KR102028938B1 - Manufacturing method of cured film, and cured film - Google Patents

Manufacturing method of cured film, and cured film Download PDF

Info

Publication number
KR102028938B1
KR102028938B1 KR1020177034994A KR20177034994A KR102028938B1 KR 102028938 B1 KR102028938 B1 KR 102028938B1 KR 1020177034994 A KR1020177034994 A KR 1020177034994A KR 20177034994 A KR20177034994 A KR 20177034994A KR 102028938 B1 KR102028938 B1 KR 102028938B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cured film
group
preferable
manufacturing
curable composition
Prior art date
Application number
KR1020177034994A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170141802A (en
Inventor
미츠지 요시바야시
Original Assignee
후지필름 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지필름 가부시키가이샤 filed Critical 후지필름 가부시키가이샤
Publication of KR20170141802A publication Critical patent/KR20170141802A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102028938B1 publication Critical patent/KR102028938B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • H01L51/50
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)

Abstract

저온 프로세스로 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있는, 경화막의 제조 방법, 및 경화막을 제공한다. 기재 상에 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물의 층에, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사하는 공정을 포함하는 경화막의 제조 방법으로서, 전체 공정을 통하여 100℃ 이하의 온도에서 행한다.Provided are a method for producing a cured film and a cured film which can produce a cured film having excellent reliability by a low temperature process. As a manufacturing method of the cured film containing the process of irradiating the layer of the active energy ray curable composition on a base material with an electron beam of an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV, it is performed at the temperature of 100 degrees C or less through all the processes.

Description

경화막의 제조 방법, 및 경화막Manufacturing method of cured film, and cured film

본 발명은 전자선을 이용한 경화막의 제조 방법, 및 경화막에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a cured film using an electron beam, and a cured film.

경화막의 제조 방법에 있어서는, 경화성 조성물을 충분히 경화시키기 위하여, 열처리를 행하고 있다. 예를 들면 컬러 필터는, 이하와 같이 하여 제조하고 있다. 먼저, 착색제를 포함하는 경화성 조성물(착색 조성물)을 유리 기재 등의 기재 상에 적용하여 착색 조성물층을 형성한다. 이어서, 착색 조성물층을 노광 및 현상시켜 패턴을 형성한다. 이어서, 패턴 형성한 착색 조성물층을 가열 처리(포스트베이크)하여 착색 조성물층을 충분히 경화시키고 있다. 이와 같이 하여 컬러 필터를 제조하고 있다.In the manufacturing method of a cured film, in order to fully harden a curable composition, heat processing is performed. For example, a color filter is manufactured as follows. First, the curable composition (coloring composition) containing a coloring agent is applied on base materials, such as a glass base material, and a coloring composition layer is formed. Next, the coloring composition layer is exposed and developed to form a pattern. Subsequently, the patterned coloring composition layer is heat-treated (post-baked), and the coloring composition layer is fully hardened. In this way, a color filter is manufactured.

또 경화성 조성물에 전자선을 조사하여, 경화막을 제조하는 방법이 알려져 있다(특허문헌 1~5 참조).Moreover, the method of irradiating an electron beam to a curable composition and manufacturing a cured film is known (refer patent documents 1-5).

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 평10-268515호Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-268515 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2004-12843호Patent Document 2: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-12843 특허문헌 3: 일본 공개특허공보 2010-107928호Patent Document 3: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-107928 특허문헌 4: 일본 공개특허공보 2009-244689호Patent Document 4: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-244689 특허문헌 5: 일본 공개특허공보 2004-123802호Patent Document 5: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-123802

종래는, 경화막은 실리콘 등의 내열성이 우수한 재료 등으로 구성된 기재 상에 제조하고 있었다.Conventionally, the cured film was manufactured on the base material comprised from materials excellent in heat resistance, such as silicone.

최근에 있어서는, 내열성이 뒤떨어지는 기재 상에 경화막을 제조하는 것이 요구되고 있다. 내열성이 뒤떨어지는 기재 상에 경화막을 제조함에 있어서, 예를 들면 100℃ 이하의 저온 프로세스로 경화막을 제조하여, 기재에 대한 열적 대미지를 억제하는 것이 바람직하다. 그러나, 저온 프로세스로 경화막을 제조한 경우, 온도 사이클 시험이나 항온 항습 시험을 실시 후에, 외관 이상이 발생하기 쉽고, 막두께 변동이 크거나, 투과율의 변동이 큰 등의 문제가 발생하기 쉬우며, 고온에서의 가열 처리를 거쳐 제조한 경화막에 비하여, 경화막의 신뢰성이 뒤떨어지는 경향이 있었다.In recent years, manufacturing a cured film on the base material inferior in heat resistance is calculated | required. In manufacturing a cured film on a base material inferior in heat resistance, it is preferable to manufacture a cured film by the low temperature process of 100 degrees C or less, for example, and to suppress thermal damage to a base material. However, when the cured film is produced by a low temperature process, after the temperature cycle test or the constant temperature and humidity test, the appearance abnormality is likely to occur, and problems such as large film thickness variation or large transmittance variation tend to occur. There existed a tendency for the reliability of a cured film to be inferior compared with the cured film manufactured through the heat processing at high temperature.

따라서 본 발명의 목적은, 신뢰성이 우수한 경화막을, 저온 프로세스로 제조할 수 있는 경화막의 제조 방법, 및 경화막을 제공하는 것에 있다.Therefore, the objective of this invention is providing the manufacturing method of the cured film which can manufacture the cured film excellent in reliability by a low temperature process, and a cured film.

본 발명자가 다양하게 검토한 결과, 활성 에너지선 경화성 조성물에, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사함으로써, 신뢰성이 우수한 경화막을, 저온 프로세스로 제조할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 본 발명은 이하를 제공한다.As a result of various studies by the present inventors, the inventors have found that a cured film having excellent reliability can be produced by a low temperature process by irradiating an active energy ray-curable composition with an electron beam of an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV, thereby completing the present invention. It came to the following. The present invention provides the following.

<1> 기재 상에 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물의 층에, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사하는 공정을 포함하는 경화막의 제조 방법으로서, 전체 공정을 통하여 100℃ 이하의 온도에서 행하는 경화막의 제조 방법.As a manufacturing method of the cured film containing the process of irradiating the layer of the active-energy-ray-curable composition on a <1> base material with an electron beam of an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV, the hardening performed at the temperature of 100 degrees C or less through all the processes. Method of Making Membranes.

<2> 활성 에너지선 경화성 조성물이, 알칼리 가용성 수지를 포함하는, <1>에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film as described in <1> in which a <2> active energy ray curable composition contains alkali-soluble resin.

<3> 기재는, 유리 전이 온도가 100℃ 이하인 열가소성 수지로 구성된 열가소성 수지 기재인, <1> 또는 <2>에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film as described in <1> or <2> whose <3> base material is a thermoplastic resin base material comprised from the thermoplastic resin whose glass transition temperature is 100 degrees C or less.

<4> 기재는, 두께 0.5mm 이하의 유리 기재인, <1> 또는 <2>에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film as described in <1> or <2> whose <4> base material is a glass base material of thickness 0.5mm or less.

<5> 기재는, 유기 반도체층을 포함하는, <1> 또는 <2>에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film as described in <1> or <2> in which a <5> base material contains an organic-semiconductor layer.

<6> 기재는, 유기 반도체층을 표면에 갖는 <1> 또는 <2>에 기재된 경화막의 제조 방법.The <6> base material is a manufacturing method of the cured film as described in <1> or <2> which has an organic semiconductor layer on the surface.

<7> 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 노광하는 공정을 더 포함하고, 전자선을 조사하는 공정을, 노광하는 공정 후에 행하는, <1> 내지 <6> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film in any one of <1>-<6> which further includes the process of exposing the layer of a <7> active energy ray curable composition, and performs the process of irradiating an electron beam after the process of exposing.

<8> 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 노광하는 공정과, 노광하는 공정 후, 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 현상시켜 패턴을 형성하는 공정을 더 포함하고, 전자선을 조사하는 공정을, 패턴을 형성하는 공정 후에 행하는, <1> 내지 <6> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.The process of exposing the layer of an <8> active-energy-ray-curable composition, and the process of exposing the layer of an active-energy-ray-curable composition after a process of exposing, and forming a pattern, The process of irradiating an electron beam is carried out. The manufacturing method of the cured film in any one of <1>-<6> performed after the process to form.

<9> 노광하는 공정을, 자외선을 이용하여 행하는, <7> 또는 <8>에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film as described in <7> or <8> which performs the process to expose <9> using an ultraviolet-ray.

<10> 활성 에너지선 경화성 조성물은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 고형분 중에, 실레인 커플링제를 0.01~5.0질량% 함유하는, <1> 내지 <9> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film in any one of <1>-<9> in which a <10> active energy ray curable composition contains 0.01-5.0 mass% of silane coupling agents in solid content of an active energy ray curable composition.

<11> 활성 에너지선 경화성 조성물은, 열경화성 수지를 함유하는, <10>에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film as described in <10> in which a <11> active energy ray curable composition contains a thermosetting resin.

<12> 활성 에너지선 경화성 조성물은, 유채색 착색제 및 흑색 착색제로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는, <1> 내지 <11> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film in any one of <1>-<11> containing the <12> active energy ray curable composition containing at least 1 sort (s) chosen from a chromatic colorant and a black colorant.

<13> 경화막은, 파장 260~440nm의 범위 중 어느 한 파장에 대한 광학 농도가 1 이상인, <1> 내지 <12> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film in any one of <1>-<12> whose <13> cured film is an optical density with respect to any wavelength in the range of wavelength 260-440 nm.

<14> 경화막은, 파장 260~440nm의 범위에 있어서의 광학 농도의 최솟값이 1 이상인, <13>에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film as described in <13> whose <14> cured film is a minimum of 1 or more of optical density in the range of wavelength 260-440 nm.

<15> 경화막은, 파장 365nm에 대한 광학 농도가 1 이상인, <13>에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film as described in <13> whose <15> cured film is 1 or more in optical density with respect to wavelength 365nm.

<16> 활성 에너지선 경화성 조성물은, 광중합 개시제와, 라디칼 중합성 화합물을 함유하는, <1> 내지 <15> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.The <16> active energy ray curable composition is a manufacturing method of the cured film in any one of <1>-<15> containing a photoinitiator and a radically polymerizable compound.

<17> 활성 에너지선 경화성 조성물은, 산발생제와, 양이온 중합성 화합물을 함유하는, <1> 내지 <15> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.The <17> active energy ray curable composition is a manufacturing method of the cured film in any one of <1>-<15> containing an acid generator and a cationically polymerizable compound.

<18> 경화막의 막두께가 0.1~45μm인, <1> 내지 <17> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film in any one of <1>-<17> whose film thickness of a <18> cured film is 0.1-45 micrometers.

<19> 기재 상에 활성 에너지선 경화성 조성물을 적용한 후, 건조시켜 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 형성하는, <1> 내지 <18> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film in any one of <1>-<18> which apply | coats an active energy ray curable composition on a <19> base material, and then dries to form the layer of an active energy ray curable composition.

<20> 진공 건조를 행하는 공정을 갖는, <1> 내지 <19> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film in any one of <1>-<19> which has a process of performing a <20> vacuum drying.

<21> 전자선을 조사한 층에 대하여, 100℃ 이하의 온도에서 열처리하는 공정을 더 갖는, <1> 내지 <20> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법.The manufacturing method of the cured film in any one of <1>-<20> which further has a process of heat-processing at the temperature of 100 degrees C or less with respect to the layer which irradiated the <21> electron beam.

<22> 기재가 열가소성 수지 기재이며, 열처리하는 공정을, 열가소성 수지 기재의 유리 전이 온도 이하의 온도이고, 또한 100℃ 이하의 온도에서 행하는, <21>에 기재된 경화막의 제조 방법.The <22> base material is a thermoplastic resin base material, The process of heat-processing is a manufacturing method of the cured film as described in <21> which is performed at the temperature below the glass transition temperature of a thermoplastic resin base material and 100 degrees C or less.

<23> <1> 내지 <22> 중 어느 하나에 기재된 경화막의 제조 방법으로 얻어진 경화막.<23> Cured film obtained by the manufacturing method of the cured film in any one of <1>-<22>.

본 발명에 의하면, 신뢰성이 우수한 경화막을, 저온 프로세스로 제조할 수 있는 경화막의 제조 방법, 및 경화막을 제공하는 것이 가능하게 되었다.According to this invention, it became possible to provide the manufacturing method of the cured film which can manufacture the cured film excellent in reliability, and a cured film.

도 1은 혼색 평가 전후의 경화막의 스펙트럼을 나타내는 도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the spectrum of the cured film before and after mixed color evaluation.

이하에 있어서, 본 발명의 내용에 대하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the content of this invention is demonstrated in detail.

본 명세서에 있어서의 "기(원자단)"의 표기에 있어서, 치환 및 무치환을 기재하지 않은 표기는, 치환기를 갖지 않는 것과 함께 치환기를 갖는 것도 포함하는 것을 의미한다. 예를 들면 "알킬기"는, 치환기를 갖지 않는 알킬기(무치환 알킬기)뿐만 아니라, 치환기를 갖는 알킬기(치환 알킬기)도 포함한다.In the description of "group (atom group)" in this specification, the description which is not describing substitution and unsubstitution means including what has a substituent with the thing which does not have a substituent. For example, an "alkyl group" includes not only the alkyl group (unsubstituted alkyl group) which does not have a substituent but the alkyl group (substituted alkyl group) which has a substituent.

본 명세서에 있어서 "광"이란, 활성광선 또는 방사선을 의미한다. 또 "활성광선" 또는 "방사선"이란, 예를 들면 수은등의 휘선 스펙트럼 및 엑시머 레이저로 대표되는 원자외선, 극자외선(EUV광), X선, 전자선 등을 의미한다.In this specification, "light" means actinic light or radiation. "Active light" or "radiation" means, for example, the ultraviolet spectrum represented by the light spectrum of mercury lamp and excimer laser, extreme ultraviolet light (EUV light), X-ray, electron beam and the like.

본 명세서에 있어서 "노광"이란, 특별히 설명하지 않는 한, 수은등 및 엑시머 레이저로 대표되는 원자외선, X선, EUV광 등을 이용한 노광뿐만 아니라, 전자선, 이온빔 등의 입자선을 이용한 묘화도 포함한다.In the present specification, "exposure" includes not only exposure using far ultraviolet rays, X-rays, EUV light, etc. represented by a mercury lamp and an excimer laser, but also drawing using particle beams such as electron beams and ion beams, unless otherwise specified. .

본 명세서에 있어서 "~"를 이용하여 나타나는 수치 범위는, "~"의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 의미한다.The numerical range shown using "-" in this specification means the range which includes the numerical value described before and after "-" as a lower limit and an upper limit.

본 명세서에 있어서, "전체 고형분"이란, 조성물의 전체 조성으로부터 용제를 제외한 성분의 총 질량을 말한다.In this specification, "total solid content" means the total mass of the component remove | excluding the solvent from the whole composition of a composition.

본 명세서에 있어서, "(메트)아크릴레이트"는, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타내고, "(메트)아크릴"은, 아크릴 및 메타크릴의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타내며, "(메트)알릴"은, 알릴 및 메탈릴의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타내고, "(메트)아크릴로일"은, 아크릴로일 및 메타크릴로일의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타낸다.In the present specification, "(meth) acrylate" represents both or both of acrylate and methacrylate, and "(meth) acryl" represents both or both of acryl and methacryl, "(Meth) allyl" represents both or all of allyl and metallyl, and "(meth) acryloyl" represents both or both of acryloyl and methacryloyl.

본 명세서에 있어서 "공정"이라는 말은, 독립적인 공정만이 아니라, 다른 공정과 명확하게 구별할 수 없는 경우이더라도 그 공정의 소기의 작용이 달성되면, 본 용어에 포함된다.In the present specification, the term "process" is included in the term when not only an independent process but also a desired action of the process is achieved even when it cannot be clearly distinguished from other processes.

본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량 및 수평균 분자량은, 젤 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 측정에서의 폴리스타이렌 환산값으로서 정의된다.In this specification, a weight average molecular weight and a number average molecular weight are defined as polystyrene conversion value in a gel permeation chromatography (GPC) measurement.

<경화막의 제조 방법><Manufacturing Method of Cured Film>

본 발명의 경화막의 제조 방법은, 기재 상에 갖는, 활성 에너지선 경화성 조성물의 층(이하, 활성 에너지선 경화성 조성물층이라고도 함)에, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사하는 공정을 포함하는 경화막의 제조 방법이고, 또한 경화막의 제조 방법은, 전체 공정을 통하여 100℃ 이하의 온도에서 행한다.The manufacturing method of the cured film of this invention includes the process of irradiating the electron beam of the acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV to the layer of active energy ray curable composition (henceforth an active energy ray curable composition layer) which has on a base material. It is a manufacturing method of the cured film mentioned above, and the manufacturing method of a cured film is performed at the temperature of 100 degrees C or less through all the processes.

본 발명에 의하면, 활성 에너지선 경화성 조성물층에, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사함으로써, 전체 공정을 통하여, 100℃ 이하의 저온(이하, 저온 프로세스라고도 함)에서 행해도, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있다.According to the present invention, even if the active energy ray-curable composition layer is irradiated with an electron beam of an accelerating voltage of 10 kV or more and less than 100 kV, reliability is achieved even at a low temperature (hereinafter referred to as a low temperature process) of 100 ° C or lower through the entire process. Excellent cured film can be manufactured.

또한 본 발명에 있어서, "전체 공정을 통하여 100℃ 이하의 온도에서 행한다"란, 활성 에너지선 경화성 조성물층을 경화시켜 경화막을 형성하는 공정 전체를, 100℃ 이하의 온도에서 행하는 것을 의미하며, 경화막의 제조 공정의 각 공정을, 각각 100℃ 이하의 온도에서 행한다. 즉, 경화막의 제조 공정이, 상기 전자선을 조사하는 공정 외에, 다른 공정을 더 포함하는 경우는, 다른 공정도 100℃ 이하의 온도에서 행한다. 예를 들면 기재 상에 활성 에너지선 경화성 조성물층을 형성하는 공정을 더 갖는 경우는, 활성 에너지선 경화성 조성물층을 형성하는 공정도, 100℃ 이하에서 행한다. 또 기재 상의 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 노광하는 공정을 더 갖는 경우는, 노광하는 공정도, 100℃ 이하에서 행한다. 또 기재 상의 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 패턴을 형성하는 공정을 갖는 경우는, 패턴을 형성하는 공정도 100℃ 이하의 온도에서 행한다. 또 전자선 조사 후의 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 열처리 등의 후처리를 행하는 공정을 더 갖는 경우는, 후처리도 100℃ 이하의 온도에서 행한다.In addition, in this invention, "to carry out at the temperature of 100 degrees C or less through the whole process" means performing the whole process of hardening | curing an active-energy-ray-curable composition layer and forming a cured film at the temperature of 100 degrees C or less, and hardening it. Each step of the film production step is performed at a temperature of 100 ° C. or less, respectively. That is, when the manufacturing process of a cured film contains another process other than the process of irradiating an said electron beam, another process is also performed at the temperature of 100 degrees C or less. For example, when it has a process of forming an active energy ray curable composition layer further on a base material, the process of forming an active energy ray curable composition layer is also performed at 100 degrees C or less. Moreover, when it has a process to expose further about the active energy ray curable composition layer on a base material, the process of exposing is also performed at 100 degrees C or less. Moreover, when it has a process of forming a pattern with respect to the active energy ray curable composition layer on a base material, the process of forming a pattern is also performed at the temperature of 100 degrees C or less. Moreover, when it has further the process of performing post-processing, such as heat processing, with respect to the active energy ray curable composition layer after electron beam irradiation, post-processing is also performed at the temperature of 100 degrees C or less.

또한 경화막을 형성한 후, 다이싱(칩으로 분할)이나 본딩 등을 추가로 행하는 경우가 있지만, 경화막 형성 후의 공정에 대해서는, 본 발명에 있어서의 "전체 공정"에는 포함되지 않는다. 즉, 경화막을 형성한 후의 공정은, 100℃를 초과하는 온도에서 행해도 된다. 예를 들면 기재로서 박막 유리 기재를 이용한 경우, 경화막의 형성 시에 100℃를 초과하는 온도에서 행하면, 기재에 균열이나 휨이 발생하는 경우가 있지만, 다이싱 후에 100℃를 초과하는 온도로 가열해도, 균열이나 휨 등이 발생하기 어렵기 때문이다.Moreover, after forming a cured film, dicing (dividing into a chip | tip), bonding, etc. may be performed further, but the process after cured film formation is not included in the "all process" in this invention. That is, you may perform the process after forming a cured film at the temperature exceeding 100 degreeC. For example, when a thin glass substrate is used as the substrate, cracking or warping may occur in the substrate when the cured film is formed at a temperature exceeding 100 ° C, even if heated to a temperature exceeding 100 ° C after dicing. This is because cracking, warping, or the like is unlikely to occur.

이하, 본 발명의 경화막의 제조 방법에 대하여, 각 공정을 순서를 따라 설명한다.Hereinafter, each process is demonstrated in order about the manufacturing method of the cured film of this invention.

활성 에너지선 경화성 조성물을 이용하여, 기재 상에 활성 에너지선 경화성 조성물층을 형성한다. 또한 활성 에너지선 경화성 조성물에 대해서는, 후술한다.An active energy ray curable composition layer is formed on a base material using an active energy ray curable composition. In addition, an active energy ray curable composition is mentioned later.

기재로서는, 예를 들면 유리, 실리콘, 수지 등으로 구성된 기재를 들 수 있다. 유리로서는, 코닝사제 무알칼리 유리의 이글 시리즈, 1737 등, 광학 기기나 표시 기기에 사용되는 유리, UV 차단이나 적외선 차단 기능을 갖는 색소를 분산 혹은 혼련한 유기층이 형성된 유리(유리로 샌드위치된 형태도 포함함)를 들 수 있다. 수지로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 염화 바이닐, 폴리스타이렌, 아크릴로나이트릴-스타이렌 공중합체, 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 아크릴, 폴리바이닐알코올, 염화 바이닐리덴, 폴리카보네이트, 폴리아마이드, 폴리아세탈, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 불소 수지 등을 들 수 있고, 이들 중 1종 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 이들 기재 상에는 유기 발광층이나, 유기 광전 변환층 등의 유기 반도체층 등이 형성되어 있어도 된다. 유기 반도체로서는, 유기 일렉트로 루미네선스(OLED), 유기 전계 효과 트랜지스터(OFET), 유기 태양 전지(OPV) 등을 들 수 있다. 또 본 발명에서는, 유기 반도체층을, 기재로서 이용할 수도 있다.As a base material, the base material comprised from glass, silicone, resin, etc. are mentioned, for example. As glass, the glass used for optical instruments and display apparatuses, such as the Eagle series of the alkali free glass of Corning Corporation, 1737, the glass in which the organic layer which disperse | distributed or knead | mixed or kneaded the pigment | dye which has UV blocking function or infrared rays blocking function is also formed Inclusive). As the resin, for example, polyethylene, polypropylene, vinyl chloride, polystyrene, acrylonitrile-styrene copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, polyethylene terephthalate, acryl, polyvinyl alcohol, Vinylidene chloride, polycarbonate, polyamide, polyacetal, polybutylene terephthalate, a fluororesin, and the like, and one or two or more thereof can be used in combination. On these base materials, organic semiconductor layers, such as an organic light emitting layer and an organic photoelectric conversion layer, etc. may be formed. As an organic semiconductor, an organic electroluminescent (OLED), an organic field effect transistor (OFET), an organic solar cell (OPV), etc. are mentioned. Moreover, in this invention, an organic semiconductor layer can also be used as a base material.

기재의 막두께는, 용도 및 재료에 따라 다르지만, 일반적인 기재의 두께를 적용할 수 있다.Although the film thickness of a base material changes with a use and a material, the thickness of a general base material can be applied.

본 발명에 의하면, 내열성이 뒤떨어지는 기재에 대해서도, 기재를 손상하지 않고 경화막을 형성할 수 있으므로, 내열성이 낮은 기재에 대하여 특히 효과적이다. 내열성이 낮은 기재로서는, 예를 들면 두께 0.5mm 이하의 유리 기재, 열가소성 수지 기재, 유기 반도체층을 포함하는 기재(바람직하게는, 유기 반도체층을 표면에 갖는 기재) 등을 들 수 있다.According to the present invention, since a cured film can be formed even with respect to a substrate having poor heat resistance, the substrate is particularly effective for a substrate having low heat resistance. As a base material with low heat resistance, the glass base material with a thickness of 0.5 mm or less, a thermoplastic resin base material, the base material (preferably the base material which has an organic semiconductor layer on the surface), etc. are mentioned, for example.

상기 열가소성 수지 기재 중에서도, 예를 들면 유리 전이 온도가 95℃ 이하인 열가소성 수지로 구성된 기재의 경우, 본 발명의 효과가 현저하다. 특히 플렉시블 기판에 있어서는, 유리 전이 온도가 90℃ 이하인 열가소성 수지가 보다 많이 이용된다. 특히 최근에는, 유리 전이 온도가 보다 낮은, 70℃ 이하인 것이 특히 바람직하게 사용된다. 열가소성 수지의 유리 전이 온도의 하한은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면 상온(23℃) 이상으로 할 수도 있다. 또 상온 이하의 온도를 하한값으로 할 수도 있다. 예를 들면 0℃ 이상으로 할 수도 있고, -50℃ 이상으로 할 수도 있으며, -100℃ 이상으로 할 수도 있고, -150℃ 이상으로 할 수도 있다.Also in the said thermoplastic resin base material, the effect of this invention is remarkable in the case of the base material comprised from the thermoplastic resin whose glass transition temperature is 95 degrees C or less, for example. In particular, in a flexible substrate, the thermoplastic resin whose glass transition temperature is 90 degrees C or less is used more. Especially recently, it is especially preferable that it is 70 degrees C or less whose glass transition temperature is lower. The lower limit of the glass transition temperature of the thermoplastic resin is not particularly limited. For example, it can also be above normal temperature (23 degreeC). Moreover, the temperature below normal temperature can also be made into a lower limit. For example, it may be 0 degreeC or more, may be -50 degreeC or more, may be -100 degreeC or more, and may be -150 degreeC or more.

또한 본 발명에 있어서, 열가소성 수지가 유리 전이 온도를 2 이상 갖는 경우는, 낮은 쪽의 온도를, 본 발명에 있어서의 유리 전이 온도의 값으로 한다.In addition, in this invention, when a thermoplastic resin has a glass transition temperature of 2 or more, let the lower temperature be the value of the glass transition temperature in this invention.

상기 유리 기재의 막두께는, 상한은 0.5mm 이하가 바람직하고, 0.3mm 이하가 보다 바람직하다. 하한은 특별히 한정되지 않지만, 0.1mm 이상으로 할 수도 있다.0.5 mm or less is preferable and, as for the film thickness of the said glass base material, 0.3 mm or less is more preferable. The lower limit is not particularly limited, but may be 0.1 mm or more.

기재에 대한 활성 에너지선 경화성 조성물의 적용 방법으로서는, 슬릿 도포, 잉크젯법, 회전 도포, 유연(流涎) 도포, 롤 도포, 스크린 인쇄법, 스프레이 도포 등의 각종 방법을 이용할 수 있다. 활성 에너지선 경화성 조성물의 적용량은, 건조 후의 막두께가, 0.1~45μm가 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 상한은 예를 들면, 44μm 이하가 보다 바람직하고, 43μm 이하가 더 바람직하며, 40μm 이하가 특히 바람직하다. 하한은 예를 들면, 0.2μm 이상이 보다 바람직하다.As a method of applying the active energy ray-curable composition to the substrate, various methods such as slit coating, ink jet method, rotary coating, cast coating, roll coating, screen printing, spray coating and the like can be used. It is preferable to adjust the application amount of an active energy ray curable composition so that the film thickness after drying may be 0.1-45 micrometers. 44 micrometers or less are more preferable, as for an upper limit, 43 micrometers or less are more preferable, and 40 micrometers or less are especially preferable. As for a minimum, 0.2 micrometer or more is more preferable, for example.

본 발명에 있어서, 기재 상에 형성한 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 건조를 행해도 된다. 건조는, 상온 건조, 가열 건조, 진공 건조 등을 들 수 있고, 건조 속도, 및 저온에서의 건조라는 이유에서 진공 건조가 바람직하다.In this invention, you may dry about the active energy ray curable composition layer formed on the base material. Drying includes normal temperature drying, heat drying, vacuum drying, and the like, and vacuum drying is preferable for the reasons of drying speed and drying at low temperature.

상기 진공 건조는, 진공도 0.02PaG 이상, 온도 100℃ 이하의 조건으로 행하는 것이 바람직하다. 진공도는, 0.05PaG 이상이 보다 바람직하며, 0.09PaG 이상이 더 바람직하다. 진공도가 높을수록 건조 속도가 빠르고, 건조 시간을 짧게 할 수 있다. 온도 조건은, 70℃ 이하가 더 바람직하다. 하한은 예를 들면, 23℃ 이상으로 할 수 있고, 30℃ 이상으로 할 수도 있다. 건조 시간은, 30초~1시간이 바람직하고, 1분~30분이 보다 바람직하며, 2분~20분이 더 바람직하다.It is preferable to perform the said vacuum drying on the conditions of 0.02 PaG or more of vacuum degrees, and the temperature of 100 degrees C or less. The vacuum degree is more preferably 0.05 PaG or more, and even more preferably 0.09 PaG or more. The higher the degree of vacuum, the faster the drying rate and the shorter the drying time. As for temperature conditions, 70 degrees C or less is more preferable. A minimum may be 23 degreeC or more, for example, and it may be 30 degreeC or more. 30 second-1 hour are preferable, as for drying time, 1 minute-30 minutes are more preferable, and 2 minutes-20 minutes are more preferable.

상기 가열 건조는, 100℃ 이하에서 행하는 것이 바람직하고, 80℃ 이하가 보다 바람직하며, 70℃ 이하가 더 바람직하다. 하한은 예를 들면, 23℃ 이상으로 할 수 있다. 가열 시간은, 30초~1시간이 바람직하고, 1분~30분이 보다 바람직하며, 2분~20분이 더 바람직하다.It is preferable to perform the said heat drying at 100 degrees C or less, 80 degrees C or less is more preferable, and 70 degrees C or less is more preferable. The lower limit can be 23 degreeC or more, for example. 30 second-1 hour are preferable, as for a heat time, 1 minute-30 minutes are more preferable, and 2 minutes-20 minutes are more preferable.

또 건조는, 후술하는 전자선을 조사하는 공정의 직전에 행해도 되고, 전자선을 조사하는 공정 후에 행해도 된다. 또한 후술하는 현상 처리 전에 행해도 되고, 현상 처리 후에 행해도 된다.Moreover, drying may be performed just before the process of irradiating an electron beam mentioned later, and may be performed after the process of irradiating an electron beam. Moreover, you may perform before the image development process mentioned later, and you may carry out after image development process.

본 발명에 있어서, 기재 상에 형성한 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 노광을 행해도 된다. 노광은, 전체면 노광이어도 되고, 마스크를 통하여 패턴 형상으로 노광해도 된다.In this invention, you may expose to the active energy ray curable composition layer formed on the base material. Exposure may be whole-surface exposure, and you may expose in pattern shape through a mask.

예를 들면 기재 상에 형성한 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 스테퍼 등의 노광 장치를 이용하여, 소정의 마스크 패턴을 갖는 마스크를 통하여 노광함으로써, 패턴 노광할 수 있다. 이로써, 노광 부분을 경화시킬 수 있다.For example, pattern exposure can be performed by exposing the active energy ray curable composition layer formed on the base material through the mask which has a predetermined | prescribed mask pattern using exposure apparatuses, such as a stepper. Thereby, an exposure part can be hardened.

노광에 이용할 수 있는 방사선(광)으로서는, 자외선이 바람직하다. 자외선으로서는, g선, i선, KrF, ArF 등을 들 수 있고, i선이 바람직하다. 조사량(노광량)은, 예를 들면 30~5000mJ/cm2가 바람직하고, 50~4000mJ/cm2가 보다 바람직하며, 80~3000mJ/cm2가 더 바람직하다.As a radiation (light) which can be used for exposure, an ultraviolet-ray is preferable. Examples of the ultraviolet rays include g-rays, i-rays, KrF, and ArF, and i-rays are preferable. Irradiation dose (exposure dose) of, for example 30 ~ 5000mJ / cm 2 are preferred, and 50 ~ 4000mJ / cm 2 is more preferably, 80 ~ 3000mJ / cm 2 is more preferred.

활성 에너지선 경화성 조성물층을 패턴 형상으로 노광한 경우는, 미노광부를 현상 제거하여 패턴을 형성하는 것이 바람직하다. 미노광부의 현상 제거는, 현상액을 이용하여 행할 수 있다. 이로써, 미노광부의 활성 에너지선 경화성 조성물층이 현상액에 용출되고, 광경화된 부분만이 남는다.When exposing an active energy ray curable composition layer to a pattern shape, it is preferable to develop and remove an unexposed part, and to form a pattern. The development removal of an unexposed part can be performed using a developing solution. Thereby, the active energy ray curable composition layer of an unexposed part elutes to a developing solution, and only the photocured part remains.

현상액으로서는, 기재에 대미지를 주지 않는, 알칼리 현상액이 바람직하다.As a developing solution, alkaline developing solution which does not damage a base material is preferable.

현상액의 온도는, 예를 들면 20~30℃가 바람직하다. 현상 시간은, 20~180초가 바람직하다.As for the temperature of a developing solution, 20-30 degreeC is preferable, for example. As for image development time, 20 to 180 second is preferable.

현상액에 이용하는 알칼리제로서는, 예를 들면 암모니아수, 에틸아민, 다이에틸아민, 다이메틸에탄올아민, 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드, 테트라프로필암모늄하이드록사이드, 테트라뷰틸암모늄하이드록사이드, 벤질트라이메틸암모늄하이드록사이드, 콜린, 피롤, 피페리딘, 1,8-다이아자바이사이클로[5.4.0]-7-운데센 등의 유기 알칼리성 화합물을 들 수 있다.As an alkali agent used for a developing solution, for example, ammonia water, ethylamine, diethylamine, dimethylethanolamine, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide And organic alkaline compounds such as benzyltrimethylammonium hydroxide, choline, pyrrole, piperidine and 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene.

또 현상액에 이용하는 알칼리제로서 무기 알칼리성 화합물을 이용해도 된다. 무기 알칼리성 화합물로서는, 예를 들면 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 탄산 나트륨, 탄산 수소 나트륨, 규산 나트륨, 메타규산 나트륨 등이 바람직하다.Moreover, you may use an inorganic alkaline compound as an alkali chemicals used for a developing solution. As an inorganic alkaline compound, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, etc. are preferable, for example.

이들 알칼리제를, 농도가 0.001~10질량%, 바람직하게는 0.01~1질량%가 되도록 순수로 희석시킨 알칼리성 수용액이, 현상액으로서 바람직하게 사용된다.The alkaline aqueous solution which diluted these alkaline agents with the pure water so that a density | concentration may be 0.001-10 mass%, Preferably 0.01-1 mass% is used suitably as a developing solution.

또 현상액에는, 계면활성제를 이용해도 된다. 계면활성제의 예로서는, 후술하는 활성 에너지선 경화성 조성물에서 설명하는 계면활성제를 들 수 있고, 비이온계 계면활성제가 바람직하다. 현상액이 계면활성제를 함유하는 경우, 계면활성제의 함유량은, 현상액의 전체 질량에 대하여, 0.001~2.0질량%가 바람직하고, 0.01~1.0질량%가 보다 바람직하다.Moreover, you may use surfactant for a developing solution. As an example of surfactant, surfactant demonstrated by the active energy ray curable composition mentioned later is mentioned, A nonionic surfactant is preferable. When a developing solution contains surfactant, 0.001-2.0 mass% is preferable with respect to the total mass of a developing solution, and its 0.01-1.0 mass% is more preferable.

이와 같은 알칼리성 수용액으로 이루어지는 현상액을 사용한 경우에는, 일반적으로 현상 후, 순수로 세정(린스)하는 것이 바람직하다.When using the developing solution which consists of such alkaline aqueous solution, it is generally preferable to wash (rinse) with pure water after image development.

세정 후에 예를 들면 스핀 건조를 실시한 후, 상기한 건조를 행하는 것이 바람직하다.After washing, for example, after spin drying, the drying is preferably performed.

다음으로, 기재 상의 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 전자선을 조사한다. 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 상기 노광만을 행하고, 상기 현상을 행하지 않은 경우는, 노광 후에 전자선을 조사하는 것이 바람직하다. 또 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 패턴 형성을 행하는 경우(노광과 현상을 행하는 경우)는, 활성 에너지선 경화성 조성물층의 패턴 형성 후에 전자선을 조사하는 것이 바람직하다.Next, an electron beam is irradiated to the active energy ray curable composition layer on a base material. When only the said exposure is performed and the said image development is not performed with respect to an active energy ray curable composition layer, it is preferable to irradiate an electron beam after exposure. Moreover, when pattern formation is performed (in the case of exposure and image development) with respect to an active energy ray curable composition layer, it is preferable to irradiate an electron beam after pattern formation of an active energy ray curable composition layer.

전자선의 가속 전압은, 10kV 이상 100kV 미만이다. 하한은 15kV 이상이 바람직하고, 20kV 이상이 보다 바람직하며, 30kV 이상이 더 바람직하다. 상한은 99kV 이하가 바람직하고, 98kV 이하가 보다 바람직하며, 97kV 이하가 더 바람직하다. 전자선의 가속 전압이 상기 범위이면, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있다. 나아가서는 얻어지는 경화막의 외관이나, 분광 특성도 양호하다.The acceleration voltage of an electron beam is 10 kV or more and less than 100 kV. 15 kV or more is preferable, 20 kV or more is more preferable, and 30 kV or more of a minimum is more preferable. 99 kV or less is preferable, as for an upper limit, 98 kV or less is more preferable, and 97 kV or less is more preferable. If the acceleration voltage of an electron beam is the said range, the cured film excellent in reliability can be manufactured. Furthermore, the external appearance and spectral characteristics of the cured film obtained are also favorable.

전자선의 관 전류는, 0.01~10mA가 바람직하다. 전자선의 관 전류가, 상기 범위이면, 필라멘트로부터 발하는 전자선 밀도가 충분히 유지되어, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있다. 나아가서는 얻어지는 경화막의 외관이나, 분광 특성도 양호하다. 전자선의 관 전류는, 0.01mA 이상인 것이 바람직하고, 0.1mA 이상이 보다 바람직하며, 1mA 이상이 더 바람직하다. 상한은 10mA 이하인 것이 바람직하고, 9mA 이하가 보다 바람직하며, 8mA 이하가 더 바람직하다. 필라멘트의 내구성이 유지되는 범위이면, 관 전류의 설정은 큰 쪽이 바람직하다.As for the tube current of an electron beam, 0.01-10 mA is preferable. If the tube current of an electron beam is the said range, the electron beam density emitted from a filament will fully be maintained, and the cured film excellent in reliability can be manufactured. Furthermore, the external appearance and spectral characteristics of the cured film obtained are also favorable. It is preferable that the tube current of an electron beam is 0.01 mA or more, 0.1 mA or more is more preferable, and 1 mA or more is more preferable. It is preferable that an upper limit is 10 mA or less, 9 mA or less is more preferable, 8 mA or less is more preferable. It is preferable that the setting of the tube current is larger as long as the durability of the filament is maintained.

전자선은, 경화막의 전자선의 흡수선량이, 10kGy 이상이 되는 범위에서 조사하는 것이 바람직하다. 전자선의 흡수선량이, 상기 범위이면, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있다. 전자선의 흡수선량은, 15kGy 이상이 보다 바람직하며, 20kGy 이상이 더 바람직하다.It is preferable to irradiate an electron beam in the range in which the absorbed dose of the electron beam of a cured film becomes 10 kGy or more. If the absorbed radiation amount of an electron beam is the said range, the cured film excellent in reliability can be manufactured. As for the absorbed dose of an electron beam, 15 kGy or more is more preferable, and 20 kGy or more is more preferable.

전자선을 조사하는 공정에 있어서, 처리 온도(장치 내의 온도)는, 100℃ 이하이며, 80℃ 이하가 바람직하고, 70℃ 이하가 보다 바람직하다. 하한은 예를 들면, 10℃ 이상으로 할 수 있고, 15℃ 이상으로 할 수도 있으며, 20℃ 이상으로 할 수도 있다.In the process of irradiating an electron beam, processing temperature (temperature in an apparatus) is 100 degrees C or less, 80 degrees C or less is preferable, and 70 degrees C or less is more preferable. The lower limit may be, for example, 10 ° C or higher, may be 15 ° C or higher, or may be 20 ° C or higher.

또 전자선의 조사는, 산소 농도가 3000체적ppm 이하인 분위기하에서 행하는 것이 바람직하다. 산소 농도는, 1000체적ppm 이하가 보다 바람직하다.Moreover, it is preferable to perform irradiation of an electron beam in the atmosphere whose oxygen concentration is 3000 volume ppm or less. As for oxygen concentration, 1000 volume ppm or less is more preferable.

또 기재와 전자 조사원의 클리어런스는, 1~30mm가 바람직하고, 5~10mm가 보다 바람직하다.Moreover, 1-30 mm is preferable and, as for the clearance of a base material and an electron irradiation source, 5-10 mm is more preferable.

본 발명의 경화막의 제조 방법에서는, 전자선을 조사한 활성 에너지선 경화성 조성물층에 대하여, 100℃ 이하의 온도에서 열처리를 행해도 된다. 열처리에 의하여, 경화막의 건조를 촉진시켜, 경화막의 경화성을 안정화시킬 수 있다.In the manufacturing method of the cured film of this invention, you may heat-process at the temperature of 100 degrees C or less with respect to the active energy ray curable composition layer which irradiated the electron beam. By heat processing, drying of a cured film can be accelerated | stimulated and the curability of a cured film can be stabilized.

열처리 온도는, 예를 들면 23℃를 초과하는 온도~100℃ 이하가 바람직하다. 상한은 80℃ 이하가 보다 바람직하며, 70℃ 이하가 더 바람직하다. 또 기재로서 열가소성 수지 기재를 이용한 경우, 열처리 온도의 상한은, 100℃ 이하의 온도로서, 열가소성 수지 기재의 유리 전이 이하의 온도가 바람직하다. 또한 열가소성 수지 기재의 유리 전이 온도가 100℃를 초과하는 경우는, 열처리 온도의 상한은 100℃이다.As for heat processing temperature, the temperature which exceeds 23 degreeC-100 degrees C or less are preferable, for example. 80 degrees C or less is more preferable, and 70 degrees C or less of an upper limit is more preferable. Moreover, when a thermoplastic resin base material is used as a base material, the upper limit of heat processing temperature is 100 degrees C or less temperature, and the temperature below the glass transition of a thermoplastic resin base material is preferable. In addition, when the glass transition temperature of a thermoplastic resin base material exceeds 100 degreeC, the upper limit of heat processing temperature is 100 degreeC.

상기 열처리는, 전자선 조사 후의 활성 에너지선 경화성 조성물층을, 상기 조건이 되도록 핫플레이트, 컨벡션 오븐(열풍 순환식 건조기), 고주파 가열기 등의 가열 수단을 이용하여, 연속식 혹은 배치(batch)식으로 행할 수 있다.The heat treatment is a continuous or batch method using the heating means such as a hot plate, a convection oven (hot air circulation dryer), a high frequency heater, and the like to form the active energy ray curable composition layer after electron beam irradiation under the above conditions. I can do it.

또 열처리 대신에, 진공 건조를 행해도 된다. 또 열처리와 진공 건조를 병용해도 된다.Moreover, you may vacuum-dry instead of heat processing. Moreover, you may use together heat processing and vacuum drying.

<활성 에너지선 경화성 조성물><Active energy ray curable composition>

다음으로, 본 발명의 경화막의 제조 방법에서 사용하는 활성 에너지선 경화성 조성물에 대하여 설명한다.Next, the active energy ray curable composition used by the manufacturing method of the cured film of this invention is demonstrated.

본 발명에 있어서, 활성 에너지선 경화성 조성물은, 활성 에너지선의 조사에 의하여 경화되는 조성물이면 모두 바람직하게 이용할 수 있다. 여기에서, 활성 에너지선이란, 그 조사에 의하여, 조성물 중에 있어서 개시종을 발생시킬 수 있는 에너지를 부여할 수 있는 것을 말하며, 예를 들면 α선, γ선, X선, 자외선, 가시광선, 전자선 등을 들 수 있다.In the present invention, any of the active energy ray curable compositions can be preferably used as long as the composition is cured by irradiation of active energy rays. Here, an active energy ray means what can give the energy which can generate a starting species in a composition by the irradiation, For example, (alpha) rays, (gamma) rays, X rays, an ultraviolet-ray, a visible ray, an electron beam Etc. can be mentioned.

<<수지>><< resin >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 수지는, 예를 들면 안료 등을 조성물 중에서 분산시키는 용도, 바인더의 용도로 배합된다. 또한, 주로 안료 등을 분산시키기 위하여 이용되는 수지를 분산제라고도 한다. 단, 수지의 이와 같은 용도는 일례이며, 이와 같은 용도 이외를 목적으로 사용할 수도 있다.It is preferable that an active energy ray curable composition contains resin. Resin is mix | blended with the use which disperse | distributes a pigment etc. in a composition, and the use of a binder, for example. In addition, resin mainly used in order to disperse a pigment etc. is also called a dispersing agent. However, such a use of resin is an example and can also be used for purposes other than such a use.

수지의 중량 평균 분자량(Mw)은, 2,000~2,000,000이 바람직하다. 상한은 1,000,000 이하가 보다 바람직하며, 500,000 이하가 더 바람직하다. 하한은 3,000 이상이 보다 바람직하며, 5,000 이상이 더 바람직하다.As for the weight average molecular weight (Mw) of resin, 2,000-2,000,000 are preferable. 1,000,000 or less are more preferable, and, as for an upper limit, 500,000 or less are more preferable. As for a minimum, 3,000 or more are more preferable, and 5,000 or more are more preferable.

수지로서는, (메트)아크릴 수지, 에폭시 수지, 엔·싸이올 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에터 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리설폰 수지, 폴리에터설폰 수지, 폴리파라페닐렌 수지, 폴리아릴렌에터포스핀옥사이드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아마이드이미드 수지, 폴리올레핀 수지, 환상 올레핀 수지, 폴리에스터 수지, 실록세인 수지를 들 수 있다. 이들 수지로부터 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.As the resin, (meth) acrylic resin, epoxy resin, en-thiol resin, polycarbonate resin, polyether resin, polyarylate resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyparaphenylene resin, polyaryl And ethylene ether phosphine oxide resins, polyimide resins, polyamideimide resins, polyolefin resins, cyclic olefin resins, polyester resins, and siloxane resins. You may use individually by 1 type from these resin, and may mix and use 2 or more types.

활성 에너지선 경화성 조성물에 있어서, 수지의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분의 10~80질량%인 것이 바람직하고, 20~60질량%인 것이 보다 바람직하다. 활성 에너지선 경화성 조성물은, 수지를 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.In an active energy ray curable composition, it is preferable that it is 10-80 mass% of the total solid of an active energy ray curable composition, and, as for content of resin, it is more preferable that it is 20-60 mass%. The active energy ray curable composition may include only one type of resin, or may include two or more types. When it contains two or more types, it is preferable that the total amount exists in said range.

<<<알칼리 가용성 수지>>><<< alkali soluble resin >>>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 수지로서 알칼리 가용성 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 알칼리 가용성 수지를 함유함으로써, 현상성 및 패턴 형성성이 향상된다. 또한 알칼리 가용성 수지는, 분산제나 바인더로서 이용할 수도 있다.It is preferable that an active energy ray curable composition contains alkali-soluble resin as resin. By containing alkali-soluble resin, developability and pattern formation property improve. Moreover, alkali-soluble resin can also be used as a dispersing agent and a binder.

알칼리 가용성 수지의 분자량으로서는, 특별히 정하는 것은 아니지만, 중량 평균 분자량(Mw)이 5000~100,000인 것이 바람직하다. 또 수평균 분자량(Mn)은, 1000~20,000인 것이 바람직하다.Although it does not specifically determine as molecular weight of alkali-soluble resin, It is preferable that weight average molecular weights (Mw) are 5000-100,000. Moreover, it is preferable that number average molecular weight (Mn) is 1000-20,000.

알칼리 가용성 수지로서는, 선상 유기 고분자 중합체여도 되고, 분자(바람직하게는, 아크릴계 공중합체, 스타이렌계 공중합체를 주쇄로 하는 분자) 중에 적어도 하나의 알칼리 용해를 촉진하는 기를 갖는 수지 중에서 적절히 선택할 수 있다.As alkali-soluble resin, a linear organic high molecular polymer may be sufficient and it can select suitably from resin which has group which promotes alkali dissolution in a molecule | numerator (preferably an acryl-type copolymer and the molecule which has a styrene-type copolymer as a main chain).

알칼리 가용성 수지로서는, 내열성의 관점에서는, 폴리하이드록시스타이렌계 수지, 폴리실록세인계 수지, 아크릴계 수지, 아크릴아마이드계 수지, 아크릴/아크릴아마이드 공중합체 수지가 바람직하고, 현상성 제어의 관점에서는, 아크릴계 수지, 아크릴아마이드계 수지, 아크릴/아크릴아마이드 공중합체 수지가 바람직하다.As alkali-soluble resin, from a heat resistant viewpoint, polyhydroxy styrene resin, polysiloxane resin, acrylic resin, acrylamide resin, and acryl / acrylamide copolymer resin are preferable, and acrylic resin is preferable from a developability control viewpoint. , Acrylamide resins and acryl / acrylamide copolymer resins are preferred.

알칼리 용해를 촉진하는 기(이하, 산기라고도 함)로서는, 예를 들면 카복실기, 인산기, 설폰산기, 페놀성 하이드록실기 등을 들 수 있지만, 유기 용제에 가용이며 약알칼리 수용액에 의하여 현상 가능한 것이 바람직하고, (메트)아크릴산을 특히 바람직한 것으로서 들 수 있다. 이들 산기는, 1종뿐이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.Examples of the group that promotes alkali dissolution (hereinafter also referred to as acid group) include a carboxyl group, a phosphoric acid group, a sulfonic acid group, a phenolic hydroxyl group, and the like, but are soluble in an organic solvent and developable by a weak alkaline aqueous solution. It is preferable and (meth) acrylic acid is mentioned as a especially preferable thing. 1 type of these acid groups may be sufficient, and 2 or more types may be sufficient as them.

알칼리 가용성 수지의 제조에는, 예를 들면 공지의 라디칼 중합법을 적용할 수 있다. 라디칼 중합법으로 알칼리 가용성 수지를 제조할 때의 온도, 압력, 라디칼 개시제의 종류 및 그 양, 용매의 종류 등의 중합 조건은, 당업자에 있어서 용이하게 설정 가능하고, 실험적으로 조건을 정할 수도 있다.A well-known radical polymerization method can be applied to manufacture of alkali-soluble resin, for example. The polymerization conditions such as the temperature, pressure, the kind and amount of the radical initiator, the kind of the solvent, and the like when the alkali-soluble resin is produced by the radical polymerization method can be easily set by those skilled in the art, and conditions can also be determined experimentally.

알칼리 가용성 수지로서는, 측쇄에 카복실산을 갖는 폴리머가 바람직하고, 메타크릴산 공중합체, 아크릴산 공중합체, 이타콘산 공중합체, 크로톤산 공중합체, 말레산 공중합체, 부분 에스터화 말레산 공중합체, 노볼락형 수지 등의 알칼리 가용성 페놀 수지 등 및, 측쇄에 카복실기를 갖는 산성 셀룰로스 유도체, 하이드록실기를 갖는 폴리머에 산무수물을 부가시킨 수지 등을 들 수 있다. 특히, (메트)아크릴산과, 이와 공중합 가능한 다른 모노머와의 공중합체가, 알칼리 가용성 수지로서 적합하다. (메트)아크릴산과 공중합 가능한 다른 모노머로서는, 알킬(메트)아크릴레이트, 아릴(메트)아크릴레이트, 바이닐 화합물 등을 들 수 있다. 알킬(메트)아크릴레이트 및 아릴(메트)아크릴레이트로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 뷰틸(메트)아크릴레이트, 아이소뷰틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 톨릴(메트)아크릴레이트, 나프틸(메트)아크릴레이트, 사이클로헥실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 바이닐 화합물로서는, 스타이렌, α-메틸스타이렌, 바이닐톨루엔, 글리시딜메타크릴레이트, 아크릴로나이트릴, 바이닐아세테이트, N-바이닐피롤리돈, 테트라하이드로퓨퓨릴메타크릴레이트, 폴리스타이렌 매크로모노머, 폴리메틸메타크릴레이트 매크로모노머 등을 들 수 있다. 또 다른 모노머로서 일본 공개특허공보 평10-300922호에 기재된 N위 치환 말레이미드 모노머, 예를 들면 N-페닐말레이미드, N-사이클로헥실말레이미드 등을 들 수 있다. 또한 이들 (메트)아크릴산과 공중합 가능한 다른 모노머는 1종뿐이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As alkali-soluble resin, the polymer which has a carboxylic acid in a side chain is preferable, A methacrylic acid copolymer, an acrylic acid copolymer, itaconic acid copolymer, a crotonic acid copolymer, a maleic acid copolymer, a partially esterified maleic acid copolymer, a novolak Alkali-soluble phenol resins, such as a mold resin, Acidic cellulose derivative which has a carboxyl group in a side chain, resin which added an acid anhydride to the polymer which has a hydroxyl group, etc. are mentioned. In particular, the copolymer of (meth) acrylic acid and the other monomer copolymerizable with this is suitable as alkali-soluble resin. As another monomer copolymerizable with (meth) acrylic acid, an alkyl (meth) acrylate, an aryl (meth) acrylate, a vinyl compound, etc. are mentioned. As alkyl (meth) acrylate and aryl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate , Pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, tolyl (meth) acrylate, naphthyl (meth) acrylate And cyclohexyl (meth) acrylate. Examples of the vinyl compound include styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, glycidyl methacrylate, acrylonitrile, vinyl acetate, and N-vinylpyrroly. DON, tetrahydrofurfuryl methacrylate, a polystyrene macromonomer, a polymethyl methacrylate macromonomer, etc. are mentioned. As another monomer, the N-position substituted maleimide monomer of Unexamined-Japanese-Patent No. 10-300922, for example, N-phenyl maleimide, N-cyclohexyl maleimide, etc. are mentioned. In addition, only 1 type may be sufficient as the other monomer copolymerizable with these (meth) acrylic acids, and 2 or more types may be sufficient as it.

또 활성 에너지선 경화성 조성물층의 가교 효율을 향상시키기 위하여, 중합성기를 가진 알칼리 가용성 수지를 사용해도 된다. 중합성기로서는, (메트)알릴기, (메트)아크릴로일기 등을 들 수 있다. 중합성기를 가진 알칼리 가용성 수지는, 중합성기를 측쇄에 함유한 알칼리 가용성 수지 등이 유용하다. 중합성기를 가진 알칼리 가용성 수지는, 열경화성 수지여도 되고, 광경화성 수지여도 된다.Moreover, in order to improve the crosslinking efficiency of an active energy ray curable composition layer, you may use alkali-soluble resin which has a polymeric group. As a polymerizable group, a (meth) allyl group, a (meth) acryloyl group, etc. are mentioned. As alkali-soluble resin which has a polymeric group, alkali-soluble resin etc. which contained the polymeric group in the side chain are useful. The alkali-soluble resin having a polymerizable group may be a thermosetting resin or a photocurable resin.

중합성기를 함유하는 알칼리 가용성 수지로서는, 다이아날 NR 시리즈(미쓰비시 레이온 가부시키가이샤제), Photomer6173(COOH 함유 폴리유레테인 아크릴산 올리고머, Diamond Shamrock Co., Ltd.제), 비스코트 R-264, KS 레지스트 106(모두 오사카 유키 가가쿠 고교 가부시키가이샤제), 사이클로머 P 시리즈(예를 들면 ACA230AA, 열경화성 수지), 플락셀 CF200 시리즈(모두 (주)다이셀제), Ebecryl3800(다이셀 유시비(주)제), 아크리큐어 RD-F8((주)닛폰 쇼쿠바이제) 등을 들 수 있다.As alkali-soluble resin containing a polymeric group, Diamond NR series (made by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.), Photomer6173 (COOH containing polyurethane acrylic acid oligomer, Diamond Shamrock Co., Ltd. make), biscot R-264, KS resist 106 (all made by Osaka Yuki Chemical Co., Ltd.), cyclomer P series (e.g. ACA230AA, thermosetting resin), Plascel CF200 series (all made by Daicel Co., Ltd.), Ebecryl3800 (Diesel Yushibi ( Ltd.) and Acrycure RD-F8 (made by Nippon Shokubai Co., Ltd.) etc. are mentioned.

알칼리 가용성 수지로서 벤질(메트)아크릴레이트/(메트)아크릴산 공중합체, 벤질(메트)아크릴레이트/(메트)아크릴산/2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트 공중합체, 벤질(메트)아크릴레이트/(메트)아크릴산/다른 모노머로 이루어지는 다원 공중합체를 바람직하게 이용할 수 있다. 또 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트를 공중합한 것, 일본 공개특허공보 평7-140654호에 기재된, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트/폴리스타이렌 매크로모노머/벤질메타크릴레이트/메타크릴산 공중합체, 2-하이드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트/폴리메틸메타크릴레이트 매크로모노머/벤질메타크릴레이트/메타크릴산 공중합체, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트/폴리스타이렌 매크로모노머/메틸메타크릴레이트/메타크릴산 공중합체, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트/폴리스타이렌 매크로모노머/벤질메타크릴레이트/메타크릴산 공중합체 등도 바람직하게 이용할 수 있다.Benzyl (meth) acrylate / (meth) acrylic acid copolymer, benzyl (meth) acrylate / (meth) acrylic acid / 2-hydroxyethyl (meth) acrylate copolymer, benzyl (meth) acrylate / as alkali-soluble resin The multicomponent copolymer which consists of (meth) acrylic acid / another monomer can be used preferably. Moreover, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate / polystyrene macromonomer / benzyl methacrylate / methacryl which copolymerized 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and is described in Unexamined-Japanese-Patent No. 7-140654. Acid Copolymer, 2-hydroxy-3-phenoxypropylacrylate / polymethylmethacrylate macromonomer / benzyl methacrylate / methacrylic acid copolymer, 2-hydroxyethyl methacrylate / polystyrene macromonomer / methyl Methacrylate / methacrylic acid copolymer, 2-hydroxyethyl methacrylate / polystyrene macromonomer / benzyl methacrylate / methacrylic acid copolymer can also be preferably used.

또 시판품으로서는, 예를 들면 FF-426(후지쿠라 가세이사제) 등을 이용할 수도 있다.Moreover, as a commercial item, FF-426 (made by Fujikura Kasei Co., Ltd.) etc. can also be used, for example.

알칼리 가용성 수지는, 하기 식 (ED1)로 나타나는 화합물 및/또는 하기 식 (ED2)로 나타나는 화합물(이하, 이들 화합물을 “에터 다이머”라고 칭하는 경우도 있음)을 포함하는 모노머 성분을 중합하여 이루어지는 폴리머를 포함하는 것도 바람직하다.Alkali-soluble resin is a polymer obtained by polymerizing a monomer component containing a compound represented by the following formula (ED1) and / or a compound represented by the following formula (ED2) (hereinafter, these compounds may be referred to as "ether dimer"). It is also preferable to include.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112017120774609-pct00001
Figure 112017120774609-pct00001

식 (ED1) 중, R1 및 R2는, 각각 독립적으로 수소 원자, 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1~25의 탄화 수소기를 나타낸다.In formula (ED1), R <1> and R <2> respectively independently represents the hydrogen atom or the C1-C25 hydrocarbon group which may have a substituent.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112017120774609-pct00002
Figure 112017120774609-pct00002

식 (ED2) 중, R은 수소 원자 또는 탄소수 1~30의 유기기를 나타낸다. 식 (ED2)의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2010-168539호의 기재를 참조할 수 있다.In formula (ED2), R represents a hydrogen atom or a C1-C30 organic group. As a specific example of Formula (ED2), description of Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-168539 can be referred.

식 (ED1) 중, R1 및 R2로 나타나는 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1~25의 탄화 수소기로서는, 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 메틸, 에틸, n-프로필, 아이소프로필, n-뷰틸, 아이소뷰틸, tert-뷰틸, tert-아밀, 스테아릴, 라우릴, 2-에틸헥실 등의 직쇄 또는 분기의 알킬기; 페닐 등의 아릴기; 사이클로헥실, tert-뷰틸사이클로헥실, 다이사이클로펜타다이엔일, 트라이사이클로데칸일, 아이소보닐, 아다만틸, 2-메틸-2-아다만틸 등의 지환식기; 1-메톡시에틸, 1-에톡시에틸 등의 알콕시로 치환된 알킬기; 벤질 등의 아릴기로 치환된 알킬기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 특히, 메틸, 에틸, 사이클로헥실, 벤질 등과 같은 산이나 열로 탈리되기 어려운 1급 또는 2급 탄소의 치환기가 내열성의 점에서 바람직하다.Although there is no restriction | limiting in particular as C1-C25 hydrocarbon group which may have substituents represented by R <1> and R <2> in formula (ED1), For example, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl Linear or branched alkyl groups such as isobutyl, tert-butyl, tert-amyl, stearyl, lauryl and 2-ethylhexyl; Aryl groups such as phenyl; Alicyclic groups such as cyclohexyl, tert-butylcyclohexyl, dicyclopentadienyl, tricyclodecaneyl, isobornyl, adamantyl and 2-methyl-2-adamantyl; Alkyl group substituted by alkoxy, such as 1-methoxyethyl and 1-ethoxyethyl; Alkyl groups substituted by aryl groups, such as benzyl, etc. are mentioned. Among these, substituents of primary or secondary carbon, which are difficult to be released by acid or heat, such as methyl, ethyl, cyclohexyl, benzyl, etc., are preferable in terms of heat resistance.

에터 다이머의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2013-29760호의 단락 번호 0317을 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 에터 다이머는, 1종뿐이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As a specific example of an ether dimer, Paragraph No. 0317 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-29760 can be referred, for example, This content is integrated in this specification. One type of ether dimer may be sufficient and 2 or more types may be sufficient as it.

알칼리 가용성 수지는, 하기 식 (X)로 나타나는 화합물에서 유래하는 구조 단위를 포함하고 있어도 된다.Alkali-soluble resin may contain the structural unit derived from the compound represented by following formula (X).

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112017120774609-pct00003
Figure 112017120774609-pct00003

식 (X)에 있어서, R1은, 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 2~10의 알킬렌기를 나타내며, R3은, 수소 원자, 또는 벤젠환을 포함해도 되는 탄소수 1~20의 알킬기를 나타낸다. n은 1~15의 정수를 나타낸다.In formula (X), R <1> represents a hydrogen atom or a methyl group, R <2> represents a C2-C10 alkylene group, R <3> has a C1-C20 which may contain a hydrogen atom or a benzene ring. An alkyl group is shown. n represents the integer of 1-15.

상기 식 (X)에 있어서, R2의 알킬렌기의 탄소수는, 2~3이 바람직하다. 또 R3의 알킬기의 탄소수는 1~20이지만, 바람직하게는 1~10이며, R3의 알킬기는 벤젠환을 포함해도 된다. R3으로 나타나는 벤젠환을 포함하는 알킬기로서는, 벤질기, 2-페닐(아이소)프로필기 등을 들 수 있다.In said Formula (X), 2-3 are preferable as carbon number of the alkylene group of R <2> . Moreover, although carbon number of the alkyl group of R <3> is 1-20, Preferably it is 1-10, and the alkyl group of R <3> may also contain a benzene ring. As an alkyl group containing the benzene ring represented by R <3> , a benzyl group, 2-phenyl (iso) propyl group, etc. are mentioned.

알칼리 가용성 수지의 구체예로서는, 이하를 들 수 있다.As a specific example of alkali-soluble resin, the following is mentioned.

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112017120774609-pct00004
Figure 112017120774609-pct00004

알칼리 가용성 수지는, 일본 공개특허공보 2012-208494호의 단락 번호 0558~0571(대응하는 미국 특허출원 공개공보 제2012/0235099호의 단락 번호 0685~0700)의 기재를 참조할 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.As alkali-soluble resin, Paragraph No. 0558 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-208494-description of 071 (paragraph No. 0685 of the corresponding US patent application publication 2012/0235099) can refer to description, These content is referred to this specification. It is used for.

또한 일본 공개특허공보 2012-32767호의 단락 번호 0029~0063에 기재된 공중합체 (B) 및 실시예에서 이용되고 있는 알칼리 가용성 수지, 일본 공개특허공보 2012-208474호의 단락 번호 0088~0098에 기재된 바인더 수지 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2012-137531호의 단락 번호 0022~0032에 기재된 바인더 수지 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2013-024934호의 단락 번호 0132~0143에 기재된 바인더 수지 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2011-242752호의 단락 번호 0092~0098 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2012-032770호의 단락 번호 0030~0072에 기재된 바인더 수지를 이용할 수도 있다. 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.Furthermore, Paragraph No. 0029 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-32767-the copolymer (B) of 0063, and alkali-soluble resin used by the Example, Paragraph No. 0088 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-208474, and the binder resin of 0098, and Binder resins used in Examples, Paragraph Nos. 0022 to 0032 of JP-A-2012-137531, Binder resins used in Examples, and Paragraph Nos. 0132 to 0431 of JP-A-2013-024934 Paragraph No. 0092-0098 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-242752, Binder Resin used by the Example, and Paragraph No. 0030-00072 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-032770 in the described binder resin and the binder resin used by the Example The binder resin described can also be used. These contents are incorporated in this specification.

알칼리 가용성 수지의 산가는, 30~500mgKOH/g이 바람직하다. 하한은 50mgKOH/g 이상이 보다 바람직하며, 70mgKOH/g 이상이 더 바람직하다. 상한은 400mgKOH/g 이하가 보다 바람직하고, 200mgKOH/g 이하가 더 바람직하며, 150mgKOH/g 이하가 한층 바람직하고, 120mgKOH/g 이하가 보다 더 바람직하다.As for the acid value of alkali-soluble resin, 30-500 mgKOH / g is preferable. As for a minimum, 50 mgKOH / g or more is more preferable, and 70 mgKOH / g or more is more preferable. 400 mgKOH / g or less is more preferable, 200 mgKOH / g or less is more preferable, 150 mgKOH / g or less is still more preferable, and 120 mgKOH / g or less is still more preferable.

알칼리 가용성 수지의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여, 0.1~20질량%가 바람직하다. 하한은 0.5질량% 이상이 보다 바람직하고, 1질량% 이상이 더 바람직하며, 2질량% 이상이 한층 바람직하고, 3질량% 이상이 특히 바람직하다. 상한은 12질량% 이하가 보다 바람직하며, 10질량% 이하가 더 바람직하다. 활성 에너지선 경화성 조성물은, 알칼리 가용성 수지를, 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.As for content of alkali-soluble resin, 0.1-20 mass% is preferable with respect to the total solid of an active energy ray curable composition. 0.5 mass% or more is more preferable, 1 mass% or more is more preferable, 2 mass% or more is still more preferable, 3 mass% or more is especially preferable. 12 mass% or less is more preferable, and, as for an upper limit, 10 mass% or less is more preferable. The active energy ray curable composition may include only one type of alkali-soluble resin or may include two or more types. When it contains two or more types, it is preferable that the total amount exists in said range.

<<<분산제>>><<< dispersant >>>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 수지로서 분산제를 함유할 수 있다.An active energy ray curable composition can contain a dispersing agent as resin.

분산제로서 이용하는 수지는, 산기를 갖는 반복 단위를 포함하는 것이 바람직하다. 수지가 산기를 갖는 반복 단위를 포함함으로써, 포토리소그래피에 의하여 패턴을 형성할 때, 하지(下地)에 발생하는 잔사를 보다 저감시킬 수 있다.It is preferable that resin used as a dispersing agent contains the repeating unit which has an acidic radical. By containing the repeating unit which has an acidic radical, when the pattern is formed by photolithography, the residue which generate | occur | produces on a base can be reduced more.

산기를 갖는 반복 단위는, 산기를 갖는 모노머를 이용하여 구성할 수 있다. 산기를 갖는 모노머로서는, 카복실기를 갖는 바이닐 모노머, 설폰산기를 갖는 바이닐 모노머, 인산기를 갖는 바이닐 모노머 등을 들 수 있다.The repeating unit which has an acidic radical can be comprised using the monomer which has an acidic radical. As a monomer which has an acidic radical, the vinyl monomer which has a carboxyl group, the vinyl monomer which has a sulfonic acid group, the vinyl monomer which has a phosphoric acid group, etc. are mentioned.

카복실기를 갖는 바이닐 모노머로서는, (메트)아크릴산, 바이닐 벤조산, 말레산, 말레산 모노알킬에스터, 푸마르산, 이타콘산, 크로톤산, 신남산, 아크릴산 다이머 등을 들 수 있다. 또 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 모노머와, 무수 말레산, 무수 프탈산, 무수 석신산, 사이클로헥세인다이카복실산 무수물 등의 환상 무수물과의 부가 반응물, ω-카복시-폴리카프로락톤모노(메트)아크릴레이트 등도 이용할 수 있다. 또한 카복실기의 전구체로서 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 시트라콘산 등의 무수물 함유 모노머를 이용해도 된다. 그 중에서도, 미노광부의 현상 제거성의 관점에서, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 모노머와, 무수 말레산, 무수 프탈산, 무수 석신산, 사이클로헥세인다이카복실산 무수물 등의 환상 무수물과의 부가 반응물이 바람직하다.Examples of the vinyl monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, vinyl benzoic acid, maleic acid, maleic acid monoalkyl esters, fumaric acid, itaconic acid, crotonic acid, cinnamic acid, acrylic acid dimers, and the like. In addition, an addition reaction product of a monomer having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and cyclic anhydrides such as maleic anhydride, phthalic anhydride, succinic anhydride and cyclohexanedicarboxylic acid anhydride, ω-carboxy-poly Caprolactone mono (meth) acrylate etc. can also be used. Moreover, you may use anhydride containing monomers, such as maleic anhydride, itaconic anhydride, a citraconic acid anhydride, as a precursor of a carboxyl group. Especially, from the viewpoint of the image development removal property of an unexposed part, monomers which have hydroxyl groups, such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, and cyclic | annulars, such as maleic anhydride, phthalic anhydride, succinic anhydride, cyclohexane dicarboxylic acid anhydride, etc. Addition reactants with anhydrides are preferred.

설폰산기를 갖는 바이닐 모노머로서는, 2-아크릴아마이드-2-메틸프로페인 설폰산 등을 들 수 있다.2-acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid etc. are mentioned as a vinyl monomer which has a sulfonic acid group.

인산기를 갖는 바이닐 모노머로서는, 인산 모노(2-아크릴로일옥시에틸에스터), 인산 모노(1-메틸-2-아크릴로일옥시에틸에스터) 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl monomer having a phosphoric acid group include monophosphate (2-acryloyloxyethyl ester), monophosphate (1-methyl-2-acryloyloxyethyl ester), and the like.

또 산기를 갖는 반복 단위로서는, 일본 공개특허공보 2008-165059호의 단락 번호 0067~0069의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Moreover, as a repeating unit which has an acidic radical, description of Paragraph No. 0067-0069 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-165059 can be referred, and this content is integrated in this specification.

또 분산제로서 이용하는 수지는, 그래프트 공중합체인 것도 바람직하다. 그래프트 공중합체는, 그래프트쇄에 의하여 용제와의 친화성을 갖기 때문에, 안료의 분산성, 및 경시 후의 분산 안정성이 우수하다. 또 조성물에 있어서는, 그래프트쇄의 존재에 의하여, 중합성 화합물이나 알칼리 가용성 수지 등과의 친화성을 가지므로, 알칼리 현상으로 잔사를 발생하기 어렵게 할 수 있다.Moreover, it is preferable that resin used as a dispersing agent is a graft copolymer. Since the graft copolymer has affinity with the solvent by the graft chain, it is excellent in dispersibility of the pigment and dispersion stability after aging. Moreover, since a composition has affinity with polymeric compound, alkali-soluble resin, etc. by presence of a graft chain, it can make it hard to produce a residue by alkali image development.

또한 본 발명에 있어서, 그래프트 공중합체란, 그래프트쇄를 갖는 수지를 의미한다. 또 그래프트쇄란, 폴리머의 주쇄의 근원으로부터, 주쇄로부터 분기되어 있는 기의 말단까지를 나타낸다.In addition, in this invention, a graft copolymer means resin which has a graft chain. In addition, a graft chain shows from the origin of the main chain of a polymer to the terminal of the group branching from a main chain.

본 발명에 있어서, 그래프트 공중합체로서는, 수소 원자를 제외한 원자수가 40~10,000인 범위의 그래프트쇄를 갖는 수지가 바람직하다.In the present invention, the graft copolymer is preferably a resin having a graft chain in the range of 40 to 10,000 atoms excluding the hydrogen atom.

또 그래프트쇄 1개당 수소 원자를 제외한 원자수는, 40~10,000인 것이 바람직하고, 50~2,000이 보다 바람직하며, 60~500이 더 바람직하다.Moreover, it is preferable that the number of atoms except the hydrogen atom per graft chain is 40-10,000, 50-2,000 are more preferable, and 60-500 are more preferable.

그래프트 공중합체의 주쇄 구조로서는, (메트)아크릴 수지, 폴리에스터 수지, 폴리유레테인 수지, 폴리유레아 수지, 폴리아마이드 수지, 폴리에터 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, (메트)아크릴 수지가 바람직하다.Examples of the main chain structure of the graft copolymer include (meth) acrylic resins, polyester resins, polyurethane resins, polyurea resins, polyamide resins, and polyether resins. Especially, (meth) acrylic resin is preferable.

그래프트 공중합체의 그래프트쇄로서는, 그래프트 부위와 용제의 상호 작용성을 향상시키고, 이로써 분산성을 높이기 위하여, 폴리(메트)아크릴, 폴리에스터, 또는 폴리에터를 갖는 그래프트쇄인 것이 바람직하고, 폴리에스터 또는 폴리에터를 갖는 그래프트쇄인 것이 보다 바람직하다.As a graft chain of a graft copolymer, in order to improve the interaction property of a graft site and a solvent, and to improve dispersibility by this, it is preferable that it is a graft chain which has poly (meth) acryl, polyester, or a polyether, and is poly It is more preferable that it is a graft chain which has an ester or a polyether.

그래프트 공중합체는, 그래프트쇄를 갖는 반복 단위를, 질량 환산으로, 그래프트 공중합체의 총 질량에 대하여 2~90질량%의 범위로 포함하는 것이 바람직하고, 5~30질량%의 범위로 포함하는 것이 보다 바람직하다. 그래프트쇄를 갖는 반복 단위의 함유량이, 이 범위 내이면, 착색제의 분산성이 양호하다.It is preferable that a graft copolymer contains the repeating unit which has a graft chain in mass conversion in 2 to 90 mass% with respect to the gross copolymer mass, and it contains in the range of 5 to 30 mass%. More preferred. If content of the repeating unit which has a graft chain is in this range, the dispersibility of a coloring agent is favorable.

그래프트 공중합체를 라디칼 중합으로 제조할 때에 이용하는 매크로모노머로서는, 공지의 매크로모노머를 이용할 수 있고, 도아 고세이(주)제의 매크로모노머 AA-6(말단기가 메타크릴로일기인 폴리메타크릴산 메틸), AS-6(말단기가 메타크릴로일기인 폴리스타이렌), AN-6S(말단기가 메타크릴로일기인 스타이렌과 아크릴로나이트릴의 공중합체), AB-6(말단기가 메타크릴로일기인 폴리아크릴산 뷰틸), (주)다이셀제의 플락셀 FM5(메타크릴산 2-하이드록시에틸의 ε-카프로락톤 5몰 당량 부가품), FA10L(아크릴산 2-하이드록시에틸의 ε-카프로락톤 10몰 당량 부가품), 및 일본 공개특허공보 평2-272009호에 기재된 폴리에스터계 매크로모노머 등을 들 수 있다.As a macromonomer used when producing a graft copolymer by radical polymerization, a well-known macromonomer can be used, Macromonomer AA-6 (Methyl polymethacrylate whose terminal group is a methacryloyl group) by Toagosei Co., Ltd. , AS-6 (polystyrene having terminal methacryloyl group), AN-6S (copolymer of styrene having terminal methacryloyl group and acrylonitrile), AB-6 (poly terminal having end methacryloyl group) Butyl acrylate), Plascel FM5 (ε-caprolactone 5 molar equivalents adduct of 2-hydroxyethyl methacrylate) made by Daicel, FA10L (ε-caprolactone 10 molar equivalents of 2-hydroxyethyl acrylate) Additives), and polyester macromonomers described in JP-A 2-272009.

본 발명에서는, 수지로서 하기 식 (1)~식 (4) 중 어느 하나로 나타나는 반복 단위를 포함하는 그래프트 공중합체를 이용할 수도 있다. 이들 그래프트 공중합체는, 흑색 안료의 분산제로서 특히 바람직하게 이용할 수 있다.In this invention, the graft copolymer containing the repeating unit represented by either of following formula (1)-formula (4) can also be used as resin. These graft copolymers can be used particularly suitably as a dispersing agent of a black pigment.

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112017120774609-pct00005
Figure 112017120774609-pct00005

식 (1)~식 (4)에 있어서, W1, W2, W3, 및 W4는, 각각 독립적으로 산소 원자 또는 NH를 나타낸다. W1, W2, W3, 및 W4는 산소 원자인 것이 바람직하다.In Formulas (1) to (4), W 1 , W 2 , W 3 , and W 4 each independently represent an oxygen atom or NH. W 1, W 2, W 3 , and W 4 is preferably an oxygen atom.

식 (1)~식 (4)에 있어서, X1, X2, X3, X4, 및 X5는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타낸다. X1, X2, X3, X4, 및 X5로서는, 합성상의 제약의 관점에서는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1~12의 알킬기인 것이 바람직하고, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기인 것이 보다 바람직하며, 메틸기가 특히 바람직하다.In Formulas (1) to (4), X 1 , X 2 , X 3 , X 4 , and X 5 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent organic group. X 1 , X 2 , X 3 , X 4 , and X 5 preferably each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and each independently represent a hydrogen atom or a methyl group from the viewpoint of synthetic restrictions. More preferably, a methyl group is especially preferable.

식 (1)~식 (4)에 있어서, Y1, Y2, Y3, 및 Y4는, 각각 독립적으로 2가의 연결기를 나타내고, 연결기는 특별히 구조상 제약되지 않는다. Y1, Y2, Y3, 및 Y4로 나타나는 2가의 연결기로서 구체적으로는, 하기의 (Y-1)~(Y-21)의 연결기 등을 예로서 들 수 있다. 하기에 나타낸 구조에 있어서, A, B는 각각, 식 (1)~식 (4)에 있어서의 왼쪽 말단기, 오른쪽 말단기와의 결합 부위를 의미한다.In Formulas (1) to (4), Y 1 , Y 2 , Y 3 , and Y 4 each independently represent a divalent linking group, and the linking group is not particularly limited in structure. Specific examples of the divalent linking group represented by Y 1 , Y 2 , Y 3 , and Y 4 include the following linking groups (Y-1) to (Y-21). In the structure shown below, A and B mean the coupling | bonding site | part with the left terminal group and right terminal group in Formula (1)-Formula (4), respectively.

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112017120774609-pct00006
Figure 112017120774609-pct00006

식 (1)~식 (4)에 있어서, Z1, Z2, Z3, 및 Z4는, 각각 독립적으로 1가의 유기기를 나타낸다. 유기기의 구조는, 특별히 한정되지 않지만, 구체적으로는 알킬기, 수산기, 알콕시기, 아릴옥시기, 헤테로아릴옥시기, 알킬싸이오에터기, 아릴싸이오에터기, 헤테로아릴싸이오에터기, 및 아미노기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, Z1, Z2, Z3, 및 Z4로 나타나는 유기기로서는, 특히 분산성 향상의 관점에서, 입체 반발 효과를 갖는 것이 바람직하고, 각각 독립적으로 탄소수 5~24의 알킬기 또는 알콕시기가 바람직하며, 그 중에서도 특히, 각각 독립적으로 탄소수 5~24의 분기 알킬기, 탄소수 5~24의 환상 알킬기, 또는 탄소수 5~24의 알콕시기가 바람직하다. 또한 알콕시기 중에 포함되는 알킬기는, 직쇄, 분기, 환상 중 어느 것이어도 된다.In Formulas (1) to (4), Z 1 , Z 2 , Z 3 , and Z 4 each independently represent a monovalent organic group. Although the structure of an organic group is not specifically limited, Specifically, an alkyl group, a hydroxyl group, an alkoxy group, an aryloxy group, heteroaryloxy group, an alkylthioether group, an arylthioether group, a heteroarylthioether group, an amino group, etc. are mentioned. Can be mentioned. Among these, as the organic group represented by Z 1 , Z 2 , Z 3 , and Z 4 , in particular, from the viewpoint of improving dispersibility, one having a three-dimensional repulsion effect is preferable, and each independently an alkyl group or alkoxy group having 5 to 24 carbon atoms Especially, especially, a C5-C24 branched alkyl group, a C5-C24 cyclic alkyl group, or a C5-C24 alkoxy group are especially preferable especially especially. In addition, the alkyl group contained in the alkoxy group may be any of linear, branched or cyclic.

식 (1)~식 (4)에 있어서, n, m, p, 및 q는, 각각 독립적으로 1~500의 정수이다.In Formula (1)-Formula (4), n, m, p, and q are the integers of 1-500 each independently.

또 식 (1) 및 식 (2)에 있어서, j 및 k는, 각각 독립적으로 2~8의 정수를 나타낸다. 식 (1) 및 식 (2)에 있어서의 j 및 k는, 분산 안정성, 현상성의 관점에서, 4~6의 정수가 바람직하고, 5가 가장 바람직하다.In addition, in Formula (1) and Formula (2), j and k represent the integer of 2-8 each independently. In j and k in Formula (1) and Formula (2), the integer of 4-6 is preferable from a viewpoint of dispersion stability and developability, and 5 is the most preferable.

식 (3) 중, R3은 분기 혹은 직쇄의 알킬렌기를 나타내고, 탄소수 1~10의 알킬렌기가 바람직하며, 탄소수 2 또는 3의 알킬렌기가 보다 바람직하다. p가 2~500일 때, 복수 존재하는 R3은 서로 동일해도 되고 달라도 된다.In formula (3), R <3> represents a branched or linear alkylene group, a C1-C10 alkylene group is preferable, and a C2-C3 alkylene group is more preferable. When p is 2-500, two or more R <3> may mutually be same or different.

식 (4) 중, R4는 수소 원자 또는 1가의 유기기를 나타내고, 이 1가의 유기기로서는, 특별히 구조상 한정은 되지 않는다. R4로서 바람직하게는, 수소 원자, 알킬기, 아릴기, 및 헤테로아릴기를 들 수 있고, 더 바람직하게는, 수소 원자, 또는 알킬기이다. R4가 알킬기인 경우, 알킬기로서는, 탄소수 1~20의 직쇄 알킬기, 탄소수 3~20의 분기 알킬기, 또는 탄소수 5~20의 환상 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1~20의 직쇄 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소수 1~6의 직쇄 알킬기가 더 바람직하다. 식 (4)에 있어서, q가 2~500일 때, 그래프트 공중합체 중에 복수 존재하는 X5 및 R4는 서로 동일해도 되고 달라도 된다.In formula (4), R <4> represents a hydrogen atom or monovalent organic group, and it does not have a structural limitation in particular as this monovalent organic group. As R 4 , Preferably, a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, and a heteroaryl group are mentioned, More preferably, they are a hydrogen atom or an alkyl group. When R <4> is an alkyl group, as an alkyl group, a C1-C20 linear alkyl group, a C3-C20 branched alkyl group, or a C5-C20 cyclic alkyl group is preferable, A C1-C20 linear alkyl group is more preferable, More preferably, a C1-C6 linear alkyl group. In Formula (4), when q is 2-500, X <5> and R <4> which exists in multiple in a graft copolymer may be mutually same or different.

식 (1)로 나타나는 반복 단위로서는, 분산 안정성 및 현상성의 관점에서, 하기 식 (1A)로 나타나는 반복 단위인 것이 보다 바람직하다.As a repeating unit represented by Formula (1), it is more preferable that it is a repeating unit represented by following formula (1A) from a viewpoint of dispersion stability and developability.

또 식 (2)로 나타나는 반복 단위로서는, 분산 안정성 및 현상성의 관점에서, 하기 식 (2A)로 나타나는 반복 단위인 것이 보다 바람직하다.Moreover, as a repeating unit represented by Formula (2), it is more preferable that it is a repeating unit represented by following formula (2A) from a viewpoint of dispersion stability and developability.

또 식 (3)으로 나타나는 반복 단위로서는, 분산 안정성 및 현상성의 관점에서, 하기 식 (3A) 또는 식 (3B)로 나타나는 반복 단위인 것이 보다 바람직하다.Moreover, as a repeating unit represented by Formula (3), it is more preferable that it is a repeating unit represented by following formula (3A) or formula (3B) from a viewpoint of dispersion stability and developability.

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112017120774609-pct00007
Figure 112017120774609-pct00007

식 (1A) 중, X1, Y1, Z1 및 n은 식 (1)에 있어서의 X1, Y1, Z1 및 n과 동의이며, 바람직한 범위도 동일하다.Formula (1A) of the, X 1, Y 1, Z 1 and n is 1, X, Y 1, Z 1 and n and the consent of the formula (1), are also the same preferable range.

식 (2A) 중, X2, Y2, Z2 및 m은 식 (2)에 있어서의 X2, Y2, Z2 및 m과 동의이며, 바람직한 범위도 동일하다.In the formula (2A), X 2, Y 2, Z 2 and m is 2, X, Y 2, Z 2 and m and consent of the formula (2) are also the same preferable range.

식 (3A) 또는 (3B) 중, X3, Y3, Z3 및 p는, 식 (3)에 있어서의 X3, Y3, Z3 및 p와 동의이며, 바람직한 범위도 동일하다.In the formula (3A) or (3B), X 3, Y 3, Z 3 , and p is 3, and X, Y 3, Z 3, and p and consent of the formula (3) it is also the same preferable range.

또 상술한 그래프트 공중합체는, 상술한 식 (1)~(4)로 나타나는 반복 단위 외에, 소수성의 반복 단위를 갖는 것도 바람직하다. 단, 본 발명에 있어서, 소수성의 반복 단위는, 산기(예를 들면 카복실산기, 설폰산기, 인산기, 페놀성 수산기 등)를 갖지 않는 반복 단위이다.Moreover, it is also preferable that the graft copolymer mentioned above has a hydrophobic repeating unit other than the repeating unit represented by Formula (1)-(4) mentioned above. However, in this invention, a hydrophobic repeating unit is a repeating unit which does not have an acidic radical (for example, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a phenolic hydroxyl group, etc.).

소수성의 반복 단위는, 바람직하게는, ClogP값이 1.2 이상인 화합물(모노머)에서 유래하는(대응하는) 반복 단위이며, 보다 바람직하게는, ClogP값이 1.2~8인 화합물에서 유래하는 반복 단위이다.The hydrophobic repeating unit is preferably a repeating unit derived from (corresponding to) a compound (monomer) having a ClogP value of 1.2 or more, and more preferably a repeating unit derived from a compound having a ClogP value of 1.2 to 8.

ClogP값은, Daylight Chemical Information System, Inc.로부터 입수할 수 있는 프로그램 "CLOGP"로 계산된 값이다. 이 프로그램은, Hansch, Leo의 프래그먼트 어프로치(하기 문헌 참조)에 의하여 산출되는 "계산 logP"의 값을 제공한다. 프래그먼트 어프로치는 화합물의 화학 구조에 근거하고 있으며, 화학 구조를 부분 구조(프래그먼트)로 분할하여, 그 프래그먼트에 대하여 할당된 logP 기여분을 합계함으로써 화합물의 logP값을 추산하고 있다. 그 상세는 이하의 문헌에 기재되어 있다. 본 발명에서는, 프로그램 CLOGP v4.82에 의하여 계산한 ClogP값을 이용한다.The ClogP value is a value calculated by the program "CLOGP" available from Daylight Chemical Information System, Inc. This program provides a value of "calculated logP" calculated by Hansch, Leo's fragment approach (see literature below). The fragment approach is based on the chemical structure of the compound, and the logP value of the compound is estimated by dividing the chemical structure into partial structures (fragments) and summing the logP contributions assigned to the fragment. The details are described in the following documents. In the present invention, the ClogP value calculated by the program CLOGP v4.82 is used.

A. J. Leo, Comprehensive Medicinal Chemistry, Vol. 4, C. Hansch, P. G. Sammnens, J. B. Taylor and C. A. Ramsden, Eds., p. 295, Pergamon Press, 1990 C. Hansch & A. J. Leo. SUbstituent Constants For Correlation Analysis in Chemistry and Biology. John Wiley & Sons. A. J. Leo. Calculating logPoct from structure. Chem. Rev., 93, 1281-1306, 1993.A. J. Leo, Comprehensive Medicinal Chemistry, Vol. 4, C. Hansch, P. G. Sammnens, J. B. Taylor and C. A. Ramsden, Eds., P. 295, Pergamon Press, 1990 C. Hansch & A. J. Leo. SUbstituent Constants For Correlation Analysis in Chemistry and Biology. John Wiley & Sons. A. J. Leo. Calculating logPoct from structure. Chem. Rev., 93, 1281-1306, 1993.

logP는, 분배 계수 P(Partition Coefficient)의 상용 대수를 의미하며, 어느 유기 화합물이 오일(일반적으로는 1-옥탄올)과 물의 2상계의 평형에서 어떻게 분배되는지를 정량적인 수치로서 나타내는 물성값이며, 이하의 식으로 나타난다.logP means the common logarithm of the partition coefficient P (Partition Coefficient), and is a physical property value indicating quantitatively how an organic compound is distributed in the equilibrium of an oil (generally 1-octanol) and water, It is represented by the following formula.

logP=log(Coil/Cwater)logP = log (Coil / Cwater)

식 중, Coil은 유상 중의 화합물의 몰 농도를, Cwater는 수상 중의 화합물의 몰 농도를 나타낸다.In the formula, Coil represents the molar concentration of the compound in the oil phase, and Cwater represents the molar concentration of the compound in the water phase.

logP의 값이 0을 사이에 두고 플러스로 커지면 유용성(油溶性)이 증가하고, 마이너스로 절댓값이 커지면 수용성이 증가하는 것을 의미하며, 유기 화합물의 수용성과 부(負)의 상관이 있으며, 유기 화합물의 친소수성을 평가하는 파라미터로서 널리 이용되고 있다.When the value of logP is positively greater with 0 between them, the usefulness increases, and when the negative value increases, the water solubility increases, which has a negative correlation with the water solubility of the organic compound. It is widely used as a parameter for evaluating the hydrophilicity of.

그래프트 공중합체는 소수성의 반복 단위로서, 하기 식 (i)~(iii)으로 나타나는 모노머에서 유래하는 반복 단위로부터 선택된 1종 이상의 반복 단위를 갖는 것이 바람직하다.The graft copolymer preferably has one or more repeating units selected from repeating units derived from monomers represented by the following formulas (i) to (iii) as hydrophobic repeating units.

[화학식 8][Formula 8]

Figure 112017120774609-pct00008
Figure 112017120774609-pct00008

상기 식 (i)~(iii) 중, R1, R2, 및 R3은, 각각 독립적으로 수소 원자, 할로젠 원자(예를 들면 불소, 염소, 브로민 등), 또는 탄소 원자수가 1~6인 알킬기(예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등)를 나타낸다.In said formula (i)-(iii), R <1> , R <2> and R <3> respectively independently represent a hydrogen atom, a halogen atom (for example, fluorine, chlorine, bromine, etc.), or carbon number 1-; The alkyl group which is 6 (for example, methyl group, an ethyl group, a propyl group, etc.) is shown.

R1, R2, 및 R3은, 바람직하게는 수소 원자, 또는 탄소 원자수가 1~3인 알킬기이며, 바람직하게는, 수소 원자 또는 메틸기이다. R2 및 R3은, 수소 원자인 것이 특히 바람직하다.R 1 , R 2 , and R 3 are preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or a methyl group. It is particularly preferable that R 2 and R 3 are hydrogen atoms.

X는, 산소 원자(-O-) 또는 이미노기(-NH-)를 나타내고, 산소 원자인 것이 바람직하다.X represents an oxygen atom (-O-) or an imino group (-NH-), and it is preferable that it is an oxygen atom.

L은, 단결합 또는 2가의 연결기이다. 2가의 연결기로서는, 2가의 지방족기(예를 들면 알킬렌기, 치환 알킬렌기, 알켄일렌기, 치환 알켄일렌기, 알카인일렌기, 치환 알카인일렌기), 2가의 방향족기(예를 들면 아릴렌기, 치환 아릴렌기), 2가의 복소환기, 산소 원자(-O-), 황 원자(-S-), 이미노기(-NH-), 치환 이미노기(-NR31-, 여기에서 R31은 지방족기, 방향족기 또는 복소환기), 카보닐기(-CO-), 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다.L is a single bond or a divalent linking group. As a bivalent coupling group, a bivalent aliphatic group (for example, an alkylene group, a substituted alkylene group, an alkenylene group, a substituted alkenylene group, an alkynylene group, a substituted alkynylene group), a bivalent aromatic group (for example, aryl Benzene group, substituted arylene group), divalent heterocyclic group, oxygen atom (-O-), sulfur atom (-S-), imino group (-NH-), substituted imino group (-NR 31- , where R 31 is Aliphatic group, aromatic group or heterocyclic group), carbonyl group (-CO-), or a combination thereof.

L은, 단결합, 알킬렌기 또는 옥시알킬렌 구조를 포함하는 2가의 연결기인 것이 바람직하다. 옥시알킬렌 구조는, 옥시에틸렌 구조 또는 옥시프로필렌 구조인 것이 보다 바람직하다. 또 L은, 옥시알킬렌 구조를 2 이상 반복하여 포함하는 폴리옥시알킬렌 구조를 포함하고 있어도 된다. 폴리옥시알킬렌 구조로서는, 폴리옥시에틸렌 구조 또는 폴리옥시프로필렌 구조가 바람직하다. 폴리옥시에틸렌 구조는, -(OCH2CH2)n-으로 나타나며, n은 2 이상의 정수가 바람직하고, 2~10의 정수인 것이 보다 바람직하다.L is preferably a divalent linking group containing a single bond, an alkylene group or an oxyalkylene structure. As for the oxyalkylene structure, it is more preferable that it is an oxyethylene structure or an oxypropylene structure. In addition, L may include the polyoxyalkylene structure which repeats two or more oxyalkylene structures. As a polyoxyalkylene structure, a polyoxyethylene structure or a polyoxypropylene structure is preferable. The polyoxyethylene structure is represented by-(OCH 2 CH 2 ) n- , and n is preferably an integer of 2 or more, and more preferably an integer of 2 to 10.

Z로서는, 지방족기(예를 들면 알킬기, 치환 알킬기, 불포화 알킬기, 치환 불포화 알킬기), 방향족기(예를 들면 아릴렌기, 치환 아릴렌기), 복소환기, 산소 원자(-O-), 황 원자(-S-), 이미노기(-NH-), 치환 이미노기(-NR31-, 여기에서 R31은 지방족기, 방향족기 또는 복소환기), 카보닐기(-CO-), 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다.As Z, an aliphatic group (for example, alkyl group, substituted alkyl group, unsaturated alkyl group, substituted unsaturated alkyl group), aromatic group (for example, arylene group, substituted arylene group), heterocyclic group, oxygen atom (-O-), sulfur atom ( -S-), imino group (-NH-), substituted imino group (-NR 31- , wherein R 31 is an aliphatic group, aromatic group or heterocyclic group), carbonyl group (-CO-), or a combination thereof Can be mentioned.

지방족기는, 환상 구조 또는 분기 구조를 갖고 있어도 된다. 지방족기의 탄소 원자수는, 1~20이 바람직하고, 1~15가 보다 바람직하며, 1~10이 더 바람직하다. 지방족기에는, 환집합 탄화 수소기, 가교환식 탄화 수소기가 더 포함되고, 환집합 탄화 수소기의 예로서는, 바이사이클로헥실기, 퍼하이드로나프탈렌일기, 바이페닐기, 4-사이클로헥실페닐기 등이 포함된다. 가교환식 탄화 수소환으로서 예를 들면 피네인, 보네인, 노피네인, 노보네인, 바이사이클로옥테인환(바이사이클로[2.2.2]옥테인환, 바이사이클로[3.2.1]옥테인환 등) 등의 2환식 탄화 수소환, 호모블레데인, 아다만테인, 트라이사이클로[5.2.1.02,6]데케인, 트라이사이클로[4.3.1.12,5]운데케인환 등의 3환식 탄화 수소환, 테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데케인, 퍼하이드로-1,4-메타노-5,8-메타노나프탈렌환 등의 4환식 탄화 수소환 등을 들 수 있다. 또 가교환식 탄화 수소환에는, 축합환식 탄화 수소환, 예를 들면 퍼하이드로나프탈렌(데칼린), 퍼하이드로안트라센, 퍼하이드로페난트렌, 퍼하이드로아세나프텐, 퍼하이드로플루오렌, 퍼하이드로인덴, 퍼하이드로페날렌환 등의 5~8원 사이클로알케인환이 복수 개 축합된 축합환도 포함된다. 지방족기는 불포화 지방족기보다 포화 지방족기가 바람직하다. 또 지방족기는 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기의 예는, 할로젠 원자, 방향족기 및 복소환기를 들 수 있다. 단, 지방족기는 치환기로서 산기를 갖지 않는다.The aliphatic group may have a cyclic structure or a branched structure. 1-20 are preferable, as for the carbon atom number of an aliphatic group, 1-15 are more preferable, and 1-10 are more preferable. The aliphatic group further includes a ring-assembled hydrocarbon group and a temporarily exchangeable hydrocarbon group, and examples of the ring-assembled hydrocarbon group include a bicyclohexyl group, a perhydronaphthalenyl group, a biphenyl group, a 4-cyclohexylphenyl group, and the like. As a crosslinkable hydrocarbon ring, for example, pinene, bonane, nopineine, norbornene, bicyclooctane ring (bicyclo [2.2.2] octane ring, bicyclo [3.2.1] octane ring Tricyclic hydrocarbons such as bicyclic hydrocarbon rings, homobledine, adamantane, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane, tricyclo [4.3.1.1 2,5 ] undecane ring, etc. And tetracyclic hydrocarbon rings such as tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodecane, perhydro-1,4-methano-5,8-methanonaphthalene ring, and the like. . Moreover, as a temporary exchange type hydrocarbon ring, a condensed cyclic hydrocarbon ring, for example, perhydronaphthalene (decalin), perhydroanthracene, perhydrophenanthrene, perhydroacenaphthene, perhydrofluorene, perhydroindene, and perhydrophenal Condensed rings in which a plurality of 5- to 8-membered cycloalkane rings such as len rings are condensed are also included. The aliphatic group is more preferably a saturated aliphatic group than the unsaturated aliphatic group. In addition, the aliphatic group may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom, an aromatic group and a heterocyclic group. However, the aliphatic group does not have an acid group as a substituent.

방향족기의 탄소 원자수는, 6~20이 바람직하고, 6~15가 보다 바람직하며, 6~10이 더 바람직하다. 또 방향족기는 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기의 예로서는, 할로젠 원자, 지방족기, 방향족기 및 복소환기를 들 수 있다. 단, 방향족기는 치환기로서 산기를 갖지 않는다.6-20 are preferable, as for the carbon atom number of an aromatic group, 6-15 are more preferable, and 6-10 are more preferable. Moreover, the aromatic group may have a substituent. As an example of a substituent, a halogen atom, an aliphatic group, an aromatic group, and a heterocyclic group are mentioned. However, the aromatic group does not have an acid group as a substituent.

복소환기는, 복소환으로서 5원환 또는 6원환을 갖는 것이 바람직하다. 복소환에 다른 복소환, 지방족환 또는 방향족환이 축합되어 있어도 된다. 또 복소환기는 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기의 예로서는, 할로젠 원자, 하이드록시기, 옥소기(=O), 싸이옥소기(=S), 이미노기(=NH), 치환 이미노기(=N-R32, 여기에서 R32는 지방족기, 방향족기 또는 복소환기), 지방족기, 방향족기 및 복소환기를 들 수 있다. 단, 복소환기는 치환기로서 산기를 갖지 않는다.It is preferable that a heterocyclic group has a 5-membered ring or a 6-membered ring as a heterocyclic ring. Other heterocycles, aliphatic rings or aromatic rings may be condensed on the heterocycles. Moreover, the heterocyclic group may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom, a hydroxyl group, an oxo group (= O), a thioxo group (= S), an imino group (= NH), a substituted imino group (= NR 32 , wherein R 32 is an aliphatic group, Aromatic groups or heterocyclic groups), aliphatic groups, aromatic groups and heterocyclic groups. However, the heterocyclic group does not have an acid group as a substituent.

상기 식 (iii) 중, R4, R5, 및 R6은, 각각 독립적으로 수소 원자, 할로젠 원자(예를 들면 불소, 염소, 브로민 등), 또는 탄소 원자수가 1~6인 알킬기(예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등), Z, 또는 -L-Z를 나타낸다. 여기에서 L 및 Z는, 상기의 설명과 동의이다. R4, R5, 및 R6으로서는, 수소 원자, 또는 탄소수가 1~3인 알킬기가 바람직하고, 수소 원자가 보다 바람직하다.In said Formula (iii), R <4> , R <5> and R <6> are respectively independently a hydrogen atom, a halogen atom (for example, fluorine, chlorine, bromine, etc.), or the alkyl group of 1-6 carbon atoms ( For example, methyl group, ethyl group, propyl group, etc.), Z, or -LZ is represented. Here, L and Z are synonymous with the above description. As R 4 , R 5 , and R 6 , a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and a hydrogen atom is more preferable.

상기 일반식 (i)로 나타나는 모노머는, R1, R2, 및 R3이 수소 원자 또는 메틸기이고, L이 단결합 또는 알킬렌기 혹은 옥시알킬렌 구조를 포함하는 2가의 연결기이며, X가 산소 원자 또는 이미노기이고, Z가 지방족기, 복소환기 또는 방향족기인 화합물이 바람직하다. 상기 식 (ii)로 나타나는 모노머는, R1이 수소 원자 또는 메틸기이고, L이 알킬렌기이며, Z가 지방족기, 복소환기 또는 방향족기인 화합물이 바람직하다. 상기 식 (iii)으로 나타나는 모노머는, R4, R5, 및 R6이 수소 원자 또는 메틸기이며, Z가 지방족기, 복소환기 또는 방향족기인 화합물이 바람직하다.The monomer represented by the said general formula (i) is R <1> , R <2> and R <3> is a hydrogen atom or a methyl group, L is a bivalent coupling group containing a single bond or an alkylene group, or an oxyalkylene structure, X is oxygen Preference is given to compounds which are atoms or imino groups and Z is an aliphatic group, a heterocyclic group or an aromatic group. As for the monomer represented by the said Formula (ii), the compound whose R <1> is a hydrogen atom or a methyl group, L is an alkylene group, and Z is an aliphatic group, a heterocyclic group, or an aromatic group is preferable. As for the monomer represented by said formula (iii), the compound in which R <4> , R <5> and R <6> is a hydrogen atom or a methyl group, and Z is an aliphatic group, a heterocyclic group, or an aromatic group is preferable.

식 (i)~(iii)으로 나타나는 대표적인 화합물의 예로서는, 아크릴산 에스터류, 메타크릴산 에스터류, 스타이렌류 등으로부터 선택되는 라디칼 중합성 화합물을 들 수 있다. 또한 식 (i)~(iii)으로 나타나는 화합물의 예로서는, 일본 공개특허공보 2013-249417호의 단락 번호 0089~0093에 기재된 화합물을 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As an example of the typical compound represented by Formula (i)-(iii), the radically polymerizable compound chosen from acrylic acid ester, methacrylic acid ester, styrene, etc. is mentioned. Moreover, as an example of a compound represented by Formula (i)-(iii), Paragraph No. 0089 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-249417-the compound of 0093 can be referred to, and this content is integrated in this specification.

그래프트 공중합체에 있어서, 소수성의 반복 단위는, 질량 환산으로, 그래프트 공중합체의 총 질량에 대하여 10~90질량%의 범위로 포함되는 것이 바람직하고, 20~80질량%의 범위로 포함되는 것이 보다 바람직하다. 함유량이 상기 범위인 경우에, 충분한 패턴 형성이 얻어진다.In the graft copolymer, the hydrophobic repeating unit is preferably contained in the range of 10 to 90% by mass with respect to the total mass of the graft copolymer in terms of mass, and more preferably contained in the range of 20 to 80% by mass. desirable. When content is the said range, sufficient pattern formation is obtained.

상술한 그래프트 공중합체는, 상술한 식 (1)~(4)로 나타나는 반복 단위 외에, 안료 등과 상호 작용을 형성할 수 있는 관능기(예를 들면 산기, 염기성기, 배위성기, 반응성을 갖는 기 등)를 갖는 반복 단위를 포함하는 것이 바람직하다.The above-mentioned graft copolymer is a functional group (for example, an acid group, a basic group, a coordinating group, a reactive group, etc.) capable of forming an interaction with a pigment or the like, in addition to the repeating units represented by the formulas (1) to (4) described above. It is preferable to include the repeating unit having a).

상기 산기로서는, 예를 들면 카복실산기, 설폰산기, 인산기, 또는 페놀성 수산기 등이 있고, 바람직하게는, 카복실산기, 설폰산기, 및 인산기 중 적어도 1종이며, 특히 바람직한 것은, 흑색 안료 등의 착색제에 대한 흡착력이 양호하고, 또한 그 분산성이 높은 카복실산기이다.As said acid group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, or a phenolic hydroxyl group etc. are mentioned, for example, Preferably it is at least 1 sort (s) of a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, and a phosphoric acid group, Especially preferably, coloring agents, such as a black pigment, It is a carboxylic acid group with good adsorption power to and high dispersibility.

그래프트 공중합체는, 산기를 갖는 반복 단위를 1종 또는 2종 이상 가져도 된다.The graft copolymer may have one kind or two or more kinds of repeating units having an acid group.

그래프트 공중합체는, 산기를 갖는 반복 단위를 함유해도 되고 하지 않아도 되지만, 함유하는 경우, 산기를 갖는 반복 단위의 함유량은, 질량 환산으로, 그래프트 공중합체의 총 질량에 대하여, 5~80질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10~60질량%이다.Although the graft copolymer may or may not contain the repeating unit which has an acidic radical, when it contains, content of the repeating unit which has an acidic radical is 5-80 mass% with respect to the gross mass of a graft copolymer in mass conversion. It is preferable, More preferably, it is 10-60 mass%.

상기 염기성기로서는, 예를 들면 제1급 아미노기, 제2급 아미노기, 제3급 아미노기, N원자를 포함하는 헤테로환, 아마이드기 등이 있으며, 특히 바람직한 것은, 착색제에 대한 흡착력이 양호하고, 또한 그 분산성이 높은 제3급 아미노기이다. 그래프트 공중합체는, 이들 염기성기를 1종 또는 2종 이상, 가질 수 있다.As said basic group, a primary amino group, a secondary amino group, a tertiary amino group, the heterocyclic ring containing an N atom, an amide group, etc. are mentioned, for example, The adsorption | suction power with respect to a coloring agent is especially preferable, and also It is a tertiary amino group with high dispersibility. The graft copolymer may have one kind or two or more kinds of these basic groups.

그래프트 공중합체는, 염기성기를 갖는 반복 단위를 함유해도 되고 하지 않아도 되지만, 함유하는 경우, 염기성기를 갖는 반복 단위의 함유량은, 질량 환산으로, 그래프트 공중합체의 총 질량에 대하여, 바람직하게는 0.01~50질량%이며, 보다 바람직하게는, 현상성 저해 억제라는 관점에서, 0.01~30질량%이다.Although the graft copolymer may or may not contain the repeating unit which has a basic group, When it contains, content of the repeating unit which has a basic group is a mass conversion, Preferably it is 0.01-50 with respect to the gross mass of a graft copolymer. It is mass%, More preferably, it is 0.01-30 mass% from a viewpoint of developability inhibition suppression.

상기 배위성기, 및 반응성을 갖는 관능기로서는, 예를 들면 아세틸아세톡시기, 트라이알콕시실릴기, 아이소사이아네이트기, 산무수물, 산염화물 등을 들 수 있다. 특히 바람직한 것은, 착색제에 대한 흡착력이 양호하고 분산성이 높은 아세틸아세톡시기이다. 그래프트 공중합체는, 이들 기를 1종 또는 2종 이상 가져도 된다.As said coordination group and reactive functional group, an acetylacetoxy group, a trialkoxy silyl group, an isocyanate group, an acid anhydride, an acid chloride, etc. are mentioned, for example. Especially preferred is an acetylacetoxy group having good adsorption power to the colorant and high dispersibility. The graft copolymer may have one kind or two or more kinds of these groups.

그래프트 공중합체는, 배위성기를 갖는 반복 단위, 또는 반응성을 갖는 관능기를 갖는 반복 단위를 함유해도 되고 하지 않아도 되지만, 함유하는 경우, 이들 반복 단위의 함유량은, 질량 환산으로, 그래프트 공중합체의 총 질량에 대하여, 바람직하게는 10~80질량%이며, 보다 바람직하게는, 현상성 저해 억제라는 관점에서, 20~60질량%이다.The graft copolymer may or may not contain a repeating unit having a coordinating group or a repeating unit having a reactive group, but when it is contained, the content of these repeating units is, in terms of mass, the total mass of the graft copolymer. It is 10-80 mass% with respect to, More preferably, it is 20-60 mass% from a viewpoint of developability inhibition suppression.

그래프트 공중합체가, 그래프트쇄 이외에, 안료와 상호 작용을 형성할 수 있는 관능기를 갖는 경우, 이들 관능기가 어떻게 도입되어 있는지는 특별히 한정은 되지 않지만, 그래프트 공중합체는, 하기 식 (iv)~(vi)으로 나타나는 모노머에서 유래하는 반복 단위로부터 선택된 1종 이상의 반복 단위를 갖는 것이 바람직하다.When the graft copolymer has a functional group capable of forming an interaction with the pigment other than the graft chain, how these functional groups are introduced is not particularly limited, but the graft copolymer is represented by the following formulas (iv) to (vi) It is preferable to have 1 or more types of repeating units chosen from the repeating unit derived from the monomer represented by these.

[화학식 9][Formula 9]

Figure 112017120774609-pct00009
Figure 112017120774609-pct00009

식 (iv)~식 (vi) 중, R11, R12, 및 R13은, 각각 독립적으로 수소 원자, 할로젠 원자(예를 들면 불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자 등), 또는 탄소 원자수가 1~6인 알킬기(예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등)를 나타낸다.In formulas (iv) to (vi), R 11 , R 12 , and R 13 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom (for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, or the like), or a carbon atom The alkyl group whose number is 1-6 (for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, etc.) is shown.

식 (iv)~식 (vi) 중, R11, R12, 및 R13은, 바람직하게는, 각각 독립적으로 수소 원자, 또는 탄소 원자수가 1~3인 알킬기이며, 보다 바람직하게는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. 일반식 (iv) 중, R12 및 R13은, 각각 수소 원자인 것이 특히 바람직하다.In formula (iv)-formula (vi), R <11> , R <12> and R <13> , Preferably, they are each independently a hydrogen atom or the alkyl group of 1-3 carbon atoms, More preferably, they are each independently It is a hydrogen atom or a methyl group. In General Formula (iv), R 12 and R 13 are each particularly preferably a hydrogen atom.

식 (iv) 중의 X1은, 산소 원자(-O-) 또는 이미노기(-NH-)를 나타내고, 산소 원자인 것이 바람직하다.X <1> in Formula (iv) represents an oxygen atom (-O-) or an imino group (-NH-), and it is preferable that it is an oxygen atom.

식 (v) 중의 Y는, 메타인기 또는 질소 원자를 나타낸다.Y in Formula (v) represents a metaine group or a nitrogen atom.

식 (iv)~식 (v) 중의 L1은, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. 2가의 연결기의 예로서는, 2가의 지방족기(예를 들면 알킬렌기, 치환 알킬렌기, 알켄일렌기, 치환 알켄일렌기, 알카인일렌기, 및 치환 알카인일렌기), 2가의 방향족기(예를 들면 아릴렌기, 및 치환 아릴렌기), 2가의 복소환기, 산소 원자(-O-), 황 원자(-S-), 이미노기(-NH-), 치환 이미노 결합(-NR31'-, 여기에서 R31'은 지방족기, 방향족기 또는 복소환기), 카보닐 결합(-CO-), 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다.L <1> in Formula (iv)-Formula (v) represents a single bond or a bivalent coupling group. As an example of a bivalent coupling group, a bivalent aliphatic group (for example, an alkylene group, a substituted alkylene group, an alkenylene group, a substituted alkenylene group, an alkynylene group, and a substituted alkynylene group), a bivalent aromatic group (for example, Arylene group and substituted arylene group), divalent heterocyclic group, oxygen atom (-O-), sulfur atom (-S-), imino group (-NH-), substituted imino bond (-NR 31 '-, Herein, R 31 ′ may include an aliphatic group, an aromatic group or a heterocyclic group), a carbonyl bond (-CO-), or a combination thereof.

L1은, 단결합, 알킬렌기 또는 옥시알킬렌 구조를 포함하는 2가의 연결기인 것이 바람직하다. 옥시알킬렌 구조는, 옥시에틸렌 구조 또는 옥시프로필렌 구조인 것이 보다 바람직하다. 또 L1은, 옥시알킬렌 구조를 2 이상 반복하여 포함하는 폴리옥시알킬렌 구조를 포함하고 있어도 된다. 폴리옥시알킬렌 구조로서는, 폴리옥시에틸렌 구조 또는 폴리옥시프로필렌 구조가 바람직하다. 폴리옥시에틸렌 구조는, -(OCH2CH2)n-으로 나타나며, n은 2 이상의 정수가 바람직하고, 2~10의 정수인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that L <1> is a bivalent coupling group containing a single bond, an alkylene group, or an oxyalkylene structure. As for the oxyalkylene structure, it is more preferable that it is an oxyethylene structure or an oxypropylene structure. In addition, L 1 may include a polyoxyalkylene structure containing two or more oxyalkylene structures repeatedly. As a polyoxyalkylene structure, a polyoxyethylene structure or a polyoxypropylene structure is preferable. The polyoxyethylene structure is represented by-(OCH 2 CH 2 ) n- , and n is preferably an integer of 2 or more, and more preferably an integer of 2 to 10.

식 (iv)~식 (vi) 중, Z1은, 그래프트쇄 이외에 안료와 상호 작용을 형성할 수 있는 관능기를 나타내고, 카복실산기, 제3급 아미노기인 것이 바람직하며, 카복실산기인 것이 보다 바람직하다.In Formulas (iv) to (vi), Z 1 represents a functional group capable of forming an interaction with the pigment other than the graft chain, preferably a carboxylic acid group or a tertiary amino group, and more preferably a carboxylic acid group.

식 (vi) 중, R14, R15, 및 R16은, 각각 독립적으로 수소 원자, 할로젠 원자(예를 들면 불소, 염소, 브로민 등), 탄소 원자수가 1~6인 알킬기(예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등), -Z1, 또는 -L1-Z1을 나타낸다. 여기에서 L1 및 Z1은, 상기에 있어서의 L1 및 Z1과 동의이며, 바람직한 예도 동일하다. R14, R15, 및 R16으로서는, 각각 독립적으로 수소 원자, 또는 탄소수가 1~3인 알킬기가 바람직하고, 수소 원자가 보다 바람직하다.In formula (vi), R <14> , R <15> and R <16> are respectively independently a hydrogen atom, a halogen atom (for example, fluorine, chlorine, bromine etc.), the alkyl group of 1-6 carbon atoms (For example, Methyl group, ethyl group, propyl group, or the like), -Z 1 , or -L 1 -Z 1 . Here, L 1 and Z 1 is, and L 1 and Z 1 and copper in the above, preferred examples are the same. As R <14> , R <15> and R <16> , a hydrogen atom or the C1-C3 alkyl group each independently is preferable, and a hydrogen atom is more preferable.

식 (iv)로 나타나는 모노머는, R11, R12, 및 R13이 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이고, L1이 알킬렌기 또는 옥시알킬렌 구조를 포함하는 2가의 연결기이며, X가 산소 원자 또는 이미노기이고, Z가 카복실산기인 화합물이 바람직하다. 식 (v)로 나타나는 모노머는, R1이 수소 원자 또는 메틸기이고, L1이 알킬렌기이며, Z1이 카복실산기이고, Y가 메타인기인 화합물이 바람직하다. 식 (vi)으로 나타나는 모노머는, R14, R15, 및 R16이 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이며, Z1이 카복실산기인 화합물이 바람직하다.In the monomer represented by the formula (iv), R 11 , R 12 , and R 13 are each independently a hydrogen atom or a methyl group, L 1 is a divalent linking group containing an alkylene group or an oxyalkylene structure, and X is an oxygen atom Or a compound in which an imino group and Z is a carboxylic acid group. The monomer represented by the formula (v) is preferably a compound in which R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, L 1 is an alkylene group, Z 1 is a carboxylic acid group, and Y is a metaine group. The monomer represented by formula (vi) is preferably a compound in which R 14 , R 15 , and R 16 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and Z 1 is a carboxylic acid group.

상기 그래프트 공중합체의 구체예의 예로서는, 이하를 들 수 있다. 또 일본 공개특허공보 2013-249417호의 단락 번호 0127~0129에 기재된 고분자 화합물을 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As an example of the specific example of the said graft copolymer, the following is mentioned. In addition, Paragraph No. 0127 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-249417-the high molecular compound of 0129 can be referred to, and this content is integrated in this specification.

[화학식 10][Formula 10]

Figure 112017120774609-pct00010
Figure 112017120774609-pct00010

분산제는, 시판품으로서도 입수 가능하고, 그와 같은 구체예로서는, 구스모토 가세이 가부시키가이샤제 "DA-7301", BYKChemie사제 "DISPERBYK-101(폴리아마이드아민 인산염), 107(카복실산 에스터), 110(산기를 포함하는 공중합물), 111(인산계 분산제), 130(폴리아마이드), 140, 142, 145, 161, 162, 163, 164, 165, 166, 170, 180, 187, 190, 191, 2001, 2001, 2010, 2012, 2025(고분자 공중합물)", "BYK-P104, P105(고분자량 불포화 폴리카복실산), 9076", EFKA사제 "EFKA4047, 4050~4165(폴리유레테인계), EFKA4330~4340(블록 공중합체), 4400~4402(변성 폴리아크릴레이트), 5010(폴리에스터아마이드), 5765(고분자량 폴리카복실산염), 6220(지방산 폴리에스터), 6745(프탈로사이아닌 유도체), 6750(아조 안료 유도체)", 아지노모토 파인 테크노사제 "아지스퍼 PB821, PB822, PB880, PB881", 교에이샤 가가쿠사제 "플로렌 TG-710(유레테인 올리고머)", "폴리플로 No. 50E, No. 300(아크릴계 공중합체)", 구스모토 가세이사제 "디스파론 KS-860, 873SN, 874, #2150(지방족 다가 카복실산), #7004(폴리에터에스터), DA-703-50, DA-705, DA-725", 가오사제 "데몰 RN, N(나프탈렌설폰산 포말린 중축합물), MS, C, SN-B(방향족 설폰산 포말린 중축합물)", "호모게놀 L-18(고분자 폴리카복실산)", "에멀겐 920, 930, 935, 985(폴리옥시에틸렌노닐페닐에터)", "아세타민 86(스테아릴아민아세테이트)", 니혼 루브리졸(주)제 "솔스퍼스 5000(프탈로사이아닌 유도체), 22000(아조 안료 유도체), 13240(폴리에스터아민), 3000, 12000, 17000, 20000, 27000(말단부에 기능부를 갖는 고분자), 24000, 28000, 32000, 38500(그래프트 공중합체)", 닛코 케미컬즈사제 "닛콜 T106(폴리옥시에틸렌소비탄모노올리에이트), MYS-IEX(폴리옥시에틸렌모노스테아레이트)", 가와켄 파인 케미컬(주)제 "히노액트 T-8000E", 신에쓰 가가쿠 고교(주)제 "오가노실록세인 폴리머 KP341", 모리시타 산교(주)제 "EFKA-46, EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA 폴리머 100, EFKA 폴리머 400, EFKA 폴리머 401, EFKA 폴리머 450", 산노프코(주)제 "디스퍼스에이드 6, 디스퍼스에이드 8, 디스퍼스에이드 15, 디스퍼스에이드 9100", (주)ADEKA제 "아데카 플루로닉 L31, F38, L42, L44, L61, L64, F68, L72, P95, F77, P84, F87, P94, L101, P103, F108, L121, P-123", 및 산요 가세이(주)제 "이오넷(상품명) S-20" 등을 들 수 있다. 또 아크리베이스 FFS-6752, 아크리베이스 FFS-187, 아크리큐어 RD-F8, 사이클로머 P를 이용할 수도 있다.A dispersing agent can also be obtained as a commercial item, As such a specific example, "DA-7301" by the Kusumoto Kasei Co., Ltd. "DISPERBYK-101 (polyamide amine phosphate) by BYK Chemie", 107 (carboxylic acid ester), 110 (acid group) Copolymer comprising a), 111 (phosphate dispersant), 130 (polyamide), 140, 142, 145, 161, 162, 163, 164, 165, 166, 170, 180, 187, 190, 191, 2001, 2001, 2010, 2012, 2025 (polymer copolymer) "," BYK-P104, P105 (high molecular weight unsaturated polycarboxylic acid), 9076 "," EFKA4047, 4050-4165 (polyurethane system) by EFKA, EFKA4330-443 ( Block copolymer), 4400-4440 (modified polyacrylate), 5010 (polyesteramide), 5765 (high molecular weight polycarboxylic acid salt), 6220 (fatty acid polyester), 6745 (phthalocyanine derivative), 6750 (azo Pigment derivative) "," Azisper PB821, PB822, PB880, PB881 "manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.," Florene TG-710 (urethane oligo) manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. Mer) "," Polyflo No. 50E, No. 300 (acrylic copolymer) "," Disparon KS-860, 873SN, 874, # 2150 (aliphatic polyhydric carboxylic acid) made by Kusumoto Kasei Co., Ltd., # 7004 (poly Ether ester), DA-703-50, DA-705, DA-725 "," Demol RN, N (naphthalenesulfonic acid formalin polycondensate), MS, C, SN-B (aromatic sulfonic acid formalin) Polycondensates) "," homogenol L-18 (polymeric polycarboxylic acid) "," emulgen 920, 930, 935, 985 (polyoxyethylenenonylphenylether) "," acetamine 86 (stearylamine acetate) " Nippon Lubrizol Co., Ltd. "solsperpers 5000 (phthalocyanine derivative), 22000 (azo pigment derivative), 13240 (polyesteramine), 3000, 12000, 17000, 20000, 27000 (having functional part at the end) Polymer), 24000, 28000, 32000, 38500 (graft copolymer), "Nikko T106 (polyoxyethylene sorbitan monooleate), MYS-IEX (polyoxyethylene monostearate)" by Nikko Chemicals, Kawaken Fine Chemical Co., Ltd. " Noact T-8000E "," organosiloxane polymer KP341 "by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.," EFKA-46, EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA polymer 100, EFKA polymer "by Morishita Sangyo Co., Ltd. 400, EFKA Polymer 401, EFKA Polymer 450 "," Disperse Aid 6, Disperse Aid 8, Disperse Aid 15, Disperse Aid 9100 ", manufactured by Sanofco Co., Ltd. Nick L31, F38, L42, L44, L61, L64, F68, L72, P95, F77, P84, F87, P94, L101, P103, F108, L121, P-123 ", and Sanyo Kasei Co., Ltd." Ionet (Brand name) S-20 "etc. are mentioned. Acribase FFS-6752, Acribase FFS-187, Acricure RD-F8, and Cyclomer P can also be used.

<<라디칼 중합성 화합물>><< radically polymerizable compound >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 라디칼 중합성 화합물을 함유할 수 있다. 라디칼 중합성 화합물은, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물이 바람직하다. 라디칼 중합성 화합물은, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 1개 이상 갖는 화합물이 바람직하고, 2개 이상 갖는 화합물이 보다 바람직하며, 3개 이상 갖는 것이 더 바람직하다. 상한은 예를 들면, 15개 이하가 바람직하고, 6개 이하가 보다 바람직하다. 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기로서는, 바이닐기, (메트)알릴기, (메트)아크릴로일기 등을 들 수 있다.An active energy ray curable composition can contain a radically polymerizable compound. The radically polymerizable compound is preferably a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond. The radically polymerizable compound is preferably a compound having one or more groups having an ethylenically unsaturated bond, more preferably a compound having two or more, and even more preferably three or more. For example, 15 or less are preferable and, as for an upper limit, 6 or less are more preferable. Examples of the group having an ethylenically unsaturated bond include a vinyl group, a (meth) allyl group, a (meth) acryloyl group, and the like.

라디칼 중합성 화합물은, 예를 들면 모노머, 프리폴리머, 즉 2량체, 3량체 및 올리고머, 또는 그들의 혼합물과 그들의 다량체 등의 화학적 형태 중 어느 것이어도 된다. 모노머가 바람직하다.The radically polymerizable compound may be, for example, any of chemical forms such as monomers, prepolymers, ie dimers, trimers and oligomers, or mixtures thereof and multimers thereof. Monomers are preferred.

라디칼 중합성 화합물의 분자량은, 100~3,000인 것이 바람직하고, 250~1, 500이 보다 바람직하다.It is preferable that it is 100-3,000, and, as for the molecular weight of a radically polymerizable compound, 250-1, 500 are more preferable.

라디칼 중합성 화합물은, 3~15관능의 (메트)아크릴레이트 화합물인 것이 바람직하고, 3~6관능의 (메트)아크릴레이트 화합물인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is a 3-15 functional (meth) acrylate compound, and, as for a radically polymerizable compound, it is more preferable that it is a 3-6 functional (meth) acrylate compound.

모노머, 프리폴리머의 예로서는, 불포화 카복실산(예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 아이소크로톤산, 말레산 등) 및 그 에스터류, 아마이드류와, 이들의 다량체를 들 수 있고, 바람직하게는, 불포화 카복실산과 지방족 다가 알코올 화합물의 에스터, 및 불포화 카복실산과 지방족 다가 아민 화합물의 아마이드류와, 이들의 다량체이다. 또 하이드록실기, 아미노기, 머캅토기 등의 구핵성 치환기를 갖는 불포화 카복실산 에스터 혹은 아마이드류와, 단관능 혹은 다관능 아이소사이아네이트류 혹은 에폭시류와의 부가 반응물이나, 단관능 혹은 다관능과의 카복실산과의 탈수축합 반응물 등도 적합하게 사용된다. 또 아이소사이아네이트기, 에폭시기 등의 친전자성 치환기를 갖는 불포화 카복실산 에스터 혹은 아마이드류와, 단관능 혹은 다관능의 알코올류, 아민류, 싸이올류와의 반응물, 할로젠기나 토실옥시기 등의 탈리성 치환기를 갖는 불포화 카복실산 에스터 혹은 아마이드류와, 단관능 혹은 다관능의 알코올류, 아민류, 싸이올류와의 반응물도 적합하다. 또 상기의 불포화 카복실산 대신에, 불포화 포스폰산, 스타이렌 등의 바이닐벤젠 유도체, 바이닐에터, 알릴에터 등으로 치환한 화합물군을 사용하는 것도 가능하다.As an example of a monomer and a prepolymer, unsaturated carboxylic acid (for example, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, etc.), its esters, amides, and these multimers are mentioned, Preferably, they are ester of unsaturated carboxylic acid and an aliphatic polyhydric alcohol compound, the amide of unsaturated carboxylic acid and an aliphatic polyhydric amine compound, and these multimers. Moreover, the addition reaction product of the unsaturated carboxylic acid ester or amide which has nucleophilic substituents, such as a hydroxyl group, an amino group, and a mercapto group, with monofunctional or polyfunctional isocyanate or epoxy, or monofunctional or polyfunctional Dehydration condensation reaction products with carboxylic acid, etc. are also used suitably. And desorption products such as unsaturated carboxylic acid esters or amides having electrophilic substituents such as isocyanate groups and epoxy groups, monofunctional or polyfunctional alcohols, amines and thiols, halogenated groups and tosyloxy groups Also suitable are reactants of unsaturated carboxylic acid esters or amides having a substituent with monofunctional or polyfunctional alcohols, amines and thiols. In addition, it is also possible to use the compound group substituted by vinylbenzene derivatives, such as unsaturated phosphonic acid and styrene, vinyl ether, allyl ether, etc. instead of the said unsaturated carboxylic acid.

이들의 구체적인 화합물로서는, 일본 공개특허공보 2009-288705호의 단락 번호 0095~0108에 기재되어 있는 화합물을 본 발명에 있어서도 적합하게 이용할 수 있다.As these specific compounds, Paragraph No. 0095 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-288705-the compound of 0108 can also be used suitably also in this invention.

라디칼 중합성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 1개 이상 갖는, 상압하에서 100℃ 이상의 비점을 갖는 화합물도 바람직하다. 그 예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2013-29760호의 단락 번호 0227, 일본 공개특허공보 2008-292970호의 단락 번호 0254~0257을 참조할 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.As a radically polymerizable compound, the compound which has a boiling point of 100 degreeC or more under normal pressure which has one or more groups which have an ethylenically unsaturated bond is also preferable. As an example, Paragraph No. 0227 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-29760, Paragraph No. 0254 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-292970-0257 can be referred, for example, These content is integrated in this specification.

라디칼 중합성 화합물은, 다이펜타에리트리톨트라이아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD D-330; 닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제), 다이펜타에리트리톨테트라아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD D-320; 닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제), 다이펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD D-310; 닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제), 다이펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD DPHA; 닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제, A-DPH-12E; 신나카무라 가가쿠 고교(주)제), 및 이들의 (메트)아크릴로일기가 에틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜 잔기를 통하여 결합하고 있는 구조(예를 들면 사토머사로부터 시판되고 있는, SR454, SR499)가 바람직하다. 이들의 올리고머 타입도 사용할 수 있다. 또 NK 에스터 A-TMMT(펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 신나카무라 가가쿠 고교(주)제), KAYARAD RP-1040(닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제) 등을 사용할 수도 있다.A radically polymerizable compound is a dipentaerythritol triacrylate (KAYARAD D-330 as a commercial item; the product made by Nippon Kayaku Co., Ltd.), dipentaerythritol tetraacrylate (KAYARAD D-320 as a commercial item; Nippon Kayaku Co., Ltd.). Kaisha), dipentaerythritol penta (meth) acrylate (as a commercially available product, KAYARAD D-310; made by Nippon Kayaku Co., Ltd.), dipentaerythritol hexa (meth) acrylate (as a commercially available product, KAYARAD DPHA; Nippon Kayaku Co., Ltd .; A-DPH-12E manufactured by Kabushiki Kaisha, manufactured by Shin-Nakamura Kagaku Kogyo Co., Ltd., and a structure in which these (meth) acryloyl groups are bonded via ethylene glycol and propylene glycol residues (eg, For example, SR454 and SR499 which are commercially available from Sartomer Co., Ltd. are preferable. These oligomer types can also be used. Moreover, NK ester A-TMMT (pentaerythritol tetraacrylate, the product made by Shin-Nakamura Kagaku Kogyo Co., Ltd.), KAYARAD RP-1040 (made by Nippon Kayaku Co., Ltd.), etc. can also be used.

이하에 바람직한 라디칼 중합성 화합물의 양태를 나타낸다.The aspect of a preferable radically polymerizable compound is shown below.

라디칼 중합성 화합물은, 카복실기, 설폰산기, 인산기 등의 산기를 갖고 있어도 된다. 산기를 갖는 라디칼 중합성 화합물로서는, 지방족 폴리하이드록시 화합물과 불포화 카복실산의 에스터가 바람직하고, 지방족 폴리하이드록시 화합물의 미반응의 하이드록실기에 비방향족 카복실산 무수물을 반응시켜 산기를 갖게 한 라디칼 중합성 화합물이 보다 바람직하며, 특히 바람직하게는, 이 에스터에 있어서, 지방족 폴리하이드록시 화합물이 펜타에리트리톨 및/또는 다이펜타에리트리톨인 것이다. 시판품으로서는, 예를 들면 도아 고세이(주)제의, 아로닉스 TO-2349, M-305, M-510, M-520 등을 들 수 있다.The radically polymerizable compound may have acid groups, such as a carboxyl group, a sulfonic acid group, and a phosphoric acid group. As the radical polymerizable compound having an acid group, an ester of an aliphatic polyhydroxy compound and an unsaturated carboxylic acid is preferable, and a radical polymerizable compound having an acid group by reacting a non-aromatic carboxylic anhydride with an unreacted hydroxyl group of the aliphatic polyhydroxy compound. The compound is more preferable, and particularly preferably, in this ester, the aliphatic polyhydroxy compound is pentaerythritol and / or dipentaerythritol. As a commercial item, Toroni Seiko Corporation Aronix TO-2349, M-305, M-510, M-520 etc. are mentioned, for example.

라디칼 중합성 화합물의 바람직한 산가는, 0.1~40mgKOH/g이며, 특히 바람직하게는 5~30mgKOH/g이다. 라디칼 중합성 화합물의 산가가 0.1mgKOH/g 이상이면, 현상 용해 특성이 양호하고, 40mgKOH/g 이하이면, 제조나 취급상, 유리하다. 나아가서는 광중합 성능이 양호하고, 경화성이 우수하다.Preferable acid value of a radically polymerizable compound is 0.1-40 mgKOH / g, Especially preferably, it is 5-30 mgKOH / g. If the acid value of a radically polymerizable compound is 0.1 mgKOH / g or more, image development melt | dissolution characteristic is favorable, and if it is 40 mgKOH / g or less, it is advantageous in manufacture and handling. Furthermore, photopolymerization performance is good and it is excellent in sclerosis | hardenability.

라디칼 중합성 화합물로서는, 카프로락톤 구조를 갖는 화합물도 바람직한 양태이다.As a radically polymerizable compound, the compound which has a caprolactone structure is also a preferable aspect.

카프로락톤 구조를 갖는 화합물로서는, 분자 내에 카프로락톤 구조를 갖는 한 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 트라이메틸올에테인, 다이트라이메틸올에테인, 트라이메틸올프로페인, 다이트라이메틸올프로페인, 펜타에리트리톨, 다이펜타에리트리톨, 트라이펜타에리트리톨, 글리세린, 다이글리세롤, 트라이메틸올멜라민 등의 다가 알코올과, (메트)아크릴산 및 ε-카프로락톤을 에스터화함으로써 얻어지는, ε-카프로락톤 변성 다관능 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 그 중에서도 하기 식 (Z-1)로 나타나는 카프로락톤 구조를 갖는 화합물이 바람직하다.The compound having a caprolactone structure is not particularly limited as long as it has a caprolactone structure in its molecule, but for example, trimethylolethane, ditrimethylolethane, trimethylolpropane, ditrimethylolpropane, penta Ε-caprolactone-modified polyfunctional obtained by esterifying polyhydric alcohols such as erythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol, glycerin, diglycerol, trimethylolmelamine, and (meth) acrylic acid and ε-caprolactone (Meth) acrylate is mentioned. Especially, the compound which has a caprolactone structure represented by a following formula (Z-1) is preferable.

[화학식 11][Formula 11]

Figure 112017120774609-pct00011
Figure 112017120774609-pct00011

식 (Z-1) 중, 6개의 R은 모두가 하기 식 (Z-2)로 나타나는 기이거나, 또는 6개의 R 중 1~5개가 하기 식 (Z-2)로 나타나는 기이며, 잔여가 하기 식 (Z-3)으로 나타나는 기이다.In formula (Z-1), all 6 R's are groups represented by following formula (Z-2), or 1-5 of 6 R's are group represented by following formula (Z-2), and remainder is the following It is group represented by Formula (Z-3).

[화학식 12][Formula 12]

Figure 112017120774609-pct00012
Figure 112017120774609-pct00012

식 (Z-2) 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, m은 1 또는 2의 수를 나타내며, "*"는 결합손인 것을 나타낸다.In formula (Z-2), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, m represents a number of 1 or 2, and “*” represents a bond.

[화학식 13][Formula 13]

Figure 112017120774609-pct00013
Figure 112017120774609-pct00013

식 (Z-3) 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, "*"는 결합손인 것을 나타낸다.In formula (Z-3), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and “*” represents a bond.

카프로락톤 구조를 갖는 라디칼 중합성 화합물은, 예를 들면 닛폰 가야쿠(주)로부터 KAYARAD DPCA 시리즈로서 시판되고 있고, DPCA-20(상기 식 (Z-1)~(Z-3)에 있어서 m=1, 식 (Z-2)로 나타나는 기의 수=2, R1이 모두 수소 원자인 화합물), DPCA-30(동일 식, m=1, 식 (Z-2)로 나타나는 기의 수=3, R1이 모두 수소 원자인 화합물), DPCA-60(동일 식, m=1, 식 (Z-2)로 나타나는 기의 수=6, R1이 모두 수소 원자인 화합물), DPCA-120(동일 식에 있어서 m=2, 식 (Z-2)로 나타나는 기의 수=6, R1이 모두 수소 원자인 화합물) 등을 들 수 있다.The radically polymerizable compound which has a caprolactone structure is marketed as KAYARAD DPCA series from Nippon Kayaku Co., Ltd., for example, and m = in DPCA-20 (formula (Z-1)-(Z-3) above). 1, the number of groups represented by formula (Z-2) = 2, the compound in which R 1 is all hydrogen atoms), DPCA-30 (same formula, m = 1, the number of groups represented by formula (Z-2) = 3 , A compound in which R 1 is all a hydrogen atom), DPCA-60 (the number of groups represented by the same formula, m = 1, formula (Z-2) = 6, a compound in which R 1 is all hydrogen atoms), DPCA-120 ( In the same formula, m = 2, the number of groups represented by Formula (Z-2) = 6, and R <1> are all hydrogen atoms), etc. are mentioned.

라디칼 중합성 화합물은, 하기 식 (Z-4) 또는 (Z-5)로 나타나는 화합물을 이용할 수도 있다.As a radically polymerizable compound, the compound represented by a following formula (Z-4) or (Z-5) can also be used.

[화학식 14][Formula 14]

Figure 112017120774609-pct00014
Figure 112017120774609-pct00014

식 (Z-4) 및 (Z-5) 중, E는, 각각 독립적으로 -((CH2)yCH2O)-, 또는 -((CH2)yCH(CH3)O)-를 나타내고, y는 각각 독립적으로 0~10의 정수를 나타내며, X는 각각 독립적으로 (메트)아크릴로일기, 수소 원자, 또는 카복실기를 나타낸다.In formulas (Z-4) and (Z-5), each E independently represents-((CH 2 ) y CH 2 O)-or-((CH 2 ) y CH (CH 3 ) O)-. Y respectively independently represents the integer of 0-10, and X respectively independently represents a (meth) acryloyl group, a hydrogen atom, or a carboxyl group.

식 (Z-4) 중, (메트)아크릴로일기의 합계는 3개 또는 4개이고, m은 각각 독립적으로 0~10의 정수를 나타내며, 각 m의 합계는 0~40의 정수이다.In formula (Z-4), the sum total of a (meth) acryloyl group is three or four, m respectively independently represents the integer of 0-10, and the sum of each m is an integer of 0-40.

식 (Z-5) 중, (메트)아크릴로일기의 합계는 5개 또는 6개이고, n은 각각 독립적으로 0~10의 정수를 나타내며, 각 n의 합계는 0~60의 정수이다.In formula (Z-5), the sum total of (meth) acryloyl groups is five or six, n respectively independently represents the integer of 0-10, and the sum of each n is an integer of 0-60.

식 (Z-4) 중, m은 0~6의 정수가 바람직하고, 0~4의 정수가 보다 바람직하다.In formula (Z-4), the integer of 0-6 is preferable and, as for m, the integer of 0-4 is more preferable.

또 각 m의 합계는, 2~40의 정수가 바람직하고, 2~16의 정수가 보다 바람직하며, 4~8의 정수가 특히 바람직하다.Moreover, the integer of 2-40 is preferable, as for the sum total of each m, the integer of 2-16 is more preferable, and the integer of 4-8 is especially preferable.

식 (Z-5) 중, n은 0~6의 정수가 바람직하고, 0~4의 정수가 보다 바람직하다.In formula (Z-5), the integer of 0-6 is preferable and, as for n, the integer of 0-4 is more preferable.

또 각 n의 합계는, 3~60의 정수가 바람직하고, 3~24의 정수가 보다 바람직하며, 6~12의 정수가 더 바람직하다.Moreover, the integer of 3-60 is preferable, as for the sum total of each n, the integer of 3-24 is more preferable, and the integer of 6-12 is more preferable.

또 식 (Z-4) 또는 식 (Z-5) 중의 -((CH2)yCH2O)- 또는 -((CH2)yCH(CH3)O)-는, 산소 원자 측의 말단이 X에 결합하는 형태가 바람직하다.In formula (Z-4) or a group represented by the formula (Z-5) of - ((CH 2) y CH 2 O) - or - ((CH 2) y CH (CH 3) O) - is, an end portion of an oxygen atom The form which couple | bonds with this X is preferable.

식 (Z-4) 또는 식 (Z-5)로 나타나는 화합물은, 1종 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 특히, 식 (Z-5)에 있어서, 6개의 X 모두가 아크릴로일기인 양태, 및 식 (Z-5)에 있어서, 6개의 X 모두가 아크릴로일기인 화합물과, 6개의 X 중, 적어도 하나가 수소 원자인 화합물과의 혼합물인 양태가 바람직하다. 이 양태에 의하면, 현상성을 보다 향상시킬 수 있다.The compound represented by a formula (Z-4) or a formula (Z-5) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. In particular, in the formula (Z-5), all 6 X is an acryloyl group, and in a formula (Z-5), all 6 X is a compound which is acryloyl group, and at least 6 X Preferred is an embodiment in which one is a mixture with a compound that is a hydrogen atom. According to this aspect, developability can be further improved.

또 라디칼 중합성 화합물 중, 식 (Z-4) 또는 식 (Z-5)로 나타나는 화합물의 함유량은, 20질량% 이상이 바람직하고, 50질량% 이상이 보다 바람직하다.Moreover, 20 mass% or more is preferable and, as for content of the compound represented by a formula (Z-4) or a formula (Z-5) in a radically polymerizable compound, 50 mass% or more is more preferable.

식 (Z-4) 또는 식 (Z-5)로 나타나는 화합물은, 종래 공지의 공정인, 펜타에리트리톨 또는 다이펜타에리트리톨에, 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드를 개환 부가 반응시킴으로써 개환 골격을 결합하는 공정과, 개환 골격의 말단 하이드록실기에, 예를 들면 (메트)아크릴로일 클로라이드를 반응시켜 (메트)아크릴로일기를 도입하는 공정에 의하여 합성할 수 있다. 각 공정은 잘 알려진 공정이며, 당업자는 용이하게 식 (Z-4) 및 (Z-5)로 나타나는 화합물을 합성할 수 있다.The compound represented by Formula (Z-4) or Formula (Z-5) is a step of binding a ring-opening skeleton by ring-opening addition reaction of ethylene oxide or propylene oxide to pentaerythritol or dipentaerythritol, which is a conventionally known step. It can synthesize | combine by the process of reacting (meth) acryloyl chloride with a terminal hydroxyl group of a ring-opening skeleton, for example, and introducing a (meth) acryloyl group. Each step is a well-known step, and those skilled in the art can easily synthesize compounds represented by formulas (Z-4) and (Z-5).

식 (Z-4) 또는 식 (Z-5)로 나타나는 화합물 중에서도, 펜타에리트리톨 유도체 및/또는 다이펜타에리트리톨 유도체가 보다 바람직하다.Among the compounds represented by the formula (Z-4) or (Z-5), pentaerythritol derivatives and / or dipentaerythritol derivatives are more preferable.

구체적으로는, 하기 식 (a)~(f)로 나타나는 화합물(이하, "예시 화합물 (a)~(f)"라고도 칭함)을 들 수 있고, 그 중에서도, 예시 화합물 (a), (b), (e), (f)가 바람직하다.Specifically, the compound (henceforth a "exemplary compound (a)-(f)" shown by following formula (a)-(f)) is mentioned, Especially, exemplary compound (a), (b) , (e) and (f) are preferred.

[화학식 15][Formula 15]

Figure 112017120774609-pct00015
Figure 112017120774609-pct00015

[화학식 16][Formula 16]

Figure 112017120774609-pct00016
Figure 112017120774609-pct00016

식 (Z-4), (Z-5)로 나타나는 라디칼 중합성 화합물의 시판품으로서는, 예를 들면 사토머사제의 에틸렌옥시쇄를 4개 갖는 4관능 아크릴레이트인 SR-494, 닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제의 펜틸렌옥시쇄를 6개 갖는 6관능 아크릴레이트인 DPCA-60, 아이소뷰틸렌옥시쇄를 3개 갖는 3관능 아크릴레이트인 TPA-330 등을 들 수 있다.As a commercial item of the radically polymerizable compound represented by Formula (Z-4) and (Z-5), SR-494 and Nippon Kayaku Co., Ltd. which are tetrafunctional acrylates which have four ethyleneoxy chains made by Satomer, for example. DPCA-60 which is a 6-functional acrylate which has six pentylene oxy chains, and TPA-330 which is a trifunctional acrylate which has three isobutylene oxy chains, etc. are mentioned.

라디칼 중합성 화합물의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여, 0.1~40질량%가 바람직하다. 하한은 예를 들면, 0.5질량% 이상이 보다 바람직하며, 1질량% 이상이 더 바람직하다. 상한은 예를 들면, 30질량% 이하가 보다 바람직하며, 20질량% 이하가 더 바람직하다. 라디칼 중합성 화합물은, 1종 단독이어도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 2종 이상을 병용하는 경우는, 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.As for content of a radically polymerizable compound, 0.1-40 mass% is preferable with respect to the total solid of an active energy ray curable composition. 0.5 mass% or more is more preferable, and, as for a minimum, 1 mass% or more is more preferable. For example, 30 mass% or less is more preferable, and, as for an upper limit, 20 mass% or less is more preferable. A radically polymerizable compound may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, it is preferable that the total amount exists in said range.

<<양이온 중합성 화합물>><< cationically polymerizable compound >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 양이온 중합성 화합물을 함유할 수 있다. 양이온 중합성 화합물로서는, 환상 에터기를 갖는 화합물을 들 수 있다. 환상 에터기로서는, 에폭시기, 옥세탄일기를 들 수 있고, 에폭시기가 바람직하다.The active energy ray curable composition may contain a cationically polymerizable compound. As a cationically polymerizable compound, the compound which has a cyclic ether group is mentioned. As a cyclic ether group, an epoxy group and an oxetanyl group are mentioned, An epoxy group is preferable.

양이온 중합성 화합물은, 1분자 내에, 환상 에터기를 2개 이상 갖는 화합물이 바람직하다.The cationically polymerizable compound is preferably a compound having two or more cyclic ether groups in one molecule.

양이온 중합성 화합물은, 저분자 화합물(예를 들면 분자량 2,000 미만, 나아가서는 분자량 1,000 미만)이어도 되고, 고분자 화합물(macromolecule)(예를 들면 분자량 2,000 이상, 폴리머의 경우는, 중량 평균 분자량이 2,000 이상) 중 어느 것이어도 된다. 양이온 중합성 화합물의 중량 평균 분자량은, 200~100,000인 것이 바람직하고, 500~50,000이 보다 바람직하다.The cationically polymerizable compound may be a low molecular weight compound (e.g., a molecular weight of less than 2,000, and even a molecular weight of less than 1,000), and a macromolecular compound (e.g., a molecular weight of 2,000 or more, in the case of a polymer, a weight average molecular weight of 2,000 or more) Any of these may be sufficient. It is preferable that it is 200-100,000, and, as for the weight average molecular weight of a cationically polymerizable compound, 500-50,000 are more preferable.

분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물의 구체예로서는, 지방족 에폭시 화합물 등을 들 수 있다. 또 WO2012/093591호의 단락 번호 0021~0031의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As an example of the compound which has two or more epoxy groups in a molecule | numerator, an aliphatic epoxy compound etc. are mentioned. Reference may be made to the descriptions of paragraphs 0021 to 0031 of WO2012 / 093591, which are incorporated herein by reference.

이들은 시판품으로서 입수할 수 있다. 예를 들면 데나콜 EX-611, EX-612, EX-614, EX-614B, EX-622, EX-512, EX-521, EX-411, EX-421, EX-313, EX-314, EX-321, EX-211, EX-212, EX-810, EX-811, EX-850, EX-851, EX-821, EX-830, EX-832, EX-841, EX-911, EX-941, EX-920, EX-931, EX-212L, EX-214L, EX-216L, EX-321L, EX-850L, DLC-201, DLC-203, DLC-204, DLC-205, DLC-206, DLC-301, DLC-402(이상 나가세 켐텍스제), 셀록사이드 2021P, 2081, 3000, EHPE3150, 에폴리드 GT400, 셀비나스 B0134, B0177((주)다이셀제) 등을 들 수 있다.These can be obtained as a commercial item. For example, Denacol EX-611, EX-612, EX-614, EX-614B, EX-622, EX-512, EX-521, EX-411, EX-421, EX-313, EX-314, EX -321, EX-211, EX-212, EX-810, EX-811, EX-850, EX-851, EX-821, EX-830, EX-832, EX-841, EX-911, EX-941 , EX-920, EX-931, EX-212L, EX-214L, EX-216L, EX-321L, EX-850L, DLC-201, DLC-203, DLC-204, DLC-205, DLC-206, DLC -301, DLC-402 (above Nagase Chemtex), Celoxide 2021P, 2081, 3000, EHPE3150, Epolyd GT400, Celbinas B0134, B0177 (made by Daicel Corporation), etc. are mentioned.

이들은 1종 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

분자 내에 2개 이상의 옥세탄일기를 갖는 화합물의 구체예로서는, 아론 옥세테인 OXT-121, OXT-221, OX-SQ, PNOX(이상, 도아 고세이(주)제)를 이용할 수 있다.As a specific example of the compound which has two or more oxetanyl groups in a molecule | numerator, Aaron Oxetane OXT-121, OXT-221, OX-SQ, PNOX (above, Toagosei Co., Ltd. product) can be used.

또 옥세탄일기를 포함하는 화합물은, 단독으로, 또는 에폭시기를 포함하는 화합물과 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to use the compound containing an oxetanyl group individually or in mixture with the compound containing an epoxy group.

양이온 중합성 화합물의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여, 0.1~40질량%가 바람직하다. 하한은 예를 들면, 0.5질량% 이상이 보다 바람직하며, 1질량% 이상이 더 바람직하다. 상한은 예를 들면, 30질량% 이하가 보다 바람직하며, 20질량% 이하가 더 바람직하다. 양이온 중합성 화합물은, 1종 단독이어도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 2종 이상을 병용하는 경우는, 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.As for content of a cationically polymerizable compound, 0.1-40 mass% is preferable with respect to the total solid of an active energy ray curable composition. 0.5 mass% or more is more preferable, and, as for a minimum, 1 mass% or more is more preferable. For example, 30 mass% or less is more preferable, and, as for an upper limit, 20 mass% or less is more preferable. 1 type may be sufficient as a cationically polymerizable compound, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, it is preferable that the total amount exists in said range.

<<광중합 개시제>><< photoinitiator >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 광중합 개시제를 함유할 수 있다. 활성 에너지선 경화성 조성물이, 라디칼 중합성 화합물을 함유하는 경우, 광중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다.An active energy ray curable composition can contain a photoinitiator. When an active energy ray curable composition contains a radically polymerizable compound, it is preferable to contain a photoinitiator.

광중합 개시제로서는, 라디칼 중합성 화합물의 중합을 개시하는 능력을 갖는 한, 특별히 제한은 없고, 공지의 광중합 개시제 중에서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면 자외선 영역으로부터 가시의 광선에 대하여 감광성을 갖는 것이 바람직하다. 또 광여기된 증감제와 어떠한 작용을 발생시켜, 활성 라디칼을 생성하는 활성제여도 되고, 모노머의 종류에 따라서 양이온 중합을 개시시키는 개시제여도 된다.As a photoinitiator, there is no restriction | limiting in particular as long as it has the ability to start superposition | polymerization of a radically polymerizable compound, It can select suitably from well-known photoinitiators. For example, it is preferable to have photosensitivity to visible light from an ultraviolet range. Moreover, the active agent which produces | generates some action with a photoexcited sensitizer and produces | generates an active radical may be sufficient, and the initiator which starts cationic polymerization according to the kind of monomer may be sufficient.

또 광중합 개시제는, 약 300nm~800nm(330nm~500nm가 보다 바람직함)의 범위 내에 적어도 약 50의 몰 흡광 계수를 갖는 화합물을, 적어도 1종 함유하고 있는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the photoinitiator contains at least 1 sort (s) of the compound which has a molar extinction coefficient of at least about 50 in the range of about 300 nm-800 nm (330 nm-500 nm are more preferable).

광중합 개시제로서는, 예를 들면 할로젠화 탄화 수소 유도체(예를 들면 트라이아진 골격을 갖는 것, 옥사다이아졸 골격을 갖는 것 등), 아실포스핀옥사이드 등의 아실포스핀 화합물, 헥사아릴바이이미다졸, 옥심 유도체 등의 옥심 화합물, 유기 과산화물, 싸이오 화합물, 케톤 화합물, 방향족 오늄염, 케톡심에터, 아미노아세토페논 화합물, 하이드록시아세토페논 등을 들 수 있다. 트라이아진 골격을 갖는 할로젠화 탄화 수소 화합물로서는, 예를 들면 와카바야시 등 저, Bull. Chem. Soc. Japan, 42, 2924(1969)에 기재된 화합물, 영국 특허공보 1388492호에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 소53-133428호에 기재된 화합물, 독일 특허공보 3337024호에 기재된 화합물, F. C. Schaefer 등에 의한 J. Org. Chem.; 29, 1527(1964)에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 소62-58241호에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 평5-281728호에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 평5-34920호에 기재된 화합물, 미국 특허공보 제4212976호에 기재된 화합물 등을 들 수 있다.As a photoinitiator, For example, acyl phosphine compounds, such as a halogenated hydrocarbon derivative (for example, a triazine skeleton, an oxadiazole skeleton), an acyl phosphine oxide, and hexaaryl biimidazole And oxime compounds such as oxime derivatives, organic peroxides, thio compounds, ketone compounds, aromatic onium salts, ketoxime ethers, aminoacetophenone compounds, hydroxyacetophenone and the like. As a halogenated hydrocarbon compound which has a triazine skeleton, For example, Wakabayashi etc., Bull. Chem. Soc. J. Org by the compounds described in Japan, 42, 2924 (1969), the compounds described in British Patent Publication No. 1388492, the compounds described in JP-A-53-133428, the compounds described in JP 3337024, FC Schaefer and the like. . Chem .; 29, 1527 (1964), the compound of JP-A-62-58241, the compound of JP-A-5-281728, the compound of JP-A-5-34920, United States The compound of patent publication 4212976, etc. are mentioned.

또 노광 감도의 관점에서, 트라이할로메틸트라이아진 화합물, 벤질다이메틸케탈 화합물, α-하이드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물, 아실포스핀 화합물, 포스핀옥사이드 화합물, 메탈로센 화합물, 옥심 화합물, 트라이알릴이미다졸 다이머, 오늄 화합물, 벤조싸이아졸 화합물, 벤조페논 화합물, 아세토페논 화합물 및 그 유도체, 사이클로펜타다이엔-벤젠-철 착체 및 그 염, 할로메틸옥사다이아졸 화합물, 3-아릴 치환 쿠마린 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물이 바람직하다.Moreover, from a viewpoint of exposure sensitivity, a trihalomethyl triazine compound, a benzyl dimethyl ketal compound, the (alpha)-hydroxy ketone compound, the (alpha)-amino ketone compound, an acyl phosphine compound, a phosphine oxide compound, a metallocene compound, an oxime Compound, triallylimidazole dimer, onium compound, benzothiazole compound, benzophenone compound, acetophenone compound and derivatives thereof, cyclopentadiene-benzene-iron complex and salts thereof, halomethyloxadiazole compound, 3- Preferred are compounds selected from the group consisting of aryl substituted coumarin compounds.

더 바람직하게는, 트라이할로메틸트라이아진 화합물, α-아미노케톤 화합물, 아실포스핀 화합물, 포스핀옥사이드 화합물, 옥심 화합물, 트라이알릴이미다졸 다이머, 오늄 화합물, 벤조페논 화합물, 아세토페논 화합물이며, 트라이할로메틸트라이아진 화합물, α-아미노케톤 화합물, 옥심 화합물, 트라이알릴이미다졸 다이머, 벤조페논 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물이 보다 바람직하다.More preferably, the trihalomethyltriazine compound, α-aminoketone compound, acylphosphine compound, phosphine oxide compound, oxime compound, triallylimidazole dimer, onium compound, benzophenone compound, acetophenone compound At least 1 sort (s) of compound chosen from the group which consists of a trihalomethyl triazine compound, the (alpha)-amino ketone compound, an oxime compound, a triallylimidazole dimer, and a benzophenone compound is more preferable.

광중합 개시제의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2013-29760호의 단락 번호 0265~0268을 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As a specific example of a photoinitiator, Paragraph No. 0265 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-29760-0268 can be referred, for example, This content is integrated in this specification.

광중합 개시제로서는, 하이드록시아세토페논 화합물, 아미노아세토페논 화합물, 및 아실포스핀 화합물도 적합하게 이용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들면 일본 공개특허공보 평10-291969호에 기재된 아미노아세토페논계 개시제, 일본 특허공보 제4225898호에 기재된 아실포스핀계 개시제도 이용할 수 있다.As a photoinitiator, a hydroxy acetophenone compound, an amino acetophenone compound, and an acyl phosphine compound can also be used suitably. More specifically, the amino acetophenone series initiator of Unexamined-Japanese-Patent No. 10-291969 and the acyl phosphine type initiator of Unexamined-Japanese-Patent No. 4225898 can also be used, for example.

하이드록시아세토페논계 개시제로서는, IRGACURE-184, DAROCUR-1173, IRGACURE-500, IRGACURE-2959, IRGACURE-127(상품명: 모두 BASF사제)을 이용할 수 있다.As the hydroxyacetophenone-based initiator, IRGACURE-184, DAROCUR-1173, IRGACURE-500, IRGACURE-2959, and IRGACURE-127 (trade names: all manufactured by BASF Corporation) can be used.

아미노아세토페논계 개시제로서는, 시판품인 IRGACURE-907, IRGACURE-369, 및 IRGACURE-379EG(상품명: 모두 BASF사제)를 이용할 수 있다. 아미노아세토페논계 개시제는, 365nm 또는 405nm 등의 장파 광원에 흡수 파장이 매칭된 일본 공개특허공보 2009-191179호에 기재된 화합물도 이용할 수 있다.As an aminoacetophenone type initiator, IRGACURE-907 which is a commercial item, IRGACURE-369, and IRGACURE-379EG (all are brand name: BASF Corporation make) can be used. The aminoacetophenone series initiator can also use the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-191179 by which absorption wavelength was matched with longwave light sources, such as 365 nm or 405 nm.

아실포스핀계 개시제로서는, 시판품인 IRGACURE-819나, Lucirin-TPO(상품명: 모두 BASF사제)를 이용할 수 있다.As an acyl phosphine type initiator, IRGACURE-819 which is a commercial item, and Lucirin-TPO (all are brand name: BASF Corporation make) can be used.

광중합 개시제로서, 보다 바람직하게는 옥심 화합물을 들 수 있다.As a photoinitiator, More preferably, an oxime compound is mentioned.

옥심 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2001-233842호에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2000-80068호에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2006-342166호에 기재된 화합물을 이용할 수 있다.As a specific example of an oxime compound, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2001-233842, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-80068, and the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2006-342166 can be used.

본 발명에 있어서, 적합하게 이용할 수 있는 옥심 화합물로서는, 예를 들면 3-벤조일옥시이미노뷰탄-2-온, 3-아세톡시이미노뷰탄-2-온, 3-프로피온일옥시이미노뷰탄-2-온, 2-아세톡시이미노펜탄-3-온, 2-아세톡시이미노-1-페닐프로판-1-온, 2-벤조일옥시이미노-1-페닐프로판-1-온, 3-(4-톨루엔설폰일옥시)이미노뷰탄-2-온, 및 2-에톡시카보닐옥시이미노-1-페닐프로판-1-온 등을 들 수 있다.In the present invention, as the oxime compound which can be suitably used, for example, 3-benzoyloxyiminobutan-2-one, 3-acetoxyiminobutan-2-one and 3-propionyloxyiminobutan-2-one , 2-acetoxyiminopentan-3-one, 2-acetoxyimino-1-phenylpropane-1-one, 2-benzoyloxyimino-1-phenylpropan-1-one, 3- (4-toluenesulfonyl jade C) iminobutan-2-one, 2-ethoxycarbonyloxyimino-1-phenylpropan-1-one, and the like.

또 J. C. S. Perkin II(1979년) pp. 1653-1660, J. C. S. Perkin II(1979년) pp. 156-162, Journal of Photopolymer Science and Technology(1995년) pp. 202-232, 일본 공개특허공보 2000-66385호, 일본 공개특허공보 2000-80068호, 일본 공표특허공보 2004-534797호, 일본 공개특허공보 2006-342166호의 각 공보에 기재된 화합물 등도 들 수 있다.J. C. S. Perkin II (1979) pp. 1653-1660, J. C. S. Perkin II (1979) pp. 156-162, Journal of Photopolymer Science and Technology (1995) pp. 202-232, Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-66385, Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-80068, Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-534797, Unexamined-Japanese-Patent No. 2006-342166, etc. are mentioned.

시판품으로는 IRGACURE-OXE01(BASF사제), IRGACURE-OXE02(BASF사제)도 적합하게 이용된다. 또 TR-PBG-304(창저우 강력 전자 신재료 유한공사(Changzhou Tronly New Electronic Materials Co., Ltd.)제), 아데카 아클즈 NCI-831 및 아데카 아클즈 NCI-930(ADEKA사제)도 이용할 수 있다.As a commercial item, IRGACURE-OXE01 (made by BASF Corporation) and IRGACURE-OXE02 (made by BASF Corporation) are used suitably. In addition, TR-PBG-304 (made by Changzhou Tronly New Electronic Materials Co., Ltd.), Adeka Ackles NCI-831 and Adeka Ackles NCI-930 (made by ADEKA) It is available.

또 상기 기재 이외의 옥심 화합물로서, 카바졸환의 N위에 옥심이 연결된 일본 공표특허공보 2009-519904호에 기재된 화합물, 벤조페논 부위에 헤테로 치환기가 도입된 미국 특허공보 제7626957호에 기재된 화합물, 색소 부위에 나이트로기가 도입된 일본 공개특허공보 2010-15025호 및 미국 특허공개공보 2009-292039호에 기재된 화합물, 국제 공개특허공보 WO2009/131189호에 기재된 케톡심 화합물, 트라이아진 골격과 옥심 골격을 동일 분자 내에 함유하는 미국 특허공보 7556910호에 기재된 화합물, 405nm에 흡수 극대를 갖고 g선 광원에 대하여 양호한 감도를 갖는 일본 공개특허공보 2009-221114호에 기재된 화합물 등을 이용해도 된다.Moreover, as an oxime compound other than the above-mentioned, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-519904 with an oxime connected to the N-position of a carbazole ring, The compound of the US Patent No.7626957 with a hetero substituent introduced into the benzophenone site, and a pigment | dye site | part The compounds described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-15025 and U.S. Patent Publication No. 2009-292039, ketoxime compounds described in International Publication No. WO2009 / 131189, triazine skeleton and oxime skeleton having the same nitro group introduced therein You may use the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 7556910, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-221114 which has an absorption maximum in 405 nm, and has favorable sensitivity with respect to a g-ray light source.

바람직하게는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2013-29760호의 단락 번호 0274~0275를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Preferably, Paragraph No. 0274 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-29760-0275 can be referred, for example, This content is integrated in this specification.

구체적으로는, 옥심 화합물로서는, 하기 식 (OX-1)로 나타나는 화합물이 바람직하다. 또한 옥심의 N-O결합이 (E)체의 옥심 화합물이어도 되고, (Z)체의 옥심 화합물이어도 되며, (E)체와 (Z)체의 혼합물이어도 된다.Specifically, as an oxime compound, the compound represented by a following formula (OX-1) is preferable. Moreover, the oxime compound of (E) body may be sufficient as N-O bond of oxime, the oxime compound of (Z) body may be sufficient, and the mixture of (E) body and (Z) body may be sufficient as it.

[화학식 17][Formula 17]

Figure 112017120774609-pct00017
Figure 112017120774609-pct00017

식 (OX-1) 중, R 및 B는 각각 독립적으로 1가의 치환기를 나타내고, A는 2가의 유기기를 나타내며, Ar은 아릴기를 나타낸다.In formula (OX-1), R and B each independently represent a monovalent substituent, A represents a divalent organic group, and Ar represents an aryl group.

식 (OX-1) 중, R로 나타나는 1가의 치환기로서는, 1가의 비금속 원자단인 것이 바람직하다.In the formula (OX-1), the monovalent substituent represented by R is preferably a monovalent nonmetallic atom group.

1가의 비금속 원자단으로서는, 알킬기, 아릴기, 아실기, 알콕시카보닐기, 아릴옥시카보닐기, 복소환기, 알킬싸이오카보닐기, 아릴싸이오카보닐기 등을 들 수 있다. 또 이들 기는, 1 이상의 치환기를 갖고 있어도 된다. 또 상술한 치환기는, 또 다른 치환기로 치환되어 있어도 된다.Examples of the monovalent nonmetallic atom group include alkyl groups, aryl groups, acyl groups, alkoxycarbonyl groups, aryloxycarbonyl groups, heterocyclic groups, alkylthiocarbonyl groups, and arylthiocarbonyl groups. Moreover, these groups may have one or more substituents. Moreover, the substituent mentioned above may be substituted by the other substituent.

치환기로서는, 할로젠 원자, 아릴옥시기, 알콕시카보닐기 또는 아릴옥시카보닐기, 아실옥시기, 아실기, 알킬기, 아릴기 등을 들 수 있다.Examples of the substituent include a halogen atom, an aryloxy group, an alkoxycarbonyl group or an aryloxycarbonyl group, acyloxy group, acyl group, alkyl group, aryl group and the like.

식 (OX-1) 중, B로 나타나는 1가의 치환기로서는, 아릴기, 복소환기, 아릴카보닐기, 또는 복소환 카보닐기가 바람직하다. 이들 기는 1 이상의 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기로서는, 상술한 치환기를 들 수 있다.As a monovalent substituent represented by B in Formula (OX-1), an aryl group, a heterocyclic group, an arylcarbonyl group, or a heterocyclic carbonyl group is preferable. These groups may have one or more substituents. As a substituent, the substituent mentioned above is mentioned.

식 (OX-1) 중, A로 나타나는 2가의 유기기로서는, 탄소수 1~12의 알킬렌기, 사이클로알킬렌기, 알카인일렌기가 바람직하다. 이들 기는 1 이상의 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기로서는, 상술한 치환기를 들 수 있다.As a divalent organic group represented by A in Formula (OX-1), a C1-C12 alkylene group, a cycloalkylene group, and an alkynylene group is preferable. These groups may have one or more substituents. As a substituent, the substituent mentioned above is mentioned.

본 발명은 광중합 개시제로서, 불소 원자를 갖는 옥심 화합물을 이용할 수도 있다. 불소 원자를 갖는 옥심 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2010-262028호에 기재된 화합물, 일본 공표특허공보 2014-500852호에 기재된 화합물 24, 36~40, 일본 공개특허공보 2013-164471호에 기재된 화합물 (C-3) 등을 들 수 있다. 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.In this invention, the oxime compound which has a fluorine atom can also be used as a photoinitiator. As a specific example of the oxime compound which has a fluorine atom, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-262028, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-500852, the compound 24, 36-40, and the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-164471 (C-3) etc. are mentioned. These contents are incorporated in this specification.

본 발명은 광중합 개시제로서, 하기 식 (1) 또는 식 (2)로 나타나는 화합물을 이용할 수도 있다.In this invention, the compound represented by following formula (1) or formula (2) can also be used as a photoinitiator.

[화학식 18][Formula 18]

Figure 112017120774609-pct00018
Figure 112017120774609-pct00018

식 (1)에 있어서, R1 및 R2는, 각각 독립적으로 탄소수 1~20의 쇄상 알킬기, 탄소수 4~20의 지환식 탄화 수소기, 탄소수 6~30의 아릴기, 또는 탄소수 7~30의 아릴알킬기를 나타내고, R1 및 R2가 페닐기인 경우, 페닐기끼리가 결합하여 플루오렌기를 형성해도 되며, R3 및 R4는, 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1~20의 알킬기, 탄소수 6~30의 아릴기, 탄소수 7~30의 아릴알킬기 또는 탄소수 4~20의 복소환기를 나타내고, X는 직접 결합 또는 카보닐기를 나타낸다.In Formula (1), R <1> and R <2> respectively independently represents a C1-C20 linear alkyl group, a C4-C20 alicyclic hydrocarbon group, a C6-C30 aryl group, or a C7-30 When an arylalkyl group is represented and R 1 and R 2 are phenyl groups, the phenyl groups may be bonded to each other to form a fluorene group, and R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and having 6 to 6 carbon atoms. An aryl group of 30, an arylalkyl group of 7 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic group of 4 to 20 carbon atoms is represented, and X represents a direct bond or a carbonyl group.

식 (2)에 있어서, R1, R2, R3 및 R4는, 식 (1)에 있어서의 R1, R2, R3 및 R4와 동의이며, R5는, -R6, -OR6, -SR6, -COR6, -CONR6R6, -NR6COR6, -OCOR6, -COOR6, -SCOR6, -OCSR6, -COSR6, -CSOR6, -CN, 할로젠 원자 또는 수산기를 나타내고, R6은, 탄소수 1~20의 알킬기, 탄소수 6~30의 아릴기, 탄소수 7~30의 아릴알킬기 또는 탄소수 4~20의 복소환기를 나타내며, X는 직접 결합 또는 카보닐기를 나타내고, a는 0~4의 정수를 나타낸다.In the formula (2), R 1, R 2, R 3 and R 4, and R 1, R 2, R 3 and R 4 with the consent of the formula (1), R 5 is -R 6, -OR 6 , -SR 6 , -COR 6 , -CONR 6 R 6 , -NR 6 COR 6 , -OCOR 6 , -COOR 6 , -SCOR 6 , -OCSR 6 , -COSR 6 , -CSOR 6 , -CN , A halogen atom or a hydroxyl group, R 6 represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms or a heterocyclic group having 4 to 20 carbon atoms, and X is a direct bond Or a carbonyl group is represented, a shows the integer of 0-4.

상기 식 (1) 및 식 (2)에 있어서, R1 및 R2는, 각각 독립적으로 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, 사이클로헥실기 또는 페닐기가 바람직하다. R3은, 메틸기, 에틸기, 페닐기, 톨릴기 또는 자일릴기가 바람직하다. R4는, 탄소수 1~6의 알킬기 또는 페닐기가 바람직하다. R5는, 메틸기, 에틸기, 페닐기, 톨릴기 또는 나프틸기가 바람직하다. X는 직접 결합이 바람직하다.In said Formula (1) and Formula (2), R <1> and R <2> is respectively independently a methyl group, an ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, a cyclohexyl group, or a phenyl group. R 3 is preferably a methyl group, an ethyl group, a phenyl group, a tolyl group, or a xylyl group. R 4 is preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a phenyl group. R 5 is preferably a methyl group, an ethyl group, a phenyl group, a tolyl group, or a naphthyl group. X is preferably a direct bond.

식 (1) 및 식 (2)로 나타나는 화합물의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2014-137466호의 단락 번호 0076~0079에 기재된 화합물을 들 수 있다. 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As a specific example of a compound represented by Formula (1) and Formula (2), Paragraph No. 0076 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-137466-the compound of 0079 are mentioned, for example. This content is incorporated herein by reference.

본 발명에 있어서 바람직하게 사용되는 옥심 화합물의 구체예를 이하에 나타내지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.Although the specific example of the oxime compound used preferably in this invention is shown below, this invention is not limited to these.

[화학식 19][Formula 19]

Figure 112017120774609-pct00019
Figure 112017120774609-pct00019

옥심 화합물은, 350nm~500nm의 파장 영역에 극대 흡수 파장을 갖는 것이 바람직하고, 360nm~480nm의 파장 영역에 흡수 파장을 갖는 것이 보다 바람직하며, 365nm 및 405nm의 흡광도가 높은 것이 특히 바람직하다.It is preferable that an oxime compound has a maximum absorption wavelength in the wavelength range of 350 nm-500 nm, It is more preferable to have an absorption wavelength in the wavelength range of 360 nm-480 nm, It is especially preferable that the absorbance of 365 nm and 405 nm is high.

옥심 화합물은, 365nm 또는 405nm에 있어서의 몰 흡광 계수가, 감도의 관점에서, 1,000~300,000인 것이 바람직하고, 2,000~300,000인 것이 보다 바람직하며, 5,000~200,000인 것이 더 바람직하다.It is preferable that the molar extinction coefficient in 365 nm or 405 nm is 1,000-300,000, as for an oxime compound, it is more preferable that it is 2,000-300,000, and it is more preferable that it is 5,000-200,000.

화합물의 몰 흡광 계수는, 공지의 방법을 이용하여 측정할 수 있다. 예를 들면 자외 가시 분광 광도계(Varian사제 Cary-5 spectrophotometer)로, 아세트산 에틸 용매를 이용하여, 0.01g/L의 농도에서 측정하는 것이 바람직하다.The molar extinction coefficient of a compound can be measured using a well-known method. For example, it is preferable to measure it by the ultraviolet visible spectrophotometer (Cary-5 spectrophotometer by Varian company) using the ethyl acetate solvent at the density | concentration of 0.01 g / L.

본 발명에 이용되는 광중합 개시제는, 필요에 따라서 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.You may use the photoinitiator used for this invention in combination of 2 or more type as needed.

광중합 개시제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여 0.1~50질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5~30질량%이며, 더 바람직하게는 1~20질량%이다. 활성 에너지선 경화성 조성물은, 광중합 개시제를, 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.As for content of a photoinitiator, 0.1-50 mass% is preferable with respect to the total solid of an active energy ray curable composition, More preferably, it is 0.5-30 mass%, More preferably, it is 1-20 mass%. The active energy ray curable composition may include only one type of photopolymerization initiator or may include two or more types. When it contains two or more types, it is preferable that the total amount exists in said range.

<<산발생제>><< acid generator >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 산발생제를 함유할 수 있다. 특히, 활성 에너지선 경화성 조성물이 양이온 중합성 화합물을 함유하는 경우, 산발생제를 함유하는 것이 바람직하다.The active energy ray curable composition may contain an acid generator. In particular, when the active energy ray-curable composition contains a cationically polymerizable compound, it is preferable to contain an acid generator.

산발생제는, 활성 에너지선(방사선)의 조사에 의하여 산을 발생하는 화합물이 바람직하다. 산발생제로서는, 광양이온 중합 개시제, 색소류의 광소색제, 광변색제, 혹은 마이크로 레지스트 등에 사용되고 있는 광(400~200nm의 자외선, 원자외선, 특히 바람직하게는, g선, h선, i선, KrF 엑시머 레이저광), ArF 엑시머 레이저광, 전자선, X선, 분자선 또는 이온빔 등의 조사에 의하여 산을 발생하는 화합물을 적절히 선택하여 사용할 수 있고, 자외선에 감응성을 갖는 산발생제를 선택하는 것이 바람직하다.The acid generator is preferably a compound which generates an acid by irradiation with an active energy ray (radiation). As an acid generator, the light (400-200 nm ultraviolet-ray, far ultraviolet rays, especially preferably g-ray, h-ray, i-ray) used for a photocationic polymerization initiator, the pigment | dye coloring agent, a photochromic agent, or a microresist etc. , KrF excimer laser light), ArF excimer laser light, electron beam, X-ray, molecular beam or ion beam can be used to select a compound that generates acid appropriately, and to select an acid generator sensitive to ultraviolet rays desirable.

산발생제로서는, 방사선의 조사에 의하여 분해되어 산을 발생하는, 다이아조늄염, 포스포늄염, 설포늄염, 아이오도늄염 등의 오늄염 화합물, 이미도설포네이트, 옥심설포네이트, 다이아조다이설폰, 다이설폰, 오쏘-나이트로벤질설포네이트 등의 설포네이트 화합물 등을 들 수 있다. 산발생제의 종류, 구체적 화합물, 및 바람직한 예로서는, 일본 공개특허공보 2008-13646호의 단락 번호 0066~0122에 기재된 화합물 등을 들 수 있고, 이들을 본 발명에도 적용할 수 있다.Examples of the acid generator include onium salt compounds such as diazonium salts, phosphonium salts, sulfonium salts, and iodonium salts, which are decomposed by irradiation with radiation, imidosulfonates, oxime sulfonates, and diazodisulfones. And sulfonate compounds such as disulfone and ortho-nitrobenzyl sulfonate. As a kind of acid generator, a specific compound, and a preferable example, Paragraph No. 0066 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-13646-the compound of 0222 can be mentioned, These can also be applied to this invention.

본 발명에 사용할 수 있는 산발생제로서 바람직한 화합물은, 하기 식 (b1), (b2), (b3)으로 나타나는 화합물을 들 수 있다.As a compound which is preferable as an acid generator which can be used for this invention, the compound represented by following formula (b1), (b2), (b3) is mentioned.

[화학식 20][Formula 20]

Figure 112017120774609-pct00020
Figure 112017120774609-pct00020

식 (b1)에 있어서, R201, R202, 및 R203은, 각각 독립적으로 유기기를 나타낸다. X-는, 비구핵성 음이온을 나타내고, 바람직하게는 설폰산 음이온, 카복실산 음이온, 비스(알킬설폰일)아마이드 음이온, 트리스(알킬설폰일)메타이드 음이온, BF4 -, PF6 -, SbF6 -이나 이하에 나타내는 기 등을 들 수 있고, 바람직하게는 BF4 -, PF6 -, SbF6 -이다.In formula (b1), R 201 , R 202 , and R 203 each independently represent an organic group. X - is, represents a non-nucleophilic anion, preferably a sulfonic acid anion, carboxylic acid anion, bis (alkylsulfonyl) amide anion, tris (alkylsulfonyl) methide anion, BF 4 -, PF 6 - , SbF 6 - and the like or groups shown in the following, and preferably BF 4 -, PF 6 -, SbF 6 - a.

산발생제의 시판품으로서는, WPAG-469(와코 준야쿠 고교사제) 등을 들 수 있다.As a commercial item of an acid generator, WPAG-469 (made by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd.) etc. is mentioned.

산발생제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여 0.1~50질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5~30질량%이며, 더 바람직하게는 1~20질량%이다. 활성 에너지선 경화성 조성물은, 산발생제를, 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.As for content of an acid generator, 0.1-50 mass% is preferable with respect to the total solid of an active energy ray curable composition, More preferably, it is 0.5-30 mass%, More preferably, it is 1-20 mass%. The active energy ray curable composition may include only one type of acid generator or may include two or more types. When it contains two or more types, it is preferable that the total amount exists in said range.

<<실레인 커플링제>><< silane coupling agent >>

활성 에너지선 경화성 조성물에는, 기재와의 밀착성을 향상시킬 목적으로, 실레인 커플링제를 함유시켜도 된다. 특히, 활성 에너지선 경화성 조성물이 열경화성 수지를 포함하는 경우는, 실레인 커플링제를 더 함유시키는 것이 바람직하다. 열경화성 수지를 포함하는 활성 에너지선 경화성 조성물을 이용하여, 100℃ 이하의 저온 프로세스로 경화막을 제조하는 경우이더라도, 실레인 커플링제를 더 함유시킴으로써, 기재와의 밀착성을 충분히 확보할 수 있다.In an active energy ray curable composition, you may contain a silane coupling agent for the purpose of improving adhesiveness with a base material. In particular, when the active energy ray-curable composition contains a thermosetting resin, it is preferable to further contain a silane coupling agent. Even when a cured film is manufactured by a low temperature process of 100 degrees C or less using the active energy ray curable composition containing a thermosetting resin, adhesiveness with a base material can be fully ensured by containing a silane coupling agent further.

본 발명에 있어서, 실레인 커플링제란, 분자 중에 가수분해성기와 그 이외의 관능기를 갖는 화합물이다. 알콕시기 등의 가수분해성기는, 규소 원자에 결합하고 있는 것이 바람직하다. 가수분해성기란, 규소 원자에 직결하여, 가수분해 반응 및/또는 축합 반응에 의하여 실록세인 결합을 발생시킬 수 있는 치환기를 말한다. 가수분해성기로서는, 예를 들면 할로젠 원자, 알콕시기, 아실옥시기, 알켄일옥시기를 들 수 있다. 가수분해성기가 탄소 원자를 갖는 경우, 그 탄소수는 6 이하인 것이 바람직하고, 4 이하인 것이 보다 바람직하다. 특히, 탄소수 4 이하의 알콕시기 또는 탄소수 4 이하의 알켄일옥시기가 바람직하다.In the present invention, the silane coupling agent is a compound having a hydrolyzable group and other functional groups in the molecule. It is preferable that hydrolysable groups, such as an alkoxy group, couple | bond with the silicon atom. The hydrolyzable group refers to a substituent which can be directly connected to a silicon atom and can generate a siloxane bond by a hydrolysis reaction and / or a condensation reaction. As a hydrolyzable group, a halogen atom, an alkoxy group, an acyloxy group, an alkenyloxy group is mentioned, for example. When the hydrolyzable group has a carbon atom, the carbon number is preferably 6 or less, and more preferably 4 or less. In particular, an alkoxy group of 4 or less carbon atoms or an alkenyloxy group of 4 or less carbon atoms is preferable.

본 발명에 있어서, 실레인 커플링제는 경화막의 밀착성을 향상시키기 위하여, 불소 원자 및 규소 원자(단, 가수분해성기가 결합한 규소 원자는 제외함)를 포함하지 않는 것이 바람직하고, 불소 원자, 규소 원자(단, 가수분해성기가 결합한 규소 원자는 제외함), 규소 원자로 치환된 알킬렌기, 탄소수 8 이상의 직쇄 알킬기, 및 탄소수 3 이상의 분기 알킬기는 포함하지 않는 것이 바람직하다.In the present invention, in order to improve the adhesion of the cured film, the silane coupling agent preferably does not contain a fluorine atom and a silicon atom (except for the silicon atom to which the hydrolyzable group is bonded), and the fluorine atom and the silicon atom ( However, it is preferable not to include the silicon atom to which a hydrolyzable group couple | bonded), the alkylene group substituted by the silicon atom, the C8 or more linear alkyl group, and the C3 or more branched alkyl group.

실레인 커플링제는, 이하의 식 (Z)로 나타나는 기를 갖는 것이 바람직하다. *는 결합 위치를 나타낸다.It is preferable that a silane coupling agent has group represented by the following formula (Z). * Indicates a bonding position.

식 (Z) *-Si(Rz1)3-m(Rz2)m Formula (Z) * -Si (R z1 ) 3-m (R z2 ) m

Rz1은 알킬기를 나타내고, Rz2는 가수분해성기를 나타내며, m은 1~3의 정수를 나타낸다. Rz1이 나타내는 알킬기의 탄소수는, 1~5인 것이 바람직하고, 1~3이 보다 바람직하다. Rz2가 나타내는 가수분해성기의 정의는 상술한 바와 같다.R z1 represents an alkyl group, R z2 represents a hydrolyzable group, and m represents an integer of 1 to 3. It is preferable that it is 1-5, and, as for carbon number of the alkyl group which R z1 represents, 1-3 are more preferable. The definition of the hydrolyzable group represented by R z2 is as described above.

실레인 커플링제는, 경화성 관능기를 갖는 것이 바람직하다. 경화성 관능기로서는, (메트)아크릴로일옥시기, 에폭시기, 옥세탄일기, 아이소사이아네이트기, 하이드록실기, 아미노기, 카복실기, 싸이올기, 알콕시실릴기, 메틸올기, 바이닐기, (메트)아크릴아마이드기, 스타이릴기, 및 말레이미드기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하고, (메트)아크릴로일옥시기, 에폭시기, 및 옥세탄일기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이 보다 바람직하다. 경화성 관능기는, 직접, 규소 원자에 결합해도 되고, 연결기를 통하여 규소 원자에 결합하고 있어도 된다.It is preferable that a silane coupling agent has a curable functional group. Examples of the curable functional group include (meth) acryloyloxy groups, epoxy groups, oxetanyl groups, isocyanate groups, hydroxyl groups, amino groups, carboxyl groups, thiol groups, alkoxysilyl groups, methylol groups, vinyl groups, and (meth) acryl It is preferable that it is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of an amide group, a styryl group, and a maleimide group, and it is more preferable that it is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of a (meth) acryloyloxy group, an epoxy group, and an oxetanyl group. The curable functional group may be directly bonded to the silicon atom, or may be bonded to the silicon atom via a linking group.

실레인 커플링제의 분자량은 특별히 제한되지 않고, 취급성의 점에서, 100~1,000이 바람직하며, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 270 이상이 바람직하고, 270~1,000이 보다 바람직하다.The molecular weight of the silane coupling agent is not particularly limited, and from the viewpoint of handleability, 100 to 1,000 are preferable, 270 or more are preferable, and 270 to 1,000 are more preferable at the point which the effect of this invention is more excellent.

실레인 커플링제의 적합한 양태의 하나로서는, 식 (W)로 나타나는 실레인 커플링제 X를 들 수 있다.As one of the suitable aspects of a silane coupling agent, the silane coupling agent X represented by Formula (W) is mentioned.

식 (W) Rz3-Lz-Si(Rz1)3-m(Rz2)m Formula (W) R z3 -Lz-Si (R z1 ) 3-m (R z2 ) m

Rz1은 알킬기를 나타내고, Rz2는 가수분해성기를 나타내며, Rz3은 경화성 관능기를 나타내고, Lz는 단결합 또는 2가의 연결기를 나타내며, m은 1~3의 정수를 나타낸다.R z1 represents an alkyl group, R z2 represents a hydrolyzable group, R z3 represents a curable functional group, Lz represents a single bond or a divalent linking group, and m represents an integer of 1 to 3.

Rz1이 나타내는 알킬기의 정의는 상술한 바와 같다. Rz2가 나타내는 가수분해성기의 정의는 상술한 바와 같다. Rz3이 나타내는 경화성 관능기의 정의는 상술한 바와 같고, 적합 범위도 상술한 바와 같다.The definition of the alkyl group represented by R z1 is as described above. The definition of the hydrolyzable group represented by R z2 is as described above. The definition of the curable functional group represented by R z3 is as described above, and the suitable range is also as described above.

Lz는, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. 2가의 연결기로서는, 알킬렌기, 아릴렌기, -NR12-, -CONR12-, -CO-, -CO2-, -SO2NR12-, -O-, -S-, -SO2-, 또는 이들의 조합을 들 수 있다.Lz represents a single bond or a divalent linking group. Examples of the divalent linking group include alkylene group, arylene group, -NR 12- , -CONR 12- , -CO-, -CO 2- , -SO 2 NR 12- , -O-, -S-, -SO 2- , Or a combination thereof.

알킬렌기의 탄소수는, 1~20인 것이 바람직하다. 알킬렌기는, 직쇄 및 분기 중 어느 것이어도 된다. 알킬렌기 및 아릴렌기는, 무치환이어도 되고, 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기로서는, 할로젠 원자, 하이드록실기를 들 수 있다.It is preferable that carbon number of an alkylene group is 1-20. The alkylene group may be either linear or branched. The alkylene group and the arylene group may be unsubstituted or may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom and a hydroxyl group.

Lz는, 탄소수 2~10의 알킬렌기 및 탄소수 6~12의 아릴렌기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종, 또는 이들 기와 -NR12-, -CONR12-, -CO-, -CO2-, -SO2NR12-, -O-, -S-, 및 -SO2-로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기와의 조합으로 이루어지는 기가 바람직하고, 탄소수 2~10의 알킬렌기, -CO2-, -O-, -CO-, -CONR12-, 또는 이들 기의 조합으로 이루어지는 기가 보다 바람직하다. 여기에서, 상기 R12는, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.Lz is at least one selected from the group consisting of an alkylene group having 2 to 10 carbon atoms and an arylene group having 6 to 12 carbon atoms, or these groups and -NR 12- , -CONR 12- , -CO-, -CO 2- , A group consisting of a combination with at least one group selected from the group consisting of -SO 2 NR 12- , -O-, -S-, and -SO 2 -is preferably an alkylene group having 2 to 10 carbon atoms, -CO 2 - is more preferably a group consisting of or a combination of these groups -, -O-, -CO-, -CONR 12 . Here, said R <12> represents a hydrogen atom or a methyl group.

m은 1~3을 나타내고, 2~3이 바람직하며, 3이 보다 바람직하다.m represents 1-3, 2-3 are preferable and 3 is more preferable.

실레인 커플링제 X로서는, N-β-아미노에틸-γ-아미노프로필메틸다이메톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교사제 상품명 KBM-602), N-β-아미노에틸-γ-아미노프로필트라이메톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교사제 상품명 KBM-603), N-β-아미노에틸-γ-아미노프로필-트라이에톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교사제 상품명 KBE-602), γ-아미노프로필트라이메톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교사제 상품명 KBM-903), γ-아미노프로필트라이에톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교사제 상품명 KBE-903), 3-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교사제 상품명 KBM-503), 글리시독시옥틸트라이메톡시실레인(신에쓰 가가쿠 고교사제 상품명 KBM-4803) 등을 들 수 있다.As the silane coupling agent X, N-β-aminoethyl-γ-aminopropylmethyldimethoxysilane (trade name KBM-602 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), N-β-aminoethyl-γ-aminopropyl trime Toxysilane (brand name KBM-603 by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), N- (beta) -aminoethyl- (gamma) -aminopropyl- triethoxysilane (brand name KBE-602 by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), gamma-aminopropyl Trimethoxysilane (brand name KBM-903 made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), γ-aminopropyl triethoxysilane (brand name KBE-903 made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-methacryloxypropyl trimethoxy silane Phosphorus (brand name KBM-503 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), glycidoxy octyl trimethoxysilane (trade name KBM-4803, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), etc. are mentioned.

실레인 커플링제는, 분자 내에 적어도 규소 원자와 질소 원자와 경화성 관능기를 갖고, 또한 규소 원자에 결합한 가수분해성기를 갖는, 실레인 커플링제 Y도 바람직하다.The silane coupling agent Y which has a silicon atom, a nitrogen atom, a curable functional group, and has a hydrolysable group couple | bonded with the silicon atom in a molecule | numerator is also preferable.

실레인 커플링제 Y는, 분자 내에 적어도 하나의 규소 원자를 가지면 되고, 규소 원자는, 이하의 원자, 치환기와 결합할 수 있다. 그들은 동일한 원자, 치환기여도 되고 달라도 된다. 결합할 수 있는 원자, 치환기는, 수소 원자, 할로젠 원자, 수산기, 탄소수 1~20의 알킬기, 알켄일기, 알카인일기, 아릴기, 알킬기 및/또는 아릴기로 치환 가능한 아미노기, 실릴기, 탄소수 1~20의 알콕시기, 아릴옥시기 등을 들 수 있다. 이들 치환기는 또한 실릴기, 알켄일기, 알카인일기, 아릴기, 알콕시기, 아릴옥시기, 싸이오알콕시기, 알킬기 및/또는 아릴기로 치환 가능한 아미노기, 할로젠 원자, 설폰아마이드기, 알콕시카보닐기, 아마이드기, 유레아기, 암모늄기, 알킬암모늄기, 카복실기 또는 그 염, 설포기 또는 그 염 등으로 치환되어 있어도 된다.The silane coupling agent Y may have at least one silicon atom in a molecule | numerator, and a silicon atom can couple | bond with the following atoms and substituents. They may be the same atom, substituent, or may differ. The atom and substituent which can be bonded are a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group, an alkynyl group, an amino group which can be substituted with an aryl group, an alkyl group and / or an aryl group, a silyl group, or 1 carbon atom. An alkoxy group, an aryloxy group, etc. of -20 are mentioned. These substituents also include silyl groups, alkenyl groups, alkynyl groups, aryl groups, alkoxy groups, aryloxy groups, thioalkoxy groups, amino groups which can be substituted with alkyl groups and / or aryl groups, halogen atoms, sulfonamide groups, alkoxycarbonyl groups May be substituted with an amide group, urea group, ammonium group, alkylammonium group, carboxyl group or salt thereof, sulfo group or salt thereof.

또한 규소 원자에는 적어도 하나의 가수분해성기가 결합하고 있다. 가수분해성기의 정의는, 상술한 바와 같다.At least one hydrolyzable group is bonded to the silicon atom. The definition of a hydrolyzable group is as above-mentioned.

실레인 커플링제 Y에는, 식 (Z)로 나타나는 기가 포함되어 있어도 된다.The group represented by Formula (Z) may be contained in the silane coupling agent Y.

실레인 커플링제 Y는, 분자 내에 질소 원자를 적어도 하나 이상 갖고, 질소 원자는, 2급 아미노기 또는 3급 아미노기의 형태로 존재하는 것이 바람직하며, 즉 질소 원자는 치환기로서 적어도 하나의 유기기를 갖는 것이 바람직하다. 또한 아미노기의 구조로서는, 함질소 헤테로환의 부분 구조의 형태로 분자 내에 존재해도 되고, 아닐린 등 치환 아미노기로서 존재하고 있어도 된다. 여기에서, 유기기로서는, 알킬기, 알켄일기, 알카인일기, 아릴기, 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다. 이들은 치환기를 더 갖고 있어도 되고, 도입 가능한 치환기로서는, 실릴기, 알켄일기, 알카인일기, 아릴기, 알콕시기, 아릴옥시기, 싸이오알콕시기, 아미노기, 할로젠 원자, 설폰아마이드기, 알콕시카보닐기, 카보닐옥시기, 아마이드기, 유레아기, 알킬렌옥시기, 암모늄기, 알킬암모늄기, 카복실기 또는 그 염, 설포기 등을 들 수 있다.The silane coupling agent Y has at least one nitrogen atom in the molecule, and the nitrogen atom is preferably present in the form of a secondary amino group or a tertiary amino group, that is, the nitrogen atom has at least one organic group as a substituent. desirable. Moreover, as an amino group structure, it may exist in a molecule | numerator in the form of the partial structure of a nitrogen-containing heterocycle, and may exist as a substituted amino group, such as aniline. Here, as an organic group, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, or a combination thereof is mentioned. These may further have a substituent and as a substituent which can be introduced, a silyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, an alkoxy group, an aryloxy group, a thioalkoxy group, an amino group, a halogen atom, a sulfonamide group, an alkoxy carbo And a vinyl group, a carbonyloxy group, an amide group, a urea group, an alkyleneoxy group, an ammonium group, an alkylammonium group, a carboxyl group or salts thereof, and a sulfo group.

또 질소 원자는, 임의의 유기 연결기를 통하여 경화성 관능기와 결합되어 있는 것이 바람직하다. 바람직한 유기 연결기로서는, 상술한 질소 원자 및 그에 결합되는 유기기에 도입 가능한 치환기를 들 수 있다.Moreover, it is preferable that a nitrogen atom is couple | bonded with the curable functional group through arbitrary organic coupling groups. As a preferable organic coupling group, the substituent which can introduce | transduce the above-mentioned nitrogen atom and the organic group couple | bonded with it is mentioned.

실레인 커플링제 Y에 포함되는 경화성 관능기의 정의는, 상술한 바와 같고, 적합 범위도 상술한 바와 같다.The definition of the curable functional group contained in the silane coupling agent Y is as above-mentioned, and the suitable range is also as above-mentioned.

실레인 커플링제 Y에는, 경화성 관능기는 1분자 중에 적어도 하나 이상 갖고 있으면 되는데, 1분자 중에 경화성 관능기를 2 이상 갖는 것도 가능하다. 감도, 안정성의 관점에서는, 1분자 중에 경화성 관능기를 2~20 갖는 것이 바람직하고, 4~15 갖는 것이 보다 바람직하며, 6~10 갖는 것이 더 바람직하다.Although the silane coupling agent Y should have at least 1 or more of curable functional groups in 1 molecule, it is also possible to have 2 or more of curable functional groups in 1 molecule. From a viewpoint of a sensitivity and stability, it is preferable to have 2-20 curable functional groups in 1 molecule, It is more preferable to have 4-15, It is more preferable to have 6-10.

실레인 커플링제 Y는, 예를 들면 이하의 식 (Y)로 나타나는 화합물을 들 수 있다.Examples of the silane coupling agent Y include compounds represented by the following formula (Y).

식 (Y) (Ry3)n-LN-Si(Ry1)3-m(Ry2)m Formula (Y) (R y3 ) n -LN-Si (R y1 ) 3-m (R y2 ) m

Ry1은 알킬기를 나타내고, Ry2는 가수분해성기를 나타내며, Ry3은 경화성 관능기를 나타내고,R y1 represents an alkyl group, R y2 represents a hydrolyzable group, R y3 represents a curable functional group,

LN은 질소 원자를 갖는 (n+1)가의 연결기를 나타내며,LN represents a (n + 1) valent linking group having a nitrogen atom,

m은 1~3의 정수를 나타내고, n은 1 이상의 정수를 나타낸다.m represents the integer of 1-3, n represents the integer of 1 or more.

식 (Y)의 Ry1, Ry2, Ry3 및 m은 식 (W)의 Rz1, Rz2, Rz3 및 m과 각각 동의이며, 바람직한 범위도 동일하다.R y1 , R y2 , R y3 and m in the formula (Y) are synonymous with R z1 , R z2 , R z3 and m in the formula (W), respectively, and the preferred range thereof is also the same.

식 (Y)의 n은 1 이상의 정수를 나타낸다. 상한은 예를 들면, 20 이하가 바람직하고, 15 이하가 보다 바람직하며, 10 이하가 더 바람직하다. 하한은 예를 들면, 2 이상이 바람직하고, 4 이상이 보다 바람직하며, 6 이상이 더 바람직하다. 또 n은 1로 할 수도 있다.N in Formula (Y) represents an integer of 1 or more. For example, 20 or less are preferable, 15 or less are more preferable, and 10 or less of an upper limit is more preferable. For example, 2 or more are preferable, as for a minimum, 4 or more are more preferable, and 6 or more are more preferable. N may be set to 1.

식 (Y)의 LN은 질소 원자를 갖는 기를 나타낸다.LN in the formula (Y) represents a group having a nitrogen atom.

질소 원자를 갖는 기로서는, 하기 식 (LN-1)~(LN-4)로부터 선택되는 적어도 1종, 또는 하기 식 (LN-1)~(LN-4)와, -CO-, -CO2-, -O-, -S- 및 -SO2-로부터 선택되는 적어도 1종과의 조합으로 이루어지는 기를 들 수 있다. 알킬렌기는, 직쇄 및 분기 중 어느 것이어도 된다. 알킬렌기 및 아릴렌기는, 무치환이어도 되고, 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기로서는, 할로젠 원자, 하이드록실기를 들 수 있다.And to, as a group having nitrogen formula (LN-1) ~ at least one type of, or the formula is selected from (LN-4) (LN- 1) ~ (LN-4), -CO-, -CO 2 - there may be mentioned a group comprising a combination of at least one kind selected from -, -O-, -S-, and -SO 2. The alkylene group may be either linear or branched. The alkylene group and the arylene group may be unsubstituted or may have a substituent. Examples of the substituent include a halogen atom and a hydroxyl group.

[화학식 21][Formula 21]

Figure 112017120774609-pct00021
Figure 112017120774609-pct00021

식 중, *는, 연결손을 나타낸다.In formula, * represents a connection hand.

실레인 커플링제 Y의 구체예로서는, 예를 들면 하기 화합물을 들 수 있다. 식 중 Et는 에틸기를 나타낸다. 또 일본 공개특허공보 2009-288703호의 단락 번호 0018~0036에 기재된 화합물을 들 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As a specific example of the silane coupling agent Y, the following compound is mentioned, for example. In the formula, Et represents an ethyl group. Moreover, Paragraph No. 0018 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-288703-the compound of 0036 are mentioned, This content is integrated in this specification.

[화학식 22][Formula 22]

Figure 112017120774609-pct00022
Figure 112017120774609-pct00022

실레인 커플링제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여, 0.01~10질량%가 바람직하고, 0.01~5질량%가 보다 바람직하다. 하한은 0.05질량% 이상이 보다 바람직하고, 0.1질량% 이상이 더 바람직하며, 0.5질량% 이상이 한층 바람직하다. 실레인 커플링제는, 1종 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 2종 이상을 병용하는 경우는, 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.0.01-10 mass% is preferable with respect to the total solid of an active energy ray curable composition, and, as for content of a silane coupling agent, 0.01-5 mass% is more preferable. As for a minimum, 0.05 mass% or more is more preferable, 0.1 mass% or more is more preferable, 0.5 mass% or more is further more preferable. A silane coupling agent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, it is preferable that the total amount exists in said range.

<<유채색 착색제>><< colored coloring agent >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 유채색 착색제를 함유할 수 있다. 본 발명에 있어서, 유채색 착색제란, 백색 착색제 및 흑색 착색제 이외의 착색제를 의미한다. 유채색 착색제는, 파장 400nm 이상 650nm 미만의 범위에 흡수 극대를 갖는 착색제가 바람직하다.The active energy ray curable composition may contain a colored pigment. In the present invention, the colored pigment means a colorant other than a white colorant and a black colorant. The colored pigment is preferably a colorant having an absorption maximum in the range of 400 nm or more and less than 650 nm.

본 발명에 있어서, 유채색 착색제는, 안료여도 되고, 염료여도 된다. 바람직하게는 안료이다.In this invention, a pigment | dye may be sufficient as a chromatic coloring agent. Preferably it is a pigment.

안료는, 평균 입경(r)이, 바람직하게는 20nm≤r≤300nm, 보다 바람직하게는 25nm≤r≤250nm, 더 바람직하게는 30nm≤r≤200nm를 충족시킨다. 여기에서 말하는 "평균 입경"이란, 안료의 1차 입자가 집합한 2차 입자에 대한 평균 입경을 의미한다.The pigment has an average particle diameter r of preferably 20 nm ≤ r ≤ 300 nm, more preferably 25 nm ≤ r ≤ 250 nm, more preferably 30 nm ≤ r ≤ 200 nm. The "average particle diameter" here means the average particle diameter with respect to the secondary particle which the primary particle of a pigment aggregated.

또, 사용할 수 있는 안료의 2차 입자의 입경 분포(이하, 간단히 "입경 분포"라고도 함)는, (평균 입경±100)nm에 들어가는 2차 입자가 전체의 70질량% 이상인 것이 바람직하고, 80질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 2차 입자의 입경 분포는, 산란 강도 분포를 이용하여 측정할 수 있다.Moreover, it is preferable that the particle size distribution (henceforth simply called "particle size distribution") of the secondary particle of the pigment which can be used is 70 mass% or more of the whole secondary particle which enters (average particle diameter +/- 100) nm, 80 It is more preferable that it is mass% or more. In addition, the particle size distribution of a secondary particle can be measured using a scattering intensity distribution.

또한 1차 입자의 평균 입경은, 주사형 전자 현미경(SEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)으로 관찰하여, 입자가 응집하고 있지 않은 부분에서 입자 사이즈를 100개 계측하여, 평균값을 산출함으로써 구할 수 있다.In addition, the average particle diameter of a primary particle can be calculated | required by observing with a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM), measuring 100 particle sizes in the part which particle | grains are not aggregated, and calculating an average value. .

안료는, 유기 안료인 것이 바람직하고, 이하의 것을 들 수 있다. 단 본 발명은, 이들에 한정되는 것은 아니다.It is preferable that a pigment is an organic pigment, and the following are mentioned. However, this invention is not limited to these.

컬러 인덱스(C. I.) Pigment Yellow 1, 2, 3, 4, 5, 6, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 20, 24, 31, 32, 34, 35, 35:1, 36, 36:1, 37, 37:1, 40, 42, 43, 53, 55, 60, 61, 62, 63, 65, 73, 74, 77, 81, 83, 86, 93, 94, 95, 97, 98, 100, 101, 104, 106, 108, 109, 110, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119, 120, 123, 125, 126, 127, 128, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 152, 153, 154, 155, 156, 161, 162, 164, 166, 167, 168, 169, 170, 171, 172, 173, 174, 175, 176, 177, 179, 180, 181, 182, 185, 187, 188, 193, 194, 199, 213, 214 등(이상, 황색 안료),Color Index (CI) Pigment Yellow 1, 2, 3, 4, 5, 6, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 20, 24, 31, 32, 34, 35, 35 : 1, 36, 36: 1, 37, 37: 1, 40, 42, 43, 53, 55, 60, 61, 62, 63, 65, 73, 74, 77, 81, 83, 86, 93, 94 , 95, 97, 98, 100, 101, 104, 106, 108, 109, 110, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119, 120, 123, 125, 126, 127, 128, 129, 137 , 138, 139, 147, 148, 150, 151, 152, 153, 154, 155, 156, 161, 162, 164, 166, 167, 168, 169, 170, 171, 172, 173, 174, 175, 176 , 177, 179, 180, 181, 182, 185, 187, 188, 193, 194, 199, 213, 214 and so on (yellow pigment),

C. I. Pigment Orange 2, 5, 13, 16, 17:1, 31, 34, 36, 38, 43, 46, 48, 49, 51, 52, 55, 59, 60, 61, 62, 64, 71, 73 등(이상, 오렌지색 안료),CI Pigment Orange 2, 5, 13, 16, 17: 1, 31, 34, 36, 38, 43, 46, 48, 49, 51, 52, 55, 59, 60, 61, 62, 64, 71, 73 Etc. (Orange, orange pigment),

C. I. Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 9, 10, 14, 17, 22, 23, 31, 38, 41, 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 49, 49:1, 49:2, 52:1, 52:2, 53:1, 57:1, 60:1, 63:1, 66, 67, 81:1, 81:2, 81:3, 83, 88, 90, 105, 112, 119, 122, 123, 144, 146, 149, 150, 155, 166, 168, 169, 170, 171, 172, 175, 176, 177, 178, 179, 184, 185, 187, 188, 190, 200, 202, 206, 207, 208, 209, 210, 216, 220, 224, 226, 242, 246, 254, 255, 264, 270, 272, 279 등(이상, 적색 안료),CI Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 9, 10, 14, 17, 22, 23, 31, 38, 41, 48: 1, 48: 2, 48: 3, 48: 4 , 49, 49: 1, 49: 2, 52: 1, 52: 2, 53: 1, 57: 1, 60: 1, 63: 1, 66, 67, 81: 1, 81: 2, 81: 3 , 83, 88, 90, 105, 112, 119, 122, 123, 144, 146, 149, 150, 155, 166, 168, 169, 170, 171, 172, 175, 176, 177, 178, 179, 184 , 185, 187, 188, 190, 200, 202, 206, 207, 208, 209, 210, 216, 220, 224, 226, 242, 246, 254, 255, 264, 270, 272, 279, etc. Red pigment),

C. I. Pigment Green 7, 10, 36, 37, 58, 59 등(이상, 녹색 안료),C. I. Pigment Green 7, 10, 36, 37, 58, 59, etc. (above, green pigment),

C. I. Pigment Violet 1, 19, 23, 27, 32, 37, 42 등(이상, 자색 안료),C. I. Pigment Violet 1, 19, 23, 27, 32, 37, 42, etc. (above, purple pigment),

C. I. Pigment Blue 1, 2, 15, 15:1, 15:2, 15:3, 15:4, 15:6, 16, 22, 60, 64, 66, 79, 80 등(이상, 청색 안료),C. I. Pigment Blue 1, 2, 15, 15: 1, 15: 2, 15: 3, 15: 4, 15: 6, 16, 22, 60, 64, 66, 79, 80, etc.

이들 유기 안료는, 단독 또는 다양하게 조합하여 이용할 수 있다.These organic pigments can be used individually or in various combinations.

염료는 특별히 제한은 없고, 공지의 염료를 사용할 수 있다. 화학 구조로서는, 피라졸아조계, 아닐리노아조계, 트라이아릴메테인계, 안트라퀴논계, 아조메타인계, 안트라피리돈계, 벤질리덴계, 옥소놀계, 피라졸로트라이아졸아조계, 피리돈아조계, 사이아닌계, 페노싸이아진계, 피롤로피라졸아조메타인계, 잔텐계, 프탈로사이아닌계, 벤조피란계, 인디고계, 피로메텐계 등의 염료를 사용할 수 있다. 또 이들 염료의 다량체를 이용해도 된다. 또 일본 공개특허공보 2015-028144호, 일본 공개특허공보 2015-34966호에 기재된 염료를 이용할 수도 있다.There is no restriction | limiting in particular in dye, A well-known dye can be used. Examples of the chemical structure include pyrazole azo, anilinoazo, triaryl methane, anthraquinone, azomethine, anthrapyridone, benzylidene, oxonol, pyrazolotriazole azo, pyridone azo, and cyanine. Dyes such as phenoxyazine, pyrrolopyrazole azomethine, xanthene, phthalocyanine, benzopyran, indigo and pyrromethene. Moreover, you may use the multimer of these dyes. Moreover, the dye of Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-028144 and Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-34966 can also be used.

또 염료로서는, 산성 염료 및/또는 그 유도체를 적합하게 사용할 수 있는 경우가 있다.Moreover, as a dye, an acid dye and / or its derivative may be used suitably.

그 외, 직접 염료, 염기성 염료, 매염 염료, 산성 매염 염료, 아조익 염료, 분산 염료, 유용 염료, 식품 염료, 및/또는 이들의 유도체 등도 유용하게 사용할 수 있다.In addition, direct dyes, basic dyes, mordant dyes, acidic mordant dyes, azoic dyes, disperse dyes, useful dyes, food dyes, and / or derivatives thereof, and the like can also be usefully used.

이하에 산성 염료의 구체예를 들지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 이하의 염료, 및 이들 염료의 유도체를 들 수 있다.Although the specific example of an acid dye is given to the following, it is not limited to these. For example, the following dyes and derivatives of these dyes are mentioned.

Acid alizarin violet N,Acid alizarin violet N,

Acid blue 1, 7, 9, 15, 18, 23, 25, 27, 29, 40~45, 62, 70, 74, 80, 83, 86, 87, 90, 92, 103, 112, 113, 120, 129, 138, 147, 158, 171, 182, 192, 243, 324:1,Acid blue 1, 7, 9, 15, 18, 23, 25, 27, 29, 40-45, 62, 70, 74, 80, 83, 86, 87, 90, 92, 103, 112, 113, 120, 129, 138, 147, 158, 171, 182, 192, 243, 324: 1,

Acid chrome violet K,Acid chrome violet K,

Acid Fuchsin; Acid green 1, 3, 5, 9, 16, 25, 27, 50,Acid Fuchsin; Acid green 1, 3, 5, 9, 16, 25, 27, 50,

Acid orange 6, 7, 8, 10, 12, 50, 51, 52, 56, 63, 74, 95,Acid orange 6, 7, 8, 10, 12, 50, 51, 52, 56, 63, 74, 95,

Acid red 1, 4, 8, 14, 17, 18, 26, 27, 29, 31, 34, 35, 37, 42, 44, 50, 51, 52, 57, 66, 73, 80, 87, 88, 91, 92, 94, 97, 103, 111, 114, 129, 133, 134, 138, 143, 145, 150, 151, 158, 176, 183, 198, 211, 215, 216, 217, 249, 252, 257, 260, 266, 274,Acid red 1, 4, 8, 14, 17, 18, 26, 27, 29, 31, 34, 35, 37, 42, 44, 50, 51, 52, 57, 66, 73, 80, 87, 88, 91, 92, 94, 97, 103, 111, 114, 129, 133, 134, 138, 143, 145, 150, 151, 158, 176, 183, 198, 211, 215, 216, 217, 249, 252, 257, 260, 266, 274,

Acid violet 6B, 7, 9, 17, 19,Acid violet 6B, 7, 9, 17, 19,

Acid yellow 1, 3, 7, 9, 11, 17, 23, 25, 29, 34, 36, 42, 54, 72, 73, 76, 79, 98, 99, 111, 112, 114, 116, 184, 243,Acid yellow 1, 3, 7, 9, 11, 17, 23, 25, 29, 34, 36, 42, 54, 72, 73, 76, 79, 98, 99, 111, 112, 114, 116, 184, 243,

Food Yellow 3Food Yellow 3

또 상기 이외의, 아조계, 잔텐계, 프탈로사이아닌계의 산성 염료도 바람직하고, C. I. Solvent Blue 44, 38; C. I. Solvent orange 45; Rhodamine B, Rhodamine 110 등의 산성 염료 및 이들 염료의 유도체도 바람직하게 이용된다.Moreover, azo, xanthene, and phthalocyanine acid dyes other than the above are also preferable, and C. I. Solvent Blue 44, 38; C. I. Solvent orange 45; Acid dyes such as Rhodamine B and Rhodamine 110 and derivatives of these dyes are also preferably used.

그 중에서도, 염료로서는, 트라이아릴메테인계, 안트라퀴논계, 아조메타인계, 벤질리덴계, 옥소놀계, 사이아닌계, 페노싸이아진계, 피롤로피라졸아조메타인계, 잔텐계, 프탈로사이아닌계, 벤조피란계, 인디고계, 피라졸아조계, 아닐리노아조계, 피라졸로트라이아졸아조계, 피리돈아조계, 안트라피리돈계, 피로메텐계로부터 선택되는 착색제인 것이 바람직하다.Especially, as dye, a triaryl methane type, anthraquinone type, an azomethine type, a benzylidene type, an oxonol type, a cyanine type, a phenothiazine type, a pyrrolopyrazole azomethine type, a xanthene type, a phthalocyanine It is preferable that it is a coloring agent chosen from a system, a benzopyran system, an indigo system, a pyrazole azo system, an anilino azo system, a pyrazolo triazole azo system, a pyridone azo system, an anth pyridone system, and a pyrromethene system.

또한 안료와 염료를 조합하여 사용해도 된다.Moreover, you may use combining a pigment and dye.

활성 에너지선 경화성 조성물이 유채색 착색제를 함유하는 경우, 유채색 착색제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여 1~80질량%가 바람직하다. 하한은 5질량% 이상이 보다 바람직하고, 10질량% 이상이 더 바람직하며, 20질량% 이상이 한층 바람직하다. 상한은 75질량% 이하가 보다 바람직하며, 70질량% 이하가 더 바람직하다.When an active energy ray curable composition contains a chromatic colorant, 1-80 mass% is preferable with respect to the total solid of an active energy ray curable composition, content of a chromatic colorant. 5 mass% or more is more preferable, 10 mass% or more is more preferable, and 20 mass% or more of a minimum is more preferable. 75 mass% or less is more preferable, and, as for an upper limit, 70 mass% or less is more preferable.

<<흑색 착색제>><< black colorant >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 흑색 착색제를 함유할 수 있다. 흑색 착색제는, 유기계 흑색 착색제, 무기계 흑색 착색제 중 어느 것을 이용해도 된다. 또 양자를 병용할 수도 있다. 흑색 착색제를 포함하는 조성물은, 노광에 의한 경화성은 낮고, 종래는 고온에서의 열처리를 행하고 있었지만, 본 발명의 방법에 의하면, 흑색 착색제를 포함하는 활성 에너지선 경화성 조성물이어도, 저온 프로세스에 의하여, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있으며, 본 발명의 효과가 특히 현저하다.The active energy ray curable composition may contain a black colorant. As the black colorant, any of an organic black colorant and an inorganic black colorant may be used. Moreover, both can also be used together. Although the composition containing a black coloring agent is low in sclerosis | hardenability by exposure, and was heat-processing at high temperature conventionally, even if it is an active energy ray curable composition containing a black coloring agent by the low-temperature process, according to the method of this invention, it is reliable. This excellent cured film can be produced, and the effect of the present invention is particularly remarkable.

(유기계 흑색 착색제)(Organic black colorant)

유기계 흑색 착색제로서는, 예를 들면 비스벤조퓨란온 화합물, 아조메타인 화합물, 페릴렌 화합물, 아조계 화합물 등을 들 수 있다. 비스벤조퓨란온 화합물로서는, 일본 공표특허공보 2010-534726호, 일본 공표특허공보 2012-515233호, 일본 공표특허공보 2012-515234호 등에 기재된 것을 들 수 있고, 예를 들면 BASF사제의 "IRGAPHOR Black"으로서 입수 가능하다. 페릴렌 화합물로서는, C. I. Pigment Black 31, 32 등을 들 수 있다. 아조메타인 화합물로서는, 일본 공개특허공보 평1-170601호, 일본 공개특허공보 평2-34664호 등에 기재된 것을 들 수 있고, 예를 들면 다이니치 세이카사제의 "크로모파인블랙 A1103"으로서 입수할 수 있다. 아조계 화합물은, 특별히 한정되지 않지만, 하기 식 (A-1)로 나타나는 화합물 등을 적합하게 들 수 있다.As an organic type black coloring agent, a bisbenzofuranone compound, an azomethine compound, a perylene compound, an azo compound, etc. are mentioned, for example. As a bisbenzofuranone compound, the thing of Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-534726, Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-515233, Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-515234, etc. is mentioned, For example, "IRGAPHOR Black" by BASF Corporation. It is available as. As a perylene compound, C. I. Pigment Black 31, 32, etc. are mentioned. As an azomethine compound, what was described in Unexamined-Japanese-Patent No. 1-170601, Unexamined-Japanese-Patent No. 2-34664, etc. can be mentioned, For example, it can obtain as "Chromopine black A1103" by Dainichi Seika Co., Ltd. Can be. Although an azo compound is not specifically limited, The compound etc. which are represented by a following formula (A-1) are mentioned suitably.

[화학식 23][Formula 23]

Figure 112017120774609-pct00023
Figure 112017120774609-pct00023

(무기계 흑색 착색제)(Inorganic black colorant)

무기계 흑색 착색제로서는, 카본 블랙, 타이타늄 블랙, 산화 타이타늄, 산화 철, 산화 망가니즈, 그래파이트 등을 들 수 있다. 이들은, 소량으로 높은 광학 농도를 실현시킬 수 있다. 그 중에서도, 카본 블랙, 타이타늄 블랙 중 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하고, 특히 타이타늄 블랙이 바람직하다.Examples of the inorganic black colorant include carbon black, titanium black, titanium oxide, iron oxide, manganese oxide, graphite, and the like. These can realize a high optical density in a small amount. Especially, it is preferable to contain at least 1 sort (s) of carbon black and titanium black, and especially titanium black is preferable.

타이타늄 블랙이란, 타이타늄 원자를 함유하는 흑색 입자이다. 바람직하게는 저차(低次) 산화 타이타늄이나 산질화 타이타늄 등이다. 타이타늄 블랙 입자는, 분산성 향상, 응집성 억제 등의 목적으로 필요에 따라서 표면을 수식하는 것이 가능하다. 산화 규소, 산화 타이타늄, 산화 저마늄, 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 또는 산화 지르코늄으로 피복하는 것이 가능하고, 또 일본 공개특허공보 2007-302836호에 나타나는 것과 같은 발수성 물질에 대한 처리도 가능하다.Titanium black is a black particle containing a titanium atom. Preferably, it is low titanium oxide, titanium oxynitride, etc. Titanium black particles can modify the surface as needed for the purpose of improving dispersibility, suppressing cohesiveness, and the like. It is possible to coat with silicon oxide, titanium oxide, germanium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, or zirconium oxide, and treatment with a water repellent substance such as that shown in JP-A-2007-302836 is also possible.

타이타늄 블랙은, 전형적으로는, 타이타늄 블랙 입자이며, 개개의 입자의 1차 입경 및 평균 1차 입경 모두가 작은 것이 바람직하다.Titanium black is typically titanium black particles, and it is preferable that both the primary particle size and the average primary particle size of the individual particles are small.

구체적으로는, 평균 1차 입경이 10nm~45nm인 범위의 것이 바람직하다. 또한 본 발명에 있어서의 입경, 즉 입자 직경이란, 입자의 외표면의 투영 면적과 동일한 면적을 갖는 원의 직경이다. 입자의 투영 면적은, 전자 현미경 사진으로의 촬영에 의하여 얻어진 면적을 측정하고, 촬영 배율을 보정함으로써 얻어진다.Specifically, the average primary particle size is preferably in the range of 10 nm to 45 nm. In addition, the particle diameter in this invention, ie, a particle diameter, is a diameter of the circle which has the same area as the projection area of the outer surface of particle | grains. The projection area of the particles is obtained by measuring the area obtained by imaging with an electron micrograph and correcting the imaging magnification.

타이타늄 블랙의 비표면적은 특별히 제한되지 않지만, 타이타늄 블랙을 발수화제(撥水化劑)로 표면 처리한 후의 발수성이 소정의 성능이 되기 위하여, BET(Brunauer, Emmett, Teller) 법으로 측정한 값이 5~150m2/g인 것이 바람직하고, 20~120m2/g인 것이 보다 바람직하다.Although the specific surface area of titanium black is not restrict | limited, The value measured by Brunauer, Emmett, Teller (BET) method is a thing in order that the water repellency after surface treatment of titanium black with a water repellent agent may become predetermined performance. 5 and preferably from 150m 2 / g, more preferably 20 ~ 120m 2 / g.

타이타늄 블랙의 시판품의 예로서는, 타이타늄 블랙 10S, 12S, 13R, 13M, 13M-C, 13R, 13R-N, 13M-T(상품명: 미쓰비시 머티리얼(주)제), 티랙(Tilack) D(상품명: 아코 가세이(주)제) 등을 들 수 있다.As an example of the commercial item of titanium black, titanium black 10S, 12S, 13R, 13M, 13M-C, 13R, 13R-N, 13M-T (brand name: Mitsubishi Material, Inc.), Tilack D (brand name: Acco) Kasei Co., Ltd.) etc. are mentioned.

또한 타이타늄 블랙을, 타이타늄 블랙 및 Si 원자를 포함하는 피분산체로서 함유하는 것도 바람직하다.Moreover, it is also preferable to contain titanium black as a to-be-dispersed thing containing titanium black and Si atom.

이 형태에 있어서, 타이타늄 블랙은, 조성물 중에 피분산체로서 함유되는 것이며, 피분산체 중의 Si 원자와 Ti 원자의 함유비(Si/Ti)는 질량 환산으로 0.05 이상이 바람직하고, 0.05~0.5가 보다 바람직하며, 0.07~0.4가 더 바람직하다.In this aspect, the titanium black is contained in the composition as a dispersion, and the content ratio (Si / Ti) of Si atoms and Ti atoms in the dispersion is preferably 0.05 or more, and more preferably 0.05 to 0.5 in terms of mass. 0.07-0.4 are more preferable.

여기에서, 상기 피분산체는, 타이타늄 블랙이 1차 입자 상태인 것, 응집체(2차 입자) 상태인 것의 쌍방을 포함한다.Here, the said to-be-dispersed body contains both a thing of the titanium black in a primary particle state, and an aggregate (secondary particle) state.

피분산체의 Si/Ti를 변경하기(예를 들면 0.05 이상으로 하기) 위해서는, 이하와 같은 수단을 이용할 수 있다.In order to change Si / Ti of a to-be-dispersed body (for example, making it 0.05 or more), the following means can be used.

먼저, 산화 타이타늄과 실리카 입자를 분산기를 이용하여 분산시킴으로써 분산물을 얻어, 이 분산물을 고온(예를 들면 850~1000℃)에서 환원 처리함으로써, 타이타늄 블랙 입자를 주성분으로 하고, Si와 Ti를 함유하는 피분산체를 얻을 수 있다. 상기 환원 처리는, 암모니아 등의 환원성 가스의 분위기하에서 행할 수도 있다. 산화 타이타늄으로서는, TTO-51N(상품명: 이시하라 산교제) 등을 들 수 있다. 실리카 입자의 시판품으로서는, AEROSIL(등록 상표) 90, 130, 150, 200, 255, 300, 380(상품명: 에보닉제) 등을 들 수 있다.First, a dispersion is obtained by dispersing titanium oxide and silica particles using a disperser, and the dispersion is subjected to a reduction treatment at a high temperature (for example, 850 to 1000 ° C), whereby titanium black particles are the main component, and Si and Ti are The to-be-dispersed object containing can be obtained. The reduction treatment may be performed in an atmosphere of reducing gas such as ammonia. Examples of titanium oxide include TTO-51N (trade name: Ishihara Sangyo Co., Ltd.). As a commercial item of a silica particle, AEROSIL (registered trademark) 90, 130, 150, 200, 255, 300, 380 (brand name: Evonik make) etc. are mentioned.

산화 타이타늄과 실리카 입자의 분산에는, 분산제를 이용해도 된다. 분산제로서는, 상술한 분산제의 란에서 설명하는 것을 들 수 있다.You may use a dispersing agent for dispersion of a titanium oxide and a silica particle. As a dispersing agent, what is demonstrated in the column of the dispersing agent mentioned above is mentioned.

상기의 분산은 용제 중에서 행해도 된다. 용제로서는, 물, 유기 용제를 들 수 있다. 구체예로서는, 후술하는 유기 용제의 란에서 설명하는 것을 들 수 있다.The above dispersion may be performed in a solvent. Examples of the solvent include water and an organic solvent. As a specific example, what is demonstrated in the column of the organic solvent mentioned later is mentioned.

Si/Ti가, 예를 들면 0.05 이상 등으로 조정된 타이타늄 블랙은, 예를 들면 일본 공개특허공보 2008-266045호의 단락 번호 0005 및 단락 번호 0016~0021에 기재된 방법에 의하여 제작할 수 있다.Titanium black in which Si / Ti is adjusted to, for example, 0.05 or more can be produced, for example, by the methods described in paragraph No. 0005 and paragraph No. 0016 to 0021 of JP2008-266045A.

타이타늄 블랙 및 Si 원자를 포함하는 피분산체에 있어서, 타이타늄 블랙은, 상기한 것을 사용할 수 있다.In the to-be-dispersed product containing titanium black and Si atom, the above-mentioned thing can be used for titanium black.

또 이 피분산체에 있어서는, 타이타늄 블랙과 함께, 분산성, 착색성 등을 조정할 목적으로, Cu, Fe, Mn, V, Ni 등의 복합 산화물, 산화 코발트, 산화 철, 카본 블랙, 아닐린 블랙 등으로 이루어지는 흑색 안료의 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Moreover, in this to-be-dispersed body, it consists of complex oxides, such as Cu, Fe, Mn, V, Ni, cobalt oxide, iron oxide, carbon black, aniline black, etc. with the objective of adjusting dispersibility, coloring property, etc. with titanium black. You may use it 1 type or in combination or 2 or more types of black pigment.

이 경우, 전체 피분산체 중의 50질량% 이상을 타이타늄 블랙으로 이루어지는 피분산체가 차지하는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the to-be-dispersed body which consists of titanium black occupies 50 mass% or more in all the to-be-dispersed body.

또 이 피분산체에 있어서는, 차광성의 조정 등을 목적으로 하여, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한에 있어서, 타이타늄 블랙과 함께, 다른 착색제(유기 안료나 염료 등)를 목적에 따라 병용해도 된다.In addition, in this to-be-dispersed body, you may use together other colorants (organic pigment, dye, etc.) according to the objective with titanium black, unless the effect of this invention is impaired for the purpose of adjustment of light-shielding property, etc. .

이하, 피분산체에 Si 원자를 도입할 때에 이용되는 재료에 대하여 설명한다. 피분산체에 Si 원자를 도입할 때에는, 실리카 등의 Si 함유 물질을 이용하면 된다.Hereinafter, the material used when introducing Si atom into a to-be-dispersed body is demonstrated. When introducing Si atom into a to-be-dispersed body, Si containing substance, such as a silica, may be used.

이용할 수 있는 실리카로서는, 침강 실리카, 흄드 실리카, 콜로이달 실리카, 합성 실리카 등을 들 수 있고, 이들을 적절히 선택하여 사용하면 된다.Examples of the silica that can be used include precipitated silica, fumed silica, colloidal silica, synthetic silica, and the like, and these may be appropriately selected and used.

또한, 실리카 입자의 입경이 차광막을 형성했을 때에 막두께보다 작은 입경이면 차광성이 보다 우수하기 때문에, 실리카 입자로서 미립자 타입의 실리카를 이용하는 것이 바람직하다. 또한 미립자 타입의 실리카의 예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2013-249417호의 단락 번호 0039에 기재된 실리카를 들 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.In addition, when the particle diameter of the silica particles forms the light shielding film, if the particle size is smaller than the film thickness, the light shielding property is better, it is preferable to use fine particle type silica as the silica particles. Moreover, as an example of the particulate-type silica, the silica of Paragraph No. 0039 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-249417 is mentioned, for example, This content is integrated in this specification.

활성 에너지선 경화성 조성물이 흑색 착색제를 함유하는 경우, 흑색 착색제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여 1~80질량%가 바람직하다. 하한은 5질량% 이상이 보다 바람직하고, 10질량% 이상이 더 바람직하며, 20질량% 이상이 한층 바람직하다. 상한은 75질량% 이하가 보다 바람직하며, 70질량% 이하가 더 바람직하다.When an active energy ray curable composition contains a black coloring agent, 1-80 mass% is preferable with respect to the total solid of an active energy ray curable composition, content of a black coloring agent. 5 mass% or more is more preferable, 10 mass% or more is more preferable, and 20 mass% or more of a minimum is more preferable. 75 mass% or less is more preferable, and, as for an upper limit, 70 mass% or less is more preferable.

또 흑색 착색제와 유채색 착색제의 합계 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여 1~80질량%인 것이 바람직하다. 하한은 5질량% 이상이 보다 바람직하고, 10질량% 이상이 더 바람직하며, 20질량% 이상이 한층 바람직하다. 상한은 75질량% 이하가 보다 바람직하며, 70질량% 이하가 더 바람직하다.Moreover, it is preferable that the total content of a black coloring agent and a chromatic coloring agent is 1-80 mass% with respect to the total solid of an active energy ray curable composition. 5 mass% or more is more preferable, 10 mass% or more is more preferable, and 20 mass% or more of a minimum is more preferable. 75 mass% or less is more preferable, and, as for an upper limit, 70 mass% or less is more preferable.

<<적외선 흡수제>><< infrared absorber >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 적외선 흡수제를 함유해도 된다.The active energy ray curable composition may contain an infrared absorber.

본 발명에 있어서, 적외선 흡수제란, 적외 영역(바람직하게는, 파장 800~1300nm)의 파장 영역에 극대 흡수를 갖는 화합물을 의미한다.In this invention, an infrared absorber means the compound which has maximum absorption in the wavelength range of an infrared region (preferably wavelength 800-1300 nm).

적외선 흡수제로서는, 예를 들면 피롤로피롤 화합물, 구리 화합물, 사이아닌 화합물, 프탈로사이아닌 화합물, 이미늄 화합물, 싸이올 착체계 화합물, 전이 금속 산화물계 화합물, 스쿠아릴륨 화합물, 나프탈로사이아닌 화합물, 쿼터릴렌 화합물, 다이싸이올 금속 착체계 화합물, 크로코늄 화합물 등을 들 수 있다.As an infrared absorber, a pyrrolopyrrole compound, a copper compound, a cyanine compound, a phthalocyanine compound, an iminium compound, a thiol complex system compound, a transition metal oxide type compound, a squarylium compound, a naphthalocyanine, for example A compound, a quaterylene compound, a dithiol metal complex system compound, a croconium compound, etc. are mentioned.

피롤로피롤 화합물은, 일본 공개특허공보 2009-263614호의 단락 번호 0049~0058에 기재된 화합물을 사용해도 되고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 프탈로사이아닌 화합물, 나프탈로사이아닌 화합물, 이미늄 화합물, 사이아닌 화합물, 스쿠아릴륨 화합물 및 크로코늄 화합물은, 일본 공개특허공보 2010-111750호의 단락 번호 0010~0081에 개시된 화합물을 사용해도 되고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 또 사이아닌 화합물은, 예를 들면 "기능성 색소, 오가와라 마코토/마쓰오카 마사루/기타오 데이지로/히라시마 쓰네아키·저, 고단샤 사이언티픽"을 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As a pyrrolopyrrole compound, Paragraph No. 0049 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-263614-the compound of 0058 may be used, and this content is integrated in this specification. As the phthalocyanine compound, the naphthalocyanine compound, the iminium compound, the cyanine compound, the squarylium compound, and the croconium compound, the compounds disclosed in paragraphs 0010 to 0081 of JP2010-111750A may be used. This content is incorporated herein by reference. In addition, a cyanine compound can be referred to, for example, "functional dye, Makoto Ogawara / Masaru Matsuoka / Kitao Daisyro / Hirashima Tsuneaki, Godansha Scientific", and this content is incorporated herein by reference. .

또 적외선 흡수제로서 일본 공개특허공보 평07-164729호의 단락 번호 0004~0016에 개시된 화합물이나, 일본 공개특허공보 2002-146254호의 단락 번호 0027~0062에 개시된 화합물, 일본 공개특허공보 2011-164583호의 단락 번호 0034~0067에 개시된 Cu 및/또는 P를 포함하는 산화물의 결정자로 이루어져 수평균 응집 입자경이 5~200nm인 근적외선 흡수 입자를 사용해도 되고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 또 FD-25(야마다 가가쿠사제), IRA842(Exiton사제) 등도 사용할 수 있다.Moreover, as an infrared absorber, the compound disclosed by Paragraph No. 0004-0016 of Unexamined-Japanese-Patent No. 07-164729, the compound disclosed by Paragraph No. 0027-0062 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-146254, and Paragraph No. of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-164583 The near-infrared absorbing particle which consists of crystallites of the oxide containing Cu and / or P disclosed by 0034-0067 and whose number average aggregate particle diameter is 5-200 nm may be used, These content is integrated in this specification. FD-25 (manufactured by Yamada Kagaku Co., Ltd.), IRA842 (manufactured by Exiton Co., Ltd.) and the like can also be used.

활성 에너지선 경화성 조성물이 적외선 흡수제를 함유하는 경우, 적외선 흡수제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여 1~80질량%인 것이 바람직하다. 하한은 5질량% 이상이 보다 바람직하고, 10질량% 이상이 더 바람직하며, 20질량% 이상이 한층 바람직하다. 상한은 75질량% 이하가 보다 바람직하며, 70질량% 이하가 더 바람직하다.When an active energy ray curable composition contains an infrared absorber, it is preferable that content of an infrared ray absorber is 1-80 mass% with respect to the total solid of an active energy ray curable composition. 5 mass% or more is more preferable, 10 mass% or more is more preferable, and 20 mass% or more of a minimum is more preferable. 75 mass% or less is more preferable, and, as for an upper limit, 70 mass% or less is more preferable.

또 적외선 흡수제와 흑색 착색제와 유채색 착색제의 합계 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여 1~80질량%인 것이 바람직하다. 하한은 5질량% 이상이 보다 바람직하고, 10질량% 이상이 더 바람직하며, 20질량% 이상이 한층 바람직하다. 상한은 75질량% 이하가 보다 바람직하며, 70질량% 이하가 더 바람직하다.Moreover, it is preferable that the sum total content of an infrared absorber, a black coloring agent, and a chromatic coloring agent is 1-80 mass% with respect to the total solid of an active energy ray curable composition. 5 mass% or more is more preferable, 10 mass% or more is more preferable, and 20 mass% or more of a minimum is more preferable. 75 mass% or less is more preferable, and, as for an upper limit, 70 mass% or less is more preferable.

<<안료 유도체>><< pigment derivative >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 안료 유도체를 함유해도 된다. 안료 유도체는, 유기 안료의 일부분을, 산성기, 염기성기 또는 프탈이미드메틸기로 치환한 구조를 갖는 화합물이 바람직하다. 안료 유도체로서는, 산성기 또는 염기성기를 갖는 안료 유도체가 바람직하다.The active energy ray curable composition may contain a pigment derivative. The pigment derivative is preferably a compound having a structure in which a part of the organic pigment is substituted with an acidic group, a basic group or a phthalimide methyl group. As a pigment derivative, the pigment derivative which has an acidic group or a basic group is preferable.

<<유기 용제>><< organic solvent >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 유기 용제를 함유해도 된다.The active energy ray curable composition may contain an organic solvent.

유기 용제는, 각 성분의 용해성이나 조성물의 도포성을 충족하면 기본적으로는 특별히 제한은 없다.The organic solvent is basically not particularly limited as long as it satisfies the solubility of each component and the applicability of the composition.

유기 용제로서는, 에스터류로서, 예를 들면 아세트산 에틸, 아세트산 n-뷰틸, 아세트산 아이소뷰틸, 아세트산 사이클로헥실, 폼산 아밀, 아세트산 아이소아밀, 프로피온산 뷰틸, 뷰티르산 아이소프로필, 뷰티르산 에틸, 뷰티르산 뷰틸, 락트산 메틸, 락트산 에틸, 옥시아세트산 알킬(예: 옥시아세트산 메틸, 옥시아세트산 에틸, 옥시아세트산 뷰틸 등(예를 들면 메톡시아세트산 메틸, 메톡시아세트산 에틸, 메톡시아세트산 뷰틸, 에톡시아세트산 메틸, 에톡시아세트산 에틸 등)), 3-옥시프로피온산 알킬에스터류(예: 3-옥시프로피온산 메틸, 3-옥시프로피온산 에틸 등(예를 들면 3-메톡시프로피온산 메틸, 3-메톡시프로피온산 에틸, 3-에톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 에틸 등)), 2-옥시프로피온산 알킬에스터류(예: 2-옥시프로피온산 메틸, 2-옥시프로피온산 에틸, 2-옥시프로피온산 프로필 등(예를 들면 2-메톡시프로피온산 메틸, 2-메톡시프로피온산 에틸, 2-메톡시프로피온산 프로필, 2-에톡시프로피온산 메틸, 2-에톡시프로피온산 에틸 등)), 2-옥시-2-메틸프로피온산 메틸 및 2-옥시-2-메틸프로피온산 에틸(예를 들면 2-메톡시-2-메틸프로피온산 메틸, 2-에톡시-2-메틸프로피온산 에틸 등), 피루브산 메틸, 피루브산 에틸, 피루브산 프로필, 아세토아세트산 메틸, 아세토아세트산 에틸, 2-옥소뷰탄산 메틸, 2-옥소뷰탄산 에틸 등과, 에터류로서, 예를 들면 다이에틸렌글라이콜다이메틸에터, 테트라하이드로퓨란, 에틸렌글라이콜모노메틸에터, 에틸렌글라이콜모노에틸에터, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 다이에틸렌글라이콜모노메틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노에틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노뷰틸에터, 프로필렌글라이콜모노메틸에터, 프로필렌글라이콜메틸에터아세테이트, 프로필렌글라이콜에틸에터아세테이트, 프로필렌글라이콜프로필에터아세테이트 등과, 케톤류로서, 예를 들면 메틸에틸케톤, 사이클로헥산온, 사이클로펜탄온, 2-헵탄온, 3-헵탄온 등과, 방향족 탄화 수소류로서, 예를 들면 톨루엔, 자일렌 등을 적합하게 들 수 있다.As the organic solvent, for example, ethyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, cyclohexyl acetate, ammonium formate, isoamyl acetate, butyl propionate, isopropyl butyrate, ethyl butyrate, butyl butyrate, Methyl lactate, ethyl lactate, alkyl oxyacetates (e.g. methyl oxyacetate, ethyl oxyacetate, butyl oxyacetate, etc.) (e.g. methoxyacetate, methoxyacetic acid ethyl, methoxyacetic acid butyl, ethoxyacetic acid methyl, ethoxy 3-oxypropionate alkyl esters (e.g. methyl 3-oxypropionate, ethyl 3-oxypropionate, etc.) (e.g. methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, 3-ethoxy) Methyl propionate, ethyl 3-ethoxypropionate, etc.), 2-oxypropionic acid alkyl esters (e.g., methyl 2-oxypropionate, 2-oxypropionate) Ethyl onion, 2-oxypropionic acid propyl, and the like (e.g., 2-methoxypropionate methyl, 2-methoxypropionate propyl, 2-methoxypropionic acid propyl, 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, etc.) , Methyl 2-oxy-2-methylpropionate and ethyl 2-oxy-2-methylpropionate (eg, methyl 2-methoxy-2-methylpropionate, ethyl 2-ethoxy-2-methylpropionate, etc.), methyl pyruvate , Ethyl pyruvate, propyl pyruvate, methyl acetoacetic acid, ethyl acetoacetate, methyl 2-oxobutanoate, ethyl 2-oxobutanoate, and the like, for example, diethylene glycol dimethyl ether, tetrahydrofuran , Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether , Die ethylene Lycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, propylene glycol propyl ether acetate, and the like, for example, as ketones. Methyl ethyl ketone, cyclohexanone, cyclopentanone, 2-heptanone, 3-heptanone, etc., and aromatic hydrocarbons are mentioned suitably, for example, toluene, xylene, etc.

이들 유기 용제는, 중합성 화합물, 알칼리 가용성 수지 등의 용해성, 도포면 형상의 개량 등의 관점에서, 2종 이상을 혼합하여 이용하는 것도 바람직하다. 이 경우, 특히 바람직하게는, 상기의 3-에톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 에틸, 에틸셀로솔브아세테이트, 락트산 에틸, 다이에틸렌글라이콜다이메틸에터, 아세트산 뷰틸, 3-메톡시프로피온산 메틸, 2-헵탄온, 사이클로헥산온, 에틸카비톨아세테이트, 뷰틸카비톨아세테이트, 프로필렌글라이콜메틸에터, 및 프로필렌글라이콜메틸에터아세테이트로부터 선택되는 2종 이상으로 구성되는 혼합 용액이다.It is also preferable to use these organic solvents in mixture of 2 or more types from a viewpoint of solubility, such as polymeric compound, alkali-soluble resin, improvement of a coating surface shape, etc. In this case, Especially preferably, said 3-ethoxy propionate methyl, 3-ethoxy propionate ethyl, ethyl cellosolve acetate, ethyl lactate, diethylene glycol dimethyl ether, butyl acetate, 3-methoxy Mixed solution composed of two or more selected from methyl propionate, 2-heptanone, cyclohexanone, ethyl carbitol acetate, butyl carbitol acetate, propylene glycol methyl ether, and propylene glycol methyl ether acetate to be.

본 발명에 있어서, 유기 용제는, 과산화물의 함유율이 0.8mmol/L 이하인 것이 바람직하고, 과산화물을 실질적으로 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다.In this invention, it is preferable that the content rate of a peroxide is 0.8 mmol / L or less, and it is more preferable that an organic solvent does not contain a peroxide substantially.

유기 용제의 활성 에너지선 경화성 조성물 중에 있어서의 함유량은, 도포성의 관점에서, 조성물의 전체 고형분 농도가 5~80질량%가 되는 양으로 하는 것이 바람직하고, 5~60질량%가 보다 바람직하며, 10~50질량%가 더 바람직하다.From the viewpoint of applicability, the content in the active energy ray-curable composition of the organic solvent is preferably set to an amount such that the total solid content concentration of the composition is from 5 to 80 mass%, more preferably from 5 to 60 mass%, 10 50 mass% is more preferable.

활성 에너지선 경화성 조성물은, 유기 용제를, 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.The active energy ray curable composition may include only one type of organic solvent or may include two or more types. When it contains two or more types, it is preferable that the total amount exists in said range.

<<중합 금지제>><< polymerization inhibitor >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 조성물의 제조 중 또는 보존 중에 있어서, 중합성 화합물의 불필요한 열중합을 저지하기 위하여, 소량의 중합 금지제를 첨가하는 것이 바람직하다.It is preferable that an active energy ray curable composition adds a small amount of a polymerization inhibitor in order to prevent unnecessary thermal polymerization of a polymeric compound during manufacture or storage of a composition.

중합 금지제로서는, 하이드로퀴논, 파라-메톡시페놀, 다이-tert-뷰틸-p-크레졸, 파이로갈롤, tert-뷰틸카테콜, 벤조퀴논, 4,4'-싸이오비스(3-메틸-6-tert-뷰틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-뷰틸페놀), N-나이트로소페닐하이드록시아민 제1 세륨염 등을 들 수 있다.As the polymerization inhibitor, hydroquinone, para-methoxyphenol, di-tert-butyl-p-cresol, pyrogallol, tert-butylcatechol, benzoquinone, 4,4'-thiobis (3-methyl-6 -tert-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), N-nitrosophenylhydroxyamine 1st cerium salt, etc. are mentioned.

활성 에너지선 경화성 조성물이 중합 금지제를 함유하는 경우, 중합 금지제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여, 0.01~5질량%가 바람직하다.When an active energy ray curable composition contains a polymerization inhibitor, as for content of a polymerization inhibitor, 0.01-5 mass% is preferable with respect to the total solid of an active energy ray curable composition.

활성 에너지선 경화성 조성물은, 중합 금지제를, 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.The active energy ray curable composition may include only one type of polymerization inhibitor or may include two or more types. When it contains two or more types, it is preferable that the total amount exists in said range.

<<계면활성제>><< surfactant >>

활성 에너지선 경화성 조성물에는, 도포성을 보다 향상시키는 관점에서, 각종 계면활성제를 첨가해도 된다. 계면활성제로서는, 불소계 계면활성제, 비이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제, 음이온계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제 등의 각종 계면활성제를 사용할 수 있다.You may add various surfactant to an active energy ray curable composition from a viewpoint of further improving applicability | paintability. As surfactant, various surfactant, such as a fluorochemical surfactant, nonionic surfactant, cationic surfactant, anionic surfactant, silicone type surfactant, can be used.

예를 들면 불소계 계면활성제를 함유함으로써, 도포액으로서 조제했을 때의 액특성(특히, 유동성)이 보다 향상된다. 즉, 불소계 계면활성제를 함유하는 착색 조성물을 이용하여 경화막을 형성하는 경우에 있어서는, 피도포면과 도포액의 계면장력을 저하시킴으로써, 피도포면에 대한 습윤성이 개선되고, 피도포면에 대한 도포성이 향상된다. 이로 인하여, 소량의 액량으로 수 μm 정도의 박막을 형성한 경우이더라도, 두께 편차가 작은 균일 두께의 막형성을 보다 적합하게 행할 수 있는 점에서 유효하다.For example, by containing a fluorochemical surfactant, the liquid characteristic (particularly fluidity) at the time of preparing as a coating liquid improves more. That is, when forming a cured film using the coloring composition containing a fluorine-type surfactant, by reducing the interface tension of a to-be-coated surface and a coating liquid, the wettability to a to-be-coated surface is improved and the applicability | paintability to a to-be-coated surface is improved. do. For this reason, even when a thin film of about several micrometers is formed with a small amount of liquid, it is effective at the point which can form the film of uniform thickness with a small thickness variation more suitably.

불소계 계면활성제 중의 불소 함유율은, 3~40질량%인 것이 적합하고, 보다 바람직하게는 5~30질량%이며, 더 바람직하게는 7~25질량%이다. 불소 함유율이 이 범위 내인 불소계 계면활성제는, 도포막의 두께의 균일성이나 성액성의 점에서 효과적이며, 착색 조성물 중에 있어서의 용해성도 양호하다.It is suitable that the fluorine content rate in a fluorine-type surfactant is 3-40 mass%, More preferably, it is 5-30 mass%, More preferably, it is 7-25 mass%. The fluorine-type surfactant whose fluorine content rate exists in this range is effective at the point of the uniformity of the thickness of a coating film, or liquid-liquid solution, and the solubility in a coloring composition is also favorable.

불소계 계면활성제로서는, 예를 들면 메가팍 F171, 동 F172, 동 F173, 동 F176, 동 F177, 동 F141, 동 F142, 동 F143, 동 F144, 동 R30, 동 F437, 동 F475, 동 F479, 동 F482, 동 F554, 동 F780, 동 F781(이상, DIC(주)제), 플루오라드 FC430, 동 FC431, 동 FC171(이상, 스미토모 3M(주)제), 서프론 S-382, 동 SC-101, 동 SC-103, 동 SC-104, 동 SC-105, 동 SC-1068, 동 SC-381, 동 SC-383, 동 S-393, 동 KH-40(이상, 아사히 글라스(주)제), PF636, PF656, PF6320, PF6520, PF7002(OMNOVA사제) 등을 들 수 있다.As a fluorine type surfactant, Megapak F171, copper F172, copper F173, copper F176, copper F177, copper F141, copper F142, copper F143, copper F144, copper R30, copper F437, copper F475, copper F479, copper F482 , Copper F554, copper F780, copper F781 (above, made by DIC Corporation), fluoride FC430, copper FC431, copper FC171 (or more, manufactured by Sumitomo 3M, Inc.), surflon S-382, copper SC-101, East SC-103, East SC-104, East SC-105, East SC-1068, East SC-381, East SC-383, East S-393, East KH-40 (above, made by Asahi Glass Co., Ltd.), PF636, PF656, PF6320, PF6520, PF7002 (made by OMNOVA), etc. are mentioned.

불소계 계면활성제로서 블록 폴리머를 이용할 수도 있고, 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2011-89090호에 기재된 화합물을 들 수 있다.A block polymer can also be used as a fluorine-type surfactant, As a specific example, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-89090 is mentioned, for example.

또 하기 화합물도 본 발명에서 이용되는 불소계 계면활성제로서 예시된다.In addition, the following compounds are also exemplified as the fluorine-based surfactant used in the present invention.

[화학식 24][Formula 24]

Figure 112017120774609-pct00024
Figure 112017120774609-pct00024

상기의 화합물의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 3,000~50,000이며, 예를 들면 14,000이다.The weight average molecular weight of the said compound becomes like this. Preferably it is 3,000-50,000, for example, 14,000.

또 에틸렌성 불포화기를 측쇄에 갖는 함불소 중합체를 불소계 계면활성제로서 이용할 수도 있다. 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2010-164965호의 단락 번호 0050~0090 및 0289~0295에 기재된 화합물, 예를 들면 DIC사제의 메가팍 RS-101, RS-102, RS-718K 등을 들 수 있다. 또한 에틸렌성 불포화기를 측쇄에 갖는 함불소 중합체는, 상술한 라디칼 중합성 화합물과는 다른 화합물이다.Moreover, the fluorine-containing polymer which has an ethylenically unsaturated group in a side chain can also be used as a fluorine-type surfactant. As a specific example, Paragraph No. 0050 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-164965, and the compound of 0090 and 0289-0295, for example, Megapak RS-101, RS-102, RS-718K by DIC Corporation, etc. are mentioned. In addition, the fluorine-containing polymer which has an ethylenically unsaturated group in a side chain is a compound different from the radically polymerizable compound mentioned above.

비이온계 계면활성제로서는, 구체적으로는 글리세롤, 트라이메틸올프로페인, 트라이메틸올에테인과 그들의 에톡실레이트 및 프로폭실레이트(예를 들면 글리세롤프로폭실레이트, 글리세린에톡실레이트 등), 폴리옥시에틸렌라우릴에터, 폴리옥시에틸렌스테아릴에터, 폴리옥시에틸렌올레일에터, 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에터, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에터, 폴리에틸렌글라이콜다이라우레이트, 폴리에틸렌글라이콜다이스테아레이트, 소비탄 지방산 에스터(BASF사제의 플루로닉 L10, L31, L61, L62, 10R5, 17R2, 25R2, 테트로닉 304, 701, 704, 901, 904, 150R1), 솔스퍼스 20000(니혼 루브리졸(주)) 등을 들 수 있다. 또 다케모토 유시(주)제의 파이오닌 D-6112-W, 와코 준야쿠 고교사제의, NCW-101, NCW-1001, NCW-1002를 사용할 수도 있다.Specific examples of the nonionic surfactants include glycerol, trimethylolpropane, trimethylolethane, their ethoxylates and propoxylates (for example, glycerol propoxylate and glycerin ethoxylate) and polyoxyethylene. Lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyethylene glycol dilaurate, polyethylene glycol die Stearate, sorbitan fatty acid ester (Pluronic L10, L31, L61, L62, 10R5, 17R2, 25R2, Tetronic 304, 701, 704, 901, 904, 150R1 made by BASF), Solsper 20000 (Nihon Lubri Sol) etc. are mentioned. Moreover, the pionein D-6112-W by Takemoto Yushi Co., Ltd., NCW-101, NCW-1001, NCW-1002 by Wako Junyaku High School Co., Ltd. can also be used.

양이온계 계면활성제로서는, 구체적으로는 프탈로사이아닌 유도체(상품명: EFKA-745, 모리시타 산교(주)제), 오가노실록세인 폴리머 KP341(신에쓰 가가쿠 고교(주)제), (메트)아크릴산계 (공)중합체 폴리플로 No. 75, No. 90, No. 95(교에이샤 가가쿠(주)제), W001(유쇼(주)제) 등을 들 수 있다.Specifically as a cationic surfactant, a phthalocyanine derivative (brand name: EFKA-745, the Morishita Sangyo Co., Ltd. product), organosiloxane polymer KP341 (made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), (meth) Acrylic acid (co) polymer polyflo no. 75, no. 90, no. 95 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), W001 (manufactured by Yusho Corporation), and the like.

음이온계 계면활성제로서는, 구체적으로는 W004, W005, W017(유쇼(주)제) 등을 들 수 있다.As anionic surfactant, W004, W005, W017 (made by Yusho Corporation) etc. are mentioned specifically ,.

실리콘계 계면활성제로서는, 예를 들면 도레이·다우코닝(주)제 "도레이 실리콘 DC3PA", "도레이 실리콘 SH7PA", "도레이 실리콘 DC11PA", "도레이 실리콘 SH21PA", "도레이 실리콘 SH28PA", "도레이 실리콘 SH29PA", "도레이 실리콘 SH30PA", "도레이 실리콘 SH8400", 모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사제 "TSF-4440", "TSF-4300", "TSF-4445", "TSF-4460", "TSF-4452", 신에쓰 실리콘 가부시키가이샤제 "KP341", "KF6001", "KF6002", 빅케미사제 "BYK307", "BYK323", "BYK330" 등을 들 수 있다.As a silicone type surfactant, Toray Dow Corning Co., Ltd. "Toray Silicon DC3PA", "Toray Silicon SH7PA", "Toray Silicon DC11PA", "Toray Silicon SH28PA", "Toray Silicon SH28PA", "Toray Silicon SH29PA" "," Toray Silicon SH30PA "," Toray Silicon SH8400 "," TSF-4440 "," TSF-4300 "," TSF-4445 "," TSF-4460 "," TSF-4452 "made by Momentive Performance Materials "KP341", "KF6001", "KF6002", "BYK307", "BYK323", "BYK330" by the company made from Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., etc. are mentioned.

활성 에너지선 경화성 조성물이 계면활성제를 함유하는 경우, 계면활성제의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 조성물의 전체 고형분에 대하여, 0.001~2.0질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005~1.0질량%이다.When an active energy ray curable composition contains surfactant, it is preferable that content of surfactant is 0.001-2.0 mass% with respect to the total solid of an active energy ray curable composition, More preferably, it is 0.005-1.0 mass%. .

활성 에너지선 경화성 조성물은, 계면활성제를, 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2종류 이상 포함하는 경우는, 그 합계량이 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.The active energy ray curable composition may include only one type of surfactant or may include two or more types. When it contains two or more types, it is preferable that the total amount exists in said range.

<<그 외 첨가제>><< other additive >>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 필요에 따라서, 각종 첨가물, 예를 들면 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 응집 방지제 등을 배합할 수 있다. 이들 첨가물로서는, 일본 공개특허공보 2004-295116호의 단락 번호 0155~0156에 기재된 것을 들 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.An active energy ray curable composition can mix | blend various additives, for example, a filler, adhesion promoter, antioxidant, a ultraviolet absorber, an aggregation inhibitor, etc. as needed. As these additives, Paragraph No. 0155 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-295116-the thing of 0156 are mentioned, This content is integrated in this specification.

활성 에너지선 경화성 조성물에 있어서는, 일본 공개특허공보 2004-295116호의 단락 번호 0078에 기재된 증감제나 광안정제, 동 공보의 단락 번호 0081에 기재된 열중합 방지제를 함유할 수 있다.In an active energy ray curable composition, the sensitizer and light stabilizer of Paragraph No. 0078 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-295116, and the thermal polymerization inhibitor of Paragraph No. 0081 of this publication can be contained.

<활성 에너지선 경화성 조성물의 일례><Example of active energy ray curable composition>

본 발명의 제조 방법에 있어서, 활성 에너지선 경화성 조성물은, 두께가 0.5μm인 경화막을 형성했을 때에, 파장 260~440nm의 범위 중 어느 한 파장에 대한 광학 농도가, 1 이상(바람직하게는 2 이상, 보다 바람직하게는 3 이상)이 되는 조성물의 경우, 효과적이다.In the manufacturing method of this invention, when an active energy ray curable composition forms the cured film whose thickness is 0.5 micrometer, the optical density with respect to any wavelength in the range of wavelength 260-440 nm is 1 or more (preferably 2 or more). , More preferably 3 or more), is effective.

또 활성 에너지선 경화성 조성물은, 두께가 0.5μm인 경화막을 형성했을 때에, 파장 260~440nm의 범위에 있어서의 광학 농도의 최솟값이 1 이상인 것이 바람직하고, 2 이상이 보다 바람직하며, 3 이상이 더 바람직하다.Moreover, when an active energy ray curable composition formed the cured film with a thickness of 0.5 micrometer, it is preferable that the minimum value of the optical density in the range of wavelength 260-440 nm is 1 or more, 2 or more are more preferable, and 3 or more are more desirable.

또 활성 에너지선 경화성 조성물은, 두께가 0.5μm인 경화막을 형성했을 때에, 파장 365nm에 있어서의 광학 농도가 1 이상인 것이 바람직하고, 2 이상이 보다 바람직하며, 3 이상이 더 바람직하다.Moreover, when an active energy ray curable composition formed the cured film with a thickness of 0.5 micrometer, it is preferable that the optical density in wavelength 365nm is 1 or more, 2 or more are more preferable, and 3 or more are more preferable.

또한 광학 농도란, 흡수 정도를 대수로 표시한 값으로서, 하기 식으로 정의되는 값이다. 본 발명에 있어서, 경화막의 광학 농도는, 파장 365nm의 광을 입사하여, 그 투과율을 히타치 하이테크놀로지즈사제의 분광기(UV4100(상품명))에 의하여 측정한 값이다.In addition, an optical density is a value which expressed the absorption degree in logarithm, and is a value defined by a following formula. In this invention, the optical density of a cured film is a value which measured the light transmittance with the spectrometer (UV4100 (brand name)) by Hitachi High-Technologies Corporation, and let the light transmit the light of wavelength 365nm.

OD(λ)=Log10[T(λ)/I(λ)]OD (λ) = Log 10 [T (λ) / I (λ)]

λ는 파장을 나타내고, OD(λ)는 파장 λ에 있어서의 광학 농도를 나타내며, T(λ)는 파장 λ에 있어서의 투과광량을 나타내고, I(λ)는 파장 λ에 있어서의 입사광량을 나타낸다.λ represents a wavelength, OD (λ) represents an optical concentration at a wavelength λ, T (λ) represents an amount of transmitted light at a wavelength λ, and I (λ) represents an incident light amount at a wavelength λ. .

경화막의 상기 파장 영역에 있어서의 광학 농도의 최솟값을 1 이상으로 하려면, 260~440nm의 파장 영역의 광을 흡수하는 착색제를 함유시키거나, 전체 고형분 중의 착색제의 함유량을 적절히 조정하는 것 등에 의하여 달성할 수 있다.In order to make the minimum value of the optical density in the said wavelength range of a cured film into 1 or more, it can achieve by containing the coloring agent which absorbs the light of the wavelength range of 260-440 nm, adjusting content of the coloring agent in all solid content, etc. suitably. Can be.

상기 광학 농도를 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물로서는, 예를 들면 흑색 착색제(바람직하게는, 무기계 흑색 착색제)를 포함하는 활성 에너지선 경화성 조성물을 들 수 있다.As an active energy ray curable composition which has the said optical density, the active energy ray curable composition containing a black coloring agent (preferably inorganic black coloring agent) is mentioned, for example.

또 상기 광학 농도를 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물의 다른 예로서, 파장 400nm 이상 580nm 미만의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 A와, 파장 580nm 이상 750nm 이하의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 B의 비율 A/B가 0.3~3이고, 파장 400nm 이상 750nm 이하의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 C와, 파장 1000nm 이상 1300nm 이하의 범위에 있어서의 흡광도의 최댓값 D의 비율 C/D가 5 이상이 되는 활성 에너지선 경화성 조성물도 들 수 있다. 이 분광 특성을 갖는 조성물을 이용함으로써, 파장 400~700nm의 범위에 있어서의 투과율의 최댓값이 20% 이하이며, 파장 850~1300nm의 어느 특정 범위의 최솟값이 80% 이상인 분광 특성을 갖는 경화막을 적합하게 형성할 수 있다.Moreover, as another example of the active energy ray curable composition which has the said optical density | concentration, the ratio A / of the minimum value A of the absorbance in the range of wavelength 400 nm or more and less than 580 nm, and the minimum value B of the absorbance in the range of wavelength 580 nm or more and 750 nm or less. Active energy ray in which B is 0.3-3, and ratio C / D of the minimum value C of the absorbance in the range of wavelength 400nm or more and 750nm or less, and the maximum value D of the absorbance in the range of wavelength 1000nm or more and 1300nm or less becomes 5 or more. A curable composition is also mentioned. By using the composition which has this spectral characteristic, the maximum value of the transmittance | permeability in the range of wavelength 400-700 nm is 20% or less, and the cured film which has the spectral characteristic whose minimum value in any specific range of wavelength 850-1300 nm is 80% or more suitably is suitable. Can be formed.

어느 파장 λ에 있어서의 흡광도 Aλ는, 이하의 식 (1)에 의하여 정의된다.The absorbance Aλ at a certain wavelength λ is defined by the following equation (1).

Aλ=-log(Tλ)…(1)Aλ = -log (Tλ)... (One)

Aλ는 파장 λ에 있어서의 흡광도이며, Tλ는 파장 λ에 있어서의 투과율이다.Aλ is the absorbance at the wavelength λ, and Tλ is the transmittance at the wavelength λ.

본 발명에 있어서, 흡광도의 값은, 용액 상태에서 측정한 값이어도 되고, 상기 조성물을 이용하여 제막한 막 상태에서의 값이어도 된다. 막 상태에서 흡광도를 측정하는 경우는, 유리 기판 상에, 스핀 코트 등의 방법에 의하여 건조 후의 막두께가 소정의 막두께가 되도록 조성물을 도포하고, 핫플레이트를 이용하여 100℃에서 120초간 건조시켜 조제한 막을 이용하는 것이 바람직하다. 막의 막두께는, 막을 갖는 기판을, 촉침식 표면 형상 측정기(ULVAC사제 DEKTAK150)를 이용하여 측정하는 것.In the present invention, the value of absorbance may be a value measured in a solution state, or may be a value in a film state formed into a film using the composition. In the case where the absorbance is measured in a film state, the composition is coated on a glass substrate so as to have a predetermined film thickness after drying by a method such as spin coating, and dried at 100 ° C. for 120 seconds using a hot plate. It is preferable to use the prepared membrane. The film thickness of a film | membrane measures the board | substrate which has a film | membrane using a stylus type surface shape measuring instrument (DEKTAK150 by ULVAC company).

또 흡광도는, 종래 공지의 분광 광도계를 이용하여 측정할 수 있다. 흡광도의 측정 조건은 특별히 한정은 없지만, 파장 400nm 이상 580nm 미만의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 A가, 0.1~3.0이 되도록 조정한 조건으로, 파장 580nm 이상 750nm 이하의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 B, 파장 400nm 이상 750nm 이하의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 C, 파장 1000nm 이상 1300nm 이하의 범위에 있어서의 흡광도의 최댓값 D를 측정하는 것이 바람직하다. 이와 같은 조건으로 흡광도를 측정함으로써, 측정 오차를 보다 작게 할 수 있다. 파장 400nm 이상 580nm 미만의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 A가, 0.1~3.0이 되도록 조정하는 방법으로서는, 특별히 한정은 없다. 예를 들면 조성물(용액) 상태에서 흡광도를 측정하는 경우는, 시료 셀의 광로 길이를 조정하는 방법을 들 수 있다. 또, 막 상태에서 흡광도를 측정하는 경우는, 막두께를 조정하는 방법 등을 들 수 있다.In addition, absorbance can be measured using a conventionally well-known spectrophotometer. Although the measurement conditions of absorbance are not specifically limited, The minimum value B of the absorbance in the range of 580 nm or more and 750 nm or less on the conditions adjusted so that the minimum value A of the absorbance in the range of wavelength 400 nm or more and less than 580 nm may be 0.1-3.0. It is preferable to measure the minimum value C of the absorbance in the range of wavelength 400 nm or more and 750 nm or less, and the maximum value D of the absorbance in the range of wavelength 1000 nm or more and 1300 nm or less. By measuring the absorbance under such conditions, the measurement error can be made smaller. There is no restriction | limiting in particular as a method of adjusting so that the minimum value A of the light absorbency in the range of wavelength 400nm or more and less than 580nm may be 0.1-3.0. For example, when measuring absorbance in a composition (solution) state, the method of adjusting the optical path length of a sample cell is mentioned. Moreover, when measuring absorbance in a film | membrane state, the method of adjusting film thickness, etc. are mentioned.

막의 분광 특성, 막두께 등의 측정 방법을 이하에 나타낸다.The measuring method of the spectral characteristic of a film | membrane, a film thickness, etc. is shown below.

조성물을, 유리 기판 상에 스핀 코트 등의 방법에 의하여, 건조 후의 막두께가 상술한 소정의 막두께가 되도록 도포하고, 핫플레이트를 이용하여 100℃에서 120초간 건조시켰다. 막의 막두께는, 막을 갖는 건조 후의 기판을, 촉침식 표면 형상 측정기(ULVAC사제 DEKTAK150)를 이용하여 측정했다. 이 막을 갖는 건조 후의 기판을, 자외 가시 근적외 분광 광도계(히타치 하이테크놀로지즈사제 U-4100)를 이용하여, 파장 300~1300nm의 범위에 있어서의 투과율을 측정했다.The composition was applied onto a glass substrate by a method such as spin coating so that the film thickness after drying became the predetermined film thickness described above, and dried at 100 ° C. for 120 seconds using a hot plate. The film thickness of the film | membrane measured the board | substrate after drying which has a film | membrane using the stylus type surface shape measuring device (DEKTAK150 by ULVAC company). The transmittance | permeability in the range of 300-1300 nm was measured for the board | substrate after drying which has this film | membrane using the ultraviolet visible near-infrared spectrophotometer (U-4100 by Hitachi High-Technologies Corporation).

상기 분광 특성을 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물은, 가시광을 차광하는 색재를 포함하는 조성물을 들 수 있다. 가시광을 차광하는 색재는, 자색부터 적색의 파장 영역의 광을 흡수하는 재료인 것이 바람직하다. 가시광을 차광하는 색재는, 이하의 (A) 및 (B) 중 적어도 한쪽의 요건을 충족시키는 것이 바람직하다.The active energy ray curable composition which has the said spectral characteristic can mention the composition containing the color material which shields visible light. It is preferable that the color material which shields visible light is a material which absorbs light of a wavelength range of purple to red. It is preferable that the color material which shields visible light meets at least one of the following (A) and (B).

(A): 2종류 이상의 유채색 착색제를 포함하고, 2종 이상의 유채색 착색제의 조합으로 흑색을 형성하고 있다.(A): Two or more types of chromatic colorants are included and black is formed by the combination of two or more kinds of chromatic colorants.

(B): 유기계 흑색 착색제를 포함한다.(B): The organic type black coloring agent is included.

유채색 착색제, 유기계 흑색 착색제로서는, 상술한 것을 들 수 있다.The above-mentioned thing is mentioned as a chromatic coloring agent and an organic type black coloring agent.

본 발명에 있어서, 가시광을 차광하는 색재는, 예를 들면 파장 450~650nm의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 A와, 파장 900~1300nm의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 B의 비인 A/B가 4.5 이상인 것이 바람직하다. 상기의 특성은, 1종류의 소재로 충족시키고 있어도 되고, 복수의 소재의 조합으로 충족시키고 있어도 된다.In this invention, the color material which shields visible light has A / B 4.5 which is ratio of the minimum value A of the absorbance in the range of 450-650 nm, and the minimum value B of the absorbance in the range of 900-1300 nm, for example. It is preferable that it is above. The above characteristics may be satisfied by one type of material or may be satisfied by a combination of a plurality of materials.

상기 (A)의 양태의 경우, 적색 착색제, 황색 착색제, 청색 착색제, 및 자색 착색제로부터 선택되는 2종 이상의 착색제를 함유하는 것이 바람직하다. 또 적색 착색제, 황색 착색제 및 자색 착색제로부터 선택되는 적어도 1종과, 청색 착색제를 함유하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 이하의 (1)~(3) 중 어느 하나의 양태가 바람직하다.In the case of said aspect (A), it is preferable to contain 2 or more types of coloring agents chosen from a red coloring agent, a yellow coloring agent, a blue coloring agent, and a purple coloring agent. Moreover, it is preferable to contain at least 1 sort (s) chosen from a red coloring agent, a yellow coloring agent, and a purple coloring agent, and a blue coloring agent. Especially, the aspect in any one of the following (1)-(3) is preferable.

(1) 적색 착색제, 황색 착색제, 청색 착색제, 및 자색 착색제를 함유하는 양태.(1) The aspect containing a red colorant, a yellow colorant, a blue colorant, and a purple colorant.

(2) 적색 착색제, 황색 착색제, 및 청색 착색제를 함유하는 양태.(2) The aspect containing a red colorant, a yellow colorant, and a blue colorant.

(3) 황색 착색제, 청색 착색제, 및 자색 착색제를 함유하는 양태.(3) The aspect containing a yellow coloring agent, a blue coloring agent, and a purple coloring agent.

유채색 착색제로서, 적색 착색제와, 황색 착색제와, 청색 착색제와, 자색 착색제를 함유하는 경우, 유채색 착색제 전체량에 대한 질량비에 있어서, 적색 착색제의 질량비가 0.1~0.6이고, 황색 착색제의 질량비가 0.1~0.4이며, 청색 착색제의 질량비가 0.1~0.6이고, 자색 착색제의 질량비가 0.01~0.3인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 적색 착색제의 질량비가 0.2~0.5이고, 황색 착색제의 질량비가 0.1~0.3이며, 청색 착색제의 질량비가 0.2~0.5이고, 자색 착색제의 질량비가 0.05~0.25이다.As a chromatic coloring agent, when it contains a red coloring agent, a yellow coloring agent, a blue coloring agent, and a purple coloring agent, the mass ratio of a red coloring agent is 0.1-0.6, and the mass ratio of a yellow coloring agent is 0.1-0.6 in the mass ratio with respect to the whole coloring colorant. It is preferable that it is 0.4, the mass ratio of a blue coloring agent is 0.1-0.6, and the mass ratio of a purple coloring agent is 0.01-0.3. More preferably, the mass ratio of the red colorant is 0.2-0.5, the mass ratio of the yellow colorant is 0.1-0.3, the mass ratio of the blue colorant is 0.2-0.5, and the mass ratio of the purple colorant is 0.05-0.25.

또 유채색 착색제로서, 적색 착색제와, 황색 착색제와, 청색 착색제를 함유하는 경우, 유채색 착색제 전체량에 대한 질량비에 있어서, 적색 착색제의 질량비가 0.2~0.7이고, 황색 착색제의 질량비가 0.1~0.4이며, 청색 착색제의 질량비가 0.1~0.6인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 적색 착색제의 질량비가 0.3~0.6이고, 황색 착색제의 질량비가 0.1~0.3이며, 청색 착색제의 질량비가 0.2~0.5이다.Moreover, when it contains a red colorant, a yellow colorant, and a blue colorant as a chromatic colorant, the mass ratio of a red colorant is 0.2-0.7, the mass ratio of a yellow colorant is 0.1-0.4, in the mass ratio with respect to the chromatic colorant whole quantity, It is preferable that the mass ratio of a blue coloring agent is 0.1-0.6. More preferably, the mass ratio of a red colorant is 0.3-0.6, the mass ratio of a yellow colorant is 0.1-0.3, and the mass ratio of a blue colorant is 0.2-0.5.

또 유채색 착색제로서, 황색 착색제와, 청색 착색제, 자색 착색제를 함유하는 경우, 유채색 착색제 전체량에 대한 질량비에 있어서, 황색 착색제의 질량비가 0.1~0.4이고, 청색 착색제의 질량비가 0.1~0.6이며, 자색 착색제의 질량비가 0.2~0.7인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 황색 착색제의 질량비가 0.1~0.3이고, 청색 착색제의 질량비가 0.2~0.5이며, 자색 착색제의 질량비가 0.3~0.6이다.Moreover, when it contains a yellow coloring agent, a blue coloring agent, and a purple coloring agent as a chromatic coloring agent, the mass ratio of a yellow coloring agent is 0.1-0.4, and the mass ratio of a blue coloring agent is 0.1-0.6 in the mass ratio with respect to the whole coloring colorant. It is preferable that the mass ratio of a coloring agent is 0.2-0.7. More preferably, the mass ratio of the yellow colorant is 0.1-0.3, the mass ratio of the blue colorant is 0.2-0.5, and the mass ratio of the purple colorant is 0.3-0.6.

또 상기 분광 특성을 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물에 있어서, 적외선 흡수제(바람직하게는, 파장 800~900nm의 범위에 흡수 극대를 갖는 적외선 흡수제)를 더 함유시켜도 된다. 이로써, 파장 400~830nm의 범위에 있어서의 투과율의 최댓값이 20% 이하이며, 파장 1000~1300nm의 범위에 있어서의 투과율의 최솟값이 80% 이상인 분광 특성을 갖는 경화막을 적합하게 형성할 수 있다.Moreover, in the active energy ray curable composition which has the said spectral characteristic, you may further contain an infrared absorber (preferably, the infrared absorber which has an absorption maximum in the range of wavelength 800-900 nm). Thereby, the cured film which has the spectral characteristic whose maximum value of the transmittance in the range of wavelength 400-830 nm is 20% or less, and the minimum value of the transmittance in the range of wavelength 1000-1300 nm is 80% or more can be formed suitably.

이 양태에 있어서, 적외선 흡수제는, 가시광을 차광하는 색재 100질량부에 대하여, 10~200질량부 함유하는 것이 바람직하다. 또 적외선 흡수제의 함유량은, 조성물의 전체 고형분의 1~60질량%인 것이 바람직하고, 10~40질량%인 것이 보다 바람직하다. 가시광을 차광하는 색재의 함유량은, 조성물의 전체 고형분의 10~60질량%인 것이 바람직하고, 30~50질량%인 것이 보다 바람직하다. 적외선 흡수제와 가시광을 차광하는 색재의 합계량은, 조성물의 전체 고형분에 대하여, 1~80질량%인 것이 바람직하고, 20~70질량%인 것이 보다 바람직하며, 30~70질량%인 것이 더 바람직하다.In this aspect, it is preferable that an infrared absorber contains 10-200 mass parts with respect to 100 mass parts of color materials which light-shield visible light. Moreover, it is preferable that it is 1-60 mass% of the total solid of a composition, and, as for content of an infrared absorber, it is more preferable that it is 10-40 mass%. It is preferable that it is 10-60 mass% of the total solid of a composition, and, as for content of the color material which shields visible light, it is more preferable that it is 30-50 mass%. It is preferable that it is 1-80 mass% with respect to the total solid of a composition, and, as for the total amount of the infrared absorber and the color material which shields visible light, it is more preferable that it is 20-70 mass%, and it is more preferable that it is 30-70 mass%. .

<활성 에너지선 경화성 조성물의 조제 방법><Preparation method of an active energy ray curable composition>

활성 에너지선 경화성 조성물은, 상술한 성분을 혼합하여 조제할 수 있다.An active energy ray curable composition can mix and prepare the above-mentioned component.

활성 에너지선 경화성 조성물의 조제 시에는, 각 성분을 일괄 배합해도 되고, 각 성분을 용제에 용해·분산한 후에 축차 배합해도 된다. 또 배합할 때의 투입 순서나 작업 조건은 특별히 제약을 받지 않는다. 예를 들면 전체 성분을 동시에 용제에 용해·분산하여 조성물을 조제해도 되고, 필요에 따라서는, 각 성분을 적절히 2개 이상의 용액·분산액으로 해 두고, 사용 시(도포 시)에 이들을 혼합하여 조성물로서 조제해도 된다.At the time of preparation of an active energy ray curable composition, you may mix | blend each component collectively, and you may mix | blend sequentially, after melt | dissolving and disperse | distributing each component to a solvent. In addition, the addition order and working conditions at the time of compounding are not restrict | limited. For example, a composition may be prepared by dissolving and dispersing all the components in a solvent at the same time. If necessary, each component may be suitably used as two or more solutions and dispersions. You may prepare.

활성 에너지선 경화성 조성물의 조제에 있어서, 이물의 제거나 결함의 저감 등의 목적으로, 필터로 여과하는 것이 바람직하다. 필터로서는, 종래부터 여과 용도 등에 이용되고 있는 것이면 특별히 한정되지 않고 이용할 수 있다. 예를 들면 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 불소 수지, 나일론(예를 들면 나일론-6, 나일론-6,6) 등의 폴리아마이드 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌(PP) 등의 폴리올레핀 수지(고밀도 및/또는 초고분자량의 폴리올레핀 수지를 포함함) 등의 소재를 이용한 필터를 들 수 있다. 이들 소재 중에서도 폴리프로필렌(고밀도 폴리프로필렌을 포함함) 및 나일론이 바람직하다.In preparation of an active energy ray curable composition, it is preferable to filter by a filter for the purpose of removal of a foreign material, reduction of a defect, etc. As a filter, if it is conventionally used for a filtration use etc., it can use without being specifically limited. For example, fluorine resins such as polytetrafluoroethylene (PTFE), polyamide resins such as nylon (e.g. nylon-6, nylon-6,6), and polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene (PP) (high density And / or ultra high molecular weight polyolefin resins). Among these materials, polypropylene (including high density polypropylene) and nylon are preferred.

필터의 구멍 직경은, 0.01~7.0μm 정도가 적합하고, 바람직하게는 0.01~3.0μm 정도, 더 바람직하게는 0.05~0.5μm 정도이다. 이 범위로 함으로써, 이후의 공정에 있어서 균일 및 평활한 조성물의 조제를 저해하는, 미세한 이물을 확실히 제거하는 것이 가능해진다. 또 파이버 형상의 여과재를 이용하는 것도 바람직하고, 여과재로서는, 예를 들면 폴리프로필렌 파이버, 나일론 파이버, 글래스 파이버 등을 들 수 있으며, 구체적으로는 로키 테크노사제의 SBP 타입 시리즈(SBP008 등), TPR 타입 시리즈(TPR002, TPR005 등), SHPX 타입 시리즈(SHPX003 등)의 필터 카트리지를 이용할 수 있다.As for the pore diameter of a filter, about 0.01-7.0 micrometers is suitable, Preferably it is about 0.01-3.0 micrometers, More preferably, it is about 0.05-0.5 micrometer. By setting it as this range, it becomes possible to reliably remove the fine foreign material which inhibits preparation of a uniform and smooth composition in a later process. Moreover, it is also preferable to use a fiber-shaped filter medium, As a filter medium, polypropylene fiber, nylon fiber, glass fiber, etc. are mentioned, for example, SBP type series (SBP008 etc.) and TPR type series by Rocky Techno Co., Ltd. are mentioned, for example. (TPR002, TPR005, etc.) and filter cartridges of the SHPX type series (SHPX003, etc.) can be used.

필터를 사용할 때, 다른 필터를 조합해도 된다. 그때, 제1 필터에 의한 필터링은, 1회만이어도 되고, 2회 이상 행해도 된다.When using a filter, you may combine another filter. In that case, the filtering by a 1st filter may be only once, and may be performed twice or more.

또 상술한 범위 내에서 다른 구멍 직경의 제1 필터를 조합해도 된다. 여기에서의 구멍 직경은, 필터 제조 회사의 공칭값을 참조할 수 있다. 시판 중인 필터로서는, 예를 들면 니혼 폴 가부시키가이샤(DFA4201NXEY 등), 어드밴텍 도요 가부시키가이샤, 니혼 인테그리스 가부시키가이샤(구(舊) 니혼 마이크롤리스 가부시키가이샤) 또는 가부시키가이샤 키츠 마이크로 필터 등이 제공하는 각종 필터 중에서 선택할 수 있다.Moreover, you may combine the 1st filter of a different hole diameter within the range mentioned above. The hole diameter here can refer to the nominal value of a filter manufacturer. Examples of commercially available filters include Nippon-Paul Co., Ltd. (DFA4201NXEY, etc.), Advantech Toyo Co., Ltd., Nippon Integris Co., Ltd. (formerly Nippon Microlith Co., Ltd.) You can choose from the various filters provided.

제2 필터는, 상술한 제1 필터와 동일한 재료 등으로 형성된 것을 사용할 수 있다.As the second filter, one formed of the same material as that of the first filter described above can be used.

예를 들면 제1 필터에 의한 필터링은, 분산액만으로 행하고, 다른 성분을 혼합한 후에, 제2 필터링을 행해도 된다.For example, filtering by a 1st filter may be performed only by a dispersion liquid, and after mixing another component, you may perform 2nd filtering.

<경화막><Curing film>

본 발명의 경화막은, 상기 본 발명의 경화막의 제조 방법에 의하여 얻어진 것이다.The cured film of this invention is obtained by the manufacturing method of the cured film of the said invention.

본 발명의 경화막은, 파장 260~440nm의 범위 중 어느 한 파장에 대한 광학 농도가 1 이상인 것이 바람직하고, 2 이상이 보다 바람직하며, 3 이상이 더 바람직하다.It is preferable that the optical density with respect to any wavelength in the range of wavelength 260-440 nm of the cured film of this invention is 1 or more, 2 or more are more preferable, and 3 or more are more preferable.

또 파장 260~440nm의 범위에 있어서의 광학 농도의 최솟값이, 1 이상인 것이 바람직하고, 2 이상이 보다 바람직하며, 3 이상이 더 바람직하다.Moreover, it is preferable that the minimum value of the optical density in the range of wavelength 260-440 nm is 1 or more, 2 or more are more preferable, and 3 or more are more preferable.

또 파장 365nm에 있어서의 광학 농도가, 1 이상인 것이 바람직하고, 2 이상이 보다 바람직하며, 3 이상이 더 바람직하다.Moreover, it is preferable that the optical density in wavelength 365nm is 1 or more, 2 or more are more preferable, and 3 or more are more preferable.

본 발명에 의하면, 상기 파장 영역에 있어서의 광학 농도가 높은 경화막이어도, 저온 프로세스로 제조할 수 있다. 이로 인하여, 상기 광학 농도가 높을수록, 본 발명의 효과가 현저하다.According to this invention, even if it is a cured film with a high optical density in the said wavelength range, it can manufacture by a low temperature process. For this reason, the higher the optical density is, the more significant the effect of the present invention is.

상기 광학 농도는, 경화막의 두께가 0.5μm 이상에서의 값인 것이 바람직하다.It is preferable that the said optical density is the value in thickness of 0.5 micrometer or more of cured film.

본 발명의 경화막의 두께는, 0.1~45μm인 것이 바람직하다. 상한은 예를 들면, 44μm 이하가 보다 바람직하고, 43μm 이하가 더 바람직하며, 40μm 이하가 한층 바람직하다. 하한은 예를 들면, 0.2μm 이상이 보다 바람직하다. 경화막의 두께가 상기 범위이면, 경화막의 신뢰성, 및 기재와의 밀착성이 양호하다.It is preferable that the thickness of the cured film of this invention is 0.1-45 micrometers. 44 micrometers or less are more preferable, as for an upper limit, 43 micrometers or less are more preferable, and 40 micrometers or less are further more preferable. As for a minimum, 0.2 micrometer or more is more preferable, for example. If the thickness of a cured film is the said range, the reliability of a cured film and adhesiveness with a base material are favorable.

본 발명의 경화막은, 컬러 필터, 적외선 투과 필터, 적외선 차단 필터, 차광막, 투명막, 밴드 패스 필터 등에 바람직하게 이용할 수 있다. 또 활성 에너지선 경화성 조성물을 인쇄 잉크로서 이용하여, 인쇄물을 형성할 수도 있다.The cured film of this invention can be used suitably for a color filter, an infrared transmission filter, an infrared cut filter, a light shielding film, a transparent film, a band pass filter, etc. Moreover, a printed matter can also be formed using an active energy ray curable composition as a printing ink.

또한 본 발명에 있어서, 컬러 필터란, 가시광역의 파장의 광 중, 특정 파장의 광을 통과시켜, 특정 파장의 광을 차광하는 필터를 의미한다. 또 적외선 투과 필터란, 가시광역의 파장의 광을 차광하고, 특정 적외역의 파장의 광(적외선)을 투과하는 필터를 의미한다. 또 적외선 차단 필터란, 가시광역의 파장의 광(가시광)을 투과하고, 적외역의 파장의 광(적외선) 중 적어도 일부를 차광하는 필터를 의미한다. 또 차광막이란, 적어도 가시역의 파장의 광을 차광하는 막을 의미한다. 또 투명막이란, 적어도 가시광역의 파장의 광을 투과하는 막을 의미한다.In addition, in this invention, a color filter means the filter which passes | blocks the light of a specific wavelength, and transmits the light of a specific wavelength among the light of the wavelength of a visible range. In addition, an infrared transmission filter means the filter which light-shields the light of the wavelength of a visible range, and transmits the light (infrared ray) of the wavelength of a specific infrared region. In addition, an infrared cut-off filter means the filter which permeate | transmits the light (visible light) of the wavelength of a visible range, and shields at least one part of the light (infrared) of the wavelength of an infrared range. In addition, a light shielding film means the film | membrane which shields the light of the wavelength of a visible range at least. In addition, a transparent film means the film | membrane which permeate | transmits light of the wavelength of a visible range at least.

컬러 필터, 적외선 투과 필터, 적외선 차단 필터는, CCD(전하 결합 소자)나 CMOS(상보성 금속 산화막 반도체) 등의 고체 촬상 소자나, 액정 표시 장치 등의 화상 표시 장치나, 유기 일렉트로 루미네선스(유기 EL) 소자 등에 바람직하게 이용할 수 있다.A color filter, an infrared transmission filter, and an infrared cut filter are solid-state imaging elements, such as CCD (charge coupling element) and CMOS (complementary metal oxide film semiconductor), image display apparatuses, such as a liquid crystal display device, organic electro luminescence (organic EL) element etc. can be used preferably.

차광막은, 화상 표시 장치나 센서 모듈 내의 각종 부재(예를 들면 적외선 차단 필터, 고체 촬상 소자의 외주부, 웨이퍼 레벨 렌즈 외주부, 고체 촬상 소자 이면 등) 등에 형성하여 이용할 수 있다. 또 적외선 차단 필터의 표면 상 중 적어도 일부에, 차광막을 형성하여, 차광막 부착 적외선 차단 필터로 해도 된다.The light shielding film can be formed and used in various members (for example, an infrared cut filter, an outer peripheral part of a solid-state image sensor, a wafer level lens outer peripheral part, a back surface of a solid-state image sensor, etc.) in an image display apparatus and a sensor module. In addition, a light shielding film may be formed on at least a part of the surface of the infrared blocking filter to form an infrared blocking filter with a light shielding film.

투명막은, 예를 들면 화상 표시 장치, 고체 촬상 소자, 유기 EL 소자 등의 보호막 등에 이용할 수 있다. 또 광학 디바이스에 이용할 수도 있다.The transparent film can be used, for example, in a protective film such as an image display device, a solid-state image sensor, or an organic EL device. Moreover, it can also be used for an optical device.

고체 촬상 소자로서는, 본 발명의 경화막을 구비하여, 고체 촬상 소자로서 기능하는 구성이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 이하와 같은 구성을 들 수 있다.Although it will not specifically limit, if it is a structure provided with the cured film of this invention and functioning as a solid-state image sensor as a solid-state image sensor, For example, the following structures are mentioned.

지지체 상에, 고체 촬상 소자(CCD 이미지 센서, CMOS 이미지 센서 등)의 수광 에어리어를 구성하는 복수의 포토다이오드 및 폴리 실리콘 등으로 이루어지는 전송 전극을 갖고, 포토다이오드 및 전송 전극 상에 포토다이오드의 수광부만 개구한 차광막을 가지며, 차광막 상에 차광막 전체면 및 포토다이오드 수광부를 덮도록 형성된 질화 실리콘 등으로 이루어지는 디바이스 보호막을 갖고, 디바이스 보호막 상에, 컬러 필터를 갖는 구성이다.On the support, it has a transfer electrode which consists of several photodiodes and polysilicon etc. which comprise the light receiving area of a solid-state image sensor (CCD image sensor, CMOS image sensor, etc.), and only the light receiving part of a photodiode on a photodiode and a transfer electrode It has an open light shielding film, has a device protective film which consists of silicon nitride etc. formed on the light shielding film so that the light shielding film whole surface and a photodiode light-receiving part may be covered, and a color filter is provided on a device protective film.

또한 디바이스 보호막 상이고 컬러 필터 아래(지지체에 가까운 측)에 집광 수단(예를 들면 마이크로 렌즈 등. 이하 동일)을 갖는 구성이나, 컬러 필터 상에 집광 수단을 갖는 구성 등이어도 된다.Moreover, the structure which has light concentrating means (for example, a micro lens etc .. same below) on a device protective film and under a color filter (side close to a support body), the structure which has light concentrating means on a color filter, etc. may be sufficient.

화상 표시 장치로서는, 액정 표시 장치나 유기 일렉트로 루미네선스 표시 장치 등을 들 수 있다. 표시 장치의 정의나 각 표시 장치의 상세에 대해서는, 예를 들면 "전자 디스플레이 디바이스(사사키 아키오 저, (주)고교 초사카이 1990년 발행)", "디스플레이 디바이스(이부키 스미아키 저, 산교 도쇼(주) 헤이세이 원년 발행)" 등에 기재되어 있다. 또 액정 표시 장치에 대해서는, 예를 들면 "차세대 액정 디스플레이 기술(우치다 다쓰오 편집, (주)고교 초사카이 1994년 발행)"에 기재되어 있다. 본 발명을 적용할 수 있는 액정 표시 장치에 특별히 제한은 없고, 예를 들면 상기의 "차세대 액정 디스플레이 기술"에 기재되어 있는 다양한 방식의 액정 표시 장치에 적용할 수 있다.As an image display apparatus, a liquid crystal display device, an organic electroluminescent display apparatus, etc. are mentioned. For the definition of the display device and the details of each display device, for example, "Electronic display device (Aki Sasaki by Co., Ltd., Kosago Co., Ltd., 1990)", "Display device (by Ibuki Sumiaki, by Sangyo Tosho (Note) ) Issued in the first year of Heisei). Moreover, about a liquid crystal display device, it describes in the "next-generation liquid crystal display technology (Datsuo Uchida Editing, Kosago Co., Ltd., 1994)." There is no restriction | limiting in particular in the liquid crystal display device which can apply this invention, For example, it can apply to the liquid crystal display device of various systems described in said "next-generation liquid crystal display technology."

화상 표시 장치는, 백색 유기 EL 소자를 갖는 것이어도 된다. 백색 유기 EL 소자로서는, 탠덤 구조인 것이 바람직하다. 유기 EL 소자의 탠덤 구조에 대해서는, 일본 공개특허공보 2003-45676호, 미카미 아키요시 감수, "유기 EL 기술 개발의 최전선 -고휘도·고정밀도·장수명화·노하우집-", 기주쓰 조호 교카이, 326-328페이지, 2008년 등에 기재되어 있다. 유기 EL 소자가 발광하는 백색광의 스펙트럼은, 청색 영역(430nm-485nm), 녹색 영역(530nm-580nm) 및 황색 영역(580nm-620nm)에 강한 극대 발광 피크를 갖는 것이 바람직하다. 이들 발광 피크에 더하여, 적색 영역(650nm-700nm)에 극대 발광 피크를 더 갖는 것이 보다 바람직하다.The image display device may have a white organic EL element. As the white organic EL device, one having a tandem structure is preferable. Regarding the tandem structure of the organic EL device, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2003-45676, supervised by Mikami Akiyoshi, "A front line of organic EL technology development-high brightness, high precision, long life, know-how collection", Kijutsu Joho Kykai, 326 -328 pages, 2008. It is preferable that the spectrum of the white light which organic electroluminescent element emits has a strong maximum emission peak in blue region (430nm-485nm), green region (530nm-580nm), and yellow region (580nm-620nm). In addition to these emission peaks, it is more preferable to further have a maximum emission peak in the red region (650 nm-700 nm).

실시예Example

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는, 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 순서 등은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한, 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는, 이하에 나타내는 구체예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 특별히 설명이 없는 한, "부", "%"는, 질량 기준이다.An Example is given to the following and this invention is demonstrated to it further more concretely. The material, the amount of use, the ratio, the treatment content, the treatment sequence, and the like, which are shown in the following examples, can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the specific example shown below. In addition, "part" and "%" are mass references | standards unless there is particular notice.

<시험예 1><Test Example 1>

[타이타늄 블랙 A-1의 제작][Production of Titanium Black A-1]

BET 비표면적 110m2/g의 산화 타이타늄("TTO-51N"상품명: 이시하라 산교제)을 120g, BET 표면적 300m2/g의 실리카 입자("AEROSIL(등록 상표) 300", 에보닉제)를 25g, 및 분산제("DISPERBYK-190", BYKChemie사제)를 100g 칭량하여, 이온 전기 교환수 71g을 첨가하고 KURABO제 MAZERSTAR KK-400W를 사용하여, 공전 회전수 1360rpm, 자전 회전수 1047rpm으로 30분간 처리함으로써 균일한 혼합물 수용액을 얻었다. 이 수용액을 석영 용기에 충전하여, 소형 로터리 킬른(가부시키가이샤 모토야마제)을 이용하여 산소 분위기 중에서 920℃로 가열한 후, 질소로 분위기를 치환하고, 동 온도에서 암모니아 가스를 100mL/분으로 5시간 흘려 보냄으로써 질화 환원 처리를 실시했다. 종료 후 회수한 분말을 유발(乳鉢)에서 분쇄하고, Si 원자를 포함하여, 분말 형상의 비표면적 85m2/g의 타이타늄 블랙 (A-1)〔타이타늄 블랙 입자 및 Si 원자를 포함하는 피분산체〕을 얻었다.120 g of titanium oxide having a BET specific surface area of 110 m 2 / g ("TTO-51N" (trade name: Ishihara Sangyo Co., Ltd.), 25 g of silica particles having a BET surface area of 300 m 2 / g ("AEROSIL 300", manufactured by Evonic), And 100 g of a dispersant ("DISPERBYK-190", manufactured by BYKChemie) was added, and 71 g of ion electro-exchange water was added and uniformly treated by using a MAZERSTAR KK-400W manufactured by KURABO at a revolution speed of 1360 rpm and a rotation speed of 1047 rpm for 30 minutes. One mixture aqueous solution was obtained. The aqueous solution was filled into a quartz vessel, heated to 920 ° C. in an oxygen atmosphere using a small rotary kiln (manufactured by Motoyama, KK), and then the atmosphere was replaced with nitrogen. The nitriding reduction process was performed by passing time. The powder collected after completion was pulverized in a mortar, and contained titanium atoms (A-1) having a specific surface area of 85 m 2 / g in powder form (a dispersion of titanium black particles and Si atoms). Got.

[타이타늄 블랙 분산물(TB 분산액 1)의 조제][Preparation of Titanium Black Dispersion (TB Dispersion 1)]

하기 조성 1에 나타내는 성분을, 교반기(IKA사제 EUROSTAR)를 사용하여, 15분간 혼합하여, 분산물 a를 얻었다.The component shown in the following composition 1 was mixed for 15 minutes using the stirrer (EUROSTAR by IKA Corporation), and the dispersion a was obtained.

얻어진 분산물 a에 대하여, 고토부키 고교(주)제의 울트라 아펙스 밀 UAM015를 사용하여 하기 조건으로 분산 처리를 행하고, 구멍 직경 0.45μm의 나일론제 필터(니혼 폴(주)제, DFA4201NXEY)를 이용하여 여과를 행하여, 타이타늄 블랙 분산물(이하, TB 분산액 1로 표기함)을 얻었다.The obtained dispersion a was subjected to dispersion treatment under the following conditions using an ultra-apex mill UAM015 manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd., and a nylon filter (made by Nippon Pole Co., Ltd., DFA4201NXEY) having a pore diameter of 0.45 μm was used. Filtration was carried out to obtain a titanium black dispersion (hereinafter, referred to as TB dispersion 1).

(조성 1)(Composition 1)

·상기와 같이 하여 얻어진 타이타늄 블랙 (A-1)…25질량부Titanium black (A-1) obtained as mentioned above. 25 parts by mass

·수지 1의 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트 30질량% 용액…25질량부30 mass% solution of propylene glycol monomethyl ether acetate of Resin 1. 25 parts by mass

·프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트(PGMEA)…50질량부Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA); 50 parts by mass

·수지 1: 하기 구조. 일본 공개특허공보 2013-249417호의 기재를 참조하여 합성했다. 또한 수지 1의 식 중, x는 43질량%, y는 49질량%, z는 8질량%였다. 또 수지 1의 중량 평균 분자량은 30,000이고, 산가는 60mgKOH/g이며, 그래프트쇄의 원자수(수소 원자를 제외함)는 117이었다.Resin 1: The following structure. It synthesize | combined with reference to description of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-249417. In addition, in the formula of Resin 1, x was 43 mass%, y was 49 mass%, and z was 8 mass%. Moreover, the weight average molecular weight of resin 1 was 30,000, the acid value was 60 mgKOH / g, and the number of atoms (except hydrogen atoms) of the graft chain was 117.

[화학식 25][Formula 25]

Figure 112017120774609-pct00025
Figure 112017120774609-pct00025

(분산 조건)(Dispersion condition)

·비즈 직경: 직경 0.05mmBead diameter: 0.05mm in diameter

·비즈 충전율: 75체적%Bead filling rate: 75% by volume

·밀 주속: 8m/초Mill circumference: 8 m / s

·분산 처리하는 혼합액량: 500gMixed liquid amount to be dispersed: 500 g

·순환 유량(펌프 공급량): 13kg/시Circulating flow rate (pump supply): 13 kg / hr

·처리액 온도: 25~30℃Treatment liquid temperature: 25 ~ 30 ℃

·냉각수: 수돗물Cooling water: tap water

·비즈 밀 환상 통로 내 용적: 0.15LVolume in bead mill annular passage: 0.15L

·패스 횟수: 90 패스Number of passes: 90 passes

[활성 에너지선 경화성 조성물의 조제][Preparation of active energy ray curable composition]

하기 조성을 혼합한 후, 구멍 직경 0.45μm의 나일론제 필터(니혼 폴(주)제, DFA4201NXEY)를 이용하여 여과시켜, 활성 에너지선 경화성 조성물을 조제했다.After mixing the following composition, it filtered using the nylon filter (made by Nippon Pole Co., Ltd., DFA4201NXEY) of 0.45 micrometer of pore diameters, and prepared the active energy ray curable composition.

TB 분산액 1…63.9질량부TB dispersion 1... 63.9 parts by mass

알칼리 가용성 수지 1(고형분 30%, 용제: 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트)…10.24질량부Alkali-soluble resin 1 (solid content 30%, solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate)... 10.24 parts by mass

광중합 개시제(IRGACURE-OXE02(BASF사제))…1.81질량부Photoinitiator (IRGACURE-OXE02 (made by BASF)). 1.81 parts by mass

라디칼 중합성 화합물(KAYARAD DPHA(상품명: 닛폰 가야쿠(주)제))…6.29질량부Radically polymerizable compound (KAYARAD DPHA (brand name: Nippon Kayaku Co., Ltd.))… 6.29 parts by mass

계면활성제 1…0.02질량부Surfactant 1... 0.02 parts by mass

용제(사이클로헥산온)…4.66질량부Solvent (cyclohexanone) 4.66 parts by mass

불소계 계면활성제(메가팍 RS-72-K, 에틸렌성 불포화기를 측쇄에 갖는 함불소 중합체(DIC(주)제, 고형분 30%, 용제: 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트)): 10.65질량부Fluorine-type surfactant (Megapak RS-72-K, a fluorine-containing polymer which has an ethylenically unsaturated group in a side chain (DIC Corporation make, 30% of solid content, a solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate)): 10.65 mass parts

실레인 커플링제(KBM-4803(신에쓰 가가쿠 고교(주)제)): 0.36질량부Silane coupling agent (KBM-4803 (made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)): 0.36 parts by mass

알칼리 가용성 수지 1: 하기 구조. 일본 공개특허공보 2010-106268호의 단락 번호 0338~0340의 제조 방법에 따라, 합성했다. 또한 이하의 식 중, x는 90질량%, z는 10질량%였다. 또 알칼리 가용성 수지 1의 중량 평균 분자량은 40,000이고, 산가는 100mgKOH/g이며, 그래프트쇄의 원자수(수소 원자를 제외함)는 117이었다.Alkali-soluble resin 1: The following structure. It synthesize | combined according to the manufacturing method of Paragraph No. 0338 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-106268-0340. In addition, in the following formula, x was 90 mass%, and z was 10 mass%. Moreover, the weight average molecular weight of alkali-soluble resin 1 was 40,000, the acid value was 100 mgKOH / g, and the number of atoms of a graft chain (except hydrogen atom) was 117.

[화학식 26][Formula 26]

Figure 112017120774609-pct00026
Figure 112017120774609-pct00026

계면활성제 1: 하기 혼합물(Mw=14,000)Surfactant 1: the following mixture (Mw = 14,000)

[화학식 27][Formula 27]

Figure 112017120774609-pct00027
Figure 112017120774609-pct00027

〔경화막의 제조〕[Production of Cured Film]

유리 기재(직경 200mm(8인치), 두께 0.7mm, 1737(상품명 코닝사제))에 대하여, 헥사메틸다이실라제인(HMDS) 처리를 행한 것을 기재로서 이용했다. HMDS 처리는, 도쿄 일렉트론사제 ACT8(상품명)을 이용하여, 100℃에서 60초간 행했다.The thing which performed the hexamethyldisilazane (HMDS) process about the glass base material (diameter 200mm (8 inches), thickness 0.7mm, 1737 (made by brand name Corning Corporation)) was used as a base material. HMDS process was performed at 100 degreeC for 60 second using ACT8 (brand name) by Tokyo Electron.

상기에서 제작한 활성 에너지선 경화성 조성물을, HMDS 처리를 행한 유리 기재에 스핀 코트법에 의하여 도포한 후, 65℃의 핫플레이트를 이용하여 100초간 가열 처리(프리베이크)를 행했다. 활성 에너지선 경화성 조성물의 도포 막두께는, 프리베이크 후의 막두께가 4.0μm가 되도록 조정했다.After apply | coating the active energy ray curable composition produced above to the glass base material which performed the HMDS process by the spin coat method, it heat-processed (prebaked) for 100 second using the 65 degreeC hotplate. The coating film thickness of an active energy ray curable composition was adjusted so that the film thickness after prebaking might be set to 4.0 micrometers.

이어서, i선 스테퍼 노광 장치(FPA-3000i5+, Canon(주)제, NA/σ=0.63/0.65, Focus offset=0μm)를 사용하여, 전사 패턴(10μm×10μm의 아일랜드, 피치는 20μm)을 갖는 마스크를 통하여, 8,000J/m2의 노광량으로 노광했다.Subsequently, using an i-line stepper exposure apparatus (FPA-3000i5 +, manufactured by Canon Corporation, NA / σ = 0.63 / 0.65, Focus offset = 0 μm), the transfer pattern (10 μm × 10 μm island, pitch 20 μm) was used. It exposed at the exposure amount of 8,000 J / m <2> through the mask.

이어서, AD-1200(미카사(주)제)을 사용하여, 와코 준야쿠 고교사제의 계면활성제 NCW-101(비이온계 계면활성제)을 0.3질량% 및 테트라메틸암모늄하이드록사이드(TMAH) 0.01질량%를 포함하는 현상액에서, 퍼들로 40초간 현상했다.Subsequently, 0.3 mass% and 0.01 mass of tetramethylammonium hydroxide (TMAH) of surfactant NCW-101 (nonionic surfactant) by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd. were made using AD-1200 (made by Mikasa Co., Ltd.). In the developing solution containing%, the puddle was developed for 40 seconds.

다음으로, 순수를 이용하여 린스 처리를 행하고, 그 후 30초간 200rpm의 고속 회전으로 건조시켰다.Next, the rinse process was performed using pure water, and it dried at high speed rotation of 200 rpm for 30 second after that.

다음으로, 이하의 조건으로, 전자선 조사를 행하여, 경화막을 제조했다.Next, electron beam irradiation was performed on the following conditions and the cured film was manufactured.

전자선 조사 조건Electron beam irradiation conditions

장치: 하마마쓰 포토닉스사제 전자선 조사 장치Device: Electron beam irradiation device made by Hamamatsu Photonics

가속 전압: 5.0kV~200kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 5.0kV ~ 200kV, Tube voltage: 4.0mA

흡수선량: 145kGyAbsorbed Dose: 145kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance of substrate and electron source: 10mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤ 1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Carrying speed (scan speed at the time of processing): 100mm / second (in substrate of diameter 200mm, two pieces / second)

처리 온도: 23℃ 또는 50℃Treatment temperature: 23 ℃ or 50 ℃

(경화막의 광학 농도(OD값)의 측정)(Measurement of Optical Density (OD Value) of Cured Film)

얻어진 경화막(막두께 4μm)에 파장 260~440nm의 광을 입사하여, 그 투과율을 히타치 하이테크놀로지즈제 분광기 UV4100(상품명)을 이용하여 측정하고, 파장 260~440nm의 범위에 있어서의 광학 농도의 최솟값을 측정했다.The light of wavelength 260-440 nm is made to enter into the obtained cured film (4 micrometers in thickness), and the transmittance is measured using the Hitachi High-Technologies spectrometer UV4100 (brand name), and the minimum value of the optical density in the range of wavelength 260-440 nm. Was measured.

(경화막의 밀착성 평가)(Evaluation of Adhesiveness of Cured Film)

얻어진 경화막을, 사이클로헥산온 용액에 10분간 침지한 후, 이하의 기준으로 밀착성을 평가했다.After immersing the obtained cured film in the cyclohexanone solution for 10 minutes, adhesiveness was evaluated on the following references | standards.

A: 패턴 박리가 없음A: No pattern peeling

B: 패턴 박리가 발생함B: Pattern Peeling Occurs

(경화막의 외관 평가)(Appearance Evaluation of Curing Film)

얻어진 경화막의 외관을 평가했다.The external appearance of the obtained cured film was evaluated.

A: 양호A: good

B: 표면에 백탁이 발생했지만 문제는 없다.B: Although turbidity arose on the surface, there is no problem.

C: 표면에 백탁이 많이 발생하여 실용적이지 않다.C: A lot of turbidity arises on the surface, and it is not practical.

(경화막의 신뢰성의 평가)(Evaluation of Reliability of Curing Film)

·온도 사이클 시험 내성Temperature cycle test immunity

이하의 조건으로, 경화막의 온도 사이클 시험을 행했다.The temperature cycle test of the cured film was done on condition of the following.

장치: LTS-150-A/W(Hutech제)Device: LTS-150-A / W (manufactured by Hutech)

시험 조건: -45℃ 및 85℃의 분위기하에, 각 15분 방치하고, 이를 1사이클로 하여 50사이클 행하고, 이하의 기준으로 온도 사이클 시험 내성을 평가했다.Test conditions: It was left to stand for 15 minutes in the atmosphere of -45 degreeC and 85 degreeC, 50 cycles were carried out using this as 1 cycle, and the temperature cycling test tolerance was evaluated based on the following references | standards.

A: 패턴 박리가 없다.A: There is no pattern peeling.

B: 표면에 백탁이 발생했지만 문제는 없다. 패턴 박리는 없다.B: Although turbidity arose on the surface, there is no problem. There is no pattern peeling.

C: 표면에 백탁이 많이 발생하여 실용적이지 않다. 패턴 박리도 혼재한다.C: A lot of turbidity arises on the surface, and it is not practical. Pattern peeling is also mixed.

·항온 항습 시험 내성Constant temperature and humidity test resistance

이하의 조건으로, 경화막의 항온 항습 시험을 행했다.The constant temperature and humidity test of the cured film was done on condition of the following.

85℃, 상대 습도 85%의 환경하에 100시간 방치한 후, 이하의 기준으로 항온 항습 시험 내성을 평가했다.After standing for 100 hours in an environment of 85 ° C and 85% relative humidity, the constant temperature and humidity test resistance was evaluated based on the following criteria.

A: 패턴 박리가 없다.A: There is no pattern peeling.

B: 표면에 백탁이 발생했지만 문제는 없다. 패턴 박리는 없다.B: Although turbidity arose on the surface, there is no problem. There is no pattern peeling.

C: 표면에 백탁이 많이 발생하여 실용적이지 않다. 패턴 박리도 혼재한다.C: A lot of turbidity arises on the surface, and it is not practical. Pattern peeling is also mixed.

[표 1]TABLE 1

Figure 112017120850109-pct00041
Figure 112017120850109-pct00041

상기 표에 나타내는 바와 같이, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사한 시험 No. 101~108은, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있었다. 또 얻어진 경화막은, 밀착성 및 외관도 양호했다.As shown in the table above, the test No. 1, which was irradiated with an electron beam of an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV. 101-108 was able to manufacture the cured film excellent in reliability. Moreover, adhesiveness and an external appearance of the obtained cured film were also favorable.

한편, 가속 전압이 10kV 미만인 시험 No. C11, 가속 전압이 100kV 이상인 시험 No. C12, 13은, 얻어진 경화막의 신뢰성이 뒤떨어져 있었다.On the other hand, test No. whose acceleration voltage is less than 10 kV. C11, Test No. of which the acceleration voltage is 100 kV or more. C12 and 13 were inferior in the reliability of the obtained cured film.

<시험예 2><Test Example 2>

〔활성 에너지선 경화성 조성물의 조제〕[Preparation of active energy ray curable composition]

하기 조성을 혼합한 후, 구멍 직경 0.45μm의 나일론제 필터(니혼 폴(주)제, DFA4201NXEY)를 이용하여 여과시켜, 활성 에너지선 경화성 조성물을 조제했다.After mixing the following composition, it filtered using the nylon filter (made by Nippon Pole Co., Ltd., DFA4201NXEY) of 0.45 micrometer of pore diameters, and prepared the active energy ray curable composition.

(조성)(Furtherance)

열경화성 수지(사이클로머 P(ACA)230AA, ((주)다이셀제))…10.96질량%Thermosetting resin (cyclomer P (ACA) 230AA, manufactured by Daicel Co., Ltd.) 10.96 mass%

프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트…89.03질량%Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate… 89.03 mass%

계면활성제 1…0.01질량%Surfactant 1... 0.01 mass%

실레인 커플링제(KBM-602, 신에쓰 가가쿠 고교제)…표 2에 나타내는 비율(조성물 중의 고형분에 대한 질량%)Silane coupling agent (KBM-602, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)… The ratio (mass% with respect to solid content in a composition) shown in Table 2

또한 계면활성제 1은, 시험예 1의 활성 에너지선 경화성 조성물의 계면활성제 1과 동일한 것을 이용했다.In addition, surfactant 1 used the same thing as surfactant 1 of the active energy ray curable composition of Test Example 1.

〔경화막의 제조〕[Production of Cured Film]

상기에서 제작한 활성 에너지선 경화성 조성물을, HMDS 처리를 행한 유리 기재에 스핀 코트법에 의하여 도포한 후, 65℃의 핫플레이트를 이용하여 100초간 가열 처리(프리베이크)를 행했다. 활성 에너지선 경화성 조성물의 도포 막두께는, 프리베이크 후의 막두께가 0.3μm가 되도록 조정했다.After apply | coating the active energy ray curable composition produced above to the glass base material which performed the HMDS process by the spin coat method, it heat-processed (prebaked) for 100 second using the 65 degreeC hotplate. The coating film thickness of an active energy ray curable composition was adjusted so that the film thickness after prebaking might be 0.3 micrometer.

다음으로, 이하의 조건으로, 전자선 조사를 행하여, 경화막을 제조했다.Next, electron beam irradiation was performed on the following conditions and the cured film was manufactured.

전자선 조사 조건Electron beam irradiation conditions

장치: 하마마쓰 포토닉스사제 전자선 조사 장치Device: Electron beam irradiation device made by Hamamatsu Photonics

가속 전압: 70kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 70 kV, tube voltage: 4.0 mA

흡수선량: 145kGyAbsorbed Dose: 145kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance of substrate and electron source: 10mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤ 1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Carrying speed (scan speed at the time of processing): 100mm / second (in substrate of diameter 200mm, two pieces / second)

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ℃

(광학 농도(OD값)의 측정)(Measurement of optical density (OD value))

시험예 1과 동일하게 하여, 얻어진 경화막(막두께 0.3μm)의 OD값을 측정했다.In the same manner as in Test Example 1, the OD value of the obtained cured film (film thickness of 0.3 μm) was measured.

(밀착성(크로스 컷)의 평가)(Evaluation of adhesiveness (cross cut))

상기에서 제작한 경화막의 밀착성을, 크로스 컷 시험(JIS K5600에 준한다. 단, 100개의 막편(膜片)으로 이루어지는 격자 패턴으로 행함)에 의하여 평가했다. 크로스 컷 시험에서는, 경화막에 대하여, 기재에 도달하기까지의 깊이의 절삭을, 종방향과 횡방향으로 11개소씩 넣었다.The adhesiveness of the cured film produced above was evaluated by the cross cut test (according to JIS K5600. However, it performed by the grid pattern which consists of 100 film pieces). In the cross-cut test, cutting of the depth until reaching a base material was carried out 11 places in the longitudinal direction and the transverse direction with respect to the cured film.

100개의 막편 중에서 박리한 막편의 개수를 하기의 평가 기준에 따라 평가하여, 얻어진 결과를 하기 표 2에 기재했다.The number of the peeled film pieces among 100 film pieces was evaluated in accordance with the following evaluation criteria, and the result obtained is shown in Table 2 below.

A: 0개A: 0

B: 1개 이상 100개 미만B: 1 or more but less than 100

C: 100개C: 100

(경화막의 외관 평가)(Appearance Evaluation of Curing Film)

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 외관을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the appearance of the cured film was evaluated.

(경화막의 신뢰성의 평가)(Evaluation of Reliability of Curing Film)

·온도 사이클 시험 내성Temperature cycle test immunity

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 온도 사이클 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the temperature cycle test resistance of the cured film was evaluated.

·항온 항습 시험 내성Constant temperature and humidity test resistance

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 항온 항습 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the constant temperature and humidity test resistance of the cured film was evaluated.

[표 2]TABLE 2

Figure 112017120850109-pct00042
Figure 112017120850109-pct00042

상기 표에 나타내는 바와 같이, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사한 시험 No. 201~206은, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있었다.As shown in the table above, the test No. 1, which was irradiated with an electron beam of an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV. 201-206 were able to manufacture the cured film excellent in reliability.

<시험예 3><Test Example 3>

〔활성 에너지선 경화성 조성물의 조제〕[Preparation of active energy ray curable composition]

하기 조성을 혼합한 후, 구멍 직경 0.45μm의 나일론제 필터(니혼 폴(주)제, DFA4201NXEY)를 이용하여 여과시켜, 활성 에너지선 경화성 조성물을 조제했다.After mixing the following composition, it filtered using the nylon filter (made by Nippon Pole Co., Ltd., DFA4201NXEY) of 0.45 micrometer of pore diameters, and prepared the active energy ray curable composition.

(조성)(Furtherance)

수지(아크리큐어 RD-F8, (주)닛폰 쇼쿠바이제)…19.08질량부Resin (Acrylic RD-F8, made by Nippon Shokubai Co., Ltd.) 19.08 parts by mass

라디칼 중합성 화합물(아로닉스 TO-2349, 도아 고세이(주)제)…47.7질량부Radically polymerizable compound (Aronix TO-2349, product of Toagosei Co., Ltd.) 47.7 parts by mass

광중합 개시제(IRGACURE-184, BASF사제)…4.10질량부Photoinitiator (IRGACURE-184, made by BASF Corporation)... 4.10 parts by mass

광중합 개시제(Lucirin-TPO, BASF사제)…0.57질량부Photopolymerization initiator (Lucirin-TPO, manufactured by BASF)... 0.57 parts by mass

실레인 커플링제(KBM-602, 신에쓰 가가쿠 고교제)…0.05질량부Silane coupling agent (KBM-602, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)… 0.05 parts by mass

계면활성제(NCW-101, 와코 준야쿠 고교사제)…0.01질량부Surfactant (NCW-101, Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd.) 0.01 parts by mass

프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트…28.62질량부Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate… 28.62 parts by mass

[경화막의 제조][Production of Cured Film]

상기에서 제작한 활성 에너지선 경화성 조성물을, 유리 기재(직경 200mm(8인치), 두께 0.7mm, 1737(상품명 코닝사제))에, 이하의 조건으로 도포한 후, 65℃의 핫플레이트를 이용하여 100초간 가열 처리(프리베이크)를 행했다.After apply | coating the active energy ray curable composition produced above to the glass base material (diameter 200mm (8 inches), thickness 0.7mm, 1737 (brand name Corning Corporation)) on condition of the following, using a 65 degreeC hotplate, Heat processing (prebaking) was performed for 100 second.

도포: 스프레이 코트법Application: Spray coating method

무화압(霧化壓): 450PaAtomization pressure: 450Pa

유량: 3.0cm3/분Flow rate: 3.0 cm 3 / min

노즐과 기재의 거리: 30mmDistance between nozzle and substrate: 30mm

도포 스캔 스피드: 200mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Coating scan speed: 200mm / second (in base material of diameter 200mm, two pieces / second)

스캔 피치: 5.0mmScan Pitch: 5.0mm

도포 막두께: 10.0μm-50.0μm(프리베이크 후의 막두께, 막두께는 스캔 횟수로 규정함)Coating film thickness: 10.0μm-50.0μm (film thickness after prebaking, the film thickness is defined by the number of scans)

이어서, i선 스테퍼 노광 장치(FPA-3000i5+, Canon(주)제, NA/σ=0.63/0.65, Focus offset=0μm)를 사용하여, 전사 패턴(500μm×500μm의 아일랜드, 피치는 1000μm)을 갖는 마스크를 통하여, 8000J/m2의 노광량으로 노광했다.Subsequently, using an i-line stepper exposure apparatus (FPA-3000i5 +, manufactured by Canon Corporation, NA / σ = 0.63 / 0.65, Focus offset = 0 μm), the transfer pattern (500 μm × 500 μm island, pitch is 1000 μm) was used. It exposed at the exposure amount of 8000 J / m <2> through the mask.

이어서, AD-1200(미카사(주)제)을 사용하여, 알칼리 현상액(수산화 테트라메틸암모늄(TMAH) 0.3질량% 수용액)에서 퍼들로 60초간 현상했다.Subsequently, it developed for 60 second in the puddle in alkaline developing solution (0.3 mass% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH)) using AD-1200 (made by Mikasa Corporation).

다음으로, 순수를 이용하여 린스 처리를 행하고, 그 후 30초간 200rpm의 고속 회전으로 건조시켰다.Next, the rinse process was performed using pure water, and it dried at high speed rotation of 200 rpm for 30 second after that.

다음으로, 이하의 조건으로, 전자선 조사를 행하여, 경화막을 제조했다.Next, electron beam irradiation was performed on the following conditions and the cured film was manufactured.

전자선 조사 조건Electron beam irradiation conditions

장치: 하마마쓰 포토닉스사제 전자선 조사 장치Device: Electron beam irradiation device made by Hamamatsu Photonics

가속 전압: 95kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 95 kV, tube voltage: 4.0 mA

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance of substrate and electron source: 10mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤ 1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Carrying speed (scan speed at the time of processing): 100mm / second (in substrate of diameter 200mm, two pieces / second)

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ℃

(광학 농도(OD값)의 측정)(Measurement of optical density (OD value))

시험예 1과 동일하게 하여, 얻어진 경화막(표 3에 기재된 막두께)의 OD값을 측정했다.In the same manner as in Test Example 1, the OD value of the obtained cured film (film thickness shown in Table 3) was measured.

(경화막의 신뢰성의 평가)(Evaluation of Reliability of Curing Film)

·온도 사이클 시험 내성Temperature cycle test immunity

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 온도 사이클 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the temperature cycle test resistance of the cured film was evaluated.

·항온 항습 시험 내성Constant temperature and humidity test resistance

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 항온 항습 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the constant temperature and humidity test resistance of the cured film was evaluated.

[표 3]TABLE 3

Figure 112017120850109-pct00043
Figure 112017120850109-pct00043

상기 표에 나타내는 바와 같이, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사한 시험 No. 301~306은, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있었다.As shown in the table above, the test No. 1, which was irradiated with an electron beam of an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV. 301-306 could manufacture the cured film excellent in reliability.

<시험예 4><Test Example 4>

기재로서 시험예 1에서 사용한, HMDS 처리를 행한 유리 기재를 이용했다.As a base material, the glass base material which performed the HMDS process used in the test example 1 was used.

적색 레지스트(SR2000, 후지필름 일렉트로닉 머티리얼즈사제)를 스핀 코트법에 의하여 도포한 후, 65℃의 핫플레이트를 이용하여 150초간 가열 처리(프리베이크)를 행했다. 활성 에너지선 경화성 조성물의 도포 막두께는, 프리베이크 후의 막두께가 2μm가 되도록 조정했다.After apply | coating a red resist (SR2000, Fujifilm Electronic Materials Co., Ltd.) by the spin coat method, heat processing (prebaking) was performed for 150 second using the 65 degreeC hotplate. The coating film thickness of an active energy ray curable composition was adjusted so that the film thickness after prebaking might be set to 2 micrometers.

이어서, i선 스테퍼 노광 장치(FPA-3000i5+, Canon(주)제, NA/σ=0.63/0.65, Focus offset=0μm)를 사용하여, 전사 패턴(패턴 사이즈: 100μm×100μm)을 갖는 마스크를 통하여, 800mJ/cm2의 노광량으로 노광했다.Next, using an i-line stepper exposure apparatus (FPA-3000i5 +, manufactured by Canon Corporation, NA / σ = 0.63 / 0.65, Focus offset = 0 μm), through a mask having a transfer pattern (pattern size: 100 μm × 100 μm) And exposure at an exposure dose of 800 mJ / cm 2 .

이어서, AD-1200(미카사(주)제)을 사용하여, 알칼리 현상액(수산화 테트라메틸암모늄(TMAH) 0.3질량% 수용액)에서 퍼들로 60초간 현상했다.Subsequently, it developed for 60 second in the puddle in alkaline developing solution (0.3 mass% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH)) using AD-1200 (made by Mikasa Corporation).

다음으로, 순수를 이용하여 린스 처리를 행하고, 그 후 30초간 200rpm의 고속 회전으로 건조시켰다.Next, the rinse process was performed using pure water, and it dried at high speed rotation of 200 rpm for 30 second after that.

다음으로, 하기 중 어느 한 조건으로 경화 처리를 행하여, 경화막(적색 착색 패턴)을 제조했다.Next, hardening process was performed on either of the following conditions, and the cured film (red colored pattern) was manufactured.

(EB 경화 1)(EB Curing 1)

장치: 하마마쓰 포토닉스사제 전자선 조사 장치Device: Electron beam irradiation device made by Hamamatsu Photonics

가속 전압: 70kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 70 kV, tube voltage: 4.0 mA

흡수선량: 145kGyAbsorbed Dose: 145kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance of substrate and electron source: 10mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤ 1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Carrying speed (scan speed at the time of processing): 100mm / second (in substrate of diameter 200mm, two pieces / second)

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ℃

(EB 경화 2)(EB Curing 2)

장치: 하마마쓰 포토닉스사제 전자선 조사 장치Device: Electron beam irradiation device made by Hamamatsu Photonics

가속 전압: 120kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 120 kV, tube voltage: 4.0 mA

흡수선량: 145kGyAbsorbed Dose: 145kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance of substrate and electron source: 10mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤ 1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Carrying speed (scan speed at the time of processing): 100mm / second (in substrate of diameter 200mm, two pieces / second)

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ℃

(UV 경화)(UV curing)

노광량(자외선): 3,000mJ/cm2 Exposure amount (ultraviolet rays): 3,000mJ / cm 2

온도: 35℃Temperature: 35 ℃

(분광 평가)(Spectral evaluation)

경화 처리 전의 막의 분광과, EB 경화 1의 조건으로 경화 처리 후의 막의 분광을, 분광기(MCPD3000, 오쓰카 덴시사제)를 이용하여 측정한바, 경화 처리 전후에 있어서, 분광 변동은 볼 수 없었다.The spectra of the film before the curing treatment and the spectroscopy of the film after the curing treatment under the conditions of EB curing 1 were measured using a spectrometer (MCPD3000, manufactured by Otsuka Denshi Co., Ltd.).

(경화막의 신뢰성)(Reliability of hard film)

EB 경화 1의 조건으로 경화 처리한 경화막에 대하여, 시험예 1과 동일한 방법으로, 온도 사이클 시험 내성, 항온 항습 시험 내성을 행하여, 경화막의 신뢰성을 평가한바, 패턴 박리가 없고, 신뢰성이 우수했다.The cured film cured under the conditions of EB Curing 1 was subjected to temperature cycle test resistance and constant temperature and humidity test resistance in the same manner as in Test Example 1, and the reliability of the cured film was evaluated. .

(혼색의 평가)(Evaluation of mixed colors)

경화 처리 전의 막의 분광을, 분광기(MCPD3000, 오쓰카 덴시사제)를 사용하여, 600~700nm의 파장 범위에 있어서의 최대 투과율 T0을 측정했다.The maximum transmittance T0 in the wavelength range of 600-700 nm was measured using the spectrometer (MCPD3000, Otsuka Denshi Corporation) for the spectroscopy of the film | membrane before a hardening process.

다음으로, 각 경화 처리를 행하여 제조한 적색 착색 패턴 상에, 혼색 평가용 청색 레지스트(SB2000, 후지필름 일렉트로닉 머티리얼즈사제)를, 건조 후의 막두께가 2μm가 되도록 스핀 도포하여, 65℃에서 150초간 가열 처리(프리베이크)를 행했다.Next, a blue resist (SB2000, manufactured by FUJIFILM Materials) for blending color evaluation was spin-coated so that the film thickness after drying might be set to 2 micrometers on the red colored pattern manufactured by performing each hardening process, and it is 150 second at 65 degreeC. Heat treatment (prebaking) was performed.

이어서, 전사 패턴(패턴 사이즈: 100μm×100μm)을 갖는 마스크를 통하여, i선 스테퍼 노광 장치(FPA-3000i5+, Canon(주)제, NA/σ=0.63/0.65, Focus offset=0μm)를 사용하여, 800mJ/cm2의 노광량으로 노광했다.Subsequently, using an i-line stepper exposure apparatus (FPA-3000i5 +, manufactured by Canon Corporation, NA / σ = 0.63 / 0.65, Focus offset = 0 μm) through a mask having a transfer pattern (pattern size: 100 μm × 100 μm) And exposure at an exposure dose of 800 mJ / cm 2 .

이어서, AD-1200(미카사(주)제)을 사용하여, 알칼리 현상액(수산화 테트라메틸암모늄(TMAH) 0.3질량% 수용액)에서 퍼들로 60초간 현상했다.Subsequently, it developed for 60 second in the puddle in alkaline developing solution (0.3 mass% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH)) using AD-1200 (made by Mikasa Corporation).

다음으로, 순수를 이용하여 린스 처리를 행하고, 그 후 30초간 200rpm의 고속 회전으로 건조시켜 청색 착색 패턴을 형성했다.Next, the rinse process was performed using pure water, and it dried at high speed rotation of 200 rpm for 30 second after that, and formed the blue coloring pattern.

다음으로, 청색 착색 패턴을 형성 후의 경화막(적색 착색 패턴)에 대하여, 분광기(MCPD3000, 오쓰카 덴시사제)를 사용하여, 600~700nm의 파장 범위에 있어서의 최대 투과율 T1을 측정하여, 최대 투과율 변화(ΔT=T0-T1)를 산출했다.Next, the maximum transmittance | permeability T1 in the wavelength range of 600-700 nm is measured with the spectrometer (MCPD3000, Otsuka Denshi Co., Ltd.) about the cured film (red coloring pattern) after forming a blue coloring pattern, and maximum transmittance | permeability The change (ΔT = T0-T1) was calculated.

또 적색 착색 패턴의 경화 처리의 스펙트럼, EB 경화 1, 및 UV 경화의 조건으로 경화 처리 후의 적색 착색 패턴의 혼색화 후의 스펙트럼을 도 1에 나타낸다.Moreover, the spectrum after the hardening of the red coloring pattern after hardening on the conditions of the hardening process of the red coloring pattern, EB hardening 1, and UV hardening is shown in FIG.

[표 4]TABLE 4

Figure 112017120774609-pct00031
Figure 112017120774609-pct00031

상기의 결과로부터, EB 경화 1의 조건으로 경화 처리를 행한 시험 No. 401은, 타색의 혼색을 효과적으로 억제할 수 있었다.Test No. which hardened | cured on condition of EB hardening 1 from said result. 401 was able to effectively suppress mixed color of other colors.

<시험예 5><Test Example 5>

이하의 표에 나타내는 기재에 대하여, 전자선 조사, 또는 220℃에서 5분(핫플레이트) 또는 1시간(오븐)의 가열 처리를 행하여, 기재의 대미지를, 이하의 기준으로 평가했다.About the base material shown in the following table | surface, heat processing for 5 minutes (hotplate) or 1 hour (oven) was performed at electron beam irradiation or 220 degreeC, and the damage of a base material was evaluated with the following references | standards.

전자선 조사는 이하의 조건으로 행했다.Electron beam irradiation was performed on condition of the following.

전자선 조사 조건Electron beam irradiation conditions

장치: 하마마쓰 포토닉스사제 전자선 조사 장치Device: Electron beam irradiation device made by Hamamatsu Photonics

가속 전압: 95kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 95 kV, tube voltage: 4.0 mA

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance of substrate and electron source: 10mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤ 1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Carrying speed (scan speed at the time of processing): 100mm / second (in substrate of diameter 200mm, two pieces / second)

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ℃

또한 처리 조건마다 기재를 5매 사용했다. 또, 표 중의 괄호 내의 수치는, 불량률이다.Five substrates were used for each treatment condition. In addition, the numerical value in parentheses in a table | surface is a defective rate.

A: 처리 후의 기재에 휨, 손상, 균열 및 변색이 없다.A: The base material after the treatment is free from warpage, damage, cracks, and discoloration.

B: 기재의 일부에 균열, 또는 손상이 있었다.B: Part of the substrate had cracks or damage.

C: 1~3매의 기재에, 균열, 또는 휨이 있었다.C: The base material of 1-3 sheets had a crack or curvature.

D: 4매 이상의 기재에, 균열, 또는 휨이 있었다.D: The four or more base materials had cracks or warpage.

조성물의 경화의 수법으로서 220℃의 핫플레이트/오븐과 전자선 조사를 들 수 있다. 이들 경화 수법에 의한 기재의 대미지를 평가했다(기재 5매 사용).A 220 degreeC hotplate / oven and an electron beam irradiation are mentioned as a method of hardening of a composition. The damage of the base material by these hardening methods was evaluated (5 base materials used).

[표 5]TABLE 5

Figure 112017120774609-pct00032
Figure 112017120774609-pct00032

상기의 결과로부터 명확한 바와 같이, 열처리에서는 휨, 손상, 균열 등이 발생한 기재이더라도, 전자선 조사에서는, 휨, 손상 및 균열은 발생하지 않았다.As is clear from the above results, even if the base material generated warpage, damage, cracks, or the like in the heat treatment, warpage, damage, and cracks did not occur in the electron beam irradiation.

<시험예 6><Test Example 6>

[안료 분산액 B-1의 조제][Preparation of Pigment Dispersion B-1]

하기 조성의 혼합액을, 0.3mm 직경의 지르코니아 비즈를 사용하여, 비즈 밀(감압 기구 장착 고압 분산기 NANO-3000-10(닛폰 비이이(주)제))로, 3시간, 혼합, 분산하여, 안료 분산액 B-1을 조제했다.The mixed solution of the following composition was mixed and dispersed for 3 hours in a bead mill (high pressure disperser NANO-3000-10 (manufactured by Nippon Biei Co., Ltd.) with a pressure reduction mechanism) using 0.3 mm diameter zirconia beads to obtain a pigment. Dispersion B-1 was prepared.

·적색 안료(C. I. 피그먼트 레드 254) 및 황색 안료(C. I. 피그먼트 옐로 139)로 이루어지는 혼합 안료(C. I. 피그먼트 레드 254:C. I. 피그먼트 옐로 139=4:1(질량비))…11.8질량부A mixed pigment consisting of a red pigment (C. I. Pigment Red 254) and a yellow pigment (C. I. Pigment Yellow 139) (C. I. Pigment Red 254: C. I. Pigment Yellow 139 = 4: 1 (mass ratio)). 11.8 parts by mass

·수지 1(분산제)(BYKChemie사제, DISPERBYK-111)…9.1질량부Resin 1 (dispersant) (manufactured by BYK Chemie, DISPERBYK-111)... 9.1 parts by mass

·프로필렌글라이콜메틸에터아세테이트…79.1질량부Propylene glycol methyl ether acetate... 79.1 parts by mass

[안료 분산액 B-2의 조제][Preparation of Pigment Dispersion B-2]

하기 조성의 혼합액을, 0.3mm 직경의 지르코니아 비즈를 사용하여, 비즈 밀(감압 기구 장착 고압 분산기 NANO-3000-10(닛폰 비이이(주)제))로, 3시간, 혼합, 분산하여, 안료 분산액 B-2를 조제했다.The mixed solution of the following composition was mixed and dispersed for 3 hours in a bead mill (high pressure disperser NANO-3000-10 (manufactured by Nippon Biei Co., Ltd.) with a pressure reduction mechanism) using 0.3 mm diameter zirconia beads to obtain a pigment. Dispersion B-2 was prepared.

·청색 안료(C. I. 피그먼트 블루 15:6) 및 자색 안료(C. I. 피그먼트 바이올렛 23)로 이루어지는 혼합 안료(C. I. 피그먼트 블루 15:6:C. I. 피그먼트 바이올렛 23=9:4(질량비))…12.6질량부A mixed pigment (C. I. pigment blue 15: 6: C. I. pigment violet 23 = 9: 4 (mass ratio)) consisting of a blue pigment (C. I. pigment blue 15: 6) and a purple pigment (C. I. pigment violet 23). 12.6 parts by mass

·수지 1(분산제)(BYKChemie사제, DISPERBYK-111)…2.0질량부Resin 1 (dispersant) (manufactured by BYK Chemie, DISPERBYK-111)... 2.0 parts by mass

·수지 2(분산제)…3.3질량부Resin 2 (dispersant). 3.3 parts by mass

·사이클로헥산온…31.2질량부Cyclohexanone 31.2 parts by mass

·프로필렌글라이콜메틸에터아세테이트…50질량부Propylene glycol methyl ether acetate... 50 parts by mass

수지 2: 하기 구조(반복 단위에 있어서의 비는 몰비임, Mw=14,000)Resin 2: The following structure (ratio in repeat unit is molar ratio, Mw = 14,000)

또한 수지 2는 알칼리 가용성 수지이기도 하다.Resin 2 is also an alkali-soluble resin.

[화학식 28][Formula 28]

Figure 112017120774609-pct00033
Figure 112017120774609-pct00033

〔활성 에너지선 경화성 조성물의 조제〕[Preparation of active energy ray curable composition]

하기 조성을 혼합한 후, 구멍 직경 0.45μm의 나일론제 필터(니혼 폴(주)제, DFA4201NXEY)를 이용하여 여과시켜, 활성 에너지선 경화성 조성물을 조제했다.After mixing the following composition, it filtered using the nylon filter (made by Nippon Pole Co., Ltd., DFA4201NXEY) of 0.45 micrometer of pore diameters, and prepared the active energy ray curable composition.

(조성)(Furtherance)

·안료 분산액 B-1…46.5질량부Pigment dispersion B-1... 46.5 parts by mass

·안료 분산액 B-2…37.1질량부Pigment dispersion B-2... 37.1 parts by mass

·알칼리 가용성 수지 1…1.1질량부Alkali-soluble resin 1... 1.1 parts by mass

·라디칼 중합성 화합물 1…1.8질량부Radically polymerizable compound 1... 1.8 parts by mass

·실레인 커플링제 1…0.6질량부Silane coupling agent 1... 0.6 parts by mass

·광중합 개시제 1…0.9질량부Photopolymerization initiator 1... 0.9 parts by mass

·계면활성제 1:…4.2질량부Surfactant 1:... 4.2 parts by mass

·중합 금지제(파라-메톡시페놀)…0.001질량부Polymerization inhibitor (para-methoxyphenol)... 0.001 parts by mass

·PGMEA…7.8질량부PGMEA…. 7.8 parts by mass

·알칼리 가용성 수지 1: 하기 구조(반복 단위에 있어서의 비는 몰비임, Mw=11,000)Alkali-soluble resin 1: The following structure (ratio in recurring unit is molar ratio, Mw = 11,000)

[화학식 29][Formula 29]

Figure 112017120774609-pct00034
Figure 112017120774609-pct00034

·라디칼 중합성 화합물 1: 하기 구조(좌측 화합물과 우측 화합물의 몰비가 7:3인 혼합물)Radical polymerizable compound 1: the following structure (mixture in which the molar ratio of the left compound and the right compound is 7: 3)

[화학식 30][Formula 30]

Figure 112017120774609-pct00035
·
Figure 112017120774609-pct00035
·

·실레인 커플링제 1: 하기 구조Silane coupling agent 1: the following structure

[화학식 31][Formula 31]

Figure 112017120774609-pct00036
Figure 112017120774609-pct00036

광중합 개시제 1: 하기 구조Photopolymerization initiator 1: the following structure

[화학식 32][Formula 32]

Figure 112017120774609-pct00037
Figure 112017120774609-pct00037

또한 계면활성제 1은, 시험예 1의 활성 에너지선 경화성 조성물의 계면활성제 1과 동일한 것을 이용했다.In addition, surfactant 1 used the same thing as surfactant 1 of the active energy ray curable composition of Test Example 1.

〔경화막의 제조〕[Production of Cured Film]

상기에서 제작한 활성 에너지선 경화성 조성물을, 유리 기재(직경 200mm(8인치), 두께 0.7mm, 1737(상품명 코닝사제))에 도포한 후, 65℃의 핫플레이트를 이용하여 120초간 가열 처리(프리베이크)를 행했다. 활성 에너지선 경화성 조성물의 도포 막두께는, 프리베이크 후의 막두께가 2μm가 되도록 조정했다.After apply | coating the active energy ray curable composition produced above to the glass base material (diameter 200mm (8 inches), thickness 0.7mm, 1737 (brand name Corning Corporation)), heat-process for 120 second using a 65 degreeC hotplate ( Prebaking). The coating film thickness of an active energy ray curable composition was adjusted so that the film thickness after prebaking might be set to 2 micrometers.

이어서, i선 스테퍼 노광 장치(FPA-3000i5+, Canon(주)제, NA/σ=0.63/0.65, Focus offset=0μm)를 사용하여, 전사 패턴(패턴 사이즈: 100μm×100μm)을 갖는 마스크를 통하여, 500mJ/cm2의 노광량으로 노광했다.Next, using an i-line stepper exposure apparatus (FPA-3000i5 +, manufactured by Canon Corporation, NA / σ = 0.63 / 0.65, Focus offset = 0 μm), through a mask having a transfer pattern (pattern size: 100 μm × 100 μm) It exposed at the exposure amount of 500mJ / cm <2> .

이어서, AD-1200(미카사(주)제)을 사용하여, 알칼리 현상액(수산화 테트라메틸암모늄(TMAH) 0.3질량% 수용액)에서 퍼들로 60초간 현상했다.Subsequently, it developed for 60 second in the puddle in alkaline developing solution (0.3 mass% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH)) using AD-1200 (made by Mikasa Corporation).

이어서, 순수를 이용하여 린스 처리를 행하고, 그 후 30초간 200rpm의 고속 회전으로 건조시켰다.Subsequently, rinse treatment was performed using pure water, followed by drying at high speed of 200 rpm for 30 seconds.

이어서, 하기 중 어느 한 조건으로 경화 처리를 행한 후, 핫플레이트를 이용하여, 240℃에서 5분간 추가 베이크 처리를 행했다.Subsequently, after hardening process was performed on either of the following conditions, the baking process was further performed at 240 degreeC for 5 minutes using a hotplate.

(EB 경화)(EB Curing)

장치: 하마마쓰 포토닉스사제 전자선 조사 장치Device: Electron beam irradiation device made by Hamamatsu Photonics

가속 전압: 70kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 70 kV, tube voltage: 4.0 mA

흡수선량: 145kGyAbsorbed Dose: 145kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance of substrate and electron source: 10mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤ 1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초(직경 200mm의 기재에서, 2매/초)Carrying speed (scan speed at the time of processing): 100mm / second (in substrate of diameter 200mm, two pieces / second)

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ℃

(UV 경화)(UV curing)

노광량(자외선): 3,000mJ/cm2 Exposure amount (ultraviolet rays): 3,000mJ / cm 2

온도: 35℃Temperature: 35 ℃

(가열 경화)(Heat curing)

오븐으로, 220℃에서 1시간In oven, 1 hour at 220 ° C

(광학 농도(OD값)의 측정)(Measurement of optical density (OD value))

시험예 1과 동일하게 하여, 얻어진 경화막(막두께 2μm)의 OD값을 측정했다.In the same manner as in Test Example 1, the OD value of the obtained cured film (film thickness of 2 μm) was measured.

(경화막의 신뢰성의 평가)(Evaluation of Reliability of Curing Film)

·온도 사이클 시험 내성Temperature cycle test immunity

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 온도 사이클 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the temperature cycle test resistance of the cured film was evaluated.

·항온 항습 시험 내성Constant temperature and humidity test resistance

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 항온 항습 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the constant temperature and humidity test resistance of the cured film was evaluated.

(외관)(Exterior)

경화 처리 전, 경화 처리 후, 추가 베이크 후의 막의 외관을 평가했다.The external appearance of the film | membrane after further baking after hardening processing and after hardening processing was evaluated.

A: 문제 없음A: No problem

B: 표면에 주름이 발생함B: wrinkles on the surface

[표 6]TABLE 6

Figure 112017120850109-pct00044
Figure 112017120850109-pct00044

상기 표에 나타내는 바와 같이, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사한 시험 No. 601은, 가열 경화를 행한 No. 603과 동등한, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있었다. 또 경화 처리 후, 추가 베이크 후의 막에는 주름이 없고, 외관이 양호했다.As shown in the table above, the test No. 1, which was irradiated with an electron beam of an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV. 601 is No. which performed heat-hardening. The cured film which was excellent in reliability similar to 603 was able to be manufactured. Moreover, after hardening, the film | membrane after further baking did not have a wrinkle, and the external appearance was favorable.

한편, UV 경화를 행한, 시험 No. 602는, 신뢰성이 뒤떨어져 있었다. 또한, 추가 베이크 후의 막에는, 주름이 발생했다. 이는 노광 패턴의 표면만 경화가 촉진되어, 패턴 내부의 중합이 불충분했기 때문에, 고온에서의 처리에 의하여, 표면과 내부의 막수축차에 의하여, 표면에 주름이 발생한 것이라고 추측된다.On the other hand, test No. which performed UV hardening. 602 was inferior in reliability. In addition, wrinkles occurred in the film after further baking. Since the hardening was accelerated only on the surface of the exposure pattern and the polymerization inside the pattern was insufficient, it is presumed that wrinkles occurred on the surface due to the surface shrinkage difference between the surface and the inside due to the treatment at a high temperature.

<시험예 7><Test Example 7>

〔활성 에너지선 경화성 조성물의 조제〕[Preparation of active energy ray curable composition]

하기 조성을 혼합한 후, 구멍 직경 0.45μm의 나일론제 필터(니혼 폴(주)제, DFA4201NXEY)를 이용하여 여과시켜, 활성 에너지선 경화성 조성물을 조제했다.After mixing the following composition, it filtered using the nylon filter (made by Nippon Pole Co., Ltd., DFA4201NXEY) of 0.45 micrometer of pore diameters, and prepared the active energy ray curable composition.

(조성)(Furtherance)

·양이온 중합성 화합물(EHPE3150, 다이셀 가가쿠 고교사제)…4.0질량%Cationically polymerizable compound (EHPE3150, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.). 4.0 mass%

·산발생제(WPAG-469, 와코 준야쿠 고교사제, 20% 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트 용액)…1.0질량%Acid generator (WPAG-469, manufactured by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd., 20% propylene glycol monomethyl ether acetate solution); 1.0 mass%

·계면활성제 1…0.1질량%Surfactant 1... 0.1 mass%

·프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트(PGMEA)…94.9질량%Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA); 94.9 mass%

또한 계면활성제 1은, 시험예 1의 활성 에너지선 경화성 조성물의 계면활성제 1과 동일한 것을 이용했다.In addition, surfactant 1 used the same thing as surfactant 1 of the active energy ray curable composition of Test Example 1.

〔경화막의 제조〕[Production of Cured Film]

상기에서 제작한 활성 에너지선 경화성 조성물을, 유리 기재(직경 200mm(8인치), 두께 0.7mm, 1737(상품명 코닝사제))에, 스핀 코트법에 의하여 도포한 후, 65℃의 핫플레이트를 이용하여 120초간 가열 처리(프리베이크)를 행했다. 활성 에너지선 경화성 조성물의 도포 막두께는, 프리베이크 후의 막두께가 0.1μm가 되도록 조정했다.After apply | coating the active energy ray curable composition produced above to the glass base material (diameter 200 mm (8 inches), thickness 0.7 mm, 1737 (brand name Corning Corporation make)) by the spin coat method, it uses a 65 degreeC hotplate. The heat treatment (prebaking) was performed for 120 seconds. The coating film thickness of an active energy ray curable composition was adjusted so that the film thickness after prebaking might be 0.1 micrometer.

다음으로, 이하의 조건으로, 전자선 조사(하마마쓰 포토닉스사제)를 행하여, 경화막을 제조했다.Next, electron beam irradiation (made by Hamamatsu Photonics Co., Ltd.) was performed on condition of the following, and the cured film was manufactured.

(EB 조건 1)(EB condition 1)

가속 전압: 70kV, 관 전륫값: 4.0mAAcceleration voltage: 70 kV, tube voltage: 4.0 mA

흡수선량: 145kGyAbsorbed Dose: 145kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance of substrate and electron source: 10mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤ 1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초×1스캔Carrying speed (scanning speed during processing): 100 mm / sec x 1 scan

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ℃

(EB 조건 2)(EB condition 2)

가속 전압: 50kV, 관 전륫값: 2.6mAAcceleration voltage: 50 kV, tube voltage: 2.6 mA

흡수선량: 15kGyAbsorbed dose: 15kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance of substrate and electron source: 10mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤ 1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초×1스캔Carrying speed (scanning speed during processing): 100 mm / sec x 1 scan

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ℃

(EB 조건 3)(EB condition 3)

가속 전압: 50kV, 관 전륫값: 2.6mAAcceleration voltage: 50 kV, tube voltage: 2.6 mA

흡수선량: 30kGyAbsorbed dose: 30kGy

기재와 전자 조사원의 클리어런스: 10mmClearance of substrate and electron source: 10mm

산소 농도≤1000체적ppmOxygen concentration ≤ 1000 volume ppm

반송 속도(처리 시의 스캔 스피드): 100mm/초×2스캔Carrying speed (scanning speed during processing): 100 mm / sec x 2 scans

처리 온도: 23℃Treatment temperature: 23 ℃

(내용제성)(Solvent resistance)

얻어진 경화막을, PGMEA 또는 사이클로헥산온에 5분간 침지한 후, 이하의 기준으로 경화막의 내용제성을 평가했다.After immersing the obtained cured film in PGMEA or cyclohexanone for 5 minutes, the solvent resistance of the cured film was evaluated on the following references | standards.

A: 막면의 이상, 및 막두께 변동 없음A: No abnormality in the membrane surface and no change in the membrane thickness

B: 막면의 이상이 있거나, 혹은 막두께 변동이 있음B: There is an abnormality in the membrane surface or there is a variation in the membrane thickness.

(경화막의 신뢰성의 평가)(Evaluation of Reliability of Curing Film)

·온도 사이클 시험 내성Temperature cycle test immunity

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 온도 사이클 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the temperature cycle test resistance of the cured film was evaluated.

·항온 항습 시험 내성Constant temperature and humidity test resistance

시험예 1과 동일하게 하여, 경화막의 항온 항습 시험 내성을 평가했다.In the same manner as in Test Example 1, the constant temperature and humidity test resistance of the cured film was evaluated.

[표 7]TABLE 7

Figure 112017120774609-pct00039
Figure 112017120774609-pct00039

상기 표에 나타내는 바와 같이, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사한 시험 No. 701~703은, 신뢰성이 우수한 경화막을 제조할 수 있었다.As shown in the table above, the test No. 1, which was irradiated with an electron beam of an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV. 701-703 were able to manufacture the cured film excellent in reliability.

Claims (26)

기재 상에 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물의 층에, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사하는 공정을 포함하는 경화막의 제조 방법으로서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 노광하는 공정과, 상기 노광하는 공정 후, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 현상시켜 패턴을 형성하는 공정을 더 포함하고,
상기 전자선을 조사하는 공정을, 상기 패턴을 형성하는 공정 후에 행하며,
전체 공정을 통하여 100℃ 이하의 온도에서 행하는 경화막의 제조 방법.
As a manufacturing method of the cured film containing the process of irradiating the layer of the active energy ray curable composition on a base material with an electron beam of an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV,
Exposing the layer of the active energy ray curable composition, and after the exposing step, developing the layer of the active energy ray curable composition to form a pattern,
The step of irradiating the electron beam is performed after the step of forming the pattern,
The manufacturing method of the cured film performed at the temperature of 100 degrees C or less through all the processes.
기재 상에 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물의 층에, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사하는 공정을 포함하는 경화막의 제조 방법으로서,
상기 기재는, 유리 전이 온도가 100℃ 이하인 열가소성 수지로 구성된 열가소성 수지 기재이고,
전체 공정을 통하여 100℃ 이하의 온도에서 행하는 경화막의 제조 방법.
As a manufacturing method of the cured film containing the process of irradiating the layer of the active energy ray curable composition on a base material with an electron beam of an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV,
The said base material is a thermoplastic resin base material comprised from the thermoplastic resin whose glass transition temperature is 100 degrees C or less,
The manufacturing method of the cured film performed at the temperature of 100 degrees C or less through all the processes.
기재 상에 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물의 층에, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사하는 공정을 포함하는 경화막의 제조 방법으로서,
상기 경화막은, 파장 260~440nm의 범위 중 어느 한 파장에 대한 광학 농도가 1 이상이고,
전체 공정을 통하여 100℃ 이하의 온도에서 행하는 경화막의 제조 방법.
As a manufacturing method of the cured film containing the process of irradiating the layer of the active energy ray curable composition on a base material with an electron beam of an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV,
The said cured film is the optical density with respect to any wavelength in the range of wavelength 260-440 nm, 1 or more,
The manufacturing method of the cured film performed at the temperature of 100 degrees C or less through all the processes.
기재 상에 갖는 활성 에너지선 경화성 조성물의 층에, 10kV 이상 100kV 미만의 가속 전압의 전자선을 조사하는 공정을 포함하는 경화막의 제조 방법으로서,
상기 기재는, 유기 반도체층을 포함하고,
전체 공정을 통하여 100℃ 이하의 온도에서 행하는 경화막의 제조 방법.
As a manufacturing method of the cured film containing the process of irradiating the layer of the active energy ray curable composition on a base material with an electron beam of an acceleration voltage of 10 kV or more and less than 100 kV,
The substrate includes an organic semiconductor layer,
The manufacturing method of the cured film performed at the temperature of 100 degrees C or less through all the processes.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물이, 알칼리 가용성 수지를 포함하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The said active energy ray curable composition is a manufacturing method of the cured film containing alkali-soluble resin.
청구항 1, 청구항 3 및 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재는, 유리 전이 온도가 100℃ 이하인 열가소성 수지로 구성된 열가소성 수지 기재를 포함하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1, 3 and 4,
The said base material is a manufacturing method of the cured film containing the thermoplastic resin base material comprised from the thermoplastic resin whose glass transition temperature is 100 degrees C or less.
청구항 1, 청구항 3 및 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재는, 두께 0.5mm 이하의 유리 기재를 포함하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1, 3 and 4,
The said base material is a manufacturing method of the cured film containing the glass base material of thickness 0.5mm or less.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 기재는, 유기 반도체층을 포함하는 경화막의 제조 방법.
The method according to claim 1 or 3,
The said base material is a manufacturing method of the cured film containing an organic semiconductor layer.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재는, 유기 반도체층을 표면에 갖는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The said base material is a manufacturing method of the cured film which has an organic-semiconductor layer on the surface.
청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 노광하는 공정을 더 포함하고,
상기 전자선을 조사하는 공정을, 상기 노광하는 공정 후에 행하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 2 to 4,
Further comprising exposing the layer of the active energy ray curable composition,
The manufacturing method of the cured film which performs the process of irradiating the said electron beam after the said process of exposing.
청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 노광하는 공정과, 상기 노광하는 공정 후, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 현상시켜 패턴을 형성하는 공정을 더 포함하고,
상기 전자선을 조사하는 공정을, 상기 패턴을 형성하는 공정 후에 행하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 2 to 4,
Exposing the layer of the active energy ray curable composition, and after the exposing step, developing the layer of the active energy ray curable composition to form a pattern,
The manufacturing method of the cured film which performs the process of irradiating the said electron beam after the process of forming the said pattern.
청구항 10에 있어서,
상기 노광하는 공정을, 자외선을 이용하여 행하는 경화막의 제조 방법.
The method according to claim 10,
The manufacturing method of the cured film which performs the said process to expose using ultraviolet-ray.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물은, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 고형분 중에, 실레인 커플링제를 0.01~5.0질량% 함유하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The said active energy ray curable composition is a manufacturing method of the cured film containing 0.01-5.0 mass% of silane coupling agents in solid content of the said active energy ray curable composition.
청구항 13에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물은, 열경화성 수지를 함유하는 경화막의 제조 방법.
The method according to claim 13,
The said active energy ray curable composition is a manufacturing method of the cured film containing a thermosetting resin.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물은, 유채색 착색제 및 흑색 착색제로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The said active energy ray curable composition is a manufacturing method of the cured film containing at least 1 sort (s) chosen from a chromatic coloring agent and a black coloring agent.
청구항 1, 청구항 2 및 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경화막은, 파장 260~440nm의 범위 중 어느 한 파장에 대한 광학 농도가 1 이상인 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1, 2 and 4,
The said cured film is a manufacturing method of the cured film whose optical density with respect to any wavelength in the range of wavelength 260-440 nm is 1 or more.
청구항 16에 있어서,
상기 경화막은, 파장 260~440nm의 범위에 있어서의 광학 농도의 최솟값이 1 이상인 경화막의 제조 방법.
The method according to claim 16,
The said cured film is a manufacturing method of the cured film whose minimum value of the optical density in the range of wavelength 260-440 nm is 1 or more.
청구항 16에 있어서,
상기 경화막은, 파장 365nm에 대한 광학 농도가 1 이상인 경화막의 제조 방법.
The method according to claim 16,
The said cured film is a manufacturing method of the cured film whose optical density with respect to wavelength 365nm is 1 or more.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물은, 광중합 개시제와, 라디칼 중합성 화합물을 함유하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The said active energy ray curable composition is a manufacturing method of the cured film containing a photoinitiator and a radically polymerizable compound.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 활성 에너지선 경화성 조성물은, 산발생제와, 양이온 중합성 화합물을 함유하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The said active energy ray curable composition is a manufacturing method of the cured film containing an acid generator and a cationically polymerizable compound.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경화막의 막두께가 0.1~45μm인 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The film thickness of the said cured film is a manufacturing method of the cured film which is 0.1-45 micrometers.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재 상에 상기 활성 에너지선 경화성 조성물을 적용한 후, 건조시켜 상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 층을 형성하는 공정을 더 포함하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 4,
After applying the said active energy ray curable composition on the said base material, The manufacturing method of the cured film further includes the process of drying and forming the layer of the said active energy ray curable composition.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
진공 건조를 행하는 공정을 더 포함하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The manufacturing method of the cured film further including the process of performing vacuum drying.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자선을 조사한 층에 대하여, 100℃ 이하의 온도에서 열처리하는 공정을 더 포함하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The manufacturing method of the cured film which further includes the process of heat-processing at the temperature of 100 degrees C or less with respect to the layer which irradiated the said electron beam.
청구항 1, 청구항 3 및 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자선을 조사한 층에 대하여, 100℃ 이하의 온도에서 열처리하는 공정을 더 포함하고,
상기 기재가 열가소성 수지 기재를 포함하며, 상기 열처리하는 공정을, 상기 열가소성 수지 기재의 유리 전이 온도 이하의 온도이고, 또한 100℃ 이하의 온도에서 행하는 경화막의 제조 방법.
The method according to any one of claims 1, 3 and 4,
The process of heat-processing at the temperature of 100 degrees C or less with respect to the layer which irradiated the said electron beam further,
The said base material contains a thermoplastic resin base material, The process of the said heat processing is a manufacturing method of the cured film which is performed at the temperature below the glass transition temperature of the said thermoplastic resin base material, and at the temperature of 100 degrees C or less.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 경화막의 제조 방법으로 얻어진 경화막.The cured film obtained by the manufacturing method of the cured film of any one of Claims 1-4.
KR1020177034994A 2015-06-22 2016-06-16 Manufacturing method of cured film, and cured film KR102028938B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-124568 2015-06-22
JP2015124568 2015-06-22
PCT/JP2016/067877 WO2016208479A1 (en) 2015-06-22 2016-06-16 Method for producing cured film, and cured film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170141802A KR20170141802A (en) 2017-12-26
KR102028938B1 true KR102028938B1 (en) 2019-10-07

Family

ID=57585076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177034994A KR102028938B1 (en) 2015-06-22 2016-06-16 Manufacturing method of cured film, and cured film

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6445156B2 (en)
KR (1) KR102028938B1 (en)
TW (1) TWI693484B (en)
WO (1) WO2016208479A1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6708576B2 (en) * 2017-03-01 2020-06-10 富士フイルム株式会社 Composition for base film of color filter, laminated body, color filter, method for manufacturing color filter, solid-state imaging device and image display device
JP7280017B2 (en) * 2017-03-31 2023-05-23 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 Photosensitive resin composition, light shielding film, liquid crystal display device, and method for manufacturing liquid crystal display device
JP7374567B2 (en) * 2018-06-04 2023-11-07 株式会社Adeka Composition, cured product, optical filter, and method for producing cured product
WO2023008534A1 (en) * 2021-07-30 2023-02-02 株式会社カネカ Substrate laminate, image sensor, and method for manufacturing substrate laminate
CN113671796A (en) * 2021-08-25 2021-11-19 江苏汉拓光学材料有限公司 Application of organosilicon surfactant, method for improving sensitivity of electron beam photoresist, electron beam photoresist and preparation and application thereof

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3221338B2 (en) * 1996-12-03 2001-10-22 東洋インキ製造株式会社 Electron beam irradiation method and crosslinking or curing method, and electron beam irradiation object
JP3409624B2 (en) * 1997-02-24 2003-05-26 東洋インキ製造株式会社 Active energy ray-curable coating composition
JP3852154B2 (en) 1997-03-24 2006-11-29 凸版印刷株式会社 Photosensitive coloring composition and method for producing color filter
JP2004123802A (en) 2002-09-30 2004-04-22 Toyo Ink Mfg Co Ltd Printing ink, printed matter, and production method for printed matter
JP2004012843A (en) 2002-06-07 2004-01-15 Toppan Printing Co Ltd Color filter consisting of plastic as base material and method for manufacturing the same
JP2009244689A (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Dainippon Printing Co Ltd Color filter, method for manufacturing the same, and display device
JP5542313B2 (en) * 2008-06-18 2014-07-09 協立化学産業株式会社 Pattern formation method
KR101029517B1 (en) 2008-10-28 2011-04-18 호서대학교 산학협력단 Method of curing color filter for electronic display using electron-beam and method of fabricating color filter for electronic display using the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP6445156B2 (en) 2018-12-26
TW201706731A (en) 2017-02-16
TWI693484B (en) 2020-05-11
JPWO2016208479A1 (en) 2018-04-12
KR20170141802A (en) 2017-12-26
WO2016208479A1 (en) 2016-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6711866B2 (en) Colored photosensitive composition, cured film, pattern forming method, infrared light cut filter with light-shielding film, solid-state imaging device, image display device, and infrared sensor
KR102119433B1 (en) Coloring composition, color filter, pattern forming method, solid-state imaging element, and image display device
KR102014107B1 (en) Membrane, Method of Making Membrane, Solid State Imaging Device and Infrared Sensor
KR102028938B1 (en) Manufacturing method of cured film, and cured film
KR101779467B1 (en) Coloring composition, film, color filter, pattern formation method, method for producing color filter, solid-state imaging element, and infrared ray sensor
JP6591540B2 (en) Curable composition, method for producing curable composition, film, infrared cut filter, infrared transmission filter, pattern forming method and apparatus
JPWO2018043218A1 (en) Photosensitive composition, cured film, optical filter, laminate, pattern forming method, solid-state imaging device, image display device, and infrared sensor
KR101925813B1 (en) Coloring composition, film, color filter, pattern formation method, method for producing color filter, solid-state imaging element, and infrared ray sensor
KR102259624B1 (en) Composition, film, optical filter, pattern forming method, solid-state image sensor, image display device and infrared sensor
JP6061828B2 (en) Resin composition, infrared transmission filter, method for producing the same, and infrared sensor
WO2018155173A1 (en) Resin composition, film, infrared blocking filter, method for producing same, solid-state imaging element, infrared sensor and camera module
JPWO2019049626A1 (en) Composition and manufacturing method thereof, film, optical filter, laminate, solid-state imaging device, image display device, and infrared sensor
JP6793799B2 (en) Negative curable coloring composition, cured film, color filter, pattern forming method and equipment
KR102121760B1 (en) Coloring composition, fluorescent sensor and method for manufacturing fluorescent sensor
JPWO2017130883A1 (en) Colored composition, color filter, pattern forming method, solid-state imaging device and image display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant