KR20180016716A - 엘이디 조명 방열 모듈장치 - Google Patents

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KR20180016716A
KR20180016716A KR1020160100434A KR20160100434A KR20180016716A KR 20180016716 A KR20180016716 A KR 20180016716A KR 1020160100434 A KR1020160100434 A KR 1020160100434A KR 20160100434 A KR20160100434 A KR 20160100434A KR 20180016716 A KR20180016716 A KR 20180016716A
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Abstract

본 발명은 엘이디 조명 모듈의 방열장치에 관한 것이다. 이러한 방열장치는, 기판에 접속되어 열을 발생시키는 소자의 주위에 열전달 효율이 높은 방열체를 설치하여 소자로부터 발생된 열을 신속하게 분산 및 방열시키는 것이다. 이러한 방열장치는, 엘이디 램프와 저항 등으로부터 발생하는 열을 신속히 분산 및 방출시킴으로써, 엘이디 모듈을 구성하는 부품 들의 기능저하 및 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있다.

Description

엘이디 조명 방열 모듈장치{A RADIATIOR OF L.E.D LIGHTING MODULE}
본 발명은 엘이디 조명 모듈의 방열장치에 관한 것으로, 특히 고출력 엘이디 램프를 사용하는 엘이디 조명 모듈에서 엘이디 램프와 저항 등 열이 발생하는 부품의 주위에 열전달 효율이 높은 물체를 설치하여 열을 신속히 분산 및 방출시킴으로써, 엘이디 모듈을 구성하는 부품 들의 기능저하 및 수명이 단축되는 것을 방지하기 위한 것이다.
일반적으로 엘이디(LED ; light-emitting diode)는 GaP, GaAs 등의 화합물 반도체의 PN접합에 전류가 흐를 때 빛이 발생하는 현상을 이용한 발광체 소자로서, 발광다이오드 제조시 반도체 화합물의 성분비를 조절함으로써 원하는 파장의 빛을 발생시킬 수 있다.
이러한 엘이디는 소정 영역의 파장을 이용하는 의료용은 물론, 식물의 생장촉진용으로도 사용되고 있으며, 특히 전력 소모가 적으면서도 시인성이 높다는 장점이 있어서, 최근에는 신호등, 차량의 리어 램프, 그리고 옥외 광고용 간판으로도 널리 적용되고 있으며, 그 적용범위는 점점 확대되어 종래에 알려진 조명수단을 대체하여 가고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 고출력 엘이디 램프를 사용하는 엘이디 조명 모듈에서 엘이디 램프와 저항 등 열이 발생하는 부품의 주위에 열전달 효율이 높은 물체를 설치하여 열을 신속히 분산 및 방출시킴으로써, 엘이디 모듈을 구성하는 부품 들의 기능저하 및 수명이 단축되는 것을 방지하기 위한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 엘이디 램프가 접속되는 기판과, 상기 기판이 담겨지는 케이스를 갖는 엘이디 조명모듈에 있어서,
상기 기판에 접속되어 열을 발생시키는 소자의 주위에 열전달 효율이 높은 방열체를 설치하여 상기 소자로부터 발생된 열을 신속하게 분산 및 방열시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈의 방열장치를 제공한다.
상기 방열체는 상기 엘이디 램프를 노출시키기 위한 노출공이 형성된 금속성의 판체로 이루어질 수 있다.
상기 판체는 가장자리에 절곡된 부분을 가질 수 있다.
상기 판체는 다수의 엠보싱이 형성될 수 있다.
상기 케이스의 내부에는 방수기능을 갖는 수지가 충전되고, 상기 방열체는 상기 수지의 내부에 침전될 수 있다.
상기 방열체의 일부는 상기 수지로부터 외부로 노출될 수 있다.
이하에서는 본 발명인 엘이디 조명모듈의 양호한 실시예를 첨부도면과 함께 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 모듈의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시한 엘이디 모듈의 결합상태 사시도이며, 도 4는 도 3에 도시한 엘이디 모듈의 평면도이다. 도 5는 도 3에 도시한 엘이디 모듈의 단면도이고, 도 6 및 도 7은 도 2에 도시한 방열 플레이트의 제조과정을 보인 사시도이다.
이 도면에 도시된 엘이디 조명 모듈은, 케이스(100)의 내부에 고출력 엘이디 램프(120)가 접속된 기판(110)이 담겨진다. 와이어(102)는 케이스(100)의 외부로부터 부착되고, 스크류(112)가 기판(110)과 와이어(102)를 연속하여 관통함으로써 기판(110)과 와이어(102)가 통전된다.
기판(110)에 접속된 엘이디 램프(120)와 저항(130)의 주위에 열전달 효율이 높은 금속성의 판체로 이루어진 방열 플레이트(150)가 설치된다. 이러한 방열 플레이트(150)의 재질는 알루미늄, 구리 등의 열전도성이 좋은 금속이 적합하다.
방열 플레이트(150)의 바닥판(160)에는 엘이디 램프(120)를 노출시키기 위한 노출공(162)이 형성되고, 가장자리에는 상방으로 절곡된 측판(170)이 형성된다.
그리고, 케이스(100)의 내부에는 방수기능을 갖는 실리콘(140)이 충전되고, 방열 플레이트(150)의 바닥판(160)은 실리콘(140)의 내부에 침전되며, 측판(170)은 실리콘(140)으로부터 돌출되어 공기와 접촉된다.
또한, 방열 플레이트(150)의 바닥판(160)과 측판(170)에는 다수의 엠보싱(180)이 형성된다. 바닥판(160)에 형성된 엠보싱(180)은 실리콘(140)과의 접촉면적을 넓히고, 측판(170)에 형성된 엠보싱(180)은 공기와의 접촉면적을 넓힌다.
방열 플레이트(150)을 제작할 때에는, 먼저 도 6과 같이 평판형의 금속판에 측판(170)을 바닥판(160)의 형상으로 절단하고, 노출공(162)과 엠보싱(180)을 형성한 다음, 도 7과 같이 측판(170)을 바닥판(160)으로부터 절곡시켜 완성한다.
이하에서는 상기와 같은 구성으로 된 엘이디 조명 모듈의 작용을 설명한다.
와이어(102)를 통해 기판(110)에 전원이 공급되면, 기판(110)에 접속된 엘이디 램프(120)가 점등된다. 엘이디 램프(120)가 점등되는 동안 엘이디 램프(120)와 저항(130)에서 열이 발생한다. 엘이디 램프(120)의 출력이 높을수록 고열이 발생된다.
발생된 열은 도 4와 같이, 방열 플레이트(150)에 흡수되어 빠르게 분산되며, 실리콘(140)의 외부로 노출된 측판(170)에서 공기와 접촉하여 공기중으로 방출된다.
따라서 엘이디 램프(120)와 저항(130)은 일정한 수준 이상으로 과열되지 않으므로, 엘이디 램프(120)가 고열에 의해 광특성이 저하되거나, 저항(130)과 실리콘(140) 및 케이스(100)가 고열에 의한 물성변형으로 수명이 단축되는 현상이 방지된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은, 엘이디 램프와 저항 등 열이 발생하는 부품의 주위에 열전달 효율이 높은 방열 플레이트를 설치하여 열을 신속히 분산 및 방출시킴으로써, 엘이디 모듈을 구성하는 부품 들의 기능저하 및 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
이상에서는 본 발명을 특정한 실시예로써 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.
도 1은 종래 엘이디 모듈을 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 모듈의 분해 사시도,
도 3은 도 2에 도시한 엘이디 모듈의 결합상태 사시도,
도 4는 도 3에 도시한 엘이디 모듈의 평면도,
상기 기판에 접속되어 열을 발생시키는 소자의 주위에 열전달 효율이 높은 방열체를 설치하여 상기 소자로부터 발생된 열을 신속하게 분산 및 방열시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈의 방열장치를 제공한다.
상기 방열체는 상기 엘이디 램프를 노출시키기 위한 노출공이 형성된 금속성의 판체로 이루어질 수 있다.
상기 판체는 가장자리에 절곡된 부분을 가질 수 있다.
상기 판체는 다수의 엠보싱이 형성될 수 있다.
상기 케이스의 내부에는 방수기능을 갖는 수지가 충전되고, 상기 방열체는 상기 수지의 내부에 침전될 수 있다.
상기 방열체의 일부는 상기 수지로부터 외부로 노출될 수 있다.
이하에서는 본 발명인 엘이디 조명모듈의 양호한 실시예를 첨부도면과 함께 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 모듈의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시한 엘이디 모듈의 결합상태 사시도이며, 도 4는 도 3에 도시한 엘이디 모듈의 평면도이다. 도 5는 도 3에 도시한 엘이디 모듈의 단면도이고, 도 6 및 도 7은 도 2에 도시한 방열 플레이트의 제조과정을 보인 사시도이다.
이 도면에 도시된 엘이디 조명 모듈은, 케이스(100)의 내부에 고출력 엘이디 램프(120)가 접속된 기판(110)이 담겨진다. 와이어(102)는 케이스(100)의 외부로부터 부착되고, 스크류(112)가 기판(110)과 와이어(102)를 연속하여 관통함으로써 기판(110)과 와이어(102)가 통전된다.
기판(110)에 접속된 엘이디 램프(120)와 저항(130)의 주위에 열전달 효율이 높은 금속성의 판체로 이루어진 방열 플레이트(150)가 설치된다. 이러한 방열 플레이트(150)의 재질는 알루미늄, 구리 등의 열전도성이 좋은 금속이 적합하다.
방열 플레이트(150)의 바닥판(160)에는 엘이디 램프(120)를 노출시키기 위한 노출공(162)이 형성되고, 가장자리에는 상방으로 절곡된 측판(170)이 형성된다.
그리고, 케이스(100)의 내부에는 방수기능을 갖는 실리콘(140)이 충전되고, 방열 플레이트(150)의 바닥판(160)은 실리콘(140)의 내부에 침전되며, 측판(170)은 실리콘(140)으로부터 돌출되어 공기와 접촉된다.
또한, 방열 플레이트(150)의 바닥판(160)과 측판(170)에는 다수의 엠보싱(180)이 형성된다. 바닥판(160)에 형성된 엠보싱(180)은 실리콘(140)과의 접촉면적을 넓히고, 측판(170)에 형성된 엠보싱(180)은 공기와의 접촉면적을 넓힌다.
방열 플레이트(150)을 제작할 때에는, 먼저 도 6과 같이 평판형의 금속판에 측판(170)을 바닥판(160)의 형상으로 절단하고, 노출공(162)과 엠보싱(180)을 형성한 다음, 도 7과 같이 측판(170)을 바닥판(160)으로부터 절곡시켜 완성한다.
이하에서는 상기와 같은 구성으로 된 엘이디 조명 모듈의 작용을 설명한다.
와이어(102)를 통해 기판(110)에 전원이 공급되면, 기판(110)에 접속된 엘이디 램프(120)가 점등된다. 엘이디 램프(120)가 점등되는 동안 엘이디 램프(120)와 저항(130)에서 열이 발생한다. 엘이디 램프(120)의 출력이 높을수록 고열이 발생된다.
발생된 열은 도 4와 같이, 방열 플레이트(150)에 흡수되어 빠르게 분산되며, 실리콘(140)의 외부로 노출된 측판(170)에서 공기와 접촉하여 공기중으로 방출된다.
따라서 엘이디 램프(120)와 저항(130)은 일정한 수준 이상으로 과열되지 않으므로, 엘이디 램프(120)가 고열에 의해 광특성이 저하되거나, 저항(130)과 실리콘(140) 및 케이스(100)가 고열에 의한 물성변형으로 수명이 단축되는 현상이 방지된다.
100: 케이스 102: 와이어
110: 기판 112: 스크류
120: 엘이디 램프 130: 저항
140: 실리콘 150: 방열 플레이트
160: 바닥판 162: 노출공

Claims (4)

  1. 엘이디 램프가 접속되는 기판과, 상기 기판이 담겨지는 케이스를 갖는 엘이디 조명모듈에 있어서,
    상기 기판에 접속되어 열을 발생시키는 소자의 주위에 열전달 효율이 높은 방열체를 설치하여 상기 소자로부터 발생된 열을 신속하게 분산 및 방열시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 방열 모듈장치
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열체는 상기 엘이디 램프를 노출시키기 위한 노출공이 형성된 금속성의 판체로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 방열 모듈장치
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 판체는 가장자리에 절곡된 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 방열 모듈장치
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 판체는 다수의 엠보싱이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 방열 모듈장치
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