KR20180019383A - Manufacturing method of chip-board - Google Patents

Manufacturing method of chip-board Download PDF

Info

Publication number
KR20180019383A
KR20180019383A KR1020160103672A KR20160103672A KR20180019383A KR 20180019383 A KR20180019383 A KR 20180019383A KR 1020160103672 A KR1020160103672 A KR 1020160103672A KR 20160103672 A KR20160103672 A KR 20160103672A KR 20180019383 A KR20180019383 A KR 20180019383A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
chip board
coco
drying
coconut
Prior art date
Application number
KR1020160103672A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
명창민
Original Assignee
명창민
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 명창민 filed Critical 명창민
Priority to KR1020160103672A priority Critical patent/KR20180019383A/en
Publication of KR20180019383A publication Critical patent/KR20180019383A/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27LREMOVING BARK OR VESTIGES OF BRANCHES; SPLITTING WOOD; MANUFACTURE OF VENEER, WOODEN STICKS, WOOD SHAVINGS, WOOD FIBRES OR WOOD POWDER
    • B27L11/00Manufacture of wood shavings, chips, powder, or the like; Tools therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27MWORKING OF WOOD NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B27B - B27L; MANUFACTURE OF SPECIFIC WOODEN ARTICLES
    • B27M3/00Manufacture or reconditioning of specific semi-finished or finished articles
    • B27M3/0013Manufacture or reconditioning of specific semi-finished or finished articles of composite or compound articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27MWORKING OF WOOD NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B27B - B27L; MANUFACTURE OF SPECIFIC WOODEN ARTICLES
    • B27M3/00Manufacture or reconditioning of specific semi-finished or finished articles
    • B27M3/0013Manufacture or reconditioning of specific semi-finished or finished articles of composite or compound articles
    • B27M3/0086Manufacture or reconditioning of specific semi-finished or finished articles of composite or compound articles characterised by connecting using glue
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27NMANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/007Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres and at least partly composed of recycled material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27NMANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/02Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres from particles

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)

Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a chip board which can be manufactured by using a coco peat and an environmentally friendly adhesive, wherein the method comprises the following steps: a coco peat producing step for processing coconut fruit husks to produce coconut shells; an adhesive coco peat generating step for mixing the adhesive to the coco peat to produce adhesive coco peat; a chip board generating step for generating a chip board by simultaneously performing forming, thermal pressure, and cutting processes; and a drying and packaging step for drying and packaging the chip board.

Description

칩보드 제조방법{Manufacturing method of chip-board}{Manufacturing method of chip-board}

본 발명의 기술 분야는 칩보드 제조방법에 관한 것으로, 특히 코코피트와 친환경 접착제를 이용하여 칩보드를 제조할 수 있도록 구현한 칩보드 제조방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a chip board manufacturing method, and more particularly, to a chip board manufacturing method that can manufacture a chip board using a coco foot and an eco-friendly adhesive.

원목을 이용하여 제품을 생산할 경우, 일반적으로, 원목이 가지는 물리적 특성으로 인하여 사용범위가 제한적일뿐 아니라, 유기물로서의 결함이 발생될 수 있다. 이와 함께 환경자원으로서의 원목은 현재 생산량이 제한적이므로 효율적인 원목의 사용, 즉 제한된 원목을 이용한 100%의 활용 방안에 대해 다양한 연구가 이루어졌으며, 그에 따른 결과물로 나타난 것이 현재 건축용 내/외장재, 가구용, 구조물 등에 이용되고 있는 다양한 목질판상 제품(합판, MDF, PB(Particle Board),OSB(Oriented Strand Board) 등)이다.Generally, when a product is produced using a log, the range of use is limited due to physical properties of the log, and defects such as organic matter may be generated. At the same time, since the current production volume of wood is limited, various studies have been conducted on the use of efficient wood, that is, the utilization of 100% wood using limited wood, and the result of the research is the present construction / interior / exterior materials, (MDF, PB (Particle Board), OSB (Oriented Strand Board), etc.) which are used in various kinds of wood products.

현재 생산되고 있는 판상제품 중에서 합판은 원목에서 얇은 단판을 절삭하여 각 단판에 수지를 도포한 후 단판의 섬유방향을 기준으로 서로 교차적층하여 제조한 판상 제품이다.Of the sheet products currently produced, plywood is a sheet-like product manufactured by cutting a thin single plate from a log, applying resin to each single plate, and then cross-laminating the single plates based on the fiber direction.

또 다른 판상제품 중에서 MDF는 Medium Density Fiber board의 약자로 중밀도 섬유 판재로서, 나무의 섬유조직을 분리해서 접착제를 밀어넣고 강한 압력으로 누르면 중밀도 판재가 만들어지며, 이러한 과정을 거쳐 생성되므로 밀도가 높아지면서 매우 무거워지며, 접착제에 포함된 포름알데히드 성분이 건강에 좋지 않은 영향을 끼칠 수 있어 최근 기피되고 있다. 이러한 MDF는, 인공으로 만든 재료인 만큼 다양한 두께로 제작되며, 표면의 결이 균일하고 매끄러워 아크릴페인트로 칠하면 플라스틱과 같은 표면을 얻을 수 있는 반면에, 가장 큰 단점은 화학성분 접착이며, 결합 강도도 많이 떨어진다. MDF의 용도로는 주로 인테리어 내장용으로 많이 사용되며, 표면이 매끄러운 장점을 이용해서 표면에 천연무늬목을 붙여서 원목 가구처럼 보이게 하는 제품으로도 사용될 수 있다.Among the other plate products, MDF stands for Medium Density Fiber board, which is a medium density fiber board. It separates the fiber structure of wood and presses the adhesive, presses it with strong pressure, and a medium density plate is produced. It is becoming very heavy as it gets higher, and the formaldehyde ingredient in the adhesive can be detrimental to health and has recently been avoided. These MDFs are made of artificial materials with various thicknesses. When the surface is uniform and smooth, acrylic paint can provide a plastic-like surface, while the biggest disadvantage is chemical bonding, Too. MDF is mainly used for interior decoration mainly, and it can be used as a product that looks like a wooden furniture by attaching a natural veneer on the surface using the advantage of smooth surface.

또 다른 판상제품 중에서 PB는 Particle Board의 약자로 일종의 재활용 소재이며, 나무를 부수어 작은 알갱이로 만든 후, 접착제를 이용해 판재로 만들고, 표면에 나무무늬의 필름을 붙여서 완성한다. 이러한 PB는 가정집의 붙박이장이나 싱크대, 신발장 등으로 쓰이고 일반 식당에서는 식탁용 상판으로 주로 사용되며, 작은 알갱이로 이루어져 다른 목재에 비해 가벼운 편이기 때문에, 표면에 붙은 필름 덕분에 물기에 닿아도 괜찮은 장점이 있으나, 필름이 붙어 있는 판의 넓은 면을 재단해서 잘려진 부분에 추가로 필름띠를 붙여야 하는 단점이 있다.PB is an abbreviation of Particle Board. It is a kind of recycled material. It is made by cutting wood into small granules, making it into plate by using adhesive, and attaching wood pattern film on the surface. These PBs are used as built-in shelters, sinks, shoehorns, etc. in the home, and they are mainly used as table tops in general restaurants. Because they are made of small granules and lightweight compared to other timbers, However, there is a disadvantage in that a large side of the plate on which the film is stuck is cut and an additional film band is attached to the cut portion.

한국등록특허 제10-1209916호(2011.04.11 등록)는 합판 제조방법에 관하여 개시되어 있는데, 증량제의 일부분 또는 전체를 화이바로 대체하여 접착제를 제조하되, 화이바는 원목에서 섬유질을 분리하고, 분리된 섬유질을 접착제로 코팅처리한 다음, 코팅처리된 섬유질을 일정 형틀에 넣어서 열가압 등의 방식으로 성형한 후, 열가압하여 형성된 목질 성형 부재의 표면 연마과정 시 칩(chip)형태로 발생되는 것으로, 화이바는 접착제로 코팅된 목재로 일정 길이를 가지며, 화이바가 사용되어 제조된 접착제를 각 단판에 도포한 후, 각 단판을 접합시켜 합판을 제조하는 것을 특징으로 한다. 개시된 기술에 따르면, 단판을 용이하게 결합시켜 합판을 용이하게 형성시킬 수 있음은 물론, 증량제에 길이를 갖는 화이바에 의해 합판의 인장력을 향상시킬 수 있고, 종래에 증량제에 사용되던 소맥분 등 비교적 고가의 사용량을 감소시킴에 따라 제작원가를 감소시킬 수 있으며, 소맥분 가격변동에 따른 합판제조 원가의 유동성을 감소시킬 수 있다.Korean Patent No. 10-1209916 (Registered on Apr. 11, 2011) discloses a method for producing a plywood, wherein an adhesive is produced by replacing part or all of the extender with a fiber, wherein the fiber separates the fiber from the log, The fibrous material is formed in the shape of a chip in the surface polishing process of the wood-formed member formed by heat-pressing the fibrous material after coating the fibrous material with the adhesive, The fiberboard is a wood coated with an adhesive and has a predetermined length. The fiberboard is coated with an adhesive manufactured by using the fiberboard, and then the end plates are bonded to each other to manufacture a plywood. According to the disclosed technology, it is possible to easily form the plywood by easily joining the single plywood, and it is also possible to improve the tensile force of the plywood by the fiber having the length in the extender, By decreasing the usage amount, the production cost can be reduced and the flowability of the plywood manufacturing cost due to the change of the wheat flour price can be reduced.

한국등록특허 제10-1150726호(2012.05.22 등록)는 목재패널을 온돌용 바닥재로 사용하더라도, 목재의 흡수 및 흡습성을 차단함으로써 목재의 치수안정화를 개선시킬 수 있고, 수지주입경화에 따른 각종 강도적 성능을 대폭 향상시킬 수 있는 열경화성수지주입 목재패널의 제조방법 관하여 개시되어 있다. 개시된 기술에 따르면, 원목을 판재로 절삭하는 절삭단계와; 절삭된 판재를 건조하는 판재건조단계와; 상기 판재에 열경화성수지를 주입시키는 수지주입단계와, 판재에 주입된 열경화성수지를 경화시키는 수지경화단계와, 열경화성수지가 경화된 판재를 가공하는 가공단계로 이루어지되, 수지주입단계는, 탱크에 판재를 투입하는 판재투입단계와, 판재가 투입된 탱크를 진공시키는 진공단계와, 탱크의 내부가 진공이 되면, 탱크 내부로 열경화성수지를 유입시키는 수지유입단계와, 탱크 내부를 가압하여 유입된 열경화성수지를 판재에 강제주입시키는 가압단계와, 가압단계에 의해 상기 판재에 열경화성수지의 주입이 완료되면 탱크 내부에 존재하는 열경화성수지를 회수하는 수지회수단계와, 열경화성수지가 주입된 판재를 탱크로부터 회수하는 판재회수단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.Korean Registered Patent No. 10-1150726 (registered on May 22, 2012) can improve the dimensional stability of wood by blocking the absorption and hygroscopicity of wood even when a wood panel is used as a flooring for ondol, and various strengths A method of manufacturing a thermosetting resin-impregnated wood panel capable of significantly improving the performance of a thermosetting resin-injected wood panel. According to the disclosed technique, there are provided a cutting step of cutting a log into a plate; A plate material drying step of drying the cut plate material; A resin curing step of curing the thermosetting resin injected into the plate material; and a processing step of processing the plate material in which the thermosetting resin is cured, wherein the resin inserting step is a step of injecting the plate material A step of injecting a thermoplastic resin into the tank, a step of injecting the thermoplastic resin into the tank, a step of injecting the thermoplastic resin into the tank, a step of injecting the thermoplastic resin into the tank, A resin recovering step of recovering the thermosetting resin existing in the tank when the injection of the thermosetting resin into the plate is completed by the pressing step, and a step of recovering the plate into which the thermosetting resin is injected from the tank And a recovery step.

상술한 바와 같은 종래의 칩보드(즉, 목재패널) 제조방법은 칩보드의 주원자재인 목재의 공급이 원활하지 않고, 목재의 특성상 살아 있는 나무를 소비하고 다시 나무를 심어 기르기까지의 시간이 오래 걸리기 때문에 칩보드의 가격이 지속적으로 상승하고 있으며, 이에 가격을 줄이기 위해 폐목을 사용하거나, 화학 접착제(예를 들면, 포름알데히드)를 사용하여 칩보드를 제작하여 친환경 칩보드를 필요로 하는 소비자들에게 적합하지 않으며, 목재 포름알데히드 수치 등급이 낮아지므로 해외로 수출하는 것이 어려운 문제점을 가지고 있다. 또한, 목재를 톱밥으로 만든 후에 칩보드를 제조해야 하기 때문에, 많은 공정을 통해 목재를 톱밥으로 만들어, 오랜 시간이 걸려 시간 내에 적은 칩보드를 제공하는 단점을 가지고 있다.The conventional method of manufacturing a chip board (that is, a wood panel) as described above has problems in that the supply of wood, which is the main raw material of the chip board, is not smooth and the time from the consumption of living trees to re- The price of the chip board is continuously rising because it is getting caught. To reduce the price, the customer who needs the environment-friendly chip board by using the wood chip or the chemical adhesive (for example, formaldehyde) And since the level of formaldehyde in wood is low, it is difficult to export them to foreign countries. In addition, since it is necessary to manufacture a chip board after making the wood into sawdust, it has the disadvantage of making the wood into sawdust through a lot of processes and providing a small chip board in a long time and in a short time.

한국등록특허 제10-1029916호Korean Patent No. 10-1029916 한국등록특허 제10-1150726호Korean Patent No. 10-1150726

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 전술한 바와 같은 문제점 및 단점을 해결하기 위한 것으로, 코코피트와 친환경 접착제를 이용하여 칩보드를 제조할 수 있도록 구현한 칩보드 제조방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a chip board by using a coco peat and an environmentally friendly adhesive in order to solve the above problems and disadvantages.

상술한 과제를 해결하는 수단으로는, 본 발명의 한 특징에 따르면, 코코넛 열매의 껍질을 가공하여 코코피트를 생성하는 코코피트 생성단계; 상기 코코피트에 접착제를 혼합하여 접착코코피트를 생성하는 접착코코피트 생성단계; 상기 접착코코피트의 성형, 열압, 제단을 동시에 수행하여 칩보드를 생성하는 칩보드 생성단계; 및 상기 칩보드를 건조시켜 포장하는 건조포장단계를 포함하는 칩보드 제조방법을 제공한다.As means for solving the above-mentioned problems, according to one aspect of the present invention, there is provided a coconut-pit forming step of processing a shell of coconut fruit to produce coco pits; An adhesive coco pit producing step of mixing adhesive to the coco pits to produce adhesive coco pits; A chip board producing step of simultaneously forming the adhesive coco pits, forming a chip board by simultaneously performing a forming process, And a dry packaging step of drying and packaging the chip board.

일 실시 예에서, 상기 코코피트 생성단계는, 코코넛 열매에서 껍질을 분리하여 다수 개의 코코넛껍질을 보관하는 코코넛껍질 보관단계; 상기 코코넛껍질을 분쇄하고 건조시키는 분쇄건조단계; 및 분쇄건조된 코코넛껍질을 압축하는 압축단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the coco peat producing step comprises: a coconut shell storing step of separating the shell from the coconut fruit to store a plurality of coconut shells; Crushing and drying the coconut shell; And a compressing step of compressing the crushed and dried coconut shell.

일 실시 예에서, 상기 압축단계는, 압축할 시에 분쇄건조된 코코넛껍질의 크기를 길이 1 ~ 2cm, 폭 1 ~ 2 cm, 두께 0.5 ~ 1 cm로 형성하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the compressing step is characterized in that the size of the crushed and dried coconut shell is 1 to 2 cm in length, 1 to 2 cm in width, and 0.5 to 1 cm in thickness when compressed.

일 실시 예에서, 상기 압축단계는, 압축할 시에 분쇄건조된 코코넛껍질의 크기를 길이 2 ~ 3cm, 폭 0.5 ~ 1.5 cm, 두께 0.02 ~ 0.04 cm로 형성하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the compression step is characterized in that the size of the crushed and dried coconut shell is 2 to 3 cm in length, 0.5 to 1.5 cm in width, and 0.02 to 0.04 cm in thickness when compressed.

일 실시 예에서, 상기 접착코코피트 생성단계는, 95 내지 99 중량%의 코코피트와 1 내지 5 중량%의 접착제를 혼합하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the step of producing the adhesive coco pits is characterized by mixing 95 to 99 wt% coco feet and 1 to 5 wt% of the adhesive.

일 실시 예에서, 상기 접착코코피트 생성단계는, 접착제를 단백질계 접착제, 전분계 접착제, 셀루로오스계 접착제, 복합다당류 접착제, 무기계 접착제 중에서 하나 또는 그 이상을 선택하여 사용하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the adhesive cocoPit generation step is characterized in that one or more of the adhesive is selected from a protein-based adhesive, a starch-based adhesive, a cellulose-based adhesive, a complex polysaccharide adhesive, and an inorganic adhesive.

일 실시 예에서, 상기 칩보드 생성단계는, 상기 접착코코피트를 일정한 두께를 가지는 매트 형태로 성형하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the chip board forming step is characterized by forming the adhesive coco pits into a mat shape having a constant thickness.

일 실시 예에서, 상기 칩보드 생성단계는, 0.4~0.9g/㎠의 밀도로 일정한 시간동안 상기 접착코코피트를 열압하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the chip board generating step is characterized by thermo-compressing the adhesive coco pits for a predetermined time at a density of 0.4 to 0.9 g / cm < 2 >.

일 실시 예에서, 상기 건조포장단계는, 상기 칩보드를 건조시킨 다음에, 상기 칩보드의 표면을 샌딩하여 표면을 연마처리하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the drying and packaging step comprises drying the chip board, and then polishing the surface of the chip board by sanding the surface of the chip board.

일 실시 예에서, 상기 건조포장단계는, 상기 칩보드를 건조시킨 다음에, 상기 칩보드의 표면에 코팅층을 형성하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the drying and packaging step comprises drying the chip board, and then forming a coating layer on a surface of the chip board.

본 발명에 의하면, 코코피트와 친환경 접착제를 이용하여 칩보드를 제조할 수 있도록 구현한 칩보드 제조방법을 제공함으로써, 목재를 사용하지 않고 코코넛 열매 껍질에 채취하여 가공한 코코피트를 사용하여 칩보드의 가격을 낮출 수 있으며, 이에 가격을 줄이기 위해 폐목을 사용하거나, 화학 접착제(예를 들면, 포름알데히드)를 사용하지 않으므로, 친환경 칩보드를 제조하며, 목재 포름알데히드 수치 등급을 높일 수 있어 수월하게 해외시장으로 진출할 수 있는 효과를 가진다. 또한, 코코피트를 이용하기 때문에 목재를 톱밥으로 만드는 공정을 줄일 수 있어, 빠른 시간 내에 많은 칩보드를 제공할 수 있는 효과를 가진다.According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a chip board that can be manufactured by using a coco pit and an environmentally friendly adhesive so that the chip board can be manufactured by using a coco pit, Can reduce the price of wood chips. By using wood pulp to reduce the price, or using chemical adhesives (eg, formaldehyde), it is possible to manufacture eco-friendly chip boards and increase the level of wood formaldehyde It has an effect to advance into overseas market. In addition, since the coco pit is used, the process of making the wood into sawdust can be reduced, and it is possible to provide many chip boards in a short time.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 칩보드 제조방법을 설명하는 순서도이다.
도 2는 도 1에 있는 코코피트 생성단계를 설명하는 순서도이다.
도 3은 접착코코피트의 성형, 열압, 제단을 동시에 수행하기 위한 제단열압성형기를 나타낸 도면이다.
1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a chip board according to an embodiment of the present invention.
2 is a flow chart illustrating the cocopeit generating step in FIG.
FIG. 3 is a view showing a heat insulation / pressure molding machine for simultaneously performing molding, pressure, and alimentation of adhesive coco pits.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시 예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시 예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시 예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. However, the description of the present invention is merely an example for structural or functional explanation, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described in the text. That is, the embodiments are to be construed as being variously embodied and having various forms, so that the scope of the present invention should be understood to include equivalents capable of realizing technical ideas. Also, the purpose or effect of the present invention should not be construed as limiting the scope of the present invention, since it does not mean that a specific embodiment should include all or only such effect.

본 발명에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.The meaning of the terms described in the present invention should be understood as follows.

"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.The terms "first "," second ", and the like are intended to distinguish one element from another, and the scope of the right should not be limited by these terms. For example, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" to another element, it may be directly connected to the other element, but there may be other elements in between. On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between. On the other hand, other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "between" or "neighboring to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the singular " include "or" have "are to be construed as including a stated feature, number, step, operation, component, It is to be understood that the combination is intended to specify that it does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.All terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used predefined terms should be interpreted to be consistent with the meanings in the context of the related art and can not be interpreted as having ideal or overly formal meaning unless explicitly defined in the present invention.

이제 본 발명의 실시 예에 따른 칩보드 제조방법에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.Now, a method of manufacturing a chip board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 칩보드 제조방법을 설명하는 순서도이며, 도 3은 접착코코피트의 성형, 열압, 제단을 동시에 수행하기 위한 제단열압성형기를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a chip board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a view showing a thermo-compression molding machine for simultaneously performing molding, pressure, and alimentation of adhesive coco pits.

도 1을 참조하면, 칩보드 제조방법(S100)은, 코코피트 생성단계(S110), 접착코코피트 생성단계(S120), 칩보드 생성단계(S130), 건조포장단계(S140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the chip board manufacturing method S100 includes a coco pit generating step S110, an adhesive coco pit generating step S120, a chip board creating step S130, and a drying packaging step S140.

먼저, 코코피트 생성단계(S110)는, 코코넛 열매의 껍질을 가공하여 코코피트를 생성한다.First, the coco pit generation step (S110) produces a coco pit by processing the shell of coconut fruit.

일 실시 예에서, 코코피트는, 일반적으로 코피트(copeat), 코이어(coir) 또는 코이어더스트(coirdust)라고 불리며, 태평양, 인도양 군도, 필리핀 군도에 걸쳐 잘 발달한 코코넛산업의 부산물이다.In one embodiment, coco peat is a by-product of a well-developed coconut industry, commonly referred to as a copeat, coir or coirdust, which is well-known throughout the Pacific, Indian and Philippine islands.

일 실시 예에서, 코코피트는, 코코넛의 이러한 1차 산물을 만든 후에 얻어지는 부산물로서 진한 갈색의 분말이며, 함습능력 및 제습능력이 탁월하고 염분 함량이 적다. 구성 성분으로는 셀룰로오스와 리그닌이 90%이상 차지하고, 입자가 다공망 구조를 갖고 있어 통기성 확보에 유리하다. 일반적인 코코피트는, 수분을 10~20% 함유하고 있으며, 보수력이 뛰어나다.In one embodiment, coco peat is a dark brown powder as a by-product obtained after making this primary product of coconut, has excellent wetting and dehumidifying ability and low salt content. As a constituent, cellulose and lignin account for more than 90%, and the particles have a multi-network structure, which is advantageous for ensuring air permeability. Typical coco peat contains 10-20% moisture and has excellent water holding capacity.

상술한 단계 S110에 있어서, 코코피트 생성단계(S110)는, 코코피트 보관 장치에 코코피트를 보관하고 있다가, 컨베이어 벨트를 통해 코코피트 혼합기 또는 배합기로 코코피트를 이동시켜 줄 수 있다.In the above-described step S110, the coco pit generating step (S110) may store the coco pit in the coco pit storage device, and then move the coco pit through the conveyor belt to the coco pit mixer or the blender.

일 실시 예에서, 종래의 칩보드는, 칩 또는 기타 폐재를 합성수지 또는 기타 유기결합제로 접착하여 형성하며, 여러 두께로 제조되고 종이, 단판, 플라스틱 재료로 표면가공하여 형성될 수 있다.In one embodiment, a conventional chip board is formed by adhering a chip or other waste material with synthetic resin or other organic bonding agent, and may be formed in various thicknesses and surface-processed with paper, veneer, or plastic material.

접착코코피트 생성단계(S120)는, 상술한 단계 S110에서 생성된 코코피트에 접착제를 혼합하여 접착코코피트를 생성한다.The adhesive coco pit generating step (S120) mixes the adhesive to the coco pits generated in the above-described step S110 to generate adhesive coco pits.

상술한 단계 S120에 있어서, 접착코코피트 생성단계(S120)는, 95 내지 99 중량%의 코코피트와 1 내지 5 중량%의 접착제를 혼합할 수 있다.In the above-described step S120, the adhesive cocofit generation step (S120) may mix 95 to 99% by weight of cocofit and 1 to 5% by weight of the adhesive.

상술한 단계 S120에 있어서, 접착코코피트 생성단계(S120)는, 접착제를 단백질계 접착제, 전분계 접착제, 셀루로오스계 접착제, 복합다당류 접착제, 무기계 접착제 중에서 하나 또는 그 이상을 선택하여 사용할 수 있다. 이 때, 단백질계 접착제, 전분계 접착제, 셀루로오스계 접착제, 복합다당류 접착제, 무기계 접착제는, 천연접착제로서, 코코피트와 함께 혼합하여, 친환경적인 칩보드를 생성할 수 있다.In the above-described step S120, the adhesive cocofit generation step (S120) may use one or more of adhesives selected from a protein-based adhesive, a starch-based adhesive, a cellulose-based adhesive, a complex polysaccharide adhesive, and an inorganic adhesive . At this time, as a natural adhesive, a protein-based adhesive, a starch-based adhesive, a cellulose-based adhesive, a complex polysaccharide adhesive, and an inorganic adhesive can be mixed together with a coco peat to produce an environmentally friendly chip board.

일 실시 예에서, 접착제는, 예를 들어 단백질계 접착제를 사용하는 경우에, 알부민(혈단백질, 핏가루 및 소,돼지의 혈청을 가공한 것), 카세인, 대두단백과 동물의 알을 이용한 접착제 중에서 하나를 선택하여 사용할 수 있다.In one embodiment, the adhesive may be an adhesive, for example, using a protein-based adhesive, albumin (blood protein, pitfalls, processed pork serum), casein, soy protein and animal eggs Can be selected and used.

일 실시 예에서, 접착제는, 예를 들어 전분계 접착제(즉, 탄수화물계 접착제)를 사용하는 경우에, 덱스트린(녹말을 산, 열, 효소 등으로 가수분해시킬 때 녹말에서 말토스에 이르는 중간단계에서 생기는 여러 가지 가수분해 산물), 산화전분(하이포아염소산용액 속에 전분을 담가 산화시킨 전분), 전분유도체(옥수수, 감자, 카사바 등의 배유부에서 얻어진 백색의 전분 분말)를 이용한 접착제 중에서 하나를 선택하여 사용할 수 있다.In one embodiment, the adhesive may be an adhesive, for example, a starch-based adhesive (i.e., a carbohydrate-based adhesive), a dextrin (an intermediate step from starch to maltose upon hydrolysis of starch with acid, heat, (Starch powder in which starch is immersed in hypochlorous acid solution) and starch derivative (white starch powder obtained in the feed such as corn, potato, and cassava). You can choose to use it.

일 실시 예에서, 접착제는, 예를 들어 복합다당류 접착제(즉, 탄수화물계 접착제)를 사용하는 경우에, 고무종류(예를 들면, 아라비아고무, 트라가칸트 고무, 카라야 고무, 로커스트 빈 고무, 구아 고무 등), 알긴산, 포해태(불등풀가사리), 천연라텍스, 천연수액(예를 들면, 옻, 캐슈, 탱자나무, 느릅나무, 아카시아, 오렌지나무, 보계나무, 양조등, 자작나무 등), 천연식물추출물(예를 들면, 탱자, 산약, 황정, 맥문동, 천문동, 백급 등), 천연수지(예를 들면, 송진, 셀락, 스틱락, 센다락, 담마르 등)를 이용한 접착제 중에서 하나를 선택하여 사용할 수 있다.In one embodiment, the adhesive may be selected from the group consisting of a rubber type (e.g., gum arabic, tragacanth gum, karaya gum, locust bean gum, (For example, lacquer, cashew tree, tangerine tree, elm tree, acacia tree, bamboo tree, brewery, etc.), alginic acid, Choose one from natural plant extracts (eg, tangerine, liquorice, hwangjeong, moonmoon dong, heungmoon dong, white water), and natural resins (eg, rosin, cellak, stick rock, Can be used.

일 실시 예에서, 접착제는, 예를 들어 무기계 접착제(즉, 탄수화물계 접착제)를 사용하는 경우에, 실리케이트류(예를 들면, 실리콘 오일, 규산칼륨, 규산나트륨, 실리카 졸 등), 아스팔트 계, 점성광물을 이용한 접착제 중에서 하나를 선택하여 사용할 수 있다.In one embodiment, the adhesive may be selected from the group consisting of silicates (e.g., silicone oil, potassium silicate, sodium silicate, silica sol, etc.), asphalt, One of the adhesives using viscous minerals can be selected and used.

상술한 단계 S120에 있어서, 접착코코피트 생성단계(S120)는, 컨베이어 벨트를 통해 이동된 코코피트를 접착제(즉, 천연접착제)와 함께 혼합기 또는 배합기에 투입하여, 투입된 코코피트와 접착제를 혼합시킬 수 있다.In the above-described step S120, the adhesive coco pit generating step S120 is a step of adding the coco pit moved through the conveyor belt to the mixer or the blender together with the adhesive (i.e., natural adhesive) .

칩보드 생성단계(S130)는, 상술한 단계 S120에서 생성된 접착코코피트의 성형, 열압, 제단을 동시에 수행하여 칩보드를 생성한다.The chip board creating step S130 is a step of simultaneously forming the adhesive coco pits formed in the step S120, forming the chip board, and forming the chip board.

상술한 단계 S130에 있어서, 칩보드 생성단계(S130)는, 제단 열압 성형기(도 3 참조)를 사용함으로써, 종래의 목재를 사용하여 칩보드를 만들기 위한 성형공정, 열압공정, 제단공정을 동시에 진행할 수 있으므로 칩보드를 생성하기 위한 제조시간을 단축할 수 있다. 이 때, 제단 열압 성형기는, 도어(door)용 제단 열압 성형기를 MDF(또는, PB)제작 열압 성형기로 구조를 변경하여, 제단, 열압 및 성형을 동시에 수행할 수 있는 장치이다.In the above-described step S130, the chip board creating step (S130) uses the altimeter pressure molding machine (see Fig. 3) to simultaneously carry out the molding process, the pressure process, and the altar process for making the chip board using the conventional wood So that the manufacturing time for producing the chip board can be shortened. At this time, the hot press forming machine is a device for changing the structure of a hot press forming machine for a door by a MDF (or PB) forming press, and performing altitude, hot pressure and forming at the same time.

상술한 단계 S130에 있어서, 칩보드 생성단계(S130)는, 접착코코피트를 일정한 두께(예를 들면, 3 ~ 30mm)(바람직하게는, 15mm)를 가지는 매트 형태로 성형할 수 있다.In the above-described step S130, the chip board creating step S130 may mold the adhesive coco pits into a mat shape having a predetermined thickness (for example, 3 to 30 mm) (preferably 15 mm).

상술한 단계 S130에 있어서, 칩보드 생성단계(S130)는, 제단 열압 성형기에 접착코코피트를 투입하여 0.4~0.9g/㎠의 밀도로 일정한 시간(예를 들면, 1mm 당 25 ~ 30초)동안 접착코코피트를 열압할 수 있다. 이 때, 제단 열압 성형기는, 프레스의 열판 온도를 150 ~ 180도로 유지하면서 접착코코피트를 열압할 수 있다.In the above-described step S130, the chip board generating step (S130) is a step of putting the adhesive coco pits into the thermocompression molding machine for a predetermined time (for example, 25 to 30 seconds per mm) at a density of 0.4 to 0.9 g / The adhesive coco pits can be thermo-pressed. At this time, the hot press forming machine can pressurize the adhesive coco pits while maintaining the hot plate temperature of the press at 150 to 180 degrees.

상술한 단계 S130에 있어서, 칩보드 생성단계(S130)는, 제단 열압 성형에서 생성된 칩보드를 컨베이어 벨트를 통해 건조실로 이동시켜 줄 수 있다.In the above-described step S130, the chip board creating step (S130) may move the chip board generated in the hot press forming process to the drying chamber through the conveyor belt.

상술한 단계 S130에 있어서, 칩보드 생성단계(S130)는, 하나의 칩보드와 다른 하나의 칩보드 사이에 접착제를 투입한 다음에, 한 번 더 열압하여 칩보드를 생성할 수 있다.In the above-described step S130, the chip board creating step (S130) may insert an adhesive between one chip board and another chip board, and then thermo-pressurize the chip board one more time.

상술한 단계 S130에 있어서, 칩보드 생성단계(S130)는, 다수 개의 칩보드 사이에 접착제를 투입한 다음에, 한 번 더 열압하여 칩보드를 생성할 수 있다.In the above-described step S130, in the chip board creating step (S130), an adhesive may be put between a plurality of chip boards, and then the chip board may be generated by one additional pressing.

건조포장단계(S140)는, 칩보드 생성단계(S130)에서 생성된 칩보드를 건조시켜 포장한다.In the dry packaging step S140, the chip board generated in the chip board generating step S130 is dried and packed.

상술한 단계 S140에 있어서, 건조포장단계(S140)는, 컨베이어 벨트를 통해 이동된 칩보드를 건조실에 투입하여 기 설정된 시간(예를 들면, 2 ~ 4시간)동안 건조시킬 수 있다.In step S140, the chip board moved through the conveyor belt may be put into a drying chamber and dried for a predetermined time (for example, 2 to 4 hours) in the drying packaging step S140.

상술한 단계 S140에 있어서, 건조포장단계(S140)는, 칩보드를 건조시킨 다음에, 칩보드의 표면을 샌딩하여 표면을 연마처리할 수 있다.In the above-described step S140, the drying and packaging step (S140) can dry the chip board and then polish the surface by sanding the surface of the chip board.

상술한 단계 S140에 있어서, 건조포장단계(S140)는, 샌드페이퍼에 경질고무 또는 딱딱한 벨트를 붙인 나무블록을 결합한 후에 칩보드를 연마하거나, 샌딩기, 샌더기 등과 같은 연마처리기계를 사용하여 칩보드를 연마할 수 있다.In the above-described step S140, the drying and packaging step S140 may be performed by sandwiching hard wood rubber or rigid belt-attached wood blocks on the sandpaper and then polishing the chip board or using a polishing machine such as a sanding machine, Can be polished.

상술한 단계 S140에 있어서, 건조포장단계(S140)는, 칩보드를 건조시킨 다음에, 칩보드의 표면에 코팅층을 형성할 수 있다.In the above-described step S140, the drying and packaging step (S140) can form the coating layer on the surface of the chip board after the chip board is dried.

상술한 단계 S140에 있어서, 건조포장단계(S140)는, 천연 우드용 오일을 칩보드의 표면에 도포하여, 코팅층을 형성함으로써, 표면에 스크래치가 생기는 것을 방지하고, 내오염성을 향상시킬 수 있다.In the above-described step S140, in the drying and packaging step (S140), scratches are prevented from occurring on the surface by applying the oil for natural wood to the surface of the chip board to form a coating layer, and the stain resistance can be improved.

상술한 단계 S140에 있어서, 건조포장단계(S140)는, 칩보드의 표면을 샌딩하여 표면을 연마처리한 다음에 천연 우드용 오일을 칩보드의 표면에 도포하여, 코팅층을 형성하고, 한 번 더 건조시킬 수 있다.In the above-described step S140, the drying and packaging step S140 is a step of sanding the surface of the chip board to polish the surface thereof, then coating the surface of the chip board with natural wood oil to form a coating layer, It can be dried.

상술한 단계 S140에 있어서, 건조포장단계(S140)는, 건조된 칩보드를 포장기계로 옮겨, 칩보드의 크기에 맞게 포장할 수 있다.In the above-described step S140, the dried packaging step (S140) may be performed by transferring the dried chip board to a packaging machine and packing the dried chip board according to the size of the chip board.

상술한 바와 같은 구성을 가진 칩보드 제조방법(S100)은, 코코피트와 친환경 접착제를 이용하여 칩보드를 제조할 수 있도록 구현함으로써, 목재를 사용하지 않고 코코넛 열매 껍질에 채취하여 가공한 코코피트를 사용하여 칩보드의 가격을 낮출 수 있으며, 이에 가격을 줄이기 위해 폐목을 사용하거나, 화학 접착제(예를 들면, 포름알데히드)를 사용하지 않으므로, 친환경 칩보드를 제조하며, 목재 포름알데히드 수치 등급을 높일 수 있어 수월하게 해외시장으로 진출할 수 있다. 또한, 코코피트를 이용하기 때문에 목재를 톱밥으로 만드는 공정을 줄일 수 있어, 빠른 시간 내에 많은 칩보드를 제공할 수 있다.The chip board manufacturing method (S100) having the above-described structure can be implemented by manufacturing a chip board using coco peat and an environmentally friendly adhesive, whereby a coco peat It is possible to lower the price of chip board by using wood chips to reduce the price, or to use eco-friendly chip board because it does not use chemical adhesive (for example, formaldehyde) and increase the grade of wood formaldehyde And can easily enter the overseas market. In addition, since the coco pit is used, the process of making wood into sawdust can be reduced, and a lot of chip boards can be provided in a short time.

도 2는 도 1에 있는 코코피트 생성단계를 설명하는 순서도이다.2 is a flow chart illustrating the cocopeit generating step in FIG.

도 2를 참조하면, 코코피트 생성단계(S110)는, 코코넛껍질 보관단계(S111), 분쇄건조단계(S112), 압축단계(S113)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the coco foot creation step S110 includes a coconut shell storage step S111, a crush drying step S112, and a compression step S113.

코코넛껍질 보관단계(S111)는, 코코넛 열매에서 껍질을 분리하여 다수 개의 코코넛껍질을 보관한다.In the coconut shell storage step (S111), the shell is separated from the coconut fruit to store a plurality of coconut shells.

상술한 단계 S111에 있어서, 코코넛껍질 보관단계(S111)는, 칼, 낫 등과 같은 분리장치를 사용하여 코코넛 열매에서 코코넛껍질을 분리한 다음에 섬유질을 분리하여, 섬유질이 분리된 코코넛껍질을 보관함 또는 보관실에 보관할 수 있다.In the above-described step S111, the coconut shell storage step (S111) is a step of separating the coconut shell from the coconut fruit using a separating device such as a knife, a sickle or the like and then separating the fiber to store the separated coconut shell Can be stored in storage room.

분쇄건조단계(S112)는, 상술한 단계 S112에서 보관된 코코넛껍질을 분쇄하고 건조시킨다.In the crushing and drying step (S112), the coconut shell stored in the above-described step S112 is pulverized and dried.

상술한 단계 S112에 있어서, 분쇄건조단계(S112)는, 보관함의 보관된 코코넛껍질을 컨베이어 벨트를 통해 분쇄장치(예를 들면, 믹서기, 분쇄기 등)로 이동시켜 이동된 코코넛껍질을 분쇄장치에 넣고 분쇄시켜 분말형태로 형성할 수 있다.In the above-described step S112, the crushed and dried step (S112) is a step of moving the stored coconut shell of the storage box to a crushing device (for example, a mixer, a crusher or the like) through a conveyor belt, And pulverized to form a powder.

상술한 단계 S112에 있어서, 분쇄건조단계(S112)는, 분쇄된 코코넛껍질을 건조실로 이동시켜, 일정한 시간(예를 들면, 2 ~ 4시간)동안 건조시킬 수 있다.In the above-described step S112, the pulverized coconut shell may be moved to the drying chamber and dried for a predetermined time (for example, 2 to 4 hours) in the pulverizing and drying step (S112).

압축단계(S113)는, 상술한 단계 S113에서 분쇄건조된 코코넛껍질을 압축기에 넣고 압축하여 코코피트를 생성한다.In the compressing step S113, the crushed and dried coconut shell in the above-described step S113 is put into a compressor and compressed to generate coco pits.

상술한 단계 S113에 있어서, 압축단계(S113)는, 분쇄건조된 코코넛껍질을 컨베이어 벨트에 놓고 압축장치(예를 들면, 프레스 기계, 압축기 등)로 이동시켜, 이동된 코코넛껍질을 압축장치에 넣을 수 있다.In the above-described step S113, the compression step (S113) is a step in which the crushed and dried coconut shell is placed on a conveyor belt and moved to a compression device (for example, a press machine, a compressor or the like), and the moved coconut shell .

상술한 단계 S113에 있어서, 압축단계(S113)는, MDF합판으로 들어갈 코코피트로 생성할 경우에, 압축할 시에 분쇄건조된 코코넛껍질의 크기를 길이 1 ~ 2cm, 폭 1 ~ 2 cm, 두께 0.5 ~ 1 cm로 형성할 수 있다.In the above-described step S113, in the compression step (S113), when the coco pits are produced by the coco pits to be inserted into the MDF plywood, the size of the crushed and dried coconut shell is 1 to 2 cm in length, 1 to 2 cm in width, 0.5 to 1 cm.

상술한 단계 S113에 있어서, 압축단계(S113)는, PB합판으로 들어갈 코코피트로 생성할 경우에, 압축할 시에 분쇄건조된 코코넛껍질의 크기를 길이 2 ~ 3cm, 폭 0.5 ~ 1.5 cm, 두께 0.02 ~ 0.04 cm로 형성할 수 있다.In the above-described step S113, in the compression step (S113), when the coco pits are to be formed into the PB plywood, the size of the crushed and dried coconut shell is 2 to 3 cm in length, 0.5 to 1.5 cm in width, 0.02 to 0.04 cm.

이상, 본 발명의 실시 예는 상술한 장치 및/또는 운용방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시 예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시 예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다. 이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.As described above, the embodiment of the present invention is not limited to the above-described apparatus and / or method, but may be implemented by a program for realizing a function corresponding to the configuration of the embodiment of the present invention and a recording medium on which the program is recorded And the present invention can be easily implemented by those skilled in the art from the description of the embodiments described above. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

Claims (10)

코코넛 열매의 껍질을 가공하여 코코피트를 생성하는 코코피트 생성단계;
상기 코코피트에 접착제를 혼합하여 접착코코피트를 생성하는 접착코코피트 생성단계;
상기 접착코코피트의 성형, 열압, 제단을 동시에 수행하여 칩보드를 생성하는 칩보드 생성단계; 및
상기 칩보드를 건조시켜 포장하는 건조포장단계를 포함하는 칩보드 제조방법.
A coco pit generating step of processing the shell of the coconut fruit to produce a coco pit;
An adhesive coco pit producing step of mixing adhesive to the coco pits to produce adhesive coco pits;
A chip board producing step of simultaneously forming the adhesive coco pits, forming a chip board by simultaneously performing a forming process, And
And drying and packaging the chip board.
제1항에 있어서, 상기 코코피트 생성단계는,
코코넛 열매에서 껍질을 분리하여 다수 개의 코코넛껍질을 보관하는 코코넛껍질 보관단계;
상기 코코넛껍질을 분쇄하고 건조시키는 분쇄건조단계; 및
분쇄건조된 코코넛껍질을 압축하는 압축단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩보드 제조방법.
2. The method of claim 1,
A coconut shell storing step of storing a plurality of coconut shells by separating the shells from the coconut fruit;
Crushing and drying the coconut shell; And
And a compressing step of compressing the crushed and dried coconut shell.
제2항에 있어서, 상기 압축단계는,
압축할 시에 분쇄건조된 코코넛껍질의 크기를 길이 1 ~ 2cm, 폭 1 ~ 2 cm, 두께 0.5 ~ 1 cm로 형성하는 것을 특징으로 하는 칩보드 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein a size of the crushed and dried coconut shell is 1 to 2 cm in length, 1 to 2 cm in width and 0.5 to 1 cm in thickness when compressed.
제2항에 있어서, 상기 압축단계는,
압축할 시에 분쇄건조된 코코넛껍질의 크기를 길이 2 ~ 3cm, 폭 0.5 ~ 1.5 cm, 두께 0.02 ~ 0.04 cm로 형성하는 것을 특징으로 하는 칩보드 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the size of the crushed and dried coconut shell is 2 to 3 cm in length, 0.5 to 1.5 cm in width, and 0.02 to 0.04 cm in thickness when compressed.
제1항에 있어서, 상기 접착코코피트 생성단계는,
95 내지 99 중량%의 코코피트와 1 내지 5 중량%의 접착제를 혼합하는 것을 특징으로 하는 칩보드 제조방법.
2. The method of claim 1,
95 to 99% by weight of coco peat and 1 to 5% by weight of an adhesive are mixed.
제1항에 있어서, 상기 접착코코피트 생성단계는,
접착제를 단백질계 접착제, 전분계 접착제, 셀루로오스계 접착제, 복합다당류 접착제, 무기계 접착제 중에서 하나 또는 그 이상을 선택하여 사용하는 것을 특징으로 하는 칩보드 제조방법.
2. The method of claim 1,
Wherein the adhesive is selected from one or more of a protein-based adhesive, a starch-based adhesive, a cellulose-based adhesive, a complex polysaccharide adhesive, and an inorganic adhesive.
제1항에 있어서, 상기 칩보드 생성단계는,
상기 접착코코피트를 일정한 두께를 가지는 매트 형태로 성형하는 것을 특징으로 하는 칩보드 제조방법.
The method as claimed in claim 1,
Wherein the adhesive coco pits are formed into a mat shape having a constant thickness.
제1항에 있어서, 상기 칩보드 생성단계는,
0.4~0.9g/㎠의 밀도로 일정한 시간동안 상기 접착코코피트를 열압하는 것을 특징으로 하는 칩보드 제조방법.
The method as claimed in claim 1,
And the adhesive coco pits are thermo-pressed for a predetermined time at a density of 0.4 to 0.9 g / cm < 2 >.
제1항에 있어서, 상기 건조포장단계는,
상기 칩보드를 건조시킨 다음에, 상기 칩보드의 표면을 샌딩하여 표면을 연마처리하는 것을 특징으로 하는 칩보드 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the chip board is dried, and then the surface of the chip board is polished by sanding the surface of the chip board.
제1항에 있어서, 상기 건조포장단계는,
상기 칩보드를 건조시킨 다음에, 상기 칩보드의 표면에 코팅층을 형성하는 것을 특징으로 하는 칩보드 제조방법.
The method according to claim 1,
And drying the chip board, and then forming a coating layer on a surface of the chip board.
KR1020160103672A 2016-08-16 2016-08-16 Manufacturing method of chip-board KR20180019383A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160103672A KR20180019383A (en) 2016-08-16 2016-08-16 Manufacturing method of chip-board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160103672A KR20180019383A (en) 2016-08-16 2016-08-16 Manufacturing method of chip-board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180019383A true KR20180019383A (en) 2018-02-26

Family

ID=61531434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160103672A KR20180019383A (en) 2016-08-16 2016-08-16 Manufacturing method of chip-board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180019383A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102084422B1 (en) * 2019-10-10 2020-03-04 방승용 Manufacturing Method of Molded Articles Consisting Plant Fiber
KR20210012784A (en) * 2019-07-26 2021-02-03 이경준 Wood strand board composition comprising coconut shell and wood strand board manufactured by the same
KR20220125446A (en) * 2021-03-05 2022-09-14 주식회사 이지우드 Wood strand board composition comprising aqueous inorganic flame retardant adhesive composition and wood strand board manufactured by the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210012784A (en) * 2019-07-26 2021-02-03 이경준 Wood strand board composition comprising coconut shell and wood strand board manufactured by the same
KR102084422B1 (en) * 2019-10-10 2020-03-04 방승용 Manufacturing Method of Molded Articles Consisting Plant Fiber
KR20220125446A (en) * 2021-03-05 2022-09-14 주식회사 이지우드 Wood strand board composition comprising aqueous inorganic flame retardant adhesive composition and wood strand board manufactured by the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102423891B (en) Manufacturing method of non-formaldehyde solid wood composite floor using low-density cottonwood veneers as base materials
CN106363714B (en) The method that environmentally friendly particieboard is produced using full Eucalyptus leftover pieces continuous hot-press
CN201525061U (en) Composite plywood with surface layer of fiberboard or shaving board
CN101664952B (en) Manufacturing method of bamboo-Chinese fir composite plate
CN101332614A (en) Burnishing surface wood oriented structure chipboard and manufacture method and use thereof
JPH08197507A (en) High-strength bamboo plywood and production thereof
CN102896682A (en) Method for preparing solid wood particleboard of soybean protein adhesive
CN104118018B (en) A kind of inorganic fire-retarded bamboo wood complex ecological plate with fibers planted and production method thereof
CN105965658A (en) Three-layer particle board and manufacture method for same
US20100021706A1 (en) Molded thin-layer lignocellulosic composites made using hybrid poplar and methods of making same
CN108908646A (en) A kind of bamboo wood of high intensity and oriented wood chipboard composite plate and preparation method thereof
CN102886808A (en) Oriented shaving board and preparation method thereof
KR20180019383A (en) Manufacturing method of chip-board
CN101694125B (en) Formaldehyde-free solid wood consolidated compound floor and manufacturing method thereof
CN2923235Y (en) Bamboo single-board-facing artificial plate
CN108656300A (en) A kind of Chinese Kenaf Core Buffer green ecological plank and preparation method thereof
CN105082299A (en) Method for manufacturing ecological fiberboard
CN101367218A (en) Method for manufacturing composite board for bottom board of container
KR101243489B1 (en) Structure of composite core for wood flooring
CN104552497A (en) Manufacturing method of environment-friendly energy-saving solid wood composite multilayer decoration board
CN102777762A (en) Ecological composite plate
CN104999537A (en) Manufacturing method of advanced wooden biological compound material
CN104842410A (en) Manufacturing method for utilizing larch bark to manufacture non-glue particle boards
CN202344632U (en) Plywood plate for bottom plate of container
CN102712099B (en) Lightweight wood material board and its manufacture method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application