KR20170141802A - And a curing film - Google Patents

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Abstract

저온 프로세스로 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있는, 경화막의 제조 방법, 및 경화막을 제공한다. 기재 상에 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물의 층에, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사하는 공정을 포함하는 경화막의 제조 방법으로서, 전체 공정을 통하여 100℃ 이하의 온도에서 행한다.A method for producing a cured film and a cured film which can produce a cured film excellent in reliability by a low temperature process. A process for producing a cured film comprising a step of irradiating a layer of an active energy ray-curable composition on a substrate with an electron beam having an acceleration voltage of not less than 10 kV and less than 100 kV.

Description

경화막의 제조 방법, 및 경화막And a curing film

본 발명은 전자선을 이용한 경화막의 제조 방법, 및 경화막에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a cured film using an electron beam, and a cured film.

경화막의 제조 방법에 있어서는, 경화성 조성물을 충분히 경화시키기 위하여, 열처리를 행하고 있다. 예를 들면 컬러 필터는, 이하와 같이 하여 제조하고 있다. 먼저, 착색제를 포함하는 경화성 조성물(착색 조성물)을 유리 기재 등의 기재 상에 적용하여 착색 조성물층을 형성한다. 이어서, 착색 조성물층을 노광 및 현상시켜 패턴을 형성한다. 이어서, 패턴 형성한 착색 조성물층을 가열 처리(포스트베이크)하여 착색 조성물층을 충분히 경화시키고 있다. 이와 같이 하여 컬러 필터를 제조하고 있다.In the method for producing a cured film, heat treatment is performed in order to sufficiently cure the curable composition. For example, the color filter is manufactured as follows. First, a curable composition (coloring composition) containing a colorant is applied to a substrate such as a glass substrate to form a coloring composition layer. Then, the colored composition layer is exposed and developed to form a pattern. Then, the patterned colored composition layer is heat-treated (post-baked) to sufficiently cure the colored composition layer. Thus, a color filter is manufactured.

또 경화성 조성물에 전자선을 조사하여, 경화막을 제조하는 방법이 알려져 있다(특허문헌 1~5 참조).There is also known a method for producing a cured film by irradiating the curable composition with electron beams (see Patent Documents 1 to 5).

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 평10-268515호Patent Document 1: JP-A-10-268515 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2004-12843호Patent Document 2: JP-A No. 2004-12843 특허문헌 3: 일본 공개특허공보 2010-107928호Patent Document 3: JP-A-2010-107928 특허문헌 4: 일본 공개특허공보 2009-244689호Patent Document 4: JP-A-2009-244689 특허문헌 5: 일본 공개특허공보 2004-123802호Patent Document 5: JP-A No. 2004-123802

종래는, 경화막은 실리콘 등의 내열성이 우수한 재료 등으로 구성된 기재 상에 제조하고 있었다.Conventionally, the cured film has been produced on a substrate composed of a material such as silicon excellent in heat resistance.

최근에 있어서는, 내열성이 뒤떨어지는 기재 상에 경화막을 제조하는 것이 요구되고 있다. 내열성이 뒤떨어지는 기재 상에 경화막을 제조함에 있어서, 예를 들면 100℃ 이하의 저온 프로세스로 경화막을 제조하여, 기재에 대한 열적 대미지를 억제하는 것이 바람직하다. 그러나, 저온 프로세스로 경화막을 제조한 경우, 온도 사이클 시험이나 항온 항습 시험을 실시 후에, 외관 이상이 발생하기 쉽고, 막두께 변동이 크거나, 투과율의 변동이 큰 등의 문제가 발생하기 쉬우며, 고온에서의 가열 처리를 거쳐 제조한 경화막에 비하여, 경화막의 신뢰성이 뒤떨어지는 경향이 있었다.In recent years, it has been required to produce a cured film on a substrate having poor heat resistance. In the production of a cured film on a substrate having poor heat resistance, it is preferable to manufacture a cured film by a low-temperature process at a temperature of, for example, 100 캜 or less to suppress thermal damage to the substrate. However, in the case where a cured film is produced by a low-temperature process, after the temperature cycle test or the constant-temperature and constant-humidity test, appearance problems are liable to occur, the film thickness fluctuation is large, The reliability of the cured film tends to be lower than that of the cured film produced through the heat treatment at a high temperature.

따라서 본 발명의 목적은, 신뢰성이 우수한 경화막을, 저온 프로세스로 제조할 수 있는 경화막의 제조 방법, 및 경화막을 제공하는 것에 있다.It is therefore an object of the present invention to provide a cured film production method and a cured film which can produce a cured film excellent in reliability by a low-temperature process.

본 발명자가 다양하게 검토한 결과, 활성 에너지선 경화성 조성물에, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사함으로써, 신뢰성이 우수한 경화막을, 저온 프로세스로 제조할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 본 발명은 이하를 제공한다.As a result of various studies by the present inventors, it has been found that a cured film having excellent reliability can be produced by a low-temperature process by irradiating an electron beam having an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV to an active energy ray curable composition, It came to the following. The present invention provides the following.

<1> 기재 상에 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물의 층에, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사하는 공정을 포함하는 경화막의 제조 방법으로서, 전체 공정을 통하여 100℃ 이하의 온도에서 행하는 경화막의 제조 방법.<1> A method for producing a cured film, comprising the step of irradiating a layer of an active energy ray-curable composition on a substrate with an electron beam having an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV, &Lt; / RTI &gt;

<2> 활성 에너지선 경화성 조성물이, 알칼리 가용성 수지를 포함하는, <1>에 기재된 경화막의 제조 방법.&Lt; 2 > The method for producing a cured film according to < 1 >, wherein the active energy ray curable composition comprises an alkali soluble resin.

<3> 기재는, 유리 전이 온도가 100℃ 이하인 열가소성 수지로 구성된 열가소성 수지 기재인, <1> 또는 <2>에 기재된 경화막의 제조 방법.<3> The method for producing a cured film according to <1> or <2>, wherein the substrate is a thermoplastic resin substrate made of a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 100 ° C or lower.

<4> 기재는, 두께 0.5mm 이하의 유리 기재인, <1> 또는 <2>에 기재된 경화막의 제조 방법.<4> The method for producing a cured film according to <1> or <2>, wherein the substrate is a glass substrate having a thickness of 0.5 mm or less.

<5> 기재는, 유기 반도체층을 포함하는, <1> 또는 <2>에 기재된 경화막의 제조 방법.<5> The method for producing a cured film according to <1> or <2>, wherein the substrate comprises an organic semiconductor layer.

<6> 기재는, 유기 반도체층을 표면에 갖는 <1> 또는 <2>에 기재된 경화막의 제조 방법.<6> The method for producing a cured film according to <1> or <2>, wherein the substrate has an organic semiconductor layer on its surface.

<7> 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 노광하는 공정을 더 포함하고, 전자선을 조사하는 공정을, 노광하는 공정 후에 행하는, <1> 내지 <6> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.&Lt; 7 > The method for producing a cured film according to any one of < 1 > to < 6 >, further comprising a step of exposing a layer of the active energy ray curable composition, wherein the step of irradiating the electron beam is performed after the step of exposing.

<8> 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 노광하는 공정과, 노광하는 공정 후, 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 현상시켜 패턴을 형성하는 공정을 더 포함하고, 전자선을 조사하는 공정을, 패턴을 형성하는 공정 후에 행하는, <1> 내지 <6> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.The method of manufacturing an active energy ray curable composition according to any one of claims 1 to 7, further comprising the steps of: exposing a layer of an active energy ray curable composition; and developing a layer of an active energy ray- The method for producing a cured film according to any one of < 1 > to < 6 >

<9> 노광하는 공정을, 자외선을 이용하여 행하는, <7> 또는 <8>에 기재된 경화막의 제조 방법.<9> The method for producing a cured film according to <7> or <8>, wherein the step of exposing is performed using ultraviolet light.

<10> 활성 에너지선 경화성 조성물은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 고형분 중에, 실레인 커플링제를 0.01~5.0질량% 함유하는, <1> 내지 <9> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.<10> The method for producing a cured film according to any one of <1> to <9>, wherein the active energy ray curable composition contains 0.01 to 5.0% by mass of a silane coupling agent in a solid content of the active energy ray curable composition.

<11> 활성 에너지선 경화성 조성물은, 열경화성 수지를 함유하는, <10>에 기재된 경화막의 제조 방법.<11> The method for producing a cured film according to <10>, wherein the active energy ray curable composition contains a thermosetting resin.

<12> 활성 에너지선 경화성 조성물은, 유채색 착색제 및 흑색 착색제로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는, <1> 내지 <11> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.<12> The method for producing a cured film according to any one of <1> to <11>, wherein the active energy ray curable composition contains at least one selected from the group consisting of a chromatic colorant and a black colorant.

<13> 경화막은, 파장 260~440nm의 범위 중 어느 한 파장에 대한 광학 농도가 1 이상인, <1> 내지 <12> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.<13> The method for producing a cured film according to any one of <1> to <12>, wherein the cured film has an optical density of 1 or more at any wavelength in the range of 260 to 440 nm.

<14> 경화막은, 파장 260~440nm의 범위에 있어서의 광학 농도의 최솟값이 1 이상인, <13>에 기재된 경화막의 제조 방법.<14> The method for producing a cured film according to <13>, wherein the cured film has a minimum optical density in a range of 260 to 440 nm.

<15> 경화막은, 파장 365nm에 대한 광학 농도가 1 이상인, <13>에 기재된 경화막의 제조 방법.<15> The method for producing a cured film according to <13>, wherein the cured film has an optical density of 1 or more at a wavelength of 365 nm.

<16> 활성 에너지선 경화성 조성물은, 광중합 개시제와, 라디칼 중합성 화합물을 함유하는, <1> 내지 <15> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.<16> The method for producing a cured film according to any one of <1> to <15>, wherein the active energy ray curable composition contains a photopolymerization initiator and a radical polymerizable compound.

<17> 활성 에너지선 경화성 조성물은, 산발생제와, 양이온 중합성 화합물을 함유하는, <1> 내지 <15> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.<17> The process for producing a cured film according to any one of <1> to <15>, wherein the active energy ray curable composition contains an acid generator and a cationic polymerizable compound.

<18> 경화막의 막두께가 0.1~45μm인, <1> 내지 <17> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.<18> The method for producing a cured film according to any one of <1> to <17>, wherein the film thickness of the cured film is 0.1 to 45 μm.

<19> 기재 상에 활성 에너지선 경화성 조성물을 적용한 후, 건조시켜 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 형성하는, <1> 내지 <18> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.<19> A process for producing a cured film according to any one of <1> to <18>, wherein an active energy ray-curable composition is applied on a substrate and then dried to form a layer of an active energy ray-curable composition.

<20> 진공 건조를 행하는 공정을 갖는, <1> 내지 <19> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.<20> A method for producing a cured film according to any one of <1> to <19>, which comprises a step of performing vacuum drying.

<21> 전자선을 조사한 층에 대하여, 100℃ 이하의 온도에서 열처리하는 공정을 더 갖는, <1> 내지 <20> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.<21> The method for producing a cured film according to any one of <1> to <20>, further comprising a step of heat-treating the layer irradiated with electron beams at a temperature of 100 ° C. or lower.

<22> 기재가 열가소성 수지 기재이며, 열처리하는 공정을, 열가소성 수지 기재의 유리 전이 온도 이하의 온도이고, 또한 100℃ 이하의 온도에서 행하는, <21>에 기재된 경화막의 제조 방법.<22> The method for producing a cured film according to <21>, wherein the base material is a thermoplastic resin base material, and the step of heat treatment is performed at a temperature not higher than the glass transition temperature of the thermoplastic resin base material and not higher than 100 ° C.

<23> <1> 내지 <22> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법으로 얻어진 경화막.<23> A cured film obtained by the method for producing a cured film according to any one of <1> to <22>.

본 발명에 의하면, 신뢰성이 우수한 경화막을, 저온 프로세스로 제조할 수 있는 경화막의 제조 방법, 및 경화막을 제공하는 것이 가능하게 되었다.According to the present invention, it becomes possible to provide a method of manufacturing a cured film and a cured film which can produce a cured film having excellent reliability by a low-temperature process.

도 1은 혼색 평가 전후의 경화막의 스펙트럼을 나타내는 도이다.1 is a view showing a spectrum of a cured film before and after a color mixture evaluation.

이하에 있어서, 본 발명의 내용에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail.

본 명세서에 있어서의 "기(원자단)"의 표기에 있어서, 치환 및 무치환을 기재하지 않은 표기는, 치환기를 갖지 않는 것과 함께 치환기를 갖는 것도 포함하는 것을 의미한다. 예를 들면 "알킬기"는, 치환기를 갖지 않는 알킬기(무치환 알킬기)뿐만 아니라, 치환기를 갖는 알킬기(치환 알킬기)도 포함한다.In the notation of "group (atomic group)" in the present specification, the notation in which substitution and non-substitution are not described means that the substituent includes both a group having a substituent and a group having a substituent. For example, the "alkyl group" includes not only an alkyl group having no substituent (an unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).

본 명세서에 있어서 "광"이란, 활성광선 또는 방사선을 의미한다. 또 "활성광선" 또는 "방사선"이란, 예를 들면 수은등의 휘선 스펙트럼 및 엑시머 레이저로 대표되는 원자외선, 극자외선(EUV광), X선, 전자선 등을 의미한다.In the present specification, the term "light" means an actinic ray or radiation. The term " actinic ray "or" radiation " means deep ultraviolet rays (EUV light), X rays, electron rays, and the like represented by, for example, a luminescence spectrum of a mercury lamp and an excimer laser.

본 명세서에 있어서 "노광"이란, 특별히 설명하지 않는 한, 수은등 및 엑시머 레이저로 대표되는 원자외선, X선, EUV광 등을 이용한 노광뿐만 아니라, 전자선, 이온빔 등의 입자선을 이용한 묘화도 포함한다.In the present specification, "exposure" includes not only exposure using deep ultraviolet rays, X-rays, EUV light, etc. represented by mercury lamps and excimer lasers but also imaging using particle beams such as electron beams and ion beams .

본 명세서에 있어서 "~"를 이용하여 나타나는 수치 범위는, "~"의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 의미한다.In the present specification, the numerical range indicated by using "~ " means a range including numerical values written before and after" ~ "as a lower limit value and an upper limit value.

본 명세서에 있어서, "전체 고형분"이란, 조성물의 전체 조성으로부터 용제를 제외한 성분의 총 질량을 말한다.As used herein, the term "total solids" refers to the total mass of components excluding the solvent from the total composition of the composition.

본 명세서에 있어서, "(메트)아크릴레이트"는, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타내고, "(메트)아크릴"은, 아크릴 및 메타크릴의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타내며, "(메트)알릴"은, 알릴 및 메탈릴의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타내고, "(메트)아크릴로일"은, 아크릴로일 및 메타크릴로일의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타낸다.In the present specification, the term "(meth) acrylate" refers to both or either of acrylate and methacrylate, "(meth) acryl" refers to both acrylate and methacrylate, The term "(meth) allyl" represents either or both of allyl and methallyl, and "(meth) acryloyl" represents either or both acryloyl and methacryloyl.

본 명세서에 있어서 "공정"이라는 말은, 독립적인 공정만이 아니라, 다른 공정과 명확하게 구별할 수 없는 경우이더라도 그 공정의 소기의 작용이 달성되면, 본 용어에 포함된다.In the present specification, the term " process "is included in this term, not only in the independent process but also in the case where the desired action of the process is achieved even if it can not be clearly distinguished from other processes.

본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량 및 수평균 분자량은, 젤 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 측정에서의 폴리스타이렌 환산값으로서 정의된다.In the present specification, the weight average molecular weight and the number average molecular weight are defined as polystyrene reduced values in Gel Permeation Chromatography (GPC) measurement.

<경화막의 제조 방법>&Lt; Process for producing a cured film &

본 발명의 경화막의 제조 방법은, 기재 상에 갖는, 활성 에너지선 경화성 조성물의 층(이하, 활성 에너지선 경화성 조성물층이라고도 함)에, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사하는 공정을 포함하는 경화막의 제조 방법이고, 또한 경화막의 제조 방법은, 전체 공정을 통하여 100℃ 이하의 온도에서 행한다.The method for producing a cured film of the present invention includes a step of irradiating an electron beam having an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV to a layer of an active energy ray curable composition (hereinafter also referred to as an active energy ray curable composition layer) And the production method of the cured film is performed at a temperature of 100 DEG C or lower through the entire process.

본 발명에 의하면, 활성 에너지선 경화성 조성물층에, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사함으로써, 전체 공정을 통하여, 100℃ 이하의 저온(이하, 저온 프로세스라고도 함)에서 행해도, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있다.According to the present invention, even when the active energy ray-curable composition layer is irradiated with an electron beam having an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV and is performed at a low temperature of 100 캜 or below (hereinafter also referred to as a low temperature process) An excellent cured film can be produced.

또한 본 발명에 있어서, "전체 공정을 통하여 100℃ 이하의 온도에서 행한다"란, 활성 에너지선 경화성 조성물층을 경화시켜 경화막을 형성하는 공정 전체를, 100℃ 이하의 온도에서 행하는 것을 의미하며, 경화막의 제조 공정의 각 공정을, 각각 100℃ 이하의 온도에서 행한다. 즉, 경화막의 제조 공정이, 상기 전자선을 조사하는 공정 외에, 다른 공정을 더 포함하는 경우는, 다른 공정도 100℃ 이하의 온도에서 행한다. 예를 들면 기재 상에 활성 에너지선 경화성 조성물층을 형성하는 공정을 더 갖는 경우는, 활성 에너지선 경화성 조성물층을 형성하는 공정도, 100℃ 이하에서 행한다. 또 기재 상의 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 노광하는 공정을 더 갖는 경우는, 노광하는 공정도, 100℃ 이하에서 행한다. 또 기재 상의 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 패턴을 형성하는 공정을 갖는 경우는, 패턴을 형성하는 공정도 100℃ 이하의 온도에서 행한다. 또 전자선 조사 후의 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 열처리 등의 후처리를 행하는 공정을 더 갖는 경우는, 후처리도 100℃ 이하의 온도에서 행한다.In the present invention, "performed at a temperature of 100 占 폚 or less through the whole process" means that the entire process of curing the active energy ray curable composition layer to form a cured film is performed at a temperature of 100 占 폚 or less, Each step of the membrane fabrication process is performed at a temperature of 100 DEG C or less. That is, in the case where the manufacturing process of the cured film includes another process in addition to the process of irradiating the electron beam, the other process is also performed at a temperature of 100 ° C or lower. For example, when the active energy ray-curable composition layer is further formed on the substrate, the step of forming the active energy ray-curable composition layer is also carried out at 100 DEG C or less. When the active energy ray-curable composition layer on the substrate is further provided with an exposure step, the exposure step is also carried out at 100 DEG C or less. When the active energy ray-curable composition layer on the substrate has a step of forming a pattern, the step of forming the pattern is also performed at a temperature of 100 DEG C or less. When the active energy ray-curable composition layer after irradiation with electron beam is further subjected to a post-treatment such as heat treatment, the post-treatment is also carried out at a temperature of 100 DEG C or lower.

또한 경화막을 형성한 후, 다이싱(칩으로 분할)이나 본딩 등을 추가로 행하는 경우가 있지만, 경화막 형성 후의 공정에 대해서는, 본 발명에 있어서의 "전체 공정"에는 포함되지 않는다. 즉, 경화막을 형성한 후의 공정은, 100℃를 초과하는 온도에서 행해도 된다. 예를 들면 기재로서 박막 유리 기재를 이용한 경우, 경화막의 형성 시에 100℃를 초과하는 온도에서 행하면, 기재에 균열이나 휨이 발생하는 경우가 있지만, 다이싱 후에 100℃를 초과하는 온도로 가열해도, 균열이나 휨 등이 발생하기 어렵기 때문이다.Further, after the cured film is formed, dicing (dividing into chips) and bonding may be additionally performed. However, the step after the cured film formation is not included in the "whole process" That is, the step after forming the cured film may be performed at a temperature exceeding 100 캜. For example, when a thin film glass substrate is used as the substrate, cracking or warping may occur in the substrate when the curing film is formed at a temperature exceeding 100 캜. However, even if heated to a temperature exceeding 100 캜 after dicing , And cracks and warps are less likely to occur.

이하, 본 발명의 경화막의 제조 방법에 대하여, 각 공정을 순서를 따라 설명한다.Hereinafter, each of the steps of the method for producing a cured film of the present invention will be described in order.

활성 에너지선 경화성 조성물을 이용하여, 기재 상에 활성 에너지선 경화성 조성물층을 형성한다. 또한 활성 에너지선 경화성 조성물에 대해서는, 후술한다.An active energy ray curable composition is used to form an active energy ray curable composition layer on a substrate. The active energy ray-curable composition will be described later.

기재로서는, 예를 들면 유리, 실리콘, 수지 등으로 구성된 기재를 들 수 있다. 유리로서는, 코닝사제 무알칼리 유리의 이글 시리즈, 1737 등, 광학 기기나 표시 기기에 사용되는 유리, UV 차단이나 적외선 차단 기능을 갖는 색소를 분산 혹은 혼련한 유기층이 형성된 유리(유리로 샌드위치된 형태도 포함함)를 들 수 있다. 수지로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 염화 바이닐, 폴리스타이렌, 아크릴로나이트릴-스타이렌 공중합체, 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 아크릴, 폴리바이닐알코올, 염화 바이닐리덴, 폴리카보네이트, 폴리아마이드, 폴리아세탈, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 불소 수지 등을 들 수 있고, 이들 중 1종 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 이들 기재 상에는 유기 발광층이나, 유기 광전 변환층 등의 유기 반도체층 등이 형성되어 있어도 된다. 유기 반도체로서는, 유기 일렉트로 루미네선스(OLED), 유기 전계 효과 트랜지스터(OFET), 유기 태양 전지(OPV) 등을 들 수 있다. 또 본 발명에서는, 유기 반도체층을, 기재로서 이용할 수도 있다.As the substrate, for example, a substrate composed of glass, silicon, resin or the like can be given. Examples of the glass include glass used for optical devices and display devices such as the Eagle series of Corning's alkali-free glass, 1737, glass having an organic layer formed by dispersing or kneading a dye having a UV blocking function or an infrared ray blocking function ). Examples of the resin include polyolefins such as polyethylene, polypropylene, vinyl chloride, polystyrene, acrylonitrile-styrene copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, polyethylene terephthalate, acrylic, polyvinyl alcohol, Vinylidene chloride, polycarbonate, polyamide, polyacetal, polystyrene terephthalate, and fluororesin. One or more of these may be used in combination. On these substrates, an organic light emitting layer, an organic semiconductor layer such as an organic photoelectric conversion layer, or the like may be formed. Examples of organic semiconductors include organic electroluminescence (OLED), organic field effect transistor (OFET), and organic solar cell (OPV). In the present invention, the organic semiconductor layer may be used as a substrate.

기재의 막두께는, 용도 및 재료에 따라 다르지만, 일반적인 기재의 두께를 적용할 수 있다.Though the thickness of the substrate varies depending on the use and the material, a thickness of a general substrate can be applied.

본 발명에 의하면, 내열성이 뒤떨어지는 기재에 대해서도, 기재를 손상하지 않고 경화막을 형성할 수 있으므로, 내열성이 낮은 기재에 대하여 특히 효과적이다. 내열성이 낮은 기재로서는, 예를 들면 두께 0.5mm 이하의 유리 기재, 열가소성 수지 기재, 유기 반도체층을 포함하는 기재(바람직하게는, 유기 반도체층을 표면에 갖는 기재) 등을 들 수 있다.According to the present invention, a cured film can be formed without damaging the substrate even for a substrate having poor heat resistance, so that it is particularly effective for a substrate having low heat resistance. Examples of the substrate having low heat resistance include a glass substrate having a thickness of 0.5 mm or less, a thermoplastic resin substrate, a substrate (preferably a substrate having an organic semiconductor layer on its surface) containing an organic semiconductor layer, and the like.

상기 열가소성 수지 기재 중에서도, 예를 들면 유리 전이 온도가 95℃ 이하인 열가소성 수지로 구성된 기재의 경우, 본 발명의 효과가 현저하다. 특히 플렉시블 기판에 있어서는, 유리 전이 온도가 90℃ 이하인 열가소성 수지가 보다 많이 이용된다. 특히 최근에는, 유리 전이 온도가 보다 낮은, 70℃ 이하인 것이 특히 바람직하게 사용된다. 열가소성 수지의 유리 전이 온도의 하한은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면 상온(23℃) 이상으로 할 수도 있다. 또 상온 이하의 온도를 하한값으로 할 수도 있다. 예를 들면 0℃ 이상으로 할 수도 있고, -50℃ 이상으로 할 수도 있으며, -100℃ 이상으로 할 수도 있고, -150℃ 이상으로 할 수도 있다.Among the thermoplastic resin base materials, for example, in the case of a base made of a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 95 캜 or lower, the effect of the present invention is remarkable. Particularly, in a flexible substrate, a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 90 占 폚 or lower is more widely used. Especially recently, those having a glass transition temperature of lower than 70 캜 are particularly preferably used. The lower limit of the glass transition temperature of the thermoplastic resin is not particularly limited. For example, at room temperature (23 캜) or higher. The lower limit of the temperature may be lower than the normal temperature. For example, 0 ° C or higher, or -50 ° C or higher, or -100 ° C or higher, or -150 ° C or higher.

또한 본 발명에 있어서, 열가소성 수지가 유리 전이 온도를 2 이상 갖는 경우는, 낮은 쪽의 온도를, 본 발명에 있어서의 유리 전이 온도의 값으로 한다.In the present invention, when the thermoplastic resin has a glass transition temperature of 2 or more, the lower temperature is the glass transition temperature of the present invention.

상기 유리 기재의 막두께는, 상한은 0.5mm 이하가 바람직하고, 0.3mm 이하가 보다 바람직하다. 하한은 특별히 한정되지 않지만, 0.1mm 이상으로 할 수도 있다.The upper limit of the film thickness of the glass base material is preferably 0.5 mm or less, more preferably 0.3 mm or less. The lower limit is not particularly limited, but may be 0.1 mm or more.

기재에 대한 활성 에너지선 경화성 조성물의 적용 방법으로서는, 슬릿 도포, 잉크젯법, 회전 도포, 유연(流涎) 도포, 롤 도포, 스크린 인쇄법, 스프레이 도포 등의 각종 방법을 이용할 수 있다. 활성 에너지선 경화성 조성물의 적용량은, 건조 후의 막두께가, 0.1~45μm가 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 상한은 예를 들면, 44μm 이하가 보다 바람직하고, 43μm 이하가 더 바람직하며, 40m 이하가 특히 바람직하다. 하한은 예를 들면, 0.2μm 이상이 보다 바람직하다.Various methods such as slit coating, inkjet coating, spin coating, salting coating, roll coating, screen printing, and spray coating can be used as a method of applying the active energy ray-curable composition to a substrate. The application amount of the active energy ray curable composition is preferably adjusted so that the film thickness after drying becomes 0.1 to 45 占 퐉. The upper limit is more preferably 44 μm or less, more preferably 43 μm or less, and particularly preferably 40 m or less. The lower limit is more preferably 0.2 m or more, for example.

본 발명에 있어서, 기재 상에 형성한 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 건조를 행해도 된다. 건조는, 상온 건조, 가열 건조, 진공 건조 등을 들 수 있고, 건조 속도, 및 저온에서의 건조라는 이유에서 진공 건조가 바람직하다.In the present invention, the active energy ray curable composition layer formed on the substrate may be dried. Drying may be drying at room temperature, drying by heating, or vacuum drying. Vacuum drying is preferred because of drying speed and drying at a low temperature.

상기 진공 건조는, 진공도 0.02PaG 이상, 온도 100℃ 이하의 조건으로 행하는 것이 바람직하다. 진공도는, 0.05PaG 이상이 보다 바람직하며, 0.09PaG 이상이 더 바람직하다. 진공도가 높을수록 건조 속도가 빠르고, 건조 시간을 짧게 할 수 있다. 온도 조건은, 70℃ 이하가 더 바람직하다. 하한은 예를 들면, 23℃ 이상으로 할 수 있고, 30℃ 이상으로 할 수도 있다. 건조 시간은, 30초~1시간이 바람직하고, 1분~30분이 보다 바람직하며, 2분~20분이 더 바람직하다.The vacuum drying is preferably performed under the conditions of a vacuum degree of 0.02 PaG or more and a temperature of 100 占 폚 or less. The degree of vacuum is more preferably 0.05 Pa or more, and more preferably 0.09 Pa or more. The higher the degree of vacuum, the faster the drying speed and the shorter the drying time. The temperature condition is more preferably 70 deg. C or less. The lower limit may be, for example, 23 占 폚 or higher, and may be 30 占 폚 or higher. The drying time is preferably from 30 seconds to 1 hour, more preferably from 1 minute to 30 minutes, even more preferably from 2 minutes to 20 minutes.

상기 가열 건조는, 100℃ 이하에서 행하는 것이 바람직하고, 80℃ 이하가 보다 바람직하며, 70℃ 이하가 더 바람직하다. 하한은 예를 들면, 23℃ 이상으로 할 수 있다. 가열 시간은, 30초~1시간이 바람직하고, 1분~30분이 보다 바람직하며, 2분~20분이 더 바람직하다.The heat drying is preferably carried out at 100 ° C or lower, more preferably 80 ° C or lower, and further preferably 70 ° C or lower. The lower limit may be, for example, 23 占 폚 or higher. The heating time is preferably 30 seconds to 1 hour, more preferably 1 minute to 30 minutes, still more preferably 2 minutes to 20 minutes.

또 건조는, 후술하는 전자선을 조사하는 공정의 직전에 행해도 되고, 전자선을 조사하는 공정 후에 행해도 된다. 또한 후술하는 현상 처리 전에 행해도 되고, 현상 처리 후에 행해도 된다.The drying may be performed immediately before the step of irradiating an electron beam to be described later, or may be carried out after the step of irradiating the electron beam. And may be performed before or after the developing process described below.

본 발명에 있어서, 기재 상에 형성한 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 노광을 행해도 된다. 노광은, 전체면 노광이어도 되고, 마스크를 통하여 패턴 형상으로 노광해도 된다.In the present invention, the active energy ray curable composition layer formed on the substrate may be exposed. The exposure may be an entire surface exposure or a pattern exposure through a mask.

예를 들면 기재 상에 형성한 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 스테퍼 등의 노광 장치를 이용하여, 소정의 마스크 패턴을 갖는 마스크를 통하여 노광함으로써, 패턴 노광할 수 있다. 이로써, 노광 부분을 경화시킬 수 있다.For example, the active energy ray-curable composition layer formed on a substrate can be pattern-exposed by exposure through a mask having a predetermined mask pattern using an exposure apparatus such as a stepper. Thereby, the exposed portion can be cured.

노광에 이용할 수 있는 방사선(광)으로서는, 자외선이 바람직하다. 자외선으로서는, g선, i선, KrF, ArF 등을 들 수 있고, i선이 바람직하다. 조사량(노광량)은, 예를 들면 30~5000mJ/cm2가 바람직하고, 50~4000mJ/cm2가 보다 바람직하며, 80~3000mJ/cm2가 더 바람직하다.As the radiation (light) usable for exposure, ultraviolet rays are preferable. Examples of the ultraviolet ray include g line, i line, KrF, ArF and the like, and i line is preferable. Irradiation dose (exposure dose) of, for example 30 ~ 5000mJ / cm 2 are preferred, and 50 ~ 4000mJ / cm 2 is more preferably, 80 ~ 3000mJ / cm 2 is more preferred.

활성 에너지선 경화성 조성물층을 패턴 형상으로 노광한 경우는, 미노광부를 현상 제거하여 패턴을 형성하는 것이 바람직하다. 미노광부의 현상 제거는, 현상액을 이용하여 행할 수 있다. 이로써, 미노광부의 활성 에너지선 경화성 조성물층이 현상액에 용출되고, 광경화된 부분만이 남는다.When the active energy ray curable composition layer is exposed in a pattern shape, it is preferable to form the pattern by developing and removing the unexposed portion. The development of the unexposed portion can be removed by using a developing solution. As a result, the active energy ray-curable composition layer of the unexposed portion is eluted into the developer, leaving only the photo-cured portion.

현상액으로서는, 기재에 대미지를 주지 않는, 알칼리 현상액이 바람직하다.As the developer, an alkali developing solution which does not damage the substrate is preferable.

현상액의 온도는, 예를 들면 20~30℃가 바람직하다. 현상 시간은, 20~180초가 바람직하다.The temperature of the developing solution is preferably 20 to 30 占 폚, for example. The development time is preferably 20 to 180 seconds.

현상액에 이용하는 알칼리제로서는, 예를 들면 암모니아수, 에틸아민, 다이에틸아민, 다이메틸에탄올아민, 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드, 테트라프로필암모늄하이드록사이드, 테트라뷰틸암모늄하이드록사이드, 벤질트라이메틸암모늄하이드록사이드, 콜린, 피롤, 피페리딘, 1,8-다이아자바이사이클로[5.4.0]-7-운데센 등의 유기 알칼리성 화합물을 들 수 있다.Examples of the alkali agent used in the developer include aqueous ammonia, ethylamine, diethylamine, dimethylethanolamine, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide , Benzyltrimethylammonium hydroxide, choline, pyrrole, piperidine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene and the like.

또 현상액에 이용하는 알칼리제로서 무기 알칼리성 화합물을 이용해도 된다. 무기 알칼리성 화합물로서는, 예를 들면 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 탄산 나트륨, 탄산 수소 나트륨, 규산 나트륨, 메타규산 나트륨 등이 바람직하다.In addition, an inorganic alkaline compound may be used as an alkaline agent for use in a developing solution. As the inorganic alkaline compound, for example, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate and the like are preferable.

이들 알칼리제를, 농도가 0.001~10질량%, 바람직하게는 0.01~1질량%가 되도록 순수로 희석시킨 알칼리성 수용액이, 현상액으로서 바람직하게 사용된다.An alkaline aqueous solution obtained by diluting these alkali agents with pure water to a concentration of 0.001 to 10% by mass, preferably 0.01 to 1% by mass, is preferably used as a developer.

또 현상액에는, 계면활성제를 이용해도 된다. 계면활성제의 예로서는, 후술하는 활성 에너지선 경화성 조성물에서 설명하는 계면활성제를 들 수 있고, 비이온계 계면활성제가 바람직하다. 현상액이 계면활성제를 함유하는 경우, 계면활성제의 함유량은, 현상액의 전체 질량에 대하여, 0.001~2.0질량%가 바람직하고, 0.01~1.0질량%가 보다 바람직하다.As the developing solution, a surfactant may be used. Examples of the surfactant include surfactants described in the later-described active energy ray-curable composition, and nonionic surfactants are preferred. When the developer contains a surfactant, the content of the surfactant is preferably 0.001 to 2.0% by mass, more preferably 0.01 to 1.0% by mass based on the total mass of the developer.

이와 같은 알칼리성 수용액으로 이루어지는 현상액을 사용한 경우에는, 일반적으로 현상 후, 순수로 세정(린스)하는 것이 바람직하다.When such a developer composed of an alkaline aqueous solution is used, it is generally preferable to rinse with pure water after development.

세정 후에 예를 들면 스핀 건조를 실시한 후, 상기한 건조를 행하는 것이 바람직하다.After the cleaning, it is preferable to perform the above-mentioned drying after, for example, spin drying.

다음으로, 기재 상의 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 전자선을 조사한다. 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 상기 노광만을 행하고, 상기 현상을 행하지 않은 경우는, 노광 후에 전자선을 조사하는 것이 바람직하다. 또 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 패턴 형성을 행하는 경우(노광과 현상을 행하는 경우)는, 활성 에너지선 경화성 조성물층의 패턴 형성 후에 전자선을 조사하는 것이 바람직하다.Next, the active energy ray curable composition layer on the substrate is irradiated with an electron beam. When the above-described activation energy ray-curable composition layer is subjected to only the above-described exposure and when the above-described development is not carried out, it is preferable to irradiate the electron beam after exposure. Further, in the case of performing pattern formation (in the case of performing exposure and development) with respect to the active energy ray curable composition layer, it is preferable to irradiate electron rays after pattern formation of the active energy ray curable composition layer.

전자선의 가속 전압은, 10kV 이상 100kV 미만이다. 하한은 15kV 이상이 바람직하고, 20kV 이상이 보다 바람직하며, 30kV 이상이 더 바람직하다. 상한은 99kV 이하가 바람직하고, 98kV 이하가 보다 바람직하며, 97kV 이하가 더 바람직하다. 전자선의 가속 전압이 상기 범위이면, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있다. 나아가서는 얻어지는 경화막의 외관이나, 분광 특성도 양호하다.The acceleration voltage of the electron beam is 10 kV or more and less than 100 kV. The lower limit is preferably 15 kV or more, more preferably 20 kV or more, and more preferably 30 kV or more. The upper limit is preferably 99 kV or less, more preferably 98 kV or less, and more preferably 97 kV or less. When the acceleration voltage of the electron beam is within the above range, a cured film excellent in reliability can be produced. Further, the appearance and spectral characteristics of the resulting cured film are also good.

전자선의 관 전류는, 0.01~10mA가 바람직하다. 전자선의 관 전류가, 상기 범위이면, 필라멘트로부터 발하는 전자선 밀도가 충분히 유지되어, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있다. 나아가서는 얻어지는 경화막의 외관이나, 분광 특성도 양호하다. 전자선의 관 전류는, 0.01mA 이상인 것이 바람직하고, 0.1mA 이상이 보다 바람직하며, 1mA 이상이 더 바람직하다. 상한은 10mA 이하인 것이 바람직하고, 9mA 이하가 보다 바람직하며, 8mA 이하가 더 바람직하다. 필라멘트의 내구성이 유지되는 범위이면, 관 전류의 설정은 큰 쪽이 바람직하다.The tube current of the electron beam is preferably 0.01 to 10 mA. When the tube current of the electron beam is within the above range, the electron beam density emitted from the filament is sufficiently maintained, and a cured film excellent in reliability can be produced. Further, the appearance and spectral characteristics of the resulting cured film are also good. The tube current of the electron beam is preferably 0.01 mA or more, more preferably 0.1 mA or more, and more preferably 1 mA or more. The upper limit is preferably 10 mA or less, more preferably 9 mA or less, and even more preferably 8 mA or less. If the durability of the filament is maintained, it is preferable that the setting of the tube current is large.

전자선은, 경화막의 전자선의 흡수선량이, 10kGy 이상이 되는 범위에서 조사하는 것이 바람직하다. 전자선의 흡수선량이, 상기 범위이면, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있다. 전자선의 흡수선량은, 15kGy 이상이 보다 바람직하며, 20kGy 이상이 더 바람직하다.The electron beam is preferably irradiated within a range in which the absorbed dose of the electron beam of the cured film is 10 kGy or more. When the absorbed dose of the electron beam is within the above range, a cured film excellent in reliability can be produced. The absorbed dose of the electron beam is more preferably 15 kGy or more, and more preferably 20 kGy or more.

전자선을 조사하는 공정에 있어서, 처리 온도(장치 내의 온도)는, 100℃ 이하이며, 80℃ 이하가 바람직하고, 70℃ 이하가 보다 바람직하다. 하한은 예를 들면, 10℃ 이상으로 할 수 있고, 15℃ 이상으로 할 수도 있으며, 20℃ 이상으로 할 수도 있다.In the step of irradiating the electron beam, the treatment temperature (temperature in the apparatus) is 100 占 폚 or lower, preferably 80 占 폚 or lower, and more preferably 70 占 폚 or lower. The lower limit may be, for example, 10 占 폚 or higher, 15 占 폚 or higher, or 20 占 폚 or higher.

또 전자선의 조사는, 산소 농도가 3000체적ppm 이하인 분위기하에서 행하는 것이 바람직하다. 산소 농도는, 1000체적ppm 이하가 보다 바람직하다.The irradiation of the electron beam is preferably performed under an atmosphere having an oxygen concentration of 3,000 ppm or less. The oxygen concentration is more preferably 1000 ppm by volume or less.

또 기재와 전자 조사원의 클리어런스는, 1~30mm가 바람직하고, 5~10mm가 보다 바람직하다.The clearance between the substrate and the electron irradiation source is preferably 1 to 30 mm, more preferably 5 to 10 mm.

본 발명의 경화막의 제조 방법에서는, 전자선을 조사한 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 100℃ 이하의 온도에서 열처리를 행해도 된다. 열처리에 의하여, 경화막의 건조를 촉진시켜, 경화막의 경화성을 안정화시킬 수 있다.In the method for producing a cured film of the present invention, the active energy ray curable composition layer irradiated with an electron beam may be subjected to heat treatment at a temperature of 100 ° C or lower. The curing of the cured film can be stabilized by promoting the drying of the cured film by the heat treatment.

열처리 온도는, 예를 들면 23℃를 초과하는 온도~100℃ 이하가 바람직하다. 상한은 80℃ 이하가 보다 바람직하며, 70℃ 이하가 더 바람직하다. 또 기재로서 열가소성 수지 기재를 이용한 경우, 열처리 온도의 상한은, 100℃ 이하의 온도로서, 열가소성 수지 기재의 유리 전이 이하의 온도가 바람직하다. 또한 열가소성 수지 기재의 유리 전이 온도가 100℃를 초과하는 경우는, 열처리 온도의 상한은 100℃이다.The heat treatment temperature is preferably, for example, a temperature higher than 23 deg. C to 100 deg. The upper limit is more preferably 80 DEG C or lower, and further preferably 70 DEG C or lower. When the thermoplastic resin base material is used as the base material, the upper limit of the heat treatment temperature is a temperature of 100 占 폚 or lower, and a temperature not higher than the glass transition temperature of the thermoplastic resin base is preferable. When the glass transition temperature of the thermoplastic resin base exceeds 100 캜, the upper limit of the heat treatment temperature is 100 캜.

상기 열처리는, 전자선 조사 후의 활성 에너지선 경화성 조성물층을, 상기 조건이 되도록 핫플레이트, 컨벡션 오븐(열풍 순환식 건조기), 고주파 가열기 등의 가열 수단을 이용하여, 연속식 혹은 배치(batch)식으로 행할 수 있다.In the heat treatment, the active energy ray-curable composition layer after irradiation with electron beams is continuously or batch-wise heated by a heating means such as a hot plate, a convection oven (hot-air circulation type drier) .

또 열처리 대신에, 진공 건조를 행해도 된다. 또 열처리와 진공 건조를 병용해도 된다.Instead of the heat treatment, vacuum drying may be performed. Heat treatment and vacuum drying may also be used in combination.

<활성 에너지선 경화성 조성물>&Lt; Active energy ray curable composition >

다음으로, 본 발명의 경화막의 제조 방법에서 사용하는 활성 에너지선 경화성 조성물에 대하여 설명한다.Next, the active energy ray curable composition used in the method for producing a cured film of the present invention will be described.

본 발명에 있어서, 활성 에너지선 경화성 조성물은, 활성 에너지선의 조사에 의하여 경화되는 조성물이면 모두 바람직하게 이용할 수 있다. 여기에서, 활성 에너지선이란, 그 조사에 의하여, 조성물 중에 있어서 개시종을 발생시킬 수 있는 에너지를 부여할 수 있는 것을 말하며, 예를 들면 α선, γ선, X선, 자외선, 가시광선, 전자선 등을 들 수 있다.In the present invention, the active energy ray-curable composition can be preferably used as long as it is a composition which is cured by irradiation with active energy rays. Herein, the active energy ray is an energy ray that can impart energy that can generate openings in the composition by the irradiation, and includes, for example,? Rays,? Rays, X rays, ultraviolet rays, visible rays, And the like.

<<수지>><< Resin >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 수지는, 예를 들면 안료 등을 조성물 중에서 분산시키는 용도, 바인더의 용도로 배합된다. 또한, 주로 안료 등을 분산시키기 위하여 이용되는 수지를 분산제라고도 한다. 단, 수지의 이와 같은 용도는 일례이며, 이와 같은 용도 이외를 목적으로 사용할 수도 있다.The active energy ray curable composition preferably includes a resin. Resins are used, for example, for dispersing a pigment or the like in a composition or for use as a binder. The resin mainly used for dispersing the pigment or the like is also referred to as a dispersant. However, such use of the resin is merely an example, and the resin may be used for other purposes.

수지의 중량 평균 분자량(Mw)은, 2,000~2,000,000이 바람직하다. 상한은 1,000,000 이하가 보다 바람직하며, 500,000 이하가 더 바람직하다. 하한은 3,000 이상이 보다 바람직하며, 5,000 이상이 더 바람직하다.The weight average molecular weight (Mw) of the resin is preferably 2,000 to 2,000,000. The upper limit is more preferably 1,000,000 or less, and more preferably 500,000 or less. The lower limit is more preferably 3,000 or more, and more preferably 5,000 or more.

수지로서는, (메트)아크릴 수지, 에폭시 수지, 엔·싸이올 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에터 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리설폰 수지, 폴리에터설폰 수지, 폴리파라페닐렌 수지, 폴리아릴렌에터포스핀옥사이드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아마이드이미드 수지, 폴리올레핀 수지, 환상 올레핀 수지, 폴리에스터 수지, 실록세인 수지를 들 수 있다. 이들 수지로부터 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Examples of the resin include (meth) acrylic resin, epoxy resin, n-thiol resin, polycarbonate resin, polyether resin, polyarylate resin, polysulfone resin, polyether sulfone resin, polyparaphenylene resin, Polybutylene terephthalate resin, phenanthrene resin, phenanthrene resin, phenanthrene resin, phenanthrene resin, phenanthrene resin, phenanthrene resin, phenanthrene resin, These resins may be used singly or in combination of two or more kinds.

활성 에너지선 경화성 조성물에 있어서, 수지의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분의 10~80질량%인 것이 바람직하고, 20~60질량%인 것이 보다 바람직하다. 활성 에너지선 경화성 조성물은, 수지를 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.In the active energy ray curable composition, the content of the resin is preferably 10 to 80 mass%, more preferably 20 to 60 mass%, of the total solid content of the active energy ray curable composition. The active energy ray curable composition may contain only one type of resin, or two or more kinds of resins. When two or more kinds are included, it is preferable that the total amount is within the above range.

<<<알칼리 가용성 수지>>><<< Alkali-soluble resin >>>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 수지로서 알칼리 가용성 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 알칼리 가용성 수지를 함유함으로써, 현상성 및 패턴 형성성이 향상된다. 또한 알칼리 가용성 수지는, 분산제나 바인더로서 이용할 수도 있다.The active energy ray curable composition preferably contains an alkali-soluble resin as a resin. By containing an alkali-soluble resin, developability and pattern forming property are improved. The alkali-soluble resin may also be used as a dispersant or a binder.

알칼리 가용성 수지의 분자량으로서는, 특별히 정하는 것은 아니지만, 중량 평균 분자량(Mw)이 5000~100,000인 것이 바람직하다. 또 수평균 분자량(Mn)은, 1000~20,000인 것이 바람직하다.The molecular weight of the alkali-soluble resin is not particularly limited, but the weight average molecular weight (Mw) is preferably 5000 to 100,000. The number average molecular weight (Mn) is preferably from 1,000 to 20,000.

알칼리 가용성 수지로서는, 선상 유기 고분자 중합체여도 되고, 분자(바람직하게는, 아크릴계 공중합체, 스타이렌계 공중합체를 주쇄로 하는 분자) 중에 적어도 하나의 알칼리 용해를 촉진하는 기를 갖는 수지 중에서 적절히 선택할 수 있다.The alkali-soluble resin may be a linear organic polymer or a resin having a group capable of promoting at least one alkali dissolution in a molecule (preferably, an acrylic copolymer, a styrene-based copolymer as a main chain).

알칼리 가용성 수지로서는, 내열성의 관점에서는, 폴리하이드록시스타이렌계 수지, 폴리실록세인계 수지, 아크릴계 수지, 아크릴아마이드계 수지, 아크릴/아크릴아마이드 공중합체 수지가 바람직하고, 현상성 제어의 관점에서는, 아크릴계 수지, 아크릴아마이드계 수지, 아크릴/아크릴아마이드 공중합체 수지가 바람직하다.The alkali-soluble resin is preferably a polyhydroxystyrene-based resin, a polysiloxane-based resin, an acrylic resin, an acrylamide-based resin or an acrylic / acrylamide copolymer resin from the viewpoint of heat resistance, , An acrylamide resin, and an acrylic / acrylamide copolymer resin.

알칼리 용해를 촉진하는 기(이하, 산기라고도 함)로서는, 예를 들면 카복실기, 인산기, 설폰산기, 페놀성 하이드록실기 등을 들 수 있지만, 유기 용제에 가용이며 약알칼리 수용액에 의하여 현상 가능한 것이 바람직하고, (메트)아크릴산을 특히 바람직한 것으로서 들 수 있다. 이들 산기는, 1종뿐이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.Examples of the group capable of promoting alkali dissolution (hereinafter also referred to as acid group) include a carboxyl group, a phosphoric acid group, a sulfonic acid group, and a phenolic hydroxyl group. However, the group capable of being soluble in an organic solvent and capable of being developed by a weakly alkaline aqueous solution , And (meth) acrylic acid is particularly preferable. These acid groups may be one kind or two or more kinds.

알칼리 가용성 수지의 제조에는, 예를 들면 공지의 라디칼 중합법을 적용할 수 있다. 라디칼 중합법으로 알칼리 가용성 수지를 제조할 때의 온도, 압력, 라디칼 개시제의 종류 및 그 양, 용매의 종류 등의 중합 조건은, 당업자에 있어서 용이하게 설정 가능하고, 실험적으로 조건을 정할 수도 있다.For the production of the alkali-soluble resin, for example, a known radical polymerization method can be applied. Polymerization conditions such as the temperature, pressure, kind and amount of the radical initiator and the kind of solvent when the alkali-soluble resin is produced by the radical polymerization method can be easily set by those skilled in the art and can be determined experimentally.

알칼리 가용성 수지로서는, 측쇄에 카복실산을 갖는 폴리머가 바람직하고, 메타크릴산 공중합체, 아크릴산 공중합체, 이타콘산 공중합체, 크로톤산 공중합체, 말레산 공중합체, 부분 에스터화 말레산 공중합체, 노볼락형 수지 등의 알칼리 가용성 페놀 수지 등 및, 측쇄에 카복실기를 갖는 산성 셀룰로스 유도체, 하이드록실기를 갖는 폴리머에 산무수물을 부가시킨 수지 등을 들 수 있다. 특히, (메트)아크릴산과, 이와 공중합 가능한 다른 모노머와의 공중합체가, 알칼리 가용성 수지로서 적합하다. (메트)아크릴산과 공중합 가능한 다른 모노머로서는, 알킬(메트)아크릴레이트, 아릴(메트)아크릴레이트, 바이닐 화합물 등을 들 수 있다. 알킬(메트)아크릴레이트 및 아릴(메트)아크릴레이트로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 뷰틸(메트)아크릴레이트, 아이소뷰틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 톨릴(메트)아크릴레이트, 나프틸(메트)아크릴레이트, 사이클로헥실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 바이닐 화합물로서는, 스타이렌, α-메틸스타이렌, 바이닐톨루엔, 글리시딜메타크릴레이트, 아크릴로나이트릴, 바이닐아세테이트, N-바이닐피롤리돈, 테트라하이드로퓨퓨릴메타크릴레이트, 폴리스타이렌 매크로모노머, 폴리메틸메타크릴레이트 매크로모노머 등을 들 수 있다. 또 다른 모노머로서 일본 공개특허공보 평10-300922호에 기재된 N위 치환 말레이미드 모노머, 예를 들면 N-페닐말레이미드, N-사이클로헥실말레이미드 등을 들 수 있다. 또한 이들 (메트)아크릴산과 공중합 가능한 다른 모노머는 1종뿐이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As the alkali-soluble resin, a polymer having a carboxylic acid in its side chain is preferable, and a methacrylic acid copolymer, an acrylic acid copolymer, an itaconic acid copolymer, a crotonic acid copolymer, a maleic acid copolymer, a partially esterified maleic acid copolymer, Soluble resin such as an alkali-soluble phenol resin such as a phenol resin, an acid-soluble phenol resin such as a phenol resin, and an acidic cellulose derivative having a carboxyl group in the side chain; and a resin obtained by adding an acid anhydride to a polymer having a hydroxyl group. Particularly, a copolymer of (meth) acrylic acid and other monomer copolymerizable therewith is suitable as an alkali-soluble resin. Examples of other monomers copolymerizable with (meth) acrylic acid include alkyl (meth) acrylate, aryl (meth) acrylate, and vinyl compounds. Examples of the alkyl (meth) acrylate and aryl (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (Meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, phenyl , And cyclohexyl (meth) acrylate. Examples of the vinyl compound include styrene,? -Methylstyrene, vinyltoluene, glycidyl methacrylate, acrylonitrile, vinyl acetate, N-vinylpyrrolidone Tetrahydrofurfuryl methacrylate, polystyrene macromonomer, polymethyl methacrylate macromonomer, and the like. As another monomer, N-substituted maleimide monomers described in JP-A-10-300922, for example, N-phenylmaleimide and N-cyclohexylmaleimide can be given. These monomers copolymerizable with (meth) acrylic acid may be used singly or in combination of two or more.

또 활성 에너지선 경화성 조성물층의 가교 효율을 향상시키기 위하여, 중합성기를 가진 알칼리 가용성 수지를 사용해도 된다. 중합성기로서는, (메트)알릴기, (메트)아크릴로일기 등을 들 수 있다. 중합성기를 가진 알칼리 가용성 수지는, 중합성기를 측쇄에 함유한 알칼리 가용성 수지 등이 유용하다. 중합성기를 가진 알칼리 가용성 수지는, 열경화성 수지여도 되고, 광경화성 수지여도 된다.Further, in order to improve the crosslinking efficiency of the active energy ray-curable composition layer, an alkali-soluble resin having a polymerizable group may be used. Examples of the polymerizable group include (meth) allyl group and (meth) acryloyl group. The alkali-soluble resin having a polymerizable group is useful as an alkali-soluble resin containing a polymerizable group in a side chain. The alkali-soluble resin having a polymerizable group may be a thermosetting resin or a photocurable resin.

중합성기를 함유하는 알칼리 가용성 수지로서는, 다이아날 NR 시리즈(미쓰비시 레이온 가부시키가이샤제), Photomer6173(COOH 함유 폴리유레테인 아크릴산 올리고머, Diamond Shamrock Co., Ltd.제), 비스코트 R-264, KS 레지스트 106(모두 오사카 유키 가가쿠 고교 가부시키가이샤제), 사이클로머 P 시리즈(예를 들면 ACA230AA, 열경화성 수지), 플락셀 CF200 시리즈(모두 (주)다이셀제), Ebecryl3800(다이셀 유시비(주)제), 아크리큐어 RD-F8((주)닛폰 쇼쿠바이제) 등을 들 수 있다.Examples of the alkali-soluble resin containing a polymerizable group include Dianal NR series (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.), Photomer 6173 (COOH-containing polyurethane acrylic acid oligomer, manufactured by Diamond Shamrock Co., Ltd.), Viscot R- KS Resist 106 (all manufactured by Osaka Yuki Kagaku Kogyo K.K.), Cyclomer P series (for example, ACA230AA, thermosetting resin), FLACCEL CF200 series (all available from Daicel), Ebecryl 3800 Ltd.) and Acricheure RD-F8 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.).

알칼리 가용성 수지로서 벤질(메트)아크릴레이트/(메트)아크릴산 공중합체, 벤질(메트)아크릴레이트/(메트)아크릴산/2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트 공중합체, 벤질(메트)아크릴레이트/(메트)아크릴산/다른 모노머로 이루어지는 다원 공중합체를 바람직하게 이용할 수 있다. 또 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트를 공중합한 것, 일본 공개특허공보 평7-140654호에 기재된, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트/폴리스타이렌 매크로모노머/벤질메타크릴레이트/메타크릴산 공중합체, 2-하이드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트/폴리메틸메타크릴레이트 매크로모노머/벤질메타크릴레이트/메타크릴산 공중합체, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트/폴리스타이렌 매크로모노머/메틸메타크릴레이트/메타크릴산 공중합체, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트/폴리스타이렌 매크로모노머/벤질메타크릴레이트/메타크릴산 공중합체 등도 바람직하게 이용할 수 있다.(Meth) acrylic acid / 2-hydroxyethyl (meth) acrylate copolymer, benzyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate / (Meth) acrylic acid / other monomers can be preferably used. (Meth) acrylate / polystyrene macromonomer / benzyl methacrylate / methacrylate copolymer as described in JP-A-7-140654, a copolymer of 2-hydroxyethyl Acid copolymer, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate / polymethyl methacrylate macromonomer / benzyl methacrylate / methacrylic acid copolymer, 2-hydroxyethyl methacrylate / polystyrene macromonomer / methyl Methacrylate / methacrylic acid copolymer, 2-hydroxyethyl methacrylate / polystyrene macromonomer / benzyl methacrylate / methacrylic acid copolymer, and the like can also be preferably used.

또 시판품으로서는, 예를 들면 FF-426(후지쿠라 가세이사제) 등을 이용할 수도 있다.As a commercially available product, for example, FF-426 (manufactured by Fujikura Chemical Co., Ltd.) may be used.

알칼리 가용성 수지는, 하기 식 (ED1)로 나타나는 화합물 및/또는 하기 식 (ED2)로 나타나는 화합물(이하, 이들 화합물을 “에터 다이머”라고 칭하는 경우도 있음)을 포함하는 모노머 성분을 중합하여 이루어지는 폴리머를 포함하는 것도 바람직하다.The alkali-soluble resin is a polymer obtained by polymerizing a monomer component comprising a compound represented by the following formula (ED1) and / or a compound represented by the following formula (ED2) (hereinafter, these compounds may also be referred to as " .

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

식 (ED1) 중, R1 및 R2는, 각각 독립적으로 수소 원자, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1~25의 탄화 수소기를 나타낸다.In the formula (ED1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms which may have a substituent.

[화학식 2](2)

Figure pct00002
Figure pct00002

식 (ED2) 중, R은 수소 원자 또는 탄소수 1~30의 유기기를 나타낸다. 식 (ED2)의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2010-168539호의 기재를 참조할 수 있다.In the formula (ED2), R represents a hydrogen atom or an organic group having 1 to 30 carbon atoms. As a specific example of the formula (ED2), reference can be made to the disclosure of Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-168539.

식 (ED1) 중, R1 및 R2로 나타나는 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1~25의 탄화 수소기로서는, 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 메틸, 에틸, n-프로필, 아이소프로필, n-뷰틸, 아이소뷰틸, tert-뷰틸, tert-아밀, 스테아릴, 라우릴, 2-에틸헥실 등의 직쇄 또는 분기의 알킬기; 페닐 등의 아릴기; 사이클로헥실, tert-뷰틸사이클로헥실, 다이사이클로펜타다이엔일, 트라이사이클로데칸일, 아이소보닐, 아다만틸, 2-메틸-2-아다만틸 등의 지환식기; 1-메톡시에틸, 1-에톡시에틸 등의 알콕시로 치환된 알킬기; 벤질 등의 아릴기로 치환된 알킬기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 특히, 메틸, 에틸, 사이클로헥실, 벤질 등과 같은 산이나 열로 탈리되기 어려운 1급 또는 2급 탄소의 치환기가 내열성의 점에서 바람직하다.In the formula (ED1), the hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms which may have a substituent represented by R 1 and R 2 is not particularly limited, and examples thereof include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, , Isobutyl, tert-butyl, tert-amyl, stearyl, lauryl, 2-ethylhexyl and the like; An aryl group such as phenyl; Alicyclic groups such as cyclohexyl, tert-butylcyclohexyl, dicyclopentadienyl, tricyclodecanyl, isobornyl, adamantyl, 2-methyl-2-adamantyl and the like; An alkyl group substituted by alkoxy such as 1-methoxyethyl or 1-ethoxyethyl; And an alkyl group substituted with an aryl group such as benzyl. Of these, an acid such as methyl, ethyl, cyclohexyl, benzyl and the like, or a substituent of a primary or secondary carbon which is difficult to be desorbed by heat, is preferable from the viewpoint of heat resistance.

에터 다이머의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2013-29760호의 단락 번호 0317을 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 에터 다이머는, 1종뿐이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As a specific example of the ether dimer, reference can be made, for example, to Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2013-29760, paragraph number 0317, which is incorporated herein by reference. The ether dimer may be one kind or two or more kinds.

알칼리 가용성 수지는, 하기 식 (X)로 나타나는 화합물에서 유래하는 구조 단위를 포함하고 있어도 된다.The alkali-soluble resin may contain a structural unit derived from a compound represented by the following formula (X).

[화학식 3](3)

Figure pct00003
Figure pct00003

식 (X)에 있어서, R1은, 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 2~10의 알킬렌기를 나타내며, R3은, 수소 원자, 또는 벤젠환을 포함해도 되는 탄소수 1~20의 알킬기를 나타낸다. n은 1~15의 정수를 나타낸다.In the formula (X), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 2 represents an alkylene group having 2 to 10 carbon atoms, and R 3 represents a hydrogen atom or an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms Alkyl group. n represents an integer of 1 to 15;

상기 식 (X)에 있어서, R2의 알킬렌기의 탄소수는, 2~3이 바람직하다. 또 R3의 알킬기의 탄소수는 1~20이지만, 바람직하게는 1~10이며, R3의 알킬기는 벤젠환을 포함해도 된다. R3으로 나타나는 벤젠환을 포함하는 알킬기로서는, 벤질기, 2-페닐(아이소)프로필기 등을 들 수 있다.In the formula (X), the number of carbon atoms of the alkylene group of R 2 is preferably 2 to 3. The alkyl group of R 3 has 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, and the alkyl group of R 3 may include a benzene ring. Examples of the alkyl group containing a benzene ring represented by R 3 include a benzyl group and a 2-phenyl (isopropyl) group.

알칼리 가용성 수지의 구체예로서는, 이하를 들 수 있다.Specific examples of the alkali-soluble resin include the following.

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pct00004
Figure pct00004

알칼리 가용성 수지는, 일본 공개특허공보 2012-208494호의 단락 번호 0558~0571(대응하는 미국 특허출원 공개공보 제2012/0235099호의 단락 번호 0685~0700)의 기재를 참조할 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.The alkali-soluble resin may refer to the description of Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-208494, paragraphs 0558 to 0571 (corresponding US Patent Application Publication No. 2012/0235099, paragraphs 0685 to 0700) .

또한 일본 공개특허공보 2012-32767호의 단락 번호 0029~0063에 기재된 공중합체 (B) 및 실시예에서 이용되고 있는 알칼리 가용성 수지, 일본 공개특허공보 2012-208474호의 단락 번호 0088~0098에 기재된 바인더 수지 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2012-137531호의 단락 번호 0022~0032에 기재된 바인더 수지 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2013-024934호의 단락 번호 0132~0143에 기재된 바인더 수지 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2011-242752호의 단락 번호 0092~0098 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2012-032770호의 단락 번호 0030~0072에 기재된 바인더 수지를 이용할 수도 있다. 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.Further, the copolymer (B) described in paragraphs [0029] to [0063] of JP-A No. 2012-32767 and the alkali-soluble resin used in the examples, the binder resin described in paragraphs 0088 to 0098 of Japanese Patent Application Publication No. 2012-208474 The binder resin used in the examples, the binder resin described in paragraphs 0022 to 0032 of Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-137531 and the binder resin used in the examples, and the binder resins used in the examples described in paragraphs 0132 to 0143 of JP-A- The binder resin described and the binder resin used in the examples, the binder resins used in the examples and the paragraphs Nos. 0092 to 0098 of Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2011-242752 and the binder resins used in the examples, The binder resin described may also be used. The contents of which are incorporated herein by reference.

알칼리 가용성 수지의 산가는, 30~500mgKOH/g이 바람직하다. 하한은 50mgKOH/g 이상이 보다 바람직하며, 70mgKOH/g 이상이 더 바람직하다. 상한은 400mgKOH/g 이하가 보다 바람직하고, 200mgKOH/g 이하가 더 바람직하며, 150mgKOH/g 이하가 한층 바람직하고, 120mgKOH/g 이하가 보다 더 바람직하다.The acid value of the alkali-soluble resin is preferably 30 to 500 mgKOH / g. The lower limit is more preferably 50 mgKOH / g or more, and more preferably 70 mgKOH / g or more. The upper limit is more preferably 400 mgKOH / g or less, still more preferably 200 mgKOH / g or less, still more preferably 150 mgKOH / g or less, still more preferably 120 mgKOH / g or less.

알칼리 가용성 수지의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여, 0.1~20질량%가 바람직하다. 하한은 0.5질량% 이상이 보다 바람직하고, 1질량% 이상이 더 바람직하며, 2질량% 이상이 한층 바람직하고, 3질량% 이상이 특히 바람직하다. 상한은 12질량% 이하가 보다 바람직하며, 10질량% 이하가 더 바람직하다. 활성 에너지선 경화성 조성물은, 알칼리 가용성 수지를, 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.The content of the alkali-soluble resin is preferably from 0.1 to 20% by mass based on the total solid content of the active energy ray curable composition. The lower limit is more preferably 0.5% by mass or more, still more preferably 1% by mass or more, still more preferably 2% by mass or more, particularly preferably 3% by mass or more. The upper limit is more preferably 12 mass% or less, and further preferably 10 mass% or less. The active energy ray curable composition may contain only one alkali-soluble resin or two or more kinds thereof. When two or more kinds are included, it is preferable that the total amount is within the above range.

<<<분산제>>><<< Dispersant >>>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 수지로서 분산제를 함유할 수 있다.The active energy ray curable composition may contain a dispersing agent as a resin.

분산제로서 이용하는 수지는, 산기를 갖는 반복 단위를 포함하는 것이 바람직하다. 수지가 산기를 갖는 반복 단위를 포함함으로써, 포토리소그래피에 의하여 패턴을 형성할 때, 하지(下地)에 발생하는 잔사를 보다 저감시킬 수 있다.The resin used as the dispersing agent preferably contains a repeating unit having an acid group. By including the repeating unit having an acid group in the resin, it is possible to further reduce the residues generated in the base (ground) when the pattern is formed by photolithography.

산기를 갖는 반복 단위는, 산기를 갖는 모노머를 이용하여 구성할 수 있다. 산기를 갖는 모노머로서는, 카복실기를 갖는 바이닐 모노머, 설폰산기를 갖는 바이닐 모노머, 인산기를 갖는 바이닐 모노머 등을 들 수 있다.The repeating unit having an acid group can be formed using a monomer having an acid group. Examples of the monomer having an acid group include a vinyl monomer having a carboxyl group, a vinyl monomer having a sulfonic acid group, and a vinyl monomer having a phosphoric acid group.

카복실기를 갖는 바이닐 모노머로서는, (메트)아크릴산, 바이닐 벤조산, 말레산, 말레산 모노알킬에스터, 푸마르산, 이타콘산, 크로톤산, 신남산, 아크릴산 다이머 등을 들 수 있다. 또 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 모노머와, 무수 말레산, 무수 프탈산, 무수 석신산, 사이클로헥세인다이카복실산 무수물 등의 환상 무수물과의 부가 반응물, ω-카복시-폴리카프로락톤모노(메트)아크릴레이트 등도 이용할 수 있다. 또한 카복실기의 전구체로서 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 시트라콘산 등의 무수물 함유 모노머를 이용해도 된다. 그 중에서도, 미노광부의 현상 제거성의 관점에서, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 모노머와, 무수 말레산, 무수 프탈산, 무수 석신산, 사이클로헥세인다이카복실산 무수물 등의 환상 무수물과의 부가 반응물이 바람직하다.Examples of the vinyl monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, vinyl benzoic acid, maleic acid, maleic acid monoalkyl ester, fumaric acid, itaconic acid, crotonic acid, cinnamic acid and acrylic acid dimer. Addition reaction products of a monomer having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate with a cyclic anhydride such as maleic anhydride, phthalic anhydride, succinic anhydride or cyclohexanedicarboxylic anhydride, Caprolactone mono (meth) acrylate, and the like. Further, an anhydride-containing monomer such as maleic anhydride, itaconic anhydride, or citraconic anhydride may be used as a precursor of the carboxyl group. Among them, from the viewpoint of developing removability of the unexposed portion, it is preferable to use a monomer having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and a cyclic monocarboxylic acid such as maleic anhydride, phthalic anhydride, succinic anhydride, cyclohexanedicarboxylic anhydride, Additional reactants with anhydrides are preferred.

설폰산기를 갖는 바이닐 모노머로서는, 2-아크릴아마이드-2-메틸프로페인 설폰산 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl monomer having a sulfonic acid group include 2-acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid and the like.

인산기를 갖는 바이닐 모노머로서는, 인산 모노(2-아크릴로일옥시에틸에스터), 인산 모노(1-메틸-2-아크릴로일옥시에틸에스터) 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl monomer having a phosphoric acid group include mono (2-acryloyloxyethyl ester) phosphate and mono (1-methyl-2-acryloyloxyethyl ester) phosphate.

또 산기를 갖는 반복 단위로서는, 일본 공개특허공보 2008-165059호의 단락 번호 0067~0069의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As the repeating unit having an acid group, reference can be made to the description of paragraphs 0067 to 0069 of Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2008-165059, which is incorporated herein by reference.

또 분산제로서 이용하는 수지는, 그래프트 공중합체인 것도 바람직하다. 그래프트 공중합체는, 그래프트쇄에 의하여 용제와의 친화성을 갖기 때문에, 안료의 분산성, 및 경시 후의 분산 안정성이 우수하다. 또 조성물에 있어서는, 그래프트쇄의 존재에 의하여, 중합성 화합물이나 알칼리 가용성 수지 등과의 친화성을 가지므로, 알칼리 현상으로 잔사를 발생하기 어렵게 할 수 있다.The resin used as a dispersant is also preferably a graft copolymer. Since graft copolymers have affinity for a solvent by a graft chain, the graft copolymer is excellent in the dispersibility of the pigment and the dispersion stability after aging. In addition, the composition has affinity with a polymerizable compound, an alkali-soluble resin and the like due to the presence of a graft chain, so that it is possible to make it difficult to generate a residue by an alkali phenomenon.

또한 본 발명에 있어서, 그래프트 공중합체란, 그래프트쇄를 갖는 수지를 의미한다. 또 그래프트쇄란, 폴리머의 주쇄의 근원으로부터, 주쇄로부터 분기되어 있는 기의 말단까지를 나타낸다.In the present invention, the graft copolymer means a resin having a graft chain. The graft chain indicates from the origin of the main chain of the polymer to the end of the group branched from the main chain.

본 발명에 있어서, 그래프트 공중합체로서는, 수소 원자를 제외한 원자수가 40~10,000인 범위의 그래프트쇄를 갖는 수지가 바람직하다.In the present invention, as the graft copolymer, a resin having a graft chain in the range of 40 to 10,000 atoms excluding hydrogen atoms is preferable.

또 그래프트쇄 1개당 수소 원자를 제외한 원자수는, 40~10,000인 것이 바람직하고, 50~2,000이 보다 바람직하며, 60~500이 더 바람직하다.The number of atoms excluding the hydrogen atom per one graft chain is preferably 40 to 10,000, more preferably 50 to 2,000, and still more preferably 60 to 500.

그래프트 공중합체의 주쇄 구조로서는, (메트)아크릴 수지, 폴리에스터 수지, 폴리유레테인 수지, 폴리유레아 수지, 폴리아마이드 수지, 폴리에터 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, (메트)아크릴 수지가 바람직하다.Examples of the main chain structure of the graft copolymer include a (meth) acrylic resin, a polyester resin, a polyurethane resin, a polyurea resin, a polyamide resin, and a polyether resin. Among them, a (meth) acrylic resin is preferable.

그래프트 공중합체의 그래프트쇄로서는, 그래프트 부위와 용제의 상호 작용성을 향상시키고, 이로써 분산성을 높이기 위하여, 폴리(메트)아크릴, 폴리에스터, 또는 폴리에터를 갖는 그래프트쇄인 것이 바람직하고, 폴리에스터 또는 폴리에터를 갖는 그래프트쇄인 것이 보다 바람직하다.The graft chain of the graft copolymer is preferably a graft chain having a poly (meth) acrylate, a polyester or a polyether in order to improve the interactivity of the graft region and the solvent and thereby improve the dispersibility, More preferably a graft chain having an ester or polyether.

그래프트 공중합체는, 그래프트쇄를 갖는 반복 단위를, 질량 환산으로, 그래프트 공중합체의 총 질량에 대하여 2~90질량%의 범위로 포함하는 것이 바람직하고, 5~30질량%의 범위로 포함하는 것이 보다 바람직하다. 그래프트쇄를 갖는 반복 단위의 함유량이, 이 범위 내이면, 착색제의 분산성이 양호하다.The graft copolymer preferably contains, in terms of mass, the repeating unit having a graft chain in a range of 2 to 90 mass%, preferably 5 to 30 mass%, based on the total mass of the graft copolymer More preferable. When the content of the repeating unit having a graft chain is within this range, the dispersibility of the colorant is good.

그래프트 공중합체를 라디칼 중합으로 제조할 때에 이용하는 매크로모노머로서는, 공지의 매크로모노머를 이용할 수 있고, 도아 고세이(주)제의 매크로모노머 AA-6(말단기가 메타크릴로일기인 폴리메타크릴산 메틸), AS-6(말단기가 메타크릴로일기인 폴리스타이렌), AN-6S(말단기가 메타크릴로일기인 스타이렌과 아크릴로나이트릴의 공중합체), AB-6(말단기가 메타크릴로일기인 폴리아크릴산 뷰틸), (주)다이셀제의 플락셀 FM5(메타크릴산 2-하이드록시에틸의 ε-카프로락톤 5몰 당량 부가품), FA10L(아크릴산 2-하이드록시에틸의 ε-카프로락톤 10몰 당량 부가품), 및 일본 공개특허공보 평2-272009호에 기재된 폴리에스터계 매크로모노머 등을 들 수 있다.Known macromonomers can be used as the macromonomers used when the graft copolymer is produced by radical polymerization. Macromonomer AA-6 (polymethacryloylmethyl group whose terminal group is methacryloyl group) manufactured by DOKOSEI CO., LTD. , AN-6S (a copolymer of styrene and acrylonitrile having a terminal group of methacryloyl group), AB-6 (poly (meth) acrylate having a terminal group of methacryloyl group), AS-6 (polystyrene in which the terminal group is methacryloyl group) Butyl acrylate), Flaccel FM5 (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) (5-molar equivalent of 2-hydroxyethyl methacrylate), FA10L (10 molar equivalents of? -Caprolactone of 2-hydroxyethyl acrylate And the polyester-based macromonomers described in JP-A-2-272009.

본 발명에서는, 수지로서 하기 식 (1)~식 (4) 중 어느 하나로 나타나는 반복 단위를 포함하는 그래프트 공중합체를 이용할 수도 있다. 이들 그래프트 공중합체는, 흑색 안료의 분산제로서 특히 바람직하게 이용할 수 있다.In the present invention, a graft copolymer containing repeating units represented by any one of the following formulas (1) to (4) may be used as the resin. These graft copolymers can be particularly preferably used as dispersants for black pigments.

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pct00005
Figure pct00005

식 (1)~식 (4)에 있어서, W1, W2, W3, 및 W4는, 각각 독립적으로 산소 원자 또는 NH를 나타낸다. W1, W2, W3, 및 W4는 산소 원자인 것이 바람직하다.In the formulas (1) to (4), W 1 , W 2 , W 3 and W 4 each independently represent an oxygen atom or NH. W 1 , W 2 , W 3 , and W 4 are preferably oxygen atoms.

식 (1)~식 (4)에 있어서, X1, X2, X3, X4, 및 X5는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타낸다. X1, X2, X3, X4, 및 X5로서는, 합성상의 제약의 관점에서는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1~12의 알킬기인 것이 바람직하고, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기인 것이 보다 바람직하며, 메틸기가 특히 바람직하다.In the formulas (1) to (4), X 1 , X 2 , X 3 , X 4 and X 5 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent organic group. X 1 , X 2 , X 3 , X 4 , and X 5 are each preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and independently of each other, a hydrogen atom or a methyl group More preferably a methyl group is particularly preferable.

식 (1)~식 (4)에 있어서, Y1, Y2, Y3, 및 Y4는, 각각 독립적으로 2가의 연결기를 나타내고, 연결기는 특별히 구조상 제약되지 않는다. Y1, Y2, Y3, 및 Y4로 나타나는 2가의 연결기로서 구체적으로는, 하기의 (Y-1)~(Y-21)의 연결기 등을 예로서 들 수 있다. 하기에 나타낸 구조에 있어서, A, B는 각각, 식 (1)~식 (4)에 있어서의 왼쪽 말단기, 오른쪽 말단기와의 결합 부위를 의미한다.In the formulas (1) to (4), Y 1 , Y 2 , Y 3 , and Y 4 each independently represent a divalent linking group, and the linking group is not particularly limited in structure. Specific examples of the divalent linking group represented by Y 1 , Y 2 , Y 3 and Y 4 include linking groups represented by the following (Y-1) to (Y-21). In the structures shown below, A and B each represent a bonding site with the left terminal group and the right terminal group in the formulas (1) to (4).

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pct00006
Figure pct00006

식 (1)~식 (4)에 있어서, Z1, Z2, Z3, 및 Z4는, 각각 독립적으로 1가의 유기기를 나타낸다. 유기기의 구조는, 특별히 한정되지 않지만, 구체적으로는 알킬기, 수산기, 알콕시기, 아릴옥시기, 헤테로아릴옥시기, 알킬싸이오에터기, 아릴싸이오에터기, 헤테로아릴싸이오에터기, 및 아미노기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, Z1, Z2, Z3, 및 Z4로 나타나는 유기기로서는, 특히 분산성 향상의 관점에서, 입체 반발 효과를 갖는 것이 바람직하고, 각각 독립적으로 탄소수 5~24의 알킬기 또는 알콕시기가 바람직하며, 그 중에서도 특히, 각각 독립적으로 탄소수 5~24의 분기 알킬기, 탄소수 5~24의 환상 알킬기, 또는 탄소수 5~24의 알콕시기가 바람직하다. 또한 알콕시기 중에 포함되는 알킬기는, 직쇄, 분기, 환상 중 어느 것이어도 된다.In the formulas (1) to (4), Z 1 , Z 2 , Z 3 and Z 4 each independently represent a monovalent organic group. The structure of the organic group is not particularly limited, but specific examples thereof include an alkyl group, a hydroxyl group, an alkoxy group, an aryloxy group, a heteroaryloxy group, an alkylthioether group, an arylthioether group, a heteroarylthioether group, . Among them, as an organic group represented by Z 1 , Z 2 , Z 3 and Z 4 , from the viewpoint of improving the dispersibility, it is preferable to have a steric repulsion effect, and each independently an alkyl group or an alkoxy group having 5 to 24 carbon atoms Among them, branched alkyl groups having 5 to 24 carbon atoms, cyclic alkyl groups having 5 to 24 carbon atoms, and alkoxy groups having 5 to 24 carbon atoms are particularly preferable. The alkyl group contained in the alkoxy group may be linear, branched or cyclic.

식 (1)~식 (4)에 있어서, n, m, p, 및 q는, 각각 독립적으로 1~500의 정수이다.In the formulas (1) to (4), n, m, p and q are each independently an integer of 1 to 500.

또 식 (1) 및 식 (2)에 있어서, j 및 k는, 각각 독립적으로 2~8의 정수를 나타낸다. 식 (1) 및 식 (2)에 있어서의 j 및 k는, 분산 안정성, 현상성의 관점에서, 4~6의 정수가 바람직하고, 5가 가장 바람직하다.In the formulas (1) and (2), j and k each independently represent an integer of 2 to 8. J and k in formulas (1) and (2) are preferably an integer of 4 to 6 and most preferably 5 from the viewpoints of dispersion stability and developability.

식 (3) 중, R3은 분기 혹은 직쇄의 알킬렌기를 나타내고, 탄소수 1~10의 알킬렌기가 바람직하며, 탄소수 2 또는 3의 알킬렌기가 보다 바람직하다. p가 2~500일 때, 복수 존재하는 R3은 서로 동일해도 되고 달라도 된다.In the formula (3), R 3 represents a branched or linear alkylene group, preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms. When p is 2 to 500, plural R 3 may be the same or different.

식 (4) 중, R4는 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타내고, 이 1가의 유기기로서는, 특별히 구조상 한정은 되지 않는다. R4로서 바람직하게는, 수소 원자, 알킬기, 아릴기, 및 헤테로아릴기를 들 수 있고, 더 바람직하게는, 수소 원자, 또는 알킬기이다. R4가 알킬기인 경우, 알킬기로서는, 탄소수 1~20의 직쇄 알킬기, 탄소수 3~20의 분기 알킬기, 또는 탄소수 5~20의 환상 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1~20의 직쇄 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소수 1~6의 직쇄 알킬기가 더 바람직하다. 식 (4)에 있어서, q가 2~500일 때, 그래프트 공중합체 중에 복수 존재하는 X5 및 R4는 서로 동일해도 되고 달라도 된다.In formula (4), R 4 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group, and the monovalent organic group is not particularly limited in structure. R 4 is preferably a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or a heteroaryl group, more preferably a hydrogen atom or an alkyl group. When R 4 is an alkyl group, the alkyl group is preferably a straight chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 5 to 20 carbon atoms, more preferably a straight chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, More preferably a straight-chain alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. When q is 2 to 500 in the formula (4), a plurality of X 5 and R 4 existing in the graft copolymer may be the same or different.

식 (1)로 나타나는 반복 단위로서는, 분산 안정성 및 현상성의 관점에서, 하기 식 (1A)로 나타나는 반복 단위인 것이 보다 바람직하다.The repeating unit represented by the formula (1) is more preferably a repeating unit represented by the following formula (1A) from the viewpoints of dispersion stability and developability.

또 식 (2)로 나타나는 반복 단위로서는, 분산 안정성 및 현상성의 관점에서, 하기 식 (2A)로 나타나는 반복 단위인 것이 보다 바람직하다.The repeating unit represented by the formula (2) is more preferably a repeating unit represented by the following formula (2A) from the viewpoints of dispersion stability and developability.

또 식 (3)으로 나타나는 반복 단위로서는, 분산 안정성 및 현상성의 관점에서, 하기 식 (3A) 또는 식 (3B)로 나타나는 반복 단위인 것이 보다 바람직하다.The repeating unit represented by the formula (3) is more preferably a repeating unit represented by the following formula (3A) or (3B) from the viewpoints of dispersion stability and developability.

[화학식 7](7)

Figure pct00007
Figure pct00007

식 (1A) 중, X1, Y1, Z1 및 n은 식 (1)에 있어서의 X1, Y1, Z1 및 n과 동의이며, 바람직한 범위도 동일하다.Formula (1A) of the, X 1, Y 1, Z 1 and n is 1, X, Y 1, Z 1 and n and the consent of the formula (1), are also the same preferable range.

식 (2A) 중, X2, Y2, Z2 및 m은 식 (2)에 있어서의 X2, Y2, Z2 및 m과 동의이며, 바람직한 범위도 동일하다.In the formula (2A), X 2, Y 2, Z 2 and m is 2, X, Y 2, Z 2 and m and consent of the formula (2) are also the same preferable range.

식 (3A) 또는 (3B) 중, X3, Y3, Z3 및 p는, 식 (3)에 있어서의 X3, Y3, Z3 및 p와 동의이며, 바람직한 범위도 동일하다.In the formula (3A) or (3B), X 3, Y 3, Z 3 , and p is 3, and X, Y 3, Z 3, and p and consent of the formula (3) it is also the same preferable range.

또 상술한 그래프트 공중합체는, 상술한 식 (1)~(4)로 나타나는 반복 단위 외에, 소수성의 반복 단위를 갖는 것도 바람직하다. 단, 본 발명에 있어서, 소수성의 반복 단위는, 산기(예를 들면 카복실산기, 설폰산기, 인산기, 페놀성 수산기 등)를 갖지 않는 반복 단위이다.In addition to the repeating units represented by the above-mentioned formulas (1) to (4), the above-mentioned graft copolymer preferably has a hydrophobic repeating unit. However, in the present invention, the hydrophobic repeating unit is a repeating unit having no acid group (e.g., a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a phenolic hydroxyl group, etc.).

소수성의 반복 단위는, 바람직하게는, ClogP값이 1.2 이상인 화합물(모노머)에서 유래하는(대응하는) 반복 단위이며, 보다 바람직하게는, ClogP값이 1.2~8인 화합물에서 유래하는 반복 단위이다.The hydrophobic repeating unit is preferably a (corresponding) repeating unit derived from a compound (monomer) having a ClogP value of 1.2 or more, and more preferably a repeating unit derived from a compound having a ClogP value of 1.2 to 8.

ClogP값은, Daylight Chemical Information System, Inc.로부터 입수할 수 있는 프로그램 "CLOGP"로 계산된 값이다. 이 프로그램은, Hansch, Leo의 프래그먼트 어프로치(하기 문헌 참조)에 의하여 산출되는 "계산 logP"의 값을 제공한다. 프래그먼트 어프로치는 화합물의 화학 구조에 근거하고 있으며, 화학 구조를 부분 구조(프래그먼트)로 분할하여, 그 프래그먼트에 대하여 할당된 logP 기여분을 합계함으로써 화합물의 logP값을 추산하고 있다. 그 상세는 이하의 문헌에 기재되어 있다. 본 발명에서는, 프로그램 CLOGP v4.82에 의하여 계산한 ClogP값을 이용한다.The ClogP value is a value calculated by the program "CLOGP" available from Daylight Chemical Information System, Inc. This program provides the value of "computed logP" calculated by Hansch, Leo's fragment approach (see below). The fragment approach is based on the chemical structure of the compound and estimates the logP value of the compound by dividing the chemical structure into partial structures (fragments) and summing the assigned logP contributions for the fragments. The details thereof are described in the following documents. In the present invention, the ClogP value calculated by the program CLOGP v 4.82 is used.

A. J. Leo, Comprehensive Medicinal Chemistry, Vol. 4, C. Hansch, P. G. Sammnens, J. B. Taylor and C. A. Ramsden, Eds., p. 295, Pergamon Press, 1990 C. Hansch & A. J. Leo. SUbstituent Constants For Correlation Analysis in Chemistry and Biology. John Wiley & Sons. A. J. Leo. Calculating logPoct from structure. Chem. Rev., 93, 1281-1306, 1993.A. J. Leo, Comprehensive Medicinal Chemistry, Vol. 4, C. Hansch, P. G. Sammnens, J. B. Taylor and C. A. Ramsden, Eds., P. 295, Pergamon Press, 1990 C. Hansch & A. J. Leo. &Lt; / RTI &gt; SUBSTITUTE FORMULATIONS IN CHEMISTRY AND BIOLOGY. John Wiley &amp; Sons. A. J. Leo. Calculating logPoct from structure. Chem. Rev., 93, 1281-1306,1993.

logP는, 분배 계수 P(Partition Coefficient)의 상용 대수를 의미하며, 어느 유기 화합물이 오일(일반적으로는 1-옥탄올)과 물의 2상계의 평형에서 어떻게 분배되는지를 정량적인 수치로서 나타내는 물성값이며, 이하의 식으로 나타난다.log P means a common logarithm of the partition coefficient P, and is a physical property value indicating how an organic compound is distributed in an equilibrium of a two-phase system of oil (generally, 1-octanol) and water as a quantitative value, Is expressed by the following equation.

logP=log(Coil/Cwater)logP = log (Coil / Cwater)

식 중, Coil은 유상 중의 화합물의 몰 농도를, Cwater는 수상 중의 화합물의 몰 농도를 나타낸다.In the formula, Coil represents the molar concentration of the compound in the oil phase, and Cwater represents the molar concentration of the compound in the aqueous phase.

logP의 값이 0을 사이에 두고 플러스로 커지면 유용성(油溶性)이 증가하고, 마이너스로 절댓값이 커지면 수용성이 증가하는 것을 의미하며, 유기 화합물의 수용성과 부(負)의 상관이 있으며, 유기 화합물의 친소수성을 평가하는 파라미터로서 널리 이용되고 있다.When the value of logP is increased to 0 with 0, the oil solubility is increased and when the minus value is increased, the water solubility is increased. There is a negative correlation with the water solubility of the organic compound, And is widely used as a parameter for evaluating the hydrophilicity of water.

그래프트 공중합체는 소수성의 반복 단위로서, 하기 식 (i)~(iii)으로 나타나는 모노머에서 유래하는 반복 단위로부터 선택된 1종 이상의 반복 단위를 갖는 것이 바람직하다.The graft copolymer is preferably a hydrophobic repeating unit having at least one repeating unit selected from repeating units derived from a monomer represented by the following formulas (i) to (iii).

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure pct00008
Figure pct00008

상기 식 (i)~(iii) 중, R1, R2, 및 R3은, 각각 독립적으로 수소 원자, 할로젠 원자(예를 들면 불소, 염소, 브로민 등), 또는 탄소 원자수가 1~6인 알킬기(예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등)를 나타낸다.In the formulas (i) to (iii), R 1 , R 2 and R 3 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom (for example, fluorine, chlorine or bromine) (For example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, etc.).

R1, R2, 및 R3은, 바람직하게는 수소 원자, 또는 탄소 원자수가 1~3인 알킬기이며, 바람직하게는, 수소 원자 또는 메틸기이다. R2 및 R3은, 수소 원자인 것이 특히 바람직하다.R 1 , R 2 and R 3 are preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or a methyl group. It is particularly preferable that R 2 and R 3 are hydrogen atoms.

X는, 산소 원자(-O-) 또는 이미노기(-NH-)를 나타내고, 산소 원자인 것이 바람직하다.X represents an oxygen atom (-O-) or an imino group (-NH-), preferably an oxygen atom.

L은, 단결합 또는 2가의 연결기이다. 2가의 연결기로서는, 2가의 지방족기(예를 들면 알킬렌기, 치환 알킬렌기, 알켄일렌기, 치환 알켄일렌기, 알카인일렌기, 치환 알카인일렌기), 2가의 방향족기(예를 들면 아릴렌기, 치환 아릴렌기), 2가의 복소환기, 산소 원자(-O-), 황 원자(-S-), 이미노기(-NH-), 치환 이미노기(-NR31-, 여기에서 R31은 지방족기, 방향족기 또는 복소환기), 카보닐기(-CO-), 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다.L is a single bond or a divalent linking group. Examples of the divalent linking group include a divalent aliphatic group (e.g., an alkylene group, a substituted alkylene group, an alkenylene group, a substituted alkenylene group, an alkenylene group, a substituted alkenylene group), a divalent aromatic group (-O-), a sulfur atom (-S-), an imino group (-NH-), a substituted imino group (-NR 31 -, wherein R 31 represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted arylene group), a divalent heterocyclic group, An aliphatic group, an aromatic group or a heterocyclic group), a carbonyl group (-CO-), or a combination thereof.

L은, 단결합, 알킬렌기 또는 옥시알킬렌 구조를 포함하는 2가의 연결기인 것이 바람직하다. 옥시알킬렌 구조는, 옥시에틸렌 구조 또는 옥시프로필렌 구조인 것이 보다 바람직하다. 또 L은, 옥시알킬렌 구조를 2 이상 반복하여 포함하는 폴리옥시알킬렌 구조를 포함하고 있어도 된다. 폴리옥시알킬렌 구조로서는, 폴리옥시에틸렌 구조 또는 폴리옥시프로필렌 구조가 바람직하다. 폴리옥시에틸렌 구조는, -(OCH2CH2)n-으로 나타나며, n은 2 이상의 정수가 바람직하고, 2~10의 정수인 것이 보다 바람직하다.L is preferably a divalent linking group containing a single bond, an alkylene group or an oxyalkylene structure. The oxyalkylene structure is more preferably an oxyethylene structure or an oxypropylene structure. L may contain a polyoxyalkylene structure containing two or more repeating oxyalkylene structures. As the polyoxyalkylene structure, a polyoxyethylene structure or a polyoxypropylene structure is preferable. The polyoxyethylene structure is represented by - (OCH 2 CH 2 ) n -, and n is preferably an integer of 2 or more, more preferably an integer of 2 to 10.

Z로서는, 지방족기(예를 들면 알킬기, 치환 알킬기, 불포화 알킬기, 치환 불포화 알킬기), 방향족기(예를 들면 아릴렌기, 치환 아릴렌기), 복소환기, 산소 원자(-O-), 황 원자(-S-), 이미노기(-NH-), 치환 이미노기(-NR31-, 여기에서 R31은 지방족기, 방향족기 또는 복소환기), 카보닐기(-CO-), 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다.Z is preferably an aliphatic group (for example, an alkyl group, a substituted alkyl group, an unsaturated alkyl group, a substituted unsaturated alkyl group), an aromatic group (e.g., an arylene group, a substituted arylene group), a heterocyclic group, -S-), an imino group (-NH-), a substituted imino group (-NR 31 -, wherein R 31 is an aliphatic group, an aromatic group or a heterocyclic group), a carbonyl group (-CO-) .

지방족기는, 환상 구조 또는 분기 구조를 갖고 있어도 된다. 지방족기의 탄소 원자수는, 1~20이 바람직하고, 1~15가 보다 바람직하며, 1~10이 더 바람직하다. 지방족기에는, 환집합 탄화 수소기, 가교환식 탄화 수소기가 더 포함되고, 환집합 탄화 수소기의 예로서는, 바이사이클로헥실기, 퍼하이드로나프탈렌일기, 바이페닐기, 4-사이클로헥실페닐기 등이 포함된다. 가교환식 탄화 수소환으로서 예를 들면 피네인, 보네인, 노피네인, 노보네인, 바이사이클로옥테인환(바이사이클로[2.2.2]옥테인환, 바이사이클로[3.2.1]옥테인환 등) 등의 2환식 탄화 수소환, 호모블레데인, 아다만테인, 트라이사이클로[5.2.1.02,6]데케인, 트라이사이클로[4.3.1.12,5]운데케인환 등의 3환식 탄화 수소환, 테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데케인, 퍼하이드로-1,4-메타노-5,8-메타노나프탈렌환 등의 4환식 탄화 수소환 등을 들 수 있다. 또 가교환식 탄화 수소환에는, 축합환식 탄화 수소환, 예를 들면 퍼하이드로나프탈렌(데칼린), 퍼하이드로안트라센, 퍼하이드로페난트렌, 퍼하이드로아세나프텐, 퍼하이드로플루오렌, 퍼하이드로인덴, 퍼하이드로페날렌환 등의 5~8원 사이클로알케인환이 복수 개 축합된 축합환도 포함된다. 지방족기는 불포화 지방족기보다 포화 지방족기가 바람직하다. 또 지방족기는 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기의 예는, 할로젠 원자, 방향족기 및 복소환기를 들 수 있다. 단, 지방족기는 치환기로서 산기를 갖지 않는다.The aliphatic group may have a cyclic structure or a branched structure. The number of carbon atoms of the aliphatic group is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 15, and even more preferably 1 to 10. The aliphatic group further includes a cyclic hydrocarbon group and a crosslinked cyclic hydrocarbon group. Examples of the cyclic hydrocarbon groups include a bicyclohexyl group, a perhydronaphthalene group, a biphenyl group, and a 4-cyclohexylphenyl group. As the bridged cyclic hydrocarbon ring, there may be mentioned, for example, phenane, bonene, nopine, novone, bicyclooctane ring (bicyclo [2.2.2] octane ring, bicyclo [3.2.1] , Etc.), tricyclic [5.2.1.0 2,6 ] decane, and tricyclo [4.3.1.1 2,5 ] undecane ring, such as homocyclododecane, homocyclododecane, Tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodecane, and perhydro-1,4-methano-5,8-methanonaphthalene ring, and the like can be given . Examples of the bridged cyclic hydrocarbon ring include condensed cyclic hydrocarbon rings such as perhydro- naphthalene (decalin), perhydroanthracene, perhydro-phenanthrene, perhydro-acenaphthene, perhydrofluorene, perhydroindene, And a condensed ring in which a plurality of 5- to 8-membered cycloalkene rings such as a benzene ring are condensed. The aliphatic group is preferably a saturated aliphatic group rather than an unsaturated aliphatic group. The aliphatic group may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom, an aromatic group and a heterocyclic group. Provided that the aliphatic group does not have an acid group as a substituent.

방향족기의 탄소 원자수는, 6~20이 바람직하고, 6~15가 보다 바람직하며, 6~10이 더 바람직하다. 또 방향족기는 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기의 예로서는, 할로젠 원자, 지방족기, 방향족기 및 복소환기를 들 수 있다. 단, 방향족기는 치환기로서 산기를 갖지 않는다.The number of carbon atoms in the aromatic group is preferably from 6 to 20, more preferably from 6 to 15, and even more preferably from 6 to 10. The aromatic group may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom, an aliphatic group, an aromatic group and a heterocyclic group. Provided that the aromatic group does not have an acid group as a substituent.

복소환기는, 복소환으로서 5원환 또는 6원환을 갖는 것이 바람직하다. 복소환에 다른 복소환, 지방족환 또는 방향족환이 축합되어 있어도 된다. 또 복소환기는 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기의 예로서는, 할로젠 원자, 하이드록시기, 옥소기(=O), 싸이옥소기(=S), 이미노기(=NH), 치환 이미노기(=N-R32, 여기에서 R32는 지방족기, 방향족기 또는 복소환기), 지방족기, 방향족기 및 복소환기를 들 수 있다. 단, 복소환기는 치환기로서 산기를 갖지 않는다.The heterocyclic group preferably has a 5-membered ring or a 6-membered ring as a heterocyclic ring. The heterocycle may be condensed with another heterocycle, an aliphatic ring or an aromatic ring. The heterocyclic group may have a substituent. Examples of the substituent, a halogen atom, a hydroxyl group, an oxo group (= O), Im oxo group (= S), imino group (= NH), a substituted imino group (= NR 32, where R 32 be an aliphatic group, An aromatic group or a heterocyclic group), an aliphatic group, an aromatic group and a heterocyclic group. Provided that the heterocyclic group does not have an acid group as a substituent.

상기 식 (iii) 중, R4, R5, 및 R6은, 각각 독립적으로 수소 원자, 할로젠 원자(예를 들면 불소, 염소, 브로민 등), 또는 탄소 원자수가 1~6인 알킬기(예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등), Z, 또는 -L-Z를 나타낸다. 여기에서 L 및 Z는, 상기의 설명과 동의이다. R4, R5, 및 R6으로서는, 수소 원자, 또는 탄소수가 1~3인 알킬기가 바람직하고, 수소 원자가 보다 바람직하다.In the formula (iii), R 4 , R 5 and R 6 each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom (for example, fluorine, chlorine or bromine), or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms For example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, etc.), Z, or -LZ. Here, L and Z are synonymous with the above description. As R 4 , R 5 , and R 6 , a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and a hydrogen atom is more preferable.

상기 일반식 (i)로 나타나는 모노머는, R1, R2, 및 R3이 수소 원자 또는 메틸기이고, L이 단결합 또는 알킬렌기 혹은 옥시알킬렌 구조를 포함하는 2가의 연결기이며, X가 산소 원자 또는 이미노기이고, Z가 지방족기, 복소환기 또는 방향족기인 화합물이 바람직하다. 상기 식 (ii)로 나타나는 모노머는, R1이 수소 원자 또는 메틸기이고, L이 알킬렌기이며, Z가 지방족기, 복소환기 또는 방향족기인 화합물이 바람직하다. 상기 식 (iii)으로 나타나는 모노머는, R4, R5, 및 R6이 수소 원자 또는 메틸기이며, Z가 지방족기, 복소환기 또는 방향족기인 화합물이 바람직하다.The monomer represented by the general formula (i) is a divalent linking group in which R 1 , R 2 , and R 3 are a hydrogen atom or a methyl group, L is a single bond or an alkylene group or an oxyalkylene structure, X is an oxygen An atom or an imino group, and Z is an aliphatic group, a heterocyclic group or an aromatic group. The monomer represented by the formula (ii) is preferably a compound wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, L is an alkylene group, and Z is an aliphatic group, a heterocyclic group or an aromatic group. The monomer represented by the formula (iii) is preferably a compound wherein R 4 , R 5 , and R 6 are a hydrogen atom or a methyl group, and Z is an aliphatic group, a heterocyclic group, or an aromatic group.

식 (i)~(iii)으로 나타나는 대표적인 화합물의 예로서는, 아크릴산 에스터류, 메타크릴산 에스터류, 스타이렌류 등으로부터 선택되는 라디칼 중합성 화합물을 들 수 있다. 또한 식 (i)~(iii)으로 나타나는 화합물의 예로서는, 일본 공개특허공보 2013-249417호의 단락 번호 0089~0093에 기재된 화합물을 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Examples of representative compounds represented by the formulas (i) to (iii) include radically polymerizable compounds selected from acrylic acid esters, methacrylic acid esters, styrene, and the like. As an example of the compounds represented by the formulas (i) to (iii), reference can be made to the compounds described in paragraphs 0089 to 0093 of Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2013-249417, the contents of which are incorporated herein by reference.

그래프트 공중합체에 있어서, 소수성의 반복 단위는, 질량 환산으로, 그래프트 공중합체의 총 질량에 대하여 10~90질량%의 범위로 포함되는 것이 바람직하고, 20~80질량%의 범위로 포함되는 것이 보다 바람직하다. 함유량이 상기 범위인 경우에, 충분한 패턴 형성이 얻어진다.In the graft copolymer, the hydrophobic repeating unit is contained preferably in a range of 10 to 90 mass%, more preferably 20 to 80 mass%, based on the total mass of the graft copolymer in mass conversion desirable. When the content is in the above range, sufficient pattern formation is obtained.

상술한 그래프트 공중합체는, 상술한 식 (1)~(4)로 나타나는 반복 단위 외에, 안료 등과 상호 작용을 형성할 수 있는 관능기(예를 들면 산기, 염기성기, 배위성기, 반응성을 갖는 기 등)를 갖는 반복 단위를 포함하는 것이 바람직하다.The above-mentioned graft copolymer may contain, in addition to the repeating units represented by the above-mentioned formulas (1) to (4), a functional group capable of forming an interaction with a pigment or the like (e.g., an acid group, a basic group, a coordinating group, ) As a repeating unit.

상기 산기로서는, 예를 들면 카복실산기, 설폰산기, 인산기, 또는 페놀성 수산기 등이 있고, 바람직하게는, 카복실산기, 설폰산기, 및 인산기 중 적어도 1종이며, 특히 바람직한 것은, 흑색 안료 등의 착색제에 대한 흡착력이 양호하고, 또한 그 분산성이 높은 카복실산기이다.Examples of the acid group include a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, and a phenolic hydroxyl group, and preferably at least one of a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, and a phosphoric acid group. Particularly preferred is a colorant such as a black pigment And a carboxylic acid group having a high dispersibility.

그래프트 공중합체는, 산기를 갖는 반복 단위를 1종 또는 2종 이상 가져도 된다.The graft copolymer may have one or more repeating units having an acid group.

그래프트 공중합체는, 산기를 갖는 반복 단위를 함유해도 되고 하지 않아도 되지만, 함유하는 경우, 산기를 갖는 반복 단위의 함유량은, 질량 환산으로, 그래프트 공중합체의 총 질량에 대하여, 5~80질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10~60질량%이다.The graft copolymer may or may not contain a repeating unit having an acid group, but if contained, the content of the repeating unit having an acid group is preferably 5 to 80% by mass, in terms of mass, based on the total mass of the graft copolymer , And more preferably from 10 to 60 mass%.

상기 염기성기로서는, 예를 들면 제1급 아미노기, 제2급 아미노기, 제3급 아미노기, N원자를 포함하는 헤테로환, 아마이드기 등이 있으며, 특히 바람직한 것은, 착색제에 대한 흡착력이 양호하고, 또한 그 분산성이 높은 제3급 아미노기이다. 그래프트 공중합체는, 이들 염기성기를 1종 또는 2종 이상, 가질 수 있다.Examples of the basic group include a primary amino group, a secondary amino group, a tertiary amino group, a heterocyclic ring containing an N atom, an amide group and the like. Particularly preferably, the basic group has a good adsorption ability to a colorant, It is a tertiary amino group with high dispersibility. The graft copolymer may have one or more of these basic groups.

그래프트 공중합체는, 염기성기를 갖는 반복 단위를 함유해도 되고 하지 않아도 되지만, 함유하는 경우, 염기성기를 갖는 반복 단위의 함유량은, 질량 환산으로, 그래프트 공중합체의 총 질량에 대하여, 바람직하게는 0.01~50질량%이며, 보다 바람직하게는, 현상성 저해 억제라는 관점에서, 0.01~30질량%이다.The graft copolymer may or may not contain a repeating unit having a basic group. When contained, the content of the repeating unit having a basic group is preferably 0.01 to 50% by mass, based on the total mass of the graft copolymer, By mass, and more preferably from 0.01 to 30% by mass from the viewpoint of inhibiting developability.

상기 배위성기, 및 반응성을 갖는 관능기로서는, 예를 들면 아세틸아세톡시기, 트라이알콕시실릴기, 아이소사이아네이트기, 산무수물, 산염화물 등을 들 수 있다. 특히 바람직한 것은, 착색제에 대한 흡착력이 양호하고 분산성이 높은 아세틸아세톡시기이다. 그래프트 공중합체는, 이들 기를 1종 또는 2종 이상 가져도 된다.Examples of the coordinating group and the reactive functional group include an acetyl acetoxy group, a trialkoxysilyl group, an isocyanate group, an acid anhydride, an acid chloride, and the like. Particularly preferred is an acetyl acetoxy group having good adsorptivity to a colorant and high dispersibility. The graft copolymer may contain one or more of these groups.

그래프트 공중합체는, 배위성기를 갖는 반복 단위, 또는 반응성을 갖는 관능기를 갖는 반복 단위를 함유해도 되고 하지 않아도 되지만, 함유하는 경우, 이들 반복 단위의 함유량은, 질량 환산으로, 그래프트 공중합체의 총 질량에 대하여, 바람직하게는 10~80질량%이며, 보다 바람직하게는, 현상성 저해 억제라는 관점에서, 20~60질량%이다.The graft copolymer may or may not contain a repeating unit having a coordinating group or a repeating unit having a functional group having a reactivity, but if contained, the content of these repeating units is, on a mass basis, the total weight of the graft copolymer , Preferably from 10 to 80 mass%, and more preferably from 20 to 60 mass% from the viewpoint of suppressing development inhibition.

그래프트 공중합체가, 그래프트쇄 이외에, 안료와 상호 작용을 형성할 수 있는 관능기를 갖는 경우, 이들 관능기가 어떻게 도입되어 있는지는 특별히 한정은 되지 않지만, 그래프트 공중합체는, 하기 식 (iv)~(vi)으로 나타나는 모노머에서 유래하는 반복 단위로부터 선택된 1종 이상의 반복 단위를 갖는 것이 바람직하다.In the case where the graft copolymer has a functional group capable of forming an interaction with the pigment other than the graft chain, there is no particular limitation on how these functional groups are introduced. The graft copolymer may be represented by the following formulas (iv) to (vi) Is preferably one having at least one repeating unit selected from repeating units derived from a monomer represented by the following formula

[화학식 9][Chemical Formula 9]

Figure pct00009
Figure pct00009

식 (iv)~식 (vi) 중, R11, R12, 및 R13은, 각각 독립적으로 수소 원자, 할로젠 원자(예를 들면 불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자 등), 또는 탄소 원자수가 1~6인 알킬기(예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등)를 나타낸다.R 11 , R 12 and R 13 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom (for example, a fluorine atom, a chlorine atom or a bromine atom), or a carbon atom (For example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, etc.) having a number of 1 to 6.

식 (iv)~식 (vi) 중, R11, R12, 및 R13은, 바람직하게는, 각각 독립적으로 수소 원자, 또는 탄소 원자수가 1~3인 알킬기이며, 보다 바람직하게는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. 일반식 (iv) 중, R12 및 R13은, 각각 수소 원자인 것이 특히 바람직하다.In the formulas (iv) to (vi), R 11 , R 12 and R 13 are preferably each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, Is a hydrogen atom or a methyl group. In the formula (iv), it is particularly preferable that R 12 and R 13 are each a hydrogen atom.

식 (iv) 중의 X1은, 산소 원자(-O-) 또는 이미노기(-NH-)를 나타내고, 산소 원자인 것이 바람직하다.X 1 in the formula (iv) represents an oxygen atom (-O-) or an imino group (-NH-), preferably an oxygen atom.

식 (v) 중의 Y는, 메타인기 또는 질소 원자를 나타낸다.Y in the formula (v) represents a metha-popular or nitrogen atom.

식 (iv)~식 (v) 중의 L1은, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. 2가의 연결기의 예로서는, 2가의 지방족기(예를 들면 알킬렌기, 치환 알킬렌기, 알켄일렌기, 치환 알켄일렌기, 알카인일렌기, 및 치환 알카인일렌기), 2가의 방향족기(예를 들면 아릴렌기, 및 치환 아릴렌기), 2가의 복소환기, 산소 원자(-O-), 황 원자(-S-), 이미노기(-NH-), 치환 이미노 결합(-NR31'-, 여기에서 R31'은 지방족기, 방향족기 또는 복소환기), 카보닐 결합(-CO-), 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다.L 1 in formulas (iv) to (v) represents a single bond or a divalent linking group. Examples of the divalent linking group include a divalent aliphatic group (e.g., an alkylene group, a substituted alkylene group, an alkenylene group, a substituted alkenylene group, an alkenylene group, and a substituted alkenylene group) (-O-), a sulfur atom (-S-), an imino group (-NH-), a substituted imino group (-NR 31 '-, a substituted arylene group, and a substituted arylene group), a divalent heterocyclic group, Wherein R 31 'represents an aliphatic group, an aromatic group or a heterocyclic group), a carbonyl bond (-CO-), or a combination thereof.

L1은, 단결합, 알킬렌기 또는 옥시알킬렌 구조를 포함하는 2가의 연결기인 것이 바람직하다. 옥시알킬렌 구조는, 옥시에틸렌 구조 또는 옥시프로필렌 구조인 것이 보다 바람직하다. 또 L1은, 옥시알킬렌 구조를 2 이상 반복하여 포함하는 폴리옥시알킬렌 구조를 포함하고 있어도 된다. 폴리옥시알킬렌 구조로서는, 폴리옥시에틸렌 구조 또는 폴리옥시프로필렌 구조가 바람직하다. 폴리옥시에틸렌 구조는, -(OCH2CH2)n-으로 나타나며, n은 2 이상의 정수가 바람직하고, 2~10의 정수인 것이 보다 바람직하다.L 1 is preferably a divalent linking group containing a single bond, an alkylene group or an oxyalkylene structure. The oxyalkylene structure is more preferably an oxyethylene structure or an oxypropylene structure. L 1 may also include a polyoxyalkylene structure containing two or more oxyalkylene structures repeatedly. As the polyoxyalkylene structure, a polyoxyethylene structure or a polyoxypropylene structure is preferable. The polyoxyethylene structure is represented by - (OCH 2 CH 2 ) n -, and n is preferably an integer of 2 or more, more preferably an integer of 2 to 10.

식 (iv)~식 (vi) 중, Z1은, 그래프트쇄 이외에 안료와 상호 작용을 형성할 수 있는 관능기를 나타내고, 카복실산기, 제3급 아미노기인 것이 바람직하며, 카복실산기인 것이 보다 바람직하다.In the formulas (iv) to (vi), Z 1 represents a functional group capable of forming an interaction with the pigment other than the graft chain, and is preferably a carboxylic acid group or a tertiary amino group, more preferably a carboxylic acid group.

식 (vi) 중, R14, R15, 및 R16은, 각각 독립적으로 수소 원자, 할로젠 원자(예를 들면 불소, 염소, 브로민 등), 탄소 원자수가 1~6인 알킬기(예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등), -Z1, 또는 -L1-Z1을 나타낸다. 여기에서 L1 및 Z1은, 상기에 있어서의 L1 및 Z1과 동의이며, 바람직한 예도 동일하다. R14, R15, 및 R16으로서는, 각각 독립적으로 수소 원자, 또는 탄소수가 1~3인 알킬기가 바람직하고, 수소 원자가 보다 바람직하다.R 14 , R 15 and R 16 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom (for example, fluorine, chlorine or bromine), an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms (for example, A methyl group, an ethyl group, a propyl group, etc.), -Z 1 , or -L 1 -Z 1 . Here, L 1 and Z 1 is, and L 1 and Z 1 and copper in the above, preferred examples are the same. R 14 , R 15 and R 16 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and more preferably a hydrogen atom.

식 (iv)로 나타나는 모노머는, R11, R12, 및 R13이 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이고, L1이 알킬렌기 또는 옥시알킬렌 구조를 포함하는 2가의 연결기이며, X가 산소 원자 또는 이미노기이고, Z가 카복실산기인 화합물이 바람직하다. 식 (v)로 나타나는 모노머는, R11이 수소 원자 또는 메틸기이고, L1이 알킬렌기이며, Z1이 카복실산기이고, Y가 메타인기인 화합물이 바람직하다. 식 (vi)으로 나타나는 모노머는, R14, R15, 및 R16이 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이며, Z1이 카복실산기인 화합물이 바람직하다.The monomers represented by formula (iv) are those wherein R 11 , R 12 , and R 13 are each independently a hydrogen atom or a methyl group, L 1 is a divalent linking group containing an alkylene group or an oxyalkylene structure, X is an oxygen atom Or an imino group, and Z is a carboxylic acid group. The monomer represented by the formula (v) is preferably a compound wherein R 11 is a hydrogen atom or a methyl group, L 1 is an alkylene group, Z 1 is a carboxylic acid group, and Y is a meta-hapten. The monomer represented by the formula (vi) is preferably a compound wherein R 14 , R 15 , and R 16 are each independently a hydrogen atom or a methyl group, and Z 1 is a carboxylic acid group.

상기 그래프트 공중합체의 구체예의 예로서는, 이하를 들 수 있다. 또 일본 공개특허공보 2013-249417호의 단락 번호 0127~0129에 기재된 고분자 화합물을 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Specific examples of the graft copolymer include the following. Reference can also be made to the polymer compound described in paragraphs 0127 to 0129 of Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2013-249417, the contents of which are incorporated herein by reference.

[화학식 10][Chemical formula 10]

Figure pct00010
Figure pct00010

분산제는, 시판품으로서도 입수 가능하고, 그와 같은 구체예로서는, 구스모토 가세이 가부시키가이샤제 "DA-7301", BYKChemie사제 "DISPERBYK-101(폴리아마이드아민 인산염), 107(카복실산 에스터), 110(산기를 포함하는 공중합물), 111(인산계 분산제), 130(폴리아마이드), 140, 142, 145, 161, 162, 163, 164, 165, 166, 170, 180, 187, 190, 191, 2001, 2001, 2010, 2012, 2025(고분자 공중합물)", "BYK-P104, P105(고분자량 불포화 폴리카복실산), 9076", EFKA사제 "EFKA4047, 4050~4165(폴리유레테인계), EFKA4330~4340(블록 공중합체), 4400~4402(변성 폴리아크릴레이트), 5010(폴리에스터아마이드), 5765(고분자량 폴리카복실산염), 6220(지방산 폴리에스터), 6745(프탈로사이아닌 유도체), 6750(아조 안료 유도체)", 아지노모토 파인 테크노사제 "아지스퍼 PB821, PB822, PB880, PB881", 교에이샤 가가쿠사제 "플로렌 TG-710(유레테인 올리고머)", "폴리플로 No. 50E, No. 300(아크릴계 공중합체)", 구스모토 가세이사제 "디스파론 KS-860, 873SN, 874, #2150(지방족 다가 카복실산), #7004(폴리에터에스터), DA-703-50, DA-705, DA-725", 가오사제 "데몰 RN, N(나프탈렌설폰산 포말린 중축합물), MS, C, SN-B(방향족 설폰산 포말린 중축합물)", "호모게놀 L-18(고분자 폴리카복실산)", "에멀겐 920, 930, 935, 985(폴리옥시에틸렌노닐페닐에터)", "아세타민 86(스테아릴아민아세테이트)", 니혼 루브리졸(주)제 "솔스퍼스 5000(프탈로사이아닌 유도체), 22000(아조 안료 유도체), 13240(폴리에스터아민), 3000, 12000, 17000, 20000, 27000(말단부에 기능부를 갖는 고분자), 24000, 28000, 32000, 38500(그래프트 공중합체)", 닛코 케미컬즈사제 "닛콜 T106(폴리옥시에틸렌소비탄모노올리에이트), MYS-IEX(폴리옥시에틸렌모노스테아레이트)", 가와켄 파인 케미컬(주)제 "히노액트 T-8000E", 신에쓰 가가쿠 고교(주)제 "오가노실록세인 폴리머 KP341", 모리시타 산교(주)제 "EFKA-46, EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA 폴리머 100, EFKA 폴리머 400, EFKA 폴리머 401, EFKA 폴리머 450", 산노프코(주)제 "디스퍼스에이드 6, 디스퍼스에이드 8, 디스퍼스에이드 15, 디스퍼스에이드 9100", (주)ADEKA제 "아데카 플루로닉 L31, F38, L42, L44, L61, L64, F68, L72, P95, F77, P84, F87, P94, L101, P103, F108, L121, P-123", 및 산요 가세이(주)제 "이오넷(상품명) S-20" 등을 들 수 있다. 또 아크리베이스 FFS-6752, 아크리베이스 FFS-187, 아크리큐어 RD-F8, 사이클로머 P를 이용할 수도 있다.Specific examples of the dispersant are DA-7301 manufactured by Gusumoto Kasei Co., Ltd., DISPERBYK-101 (polyamide amine phosphate) manufactured by BYK Chemie, 107 (carboxylic acid ester), 110 (Polyphosphate), 130 (polyamide), 140, 142, 145, 161, 162, 163, 164, 165, 166, 170, 180, 187, 190, 191, 2001, (High molecular weight unsaturated polycarboxylic acid), 9076 ", EFKA manufactured by EFKA 4047, 4050 to 4165 (polyurethane-based), EFKA 4330 to 4340 Block copolymers), 4400-4402 (modified polyacrylate), 5010 (polyester amide), 5765 (high molecular weight polycarboxylic acid salt), 6220 (fatty acid polyester), 6745 (phthalocyanine derivative), 6750 Pigment TG-710 (trade name, manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., Ajisper PB821, PB822, PB880, and PB881 manufactured by Kyoeisha Chemical Co., 873SN, 874, # 2150 (aliphatic polyvalent carboxylic acid), # 7004 (poly (methacrylic acid)), "Polyol No. 50E, No. 300 (acrylic copolymer) ", manufactured by Kusumoto Chemical Industry Co., (Naphthalene sulfonic acid-formaldehyde condensate), MS, C, SN-B (aromatic sulfonic acid-formaldehyde-formaldehyde condensate), DA-703-50, DA-705, DA- Emulsion 920, 930, 935, 985 (polyoxyethylene nonylphenyl ether) ", "acetamine 86 (stearylamine acetate)" , 22000 (azo pigment derivative), 13240 (polyester amine), 3000, 12000, 17000, 20000, 27000 (having a functional part at the terminal end) NIKOL T106 (polyoxyethylene sorbitan monooleate), MYS-IEX (polyoxyethylene monostearate) ", manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd., Kawaken Co., Fine Chemicals Co., Ltd. " Noact T-8000E "manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.," Organosiloxane polymer KP341 "manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., EFKA-46, EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA Polymer 100, EFKA polymer 400, EFKA Polymer 401, EFKA Polymer 450 ", Disperse Aid 6, Disperse Aid 8, Disperse Aid 15, Disperse Aide 9100, manufactured by SANKON KOKO Co., L121, P-123 "manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., and" Ionet " (Trade name) S-20 ". Acrylic FFS-6752, Acribe FFS-187, ARC Liqueur RD-F8 and Cyclamer P can also be used.

<<라디칼 중합성 화합물>><< Radical Polymerizable Compound >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 라디칼 중합성 화합물을 함유할 수 있다. 라디칼 중합성 화합물은, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물이 바람직하다. 라디칼 중합성 화합물은, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 1개 이상 갖는 화합물이 바람직하고, 2개 이상 갖는 화합물이 보다 바람직하며, 3개 이상 갖는 것이 더 바람직하다. 상한은 예를 들면, 15개 이하가 바람직하고, 6개 이하가 보다 바람직하다. 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기로서는, 바이닐기, (메트)알릴기, (메트)아크릴로일기 등을 들 수 있다.The active energy ray curable composition may contain a radically polymerizable compound. The radically polymerizable compound is preferably a polymerizable compound having an ethylenic unsaturated bond. The radically polymerizable compound is preferably a compound having at least one group having an ethylenically unsaturated bond, more preferably at least two compounds, and more preferably at least three. The upper limit is, for example, preferably 15 or less, more preferably 6 or less. Examples of the group having an ethylenic unsaturated bond include a vinyl group, a (meth) allyl group, and a (meth) acryloyl group.

라디칼 중합성 화합물은, 예를 들면 모노머, 프리폴리머, 즉 2량체, 3량체 및 올리고머, 또는 그들의 혼합물과 그들의 다량체 등의 화학적 형태 중 어느 것이어도 된다. 모노머가 바람직하다.The radical polymerizable compound may be, for example, a monomer, a prepolymer, that is, a chemical form such as a dimer, a trimer and an oligomer, or a mixture thereof and a multimer thereof. Monomers are preferred.

라디칼 중합성 화합물의 분자량은, 100~3,000인 것이 바람직하고, 250~1, 500이 보다 바람직하다.The molecular weight of the radical polymerizing compound is preferably 100 to 3,000, more preferably 250 to 1,500.

라디칼 중합성 화합물은, 3~15관능의 (메트)아크릴레이트 화합물인 것이 바람직하고, 3~6관능의 (메트)아크릴레이트 화합물인 것이 보다 바람직하다.The radical polymerizable compound is preferably a (meth) acrylate compound having 3 to 15 functional groups, and more preferably a (meth) acrylate compound having 3 to 6 functional groups.

모노머, 프리폴리머의 예로서는, 불포화 카복실산(예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 아이소크로톤산, 말레산 등) 및 그 에스터류, 아마이드류와, 이들의 다량체를 들 수 있고, 바람직하게는, 불포화 카복실산과 지방족 다가 알코올 화합물의 에스터, 및 불포화 카복실산과 지방족 다가 아민 화합물의 아마이드류와, 이들의 다량체이다. 또 하이드록실기, 아미노기, 머캅토기 등의 구핵성 치환기를 갖는 불포화 카복실산 에스터 혹은 아마이드류와, 단관능 혹은 다관능 아이소사이아네이트류 혹은 에폭시류와의 부가 반응물이나, 단관능 혹은 다관능과의 카복실산과의 탈수축합 반응물 등도 적합하게 사용된다. 또 아이소사이아네이트기, 에폭시기 등의 친전자성 치환기를 갖는 불포화 카복실산 에스터 혹은 아마이드류와, 단관능 혹은 다관능의 알코올류, 아민류, 싸이올류와의 반응물, 할로젠기나 토실옥시기 등의 탈리성 치환기를 갖는 불포화 카복실산 에스터 혹은 아마이드류와, 단관능 혹은 다관능의 알코올류, 아민류, 싸이올류와의 반응물도 적합하다. 또 상기의 불포화 카복실산 대신에, 불포화 포스폰산, 스타이렌 등의 바이닐벤젠 유도체, 바이닐에터, 알릴에터 등으로 치환한 화합물군을 사용하는 것도 가능하다.Examples of monomers and prepolymers include unsaturated carboxylic acids (e.g., acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, etc.) and their esters, amides, Preferably, it is an ester of an unsaturated carboxylic acid and an aliphatic polyhydric alcohol compound, and an amide of an unsaturated carboxylic acid and an aliphatic polyvalent amine compound, and a multimer thereof. Further, an addition reaction product of an unsaturated carboxylic acid ester or amide having a nucleophilic substituent such as a hydroxyl group, an amino group or a mercapto group with a monofunctional or multifunctional isocyanate or an epoxide, or a monofunctional or polyfunctional A dehydration condensation reaction product with a carboxylic acid, and the like are suitably used. In addition, unsaturated carboxylic acid esters or amides having an electrophilic substituent such as an isocyanate group or an epoxy group are reacted with monofunctional or polyfunctional alcohols, amines, reactants with thiols, Also suitable are unsaturated carboxylic acid esters or amides having a sex substituent and reacting with monofunctional or polyfunctional alcohols, amines and thiols. It is also possible to use a group of compounds substituted with an unsaturated phosphonic acid, a vinylbenzene derivative such as styrene, a vinyl ether, an ally ether or the like instead of the above unsaturated carboxylic acid.

이들의 구체적인 화합물로서는, 일본 공개특허공보 2009-288705호의 단락 번호 0095~0108에 기재되어 있는 화합물을 본 발명에 있어서도 적합하게 이용할 수 있다.As specific compounds of these compounds, compounds described in paragraphs 0095 to 0108 of JP-A-2009-288705 can be suitably used in the present invention.

라디칼 중합성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 1개 이상 갖는, 상압하에서 100℃ 이상의 비점을 갖는 화합물도 바람직하다. 그 예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2013-29760호의 단락 번호 0227, 일본 공개특허공보 2008-292970호의 단락 번호 0254~0257을 참조할 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.As the radical polymerizing compound, a compound having at least one group having an ethylenic unsaturated bond and having a boiling point of 100 占 폚 or more at normal pressure is also preferable. For example, reference can be made to paragraphs 0227 and 02257 of Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2013-29760 and paragraphs 0254 to 0257 of Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2008-292970, all of which are incorporated herein by reference.

라디칼 중합성 화합물은, 다이펜타에리트리톨트라이아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD D-330; 닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제), 다이펜타에리트리톨테트라아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD D-320; 닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제), 다이펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD D-310; 닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제), 다이펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD DPHA; 닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제, A-DPH-12E; 신나카무라 가가쿠 고교(주)제), 및 이들의 (메트)아크릴로일기가 에틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜 잔기를 통하여 결합하고 있는 구조(예를 들면 사토머사로부터 시판되고 있는, SR454, SR499)가 바람직하다. 이들의 올리고머 타입도 사용할 수 있다. 또 NK 에스터 A-TMMT(펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 신나카무라 가가쿠 고교(주)제), KAYARAD RP-1040(닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제) 등을 사용할 수도 있다.Radical polymerizable compounds include dipentaerythritol triacrylate (KAYARAD D-330, Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha) and dipentaerythritol tetraacrylate (KAYARAD D-320, Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha, (KAYARAD D-310 manufactured by Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha), dipentaerythritol hexa (meth) acrylate (commercially available as KAYARAD DPHA; Nippon Kayaku Co., Ltd.), dipentaerythritol penta A-DPH-12E manufactured by Shin-Nakamura Kagaku Kogyo Co., Ltd.) and a structure in which these (meth) acryloyl groups are bonded through ethylene glycol or propylene glycol residues For example, SR454, SR499 commercially available from Satomaru Co., Ltd.). These oligomer types can also be used. NK Ester A-TMMT (pentaerythritol tetraacrylate, manufactured by Shin Nakamura Kagaku Kogyo Co., Ltd.) and KAYARAD RP-1040 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) may also be used.

이하에 바람직한 라디칼 중합성 화합물의 양태를 나타낸다.Preferred embodiments of the radically polymerizable compound are shown below.

라디칼 중합성 화합물은, 카복실기, 설폰산기, 인산기 등의 산기를 갖고 있어도 된다. 산기를 갖는 라디칼 중합성 화합물로서는, 지방족 폴리하이드록시 화합물과 불포화 카복실산의 에스터가 바람직하고, 지방족 폴리하이드록시 화합물의 미반응의 하이드록실기에 비방향족 카복실산 무수물을 반응시켜 산기를 갖게 한 라디칼 중합성 화합물이 보다 바람직하며, 특히 바람직하게는, 이 에스터에 있어서, 지방족 폴리하이드록시 화합물이 펜타에리트리톨 및/또는 다이펜타에리트리톨인 것이다. 시판품으로서는, 예를 들면 도아 고세이(주)제의, 아로닉스 TO-2349, M-305, M-510, M-520 등을 들 수 있다.The radically polymerizable compound may have an acid group such as a carboxyl group, a sulfonic acid group, and a phosphoric acid group. As the radically polymerizable compound having an acid group, an aliphatic polyhydroxy compound and an ester of an unsaturated carboxylic acid are preferable, and a radically polymerizable compound having an acid group by reacting an unreacted hydroxyl group of the aliphatic polyhydroxy compound with a nonaromatic carboxylic acid anhydride Compound is more preferable, and particularly preferably, in this ester, the aliphatic polyhydroxy compound is pentaerythritol and / or dipentaerythritol. Commercially available products include Aronix TO-2349, M-305, M-510, and M-520 manufactured by Toagosei Co.,

라디칼 중합성 화합물의 바람직한 산가는, 0.1~40mgKOH/g이며, 특히 바람직하게는 5~30mgKOH/g이다. 라디칼 중합성 화합물의 산가가 0.1mgKOH/g 이상이면, 현상 용해 특성이 양호하고, 40mgKOH/g 이하이면, 제조나 취급상, 유리하다. 나아가서는 광중합 성능이 양호하고, 경화성이 우수하다.The preferred acid value of the radically polymerizable compound is 0.1 to 40 mg KOH / g, particularly preferably 5 to 30 mg KOH / g. If the acid value of the radical polymerizing compound is 0.1 mgKOH / g or more, the development and dissolution characteristics are good, and if it is 40 mgKOH / g or less, it is advantageous in terms of production and handling. Further, the photopolymerization performance is good and the curability is excellent.

라디칼 중합성 화합물로서는, 카프로락톤 구조를 갖는 화합물도 바람직한 양태이다.As the radical polymerizing compound, a compound having a caprolactone structure is also a preferable embodiment.

카프로락톤 구조를 갖는 화합물로서는, 분자 내에 카프로락톤 구조를 갖는 한 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 트라이메틸올에테인, 다이트라이메틸올에테인, 트라이메틸올프로페인, 다이트라이메틸올프로페인, 펜타에리트리톨, 다이펜타에리트리톨, 트라이펜타에리트리톨, 글리세린, 다이글리세롤, 트라이메틸올멜라민 등의 다가 알코올과, (메트)아크릴산 및 ε-카프로락톤을 에스터화함으로써 얻어지는, ε-카프로락톤 변성 다관능 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 그 중에서도 하기 식 (Z-1)로 나타나는 카프로락톤 구조를 갖는 화합물이 바람직하다.The compound having a caprolactone structure is not particularly limited as long as it has a caprolactone structure in the molecule, and examples thereof include trimethylolethane, ditrimethylolethane, trimethylolpropane, ditrimethylolpropane, penta (Meth) acrylic acid and? -Caprolactone obtained by esterifying a polyhydric alcohol such as trimethylol propane, trimethylol propane, trimethylol propane, trimethylol propane, trimethylol propane, trimethylol propane, (Meth) acrylate. Among them, a compound having a caprolactone structure represented by the following formula (Z-1) is preferable.

[화학식 11](11)

Figure pct00011
Figure pct00011

식 (Z-1) 중, 6개의 R은 모두가 하기 식 (Z-2)로 나타나는 기이거나, 또는 6개의 R 중 1~5개가 하기 식 (Z-2)로 나타나는 기이며, 잔여가 하기 식 (Z-3)으로 나타나는 기이다.In the formula (Z-1), all six R's are groups represented by the following formula (Z-2), or one to five of the six R's are groups represented by the following formula (Z-2) Is a group represented by the formula (Z-3).

[화학식 12][Chemical Formula 12]

Figure pct00012
Figure pct00012

식 (Z-2) 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, m은 1 또는 2의 수를 나타내며, "*"는 결합손인 것을 나타낸다.In the formula (Z-2), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, m represents a number of 1 or 2, and "*" represents a bonding bond.

[화학식 13][Chemical Formula 13]

Figure pct00013
Figure pct00013

식 (Z-3) 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, "*"는 결합손인 것을 나타낸다.In the formula (Z-3), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and "*" represents a bonding bond.

카프로락톤 구조를 갖는 라디칼 중합성 화합물은, 예를 들면 닛폰 가야쿠(주)로부터 KAYARAD DPCA 시리즈로서 시판되고 있고, DPCA-20(상기 식 (Z-1)~(Z-3)에 있어서 m=1, 식 (Z-2)로 나타나는 기의 수=2, R1이 모두 수소 원자인 화합물), DPCA-30(동일 식, m=1, 식 (Z-2)로 나타나는 기의 수=3, R1이 모두 수소 원자인 화합물), DPCA-60(동일 식, m=1, 식 (Z-2)로 나타나는 기의 수=6, R1이 모두 수소 원자인 화합물), DPCA-120(동일 식에 있어서 m=2, 식 (Z-2)로 나타나는 기의 수=6, R1이 모두 수소 원자인 화합물) 등을 들 수 있다.Radopolymerizable compounds having a caprolactone structure are commercially available, for example, as KAYARAD DPCA series from Nippon Kayaku Co., and DPCA-20 (in the formulas (Z-1) to (Z- 1, the number of groups represented by the formula (Z-2) = 2, and R 1 are all hydrogen atoms), DPCA-30 , A compound in which R 1 is a hydrogen atom), DPCA-60 (the compound represented by the formula: m = 1, the number of groups represented by the formula (Z-2) = 6 and R 1 are all hydrogen atoms), DPCA-120 M = 2 in the same formula, the number of groups represented by the formula (Z-2) = 6, and R 1 are all hydrogen atoms).

라디칼 중합성 화합물은, 하기 식 (Z-4) 또는 (Z-5)로 나타나는 화합물을 이용할 수도 있다.As the radical polymerizing compound, a compound represented by the following formula (Z-4) or (Z-5) may be used.

[화학식 14][Chemical Formula 14]

Figure pct00014
Figure pct00014

식 (Z-4) 및 (Z-5) 중, E는, 각각 독립적으로 -((CH2)yCH2O)-, 또는 -((CH2)yCH(CH3)O)-를 나타내고, y는 각각 독립적으로 0~10의 정수를 나타내며, X는 각각 독립적으로 (메트)아크릴로일기, 수소 원자, 또는 카복실기를 나타낸다.E in the formulas (Z-4) and (Z-5) each independently represents - ((CH 2 ) y CH 2 O) - or - ((CH 2 ) y CH (CH 3 ) , Y represents independently an integer of 0 to 10, and each X independently represents a (meth) acryloyl group, a hydrogen atom, or a carboxyl group.

식 (Z-4) 중, (메트)아크릴로일기의 합계는 3개 또는 4개이고, m은 각각 독립적으로 0~10의 정수를 나타내며, 각 m의 합계는 0~40의 정수이다.In the formula (Z-4), the sum of the (meth) acryloyl groups is 3 or 4, m is independently an integer of 0 to 10, and the sum of m is an integer of 0 to 40.

식 (Z-5) 중, (메트)아크릴로일기의 합계는 5개 또는 6개이고, n은 각각 독립적으로 0~10의 정수를 나타내며, 각 n의 합계는 0~60의 정수이다.The total number of (meth) acryloyl groups in the formula (Z-5) is 5 or 6, and each n independently represents an integer of 0 to 10, and the sum of n is an integer of 0 to 60.

식 (Z-4) 중, m은 0~6의 정수가 바람직하고, 0~4의 정수가 보다 바람직하다.In the formula (Z-4), m is preferably an integer of 0 to 6, more preferably an integer of 0 to 4.

또 각 m의 합계는, 2~40의 정수가 바람직하고, 2~16의 정수가 보다 바람직하며, 4~8의 정수가 특히 바람직하다.The sum of m is preferably an integer of 2 to 40, more preferably an integer of 2 to 16, and an integer of 4 to 8 is particularly preferable.

식 (Z-5) 중, n은 0~6의 정수가 바람직하고, 0~4의 정수가 보다 바람직하다.In the formula (Z-5), n is preferably an integer of 0 to 6, more preferably an integer of 0 to 4.

또 각 n의 합계는, 3~60의 정수가 바람직하고, 3~24의 정수가 보다 바람직하며, 6~12의 정수가 더 바람직하다.The sum of each n is preferably an integer of 3 to 60, more preferably an integer of 3 to 24, and still more preferably an integer of 6 to 12.

또 식 (Z-4) 또는 식 (Z-5) 중의 -((CH2)yCH2O)- 또는 -((CH2)yCH(CH3)O)-는, 산소 원자 측의 말단이 X에 결합하는 형태가 바람직하다.The - ((CH 2 ) y CH 2 O) - or - ((CH 2 ) y CH (CH 3 ) O) - in the formula (Z-4) or the formula (Z- The form of bonding to X is preferred.

식 (Z-4) 또는 식 (Z-5)로 나타나는 화합물은, 1종 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 특히, 식 (Z-5)에 있어서, 6개의 X 모두가 아크릴로일기인 양태, 및 식 (Z-5)에 있어서, 6개의 X 모두가 아크릴로일기인 화합물과, 6개의 X 중, 적어도 하나가 수소 원자인 화합물과의 혼합물인 양태가 바람직하다. 이 양태에 의하면, 현상성을 보다 향상시킬 수 있다.The compounds represented by the formula (Z-4) or (Z-5) may be used singly or in combination of two or more. Particularly, in the embodiment in which all of the six X's are acryloyl groups in the formula (Z-5), and the compound in which all the six X's are acryloyl groups in the formula (Z-5) And a compound in which one is a hydrogen atom are preferable. According to this aspect, developability can be further improved.

또 라디칼 중합성 화합물 중, 식 (Z-4) 또는 식 (Z-5)로 나타나는 화합물의 함유량은, 20질량% 이상이 바람직하고, 50질량% 이상이 보다 바람직하다.The content of the compound represented by the formula (Z-4) or (Z-5) in the radical polymerizing compound is preferably 20% by mass or more, and more preferably 50% by mass or more.

식 (Z-4) 또는 식 (Z-5)로 나타나는 화합물은, 종래 공지의 공정인, 펜타에리트리톨 또는 다이펜타에리트리톨에, 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드를 개환 부가 반응시킴으로써 개환 골격을 결합하는 공정과, 개환 골격의 말단 하이드록실기에, 예를 들면 (메트)아크릴로일 클로라이드를 반응시켜 (메트)아크릴로일기를 도입하는 공정에 의하여 합성할 수 있다. 각 공정은 잘 알려진 공정이며, 당업자는 용이하게 식 (Z-4) 및 (Z-5)로 나타나는 화합물을 합성할 수 있다.The compound represented by the formula (Z-4) or (Z-5) can be obtained by subjecting a pentaerythritol or dipentaerythritol, which is a conventionally known process, to ring-opening addition reaction of ethylene oxide or propylene oxide And (meth) acryloyl group by introducing a (meth) acryloyl group into the terminal hydroxyl group of the ring-opening skeleton, for example, by reacting it with (meth) acryloyl chloride. Each process is a well-known process, and a person skilled in the art can easily synthesize a compound represented by the formula (Z-4) and (Z-5).

식 (Z-4) 또는 식 (Z-5)로 나타나는 화합물 중에서도, 펜타에리트리톨 유도체 및/또는 다이펜타에리트리톨 유도체가 보다 바람직하다.Among the compounds represented by the formula (Z-4) or (Z-5), pentaerythritol derivatives and / or dipentaerythritol derivatives are more preferred.

구체적으로는, 하기 식 (a)~(f)로 나타나는 화합물(이하, "예시 화합물 (a)~(f)"라고도 칭함)을 들 수 있고, 그 중에서도, 예시 화합물 (a), (b), (e), (f)가 바람직하다.(A), (b), (f), (f), and (f) are examples of the compounds represented by the following formulas , (e) and (f) are preferable.

[화학식 15][Chemical Formula 15]

Figure pct00015
Figure pct00015

[화학식 16][Chemical Formula 16]

Figure pct00016
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식 (Z-4), (Z-5)로 나타나는 라디칼 중합성 화합물의 시판품으로서는, 예를 들면 사토머사제의 에틸렌옥시쇄를 4개 갖는 4관능 아크릴레이트인 SR-494, 닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제의 펜틸렌옥시쇄를 6개 갖는 6관능 아크릴레이트인 DPCA-60, 아이소뷰틸렌옥시쇄를 3개 갖는 3관능 아크릴레이트인 TPA-330 등을 들 수 있다.Examples of commercially available radically polymerizable compounds represented by the formulas (Z-4) and (Z-5) include SR-494, a tetrafunctional acrylate having four ethyleneoxy chains of Satomar Co., DPCA-60, which is a hexafunctional acrylate having six pentylene oxy chains, and TPA-330, which is a trifunctional acrylate having three isobutyleneoxy chains.

라디칼 중합성 화합물의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여, 0.1~40질량%가 바람직하다. 하한은 예를 들면, 0.5질량% 이상이 보다 바람직하며, 1질량% 이상이 더 바람직하다. 상한은 예를 들면, 30질량% 이하가 보다 바람직하며, 20질량% 이하가 더 바람직하다. 라디칼 중합성 화합물은, 1종 단독이어도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 2종 이상을 병용하는 경우는, 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.The content of the radical polymerizing compound is preferably 0.1 to 40 mass% with respect to the total solid content of the active energy ray curable composition. The lower limit is, for example, more preferably 0.5% by mass or more, and more preferably 1% by mass or more. The upper limit is more preferably 30 mass% or less, for example, and more preferably 20 mass% or less. The radical polymerizing compound may be used singly or in combination of two or more. When two or more kinds are used in combination, the total amount is preferably within the above range.

<<양이온 중합성 화합물>><< Cationic Polymerizable Compound >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 양이온 중합성 화합물을 함유할 수 있다. 양이온 중합성 화합물로서는, 환상 에터기를 갖는 화합물을 들 수 있다. 환상 에터기로서는, 에폭시기, 옥세탄일기를 들 수 있고, 에폭시기가 바람직하다.The active energy ray curable composition may contain a cationic polymerizable compound. As the cationic polymerizable compound, a compound having a cyclic ether group can be mentioned. Examples of the cyclic group include an epoxy group and an oxetanyl group, and an epoxy group is preferable.

양이온 중합성 화합물은, 1분자 내에, 환상 에터기를 2개 이상 갖는 화합물이 바람직하다.The cationic polymerizable compound is preferably a compound having two or more cyclic ethers in one molecule.

양이온 중합성 화합물은, 저분자 화합물(예를 들면 분자량 2,000 미만, 나아가서는 분자량 1,000 미만)이어도 되고, 고분자 화합물(macromolecule)(예를 들면 분자량 2,000 이상, 폴리머의 경우는, 중량 평균 분자량이 2,000 이상) 중 어느 것이어도 된다. 양이온 중합성 화합물의 중량 평균 분자량은, 200~100,000인 것이 바람직하고, 500~50,000이 보다 바람직하다.The cationic polymerizable compound may be a low molecular weight compound (for example, having a molecular weight of less than 2,000, further having a molecular weight of less than 1,000), a macromolecule (for example, a molecular weight of 2,000 or more, . The weight average molecular weight of the cationic polymerizable compound is preferably 200 to 100,000, more preferably 500 to 50,000.

분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물의 구체예로서는, 지방족 에폭시 화합물 등을 들 수 있다. 또 WO2012/093591호의 단락 번호 0021~0031의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Specific examples of the compound having two or more epoxy groups in the molecule include aliphatic epoxy compounds and the like. Reference may also be made to the description of paragraphs 0021 to 0031 of WO2012 / 093591, the contents of which are incorporated herein by reference.

이들은 시판품으로서 입수할 수 있다. 예를 들면 데나콜 EX-611, EX-612, EX-614, EX-614B, EX-622, EX-512, EX-521, EX-411, EX-421, EX-313, EX-314, EX-321, EX-211, EX-212, EX-810, EX-811, EX-850, EX-851, EX-821, EX-830, EX-832, EX-841, EX-911, EX-941, EX-920, EX-931, EX-212L, EX-214L, EX-216L, EX-321L, EX-850L, DLC-201, DLC-203, DLC-204, DLC-205, DLC-206, DLC-301, DLC-402(이상 나가세 켐텍스제), 셀록사이드 2021P, 2081, 3000, EHPE3150, 에폴리드 GT400, 셀비나스 B0134, B0177((주)다이셀제) 등을 들 수 있다.These are available as commercial products. For example, Denacol EX-611, EX-612, EX-614, EX-614B, EX-622, EX-512, EX-521, EX-411, EX- -321, EX-211, EX-212, EX-810, EX-811, EX-850, EX-821, EX-821, DLC-204, DLC-205, DLC-206, DLC-201, EX-920, EX-931, EX-212L, EX-214L, EX-216L, EX- -301, DLC-402 (manufactured by Nagase ChemteX), Celloxide 2021P, 2081, 3000, EHPE3150, EPOLED GT400, Selbinase B0134 and B0177 (manufactured by Daicel).

이들은 1종 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These may be used alone or in combination of two or more.

분자 내에 2개 이상의 옥세탄일기를 갖는 화합물의 구체예로서는, 아론 옥세테인 OXT-121, OXT-221, OX-SQ, PNOX(이상, 도아 고세이(주)제)를 이용할 수 있다.As specific examples of the compound having two or more oxetane groups in the molecule, AOXTENE OXT-121, OXT-221, OX-SQ and PNOX (manufactured by DOA Corporation) can be used.

또 옥세탄일기를 포함하는 화합물은, 단독으로, 또는 에폭시기를 포함하는 화합물과 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.The compound containing an oxetanyl group is preferably used alone or in combination with a compound containing an epoxy group.

양이온 중합성 화합물의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여, 0.1~40질량%가 바람직하다. 하한은 예를 들면, 0.5질량% 이상이 보다 바람직하며, 1질량% 이상이 더 바람직하다. 상한은 예를 들면, 30질량% 이하가 보다 바람직하며, 20질량% 이하가 더 바람직하다. 양이온 중합성 화합물은, 1종 단독이어도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 2종 이상을 병용하는 경우는, 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.The content of the cationic polymerizable compound is preferably 0.1 to 40 mass% with respect to the total solid content of the active energy ray curable composition. The lower limit is, for example, more preferably 0.5% by mass or more, and more preferably 1% by mass or more. The upper limit is more preferably 30 mass% or less, for example, and more preferably 20 mass% or less. The cationic polymerizable compound may be used singly or in combination of two or more. When two or more kinds are used in combination, the total amount is preferably within the above range.

<<광중합 개시제>><< Photopolymerization initiator >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 광중합 개시제를 함유할 수 있다. 활성 에너지선 경화성 조성물이, 라디칼 중합성 화합물을 함유하는 경우, 광중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다.The active energy ray curable composition may contain a photopolymerization initiator. When the active energy ray-curable composition contains a radically polymerizable compound, it preferably contains a photopolymerization initiator.

광중합 개시제로서는, 라디칼 중합성 화합물의 중합을 개시하는 능력을 갖는 한, 특별히 제한은 없고, 공지의 광중합 개시제 중에서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면 자외선 영역으로부터 가시의 광선에 대하여 감광성을 갖는 것이 바람직하다. 또 광여기된 증감제와 어떠한 작용을 발생시켜, 활성 라디칼을 생성하는 활성제여도 되고, 모노머의 종류에 따라서 양이온 중합을 개시시키는 개시제여도 된다.The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it has the ability to initiate polymerization of the radical polymerizable compound, and can be appropriately selected from known photopolymerization initiators. For example, it is preferable to have photosensitivity to a visible ray from an ultraviolet ray region. It may also be an activator that generates an active radical by generating some action with a photo-excited sensitizer and may be an initiator that initiates cationic polymerization depending on the type of monomer.

또 광중합 개시제는, 약 300nm~800nm(330nm~500nm가 보다 바람직함)의 범위 내에 적어도 약 50의 몰 흡광 계수를 갖는 화합물을, 적어도 1종 함유하고 있는 것이 바람직하다.The photopolymerization initiator preferably contains at least one compound having a molar absorptivity of at least about 50 within a range of about 300 nm to 800 nm (more preferably, 330 nm to 500 nm).

광중합 개시제로서는, 예를 들면 할로젠화 탄화 수소 유도체(예를 들면 트라이아진 골격을 갖는 것, 옥사다이아졸 골격을 갖는 것 등), 아실포스핀옥사이드 등의 아실포스핀 화합물, 헥사아릴바이이미다졸, 옥심 유도체 등의 옥심 화합물, 유기 과산화물, 싸이오 화합물, 케톤 화합물, 방향족 오늄염, 케톡심에터, 아미노아세토페논 화합물, 하이드록시아세토페논 등을 들 수 있다. 트라이아진 골격을 갖는 할로젠화 탄화 수소 화합물로서는, 예를 들면 와카바야시 등 저, Bull. Chem. Soc. Japan, 42, 2924(1969)에 기재된 화합물, 영국 특허공보 1388492호에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 소53-133428호에 기재된 화합물, 독일 특허공보 3337024호에 기재된 화합물, F. C. Schaefer 등에 의한 J. Org. Chem.; 29, 1527(1964)에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 소62-58241호에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 평5-281728호에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 평5-34920호에 기재된 화합물, 미국 특허공보 제4212976호에 기재된 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator include halogenated hydrocarbon derivatives (such as those having a triazine skeleton and an oxadiazole skeleton), acylphosphine compounds such as acylphosphine oxide, , Oxime compounds such as oxime derivatives, organic peroxides, thio compounds, ketone compounds, aromatic onium salts, ketoxime ethers, aminoacetophenone compounds, and hydroxyacetophenones. As the halogenated hydrocarbon compound having a triazine skeleton, for example, Wakabayashi et al., Bull. Chem. Soc. Compounds described in GB-A-5313428, compounds described in German Patent Publication No. 3337024, compounds described in J. Org., &Lt; RTI ID = 0.0 &gt; . Chem .; 29, 1527 (1964), compounds described in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 62-58241, compounds described in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 5-281728, compounds described in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 5-34920, Compounds described in Japanese Patent Publication No. 4212976, and the like.

또 노광 감도의 관점에서, 트라이할로메틸트라이아진 화합물, 벤질다이메틸케탈 화합물, α-하이드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물, 아실포스핀 화합물, 포스핀옥사이드 화합물, 메탈로센 화합물, 옥심 화합물, 트라이알릴이미다졸 다이머, 오늄 화합물, 벤조싸이아졸 화합물, 벤조페논 화합물, 아세토페논 화합물 및 그 유도체, 사이클로펜타다이엔-벤젠-철 착체 및 그 염, 할로메틸옥사다이아졸 화합물, 3-아릴 치환 쿠마린 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물이 바람직하다.From the viewpoint of exposure sensitivity, a trihalomethyltriazine compound, a benzyldimethylketal compound, an? -Hydroxyketone compound, an? -Amino ketone compound, an acylphosphine compound, a phosphine oxide compound, a metallocene compound, oxime A benzophenone compound, an acetophenone compound and a derivative thereof, a cyclopentadiene-benzene-iron complex and a salt thereof, a halomethyloxadiazole compound, a 3- Aryl-substituted coumarin compounds are preferable.

더 바람직하게는, 트라이할로메틸트라이아진 화합물, α-아미노케톤 화합물, 아실포스핀 화합물, 포스핀옥사이드 화합물, 옥심 화합물, 트라이알릴이미다졸 다이머, 오늄 화합물, 벤조페논 화합물, 아세토페논 화합물이며, 트라이할로메틸트라이아진 화합물, α-아미노케톤 화합물, 옥심 화합물, 트라이알릴이미다졸 다이머, 벤조페논 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물이 보다 바람직하다.More preferably, it is a trihalomethyltriazine compound, an? -Amino ketone compound, an acylphosphine compound, a phosphine oxide compound, an oxime compound, a triallylimidazole dimer, an onium compound, a benzophenone compound or an acetophenone compound , A trihalomethyltriazine compound, an? -Amino ketone compound, an oxime compound, a triallylimidazole dimer, and a benzophenone compound are more preferable.

광중합 개시제의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2013-29760호의 단락 번호 0265~0268을 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As specific examples of the photopolymerization initiator, reference can be made, for example, to paragraphs 0265 to 0268 of Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2013-29760, which disclosure is incorporated herein by reference.

광중합 개시제로서는, 하이드록시아세토페논 화합물, 아미노아세토페논 화합물, 및 아실포스핀 화합물도 적합하게 이용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들면 일본 공개특허공보 평10-291969호에 기재된 아미노아세토페논계 개시제, 일본 특허공보 제4225898호에 기재된 아실포스핀계 개시제도 이용할 수 있다.As the photopolymerization initiator, a hydroxyacetophenone compound, an aminoacetophenone compound, and an acylphosphine compound can also be suitably used. More specifically, for example, the aminoacetophenone-based initiator described in JP-A-10-291969 and the acylphosphine-based initiator disclosed in Japanese Patent Publication No. 4225898 can be used.

하이드록시아세토페논계 개시제로서는, IRGACURE-184, DAROCUR-1173, IRGACURE-500, IRGACURE-2959, IRGACURE-127(상품명: 모두 BASF사제)을 이용할 수 있다.As the hydroxyacetophenone-based initiator, IRGACURE-184, DAROCUR-1173, IRGACURE-500, IRGACURE-2959 and IRGACURE-127 (all trade names, manufactured by BASF) can be used.

아미노아세토페논계 개시제로서는, 시판품인 IRGACURE-907, IRGACURE-369, 및 IRGACURE-379EG(상품명: 모두 BASF사제)를 이용할 수 있다. 아미노아세토페논계 개시제는, 365nm 또는 405nm 등의 장파 광원에 흡수 파장이 매칭된 일본 공개특허공보 2009-191179호에 기재된 화합물도 이용할 수 있다.As the aminoacetophenone-based initiator, commercially available IRGACURE-907, IRGACURE-369, and IRGACURE-379EG (all trade names, manufactured by BASF) can be used. As the aminoacetophenone-based initiator, compounds described in JP-A-2009-191179 in which the absorption wavelength is matched to a long-wavelength light source such as 365 nm or 405 nm may be used.

아실포스핀계 개시제로서는, 시판품인 IRGACURE-819나, Lucirin-TPO(상품명: 모두 BASF사제)를 이용할 수 있다.As the acylphosphine-based initiator, commercially available IRGACURE-819 or Lucirin-TPO (trade name, all manufactured by BASF) can be used.

광중합 개시제로서, 보다 바람직하게는 옥심 화합물을 들 수 있다.The photopolymerization initiator is more preferably an oxime compound.

옥심 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2001-233842호에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2000-80068호에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2006-342166호에 기재된 화합물을 이용할 수 있다.As specific examples of the oxime compounds, compounds described in JP 2001-233842 A, compounds described in JP-A 2000-80068, and JP 2006-342166 A can be used.

본 발명에 있어서, 적합하게 이용할 수 있는 옥심 화합물로서는, 예를 들면 3-벤조일옥시이미노뷰탄-2-온, 3-아세톡시이미노뷰탄-2-온, 3-프로피온일옥시이미노뷰탄-2-온, 2-아세톡시이미노펜탄-3-온, 2-아세톡시이미노-1-페닐프로판-1-온, 2-벤조일옥시이미노-1-페닐프로판-1-온, 3-(4-톨루엔설폰일옥시)이미노뷰탄-2-온, 및 2-에톡시카보닐옥시이미노-1-페닐프로판-1-온 등을 들 수 있다.Examples of oxime compounds that can be suitably used in the present invention include 3-benzoyloxyiminobutan-2-one, 3-acetoxyiminobutan-2-one, 3-propionyloxyiminobutan- , 2-acetoxyiminopentan-3-one, 2-acetoxyimino-1-phenylpropan-1-one, 2-benzoyloxyimino- 2-ethoxycarbonyloxyimino-1-phenylpropan-1-one, and the like.

또 J. C. S. Perkin II(1979년) pp. 1653-1660, J. C. S. Perkin II(1979년) pp. 156-162, Journal of Photopolymer Science and Technology(1995년) pp. 202-232, 일본 공개특허공보 2000-66385호, 일본 공개특허공보 2000-80068호, 일본 공표특허공보 2004-534797호, 일본 공개특허공보 2006-342166호의 각 공보에 기재된 화합물 등도 들 수 있다.J. C. S. Perkin II (1979) pp. Pp. 1653-1660, J. C. S. Perkin II (1979) pp. Pp. 156-162, Journal of Photopolymer Science and Technology (1995) pp. The compounds described in the respective publications of JP-A-202-232, JP-A 2000-66385, JP-A 2000-80068, JP-A 2004-534797 and JP-A 2006-342166.

시판품으로는 IRGACURE-OXE01(BASF사제), IRGACURE-OXE02(BASF사제)도 적합하게 이용된다. 또 TR-PBG-304(창저우 강력 전자 신재료 유한공사(Changzhou Tronly New Electronic Materials Co., Ltd.)제), 아데카 아클즈 NCI-831 및 아데카 아클즈 NCI-930(ADEKA사제)도 이용할 수 있다.As commercial products, IRGACURE-OXE01 (manufactured by BASF) and IRGACURE-OXE02 (manufactured by BASF) are suitably used. Also, TR-PBG-304 (manufactured by Changzhou Tronly New Electronic Materials Co., Ltd.), Adeka Aches NCI-831 and Adeka Aches NCI-930 (manufactured by ADEKA) Can be used.

또 상기 기재 이외의 옥심 화합물로서, 카바졸환의 N위에 옥심이 연결된 일본 공표특허공보 2009-519904호에 기재된 화합물, 벤조페논 부위에 헤테로 치환기가 도입된 미국 특허공보 제7626957호에 기재된 화합물, 색소 부위에 나이트로기가 도입된 일본 공개특허공보 2010-15025호 및 미국 특허공개공보 2009-292039호에 기재된 화합물, 국제 공개특허공보 WO2009/131189호에 기재된 케톡심 화합물, 트라이아진 골격과 옥심 골격을 동일 분자 내에 함유하는 미국 특허공보 7556910호에 기재된 화합물, 405nm에 흡수 극대를 갖고 g선 광원에 대하여 양호한 감도를 갖는 일본 공개특허공보 2009-221114호에 기재된 화합물 등을 이용해도 된다.As oxime compounds other than the above-mentioned materials, compounds described in Japanese Patent Publication No. 2009-519904 in which oxime is linked to N of a carbazole ring, compounds described in U.S. Patent No. 7626957 in which a hetero substituent is introduced into a benzophenone moiety, Compounds disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication Nos. 2002-15025 and 2009-292039 wherein nitroxide groups are introduced, ketoxime compounds disclosed in WO2009 / 131189, triazine skeleton and oxime skeleton, The compound described in U.S. Patent Publication No. 7556910, the compound described in JP-A-2009-221114 which has an absorption maximum at 405 nm and a good sensitivity to a g-ray light source, or the like may be used.

바람직하게는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2013-29760호의 단락 번호 0274~0275를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Preferably, for example, refer to Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-29760, paragraphs 0274 to 0275, the content of which is incorporated herein by reference.

구체적으로는, 옥심 화합물로서는, 하기 식 (OX-1)로 나타나는 화합물이 바람직하다. 또한 옥심의 N-O결합이 (E)체의 옥심 화합물이어도 되고, (Z)체의 옥심 화합물이어도 되며, (E)체와 (Z)체의 혼합물이어도 된다.Specifically, the oxime compound is preferably a compound represented by the following formula (OX-1). The N-O bond of the oxime may be an oxime compound of the (E) form, an oxime compound of the (Z) form, or a mixture of the form (E) form and the form (Z) form.

[화학식 17][Chemical Formula 17]

Figure pct00017
Figure pct00017

식 (OX-1) 중, R 및 B는 각각 독립적으로 1가의 치환기를 나타내고, A는 2가의 유기기를 나타내며, Ar은 아릴기를 나타낸다.In the formula (OX-1), R and B each independently represent a monovalent substituent, A represents a divalent organic group, and Ar represents an aryl group.

식 (OX-1) 중, R로 나타나는 1가의 치환기로서는, 1가의 비금속 원자단인 것이 바람직하다.In the formula (OX-1), the monovalent substituent represented by R is preferably a monovalent non-metallic atomic group.

1가의 비금속 원자단으로서는, 알킬기, 아릴기, 아실기, 알콕시카보닐기, 아릴옥시카보닐기, 복소환기, 알킬싸이오카보닐기, 아릴싸이오카보닐기 등을 들 수 있다. 또 이들 기는, 1 이상의 치환기를 갖고 있어도 된다. 또 상술한 치환기는, 또 다른 치환기로 치환되어 있어도 된다.Examples of the monovalent nonmetal atomic group include an alkyl group, an aryl group, an acyl group, an alkoxycarbonyl group, an aryloxycarbonyl group, a heterocyclic group, an alkylthiocarbonyl group, and an arylthiocarbonyl group. These groups may have one or more substituents. The substituent described above may be substituted with another substituent.

치환기로서는, 할로젠 원자, 아릴옥시기, 알콕시카보닐기 또는 아릴옥시카보닐기, 아실옥시기, 아실기, 알킬기, 아릴기 등을 들 수 있다.Examples of the substituent include a halogen atom, an aryloxy group, an alkoxycarbonyl group or an aryloxycarbonyl group, an acyloxy group, an acyl group, an alkyl group, and an aryl group.

식 (OX-1) 중, B로 나타나는 1가의 치환기로서는, 아릴기, 복소환기, 아릴카보닐기, 또는 복소환 카보닐기가 바람직하다. 이들 기는 1 이상의 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기로서는, 상술한 치환기를 들 수 있다.In the formula (OX-1), the monovalent substituent represented by B is preferably an aryl group, a heterocyclic group, an arylcarbonyl group or a heterocyclic carbonyl group. These groups may have one or more substituents. As the substituent, there may be mentioned the above substituents.

식 (OX-1) 중, A로 나타나는 2가의 유기기로서는, 탄소수 1~12의 알킬렌기, 사이클로알킬렌기, 알카인일렌기가 바람직하다. 이들 기는 1 이상의 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기로서는, 상술한 치환기를 들 수 있다.In the formula (OX-1), the divalent organic group represented by A is preferably an alkylene group, a cycloalkylene group or an alkane-ylene group having 1 to 12 carbon atoms. These groups may have one or more substituents. As the substituent, there may be mentioned the above substituents.

본 발명은 광중합 개시제로서, 불소 원자를 갖는 옥심 화합물을 이용할 수도 있다. 불소 원자를 갖는 옥심 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2010-262028호에 기재된 화합물, 일본 공표특허공보 2014-500852호에 기재된 화합물 24, 36~40, 일본 공개특허공보 2013-164471호에 기재된 화합물 (C-3) 등을 들 수 있다. 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.The present invention can also use an oxime compound having a fluorine atom as a photopolymerization initiator. Specific examples of the fluorine atom-containing oxime compounds include compounds described in JP-A-2010-262028, compounds 24, 36 to 40 described in JP-A No. 2014-500852, compounds described in JP-A-2013-164471 (C-3), and the like. The contents of which are incorporated herein by reference.

본 발명은 광중합 개시제로서, 하기 식 (1) 또는 식 (2)로 나타나는 화합물을 이용할 수도 있다.The present invention may use a compound represented by the following formula (1) or (2) as a photopolymerization initiator.

[화학식 18][Chemical Formula 18]

Figure pct00018
Figure pct00018

식 (1)에 있어서, R1 및 R2는, 각각 독립적으로 탄소수 1~20의 쇄상 알킬기, 탄소수 4~20의 지환식 탄화 수소기, 탄소수 6~30의 아릴기, 또는 탄소수 7~30의 아릴알킬기를 나타내고, R1 및 R2가 페닐기인 경우, 페닐기끼리가 결합하여 플루오렌기를 형성해도 되며, R3 및 R4는, 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1~20의 알킬기, 탄소수 6~30의 아릴기, 탄소수 7~30의 아릴알킬기 또는 탄소수 4~20의 복소환기를 나타내고, X는 직접 결합 또는 카보닐기를 나타낸다.In formula (1), R 1 and R 2 are each independently a straight chain alkyl group of 1 to 20 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group of 4 to 20 carbon atoms, an aryl group of 6 to 30 carbon atoms, And R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an arylalkyl group having 1 to 20 carbon atoms. When R 1 and R 2 are phenyl groups, the phenyl groups may be bonded to form a fluorene group. An arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic group having 4 to 20 carbon atoms, and X represents a direct bond or a carbonyl group.

식 (2)에 있어서, R1, R2, R3 및 R4는, 식 (1)에 있어서의 R1, R2, R3 및 R4와 동의이며, R5는, -R6, -OR6, -SR6, -COR6, -CONR6R6, -NR6COR6, -OCOR6, -COOR6, -SCOR6, -OCSR6, -COSR6, -CSOR6, -CN, 할로젠 원자 또는 수산기를 나타내고, R6은, 탄소수 1~20의 알킬기, 탄소수 6~30의 아릴기, 탄소수 7~30의 아릴알킬기 또는 탄소수 4~20의 복소환기를 나타내며, X는 직접 결합 또는 카보닐기를 나타내고, a는 0~4의 정수를 나타낸다.In the formula (2), R 1, R 2, R 3 and R 4, and R 1, R 2, R 3 and R 4 with the consent of the formula (1), R 5 is -R 6, -OR 6, -SR 6, -COR 6 , -CONR 6 R 6, -NR 6 COR 6, -OCOR 6, -COOR 6, -SCOR 6, -OCSR 6, -COSR 6, -CSOR 6, -CN , A halogen atom or a hydroxyl group, and R 6 represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic group having 4 to 20 carbon atoms, Or a carbonyl group, and a represents an integer of 0 to 4.

상기 식 (1) 및 식 (2)에 있어서, R1 및 R2는, 각각 독립적으로 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, 사이클로헥실기 또는 페닐기가 바람직하다. R3은, 메틸기, 에틸기, 페닐기, 톨릴기 또는 자일릴기가 바람직하다. R4는, 탄소수 1~6의 알킬기 또는 페닐기가 바람직하다. R5는, 메틸기, 에틸기, 페닐기, 톨릴기 또는 나프틸기가 바람직하다. X는 직접 결합이 바람직하다.In the above formulas (1) and (2), R 1 and R 2 are each preferably independently a methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, cyclohexyl group or phenyl group. R 3 is preferably a methyl group, an ethyl group, a phenyl group, a tolyl group or a xylyl group. R 4 is preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a phenyl group. R 5 is preferably a methyl group, an ethyl group, a phenyl group, a tolyl group or a naphthyl group. X is preferably a direct bond.

식 (1) 및 식 (2)로 나타나는 화합물의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2014-137466호의 단락 번호 0076~0079에 기재된 화합물을 들 수 있다. 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Specific examples of the compounds represented by the formulas (1) and (2) include the compounds described in paragraphs 0076 to 0079 of JP-A No. 2014-137466. The contents of which are incorporated herein by reference.

본 발명에 있어서 바람직하게 사용되는 옥심 화합물의 구체예를 이하에 나타내지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the oxime compounds preferably used in the present invention are shown below, but the present invention is not limited thereto.

[화학식 19][Chemical Formula 19]

Figure pct00019
Figure pct00019

옥심 화합물은, 350nm~500nm의 파장 영역에 극대 흡수 파장을 갖는 것이 바람직하고, 360nm~480nm의 파장 영역에 흡수 파장을 갖는 것이 보다 바람직하며, 365nm 및 405nm의 흡광도가 높은 것이 특히 바람직하다.The oxime compound preferably has a maximum absorption wavelength in a wavelength region of 350 nm to 500 nm, more preferably has an absorption wavelength in a wavelength region of 360 nm to 480 nm, and particularly preferably has a high absorbance at 365 nm and 405 nm.

옥심 화합물은, 365nm 또는 405nm에 있어서의 몰 흡광 계수가, 감도의 관점에서, 1,000~300,000인 것이 바람직하고, 2,000~300,000인 것이 보다 바람직하며, 5,000~200,000인 것이 더 바람직하다.The oxime compound preferably has a molar extinction coefficient at 365 nm or 405 nm of 1,000 to 300,000, more preferably 2,000 to 300,000, and still more preferably 5,000 to 200,000 from the viewpoint of sensitivity.

화합물의 몰 흡광 계수는, 공지의 방법을 이용하여 측정할 수 있다. 예를 들면 자외 가시 분광 광도계(Varian사제 Cary-5 spectrophotometer)로, 아세트산 에틸 용매를 이용하여, 0.01g/L의 농도에서 측정하는 것이 바람직하다.The molar extinction coefficient of the compound can be measured by a known method. For example, the measurement is preferably performed at a concentration of 0.01 g / L using an ultraviolet visible spectrophotometer (Cary-5 spectrophotometer manufactured by Varian) using an ethyl acetate solvent.

본 발명에 이용되는 광중합 개시제는, 필요에 따라서 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The photopolymerization initiator used in the present invention may be used in combination of two or more as necessary.

광중합 개시제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여 0.1~50질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5~30질량%이며, 더 바람직하게는 1~20질량%이다. 활성 에너지선 경화성 조성물은, 광중합 개시제를, 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.The content of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 50 mass%, more preferably 0.5 to 30 mass%, and still more preferably 1 to 20 mass% with respect to the total solid content of the active energy ray curable composition. The active energy ray curable composition may contain only one type of photopolymerization initiator, or may contain two or more types of photopolymerization initiators. When two or more kinds are included, it is preferable that the total amount is within the above range.

<<산발생제>><< Acid Generator >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 산발생제를 함유할 수 있다. 특히, 활성 에너지선 경화성 조성물이 양이온 중합성 화합물을 함유하는 경우, 산발생제를 함유하는 것이 바람직하다.The active energy ray curable composition may contain an acid generator. In particular, when the active energy ray-curable composition contains a cationic polymerizable compound, it is preferable to contain an acid generator.

산발생제는, 활성 에너지선(방사선)의 조사에 의하여 산을 발생하는 화합물이 바람직하다. 산발생제로서는, 광양이온 중합 개시제, 색소류의 광소색제, 광변색제, 혹은 마이크로 레지스트 등에 사용되고 있는 광(400~200nm의 자외선, 원자외선, 특히 바람직하게는, g선, h선, i선, KrF 엑시머 레이저광), ArF 엑시머 레이저광, 전자선, X선, 분자선 또는 이온빔 등의 조사에 의하여 산을 발생하는 화합물을 적절히 선택하여 사용할 수 있고, 자외선에 감응성을 갖는 산발생제를 선택하는 것이 바람직하다.The acid generator is preferably a compound which generates an acid upon irradiation with an active energy ray (radiation). Examples of the acid generating agent include light (400 to 200 nm ultraviolet light, far ultraviolet light, particularly preferably g-line, h-line, i-line, and the like) used in a photocationic polymerization initiator, a colorant of a dye, a photochromic agent, , KrF excimer laser light), an ArF excimer laser light, an electron beam, an X-ray, a molecular beam, or an ion beam, and selecting an acid generator having sensitivity to ultraviolet rays desirable.

산발생제로서는, 방사선의 조사에 의하여 분해되어 산을 발생하는, 다이아조늄염, 포스포늄염, 설포늄염, 아이오도늄염 등의 오늄염 화합물, 이미도설포네이트, 옥심설포네이트, 다이아조다이설폰, 다이설폰, 오쏘-나이트로벤질설포네이트 등의 설포네이트 화합물 등을 들 수 있다. 산발생제의 종류, 구체적 화합물, 및 바람직한 예로서는, 일본 공개특허공보 2008-13646호의 단락 번호 0066~0122에 기재된 화합물 등을 들 수 있고, 이들을 본 발명에도 적용할 수 있다.Examples of the acid generator include an onium salt compound such as a diazonium salt, a phosphonium salt, a sulfonium salt, and an iodonium salt, which decomposes upon irradiation with radiation, an onium salt compound such as imidosulfonate, oxime sulfonate, , Sulfone compounds such as di- sulfone and ortho-nitrobenzyl sulfonate, and the like. Specific examples of the acid generator, specific compounds, and preferred examples include the compounds described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-13646, paragraphs 0066 to 0122, and they can be also applied to the present invention.

본 발명에 사용할 수 있는 산발생제로서 바람직한 화합물은, 하기 식 (b1), (b2), (b3)으로 나타나는 화합물을 들 수 있다.Preferred examples of the acid generator which can be used in the present invention include the compounds represented by the following formulas (b1), (b2) and (b3).

[화학식 20][Chemical Formula 20]

Figure pct00020
Figure pct00020

식 (b1)에 있어서, R201, R202, 및 R203은, 각각 독립적으로 유기기를 나타낸다. X-는, 비구핵성 음이온을 나타내고, 바람직하게는 설폰산 음이온, 카복실산 음이온, 비스(알킬설폰일)아마이드 음이온, 트리스(알킬설폰일)메타이드 음이온, BF4 -, PF6 -, SbF6 -이나 이하에 나타내는 기 등을 들 수 있고, 바람직하게는 BF4 -, PF6 -, SbF6 -이다.In formula (b1), R 201 , R 202 and R 203 each independently represent an organic group. X - represents an unsubstituted anion, preferably a sulfonic acid anion, a carboxylic acid anion, a bis (alkylsulfonyl) amide anion, a tris (alkylsulfonyl) methide anion, BF 4 - , PF 6 - , SbF 6 - And groups represented by the following formulas, and BF 4 - , PF 6 - , and SbF 6 - are preferable.

산발생제의 시판품으로서는, WPAG-469(와코 준야쿠 고교사제) 등을 들 수 있다.Commercially available products of acid generators include WPAG-469 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.).

산발생제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여 0.1~50질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5~30질량%이며, 더 바람직하게는 1~20질량%이다. 활성 에너지선 경화성 조성물은, 산발생제를, 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.The content of the acid generator is preferably from 0.1 to 50 mass%, more preferably from 0.5 to 30 mass%, and still more preferably from 1 to 20 mass% with respect to the total solid content of the active energy ray curable composition. The active energy ray-curable composition may contain only one kind of acid generator or two or more kinds thereof. When two or more kinds are included, it is preferable that the total amount is within the above range.

<<실레인 커플링제>><< Silane coupling agent >>

활성 에너지선 경화성 조성물에는, 기재와의 밀착성을 향상시킬 목적으로, 실레인 커플링제를 함유시켜도 된다. 특히, 활성 에너지선 경화성 조성물이 열경화성 수지를 포함하는 경우는, 실레인 커플링제를 더 함유시키는 것이 바람직하다. 열경화성 수지를 포함하는 활성 에너지선 경화성 조성물을 이용하여, 100℃ 이하의 저온 프로세스로 경화막을 제조하는 경우이더라도, 실레인 커플링제를 더 함유시킴으로써, 기재와의 밀착성을 충분히 확보할 수 있다.The active energy ray-curable composition may contain a silane coupling agent for the purpose of improving adhesion with a substrate. In particular, when the active energy ray-curable composition contains a thermosetting resin, it is preferable to further contain a silane coupling agent. Even when a cured film is produced at a low temperature process of 100 占 폚 or less by using an active energy ray curable composition containing a thermosetting resin, adhesion with a substrate can be sufficiently secured by further containing a silane coupling agent.

본 발명에 있어서, 실레인 커플링제란, 분자 중에 가수분해성기와 그 이외의 관능기를 갖는 화합물이다. 알콕시기 등의 가수분해성기는, 규소 원자에 결합하고 있는 것이 바람직하다. 가수분해성기란, 규소 원자에 직결하여, 가수분해 반응 및/또는 축합 반응에 의하여 실록세인 결합을 발생시킬 수 있는 치환기를 말한다. 가수분해성기로서는, 예를 들면 할로젠 원자, 알콕시기, 아실옥시기, 알켄일옥시기를 들 수 있다. 가수분해성기가 탄소 원자를 갖는 경우, 그 탄소수는 6 이하인 것이 바람직하고, 4 이하인 것이 보다 바람직하다. 특히, 탄소수 4 이하의 알콕시기 또는 탄소수 4 이하의 알켄일옥시기가 바람직하다.In the present invention, the silane coupling agent is a compound having a hydrolyzable group and other functional groups in the molecule. The hydrolyzable group such as an alkoxy group is preferably bonded to a silicon atom. The hydrolyzable group means a substituent which is directly connected to a silicon atom and capable of generating a siloxane bond by a hydrolysis reaction and / or a condensation reaction. Examples of the hydrolyzable group include a halogen atom, an alkoxy group, an acyloxy group and an alkenyloxy group. When the hydrolyzable group has carbon atoms, the number of carbon atoms thereof is preferably 6 or less, more preferably 4 or less. Particularly, an alkoxy group having 4 or less carbon atoms or an alkenyloxy group having 4 or less carbon atoms is preferable.

본 발명에 있어서, 실레인 커플링제는 경화막의 밀착성을 향상시키기 위하여, 불소 원자 및 규소 원자(단, 가수분해성기가 결합한 규소 원자는 제외함)를 포함하지 않는 것이 바람직하고, 불소 원자, 규소 원자(단, 가수분해성기가 결합한 규소 원자는 제외함), 규소 원자로 치환된 알킬렌기, 탄소수 8 이상의 직쇄 알킬기, 및 탄소수 3 이상의 분기 알킬기는 포함하지 않는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the silane coupling agent does not contain a fluorine atom and a silicon atom (however, excluding the silicon atom bonded to the hydrolyzable group) in order to improve the adhesion of the cured film, But excluding the silicon atom bonded to the hydrolyzable group), an alkylene group substituted with a silicon atom, a straight chain alkyl group having a carbon number of 8 or more, and a branched alkyl group having a carbon number of 3 or more.

실레인 커플링제는, 이하의 식 (Z)로 나타나는 기를 갖는 것이 바람직하다. *는 결합 위치를 나타낸다.The silane coupling agent preferably has a group represented by the following formula (Z). * Indicates the binding position.

식 (Z) *-Si(Rz1)3-m(Rz2)m (Z) * -Si (R z1 ) 3-m (R z2 ) m

Rz1은 알킬기를 나타내고, Rz2는 가수분해성기를 나타내며, m은 1~3의 정수를 나타낸다. Rz1이 나타내는 알킬기의 탄소수는, 1~5인 것이 바람직하고, 1~3이 보다 바람직하다. Rz2가 나타내는 가수분해성기의 정의는 상술한 바와 같다.R z1 represents an alkyl group, R z2 represents a hydrolyzable group, and m represents an integer of 1 to 3. The alkyl group represented by R z1 preferably has 1 to 5 carbon atoms, more preferably 1 to 3 carbon atoms. The definition of the hydrolyzable group represented by R z2 is as described above.

실레인 커플링제는, 경화성 관능기를 갖는 것이 바람직하다. 경화성 관능기로서는, (메트)아크릴로일옥시기, 에폭시기, 옥세탄일기, 아이소사이아네이트기, 하이드록실기, 아미노기, 카복실기, 싸이올기, 알콕시실릴기, 메틸올기, 바이닐기, (메트)아크릴아마이드기, 스타이릴기, 및 말레이미드기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하고, (메트)아크릴로일옥시기, 에폭시기, 및 옥세탄일기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이 보다 바람직하다. 경화성 관능기는, 직접, 규소 원자에 결합해도 되고, 연결기를 통하여 규소 원자에 결합하고 있어도 된다.The silane coupling agent preferably has a curable functional group. Examples of the curable functional group include a (meth) acryloyloxy group, an epoxy group, an oxetanyl group, an isocyanate group, a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, a thiol group, an alkoxysilyl group, a methylol group, An amido group, a styryl group, and a maleimide group, and more preferably at least one member selected from the group consisting of a (meth) acryloyloxy group, an epoxy group and an oxetanyl group. The curable functional group may be directly bonded to a silicon atom, or may be bonded to a silicon atom through a linking group.

실레인 커플링제의 분자량은 특별히 제한되지 않고, 취급성의 점에서, 100~1,000이 바람직하며, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 270 이상이 바람직하고, 270~1,000이 보다 바람직하다.The molecular weight of the silane coupling agent is not particularly limited and is preferably 100 to 1,000 from the viewpoint of handling property, and is preferably 270 or more, more preferably 270 to 1,000, from the viewpoint of the effect of the present invention being more excellent.

실레인 커플링제의 적합한 양태의 하나로서는, 식 (W)로 나타나는 실레인 커플링제 X를 들 수 있다.One suitable embodiment of the silane coupling agent is the silane coupling agent X represented by the formula (W).

식 (W) Rz3-Lz-Si(Rz1)3-m(Rz2)m (W) R z3 -Lz-Si (R z1 ) 3-m (R z2 ) m

Rz1은 알킬기를 나타내고, Rz2는 가수분해성기를 나타내며, Rz3은 경화성 관능기를 나타내고, Lz는 단결합 또는 2가의 연결기를 나타내며, m은 1~3의 정수를 나타낸다.R z1 represents an alkyl group, R z2 represents a hydrolyzable group, R z3 represents a curable functional group, Lz represents a single bond or a divalent linking group, and m represents an integer of 1 to 3.

Rz1이 나타내는 알킬기의 정의는 상술한 바와 같다. Rz2가 나타내는 가수분해성기의 정의는 상술한 바와 같다. Rz3이 나타내는 경화성 관능기의 정의는 상술한 바와 같고, 적합 범위도 상술한 바와 같다.The definition of the alkyl group represented by R z1 is as described above. The definition of the hydrolyzable group represented by R z2 is as described above. The definition of the curable functional group represented by R z3 is as described above, and the preferable range is as described above.

Lz는, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. 2가의 연결기로서는, 알킬렌기, 아릴렌기, -NR12-, -CONR12-, -CO-, -CO2-, -SO2NR12-, -O-, -S-, -SO2-, 또는 이들의 조합을 들 수 있다.Lz represents a single bond or a divalent linking group. As the divalent connecting group, an alkylene group, an arylene group, -NR 12 -, -CONR 12 - , -CO-, -CO 2 -, -SO 2 NR 12 -, -O-, -S-, -SO 2 -, Or a combination thereof.

알킬렌기의 탄소수는, 1~20인 것이 바람직하다. 알킬렌기는, 직쇄 및 분기 중 어느 것이어도 된다. 알킬렌기 및 아릴렌기는, 무치환이어도 되고, 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기로서는, 할로젠 원자, 하이드록실기를 들 수 있다.The number of carbon atoms of the alkylene group is preferably 1 to 20. The alkylene group may be either straight chain or branched. The alkylene group and the arylene group may be unsubstituted or may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom and a hydroxyl group.

Lz는, 탄소수 2~10의 알킬렌기 및 탄소수 6~12의 아릴렌기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종, 또는 이들 기와 -NR12-, -CONR12-, -CO-, -CO2-, -SO2NR12-, -O-, -S-, 및 -SO2-로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기와의 조합으로 이루어지는 기가 바람직하고, 탄소수 2~10의 알킬렌기, -CO2-, -O-, -CO-, -CONR12-, 또는 이들 기의 조합으로 이루어지는 기가 보다 바람직하다. 여기에서, 상기 R12는, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.Lz is at least one member selected from the group consisting of an alkylene group having from 2 to 10 carbon atoms and an arylene group having from 6 to 12 carbon atoms, or a group selected from the group consisting of -NR 12 -, -CONR 12 -, -CO-, -CO 2 - -SO 2 NR 12 -, -O-, -S-, and -SO 2 -, an alkylene group having 2 to 10 carbon atoms, -CO 2 -, -O-, -CO-, -CONR 12 -, or a group formed by a combination of these groups. Here, R 12 represents a hydrogen atom or a methyl group.

m은 1~3을 나타내고, 2~3이 바람직하며, 3이 보다 바람직하다.m represents 1 to 3, preferably 2 to 3, and more preferably 3.

실레인 커플링제 X로서는, N-β-아미노에틸-γ-아미노프로필메틸다이메톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교사제 상품명 KBM-602), N-β-아미노에틸-γ-아미노프로필트라이메톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교사제 상품명 KBM-603), N-β-아미노에틸-γ-아미노프로필-트라이에톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교사제 상품명 KBE-602), γ-아미노프로필트라이메톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교사제 상품명 KBM-903), γ-아미노프로필트라이에톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교사제 상품명 KBE-903), 3-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교사제 상품명 KBM-503), 글리시독시옥틸트라이메톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교사제 상품명 KBM-4803) 등을 들 수 있다.Examples of the silane coupling agent X include N -? - aminoethyl-? -Aminopropylmethyldimethoxysilane (trade name: KBM-602, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), N -? - aminoethyl- (Trade name: KBM-603 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), N-β-aminoethyl-γ-aminopropyl-triethoxysilane (Trade name: KBM-903 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), γ-aminopropyltriethoxysilane (KBE-903, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (Trade name: KBM-503, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and glycidoxypropyltrimethoxysilane (trade name: KBM-4803, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).

실레인 커플링제는, 분자 내에 적어도 규소 원자와 질소 원자와 경화성 관능기를 갖고, 또한 규소 원자에 결합한 가수분해성기를 갖는, 실레인 커플링제 Y도 바람직하다.The silane coupling agent is also preferably a silane coupling agent Y having at least a silicon atom, a nitrogen atom and a curable functional group in the molecule and having a hydrolyzable group bonded to a silicon atom.

실레인 커플링제 Y는, 분자 내에 적어도 하나의 규소 원자를 가지면 되고, 규소 원자는, 이하의 원자, 치환기와 결합할 수 있다. 그들은 동일한 원자, 치환기여도 되고 달라도 된다. 결합할 수 있는 원자, 치환기는, 수소 원자, 할로젠 원자, 수산기, 탄소수 1~20의 알킬기, 알켄일기, 알카인일기, 아릴기, 알킬기 및/또는 아릴기로 치환 가능한 아미노기, 실릴기, 탄소수 1~20의 알콕시기, 아릴옥시기 등을 들 수 있다. 이들 치환기는 또한 실릴기, 알켄일기, 알카인일기, 아릴기, 알콕시기, 아릴옥시기, 싸이오알콕시기, 알킬기 및/또는 아릴기로 치환 가능한 아미노기, 할로젠 원자, 설폰아마이드기, 알콕시카보닐기, 아마이드기, 유레아기, 암모늄기, 알킬암모늄기, 카복실기 또는 그 염, 설포기 또는 그 염 등으로 치환되어 있어도 된다.The silane coupling agent Y may have at least one silicon atom in the molecule, and the silicon atom may be bonded to the following atoms or substituents. They can be the same atom, substitution or different. The substitutable group may be a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, an amino group which may be substituted with an alkyl group and / An alkoxy group of 1 to 20 carbon atoms, an aryloxy group, and the like. These substituents may also be substituted with at least one substituent selected from the group consisting of a silyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, an alkoxy group, an aryloxy group, a thioalkoxy group, an amino group which may be substituted with an alkyl group and / or an aryl group, , An amide group, an urea group, an ammonium group, an alkylammonium group, a carboxyl group or a salt thereof, a sulfo group or a salt thereof.

또한 규소 원자에는 적어도 하나의 가수분해성기가 결합하고 있다. 가수분해성기의 정의는, 상술한 바와 같다.At least one hydrolysable group is bonded to the silicon atom. The definition of the hydrolyzable group is as described above.

실레인 커플링제 Y에는, 식 (Z)로 나타나는 기가 포함되어 있어도 된다.The silane coupling agent Y may contain a group represented by the formula (Z).

실레인 커플링제 Y는, 분자 내에 질소 원자를 적어도 하나 이상 갖고, 질소 원자는, 2급 아미노기 또는 3급 아미노기의 형태로 존재하는 것이 바람직하며, 즉 질소 원자는 치환기로서 적어도 하나의 유기기를 갖는 것이 바람직하다. 또한 아미노기의 구조로서는, 함질소 헤테로환의 부분 구조의 형태로 분자 내에 존재해도 되고, 아닐린 등 치환 아미노기로서 존재하고 있어도 된다. 여기에서, 유기기로서는, 알킬기, 알켄일기, 알카인일기, 아릴기, 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다. 이들은 치환기를 더 갖고 있어도 되고, 도입 가능한 치환기로서는, 실릴기, 알켄일기, 알카인일기, 아릴기, 알콕시기, 아릴옥시기, 싸이오알콕시기, 아미노기, 할로젠 원자, 설폰아마이드기, 알콕시카보닐기, 카보닐옥시기, 아마이드기, 유레아기, 알킬렌옥시기, 암모늄기, 알킬암모늄기, 카복실기 또는 그 염, 설포기 등을 들 수 있다.The silane coupling agent Y preferably has at least one nitrogen atom in the molecule and the nitrogen atom is present in the form of a secondary amino group or a tertiary amino group, that is, the nitrogen atom has at least one organic group as a substituent desirable. The structure of the amino group may be either in the form of a partial structure of a nitrogen-containing heterocycle or in the form of a substituted amino group such as aniline. Examples of the organic group include an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, and combinations thereof. These substituents may be further substituted. Examples of the substituent which can be introduced include a silyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, an alkoxy group, an aryloxy group, a thioalkoxy group, an amino group, a halogen atom, a sulfonamido group, An amide group, an urea group, an alkyleneoxy group, an ammonium group, an alkylammonium group, a carboxyl group or a salt thereof, and a sulfo group.

또 질소 원자는, 임의의 유기 연결기를 통하여 경화성 관능기와 결합되어 있는 것이 바람직하다. 바람직한 유기 연결기로서는, 상술한 질소 원자 및 그에 결합되는 유기기에 도입 가능한 치환기를 들 수 있다.The nitrogen atom is preferably bonded to the curable functional group through an arbitrary organic linking group. Preferable examples of the organic linking group include substituents that can be introduced into the aforementioned nitrogen atom and the organic group bonded thereto.

실레인 커플링제 Y에 포함되는 경화성 관능기의 정의는, 상술한 바와 같고, 적합 범위도 상술한 바와 같다.The definition of the curable functional group contained in the silane coupling agent Y is as described above, and the preferable range is as described above.

실레인 커플링제 Y에는, 경화성 관능기는 1분자 중에 적어도 하나 이상 갖고 있으면 되는데, 1분자 중에 경화성 관능기를 2 이상 갖는 것도 가능하다. 감도, 안정성의 관점에서는, 1분자 중에 경화성 관능기를 2~20 갖는 것이 바람직하고, 4~15 갖는 것이 보다 바람직하며, 6~10 갖는 것이 더 바람직하다.The silane coupling agent Y may have at least one curable functional group in one molecule, and it is also possible to have two or more curable functional groups in one molecule. From the viewpoints of sensitivity and stability, it is preferable to have 2 to 20 curable functional groups in one molecule, more preferably 4 to 15, and still more preferably 6 to 10.

실레인 커플링제 Y는, 예를 들면 이하의 식 (Y)로 나타나는 화합물을 들 수 있다.The silane coupling agent Y may be, for example, a compound represented by the following formula (Y).

식 (Y) (Ry3)n-LN-Si(Ry1)3-m(Ry2)m (R y3 ) n -LN-Si (R y1 ) 3-m (R y2 ) m

Ry1은 알킬기를 나타내고, Ry2는 가수분해성기를 나타내며, Ry3은 경화성 관능기를 나타내고,R y1 represents an alkyl group, R y2 represents a hydrolyzable group, R y3 represents a curable functional group,

LN은 질소 원자를 갖는 (n+1)가의 연결기를 나타내며,LN represents an (n + 1) -valent linking group having a nitrogen atom,

m은 1~3의 정수를 나타내고, n은 1 이상의 정수를 나타낸다.m represents an integer of 1 to 3, and n represents an integer of 1 or more.

식 (Y)의 Ry1, Ry2, Ry3 및 m은 식 (W)의 Rz1, Rz2, Rz3 및 m과 각각 동의이며, 바람직한 범위도 동일하다.R y1 , R y2 , R y3 and m in formula (Y) are respectively the same as R z1 , R z2 , R z3 and m in formula (W), and preferable ranges are also the same.

식 (Y)의 n은 1 이상의 정수를 나타낸다. 상한은 예를 들면, 20 이하가 바람직하고, 15 이하가 보다 바람직하며, 10 이하가 더 바람직하다. 하한은 예를 들면, 2 이상이 바람직하고, 4 이상이 보다 바람직하며, 6 이상이 더 바람직하다. 또 n은 1로 할 수도 있다.N in the formula (Y) represents an integer of 1 or more. The upper limit is, for example, preferably 20 or less, more preferably 15 or less, and even more preferably 10 or less. The lower limit is, for example, preferably 2 or more, more preferably 4 or more, and more preferably 6 or more. N may be set to 1.

식 (Y)의 LN은 질소 원자를 갖는 기를 나타낸다.The LN of formula (Y) represents a group having a nitrogen atom.

질소 원자를 갖는 기로서는, 하기 식 (LN-1)~(LN-4)로부터 선택되는 적어도 1종, 또는 하기 식 (LN-1)~(LN-4)와, -CO-, -CO2-, -O-, -S- 및 -SO2-로부터 선택되는 적어도 1종과의 조합으로 이루어지는 기를 들 수 있다. 알킬렌기는, 직쇄 및 분기 중 어느 것이어도 된다. 알킬렌기 및 아릴렌기는, 무치환이어도 되고, 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기로서는, 할로젠 원자, 하이드록실기를 들 수 있다.And to, as a group having nitrogen formula (LN-1) ~ at least one type of, or the formula is selected from (LN-4) (LN- 1) ~ (LN-4), -CO-, -CO 2 -, -O-, -S-, and -SO 2 -. The alkylene group may be either straight chain or branched. The alkylene group and the arylene group may be unsubstituted or may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom and a hydroxyl group.

[화학식 21][Chemical Formula 21]

Figure pct00021
Figure pct00021

식 중, *는, 연결손을 나타낸다.In the formula, * indicates a connected hand.

실레인 커플링제 Y의 구체예로서는, 예를 들면 하기 화합물을 들 수 있다. 식 중 Et는 에틸기를 나타낸다. 또 일본 공개특허공보 2009-288703호의 단락 번호 0018~0036에 기재된 화합물을 들 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Specific examples of the silane coupling agent Y include, for example, the following compounds. Et represents an ethyl group. And compounds described in paragraphs 0018 to 0036 of JP-A No. 2009-288703, the contents of which are incorporated herein by reference.

[화학식 22][Chemical Formula 22]

Figure pct00022
Figure pct00022

실레인 커플링제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여, 0.01~10질량%가 바람직하고, 0.01~5질량%가 보다 바람직하다. 하한은 0.05질량% 이상이 보다 바람직하고, 0.1질량% 이상이 더 바람직하며, 0.5질량% 이상이 한층 바람직하다. 실레인 커플링제는, 1종 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 2종 이상을 병용하는 경우는, 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.The content of the silane coupling agent is preferably 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.01 to 5% by mass, based on the total solid content of the active energy ray curable composition. The lower limit is more preferably 0.05 mass% or more, still more preferably 0.1 mass% or more, and still more preferably 0.5 mass% or more. The silane coupling agent may be used singly or in combination of two or more. When two or more kinds are used in combination, the total amount is preferably within the above range.

<<유채색 착색제>><< Colored colorant >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 유채색 착색제를 함유할 수 있다. 본 발명에 있어서, 유채색 착색제란, 백색 착색제 및 흑색 착색제 이외의 착색제를 의미한다. 유채색 착색제는, 파장 400nm 이상 650nm 미만의 범위에 흡수 극대를 갖는 착색제가 바람직하다.The active energy ray curable composition may contain a chromatic coloring agent. In the present invention, the chromatic coloring agent means a coloring agent other than the white coloring agent and the black coloring agent. The chromatic coloring agent is preferably a coloring agent having an absorption maximum in a wavelength range of 400 nm or more and less than 650 nm.

본 발명에 있어서, 유채색 착색제는, 안료여도 되고, 염료여도 된다. 바람직하게는 안료이다.In the present invention, the chromatic coloring agent may be a pigment or a dye. It is preferably a pigment.

안료는, 평균 입경(r)이, 바람직하게는 20nm≤r≤300nm, 보다 바람직하게는 25nm≤r≤250nm, 더 바람직하게는 30nm≤r≤200nm를 충족시킨다. 여기에서 말하는 "평균 입경"이란, 안료의 1차 입자가 집합한 2차 입자에 대한 평균 입경을 의미한다.The pigment satisfies an average particle diameter (r) of preferably 20 nm? R? 300 nm, more preferably 25 nm? R? 250 nm, more preferably 30 nm? R? 200 nm. The "average particle diameter" as used herein means an average particle diameter of secondary particles in which the primary particles of the pigment are aggregated.

또, 사용할 수 있는 안료의 2차 입자의 입경 분포(이하, 간단히 "입경 분포"라고도 함)는, (평균 입경±100)nm에 들어가는 2차 입자가 전체의 70질량% 이상인 것이 바람직하고, 80질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 2차 입자의 입경 분포는, 산란 강도 분포를 이용하여 측정할 수 있다.It is preferable that the secondary particles of the secondary particles of the pigment that can be used (hereinafter, simply referred to as "particle diameter distribution") have a secondary particle content of 70% by mass or more in total (average particle diameter ± 100) More preferably at least% by mass. The particle size distribution of the secondary particles can be measured using the scattering intensity distribution.

또한 1차 입자의 평균 입경은, 주사형 전자 현미경(SEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)으로 관찰하여, 입자가 응집하고 있지 않은 부분에서 입자 사이즈를 100개 계측하여, 평균값을 산출함으로써 구할 수 있다.The average particle diameter of the primary particles can be determined by observing with a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM), measuring the particle size of 100 particles at the portion where particles are not aggregated, and calculating an average value .

안료는, 유기 안료인 것이 바람직하고, 이하의 것을 들 수 있다. 단 본 발명은, 이들에 한정되는 것은 아니다.The pigment is preferably an organic pigment, and the following may be mentioned. However, the present invention is not limited thereto.

컬러 인덱스(C. I.) Pigment Yellow 1, 2, 3, 4, 5, 6, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 20, 24, 31, 32, 34, 35, 35:1, 36, 36:1, 37, 37:1, 40, 42, 43, 53, 55, 60, 61, 62, 63, 65, 73, 74, 77, 81, 83, 86, 93, 94, 95, 97, 98, 100, 101, 104, 106, 108, 109, 110, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119, 120, 123, 125, 126, 127, 128, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 152, 153, 154, 155, 156, 161, 162, 164, 166, 167, 168, 169, 170, 171, 172, 173, 174, 175, 176, 177, 179, 180, 181, 182, 185, 187, 188, 193, 194, 199, 213, 214 등(이상, 황색 안료),Color Index (CI) Pigment Yellow 1, 2, 3, 4, 5, 6, 10, 11,12, 13,14,15,16,17,18,20,24,31,32,34,35,35 : 1, 36, 36: 1, 37, 37: 1, 40, 42, 43, 53, 55, 60, 61, 62, 63, 65, 73, 74, 77, 81, 83, , 95, 97, 98, 100, 101, 104, 106, 108, 109, 110, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119, 120, 123, 125, 126, 127, 128, 129, 137 , 138, 139, 147, 148, 150, 151, 152, 153, 154, 155, 156, 161, 162, 164, 166, 167, 168, 169, 170, 171, 172, 173, 174, 175, 176 , 177, 179, 180, 181, 182, 185, 187, 188, 193, 194, 199, 213, 214,

C. I. Pigment Orange 2, 5, 13, 16, 17:1, 31, 34, 36, 38, 43, 46, 48, 49, 51, 52, 55, 59, 60, 61, 62, 64, 71, 73 등(이상, 오렌지색 안료),CI Pigment Orange 2, 5, 13, 16, 17: 1, 31, 34, 36, 38, 43, 46, 48, 49, 51, 52, 55, 59, 60, 61, 62, 64, 71, 73 (Above, orange pigment),

C. I. Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 9, 10, 14, 17, 22, 23, 31, 38, 41, 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 49, 49:1, 49:2, 52:1, 52:2, 53:1, 57:1, 60:1, 63:1, 66, 67, 81:1, 81:2, 81:3, 83, 88, 90, 105, 112, 119, 122, 123, 144, 146, 149, 150, 155, 166, 168, 169, 170, 171, 172, 175, 176, 177, 178, 179, 184, 185, 187, 188, 190, 200, 202, 206, 207, 208, 209, 210, 216, 220, 224, 226, 242, 246, 254, 255, 264, 270, 272, 279 등(이상, 적색 안료),CI Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 9, 10, 14, 17, 22, 23, 31, 38, 41, 48: , 81: 2, 81: 2, 53: 1, 57: 1, 60: 1, 63: 1, 66, 67, 81: , 83, 88, 90, 105, 112, 119, 122, 123, 144, 146, 149, 150, 155, 166, 168, 169, 170, 171, 172, 175, 176, 177, 178, 179, 184 , 185, 187, 188, 190, 200, 202, 206, 207, 208, 209, 210, 216, 220, 224, 226, 242, 246, 254, 255, 264, 270, 272, Red pigment),

C. I. Pigment Green 7, 10, 36, 37, 58, 59 등(이상, 녹색 안료),C. I. Pigment Green 7, 10, 36, 37, 58, 59, etc. (above, green pigment)

C. I. Pigment Violet 1, 19, 23, 27, 32, 37, 42 등(이상, 자색 안료),C. I. Pigment Violet 1, 19, 23, 27, 32, 37, 42, etc. (above, violet pigment)

C. I. Pigment Blue 1, 2, 15, 15:1, 15:2, 15:3, 15:4, 15:6, 16, 22, 60, 64, 66, 79, 80 등(이상, 청색 안료),C. I. Pigment Blue 1, 2, 15, 15: 1, 15: 2, 15: 3, 15: 4, 15: 6, 16, 22, 60, 64,

이들 유기 안료는, 단독 또는 다양하게 조합하여 이용할 수 있다.These organic pigments can be used singly or in various combinations.

염료는 특별히 제한은 없고, 공지의 염료를 사용할 수 있다. 화학 구조로서는, 피라졸아조계, 아닐리노아조계, 트라이아릴메테인계, 안트라퀴논계, 아조메타인계, 안트라피리돈계, 벤질리덴계, 옥소놀계, 피라졸로트라이아졸아조계, 피리돈아조계, 사이아닌계, 페노싸이아진계, 피롤로피라졸아조메타인계, 잔텐계, 프탈로사이아닌계, 벤조피란계, 인디고계, 피로메텐계 등의 염료를 사용할 수 있다. 또 이들 염료의 다량체를 이용해도 된다. 또 일본 공개특허공보 2015-028144호, 일본 공개특허공보 2015-34966호에 기재된 염료를 이용할 수도 있다.The dye is not particularly limited, and known dyes can be used. Examples of the chemical structure include a pyrazole azo group, an anilino group, a triarylmethane group, an anthraquinone group, an azomethine group, an anthrapyridone group, a benzylidene group, an oxolane group, a pyrazolotriazoazo group, , A phenothiazine-based dye, a pyrrolopyrazole azo dye-based dye, a zethene dye, a phthalocyanine dye, a benzopyran dye, an indigo dye, and a pyromethene dye. It is also possible to use a multimer of these dyes. Also, the dyes described in JP-A-2015-028144 and JP-A-2015-34966 may be used.

또 염료로서는, 산성 염료 및/또는 그 유도체를 적합하게 사용할 수 있는 경우가 있다.As the dyes, acid dyes and / or derivatives thereof may be suitably used.

그 외, 직접 염료, 염기성 염료, 매염 염료, 산성 매염 염료, 아조익 염료, 분산 염료, 유용 염료, 식품 염료, 및/또는 이들의 유도체 등도 유용하게 사용할 수 있다.In addition, direct dyes, basic dyes, mordant dyes, acid mordant dyes, azo dyes, disperse dyes, useful dyes, food dyes, and / or derivatives thereof can also be usefully used.

이하에 산성 염료의 구체예를 들지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 이하의 염료, 및 이들 염료의 유도체를 들 수 있다.Specific examples of the acidic dyes are given below, but the present invention is not limited thereto. For example, the following dyes and derivatives of these dyes.

Acid alizarin violet N,Acid alizarin violet N,

Acid blue 1, 7, 9, 15, 18, 23, 25, 27, 29, 40~45, 62, 70, 74, 80, 83, 86, 87, 90, 92, 103, 112, 113, 120, 129, 138, 147, 158, 171, 182, 192, 243, 324:1,Acid blue 1, 7, 9, 15, 18, 23, 25, 27, 29, 40 to 45, 62, 70, 74, 80, 83, 86, 87, 90, 92, 103, 129, 138, 147, 158, 171, 182, 192, 243, 324: 1,

Acid chrome violet K,Acid chrome violet K,

Acid Fuchsin; Acid green 1, 3, 5, 9, 16, 25, 27, 50,Acid Fuchsin; Acid green 1, 3, 5, 9, 16, 25, 27, 50,

Acid orange 6, 7, 8, 10, 12, 50, 51, 52, 56, 63, 74, 95,Acid orange 6, 7, 8, 10, 12, 50, 51, 52, 56, 63, 74, 95,

Acid red 1, 4, 8, 14, 17, 18, 26, 27, 29, 31, 34, 35, 37, 42, 44, 50, 51, 52, 57, 66, 73, 80, 87, 88, 91, 92, 94, 97, 103, 111, 114, 129, 133, 134, 138, 143, 145, 150, 151, 158, 176, 183, 198, 211, 215, 216, 217, 249, 252, 257, 260, 266, 274,Acid red 1, 4, 8, 14, 17, 18, 26, 27, 29, 31, 34, 35, 37, 42, 44, 50, 51, 52, 57, 66, 73, 91, 92, 94, 97, 103, 111, 114, 129, 133, 134, 138, 143, 145, 150, 151, 158, 176, 183, 198, 211, 215, 216, 217, 249, 252, 257, 260, 266, 274,

Acid violet 6B, 7, 9, 17, 19,Acid violet 6B, 7, 9, 17, 19,

Acid yellow 1, 3, 7, 9, 11, 17, 23, 25, 29, 34, 36, 42, 54, 72, 73, 76, 79, 98, 99, 111, 112, 114, 116, 184, 243,Acid yellow 1, 3, 7, 9, 11, 17, 23, 25, 29, 34, 36, 42, 54, 72, 73, 76, 79, 98, 99, 111, 112, 114, 243,

Food Yellow 3Food Yellow 3

또 상기 이외의, 아조계, 잔텐계, 프탈로사이아닌계의 산성 염료도 바람직하고, C. I. Solvent Blue 44, 38; C. I. Solvent orange 45; Rhodamine B, Rhodamine 110 등의 산성 염료 및 이들 염료의 유도체도 바람직하게 이용된다.Acid dyes based on azo dyes, xanthane dyes and phthalocyanines other than the above are also preferable, and C. I. Solvent Blue 44, 38; C. I. Solvent orange 45; Rhodamine B and Rhodamine 110, and derivatives of these dyes are also preferably used.

그 중에서도, 염료로서는, 트라이아릴메테인계, 안트라퀴논계, 아조메타인계, 벤질리덴계, 옥소놀계, 사이아닌계, 페노싸이아진계, 피롤로피라졸아조메타인계, 잔텐계, 프탈로사이아닌계, 벤조피란계, 인디고계, 피라졸아조계, 아닐리노아조계, 피라졸로트라이아졸아조계, 피리돈아조계, 안트라피리돈계, 피로메텐계로부터 선택되는 착색제인 것이 바람직하다.Among them, examples of the dye include triarylmethane, anthraquinone, azomethine, benzylidene, oxonol, cyan, phenothiazine, pyrrolopyrazole, trimethyene, It is preferable that the colorant is a colorant selected from the group consisting of benzopyran, indigo, pyrazole, anilino azo, pyrazolotriazoazo, pyridino azo, anthrapyridone and pyromethene.

또한 안료와 염료를 조합하여 사용해도 된다.Further, a pigment and a dye may be used in combination.

활성 에너지선 경화성 조성물이 유채색 착색제를 함유하는 경우, 유채색 착색제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여 1~80질량%가 바람직하다. 하한은 5질량% 이상이 보다 바람직하고, 10질량% 이상이 더 바람직하며, 20질량% 이상이 한층 바람직하다. 상한은 75질량% 이하가 보다 바람직하며, 70질량% 이하가 더 바람직하다.When the active energy ray-curable composition contains a chromatic coloring agent, the content of the chromatic coloring agent is preferably 1 to 80 mass% with respect to the total solid content of the active energy ray curable composition. The lower limit is more preferably 5% by mass or more, still more preferably 10% by mass or more, and still more preferably 20% by mass or more. The upper limit is more preferably 75 mass% or less, and still more preferably 70 mass% or less.

<<흑색 착색제>><< Black colorant >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 흑색 착색제를 함유할 수 있다. 흑색 착색제는, 유기계 흑색 착색제, 무기계 흑색 착색제 중 어느 것을 이용해도 된다. 또 양자를 병용할 수도 있다. 흑색 착색제를 포함하는 조성물은, 노광에 의한 경화성은 낮고, 종래는 고온에서의 열처리를 행하고 있었지만, 본 발명의 방법에 의하면, 흑색 착색제를 포함하는 활성 에너지선 경화성 조성물이어도, 저온 프로세스에 의하여, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있으며, 본 발명의 효과가 특히 현저하다.The active energy ray curable composition may contain a black colorant. As the black colorant, any of an organic black colorant and an inorganic black colorant may be used. You can also use both. The composition containing the black colorant has low curability due to exposure and has conventionally been subjected to heat treatment at a high temperature. According to the method of the present invention, however, even an active energy ray curable composition containing a black colorant can exhibit reliability This excellent cured film can be produced, and the effect of the present invention is remarkable.

(유기계 흑색 착색제)(Organic black coloring agent)

유기계 흑색 착색제로서는, 예를 들면 비스벤조퓨란온 화합물, 아조메타인 화합물, 페릴렌 화합물, 아조계 화합물 등을 들 수 있다. 비스벤조퓨란온 화합물로서는, 일본 공표특허공보 2010-534726호, 일본 공표특허공보 2012-515233호, 일본 공표특허공보 2012-515234호 등에 기재된 것을 들 수 있고, 예를 들면 BASF사제의 "IRGAPHOR Black"으로서 입수 가능하다. 페릴렌 화합물로서는, C. I. Pigment Black 31, 32 등을 들 수 있다. 아조메타인 화합물로서는, 일본 공개특허공보 평1-170601호, 일본 공개특허공보 평2-34664호 등에 기재된 것을 들 수 있고, 예를 들면 다이니치 세이카사제의 "크로모파인블랙 A1103"으로서 입수할 수 있다. 아조계 화합물은, 특별히 한정되지 않지만, 하기 식 (A-1)로 나타나는 화합물 등을 적합하게 들 수 있다.Examples of the organic-based black colorant include a bisbenzofuranone compound, an azomethine compound, a perylene compound, and an azo-based compound. Examples of bisbenzofuranone compounds include those described in JP-A No. 2010-534726, JP-A No. 2012-515233, JP-A No. 2012-515234, and the like, for example, "IRGAPHOR Black" &Lt; / RTI &gt; Examples of the perylene compound include CI Pigment Black 31, 32, and the like. Examples of the azomethine compound include those described in JP-A-1-170601, JP-A-2-34664, and the like. Examples of the azomethine compound include azo compounds such as those available as "chromopine black A1103 &quot; . The azo-based compound is not particularly limited, but a compound represented by the following formula (A-1) and the like are suitably exemplified.

[화학식 23](23)

Figure pct00023
Figure pct00023

(무기계 흑색 착색제)(Inorganic black coloring agent)

무기계 흑색 착색제로서는, 카본 블랙, 타이타늄 블랙, 산화 타이타늄, 산화 철, 산화 망가니즈, 그래파이트 등을 들 수 있다. 이들은, 소량으로 높은 광학 농도를 실현시킬 수 있다. 그 중에서도, 카본 블랙, 타이타늄 블랙 중 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하고, 특히 타이타늄 블랙이 바람직하다.Examples of the inorganic black colorant include carbon black, titanium black, titanium oxide, iron oxide, manganese oxide, and graphite. These can realize a high optical density with a small amount. Among them, it is preferable to include at least one of carbon black and titanium black, and particularly, titanium black is preferable.

타이타늄 블랙이란, 타이타늄 원자를 함유하는 흑색 입자이다. 바람직하게는 저차(低次) 산화 타이타늄이나 산질화 타이타늄 등이다. 타이타늄 블랙 입자는, 분산성 향상, 응집성 억제 등의 목적으로 필요에 따라서 표면을 수식하는 것이 가능하다. 산화 규소, 산화 타이타늄, 산화 저마늄, 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 또는 산화 지르코늄으로 피복하는 것이 가능하고, 또 일본 공개특허공보 2007-302836호에 나타나는 것과 같은 발수성 물질에 대한 처리도 가능하다.Titanium black is a black particle containing a titanium atom. Preferably low-order titanium oxide or titanium oxynitride. The titanium black particles can be surface-modified as needed for the purpose of improving dispersibility and inhibiting cohesiveness. It can be coated with silicon oxide, titanium oxide, germanium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, or zirconium oxide, and the water repellent material such as that shown in Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2007-302836 is also possible.

타이타늄 블랙은, 전형적으로는, 타이타늄 블랙 입자이며, 개개의 입자의 1차 입경 및 평균 1차 입경 모두가 작은 것이 바람직하다.Titanium black is typically titanium black particles, and it is preferable that the primary particle diameter and the average primary particle diameter of each particle are small.

구체적으로는, 평균 1차 입경이 10nm~45nm인 범위의 것이 바람직하다. 또한 본 발명에 있어서의 입경, 즉 입자 직경이란, 입자의 외표면의 투영 면적과 동일한 면적을 갖는 원의 직경이다. 입자의 투영 면적은, 전자 현미경 사진으로의 촬영에 의하여 얻어진 면적을 측정하고, 촬영 배율을 보정함으로써 얻어진다.Concretely, it is preferable that the average primary particle diameter is in the range of 10 nm to 45 nm. The particle diameter, that is, the particle diameter in the present invention is the diameter of a circle having the same area as the projected area of the outer surface of the particle. The projected area of the particle is obtained by measuring an area obtained by photographing with an electron microscope photograph and correcting the photographing magnification.

타이타늄 블랙의 비표면적은 특별히 제한되지 않지만, 타이타늄 블랙을 발수화제(撥水化劑)로 표면 처리한 후의 발수성이 소정의 성능이 되기 위하여, BET(Brunauer, Emmett, Teller) 법으로 측정한 값이 5~150m2/g인 것이 바람직하고, 20~120m2/g인 것이 보다 바람직하다.The specific surface area of the titanium black is not particularly limited. However, the value measured by the BET (Brunauer, Emmett, Teller) method is preferably set so that the water repellency after surface treatment of the titanium black with the water repellent agent becomes a predetermined performance More preferably 5 to 150 m 2 / g, and more preferably 20 to 120 m 2 / g.

타이타늄 블랙의 시판품의 예로서는, 타이타늄 블랙 10S, 12S, 13R, 13M, 13M-C, 13R, 13R-N, 13M-T(상품명: 미쓰비시 머티리얼(주)제), 티랙(Tilack) D(상품명: 아코 가세이(주)제) 등을 들 수 있다.Examples of commercially available products of titanium black include titanium black 10S, 12S, 13R, 13M, 13M-C, 13R, 13R-N, 13M-T (trade name, manufactured by Mitsubishi Materials Corporation), Tilack D (Manufactured by Kasei Corporation).

또한 타이타늄 블랙을, 타이타늄 블랙 및 Si 원자를 포함하는 피분산체로서 함유하는 것도 바람직하다.It is also preferable that titanium black be contained as a pigment dispersion containing titanium black and Si atoms.

이 형태에 있어서, 타이타늄 블랙은, 조성물 중에 피분산체로서 함유되는 것이며, 피분산체 중의 Si 원자와 Ti 원자의 함유비(Si/Ti)는 질량 환산으로 0.05 이상이 바람직하고, 0.05~0.5가 보다 바람직하며, 0.07~0.4가 더 바람직하다.In this embodiment, the titanium black is contained in the composition as a dispersoid, and the content ratio (Si / Ti) of Si atoms to Ti atoms in the dispersoid is preferably 0.05 or more, more preferably 0.05 to 0.5 And more preferably 0.07 to 0.4.

여기에서, 상기 피분산체는, 타이타늄 블랙이 1차 입자 상태인 것, 응집체(2차 입자) 상태인 것의 쌍방을 포함한다.Here, the above-described dispersed body includes both of the titanium black in the primary particle state and the aggregate (secondary particle) state.

피분산체의 Si/Ti를 변경하기(예를 들면 0.05 이상으로 하기) 위해서는, 이하와 같은 수단을 이용할 수 있다.In order to change the Si / Ti of the object to be dispersed (for example, to be 0.05 or more), the following means can be used.

먼저, 산화 타이타늄과 실리카 입자를 분산기를 이용하여 분산시킴으로써 분산물을 얻어, 이 분산물을 고온(예를 들면 850~1000℃)에서 환원 처리함으로써, 타이타늄 블랙 입자를 주성분으로 하고, Si와 Ti를 함유하는 피분산체를 얻을 수 있다. 상기 환원 처리는, 암모니아 등의 환원성 가스의 분위기하에서 행할 수도 있다. 산화 타이타늄으로서는, TTO-51N(상품명: 이시하라 산교제) 등을 들 수 있다. 실리카 입자의 시판품으로서는, AEROSIL(등록 상표) 90, 130, 150, 200, 255, 300, 380(상품명: 에보닉제) 등을 들 수 있다.First, titanium oxide and silica particles are dispersed using a dispersing machine to obtain a dispersion, and the dispersion is subjected to a reduction treatment at a high temperature (for example, 850 to 1000 ° C) to form titanium black particles as a main component and Si and Ti And the like can be obtained. The reduction treatment may be performed in an atmosphere of a reducing gas such as ammonia. Examples of the titanium oxide include TTO-51N (trade name, manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) and the like. Examples of commercial products of silica particles include AEROSIL (registered trademark) 90, 130, 150, 200, 255, 300, 380 (trade name: Ebonic).

산화 타이타늄과 실리카 입자의 분산에는, 분산제를 이용해도 된다. 분산제로서는, 상술한 분산제의 란에서 설명하는 것을 들 수 있다.A dispersing agent may be used for dispersing the titanium oxide and the silica particles. As the dispersant, those described in the section of the above-mentioned dispersant can be mentioned.

상기의 분산은 용제 중에서 행해도 된다. 용제로서는, 물, 유기 용제를 들 수 있다. 구체예로서는, 후술하는 유기 용제의 란에서 설명하는 것을 들 수 있다.The above dispersion may be performed in a solvent. Examples of the solvent include water and organic solvents. Specific examples include those described below in the column of organic solvents.

Si/Ti가, 예를 들면 0.05 이상 등으로 조정된 타이타늄 블랙은, 예를 들면 일본 공개특허공보 2008-266045호의 단락 번호 0005 및 단락 번호 0016~0021에 기재된 방법에 의하여 제작할 수 있다.Titanium black whose Si / Ti is adjusted to 0.05 or more, for example, can be manufactured by the method described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-266045, paragraph No. 0005 and paragraphs 0016 to 0021.

타이타늄 블랙 및 Si 원자를 포함하는 피분산체에 있어서, 타이타늄 블랙은, 상기한 것을 사용할 수 있다.In the pigment dispersion containing titanium black and Si atoms, the above-mentioned titanium black can be used.

또 이 피분산체에 있어서는, 타이타늄 블랙과 함께, 분산성, 착색성 등을 조정할 목적으로, Cu, Fe, Mn, V, Ni 등의 복합 산화물, 산화 코발트, 산화 철, 카본 블랙, 아닐린 블랙 등으로 이루어지는 흑색 안료의 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.In addition, in the dispersoid, titanium black, a composite oxide of Cu, Fe, Mn, V, Ni, etc., cobalt oxide, iron oxide, carbon black, aniline black, and the like for the purpose of adjusting the dispersibility, One or more of black pigments may be used in combination.

이 경우, 전체 피분산체 중의 50질량% 이상을 타이타늄 블랙으로 이루어지는 피분산체가 차지하는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that 50% by mass or more of the entire dispersoid is occupied by the to-be-dispersed body made of titanium black.

또 이 피분산체에 있어서는, 차광성의 조정 등을 목적으로 하여, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한에 있어서, 타이타늄 블랙과 함께, 다른 착색제(유기 안료나 염료 등)를 목적에 따라 병용해도 된다.Further, in the pigment dispersion, other colorants (organic pigments, dyes, etc.) may be used in combination with the titanium black in accordance with the object, so long as the effect of the present invention is not impaired for the purpose of adjusting the light shielding property .

이하, 피분산체에 Si 원자를 도입할 때에 이용되는 재료에 대하여 설명한다. 피분산체에 Si 원자를 도입할 때에는, 실리카 등의 Si 함유 물질을 이용하면 된다.Hereinafter, a material used for introducing Si atoms into the object to be dispersed will be described. When a Si atom is introduced into the object to be dispersed, a Si-containing substance such as silica may be used.

이용할 수 있는 실리카로서는, 침강 실리카, 흄드 실리카, 콜로이달 실리카, 합성 실리카 등을 들 수 있고, 이들을 적절히 선택하여 사용하면 된다.Examples of usable silica include precipitated silica, fumed silica, colloidal silica, synthetic silica and the like, and these may be appropriately selected and used.

또한, 실리카 입자의 입경이 차광막을 형성했을 때에 막두께보다 작은 입경이면 차광성이 보다 우수하기 때문에, 실리카 입자로서 미립자 타입의 실리카를 이용하는 것이 바람직하다. 또한 미립자 타입의 실리카의 예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2013-249417호의 단락 번호 0039에 기재된 실리카를 들 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.In addition, since the particle diameter of the silica particles is smaller than the film thickness when the light shielding film is formed, the silica particles are preferably used as the silica particles because of better light shielding properties. Further, as an example of the particulate type silica, there may be mentioned, for example, silica described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-249417, paragraph No. 0039, the content of which is incorporated herein by reference.

활성 에너지선 경화성 조성물이 흑색 착색제를 함유하는 경우, 흑색 착색제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여 1~80질량%가 바람직하다. 하한은 5질량% 이상이 보다 바람직하고, 10질량% 이상이 더 바람직하며, 20질량% 이상이 한층 바람직하다. 상한은 75질량% 이하가 보다 바람직하며, 70질량% 이하가 더 바람직하다.When the active energy ray-curable composition contains a black colorant, the content of the black colorant is preferably 1 to 80% by mass based on the total solid content of the active energy ray curable composition. The lower limit is more preferably 5% by mass or more, still more preferably 10% by mass or more, and still more preferably 20% by mass or more. The upper limit is more preferably 75 mass% or less, and still more preferably 70 mass% or less.

또 흑색 착색제와 유채색 착색제의 합계 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여 1~80질량%인 것이 바람직하다. 하한은 5질량% 이상이 보다 바람직하고, 10질량% 이상이 더 바람직하며, 20질량% 이상이 한층 바람직하다. 상한은 75질량% 이하가 보다 바람직하며, 70질량% 이하가 더 바람직하다.The total content of the black coloring agent and the chromatic coloring agent is preferably 1 to 80 mass% with respect to the total solid content of the active energy ray curable composition. The lower limit is more preferably 5% by mass or more, still more preferably 10% by mass or more, and still more preferably 20% by mass or more. The upper limit is more preferably 75 mass% or less, and still more preferably 70 mass% or less.

<<적외선 흡수제>><< Infrared absorbent >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 적외선 흡수제를 함유해도 된다.The active energy ray curable composition may contain an infrared absorbing agent.

본 발명에 있어서, 적외선 흡수제란, 적외 영역(바람직하게는, 파장 800~1300nm)의 파장 영역에 극대 흡수를 갖는 화합물을 의미한다.In the present invention, the infrared absorbing agent means a compound having a maximum absorption in a wavelength region of an infrared region (preferably a wavelength of 800 to 1300 nm).

적외선 흡수제로서는, 예를 들면 피롤로피롤 화합물, 구리 화합물, 사이아닌 화합물, 프탈로사이아닌 화합물, 이미늄 화합물, 싸이올 착체계 화합물, 전이 금속 산화물계 화합물, 스쿠아릴륨 화합물, 나프탈로사이아닌 화합물, 쿼터릴렌 화합물, 다이싸이올 금속 착체계 화합물, 크로코늄 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the infrared absorber include a pyrrolopyrrole compound, a copper compound, a cyanide compound, a phthalocyanine compound, an iminium compound, a thiol complex compound, a transition metal oxide compound, a squarylium compound, Compounds, quaternary compounds, dithiol metal complex compounds, and croconium compounds.

피롤로피롤 화합물은, 일본 공개특허공보 2009-263614호의 단락 번호 0049~0058에 기재된 화합물을 사용해도 되고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 프탈로사이아닌 화합물, 나프탈로사이아닌 화합물, 이미늄 화합물, 사이아닌 화합물, 스쿠아릴륨 화합물 및 크로코늄 화합물은, 일본 공개특허공보 2010-111750호의 단락 번호 0010~0081에 개시된 화합물을 사용해도 되고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 또 사이아닌 화합물은, 예를 들면 "기능성 색소, 오가와라 마코토/마쓰오카 마사루/기타오 데이지로/히라시마 쓰네아키·저, 고단샤 사이언티픽"을 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.The pyrrolopyrrole compound may be a compound described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-263614, paragraphs 0049 to 0058, the contents of which are incorporated herein by reference. As the phthalocyanine compound, the naphthalocyanine compound, the iminium compound, the cyanide compound, the squarylium compound and the croconium compound, the compounds disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-111750, paragraphs 0010 to 0081 may be used , The contents of which are incorporated herein by reference. The cyanide compound can also be referred to, for example, as "functional coloring matter, Makawa Ogawa / Masaru Matsuoka / Gitao Daiziro / Hirashimatsuaki Aichi, Kodansha Scientific" .

또 적외선 흡수제로서 일본 공개특허공보 평07-164729호의 단락 번호 0004~0016에 개시된 화합물이나, 일본 공개특허공보 2002-146254호의 단락 번호 0027~0062에 개시된 화합물, 일본 공개특허공보 2011-164583호의 단락 번호 0034~0067에 개시된 Cu 및/또는 P를 포함하는 산화물의 결정자로 이루어져 수평균 응집 입자경이 5~200nm인 근적외선 흡수 입자를 사용해도 되고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 또 FD-25(야마다 가가쿠사제), IRA842(Exiton사제) 등도 사용할 수 있다.Further, as the infrared absorbent, a compound disclosed in paragraphs 0004 to 0016 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-164729, a compound disclosed in paragraphs 0027 to 0062 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-146254, a compound disclosed in Japanese Patent Application Laid- Near-infrared absorbing particles consisting of crystallites of oxides containing Cu and / or P disclosed in JP-A Nos. 0034 to 0067 and having a number-average aggregate particle diameter of 5 to 200 nm may be used, and these contents are incorporated herein. FD-25 (made by Yamada Kagaku Co., Ltd.) and IRA842 (manufactured by Exiton) can also be used.

활성 에너지선 경화성 조성물이 적외선 흡수제를 함유하는 경우, 적외선 흡수제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여 1~80질량%인 것이 바람직하다. 하한은 5질량% 이상이 보다 바람직하고, 10질량% 이상이 더 바람직하며, 20질량% 이상이 한층 바람직하다. 상한은 75질량% 이하가 보다 바람직하며, 70질량% 이하가 더 바람직하다.When the active energy ray-curable composition contains an infrared absorbing agent, the content of the infrared absorbing agent is preferably 1 to 80% by mass based on the total solid content of the active energy ray curable composition. The lower limit is more preferably 5% by mass or more, still more preferably 10% by mass or more, and still more preferably 20% by mass or more. The upper limit is more preferably 75 mass% or less, and still more preferably 70 mass% or less.

또 적외선 흡수제와 흑색 착색제와 유채색 착색제의 합계 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여 1~80질량%인 것이 바람직하다. 하한은 5질량% 이상이 보다 바람직하고, 10질량% 이상이 더 바람직하며, 20질량% 이상이 한층 바람직하다. 상한은 75질량% 이하가 보다 바람직하며, 70질량% 이하가 더 바람직하다.The total content of the infrared absorbing agent, the black coloring agent and the chromatic coloring agent is preferably 1 to 80 mass% with respect to the total solid content of the active energy ray curable composition. The lower limit is more preferably 5% by mass or more, still more preferably 10% by mass or more, and still more preferably 20% by mass or more. The upper limit is more preferably 75 mass% or less, and still more preferably 70 mass% or less.

<<안료 유도체>><< Pigment Derivatives >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 안료 유도체를 함유해도 된다. 안료 유도체는, 유기 안료의 일부분을, 산성기, 염기성기 또는 프탈이미드메틸기로 치환한 구조를 갖는 화합물이 바람직하다. 안료 유도체로서는, 산성기 또는 염기성기를 갖는 안료 유도체가 바람직하다.The active energy ray curable composition may contain a pigment derivative. The pigment derivative is preferably a compound having a structure in which a part of the organic pigment is substituted with an acidic group, a basic group or a phthalimide methyl group. As the pigment derivative, a pigment derivative having an acidic group or a basic group is preferable.

<<유기 용제>><< Organic solvents >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 유기 용제를 함유해도 된다.The active energy ray curable composition may contain an organic solvent.

유기 용제는, 각 성분의 용해성이나 조성물의 도포성을 충족하면 기본적으로는 특별히 제한은 없다.The organic solvent is basically not particularly limited as long as solubility of each component and applicability of the composition are satisfied.

유기 용제로서는, 에스터류로서, 예를 들면 아세트산 에틸, 아세트산 n-뷰틸, 아세트산 아이소뷰틸, 아세트산 사이클로헥실, 폼산 아밀, 아세트산 아이소아밀, 프로피온산 뷰틸, 뷰티르산 아이소프로필, 뷰티르산 에틸, 뷰티르산 뷰틸, 락트산 메틸, 락트산 에틸, 옥시아세트산 알킬(예: 옥시아세트산 메틸, 옥시아세트산 에틸, 옥시아세트산 뷰틸 등(예를 들면 메톡시아세트산 메틸, 메톡시아세트산 에틸, 메톡시아세트산 뷰틸, 에톡시아세트산 메틸, 에톡시아세트산 에틸 등)), 3-옥시프로피온산 알킬에스터류(예: 3-옥시프로피온산 메틸, 3-옥시프로피온산 에틸 등(예를 들면 3-메톡시프로피온산 메틸, 3-메톡시프로피온산 에틸, 3-에톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 에틸 등)), 2-옥시프로피온산 알킬에스터류(예: 2-옥시프로피온산 메틸, 2-옥시프로피온산 에틸, 2-옥시프로피온산 프로필 등(예를 들면 2-메톡시프로피온산 메틸, 2-메톡시프로피온산 에틸, 2-메톡시프로피온산 프로필, 2-에톡시프로피온산 메틸, 2-에톡시프로피온산 에틸 등)), 2-옥시-2-메틸프로피온산 메틸 및 2-옥시-2-메틸프로피온산 에틸(예를 들면 2-메톡시-2-메틸프로피온산 메틸, 2-에톡시-2-메틸프로피온산 에틸 등), 피루브산 메틸, 피루브산 에틸, 피루브산 프로필, 아세토아세트산 메틸, 아세토아세트산 에틸, 2-옥소뷰탄산 메틸, 2-옥소뷰탄산 에틸 등과, 에터류로서, 예를 들면 다이에틸렌글라이콜다이메틸에터, 테트라하이드로퓨란, 에틸렌글라이콜모노메틸에터, 에틸렌글라이콜모노에틸에터, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 다이에틸렌글라이콜모노메틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노에틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노뷰틸에터, 프로필렌글라이콜모노메틸에터, 프로필렌글라이콜메틸에터아세테이트, 프로필렌글라이콜에틸에터아세테이트, 프로필렌글라이콜프로필에터아세테이트 등과, 케톤류로서, 예를 들면 메틸에틸케톤, 사이클로헥산온, 사이클로펜탄온, 2-헵탄온, 3-헵탄온 등과, 방향족 탄화 수소류로서, 예를 들면 톨루엔, 자일렌 등을 적합하게 들 수 있다.Examples of the organic solvent include esters such as ethyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, cyclohexyl acetate, amyl formate, isoamyl acetate, butyl propionate, isopropyl butyrate, butyl butyrate, (For example, methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, methyl ethoxyacetate, ethoxyacetate, and the like) such as methyl lactate, ethyl lactate, and alkyloxyacetate Ethyl acetate and the like), 3-oxypropionic acid alkyl esters (e.g., methyl 3-oxypropionate, ethyl 3-oxypropionate and the like (for example, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, Methyl propionate, ethyl 3-ethoxypropionate)), 2-oxypropionic acid alkyl esters (e.g., methyl 2-oxypropionate, Ethyl propionate, ethyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate and the like) (e.g., methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, propyl 2-methoxypropionate, , Methyl 2-oxy-2-methylpropionate and ethyl 2-oxy-2-methylpropionate (for example, methyl 2-methoxy-2-methylpropionate, ethyl 2-ethoxy- , Ethyl pyruvate, propyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, methyl 2-oxobutanoate, ethyl 2-oxobutanoate and the like, and ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, tetrahydrofuran , Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether , Diethylene glycol Propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, propylene glycol propyl ether acetate and the like, and as ketones, for example, Methyl propionate, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, cyclopentanone, 2-heptanone, 3-heptanone and the like, and aromatic hydrocarbon compounds such as toluene and xylene.

이들 유기 용제는, 중합성 화합물, 알칼리 가용성 수지 등의 용해성, 도포면 형상의 개량 등의 관점에서, 2종 이상을 혼합하여 이용하는 것도 바람직하다. 이 경우, 특히 바람직하게는, 상기의 3-에톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 에틸, 에틸셀로솔브아세테이트, 락트산 에틸, 다이에틸렌글라이콜다이메틸에터, 아세트산 뷰틸, 3-메톡시프로피온산 메틸, 2-헵탄온, 사이클로헥산온, 에틸카비톨아세테이트, 뷰틸카비톨아세테이트, 프로필렌글라이콜메틸에터, 및 프로필렌글라이콜메틸에터아세테이트로부터 선택되는 2종 이상으로 구성되는 혼합 용액이다.These organic solvents are preferably used in combination of two or more kinds in view of solubility of the polymerizable compound, alkali-soluble resin, etc., and improvement of the application surface shape. In this case, particularly preferably, the above-mentioned methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, ethylcellosolve acetate, ethyl lactate, diethylene glycol dimethyl ether, butyl acetate, 3- A mixed solution composed of two or more kinds selected from methyl propionate, 2-heptanone, cyclohexanone, ethyl carbitol acetate, butyl carbitol acetate, propylene glycol methyl ether, and propylene glycol methyl ether acetate to be.

본 발명에 있어서, 유기 용제는, 과산화물의 함유율이 0.8mmol/L 이하인 것이 바람직하고, 과산화물을 실질적으로 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다.In the present invention, the organic solvent preferably has a peroxide content of 0.8 mmol / L or less, and more preferably substantially no peroxide.

유기 용제의 활성 에너지선 경화성 조성물 중에 있어서의 함유량은, 도포성의 관점에서, 조성물의 전체 고형분 농도가 5~80질량%가 되는 양으로 하는 것이 바람직하고, 5~60질량%가 보다 바람직하며, 10~50질량%가 더 바람직하다.The content of the organic solvent in the active energy ray-curable composition is preferably such that the total solid concentration of the composition is 5 to 80 mass%, more preferably 5 to 60 mass%, and most preferably 10 To 50% by mass is more preferable.

활성 에너지선 경화성 조성물은, 유기 용제를, 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.The active energy ray curable composition may contain only one type of organic solvent or two or more kinds of organic solvents. When two or more kinds are included, it is preferable that the total amount is within the above range.

<<중합 금지제>><< Polymerization inhibitor >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 조성물의 제조 중 또는 보존 중에 있어서, 중합성 화합물의 불필요한 열중합을 저지하기 위하여, 소량의 중합 금지제를 첨가하는 것이 바람직하다.In the active energy ray curable composition, it is preferable to add a small amount of a polymerization inhibitor in order to prevent unnecessary thermal polymerization of the polymerizable compound during or during the preparation of the composition.

중합 금지제로서는, 하이드로퀴논, 파라-메톡시페놀, 다이-tert-뷰틸-p-크레졸, 파이로갈롤, tert-뷰틸카테콜, 벤조퀴논, 4,4'-싸이오비스(3-메틸-6-tert-뷰틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-뷰틸페놀), N-나이트로소페닐하이드록시아민 제1 세륨염 등을 들 수 있다.Examples of the polymerization inhibitor include hydroquinone, para-methoxyphenol, di-tert-butyl-p-cresol, pyrogallol, tert-butylcatechol, benzoquinone, 4,4'- -tert-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), and N-nitrosophenylhydroxyamine cetylsulfate.

활성 에너지선 경화성 조성물이 중합 금지제를 함유하는 경우, 중합 금지제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여, 0.01~5질량%가 바람직하다.When the active energy ray-curable composition contains a polymerization inhibitor, the content of the polymerization inhibitor is preferably 0.01 to 5% by mass based on the total solid content of the active energy ray curable composition.

활성 에너지선 경화성 조성물은, 중합 금지제를, 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.The active energy ray curable composition may contain only one kind of polymerization inhibitor or two or more kinds thereof. When two or more kinds are included, it is preferable that the total amount is within the above range.

<<계면활성제>><< Surfactant >>

활성 에너지선 경화성 조성물에는, 도포성을 보다 향상시키는 관점에서, 각종 계면활성제를 첨가해도 된다. 계면활성제로서는, 불소계 계면활성제, 비이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제, 음이온계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제 등의 각종 계면활성제를 사용할 수 있다.Various surfactants may be added to the active energy ray-curable composition from the viewpoint of further improving the applicability. As the surfactant, various surfactants such as a fluorine surfactant, a nonionic surfactant, a cationic surfactant, an anionic surfactant, and a silicone surfactant can be used.

예를 들면 불소계 계면활성제를 함유함으로써, 도포액으로서 조제했을 때의 액특성(특히, 유동성)이 보다 향상된다. 즉, 불소계 계면활성제를 함유하는 착색 조성물을 이용하여 경화막을 형성하는 경우에 있어서는, 피도포면과 도포액의 계면장력을 저하시킴으로써, 피도포면에 대한 습윤성이 개선되고, 피도포면에 대한 도포성이 향상된다. 이로 인하여, 소량의 액량으로 수 μm 정도의 박막을 형성한 경우이더라도, 두께 편차가 작은 균일 두께의 막형성을 보다 적합하게 행할 수 있는 점에서 유효하다.For example, by containing a fluorine-based surfactant, the liquid properties (particularly, fluidity) when prepared as a coating liquid are further improved. That is, in the case of forming a cured film using a coloring composition containing a fluorine-containing surfactant, wettability to the surface to be coated is improved by lowering the interfacial tension between the surface to be coated and the coating liquid, do. Thus, even when a thin film of about several micrometers is formed in a small amount of liquid, it is effective in that it is possible to more appropriately form a film having a uniform thickness with a small thickness deviation.

불소계 계면활성제 중의 불소 함유율은, 3~40질량%인 것이 적합하고, 보다 바람직하게는 5~30질량%이며, 더 바람직하게는 7~25질량%이다. 불소 함유율이 이 범위 내인 불소계 계면활성제는, 도포막의 두께의 균일성이나 성액성의 점에서 효과적이며, 착색 조성물 중에 있어서의 용해성도 양호하다.The fluorine content in the fluorine surfactant is preferably 3 to 40% by mass, more preferably 5 to 30% by mass, and still more preferably 7 to 25% by mass. The fluorine-containing surfactant having a fluorine content within this range is effective from the viewpoints of the uniformity of the thickness of the coating film and the liquid-repellency, and the solubility in the coloring composition is also good.

불소계 계면활성제로서는, 예를 들면 메가팍 F171, 동 F172, 동 F173, 동 F176, 동 F177, 동 F141, 동 F142, 동 F143, 동 F144, 동 R30, 동 F437, 동 F475, 동 F479, 동 F482, 동 F554, 동 F780, 동 F781(이상, DIC(주)제), 플루오라드 FC430, 동 FC431, 동 FC171(이상, 스미토모 3M(주)제), 서프론 S-382, 동 SC-101, 동 SC-103, 동 SC-104, 동 SC-105, 동 SC1068, 동 SC-381, 동 SC-383, 동 S-393, 동 KH-40(이상, 아사히 글라스(주)제), PF636, PF656, PF6320, PF6520, PF7002(OMNOVA사제) 등을 들 수 있다.Examples of the fluorine-based surfactant include Megapak F171, Dong F172, Dong F173, Dong F176, Dong F177, Dong F141, Dong F142, Dong F143, Dong F144, Dong R30, Dong F437, Dong F475, Dong F479, Dong F482 (Manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.), Surflon S-382, SC-101, and SC-101 (manufactured by Sumitomo 3M Limited), F554, F780, and F781 (manufactured by DIC Corporation), Fluorad FC430, (Manufactured by ASAHI GLASS CO., LTD.), PF636, and SC-103, SC-104, SC-105, SC1068, SC- PF656, PF6320, PF6520, PF7002 (manufactured by OMNOVA).

불소계 계면활성제로서 블록 폴리머를 이용할 수도 있고, 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2011-89090호에 기재된 화합물을 들 수 있다.As the fluorine-based surfactant, a block polymer may be used. Specific examples thereof include the compounds described in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2011-89090.

또 하기 화합물도 본 발명에서 이용되는 불소계 계면활성제로서 예시된다.The following compounds are also exemplified as the fluorine-based surfactants used in the present invention.

[화학식 24]&Lt; EMI ID =

Figure pct00024
Figure pct00024

상기의 화합물의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 3,000~50,000이며, 예를 들면 14,000이다.The weight average molecular weight of the above compound is preferably 3,000 to 50,000, for example, 14,000.

또 에틸렌성 불포화기를 측쇄에 갖는 함불소 중합체를 불소계 계면활성제로서 이용할 수도 있다. 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2010-164965호의 단락 번호 0050~0090 및 0289~0295에 기재된 화합물, 예를 들면 DIC사제의 메가팍 RS-101, RS-102, RS-718K 등을 들 수 있다. 또한 에틸렌성 불포화기를 측쇄에 갖는 함불소 중합체는, 상술한 라디칼 중합성 화합물과는 다른 화합물이다.A fluorine-containing polymer having an ethylenic unsaturated group in its side chain may also be used as a fluorine-containing surfactant. Specific examples thereof include compounds described in paragraphs 0050 to 0090 and 0289 to 0295 of JP-A No. 2010-164965, for example, Megapark RS-101, RS-102 and RS-718K manufactured by DIC. The fluorinated polymer having an ethylenic unsaturated group in the side chain is a compound different from the above-mentioned radically polymerizable compound.

비이온계 계면활성제로서는, 구체적으로는 글리세롤, 트라이메틸올프로페인, 트라이메틸올에테인과 그들의 에톡실레이트 및 프로폭실레이트(예를 들면 글리세롤프로폭실레이트, 글리세린에톡실레이트 등), 폴리옥시에틸렌라우릴에터, 폴리옥시에틸렌스테아릴에터, 폴리옥시에틸렌올레일에터, 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에터, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에터, 폴리에틸렌글라이콜다이라우레이트, 폴리에틸렌글라이콜다이스테아레이트, 소비탄 지방산 에스터(BASF사제의 플루로닉 L10, L31, L61, L62, 10R5, 17R2, 25R2, 테트로닉 304, 701, 704, 901, 904, 150R1), 솔스퍼스 20000(니혼 루브리졸(주)) 등을 들 수 있다. 또 다케모토 유시(주)제의 파이오닌 D-6112-W, 와코 준야쿠 고교사제의, NCW-101, NCW-1001, NCW-1002를 사용할 수도 있다.Specific examples of the nonionic surfactant include glycerol, trimethylol propane, trimethylol ethane and their ethoxylates and propoxylates (for example, glycerol propoxylate, glycerin ethoxylate and the like), polyoxyethylene Polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene octyl phenyl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyethylene glycol di-laurate, polyethylene glycol di Lactic acid esters such as stearate and consumptive fatty acid esters (Pluronic L10, L31, L61, L62, 10R5, 17R2, 25R2, Tetronic 304, 701, 704, 901, 904 and 150R1 manufactured by BASF) Ltd.) and the like. Pionein D-6112-W manufactured by Takemoto Yushi Co., Ltd., NCW-101, NCW-1001 and NCW-1002 manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. can also be used.

양이온계 계면활성제로서는, 구체적으로는 프탈로사이아닌 유도체(상품명: EFKA-745, 모리시타 산교(주)제), 오가노실록세인 폴리머 KP341(신에쓰 가가쿠 고교(주)제), (메트)아크릴산계 (공)중합체 폴리플로 No. 75, No. 90, No. 95(교에이샤 가가쿠(주)제), W001(유쇼(주)제) 등을 들 수 있다.Specific examples of the cationic surfactant include phthalocyanine derivatives (trade name: EFKA-745, manufactured by Morishita Sangyo Co., Ltd.), organosiloxane polymer KP341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Acrylic acid-based (co) polymer Polflor No. 75, No. 90, No. 95 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and W001 (manufactured by Yusoh Co., Ltd.).

음이온계 계면활성제로서는, 구체적으로는 W004, W005, W017(유쇼(주)제) 등을 들 수 있다.Specific examples of the anionic surfactant include W004, W005 and W017 (manufactured by Yusoh Co., Ltd.).

실리콘계 계면활성제로서는, 예를 들면 도레이·다우코닝(주)제 "도레이 실리콘 DC3PA", "도레이 실리콘 SH7PA", "도레이 실리콘 DC11PA", "도레이 실리콘 SH21PA", "도레이 실리콘 SH28PA", "도레이 실리콘 SH29PA", "도레이 실리콘 SH30PA", "도레이 실리콘 SH8400", 모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사제 "TSF-4440", "TSF-4300", "TSF-4445", "TSF-4460", "TSF-4452", 신에쓰 실리콘 가부시키가이샤제 "KP341", "KF6001", "KF6002", 빅케미사제 "BYK307", "BYK323", "BYK330" 등을 들 수 있다.Examples of silicon based surfactants include fluororesins such as "TORAY Silicon DC3PA", "TORAY Silicone SH7PA", "TORAY Silicon DC11PA", "TORAY Silicone SH21PA", "TORAY Silicone SH28PA", "DORAY Silicone SH29PA TSF-4440 "," TSF-4445 "," TSF-4460 "," TSF-4452 "," Tory Silicone SH8400 "and" TSF-4440 "manufactured by Momentive Performance Materials "KF341", "KF6001", and "KF6002" manufactured by Shin-Etsu Silicones Co., Ltd., "BYK307", "BYK323", and "BYK330" manufactured by Big Chemie.

활성 에너지선 경화성 조성물이 계면활성제를 함유하는 경우, 계면활성제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여, 0.001~2.0질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005~1.0질량%이다.When the active energy ray-curable composition contains a surfactant, the content of the surfactant is preferably 0.001 to 2.0% by mass, more preferably 0.005 to 1.0% by mass, based on the total solid content of the active energy ray- .

활성 에너지선 경화성 조성물은, 계면활성제를, 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.The active energy ray-curable composition may contain only one type of surfactant, or may contain two or more types of surfactant. When two or more kinds are included, it is preferable that the total amount is within the above range.

<<그 외 첨가제>><< Other additives >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 필요에 따라서, 각종 첨가물, 예를 들면 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 응집 방지제 등을 배합할 수 있다. 이들 첨가물로서는, 일본 공개특허공보 2004-295116호의 단락 번호 0155~0156에 기재된 것을 들 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.The active energy ray curable composition may contain various additives such as a filler, an adhesion promoter, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an aggregation inhibitor and the like, if necessary. Examples of these additives include those described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-295116, paragraphs 0155 to 0156, the content of which is incorporated herein by reference.

활성 에너지선 경화성 조성물에 있어서는, 일본 공개특허공보 2004-295116호의 단락 번호 0078에 기재된 증감제나 광안정제, 동 공보의 단락 번호 0081에 기재된 열중합 방지제를 함유할 수 있다.The active energy ray curable composition may contain a sensitizer or light stabilizer described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-295116, paragraph number 0078, and a thermal polymerization inhibitor described in paragraph No. 0081 of the same publication.

<활성 에너지선 경화성 조성물의 일례>&Lt; Example of active energy ray curable composition >

본 발명의 제조 방법에 있어서, 활성 에너지선 경화성 조성물은, 두께가 0.5μm인 경화막을 형성했을 때에, 파장 260~440nm의 범위 중 어느 한 파장에 대한 광학 농도가, 1 이상(바람직하게는 2 이상, 보다 바람직하게는 3 이상)이 되는 조성물의 경우, 효과적이다.In the production method of the present invention, when the curable film having a thickness of 0.5 m is formed, the active energy ray curable composition preferably has an optical density at any wavelength in the range of 260 to 440 nm (preferably 2 or more , More preferably not less than 3).

또 활성 에너지선 경화성 조성물은, 두께가 0.5μm인 경화막을 형성했을 때에, 파장 260~440nm의 범위에 있어서의 광학 농도의 최솟값이 1 이상인 것이 바람직하고, 2 이상이 보다 바람직하며, 3 이상이 더 바람직하다.When the curable film having a thickness of 0.5 m is formed, the active energy ray curable composition preferably has a minimum value of optical density in the range of 260 to 440 nm, more preferably 2 or more, and more preferably 3 or more desirable.

또 활성 에너지선 경화성 조성물은, 두께가 0.5μm인 경화막을 형성했을 때에, 파장 365nm에 있어서의 광학 농도가 1 이상인 것이 바람직하고, 2 이상이 보다 바람직하며, 3 이상이 더 바람직하다.When the curable film having a thickness of 0.5 m is formed, the active energy ray curable composition preferably has an optical density of 1 or more, more preferably 2 or more, and more preferably 3 or more at a wavelength of 365 nm.

또한 광학 농도란, 흡수 정도를 대수로 표시한 값으로서, 하기 식으로 정의되는 값이다. 본 발명에 있어서, 경화막의 광학 농도는, 파장 365nm의 광을 입사하여, 그 투과율을 히타치 하이테크놀로지즈사제의 분광기(UV4100(상품명))에 의하여 측정한 값이다.The optical density is a value expressed by a logarithm of the degree of absorption and is a value defined by the following formula. In the present invention, the optical density of the cured film is a value measured by a spectrometer (UV4100 (trade name)) manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation, in which light having a wavelength of 365 nm is incident and its transmittance is measured.

OD(λ)=Log10[T(λ)/I(λ)]OD (?) = Log 10 [T (?) / I (?)]

λ는 파장을 나타내고, OD(λ)는 파장 λ에 있어서의 광학 농도를 나타내며, T(λ)는 파장 λ에 있어서의 투과광량을 나타내고, I(λ)는 파장 λ에 있어서의 입사광량을 나타낸다.represents the optical density at the wavelength?, T (?) represents the amount of transmitted light at the wavelength?, and I (?) represents the amount of incident light at the wavelength? .

경화막의 상기 파장 영역에 있어서의 광학 농도의 최솟값을 1 이상으로 하려면, 260~440nm의 파장 영역의 광을 흡수하는 착색제를 함유시키거나, 전체 고형분 중의 착색제의 함유량을 적절히 조정하는 것 등에 의하여 달성할 수 있다.In order to set the minimum value of the optical density in the wavelength region of the cured film to 1 or more, a coloring agent that absorbs light in a wavelength range of 260 to 440 nm is contained, or the content of the coloring agent in all the solid components is appropriately adjusted .

상기 광학 농도를 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물로서는, 예를 들면 흑색 착색제(바람직하게는, 무기계 흑색 착색제)를 포함하는 활성 에너지선 경화성 조성물을 들 수 있다.As the active energy ray curable composition having the above optical density, for example, an active energy ray curable composition containing a black colorant (preferably, an inorganic black colorant) can be mentioned.

또 상기 광학 농도를 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물의 다른 예로서, 파장 400nm 이상 580nm 미만의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 A와, 파장 580nm 이상 750nm 이하의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 B의 비율 A/B가 0.3~3이고, 파장 400nm 이상 750nm 이하의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 C와, 파장 1000nm 이상 1300nm 이하의 범위에 있어서의 흡광도의 최댓값 D의 비율 C/D가 5 이상이 되는 활성 에너지선 경화성 조성물도 들 수 있다. 이 분광 특성을 갖는 조성물을 이용함으로써, 파장 400~700nm의 범위에 있어서의 투과율의 최댓값이 20% 이하이며, 파장 850~1300nm의 어느 특정 범위의 최솟값이 80% 이상인 분광 특성을 갖는 경화막을 적합하게 형성할 수 있다.As another example of the above-mentioned active energy ray-curable composition, the ratio A / B of the maximum value A of the absorbance in the wavelength range of 400 nm or more and less than 580 nm and the maximum value B of the absorbance in the wavelength range of 580 nm or more and 750 nm or less, B is 0.3 to 3, the ratio C / D of the maximum value D of the absorbance in the wavelength range of 1000 nm to 1300 nm and the minimum value of the absorbance C in the wavelength range of 400 nm to 750 nm is 5 or more Curable compositions may also be mentioned. By using a composition having this spectroscopic property, a cured film having a maximum transmittance of 20% or less in a wavelength range of 400 to 700 nm and a spectral characteristic in which a minimum value in a specific range of a wavelength of 850 to 1300 nm is 80% .

어느 파장 λ에 있어서의 흡광도 Aλ는, 이하의 식 (1)에 의하여 정의된다.The absorbance A? At a certain wavelength? Is defined by the following equation (1).

Aλ=-log(Tλ)…(1)A? = -Log (T?) ... (One)

Aλ는 파장 λ에 있어서의 흡광도이며, Tλ는 파장 λ에 있어서의 투과율이다.A? Is the absorbance at the wavelength?, And T? Is the transmittance at the wavelength?.

본 발명에 있어서, 흡광도의 값은, 용액 상태에서 측정한 값이어도 되고, 상기 조성물을 이용하여 제막한 막 상태에서의 값이어도 된다. 막 상태에서 흡광도를 측정하는 경우는, 유리 기판 상에, 스핀 코트 등의 방법에 의하여 건조 후의 막두께가 소정의 막두께가 되도록 조성물을 도포하고, 핫플레이트를 이용하여 100℃에서 120초간 건조시켜 조제한 막을 이용하는 것이 바람직하다. 막의 막두께는, 막을 갖는 기판을, 촉침식 표면 형상 측정기(ULVAC사제 DEKTAK150)를 이용하여 측정하는 것.In the present invention, the value of the absorbance may be a value measured in a solution state or a value in a film state formed by using the composition. In the case of measuring the absorbance in the film state, the composition is coated on a glass substrate so as to have a predetermined film thickness after drying by a method such as spin coating and dried at 100 DEG C for 120 seconds using a hot plate It is preferable to use a prepared film. The film thickness of the film was measured by using a contact-type surface shape measuring device (DEKTAK150 manufactured by ULVAC Co., Ltd.).

또 흡광도는, 종래 공지의 분광 광도계를 이용하여 측정할 수 있다. 흡광도의 측정 조건은 특별히 한정은 없지만, 파장 400nm 이상 580nm 미만의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 A가, 0.1~3.0이 되도록 조정한 조건으로, 파장 580nm 이상 750nm 이하의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 B, 파장 400nm 이상 750nm 이하의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 C, 파장 1000nm 이상 1300nm 이하의 범위에 있어서의 흡광도의 최댓값 D를 측정하는 것이 바람직하다. 이와 같은 조건으로 흡광도를 측정함으로써, 측정 오차를 보다 작게 할 수 있다. 파장 400nm 이상 580nm 미만의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 A가, 0.1~3.0이 되도록 조정하는 방법으로서는, 특별히 한정은 없다. 예를 들면 조성물(용액) 상태에서 흡광도를 측정하는 경우는, 시료 셀의 광로 길이를 조정하는 방법을 들 수 있다. 또, 막 상태에서 흡광도를 측정하는 경우는, 막두께를 조정하는 방법 등을 들 수 있다.The absorbance can be measured using a conventionally known spectrophotometer. The conditions for measuring the absorbance are not particularly limited, but the minimum value of the absorbance in a wavelength range of from 580 nm to 750 nm is preferably set to be B under the condition that the maximum value A of the absorbance in a wavelength range of 400 nm or more and less than 580 nm is adjusted to 0.1 to 3.0 , The minimum value C of the absorbance in the wavelength range of 400 nm to 750 nm and the maximum value D of the absorbance in the wavelength range of 1000 nm to 1300 nm. By measuring the absorbance under such conditions, the measurement error can be further reduced. There is no particular limitation on the method of adjusting the maximum value A of the absorbance in the wavelength range of 400 nm or more and less than 580 nm to 0.1 to 3.0. For example, when the absorbance is measured in the composition (solution) state, a method of adjusting the optical path length of the sample cell can be mentioned. In the case of measuring the absorbance in the film state, a method of adjusting the film thickness and the like can be mentioned.

막의 분광 특성, 막두께 등의 측정 방법을 이하에 나타낸다.The measurement method of the spectroscopic characteristics, the film thickness and the like of the film is shown below.

조성물을, 유리 기판 상에 스핀 코트 등의 방법에 의하여, 건조 후의 막두께가 상술한 소정의 막두께가 되도록 도포하고, 핫플레이트를 이용하여 100℃에서 120초간 건조시켰다. 막의 막두께는, 막을 갖는 건조 후의 기판을, 촉침식 표면 형상 측정기(ULVAC사제 DEKTAK150)를 이용하여 측정했다. 이 막을 갖는 건조 후의 기판을, 자외 가시 근적외 분광 광도계(히타치 하이테크놀로지즈사제 U-4100)를 이용하여, 파장 300~1300nm의 범위에 있어서의 투과율을 측정했다.The composition was coated on a glass substrate by a spin coat method or the like so that the film thickness after drying was the predetermined film thickness described above and dried at 100 DEG C for 120 seconds using a hot plate. The film thickness of the film was measured by using a contact-type surface shape measuring device (DEKTAK150 manufactured by ULVAC Co., Ltd.) after the dried substrate having the film. The dried substrate having this film was measured for transmittance in the wavelength range of 300 to 1300 nm using an ultraviolet visible near infrared spectrophotometer (U-4100 manufactured by Hitachi High Technologies).

상기 분광 특성을 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물은, 가시광을 차광하는 색재를 포함하는 조성물을 들 수 있다. 가시광을 차광하는 색재는, 자색부터 적색의 파장 영역의 광을 흡수하는 재료인 것이 바람직하다. 가시광을 차광하는 색재는, 이하의 (A) 및 (B) 중 적어도 한쪽의 요건을 충족시키는 것이 바람직하다.The active energy ray curable composition having the above spectroscopic characteristics includes a composition containing a colorant shielding visible light. The color material shielding visible light is preferably a material that absorbs light in the wavelength range from violet to red. The color material shielding visible light preferably satisfies at least one of the following requirements (A) and (B).

(A): 2종류 이상의 유채색 착색제를 포함하고, 2종 이상의 유채색 착색제의 조합으로 흑색을 형성하고 있다.(A): two or more kinds of chromatic coloring agents are included, and a combination of two or more chromatic coloring agents forms black.

(B): 유기계 흑색 착색제를 포함한다.(B): organic black coloring agent.

유채색 착색제, 유기계 흑색 착색제로서는, 상술한 것을 들 수 있다.Examples of the chromatic coloring agent and the organic black coloring agent include those described above.

본 발명에 있어서, 가시광을 차광하는 색재는, 예를 들면 파장 450~650nm의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 A와, 파장 900~1300nm의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 B의 비인 A/B가 4.5 이상인 것이 바람직하다. 상기의 특성은, 1종류의 소재로 충족시키고 있어도 되고, 복수의 소재의 조합으로 충족시키고 있어도 된다.In the present invention, the coloring material shielding visible light has, for example, a ratio A / B of the maximum value A of the absorbance in the wavelength range of 450 to 650 nm and the minimum value B of the absorbance in the wavelength range of 900 to 1300 nm of 4.5 Or more. The above characteristics may be satisfied by one type of material or may be satisfied by a combination of a plurality of materials.

상기 (A)의 양태의 경우, 적색 착색제, 황색 착색제, 청색 착색제, 및 자색 착색제로부터 선택되는 2종 이상의 착색제를 함유하는 것이 바람직하다. 또 적색 착색제, 황색 착색제 및 자색 착색제로부터 선택되는 적어도 1종과, 청색 착색제를 함유하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 이하의 (1)~(3) 중 어느 하나의 양태가 바람직하다.In the case of the embodiment (A), it is preferable to contain two or more kinds of coloring agents selected from a red colorant, a yellow colorant, a blue colorant, and a purple colorant. Further, it is preferable to contain at least one kind selected from a red coloring agent, a yellow coloring agent and a purple coloring agent, and a blue coloring agent. Among them, any one of the following (1) to (3) is preferable.

(1) 적색 착색제, 황색 착색제, 청색 착색제, 및 자색 착색제를 함유하는 양태.(1) A mode containing red colorant, yellow colorant, blue colorant, and purple colorant.

(2) 적색 착색제, 황색 착색제, 및 청색 착색제를 함유하는 양태.(2) an aspect containing a red colorant, a yellow colorant, and a blue colorant.

(3) 황색 착색제, 청색 착색제, 및 자색 착색제를 함유하는 양태.(3) a mode containing a yellow colorant, a blue colorant, and a purple colorant.

유채색 착색제로서, 적색 착색제와, 황색 착색제와, 청색 착색제와, 자색 착색제를 함유하는 경우, 유채색 착색제 전체량에 대한 질량비에 있어서, 적색 착색제의 질량비가 0.1~0.6이고, 황색 착색제의 질량비가 0.1~0.4이며, 청색 착색제의 질량비가 0.1~0.6이고, 자색 착색제의 질량비가 0.01~0.3인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 적색 착색제의 질량비가 0.2~0.5이고, 황색 착색제의 질량비가 0.1~0.3이며, 청색 착색제의 질량비가 0.2~0.5이고, 자색 착색제의 질량비가 0.05~0.25이다.Wherein the coloring agent comprises a red colorant, a yellow colorant, a blue colorant and a purple colorant, wherein the mass ratio of the red colorant to the chromatic colorant is in the range of 0.1 to 0.6, 0.4, the mass ratio of the blue colorant is 0.1 to 0.6, and the mass ratio of the purple colorant is preferably 0.01 to 0.3. More preferably, the mass ratio of the red colorant is 0.2 to 0.5, the mass ratio of the yellow colorant is 0.1 to 0.3, the mass ratio of the blue colorant is 0.2 to 0.5, and the mass ratio of the purple colorant is 0.05 to 0.25.

또 유채색 착색제로서, 적색 착색제와, 황색 착색제와, 청색 착색제를 함유하는 경우, 유채색 착색제 전체량에 대한 질량비에 있어서, 적색 착색제의 질량비가 0.2~0.7이고, 황색 착색제의 질량비가 0.1~0.4이며, 청색 착색제의 질량비가 0.1~0.6인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 적색 착색제의 질량비가 0.3~0.6이고, 황색 착색제의 질량비가 0.1~0.3이며, 청색 착색제의 질량비가 0.2~0.5이다.When a red colorant, a yellow colorant and a blue colorant are contained as the chromatic colorant, the mass ratio of the red colorant to the chromatic colorant is in the range of 0.2 to 0.7, the mass ratio of the yellow colorant is 0.1 to 0.4, And the mass ratio of the blue colorant is preferably 0.1 to 0.6. More preferably, the mass ratio of the red colorant is 0.3 to 0.6, the mass ratio of the yellow colorant is 0.1 to 0.3, and the mass ratio of the blue colorant is 0.2 to 0.5.

또 유채색 착색제로서, 황색 착색제와, 청색 착색제, 자색 착색제를 함유하는 경우, 유채색 착색제 전체량에 대한 질량비에 있어서, 황색 착색제의 질량비가 0.1~0.4이고, 청색 착색제의 질량비가 0.1~0.6이며, 자색 착색제의 질량비가 0.2~0.7인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 황색 착색제의 질량비가 0.1~0.3이고, 청색 착색제의 질량비가 0.2~0.5이며, 자색 착색제의 질량비가 0.3~0.6이다.In the case of containing a yellow coloring agent, a blue coloring agent and a purple coloring agent as the chromatic coloring agent, the mass ratio of the yellow coloring agent to the chromatic coloring agent in the mass ratio is 0.1 to 0.4, the mass ratio of the blue coloring agent is 0.1 to 0.6, The mass ratio of the colorant is preferably 0.2 to 0.7. More preferably, the mass ratio of the yellow colorant is 0.1 to 0.3, the mass ratio of the blue colorant is 0.2 to 0.5, and the mass ratio of the purple colorant is 0.3 to 0.6.

또 상기 분광 특성을 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물에 있어서, 적외선 흡수제(바람직하게는, 파장 800~900nm의 범위에 흡수 극대를 갖는 적외선 흡수제)를 더 함유시켜도 된다. 이로써, 파장 400~830nm의 범위에 있어서의 투과율의 최댓값이 20% 이하이며, 파장 1000~1300nm의 범위에 있어서의 투과율의 최솟값이 80% 이상인 분광 특성을 갖는 경화막을 적합하게 형성할 수 있다.In the active energy ray curable composition having the spectroscopic characteristics, an infrared absorbing agent (preferably an infrared absorbing agent having an absorption maximum in the wavelength range of 800 to 900 nm) may be further contained. As a result, a cured film having a maximum transmittance of 20% or less in a wavelength range of 400 to 830 nm and a spectral characteristic of a transmittance of at least 80% in a wavelength range of 1000 to 1300 nm can be suitably formed.

이 양태에 있어서, 적외선 흡수제는, 가시광을 차광하는 색재 100질량부에 대하여, 10~200질량부 함유하는 것이 바람직하다. 또 적외선 흡수제의 함유량은, 조성물의 전체 고형분의 1~60질량%인 것이 바람직하고, 10~40질량%인 것이 보다 바람직하다. 가시광을 차광하는 색재의 함유량은, 조성물의 전체 고형분의 10~60질량%인 것이 바람직하고, 30~50질량%인 것이 보다 바람직하다. 적외선 흡수제와 가시광을 차광하는 색재의 합계량은, 조성물의 전체 고형분에 대하여, 1~80질량%인 것이 바람직하고, 20~70질량%인 것이 보다 바람직하며, 30~70질량%인 것이 더 바람직하다.In this embodiment, the infrared absorbing agent is preferably contained in an amount of 10 to 200 parts by mass based on 100 parts by mass of the coloring material shielding visible light. The content of the infrared absorbing agent is preferably 1 to 60 mass%, more preferably 10 to 40 mass%, of the total solid content of the composition. The content of the coloring material shielding visible light is preferably 10 to 60 mass%, more preferably 30 to 50 mass%, of the total solid content of the composition. The total amount of the infrared absorber and the coloring material shielding visible light is preferably from 1 to 80 mass%, more preferably from 20 to 70 mass%, and even more preferably from 30 to 70 mass%, based on the total solid content of the composition .

<활성 에너지선 경화성 조성물의 조제 방법>&Lt; Preparation method of active energy ray curable composition >

활성 에너지선 경화성 조성물은, 상술한 성분을 혼합하여 조제할 수 있다.The active energy ray curable composition can be prepared by mixing the above-described components.

활성 에너지선 경화성 조성물의 조제 시에는, 각 성분을 일괄 배합해도 되고, 각 성분을 용제에 용해·분산한 후에 축차 배합해도 된다. 또 배합할 때의 투입 순서나 작업 조건은 특별히 제약을 받지 않는다. 예를 들면 전체 성분을 동시에 용제에 용해·분산하여 조성물을 조제해도 되고, 필요에 따라서는, 각 성분을 적절히 2개 이상의 용액·분산액으로 해 두고, 사용 시(도포 시)에 이들을 혼합하여 조성물로서 조제해도 된다.When the active energy ray curable composition is prepared, each component may be blended at one time or each component may be dissolved and dispersed in a solvent and then blended continuously. The order of addition and the working conditions at the time of compounding are not particularly limited. For example, the composition may be prepared by dissolving or dispersing the entire components in a solvent at the same time. If necessary, the components may be appropriately mixed into two or more solutions and dispersions, and they are mixed at the time of use .

활성 에너지선 경화성 조성물의 조제에 있어서, 이물의 제거나 결함의 저감 등의 목적으로, 필터로 여과하는 것이 바람직하다. 필터로서는, 종래부터 여과 용도 등에 이용되고 있는 것이면 특별히 한정되지 않고 이용할 수 있다. 예를 들면 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 불소 수지, 나일론(예를 들면 나일론-6, 나일론-6,6) 등의 폴리아마이드 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌(PP) 등의 폴리올레핀 수지(고밀도 및/또는 초고분자량의 폴리올레핀 수지를 포함함) 등의 소재를 이용한 필터를 들 수 있다. 이들 소재 중에서도 폴리프로필렌(고밀도 폴리프로필렌을 포함함) 및 나일론이 바람직하다.In the preparation of the active energy ray-curable composition, it is preferable to filter with a filter for the purpose of removing foreign matters or reducing defects. The filter is not particularly limited as long as it is conventionally used for filtration and the like. For example, fluororesins such as polytetrafluoroethylene (PTFE), polyamide resins such as nylon (e.g., nylon-6, nylon-6,6), polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene (PP) And / or ultra high molecular weight polyolefin resin). Of these materials, polypropylene (including high-density polypropylene) and nylon are preferred.

필터의 구멍 직경은, 0.01~7.0μm 정도가 적합하고, 바람직하게는 0.01~3.0μm 정도, 더 바람직하게는 0.05~0.5μm 정도이다. 이 범위로 함으로써, 이후의 공정에 있어서 균일 및 평활한 조성물의 조제를 저해하는, 미세한 이물을 확실히 제거하는 것이 가능해진다. 또 파이버 형상의 여과재를 이용하는 것도 바람직하고, 여과재로서는, 예를 들면 폴리프로필렌 파이버, 나일론 파이버, 글래스 파이버 등을 들 수 있으며, 구체적으로는 로키 테크노사제의 SBP 타입 시리즈(SBP008 등), TPR 타입 시리즈(TPR002, TPR005 등), SHPX 타입 시리즈(SHPX003 등)의 필터 카트리지를 이용할 수 있다.The pore diameter of the filter is preferably about 0.01 to 7.0 mu m, preferably about 0.01 to 3.0 mu m, and more preferably about 0.05 to 0.5 mu m. By setting this range, it is possible to reliably remove minute foreign matter which inhibits the preparation of a uniform and smooth composition in the subsequent steps. Examples of the filter material include polypropylene fiber, nylon fiber, and glass fiber. Specific examples thereof include SBP type series (such as SBP008) manufactured by Loki Techno, TPR type series (TPR002, TPR005, etc.), and SHPX type series (SHPX003, etc.) filter cartridges can be used.

필터를 사용할 때, 다른 필터를 조합해도 된다. 그때, 제1 필터에 의한 필터링은, 1회만이어도 되고, 2회 이상 행해도 된다.When using a filter, other filters may be combined. At this time, the filtering by the first filter may be performed once, or may be performed twice or more.

또 상술한 범위 내에서 다른 구멍 직경의 제1 필터를 조합해도 된다. 여기에서의 구멍 직경은, 필터 제조 회사의 공칭값을 참조할 수 있다. 시판 중인 필터로서는, 예를 들면 니혼 폴 가부시키가이샤(DFA4201NXEY 등), 어드밴텍 도요 가부시키가이샤, 니혼 인테그리스 가부시키가이샤(구(舊) 니혼 마이크롤리스 가부시키가이샤) 또는 가부시키가이샤 키츠 마이크로 필터 등이 제공하는 각종 필터 중에서 선택할 수 있다.The first filter having different pore diameters may be combined within the above-described range. The hole diameter here can refer to the nominal value of the filter manufacturer. As commercially available filters, there may be mentioned, for example, Nippon Oil Corporation (DFA4201NXEY, etc.), Advantech Toyobo Co., Ltd., Nippon Integrity Corporation (formerly Nippon Mics Co., Ltd.) Can be selected from among various filters provided by the user.

제2 필터는, 상술한 제1 필터와 동일한 재료 등으로 형성된 것을 사용할 수 있다.The second filter may be formed of the same material as the first filter described above.

예를 들면 제1 필터에 의한 필터링은, 분산액만으로 행하고, 다른 성분을 혼합한 후에, 제2 필터링을 행해도 된다.For example, the filtering with the first filter may be performed only with the dispersion, and the second filtering may be performed after mixing the other components.

<경화막><Cured film>

본 발명의 경화막은, 상기 본 발명의 경화막의 제조 방법에 의하여 얻어진 것이다.The cured film of the present invention is obtained by the method for producing the cured film of the present invention.

본 발명의 경화막은, 파장 260~440nm의 범위 중 어느 한 파장에 대한 광학 농도가 1 이상인 것이 바람직하고, 2 이상이 보다 바람직하며, 3 이상이 더 바람직하다.The cured film of the present invention preferably has an optical density of 1 or more, more preferably 2 or more, and more preferably 3 or more at any wavelength in the range of 260 to 440 nm.

또 파장 260~440nm의 범위에 있어서의 광학 농도의 최솟값이, 1 이상인 것이 바람직하고, 2 이상이 보다 바람직하며, 3 이상이 더 바람직하다.The minimum value of the optical density in the wavelength range of 260 to 440 nm is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, and still more preferably 3 or more.

또 파장 365nm에 있어서의 광학 농도가, 1 이상인 것이 바람직하고, 2 이상이 보다 바람직하며, 3 이상이 더 바람직하다.The optical density at a wavelength of 365 nm is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, and still more preferably 3 or more.

본 발명에 의하면, 상기 파장 영역에 있어서의 광학 농도가 높은 경화막이어도, 저온 프로세스로 제조할 수 있다. 이로 인하여, 상기 광학 농도가 높을수록, 본 발명의 효과가 현저하다.According to the present invention, even a cured film having a high optical density in the wavelength region can be produced by a low-temperature process. As a result, the higher the optical density is, the more remarkable the effect of the present invention is.

상기 광학 농도는, 경화막의 두께가 0.5μm 이상에서의 값인 것이 바람직하다.It is preferable that the optical density is a value at a thickness of the cured film of 0.5 m or more.

본 발명의 경화막의 두께는, 0.1~45μm인 것이 바람직하다. 상한은 예를 들면, 44μm 이하가 보다 바람직하고, 43μm 이하가 더 바람직하며, 40m 이하가 한층 바람직하다. 하한은 예를 들면, 0.2μm 이상이 보다 바람직하다. 경화막의 두께가 상기 범위이면, 경화막의 신뢰성, 및 기재와의 밀착성이 양호하다.The thickness of the cured film of the present invention is preferably 0.1 to 45 탆. The upper limit is more preferably 44 μm or less, more preferably 43 μm or less, and still more preferably 40 m or less. The lower limit is more preferably 0.2 m or more, for example. When the thickness of the cured film is within the above range, the reliability of the cured film and the adhesiveness to the substrate are good.

본 발명의 경화막은, 컬러 필터, 적외선 투과 필터, 적외선 차단 필터, 차광막, 투명막, 밴드 패스 필터 등에 바람직하게 이용할 수 있다. 또 활성 에너지선 경화성 조성물을 인쇄 잉크로서 이용하여, 인쇄물을 형성할 수도 있다.The cured film of the present invention can be preferably used for a color filter, an infrared ray transmission filter, an infrared ray cut filter, a light shielding film, a transparent film, and a band pass filter. In addition, a printed matter may be formed by using an active energy ray curable composition as a printing ink.

또한 본 발명에 있어서, 컬러 필터란, 가시광역의 파장의 광 중, 특정 파장의 광을 통과시켜, 특정 파장의 광을 차광하는 필터를 의미한다. 또 적외선 투과 필터란, 가시광역의 파장의 광을 차광하고, 특정 적외역의 파장의 광(적외선)을 투과하는 필터를 의미한다. 또 적외선 차단 필터란, 가시광역의 파장의 광(가시광)을 투과하고, 적외역의 파장의 광(적외선) 중 적어도 일부를 차광하는 필터를 의미한다. 또 차광막이란, 적어도 가시역의 파장의 광을 차광하는 막을 의미한다. 또 투명막이란, 적어도 가시광역의 파장의 광을 투과하는 막을 의미한다.In the present invention, the color filter means a filter that transmits light of a specific wavelength among lights of a visible light range and shields light of a specific wavelength. The infrared ray transmission filter means a filter that shields light having a wavelength in a visible range and transmits light (infrared rays) having a wavelength in a specific infrared range. The infrared cutoff filter means a filter that transmits light (visible light) of a visible light range and shields at least a part of light (infrared light) of an infrared range wavelength. Further, the light-shielding film means a film that shields light having a wavelength of at least the visible region. The transparent film means a film that transmits light having a wavelength of at least a visible light range.

컬러 필터, 적외선 투과 필터, 적외선 차단 필터는, CCD(전하 결합 소자)나 CMOS(상보성 금속 산화막 반도체) 등의 고체 촬상 소자나, 액정 표시 장치 등의 화상 표시 장치나, 유기 일렉트로 루미네선스(유기 EL) 소자 등에 바람직하게 이용할 수 있다.The color filter, the infrared ray transmission filter and the infrared ray blocking filter can be used as solid-state image pickup devices such as CCD (charge coupled device) and CMOS (complementary metal oxide semiconductor), image display devices such as liquid crystal display devices, organic electroluminescence EL) device and the like.

차광막은, 화상 표시 장치나 센서 모듈 내의 각종 부재(예를 들면 적외선 차단 필터, 고체 촬상 소자의 외주부, 웨이퍼 레벨 렌즈 외주부, 고체 촬상 소자 이면 등) 등에 형성하여 이용할 수 있다. 또 적외선 차단 필터의 표면 상 중 적어도 일부에, 차광막을 형성하여, 차광막 부착 적외선 차단 필터로 해도 된다.The light shielding film can be formed and used in various components in an image display apparatus and a sensor module (for example, an infrared ray cut filter, an outer peripheral portion of a solid-state image pickup element, a wafer level lens outer peripheral portion, a solid-state image pickup element, etc.). Further, a light shielding film may be formed on at least a part of the surface of the infrared cut filter to form an infrared cut filter with a light shielding film.

투명막은, 예를 들면 화상 표시 장치, 고체 촬상 소자, 유기 EL 소자 등의 보호막 등에 이용할 수 있다. 또 광학 디바이스에 이용할 수도 있다.The transparent film can be used, for example, for a protective film of an image display device, a solid-state image sensor, an organic EL device, or the like. It may also be used in an optical device.

고체 촬상 소자로서는, 본 발명의 경화막을 구비하여, 고체 촬상 소자로서 기능하는 구성이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 이하와 같은 구성을 들 수 있다.The solid-state image pickup device is not particularly limited as long as the solid-state image pickup device has the cured film of the present invention and functions as a solid-state image pickup device.

지지체 상에, 고체 촬상 소자(CCD 이미지 센서, CMOS 이미지 센서 등)의 수광 에어리어를 구성하는 복수의 포토다이오드 및 폴리 실리콘 등으로 이루어지는 전송 전극을 갖고, 포토다이오드 및 전송 전극 상에 포토다이오드의 수광부만 개구한 차광막을 가지며, 차광막 상에 차광막 전체면 및 포토다이오드 수광부를 덮도록 형성된 질화 실리콘 등으로 이루어지는 디바이스 보호막을 갖고, 디바이스 보호막 상에, 컬러 필터를 갖는 구성이다.A plurality of photodiodes constituting a light receiving area of a solid-state image sensor (a CCD image sensor, a CMOS image sensor, or the like) and a transfer electrode made of polysilicon or the like are formed on a support, and only a photodiode light- And a device protective film made of silicon nitride or the like formed on the light shielding film so as to cover the entire surface of the light shielding film and the photodiode light receiving portion, and has a color filter on the device protective film.

또한 디바이스 보호막 상이고 컬러 필터 아래(지지체에 가까운 측)에 집광 수단(예를 들면 마이크로 렌즈 등. 이하 동일)을 갖는 구성이나, 컬러 필터 상에 집광 수단을 갖는 구성 등이어도 된다.Further, it may be a structure having a light-converging means (for example, a microlens or the like, hereinafter the same) on the device protective film and below the color filter (near the support) or a structure having the condensing means on the color filter.

화상 표시 장치로서는, 액정 표시 장치나 유기 일렉트로 루미네선스 표시 장치 등을 들 수 있다. 표시 장치의 정의나 각 표시 장치의 상세에 대해서는, 예를 들면 "전자 디스플레이 디바이스(사사키 아키오 저, (주)고교 초사카이 1990년 발행)", "디스플레이 디바이스(이부키 스미아키 저, 산교 도쇼(주) 헤이세이 원년 발행)" 등에 기재되어 있다. 또 액정 표시 장치에 대해서는, 예를 들면 "차세대 액정 디스플레이 기술(우치다 다쓰오 편집, (주)고교 초사카이 1994년 발행)"에 기재되어 있다. 본 발명을 적용할 수 있는 액정 표시 장치에 특별히 제한은 없고, 예를 들면 상기의 "차세대 액정 디스플레이 기술"에 기재되어 있는 다양한 방식의 액정 표시 장치에 적용할 수 있다.Examples of the image display device include a liquid crystal display device and an organic electroluminescence display device. For the definition of the display device and the details of each display device, refer to, for example, "Electronic display device (Sasaki Akio Kogyo Co., Ltd., Sakai, 1990 issued by Sakai Corporation)", "Display device (Ibukisumi Akira, ) Published in the first year of Heisei) ". The liquid crystal display device is described in, for example, "Next Generation Liquid Crystal Display Technology (edited by Uchida Tatsuo, published by Sakai High School, 1994)." The liquid crystal display device to which the present invention can be applied is not particularly limited. For example, the present invention can be applied to various types of liquid crystal display devices described in the "next generation liquid crystal display technology ".

화상 표시 장치는, 백색 유기 EL 소자를 갖는 것이어도 된다. 백색 유기 EL 소자로서는, 탠덤 구조인 것이 바람직하다. 유기 EL 소자의 탠덤 구조에 대해서는, 일본 공개특허공보 2003-45676호, 미카미 아키요시 감수, "유기 EL 기술 개발의 최전선 -고휘도·고정밀도·장수명화·노하우집-", 기주쓰 조호 교카이, 326-328페이지, 2008년 등에 기재되어 있다. 유기 EL 소자가 발광하는 백색광의 스펙트럼은, 청색 영역(430nm-485nm), 녹색 영역(530nm-580nm) 및 황색 영역(580nm-620nm)에 강한 극대 발광 피크를 갖는 것이 바람직하다. 이들 발광 피크에 더하여, 적색 영역(650nm-700nm)에 극대 발광 피크를 더 갖는 것이 보다 바람직하다.The image display device may have a white organic EL element. The white organic EL device preferably has a tandem structure. The tandem structure of the organic EL device is disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2003-45676, Akiyoshi Mikami, "Frontline of Development of Organic EL Technology - High Brightness, High Precision, Long Life, and Know-How", Kozu Joho Kyo Kai, 326 -328 pages, 2008, and the like. It is preferable that the spectrum of the white light emitted by the organic EL element has a strong maximum emission peak in the blue region (430 nm-485 nm), the green region (530 nm-580 nm) and the yellow region (580 nm-620 nm). In addition to these emission peaks, it is more preferable to have a maximum emission peak in the red region (650 nm-700 nm).

실시예Example

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는, 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 순서 등은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한, 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는, 이하에 나타내는 구체예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 특별히 설명이 없는 한, "부", "%"는, 질량 기준이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples. The materials, the amounts used, the ratios, the processing contents, the processing procedures and the like shown in the following examples can be suitably changed as long as they do not depart from the gist of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the following specific examples. Unless otherwise stated, "part" and "%" are based on mass.

<시험예 1>&Lt; Test Example 1 >

[타이타늄 블랙 A-1의 제작][Production of Titanium Black A-1]

BET 비표면적 110m2/g의 산화 타이타늄("TTO-51N"상품명: 이시하라 산교제)을 120g, BET 표면적 300m2/g의 실리카 입자("AEROSIL(등록 상표) 300", 에보닉제)를 25g, 및 분산제("DISPERBYK-190", BYKChemie사제)를 100g 칭량하여, 이온 전기 교환수 71g을 첨가하고 KURABO제 MAZERSTAR KK-400W를 사용하여, 공전 회전수 1360rpm, 자전 회전수 1047rpm으로 30분간 처리함으로써 균일한 혼합물 수용액을 얻었다. 이 수용액을 석영 용기에 충전하여, 소형 로터리 킬른(가부시키가이샤 모토야마제)을 이용하여 산소 분위기 중에서 920℃로 가열한 후, 질소로 분위기를 치환하고, 동 온도에서 암모니아 가스를 100mL/분으로 5시간 흘려 보냄으로써 질화 환원 처리를 실시했다. 종료 후 회수한 분말을 유발(乳鉢)에서 분쇄하고, Si 원자를 포함하여, 분말 형상의 비표면적 85m2/g의 타이타늄 블랙 (A-1)〔타이타늄 블랙 입자 및 Si 원자를 포함하는 피분산체〕을 얻었다.120 g of titanium oxide (trade name: "TTO-51N" manufactured by Ishihara Sangyo) having a BET specific surface area of 110 m 2 / g and 25 g of silica particles having a BET surface area of 300 m 2 / g ("AEROSIL (registered trademark) 300" And 100 g of dispersant ("DISPERBYK-190", manufactured by BYK Chemie) were weighed and 71 g of ion exchange water was added and treated for 30 minutes at revolution speed of 1360 rpm and revolution speed of 1047 rpm using MAURERSTAR KK-400W manufactured by KURABO A mixture aqueous solution was obtained. This aqueous solution was charged in a quartz container, heated to 920 DEG C in an oxygen atmosphere using a small rotary kiln (manufactured by Motoyama), and then the atmosphere was replaced with nitrogen. At this temperature, ammonia gas was supplied at a rate of 5 mL / And then subjected to a nitriding reduction treatment. The powder recovered after completion was pulverized in a mortar and a titanium black (A-1) having a specific surface area of 85 m 2 / g in powder form including Si atoms (a titanium black particle and a dispersed body containing Si atoms) &Lt; / RTI &gt;

[타이타늄 블랙 분산물(TB 분산액 1)의 조제][Preparation of Titanium Black Dispersion (TB Dispersion 1)] [

하기 조성 1에 나타내는 성분을, 교반기(IKA사제 EUROSTAR)를 사용하여, 15분간 혼합하여, 분산물 a를 얻었다.The components shown in the following composition 1 were mixed for 15 minutes using a stirrer (EUROSTAR manufactured by IKA) to obtain a dispersion a.

얻어진 분산물 a에 대하여, 고토부키 고교(주)제의 울트라 아펙스 밀 UAM015를 사용하여 하기 조건으로 분산 처리를 행하고, 구멍 직경 0.45μm의 나일론제 필터(니혼 폴(주)제, DFA4201NXEY)를 이용하여 여과를 행하여, 타이타늄 블랙 분산물(이하, TB 분산액 1로 표기함)을 얻었다.The resulting dispersion a was subjected to dispersion treatment under the following conditions using Ultra Apex Mill UAM015 manufactured by Gotobuki Kogyo Co., Ltd., and a nylon filter (DFA4201NXEY, manufactured by Nippon Pole Co., Ltd.) having a pore diameter of 0.45 mu m was used And filtration was performed to obtain a titanium black dispersion (hereinafter referred to as TB dispersion 1).

(조성 1)(Composition 1)

·상기와 같이 하여 얻어진 타이타늄 블랙 (A-1)…25질량부The titanium black (A-1) obtained as described above 25 parts by mass

·수지 1의 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트 30질량% 용액…25질량부· 30% by mass solution of propylene glycol monomethyl ether acetate of Resin 1 ... 25 parts by mass

·프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트(PGMEA)…50질량부· Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) ... 50 parts by mass

·수지 1: 하기 구조. 일본 공개특허공보 2013-249417호의 기재를 참조하여 합성했다. 또한 수지 1의 식 중, x는 43질량%, y는 49질량%, z는 8질량%였다. 또 수지 1의 중량 평균 분자량은 30,000이고, 산가는 60mgKOH/g이며, 그래프트쇄의 원자수(수소 원자를 제외함)는 117이었다.Resin 1: The following structure. Was synthesized by referring to the description of JP-A-2013-249417. Further, in the formula of Resin 1, x was 43 mass%, y was 49 mass%, and z was 8 mass%. The weight average molecular weight of Resin 1 was 30,000, the acid value was 60 mgKOH / g, and the number of atoms (excluding hydrogen atom) of the graft chain was 117.

[화학식 25](25)

Figure pct00025
Figure pct00025

(분산 조건)(Dispersion condition)

·비즈 직경: 직경 0.05mm· Bead diameter: 0.05mm in diameter

·비즈 충전율: 75체적%· Beads filling rate: 75 volume%

·밀 주속: 8m/초· Mill speed: 8m / sec

·분산 처리하는 혼합액량: 500g· Amount of mixed solution to be dispersed: 500 g

·순환 유량(펌프 공급량): 13kg/시· Circulating flow rate (pump supply): 13 kg / hour

·처리액 온도: 25~30℃· Treatment temperature: 25 ~ 30 ℃

·냉각수: 수돗물· Cooling water: Tap water

·비즈 밀 환상 통로 내 용적: 0.15L· Volume in the bead mill annular passage: 0.15L

·패스 횟수: 90 패스· Number of passes: 90 passes

[활성 에너지선 경화성 조성물의 조제][Preparation of active energy ray curable composition]

하기 조성을 혼합한 후, 구멍 직경 0.45μm의 나일론제 필터(니혼 폴(주)제, DFA4201NXEY)를 이용하여 여과시켜, 활성 에너지선 경화성 조성물을 조제했다.The following composition was mixed, and then filtered using a nylon filter (DFA4201NXEY, manufactured by Nippon Poult Co., Ltd.) having a pore diameter of 0.45 mu m to prepare an active energy ray curable composition.

TB 분산액 1…63.9질량부TB dispersion 1 ... 63.9 parts by mass

알칼리 가용성 수지 1(고형분 30%, 용제: 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트)…10.24질량부Alkali-soluble resin 1 (solid content: 30%, solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate) 10.24 parts by mass

광중합 개시제(IRGACURE-OXE02(BASF사제))…1.81질량부Photopolymerization initiator (IRGACURE-OXE02 (BASF)) ... 1.81 parts by mass

라디칼 중합성 화합물(KAYARAD DPHA(상품명: 닛폰 가야쿠(주)제))…6.29질량부Radical polymerizable compound (KAYARAD DPHA (trade name: manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)) 6.29 parts by mass

계면활성제 1…0.02질량부Surfactant 1 ... 0.02 parts by mass

용제(사이클로헥산온)…4.66질량부Solvent (cyclohexanone) ... 4.66 parts by mass

불소계 계면활성제(메가팍 RS-72-K, 에틸렌성 불포화기를 측쇄에 갖는 함불소 중합체(DIC(주)제, 고형분 30%, 용제: 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트)): 10.65질량부(Solid content: 30%, solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate) (manufactured by DIC Corporation) having a side chain of ethylenic unsaturated group): 10.65 parts by mass

실레인 커플링제(KBM-4803(신에쓰 가가쿠 고교(주)제)): 0.36질량부Silane coupling agent (KBM-4803, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.): 0.36 parts by mass

알칼리 가용성 수지 1: 하기 구조. 일본 공개특허공보 2010-106268호의 단락 번호 0338~0340의 제조 방법에 따라, 합성했다. 또한 이하의 식 중, x는 90질량%, z는 10질량%였다. 또 알칼리 가용성 수지 1의 중량 평균 분자량은 40,000이고, 산가는 100mgKOH/g이며, 그래프트쇄의 원자수(수소 원자를 제외함)는 117이었다.Alkali-soluble resin 1: The following structure. Was synthesized in accordance with the manufacturing method of paragraphs 0338 to 0340 of Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-106268. In the following formulas, x is 90% by mass and z is 10% by mass. The alkali-soluble resin 1 had a weight average molecular weight of 40,000, an acid value of 100 mgKOH / g, and an atomic number of the graft chain (excluding hydrogen atom) of 117.

[화학식 26](26)

Figure pct00026
Figure pct00026

계면활성제 1: 하기 혼합물(Mw=14,000)Surfactant 1: The following mixture (Mw = 14,000)

[화학식 27](27)

Figure pct00027
Figure pct00027

〔경화막의 제조〕[Preparation of cured film]

유리 기재(직경 200mm(8인치), 두께 0.7mm, 1737(상품명 코닝사제))에 대하여, 헥사메틸다이실라제인(HMDS) 처리를 행한 것을 기재로서 이용했다. HMDS 처리는, 도쿄 일렉트론사제 ACT8(상품명)을 이용하여, 100℃에서 60초간 행했다.Hexamethyldisilazane (HMDS) treatment was performed on a glass substrate (diameter 200 mm (8 inches), thickness 0.7 mm, 1737 (trade name, manufactured by Corning)) was used as a substrate. The HMDS treatment was conducted at 100 占 폚 for 60 seconds using ACT8 (trade name) manufactured by Tokyo Electron.

상기에서 제작한 활성 에너지선 경화성 조성물을, HMDS 처리를 행한 유리 기재에 스핀 코트법에 의하여 도포한 후, 65℃의 핫플레이트를 이용하여 100초간 가열 처리(프리베이크)를 행했다. 활성 에너지선 경화성 조성물의 도포 막두께는, 프리베이크 후의 막두께가 4.0μm가 되도록 조정했다.The active energy ray-curable composition prepared above was applied to a HMDS-treated glass base material by a spin coat method, and then subjected to heat treatment (prebaking) for 100 seconds using a hot plate at 65 占 폚. The coating film thickness of the active energy ray-curable composition was adjusted so that the film thickness after pre-baking became 4.0 m.

이어서, i선 스테퍼 노광 장치(FPA-3000i5+, Canon(주)제, NA/σ=0.63/0.65, Focus offset=0μm)를 사용하여, 전사 패턴(10μm×10μm의 아일랜드, 피치는 20μm)을 갖는 마스크를 통하여, 8,000J/m2의 노광량으로 노광했다.Subsequently, a transfer pattern (an island of 10 mu m x 10 mu m, pitch of 20 mu m) was formed using an i-line stepper exposure apparatus (FPA-3000i5 +, Canon Co., NA /? = 0.63 / 0.65, Focus offset = And exposed through a mask at an exposure amount of 8,000 J / m 2 .

이어서, AD-1200(미카사(주)제)을 사용하여, 와코 준야쿠 고교사제의 계면활성제 NCW-101(비이온계 계면활성제)을 0.3질량% 및 테트라메틸암모늄하이드록사이드(TMAH) 0.01질량%를 포함하는 현상액에서, 퍼들로 40초간 현상했다.Subsequently, 0.3% by mass of a surfactant NCW-101 (nonionic surfactant) manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. and 0.01 mass% of tetramethylammonium hydroxide (TMAH) were measured using AD-1200 %, For 40 seconds in a puddle.

다음으로, 순수를 이용하여 린스 처리를 행하고, 그 후 30초간 200rpm의 고속 회전으로 건조시켰다.Next, rinsing treatment was performed using pure water, and then dried at a high rotation speed of 200 rpm for 30 seconds.

다음으로, 이하의 조건으로, 전자선 조사를 행하여, 경화막을 제조했다.Next, electron beam irradiation was performed under the following conditions to produce a cured film.

전자선 조사 조건Electron beam irradiation condition

장치: 하마마쓰 포토닉스사제 전자선 조사 장치Device: Electron beam irradiation device manufactured by Hamamatsu Photonics

가속 전압: 5.0kV~200kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 5.0 kV to 200 kV, tube voltage: 4.0 mA

흡수선량: 145kGyAbsorbed dose: 145 kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance between substrate and electron irradiation source: 10 mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Transfer speed (scan speed at the time of processing): 100 mm / sec (2 sheets / sec on a substrate having a diameter of 200 mm)

처리 온도: 23℃ 또는 50℃Treatment temperature: 23 ° C or 50 ° C

(경화막의 광학 농도(OD값)의 측정)(Measurement of optical density (OD value) of cured film)

얻어진 경화막(막두께 4μm)에 파장 260~440nm의 광을 입사하여, 그 투과율을 히타치 하이테크놀로지즈제 분광기 UV4100(상품명)을 이용하여 측정하고, 파장 260~440nm의 범위에 있어서의 광학 농도의 최솟값을 측정했다.Light having a wavelength of 260 to 440 nm was incident on the obtained cured film (film thickness 4 μm), and the transmittance was measured using a Hitachi High-Technologies spectroscopic UV4100 (trade name). The minimum value of the optical density in a wavelength range of 260 to 440 nm .

(경화막의 밀착성 평가)(Evaluation of Adhesion of Cured Film)

얻어진 경화막을, 사이클로헥산온 용액에 10분간 침지한 후, 이하의 기준으로 밀착성을 평가했다.The obtained cured film was immersed in a cyclohexanone solution for 10 minutes, and then the adhesion was evaluated based on the following criteria.

A: 패턴 박리가 없음A: No pattern peeling

B: 패턴 박리가 발생함B: Pattern peeling occurred

(경화막의 외관 평가)(Appearance Evaluation of Cured Film)

얻어진 경화막의 외관을 평가했다.The appearance of the obtained cured film was evaluated.

A: 양호A: Good

B: 표면에 백탁이 발생했지만 문제는 없다.B: The surface was cloudy, but no problem.

C: 표면에 백탁이 많이 발생하여 실용적이지 않다.C: It is not practical because a lot of opacity occurs on the surface.

(경화막의 신뢰성의 평가)(Evaluation of Reliability of Cured Film)

·온도 사이클 시험 내성· Temperature cycle test tolerance

이하의 조건으로, 경화막의 온도 사이클 시험을 행했다.The temperature cycle test of the cured film was carried out under the following conditions.

장치: LTS-150-A/W(Hutech제)Apparatus: LTS-150-A / W (manufactured by Hutech)

시험 조건: -45℃ 및 85℃의 분위기하에, 각 15분 방치하고, 이를 1사이클로 하여 50사이클 행하고, 이하의 기준으로 온도 사이클 시험 내성을 평가했다.Test conditions: Each cycle was allowed to stand for 15 minutes in an atmosphere of -45 占 폚 and 85 占 폚, followed by 50 cycles of 1 cycle. The temperature cycle test resistance was evaluated based on the following criteria.

A: 패턴 박리가 없다.A: There is no pattern peeling.

B: 표면에 백탁이 발생했지만 문제는 없다. 패턴 박리는 없다.B: The surface was cloudy, but no problem. There is no pattern peeling.

C: 표면에 백탁이 많이 발생하여 실용적이지 않다. 패턴 박리도 혼재한다.C: It is not practical because a lot of opacity occurs on the surface. Pattern peeling is also mixed.

·항온 항습 시험 내성· Resistance to constant temperature and humidity test

이하의 조건으로, 경화막의 항온 항습 시험을 행했다.The constant temperature and humidity test of the cured film was carried out under the following conditions.

85℃, 상대 습도 85%의 환경하에 100시간 방치한 후, 이하의 기준으로 항온 항습 시험 내성을 평가했다.After standing for 100 hours in an environment of 85 캜 and 85% relative humidity, the resistance to the constant temperature and humidity test was evaluated according to the following criteria.

A: 패턴 박리가 없다.A: There is no pattern peeling.

B: 표면에 백탁이 발생했지만 문제는 없다. 패턴 박리는 없다.B: The surface was cloudy, but no problem. There is no pattern peeling.

C: 표면에 백탁이 많이 발생하여 실용적이지 않다. 패턴 박리도 혼재한다.C: It is not practical because a lot of opacity occurs on the surface. Pattern peeling is also mixed.

[표 1][Table 1]

Figure pct00028
Figure pct00028

상기 표에 나타내는 바와 같이, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사한 시험 No. 101~108은, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있었다. 또 얻어진 경화막은, 밀착성 및 외관도 양호했다.As shown in the above table, the test No. 1 was irradiated with an electron beam having an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV. 101 to 108, a cured film excellent in reliability could be produced. Further, the obtained cured film had good adhesion and appearance.

한편, 가속 전압이 10kV 미만인 시험 No. C11, 가속 전압이 100kV 이상인 시험 No. C12, 13은, 얻어진 경화막의 신뢰성이 뒤떨어져 있었다.On the other hand, in the test No. 10 in which the acceleration voltage is lower than 10 kV. C11, test No. 100 having an acceleration voltage of 100 kV or more. C12 and C13, the reliability of the obtained cured film was inferior.

<시험예 2>&Lt; Test Example 2 &

〔활성 에너지선 경화성 조성물의 조제〕[Preparation of active energy ray curable composition]

하기 조성을 혼합한 후, 구멍 직경 0.45μm의 나일론제 필터(니혼 폴(주)제, DFA4201NXEY)를 이용하여 여과시켜, 활성 에너지선 경화성 조성물을 조제했다.The following composition was mixed, and then filtered using a nylon filter (DFA4201NXEY, manufactured by Nippon Poult Co., Ltd.) having a pore diameter of 0.45 mu m to prepare an active energy ray curable composition.

(조성)(Furtherance)

열경화성 수지(사이클로머 P(ACA)230AA, ((주)다이셀제))…10.96질량%Thermosetting resin (Cyclomer P (ACA) 230AA, (Daicel)) ... 10.96 mass%

프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트…89.03질량%Propylene glycol monomethyl ether acetate ... 89.03 mass%

계면활성제 1…0.01질량%Surfactant 1 ... 0.01 mass%

실레인 커플링제(KBM-602, 신에쓰 가가쿠 고교제)…표 2에 나타내는 비율(조성물 중의 고형분에 대한 질량%)Silane coupling agent (KBM-602, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) ... The ratio shown in Table 2 (mass% based on the solid content in the composition)

또한 계면활성제 1은, 시험예 1의 활성 에너지선 경화성 조성물의 계면활성제 1과 동일한 것을 이용했다.Surfactant 1 was the same as Surfactant 1 of the active energy ray curable composition of Test Example 1.

〔경화막의 제조〕[Preparation of cured film]

상기에서 제작한 활성 에너지선 경화성 조성물을, HMDS 처리를 행한 유리 기재에 스핀 코트법에 의하여 도포한 후, 65℃의 핫플레이트를 이용하여 100초간 가열 처리(프리베이크)를 행했다. 활성 에너지선 경화성 조성물의 도포 막두께는, 프리베이크 후의 막두께가 0.3μm가 되도록 조정했다.The active energy ray-curable composition prepared above was applied to a HMDS-treated glass base material by a spin coat method, and then subjected to heat treatment (prebaking) for 100 seconds using a hot plate at 65 占 폚. The coating film thickness of the active energy ray curable composition was adjusted so that the film thickness after pre-baking became 0.3 m.

다음으로, 이하의 조건으로, 전자선 조사를 행하여, 경화막을 제조했다.Next, electron beam irradiation was performed under the following conditions to produce a cured film.

전자선 조사 조건Electron beam irradiation condition

장치: 하마마쓰 포토닉스사제 전자선 조사 장치Device: Electron beam irradiation device manufactured by Hamamatsu Photonics

가속 전압: 70kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 70kV, tube voltage: 4.0mA

흡수선량: 145kGyAbsorbed dose: 145 kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance between substrate and electron irradiation source: 10 mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Transfer speed (scan speed at the time of processing): 100 mm / sec (2 sheets / sec on a substrate having a diameter of 200 mm)

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ° C

(광학 농도(OD값)의 측정)(Measurement of optical density (OD value)) [

시험예 1과 동일하게 하여, 얻어진 경화막(막두께 0.3μm)의 OD값을 측정했다.In the same manner as in Test Example 1, the OD value of the obtained cured film (film thickness 0.3 mu m) was measured.

(밀착성(크로스 컷)의 평가)(Evaluation of adhesion (crosscut)) [

상기에서 제작한 경화막의 밀착성을, 크로스 컷 시험(JIS K5600에 준한다. 단, 100개의 막편(膜片)으로 이루어지는 격자 패턴으로 행함)에 의하여 평가했다. 크로스 컷 시험에서는, 경화막에 대하여, 기재에 도달하기까지의 깊이의 절삭을, 종방향과 횡방향으로 11개소씩 넣었다.The adhesion of the cured film prepared above was evaluated by a cross-cut test (according to JIS K5600, but in a lattice pattern composed of 100 pieces of film). In the cross-cut test, the cured film was cut at a depth up to reaching the substrate in eleven positions in the longitudinal direction and in the transverse direction.

100개의 막편 중에서 박리한 막편의 개수를 하기의 평가 기준에 따라 평가하여, 얻어진 결과를 하기 표 2에 기재했다.The number of peeled film pieces out of 100 films was evaluated according to the following evaluation criteria, and the obtained results are shown in Table 2 below.

A: 0개A: 0

B: 1개 이상 100개 미만B: 1 to less than 100

C: 100개C: 100

(경화막의 외관 평가)(Appearance Evaluation of Cured Film)

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 외관을 평가했다.The appearance of the cured film was evaluated in the same manner as in Test Example 1.

(경화막의 신뢰성의 평가)(Evaluation of Reliability of Cured Film)

·온도 사이클 시험 내성· Temperature cycle test tolerance

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 온도 사이클 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the temperature cycle test resistance of the cured film was evaluated.

·항온 항습 시험 내성· Resistance to constant temperature and humidity test

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 항온 항습 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the resistance of the cured film to the constant temperature and humidity test was evaluated.

[표 2][Table 2]

Figure pct00029
Figure pct00029

상기 표에 나타내는 바와 같이, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사한 시험 No. 201~206은, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있었다.As shown in the above table, the test No. 1 was irradiated with an electron beam having an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV. From 201 to 206, it was possible to produce a cured film having excellent reliability.

<시험예 3>&Lt; Test Example 3 >

〔활성 에너지선 경화성 조성물의 조제〕[Preparation of active energy ray curable composition]

하기 조성을 혼합한 후, 구멍 직경 0.45μm의 나일론제 필터(니혼 폴(주)제, DFA4201NXEY)를 이용하여 여과시켜, 활성 에너지선 경화성 조성물을 조제했다.The following composition was mixed, and then filtered using a nylon filter (DFA4201NXEY, manufactured by Nippon Poult Co., Ltd.) having a pore diameter of 0.45 mu m to prepare an active energy ray curable composition.

(조성)(Furtherance)

수지(아크리큐어 RD-F8, (주)닛폰 쇼쿠바이제)…19.08질량부Resin (ARC Liqueur RD-F8, Nippon Shokubai Corporation) ... 19.08 parts by mass

라디칼 중합성 화합물(아로닉스 TO-2349, 도아 고세이(주)제)…47.7질량부Radical Polymerizable Compound (Aronix TO-2349, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 47.7 parts by mass

광중합 개시제(IRGACURE-184, BASF사제)…4.10질량부Photopolymerization initiator (IRGACURE-184, manufactured by BASF) ... 4.10 parts by mass

광중합 개시제(Lucirin-TPO, BASF사제)…0.57질량부Photopolymerization initiator (Lucirin-TPO, manufactured by BASF) ... 0.57 parts by mass

실레인 커플링제(KBM-602, 신에쓰 가가쿠 고교제)…0.05질량부Silane coupling agent (KBM-602, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) ... 0.05 parts by mass

계면활성제(NCW-101, 와코 준야쿠 고교사제)…0.01질량부Surfactant (NCW-101, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ... 0.01 parts by mass

프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트…28.62질량부Propylene glycol monomethyl ether acetate ... 28.62 parts by mass

[경화막의 제조][Preparation of cured film]

상기에서 제작한 활성 에너지선 경화성 조성물을, 유리 기재(직경 200mm(8인치), 두께 0.7mm, 1737(상품명 코닝사제))에, 이하의 조건으로 도포한 후, 65℃의 핫플레이트를 이용하여 100초간 가열 처리(프리베이크)를 행했다.The active energy ray curable composition prepared above was applied to a glass substrate (diameter 200 mm (8 inch), thickness 0.7 mm, 1737 (trade name, manufactured by Corning)) under the following conditions, Followed by heat treatment (prebaking) for 100 seconds.

도포: 스프레이 코트법Coating: spray coat method

무화압(霧化壓): 450PaAtomization pressure: 450 Pa

유량: 3.0cm3/분Flow rate: 3.0 cm 3 / min

노즐과 기재의 거리: 30mmDistance between nozzle and substrate: 30 mm

도포 스캔 스피드: 200mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Coating speed of scanning: 200 mm / sec (2 sheets / second on a substrate having a diameter of 200 mm)

스캔 피치: 5.0mmScan Pitch: 5.0mm

도포 막두께: 10.0μm-50.0μm(프리베이크 후의 막두께, 막두께는 스캔 횟수로 규정함)Coating film thickness: 10.0 占 퐉 - 50.0 占 퐉 (film thickness after prebaking, film thickness is defined as the number of scans)

이어서, i선 스테퍼 노광 장치(FPA-3000i5+, Canon(주)제, NA/σ=0.63/0.65, Focus offset=0μm)를 사용하여, 전사 패턴(500μm×500μm의 아일랜드, 피치는 1000μm)을 갖는 마스크를 통하여, 8000J/m2의 노광량으로 노광했다.Subsequently, a transfer pattern (island of 500 mu m x 500 mu m, pitch of 1000 mu m) was formed using an i-line stepper exposure apparatus (FPA-3000i5 +, Canon Co., NA /? = 0.63 / 0.65, Focus offset = And exposed through a mask at an exposure amount of 8000 J / m &lt; 2 &gt;.

이어서, AD-1200(미카사(주)제)을 사용하여, 알칼리 현상액(수산화 테트라메틸암모늄(TMAH) 0.3질량% 수용액)에서 퍼들로 60초간 현상했다.Subsequently, the resist film was developed with an alkali developer (aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH), 0.3 mass%) for 60 seconds in a puddle using AD-1200 (manufactured by Mikasa).

다음으로, 순수를 이용하여 린스 처리를 행하고, 그 후 30초간 200rpm의 고속 회전으로 건조시켰다.Next, rinsing treatment was performed using pure water, and then dried at a high rotation speed of 200 rpm for 30 seconds.

다음으로, 이하의 조건으로, 전자선 조사를 행하여, 경화막을 제조했다.Next, electron beam irradiation was performed under the following conditions to produce a cured film.

전자선 조사 조건Electron beam irradiation condition

장치: 하마마쓰 포토닉스사제 전자선 조사 장치Device: Electron beam irradiation device manufactured by Hamamatsu Photonics

가속 전압: 95kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 95kV, tube voltage: 4.0mA

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance between substrate and electron irradiation source: 10 mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Transfer speed (scan speed at the time of processing): 100 mm / sec (2 sheets / sec on a substrate having a diameter of 200 mm)

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ° C

(광학 농도(OD값)의 측정)(Measurement of optical density (OD value)) [

시험예 1과 동일하게 하여, 얻어진 경화막(표 3에 기재된 막두께)의 OD값을 측정했다.In the same manner as in Test Example 1, the OD value of the obtained cured film (film thickness described in Table 3) was measured.

(경화막의 신뢰성의 평가)(Evaluation of Reliability of Cured Film)

·온도 사이클 시험 내성· Temperature cycle test tolerance

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 온도 사이클 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the temperature cycle test resistance of the cured film was evaluated.

·항온 항습 시험 내성· Resistance to constant temperature and humidity test

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 항온 항습 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the resistance of the cured film to the constant temperature and humidity test was evaluated.

[표 3][Table 3]

Figure pct00030
Figure pct00030

상기 표에 나타내는 바와 같이, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사한 시험 No. 201~206은, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있었다.As shown in the above table, the test No. 1 was irradiated with an electron beam having an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV. From 201 to 206, it was possible to produce a cured film having excellent reliability.

<시험예 4><Test Example 4>

기재로서 시험예 1에서 사용한, HMDS 처리를 행한 유리 기재를 이용했다.As the substrate, a glass substrate subjected to HMDS treatment, which was used in Test Example 1, was used.

적색 레지스트(SR2000, 후지필름 일렉트로닉 머티리얼즈사제)를 스핀 코트법에 의하여 도포한 후, 65℃의 핫플레이트를 이용하여 150초간 가열 처리(프리베이크)를 행했다. 활성 에너지선 경화성 조성물의 도포 막두께는, 프리베이크 후의 막두께가 2μm가 되도록 조정했다.A red resist (SR2000, manufactured by FUJIFILM ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.) Was applied by a spin coat method and then subjected to a heat treatment (prebaking) using a hot plate at 65 DEG C for 150 seconds. The coating film thickness of the active energy ray curable composition was adjusted so that the film thickness after pre-baking was 2 占 퐉.

이어서, i선 스테퍼 노광 장치(FPA-3000i5+, Canon(주)제, NA/σ=0.63/0.65, Focus offset=0μm)를 사용하여, 전사 패턴(패턴 사이즈: 100μm×100μm)을 갖는 마스크를 통하여, 800mJ/cm2의 노광량으로 노광했다.Subsequently, using a mask having a transferred pattern (pattern size: 100 mu m x 100 mu m) using an i-line stepper exposure apparatus (FPA-3000i5 +, Canon Co., NA /? = 0.63 / 0.65, Focus offset = 0 mu m) , And an exposure dose of 800 mJ / cm 2 .

이어서, AD-1200(미카사(주)제)을 사용하여, 알칼리 현상액(수산화 테트라메틸암모늄(TMAH) 0.3질량% 수용액)에서 퍼들로 60초간 현상했다.Subsequently, the resist film was developed with an alkali developer (aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH), 0.3 mass%) for 60 seconds in a puddle using AD-1200 (manufactured by Mikasa).

다음으로, 순수를 이용하여 린스 처리를 행하고, 그 후 30초간 200rpm의 고속 회전으로 건조시켰다.Next, rinsing treatment was performed using pure water, and then dried at a high rotation speed of 200 rpm for 30 seconds.

다음으로, 하기 중 어느 한 조건으로 경화 처리를 행하여, 경화막(적색 착색 패턴)을 제조했다.Next, a curing treatment was performed under any of the following conditions to produce a cured film (red coloring pattern).

(EB 경화 1)(EB hardening 1)

장치: 하마마쓰 포토닉스사제 전자선 조사 장치Device: Electron beam irradiation device manufactured by Hamamatsu Photonics

가속 전압: 70kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 70kV, tube voltage: 4.0mA

흡수선량: 145kGyAbsorbed dose: 145 kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance between substrate and electron irradiation source: 10 mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Transfer speed (scan speed at the time of processing): 100 mm / sec (2 sheets / sec on a substrate having a diameter of 200 mm)

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ° C

(EB 경화 2)(EB hardening 2)

장치: 하마마쓰 포토닉스사제 전자선 조사 장치Device: Electron beam irradiation device manufactured by Hamamatsu Photonics

가속 전압: 120kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 120kV, tube voltage: 4.0mA

흡수선량: 145kGyAbsorbed dose: 145 kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance between substrate and electron irradiation source: 10 mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Transfer speed (scan speed at the time of processing): 100 mm / sec (2 sheets / sec on a substrate having a diameter of 200 mm)

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ° C

(UV 경화)(UV curing)

노광량(자외선): 3,000mJ/cm2 Exposure dose (ultraviolet ray): 3,000 mJ / cm 2

온도: 35℃Temperature: 35 ℃

(분광 평가)(Spectral evaluation)

경화 처리 전의 막의 분광과, EB 경화 1의 조건으로 경화 처리 후의 막의 분광을, 분광기(MCPD3000, 오쓰카 덴시사제)를 이용하여 측정한바, 경화 처리 전후에 있어서, 분광 변동은 볼 수 없었다.Spectroscopic observation of the film before curing treatment and spectroscopy of the film after curing treatment under the condition of EB curing 1 were carried out using a spectroscope (MCPD3000, manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.), but no spectral fluctuation was observed before and after the curing treatment.

(경화막의 신뢰성)(Reliability of Cured Film)

EB 경화 1의 조건으로 경화 처리한 경화막에 대하여, 시험예 1과 동일한 방법으로, 온도 사이클 시험 내성, 항온 항습 시험 내성을 행하여, 경화막의 신뢰성을 평가한바, 패턴 박리가 없고, 신뢰성이 우수했다.The cured film subjected to the curing treatment under the EB curing condition 1 was subjected to the temperature cycle test resistance and the resistance to the constant temperature and humidity test in the same manner as in Test Example 1 to evaluate the reliability of the cured film and there was no peeling of the pattern and the reliability was excellent .

(혼색의 평가)(Evaluation of color mixture)

경화 처리 전의 막의 분광을, 분광기(MCPD3000, 오쓰카 덴시사제)를 사용하여, 600~700nm의 파장 범위에 있어서의 최대 투과율 T0을 측정했다.The maximum transmittance T0 in a wavelength range of 600 to 700 nm was measured using a spectroscope (MCPD3000, made by OTSUKA DENKI CO., LTD.) Before the curing treatment.

다음으로, 각 경화 처리를 행하여 제조한 적색 착색 패턴 상에, 혼색 평가용 청색 레지스트(SB2000, 후지필름 일렉트로닉 머티리얼즈사제)를, 건조 후의 막두께가 2μm가 되도록 스핀 도포하여, 65℃에서 150초간 가열 처리(프리베이크)를 행했다.Next, a blue color-for-mixing evaluation (SB2000, manufactured by FUJIFILM ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.) Was spin-coated on the red coloring pattern prepared by performing each curing treatment so as to have a film thickness of 2 탆 after drying, Followed by a heat treatment (prebaking).

이어서, 전사 패턴(패턴 사이즈: 100μm×100μm)을 갖는 마스크를 통하여, i선 스테퍼 노광 장치(FPA-3000i5+, Canon(주)제, NA/σ=0.63/0.65, Focus offset=0μm)를 사용하여, 800mJ/cm2의 노광량으로 노광했다.Then, using an i-line stepper exposure apparatus (FPA-3000i5 + manufactured by Canon Inc., NA / σ = 0.63 / 0.65, Focus offset = 0 μm) through a mask having a transferred pattern (pattern size: 100 μm × 100 μm) , And an exposure dose of 800 mJ / cm 2 .

이어서, AD-1200(미카사(주)제)을 사용하여, 알칼리 현상액(수산화 테트라메틸암모늄(TMAH) 0.3질량% 수용액)에서 퍼들로 60초간 현상했다.Subsequently, the resist film was developed with an alkali developer (aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH), 0.3 mass%) for 60 seconds in a puddle using AD-1200 (manufactured by Mikasa).

다음으로, 순수를 이용하여 린스 처리를 행하고, 그 후 30초간 200rpm의 고속 회전으로 건조시켜 청색 착색 패턴을 형성했다.Next, rinsing treatment was performed using pure water, and then dried at a high speed of 200 rpm for 30 seconds to form a blue coloring pattern.

다음으로, 청색 착색 패턴을 형성 후의 경화막(적색 착색 패턴)에 대하여, 분광기(MCPD3000, 오쓰카 덴시사제)를 사용하여, 600~700nm의 파장 범위에 있어서의 최대 투과율 T1을 측정하여, 최대 투과율 변화(ΔT=T0-T1)를 산출했다.Next, the maximum transmittance T1 in a wavelength range of 600 to 700 nm was measured for a cured film (red coloring pattern) after formation of a blue coloring pattern using a spectroscope (MCPD3000, manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.) (? T = T0 - T1).

또 적색 착색 패턴의 경화 처리의 스펙트럼, EB 경화 1, 및 UV 경화의 조건으로 경화 처리 후의 적색 착색 패턴의 혼색화 후의 스펙트럼을 도 1에 나타낸다.Fig. 1 shows the spectrum of the curing treatment of the red coloring pattern, the EB curing 1, and the spectrum of the red coloring pattern after the curing treatment under the condition of UV curing after the color mixture.

[표 4][Table 4]

Figure pct00031
Figure pct00031

상기의 결과로부터, EB 경화 1의 조건으로 경화 처리를 행한 시험 No. 401은, 타색의 혼색을 효과적으로 억제할 수 있었다.From the above results, it was confirmed that the test No. 1 in which the curing treatment was carried out under the conditions of EB hardening 1. 401, it was possible to effectively suppress the color mixture of the tincture.

<시험예 5>&Lt; Test Example 5 >

이하의 표에 나타내는 기재에 대하여, 전자선 조사, 또는 220℃에서 5분(핫플레이트) 또는 1시간(오븐)의 가열 처리를 행하여, 기재의 대미지를, 이하의 기준으로 평가했다.The substrate shown in the following table was subjected to electron beam irradiation or heat treatment at 220 占 폚 for 5 minutes (hot plate) or 1 hour (oven), and the damage of the substrate was evaluated according to the following criteria.

전자선 조사는 이하의 조건으로 행했다.The electron beam irradiation was performed under the following conditions.

전자선 조사 조건Electron beam irradiation condition

장치: 하마마쓰 포토닉스사제 전자선 조사 장치Device: Electron beam irradiation device manufactured by Hamamatsu Photonics

가속 전압: 95kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 95kV, tube voltage: 4.0mA

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance between substrate and electron irradiation source: 10 mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Transfer speed (scan speed at the time of processing): 100 mm / sec (2 sheets / sec on a substrate having a diameter of 200 mm)

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ° C

또한 처리 조건마다 기재를 5매 사용했다. 또, 표 중의 괄호 내의 수치는, 불량률이다.Five substrates were used for each treatment condition. The numerical values in the parentheses in the table are defective rates.

A: 처리 후의 기재에 휨, 손상, 균열 및 변색이 없다.A: The substrate after treatment has no warpage, damage, cracks, and discoloration.

B: 기재의 일부에 균열, 또는 손상이 있었다.B: Part of the substrate was cracked or damaged.

C: 1~3매의 기재에, 균열, 또는 휨이 있었다.C: There were cracks or warps on 1 to 3 substrates.

D: 4매 이상의 기재에, 균열, 또는 휨이 있었다.D: There were cracks or warpage on four or more substrates.

조성물의 경화의 수법으로서 220℃의 핫플레이트/오븐과 전자선 조사를 들 수 있다. 이들 경화 수법에 의한 기재의 대미지를 평가했다(기재 5매 사용).As a method of curing the composition, a hot plate / oven at 220 占 폚 and an electron beam irradiation can be mentioned. The damage to the substrate by these curing methods was evaluated (five substrates were used).

[표 5][Table 5]

Figure pct00032
Figure pct00032

상기의 결과로부터 명확한 바와 같이, 열처리에서는 휨, 손상, 균열 등이 발생한 기재이더라도, 전자선 조사에서는, 휨, 손상 및 균열은 발생하지 않았다.As is clear from the above results, even when the substrate subjected to the heat treatment was subjected to warping, damage, cracking, etc., the electron beam irradiation did not cause warping, damage and cracking.

<시험예 6>&Lt; Test Example 6 >

[안료 분산액 B-1의 조제][Preparation of pigment dispersion B-1]

하기 조성의 혼합액을, 0.3mm 직경의 지르코니아 비즈를 사용하여, 비즈 밀(감압 기구 장착 고압 분산기 NANO-3000-10(닛폰 비이이(주)제))로, 3시간, 혼합, 분산하여, 안료 분산액 B-1을 조제했다.The mixed liquid of the following composition was mixed and dispersed for 3 hours using a 0.3 mm diameter zirconia beads with a bead mill (NANO-3000-10 (manufactured by Nippon Bionics KK) equipped with a pressure reducing mechanism) Dispersion B-1 was prepared.

·적색 안료(C. I. 피그먼트 레드 254) 및 황색 안료(C. I. 피그먼트 옐로 139)로 이루어지는 혼합 안료(C. I. 피그먼트 레드 254:C. I. 피그먼트 옐로 139=4:1(질량비))…11.8질량부(CI Pigment Red 254: CI Pigment Yellow 139 = 4: 1 (by mass ratio)) consisting of a red pigment (CI Pigment Red 254) and a yellow pigment (CI Pigment Yellow 139) 11.8 parts by mass

·수지 1(분산제)(BYKChemie사제, DISPERBYK-111)…9.1질량부Resin 1 (dispersant) (manufactured by BYK Chemie, DISPERBYK-111) ... 9.1 parts by mass

·프로필렌글라이콜메틸에터아세테이트…79.1질량부· Propylene glycol methyl ether acetate ... 79.1 parts by mass

[안료 분산액 B-2의 조제][Preparation of Pigment Dispersion B-2]

하기 조성의 혼합액을, 0.3mm 직경의 지르코니아 비즈를 사용하여, 비즈 밀(감압 기구 장착 고압 분산기 NANO-3000-10(닛폰 비이이(주)제))로, 3시간, 혼합, 분산하여, 안료 분산액 B-2를 조제했다.The mixed liquid of the following composition was mixed and dispersed for 3 hours using a 0.3 mm diameter zirconia beads with a bead mill (NANO-3000-10 (manufactured by Nippon Bionics KK) equipped with a pressure reducing mechanism) Dispersion B-2 was prepared.

·청색 안료(C. I. 피그먼트 블루 15:6) 및 자색 안료(C. I. 피그먼트 바이올렛 23)로 이루어지는 혼합 안료(C. I. 피그먼트 블루 15:6:C. I. 피그먼트 바이올렛 23=9:4(질량비))…12.6질량부(CI Pigment Blue 15: 6: CI Pigment Violet 23 = 9: 4 (mass ratio)) comprising a blue pigment (C.I. Pigment Blue 15: 6) and a purple pigment (C.I. Pigment Violet 23) 12.6 parts by mass

·수지 1(분산제)(BYKChemie사제, DISPERBYK-111)…2.0질량부Resin 1 (dispersant) (manufactured by BYK Chemie, DISPERBYK-111) ... 2.0 parts by mass

·수지 2(분산제)…3.3질량부· Resin 2 (dispersant) ... 3.3 parts by mass

·사이클로헥산온…31.2질량부· Cyclohexanone ... 31.2 parts by mass

·프로필렌글라이콜메틸에터아세테이트…50질량부· Propylene glycol methyl ether acetate ... 50 parts by mass

수지 2: 하기 구조(반복 단위에 있어서의 비는 몰비임, Mw=14,000)Resin 2: The following structure (molar ratio in repeating units, Mw = 14,000)

또한 수지 2는 알칼리 가용성 수지이기도 하다.Resin 2 is also an alkali-soluble resin.

[화학식 28](28)

Figure pct00033
Figure pct00033

〔활성 에너지선 경화성 조성물의 조제〕[Preparation of active energy ray curable composition]

하기 조성을 혼합한 후, 구멍 직경 0.45μm의 나일론제 필터(니혼 폴(주)제, DFA4201NXEY)를 이용하여 여과시켜, 활성 에너지선 경화성 조성물을 조제했다.The following composition was mixed, and then filtered using a nylon filter (DFA4201NXEY, manufactured by Nippon Poult Co., Ltd.) having a pore diameter of 0.45 mu m to prepare an active energy ray curable composition.

(조성)(Furtherance)

·안료 분산액 B-1…46.5질량부· Pigment dispersion B-1 ... 46.5 parts by mass

·안료 분산액 B-2…37.1질량부· Pigment dispersion B-2 ... 37.1 parts by mass

·알칼리 가용성 수지 1…1.1질량부· Alkali-soluble resin 1 ... 1.1 parts by mass

·라디칼 중합성 화합물 1…1.8질량부· Radical Polymerizable Compound 1 ... 1.8 parts by mass

·실레인 커플링제 1…0.6질량부· Silane coupling agent 1 ... 0.6 parts by mass

·광중합 개시제 1…0.9질량부· Photopolymerization initiator 1 ... 0.9 parts by mass

·계면활성제 1:…4.2질량부· Surfactant 1: ... 4.2 parts by mass

·중합 금지제(파라-메톡시페놀)…0.001질량부· Polymerization inhibitor (para-methoxyphenol) ... 0.001 parts by mass

·PGMEA…7.8질량부· PGMEA ... 7.8 parts by mass

·알칼리 가용성 수지 1: 하기 구조(반복 단위에 있어서의 비는 몰비임, Mw=11,000)Alkali-soluble resin 1: The following structure (molar ratio in repeating units: Mw = 11,000)

[화학식 29][Chemical Formula 29]

Figure pct00034
Figure pct00034

·라디칼 중합성 화합물 1: 하기 구조(좌측 화합물과 우측 화합물의 몰비가 7:3인 혼합물)Radical Polymerizable Compound 1: The following structure (a mixture of the left compound and the right compound in a molar ratio of 7: 3)

[화학식 30](30)

Figure pct00035
·
Figure pct00035
·

·실레인 커플링제 1: 하기 구조Silane coupling agent 1: The following structure

[화학식 31](31)

Figure pct00036
Figure pct00036

광중합 개시제 1: 하기 구조Photopolymerization initiator 1:

[화학식 32](32)

Figure pct00037
Figure pct00037

또한 계면활성제 1은, 시험예 1의 활성 에너지선 경화성 조성물의 계면활성제 1과 동일한 것을 이용했다.Surfactant 1 was the same as Surfactant 1 of the active energy ray curable composition of Test Example 1.

〔경화막의 제조〕[Preparation of cured film]

상기에서 제작한 활성 에너지선 경화성 조성물을, 유리 기재(직경 200mm(8인치), 두께 0.7mm, 1737(상품명 코닝사제))에 도포한 후, 65℃의 핫플레이트를 이용하여 120초간 가열 처리(프리베이크)를 행했다. 활성 에너지선 경화성 조성물의 도포 막두께는, 프리베이크 후의 막두께가 2μm가 되도록 조정했다.The active energy ray-curable composition prepared above was applied to a glass substrate (diameter 200 mm (8 inches), thickness 0.7 mm, 1737 (trade name, manufactured by Corning)) and heat-treated for 120 seconds Pre-baking) was performed. The coating film thickness of the active energy ray curable composition was adjusted so that the film thickness after pre-baking was 2 占 퐉.

이어서, i선 스테퍼 노광 장치(FPA-3000i5+, Canon(주)제, NA/σ=0.63/0.65, Focus offset=0μm)를 사용하여, 전사 패턴(패턴 사이즈: 100μm×100μm)을 갖는 마스크를 통하여, 500mJ/cm2의 노광량으로 노광했다.Subsequently, using a mask having a transferred pattern (pattern size: 100 mu m x 100 mu m) using an i-line stepper exposure apparatus (FPA-3000i5 +, Canon Co., NA /? = 0.63 / 0.65, Focus offset = 0 mu m) , And exposed at an exposure dose of 500 mJ / cm 2 .

이어서, AD-1200(미카사(주)제)을 사용하여, 알칼리 현상액(수산화 테트라메틸암모늄(TMAH) 0.3질량% 수용액)에서 퍼들로 60초간 현상했다.Subsequently, the resist film was developed with an alkali developer (aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH), 0.3 mass%) for 60 seconds in a puddle using AD-1200 (manufactured by Mikasa).

이어서, 순수를 이용하여 린스 처리를 행하고, 그 후 30초간 200rpm의 고속 회전으로 건조시켰다.Then, rinsing treatment was carried out using pure water, followed by drying at a high speed of 200 rpm for 30 seconds.

이어서, 하기 중 어느 한 조건으로 경화 처리를 행한 후, 핫플레이트를 이용하여, 240℃에서 5분간 추가 베이크 처리를 행했다.Subsequently, after the curing treatment was performed under any of the conditions described below, a further baking treatment was performed at 240 캜 for 5 minutes using a hot plate.

(EB 경화)(EB curing)

장치: 하마마쓰 포토닉스사제 전자선 조사 장치Device: Electron beam irradiation device manufactured by Hamamatsu Photonics

가속 전압: 70kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 70kV, tube voltage: 4.0mA

흡수선량: 145kGyAbsorbed dose: 145 kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance between substrate and electron irradiation source: 10 mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Transfer speed (scan speed at the time of processing): 100 mm / sec (2 sheets / sec on a substrate having a diameter of 200 mm)

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ° C

(UV 경화)(UV curing)

노광량(자외선): 3,000mJ/cm2 Exposure dose (ultraviolet ray): 3,000 mJ / cm 2

온도: 35℃Temperature: 35 ℃

(가열 경화)(Heat curing)

오븐으로, 220℃에서 1시간In an oven at 220 &lt; 0 &gt; C for 1 hour

(광학 농도(OD값)의 측정)(Measurement of optical density (OD value)) [

시험예 1과 동일하게 하여, 얻어진 경화막(막두께 2μm)의 OD값을 측정했다.In the same manner as in Test Example 1, the OD value of the obtained cured film (film thickness 2 mu m) was measured.

(경화막의 신뢰성의 평가)(Evaluation of Reliability of Cured Film)

·온도 사이클 시험 내성· Temperature cycle test tolerance

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 온도 사이클 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the temperature cycle test resistance of the cured film was evaluated.

·항온 항습 시험 내성· Resistance to constant temperature and humidity test

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 항온 항습 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the resistance of the cured film to the constant temperature and humidity test was evaluated.

(외관)(Exterior)

경화 처리 전, 경화 처리 후, 추가 베이크 후의 막의 외관을 평가했다.The appearance of the film after the curing treatment, after the curing treatment, and after the additional baking was evaluated.

A: 문제 없음A: No problem

B: 표면에 주름이 발생함B: Wrinkles on the surface

[표 6][Table 6]

Figure pct00038
Figure pct00038

상기 표에 나타내는 바와 같이, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사한 시험 No. 601은, 가열 경화를 행한 No. 603과 동등한, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있었다. 또 경화 처리 후, 추가 베이크 후의 막에는 주름이 없고, 외관이 양호했다.As shown in the above table, the test No. 1 was irradiated with an electron beam having an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV. Reference numeral 601 denotes the No. 1 subjected to heat curing. A cured film excellent in reliability equivalent to 603 could be produced. Further, after the curing treatment, the film after the additional baking had no wrinkles and had a good appearance.

한편, UV 경화를 행한, 시험 No. 602는, 신뢰성이 뒤떨어져 있었다. 또한, 추가 베이크 후의 막에는, 주름이 발생했다. 이는 노광 패턴의 표면만 경화가 촉진되어, 패턴 내부의 중합이 불충분했기 때문에, 고온에서의 처리에 의하여, 표면과 내부의 막수축차에 의하여, 표면에 주름이 발생한 것이라고 추측된다.On the other hand, in the case of the test No. 1 in which UV curing was performed. 602 was inferior in reliability. Further, wrinkles occurred in the film after the additional baking. This is presumed to be due to the fact that the surface of the exposed pattern is accelerated in curing and the polymerization inside the pattern is insufficient, so that wrinkles have occurred on the surface due to the film shrinkage difference between the surface and the inside due to treatment at a high temperature.

<시험예 7>&Lt; Test Example 7 >

〔활성 에너지선 경화성 조성물의 조제〕[Preparation of active energy ray curable composition]

하기 조성을 혼합한 후, 구멍 직경 0.45μm의 나일론제 필터(니혼 폴(주)제, DFA4201NXEY)를 이용하여 여과시켜, 활성 에너지선 경화성 조성물을 조제했다.The following composition was mixed, and then filtered using a nylon filter (DFA4201NXEY, manufactured by Nippon Poult Co., Ltd.) having a pore diameter of 0.45 mu m to prepare an active energy ray curable composition.

(조성)(Furtherance)

·양이온 중합성 화합물(EHPE3150, 다이셀 가가쿠 고교사제)…4.0질량%· Cationic polymerizable compound (EHPE3150, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) ... 4.0 mass%

·산발생제(WPAG-469, 와코 준야쿠 고교사제, 20% 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트 용액)…1.0질량%· Acid generator (WPAG-469, 20% propylene glycol monomethyl ether acetate solution, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ... 1.0 mass%

·계면활성제 1…0.1질량%· Surfactant 1 ... 0.1 mass%

·프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트(PGMEA)…94.9질량%· Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) ... 94.9 mass%

또한 계면활성제 1은, 시험예 1의 활성 에너지선 경화성 조성물의 계면활성제 1과 동일한 것을 이용했다.Surfactant 1 was the same as Surfactant 1 of the active energy ray curable composition of Test Example 1.

〔경화막의 제조〕[Preparation of cured film]

상기에서 제작한 활성 에너지선 경화성 조성물을, 유리 기재(직경 200mm(8인치), 두께 0.7mm, 1737(상품명 코닝사제))에, 스핀 코트법에 의하여 도포한 후, 65℃의 핫플레이트를 이용하여 120초간 가열 처리(프리베이크)를 행했다. 활성 에너지선 경화성 조성물의 도포 막두께는, 프리베이크 후의 막두께가 0.1μm가 되도록 조정했다.The active energy ray curable composition prepared above was applied to a glass substrate (diameter 200 mm (8 inches), thickness 0.7 mm, 1737 (trade name, manufactured by Corning)) by spin coating, Followed by a heat treatment (prebaking) for 120 seconds. The coating film thickness of the active energy ray curable composition was adjusted so that the film thickness after pre-baking became 0.1 mu m.

다음으로, 이하의 조건으로, 전자선 조사(하마마쓰 포토닉스사제)를 행하여, 경화막을 제조했다.Subsequently, electron beam irradiation (manufactured by Hamamatsu Photonics Co., Ltd.) was performed under the following conditions to produce a cured film.

(EB 조건 1)(EB condition 1)

가속 전압: 70kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 70kV, tube voltage: 4.0mA

흡수선량: 145kGyAbsorbed dose: 145 kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance between substrate and electron irradiation source: 10 mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초×1스캔Transfer speed (scan speed during processing): 100 mm / sec × 1 scan

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ° C

(EB 조건 2)(EB condition 2)

가속 전압: 50kV, 관 전륫값: 2.6mAAcceleration voltage: 50 kV, tube voltage: 2.6 mA

흡수선량: 15kGyAbsorbed dose: 15 kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance between substrate and electron irradiation source: 10 mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초×1스캔Transfer speed (scan speed during processing): 100 mm / sec × 1 scan

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ° C

(EB 조건 3)(EB condition 3)

가속 전압: 50kV, 관 전륫값: 2.6mAAcceleration voltage: 50 kV, tube voltage: 2.6 mA

흡수선량: 30kGyAbsorbed dose: 30 kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance between substrate and electron irradiation source: 10 mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초×2스캔Transfer speed (scan speed during processing): 100 mm / sec × 2 scan

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ° C

(내용제성)(Solvent resistance)

얻어진 경화막을, PGMEA 또는 사이클로헥산온에 5분간 침지한 후, 이하의 기준으로 경화막의 내용제성을 평가했다.After the obtained cured film was immersed in PGMEA or cyclohexanone for 5 minutes, the solvent resistance of the cured film was evaluated according to the following criteria.

A: 막면의 이상, 및 막두께 변동 없음A: Abnormal film surface, and no change in film thickness

B: 막면의 이상이 있거나, 혹은 막두께 변동이 있음B: there is an abnormality on the film surface or there is a change in the film thickness

(경화막의 신뢰성의 평가)(Evaluation of Reliability of Cured Film)

·온도 사이클 시험 내성· Temperature cycle test tolerance

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 온도 사이클 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the temperature cycle test resistance of the cured film was evaluated.

·항온 항습 시험 내성· Resistance to constant temperature and humidity test

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 항온 항습 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the resistance of the cured film to the constant temperature and humidity test was evaluated.

[표 7][Table 7]

Figure pct00039
Figure pct00039

상기 표에 나타내는 바와 같이, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사한 시험 No. 701~703은, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있었다.As shown in the above table, the test No. 1 was irradiated with an electron beam having an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV. 701 to 703, a cured film excellent in reliability could be produced.

Claims (23)

기재 상에 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물의 층에, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사하는 공정을 포함하는 경화막의 제조 방법으로서, 전체 공정을 통하여 100℃ 이하의 온도에서 행하는 경화막의 제조 방법.A process for producing a cured film comprising a step of irradiating a layer of an active energy ray-curable composition on a substrate with an electron beam having an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV, the process comprising the steps of: . 청구항 1에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물이, 알칼리 가용성 수지를 포함하는 경화막의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the active energy ray-curable composition comprises an alkali-soluble resin.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 기재는, 유리 전이 온도가 100℃ 이하인 열가소성 수지로 구성된 열가소성 기재인 경화막의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the substrate is a thermoplastic substrate composed of a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 100 占 폚 or less.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 기재는, 두께 0.5mm 이하의 유리 기재인 경화막의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the base material is a glass base material having a thickness of 0.5 mm or less.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 기재는, 유기 반도체층을 포함하는 경화막의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the substrate comprises an organic semiconductor layer.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 기재는, 유기 반도체층을 표면에 갖는 경화막의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the base material has an organic semiconductor layer on its surface.
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 노광하는 공정을 더 포함하고,
상기 전자선을 조사하는 공정을, 상기 노광하는 공정 후에 행하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 6,
Further comprising the step of exposing a layer of the active energy ray-curable composition,
Wherein the step of irradiating the electron beam is performed after the exposing step.
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 노광하는 공정과, 상기 노광하는 공정 후, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 현상시켜 패턴을 형성하는 공정을 더 포함하고,
상기 전자선을 조사하는 공정을, 상기 패턴을 형성하는 공정 후에 행하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 6,
Further comprising a step of exposing a layer of the active energy ray-curable composition, and a step of forming a pattern by developing the layer of the active energy ray-curable composition after the step of exposing,
Wherein the step of irradiating the electron beam is performed after the step of forming the pattern.
청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,
상기 노광하는 공정을, 자외선을 이용하여 행하는 경화막의 제조 방법.
The method according to claim 7 or 8,
Wherein the step of exposing is performed using ultraviolet light.
청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물은, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 고형분 중에, 실레인 커플링제를 0.01~5.0질량% 함유하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 9,
Wherein the active energy ray curable composition contains 0.01 to 5.0% by mass of a silane coupling agent in the solid content of the active energy ray curable composition.
청구항 10에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물은, 열경화성 수지를 함유하는 경화막의 제조 방법.
The method of claim 10,
Wherein the active energy ray curable composition comprises a thermosetting resin.
청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물은, 유채색 착색제 및 흑색 착색제로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 11,
Wherein the active energy ray curable composition contains at least one selected from a chromatic colorant and a black colorant.
청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경화막은, 파장 260~440nm의 범위 중 어느 한 파장에 대한 광학 농도가 1 이상인 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 12,
Wherein the cured film has an optical density of at least one of wavelengths in a range of 260 to 440 nm.
청구항 13에 있어서,
상기 경화막은, 파장 260~440nm의 범위에 있어서의 광학 농도의 최솟값이 1 이상인 경화막의 제조 방법.
14. The method of claim 13,
Wherein the cured film has a minimum value of optical density in a range of 260 to 440 nm in wavelength of 1 or more.
청구항 13에 있어서,
상기 경화막은, 파장 365nm에 대한 광학 농도가 1 이상인 경화막의 제조 방법.
14. The method of claim 13,
Wherein the cured film has an optical density of 1 or more at a wavelength of 365 nm.
청구항 1 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물은, 광중합 개시제와, 라디칼 중합성 화합물을 함유하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 15,
Wherein the active energy ray curable composition contains a photopolymerization initiator and a radical polymerizable compound.
청구항 1 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물은, 산발생제와, 양이온 중합성 화합물을 함유하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 15,
Wherein the active energy ray curable composition contains an acid generator and a cationic polymerizable compound.
청구항 1 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경화막의 막두께가 0.1~45μm인 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 17,
Wherein the cured film has a thickness of 0.1 to 45 占 퐉.
청구항 1 내지 청구항 18 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재 상에 상기 활성 에너지선 경화성 조성물을 적용한 후, 건조시켜 상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 형성하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 18,
Applying the active energy ray-curable composition to the substrate, and then drying to form a layer of the active energy ray-curable composition.
청구항 1 내지 청구항 19 중 어느 한 항에 있어서,
진공 건조를 행하는 공정을 갖는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 19,
And a step of performing vacuum drying.
청구항 1 내지 청구항 20 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자선을 조사한 층에 대하여, 100℃ 이하의 온도에서 열처리하는 공정을 더 갖는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 20,
Further comprising the step of heat-treating the layer irradiated with the electron beam at a temperature of 100 캜 or lower.
청구항 21에 있어서,
상기 기재가 열가소성 수지 기재이며, 상기 열처리하는 공정을, 상기 열가소성 수지 기재의 유리 전이 온도 이하의 온도이고, 또한 100℃ 이하의 온도에서 행하는 경화막의 제조 방법.
23. The method of claim 21,
Wherein the base material is a thermoplastic resin base material and the heat treatment step is performed at a temperature of not higher than a glass transition temperature of the thermoplastic resin base material and at a temperature of not higher than 100 占 폚.
청구항 1 내지 청구항 22 중 어느 한 항에 기재된 경화막의 제조 방법으로 얻어진 경화막.A cured film obtained by the method for producing a cured film according to any one of claims 1 to 22.
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