KR20180020712A - 전기 조리기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자레인지 및 복합 오븐에 관한 것으로서, 상세하게는 해당 기기의 냉각 시스템 구조에 관한 것으로서, 본체 내부에 마련된 백커버(18); 상기 백커버(18)에 마련되는 고압 트랜스포머(3) 및 파워 피씨비(7); 상기 고압 트랜스포머(3) 및 상기 파우 피씨비(7) 사이에 마련된 제1 팬(111); 상기 고압 트랜스포머(3) 및 상기 파우 피씨비(7) 사이 지점에서 상기 본체의 바닥에 마련되는 마그네트론(2); 상기 파워 피씨비(7)의 하단에 마련되면서 상기 마그네트론(2)을 향해 쿨링에어를 제공하는 제2 팬(112); 을 포함하는 전기 조리기를 제공하여, 전자레인지 작동시 전장 부품의 온도상승으로 인하여 성능이 저하될 수 있는 부분을 최적의 냉각 구조를 적용함으로써 성능 저하를 최소화하는 강점이 있다.

Description

전기 조리기{An electronic cooker}

본 발명은 전기 조리기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자레인지 및 복합 오븐에 관한 것으로서 해당 기기의 냉각 시스템 구조에 관한 것이다.

전자레인지는 내부에서 발생된 마이크로웨이브를 케비티 내부로 공급하여, 피가열물을 가열하여 익히는 조리 장치이다.

종래의 전자레인지에는 도 1 내지 도 2와 같이 고압을 발생시키는 고압 트랜스포머(120)가 포함된다.

또한, 높은 주파수의 진동을 만들어내는 마그네트론(110)을 갖는다.

이때 고압 트랜스포머(120)와 마그네트론 부품에서 온도가 상승하게 되는데, 온도가 기준보다 높아 지게되면 성능상 출력이 감소하여 조리속도와 부품 내구성이 감소하게 되는 문제가 있다.

전자레인지 제품 내부에는 위와 같은 발열문제 때문에 주요 전장물을 냉각시킬수 있는 냉각팬이 구비되어 있다.

냉각팬은 종래 전자레인지 또는 복합오븐의 경우 대체적으로 블레이드(130) 및 브로워 팬(140)을 사용한다.

종래의 블레이드(130) 및 브로워 팬(140)을 사용하여 냉각하는 경우에 있어서, 전장실 내부의 주요 부품의 배치 및 냉각팬의 풍량/위치의 선정이 매우 중요하다.

왜냐하면, 냉각팬을 통해 외기를 내부로 유동시켜 전장부품들의 열을 식혀주게 되고, 열을 받은 공기는 다시 외부로 원활히 보내야만 공기순환으로 인한 냉각이 원활히 이루어질 수 있기 때문이다.

그러나, 종래의 전자레인지 또는 복합오븐의 경우 고압 트랜스포머(120)와 마그네트론(110)부품을 정상적으로 냉각시키기 위해 냉각팬의 회전 속도를 높이고, 팬 외경을 키우게 되는데 냉각팬의 회전속도를 높이면 풍량은 높아지게 되지만 소음이 커지는 문제가 있었다.

또한, 블레이드(130)의 외경 사이즈가 커지면 제품 사이즈에 영향과 소음이 커지는 문제가 발생되는 문제가 있다.

또한, 블레이드(130)의 동력원인 모터의 조립은 바디케이스(150)에 조립하게 되는데 이는 외부공기를 내부로 인입시키기 위한 것으로 조립되는 면은 평면으로 구성되며, 보통 제품상 바디케이스(150)의 후면 모서리부에 위치하여 모서리부는 최대한 작아져 디자인의 한계가 있었다.

또한 1개 의 냉각팬 사용시 배치 문제로 인해 두가지 부품을 모두 냉각시키는데 어려움이 있어 별도의 에어가이드를 갖추는 경우가 있는데 이는 공기의 흐름 방향을 변화를 줄수는 있지만 바람의 저항을 주게 되어 원하는 풍량 및 냉각이 어려움을 줄 수 있었다.

이와 같은 문제를 해결하고자 종래기술들은 풍부한 풍량과 전장물 전체를 냉각시키기 위해 브로워 팬을 사용하기도 하는데 브로워팬은 풍량이 높지만 단가가 높으며, 외부공기를 내부로의 인입이 어려우며 오븐 내부의 공기를 불어주기 때문에 제품 내부 온도가 높아지게 되면 냉각 성능이 떨어지게 되는 치명적인 문제가 있었다.

KR 671569 B1 KR 20-1993-0001153 U

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 극복하기 위하여 안출된 것으로, 전자레인지 작동시 전장 부품의 온도상승으로 인하여 성능이 저하될 수 있는 부분을 최적의 냉각 구조를 적용함으로써 성능 저하를 개선하며, 제품 외부와 내부의 원활한 공기 순환을 통해 비정상적인 온도상승을 막을 수 있으며, 한정적인 공간 내에 효율적인 전장물 배치를 통해 제품의 디자인 및 제품사이즈를 유지하는데 목적이 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 본체 내부에 마련된 백커버(18); 상기 백커버(18)에 마련되는 고압 트랜스포머(3) 및 파워 피씨비(7); 상기 고압 트랜스포머(3) 및 상기 파우 피씨비(7) 사이에 마련된 제1 팬(111); 상기 고압 트랜스포머(3) 및 상기 파우 피씨비(7) 사이 지점에서 상기 본체의 바닥에 마련되는 마그네트론(2); 상기 파워 피씨비(7)의 하단에 마련되면서 상기 마그네트론(2)을 향해 쿨링에어를 제공하는 제2 팬(112); 을 포함하는 전기 조리기를 포함한다.

또한, 상기 마그네트론(2)과 상기 제2 팬(112) 사이에 마련되어, 상기 마그네트론(2)에서 발생되는 복사열이 상기 제2 팬(112)을 향하는 것을 차단시키는 복사열 차단판(20); 을 더 포함하는 전기 조리기를 포함한다.

또한, 상기 백커버(18) 상단에는 히터부 에어홀(6)이 형성된 전기 조리기를 포함한다.

상기한 바와 같은 본 발명은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 전자레인지 작동시 전장 부품의 온도상승으로 인하여 성능이 저하될 수 있는 부분을 최적의 냉각 구조를 적용함으로써 성능 저하를 최소화하는 강점이 있다.

둘째, 제품 외부와 내부의 원활한 공기 순환을 통해 비정상적인 온도상승을 막을 수 있는 장점이 있다.

셋째, 한정적인 공간 내에 효율적인 전장물 배치를 통해 제품의 디자인 및 제품사이즈를 유지시킬 수 있게 된다.

도 1 내지 도 2는 종래의 복합오븐의 냉각 구조에 관한 것이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 냉각 장치의 내부 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 냉각 장치의 내부 공기 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 냉각 장치의 외부 공기 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 본체의 내부 후면도이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 기술되어야 할 것이다.

백커버(18)는 본체 내에 마련된다.

히터(미도시)는 백커버(18) 주변에 마련되어 본체 내부의 조리물을 가열한다.

히터부 에이홀(6)이 백커버(18)의 상단에서 가로 방향으로 좁고 길게 형성된다.

파워 피씨비(7)는 백커버(18)의 후면부 우측 상단 모서리에서 마련된다.

고압 트랜스포머(3)는 백커버(18)의 후면부에서 좌측에 치우쳐 마련된다.

HVC(4)는 고압 트랜스포머(3) 아래에 위치된다.

마그네트론(2)은 백커버(18)의 후측 바닥에서 고압 트랜스포머(3) 및 파워 피씨비(7) 사이 지점에 위치된다.

제2 팬(112)은 백커버(18)의 후측 바닥에서 파워 피씨비(7)의 아래에 마련된다.

제2 팬(112)은 마그네트론(2)를 정면으로 마주하고 있으며, 제2 팬(112)과 마그네트론(2) 사이 거리는 고압 트랜스포머(3)와 파워 피씨비(7) 사이의 거리보다 가깝게 형성된다.

제1 팬(111)은 고압 트랜스포머(3)와 대향되고, 제2 팬(112)은 마그네트론(2)과 대향된다.

백커버(18) 상단에는 히터부 에이홀(6)이 마련되기에 본체 내부의 열기가 히터부 에이홀(6)을 통해 빠져 나갈 수 있다.

보다 상세하게는 도 4와 같이 제1 팬(111)이 고압 트랜스포머(3)를 향해 쿨링에어(8)를 송풍하고, 제2 팬(112)이 마그네트론(2)을 향해 쿨링에어(8)를 송풍한다.

본체 내부의 기류의 흐름은 도 4와 같으며, 상부의 더운 공기는 히터부 에이홀(6)을 통해 빠져 나온다.

플러그(17)가 본체 바닥에서 고압 트랜스포머(3) 하부와 마그네트론(2)의 좌측에 마련되고 있다.

케이스 바디(10)는 본체를 덮고 있으며, 본체 내부의 고온에어(9)는 케이스 바디(10)의 모서리부에 마련된 복수 개의 통기구를 통해 빠져 나갈 수 있다.

도 5와 같이 외기는 케이스 바디(10) 모서리부에 마련된 복수 개의 통기구를 통해 본체 내부로 유입 가능하다.

케이스 바디(10) 하면에는 모서리부와 인접한 하단부에 오목홈이 마련되어 쿨링에어(8)의 유입 및 고온에어(9)의 배출을 원활히 한다.

한편, 도 6처럼 웨이브 가이드부(19)가 마그네트론(2) 하단에 마련된다.

마그네트론(2)와 제2 팬(112) 사이에는 복사열 차단판(20)이 마련된다.

복사열 차단판(20)은 마그네트론(2)이 제2 팬(112)과 대향되는 마그네트론(2)의 전면부에 마련된다.

복사열 차단판(20)은 마그네트론(2)로부터 발생되는 복사열이 직접적으로 제2 팬(112)에 전달되지 못하도록 차단시킨다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않은 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

2: 마그네트론
3: 고압 트랜스포머
4: HVC
6: 히터부 에어홀
7: 파워 피씨비
8: 쿨링에어
9: 고온에어
18: 백커버
19: 웨이브 가이드부
20: 복사열 차단판
111: 제1 팬
112: 제2 팬

Claims (3)

1. 본체 내부에 마련된 백커버(18);
   상기 백커버(18)에 마련되는 고압 트랜스포머(3) 및 파워 피씨비(7);
   상기 고압 트랜스포머(3) 및 상기 파우 피씨비(7) 사이에 마련된 제1 팬(111);
   상기 고압 트랜스포머(3) 및 상기 파우 피씨비(7) 사이 지점에서 상기 본체의 바닥에 마련되는 마그네트론(2);
   상기 파워 피씨비(7)의 하단에 마련되면서 상기 마그네트론(2)을 향해 쿨링에어를 제공하는 제2 팬(112); 을 포함하는,
   전기 조리기.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 마그네트론(2)과 상기 제2 팬(112) 사이에 마련되어, 상기 마그네트론(2)에서 발생되는 복사열이 상기 제2 팬(112)을 향하는 것을 차단시키는 복사열 차단판(20); 을 더 포함하는,
   전기 조리기.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 백커버(18) 상단에는 히터부 에어홀(6)이 형성된,
   전기 조리기.

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