KR20170136095A - 비구형 입자 코팅형 환편기 및 이를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법 - Google Patents

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Abstract

비구형 입자 코팅형 환편기 및 이를 이용하여 섬유상 비구형 입자를 코팅하는 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기는 시드(seed)입자, 금속이온 및 환원제를 투입하여 비구형 입자를 포함하는 비구형 입자 용액을 생성하는 비구형 입자 용액 생성부; 비구형 입자 용액을 직조된 천 표면에 분사시키는 비구형 입자 공급부; 및 비구형 입자가 부착된 천을 압착 처리하여 천에 비구형 입자가 코팅되는 비구형 입자 코팅부;를 포함할 수 있다.

Description

비구형 입자 코팅형 환편기 및 이를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법{CONTINUOUS IN SITU NONISOTROPIC PARTICLE DEPOSITING CIRCULAR KNITTING MACHINE AND METHOD THEREFOR}
본 발명은 비구형 입자 코팅형 환편기 및 이를 이용하여 섬유 상에 금속 등 입자를 코팅하는 방법에 관한 것이다. 구체적으로 환편기 내 비구형 입자 코팅 시스템 탑재를 통해 섬유상 금속 등 미세입자의 즉시 연속 코팅을 수행하여 기능성 섬유를 제조하는 비구형 입자 코팅형 환편기 및 이를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법에 관한 것이다.
웨어러블 디바이스(wearable device)란 안경, 시계, 액세서리처럼 몸에 착용하거나 부착하여 사용하는 전자기기이다. 웨어러블 디바이스는 몸의 일부처럼 지니고 다닐 수 있어 사용하기 편리하며, 지속적으로 사용자와 소통할 수 있는 장점이 있어, 최근 각광받고 있다.
또한, 섬유는 가장 일반적인 휴먼 인터페이스로서 인체와 접촉하는 물질 중 70%이상을 차지하고 있으며, 유연하고 신축성이 있어 각종 기술의 융복합 기반으로서 많은 연구 개발이 이루어지고 있다. 최근 웨어러블 디바이스 응용을 위한 섬유상 코팅 기술 발달의 필요성이 증대되고 있다.
기존의 섬유상 코팅 기술은 대부분 점착 물질을 이용한 기능성 물질 페이스트(Paste)를 제조하여 섬유 한 가닥에 코팅하는 방식을 채택하였다. 이와 같이 기능성 물질이 코팅된 섬유 가닥을 이후 직조하여 기능성 천(cloth)을 생성하게 되는 경우, 직조 중 기능성 물질이 탈리되거나 직조기가 오염되는 문제 등이 발생하였다. 이와 같은 방식은 이미 직조된 천에 기능성을 부여하는 데는 적합하지 않아서 그 응용에는 한계가 있었다. 또한, 구부려지거나 늘어나는 천을 연속식으로 직조하는 경우 기능성 물질을 코팅하는 기술 및 금속 입자 등의 코팅을 위한 기술이 존재하지 않는 문제점이 있었다.
특허공개공보 제10-2011-0115693호
본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기 및 이를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 다음과 같은 해결과제를 목적으로 한다.
생성된 비구형 입자를 직조된 천에 연속 코팅을 수행하여 기능성 섬유를 제조할 수 있는 비구형 입자 코팅형 환편기 및 이를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기는 시드(seed) 입자, 금속이온 및 환원제를 투입하여 비구형 입자를 포함하는 비구형 입자 용액을 생성하는 비구형 입자 용액 생성부; 상기 비구형 입자 용액을 직조된 천 표면에 분사시키는 비구형 입자 공급부; 및 상기 비구형 입자가 부착된 천을 압착 처리하여 상기 천에 상기 비구형 입자가 코팅되는 비구형 입자 코팅부; 를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 비구형 입자는 상기 환원제에 의하여 환원된 상기 금속이온이 상기 시드 입자에 결합하여 형성될 수 있다.
이 때, 상기 시드 입자 및 금속이온을 초음파 발생부에서 발생하는 초음파에 노출시켜 상기 비구형 입자를 생성할 수 있다.
이 때, 상기 비구형 입자 용액 생성부에서 생성된 비구형 입자는 전이금속 나노 시드 입자를 동일하거나 다른 전이 금속 전구용액(precursor solution)에 주입시켜 금속 이온을 환원시켜 생성할 수 있다.
이 때, 상기 비구형 입자 용액 생성부에서 생성된 비구형 입자는 팔라듐 입자를 시드 입자로 하여 은 이온을 생친화적 폴리머(biocompatible polymer) 또는 생물기원물질(biogenic material)로 환원시켜 생성할 수 있다.
이 때, 상기 비구형 입자 공급부는 정전분무 방식으로 상기 비구형 입자를 천 표면에 분사시킬 수 있다.
이 때, 상기 비구형 입자 코팅부는 상기 비구형 입자가 부착된 천을 열압착 처리하여 상기 천에 상기 비구형 입자가 코팅될 수 있다.
이 때, 상기 비구형 입자 코팅부를 통과한 천이 감겨지는 롤러부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법은 시드(seed) 입자, 금속이온 및 환원제를 이용하여 비구형 입자를 포함하는 비구형 입자 용액을 생성하는 단계; 직조된 천 표면에 상기 비구형 입자 용액을 분사하는 단계; 및 상기 비구형 입자가 부착된 천을 압착 처리하여 상기 천에 비구형 입자를 코팅하는 단계; 를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 비구형 입자는 상기 환원제에 의하여 환원된 상기 금속이온이 상기 시드 입자에 결합하여 형성될 수 있다.
이 때, 상기 시드 입자 및 금속이온을 초음파 발생부에서 발생하는 초음파에 노출시켜 상기 비구형 입자를 생성할 수 있다.
이 때, 상기 비구형 입자 용액을 분사하는 단계는 정전분무 방식으로 상기 비구형 입자 용액을 천 표면에 분사할 수 있다.
이 때, 상기 천에 비구형 입자를 코팅하는 단계는 상기 비구형 입자가 부착된 천을 열압착 처리하여 상기 천에 상기 비구형 입자가 코팅될 수 있도록 할 수 있다.
이 때, 상기 비구형 입자 코팅부를 통과한 천을 감는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기 및 이를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법은 환편기 내 비구형 입자 코팅 시스템 탑재를 통해 비구형 입자를 생성하고, 비구형입자의 즉시 연속 코팅을 수행하여 기능성 섬유를 제조하는 효과가 있다.
또한, 기존 섬유 코팅 기술의 기술적 한계인 점착제 사용으로 인한 물성 변질이나 환편기 오염 등의 문제점을 해결할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
나아가, 친환경 건식/반건식 코팅 기술 구현을 통한 습식공정 기술을 대체하고, 개선할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당해 기술분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자가 명확하게 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기의 비구형 입자 용액 생성부를 확대하여 도시한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기의 구성도이다.
도 4는 본 발명의 제 1실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기의 비구형 입자 용액 생성부를 도시한 개략도이다.
도 5는 본 발명의 제 2실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기의 비구형 입자 용액 생성부를 도시한 개략도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.
도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기에 대하여 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기를 확대하여 도시한 개략도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기는 비구형 입자 용액 생성부(100), 비구형 입자 공급부(200), 비구형 입자 코팅부(300), 롤러부(400)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기의 상부에는 비구형 입자 공급부(200), 환편기의 중심부에는 비구형 입자 코팅부(300), 환편기의 하부에는 롤러부(400)가 위치된다.
비구형 입자 용액 생성부
도 2는 비구형 입자 코팅형 환편기의 비구형 입자 용액 생성부를 확대하여 도시한 개략도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 용액 생성부(100)에서는 시드(seed) 입자를 액체에 넣고, 금속이온 공급부(110)를 통하여 금속이온을 공급한다. 이 때, 촉매 공급부(130)를 통하여 촉매(aerosol metal nano-particle) 및 환원제 공급부(120)로부터 공급된 환원제(reducing agent)를 같이 공급한다. 또한, 이를 초음파 발생부(140)에서 발생한 초음파를 통과시킨다. 이 때 도 2와 같이 금속이온이 환원(metal ion + e)되어 시드 입자의 표면에 결합하여 시드 입자의 겉표면에 금속이온이 부착(conjugated)된 형태로 비구형 입자를 생성할 수 있다.
도 4를 참조하면 본 발명의 제 1 실시예에 따른 비구형 입자 용액 생성부(100)에서는 다음과 같은 반응으로 비구형 입자를 생성할 수 있다. 먼저 스파크 방전(spark discharge)에 의하여 분산된 형태의 전이금속 시드 나노입자(101)가 형성된다. 생성된 전이금속 나노입자(101)에 동일하거나 다른 전이금속 전구체 용액(transition metal precursor solution, 111), 환원제 및 촉매를 공급하여 금속 이온을 전이금속 시드 나노입자(101)에 부착시킨다. 이 때 초음파 생성부(ultrasound probe, 140)를 통하여 초음파에 노출되면, 입자의 중심부는 시드 입자, 입자의 외부는 동일하거나 다른 전이금속으로 구성된 복합금속 비구형 입자(103)를 생성할 수 있다. 즉, 분산된 형태의 시드 나노 입자(seed nanoparticles, 101)가 중심부 입자가 되고, 금속 이온(metal ion)을 시드 나노 입자에 부착(deposition)시켜 복합금속 비구형 입자(103)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 금 시드 입자와 은 금속이온의 반응식은 다음과 같다.
Figure pat00001
이와 같이 서로 다른 금속으로 형성된 복합금속 비구형 입자(103)의 경우 자체의 광학적 성질 때문에 그 활용도가 높아진다.
도 5를 참조하면 본 발명의 제 2 실시예에 따른 비구형 입자 용액 생성부(100)에서는 다음과 같은 반응으로 비구형 입자를 생성할 수 있다.
초미세 팔라듐 입자(Pd particle, 105)가 시드 입자가 되고, 수지상 은 나노구조체(Ag nanodendrite)를 팔라듐 입자 표면에서 성장시켜 비구형 입자를 생성할 수 있다. 이 때 키토산(chitosan)과 같은 생친화적 폴리머(biocompatible polymer) 또는 생물기원물질(biogenic material)을 환원제와 안정제로 사용하여, 키토산이 결합된 은 원자(113)를 은 나노구조체로 성장시켜 제조한다.
팔라듐 전극 사이에서 스파크 방전을 통해, 팔라듐 입자는 초음파가 인가되는 금속이온을 함유한 용액으로 주입된다. 주입된 팔라듐 입자(크기가 5nm 이하 수준)에는 은 원자(113)가 부착되기 시작한다. 이 때 키토산의 환원반응으로 생성된 수지상 은 나노구조체(크기가 240nm 수준)는 분무(atomization)를 통하여 최종적으로 분체화된다. 스파크 방전으로 생성된 팔라듐이 시드 입자가 되고, 금속이온을 함유한 용액에 주입된 팔라듐 입자 표면에 수지상 은 나노구조체가 부착되어 팔라듐-은 비구형 입자(107)가 생성된다. 이와 같이 생성된 팔라듐-은 비구형 입자(107)는 근적외선 조사 시 표면 플라즈몬 공명(surface plasmon resonance) 현상에 의해 발생되는 고열로 암세포를 괴사시킬 수 있어, 종양 치료에 사용될 수 있다.
이와 같이 비구형 입자 생성부(100)를 통하여 생성된 비구형 입자의 경우 독특한 구조로 인하여 빛에 대한 독특한 반응성을 보유하게 된다. 따라서, 보통의 경우에 비하여 빛 조사 시 열 발생 등의 현상을 보이며, 암세포 사멸 응용 이외에 새로운 물리화학적 용도로 활용할 수 있다. 온열치료용 바이오 패치, 바이오센서용 감지 소자, 에너지 합성 및 저장소재, 유해가스 및 폐수 정화용 촉매 소재, 항균용 여재 등으로 사용될 수 있다.
비구형 입자 공급부
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 공급부(200)는 비구형 입자 용액 생성부(100)를 통하여 생성된 비구형 입자를 직조된 천 표면에 분사할 수 있으며, 입자 코팅형 환편기의 상부에 위치하고 있다. 이 때 비구형 입자 공급부(200)는 제 1 가이드(210), 디스크형 노즐 부재(250) 및 제 2 가이드(220)를 포함할 수 있다.
제 1 가이드(210)에서는 비구형 입자 용액 생성부(100)에서 비구형 입자 용액이 투입된다. 투입된 비구형 입자 용액은 디스크형 노즐 부재(disc-type nozzle)(250)을 통하여 정전분무(electrospray) 방식으로 원주 방향으로 분사된다. 디스크형 노즐 부재(disc-type nozzle)(250)는 원형의 유로에 일정 간격을 두고 배열된 복수 개의 전도체(conductor)를 포함하며, 각각의 노즐이 접지가 된 제 2 가이드(220) 측을 향하여 배열된다.
한편 제 2 가이드(220)는 디스크형 노즐(disc-type nozzle) 부재 (250)의 외주면을 둘러싸도록 형성되어 있다. 이 때 디스크형 노즐 부재(250)를 구성하는 각각의 노즐에 대하여, 전기적으로 연결된 형태로 동일한 전압이 노즐에 인가될 수 있도록 구성된다. 따라서, 제 2 가이드(220)는 디스크형 노즐 부재(250)에서 분무되는 정전기적으로 대전된 비구형 입자를 배열시킨다. 원형의 유로로 형성된 디스크형 노즐 부재(250)에서 비구형 입자가 분사되고, 디스크형 노즐 부재(250)의 외주면을 따라 제 2가이드(220)가 형성되므로, 직조된 천(230)에 분사되는 비구형 입자가 원주방향으로 퍼진 형태로 배열된다. 따라서, 천(230)에 비구형 입자가 골고루 분사될 수 있게 된다.
또한 제 2 가이드(220)의 한쪽 끝을 접지시켜, 정전기적으로 대전된 촉매 입자 액적이 제 2 가이드(220) 방향으로 이동하도록 한다. 이 때, 디스크형 노즐(250)에 인가되는 인가 전압 범위는 0.5~60 kV, 디스크형 노즐(250)과 접지가 된 제 2 가이드(220) 사이의 거리는 2~300 mm, 노즐의 내경은 0.1~1.5 mm, 콜로이드 용액 공급 유량은 노즐 당 2~200 μL/min 이다.
이와 같이 정전분무(electrospray) 방식으로 비구형 입자를 분사할 때 제 2 가이드(220)를 접지시키는 경우 비구형 입자의 액적이 표적 위치에 부착되는 효과가 있다. 또한, 비구형 입자의 액적이 동일한 극으로 대전되어 상호 액적 간 미는 힘이 강해져 액적의 크기가 더 작아지게 된다. 이 경우, 액적의 표면적이 더 넓어지므로 액적이 직조된 천(230)에 부착되는 순간 더 빨리 건조되는 효과가 있다.
비구형 입자 코팅부 및 롤러부
도 1 및 도 2를 참조하면 비구형 입자 코팅부(300)는 천에 분사된 비구형 입자를 코팅시킬 수 있으며, 환편기의 중심부에 위치한다. 비구형 입자 코팅부(300)에서 열 압착롤러(heating roller)를 이용하여 열(heating)압착 처리하는 경우 비구형 입자는 금속이므로 열에 용융(melting) 되어 천(230)에 대한 부착력을 높일 수 있다.
또한, 롤러부(400)는 비구형 입자가 코팅된 천이 감겨지는 곳으로, 환편기의 하부에 위치한다.
비구형 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유 상에 금속 등 입자를 코팅하는 방법
이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법을 설명하되 앞에서 설명한 입자 코팅형 환편기와 동일한 내용에 대하여는 생략하겠다.
비구형 입자 용액 생성부(100)에서는 시드(seed)입자, 금속이온 및 환원제를 이용하여 비구형 입자를 포함하는 비구형 입자 용액을 생성한다.(S100) 이 때, 비구형 입자는 환원제에 의하여 환원된 금속이온이 시드 입자에 결합하여 형성될 수 있다. 또한, 시드 입자 및 금속이온을 초음파 발생부(140)에서 발생하는 초음파에 노출시켜 비구형 입자를 생성할 수 있다.
본 발명에 따른 제 1실시예로서, 전이금속 나노입자(101)에 동일하거나 다른 전이금속 전구체 용액(transition metal precursor solution, 111), 환원제 및 촉매를 공급하여 금속 이온을 전이금속 시드 나노입자(101)에 부착시킨다. 이 때 입자의 중심부는 시드 입자, 입자의 외부는 동일하거나 다른 전이금속으로 구성된 복합금속 비구형 입자(103)를 생성할 수 있다.
본 발명에 따른 제 2실시예로서, 초미세 팔라듐 입자(Pd particle, 105)가 시드 입자가 되고, 은 원자(113)가 생성되어, 수지상 은 나노구조체(Ag nanodendrite)를 팔라듐 입자 표면에서 성장시켜 팔라듐-은 비구형 입자(107)를 구현할 수 있다.
비구형 입자 공급부(200)에서는 직조된 천(230) 표면에 비구형 입자 용액을 분사할 수 있다.(S200) 이 때, 비구형 입자 공급부(200)에서는 디스크형 노즐을 이용하여 정전분무방식으로 비구형 입자 용액을 천 표면에 분사할 수 있다.
이후 비구형 입자 코팅부(300)에서는 비구형 입자가 부착된 천(230)을 압착 처리하여 천에 비구형 입자를 코팅할 수 있다.(S300) 비구형 입자 코팅부(300)에서 비구형 입자가 부착된 천(230)을 열압착 처리하여, 천에 비구형 입자가 코팅될 수 있도록 할 수 있다.
또한, 롤러부(400)에서는 비구형 입자 코팅부를 통과한 천(230)을 감을 수 있다.(S400)
본 명세서에서 설명되는 실시예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것이 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당해 기술분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 비구형 입자 용액 생성부
110: 금속이온 공급부
120: 환원제 공급부
130: 촉매 공급부
140: 초음파 발생부
200: 비구형 입자 공급부
210: 제 1 가이드
220: 제 2 가이드
230 : 천
250: 디스크형 노즐 부재(disc-type nozzle)
300: 비구형 입자 코팅부
400: 롤러부

Claims (14)

  1. 시드(seed) 입자, 금속이온 및 환원제를 투입하여 비구형 입자를 포함하는 비구형 입자 용액을 생성하는 비구형 입자 용액 생성부;
    상기 비구형 입자 용액을 직조된 천 표면에 분사시키는 비구형 입자 공급부; 및 상기 비구형 입자가 부착된 천을 압착 처리하여 상기 천에 상기 비구형 입자가 코팅되는 비구형 입자 코팅부;를 포함하는 비구형 입자 코팅형 환편기.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 비구형 입자는 상기 환원제에 의하여 환원된 상기 금속이온이 상기 시드 입자에 결합하여 형성되는 비구형 입자 코팅형 환편기.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 시드 입자 및 금속이온을 초음파 발생부에서 발생하는 초음파에 노출시켜 상기 비구형 입자를 생성하는 비구형 입자 코팅형 환편기.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 비구형 입자 용액 생성부에서 생성된 비구형 입자는 전이금속 나노 시드 입자를 동일하거나 다른 전이 금속 전구용액(precursor solution)에 주입시켜 금속 이온을 환원시켜 생성한 비구형 입자 코팅형 환편기.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 비구형 입자 용액 생성부에서 생성된 비구형 입자는 팔라듐 입자를 시드 입자로 하여 은 이온을 생친화적 폴리머(biocompatible polymer) 또는 생물기원물질(biogenic material)로 환원시켜 생성한 비구형 입자 코팅형 환편기.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 비구형 입자 공급부는 정전분무 방식으로 상기 비구형 입자를 천 표면에 분사시키는 비구형 입자 코팅형 환편기.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 비구형 입자 코팅부는 상기 비구형 입자가 부착된 천을 열압착 처리하여 상기 천에 상기 비구형 입자가 코팅될 수 있도록 하는 비구형 입자 코팅형 환편기.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 비구형 입자 코팅부를 통과한 천이 감겨지는 롤러부를 더 포함하는 비구형 입자 코팅형 환편기.
  9. 시드(seed) 입자, 금속이온 및 환원제를 이용하여 비구형 입자를 포함하는 비구형 입자 용액을 생성하는 단계;
    직조된 천 표면에 상기 비구형 입자 용액을 분사하는 단계; 및
    상기 비구형 입자가 부착된 천을 압착 처리하여 상기 천에 비구형 입자를 코팅하는 단계;를 포함하는 비구형 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 비구형 입자를 코팅하는 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 비구형 입자는 상기 환원제에 의하여 환원된 상기 금속이온이 상기 시드 입자에 결합하여 형성되는 비구형 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 비구형 입자를 코팅하는 방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 시드 입자 및 금속이온을 초음파 발생부에서 발생하는 초음파에 노출시켜 상기 비구형 입자를 생성하는 비구형 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 비구형 입자를 코팅하는 방법.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 비구형 입자 용액을 분사하는 단계는
    정전분무 방식으로 상기 비구형 입자 용액을 천 표면에 분사하는 비구형 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 비구형 입자를 코팅하는 방법.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 천에 비구형 입자를 코팅하는 단계는
    상기 비구형 입자가 부착된 천을 열압착 처리하여 상기 천에 상기 비구형 입자가 코팅될 수 있도록 하는 비구형 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 비구형 입자를 코팅하는 방법.
  14. 제 9항에 있어서,
    상기 비구형 입자 코팅부를 통과한 천을 감는 단계를 더 포함하는 비구형 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 비구형 입자를 코팅하는 방법.


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