KR20170142394A - Laminating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 라미네이트 장치에 관한 것으로, 특히 외력에 의하여 팽창되는 부재를 이용하여 복잡한 곡면을 갖는 부재들을 상호 접합할 수 있는 라미네이트 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로, 접합 장치(laminating device)는 적어도 2개의 부재들을 상호 접합하기 위해 널리 사용되고 있다.Generally, a laminating device is widely used for mutual bonding of at least two members.
대한민국 공개특허 제10-2016-0038500호, 곡면타입 디스플레이용 필름소재 부착장치(공개일: 2016.04.07.)는 적어도 2개의 부재를 상호 접합하는 부착 장치이다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2016-0038500, an apparatus for adhering a film material for a curved type display (published on Apr. 26, 2014) is an adhering apparatus for adhering at least two members to each other.
상기 곡면타입 디스플레이용 필름소재 부착장치에는 세워진 곡면 패널에 필름 소재를 배치하고 롤러를 이용하여 필름 소재를 곡면패널에 압착하여 부착함으로써 대기 중의 이물질이 낙하하여 발생 되는 불량을 최소화 및 부착 장치가 차지하는 면적을 감소시키는 기술이 개시되어 있다.In the apparatus for attaching a film material for a curved surface type display, a film material is placed on a curved surface panel, and a film material is pressed and attached to a curved panel by using a roller, thereby minimizing defects caused by dropping of foreign matter in the atmosphere, Is reduced.
한편, 대한민국 공개특허 제10-2015-0110975호, 필름부착 장치 및 방법(공개일: 2015.10.05)에는 끝단에 공기를 분사하는 분사 노즐이 장착되어 있는 공기분사부를 이용하여 곡면을 갖는 케이스에 필름을 부착할 수 있는 기술이 개시되어 있으며, 특히 상기 필름부착 장치 및 방법에서는 필름을 부착 롤러를 매개로 곡면을 갖는 케이스에 결합하는 기술이 개시되어 있다.On the other hand, Korean Patent Laid-Open No. 10-2015-0110975 discloses an apparatus and a method for adhering a film to a film having a curved surface by using an air injection unit having an injection nozzle for injecting air at an end thereof, And in particular, in the apparatus and method for attaching a film, a technique of bonding a film to a case having a curved surface via an attaching roller is disclosed.
앞서 설명된 곡면타입 디스플레이용 필름소재 부착장치 및 필름부착 장치는 모두 곡면을 갖는 부재에 필름을 부착하는 기술을 포함하며, 특히 공통적으로 롤러를 이용하여 필름을 케이스에 결합하는 기술을 포함한다.The film material adhering device and the film adhering device for the curved type display described above all include a technique for adhering a film to a curved member, and in particular include a technique for joining a film to a case using rollers in common.
그러나 곡면 타입 디스플레이용 필름소재 부착장치 및 필름부착 장치는 공통적으로 롤러를 이용하여 필름을 곡면 부재에 부착하기 때문에 곡면의 형상이 복잡하거나 부재의 일부에 오목한 홈 또는 부재의 일부에 볼록한 돌기 등이 형성된 경우 롤러에 의하여 필름을 부재에 밀착 또는 부착하기 매우 어려운 기술적 제약을 갖는다.However, since the apparatus for attaching a film material for a curved type display and the film attaching apparatus commonly use a roller to attach the film to the curved member, the shape of the curved surface is complicated, or the concave groove or a convex projection is formed on a part of the member It has a very difficult technical constraint to adhere or adhere the film to the member by the roller.
본 발명은 외력에 의하여 팽창되는 팽창 부재를 이용하여 평판형 부재, 일부가 구부러진 곡면을 갖는 부재는 물론 복잡한 곡면을 갖는 부재, 일부에 홈 또는 돌기가 형성된 부재들도 상호 긴밀하게 접합할 수 있는 라미네이트 장치를 제공한다.The present invention relates to a laminate which is capable of tightly bonding mutually mutually mutually members each having a flat plate member, a member having a curved curved surface as well as a member having a complicated curved surface, Device.
일실시예로서, 라미네이트 장치는 대상물이 배치되는 제1 챔버부 및 상기 제1 챔버부와 마주하게 배치되며 상기 대상물과 마주하는 부착 부재가 배치되는 제2 챔버부를 포함하는 챔버 유닛; 상기 제2 챔버부에 배치되며 외력에 의하여 팽창되어 상기 대상물과 이격된 상기 부착 부재를 상기 대상물의 표면으로 이송시키는 팽창 부재; 및 상기 팽창 부재를 팽창시키는 팽창 유닛을 포함한다.In one embodiment, the laminating apparatus includes a chamber unit including a first chamber portion in which an object is disposed, and a second chamber portion disposed opposite the first chamber portion and in which an attachment member facing the object is disposed; An expansion member disposed in the second chamber and expanded by an external force to transfer the attachment member spaced apart from the object to a surface of the object; And an expansion unit for expanding the expansion member.
라미네이트 장치의 상기 제1 챔버부에는 상기 대상물을 지지하는 대상물 지지부가 형성되고, 상기 대상물과 마주하는 상기 제2 챔버부에는 상기 팽창 부재가 고정되는 고정부가 형성된다.The first chamber portion of the laminate apparatus is formed with an object support portion for supporting the object and the second chamber portion facing the object is formed with a fixing portion to which the expansion member is fixed.
라미네이트 장치는 상기 대상물 지지부 및 상기 고정부 중 적어도 하나에 배치되어 상기 대상물 지지부 및 상기 고정부 중 적어도 하나에 열을 제공하는 히터 유닛을 더 포함한다.The laminating apparatus further includes a heater unit disposed in at least one of the object support portion and the fixation portion to provide heat to at least one of the object support portion and the fixation portion.
라미네이트 장치의 상기 팽창 유닛은 상기 제1 챔버부에 연통되어 진공압으로 상기 팽창 부재를 상기 대상물을 향해 팽창시키는 진공압 발생 유닛을 포함한다.The expansion unit of the laminate apparatus includes a vacuum pressure generating unit which communicates with the first chamber portion and expands the expansion member toward the object with a pneumatic pressure.
라미네이트 장치의 상기 팽창 유닛은 상기 팽창 부재의 후면으로 제공된 작동 유체에 의하여 발생된 유체압에 의하여 상기 팽창 부재를 상기 대상물을 향해 팽창시키는 유체압 발생 유닛을 포함한다.The expansion unit of the laminating apparatus includes a fluid pressure generating unit for expanding the expansion member toward the object by the fluid pressure generated by the working fluid provided on the rear surface of the expansion member.
라미네이트 장치의 상기 고정부에는 상기 팽창 부재에 상기 유체압을 균일하게 제공하기 위한 다수개의 배플 홀(baffle hole)들이 형성된다.The fixed portion of the laminate device is provided with a plurality of baffle holes for uniformly providing the fluid pressure to the expansion member.
라미네이트 장치의 상기 팽창 부재는 상기 외력에 의하여 팽창되는 탄성판을 포함하며, 상기 팽창 부재는 상기 외력에 의하여 구면 형태로 팽창된다.The expansion member of the laminating apparatus includes an elastic plate that is expanded by the external force, and the expansion member is expanded in a spherical shape by the external force.
라미네이트 장치는 상기 대상물 및 상기 부착 부재를 각각 촬영하여 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 이미지 데이터를 각각 생성하는 촬상 유닛; 상기 촬상 유닛에서 촬영된 상기 이미지 데이터를 처리하여 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 위치 정보를 산출하는 위치 정보 산출 유닛; 및 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 상기 위치 정보에 따라 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 위치를 정렬하는 위치 정렬 유닛을 더 포함하며, 상기 위치 정렬 유닛은 상기 제1 챔버부 및 상기 제2 챔버부 중 하나에 배치된다.An image pickup unit for photographing the object and the attachment member, respectively, to generate image data of the object and the attachment member, respectively; A positional information calculation unit which processes the image data photographed by the image pickup unit and calculates positional information of the object and the attachment member; And a positioning unit for aligning the positions of the object and the attachment member in accordance with the positional information of the object and the attachment member, wherein the alignment unit includes one of the first chamber portion and the second chamber portion .
라미네이트 장치는 상기 제1 챔버부 및 상기 제2 챔버부에 힌지 결합 된 힌지부 및 상기 힌지부에 의하여 상기 제1 및 제2 챔버부들을 상호 접철 시키는 접철 유닛을 포함하는 챔버 구동 유닛을 더 포함한다.The laminate apparatus further includes a hinge unit hinged to the first chamber unit and the second chamber unit, and a chamber drive unit including a folding unit that folds the first and second chambers together by the hinge unit .
라미네이트 장치는 상기 제2 챔버부를 상기 제1 챔버부에 대하여 수직 및 수평 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이송하는 챔버 구동 유닛을 더 포함한다.The laminate apparatus further includes a chamber drive unit for transferring the second chamber part in at least one of a vertical direction and a horizontal direction with respect to the first chamber part.
본 발명에 따른 라미네이트 장치는 외력에 의하여 팽창되는 팽창 부재를 이용하여 평판형 부재, 일부가 구부러진 곡면을 갖는 부재는 물론 복잡한 곡면을 갖는 부재, 일부에 홈 또는 돌기가 형성된 부재들도 상호 긴밀하게 접합할 수 있는 효과를 갖는다.The laminate apparatus according to the present invention is a laminate apparatus which uses an expanding member which is expanded by an external force to form a flat plate member, a member having a curved surface partially curved, a member having a complicated curved surface, .
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치에 적용될 수 있는 대상물을 도시한 사시도들이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따라 팽창 부재가 팽창된 것을 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치의 챔버 구동 유닛을 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 라미네이트 장치의 챔버 구동 유닛을 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 라미네이트 장치의 챔버 구동 유닛을 도시한 사시도이다.1 to 3 are perspective views showing objects that can be applied to a laminating apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a laminating apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating that the expansion member is inflated in accordance with one embodiment of the present invention.
6 is a perspective view illustrating a chamber driving unit of a lamination apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing a chamber driving unit of a lamination apparatus according to another embodiment of the present invention.
8 is a perspective view showing a chamber driving unit of a lamination apparatus according to another embodiment of the present invention.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention, which is set forth below, may be embodied with various changes and may have various embodiments, and specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Also, the terms first, second, etc. may be used to distinguish between various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치에 적용될 수 있는 대상물을 도시한 사시도들이다.1 to 3 are perspective views showing objects that can be applied to a laminating apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치에 적용될 수 있는 대상물(1)은 도 1에 도시된 바와 같이 대칭 형태의 곡면들을 포함할 수 있다.An
이와 다르게 라미네이트 장치에 적용될 수 있는 대상물(1)은 도 2에 도시된 바와 같이 비대칭 형태의 곡면 또는 자유 곡면을 포함할 수 있다.Alternatively, the
한편, 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치에 적용될 수 있는 대상물(1)은 일부가 곡면으로 형성되고, 일부에 오목한 홈(1a) 또는 돌출부(1b)가 형성될 수 있다.3, the
본 발명의 일실시예에서, 라미네이트 장치에 적용되는 대상물(1)은 도 1 내지 도 3에 도시 및 설명된 형상 이외에 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 본 발명의 일실시예에서 라미네이트 장치에 적용되는 대상물(1)의 형상은 평판 등에도 적용할 수 있기 때문에 대상물(1)의 형상은 본 발명의 일실시예에서 한정하지 않기로 한다.In one embodiment of the present invention, the
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a laminating apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 라미네이트 장치(900)는 챔버 유닛(300), 팽창 부재(400) 및 팽창 유닛(500)을 포함한다. 이에 더하여 라미네이트 장치(900)는 촬상 유닛(600) 및 위치 정렬 유닛(700)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, a
챔버 유닛(300)은 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200)를 포함한다.The
제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200)는 상호 마주하게 배치되며, 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200)는 상호 결합 되어 밀폐 공간을 형성되거나 상호 분리될 수 있다.The
제1 챔버부(100)에는, 예를 들어, 도 1 내지 도 3에 도시된 대상물(1)이 배치될 수 있고, 제2 챔버부(200)에는 대상물(1)에 부착되는 부착 부재(2)가 배치될 수 있다.1 to 3 may be disposed in the
본 발명의 일실시예에서, 제2 챔버부(200)에 배치되어 대상물(1)에 부착되는 부착 부재(2)는, 예를 들어, 광학 필름일 수 있다. 이에 더하여 대상물(1)에 부착되는 부착 부재(2)는 광학 필름 이외에 박막 형태로 형성되며 플랙시블한 특성을 갖는 플랙시블 표시패널을 포함할 수 있다. 본 발명의 일실시예에서 플랙시블 표시패널은 OLED 패널을 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the
비록 본 발명의 일실시예에서, 제2 챔버부(200)에 배치되는 부착 부재(2)가 광학 필름 또는 플랙시블 표시패널인 것이 설명되고 있지만, 이와 다르게 제2 챔버부(200)에 배치되는 부착 부재(2)는 대상물(1)의 표면을 보호하는 보호 필름, 광학 분포 및 휘도 등을 개선하는 기능성 필름 등을 포함할 수 있다.Although the
또한, 본 발명의 일실시예에서는 제1 챔버부(100)에 도 1 내지 도 3에 배치된 대상물(1)이 배치되고 제2 챔버부(200)에 부착 부재(2)가 배치되는 것이 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게 제1 챔버부(100)에 부착 부재(2)가 배치되고, 제2 챔버부(200)에 대상물(1)이 배치될 수 있다.1 to 3 in the
제1 챔버부(100)는 제1 챔버 몸체(110) 및 대상물 지지부(120)를 포함한다.The
제1 챔버 몸체(110)는, 예를 들어, 플레이트 형상으로 형성되며, 제1 챔버 몸체(110)의 상면에는 대상물 지지부(120)를 수납하기 위한 오목한 홈(112)이 형성된다.The
제1 챔버 몸체(110)는, 예를 들어, 열, 외부 충격 및 진공압 등에 의하여 형상이 변형되지 않으며, 부식이 발생 되지 않는 금속 소재로 제작될 수 있다.The
제1 챔버 몸체(110)의 바닥판(114)에는 제1 챔버 몸체(110)에 형성된 홈(112)에 의하여 형성된 공간을 외부와 연결하는 관통홀(116)이 형성된다.A through
비록 본 발명의 일실시예에서는 제1 챔버 몸체(110)의 바닥판(114)에 관통홀(116)이 형성된 것이 도시 및 설명되고 있으나, 관통홀(116)은 제1 챔버 몸체(110)의 측면판 등에 형성될 수 있다.Although the
대상물 지지부(120)는 제1 챔버 몸체(110)에 형성된 홈(112)에 의하여 형성된 공간 내에 배치된다.The
대상물 지지부(120)는, 예를 들어, 제1 지지부(122) 및 제1 지지부(122)에 결합되는 제2 지지부(124)를 포함한다.The
제1 지지부(122)의 하면은 제1 챔버 몸체(110)의 바닥판(114)과 이격 되어 배치되며, 제1 지지부(122)의 상면에는 오목한 홈이 형성된다.The lower surface of the
제2 지지부(124)는 제1 지지부(122)의 상면에 결합 된다. 이로 인해 제1 및 제2 지지부(122,124)의 사이에는 공간이 형성된다.The
제2 지지부(124)의 상면에는 도 1 내지 도 3에 도시된 대상물(1)을 안정적으로 지지하는 지지부(126)가 형성된다. 지지부(126)의 형상은 대상물(1)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.A supporting
제2 지지부(124) 중 대상물(1)의 외측과 대응하는 위치에는 제1 및 제2 지지부(122,124)의 사이에 형성된 공간과 연결되는 홀(125)이 형성될 수 있고, 제1 지지부(122)에는 제1 챔버 몸체(110)에 형성된 홈(112)에 의하여 형성된 공간과 연결되는 관통홀이 형성될 수 있다.A
제2 챔버부(200)는 제2 챔버 몸체(210) 및 고정부(220)를 포함한다.The
제2 챔버 몸체(210)는 제1 챔버 몸체(110)와 마주하게 배치된다. 제2 챔버 몸체(210)는, 예를 들어, 플레이트 형상으로 형성되며, 제2 챔버 몸체(210)의 하면에는 고정부(220)를 수납하기 위한 오목한 홈(212)이 형성된다.The
제2 챔버 몸체(210)는, 예를 들어, 열, 외부 충격, 유체압, 진공압 등에 의하여 형상이 변형되지 않으며, 부식이 발생 되지 않는 금속 소재로 제작될 수 있다.The
제2 챔버 몸체(210)의 바닥판(214)에는 제2 챔버 몸체(210)에 형성된 홈(212)에 배치된 고정부(220)와 연결되는 관통홀(216)이 형성된다.A through
제2 챔버 몸체(210)의 홈(212)에는 고정부(220)가 배치되며 고정부(220)는 제2 챔버 몸체(210)의 바닥면에 결합 된다.The fixing
고정부(220)는, 예를 들어, 플레이트 형상으로 형성될 수 있고, 고정부(220)의 외측면에는 후술 될 팽창 부재(400)가 결합 된다.The fixing
본 발명의 일실시예에서, 고정부(220) 중 제2 챔버 몸체(210)의 바닥판(214)에 형성된 관통홀(216)과 대응하는 부분에는 복수개의 배플 홀(baffle hole;222)들이 형성된다.A plurality of baffle holes 222 are formed at portions corresponding to the through
고정부(220)에 형성된 배플 홀(222)들은 팽창 부재(400)에 균일한 진공압 또는 균일한 유체압이 제공될 수 있도록 한다.The baffle holes 222 formed in the fixing
본 발명의 일실시예에서, 제1 챔버부(100)의 대상물 지지부(120) 및 제2 챔버부(200)의 고정부(220) 중 적어도 하나에는 대상물 지지부(120) 및 고정부(220)에 열을 제공하는 히터 유닛(미도시)이 장착될 수 있다.The
히터 유닛은 대상물 지지부(120)에 배치된 대상물(1) 및 팽창 부재(400)에 배치된 부착 부재(2) 중 적어도 하나를 가열하여 대상물(1) 및 부착 부재(2)의 접착력을 보다 향상시킨다.The heater unit heats at least one of the
본 발명의 일실시예에서, 히터 유닛은 인가된 전류에 의하여 열을 발생 및 열량을 쉽게 제어할 수 있는 전자식 히터를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the heater unit may include an electronic heater capable of generating heat by an applied current and easily controlling the amount of heat.
팽창 부재(400)는, 예를 들어, 제2 챔버부(200)의 고정부(220)의 외측면에 배치된다.The
본 발명의 일실시예에서, 고정부(220)의 외측면에 배치된 팽창 부재(400)는 제1 챔버부(100)의 대상물 지지부(120)에 배치된 대상물(1)과 마주하게 배치된다.The
팽창 부재(400)는, 예를 들어, 외부에서 가해진 외력에 의하여 팽창될 수 있는 소재로 형성된다. 팽창 부재(400)는, 예를 들어, 고무, 실리콘, 합성수지 등 외력에 의하여 팽창되는 소재로 제작된다.The
본 발명의 일실시예에서, 팽창 부재(400)는, 예를 들어, 탄성을 갖는 플레이트 형상으로 형성될 수 있으며, 팽창 부재(400)의 내측면 테두리는 제2 챔버부(200)의 고정부(220)의 외측면에 견고하게 결합 될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the
팽창 부재(400)의 내측면 테두리가 제2 챔버부(200)의 고정부(220)의 외측면에 견고하게 결합 됨에 따라 외력에 의하여 팽창 부재(400)가 팽창될 때 팽창 부재(400)는 볼록한 구면 형상, 예를 들어, 풍선 형태로 팽창된다.When the
팽창 부재(400)는, 예를 들어, 팽창 부재(400)의 외측면에 인가된 외력인 진공압에 의하여 제1 챔버부(100)의 대상물 지지부(120)에 배치된 대상물(1)을 향하는 방향으로 팽창될 수 있다.The
이와 다르게 팽창 부재(400)는 팽창 부재(400)의 내측면으로 인가된 외력인 유체압에 의하여 제1 챔버부(100)의 대상물 지지부(120)에 배치된 대상물(1)을 향하는 방향으로 팽창될 수 있다.The
이와 다르게 팽창 부재(400)는 팽창 부재(400)의 외측면으로 인가된 외력인 진공압 및 팽창 부재(400)의 내측면으로 인가된 외력인 유체압에 의하여 제1 챔버부(100)의 대상물 지지부(120)에 배치된 대상물(1)을 향하는 방향으로 팽창될 수 있다.The
한편, 팽창 부재(400)의 내측면으로 진공압을 제공하여 제1 챔버부(100)의 대상물 지지부(120)에 배치된 대상물(1)을 향해 팽창된 팽창 부재(400)를 대상물(1)로부터 멀어지는 방향으로 수축시킬 수 있다.The inflating
본 발명의 일실시예에서는 팽창 부재(400)가 플레이트 형상으로 형성되며 팽창 부재(400)의 내측면 테두리 부분이 제2 챔버부(200)의 고정부(220)에 결합 된 것이 도시 및 설명되고 있으나, 팽창 부재(400)의 테두리 부분에 측벽을 별도로 형성하고 측벽의 단부가 제2 챔버부(200)의 고정부(220)에 견고하게 결합 되도록 할 수 있다. 또한, 팽창 부재(400)의 테두리 부분에 형성된 측벽을 형성할 경우 측벽의 적어도 일부에 주름관 형태를 갖는 벨로우즈를 형성할 수 있다.In an embodiment of the present invention, it is shown and described that the
한편 팽창 부재(400)의 외측면에는 앞서 설명한 부착 부재(2)가 배치되는데, 부착 부재(2)를 팽창 부재(400)의 외측면에 임시적으로 부착하기 위해 팽창 부재(400)의 외측면에는 접착성을 갖는 부착부(410)가 배치될 수 있다.On the outer surface of the
부착부(410)는 양면에 각각 접착제가 형성된 시트(sheet) 형태로 형성될 수 있다. 부착부(410) 중 팽창 부재(400)에 접착되는 내측면에 형성된 접착제의 접착력은 부착 부재(2)와 접착되는 외측면에 형성된 접착제의 접착력보다 크게 형성되며, 이로 인해 부착 부재(2)를 부착부(410)로부터 분리할 때 부착 부재(2)만 팽창 부재(400)로부터 분리된다.The
팽창 유닛(500)은 팽창 부재(400)를 팽창시켜 팽창 부재(400)에 배치된 부착 부재(2)를 대상물(1)을 향하는 방향으로 이송시킨다.The
팽창 유닛(500)은, 예를 들어, 제1 챔버부(100)의 관통홀(116)과 연결되어 제1 및 제2 챔버부(100,200)들에 의하여 형성된 공간에 진공압을 형성하는 진공압 발생 유닛(510)을 포함할 수 있다.The
진공압 발생 유닛(510)으로부터 제1 및 제2 챔버부(100,200)들 사이에 형성된 공간에 진공압이 형성될 경우 진공압에 의하여 팽창 부재(400)의 외측면 및 내측면 사이에 압력차가 발생 되고 이로 인해 팽창 부재(400)는 대상물(1)을 향하는 방향으로 팽창된다.When a vacuum is formed in the space formed between the first and
팽창 부재(400)가 진공압 발생 유닛(510)에 의하여 대상물(1)을 향하는 방향으로 팽창됨에 따라 팽창 부재(400)에 배치된 부착 부재(2)는 대상물(1)과 접촉되고, 부착 부재(2)는 대상물(1)의 굴곡, 홈 또는 돌출부를 따라 대상물(1)에 긴밀하게 접착되며, 팽창 부재(400)가 구면 형상으로 팽창되기 때문에 부착 부재(2) 및 대상물(1) 사이에는 기포 등이 발생되지 않고 긴밀하게 상호 접합된다.As the
한편, 팽창 유닛(500)은 팽창 부재(400)를 팽창시키기 위해 제2 챔버부(200)의 관통홀(216)에 연결된 유체압 발생 유닛(520)을 포함할 수 있다.The
유체압 발생 유닛(520)은 외부 공기와 같은 유체를 제2 챔버부(210)의 관통홀(216) 및 고정부(220)의 배플 홀(222)을 통해 팽창 부재(400)의 내측면으로 제공하여 팽창 부재(400)가 대상물(1)을 향해 팽창될 수 있도록 한다.The fluid
팽창 부재(400)의 팽창력을 보다 향상시켜 팽창 부재(400)에 의한 부착 부재(2)가 보다 강한 압력으로 대상물(1)에 접촉되도록 하기 위해 제1 챔버부(100)의 관통홀(116)에는 진공압 발생 유닛(510)을 결합하고, 제2 챔버부(200)의 관통홀(216)에는 유체압 발생 유닛(520)을 각각 결합할 수 있다. The through
한편 제2 챔버부(200)의 관통홀(216)에는 추가적으로 복원 유닛(530)을 형성하여 팽창된 팽창 부재(400)를 수축시킬 수 있으며, 복원 유닛(530)은 진공압을 발생시키는 진공 펌프 등을 포함할 수 있다.In addition, a
제2 챔버부(200)에 유체압 발생 유닛(520) 및 복원 유닛(530)이 각각 연결될 경우 유체압 발생 유닛(520) 및 복원 유닛(530)에는 각각 전자식 밸브 등이 결합 될 수 있다.When the fluid
한편, 제1 챔버부(100)에 대상물(1)이 배치되고, 제2 챔버부(200)에 대상물(1)에 접합 되는 부착 부재(2)가 배치된 상태에서 팽창 부재(400)에 의하여 부착 부재(2)가 대상물(1)에 접합 될 때 부착 부재(2)는 대상물(1)의 지정된 위치에 정확하게 부착되어야 한다.On the other hand, when the
부착 부재(2)가 대상물(1)의 지정된 위치에 부착되지 않을 경우 부착 부재(2)를 대상물(1)로부터 분리하여 재작업하기 매우 어렵기 때문에 부착 부재(2)는 대상물(1)의 지정된 위치에 정렬된 후 부착 부재(2)는 대상물(1)에 접합 되어야 한다.The attaching
이를 구현하기 위해, 라미네이트 장치(900)는 촬상 유닛(600), 위치 정보 산출 유닛(650) 및 위치 정렬 유닛(700)을 포함한다.In order to realize this, the
촬상 유닛(600)은 제1 촬상 유닛(610) 및 제2 촬상 유닛(620)을 포함하며, 촬상 유닛(600)은 제1 및 제2 챔버부(100,200)들 사이에 이동 또는 제1 및 제2 챔버부(100,200)들 외부로 이동되는 이송 유닛(미도시)을 포함할 수 있다.The
제1 촬상 유닛(610)은 제1 챔버부(100)에 배치된 대상물(1)의 전체 또는 일부를 촬영하여 대상물(1)의 전체 이미지 또는 일부 이미지를 생성한다.The
제2 촬상 유닛(620)은 제2 챔버부(100)에 배치된 부착 부재(2)의 전체 도는 일부를 촬영하여 대상물(1)의 전체 이미지 또는 일부 이미지를 생성한다.The
제1 촬상 유닛(610) 및 제2 촬상 유닛(620)에서 각각 생성된 이미지는 위치 정보 산출 유닛(650)으로 제공되고, 위치 정보 산출 유닛(650)은 제1 촬상 유닛(610) 및 제2 촬상 유닛(620)에서 각각 생성된 이미지를 분석하여 제1 챔버부(100)에 배치된 대상물(1) 및 제2 챔버부(200)에 배치된 부착 부재(2)의 위치 정보를 산출한다.The images respectively generated in the
위치 정렬 유닛(700)은 위치 정보 산출 유닛(650)에서 산출된 위치 정보에 근거하여, 예를 들어, 제1 챔버부(100)의 위치를 보정하여 대상물(1)이 부착 부재(2)의 지정된 위치에 배치될 수 있도록 대상물(1)의 위치를 부착 부재(2)에 대하여 정렬한다.The
본 발명의 일실시예에서, 위치 정렬 유닛(700)은, 예를 들어, 제1 챔버부(100)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 각각 이동할 수 있도록 구성되며, 위치 정렬 유닛(700)은 제1 챔버부(100)의 기울기도 함께 보정 할 수 있는 구성을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the
비록 본 발명의 일실시예에서 위치 정렬 유닛(700)은 제1 챔버부(100)의 위치를 보정하는 것이 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게 위치 정렬 유닛(700)은 제2 챔버부(200)에 설치되어 제2 챔버부(200)의 위치를 보정 할 수 있다. Although the
도 5는 본 발명의 일실시예에 따라 팽창 부재가 팽창된 것을 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating that the expansion member is inflated in accordance with one embodiment of the present invention.
이하, 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치의 작동을 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the laminating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG.
먼저, 도 4에 도시된 바와 같이 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200)가 상호 이격된 상태로 배치되고, 제1 챔버부(100)에는 대상물(1)이 배치되고, 제2 챔버부(200)의 팽창 부재(400)에는 부착 부재(2)가 배치된다. 본 발명의 일실시예에서, 부착 부재(2)는 필름 또는 플랙시블 표시패널일 수 있다.First, as shown in FIG. 4, the
제1 챔버부(100)에 대상물(1)이 배치되고, 제2 챔버부(200)의 팽창 부재(400)에 부착 부재(2)가 배치된 후 촬상 유닛(600)의 제1 촬상 유닛(610)이 대상물(1)을 촬영 및 제2 촬상 유닛(620)이 부착 부재(2)를 촬영하여 대상물(1) 및 부착 부재(2)의 이미지를 각각 생성한다.After the
이어서, 대상물(1) 및 부착 부재(2)의 이미지가 각각 생성되면 위치 정보 산출 유닛(650)으로부터 산출된 위치 정보에 따라 위치 정렬 유닛(700)은 부착 부재(2)의 위치에 대상물(1)이 정확하게 정렬되도록 제2 챔버부(200)의 위치를 정렬한다.Subsequently, when the images of the
대상물(1) 및 부착 부재(2)의 위치가 정확하게 정렬되면, 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200)는 도 5에 도시된 바와 같이 상호 결합 되고, 이로 인해 제1 및 제2 챔버부(100,200) 사이에 형성된 공간은 밀폐된다.When the positions of the
제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200)가 밀폐되면, 제1 챔버부(100)에 연결된 진공압 발생 유닛(510)이 작동하여 제1 및 제2 챔버부(100,200) 사이에 형성된 공간에 진공압을 형성하고, 이로 인해 제1 챔버부(100)에 배치된 팽창 유닛(400)은 진공압에 의하여 대상물(1)을 향하는 방향으로 팽창된다.When the
한편, 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200) 사이의 공간이 밀폐된 후, 진공압 발생 유닛(510)에 의하여 팽창 부재(400)가 팽창될 때 제2 챔버부(200)에 연결된 유체압 발생 유닛(520)으로부터 팽창 부재(400)에 유체압을 인가하여 팽창 부재(400)가 진공압 및 유체압에 의하여 대상물(1)을 향하는 방향으로 팽창되도록 할 수 있다.When the
팽창 부재(400)의 팽창에 의하여 팽창 부재(400)에 배치된 부착 부재(2)는 대상물(1)의 지정된 위치에 밀착되면서 팽창 부재(400)의 압력에 의하여 부착 부재(2)는 대상물(1)에 견고하게 부착된다.The
일정 시간이 경과 된 후 진공압 발생 유닛(510) 및 유체압 발생 유닛(520)의 작동이 중지되고, 복원 유닛(530)으로부터 진공압이 인가되어 팽창 부재(400)는 원 위치로 수축된다. 이후 제1 및 제2 챔버부(100,200)들의 결합이 해제된 후 부착 부재(2)가 부착된 대상물(1)은 제2 챔버부(200)로부터 분리된다.After the elapse of a predetermined time, the operation of the vacuum
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치의 챔버 구동 유닛을 도시한 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a chamber driving unit of a lamination apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 라미네이트 장치(900)는 챔버 유닛(300)의 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200) 중 제2 챔버부(200)를 제1 챔버부(100)와 마주하게 구동하는 챔버 구동 유닛(800)을 더 포함할 수 있다.6, the
챔버 구동 유닛(800)은 힌지부(810) 및 접철 유닛(820)을 포함한다.The
힌지부(810)는 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200)에 결합되며, 힌지부(810)는 제2 챔버부(200)가 제1 챔버부(100)에 대하여 회동될 수 있도록 힌지축으로서 역할한다.The
접철 유닛(820)은 힌지부(810)에 결합되어 제2 챔버부(200)를 힌지부(810)에 대하여 회전시키기 위한 동력을 발생시킨다. 접철 유닛(820)은 모터, 실린더 등 힌지부(810)를 회전시키기 위한 다양한 기구를 포함할 수 있다.The
도 7은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 라미네이트 장치의 챔버 구동 유닛을 도시한 사시도이다.7 is a perspective view showing a chamber driving unit of a lamination apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 라미네이트 장치(900)는 챔버 유닛(300)의 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200) 중 제2 챔버부(200)를 제1 챔버부(100)에 대하여 수직 방향 및 수평 방향으로 이송시키는 챔버 구동 유닛(800)을 더 포함할 수 있다.7, the
챔버 구동 유닛(800)은 수평 이송부(830) 및 수직 이송부(840)를 포함한다.The
수평 이송부(830)는 제2 챔버부(200)를 제1 챔버부(100)에 대하여 수평 방향으로 이송하며, 수평 이송부(830)는 가이드레일 및 구동 모터 등을 포함할 수 있다.The
수직 이송부(840)는 수평 이송부(830)에 결합되며, 수직 이송부(840)는 제2 챔버부(200)를 제1 챔버부(100)에 대하여 수직 방향으로 이송한다. 수직 이송부(840)는, 예를 들어, 실린더 등을 포함할 수 있다.The
도 8은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 라미네이트 장치의 챔버 구동 유닛을 도시한 사시도이다.8 is a perspective view showing a chamber driving unit of a lamination apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 라미네이트 장치(900)는 챔버 유닛(300)의 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200) 중 제2 챔버부(200)를 제1 챔버부(100)에 대하여 수직 방향 및 수평 방향으로 이송시키는 챔버 구동 유닛(800)을 더 포함할 수 있다.8, the
챔버 구동 유닛(800)은 수직 이송부(850) 및 이송 유닛(860)를 포함한다.The
수직 이송부(850)는 제2 챔버부(200)를 제1 챔버부(100)에 대하여 수직 방향으로 업-다운 시키며, 수직 이송부(850)는 실린더 등을 포함할 수 있다.The
이송 유닛(860)은 촬상 유닛(600)을 제1 및 제2 챔버부(100,200)들의 사이로 제공 또는 촬상 유닛(600)을 제1 및 제2 챔버부(100,200)의 외부로 이송하는 역할을 한다.The
제1 및 제2 챔버부(100,200)가 상호 결합 될 때 이송 유닛(860)은 촬상 유닛(600)을 제1 및 제2 챔버부(100,200)의 외측으로 이송하고 제1 및 제2 챔버부(100,200)들이 상호 이격 되면 이송 유닛(860)은 촬상 유닛(600)을 제1 및 제2 챔버부(100,200)들의 사이로 이송한다.When the first and
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 외력에 의하여 팽창되는 팽창 부재를 이용하여 평판형 부재, 일부가 구부러진 곡면을 갖는 부재는 물론 복잡한 곡면을 갖는 부재, 일부에 홈 또는 돌기가 형성된 부재들도 상호 긴밀하게 접합할 수 있는 효과를 갖는다.As described in detail above, by using the expanding member expanded by the external force, the plate-like member, the member having the curved surface partially bent, the member having the complicated curved surface, So that it has an effect of joining.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.It should be noted that the embodiments disclosed in the drawings are merely examples of specific examples for the purpose of understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.
100...제1 챔버부
200...제2 챔버부
300...챔버 유닛
400...팽창 부재
500...팽창 유닛
600...촬상 유닛
700...위치 정렬 유닛100 ...
300 ...
500 ...
700 ... position alignment unit
Claims (10)
상기 제2 챔버부에 배치되며 외력에 의하여 팽창되어 상기 대상물과 이격된 상기 부착 부재를 상기 대상물의 표면으로 이송시키는 팽창 부재; 및
상기 팽창 부재를 팽창시키는 팽창 유닛을 포함하는 라미네이트 장치.A chamber unit including a first chamber portion in which an object is disposed and a second chamber portion disposed to face the first chamber portion and on which an attaching member facing the object is disposed;
An expansion member disposed in the second chamber and expanded by an external force to transfer the attachment member spaced apart from the object to a surface of the object; And
And an expansion unit for expanding the expansion member.
상기 제1 챔버부에는 상기 대상물을 지지하는 대상물 지지부가 형성되고, 상기 대상물과 마주하는 상기 제2 챔버부에는 상기 팽창 부재가 고정되는 고정부가 형성된 라미네이트 장치.The method according to claim 1,
An object supporting portion for supporting the object is formed in the first chamber portion and a fixing portion for fixing the expansion member is formed in the second chamber portion facing the object.
상기 대상물 지지부 및 상기 고정부 중 적어도 하나에 배치되어 상기 대상물 지지부 및 상기 고정부 중 적어도 하나에 열을 제공하는 히터 유닛을 더 포함하는 라미네이트 장치.3. The method of claim 2,
And a heater unit disposed in at least one of the object supporting portion and the fixing portion to provide heat to at least one of the object supporting portion and the fixing portion.
상기 팽창 유닛은 상기 제1 챔버부에 연통되어 진공압으로 상기 팽창 부재를 상기 대상물을 향해 팽창시키는 진공압 발생 유닛을 포함하는 라미네이트 장치.The method according to claim 1,
Wherein the expansion unit includes a vacuum pressure generating unit that communicates with the first chamber portion and expands the expansion member toward the object with a pneumatic pressure.
상기 팽창 유닛은 상기 팽창 부재의 후면으로 제공된 작동 유체에 의하여 발생된 유체압에 의하여 상기 팽창 부재를 상기 대상물을 향해 팽창시키는 유체압 발생 유닛을 포함하는 라미네이트 장치.The method according to claim 1,
Wherein the expansion unit includes a fluid pressure generating unit that expands the expansion member toward the object by a fluid pressure generated by a working fluid provided on a rear surface of the expansion member.
상기 고정부에는 상기 팽창 부재에 상기 유체압을 균일하게 제공하기 위한 다수개의 배플 홀(baffle hole)들이 형성된 라미네이트 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the fixing portion has a plurality of baffle holes for uniformly providing the fluid pressure to the expansion member.
상기 팽창 부재는 상기 외력에 의하여 팽창되는 탄성판을 포함하며, 상기 팽창 부재는 상기 외력에 의하여 구면 형태로 팽창되는 라미네이트 장치.The method according to claim 1,
Wherein the expanding member includes an elastic plate that is expanded by the external force, and the expanding member is expanded in a spherical shape by the external force.
상기 대상물 및 상기 부착 부재를 각각 촬영하여 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 이미지 데이터를 각각 생성하는 촬상 유닛;
상기 촬상 유닛에서 촬영된 상기 이미지 데이터를 처리하여 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 위치 정보를 산출하는 위치 정보 산출 유닛; 및
상기 대상물 및 상기 부착 부재의 상기 위치 정보에 따라 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 위치를 정렬하는 위치 정렬 유닛을 더 포함하며,
상기 위치 정렬 유닛은 상기 제1 챔버부 및 상기 제2 챔버부 중 하나에 배치되는 라미네이트 장치.The method according to claim 1,
An imaging unit that photographs the object and the attachment member, respectively, and generates image data of the object and the attachment member, respectively;
A positional information calculation unit which processes the image data photographed by the image pickup unit and calculates positional information of the object and the attachment member; And
And a positioning unit for aligning the positions of the object and the attachment member according to the positional information of the object and the attachment member,
Wherein the alignment unit is disposed in one of the first chamber portion and the second chamber portion.
상기 제1 챔버부 및 상기 제2 챔버부에 힌지 결합 된 힌지부 및 상기 힌지부에 의하여 상기 제1 및 제2 챔버부들을 상호 접철 시키는 접철 유닛을 포함하는 챔버 구동 유닛을 더 포함하는 라미네이트 장치. The method according to claim 1,
And a chamber drive unit including a hinge unit hinged to the first chamber unit and the second chamber unit, and a folding unit for folding the first and second chamber units together by the hinge unit.
상기 제2 챔버부를 상기 제1 챔버부에 대하여 수직 및 수평 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이송하는 챔버 구동 유닛을 더 포함하는 라미네이트 장치.The method according to claim 1,
And a chamber drive unit for transferring the second chamber part in at least one of a vertical direction and a horizontal direction with respect to the first chamber part.
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Cited By (1)
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