에 의해, 외장 하우징과 내장회로기판 사이에 전기적 경로가 형성될 수 있기 때문에, 외부의 메탈 하우징과 같은 전도체를 통하여 순간적으로 높은 전압을 갖는 정전기가 유입되는 경우, 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터를 통하여 정전기가 내장회로기판에 유입되어 IC 등의 회로를 파손시킬 수 있으며, AC 전원에 의해 발생되는 누설전류가 회로의 접지부를 따라 외장 하우징으로 전파되어 사용자에게 불쾌감을 주거나 심한 경우, 사용자에게 상해를 입힐 수 있는 감전 사고를 초래한다.
아울러, 메탈 하우징이 안테나로 사용되는 경우, 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터는 커패시턴스가 낮으면 신호의 감쇄가 발생하여 RF 신호의 전달이 원활하지 못하므로 높은 커패시턴스를 구현할 필요가 있다.
이와 같은 정전기나 누설전류로부터 사용자를 보호하기 위한 기능소자가 메탈 하우징과 회로기판을 연결하는 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터와 함께 구비되며, 메탈 케이스와 같은 전도체의 사용에 따라 단순한 전기적인 접촉뿐만 아니라 사용자 또는 휴대용 전자장치 내의 회로를 보호하거나 통신 신호를 원활하게 전달하기 위한 다양한 기능을 구비한 기능성 컨택터가 요구되고 있다.
더욱이, C-클립 형상의 탄성부를 기능소자와 적층 구성하는 경우, C-클립 형상의 탄성부는 접촉부가 외부의 가압력에 의해 하측으로 탄성 변형되는 구조이기 때문에 접촉부와 단자부 사이에 충분한 이격 거리를 확보해야 하므로 그 두께가 증가하며 결과적으로 기능소자가 적층 결합되는 기능성 컨택터의 전체 두께도 증가하여 전자장치에서 사용이 제한되는 실정이다.
KR 2007-0109332A (2007.11.15 공개)
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 탄성 변형에 의한 유동 간격을 감소시킬 수 있는 구조를 적용함으로써, 초박형화를 달성할 수 있는 초박형 컨택터 및 이를 이용한 기능성 컨택터를 제공하는데 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 탄성력 및 도전성을 갖는 다공성 실리콘고무로 이루어진 육면체 형상의 탄성부; 및 상기 탄성부의 상측에 형성되며, 중앙부에 상측으로 돌출된 접촉부를 갖는 금속 박막으로 이루어진 도전부를 포함하는 초박형 컨택터를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 탄성부는 발포제에 의해 복수의 기공이 형성될 수 있다.
또한, 상기 도전부는 SUS, 금, 알루미늄, 양백 및 인청동 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 탄성부는 상기 접촉부에 대응하는 위치에 상측으로 돌출된 볼록부가 형성될 수 있다.
또한, 상기 도전부는 상기 탄성부의 상면에 코팅에 의해 형성될 수 있다.
또한, 상기 탄성부는 상면이 평면으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 도전부는 도전성 접착층을 통하여 상기 탄성부의 상면에 결합될 수 있다.
또한, 상기 탄성부는 그 하면 전체에 금속 박막이 형성될 수 있다.
또한, 상기 접촉부는 반 구형으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 접촉부는 상기 도전부의 폭방향으로 길게 형성될 수 있다.
한편, 본 발명은 상술한 바와 같은 초박형 컨택터; 및 상기 초박형 컨택터에 전기적으로 직렬 연결되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극 및 제2전극이 구비된 기능소자를 포함하는 기능성 컨택터를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 기능소자는 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하는 감전 방지 기능, 상기 도전성 케이스로 또는 상기 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키는 통신 신호 전달 기능, 및 상기 도전성 케이스로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키는 ESD 방호 기능 중 적어도 하나의 기능을 가질 수 있다.
한편, 본 발명은 탄성력 및 도전성을 갖는 다공성 실리콘고무로 이루어진 육면체 형상의 탄성부; 상기 탄성부의 상측에 배치되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극 및 제2전극이 구비된 기능소자; 및 상기 기능소자의 상측에 배치되며, 중앙부에 상측으로 돌출된 접촉부를 갖는 금속 박막으로 이루어진 도전부를 포함하는 기능성 컨택터를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 기능소자는 도전성 접착층을 통하여 상기 탄성부에 결합될 수 있다.
본 발명에 의하면, 도전성 및 탄성력을 갖는 다공성 실리콘고무 상에 금속 막박으로 이루어진 도전부를 구비함으로써, 두께를 감소시켜 초박형화를 달성할 수 있으므로, 전자장치에서의 사용 제한 요소를 회피하여 활용성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 다공성의 실리콘고무와 금속 박막을 기능소자의 상측 및 하측에 분리하여 구비함으로써, 각 구성요소들을 대면적화할 수 있어 대량 생산이 가능하여 제조효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초박형 컨택터를 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 초박형 컨택터를 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 초박형 컨택터에서 접촉부의 다른 예를 를 나타낸 분해 사시도,
도 4는 도 1의 초박형 컨택터가 전자장치에 설치 상태를 나타낸 단면도,
도 5는 도 1의 초박형 컨택터가 가압된 상태를 나타낸 단면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 초박형 컨택터의 다른 예를 나타낸 단면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 초박형 컨택터의 또 다른 예를 나타낸 단면도,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터를 나타낸 단면도, 그리고,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기능성 컨택터의 다른 예를 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 초박형 컨택터(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 도전부(110) 및 탄성부(120)를 포함한다.
이러한 초박형 컨택터(100)는 휴대용 전자장치에서, 외장 메탈 케이스와 같은 도전성 케이스와 회로기판 또는 회로기판에 일측에 전기적으로 결합되는 도전성 브래킷을 전기적으로 연결하기 위한 것이다.
한편, 상기 휴대용 전자장치는 스마트폰, 셀룰러폰 등과 같은 휴대단말기일 수 있으며, 스마트 워치, 디지털 카메라, DMB, 전자책, 넷북, 태블릿 PC, 휴대용 컴퓨터 등일 수 있다. 이러한 전자장치들은 외부기기와의 통신을 위한 안테나 구조들을 포함하는 임의의 적절한 전자 컴포넌트들을 구비할 수 있다.
여기서, 상기 도전성 케이스는 상기 휴대용 전자장치와 외부기기의 통신을 위한 안테나일 수 있다. 이러한 도전성 케이스는 예를 들면, 휴대용 전자장치의 측부를 부분적으로 둘러싸거나 전체적으로 둘러싸도록 구비될 수 있다.
도전부(110)는 중앙부에 상측으로 돌출된 접촉부(111)를 갖는다. 즉, 도전부(110)는 전자장치의 도전성 케이스나 회로기판에 접촉하도록 일부가 상측으로 돌출된 접촉부(111)를 구비할 수 있다. 이때, 접촉부(111)는 도전부(110)의 중앙부에서 폭방향으로 길게 형성될 수 있다.
여기서, 도전부(110)가 전자장치의 도전성 케이스 또는 회로기판 등에 의해 가압되는 경우, 이종금속 사이의 전위차에 의한 갈바닉 부식(galvanic corrosion)이 발생한다. 이때, 갈바닉 부식을 최소화하기 위해, 도전부(110)는 접촉되는 면적을 작게 하도록 접촉부(111)를 구비하는 것이 바람직하다.
일례로, 도 3에 도시된 바와 같이, 도전부(110')는 그 중앙에만 반 구형으로 형성되는 접촉부(111')를 포함할 수 있다. 이에 의해 상술한 바와 같은 갈바닉 부식을 최소화할 수 있는 동시에, 도 1의 접촉부(111)에 비하여, 도전성 케이스 또는 회로기판과의 접촉 부위가 최소화되므로, 폭 방향으로 압력이 불균일한 경우에도 접촉 저항을 일정하게 유지할 수 있다.
이러한 도전부(110)는 전기적 연결을 위해 금속 박막으로 이루어진다. 일례로, 도전부(110)는 SUS, 금, 알루미늄, 양백 및 인청동 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
아울러, 도전부(110)는 탄성부(120)의 상측에 형성된다. 이때, 도전부(110)는 탄성부(120)의 상면에 코팅에 의해 형성될 수 있다. 여기서, 도전부(110)는 후술하는 바와 같은 탄성부(120)의 상면에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 이에 의해, 도전부(110)는 탄성부(120)의 볼록부(121)에 대응하는 부분에 접촉부(111)가 형성될 수 있다.
탄성부(120)는 탄성력 및 도전성을 갖는 다공성 실리콘고무(120a)로 이루어진다. 여기서, 탄성부(120)는 발포제에 의해 복수의 기공이 형성될 수 있다. 즉, 발포제에 의해 실리콘고무(120a) 내에 복수의 기공을 형성함으로써, 탄성부(120)는 실리콘고무의 탄성력에 더하여 추가적인 다공성을 제공하므로 탄성력을 향상시킬 수 있다.
이러한 탄성부(120)는 전체적으로 육면체 형상을 갖는다. 여기서, 탄성부(120)는 접촉부(111)에 대응하는 위치에 상측으로 볼록부(121)가 형성될 수 있다. 즉, 이러한 볼록부(121)는 도전부(110)가 실질적으로 도전성 케이스나 회로기판 등의 전도체에 접촉되는 접촉부(111)의 형상을 유지하도록 형성될 수 있다.
일례로, 볼록부(121)는 탄성부(120)의 중앙부에서 폭 방향으로 길게 형성될 수 있다(도 1 참조). 대안적으로, 볼록부(121')는 탄성부(120')의 중앙에만 반 구형으로 형성될 수 있다(도 3 참조).
이와 같이, 다공성 실리콘고무(120a)에 금속 박막에 의한 도전부(110)를 구비함으로써, 탄성 변형을 위한 유동 공간을 최소화할 수 있어 컨택터의 두께를 감소시켜 초박형화를 달성할 수 있으므로, 전자장치에서의 사용 제한 요소를 회피하여 활용성을 향상시킬 수 있다.
이와 같은 초박형 컨택터(100)는 도 4에 도시된 바와 같이, 회로기판, 회로기판에 연결되는 도전성 브래킷 및 도전성 케이스 중 어느 하나의 제1전도체(11)와 다른 하나의 제2전도체(12) 사이를 연결하기 위해 제2전도체(12)에 결합될 수 있다. 이때, 초박형 컨택터(100)는 도전성 접착층(101)을 통하여 제2전도체(12)에 결합될 수 있다.
여기서, 초박형 컨택터(100)는 제2전도체(12)에 결합되는 것으로 도시되고 설명되었으나, 이와 반대로 제1전도체(11)에 결합될 수 있음은 물론이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 초박형 컨택터(100)는 제1전도체(11)를 제2전도체(12)가 내장된 휴대용 전자장치에 결합하기 위한 가압력에 따라 제2전도체(12) 측으로 수축될 수 있다. 즉, 초박형 컨택터(100)는 제1전도체(11)에 접촉되는 경우, 그 가압력에 의해 탄성부(120)가 제2전도체(12) 측으로 수축됨으로써, 제1전도체(11)와 제2전도체(12) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
이때, 제1전도체(11)를 상기 휴대용 전자장치로부터 이탈시키는 경우, 즉, 제1전도체(11)가 제2전도체(12)로부터 분리되는 경우, 초박형 컨택터(100)는 탄성부(120)가 그 탄성력에 의해 원래 상태로 복원될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 초박형 컨택터(200)는 탄성부(220)의 상면이 평면으로 이루어질 수 있다. 즉, 탄성부(220)는 완전한 육면체 형상으로 이루어질 수 있다. 이에 의해 탄성부(220)는 간단한 구조에 의해 제조가 용이하고 도 1의 탄성부(120)에 비하여 재료의 절감할 수 있다.
이때, 도전부(210)는 별도의 금속 박막으로 이루어진 판 형상으로 이루어질 수 있다. 즉, 도전부(210)는 중앙부가 상측으로 돌출된 접촉부(211)를 갖는 판 형상으로 이루어질 수 있다.
여기서, 초박형 컨택터(200)는 도전부(210)와 탄성부(220) 사이에서 접촉부(211)의 하부에 공간부(201a)가 형성될 수 있다. 이러한 공간부(201a)는 도전부(210)가 수축되어 유동하는 공간을 제공하므로, 초박형 컨택터(200)는 도전부(210)에 의해 추가적인 탄성력을 제공할 수 있다.
이때, 도전부(210)는 도전성 접착층(202)을 통하여 탄성부(220)의 상면에 결합될 수 있다. 여기서, 도전부(210)는 공간부(201a)에 의해 전면에서 탄성부(220)와 접촉하지 않기 때문에, 접촉부(211)를 제외한 그 양측에서, 도전성 접착층(202)을 통하여 탄성부(220)에 결합될 수 있다.
이와 같이, 초박형 컨택터(200)는 도전부(210)와 탄성부(220)를 각각 구비하고 도전성 접착층(202)을 통하여 탄성부(220)의 상측에 도전부(210)를 결합함으로써, 간단한 구조에 의해 추가적인 탄성력을 제공할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 초박형 컨택터(300)는 탄성부(120)의 하면 전체에 금속 박막(323)이 형성될 수 있다. 이에 의해 초박형 컨택터(300)는 SMT 솔더링 공정을 이용하여 회로기판에 결합될 수 있다. 즉, 초박형 컨택터(300)는 SMT 타입으로 사용될 수 있다.
이러한 금속 박막(323)은 탄성부(120)의 하면에 코팅에 의해 형성될 수 있다. 여기서, 금속 박막(323)은 SUS, 금, 알루미늄, 양백 및 인청동 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
대안적으로, 금속 박막(323)은 판 형상으로 이루어질 수 있다. 이때, 금속 박막(323)은 도전성 접착층(미도시)을 통하여 탄성부(120)의 하면에 결합될 수 있다.
이와 같이, 이러한 초박형 컨택터(200)는 SMT 솔더링이 가능하므로, 회로기판에 실장되는 경우, 공정성을 향상시켜 제조효율을 향상시킬 수 있는 동시에, 제품의 신뢰성을 보장할 수 있다.
한편, 이와 같이 구성된 초박형 컨택터(100,200.300)를 기능소자와 결합하여 기능성 컨택터의 초박형화를 달성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 초박형 컨택터를 이용한 기능성 컨택터(400)는 도 8에 도시된 바와 같이, 초박형 컨택터(100) 및 기능소자(430)를 포함한다.
이러한 기능성 컨택터(400)는 휴대용 전자장치에서, 외장 메탈 케이스와 같은 도전성 케이스와 회로기판 또는 회로기판에 일측에 전기적으로 결합되는 도전성 브래킷을 전기적으로 연결하기 위한 것이다.
이와 같은 기능성 컨택터(400)는 초박형 컨택터(100)가 회로기판 또는 도전성 브래킷에 접촉되고, 기능소자(430)가 도전성 케이스에 결합될 수 있지만, 이와 반대로, 초박형 컨택터(100)가 도전성 케이스에 접촉되고, 기능소자(430)가 회로기판에 결합될 수도 있다.
일례로, 기능성 컨택터(400)가 SMT 타입인 경우, 즉, 솔더링을 통하여 결합되는 경우, 기능소자(430)는 회로기판에 결합되며, 접착층 타입인 경우, 즉, 도전성 접착층을 통하여 결합되는 경우, 기능소자(430)는 도전성 케이스에 결합될 수 있다.
초박형 컨택터(100)는 전자장치의 전도체에 전기적으로 접촉하며 탄성력을 갖는다. 일례로, 초박형 컨택터(100)는 전자장치의 회로기판, 회로기판에 결합된 브래킷, 및 케이스와 같은 인체 접촉가능한 전도체 중 어느 하나에 전기적으로 접촉될 수 있다.
여기서, 초박형 컨택터(100)가 상기 전도체에 접촉되는 경우, 그 가압력에 의해 초박형 컨택터(100)는 기능소자(430) 측으로 수축될 수 있고, 상기 전도체가 분리되는 경우, 그 탄성력에 의해 원래의 상태로 복원될 수 있다.
한편, 초박형 컨택터(100)가 가압되는 경우, 이종금속 사이의 전위차에 의한 갈바닉 부식(galvanic corrosion)이 발생한다. 이때, 갈바닉 부식을 최소화하기 위해, 초박형 컨택터(100)는 접촉되는 면적을 작게 하는 것이 바람직하다.
본 실시예에서, 초박형 컨택터(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 초박형 컨택터(100)인 것으로 도시되고 설명되었으나, 도 3, 도 6 및 도 7의 초박형 컨택터(100',200,300)로 사용가능함은 물론이다.
기능소자(430)는 초박형 컨택터(100)에 전기적으로 직렬 연결되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극(431) 및 제2전극(432)을 포함한다.
제1전극(431)은 초박형 컨택터(100)가 적층 결합된다. 일례로, 제1전극(431)은 SMT 솔더링 공정 또는 도전성 접착층을 통하여 초박형 컨택터(100)가 적층될 수 있다.
여기서, 제1전극(431)은 기능소자(430)의 상면 전체에 형성된 것으로 도시되고 설명되었지만, 이에 한정되지 않고, 기능소자(430)의 상면 일부에 형성될 수도 있다.
제2전극(432)은 제1전극(431)에 대응하여 기능소자(430)의 하면에 형성될 수 있다. 즉, 제2전극(432)은 기능소자(430)의 하면 전체에 일체로 구비되거나, 그 일부에 형성될 수 있다.
이러한 제2전극(432)은 솔더링을 통하여 회로기판에 결합되거나 도전성 접착층을 통하여 도전성 케이스와 같은 전도체에 결합될 수 있다.
여기서, 기능소자(430)는 사용자 또는 내부회로를 보호하기 위한 기능을 구비할 수 있다. 일례로, 기능소자(430)는 감전보호소자, 바리스터(varistor), 써프레서(suppressor), 다이오드, 및 커패시터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
즉, 기능소자(430)는 상기 회로기판의 접지로부터 상기 전도체로 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단할 수 있다. 이때, 기능소자(430)는 그 항복전압(Vbr) 또는 내압이 상기 전자장치의 외부전원의 정격전압보다 크게 되도록 구성될 수 있다. 여기서, 상기 정격전압은 국가별 표준 정격전압일 수 있으며, 예를 들면, 240V, 110V, 220V, 120V, 및 100V 중 어느 하나일 수 있다.
아울러, 도전성 케이스가 안테나 기능을 갖는 경우, 기능소자(430)는 상면 및 하면에 구비된 제1전극(431) 및 제2전극(432)이 커패시터로 기능하여, 외부전원의 누설전류를 차단함과 아울러 전도체 또는 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시킬 수 있다.
나아가, 기능소자(430)는 상기 도전성 케이스로부터 유입되는 정전기(ESD)를 절연파괴되지 않고 통과시킬 수 있다. 이때, 기능소자(430)는 그 항복전압(Vbr)이 제1전극(431)과 제2전극(432) 사이에 구비되는 소체의 절연파괴 전압(Vcp)보다 작게 되도록 구성될 수 있다.
따라서, 상기 기능성 컨택터(400)는 통신 신호 및 정전기(ESD) 등에 대하여 상기 도전성 케이스와 상기 회로기판을 전기적으로 연결하여 통과시키지만, 상기 회로기판으로부터의 외부전원의 누설전류는 상기 도전성 케이스로 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
이와 같이, 초박형 컨택터(100)를 기능소자(430)에 적층 결합함으로써, 기능성 컨택터(400)의 초박형화를 달성할 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 초박형 컨택터는 기능소자와의 결합시 분리하여 기능소자의 상측 및 하측에 각각 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기능성 컨택터(500)는 도전부(510), 기능소자(430), 및 탄성부(520)를 포함한다.
도전부(510)는 기능소자(430)의 상측에 배치되며, 중앙부에 상측으로 돌출된 접촉부(511)를 가지며, 금속 박막으로 이루어진다. 이러한 도전부(510)는 별도의 금속 박막으로 이루어진 판 형상으로 이루어질 수 있다. 즉, 도전부(510)는 중앙부가 상측으로 돌출된 접촉부(511)를 갖는 판 형상으로 이루어질 수 있다.
여기서, 기능성 컨택터(500)는 도전부(510)와 탄성부(220) 사이에서 접촉부(511)의 하부에 공간부(501a)가 형성될 수 있다. 이러한 공간부(501a)는 도전부(510)가 수축되어 유동하는 공간을 제공하므로, 기능성 컨택터(500)는 추가적인 탄성력을 제공할 수 있다.
이때, 도전부(510)는 도전성 접착층(미도시)을 통하여 기능소자(530)의 제1전극(431)에 결합될 수 있다. 여기서, 도전부(510)는 공간부(501a)에 의해 전면에서 제1전극(431)과 접촉하지 않기 때문에, 접촉부(511)를 제외한 그 양측에서, 도전성 접착층(미도시)을 통하여 제1전극(431)에 결합될 수 있다.
기능소자(430)는 탄성부(520)의 상측에 배치되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극(431) 및 제2전극(432)이 구비된다. 여기서, 기능소자(430)는 도전성 접착층(미도시)을 통하여 탄성부(520)에 결합될 수 있다.
탄성부(520)는 탄성력 및 도전성을 갖는 다공성 실리콘고무(120a)로 이루어지고 육면체 형상을 갖는다. 이러한 탄성부(520)는 도전성 접착층(미도시)을 통하여 기능소자(530)에 결합될 수 있다.
이와 같이, 초박형 컨택터의 도전부와 탄성부를 분리하여 기능소자의 상측 및 하측에 분리하여 배치함으로써, 추가적인 탄성력을 제공할 수 있고, 더욱이, 도전부(510), 탄성부(520), 및 기능소자(430)를 개별적으로 대면적으로 제조한 후 일체로 결합하여 절단함으로써, 대량 생산이 가능하므로 제조 비용 및 공정 소요시간을 단축하여 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
100.200,300 : 초박형 컨택터 201a,501a: 공간부
110,210 : 도전부 111,211 : 접촉부
120,220,520 : 탄성부 120a : 다공성 실리콘고무
121 : 볼록부 122 : 기공
400,500 : 기능성 컨택터 431 : 제1전극
432 : 제2전극

Claims (17)

  1. 탄성력 및 도전성을 갖는 다공성 실리콘고무로 이루어진 육면체 형상의 탄성부; 및
    상기 탄성부의 상측에 형성되며, 중앙부에 상측으로 돌출된 접촉부를 갖는 금속 박막으로 이루어진 도전부를 포함하는 초박형 컨택터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부는 발포제에 의해 복수의 기공이 형성되는 초박형 컨택터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 도전부는 SUS, 금, 알루미늄, 양백 및 인청동 중 어느 하나로 이루어진 초박형 컨택터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부는 상기 접촉부에 대응하는 위치에 상측으로 돌출된 볼록부가 형성되는 초박형 컨택터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 도전부는 상기 탄성부의 상면에 코팅에 의해 형성되는 초박형 컨택터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부는 상면이 평면으로 이루어진 초박형 컨택터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 도전부는 도전성 접착층을 통하여 상기 탄성부의 상면에 결합되는 초박형 컨택터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부는 그 하면 전체에 금속 박막이 형성되는 초박형 컨택터.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부는 반 구형으로 형성되는 초박형 컨택터.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부는 상기 도전부의 폭방향으로 길게 형성되는 초박형 컨택터.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 초박형 컨택터; 및
    상기 초박형 컨택터에 전기적으로 직렬 연결되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극 및 제2전극이 구비된 기능소자를 포함하는 기능성 컨택터;
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기능소자는 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하는 감전 방지 기능, 상기 도전성 케이스로 또는 상기 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키는 통신 신호 전달 기능, 및 상기 도전성 케이스로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키는 ESD 방호 기능 중 적어도 하나의 기능을 갖는 기능성 컨택터.
  13. 탄성력 및 도전성을 갖는 다공성 실리콘고무로 이루어진 육면체 형상의 탄성부;
    상기 탄성부의 상측에 배치되며, 상면 및 하면에 각각 제1전극 및 제2전극이 구비된 기능소자; 및
    상기 기능소자의 상측에 배치되며, 중앙부에 상측으로 돌출된 접촉부를 갖는 금속 박막으로 이루어진 도전부를 포함하는 기능성 컨택터.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 기능소자는 도전성 접착층을 통하여 상기 탄성부에 결합되는 기능성 컨택터.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 접촉부는 반 구형으로 형성되는 초박형 컨택터.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 접촉부는 상기 도전부의 폭방향으로 길게 형성되는 초박형 컨택터.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 기능소자는 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하는 감전 방지 기능, 상기 도전성 케이스로 또는 상기 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키는 통신 신호 전달 기능, 및 상기 도전성 케이스로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키는 ESD 방호 기능 중 적어도 하나의 기능을 갖는 기능성 컨택터.
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