KR20180005346A - 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 기판 처리 시스템은, 기판에 대해 화학 기계적 연마(CMP) 공정을 수행하는 연마 파트와, 연마 공정이 완료된 기판을 미리 설정된 이송 경로를 따라 연마 파트에 마련된 언로딩 영역으로 이송하는 캐리어 헤드와, 이송 경로를 따라 연마 파트에 마련되며 연마 공정이 완료된 기판이 이송 경로를 따라 연속적으로 이송되는 동안 기판을 습식(wetting) 상태로 처리하는 습식처리부를 포함하는 것에 의하여, 연마 공정이 완료된 기판의 습식 상태를 안정적으로 유지하고, 기판을 습식 상태로 유지시키기 위한 유체의 사용량을 저감시키는 효과를 얻을 수 있다.

Description

기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESING SYSTEM AND SUBSTRATE PROCESSING METHODE}
본 발명은 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 연마 공정이 완료된 기판의 습식(wetting) 상태를 안정적으로 유지하고, 기판을 습식 상태로 유지시키기 위한 유체의 사용량을 저감시킬 수 있는 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 소자는 미세한 회로선이 고밀도로 집적되어 제조됨에 따라, 이에 상응하는 정밀 연마가 웨이퍼 표면에 행해질 수 있어야 한다. 웨이퍼의 연마를 보다 정밀하게 행하기 위해서는 기계적인 연마 뿐만 아니라 화학적 연마가 병행되는 화학 기계적 연마 공정(CMP공정)이 수행될 수 있다.
화학 기계적 연마(CMP) 공정은 반도체소자 제조과정 중 마스킹, 에칭 및 배선공정 등을 반복 수행하면서 생성되는 웨이퍼 표면의 요철로 인한 셀 지역과 주변 회로지역간 높이차를 제거하는 광역 평탄화와, 회로 형성용 콘택/배선막 분리 및 고집적 소자화에 따른 웨이퍼 표면 거칠기 향상 등을 도모하기 위하여, 웨이퍼의 표면을 정밀 연마 가공하는 공정이다.
이러한 CMP 공정은 웨이퍼의 공정면이 연마 패드와 마주보게 한 상태로 상기 웨이퍼를 가압하여 공정면의 화학적 연마와 기계적 연마를 동시에 행하는 것에 의해 이루어지고, 연마 공정이 종료된 웨이퍼는 캐리어 헤드에 의하여 파지되어 공정면에 묻은 이물질을 세정하는 세정 공정을 거치게 된다.
즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 일반적으로 웨이퍼의 화학 기계적 연마 공정은 로딩 유닛(20)에서 웨이퍼가 화학 기계적 연마 시스템(X1)에 공급되면, 웨이퍼(W)를 캐리어 헤드(S1, S2, S1', S2'; S)에 밀착된 상태로 정해진 경로(Po)를 따라 이동(66-68)하면서 다수의 연마 정반(P1, P2, P1', P2') 상에서 화학 기계적 연마 공정이 행해지는 것에 의해 이루어진다. 화학 기계적 연마 공정이 행해진 웨이퍼(W)는 캐리어 헤드(S)에 의하여 언로딩 유닛의 거치대(10)로 이전되고, 그 다음의 세정 공정이 행해지는 세정유닛(X2)으로 이전하여 다수의 세정 모듈(70)에서 웨이퍼(W)에 묻은 이물질을 세정하는 공정이 행해진다.
이와 같이, 각 연마 정반(P1, P2, P1', P2')에서 연마가 완료된 웨이퍼(W)는, 이송 경로(Po)를 따라 이동하는 캐리어 헤드(S)에 의하여 언로딩 유닛의 거치대(10)에 언로딩된 후, 세정 모듈(70)로 이송되어 세정된다.
한편, 연마가 완료된 웨이퍼(W)가 이송 경로(Po)를 따라 언로딩 유닛으로 이송되는 도중에 건조되면, 웨이퍼(W)의 표면에 워터마크가 발생하거나 기판의 실장 부품이 손상되는 문제점이 있기 때문에, 연마가 완료된 웨이퍼(W)가 이송 경로(Po)를 따라 이송되는 도중에는 웨이퍼(W)가 젖은 상태를 유지할 수 있어야 한다.
이를 위해, 기존에는 연마가 완료된 웨이퍼(W)가 언로딩 유닛으로 이송되는 이송 경로 상에 기판의 습식 상태(젖은 상태)를 유지하기 위한 유체(DIW) 분사장치 또는 습식 베스(wetting bath)를 장착하고, 연마가 완료된 웨이퍼(W)가 언로딩 유닛으로 이송되기 전에 미리 설정된 위치에서 유체에 의해 적셔질 수 있도록 한 방안이 제시된 바 있다.
그러나, 기존에는 연마가 완료된 웨이퍼(W)를 적시기 위해, 다시 말해서, 습식 상태로 유지시키기 위해, 캐리어 헤드의 이동을 일시적으로 정지시켜야 함에 따라, 웨이퍼(W)의 처리 시간이 증가하는 문제점이 있으며, 이에 따라 비용이 상승되고 수율이 저하되는 문제점이 있다.
이에 따라, 최근에는 연마가 완료된 웨이퍼의 습식 상태를 안정적으로 유지할 수 있으며, 비용을 절감하고 수율을 향상시키기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 절실히 요구되고 있다.
본 발명은 연마가 완료된 기판의 습식 상태를 안정적으로 유지할 수 있으며, 건조에 의한 워터마크의 발생 및 기판의 실장 부품 손상을 방지할 수 있는 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
특히, 본 발명은 기판의 이송을 정지시키지 않고 기판의 젖은 상태를 안정적으로 유지할 수 있으며, 건조에 의한 워터마크의 발생 및 기판의 실장 부품 손상을 방지할 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판의 습식 상태를 유지시키기 위한 유체의 사용량을 저감하고, 유체에 의한 의도하지 않은 오류를 방지할 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 비용을 절감하고, 수율을 향상시킬 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 연마가 완료된 기판이 세정 파트로 이송되기 전에 기판에 존재하는 이물질을 일차적으로 제거하여 세정 효율을 향상시킬 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 캐리어 헤드에 잔류하는 이물질을 최소화할 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 기판 처리 시스템은, 기판에 대해 화학 기계적 연마(CMP) 공정을 수행하는 연마 파트와, 연마 공정이 완료된 기판을 미리 설정된 이송 경로를 따라 연마 파트에 마련된 언로딩 영역으로 이송하는 캐리어 헤드와, 이송 경로를 따라 연마 파트에 마련되며 연마 공정이 완료된 기판이 이송 경로를 따라 연속적으로 이송되는 동안 기판을 습식(wetting) 상태로 처리하는 습식처리부를 포함한다.
이는, 화학 기계적 연마가 완료된 기판을 언로딩 영역으로 이송함에 있어서, 기판의 습식 상태가 안정적으로 유지되도록 하는 것에 의하여, 기판의 건조에 의한 워터마크의 발생을 방지하고, 기판의 실장 부품의 손상을 방지하기 위함이다.
무엇보다도, 본 발명은, 연마 공정이 완료된 기판이 이송 경로를 따라 연속적으로 이송되는 동안 기판에 대한 습식 처리가 진행되도록 하는 것에 의하여, 다시 말해서, 캐리어 헤드의 이동(기판이 이송)이 중단되지 않은 상태에서 기판에 대한 습식 처리가 연속적으로 진행되도록 하는 것에 의하여, 공정 효율을 저하시키지 않고, 기판이 이송되는 도중에 기판의 습식 상태를 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
더욱이, 이송 경로를 따라 이동하는 캐리어 헤드의 위치를 감지하고, 상기 캐리어 헤드가 감지되는 위치에서만 기판에 대한 습식 처리가 진행되도록 하는 것에 의하여, 유체의 사용량을 최소화하면서, 기판의 습식 상태를 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
다시 말해서, 연마가 완료된 기판이 언로딩 유닛으로 이송되는 이송 경로 상에서 기판을 적시기 위한 유체를 연속적으로 분사하는 것에 의하여, 캐리어 헤드를 정지시키지 않고 기판의 습식 상태를 유지시키는 것이 가능하지만, 이러한 방식의 경우, 연마가 완료된 기판의 존재 유무에 관계없이 전체 이송 경로 구간에 걸쳐서 유체가 계속적으로 분사됨에 따라, 유체의 사용량이 불필요하게 증가하는 문제점이 있고, 분사된 유체가 의도하지 않게 주변 장치로 비산됨에 따라 각종 오류를 발생시키는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 기판이 존재하는 위치에서만 유체가 분사되도록 하는 것에 의하여, 유체의 사용량을 저감시키고, 기판의 습식 상태를 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
구체적으로, 습식처리부는, 이송 경로를 따라 이격되게 배치되며 기판을 독립적으로 습식 상태로 처리하는 복수개의 습식처리유닛과, 이송 경로를 따라 이동하는 캐리어 헤드의 위치를 감지하는 감지부를 포함하고, 복수개의 습식처리유닛 중 캐리어 헤드가 감지되는 적어도 어느 하나에서만 기판을 습식 상태로 처리하는 것에 의하여, 유체의 사용량을 최소화하는 효과를 얻을 수 있다.
습식처리부는, 제1연마영역의 후방 단부와 제2연마영역의 후방 단부에 배치되는 후방습식처리부와, 제1연마영역과 제2연마영역의 사이에 배치되는 센터습식처리부를 포함하고, 제1연마영역 또는 제2연마영역에서 연마된 기판이 후방습식처리부와 센터습식처리부를 순차적으로 통과하는 동안 연속적으로 습식 상태로 처리되도록 하는 것에 의하여, 기판의 습식 상태를 보다 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
아울러, 습식처리부는 캐리어 헤드가 이동 가능하게 수용되는 습식 베스를 포함하고, 습식처리유닛은 습식 베스의 내부에서 기판을 향해 유체를 분사하는 유체분사부를 포함한다.
유체분사부는 기판을 향해 유체를 분사 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 유체분사부로서는 통상의 분사노즐이 사용될 수 있다. 다르게는 분사노즐 대신 여타 다른 분사수단이 사용될 수 있으며, 분사수단의 종류에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
바람직하게, 유체분사부가 기판의 저면을 향해 수직하게 유체를 분사하도록 하는 것에 의하여, 기판의 습식 상태를 유지시킴과 아울러, 유체에 의한 타격력(수직 타격력)에 의해 연마가 완료된 기판이 세정 파트로 이송되기 전에 기판에 존재하는 이물질을 일차적으로 제거하는 효과를 얻을 수 있다. 이때, 유체분사부는 액상 유체(예를 들어, 순수) 및 스팀 중 적어도 어느 하나를 분사하도록 구성된다.
또한, 습식 베스의 내부에는 캐리어 헤드의 측면을 향해 유체를 분사하는 측면분사부가 구비될 수 있다. 측면분사부는 캐리어 헤드의 측면에 유체(액상 유체 또는 스팀)을 분사하여, 캐리어 헤드의 측면에 존재하는 이물질이 제거될 수 있게 함으로써, 캐리어 헤드에 잔존할 수 있는 이물질에 의해 기판이 연마되기 전에 오염되거나 손상되는 것을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
바람직하게, 습식 베스는 캐리어 헤드의 측면을 덮는 높이를 갖도록 형성되고, 측면분사부는 습식 베스의 상단보다 낮은 위치에 배치된다. 이와 같이, 습식 베스의 상단보다 낮은 위치에 측면분사부를 배치하는 것에 의하여, 측면분사부로부터 분사된 유체가 외부로 비산되는 것을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
감지부는 복수개의 습식처리유닛에 인접하게 각각 배치되며, 캐리어 헤드를 감지하는 복수개의 감지센서를 포함하며, 감지부를 구성하는 복수개의 감지센서를 이용하여, 캐리어 헤드가 이동하는 것을 감지함으로써, 이송 경로 상에서 캐리어 헤드의 현재 위치가 어디인지를 알 수 있다. 일 예로, 감지센서로서는 광센서가 사용된다.
본 발명의 다른 분야에 따르면, 기판 처리 방법은, 연마 파트를 이용하여 기판에 대해 화학 기계적 연마(CMP) 공정을 수행하는 연마 단계와, 연마 공정이 완료된 기판을 캐리어 헤드를 이용하여 미리 설정된 이송 경로를 따라 연마 파트에 마련된 언로딩 영역으로 이송하는 이송 단계와, 연마 공정이 완료된 기판이 이송 경로를 따라 연속적으로 이송되는 동안 기판을 습식(wetting) 상태로 처리하는 습식처리단계를 포함한다.
이와 같이, 연마 공정이 완료된 기판이 이송 경로를 따라 연속적으로 이송되는 동안 기판에 대한 습식 처리가 진행되도록 하는 것에 의하여, 다시 말해서, 캐리어 헤드의 이동(기판이 이송)이 중단되지 않은 상태에서 기판에 대한 습식 처리가 연속적으로 진행되도록 하는 것에 의하여, 공정 효율을 저하시키지 않고, 기판이 이송되는 도중에 기판의 습식 상태를 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
더욱이, 습식처리단계에서는 이송 경로를 따라 이동하는 캐리어 헤드의 위치를 감지하고, 상기 캐리어 헤드가 감지되는 위치에서만 기판에 대한 습식 처리가 진행되도록 하는 것에 의하여, 유체의 사용량을 최소화하면서, 기판의 습식 상태를 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
구체적으로, 습식처리단계에서는 이송 경로를 따라 이격되게 배치되며 기판을 독립적으로 습식 상태로 처리하는 복수개의 습식처리유닛과, 이송 경로를 따라 이동하는 캐리어 헤드의 위치를 감지하는 감지부를 포함하는 습식처리부를 이용하여 기판을 습식 상태로 처리하되, 복수개의 습식처리유닛 중 캐리어 헤드가 감지되는 적어도 어느 하나에서만 기판을 습식 상태로 처리하고, 복수개의 습식처리유닛 중 캐리어 헤드가 미감지되는 적어도 다른 하나에서는 습식 처리가 중단된다.
습식처리단계에서는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 기판에 대해 습식 처리를 진행할 수 있다. 일 예로, 습식처리단계에서는 기판을 향해 유체를 분사함으로써 기판을 습식 처리할 수 있다. 아울러, 습식처리단계에서 사용되는 유체로서는 액상 유체(예를 들어, 순수) 및 스팀 중 적어도 어느 하나가 사용될 수 있다.
또한, 이송 경로를 따라 이동하는 캐리어 헤드의 측면에 유체를 분사하는 측면분사단계를 포함하는 것에 의하여, 캐리어 헤드에 잔존할 수 있는 이물질에 의해 기판이 연마되기 전에 오염되거나 손상되는 것을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
참고로, 본 발명에서 기판의 '습식 상태'라 함은, 기판의 표면이 건조되지 않고 축축하게 젖은 상태로 정의된다.
또한, 본 발명에서 기판의 '습식 처리'라 함은, 기판의 표면이 건조되지 않고 축축하게 젖은 상태를 유지시키는 공정을 의미한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 연마가 완료된 기판의 습식 상태를 안정적으로 유지할 수 있으며, 건조에 의한 워터마크의 발생 및 기판의 실장 부품 손상을 방지할 수 있다.
특히, 본 발명에 따르면 연마 공정이 완료된 기판이 이송 경로를 따라 연속적으로 이송되는 동안 기판에 대한 습식 처리가 진행되도록 하는 것에 의하여, 다시 말해서, 캐리어 헤드의 이동(기판이 이송)이 중단되지 않은 상태에서 기판에 대한 습식 처리가 연속적으로 진행되도록 하는 것에 의하여, 공정 효율을 저하시키지 않고, 기판이 이송되는 도중에 기판의 습식 상태를 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
더욱이, 본 발명에 따르면, 이송 경로를 따라 이동하는 캐리어 헤드의 위치를 감지하고, 상기 캐리어 헤드가 감지되는 위치에서만 기판에 대한 습식 처리가 진행되도록 하는 것에 의하여, 유체의 사용량을 최소화하면서, 기판의 습식 상태를 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
다시 말해서, 연마가 완료된 기판이 언로딩 유닛으로 이송되는 이송 경로 상에서 기판을 적시기 위한 유체를 연속적으로 분사하는 것에 의하여, 캐리어 헤드를 정지시키지 않고 기판의 습식 상태를 유지시키는 것이 가능하지만, 이러한 방식의 경우, 연마가 완료된 기판의 존재 유무에 관계없이 전체 이송 경로 구간에 걸쳐서 유체가 계속적으로 분사됨에 따라, 유체의 사용량이 불필요하게 증가하는 문제점이 있고, 분사된 유체가 의도하지 않게 주변 장치로 비산됨에 따라 각종 오류를 발생시킬 수 있는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 기판이 존재하는 위치에서만 유체가 분사되도록 하는 것에 의하여, 유체의 사용량을 저감시키고, 기판의 습식 상태를 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 습식처리부를 이용하여 연마가 완료된 기판이 세정 파트로 이송되기 전에 기판의 습식 상태를 유지함과 동시에, 기판에 존재하는 이물질을 일차적으로 제거함으로써, 세정 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 기판의 불량률을 최소화할 수 있고, 공정 효율성 및 수율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 종래 화학 기계적 연마 장비의 구성을 도시한 도면,
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 시스템을 도시한 도면,
도 3은 도 2의 습식처리부를 설명하기 위한 도면,
도 4 내지 도 6은 도 2의 습식처리부의 구조 및 작동 구조를 설명하기 위한 도면,
도 7 내지 도 10은 도 2의 습식처리부에 의한 기판의 습식 처리 과정을 설명하기 위한 도면,
도 11은 본 발명에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 블록도이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 시스템을 도시한 도면이고, 도 3은 도 2의 습식처리부를 설명하기 위한 도면이며, 도 4 내지 도 6은 도 2의 습식처리부의 구조 및 작동 구조를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 7 내지 도 10은 도 2의 습식처리부에 의한 기판의 습식 처리 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템(1)은, 기판에 대해 화학 기계적 연마(CMP) 공정을 수행하는 연마 파트와, 연마 공정이 완료된 기판을 미리 설정된 이송 경로를 따라 연마 파트에 마련된 언로딩 영역으로 이송하는 캐리어 헤드와, 이송 경로를 따라 연마 파트에 마련되며 연마 공정이 완료된 기판이 이송 경로를 따라 연속적으로 이송되는 동안 기판을 습식(wetting) 상태로 처리하는 습식처리부를 포함한다.
연마 파트(100)는 화학 기계적 연마 공정을 수행 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있으며, 연마 파트(100)의 구조 및 레이아웃(lay out)에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
연마 파트(100)에는 복수개의 연마 정반(110)이 제공될 수 있고, 각 연마 정반(110)의 상면에는 연마 패드가 부착될 수 있다. 연마 파트(100)의 영역 상에 제공되는 로딩 유닛에 공급된 기판(10)은 미리 설정된 경로를 따라 이동하는 캐리어 헤드(120)에 밀착된 상태로 슬러리가 공급되는 연마 패드의 상면에 회전 접촉됨으로써 화학 기계적 연마 공정이 수행될 수 있다.
캐리어 헤드(120)는 연마 파트(100) 영역 상에서 기설정된 순환 경로를 따라 이동하도록 구성되며, 로딩 유닛에 공급된 기판(10)(이하 기판의 로딩 위치에 공급된 기판이라 함)은 캐리어 헤드(120)에 밀착된 상태로 캐리어 헤드(120)에 의해 이송된다. 이하에서는 캐리어 헤드(120)가 로딩 유닛에서부터 시작하여 연마정반(110)을 거쳐 대략 사각형 형태의 순환 경로로 이동하도록 구성된 예를 들어 설명하기로 한다.
일 예로, 연마 파트(100)는, 복수개의 제1연마정반(110)이 배치된 제1연마영역(101)과, 제1마영역을 마주하며 복수개의 제2연마정반(110')이 배치된 제2연마영역(102)을 포함하고, 로딩 영역(P2)에 로딩된 기판(10)은 제1연마영역(101) 또는 제2연마영역(102)에서 연마된 후, 캐리어 헤드(120)에 의해 이송되어 언로딩 영역(P1)에 언로딩된다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 습식처리부(130)는 미리 설정된 이송 경로를 따라 연마 파트(100)에 마련되며, 연마 공정이 완료된 기판(10)이 이송 경로를 따라 연속적으로 이송되는 동안 기판(10)을 습식(wetting) 상태로 처리한다.
여기서, 기판(10)의 습식 상태라 함은, 기판(10)의 표면이 건조되지 않고 축축하게 젖은 상태를 의미하고, 기판(10)의 습식 처리라 함은, 기판(10)의 표면이 건조되지 않고 축축하게 젖은 상태를 유지시키는 공정을 의미한다.
습식처리부(130)는, 연마 공정이 완료된 기판(10)이 이송 경로를 따라 연속적으로 이송되는 동안 기판(10)을 습식 상태로 처리하는 것에 의하여, 다시 말해서, 캐리어 헤드(120)의 이동(기판(10)이 이송)이 중단되지 않은 상태에서 기판(10)에 대한 습식 처리가 연속적으로 진행되도록 하는 것에 의하여, 공정 효율을 저하시키지 않고, 기판(10)이 이송되는 도중에 기판(10)의 습식 상태를 안정적으로 유지시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
일 예로, 습식처리부(130)는, 이송 경로를 따라 이격되게 배치되며 기판(10)을 독립적으로 습식 상태로 처리하는 복수개의 습식처리유닛(140)과, 이송 경로를 따라 이동하는 캐리어 헤드(120)의 위치를 감지하는 감지부(150)를 포함하여 구성되며, 복수개의 습식처리유닛(140) 중 캐리어 헤드(120)가 감지되는 적어도 어느 하나에서만 기판(10)을 습식 상태로 처리한다.
여기서, 복수개의 습식처리유닛(140) 중 캐리어 헤드(120)가 감지되는 적어도 어느 하나에서만 기판(10)을 습식 상태로 처리한다 함은, 캐리어 헤드(120)가 감지되는 습식처리유닛(140)에서만 기판(10)을 습식 상태로 처리하고, 캐리어 헤드(120)가 미감지되는 나머지 다른 습식처리유닛(140)에서는 습식 처리가 중단되는 것을 의미한다.
구체적으로, 습식처리부(130)는, 제1연마영역(101)의 후방 단부와 제2연마영역(102)의 후방 단부에 배치되는 후방습식처리부(130)와, 제1연마영역(101)과 제2연마영역(102)의 사이에 배치되는 센터습식처리부(130)를 포함하고, 제1연마영역(101) 또는 제2연마영역(102)에서 연마된 기판(10)은 후방습식처리부(130)와 센터습식처리부(130)를 순차적으로 통과하는 동안 연속적으로 습식 상태로 처리된다.
보다 구체적으로 습식처리부(130)(후방습식처리부 및 센터습식처리부)는 캐리어 헤드(120)가 이동 가능하게 수용되는 습식 베스(136)를 포함하고, 습식처리유닛(140)은 습식 베스(136)의 내부에서 기판(10)을 향해 유체를 분사하는 유체분사부(142)를 포함한다.
습식 베스(136)는 미리 설정된 기판(10)의 이송 경로에 대응하는 형태를 갖도록 형성되며, 캐리어 헤드(120)의 이동을 보장함과 아울러, 유체분사부(142)로부터 분사된 유체가 외부로 비산되지 않고 모아질 수 있게 한다. 일 예로, 습식 베스(136)의 상부에는 개구부가 형성될 수 있으며, 캐리어 헤드(120)는 습식 베스(136)의 개구부를 통해 습식 베스(136)의 내부에 진입한 상태에서 이동 경로를 따라 이동할 수 있다.
유체분사부(142)는 기판(10)을 향해 유체를 분사 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 유체분사부(142)로서는 통상의 분사노즐이 사용될 수 있다. 다르게는 분사노즐 대신 여타 다른 분사수단이 사용될 수 있으며, 분사수단의 종류에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
바람직하게, 유체분사부(142)가 기판(10)의 저면을 향해 수직하게 유체를 분사하도록 하는 것에 의하여, 기판(10)의 습식 상태를 유지시킴과 아울러, 유체에 의한 타격력(수직 타격력)에 의해 연마가 완료된 기판(10)이 세정 파트로 이송되기 전에 기판(10)에 존재하는 이물질을 일차적으로 제거하는 효과를 얻을 수 있다. 경우에 따라서는, 유체분사부가 기판의 저면을 향해 경사지게 유체를 분사하는 것도 가능하다.
아울러, 유체분사부(142)는 액상 유체(예를 들어, 순수) 및 스팀 중 적어도 어느 하나를 분사하도록 구성된다. 경우에 따라서는, 액상 유체 또는 스팀이 기상 유체 또는 드라이아이스 입자 등과 혼합된 형태로 분사되는 것도 가능하다.
또한, 습식 베스(136)의 내부에는 캐리어 헤드(120)의 측면을 향해 유체를 분사하는 측면분사부(144)가 구비될 수 있다.
측면분사부(144)는 캐리어 헤드(120)의 측면에 유체(액상 유체 또는 스팀)을 분사함으로써, 캐리어 헤드(120)의 측면에 존재하는 이물질이 제거될 수 있게 한다. 이와 같이, 연마 공정이 완료된 기판(10)을 이송하는 캐리어 헤드(120)가 측면분사부(144)에 의해 미리 세척될 수 있게 함으로써, 캐리어 헤드(120)에 잔존할 수 있는 이물질에 의해 기판(10)이 연마되기 전에 오염되거나 손상되는 것을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
바람직하게, 습식 베스(136)는 캐리어 헤드(120)의 측면을 덮는 높이를 갖도록 형성되고, 측면분사부(144)는 습식 베스(136)의 상단보다 낮은 위치에 배치된다. 이와 같이, 습식 베스(136)의 상단보다 낮은 위치에 측면분사부(144)를 배치하는 것에 의하여, 측면분사부(144)로부터 분사된 유체가 외부로 비산되는 것을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
감지부(150)는 복수개의 습식처리유닛(140)에 인접하게 각각 배치되며, 캐리어 헤드(120)를 감지하는 복수개의 감지센서(152)를 포함한다.
감지부(150)를 구성하는 복수개의 감지센서(152)를 이용하여, 캐리어 헤드(120)가 이동하는 것을 감지함으로써, 이송 경로 상에서 캐리어 헤드(120)의 현재 위치가 어디인지를 알 수 있다.
일 예로, 감지센서(152)로서는 광센서가 사용될 수 있다. 바람직하게, 감지센서(152)가 유체분사부(142)에 의한 유체의 영향(유체에 의한 센싱 신호 왜곡 또는 센싱 오류)을 받지 않는 캐리어 헤드(120)의 측면을 감지하도록 하는 것에 의하여, 캐리어 헤드(120)의 감지 정확도를 높이는 효과를 얻을 수 있으며, 비교적 저렴한 광센서를 사용하는 것이 가능하다.
이와 같이, 감지부(150)를 이용하여 캐리어 헤드(120)의 위치를 미리 감지하고, 캐리어 헤드(120)가 감지된 곳에서만 습식처리유닛(140)에 의한 습식 처리가 진행되도록 하는 것에 의하여, 유체의 사용량을 최소화하면서, 기판(10)의 습식 상태를 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
다시 말해서, 연마가 완료된 기판이 언로딩 유닛으로 이송되는 이송 경로 상에서 기판을 적시기 위한 유체를 연속적으로 분사하는 것에 의하여, 캐리어 헤드를 정지시키지 않고 기판의 습식 상태를 유지시키는 것이 가능하지만, 이러한 방식의 경우, 연마가 완료된 기판의 존재 유무에 관계없이 전체 이송 경로 구간에 걸쳐서 유체가 계속적으로 분사됨에 따라, 유체의 사용량이 불필요하게 증가하는 문제점이 있고, 분사된 유체가 의도하지 않게 주변 장치로 비산됨에 따라 각종 오류를 발생시키는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 기판(10)이 존재하는 위치에서만 유체가 분사되도록 하는 것에 의하여, 유체의 사용량을 저감시키고, 기판(10)의 습식 상태를 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
이러한 구성에 의하여, 도 7 및 도 8과 같이, 제1연마영역(101)(또는 제2연마영역(102))에서 연마된 기판(10)은 후방습식처리부(130)에 진입된 후, 후방습식처리부(130)에 배치된 복수개의 습식처리유닛(140)을 순차적으로 통과하면서 연속적으로 습식 상태로 처리된다. 이때, 후방습식처리부(130)에 배치된 복수개의 습식처리유닛(140) 중 캐리어 헤드(120)가 지나간 적어도 어느 하나(감지부에서 캐리어 헤드가 미감지되는 지점)에서는 습식 처리(유체 분사)가 정지된다.
그 후, 도 9 및 도 10과 같이, 후방습식처리부(130)를 통과한 기판(10)은 센서습식처리부(130)에 진입된 후, 센터습식처리부(130)에 배치된 복수개의 습식처리유닛(140)을 순차적으로 통과하면서 연속적으로 습식 상태로 처리된다. 같은 방식으로, 센터습식처리부(130)에 배치된 복수개의 습식처리유닛(140) 중 캐리어 헤드(120)가 지나간 적어도 어느 하나(감지부에서 캐리어 헤드가 미감지되는 지점)에서는 습식 처리(유체 분사)가 정지된다.
다시 도 2를 참조하면, 세정 파트(300)는 연마 파트(100)의 인접한 측부에 제공되며, 언로딩 영역(P1)에 언로딩된 기판(10)의 표면에 잔류하는 이물질을 세정하기 위해 마련된다.
참고로, 본 발명에서 세정 파트(300)에서 진행되는 기판(10)의 세정이라 함은, 연마 공정이 완료된 후 기판(10)의 표면(특히, 기판의 연마면, 기판의 비연마면도 세정 가능)에 잔류하는 이물질을 최대한 세정하기 위한 공정으로 이해될 수 있다.
세정 파트(300)는 여러 단계의 세정 및 건조 공정을 수행 가능한 구조로 제공될 수 있으며, 세정 파트(300)를 구성하는 세정 스테이션의 구조 및 레이아웃에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
바람직하게, 세정 파트(300)는 기판(10)의 표면에 잔류하는 유기물 및 여타 다른 이물질을 제거하기 위한 세정을 효과적으로 수행할 수 있도록, 기판(10)의 표면에 물리적으로 접촉되며 세정을 수행하는 접촉식 세정유닛(400)과, 기판(10)의 표면에 물리적으로 비접촉되며 세정을 수행하는 비접촉식 세정유닛(500)을 포함하여 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 세정 파트가 접촉식 세정유닛 및 비접촉식 세정유닛 중 어느 하나만을 포함하여 구성되는 것도 가능하다.
접촉식 세정유닛(400)은 기판(10)의 표면에 물리적으로 접촉되며 세정을 수행 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있다. 이하에서는 접촉식 세정유닛(400)이 제1접촉식 세정유닛(402) 및 제2접촉식 세정유닛(404)을 포함하여 구성된 예를 들어 설명하기로 한다.
일 예로, 제1접촉식 세정유닛(402) 및 제2접촉식 세정유닛(404)은 기판(10)의 표면에 회전하며 접촉되는 세정 브러쉬를 포함하여 구성될 수 있다.
연마 공정이 완료된 기판(10)은 통상의 스핀들(미도시)에 의해 회전하는 상태에서 회전하는 한 쌍의 세정 브러쉬에 의해 세정될 수 있다. 경우에 따라서는 기판이 회전하지 않고 고정된 상태로 세정 브러쉬에 의해 세정되도록 구성하는 것도 가능하다. 다르게는 기판의 하나의 판면(예를 들어, 연마면)에 대해서만 단 하나의 세정 브러쉬가 세정을 수행하는 것이 가능하다.
또한, 세정 브러쉬에 의한 세정이 수행되는 동안에는 세정 브러쉬(410)와 기판(10)의 마찰 접촉에 의한 세정 효과를 높일 수 있도록, 세정 브러쉬가 기판(10)에 접촉하는 동안 세정 브러쉬(410)와 기판(10)의 접촉 부위에 케미컬(예를 들어, SC1, 불산)을 공급하는 것도 가능하다.
비접촉식 세정유닛(500)은 기판(10)의 표면에 물리적으로 비접촉(non-contact)되며 세정을 수행 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있다. 이하에서는 비접촉식 세정유닛(500)이 제1비접촉식 세정유닛(502) 및 제2비접촉식 세정유닛(504)을 포함하여 구성된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 비접촉식 세정유닛이 단 하나의 세정유닛만으로 구성되는 것도 가능하다.
비접촉식 세정유닛(500)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 세정을 수행하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 비접촉식 세정유닛(500)은, 기판(10)의 표면에 케미컬, 순수(DIW), 스팀, 이종 유체 등과 같은 세정 유체를 분사하거나, 기판(10)의 표면에 진동 에너지(메가소닉)를 공급하거나, 기판(10)의 표면에 이소프로필 알콜(IPA)을 분사하는 것에 의하여 세정을 수행할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에서는 세정 파트의 각 세정유닛(비접촉식 세정유닛 또는 접촉식 세정유닛)이 단일층 상에 배열된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 세정 파트의 각 세정유닛이 상하 방향을 따라 적층되게 다층 구조로 제공되는 것이 가능하다.
또한, 세정 파트(300)의 인접한 측부에는 기판(10) 반입출 파트(Equipment Front End Module; EFEM)(600)가 구비되며, 처리(연마 및 세정)될 기판(10)과 처리 완료된 기판(10)은 기판(10) 반입출 파트(600)를 통해 반입되거나 반출된다.
일 예로, 기판(10)은 풉(front opening unified pod; FOUP)에 적재된 상태로 기판(10) 반입출 파트(600)에 반입되거나, 기판(10) 반입출 파트(600)로부터 반출될 수 있다. 경우에 따라서는 풉 대신 여타 다른 보관 용기를 이용하여 기판이 반입출되는 것이 가능하며, 기판(10)의 반입출 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
한편, 도 7 내지 도 10은 도 2의 습식처리부(130)에 의한 기판(10)의 습식 처리 과정을 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 기판(10) 처리 방법은, 연마 파트(100)를 이용하여 기판(10)에 대해 화학 기계적 연마(CMP) 공정을 수행하는 연마 단계(S10)와, 연마 공정이 완료된 기판(10)을 캐리어 헤드(120)를 이용하여 미리 설정된 이송 경로를 따라 연마 파트(100)에 마련된 언로딩 영역으로 이송하는 이송 단계(S20)와, 연마 공정이 완료된 기판(10)이 이송 경로를 따라 연속적으로 이송되는 동안 기판(10)을 습식(wetting) 상태로 처리하는 습식처리단계(S40)를 포함한다.
단계 1:
먼저, 연마 파트(100)를 이용하여 기판(10)에 대해 화학 기계적 연마(CMP) 공정을 수행한다.(S10)
연마 단계(S10)에서는, 로딩 영역(P2)에 로딩된 기판(10)이 캐리어 헤드(도 3의 120)에 밀착된 상태로 슬러리가 공급되는 연마 패드의 상면에 회전 접촉됨으로써 화학 기계적 연마 공정이 수행된다.
단계 2:
다음, 연마 공정이 완료된 기판(10)을 캐리어 헤드(120)를 이용하여 미리 설정된 이송 경로를 따라 연마 파트(100)에 마련된 언로딩 영역으로 이송한다.(S20)
일 예로, 이송 단계(S20)에서는, 캐리어 헤드(120)가 로딩 유닛에서부터 시작하여 연마정반(110 또는 110')을 거쳐 대략 사각형 형태의 순환 경로로 이동하며 연마 공정이 완료된 기판(10)을 언로딩 영역으로 이송할 수 있다.
단계 3:
다음, 연마 공정이 완료된 기판(10)이 이송 경로를 따라 연속적으로 이송되는 동안 기판(10)을 습식(wetting) 상태로 처리한다.(S40)
습식처리단계(S40)에서는 기판(10)이 이송 경로를 따라 연속적으로 이송되는 동안 기판(10)의 표면이 건조되지 않고 축축하게 젖은 상태로 유지될 수 있게 한다.
바람직하게, 습식처리단계에서는 이송 경로를 따라 이동하는 캐리어 헤드(120)의 위치를 감지(S30)하고, 캐리어 헤드(120)가 감지되는 위치에서만 기판(10)에 대한 습식 처리를 진행한다.
일 예로, 습식처리단계에서는 이송 경로를 따라 이격되게 배치되며 기판(10)을 독립적으로 습식 상태로 처리하는 복수개의 습식처리유닛(140)과, 이송 경로를 따라 이동하는 캐리어 헤드(120)의 위치를 감지하는 감지부(150)를 포함하는 습식처리부(130)를 이용하여 기판(10)을 습식 상태로 처리하되, 복수개의 습식처리유닛(140) 중 캐리어 헤드(120)가 감지되는 적어도 어느 하나에서만 기판(10)을 습식 상태로 처리하고, 복수개의 습식처리유닛(140) 중 캐리어 헤드(120)가 미감지되는 적어도 다른 하나에서는 습식 처리가 중단(S42)된다.(도 6 내지 도 10 참조)
습식처리단계에서는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 기판(10)에 대해 습식 처리를 진행할 수 있다. 일 예로, 습식처리단계에서는 기판(10)을 향해 유체를 분사함으로써 기판(10)을 습식 처리할 수 있다. 바람직하게, 습식처리단계에서는 기판(10)의 저면을 향해 수직하게 유체를 분사하도록 하는 것에 의하여, 기판(10)의 습식 상태를 유지시킴과 아울러, 유체에 의한 타격력(수직 타격력)에 의해 연마가 완료된 기판(10)이 세정 파트로 이송되기 전에 기판(10)에 존재하는 이물질을 일차적으로 제거하는 효과를 얻을 수 있다. 아울러, 습식처리단계에서 사용되는 유체로서는 액상 유체(예를 들어, 순수) 및 스팀 중 적어도 어느 하나가 사용될 수 있다.
또한, 이송 경로를 따라 이동하는 캐리어 헤드(120)의 측면에 유체를 분사하는 측면분사단계(S41)를 포함할 수 있다.
이와 같이, 측면분사단계(S41)에서 캐리어 헤드(120)의 측면에 유체(액상 유체 또는 스팀)을 분사함으로써, 캐리어 헤드(120)의 측면에 존재하는 이물질이 제거될 수 있게 한다. 이와 같이, 연마 공정이 완료된 기판(10)을 이송하는 캐리어 헤드(120)가 측면분사부(144)에 의해 미리 세척될 수 있게 함으로써, 캐리어 헤드(120)에 잔존할 수 있는 이물질에 의해 기판(10)이 연마되기 전에 오염되거나 손상되는 것을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.(도 4 참조)
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 100 : 연마 파트
110 : 연마 정반 120 : 캐리어 헤드
130 : 습식처리부 136 : 습식 베스
140 : 습식처리유닛 142 : 유체분사부
144 : 측면분사부 150 : 감지부
300 : 세정 파트 400 : 접촉식 세정유닛
500 : 비접촉식 세정유닛

Claims (16)

  1. 기판 처리 시스템에 있어서,
    기판에 대해 화학 기계적 연마(CMP) 공정을 수행하는 연마 파트와;
    연마 공정이 완료된 상기 기판을 미리 설정된 이송 경로를 따라 상기 연마 파트에 마련된 언로딩 영역으로 이송하는 캐리어 헤드와;
    상기 이송 경로를 따라 상기 연마 파트에 마련되며, 연마 공정이 완료된 상기 기판이 상기 이송 경로를 따라 연속적으로 이송되는 동안 상기 기판을 습식(wetting) 상태로 처리하는 습식처리부를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 습식처리부는,
    상기 이송 경로를 따라 이격되게 배치되며, 상기 기판을 독립적으로 습식 상태로 처리하는 복수개의 습식처리유닛과;
    상기 이송 경로를 따라 이동하는 상기 캐리어 헤드의 위치를 감지하는 감지부를; 포함하고,
    상기 복수개의 습식처리유닛 중 상기 캐리어 헤드가 감지되는 적어도 어느 하나에서만 상기 기판을 습식 상태로 처리하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 감지부는 상기 복수개의 습식처리유닛에 각각 인접하게 배치되며, 상기 캐리어 헤드를 감지하는 복수개의 감지센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 감지센서는 광센서인 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 습식처리부는, 상기 캐리어 헤드가 이동 가능하게 수용되는 습식 베스를 포함하고,
    상기 습식처리유닛은, 상기 습식 베스의 내부에서 상기 기판을 향해 유체를 분사하는 유체분사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 유체분사부는 상기 기판의 저면을 향해 상기 유체를 분사하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 유체는 액상 유체 및 스팀 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 습식 베스의 내부에서 상기 캐리어 헤드의 측면을 향해 유체를 분사하는 측면분사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 습식 베스는 상기 캐리어 헤드의 측면을 덮는 높이를 갖도록 형성되고,
    상기 측면분사부는 상기 습식 베스의 상단보다 낮은 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연마 파트는,
    복수개의 제1연마정반이 배치된 제1연마영역과;
    상기 제1연마영역을 마주하며, 복수개의 제2연마정반이 배치된 제2연마영역를; 포함하되,
    상기 습식처리부는,
    상기 제1연마영역의 후방 단부와 상기 제2연마영역의 후방 단부에 배치되는 후방습식처리부와;
    상기 제1연마영역과 상기 제2연마영역의 사이에 배치되는 센터습식처리부를; 포함하고,
    상기 제1연마영역 또는 상기 제2연마영역에서 연마된 상기 기판은 상기 후방습식처리부와 상기 센터습식처리부를 통과하는 동안 연속적으로 습식 상태로 처리되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  11. 기판 처리 방법에 있어서,
    연마 파트를 이용하여 기판에 대해 화학 기계적 연마(CMP) 공정을 수행하는 연마 단계와;
    연마 공정이 완료된 상기 기판을 캐리어 헤드를 이용하여 미리 설정된 이송 경로를 따라 상기 연마 파트에 마련된 언로딩 영역으로 이송하는 이송 단계와;
    연마 공정이 완료된 상기 기판이 상기 이송 경로를 따라 연속적으로 이송되는 동안 상기 기판을 습식(wetting) 상태로 처리하는 습식처리단계를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 습식처리단계에서는 상기 이송 경로를 따라 이동하는 상기 캐리어 헤드의 위치를 감지하고, 상기 캐리어 헤드가 감지되는 위치에서만 상기 기판에 대한 습식 처리가 진행되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 습식처리단계에서는,
    상기 이송 경로를 따라 이격되게 배치되며 상기 기판을 독립적으로 습식 상태로 처리하는 복수개의 습식처리유닛과, 상기 이송 경로를 따라 이동하는 상기 캐리어 헤드의 위치를 감지하는 감지부를 포함하는 습식처리부를 이용하여 상기 기판을 습식 상태로 처리하되,
    상기 복수개의 습식처리유닛 중 상기 캐리어 헤드가 감지되는 적어도 어느 하나에서만 상기 기판을 습식 상태로 처리하고, 상기 복수개의 습식처리유닛 중 상기 캐리어 헤드가 미감지되는 적어도 다른 하나에서는 습식 처리가 중단되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 습식처리단계에서는 상기 기판의 저면을 향해 유체를 분사하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 유체는 액상 유체 및 스팀 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 이송 경로를 따라 이동하는 상기 캐리어 헤드의 측면에 유체를 분사하는 측면분사단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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