KR20180012416A - Drying Device and Method of manufacturing Display Device using the same - Google Patents

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KR20180012416A
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Abstract

The present invention relates to a drying device and a method for manufacturing a display device using the same, comprising: a decompressing chamber; a stage installed within the decompressing chamber to support a substrate; and an air current control portion connected to a side surface of the stage and controlling an air flow within the decompressing chamber. In addition, the method for manufacturing a display device includes: a process of coating a liquid pattern material on a substrate; and a process of drying the liquid pattern material, wherein the drying device including the air current control portion controls the air current within the decompressing chamber for decompressing drying process. The display device is manufactured by using the drying device, thereby capable of preventing pollution generated nearby a corner area of the stage.

Description

건조 장비 및 그를 이용한 표시 장치의 제조 방법{Drying Device and Method of manufacturing Display Device using the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a drying apparatus and a manufacturing method thereof,

본 발명은 인쇄 공정으로 표시 장치를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 인쇄 공정으로 도포된 패턴 물질을 건조하는 건조 장비 및 그를 이용하여 표시 장치를 제조하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a display device by a printing process, and more particularly, to a drying device for drying a pattern material applied by a printing process and a method of manufacturing a display device using the same.

액정 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 등과 같은 표시 장치는 기판 상에 금속 또는 금속 산화물로 이루어진 도전물질, 및 유기물 또는 무기물로 이루어진 절연물질 등을 다양한 형태로 패턴 형성하는 공정을 통해 제조될 수 있다. A display device such as a liquid crystal display device and an organic light emitting display device can be manufactured by patterning a conductive material made of a metal or a metal oxide and an insulating material made of an organic material or an inorganic material in various patterns on a substrate.

상기 패턴을 형성하는 공정으로는 포토 리소그라피 공정이 주로 사용되고 있다. 상기 포토 리소그라피 공정은 기판 상에 도전물질 또는 절연물질과 같은 패턴 물질을 증착하고, 상기 패턴 물질 상에 포토 레지스트를 도포한 후 노광 공정과 현상 공정을 통해 포토 레지스트 패턴을 형성하고, 상기 포토 레지스트 패턴을 마스크로 하여 상기 패턴 물질을 식각하여 원하는 패턴을 형성한 후, 상기 포토 레지스트 패턴을 스트립하는 일련의 공정을 포함하여 이루어진다. 이와 같은 포토 리소그라피 공정은 정밀한 패턴을 형성할 수 있는 장점이 있지만 공정이 복잡하고 공정 시간이 증가하는 단점이 있다. A photolithography process is mainly used as a process for forming the pattern. In the photolithography process, a pattern material such as a conductive material or an insulating material is deposited on a substrate, a photoresist is coated on the pattern material, a photoresist pattern is formed through an exposure process and a development process, Forming a desired pattern by etching the pattern material using the photoresist pattern as a mask, and then stripping the photoresist pattern. Such a photolithography process has an advantage that a precise pattern can be formed, but has a disadvantage in that the process is complicated and the process time is increased.

상기 포토 리소그라피 공정의 단점을 해결하기 위해서 인쇄 공정을 통해 패턴을 형성하는 방법이 연구되었다. 상기 인쇄 공정은 기판 상에 원하는 패턴을 바로 형성할 수 있기 때문에 공정이 단순하고 공정 시간이 단축될 수 있다. 상기 인쇄 공정은 인쇄 방식에 따라 스크린 인쇄 공정, 롤 인쇄 공정, 및 잉크젯 인쇄 공정 등으로 구분될 수 있다. 상기 잉크젯 인쇄 공정은 잉크젯 헤드에 액상의 잉크를 수용한 후 잉크젯 헤드의 노즐을 통해 기판 상에 잉크를 분사하여 원하는 패턴을 형성하는 인쇄 방식이다. 이와 같은 잉크젯 인쇄 공정을 이용하여 액정 표시 장치의 컬러 필터를 화소별로 패턴 형성할 수도 있고, 유기 발광 표시 장치의 발광층을 화소별로 패턴 형성할 수도 있다. In order to solve the disadvantages of the photolithography process, a method of forming a pattern through a printing process has been studied. Since the printing process can directly form a desired pattern on the substrate, the process is simple and the process time can be shortened. The printing process may be classified into a screen printing process, a roll printing process, and an inkjet printing process according to a printing method. The ink jet printing process is a printing method in which a liquid ink is received in an ink jet head, and then ink is sprayed onto a substrate through a nozzle of the ink jet head to form a desired pattern. The color filter of the liquid crystal display device may be pattern-formed on a pixel-by-pixel basis by using the ink-jet printing process, or the light-emitting layer of the organic light-emitting display device may be pattern-formed on a pixel-by-pixel basis.

이하에서는 도면을 참조로 종래의 잉크젯 인쇄 공정을 통해 유기 발광 표시 장치를 제조하는 방법에 대해서 설명하기로 한다. Hereinafter, a method of manufacturing an organic light emitting display device through a conventional inkjet printing process will be described with reference to the drawings.

도 1a 내지 도 1c는 종래의 잉크젯 인쇄 공정을 통해 유기 발광 표시 장치를 제조하는 방법을 도시한 개략도이다. 1A to 1C are schematic views showing a method of manufacturing an organic light emitting display device through a conventional inkjet printing process.

우선, 도 1a에서 알 수 있듯이, 기판(10) 상에 회로 소자층(20)을 형성하고, 상기 회로 소자층(20) 상에서 화소 별로 제1 전극(31)을 형성하고, 상기 제1 전극(31) 상에 화소 영역을 정의하는 뱅크층(32)을 형성한다. 그 후, 잉크젯 인쇄 장비(40)를 이용하여 상기 제1 전극(31) 상에 화소 별로 유기층용 잉크(33a)를 도포한다. 1A, a circuit element layer 20 is formed on a substrate 10, a first electrode 31 is formed for each pixel on the circuit element layer 20, The bank layer 32 defining the pixel region is formed. Thereafter, the ink 33a for the organic layer is applied to the first electrode 31 on a pixel-by-pixel basis by using the ink-jet printing apparatus 40. [

다음, 도 1b에서 알 수 있듯이, 상기 유기층용 잉크(33a)가 도포된 기판(10)을 감압 챔버(1) 내의 스테이지(2) 상에 안착시킨 후, 상기 감압 챔버(1) 내에 구비된 가스 배기구(1a)를 통해 가스를 배기하여 상기 감압 챔버(1) 내부를 감압시킨다. 그리하면, 상기 유기층용 잉크(33a)의 용매가 증발하면서 상기 유기층용 잉크(33a)가 건조하여 고체 상태의 유기층(33)이 형성된다. 1B, after the substrate 10 coated with the ink 33a for the organic layer is placed on the stage 2 in the decompression chamber 1, a gas (not shown) contained in the decompression chamber 1 And the gas is exhausted through the exhaust port 1a to reduce the pressure inside the decompression chamber 1. Then, while the solvent of the organic layer ink 33a evaporates, the organic layer ink 33a is dried to form a solid organic layer 33. [

도 1c는 상기 감압 챔버(1) 내부를 위에서 바라본 평면도로서, 도 1c에서 알 수 있듯이, 감압 챔버(1) 내에 스테이지(2)가 위치하고 상기 스테이지(2)에 기판(10)이 안착되어 있다. 이때, 감압 공정을 수행하면 화살표로 표시된 바와 같이 상기 감압 챔버(1)의 측면 방향으로 기류가 형성되면서 상기 기류를 따라서 용매가 증발하여 배기된다. 1C is a plan view of the interior of the decompression chamber 1 as viewed from above. As can be seen from FIG. 1C, the stage 2 is placed in the decompression chamber 1 and the substrate 10 is seated on the stage 2. At this time, when the depressurization process is performed, an air flow is formed in the lateral direction of the depressurization chamber 1 as indicated by an arrow, and the solvent is evaporated along the air stream to be exhausted.

그러나, 종래의 경우 상기 가스 배기구(1a)를 통해서 가스를 배기하는 단순한 공정을 통해서 기류를 형성하기 때문에 상기 기류의 조절이 원활하지 않아서 증발된 용매나 유기물이 상기 가스 배기구(1a)로 배기되지 못하고 상기 감압 챔버(1) 내에 잔류하는 문제가 있다. 이와 같이 증발된 용매나 유기물이 상기 감압 챔버(1) 내에 잔류하게 되면 증발된 용매나 유기물이 낙하하여 상기 유기층(33)을 오염시키는 문제가 발생한다. 상기 유기층(33)은 수분이나 산소에 취약하기 때문에 상기 증발된 용매에 함유된 수분이 상기 유기층(33)에 침투하면 유기 발광 표시 장치가 쉽게 열화되는 문제가 있다. 특히, 도 1c를 참조하면, 상기 스테이지(2)의 네 모서리 영역에서의 기류는 상기 스테이지(2)의 네 변 영역에서의 기류와 상이하며, 따라서 상기 스테이지(2)의 네 모서리 영역에서의 기류 조절이 원활하지 않아서 상기 스테이지(2)의 모서리 영역에 위치하는 상기 유기층(33)의 오염 가능성이 상대적으로 크다. However, in the conventional case, since the air flow is formed through a simple process of exhausting the gas through the gas exhaust port 1a, the control of the airflow is not smooth and the evaporated solvent or organic matter can not be exhausted to the gas exhaust port 1a There is a problem of remaining in the decompression chamber 1. If the evaporated solvent or the organic material remains in the decompression chamber 1, the evaporated solvent or the organic material falls and the organic layer 33 is contaminated. Since the organic layer 33 is vulnerable to moisture or oxygen, if the moisture contained in the evaporated solvent penetrates the organic layer 33, there is a problem that the organic light emitting display easily deteriorates. 1C, the airflow in the four corner regions of the stage 2 is different from the airflow in the four side regions of the stage 2, and therefore the airflow in the four corner regions of the stage 2 The possibility of contamination of the organic layer 33 located in the edge region of the stage 2 is relatively large because the adjustment is not smooth.

본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 본 발명은 감압 챔버 내의 기류를 원활하게 조절함으로써 증발된 용매나 유기물이 감압 챔버 내에 잔류하는 문제를 최소화하여 얻어지는 유기층의 오염을 방지할 수 있는 건조 장비 및 그를 이용한 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for controlling the flow of air in a decompression chamber by minimizing the problem of evaporated solvent or organic matter remaining in the decompression chamber, And a method of manufacturing a display device using the same.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 실시예에 따른 건조 장비는 감압 챔버 내부에 설치되어 기판을 지지하는 스테이지, 및 상기 스테이지의 측면에 연결되어 상기 감압 챔버 내부의 기류를 조절하는 기류 조절부를 포함하여 이루어진다. In order to achieve the above object, a drying apparatus according to an embodiment of the present invention includes a stage installed inside a decompression chamber to support a substrate, and an air flow regulating unit connected to a side of the stage to regulate airflow inside the decompression chamber .

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 감압 챔버 내에서 기류를 조절하면서 액상의 패턴 물질을 감압 건조하는 공정을 포함하고, 상기 기류를 조절하면서 감압 건조하는 공정은 상기 감압 챔버 내부에 설치되어 기판을 지지하는 스테이지, 및 상기 스테이지의 측면에 연결되어 상기 감압 챔버 내부의 기류를 조절하는 기류 조절부를 포함한 건조 장비를 이용하여 수행한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a display device including a step of vacuum drying a pattern material in a liquid phase while controlling an airflow in a decompression chamber, And a drying device including a stage for supporting the substrate and an air flow regulating unit connected to a side surface of the stage to regulate the airflow inside the decompression chamber.

이상과 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다. According to the present invention as described above, the following effects can be obtained.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 스테이지의 측면에 연결되어 감압 챔버 내부의 기류를 조절하는 기류 조절부를 포함함으로써, 감압 챔버 내의 기류를 원활하게 조절할 수 있어 증발된 용매나 유기물이 감압 챔버 내에 잔류하는 문제를 최소화할 수 있고 그에 따라 얻어지는 패턴 물질의 오염을 방지할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the flow of air in the decompression chamber can be smoothly controlled by controlling the flow of air in the decompression chamber by being connected to the side surface of the stage, so that the evaporated solvent or organic matter remains in the decompression chamber The problem can be minimized and contamination of the pattern material thus obtained can be prevented.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기류 조절부가 감압 챔버 내부면에서 이격되어 있고 기류 조절부의 상측 끝단이 스테이지의 상면보다 높은 위치까지 연장됨으로써, 기류 조절부 위쪽으로 상승 기류가 형성된 후 상기 기류 조절부와 상기 감안 챔버 내부면 사이의 공간으로 통해 다시 하강 기류가 형성됨으로써 감압 챔버 내부에 균일한 기류 형성이 가능하다. According to an embodiment of the present invention, the airflow control unit is spaced apart from the inner surface of the decompression chamber and the upper end of the airflow control unit extends to a position higher than the upper surface of the stage, so that an upward airflow is formed above the airflow control unit, And a lowering air flow is formed through the space between the inner surface of the lower chamber and the inner surface of the lower chamber to form a uniform air flow inside the decompression chamber.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기류 조절부가 스테이지의 모서리에 구비됨으로써 상기 스테이지의 모서리 영역에서 기류의 흐름이 조절되어 기판의 모서리 영역에서의 감압 건조 공정이 보다 원활히 이루어질 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the flow of the airflow is adjusted in the edge area of the stage by providing the airflow adjusting part on the edge of the stage, so that the vacuum drying process in the edge area of the substrate can be performed more smoothly.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기류 조절부가 감압 챔버에 구비된 개폐부와 중첩되지 않도록 형성됨으로써 기판의 로딩 및 언로딩시 상기 기류 조절부에 의해서 간섭이 발생하지 않는다. According to an embodiment of the present invention, the airflow regulating unit is formed so as not to overlap with the opening / closing unit provided in the decompression chamber, so that the airflow regulating unit does not cause interference when the substrate is loaded and unloaded.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기류 조절부가 스테이지의 측면에 승강 가능하도록 구비됨으로써 기판의 로딩 및 언로딩시 상기 기류 조절부에 의해서 간섭이 발생하지 않는다. According to an embodiment of the present invention, the airflow regulating part is provided so as to be vertically movable on the side of the stage, so that no interference is caused by the airflow regulating part when loading and unloading the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기류 조절부의 상측 끝단이 기판의 상면보다 높은 위치까지 연장됨으로써, 감압 챔버 내부에서 기류의 흐름 조절이 보다 용이하게 조절될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, since the upper end of the airflow regulating portion extends to a position higher than the upper surface of the substrate, the flow control of the airflow inside the decompression chamber can be more easily adjusted.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기류 조절부가 스테이지의 측면을 둘러싸도록 구비됨으로써 기판의 네 측면 모두에서 기류 조절부의 상측 방향으로만 기류가 형성되어 기판 전체에서 균일한 기류 형성이 가능하다. According to an embodiment of the present invention, since the airflow regulating portion is provided so as to surround the side surface of the stage, an airflow is formed only in the upper direction of the airflow regulating portion on all four sides of the substrate,

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 스테이지의 적어도 하나의 측면이 감압 챔버의 내부면과 접하도록 연장되어 있고 이와 같이 감압 챔버의 내부면과 접하도록 연장된 상기 스테이지의 부분이 기류 조절부의 역할을 수행함으로써, 별도의 구성을 추가하지 않으면서 기류 조절이 가능하고 특히 스테이지의 모서리 영역에서 이상 기류가 형성되지 않게 되어 스테이지의 모서리 영역 근처에서 패턴 물질의 오염이 발생하는 것을 방지할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, at least one side of the stage extends so as to be in contact with the inner surface of the decompression chamber, and a part of the stage, which extends in contact with the inner surface of the decompression chamber, It is possible to adjust the air flow without adding a separate structure. In particular, it is possible to prevent an abnormal airflow from being generated in the edge area of the stage, and to prevent contamination of the pattern material near the edge area of the stage.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 가스 배기부가 상대적으로 저진공 펌프로 이루어진 복수 개의 제1 진공 펌프 및 상대적으로 고진공 펌프로 이루어진 복수 개의 제2 진공 펌프를 포함하고, 상기 복수 개의 제1 진공 펌프가 상기 복수 개의 제2 진공 펌프와 독립적으로 동작함으로써, 감압 챔버 내부의 기류를 2단계를 통해 원활히 조절하여 기판의 전체에서 균일한 건조 공정이 이루어질 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the gas exhaust part includes a plurality of first vacuum pumps made up of a relatively low vacuum pump and a plurality of second vacuum pumps made of a relatively high vacuum pump, and the plurality of first vacuum pumps By operating independently of the plurality of second vacuum pumps, the air flow inside the decompression chamber can be smoothly adjusted through two steps, so that a uniform drying process can be performed throughout the substrate.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 스테이지의 상측에 승강 가능하도록 구비된 기류 안내부를 추가로 포함함으로써, 스테이지의 측면 방향으로 기류를 안내하여 기류를 원활히 제어할 수 있다. According to still another embodiment of the present invention, the airflow guide can be elevated in the upper side of the stage, so that airflow can be smoothly controlled by guiding the airflow in the lateral direction of the stage.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 감압 챔버 내부로 불활성 가스를 분사하기 위한 가스 분사 장치를 추가로 포함함으로써, 감압 챔버 내부의 잔류 용매나 유기물을 보다 용이하게 제거할 수 있다. According to still another embodiment of the present invention, by further including the gas injection device for injecting the inert gas into the decompression chamber, it is possible to more easily remove residual solvent or organic matter in the decompression chamber.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 제1 가스 분사판을 스테이지보다 하측에서 설치하여 스테이지의 측면에서 기류의 양이 증가되어 기류 속도가 저하되면서 기류를 조절할 수 있고, 또한, 제2 가스 분사판을 감압 챔버의 상면에 설치하여 스테이지의 상면 방향으로 이동하는 잔류 용매나 유기물을 스테이지의 하면 방향으로 배출할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, since the first gas injection plate is provided below the stage to increase the amount of the airflow on the side of the stage, the air flow can be adjusted while the airflow speed is lowered, May be provided on the upper surface of the decompression chamber so that the residual solvent or organic substance moving in the direction of the upper surface of the stage can be discharged in the lower direction of the stage.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 가스 분사판을 가스 저장부와 연결하는 가스 분사 배관에 온도 조절부가 연결됨으로써 감압 챔버 내부의 잔류 용매나 유기물을 보다 용이하게 제거할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the temperature control unit is connected to the gas injection pipe connecting the gas injection plate to the gas reservoir, thereby more easily removing residual solvent or organic matter in the decompression chamber.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 감압 챔버에는 히터가 내장되어 있음으로써, 감압 챔버 내부의 잔류 용매나 유기물을 보다 용이하게 제거할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, since the decompression chamber has a built-in heater, residual solvent and organic matter in the decompression chamber can be more easily removed.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 반송 챔버에 불활성 가스를 분사하기 위한 가스 분사 장치 및 분사된 가스를 배기하기 위한 가스 배기부가 구비되어 있음으로써, 감압 건조 공정을 통해 얻어진 유기층에 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, since the gas injection device for injecting the inert gas into the transfer chamber and the gas exhaust part for exhausting the injected gas are provided, moisture permeates into the organic layer obtained through the reduced pressure drying process Can be prevented.

도 1a 내지 도 1c는 종래의 잉크젯 인쇄 공정을 통해 유기 발광 표시 장치를 제조하는 방법을 도시한 개략도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 감압 건조 장비에 관한 것으로서, 도 2a는 위에서 바라본 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 I-I라인의 단면도이고, 도 2c는 아래에 배치된 가스 배기부의 모습을 도시한 개념도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 감압 건조 장비의 평면도이다.
도 4a 내지 도 4c은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압 건조 장비에 관한 것으로서, 도 4a는 위에서 바라본 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 A-A라인의 단면도이고, 도 4c는 도 4a의 B-B라인의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압 건조 장비의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압 건조 장비의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 감압 챔버(100)의 일 부분을 도시한 것이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정을 도시한 것이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 건조 장비 시스템을 도시한 개념도이다.1A to 1C are schematic views showing a method of manufacturing an organic light emitting display device through a conventional inkjet printing process.
2A is a plan view as viewed from above, FIG. 2B is a sectional view of a line II in FIG. 2A, and FIG. 2C is a cross- Is a conceptual diagram showing a state of wealth.
3 is a top view of a vacuum drying apparatus according to another embodiment of the present invention.
4A is a plan view of the vacuum drying apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 4A is a plan view as viewed from above, FIG. 4B is a sectional view taken along line AA in FIG. 4A, Fig.
5 is a cross-sectional view of a reduced-pressure drying apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a reduced-pressure drying apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 shows a portion of a decompression chamber 100 according to an embodiment of the present invention.
8A to 8C show a manufacturing process of a display device according to an embodiment of the present invention.
9 is a conceptual diagram showing a drying equipment system according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. In the case where the word 'includes', 'having', 'done', etc. are used in this specification, other parts can be added unless '~ only' is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if the temporal relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., May not be continuous unless they are not used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다. It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 감압 건조 장비에 관한 것으로서, 도 2a는 위에서 바라본 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 I-I라인의 단면도이고, 도 2c는 아래에 배치된 가스 배기부의 모습을 도시한 개념도이다. 2A is a plan view as viewed from above, FIG. 2B is a cross-sectional view of a line II in FIG. 2A, FIG. 2C is a cross- Is a conceptual diagram showing a state of wealth.

도 2a에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 감압 건조 장비는 감압 챔버(100), 스테이지(200), 및 기류 조절부(250)를 포함하여 이루어진다. As shown in FIG. 2A, the vacuum drying apparatus according to an embodiment of the present invention includes a decompression chamber 100, a stage 200, and an airflow regulator 250.

상기 감압 챔버(100)는 감압 건조 공정이 이루어지는 처리 공간을 제공한다. 상기 감압 챔버(100)는 일반적으로 육면체의 3차원 구조로 이루어지며 따라서 도시된 바와 같이 4각형의 수평 단면 구조로 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서에서 수평 단면 구조라 함은 수평으로 자른 단면의 형상을 의미한다. The decompression chamber 100 provides a processing space in which a reduced-pressure drying process is performed. The decompression chamber 100 generally has a three-dimensional structure of a hexahedron, and thus may have a horizontal cross-sectional structure of a quadrangular shape as shown in the figure, but it is not limited thereto. In this specification, the horizontal cross-sectional structure means the shape of the cross-section cut horizontally.

상기 감압 챔버(100)에는 기판(10)의 로딩 및 언로딩을 위한 개폐부(110)가 구비되어 있다. 상기 개폐부(110)는 상기 기판(10)의 로딩 및 언로딩 공정시에는 열림 상태를 유지하고, 상기 기판(10)에 대한 감압 건조 공정시에는 닫힘 상태를 유지한다. 상기 개폐부(110)는 당업계에 공지된 게이트 밸브로 이루어질 수 있다. The decompression chamber 100 is provided with an opening and closing part 110 for loading and unloading the substrate 10. The opening and closing part 110 maintains the open state during the loading and unloading process of the substrate 10 and maintains the closed state during the reduced pressure drying process for the substrate 10. The opening and closing part 110 may be a gate valve known in the art.

상기 스테이지(200)는 상기 감압 챔버(100) 내에 설치되어 있다. 상기 스테이지(200)는 그 위에 안착되는 기판(10)을 지지하는 역할을 한다. 상기 스테이지(200)는 상기 기판(10)보다는 넓은 면적으로 가지도록 형성되며, 따라서, 상기 기판(10)의 하면 전체가 상기 스테이지(200) 상에 안착 된다. The stage 200 is installed in the decompression chamber 100. The stage 200 serves to support the substrate 10 that is mounted thereon. The stage 200 is formed to have a larger area than the substrate 10 so that the entire lower surface of the substrate 10 is seated on the stage 200.

상기 스테이지(200)는 상기 감압 챔버(100)에 대응하는 형태로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 감압 챔버(100)가 4각형의 수평 단면 구조로 이루어진 경우 상기 스테이지(200)도 4각형의 수평 단면 구조로 이루어질 수 있다. The stage 200 may have a shape corresponding to the decompression chamber 100. That is, when the decompression chamber 100 has a rectangular cross-sectional structure, the stage 200 may have a rectangular cross-sectional structure.

상기 스테이지(200)의 네 측면은 상기 감압 챔버(100)의 네 측면과 소정 거리를 두고 이격되어 있으며, 이와 같이 상기 스테이지(200)와 상기 감압 챔버(100) 사이의 이격된 공간을 통해 기류(화살표)가 형성된다. 균일한 기류 형성을 위해서 서로 마주하는 상기 스테이지(200)의 측면과 상기 감압 챔버(100)의 측면 사이의 거리는 4군데 모두 동일한 것이 바람직할 수 있다. The four sides of the stage 200 are spaced apart from four sides of the decompression chamber 100 by a predetermined distance and the air flow (not shown) is separated through the spaced space between the stage 200 and the decompression chamber 100. [ Arrows) are formed. It may be preferable that the distance between the side surface of the stage 200 and the side surface of the decompression chamber 100 facing each other for forming a uniform airflow is the same in all four places.

상기 기류 조절부(250)는 상기 스테이지(200)의 모서리에 구비된다. 본 명세서에서 상기 기류 조절부(250)가 상기 스테이지(200)의 모서리에 구비된다는 것은 상기 스테이지(200)의 일변과 타변이 만나는 꼭지점에서 상기 일변 및 상기 타변으로 소정거리까지 연장되는 것을 의미한다. The air flow regulating part 250 is provided at an edge of the stage 200. Here, the fact that the airflow regulating part 250 is provided at the edge of the stage 200 means that it extends to a certain distance from the one side and the other side at the vertex where one side of the stage 200 meets another side.

상기 기류 조절부(250)가 상기 스테이지(200)의 네 모서리에 구비된 경우 상기 스테이지(200)의 네 모서리 영역에서 기류의 흐름이 조절되어 상기 기판(10)의 네 모서리 영역에서의 감압 건조 공정이 보다 원활히 이루어질 수 있다. 상기 기류 조절부(250)는 기류의 흐름을 막게 되며, 따라서 기류는 상기 기류 조절부(250)의 좌측, 우측, 및 상측으로 우회하게 되고, 결국 상기 기류 조절부(250)에 의해서 기류의 속도가 제어될 수 있다. When the airflow regulating unit 250 is provided at four corners of the stage 200, the flow of the airflow is adjusted in the four corners of the stage 200 to perform the reduced-pressure drying process in the four corners of the substrate 10 Can be achieved more smoothly. The airflow control unit 250 prevents the flow of the airflow so that the airflow is bypassed to the left, right, and upper sides of the airflow control unit 250. As a result, Can be controlled.

상기 기류 조절부(250)는 상기 스테이지(200)의 네 측면에 연결되는데, 이때, 상기 스테이지(200)의 네 측면에 고정될 수도 있고, 상기 스테이지(200)의 네 측면에 승강 가능하도록 연결될 수도 있다. 상기 기류 조절부(250)가 상기 스테이지(200)의 네 측면에 고정된 경우에는 상기 기판(10)의 로딩 및 언로딩시 간섭을 방지하기 위해서, 상기 기류 조절부(250)는 상기 개폐부(110)와 중첩되지 않도록 형성된다. 즉, 상기 기류 조절부(250)가 기판(10)의 이동경로에 위치하게 되면 상기 기판(10)의 로딩 및 언로딩 공정이 어렵게 되므로 상기 기류 조절부(250)는 상기 기판(10)의 이동 통로가 되는 상기 개폐부(110)와 중첩되지 않는 것이 바람직하다. The airflow regulating unit 250 is connected to four sides of the stage 200 and may be fixed to four sides of the stage 200 or may be connected to four sides of the stage 200 have. When the airflow regulating unit 250 is fixed to the four sides of the stage 200, the airflow regulating unit 250 may be installed in the opening / closing part 110 to prevent interference when the substrate 10 is loaded and unloaded. As shown in Fig. That is, when the airflow regulating part 250 is positioned in the movement path of the substrate 10, the process of loading and unloading the substrate 10 becomes difficult, so that the airflow regulating part 250 moves the substrate 10 It is preferable not to overlap with the opening / closing part 110 as a passage.

한편, 상기 기류 조절부(250)가 상기 스테이지(200)의 네 측면에 승강 가능하도록 연결된 경우에는 상기 기판(10)의 로딩 및 언로딩시에는 상기 기류 조절부(250)를 하강시켜 상기 기판(10)을 간섭하지 않게 하고 상기 기판(10)에 대한 감압 건조 공정시에는 상기 기류 조절부(250)를 상승시켜 기류의 흐름을 조절할 수 있다. 따라서, 상기 기류 조절부(250)가 상기 스테이지(200)의 네 측면에 승강 가능하도록 연결된 경우에는 상기 기류 조절부(250)가 상기 개폐부(110)와 중첩되도록 형성하는 것도 가능하다. When the airflow regulating unit 250 is connected to the four sides of the stage 200 so as to be able to ascend and descend, the airflow regulating unit 250 is lowered when the substrate 10 is loaded and unloaded, 10 during the depressurization and drying process for the substrate 10 so that the flow of the airflow can be controlled by raising the airflow regulating unit 250. Accordingly, when the airflow regulating unit 250 is connected to the four sides of the stage 200 so as to be able to move up and down, the airflow regulating unit 250 may overlap the opening and closing unit 110.

도 2b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 감압 건조 장비의 단면 구조에 대해서 구체적으로 설명하면, 감압 챔버(100) 내에 스테이지(200)가 설치되어 있고, 상기 스테이지(200)의 상면에 기판(10)이 안착되어 있으며, 상기 스테이지(200)의 서로 마주하는 양 측면에 기류 조절부(250)가 연결되어 있다. Referring to FIG. 2B, a cross-sectional structure of a vacuum drying apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail. A stage 200 is provided in a decompression chamber 100, And the air flow regulating part 250 is connected to both sides of the stage 200 facing each other.

상기 스테이지(200)는 상하로 이동가능하도록 구비될 수 있지만 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. The stage 200 may be vertically movable, but is not limited thereto.

상기 기류 조절부(250)는 상기 스테이지(200)의 측면에 연결되어 있으며, 전술한 바와 같이 상기 스테이지(200)의 측면에 고정되어 상기 스테이지(200)와 동일한 움직임을 가질 수도 있고, 상기 스테이지(200)의 측면에 승강 가능하도록 연결되어 상기 스테이지(200)와 독립적으로 상하 이동할 수도 있다. The airflow regulating unit 250 is connected to a side surface of the stage 200 and may be fixed to the side surface of the stage 200 to have the same movement as the stage 200, 200 so as to be vertically movable independently of the stage 200.

상기 기류 조절부(250)는 상기 감압 챔버(100) 내부면에서 이격되어 있으며, 상기 기류 조절부(250)로 인해서 기류(화살표 참조)가 상기 스테이지(200)의 상면에서 바로 측면으로 이동하지 못하고 상기 기류 조절부(250)를 타고 넘어야 하기 때문에 기류의 흐름이 조절되면서 기류가 속도가 제어될 수 있다. 상기 기류 조절부(250)의 상측 끝단은 상기 스테이지(200)의 상면보다는 높은 위치까지 연장되어야 기류 조절이 가능하며, 특히, 상기 기류 조절부(250)의 상측 끝단을 상기 기판(10)의 상면보다 높은 위치까지 연장할 경우 기류의 흐름 조절이 보다 용이할 수 있다. The airflow regulator 250 is spaced apart from the inner surface of the decompression chamber 100 and the airflow (see arrows) does not move to the side of the stage 200 directly from the upper side due to the airflow regulator 250 The flow of the airflow can be controlled and the speed of the airflow can be controlled. The upper end of the airflow regulating part 250 may extend to a position higher than the upper surface of the stage 200 so that the upper end of the airflow regulating part 250 may be connected to the upper surface of the substrate 10. [ If it is extended to a higher position, the flow control of the airflow may be easier.

상기 감압 챔버(100)의 하면에는 가스 배기부(300)가 구비되어 있어, 상기 가스 배기부(300)를 통해 가스를 배기함으로써 상기 감압 챔버(100) 내부를 감압할 수 있다. 이 경우 상기 감압 챔버(100) 내에 하강 기류(화살표 참조)를 생성하여 상기 기판(10) 상에 도포된 패턴물질을 건조할 수 있다. The lower portion of the decompression chamber 100 is provided with a gas exhaust unit 300 so that the interior of the decompression chamber 100 can be decompressed by exhausting the gas through the gas exhaust unit 300. In this case, a downward flow (see arrows) may be generated in the decompression chamber 100 to dry the pattern material applied on the substrate 10.

도 2c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 배기부(300)에 대해서 설명하면, 감압 챔버(100)의 하부에는 복수의 제1 가스 배기홀(310), 복수의 제2 가스 배기홀(320), 및 복수의 제3 가스 배기홀(330)이 구비되어 있다. Referring to FIG. 2C, a gas exhaust unit 300 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a plurality of first gas exhaust holes 310, a plurality of second gas exhaust holes 310, (320), and a plurality of third gas exhaust holes (330).

상기 복수의 제1 가스 배기홀(310)은 상기 감압 챔버(100)의 중앙부에 구비되어 있다. 각각의 제1 가스 배기홀(310)은 제1 진공 펌프(311)에 연결되어 있고 각각의 제1 진공 펌프(311)는 제1 가스 배기 배관(312)에 의해서 서로 연결되어 있다. 상기 제1 가스 배기 배관(312)에는 가스 흐름을 조절하는 제1 밸브(315)가 연결되어 있다. 상기 제1 진공 펌프(311)는 상대적으로 저진공 펌프로 이루어진다. The plurality of first gas exhaust holes 310 are provided at a central portion of the decompression chamber 100. Each of the first gas exhaust holes 310 is connected to a first vacuum pump 311 and each of the first vacuum pumps 311 is connected to each other by a first gas exhaust pipe 312. The first gas exhaust pipe 312 is connected to a first valve 315 for regulating gas flow. The first vacuum pump 311 is a relatively low vacuum pump.

상기 복수의 제2 가스 배기홀(320)은 상기 복수의 제1 가스 배기홀(310)의 일측에 구비되어 있다. 각각의 제2 가스 배기홀(320)은 제2 진공 펌프(321)에 연결되어 있고 각각의 제2 진공 펌프(321)는 제2 가스 배기 배관(322)에 의해서 서로 연결되어 있다. 상기 제2 진공 펌프(321)는 상대적으로 고진공 펌프로 이루어진다. The plurality of second gas exhaust holes 320 are provided at one side of the plurality of first gas exhaust holes 310. Each of the second gas exhaust holes 320 is connected to the second vacuum pump 321 and each of the second vacuum pumps 321 is connected to each other by the second gas exhaust pipe 322. The second vacuum pump 321 is a relatively high vacuum pump.

상기 복수의 제3 가스 배기홀(330)은 상기 복수의 제1 가스 배기홀(310)의 타측에 구비되어 있다. 각각의 제3 가스 배기홀(330)은 제3 진공 펌프(331)에 연결되어 있고 각각의 제3 진공 펌프(331)는 제3 가스 배기 배관(332)에 의해서 서로 연결되어 있다. 상기 제3 진공 펌프(331)는 상대적으로 고진공 펌프로 이루어진다. 상기 제3 진공 펌프(331)는 상기 제2 진공 펌프(321)와 동일한 펌프로 이루어질 수 있다. The plurality of third gas exhaust holes (330) are provided on the other side of the plurality of first gas exhaust holes (310). Each of the third gas exhaust holes 330 is connected to a third vacuum pump 331 and each third vacuum pump 331 is connected to each other by a third gas exhaust pipe 332. The third vacuum pump 331 is a relatively high vacuum pump. The third vacuum pump 331 may be the same pump as the second vacuum pump 321.

상기 제2 가스 배기 배관(322)과 상기 제3 가스 배기 배관(332)은 제4 가스 배기 배관(342)에 연결되어 있다. 즉, 상기 제2 가스 배기 배관(322)과 상기 제3 가스 배기 배관(332)은 상기 제4 가스 배기 배관(342)으로 합쳐진다. 상기 제4 가스 배기 배관(342)에는 가스 흐름을 조절하는 제2 밸브(345)가 연결되어 있다.The second gas exhaust pipe 322 and the third gas exhaust pipe 332 are connected to the fourth gas exhaust pipe 342. That is, the second gas exhaust pipe 322 and the third gas exhaust pipe 332 are merged into the fourth gas exhaust pipe 342. The fourth gas exhaust pipe 342 is connected to a second valve 345 for regulating gas flow.

전술한 제1 가스 배기 배관(312)과 상기 제4 가스 배기 배관(342)은 제5 가스 배기 배관(352)에 연결되어 있다. 즉, 상기 제1 가스 배기 배관(312)과 상기 제4 가스 배기 배관(342)은 상기 제5 가스 배기 배관(352)으로 합쳐진다. 그리고, 상기 제5 가스 배기 배관(352)은 가스 흡입부(360)에 연결되어 있다. The first gas exhaust pipe 312 and the fourth gas exhaust pipe 342 are connected to a fifth gas exhaust pipe 352. That is, the first gas exhaust pipe 312 and the fourth gas exhaust pipe 342 are joined to the fifth gas exhaust pipe 352. The fifth gas exhaust pipe 352 is connected to the gas suction unit 360.

이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 배기부(300)의 동작을 설명하면 다음과 같다. The operation of the gas exhaust unit 300 according to an embodiment of the present invention will now be described.

우선, 상기 제1 밸브(315)를 열고 상기 제2 밸브(345)를 닫은 상태에서 상기 가스 흡입부(360)를 작동시킨다. 그리하면, 상기 복수의 제1 진공 펌프(311)가 동작하게 되어 상기 복수의 제1 가스 배기홀(310)을 통해서 상기 감압 챔버(100) 내부를 감압한다. 이때, 상기 복수의 제1 진공 펌프(311)는 저진공 펌프로 이루어지므로 소정 범위까지 상기 감압 챔버(100) 내부의 압력을 낮출 수 있다. First, the first valve 315 is opened and the second valve 345 is closed to operate the gas suction unit 360. Then, the plurality of first vacuum pumps 311 operate to decompress the inside of the decompression chamber 100 through the plurality of first gas exhaust holes 310. At this time, since the plurality of first vacuum pumps 311 are made of a low vacuum pump, the pressure inside the decompression chamber 100 can be lowered to a predetermined range.

다음, 상기 제2 밸브(345)를 열고 상기 제1 밸브(315)를 닫은 상태에서 상기 가스 흡입부(360)를 작동시킨다. 그리하면, 상기 복수의 제2 진공 펌프(321) 및 제3 진공 펌프(331)가 동작하게 되어 상기 복수의 제2 가스 배기홀(320) 및 제3 가스 배기홀(330)을 통해서 상기 감압 챔버(100) 내부를 감압한다. 이때, 상기 복수의 제2 진공 펌프(321) 및 제3 진공 펌프(331)는 고진공 펌프로 이루어지므로 원하는 범위까지 상기 감압 챔버(100) 내부의 압력을 낮추어 충분한 건조가 이루어질 수 있도록 한다. Next, the second valve 345 is opened and the first valve 315 is closed to operate the gas suction unit 360. The plurality of second vacuum pumps 321 and the third vacuum pump 331 are operated to allow the plurality of second gas exhaust holes 320 and the third gas exhaust holes 330 to communicate with each other through the plurality of second gas exhaust holes 320, (100) is decompressed. At this time, since the second vacuum pump 321 and the third vacuum pump 331 are composed of a high vacuum pump, the pressure inside the decompression chamber 100 can be lowered to a desired range so that sufficient drying can be performed.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 제1 진공 펌프(311)를 상기 복수 개의 제2 및 제3 진공 펌프(321, 331)와 독립적으로 동작할 수 있다. 따라서, 상기 복수의 제1 진공 펌프(311)를 통해서 상기 감압 챔버(100) 내부를 상대적으로 낮은 진공 상태로 감압하고 이어서 상기 복수의 제2 진공 펌프(321) 및 제3 진공 펌프(331)를 통해서 상기 감압 챔버(100) 내부를 상대적으로 높은 진공 상태로 감압함으로써, 상기 감압 챔버(100) 내부의 기류를 2단계로 조절하여 기판(10)의 전체에서 균일한 건조 공정이 이루어질 수 있게 된다. As described above, according to an embodiment of the present invention, the plurality of first vacuum pumps 311 can operate independently of the plurality of second and third vacuum pumps 321 and 331. Accordingly, the inside of the decompression chamber 100 is decompressed to a relatively low vacuum state through the plurality of first vacuum pumps 311, and then the plurality of second vacuum pumps 321 and the third vacuum pumps 331 The inside of the decompression chamber 100 is regulated to a relatively high vacuum state through the pressure reducing chamber 100 so that the air flow inside the decompression chamber 100 can be adjusted in two stages to achieve a uniform drying process on the entire substrate 10. [

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 감압 건조 장비의 평면도로서, 이는 기류 조절부(250)가 변경된 것을 제외하고 전술한 도 2a 내지 도 2c에 따른 감압 건조 장비와 동일하다. 이하의 다양한 실시예들에서, 전술한 도 2a 내지 도 2c에 따른 감압 건조 장비의 개별 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였고, 이하에서는 상이한 구성에 대해서만 설명하기로 한다. 3 is a plan view of the reduced-pressure drying apparatus according to another embodiment of the present invention, which is the same as the reduced-pressure drying apparatus according to the above-described FIGS. 2A to 2C except that the airflow regulating unit 250 is changed. In the following various embodiments, the same reference numerals are given to the same components as the individual components of the reduced-pressure drying equipment according to the above-described FIGS. 2A to 2C, and only the different components will be described below.

도 3에서 알 수 있듯이, 감압 챔버(100) 내에 스테이지(200)가 설치되어 있고, 상기 스테이지(200) 상에 기판(10)이 안착되어 있으며, 상기 스테이지(200)의 측면에 기류 조절부(250)가 연결되어 있다. 상기 기류 조절부(250)는 상기 스테이지(200)의 네 모서리 뿐만아니라 상기 스테이지(200)의 네 측면 모두에 연결되어 있다. 즉, 상기 기류 조절부(250)는 상기 스테이지(200)의 네 측명을 둘러싸고 있으며, 이 경우 기판(10)의 네 측면 모두에서 상기 기류 조절부(250)의 상측 방향으로만 기류가 형성되고(도 2b의 화살표 참조), 그에 따라 기판(10) 전체에서 균일한 기류 형성이 가능하다. 3, a stage 200 is installed in the decompression chamber 100, a substrate 10 is mounted on the stage 200, and airflow regulating units (not shown) 250 are connected. The airflow regulator 250 is connected to all four sides of the stage 200 as well as to the four corners of the stage 200. That is, the airflow regulating unit 250 surrounds the four sides of the stage 200. In this case, airflow is formed only on the upper side of the airflow regulating unit 250 on all four sides of the substrate 10 (See the arrows in Fig. 2B), thereby enabling uniform air flow formation over the entire substrate 10. [

도 4a 내지 도 4c은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압 건조 장비에 관한 것으로서, 도 4a는 위에서 바라본 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 A-A라인의 단면도이고, 도 4c는 도 4a의 B-B라인의 단면도이다. 4A is a plan view of the vacuum drying apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 4A is a plan view as viewed from above, FIG. 4B is a sectional view taken along line AA in FIG. 4A, Fig.

도 4a 내지 도 4c에서 알 수 있듯이, 감압 챔버(100) 내에 스테이지(200)가 설치되어 있고, 상기 스테이지(200) 상에 기판(10)이 안착되어 있다. 또한, 상기 감압 챔버(100)의 일측에는 개폐부(110)가 구비되어 있어, 상기 개폐부(110)를 통해 기판(10)의 로딩 및 언로딩 공정이 이루어진다. 4A to 4C, a stage 200 is provided in the decompression chamber 100, and the substrate 10 is placed on the stage 200. As shown in FIGS. An opening and closing part 110 is provided on one side of the decompression chamber 100 so that the loading and unloading process of the substrate 10 is performed through the opening and closing part 110.

이때, 도 4a 및 도 4b에서 알 수 있듯이, 상기 개폐부(110)가 구비되지 않으면서 서로 마주하는 상기 스테이지(200)의 일 측과 타 측은 상기 감압 챔버(100)의 내부 면에 접하도록 형성되어 있다. 따라서, 상기 개폐부(110)가 구비되지 않으면서 서로 마주하는 상기 스테이지(200)의 일 측과 타 측 방향으로는 하강 기류가 형성되지 못한다. 4A and 4B, one side and the other side of the stage 200 facing each other without the opening and closing part 110 are formed to be in contact with the inner surface of the decompression chamber 100 have. Therefore, a downward flow can not be formed in one side and the other side of the stage 200 facing each other without the opening / closing part 110.

도 4a 및 도 4c에서 알 수 있듯이, 상기 개폐부(110)가 구비된 상기 스테이지(200)의 일 측 및 그와 마주하는 타 측은 상기 감압 챔버(100)의 내부 면에 접하지 않도록 형성되어 있다. 따라서, 상기 개폐부(110)가 구비된 상기 스테이지(200)의 일 측 및 그와 마주하는 타 측 방향으로는 하강 기류가 형성된다. 4A and 4C, one side of the stage 200 having the opening and closing part 110 and the other side facing the one side are formed so as not to be in contact with the inner surface of the decompression chamber 100. Therefore, a downward flow is formed in one side of the stage 200 provided with the opening / closing part 110 and in the other side opposite thereto.

이와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에서는 상기 스테이지(200)의 4면 모두에서 하강 기류가 형성되는 것이 아니라, 상기 감압 챔버(100)의 내부 면과 접하는 상기 스테이지(200)의 2면에서는 하강 기류가 형성되지 않고 상기 감압 챔버(100)의 내부 면과 접하지 않는 상기 스테이지(200)의 2면에서만 하강 기류가 형성된다. 따라서, 상기 스테이지(200)의 모서리 영역에서 이상 기류가 형성되지 않게 되어 상기 스테이지(200)의 모서리 영역 근처에서 패턴 물질의 오염이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이 경우에는 상기 감압 챔버(100)의 내부 면과 접하도록 연장된 상기 스테이지(200)의 부분이 기류 조절부의 역할을 하는 것이다. As described above, in another embodiment of the present invention, a downward flow is not formed on all four sides of the stage 200, but a downward flow is generated on two sides of the stage 200 contacting the inner surface of the decompression chamber 100 A downward flow is formed only on two surfaces of the stage 200 that are not in contact with the inner surface of the decompression chamber 100 without forming an air flow. Therefore, an abnormal airflow is not formed in the edge area of the stage 200, and contamination of the pattern material near the corner area of the stage 200 can be prevented. In this case, the portion of the stage 200 extending to contact with the inner surface of the decompression chamber 100 serves as an air flow regulating portion.

한편, 구체적으로 도시하지는 않았지만, 전술한 기류 조절부(250)가 상기 하강 기류가 형성되는 상기 스테이지(200)의 두 측면에 추가로 구비될 수도 있다. Meanwhile, although not specifically shown, the airflow regulator 250 may be additionally provided on two sides of the stage 200 on which the downward airflow is formed.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압 건조 장비의 단면도로서, 이는 기류 안내부(400)가 추가로 구비된 것을 제외하고 전술한 도 2a 내지 도 2c에 따른 감압 건조 장비와 동일하다. 5 is a cross-sectional view of a reduced-pressure drying apparatus according to another embodiment of the present invention, which is the same as the reduced-pressure drying apparatus according to the above-described FIGS. 2A to 2C except that the airflow guide unit 400 is additionally provided.

상기 기류 안내부(400)는 감압 챔버(100) 내에 구비되며 특히 상기 스테이지(200)의 상측에 구비된다. 상기 기류 안내부(400)는 상기 스테이지(200)에 대응하는 구조로 형성될 수 있다. 따라서, 기류가 상기 기류 안내부(400)의 하부에서 상기 스테이지(200)의 측면 방향으로 원활하게 이동할 수 있다. The airflow guiding part 400 is provided in the decompression chamber 100 and is provided on the upper side of the stage 200. The airflow guiding part 400 may have a structure corresponding to the stage 200. Therefore, the airflow can smoothly move in the lateral direction of the stage 200 from the lower portion of the airflow guide portion 400.

상기 기류 안내부(400)는 상기 감압 챔버(100) 내에서 승강하도록 구성될 수 있으며, 그에 따라서, 상기 기류 안내부(400)와 상기 기판(10) 사이의 간격(D)을 조절할 수 있어 상기 기류의 이동을 원활하게 제어할 수 있다. The airflow guiding part 400 may be configured to move up and down within the decompression chamber 100 to adjust the distance D between the airflow guiding part 400 and the substrate 10, The movement of the airflow can be smoothly controlled.

도 5에서 상기 기류 조절부(250)는 전술한 도 2a와 같은 구조로 이루어질 수도 있지만 전술한 도 3과 같은 구조로 이루어질 수도 있다. 또한, 도 5에서 상기 스테이지(200)가 전술한 도 4a 내지 도 4c와 같은 구조로 이루어질 수도 있다. In FIG. 5, the airflow regulator 250 may have the structure as shown in FIG. 2A, but may have the structure as shown in FIG. Also, in FIG. 5, the stage 200 may have a structure as shown in FIGS. 4A to 4C.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압 건조 장비의 단면도이다. 6 is a cross-sectional view of a reduced-pressure drying apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 6에서 알 수 있듯이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 감압 건조 장비는 감압 챔버(100), 기판(10)이 안착되는 스테이지(200), 상기 감압 챔버(100)의 하측에 구비된 가스 배기부(300), 및 가스 분사 장치(500)를 포함하여 이루어진다. 6, the reduced pressure drying apparatus according to another embodiment of the present invention includes a decompression chamber 100, a stage 200 on which the substrate 10 is placed, An exhaust part 300, and a gas injection device 500.

상기 가스 분사 장치(500)는 제1 및 제2 가스 분사판(510, 520), 제1 및 제2 가스 분사 배관(511, 521), 제1 및 제2 가스 저장부(512, 522), 및 제1 및 제2 온도 조절부(513, 523)를 포함하여 이루어진다. The gas injection device 500 includes first and second gas injection plates 510 and 520, first and second gas injection pipes 511 and 521, first and second gas storage parts 512 and 522, And first and second temperature regulators 513 and 523.

상기 제1 및 제2 가스 분사판(510, 520)은 상기 감압 챔버(100)의 내부에 구비되어 상기 감압 챔버(100) 내부로 불활성 가스, 예로서 질소 가스를 분사한다. The first and second gas injection plates 510 and 520 are provided in the decompression chamber 100 to inject an inert gas such as nitrogen gas into the decompression chamber 100.

상기 제1 가스 분사판(510)은 상기 감압 챔버(100)의 측면에 구비되며 특히 상기 스테이지(200) 보다 하측에 위치하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 상기 스테이지(200) 보다 하측에서 상기 제1 가스 분사판(510)을 통해 불활성 가스를 감압 챔버(100) 내부로 분사하면 상기 스테이지(200)의 측면에서 기류의 양이 증가되어 기류 속도가 저하되면서 기류를 조절할 수 있다. The first gas injection plate 510 is disposed on a side surface of the decompression chamber 100 and is positioned below the stage 200. When the inert gas is injected into the decompression chamber 100 from the lower side of the stage 200 through the first gas injection plate 510, the amount of the gas flow on the side of the stage 200 increases, It is possible to control the air flow.

상기 제2 가스 분사판(520)은 상기 감압 챔버(100)의 상면에 구비된다. 따라서, 상기 제2 가스 분사판(520)을 통해 불활성 가스를 감압 챔버(100) 내부로 분사하면 상기 스테이지(200)의 상면 방향으로 이동하는 잔류 용매나 유기물을 상기 스테이지(200)의 하면 방향으로 배출할 수 있다. The second gas injection plate 520 is provided on the upper surface of the decompression chamber 100. When the inert gas is injected into the decompression chamber 100 through the second gas injection plate 520, residual solvent or organic substances moving in the direction of the upper surface of the stage 200 are discharged toward the lower surface of the stage 200 Can be discharged.

상기 제1 가스 분사 배관(511)은 상기 제1 가스 분사판(510)과 상기 제1 가스 저장부(512) 사이를 연결하고, 상기 제2 가스 분사 배관(521)은 상기 제2 가스 분사판(520)과 상기 제2 가스 저장부(522) 사이를 연결한다. The first gas injection pipe 511 connects between the first gas injection plate 510 and the first gas storage part 512 and the second gas injection pipe 521 connects the second gas injection pipe 510, (520) and the second gas reservoir (522).

상기 제1 온도 조절부(513)는 상기 제1 가스 분사 배관(511)에 연결되어 상기 제1 가스 분사 배관(511)을 통해 이동하는 불활성 가스의 온도를 상승시킨다. 상기 제2 온도 조절부(523)는 상기 제2 가스 분사 배관(521)에 연결되어 상기 제2 가스 분사 배관(521)을 통해 이동하는 불활성 가스의 온도를 상승시킨다. 이와 같이 상기 제1 온도 조절부(513) 및 상기 제2 온도 조절부(523)에 의해서 상기 감압 챔버(100) 내부의 잔류 용매나 유기물을 보다 용이하게 제거할 수 있다. 상기 제1 온도 조절부(513) 및 상기 제2 온도 조절부(523)는 당업계에 공지된 다양한 히터(heater)로 이루어질 수 있다. The first temperature regulator 513 is connected to the first gas injection pipe 511 to increase the temperature of the inert gas moving through the first gas injection pipe 511. The second temperature regulator 523 is connected to the second gas injection pipe 521 to raise the temperature of the inert gas moving through the second gas injection pipe 521. Thus, the residual solvent and organic matter in the decompression chamber 100 can be more easily removed by the first temperature regulator 513 and the second temperature regulator 523. The first temperature regulator 513 and the second temperature regulator 523 may be formed of various heaters known in the art.

한편, 도 6에서 전술한 도 2a 또는 도 3과 같은 기류 조절부(250)가 추가로 구비될 수 있고, 상기 스테이지(200)가 전술한 도 4a 내지 도 4c와 같은 구조로 이루어질 수도 있다. The airflow regulator 250 may be additionally provided as shown in FIG. 2A or FIG. 3 in FIG. 6, and the stage 200 may have a structure as shown in FIGS. 4A to 4C.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 감압 챔버(100)의 일 부분을 도시한 것이다. 도 7에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 감압 챔버(100)는 챔버벽(100a) 내부에 내장된 히터(600)를 포함할 수 있다. 상기 히터(600)가 내장된 챔버벽(100a)은 상기 감압 챔버(100)의 하면, 측면, 및 상면 중 적어도 하나의 면을 구성할 수 있으며, 바람직하게는 상기 감압 챔버(100)의 하면, 측면, 및 상면 모두를 구성하는 것이다. 7 shows a portion of a decompression chamber 100 according to an embodiment of the present invention. 7, the decompression chamber 100 according to an embodiment of the present invention may include a heater 600 built in the chamber wall 100a. The chamber wall 100a in which the heater 600 is installed may constitute at least one of a lower surface, a side surface, and an upper surface of the decompression chamber 100. Preferably, the lower surface of the decompression chamber 100, Side, and top surfaces.

이와 같이, 상기 챔버벽(100a) 내부에 히터(600)가 내장되어 있을 경우 상기 감압 챔버(100) 내부의 잔류 용매나 유기물을 보다 용이하게 제거할 수 있다. As described above, when the heater 600 is built in the chamber wall 100a, residual solvent or organic matter in the decompression chamber 100 can be more easily removed.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정을 도시한 것으로서, 특히, 유기 발광 표시 장치의 제조 공정을 도시한 것이다. 8A to 8C illustrate a manufacturing process of a display device according to an embodiment of the present invention, and particularly show a manufacturing process of an organic light emitting display device.

우선, 도 8a에서 알 수 있듯이, 기판(10) 상에 회로 소자층(20)을 형성하고, 상기 회로 소자층(20) 상에 화소 별로 제1 전극(31)을 형성하고, 상기 제1 전극(31) 상에 뱅크층(32)을 형성하고, 그 후 잉크젯 인쇄 장비(40)를 이용하여 상기 화소 별로 유기층용 잉크(33a)를 도포한다. 8A, a circuit element layer 20 is formed on a substrate 10, a first electrode 31 is formed for each pixel on the circuit element layer 20, The bank layer 32 is formed on the organic layer 31 and then the organic layer ink 33a is applied to each pixel using the inkjet printing equipment 40. [

상기 회로 소자층(20)은 화소 별로 구비되는 박막 트랜지스터(TFT)를 포함하며, 상기 박막 트랜지스터(TFT)는 상기 제1 전극(31)과 연결되어 있다. 상기 회로 소자층(20)은 스위칭 박막 트랜지스터, 구동 박막 트랜지스터, 센싱 박막 트랜지스터, 및 커패시터를 포함하여 이루어질 수 있으며, 이와 같은 회로 소자층(20)의 구성은 당업계에 공지된 다양한 형태로 변경될 수 있다. The circuit element layer 20 includes a thin film transistor (TFT) provided for each pixel, and the thin film transistor (TFT) is connected to the first electrode 31. The circuit element layer 20 may include a switching thin film transistor, a driving thin film transistor, a sensing thin film transistor, and a capacitor. The configuration of the circuit element layer 20 may be changed into various forms known in the art .

상기 제1 전극(31)은 유기 발광 표시 장치의 양극(Anode)으로 기능할 수 있다. The first electrode 31 may function as an anode of the OLED.

상기 뱅크층(32)은 상기 화소 별로 형성된 제1 전극(31)의 끝단과 오버랩되면서 매트릭스 구조로 형성되며, 상기 뱅크층(32)에 의해서 복수의 화소 영역이 정의된다. The bank layer 32 is formed in a matrix structure while overlapping with the end of the first electrode 31 formed for each pixel. A plurality of pixel regions are defined by the bank layer 32.

상기 유기층용 잉크(33a)는 상기 뱅크층(32)에 의해서 정의된 복수의 화소 영역 각각에서 상기 제1 전극(31) 상에 도포된다.The organic layer ink 33a is applied on the first electrode 31 in each of a plurality of pixel regions defined by the bank layer 32. [

상기 유기 발광 표시 장치의 유기층은 정공 주입층(Hole Injecting Layer), 정공 수송층(Hole Transporting Layer), 발광층(Emitting Layer), 전자 수송층(Electron Transporting Layer), 및 전자 주입층(Electron Injecting Layer)을 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 상기 정공 주입층(Hole Injecting Layer), 정공 수송층(Hole Transporting Layer), 및 발광층(Emitting Layer)은 잉크젯 인쇄 공정으로 형성하고, 상기 전자 수송층(Electron Transporting Layer) 및 전자 주입층(Electron Injecting Layer)은 증발법(Evaporation)으로 형성할 수 있다. The organic layer of the OLED display includes a hole injection layer, a hole transporting layer, an emission layer, an electron transporting layer, and an electron injection layer. . The Hole Injecting Layer, the Hole Transporting Layer, and the Emitting Layer are formed by an ink jet printing process, and the electron transporting layer and the electron injection layer Can be formed by evaporation.

따라서, 상기 유기층용 잉크(33a)는 정공 주입층(Hole Injecting Layer), 정공 수송층(Hole Transporting Layer), 및 발광층(Emitting Layer) 중 적어도 하나의 유기층을 구성하는 유기물을 용매에 용해시켜 제조될 수 있다. Accordingly, the organic layer ink 33a may be prepared by dissolving an organic material constituting at least one organic layer of a hole injection layer, a hole transporting layer, and an emission layer in a solvent have.

다음, 도 8b에서 알 수 있듯이, 상기 유기층용 잉크(33a)가 도포된 기판(10)을 감압 챔버(100) 내의 스테이지(200) 상에 안착시킨 후, 상기 감압 챔버(100) 내부를 감압하여 상기 유기층용 잉크(33a)를 건조시켜 화소 별로 유기층(33)을 얻는다. 8B, the substrate 10 coated with the organic layer ink 33a is placed on the stage 200 in the decompression chamber 100, and then the inside of the decompression chamber 100 is decompressed The organic layer ink 33a is dried to obtain an organic layer 33 for each pixel.

상기 유기층용 잉크(33a)를 건조시키는 공정은 전술한 다양한 실시예에 따른 감압 건조 장비를 이용하여 수행한다. The step of drying the organic layer ink 33a is carried out using the reduced-pressure drying equipment according to the various embodiments described above.

다음, 도 8c에서 알 수 있듯이, 상기 유기층(33) 상에 제2 전극(34)을 형성하고, 상기 제2 전극(34) 상에 봉지층(35)을 형성한다. 8C, a second electrode 34 is formed on the organic layer 33, and an encapsulation layer 35 is formed on the second electrode 34. Next, as shown in FIG.

상기 제2 전극(34)은 유기 발광 표시 장치의 음극(Cathode)으로 기능할 수 있다. The second electrode 34 may function as a cathode of the OLED display.

상기 봉지층(35)은 상기 유기층(33)으로 수분이 침투하는 것을 방지하는 역할을 하는 것으로서, 당업계에 공지된 다양한 물질로 형성될 수 있다. The sealing layer 35 serves to prevent water from penetrating into the organic layer 33. The sealing layer 35 may be formed of various materials known in the art.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 건조 장비 시스템을 도시한 개념도이다. 전술한 도 8b 공정은 도 9에 따른 건조 장비 시스템을 이용하여 수행할 수 있다. 9 is a conceptual diagram showing a drying equipment system according to an embodiment of the present invention. The above-described process of FIG. 8B can be performed using the drying equipment system according to FIG.

도 9에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 건조 장비 시스템은 감압 건조 영역(Vaccuum Drying Zone), 반송 영역(Transferring Zone), 및 베이킹 영역(Baking Zone)을 포함하여 이루어진다. As can be seen from FIG. 9, the drying equipment system according to an embodiment of the present invention includes a Vaccuum Drying Zone, a Transferring Zone, and a Baking Zone.

상기 감압 건조 영역(Vaccuum Drying Zone)은 도포된 유기층용 잉크를 감압 건조하는 영역으로서 전술한 다양한 실시예에 따른 감압 건조 장비가 구비되어 있다. 특히, 상기 감압 건조 장비는 전술한 도 6과 같이 감압 챔버(100)에 가스 분사 장치(500)가 구비되어 있어 상기 가스 분사 장치(500)에서 분사한 가스가 상기 감압 챔버(100)의 하부에 마련된 가스 배기부(300)를 통해 배기되는 구조로 이루어질 수 있다. 상기 가스 분사 장치(500)는 편의상 감압 챔버(100)의 상측에 도시한 것일 뿐, 전술한 도 6과 같이 제1 및 제2 가스 분사판(510, 520), 제1 및 제2 가스 분사 배관(511, 521), 제1 및 제2 가스 저장부(512, 522), 및 제1 및 제2 온도 조절부(513, 523)를 포함하여 이루어진다. The Vaccuum Drying Zone is a region for depressurizing and drying the applied organic layer ink, and is equipped with the reduced-pressure drying equipment according to the various embodiments described above. 6, the decompression chamber 100 is provided with a gas injection device 500 so that the gas injected from the gas injection device 500 is supplied to the lower portion of the decompression chamber 100 And exhausted through a gas exhaust unit 300 provided. 6, the gas injection device 500 is shown above the decompression chamber 100 for the sake of convenience. The first and second gas injection plates 510 and 520, the first and second gas injection pipes First and second gas storage sections 512 and 522, and first and second temperature regulating sections 513 and 523, respectively.

상기 반송 영역(Transferring Zone)은 상기 감압 건조 영역(Vaccuum Drying Zone)과 상기 베이킹 영역(Baking Zone) 사이에 구비되어, 상기 감압 건조 영역(Vaccuum Drying Zone)에서 감압 건조 공정이 완료된 기판을 받아서 상기 베이킹 영역(Baking Zone)으로 이송하는 역할을 한다. 상기 반송 영역(Transferring Zone)에는 반송 챔버(700)가 마련되어 있고 상기 반송 챔버(700) 내에는 기판 이송을 위한 로봇암이 설치되어 있다. 또한, 상기 반송 챔버(700)에도 상측에 가스 분사 장치(720)가 구비되어 있고 하측에 가스 배기부(730)가 구비되어 있어, 상기 가스 분사 장치(720)를 통해 질소와 같은 불활성 가스를 분사한 후 상기 가스 배기부(730)를 통해 배기할 수 있다. 이와 같이, 상기 반송 챔버(700) 내에 질소와 같은 불활성 가스를 분사함으로써 상기 감압 건조 공정을 통해 얻어진 유기층에 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다. The transferring zone is provided between the vacuum drying zone and the baking zone to receive a substrate having undergone the vacuum drying process in the vacuum drying zone, To the Baking Zone. A transfer chamber 700 is provided in the transferring zone and a robot arm for transferring the substrate is installed in the transfer chamber 700. A gas injection device 720 is provided on the upper side of the transfer chamber 700 and a gas discharge part 730 is provided on the lower side of the transfer chamber 700. An inert gas such as nitrogen is injected through the gas injection device 720 And then exhausted through the gas exhaust part 730. In this manner, by injecting an inert gas such as nitrogen into the transport chamber 700, it is possible to prevent water from penetrating into the organic layer obtained through the reduced-pressure drying process.

상기 베이킹 영역(Baking Zone)은 상기 감압 건조된 유기층을 가열하여 유기층을 견고하게 만드는 역할을 한다. 상기 베이킹 영역(Baking Zone)에는 베이킹 챔버(800)가 마련되어 있다. 또한, 상기 베이킹 챔버(800)에도 상측에 가스 분사 장치(820)가 구비되어 있고 하측에 가스 배기부(830)가 구비되어 있어, 상기 가스 분사 장치(820)를 통해 아르곤과 같은 불활성 가스를 분사하여 상기 베이킹 공정을 보다 원활히 이루어지게 한다. 즉, 베이킹 공정시 고온으로 가열된 상기 불활성 가스에 의해서 상기 베이킹 챔버(800) 내부가 전체적으로 균일하게 가열될 수 있다. The baking zone serves to solidify the organic layer by heating the reduced-pressure dried organic layer. In the baking zone, a baking chamber 800 is provided. The bake chamber 800 is also provided with a gas injection device 820 on the upper side and a gas exhaust part 830 on the lower side to inject an inert gas such as argon through the gas injection device 820, So that the baking process can be performed more smoothly. That is, the inside of the baking chamber 800 can be uniformly heated by the inert gas heated to a high temperature during the baking process.

상기 감압 챔버(100)와 상기 반송 챔버(700) 사이 및 상기 반송 챔버(700)와 상기 베이킹 챔버(800) 사이에는 각각 개폐부(110,, 710)가 마련되어 있어, 상기 개폐부(110,, 710)를 통해서 기판이 이동할 수 있다. 710 are provided between the decompression chamber 100 and the transfer chamber 700 and between the transfer chamber 700 and the bake chamber 800. The opening and closing parts 110, The substrate can be moved.

이상은 본 발명의 다양한 감압 건조 장비, 건조 장비 시스템 및 그를 이용하여 유기층을 건조하는 공정을 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 대해서 설명하였는데, 본 발명은 유기 발광 표시 장치 이외에도 상기 감압 건조 장비와 건조 장비 시스템을 이용하여 액상의 패턴 물질을 건조할 수 있는 다양한 표시 장치의 제조 방법을 포함한다. 예로서, 본 발명은 잉크젯 인쇄 공정으로 컬러 필터를 화소별로 도포한 후 건조하여 제조할 수 있는 유기 발광 표시 장치 및 액정 표시 장치의 제조 방법을 포함할 수 있다. As described above, the present invention has been described with respect to a manufacturing method of an organic light emitting display including various vacuum drying equipment, a drying equipment system, and a process of drying an organic layer using the vacuum drying equipment. And a method of manufacturing various display devices capable of drying a liquid pattern material using a drying equipment system. For example, the present invention can include an organic light emitting display device and a method of manufacturing a liquid crystal display device, which can be manufactured by applying a color filter to each pixel by an inkjet printing process and then drying the same.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10: 기판 100: 감압 챔버
200: 스테이지 250: 기류 조절부
300: 가스 배기부 400: 기류 안내부
500: 가스 분사 장치 600: 히터10: substrate 100: decompression chamber
200: stage 250: airflow regulator
300: gas exhaust part 400: airflow guide part
500: Gas injection device 600: Heater

Claims (16)

감압 챔버;
상기 감압 챔버 내부에 설치되어 기판을 지지하는 스테이지;
상기 감압 챔버 내부의 가스를 배기하기 위해서 상기 감압 챔버에 구비되어 있는 가스 배기부; 및
상기 스테이지의 측면에 연결되어 상기 감압 챔버 내부의 기류를 조절하는 기류 조절부를 포함하여 이루어진 건조 장비. Decompression chamber;
A stage installed inside the decompression chamber and supporting the substrate;
A gas exhaust unit provided in the decompression chamber to exhaust gas inside the decompression chamber; And
And an air flow regulating unit connected to a side surface of the stage to regulate an air flow inside the decompression chamber. 제1항에 있어서,
상기 기류 조절부는 상기 감압 챔버 내부면에서 이격되어 있으며, 상기 기류 조절부의 상측 끝단은 상기 스테이지의 상면보다는 높은 위치까지 연장되는 건조 장비. The method according to claim 1,
Wherein the airflow control part is spaced apart from the inner surface of the decompression chamber and the upper end of the airflow control part extends to a position higher than the upper surface of the stage. 제2항에 있어서,
상기 기류 조절부는 상기 스테이지의 모서리에 구비되어 있는 건조 장비. 3. The method of claim 2,
Wherein the airflow regulating portion is provided at an edge of the stage. 제3항에 있어서,
상기 감압 챔버에는 상기 기판의 로딩 및 언로딩을 위한 개폐부가 구비되어 있고, 상기 기류 조절부는 상기 개폐부와 중첩되지 않도록 구비되어 있는 건조 장비. The method of claim 3,
Wherein the decompression chamber is provided with an opening and closing part for loading and unloading the substrate, and the airflow adjusting part is provided so as not to overlap with the opening and closing part. 제2항에 있어서,
상기 기류 조절부는 상기 스테이지의 측면에 승강 가능하도록 구비되어 있는 건조 장비. 3. The method of claim 2,
Wherein the airflow regulating portion is provided so as to be able to move up and down on the side of the stage. 제2항에 있어서,
상기 기류 조절부의 상측 끝단은 상기 기판의 상면보다 높은 위치까지 연장되는 건조 장비.3. The method of claim 2,
And the upper end of the airflow control part extends to a position higher than the upper surface of the substrate. 제2항에 있어서,
상기 기류 조절부는 상기 스테이지의 측면을 둘러싸고 있는 건조 장비. 3. The method of claim 2,
Wherein the air flow regulating portion surrounds a side surface of the stage. 제1항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 감압 챔버의 내부면에서 이격되어 있는 측면 및 상기 감압 챔버의 내부면과 접하고 있는 측면을 구비하고,
상기 기류 조절부는 상기 감압 챔버의 내부면과 접하도록 연장된 상기 스테이지의 부분으로 이루어진 건조 장비. The method according to claim 1,
Wherein the stage has a side surface spaced apart from an inner surface of the decompression chamber and a side surface contacting the inner surface of the decompression chamber,
And the airflow regulating portion comprises a portion of the stage extending to contact the inner surface of the decompression chamber. 제1항에 있어서,
상기 가스 배기부는,
상기 감압 챔버의 하부에 마련된 복수 개의 제1 가스 배기홀, 상기 복수 개의 제1 가스 배기홀에 연결된 복수 개의 제1 진공 펌프, 상기 복수 개의 제1 진공 펌프를 연결하는 제1 가스 배기 배관; 및
상기 감압 챔버의 하부에서 상기 복수 개의 제1 가스 배기홀의 일측에 마련된 복수 개의 제2 가스 배기홀, 상기 복수 개의 제2 가스 배기홀에 연결된 복수 개의 제2 진공 펌프, 상기 복수 개의 제2 진공 펌프를 연결하는 제2 가스 배기 배관을 포함하여 이루어지고,
상기 복수 개의 제1 진공 펌프는 상기 복수 개의 제2 진공 펌프보다 저진공 펌프로 이루어지고, 상기 복수 개의 제1 진공 펌프는 상기 복수 개의 제2 진공 펌프와 독립적으로 동작하는 건조 장비. The method according to claim 1,
The gas-
A plurality of first gas exhaust holes provided in a lower portion of the decompression chamber, a plurality of first vacuum pumps connected to the plurality of first gas exhaust holes, a first gas exhaust pipe connecting the plurality of first vacuum pumps, And
A plurality of second gas exhaust holes provided at one side of the plurality of first gas exhaust holes at a lower portion of the decompression chamber, a plurality of second vacuum pumps connected to the plurality of second gas exhaust holes, And a second gas exhaust pipe connecting the first gas exhaust pipe and the second gas exhaust pipe,
Wherein the plurality of first vacuum pumps comprises a lower vacuum pump than the plurality of second vacuum pumps, and the plurality of first vacuum pumps operate independently of the plurality of second vacuum pumps. 제1항에 있어서,
상기 스테이지의 상측에 구비되어 상기 기류를 상기 스테이지의 측면 방향으로 안내하며, 승강 가능하도록 구비되어 있는 기류 안내부를 추가로 포함하는 건조 장비. The method according to claim 1,
Further comprising an airflow guide provided on the stage to guide the airflow in a lateral direction of the stage and capable of raising and lowering the airflow. 제1항에 있어서,
상기 감압 챔버 내부로 불활성 가스를 분사하기 위한 가스 분사 장치를 추가로 포함하는 건조 장비. The method according to claim 1,
And a gas injection device for injecting an inert gas into the decompression chamber. 제11항에 있어서,
상기 가스 분사 장치는 상기 감압 챔버 내부에 구비되며 상기 스테이지보다 낮은 위치에 설치되는 제1 가스 분사판 및 상기 감압 챔버 내부에 구비되며 상기 감압 챔버의 상면에 설치되는 제2 가스 분사판 중 적어도 하나의 가스 분사판을 포함하는 건조 장비. 12. The method of claim 11,
Wherein the gas injection device includes a first gas injection plate provided inside the decompression chamber and installed at a lower position than the stage, and a second gas injection plate provided inside the decompression chamber and installed on the upper surface of the decompression chamber, Drying equipment including a gas jet plate. 제12항에 있어서,
상기 가스 분사 장치는 상기 적어도 하나의 가스 분사판을 가스 저장부와 연결하는 가스 분사 배관을 추가로 포함하고, 상기 가스 분사 배관에는 온도 조절부가 연결되어 있는 건조 장비. 13. The method of claim 12,
Wherein the gas injection device further comprises a gas injection line connecting the at least one gas injection plate to the gas reservoir, and a temperature regulator is connected to the gas injection line. 제1항에 있어서,
상기 감압 챔버에는 히터가 내장되어 있는 건조 장비. The method according to claim 1,
Wherein the decompression chamber is provided with a heater. 제1항에 있어서,
상기 감압 챔버에서 건조처리된 기판을 베이킹 하기 위한 베이킹 챔버, 및 상기 감압 챔버와 상기 베이킹 챔버 사이에 구비되어 상기 기판을 이송하기 위한 반송 챔버를 추가로 포함하고,
상기 반송 챔버에는 불활성 가스를 분사하기 위한 가스 분사 장치 및 분사된 가스를 배기하기 위한 가스 배기부가 구비되어 있는 건조 장비. The method according to claim 1,
A baking chamber for baking the substrate subjected to the drying treatment in the decompression chamber, and a transport chamber provided between the decompression chamber and the baking chamber for transporting the substrate,
Wherein the transfer chamber is provided with a gas injection device for injecting an inert gas and a gas exhaust part for exhausting the injected gas. 기판 상에 액상의 패턴 물질을 도포하는 공정; 및
상기 액상의 패턴 물질을 건조하는 공정을 포함하고,
상기 액상의 패턴 물질을 건조하는 공정은 감압 챔버 내에서 기류를 조절하면서 감압 건조하는 공정을 포함하고,
상기 기류를 조절하면서 감압 건조하는 공정은 전술한 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 건조 장비를 이용하여 수행하는 표시 장치의 제조방법. Applying a liquid pattern material on the substrate; And
And drying the liquid pattern material,
Wherein the step of drying the liquid pattern material includes a step of drying under reduced pressure while controlling the flow of air in the decompression chamber,
The method of manufacturing a display device according to any one of claims 1 to 15, wherein the step of drying under reduced pressure while controlling the air flow is performed using the drying equipment according to any one of claims 1 to 15.
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