KR20180026897A - 기판 처리장치 - Google Patents

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Abstract

기판 처리장치의 일 실시예는, 공정챔버를 포함하는 기판 처리장치에 있어서, 공정가스가 분사되는 복수의 분사구가 형성되는 디퓨저(diffuser); 상기 디퓨저의 상측에 배치되는 백킹플레이트(backing plate); 상기 디퓨저 상측에 배치되는 지지부재; 상기 백킹플레이트 및 상기 지지부재에 결합하고, 상기 백킹플레이트의 중앙부에 배치되는 제1조절부; 및 상기 지지부재에 결합하고, 상기 백킹플레이트의 가장자리에 상기 제1조절부와 상기 백킹플레이트의 측방향으로 이격되도록 배치되는 제2조절부를 포함할 수 있다.

Description

기판 처리장치{Substrate processing apparatus}
실시예는, 공정챔버에 배치되는 구조물들의 변형을 억제할 수 있는 구조를 가진 기판 처리장치에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
일반적으로 반도체 메모리 소자, 액정표시장치, 유기발광장치 등은 기판상에 복수회의 반도체 공정을 실시하여 원하는 형상의 구조물을 증착 및 적층하는 처리공정을 거쳐 제조한다.
반도체 처리공정은 기판상에 소정의 박막을 증착하는 공정, 박막의 선택된 영역을 노출시키는 포토리소그래피(photolithography) 공정, 선택된 영역의 박막을 제거하는 식각 공정 등을 포함한다. 이러한 반도체 공정은 해당 공정을 위해 최적의 환경이 조성된 공정챔버 내부에서 진행된다.
공정챔버 내부에 배치되는 기판에 소스가스를 분사하여 상기 상기 기판에 증착 및 적층하는 방식 또는 식각하는 방식으로 기판 처리를 수행한다.
공정챔버 내부에는 소스가스를 분사하거나, 플라즈마를 사용하는 경우, 플라즈마를 공정챔버 내부에 발생시키기 위한 전극이 배치될 수 있다. 이러한 구조물들은 하중 또는 온도의 영향을 받아 변형이 발생할 수 있다.
따라서, 실시예는, 공정챔버에 배치되는 구조물들의 변형을 억제할 수 있는 구조를 가진 기판 처리장치에 관한 것이다.
실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
기판 처리장치의 일 실시예는, 공정챔버를 포함하는 기판 처리장치에 있어서, 공정가스가 분사되는 복수의 분사구가 형성되는 디퓨저(diffuser); 상기 디퓨저의 상측에 배치되는 백킹플레이트(backing plate); 상기 디퓨저 상측에 배치되는 지지부재; 상기 백킹플레이트 및 상기 지지부재에 결합하고, 상기 백킹플레이트의 중앙부에 배치되는 제1조절부; 및 상기 지지부재에 결합하고, 상기 백킹플레이트의 가장자리에 상기 제1조절부와 상기 백킹플레이트의 측방향으로 이격되도록 배치되는 제2조절부를 포함할 수 있다.
상기 제2조절부는, 중앙부에 형성되는 제2관통홀에 삽입되는 제2조절볼트; 및 상기 제2조절볼트의 상부를 덮는 제2폐쇄부를 포함하는 것일 수 있다.
상기 제2폐쇄부는, 상기 제2조절볼트의 상부에 배치되어 상기 제2조절볼트가 삽입된 상기 제2관통홀을 폐쇄하는 제2캡; 상기 제2캡을 덮는 제2보조캡; 및 상기 제2보조캡을 상기 지지부재의 상면에 결합시키는 제3결합기구를 포함하는 것일 수 있다.
상기 제2관통홀과 상기 제2조절볼트에는 서로 형합하는 나사산이 각각 형성되어, 상기 제2조절볼트는 상기 제2관통홀에 나사결합하는 것일 수 있다.
상기 백킹플레이트는, 상기 제2조절볼트의 하단이 배치되는 부위에 제3절연부재가 구비되는 것일 수 있다.
상기 제3절연부재는, 상기 제2조절볼트의 하단과 상하방향으로 서로 마주보도록 배치되는 것일 수 있다.
상기 제2조절볼트의 하면과 상기 제3절연부재의 상면은 서로 마주보는 부위에서 상하방향으로 이격되도록 배치되는 것일 수 있다.
상기 제2조절부는, 상기 백킹플레이트의 끝단과 상기 제2조절부까지의 거리가 상기 백킹플레이트의 중앙과 끝단까지의 거리의 0.2 내지 0.3배가 되도록 배치되는 것일 수 있다.
상기 백킹플레이트가 상하방향으로 변형되는 경우, 상기 제1조절부와 상기 제2조절부는 상기 백킹플레이트에 대하여 서로 다른 방향으로 가압하는 것일 수 있다.
상기 제1조절부는 상기 백킹플레이트를 상측방향으로 가압하고, 상기 제2조절부는 상기 백킹플레이트를 하측방향으로 가압하는 것일 수 있다.
기판 처리장치의 다른 실시예는, 공정챔버를 포함하는 기판 처리장치에 있어서, 공정가스가 분사되는 복수의 분사구가 형성되는 디퓨저; 상기 디퓨저의 상측에 배치되는 백킹플레이트; 상기 디퓨저 상측에 배치되는 지지부재; 상기 백킹플레이트 및 상기 지지부재에 결합하고, 상기 백킹플레이트의 중앙부에 배치되는 제1조절부; 및 상기 지지부재에 결합하고, 상기 백킹플레이트의 가장자리에 상기 제1조절부와 상기 백킹플레이트의 측방향으로 이격되도록 배치되는 제2조절부를 포함하고, 상기 제2조절부는 중앙부에 형성되는 제2관통홀에 삽입되는 제2조절볼트를 포함하며, 상기 백킹플레이트는 상기 제2조절볼트의 하단과 상하방향으로 서로 마주보도록 배치되는 제3절연부재가 구비되는 것일 수 있다.
기판 처리장치의 다른 실시예는, 공정챔버를 포함하는 기판 처리장치에 있어서, 공정가스가 분사되는 복수의 분사구가 형성되는 디퓨저; 상기 디퓨저의 상측에 배치되는 백킹플레이트; 상기 디퓨저 상측에 배치되는 지지부재; 상기 디퓨저 및 상기 지지부재에 결합하고, 상기 디퓨저의 중앙부에 배치되는 제1조절부; 및 상기 지지부재에 결합하고, 상기 디퓨저의 가장자리에 상기 제1조절부와 상기 디퓨저의 측방향으로 이격되도록 배치되는 제2조절부를 포함하고, 상기 제1조절부는 상기 디퓨저를 상측방향으로 가압하고, 상기 제2조절부는 상기 디퓨저를 하측방향으로 가압하는 것일 수 있다.
실시예에서, 상기 제1조절부는 상기 백킹플레이트의 중앙부에 배치되어 상기 백킹플레이트를 상측으로 당김으로써, 상기 백킹플레이트가 하측방향으로 처지는 것을 억제할 수 있다.
실시예에서, 상기 제2조절부는 백킹플레이트의 가장자리에 배치되어 상기 백킹플레이트를 하측으로 밀어서, 상기 백킹플레이트의 변형을 억제함과 동시에 상기 백킹플레이트와 상기 상부판 사이의 상하방향 이격거리를 일정한 범위로 유지할 수 있다.
실시예에서, 제1플레이트는 백킹플레이트의 중앙부를 상측방향으로 당기고, 제2플레이트는 백킹플레이트의 가장자리를 하측방향으로 밀어서, 상기 백킹플레이트와 상기 상부판 사이의 상하방향 이격거리를 일정한 범위로 유지하는 효과가 있다.
도 1은 일 실시예의 기판 처리장치의 일부를 나타낸 정면 단면도이다.
도 2는 일 실시예의 제2조절부를 설명하기 위한 단면 사시도이다.
도 3은 제1조절부 및 제2조절부의 작용을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 다른 실시예의 기판 처리장치의 일부를 나타낸 정면 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.
실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서 이용될 수도 있다.
도 1은 일 실시예의 기판 처리장치의 일부를 나타낸 정면 단면도이다. 실기예의 기판 처리장치는 공정챔버(100)를 형성하는 상부판(131), 측벽(132)과, 공정챔버(100) 내부에 구비되는 디퓨저(110)(diffuser), 백킹플레이트(120)(backing plate), 공정챔버(100) 상측에 배치되는 지지부재(200), 상기 지지부재(200)에 결합하는 제1조절부(300) 및 제2조절부(400)를 포함할 수 있다.
상기 상부판(131)은 상기 백킹플레이트(120) 상측에 배치될 수 있다. 이때, 상기 상부판(131)과 측벽(132)은 상기 공정챔버(100)의 내부를 형성하고, 따라서, 상기 백킹플레이트(120)는 공정챔버(100) 내부에 배치될 수 있다.
상기 공정챔버(100) 내부에는 기판이 배치되고, 상기 기판에 소스가스가 분사되어, 상기 기판에 대한 증착, 식각공정이 진행될 수 있다. 또한, 상기 공정챔버(100) 내부에는 내부온도를 조절할 수 있는 가열장치, 냉각장치 등이 구비될 수도 있다.
디퓨저(110)는 판형으로 구비되고, 공정가스가 분사되는 복수의 분사구가 형성될 수 있다. 이때, 각각의 상기 분사구는 상기 디퓨저(110) 전체에 걸쳐 균일하게 분포할 수 있다.
따라서, 공정챔버(100) 외부로부터 유입되어 상기 백킹플레이트(120)를 관통하여 상기 디퓨저(110)의 상부에 다다른 소스가스는 상기 분사구를 관통하여 상기 디퓨저(110) 하부에 배치되는 기판에 균일하게 분사될 수 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 디퓨저(110)는 상기 백킹플레이트(120)와 볼트에 의해 결합할 수 있고, 이때 상기 볼트는 예를 들어 SCC볼트일 수 있다. 따라서, 상기 디퓨저(110)는 상기 볼트에 의해 상기 백킹플레이트(120)에 매달린 상태로 배치될 수 있다.
이때, 상기 볼트는 상기 디퓨저(110)가 상기 백킹플레이트(120)에 의해 안정적으로 지지될 수 있도록, 2개이상의 복수로 구비될 수 있다.
백킹플레이트(120)는 상기 디퓨저(110)의 상측에 배치될 수 있다. 상기 백킹플레이트(120)는 상기 공정챔버(100) 내부에 플라즈마를 발생시키는 전력을 인가하기 위한 전극의 역할을 할 수 있다.
따라서, 상기 백킹플레이트(120)에는 고주파 전류를 인가하기 위한 RF전원(미도시)이 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 상기 디퓨저(110)도 전극의 역할을 할 수 있다.
지지부재(200)는 상기 디퓨저(110) 및 상부판(131) 상측에 배치되고, 상기 백킹플레이트(120)가 그 하중, 공정챔버(100) 내부의 온도변화 등에 의해 변형하지 않도록 지지하는 역할을 할 수 있다.
상기 지지부재(200)는 상기 백킹플레이트(120)를 당기는 역할을 하는 제1조절부(300)와, 백킹플레이트(120)를 미는 역할을 하는 제2조절부(400)가 결합함으로써, 상기 백킹플레이트(120)의 변형을 억제할 수 있다.
한편, 상기 지지부재(200)는 I빔 또는 H빔으로 구비될 수 있다. 상기 백킹플레이트(120)의 변형을 억제하려면, 상기 지지부재(200)에 작용하는 하중에 의한 변형, 벤딩모멘트(bending moment)에 강한 구조를 가지고, 지지부재(200) 자체의 하중도 작은 것이 적절할 수 있다.
I빔 또는 H빔은 하중이 작고, 하중에 의한 변형, 벤딩모멘트에 강한 구조를 가지므로, 따라서, 상기 지지부재(200)는 I빔 또는 H빔으로 구비되는 것이 적절할 수 있다.
제1조절부(300)는 상기 백킹플레이트(120) 및 상기 지지부재(200)에 결합하고, 상기 백킹플레이트(120)의 중앙부에 배치될 수 있다. 상기 제1조절부(300)는 복수로 구비될 수 있고, 그 개수는 적절히 선택할 수 있다.
상기 제1조절부(300)는 상기 백킹플레이트(120)를 상측으로 당김으로써, 상기 백킹플레이트(120)의 변형을 억제할 수 있다. 상기 백킹플레이트(120)는 주로 자신의 하중에 의해 중앙부가 하측방향으로 처질 수 있다.
따라서, 상기 제1조절부(300)는 상기 백킹플레이트(120)의 중앙부에 배치되어 상기 백킹플레이트(120)를 상측으로 당김으로써, 상기 백킹플레이트(120)가 하측방향으로 처지는 것을 억제할 수 있다.
상기 제1조절부는, 예를 들어, 조절볼트를 포함할 수 있다. 상기 조절볼트는 상기 지지부재(200)와 백킹플레이트(120)를 서로 결합하는 역할을 할 수 있다. 즉, 상기 조절볼트는 상부판(131)의 관통부위에 삽입되어 공정챔버(100) 내부에 배치되는 백킹플레이트(120)와 결합할 수 있다.
한편 상기 조절볼트는 상기 지지부재(200)의 중앙부에 삽입될 수 있는데, 예를 들어, 상기 지지부재(200)에 상하방향으로 관통홀을 형성하고, 상기 관통홀에 상기 조절볼트가 삽입될 수 있다.
상기 조절볼트는, 예를 들어, 하부에 수나사산이 형성되고, 상기 조절볼트의 하부와 대응되는 상기 백킹플레이트(120)의 상부에 암나사산이 형성되어, 상기 백킹플레이트(120)와 결합할 수 있다.
이때, 상기 조절볼트의 상부는 절연부재에 의해 절연될 수 있다. 백킹플레이트(120)에는 전력이 인가되므로, 누전이 발생하여 상기 조절볼트에 전류가 흐를 경우, 상기 조절볼트가 지지부재(200)와 접촉하여 백킹플레이트(120)에 인가되는 전력이 외부로 방전되는 것을 차단할 필요가 있다.
따라서, 상기 절연부재는 상기 조절볼트와 지지부재(200)의 접촉부위에 배치되고, 상기 조절볼트와 지지부재(200)를 전기적으로 절연하여 백킹플레이트(120)에 인가되는 전력이 외부로 방전되는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다.
제2조절부(400)는 상기 지지부재(200)에 결합하고, 상기 백킹플레이트(120)의 가장자리에 상기 제1조절부(300)와 상기 백킹플레이트(120)의 측방향으로 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 제2조절부(400)는 복수로 구비될 수 있고, 그 개수는 적절히 선택할 수 있다.
상기 제2조절부(400)는 예를 들어, 상기 백킹플레이트(120)의 양측에 각각 1개씩 배치되는 경우, 백킹플레이트(120)의 끝단과 제2조절부(400)까지의 거리가 백킹플레이트(120)의 중앙과 끝단까지의 직선거리의 0.2 내지 0.3배 더욱 적절하게는 약 0.2배가 되도록 배치될 수 있다.
상기 제2조절부(400)는 백킹플레이트(120)의 가장자리에 배치되어 상기 백킹플레이트(120)를 하측으로 밀어서, 상기 백킹플레이트(120)의 변형을 억제함과 동시에 상기 백킹플레이트(120)와 상기 상부판(131) 사이의 상하방향 이격거리를 일정한 범위로 유지할 수 있다.
상기 백킹플레이트(120)의 중앙부가 하측으로 처지는 경우, 상기 백킹플레이트(120)의 가장자리는 상측으로 상승할 수 있다. 또한, 상기 지지부재(200)에 변형이 발생하는 경우, 상기 백킹플레이트(120)도 변형이 발생할 수 있다.
또한, 상기 제1조절부(300)가 상기 백킹플레이트(120)의 중앙부를 과도하게 당기는 경우, 백킹플레이트(120)의 중앙부가 상승하고 이에 따라, 백킹플레이트(120)의 가장자리도 상승할 수 있다.
상기한 각각의 경우, 상기 제2조절부(400)는 백킹플레이트(120)를 하측으로 밀어서 상기 백킹플레이트(120)의 변형을 억제하고, 백킹플레이트(120)와 상부판(131) 사이의 상하방향 이격거리를 일정한 범위로 유지할 수 있다. 상기 제2조절부(400)의 구체적인 구조는 도 2를 참조하여 하기에 구체적으로 설명한다.
상기 제1조절부(300)와 상기 제2조절부(400)는 상기 지지부재(200) 및 상기 상부판(131)을 관통하여 배치될 수 있다. 따라서, 상기 지지부재(200)에는 중앙부에 관통홀이 형성될 수 있고, 상기 상부판(131)은 상기 관통홀에 대응하는 부위에 관통부위가 형성될 수 있다.
도 2는 일 실시예의 제2조절부(400)를 설명하기 위한 단면 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제2조절볼트(410)를 삽입하기 위해 상부판(131)에 관통부위가 형성될 수 있다.
이때, 상기 상부판(131) 관통부위에서 지지부재(200)와 상부판(131) 사이에는 빈틈을 통해 외부 이물질이 공정챔버(100) 내부로 유입되지 않도록 패킹이 구비될 수 있다. 이때, 상기 패킹은 상부판(131)에 흐르는 전기가 지지부재(200)를 통해 외부로 방전되지 않도록 전기절연성 재질로 구비될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(200)는 중앙부에 상기 제2조절부(400)가 배치되는 위치에 상하방향으로 형성되는 제2관통홀(220)을 구비할 수 있다. 제2조절부(400)는 제2조절볼트(410), 제2폐쇄부(420) 및 제3결합기구(423)를 포함할 수 있다.
제2조절볼트(410)는 상기 제2관통홀(220)에 삽입될 수 있고, 상기 상부판(131)과 상기 백킹플레이트(120)의 상하방향 간격을 일정한 범위로 유지하는 역할을 할 수 있다. 제2조절볼트(410)는 상부판(131)의 관통부위에 삽입되어, 그 하단이 공정챔버(100) 내부에 배치되는 백킹플레이트(120)의 상면과 마주보도록 배치될 수 있다.
이때, 상기 제2관통홀(220)과 상기 제2조절볼트(410)에는 서로 형합하는 나사산이 각각 형성되어, 상기 제2조절볼트(410)는 상기 제2관통홀(220)에 나사결합할 수 있다.
예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제2관통홀(220)의 내주면의 적어도 일부에는 암나사산이 형성되고 상기 제2조절볼트(410)의 외주면에는 상기 암나사에 대응하는 형상의 수나사산이 형성되어, 상기 제2조절볼트(410)는 상기 제2관통홀(220)에 나사결합할 수 있다.
이러한 구조로 제2조절볼트(410)는 상기 지지부재(200)에 견고히 결합함으로써, 백킹플레이트(120)가 변형되어 그 가장자리 부위가 상측방향으로 상승하는 경우, 상기 제2조절볼트(410)의 하단은 상기 백킹플레이트(120)의 상면을 가압하여 상기 상부판(131)과 상기 백킹플레이트(120)의 상하방향 간격을 일정한 범위로 유지할 수 있다.
제2폐쇄부(420)는 상기 제2조절볼트(410)의 상부를 덮어, 상기 제2관통홀(220)의 빈틈으로 외부 이물질이 공정챔버(100) 내부로 유입되는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다. 상기 제2폐쇄부(420)는 제2캡(421), 제2보조캡(422) 및 제3결합기구(423)를 포함할 수 있다.
제2캡(421)은 상기 제2조절볼트(410)의 상부에 배치되어 상기 제2조절볼트(410)가 삽입된 상기 제2관통홀(220)을 폐쇄하는 역할을 할 수 있다. 이때, 상기 제2캡(421)은 절연재질로 구비될 수도 있다.
제2보조캡(422)은 상기 제2캡(421)을 덮어 상기 제2조절볼트(410)의 상부를 2중으로 폐쇄할 수 있다. 제2보조캡(422)은 결합기구에 의해 상기 지지부재(200)의 상면에 결합할 수 있다. 이때, 상기 제2보조캡(422)도 절연재질로 구비될 수도 있다.
제3결합기구(423)는 상기 제2보조캡(422)을 상기 지지부재(200)의 상면에 결합시키는 역할을 할 수 있다. 상기 결합기구는 예를 들어, 나사못, 스크류볼트, 결합핀 기타, 부품의 체결 및 결합에 사용되는 기구로 구비될 수 있다.
상기 결합기구에 의해 상기 제2보조캡(422)이 지지부재(200)의 상면에 결합됨으로써, 상기 제2폐쇄부(420)는 상기 제2조절볼트(410)의 상부를 덮어 상기 제2관통홀(220)의 틈새를 통해 외부 이물질이 상기 공정챔버(100) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
제3절연부재(122)는 상기 백킹플레이트(120)의 상면에 배치될 수 있다. 물론, 상기 제3절연부재(122)는 전기절연성 재질로 구비될 수 있다. 또한, 상기 제3절연부재(122)는 도 2를 참조하면 상기 백킹플레이트(120)에 돌출되어 배치되었으나, 이에 한정되지 않고, 다른 실시예로 백킹플레이트(120)에 함몰부를 형성하고 그 함몰부에 장착되도록 구비될 수도 있다.
구체적으로, 상기 제3절연부재(122)는 상기 백킹플레이트(120)의 상면에서 상기 제2조절볼트(410)의 하단이 배치되는 부위에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제3절연부재(122)와 상기 제2조절볼트(410)의 하단은 상하방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
이때, 상기 지지부재(200) 또는 백킹플레이트(120)가 변형이 발생하지 않은 정상적인 상태인 경우, 상기 제2조절볼트(410)의 하단과 상기 제3절연부재(122)가 서로 접촉하지 않도록 상기 제2조절볼트(410)의 하단과 마주보는 제3절연부재(122)의 부위에는 함몰부위가 형성될 수도 있다.
다만, 상기 제3절연부재(122)의 함몰부위는 필수적인 것이 아니고, 다른 실시예로 제3절연부재(122)에 함몰부위를 형성하지 않고, 상기 제2조절볼트(410)의 하단과 상기 제3절연부재(122) 상면 사이에 적당한 이격간격이 형성되도록 상기 제2조절볼트(410)를 배치할 수도 있다.
즉, 상기 제2조절볼트(410)의 하면과 상기 제3절연부재(122)의 상면은 서로 마주보는 부위에서 상하방향으로 이격되도록 배치될 수 있다.
이는, 상기 백킹플레이트(120)가 변형이 발생하지 않은 경우, 제2조절볼트(410)와 제3절연부재(122) 사이에 이격간격을 두어 상기 제2조절볼트(410)가 상기 제3절연부재(122)를 불필요하게 밀어서, 이것이 백킹플레이트(120)의 변형의 원인이 되지 않도록 하고, 상기 제2조절볼트(410)에 의해 상기 제3절연부재(122)가 변형 또는 파손되지 않도록 하기 위함이다.
상기 제3절연부재(122)는 상기 제2조절볼트(410)와 상기 백킹플레이트(120)가 접촉할 가능성이 있는 부위에서 제2조절볼트(410)와 백킹플레이트(120) 사이에 배치되어, 제2조절볼트(410)와 백킹플레이트(120)를 전기적으로 절연하는 역할을 할 수 있다.
상기한 바와 같이, 백킹플레이트(120)에는 전력이 인가되므로, 누전이 발생하여 상기 제2조절볼트(410)에 전류가 흐를 경우, 제2조절볼트(410)와 이에 직접 접촉하는 지지부재(200)를 통해 백킹플레이트(120)에 인가되는 전력이 외부로 방전되는 것을 상기 제3절연부재(122)가 효과적으로 차단할 수 있다.
실시예에서, 제1조절부(300)는 백킹플레이트(120)의 중앙부를 상측방향으로 당기고, 제2조절부(400)는 백킹플레이트(120)의 가장자리를 하측방향으로 밀어서, 상기 백킹플레이트(120)와 상기 상부판(131) 사이의 상하방향 이격거리를 일정한 범위로 유지하는 효과가 있다.
도 3은 제1조절부(300) 및 제2조절부(400)의 작용을 설명하기 위한 도면이다. 도 3을 참조하면, 실시예에서 상기 백킹플레이트(120)가 상하방향으로 변형되는 경우, 상기 제1조절부(300)와 상기 제2조절부(400)는 상기 백킹플레이트(120)에 대하여 서로 다른 방향으로 가압할 수 있다.
이때, 상기 제1조절부(300)는 상기 백킹플레이트(120)를 상측방향으로 가압하고, 상기 제2조절부(400)는 상기 백킹플레이트(120)를 하측방향으로 가압할 수 있다.
구체적으로, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 백킹플레이트(120)는 특히, 그 하중에 의해 중앙부가 아래로 처질 수 있다. 이때, 상기 제1조절부(300)에 구비되는 조절볼트가 화살표로 도시된 바와 같이 상기 백킹플레이트(120)를 상측으로 당겨 백킹플레이트(120)의 중앙부가 아래로 처지는 것을 억제할 수 있다.
상기 조절볼트가 백킹플레이트(120)의 중앙부를 당기면, 이로 인해 백킹플레이트(120)의 가장자리도 상측으로 당겨져 변형이 발생할 수 있다. 이 경우, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 제2조절부(400)에 구비되는 제2조절볼트(410)가 상기 백킹플레이트(120)를 밀 수 있다.
즉, 도 3의 (b)에서 하향하는 화살표로 도시된 바와 같이, 상기 제2조절볼트(410)는 상기 백킹플레이트(120)의 가장자리를 아래로 밀 수 있다.
상기 조절볼트는 중앙부에서 상기 백킹플레이트(120)를 위로 당기고, 상기 제2조절볼트(410)은 가장자리에서 상기 백킹플레이트(120)를 아래로 밀어서, 결과적으로 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 백킹플레이트(120)의 변형이 억제될 수 있다.
도 4는 다른 실시예의 기판 처리장치의 일부를 나타낸 정면 단면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제1조절부(300)는 상기 디퓨저(110)의 중앙부에 배치되고, 제2조절부(400)는 상기 디퓨저(110)의 가장자리에 상기 제1조절부(300)와 상기 디퓨저(110)의 측방향으로 이격되도록 배치될 수 있다.
제1조절부(300)는 상기 백킹플레이트(120)를 관통하여 삽입되고, 상기 디퓨저(110)에 결합할 수 있다. 이때, 상기 제1조절부(300)에 구비되는 조절볼트의 하부는 상기 디퓨저(110)와 나사결합할 수 있다.
제2조절부(400)는 상기 백킹플레이트(120)를 관통하여 삽입되고, 제2조절볼트(410)의 하단은 상기 디퓨저(110)의 상면과 마주보도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 디퓨저(110)에서 제2조절볼트(410)의 하단이 배치되는 부위에 제3절연부재(122)가 구비될 수 있고, 상기 제3절연부재(122)와 상기 제2조절볼트(410)의 하단은 상하방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 백킹플레이트(120)는, 디퓨저(110)에 비해, 단면이 상대적으로 두껍게 형성될 수 있고, 따라서 상대적으로 큰 강성을 가진다. 따라서, 도 4의 실시예에서는 제1조절부(300)와 제2조절부(400)가 디퓨저(110)에 비해 변형이 일어날 가능성이 더 큰 디퓨저(110)의 변형을 억제할 수 있다.
상술한 바와 유사하게, 상기 제1조절부(300)는 상기 디퓨저(110)를 상측방향으로 가압하고, 상기 제2조절부(400)는 상기 디퓨저(110)를 하측방향으로 가압할 수 있다.
즉, 도 3을 참고하면, 디퓨저(110)는 특히, 그 하중에 의해 중앙부가 아래로 처질 수 있다. 이때, 상기 제1조절부(300)에 구비되는 조절볼트가 상기 디퓨저(110)를 상측으로 당겨 디퓨저(110)의 중앙부가 아래로 처지는 것을 억제할 수 있다.
상기 조절볼트가 디퓨저(110)의 중앙부를 당기면, 이로 인해 디퓨저(110)의 가장자리도 상측으로 당겨져 변형이 발생할 수 있다. 이때, 상기 제2조절볼트(410)(400)에 구비되는 제2조절볼트(410)가 상기 디퓨저(110)를 밀 수 있다.
상기 조절볼트는 중앙부에서 디퓨저(110)를 위로 당기고, 제2조절볼트(410)는 가장자리에서 디퓨저(110)를 아래로 밀어서, 상기 디퓨저(110)의 변형을 억제하고, 상기 디퓨저(110) 전체가 수평을 유지할 수 있다.
실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.
100: 공정챔버
110: 디퓨저
120: 백킹플레이트
200: 지지부재
220: 제2관통홀
300: 제1조절부
400: 제2조절부
410: 제2조절볼트
420: 제2폐쇄부

Claims (12)

  1. 공정챔버를 포함하는 기판 처리장치에 있어서,
    공정가스가 분사되는 복수의 분사구가 형성되는 디퓨저(diffuser);
    상기 디퓨저의 상측에 배치되는 백킹플레이트(backing plate);
    상기 디퓨저 상측에 배치되는 지지부재;
    상기 백킹플레이트 및 상기 지지부재에 결합하고, 상기 백킹플레이트의 중앙부에 배치되는 제1조절부; 및
    상기 지지부재에 결합하고, 상기 백킹플레이트의 가장자리에 상기 제1조절부와 상기 백킹플레이트의 측방향으로 이격되도록 배치되는 제2조절부
    를 포함하는 기판 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2조절부는,
    중앙부에 형성되는 제2관통홀에 삽입되는 제2조절볼트; 및
    상기 제2조절볼트의 상부를 덮는 제2폐쇄부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2폐쇄부는,
    상기 제2조절볼트의 상부에 배치되어 상기 제2조절볼트가 삽입된 상기 제2관통홀을 폐쇄하는 제2캡;
    상기 제2캡을 덮는 제2보조캡; 및
    상기 제2보조캡을 상기 지지부재의 상면에 결합시키는 제3결합기구
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제2관통홀과 상기 제2조절볼트에는 서로 형합하는 나사산이 각각 형성되어, 상기 제2조절볼트는 상기 제2관통홀에 나사결합하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 백킹플레이트는,
    상기 제2조절볼트의 하단이 배치되는 부위에 제3절연부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제3절연부재는,
    상기 제2조절볼트의 하단과 상하방향으로 서로 마주보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2조절볼트의 하면과 상기 제3절연부재의 상면은 서로 마주보는 부위에서 상하방향으로 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2조절부는,
    상기 백킹플레이트의 끝단과 상기 제2조절부까지의 거리가 상기 백킹플레이트의 중앙과 끝단까지의 거리의 0.2 내지 0.3배가 되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 백킹플레이트가 상하방향으로 변형되는 경우, 상기 제1조절부와 상기 제2조절부는 상기 백킹플레이트에 대하여 서로 다른 방향으로 가압하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1조절부는 상기 백킹플레이트를 상측방향으로 가압하고, 상기 제2조절부는 상기 백킹플레이트를 하측방향으로 가압하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  11. 공정챔버를 포함하는 기판 처리장치에 있어서,
    공정가스가 분사되는 복수의 분사구가 형성되는 디퓨저;
    상기 디퓨저의 상측에 배치되는 백킹플레이트;
    상기 디퓨저 상측에 배치되는 지지부재;
    상기 백킹플레이트 및 상기 지지부재에 결합하고, 상기 백킹플레이트의 중앙부에 배치되는 제1조절부; 및
    상기 지지부재에 결합하고, 상기 백킹플레이트의 가장자리에 상기 제1조절부와 상기 백킹플레이트의 측방향으로 이격되도록 배치되는 제2조절부
    를 포함하고,
    상기 제2조절부는 중앙부에 형성되는 제2관통홀에 삽입되는 제2조절볼트를 포함하며,
    상기 백킹플레이트는 상기 제2조절볼트의 하단과 상하방향으로 서로 마주보도록 배치되는 제3절연부재가 구비되는 기판 처리장치.
  12. 공정챔버를 포함하는 기판 처리장치에 있어서,
    공정가스가 분사되는 복수의 분사구가 형성되는 디퓨저;
    상기 디퓨저의 상측에 배치되는 백킹플레이트;
    상기 디퓨저 상측에 배치되는 지지부재;
    상기 디퓨저 및 상기 지지부재에 결합하고, 상기 디퓨저의 중앙부에 배치되는 제1조절부; 및
    상기 지지부재에 결합하고, 상기 디퓨저의 가장자리에 상기 제1조절부와 상기 디퓨저의 측방향으로 이격되도록 배치되는 제2조절부
    를 포함하고,
    상기 제1조절부는 상기 디퓨저를 상측방향으로 가압하고, 상기 제2조절부는 상기 디퓨저를 하측방향으로 가압하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
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