KR20170141379A - 가이드 결합형 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치 - Google Patents

Abstract

가이드 결합형 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터는 전자장치의 회로기판 또는 상기 회로기판에 결합된 브래킷에 전기적으로 접촉하는 탄성력을 갖는 도전성 탄성부; 상기 도전성 탄성부에 연결되며, 상기 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하는 감전 방지 기능, 상기 도전성 케이스 또는 상기 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키는 통신 신호 전달 기능, 및 상기 도전성 케이스로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키는 ESD 방호 기능 중 적어도 하나의 기능을 갖는 기능소자; 및 상기 기능소자가 삽입되는 관통구를 구비하며, 상기 전자장치의 도전성 케이스에 구비된 홈부에 대응하는 형상을 갖는 가이드;를 포함하며, 상기 관통구에 삽입된 상기 기능소자의 상부면 및 하부면에 도전성 충전재가 충전된다.

Description

가이드 결합형 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치{Contactor with guide and mobile electronic apparatus with the same}

본 발명은 스마트 폰 등과 같은 전자장치용 컨택터에 관한 것이며 보다 구체적으로는 컨택터 고유 기능외에 ESD 방호 기능, 감전 방지 기능 및 통신 신호 전달 기능 중 적어도 하나 이상의 기능을 추가 구현할 할 수 있는 동시에 컨택터의 결합 안정성, 설계 자유도 및 공정 용이성을 향상시킬 수 있는 가이드 결합형 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치에 관한 것이다.

최근의 휴대용 전자장치는 심미성과 견고함을 향상시키기 위해 메탈 재질의 하우징의 채택이 증가하고 있는 추세이다. 이러한 휴대용 전자장치는 외부로부터의 충격을 완화시키는 동시에 휴대용 전자장치 내부로 침투하거나 휴대용 전자장치로부터 누설되는 전자파를 감소시키고, 외장 하우징에 배치되는 안테나와 내장회로기판의 전기적 접촉을 위해 외장 하우징과 휴대용 전자장치의 내장회로기판 사이에 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터를 사용한다.

그러나, 상기 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터에 의해, 외장 하우징과 내장회로기판 사이에 전기적 경로가 형성될 수 있기 때문에, 외부의 메탈 하우징과 같은 전도체를 통하여 순간적으로 높은 전압을 갖는 정전기가 유입되는 경우, 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터를 통하여 정전기가 내장회로기판에 유입되어 IC 등의 회로를 파손시킬 수 있으며, AC 전원에 의해 발생되는 누설전류가 회로의 접지부를 따라 외장 하우징으로 전파되어 사용자에게 불쾌감을 주거나 심한 경우, 사용자에게 상해를 입힐 수 있는 감전 사고를 초래한다.

아울러, 메탈 하우징이 안테나로 사용되는 경우, 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터는 커패시턴스가 낮으면 신호의 감쇄가 발생하여 RF신호의 전달이 원활하지 못하므로 높은 커패시턴스를 구현할 필요가 있다. 이와 같은 정전기나 누설전류로부터 사용자를 보호하기 위한 보호용 소자가 메탈 하우징과 회로기판을 연결하는 도전성 개스킷 또는 도전성 컨택터와 함께 구비되며, 메탈 케이스와 같은 전도체의 사용에 따라 단순한 전기적인 접촉뿐만 아니라 사용자 또는 휴대용 전자장치 내의 회로를 보호하거나 통신 신호를 원활하게 전달하기 위한 다양한 기능을 구비한 기능성 컨택터가 요구되고 있다.

더욱이, 이러한 기능성 컨택터는 도전성 케이스에 결합되는 경우, 솔더링이 곤란하여 안정적인 결합이 요구되며, 결합 위치에 따라 도전성 케이스의 홈부 모양에 따라 설계 변경되어야 하며, 작은 소자들을 결합하기 위한 공정에서의 불량이 다량으로 발생하는 실정이다.

KR 2007-0109332 A (2007.11.15 공개)

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 컨택터에 그 고유 기능 외에 다른 부가 기능을 부여함으로써 부품수의 증가나 전자장치의 크기 증가 없이도 상술한 바와 같은 다양한 기능의 구현이 가능한 동시에 전자장치의 도전성 케이스에 안정적으로 결합할 수 있는 가이드 결합형 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치를 제공하는데 목적이 있다.

또한, 본 발명은 가이드를 별도로 제작가능함으로써 가이드의 변경만으로 다양한 형태의 도전성 케이스에 용이하게 적용할 수 있는 동시에 제조 공정을 단순화 시킬 수 있는 가이드 결합형 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 전자장치의 회로기판 또는 상기 회로기판에 결합된 브래킷에 전기적으로 접촉하는 탄성력을 갖는 도전성 탄성부; 상기 도전성 탄성부에 연결되며, 상기 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하는 감전 방지 기능, 상기 도전성 케이스 또는 상기 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키는 통신 신호 전달 기능, 및 상기 도전성 케이스로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키는 ESD 방호 기능 중 적어도 하나의 기능을 갖는 기능소자; 및 상기 기능소자가 삽입되는 관통구를 구비하며, 상기 전자장치의 도전성 케이스에 구비된 홈부에 대응하는 형상을 갖는 가이드;를 포함하며, 상기 관통구에 삽입된 상기 기능소자의 상부면 및 하부면에 도전성 충전재가 충전되는, 가이드 결합형 컨택터를 제공한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 가이드의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면은 도전성 금속으로 도금되며, 상기 충전재와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 상기 관통구의 내측면 중 적어도 일부에서 돌출형성되는 고정부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 기능소자는 상기 관통구에 억지끼움 방식으로 결합될 수 있다.

또한, 상기 기능소자와 상기 관통구 사이의 공간에 채워지며, 상기 상기 기능소자의 상부면 및 하부면에 도전성 충전재를 전기적으로 분리하는 고정부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 가이드는 폴리에스터(polyester), PET(polyethylene terephthalate), 에폭시(epoxy) 중 어느 하나의 비전도체로 구비될 수 있다.

또한, 상기 가이드는 상기 어느 하나의 비전도체를 포함하여 형성된 판 형상의 수지로부터 컷팅되어 구비될 수 있다.

또한, 상기 도전성 탄성부는 도전성 개스킷, 실리콘 고무 패드 및 C-클립 중 어느 하나일 수 있다.

또한, 상기 도전성 탄성부는 갈바닉 부식을 감소시키도록 상기 회로기판 또는 상기 브래킷에 선접촉 또는 점접촉될 수 있다.

또한, 상기 기능소자는, 상기 도전성 탄성부에 연결되는 소체; 및 상기 소체에 일정 간격을 두고 대향 배치되는 제1전극 및 제2전극을 포함할 수 있다.

또한, 상기 기능소자는 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 형성된 공극을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 공극의 일부 또는 전부에 방전물질층이 형성될 수 있다.

또한, 상기 기능소자는, 제1바리스터 물질층 및 제2바리스터 물질층이 교대로 적층된 적어도 2개의 바리스터 물질층; 상기 제1바리스터 물질층 상에 일정 간격(L)으로 이격된 복수의 제1전극; 및 상기 제2바리스터 물질층 상에 일정 간격(L)으로 이격된 복수의 제2전극;을 포함할 수 있다.

한편, 본 발명은 상술한 바와 같은 가이드 결합형 컨택터; 및 상기 가이드 결합형 컨택터가 결합되는 홈부를 구비한 도전성 케이스;를 포함하고, 상기 가이드 결합형 컨택터의 도전성 탄성부는 회로기판 또는 상기 회로기판이 일측에 결합된 도전성 브래킷에 접촉하는, 휴대용 전자장치를 제공한다.

본 발명에 의하면, 도전성 케이스의 홈부에 대응하는 가이드를 기능소자와 별도로 구비함으로써, 가이드의 두께 및 형상이 제한되지 않고, 다양한 형태의 가이드를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은 도전성 케이스의 홈부에 대응하는 가이드를 컨택터와 결합된 일체형으로 구비함으로써, 도전성 케이스에 홈부 가공시 비교적 큰 직경을 갖는 드릴을 이용하여 대략적으로 가공하는 경우에도, 홈부의 잔여 공간을 가이드에 의해 채울 수 있기 때문에, 안정적인 결합을 제공하면서도 제조 시간 및 효율을 향상시킬 수 있고, 더욱이, 고객사의 사양에 따라 맞춤식 소자의 제공이 용이하므로, 고객사의 요구에 신속하게 대응할 수 있다.

또한, 본 발명은 가이드를 형성하기 위한 판 상에서 기능소자 및/또는 도전성 탄성부를 결합하고 홈부의 형태에 따라서 판을 가공하여 가이드가 형성된 컨택터를 생성함으로써, 작은 크기의 소자들의 조립 공정을 효과적으로 제어하며, 컨택터에 대한 취급 용이성을 향상시킬 수 있고 따라서 불량률의 발생을 저감시킬 수 있다.

또한 본 발명은 복수의 커터를 이용하여 기능소자가 결합된 가이드를 형성하기 위한 판 상에 프레스 공정을 수행함으로써, 커터 형상의 가이드가 결합된 컨택터를 대량으로 생산할 수 있고, 따라서 고객사의 주문에 신속하게 대응할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터가 휴대용 전자 장치에 적용된 일례의 단면도,
도 2는 도 1의 휴대용 전자장치의 도전성 케이스의 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터가 도전성 케이스에 결합된 상태의 사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터를 구성하는 기능 소자가 결합된 가이드의 일례의 사시도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터의 일례의 단면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터의 다른 예의 단면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터의 가이드를 형성하기 위한 공정 상의 판상수지 일부를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터에서, 기능소자와 도전성 탄성부의 다양한 형태를 나타낸 단면도, 그리고
도 10a, 도 10b 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터에서 기능소자의 다양한 형태를 나타낸 단면도이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 도전성 탄성부(110), 기능소자(120), 및 가이드(130)를 포함한다.

상기 가이드 결합형 컨택터(100)는 휴대용 전자장치에서, 외장 메탈 케이스와 같은 도전성 케이스(11)와 회로기판(12) 또는 도전성 브래킷(13)을 전기적으로 연결하기 위한 것이다.

여기서, 상기 도전성 브래킷(13)은 일측에 상기 회로기판(12)이 결합될 수 있다. 이때, 상기 도전성 브래킷(13)은 도전성 재료로 이루어질 수 있으며, 일례로 마그네슘(Mg)으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 회로기판(12)은 상기 도전성 브래킷(13)과 전기적으로 연결될 수 있다.

한편, 상기 휴대용 전자장치는 휴대가 가능하고 운반이 용이한 휴대용 전자기기의 형태일 수 있다. 일례로, 상기 휴대용 전자장치는 스마트폰, 셀룰러폰 등과 같은 휴대단말기일 수 있으며, 스마트 워치, 디지털 카메라, DMB, 전자책, 넷북, 태블릿 PC, 휴대용 컴퓨터 등일 수 있다. 이러한 전자장치들은 외부기기와의 통신을 위한 안테나 구조들을 포함하는 임의의 적절한 전자 컴포넌트들을 구비할 수 있다. 더불어, 와이파이 및 블루투스와 같은 근거리 네트워크 통신을 사용하는 기기일 수 있다.

여기서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 도전성 케이스(11)는 예를 들면, 휴대용 전자장치의 측부를 부분적으로 둘러싸거나 전체적으로 둘러싸도록 구비될 수 있고, 상기 휴대용 전자장치와 외부기기의 통신을 위한 안테나일 수 있다.

여기서, 상기 도전성 케이스(11)는 내측면, 즉, 상기 회로기판(12) 또는 상기 브래킷(13)에 대향하는 면에 상기 가이드 결합형 컨택터(100)를 결합하기 위한 홈부(11a)가 형성된다. 여기서, 상기 가이드 결합형 컨택터(100)는 도전성 접착층(132)을 통하여 상기 홈부(11a)에 결합될 수 있다.

이와 같이, 상기 도전성 케이스(11)에 상기 홈부(11a)를 구비하고, 상기 도전성 접착층(132)을 이용하여 상기 가이드 결합형 컨택터(100)를 결합함으로써, 솔더링에 의해 상기 회로기판(12)과의 결합이 곤란한 위치에 적용이 가능하여 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다.

이에 따라, 솔더링에 의해 실장가능한 FPCB와 같은 별도의 매개체를 사용하지 않고 생략하여 제조비용을 절감할 수 있는 동시에, 매개체의 열화에 따른 성능 저하 요소를 배제함으로써 전기적 특성을 개선할 수 있다.

이와 같은 홈부(11a)는 상기 도전성 케이스(11)의 제조시 금형에 의해 제작 될 수도 있지만, 기 제작된 상기 도전성 케이스(11)에 밀링 가공 등에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 홈부(11a)는 엔드밀(end-mill) 가공으로 형성될 수 있다.

이 경우, 상기 가이드 결합형 컨택터(100)가 도전성 탄성부(110)와 기능소자(120)를 일체형으로 구비하므로, 상기 홈부(11a)의 크기를 작게 형성할 수 있어 실장을 위한 공간이 감소되고, 이에 따라 제조 비용 및 시간이 절감될 수 있다.

여기서, 엔드밀 가공을 통해서 홈부(11a)를 형성하는 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 도전성 케이스(11)의 외측 방향으로 상기 홈부(11a)와 평행하는 개방부가 함께 형성될 수 있다. 이때, 개방부는 엔드밀이 홈부(11a)를 형성하고, 도전성 케이스(11)로부터 이탈하는 경로상에 형성되는 것일 수 있다.

상기 도전성 탄성부(110)는 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)에 전기적으로 접촉하며 탄성력을 가질 수 있다. 이러한 도전성 탄성부(110)는 도전성 개스킷, 실리콘 고무 패드, 및 탄성력을 갖는 클립 형상의 전도체일 수 있다.

여기서, 상기 도전성 탄성부(110)가 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)에 접촉하는 경우, 도전성 탄성부(110)는 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)의 가압력에 의해 상기 도전성 케이스(11) 측으로 수축되거나 또는 휘어질 수 있고, 상기 도전성 케이스(11)가 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)으로부터 분리되는 경우, 그 탄성력에 의해 원래의 상태로 복원될 수 있다.

한편, 상기 도전성 탄성부(110)는 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)에 접촉하는 경우, 이종금속 사이의 전위차에 의한 갈바닉 부식(galvanic corrosion)이 발생한다. 이때, 갈바닉 부식을 최소화하기 위해, 상기 도전성 탄성부는 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)과 접촉하는 면적을 작게 하는 것이 바람직하다.

즉, 상기 도전성 탄성부(110)는 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)과 면접촉하는 것뿐만 아니라, 바람직하게는, 선접촉 및/또는 점접촉하도록 구성될 수 있다. 일례로, 상기 도전성 탄성부(110)가 도전성 개스킷 또는 실리콘 고무 패드인 경우, 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)과 면접촉하고, 클립 형상의 전도체인 경우, 선접촉 및/또는 점접촉할 수 있다.

도 1을 참조하면, 상술한 바와 같이 도전성 탄성부(110)는, 그 일측이 상기 도전성 케이스(11)와 면 접촉하고, 그 타측은 기능소자(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 기능소자(120)는 상기 도전성 탄성부(110)에 전기적으로 직렬 연결되며, 예를 들면, 상기 기능소자(120)의 상부면에 상기 도전성 탄성부(110)가 적층되어 배치될 수 있다.

이때, 상기 도전성 탄성부(110)와 상기 기능소자(120)는 도 5에 도시된 바와 같이, 도전성 접착층(111)에 의해 결합되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 솔더링을 통하여 결합될 수 있다. 예를 들면, 도전성 탄성부(110)는, 리플로우 솔더링(reglow soldering) 공정을 통하여 기능소자(120)에 결합될 수 있다.

아울러, 도면에 도시하고 있지는 않지만, 상기 기능소자(120)는 상기 도전성 탄성부(110)와 결합되는 일측에 수용부를 구비하며, 상기 수용부에 상기 도전성 탄성부(110)의 일부가 삽입되어 적층되는 구조로 구성될 수 있다.

상기 기능소자(120)는, 도 4 및 5를 참조하면, 소체(120a) 및 이 소체(120a)에 일정 간격을 두고 배치된 제1전극(121) 및 제2전극(122)을 구비한다.

이러한 상기 기능소자(120)는 상기 회로기판(12)의 접지로부터 상기 도전성 케이스(11)로 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단할 수 있다. 이때, 상기 기능소자(120)는 그 항복전압(Vbr) 또는 내압이 상기 전자장치의 외부전원의 정격전압보다 크게 되도록 구성될 수 있다. 여기서, 상기 정격전압은 국가별 표준 정격전압일 수 있으며, 예를 들면, 240V, 110V, 220V, 120V, 및 100V 중 어느 하나일 수 있다.

또한, 상기 도전성 케이스(11)가 안테나 기능을 갖는 경우, 상기 기능소자(120)는 소체(120a)에 일정 간격을 두고 배치된 제1전극(121) 및 제2전극(122)을 통하여 커패시터로도 기능하므로, 외부전원의 누설전류를 차단함과 아울러 전도체 또는 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시킬 수 있다.

또한, 상기 기능소자(120)는 상기 도전성 케이스(11)로부터 유입되는 정전기(ESD)에 의하여 절연파괴되지 않고 유입되는 정전기(ESD)를 통과시킬 수 있다. 이때, 상기 기능소자(120)는 그 항복전압(Vbr)이 상기 소체(120a)의 절연파괴 전압(Vcp)보다 작게 되도록 구성될 수 있다.

따라서, 상기 가이드 결합형 컨택터(100)는 통신 신호 및 정전기(ESD) 등에 대하여 상기 도전성 케이스(11)와 상기 회로기판(12)을 전기적으로 연결하여 통과시키지만, 상기 회로기판(12)으로부터의 외부전원의 누설전류는 상기 도전성 케이스(11)로 전달되지 않도록 차단할 수 있다.

이와 같이, 상기 가이드 결합형 컨택터(100)는 상기 도전성 탄성부(110)와 상기 기능소자(120)를 일체형으로 구비함으로써, 상기 도전성 탄성부(110)와 상기 기능소자(120)를 각각 배치함에 따른 추가적인 공간이 필요없어 휴대용 전자장치의 소형화에 적합할 수 있다.

이에 따라, 상기 가이드 결합형 컨택터(100)를 상기 도전성 케이스(11)에 결합하기 위한 공간도 최소화되므로, 상기 도전성 케이스(11)에 밀링 가공에 의해 상기 홈부(11a, 도 2 및 도 3 참조)를 형성하는 경우, 제작 비용 및 시간을 절감할 수 있다.

상기 가이드(130)는 상기 도전성 탄성부(110)와 일체로 형성되는 상기 기능소자(120)를 고정시키고 상기 도전성 케이스(11)에 결합하기 위한 매개체로서 휴대용 전자장치의 상기 도전성 케이스(11)의 상기 홈부(11a)에 결합된다. 이때, 상기 가이드(130)는 도전성 접착 필름과 같은 도전성 접착층(132)을 통하여 상기 홈부(11a)에 결합될 수 있다.

이러한 가이드(130)는 도 4에 도시된 바와 같이, 중앙부에 상기 기능소자(120)와 대응하는 형상의 관통구(131)를 구비한다. 이때, 상기 관통구(131) 내에 상기 기능소자(120)가 삽입 고정될 수 있다.

여기서, 가이드(130)의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면은 전기 전도성을 가지는 도금층(140)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 금, 은, 구리, 알루미늄 등과 같이 도전성 소재를 포함하여 가이드(130)의 표면에 제1도금층(141) 및/또는 제2도금층(142)을 형성할 수 있다.

또한, 관통구(131)의 사이즈는 기능소자(120)가 억지끼움 방식을 통하여 삽입되도록 형성될 수 있다. 이때, 관통구(131)는 기능소자(120)가 삽입되는 경우 가이드(130)에 기능소자(120)를 고정하기 위한 고정부를 포함할 수 있다.

여기서, 고정부는 가이드(130)의 관통구(131) 내측면 일부에 돌기, 돔, 기둥 등의 형상으로 돌출 형성될 수 있고, 하나 또는 복수 개 이상이 형성될 수 있다. 기능소자(120)는 고정부에 의하여 지지되며, 관통구(131)에 고정될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 가이드(130)에 형성되는 관통구(131)에 기능소자(120)를 삽입함에 있어서, 도 6에 도시된 바와 같이, 기능소자(120)와 관통구(131) 사이에 공간(또는 이격)이 발생되는 경우, 기능소자(120)를 관통구(131) 내에 고정하기 위하여 고정부(143)가 추가로 형성될 수 있다.

이때, 기능소자(120)와 관통구(131) 사이에 형성되는 고정부(143)는 비전도성 물질로 관통부(131)의 내측면 일부에 부착되거나 코팅되어 형성될 수 있고, 또는 기능소자(120)를 관통구(131)에 삽입한 후 형성되는 공간에 채워질 수 있다.

이와 같이, 관통구(131)에 기능소자(120)가 삽입되는 경우 가이드(130)의 관통구(131)의 내측면 및/또는 관통구(131)의 내측면 일부에 형성된 고정부를 통하여 기능소자(120)를 고정함으로써, 기능소자(120)가 관통구(131)로부터 밀림 및/또는 이탈되는 것을 방지할 수 있고, 따라서, 기능소자(120)와 가이드(130)가 안정적으로 결합될 수 있다.

상술한 바와 같이 가이드 결합형 컨택터(100)는 도전성 케이스(11)의 홈부(11a)에 대응하는 가이드(130)를 기능소자(120)와 별도로 구비함으로써, 가이드(130)의 두께 및 형상이 제한되지 않고, 다양한 형태의 가이드(130)를 제공할 수 있다. 이때, 기능소자(120)의 형상에 따른 적절한 가이드(130)의 두께를 제공함으로써, 기능소자(120)가 가이드(130)에 삽입되는 경우 안정적으로 고정될 수 있다.

예를 들면, 가이드(131)의 두께는 기능소자(120)의 높이보다 크게 형성될 수 있고, 관통구(131)에 삽입된 기능소자(120)의 상부면 및 하부면의 적어도 일부에 충전재(113,115)를 충전(또는 실링, sealing)할 수 있다. 여기서, 가이드(131)의 관통구(131)에 채워지는 충전재(113,115)는 금, 은, 구리, 알루미늄 등의 금속을 포함하는 도전성 페이스트로 형성될 수 있다.

가이드(130)의 관통구(131)에 충전되는 충전재(113,115)는 가이드(130)의 상부면 및/또는 하부면과 동일 또는 유사한 높이로 형성될 수 있고, 이때, 충전재(113,115)는 가이드(130)의 상부면 및/또는 하부면에 형성되는 도금층(140)과 전기적으로 연결될 수 있다.

여기서, 도 6에 도시된 바와 같이 기능소자(120)와 관통구(131) 사이에 공간이 형성되는 경우, 기능소자(120)의 상부면에 형성되는 충전재(115)와 기능소자(120)의 하부면에 형성되는 충전재(113)는 기능소자(120)와 관통구(131) 사이의 고정부(143)에 의하여 전기적으로 분리될 수 있다.

가이드(130)는 비전도성을 가지며, 비결정성 고체 또는 반고체의 합성고분자재료를 포함하는 소재가 사용될 수 있다. 예를 들어, 가이드(130)는 폴리에스터(polyester), PET(polyethylene terephthalate), 에폭시(epoxy) 등 연질 또는 경질의 플라스틱으로 형성되며, 또한 가이드(130)는 플라스틱 소재에 한정하지 않고, 다양한 소재의 수지(resin)로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 가이드(130)는 도 7에 도시된 바와 같이, 특정 두께를 가지는 판(board, 또는 plate) 형상의 수지(이하 판상수지, 130a)로부터 형성될 수 있다. 이때, 판상수지(130a)는 사출 등의 공정을 통하여 형성될 수 있다. 판상수지(130a)에는 기능소자(120)를 삽입하기 위한 복수의 관통구(131)가 형성되며, 이때, 관통구(131)는 펀칭 공정을 통하여 형성될 수 있다.

판상수지(130a)에 형성된 관통구(131)에는 기능소자(120)가 결합되며, 판상수지(130a)의 상부 및/또는 하부를 통하여 충전재(113,115)를 충전할 수 있다. 이때, 기능소자(120)와 관통구(131)에 공간이 형성되는 경우, 비전도성 소재의 고정부(143)가 추가로 채워질 수 있다.

상술한 바와 같이 기능소자(120)의 상부 및 하부에 충전재(113,115)를 형성함으로써, 기능소자(120)에 형성되는 두 전극(예: 제1전극(121) 및 제2전극(122))이 판상수지(130a)의 상부면 및 하부면의 도금층(113,115)에 전기적으로 연결될 수 있다.

가이드 결합형 기능소자(120) 또는 가이드 결합형 컨택터(100)를 구성하는 가이드(130)의 형상은 기능소자(120)가 판상수지(130a)의 관통구(131) 내부에 고정된 상태에서, 적어도 하나의 기능소자(120)를 포함하도록 판상수지(130a)를 컷팅(cut, cutting)하여 생성될 수 있다.

판상수지(130a)로부터 컷팅된 가이드 결합형 기능소자(120)의 충전재(115)의 상부면에는 도전성 탄성부(110)가 결합될 수 있다. 여기서, 도전성 탄성부(110)는 솔더링을 통하여 충전재(115)의 상부면에 고정될 수 있다.

도전성 탄성부(110)는 가이드(130)가 컷팅 형성된 후에 충전재(115)에 결합되는 것으로 설명하고 있지만 이에 한정하지 않고, 판상수지(130a) 상태에서 충전재(115)의 상부면에 도전성 탄성부(110)가 결합된 상태에서 판상수지(130a)를 컷팅할 수 있다.

상술한 바와 같이, 가이드 결합형 컨택터(100)를 생성한 후 특정 형태의 커터(cutter, 150)를 이용하여 가이드의 형상을 결정함으로써, 다양한 타입의 홈부(11a)에 대응되는 컨택터를 제공할 수 있다. 예를 들면, 커터를 이용하여 프레스 공정을 수행함으로써 적어도 하나의 기능소자(120)를 포함하여 커터 형상으로 가이드(130)를 절단할 수 있다.

즉, 복수의 커터를 이용하여 기능소자(120)가 결합된 판상수지(130a)에 프레스 공정을 수행함으로써, 커터 형상의 가이드가 결합된 기능소자 및/또는 커터 형상의 가이드가 결합된 컨택터를 대량으로 생산 가능하다.

또한, 본 발명은 가이드를 형성하기 위한 판상수지(130a) 상에서 기능소자 및/또는 도전성 탄성부를 결합하고 홈부의 형태에 따라서 판상수지(130a)를 컷팅하여 가이드 결합형 컨택터를 생성함으로써, 작은 크기의 소자들의 조립 공정을 효과적으로 제어하며, 컨택터에 대한 취급 용이성을 향상시킬 수 있고 따라서 불량률의 발생을 저감시킬 수 있다.

또한, 적어도 하나의 기능소자(120)를 포함하도록 판상수지(130a)를 컷팅함에 있어서, 판상수지(130a)의 하부면에 도전성 접착층(132)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 도전성 접착층(132)이 판상수지(130a)의 하부면에 부착된 상태에서 판상수지(130a)를 컷팅할 수 있고, 생성된 컨택터를 홈부(11a)에 결합하기 위하여 접착층을 형성하는 공정을 효과적으로 처리할 수 있다.

상기 가이드(130)는 도면에 도시하고 있지는 않지만, 상기 가이드(130)의 상부면의 일부와 그 하부면에 결합된 상기 도전성 접착층(132)을 전기적으로 연결하는 배선을 구비할 수 있다. 이때, 상기 가이드(130)의 상부면의 일부는 테스트 포인트의 접점으로 기능할 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터(100)는 상기 도전성 탄성부(110)와 상기 기능소자(120)의 일체화된 구성에 더하여 상기 가이드(130)를 구비함으로써, 다양한 상기 도전성 케이스(11)의 사양에 따라 커터(150)의 형상만을 변경함으로써, 생성되는 가이드(130)의 형상을 변경하여 적용할 수 있고, 따라서 고객사의 사양에 따라 맞춤식 소자의 제공이 용이하며 고객사의 요구에 신속하게 대응할 수 있다.

더욱이, 상기 가이드 결합형 컨택터(100)를 최소화하는 경우, 상기 도전성 케이스(11)의 상기 홈부(11a)의 가공 공정의 효율성을 향상시키기 위해 비교적 큰 직경을 갖는 드릴을 이용하거나 대략적으로 가공하는 경우, 즉, 상기 가이드 결합형 컨택터(100)의 크기에 비하여 면적이 큰 상기 홈부(11a)를 형성하는 경우에도, 상기 가이드(130)가 상기 홈부(11a)의 잔여 공간을 채울 수 있으므로, 안정적인 결합을 제공하면서도 상기 홈부(11a)의 가공 시간을 단축시키고 가공 방법을 간략화할 수 있어 제조 효율성을 향상시킬 수 있다.

이하, 도 8 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 결합형 컨택터(100)에서 일체형으로 구비된 상기 도전성 탄성부(110)와 상기 기능소자(120)를 보다 상세하게 설명한다.

도 8에 도시된 바와 같이, 도전성 탄성부가 클립 형상의 전도체(210)인 경우, 클립 형상의 전도체(210)는 접촉부(211), 절곡부(212) 및 단자부(213)를 포함한다.

여기서 클립 형상의 전도체는 대략적으로 “C자” 형상으로 이루어지는 C-클립일 수 있다. 이러한 클립 형상의 전도체(210)는 회로기판(12) 또는 브래킷(13)과 선접촉 또는 점접촉하기 때문에, 갈바닉 부식에 대한 내성이 우수할 수 있다.

상기 접촉부(211)는 만곡부 형상을 가지며 도 1에 도시된 바와 같이 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)과 전기적으로 접촉할 수 있다. 상기 절곡부(212)는 접촉부(211)로부터 연장형성되며, 탄성력을 가질 수 있다. 상기 단자부(213)는 상기 감전보호부(120)와 전기적으로 연결되는 단자를 포함할 수 있다.

이와 같은 접촉부(211), 절곡부(212), 및 단자부(213)는 탄성력을 갖는 도전성물질로 일체로 형성될 수 있다.

상기 기능소자(120)는 제1전극(121), 제2전극(122) 및 소체(120a)를 포함할 수 있다. 이러한 기능소자(120)는 커패시터일 수 있다.

상기 제1전극(121)은 상기 기능소자(120)의 하측에 배치되어 상기 가이드(130)의 외부로 노출된다. 이러한 제1전극(121)은 도전성 접착층(132)을 통하여 도전성 케이스의 홈부(11a)에 결합될 수 있다.

상기 제2전극(122)은 상기 기능소자(120)의 상측에 배치되어 상기 도전성 탄성부의 하측에 전기적으로 연결된다.

이때, 기능소자(120) 상면의 제2전극(122)에는 도전성 접착층(111)이 도포될 수 있고, 이러한 도전성 접착층(111)을 통하여 도전성 탄성부가 적층될 수 있다. 여기서, 도전성 접착층은 도전성 접착 필름(adhesive film)일 수 있다. 선택적으로, 상기 도전성 탄성부는 솔더링을 통하여 기능소자(120)에 적층될 수 있다.

상기 소체(120a)는 상기 제1전극(121) 및 상기 제2전극(122) 사이에 형성될 수 있다. 여기서, 상기 소체(120a)는 복수의 시트층이 순차적으로 적층되고, 각각의 일면에 구비된 전극들이 서로 대향하도록 배치된 후 압착, 소성 공정을 통해 일체로 형성된다.

이러한 소체(120)는 유전율을 갖는 절연체 예를 들면, 세라믹 재료로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 세라믹 재료는 금속계 산화화합물이며, 금속계 산화화합물은 Er2O3, Dy2O3, Ho2O3, V2O5, CoO, MoO3, SnO2, BaTiO3, 및 Nd2O3 중 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 기능소자(120)는 그 내압이 상기 전자장치의 외부전원의 정격전압 보다 크고, 상기 도전성 케이스(11) 또는 상기 회로기판(12)으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시킬 수 있는 커패시턴스를 형성하도록 상기 소체(120a)의 유전율, 상기 제1전극(121)과 상기 제2전극(122) 사이의 두께, 및 각각의 면적을 설정할 수 있다.

상술한 바와 같이 구성되는 기능소자(120)는 도전성 케이스(11)와 같이 전도체를 통한 감전 등과 같은 사용자의 손상 또는 내부회로의 파손을 방지할 수 있다. 예를 들면, 상기 기능소자(120)는 전자장치의 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)의 접지로부터 외부전원의 누설전류가 유입되는 경우, 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이의 내압이 외부전원의 정격전압 보다 크기 때문에, 누설전류를 통과시키지 않고 차단할 수 있다.

아울러, 상기 기능소자(120)는 상기 도전성 케이스(11) 또는 상기 회로기판(12)으로부터 통신 신호가 유입되는 경우, 커패시터로 작용하여, 통신 신호 전달 기능을 수행할 수 있다.

더불어, 상기 기능소자(120)는 상기 도전성 케이스(11)로부터 정전기(ESD)가 유입되는 경우, 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이의 간극을 통하여 절연 파괴 없이 정전기(ESD)를 통과시킬 수 있다. 이러한 정전기(ESD)는 회로기판의 접지부로 전달되도록 구성함으로써 내부 회로를 보호할 수 있다.

도 9에 도시된 바와 같이, 도전성 탄성부가 도전성 개스킷(310)인 경우, 도전성 개스킷(310)은 탄성력을 갖는 도전성물질로 일체로 형성될 수 있다.

이러한 도전성 개스킷(310)은 예를 들면, 도전성 페이스트가 열 압착에 의해 제작된 폴리머 몸체, 천연 고무, 스펀지, 합성 고무, 내열성 실리콘 고무 및 튜브 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 도전성 개스킷은 이에 한정되지 않고 탄성력을 갖는 도전성물질을 포함할 수 있다.

예를 들면, 도전성 개스킷(310)은, 실리콘 고무 패드인 경우로서, 실리콘 고무 패드는 몸체 및 도전성 와이어를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 몸체는 실리콘 고무로 이루어질 수 있으며, 그 일측은 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)과 면 접촉하고, 그 타측은 기능소자(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.

아울러, 상기 도전성 와이어는 몸체 내부에 수직 및/또는 사선으로 형성될 수 있다. 이러한 도전성 와이어는 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)과의 전기적 접촉을 향상시키는 동시에 몸체의 탄성력을 보완하기 위한 것이다.

이러한 도전성 와이어에 따라서, 도전성 개스킷(310)은, 통신 신호의 전달이 우수하고, 탄성복원력이 양호하며, 장기간 사용이 가능할 수 있다.

대안적으로, 도전성 개스킷(310)은 도전성 입자를 포함하는 실리콘 고무 패드로 이루어질 수 있다. 이러한 실리콘 고무 패드의 몸체는, 도전성 실리콘 고무 및 도전성 입자가 규칙적으로 또는 불규칙적으로 분산 배치되는 도전부 및 이를 포함하는 관통홀을 포함할 수 있다.

이때, 상기 도전성 입자는 외부에서 압력이나 열이 가해지지 않은 경우, 서로 이격되어 통전되지 않으며, 외부에서 압력이나 열이 가해지는 경우, 상기 도전성의 실리콘 고무의 수축에 의해 서로 접촉되어 통전될 수 있다.

이와 같은 도전부는 도전성 입자에 의해 상기 회로기판(12) 또는 상기 도전성 브래킷(13)과의 전기적 접촉을 구현하는 동시에, 도전성의 실리콘 고무에 의해 수축 및 팽창이 구현될 수 있다. 따라서, 상기 도전부는 전기적 접촉성과 가압에 의한 탄성복원력을 동시에 제공할 수 있다.

상술한 바와 같이 도전성 탄성부(110)는 도 1에 도시된 바와 같이, 그 일측이 상기 도전성 케이스(11)와 면 접촉하고, 그 타측은 기능소자(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 10a 및 도 10b는 기능소자(120)가 써프레서로 구성된 예를 개략적으로 나타낸 것으로, 이에 도시된 바와 같이, 본 발명에서 기능소자(120)는 소체(120a), 및 소체(120a)의 내부에 일정 간격 이격되어 배치된 제1 및 제2전극(121,122)을 포함할 수 있다.

여기서, 소체(120a)의 하면은 상기 도전성 케이스(11)에 상기 도전성 접착층(132)을 통하여 실장하기 위한 외부전극(125b)이 구비되고, 상면은 도전성 탄성부(110)와 연결하기 위한 연결전극(125a)이 구비될 수 있다. 소체(120a)의 양측에는 상기 외부전극(125b)과 연결전극(125a)에 각각 연결되는 중간전극(123a,123b)이 구비될 수 있다. 즉, 중간전극(123a)은 외부전극(125b)과 연결되고, 중간전극(123b)은 연결전극(125a)에 연결될 수 있다. 선택적으로, 상기 외부전극(125b)과 연결전극(125b)은 소체(120a)의 측면에 구비될 수 있다.

상기 제1 및 제2전극(121,122)은 소체(120a)의 내부에 일정 간격 이격되어 형성되며, 적어도 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 이러한 제1전극(121) 및 제2전극(122)은 수직으로 대향되도록 배치될 수 있다. 여기서, 제1전극(121)은 중간전극(123a)에 연결되고, 제2전극(122)은 중간전극(123b)에 연결될 수 있다.

이러한 제1전극(121) 및 제2전극(122) 및 중간전극(123a,123b)은 Ag, Au, Pt, Pd, Ni, Cu 중 어느 하나 이상의 성분을 포함할 수 있으며, 외부전극(125b) 및 연결전극(125a)은 Ag, Ni, Sn 성분 중 어느 하나 이상의 성분을 포함할 수 있다.

이때, 제1전극(121) 및 제2전극(122)은 다양한 형상 및 패턴으로 구비될 수 있으며, 상기 제1전극(121)과 제2전극(122)은 동일한 패턴으로 구비될 수도 있고, 서로 다른 패턴을 갖도록 구비될 수도 있다. 즉, 제1전극(121) 및 제2전극(122)은 소체의 구성시 제1전극(121)과 제2전극(122)의 일부가 서로 대향하여 중첩되도록 배치되면 특정 패턴에 한정되지 않는다.

이러한 제1전극(121) 및 제2전극(122)의 간격은 기능소자(120)의 항복전압(Vbr)을 만족하기 위한 간격으로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 10~100㎛일 수 있다.

이때, 도 10a를 참조하면, 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이에는 공극(127)이 형성될 수 있다. 또한, 형성된 공극(127)의 일부 또는 전부에는 도 10b에 도시된 바와 같이 방전물질층(129)이 형성될 수 있다. 일례로, 공극(127)은 상기 방전물질층(129)이 충진되거나 내벽을 따라 도포 또는 코팅될 수 있다. 여기서, 상기 방전물질층(129)을 구성하는 방전물질은 유전율이 낮고 전도도가 없으며, 과전압 인가시 쇼트(short)가 없어야 한다.

이를 위해, 상기 방전물질은 적어도 한 종의 금속입자를 포함하는 비도전성물질로 이루어질 수 있으며, SiC 또는 실리콘 계열의 성분을 포함하는 반도체물질로 이루어질 수 있다.

일례로, 상기 제1전극(121) 및 제2전극(122)이 Ag 성분을 포함하는 경우, 상기 방전물질은 SiC-ZnO계의 성분을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 방전물질의 일례로써 SiC-ZnO계의 성분을 포함하는 것으로 설명하였지만 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 방전물질은 상기 제1전극(121) 및 제2전극(122)을 구성하는 성분에 맞는 반도체 물질 또는 금속입자를 포함하는 비도전성 물질이 사용될 수 있다

상술한 바와 같이 구성되는 기능소자(120')는 전자장치의 회로기판(12)의 접지로부터 유입되는 경우, 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이의 항복전압(Vbr)이 외부전원의 정격전압 보다 크기 때문에, 외부전원의 누설전류를 통과시키지 않고 차단할 수 있다.

아울러, 상기 기능소자(120')는 상기 도전성 케이스(11) 또는 상기 회로기판(12)으로부터 통신 신호가 유입되는 경우, 커패시터로 작용하여, 통신 신호 전달 기능을 수행할 수 있다.

더불어, 상기 기능소자(120')는 상기 도전성 케이스(11)로부터 유입되는 경우, 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이의 공극(127)을 통하여 절연 파괴 없이 정전기(ESD)를 통과시킬 수 있다. 이러한 정전기(ESD)는 회로기판의 접지부로 전달되도록 구성함으로써, 내부 회로를 보호할 수 있다.

도 11은 기능소자(220)가 바리스터로 구성된 예를 개략적으로 나타낸 것으로, 이에 도시된 바와 같이, 본 발명에서 기능소자(220)는 시트층(220a) 및 시트층(220a)의 내부에 일정 간격 이격되어 배치된 제1 및 제2전극(221,222)을 포함한다.

상기 기능소자(220)의 하면은 상기 도전성 케이스(11)에 실장하기 위한 외부전극(225b)이 구비되고, 상면은 도전성 탄성부와 연결하기 위한 연결전극(225a)이 구비될 수 있다.

이때, 상기 기능소자(220)의 양측에는 상기 외부전극(225b)과 연결전극(225a)에 각각 연결되는 중간전극(223a,223b)이 구비될 수 있다. 즉, 중간전극(223a)은 외부전극(225b)과 연결되고, 중간전극(223b)은 연결전극(225a)에 연결될 수 있다. 선택적으로, 상기 외부전극(225b)과 연결전극(225a)은 시트층(220a)의 측면에 구비될 수 있다.

상기 시트층(220a)은 상기 바리스터 물질층으로 이루어지며, 제1바리스터 물질층(220b) 및 제2바리스터 물질층(220c)이 교대로 적어도 2개의 층으로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 제1바리스터 물질층(220b) 및 상기 제2바리스터 물질층(220c)은 ZnO, SrTiO3, BaTiO3, SiC 중 하나 이상을 포함하는 반도성 재료, 또는 Pr 및 Bi 계 재료 중 어느 하나일 수 있다.

상기 제1전극(221) 및 제 2전극(222)은 제1바리스터 물질층(220b) 상에 일정 간격(L)으로 이격된 복수의 제1전극(221) 및 제2바리스터 물질층(220c) 상에 일정 간격(L)으로 이격된 복수의 제2전극(222)을 포함할 수 있다.

여기서, 기능소자(220)의 항복전압(Vbr)은 가장 인접한 제1전극(221)과 제2전극(222) 사이에 각각 형성되는 항복전압의 합일 수 있다.

상기 제1전극(221) 및 상기 제2전극(222) 각각은 적어도 일부가 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1전극(221) 및 상기 제2전극(222) 각각은 적어도 일부가 중첩되도록 교차 배치되거나, 서로 중첩되지 않도록 서로의 사이에 교차 배치될 수 있다.

또한, 상기 제1전극(221) 또는 상기 제2전극(222)은 정전기 또는 누설전류가 제1전극(221) 및 제 2전극(222)의 인접한 위치로 누설되지 않고, 제1전극(221) 및 제 2전극(222) 사이에서 정상적으로 진행할 수 있도록 간격이 설정되는 것이 바람직하다.

예를 들면, 하나의 제1전극(221)과 이웃하는 제1전극(221) 사이의 이격 간격(L) 또는 하나의 제2전극(222)과 이웃하는 제2전극(222) 사이의 이격 간격(L)은 상기 제1전극(221)과 상기 제2전극(222) 사이의 최단 거리(d)보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.

상술한 바와 같이 구성되는 기능소자(220)는 전자장치의 회로기판(12)의 접지로부터 유입되는 경우, 그 항복전압(Vbr)이 외부전원의 정격전압 보다 크기 때문에, 외부전원의 누설전류를 통과시키지 않고 차단할 수 있다.

아울러, 상기 기능소자(220)는 상기 도전성 케이스(11) 또는 상기 회로기판(12)으로부터 통신 신호가 유입되는 경우, 커패시터로 작용하여, 통신 신호 전달 기능을 수행할 수 있다.

더불어, 상기 기능소자(220)는 상기 도전성 케이스(11)로부터 유입되는 경우, 제1전극(121)과 제2전극(122) 사이에서 교대로 전파되어 절연 파괴 없이 정전기(ESD)를 통과시킬 수 있다. 이러한 정전기(ESD)는 회로기판의 접지부로 전달되도록 구성함으로써, 내부 회로를 보호할 수 있다.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.

11 : 도전성 케이스 11a : 홈부
12 : 회로기판 13 : 브래킷
100 : 가이드 결합형 컨택터 110,210,310 : 도전성 탄성부
113,115 : 충전재 120,220 : 기능소자
120a : 소체 121 : 제1전극
122 : 제2전극 123a,123b : 중간전극
125a,225a : 연결전극 125b,225b: 외부전극
127 : 공극 130 : 가이드
130a : 판상수지 131 : 관통구
141 : 제1도금층 142 : 제2도금층
220a : 시트층 220b,220c : 바리스터 물질층
221 : 제1전극 222 : 제2전극
223a,223b : 중간전극

Claims (14)

1. 전자장치의 회로기판 또는 상기 회로기판에 결합된 브래킷에 전기적으로 접촉하는 탄성력을 갖는 도전성 탄성부;
   상기 도전성 탄성부에 연결되며, 상기 전자장치의 회로기판의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하는 감전 방지 기능, 상기 도전성 케이스 또는 상기 회로기판으로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키는 통신 신호 전달 기능, 및 상기 도전성 케이스로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키는 ESD 방호 기능 중 적어도 하나의 기능을 갖는 기능소자; 및
   상기 기능소자가 삽입되는 관통구를 구비하며, 상기 전자장치의 도전성 케이스에 구비된 홈부에 대응하는 형상을 갖는 가이드;를 포함하며,
   상기 관통구에 삽입된 상기 기능소자의 상부면 및 하부면에 도전성 충전재가 충전되는, 가이드 결합형 컨택터.
2. 제1항에 있어서,
   상기 가이드의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면은 도전성 금속으로 도금되며, 상기 충전재와 전기적으로 연결되는, 가이드 결합형 컨택터.
3. 제1항에 있어서,
   상기 관통구의 내측면 중 적어도 일부에서 돌출형성되는 고정부를 더 포함하는, 가이드 결합형 컨택터.
4. 제3항에 있어서,
   상기 기능소자는 상기 관통구에 억지끼움 방식으로 결합되는, 가이드 결합형 컨택터.
5. 제1항에 있어서,
   상기 기능소자와 상기 관통구 사이의 공간에 채워지며, 상기 상기 기능소자의 상부면 및 하부면에 도전성 충전재를 전기적으로 분리하는 고정부를 더 포함하는, 가이드 결합형 컨택터.
6. 상기 가이드는 폴리에스터(polyester), PET(polyethylene terephthalate), 에폭시(epoxy) 중 어느 하나의 비전도체로 구비되는, 가이드 결합형 컨택터.
7. 제6항에 있어서,
   상기 가이드는 상기 어느 하나의 비전도체를 포함하여 형성되는 판 형상의 수지로부터 컷팅되어 구비되는, 가이드 결합형 컨택터.
8. 제1항에 있어서,
   상기 도전성 탄성부는 도전성 개스킷, 실리콘 고무 패드 및 C-클립 중 어느 하나인, 가이드 결합형 컨택터.
9. 제1항에 있어서,
   상기 도전성 탄성부는 갈바닉 부식을 감소시키도록 상기 회로기판 또는 상기 브래킷에 선접촉 또는 점접촉되는, 가이드 결합형 컨택터.
10. 제1항에 있어서, 상기 기능소자는,
    상기 도전성 탄성부에 연결되는 소체; 및
    상기 소체에 일정 간격을 두고 대향 배치되는 제1전극 및 제2전극을 포함하는, 가이드 결합형 컨택터.
11. 제10항에 있어서,
    상기 기능소자는 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 형성된 공극을 더 포함하는, 가이드 결합형 컨택터.
12. 제11항에 있어서,
    상기 공극의 일부 또는 전부에 방전물질층이 형성되는, 가이드 결합형 컨택터.
13. 제1항에 있어서,상기 기능소자는,
    제1바리스터 물질층 및 제2바리스터 물질층이 교대로 적층된 적어도 2개의 바리스터 물질층;
    상기 제1바리스터 물질층 상에 일정 간격(L)으로 이격된 복수의 제1전극; 및
    상기 제2바리스터 물질층 상에 일정 간격(L)으로 이격된 복수의 제2전극;을 포함하는, 가이드 결합형 컨택터.
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 가이드 결합형 컨택터; 및
    상기 가이드 결합형 컨택터가 결합되는 홈부를 구비한 도전성 케이스;를 포함하고,
    상기 가이드 결합형 컨택터의 도전성 탄성부는 회로기판 또는 상기 회로기판이 일측에 결합된 도전성 브래킷에 접촉하는, 휴대용 전자장치.

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